TWI404179B - Assembly device and assembling method of electronic parts - Google Patents

Description

電子零件之組裝裝置及組裝方法 發明領域

本發明係有關於一種透過熱硬化性之各向異性導電構件將電子零件壓接於基板上之電子零件之組裝裝置及組裝方法。

發明背景

舉例言之，為電子零件之TCP(帶載封裝體，Tape Carrier Package)係透過作成接著材料由熱硬化性樹脂所構成之各向異性導電構件壓接於作成基板之液晶晶胞上，且前述液晶晶胞係構成為透過密封劑以預定間隔接著二片玻璃板，並於該等玻璃板間封裝液晶，同時於各玻璃板之外面分別黏貼偏光板。又，前述構造之液晶晶胞係於緣部上面黏貼帶狀之前述各向異性導電構件，並將前述TCP預壓接於該各向異性導電構件上後進行本壓接。

將TCP預壓接或本壓接於基板上時係使用組裝裝置，組裝裝置係如周知般具有裝置本體，且於該裝置本體上設置支持構件，並於該支持構件之上方設置可朝上下方向驅動之壓接工具。

若TCP黏貼在基板一側部之上面，則會將該基板一側部之下面載置於前述支持構件之上端面上，接著，使前述壓接工具下降並加壓前述TCP，藉此，前述TCP會預壓接或本壓接於前述基板上。

然而，在將TCP本壓接於前述基板上時，前述TCP係藉由業已加熱成高溫之前述壓接頭來加壓，若藉由壓接頭加壓TCP，則各向異性導電構件會受到加熱並熔融，且其一部分自TCP滲出而附著於壓接頭上。

若各向異性導電構件附著於壓接頭上並硬化，則由於壓接頭之推壓面會構成凹凸狀，因此會有無法藉由壓接頭均勻地加壓TCP而導致加壓不良，或附著於壓接頭上之各向異性導電構件轉移至TCP而成為髒污之原因等情形。

故，在本壓接TCP時，會使藉由矽樹脂或氟樹脂所形成具有耐熱性之片材介於TCP與壓接頭間，並防止在藉由壓接工具加壓TCP時因壓接工具而受到加熱並熔融之各向異性導電構件附著於壓接頭上。

壓接時使前述片材介於TCP與壓接頭間的方法係於組裝裝置之裝置本體上裝配盒體且可裝卸，同時透過設置於該盒體上之片材而藉由壓接頭將TCP加壓加熱並組裝於基板上，此種技術係如專利文獻1所揭示。

專利文獻1中所揭示之習知技藝之盒體係於構成該盒體且連結成平行地間隔、相對之一對側板間之一端部設置捲裝有片材的饋送體，並於另一端部設置可捲繞自前述饋送體饋送之片材的捲繞體。

前述捲繞體係藉由驅動馬達旋轉驅動，且前述饋送體係設置於前述一對側板間並可自由旋轉，又，藉由使前述驅動馬達作動而旋轉驅動前述捲繞體，使前述捲繞體因應該旋轉而旋轉，並賦予被捲裝在前述饋送體上的片材張 力，且藉由該張力使饋送體旋轉並拉出片材。

〔專利文獻1］日本專利公開公報特開2005－340436號公報

如專利文獻1所揭示，若利用僅藉由驅動馬達旋轉驅動捲繞體而自饋送體拉出片材之構造，則為了自饋送體將片材拉出預定長度而使驅動馬達作動並使捲繞體旋轉時，饋送體會藉由來自利用捲繞體捲繞之片材的張力，以大於片材利用捲繞體之捲繞長度的角度旋轉，即，自饋送體饋送之片材長度會比藉由捲繞體捲繞之長度長。

此時，由於片材於捲繞體與饋送體間會鬆弛，因此在藉由壓接工具而透過片材將TCP壓接於基板上時，會無法均勻且確實地於基板上加壓TCP，並成為導致組裝不良之原因。

在藉由捲繞體捲繞片材時，為了防止片材過度地自饋送體拉出而鬆弛，會於饋送體上設置制動機構，並藉由該制動機構賦予饋送體預定之旋轉阻力，且藉由該旋轉阻力防止片材過度地自饋送體拉出。

若賦予拉出片材之饋送體旋轉阻力，則可防止片材過度地拉出而鬆弛，然而，若賦予饋送體旋轉阻力，則由於具有伸縮性之合成樹脂製片材會因饋送體之旋轉阻力而產生拉伸，因此會藉由該拉伸而產生鬆弛，並因該鬆弛而導致組裝不良。

發明揭示

本發明係提供一種自饋送體拉出之片材長度不會產生誤差或拉伸之電子零件之組裝裝置及組裝方法。

為了達成前述目的，本發明係提供一種電子零件之組裝裝置，其係透過片材將設置於基板上之電子零件加壓並壓接於前述基板上者，又，包含有：裝置本體；支持構件，係設置於該裝置本體上，並支持前述基板壓接有前述電子零件之部分之下面者；壓接工具，係設置成可於前述支持構件之上方上下驅動，且加壓前述電子零件並壓接於前述基板藉由前述支持構件所支持之部分之上面者；盒體，係具有饋送體及捲繞體，且前述饋送體係裝配有前述片材，並藉由饋送馬達旋轉驅動而饋送前述片材，前述捲繞體係藉由捲繞馬達旋轉驅動，並捲繞自前述饋送體饋送之前述片材，又，設置於前述裝置本體上且可裝卸，並於藉由前述壓接工具將前述電子零件壓接於前述基板上時，使前述片材位於前述饋送體與前述捲繞體間之部分介於前述電子零件與前述壓接工具間者；及控制機構，係使前述饋送馬達作動而使前述片材自前述饋送體饋送預定量後，使前述捲繞馬達作動而捲繞前述片材自前述饋送體饋送之饋送部份者。

又，本發明係提供一種電子零件之組裝方法，其係於藉由壓接工具將設置於基板上之電子零件加壓並壓接於前述基板上時，使自盒體之饋送體饋送且捲繞於捲繞體之片材介於前述電子零件與前述壓接工具間者，包含有以下程序：藉由前述壓接工具將前述電子零件透過前述片材壓接 於前述基板上；將前述電子零件壓接於前述基板上後，驅動前述饋送體並自該饋送體將前述片材饋送預定長度；及自前述饋送體饋送前述片材後，驅動前述捲繞體並捲繞自前述饋送體饋送之前述片材。

圖式簡單說明

第1圖係顯示本發明第1實施形態之組裝裝置之概略構造圖。

第2圖係顯示局部切斷盒體之平面圖。

第3圖係顯示用以將饋送軸與捲繞軸支持於盒體上且可裝卸之結構平面圖。

第4圖係控制饋送軸與捲繞軸之旋轉驅動之方塊圖。

第5圖係檢測顯示本發明第2實施形態之饋送軸之旋轉的機構說明圖。

用以實施發明之最佳形態

以下參照圖式說明本發明之實施形態。

第1至4圖係顯示本發明之第1實施形態，第1圖係組裝裝置之概略構造圖，該組裝裝置包含有裝置本體1，且於該裝置本體1上設置有朝水平方向之X方向與Y方向驅動之XY機台2。於該XY機台2上，舉例言之，液晶晶胞等基板3係於使一側緣部自XY機台2之上面朝側方突出之狀態下供給載置，並藉由真空吸附等方法加以保持，又，作成電子零件之TCP5係透過各向異性導電構件4預壓接於該基板3之一側部。

於前述裝置本體1上設置有支持構件6，且該支持構件6係藉由上端面承受被保持於前述XY機台2上的基板3之一側緣部下面，又，前述TCP5係預壓接於下面受該支持構件6之上端面支持的基板3之一側部，且該TCP5係藉由壓接工具7加壓加熱並進行本壓接。

前述壓接工具7係設置於加壓頭8之下面，且該加壓頭8係設置成可藉由線性滑軌9朝Z方向，即，上下方向滑動，並藉由Z驅動源10朝Z方向驅動。

另，於前述壓接工具7上設置有加熱器7a，且於本壓接前述TCP5時，與TCP5同時地加壓加熱前述各向異性導電構件4，藉此，各向異性導電構件4會熔融硬化，並將前述TCP5固定，即，本壓接於前述基板3上。

於前述裝置本體1之寬度方向兩端部，在稍微比前述支持構件6上方之位置上沿著裝置本體1之前後方向水平地設置有一對軌條構件11(僅圖示一個)，且裝置本體1係構成為可沿著前述軌條構件11裝卸盒體12。

若於裝置本體1上裝配前述盒體12，則於預定位置設置於前述盒體12上之制動件(未圖示)會與設置於前述裝置本體1上之抵接部(未圖示)抵接，藉此，可使前述盒體12定位。

如第1及2圖所示，前述盒體12係具有藉由複數連結軸13以預定間隔連結之矩形狀之一對側板14，且連結軸13至少連結前述側板14之四角部。

如第2圖所示，二個成對之二組支持軸17係分別於一對側板14之長向一端部與另一端部上設置成可旋轉，同時於 各支持軸17相對之朝一對側板14內面側突出之一端設置有圓筒狀之支承件19。如第3圖所示，於各支承件19上形成朝徑向貫通之卡合溝18，且於各組之其中一支持軸17朝側板14外面側突出之端部嵌入從動齒輪21。

於設置在位於前述側板14一端部之一對支持軸17上的支承件19上，捲裝有藉由矽樹脂或氟樹脂等具有耐熱性之合成樹脂所構成之片材22且作成饋送體的饋送軸23係支持成可裝卸。

於設置在位於前述側板14另一端部之一對支持軸17上的支承件19上，透過複數中繼滾筒24捲繞被捲裝在前述饋送軸23上之片材22且突設自鼓狀捲繞體25之兩端面的捲繞軸26係支持成可裝卸。

前述饋送軸23與前述捲繞軸26係於支持在前述支承件19時與設置有該支承件19之前述支持軸17一體地旋轉，即，如第3圖所示，於前述饋送軸23與前述捲繞軸26之一端部上，收納孔27係形成為朝各軸之端面開放，且中繼軸28係藉由彈簧29朝突出方向賦予勢能並收納於各收納孔27。

於前述中繼軸28上突設有銷31，且該銷31係與長孔32卡合，同時前述長孔32係形成為與前述饋送軸23及前述捲繞軸26之收納孔27連通，藉此，前述中繼軸28會構成可相對於前述饋送軸23及前述捲繞軸26之軸方向彈性地移動且無法拔出。

又，前述饋送軸23與前述捲繞軸26係藉由使一端與設置於其中一前述支持軸17上的支承件19卡合後，使設置於 另一端之中繼軸28抵抗彈簧29之賦勢力而朝沒入收納孔27之方向位移，並與設置於另一支持軸17上的支承件19卡合而藉由一對支持軸17來支持，即，饋送軸23與捲繞軸26可相對於盒體12裝卸。

如第2圖所示，於前述饋送軸23與前述捲繞軸26之另一端部突設有與前述支承件19之卡合溝18卡合的銷33，藉由使前述銷31及銷33分別與支承件19之卡合溝18卡合，前述饋送軸23與前述捲繞軸26會構成與前述支持軸17一體地旋轉。

若於裝置本體1上裝配前述構造之盒體12，則設置於各組之其中一支持軸17上的從動齒輪21會與位於該從動齒輪21之徑向下方的驅動齒輪35(第2圖所示)咬合。

設置於支持前述饋送軸23之支持軸17上的驅動齒輪35係嵌入饋送馬達36之旋轉軸36a，設置於支持前述捲繞軸26之支持軸17上的驅動齒輪35則嵌入捲繞馬達37之旋轉軸37a。前述饋送馬達36與捲繞馬達37係使用可進行旋轉轉矩之切換控制的馬達，例如步進馬達、伺服馬達、轉矩馬達。

前述饋送馬達36與前述捲繞馬達37係藉由第4圖所示之控制裝置39控制驅動，即，前述控制裝置39係具有依序地與前述饋送馬達36連接之第1驅動部41及第1轉矩設定部42；及依序地與前述捲繞馬達37連接之第2驅動部43及第2轉矩設定部44。

如第2圖所示，朝饋送軸23之徑向中心彈性地賦予勢能之旋轉體46係與被捲裝在前述饋送軸23上的片材22外周面 接觸，且該旋轉體46係於前述饋送軸23藉由前述饋送馬達36旋轉驅動時與該旋轉連動地旋轉。

另，由於旋轉體46係彈性地賦予勢能而與前述片材22之外周面接觸，因此，即使捲裝在饋送軸23上的片材22之外徑尺寸縮小，亦可確實地與該片材22之外周面接觸。

前述旋轉體46之旋轉速度，即，捲裝在前述饋送軸23上的片材22外周面之周速度係藉由編碼器47來檢測，且編碼器47之檢測信號會輸出至設置於前述控制裝置39上的驅動控制部48。

前述驅動控制部48係依據前述編碼器47之檢測信號，透過前述第1、第2驅動部41、43控制各馬達36、37之驅動，即，前述驅動控制部48係將饋送信號輸出至前述第1驅動部41，並透過延遲電路部49使捲繞信號延遲預定時間而輸出至前述第2驅動部43。

若饋送信號輸出至前述第1驅動部41，則饋送馬達36會依此作動而饋送被捲裝在饋送軸23上的片材22，又，自饋送軸23饋送之片材22的長度係藉由前述驅動控制部48預先設定，同時藉由使前述編碼器47之檢測信號反饋至前述驅動控制部48而進行控制，以構成於前述驅動控制部48所設定之設定值。

另，自饋送軸23饋送之片材22的長度通常為5~10mm。

由於自前述驅動控制部48輸出至前述第2驅動部43之捲繞信號係藉由延遲電路部49比饋送信號延遲預定時間而輸出，因此，捲繞軸26係於片材22自饋送軸23饋送後開始 捲繞，藉此，在藉由捲繞軸26捲繞片材22時，不會對該片材22施加更甚於所需之張力。

由於利用前述捲繞軸26之片材22的捲繞會比來自饋送軸23之片材22的饋送延遲進行，因此，於片材22自前述饋送軸23饋送預定長度後亦會進行利用前述捲繞軸26之片材22的捲繞。

自前述饋送馬達36傳達至前述饋送軸23之旋轉轉矩係藉由前述第1轉矩設定部42來設定，自前述捲繞馬達37傳達至前述捲繞軸26之旋轉轉矩則藉由前述第2轉矩設定部44來設定。

又，相較於依據保持藉由饋送馬達36停止驅動之饋送軸23的前述饋送馬達36之轉矩，前述捲繞軸26捲繞片材22時之旋轉轉矩係設定為較小。

藉此，即使因捲繞軸26捲繞片材22而對該片材22施加張力，若該張力構成預定值，則捲繞軸26會相對於捲繞馬達37之旋轉而打滑，因此不會對片材22施加更甚於所需之張力並結束捲繞。

另一方面，若捲繞軸26就對應於自前述饋送軸23饋送之長度份來捲繞片材22，則藉由該捲繞，雖然只有一點點，但卻會朝饋送方向對片材22施加張力，若對片材22施加饋送方向之張力，則藉由該張力，會因饋送軸23與支持該饋送軸23兩端之支承件19間之機械上的晃蕩不穩等使前述饋送軸23朝饋送方向旋轉，且自該饋送軸23饋送片材22，並成為片材22產生鬆弛之原因。

若於利用前述捲繞軸26之捲繞結束後饋送片材22，則該饋送長度會透過旋轉體46而藉由編碼器47來檢測，且利用編碼器47之檢測信號會透過驅動控制部48輸出至第1驅動部41。

接受檢測信號之第1驅動部41會使饋送馬達36作動，並依據於利用捲繞軸26之捲繞結束後所饋送之片材22長度，使饋送軸23旋轉並退繞前述片材22，藉此，可防止片材22產生鬆弛。

又，由於會將捲繞結束後所饋送之片材22退繞至饋送軸23，因此未使用之片材22不會過剩地饋送至捲繞軸26，藉此，可防止片材22更甚於所需地饋送而產生浪費。

若藉由前述構造之組裝裝置，則可藉由饋送馬達36旋轉驅動用以饋送片材22之饋送軸23，並藉由捲繞馬達37旋轉驅動用以捲繞片材22之捲繞軸26。

被捲裝在前述饋送軸23上的片材22外周面係與旋轉體46接觸，且藉由編碼器47檢測該旋轉體46之旋轉，並將該檢測信號輸出至控制裝置39之驅動控制部48。

前述驅動控制部48係依據來自編碼器47之檢測信號驅動饋送馬達36，並控制饋送馬達36之旋轉驅動，以藉由預先所設定之長度自饋送軸23饋送片材22，同時自饋送軸23饋送片材22後，使捲繞馬達37作動並將片材22捲繞於捲繞軸26。

故，由於不僅可藉由預先所設定之長度自前述饋送軸23饋送片材22，且於饋送片材22後會藉由捲繞軸26捲繞， 因此不會對片材22施加巨大張力，且可將該片材22捲繞於捲繞軸26。

自前述饋送軸23饋送片材22後藉由前述捲繞軸26捲繞片材22時，藉由饋送馬達36保持停止旋轉之饋送軸23的轉矩係設定為比藉由捲繞馬達37將片材22捲繞於捲繞軸26時的旋轉轉矩大。

因此，在藉由捲繞軸26捲繞自饋送軸23饋送之片材22後，若前述捲繞軸26再旋轉驅動而捲繞片材22，且施加於片材22之張力上升並到達預定值時，前述捲繞軸26會相對於前述捲繞馬達37之旋轉而打滑。

故，由於不會對片材22施加更甚於所需之張力，因此亦不會有片材22拉伸而產生鬆弛之情形，即，自饋送軸23饋送之片材22不會產生因拉伸所造成之鬆弛，且可藉由捲繞軸26就自饋送軸23饋送之饋送部份確實地捲繞。

若前述捲繞軸26捲繞片材22，則於該捲繞時，雖然只有一點點，但卻會對片材22施加張力，且藉由該張力，片材22會自饋送軸23饋送並成為鬆弛之產生原因，又，片材22自饋送軸23饋送之原因可列舉如饋送軸23與支承件19間之機械上的晃蕩不穩等原因。

然而，若因利用捲繞軸26捲繞片材22而自饋送軸23饋送片材22，則此事會透過旋轉體46而藉由編碼器47來檢測，並依據該檢測信號使片材22自饋送軸23饋送之饋送部份退繞至該饋送軸23。

因此，藉由利用捲繞軸26來退繞片材22，於利用捲繞 軸26捲繞片材22時，即使片材22產生鬆弛，亦可確實地除去該鬆弛，又，由於會將鬆弛之片材22退繞至捲繞軸26，因此亦不會產生如過剩地饋送片材22之浪費。

第5圖係顯示本發明之第2實施形態，該實施形態係使旋轉體46與被捲裝在饋送軸23上的片材22外周面壓接，並藉由饋送馬達36旋轉驅動該旋轉體46。饋送馬達36係使用步進馬達、伺服馬達等可藉由單體控制運送量之馬達。

前述旋轉體46與饋送馬達36係一體地保持成前述旋轉體46與捲裝之片材22的外周面彈性地壓接，藉此，若使饋送馬達36作動而使旋轉體46旋轉，則可藉由該旋轉體46而透過片材22使饋送軸23旋轉，因此可自饋送軸23饋送前述片材22。

又，由於前述旋轉體46之旋轉角度可藉由饋送馬達36來檢測，因此，若透過第1驅動部41將該檢測信號輸出至驅動控制部48，則可與第1實施形態相同地控制饋送馬達36與捲繞馬達37之驅動，即，若自饋送軸23饋送片材22，則可藉由捲繞軸26就饋送部份進行捲繞。

產業之可利用性

若藉由本發明，則可藉由饋送馬達旋轉驅動饋送體並藉由捲繞馬達旋轉驅動捲繞體，同時控制前述饋送馬達與捲繞馬達之驅動，並自前述饋送體使片材饋送預定量後，藉由前述捲繞體就該饋送部份進行捲繞。

故，可防止前述片材產生鬆弛或產生拉伸，因此，可消除起因於片材之鬆弛或拉伸所造成之電子零件之組裝不良。

1‧‧‧裝置本體

2‧‧‧XY機台

3‧‧‧基板

4‧‧‧各向異性導電構件

5‧‧‧TCP

6‧‧‧支持構件

7‧‧‧壓接工具

7a‧‧‧加熱器

8‧‧‧加壓頭

9‧‧‧線性滑軌

10‧‧‧Z驅動源

11‧‧‧軌條構件

12‧‧‧盒體

13‧‧‧連結軸

14‧‧‧側板

17‧‧‧支持軸

18‧‧‧卡合溝

19‧‧‧支承件

21‧‧‧從動齒輪

22‧‧‧片材

23‧‧‧饋送軸

24‧‧‧中繼滾筒

25‧‧‧捲繞體

26‧‧‧捲繞軸

27‧‧‧收納孔

28‧‧‧中繼軸

29‧‧‧彈簧

31，33‧‧‧銷

32‧‧‧長孔

35‧‧‧驅動齒輪

36‧‧‧饋送馬達

36a，37a‧‧‧旋轉軸

37‧‧‧捲繞馬達

39‧‧‧控制裝置

41‧‧‧第1驅動部

42‧‧‧第1轉矩設定部

43‧‧‧第2驅動部

44‧‧‧第2轉矩設定部

46‧‧‧旋轉體

47‧‧‧編碼器

48‧‧‧驅動控制部

49‧‧‧延遲電路部

第1圖係顯示本發明第1實施形態之組裝裝置之概略構造圖。

第2圖係顯示局部切斷盒體之平面圖。

第3圖係顯示用以將饋送軸與捲繞軸支持於盒體上且可裝卸之結構平面圖。

第4圖係控制饋送軸與捲繞軸之旋轉驅動之方塊圖。

第5圖係檢測顯示本發明第2實施形態之饋送軸之旋轉的機構說明圖。

12‧‧‧盒體

13‧‧‧連結軸

14‧‧‧側板

17‧‧‧支持軸

19‧‧‧支承件

21‧‧‧從動齒輪

22‧‧‧片材

23‧‧‧饋送軸

25‧‧‧捲繞體

26‧‧‧捲繞軸

28‧‧‧中繼軸

31，33‧‧‧銷

35‧‧‧驅動齒輪

36‧‧‧饋送馬達

36a，37a‧‧‧旋轉軸

37‧‧‧捲繞馬達

46‧‧‧旋轉體

Claims (7)

1. 一種電子零件之組裝裝置，係透過片材將設置於基板上之電子零件加壓並壓接於前述基板上者，包含有：裝置本體；支持構件，係設置於該裝置本體上，並支持前述基板壓接有前述電子零件之部分之下面者；壓接工具，係設置成可於前述支持構件之上方上下驅動，且加壓前述電子零件並壓接於前述基板藉由前述支持構件所支持之部分之上面者；盒體，具有饋送體及捲繞體，且前述饋送體係裝配有前述片材，並藉由饋送馬達旋轉驅動而饋送前述片材，前述捲繞體係藉由捲繞馬達旋轉驅動，並捲繞自前述饋送體饋送之前述片材，又，該盒體設置於前述裝置本體上且可裝卸，並於藉由前述壓接工具將前述電子零件壓接於前述基板上時，使前述片材位於前述饋送體與前述捲繞體間之部分介於前述電子零件與前述壓接工具間；及控制機構，係使前述饋送馬達作動而使前述片材自前述饋送體饋送預定量後，使前述捲繞馬達作動而使前述片材自前述饋送體饋送之饋送部份捲繞於前述捲繞體者。
2. 如申請專利範圍第1項之電子零件之組裝裝置，更包含有檢測機構，且該檢測機構係檢測自前述饋送體饋送之前述片材之饋送長度者，又，前述控制機構係依據前述 檢測機構之檢測信號，驅動前述饋送馬達而自前述饋送體將前述片材饋送預定長度。
3. 如申請專利範圍第2項之電子零件之組裝裝置，其中於前述檢測機構檢測出使前述捲繞馬達作動而使前述片材自前述饋送體饋送之饋送部份捲繞於前述捲繞體後，自前述饋送體再饋送前述片材時，前述控制機構依據該檢測使前述饋送馬達作動而使前述片材自前述饋送體饋送之饋送部份退繞至前述饋送體。
4. 如申請專利範圍第2項之電子零件之組裝裝置，其中前述饋送馬達與前述捲繞馬達係可進行旋轉轉矩之切換控制之結構，且前述控制機構將前述捲繞馬達旋轉驅動前述捲繞體而捲繞前述片材之旋轉轉矩設定為比前述饋送馬達將前述饋送體保持於停止狀態之旋轉轉矩小。
5. 一種電子零件之組裝方法，係於藉由壓接工具將設置於基板上之電子零件加壓並壓接於前述基板上時，使自盒體之饋送體饋送且捲繞於捲繞體之片材介於前述電子零件與前述壓接工具間者，包含有以下程序：藉由前述壓接工具將前述電子零件透過前述片材壓接於前述基板上；將前述電子零件壓接於前述基板上後，驅動前述饋送體並自該饋送體將前述片材饋送預定長度；及自前述饋送體饋送前述片材後，驅動前述捲繞體並捲繞自前述饋送體饋送之前述片材。
6. 如申請專利範圍第5項之電子零件之組裝方法，更包含 有檢測前述片材自前述饋送體饋送之長度之程序，並依據該檢測控制前述片材自前述饋送體饋送之長度。
7. 如申請專利範圍第6項之電子零件之組裝方法，更包含有以下程序：將前述捲繞體捲繞自前述饋送體饋送之前述片材時之旋轉轉矩設定為比保持前述饋送體於停止狀態時之旋轉轉矩小。