JPH06295940A - 半導体製造装置 - Google Patents
半導体製造装置Info
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- JPH06295940A JPH06295940A JP8201993A JP8201993A JPH06295940A JP H06295940 A JPH06295940 A JP H06295940A JP 8201993 A JP8201993 A JP 8201993A JP 8201993 A JP8201993 A JP 8201993A JP H06295940 A JPH06295940 A JP H06295940A
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- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
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- H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 加圧治具６に半導体素子３が接着するのを防
止し、半導体素子３の全ての電極に均一な加圧力を安定
して与える。 【構成】 基板１上に設けた導体配線と半導体素子３の
電極とを位置合わせし、加圧治具６にて半導体素子３を
基板１に接着剤を介して加圧して電気的に加圧接続し、
加圧治具６と半導体素子３との間に、一端を送りリール
１１に接続し他端を巻取りリール１２に接続したフィル
ム１３を配し、少なくとも巻取りリール１２を回転して
フィルム１３を巻き取るものである。
止し、半導体素子３の全ての電極に均一な加圧力を安定
して与える。 【構成】 基板１上に設けた導体配線と半導体素子３の
電極とを位置合わせし、加圧治具６にて半導体素子３を
基板１に接着剤を介して加圧して電気的に加圧接続し、
加圧治具６と半導体素子３との間に、一端を送りリール
１１に接続し他端を巻取りリール１２に接続したフィル
ム１３を配し、少なくとも巻取りリール１２を回転して
フィルム１３を巻き取るものである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、配線基板と半導体素
子とを接着剤によって接続する半導体製造装置に関する
ものである。
子とを接着剤によって接続する半導体製造装置に関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】基板上に設けた導体配線と半導体素子の
電極とを、接着剤の硬化収縮力によって電気的に接続す
る半導体製造装置の一般的な作業工程について、図３を
参照しながら説明する。図３（ａ）に示すように、基板
１の上面には導体配線２が、半導体素子３の下面には電
極４が、それぞれ設けてある。まず前記導体配線２と前
記電極４をテレビモニタに映し出し、両者の画像が重な
るように位置合わせを行う。位置合わせ後、前記基板１
上の半導体素子３を固着する部分（あるいは前記半導体
素子３の下面）に接着剤５を塗布する。次に図３（ｂ）
に示すように、前記導体配線２と前記電極４の位置がず
れないように基板１と半導体素子３を仮接着させ、さら
に図３（ｃ）に示すように、導体配線２と電極４との間
に電気的導通が得られるように半導体素子３の上面を加
圧治具６で加圧する。加圧した状態で前記接着剤５を硬
化させ、その後加圧治具６を取り去って基板１と半導体
素子３の接続を終了する。
電極とを、接着剤の硬化収縮力によって電気的に接続す
る半導体製造装置の一般的な作業工程について、図３を
参照しながら説明する。図３（ａ）に示すように、基板
１の上面には導体配線２が、半導体素子３の下面には電
極４が、それぞれ設けてある。まず前記導体配線２と前
記電極４をテレビモニタに映し出し、両者の画像が重な
るように位置合わせを行う。位置合わせ後、前記基板１
上の半導体素子３を固着する部分（あるいは前記半導体
素子３の下面）に接着剤５を塗布する。次に図３（ｂ）
に示すように、前記導体配線２と前記電極４の位置がず
れないように基板１と半導体素子３を仮接着させ、さら
に図３（ｃ）に示すように、導体配線２と電極４との間
に電気的導通が得られるように半導体素子３の上面を加
圧治具６で加圧する。加圧した状態で前記接着剤５を硬
化させ、その後加圧治具６を取り去って基板１と半導体
素子３の接続を終了する。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】このような従来の接続
方法では、加圧治具６で半導体素子３の上面を加圧する
ときに、基板１と半導体素子３の間から押し出される接
着剤５が加圧治具６の接触面に付着してしまい（図３
（ｃ））、次の半導体素子を加圧する際、加圧治具６と
半導体素子が接着してしまい、製造作業に支障をきたす
ことがあった。
方法では、加圧治具６で半導体素子３の上面を加圧する
ときに、基板１と半導体素子３の間から押し出される接
着剤５が加圧治具６の接触面に付着してしまい（図３
（ｃ））、次の半導体素子を加圧する際、加圧治具６と
半導体素子が接着してしまい、製造作業に支障をきたす
ことがあった。
【０００４】また、加圧治具６の接触面上で付着した接
着剤５が硬化してしまい、これが凹凸となって次に加圧
する半導体素子３を均一に加圧できずに、電極４に異常
な変形を起こすという問題があった。この発明は、加圧
治具に半導体素子が接着するのを防止して、半導体素子
の全ての電極に均一な加圧力を安定して与えることがで
きる半導体製造装置を提供することを目的とする。
着剤５が硬化してしまい、これが凹凸となって次に加圧
する半導体素子３を均一に加圧できずに、電極４に異常
な変形を起こすという問題があった。この発明は、加圧
治具に半導体素子が接着するのを防止して、半導体素子
の全ての電極に均一な加圧力を安定して与えることがで
きる半導体製造装置を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この発明の半導体製造装
置は、基板上に設けた導体配線と半導体素子の電極とを
位置合わせし、加圧手段にて半導体素子を基板に接着剤
を介して加圧して電気的に加圧接続し、加圧手段と半導
体素子との間に、一端を送りリールに接続し他端を巻取
りリールに接続したフィルムを配し、少なくとも巻取り
リールを回転してフィルムを巻き取ることを特徴とする
ものである。
置は、基板上に設けた導体配線と半導体素子の電極とを
位置合わせし、加圧手段にて半導体素子を基板に接着剤
を介して加圧して電気的に加圧接続し、加圧手段と半導
体素子との間に、一端を送りリールに接続し他端を巻取
りリールに接続したフィルムを配し、少なくとも巻取り
リールを回転してフィルムを巻き取ることを特徴とする
ものである。
【０００６】
【作用】この発明の構成によれば、加圧手段と半導体素
子との間にフィルムを配設し、フィルムを巻取りリール
で巻き取るように構成したので、加圧手段が常にフィル
ムの新しい部分を介して半導体素子を加圧することにな
り、加圧手段に半導体素子が接着するのを防止すること
ができる。
子との間にフィルムを配設し、フィルムを巻取りリール
で巻き取るように構成したので、加圧手段が常にフィル
ムの新しい部分を介して半導体素子を加圧することにな
り、加圧手段に半導体素子が接着するのを防止すること
ができる。
【０００７】また、加圧手段と半導体素子の接触面との
平行が狂っていた場合、フィルムが収縮してこの狂いを
吸収し、半導体素子のすべての電極に均一な加圧力を与
えることができる。
平行が狂っていた場合、フィルムが収縮してこの狂いを
吸収し、半導体素子のすべての電極に均一な加圧力を与
えることができる。
【０００８】
【実施例】この発明の一実施例について図１および図２
を参照しながら説明する。図１に示すように、昇降装置
（図示せず）で昇降する加圧治具６の後方に取り付け板
７が設けられ、この取り付け板７の一方の端に送り用モ
ータ８を内蔵したモータケース９が取り付けられてい
る。モータ軸先端はシャフト１０と連結され、シャフト
１０の先端にはフィルム送りリール１１が取り付けられ
ている。取り付け板７の他方の端には同じようにモータ
によって駆動するフィルム巻取りリール１２が設けられ
ている。樹脂フィルムとしては、幅２０ｍｍ、厚さ２５
μｍ、長さ２０ｍのテフロン製フィルム１３を、フィル
ム送り芯１４に巻き付けたものをフィルム送りリール１
１にはめ込んで供給し、フィルム１３を送り用モータ８
の回転方向である反時計回りに引き伸ばす。引き伸ばし
たフィルム１３は、第１ローラ１５の下部、第２ローラ
１６の上部、送り側ばね１７の下部を通して加圧治具６
の下方に送り、その後巻取り側ばね１８の下部、第３ロ
ーラ１９の上部、第４ローラ２０の下部、２本のフィル
ム位置規正ピン２１の間を通してフィルム巻取りリール
１２にはめ込まれた巻取り芯２２に接着する。加圧手段
となる加圧治具６と半導体素子３との間へのフィルム１
３の供給、および加圧終了後のフィルム１３の巻取り
は、送り用，巻取り用の両モータを一定時間反時計方向
に回転させて行う。なお、巻取り用モータのみを一定時
間反時計方向に回転させて巻き取ってもよい。
を参照しながら説明する。図１に示すように、昇降装置
（図示せず）で昇降する加圧治具６の後方に取り付け板
７が設けられ、この取り付け板７の一方の端に送り用モ
ータ８を内蔵したモータケース９が取り付けられてい
る。モータ軸先端はシャフト１０と連結され、シャフト
１０の先端にはフィルム送りリール１１が取り付けられ
ている。取り付け板７の他方の端には同じようにモータ
によって駆動するフィルム巻取りリール１２が設けられ
ている。樹脂フィルムとしては、幅２０ｍｍ、厚さ２５
μｍ、長さ２０ｍのテフロン製フィルム１３を、フィル
ム送り芯１４に巻き付けたものをフィルム送りリール１
１にはめ込んで供給し、フィルム１３を送り用モータ８
の回転方向である反時計回りに引き伸ばす。引き伸ばし
たフィルム１３は、第１ローラ１５の下部、第２ローラ
１６の上部、送り側ばね１７の下部を通して加圧治具６
の下方に送り、その後巻取り側ばね１８の下部、第３ロ
ーラ１９の上部、第４ローラ２０の下部、２本のフィル
ム位置規正ピン２１の間を通してフィルム巻取りリール
１２にはめ込まれた巻取り芯２２に接着する。加圧手段
となる加圧治具６と半導体素子３との間へのフィルム１
３の供給、および加圧終了後のフィルム１３の巻取り
は、送り用，巻取り用の両モータを一定時間反時計方向
に回転させて行う。なお、巻取り用モータのみを一定時
間反時計方向に回転させて巻き取ってもよい。
【０００９】次に図２を参照しながら、加圧治具６の周
辺の加圧時の様子について説明する。図２（ａ）におい
て、フィルム１３は送り側の第２ローラ１６、巻取り側
の第３ローラ１９と、送り側ばね１７、巻取り側ばね１
８で支えられている。前記送り側ばね１７および巻取り
側ばね１８は、厚さ０．２ｍｍのステンレス製で、フィ
ルム１３を傷つけないよう、またフィルム１３を送り，
巻取りするときに滑り易くするよう先端が湾曲してお
り、さらにフィルム１３が加圧治具６および半導体素子
３に触れない位置で、加圧治具６の接触面６′に平行に
一定の張力をもって保たれるよう、加圧治具６の左右で
フィルム１３を支持している。
辺の加圧時の様子について説明する。図２（ａ）におい
て、フィルム１３は送り側の第２ローラ１６、巻取り側
の第３ローラ１９と、送り側ばね１７、巻取り側ばね１
８で支えられている。前記送り側ばね１７および巻取り
側ばね１８は、厚さ０．２ｍｍのステンレス製で、フィ
ルム１３を傷つけないよう、またフィルム１３を送り，
巻取りするときに滑り易くするよう先端が湾曲してお
り、さらにフィルム１３が加圧治具６および半導体素子
３に触れない位置で、加圧治具６の接触面６′に平行に
一定の張力をもって保たれるよう、加圧治具６の左右で
フィルム１３を支持している。
【００１０】これら加圧治具６ならびにフィルム１３の
下方に、基板１と半導体素子３を仮接着させたものを配
置する。すなわち、基板１上に設けた導体配線２と、半
導体素子３の電極４とを位置合わせし、基板１上の半導
体素子３を固着する部分に、接着剤となる光硬化性絶縁
樹脂２３を塗布し、導体配線２と電極４の位置がずれな
いように基板１と半導体素子３を仮接着する。
下方に、基板１と半導体素子３を仮接着させたものを配
置する。すなわち、基板１上に設けた導体配線２と、半
導体素子３の電極４とを位置合わせし、基板１上の半導
体素子３を固着する部分に、接着剤となる光硬化性絶縁
樹脂２３を塗布し、導体配線２と電極４の位置がずれな
いように基板１と半導体素子３を仮接着する。
【００１１】図２（ｂ）において、加圧のために加圧治
具６が下降すると、先ずフィルム１３に触れる。加圧治
具６は接触面６′にフィルム１３が張り付いた状態でさ
らに下降し、半導体素子３の上面に触れる。このとき第
２ローラ１６と加圧治具６の左端、第３ローラ１９と加
圧治具６の右端をそれぞれ直線で結ぶようにフィルム１
３は伸びるが、送り側ばね１７および巻取り側ばね１８
はフィルム１３に触れたままフィルム１３上を滑りなが
ら上方に曲がり、第２ローラ１６と第３ローラ１９間の
フィルム１３の張力を一定に保っている。
具６が下降すると、先ずフィルム１３に触れる。加圧治
具６は接触面６′にフィルム１３が張り付いた状態でさ
らに下降し、半導体素子３の上面に触れる。このとき第
２ローラ１６と加圧治具６の左端、第３ローラ１９と加
圧治具６の右端をそれぞれ直線で結ぶようにフィルム１
３は伸びるが、送り側ばね１７および巻取り側ばね１８
はフィルム１３に触れたままフィルム１３上を滑りなが
ら上方に曲がり、第２ローラ１６と第３ローラ１９間の
フィルム１３の張力を一定に保っている。
【００１２】こうして加圧治具６は半導体素子３を加圧
し、半導体素子３と基板１の間の光硬化性絶縁樹脂２３
を押し広げ、導体配線２と電極４間に電気的導通が得ら
れるような接触状態にする。このとき例えば半導体素子
３の上面に対して加圧治具６の接触面６′が傾いている
場合、図２（ｂ）のようにフィルム１３が厚さ方向に変
形して半導体素子３の上面では平行に加圧治具６の圧力
が加わり、電極４の全てに均一な加圧力を与える。加圧
状態において光硬化性絶縁樹脂２３に対し紫外線を照射
すると、光硬化性絶縁樹脂２３は硬化し、基板１と半導
体素子３との接続を終了する。
し、半導体素子３と基板１の間の光硬化性絶縁樹脂２３
を押し広げ、導体配線２と電極４間に電気的導通が得ら
れるような接触状態にする。このとき例えば半導体素子
３の上面に対して加圧治具６の接触面６′が傾いている
場合、図２（ｂ）のようにフィルム１３が厚さ方向に変
形して半導体素子３の上面では平行に加圧治具６の圧力
が加わり、電極４の全てに均一な加圧力を与える。加圧
状態において光硬化性絶縁樹脂２３に対し紫外線を照射
すると、光硬化性絶縁樹脂２３は硬化し、基板１と半導
体素子３との接続を終了する。
【００１３】接続終了後加圧治具６が上昇すると、送り
側ばね１７と巻取り側ばね１８は元の状態に戻ろうとす
るので、再び図２（ａ）のように加圧治具６、フィルム
１３、半導体素子３が分離した状態となる。この状態で
フィルム１３に光硬化性絶縁樹脂２３が付着していたと
しても、送り用、巻取り用両モータを時計方向に回して
フィルム１３を一定量送ってやれば、次に別の製品の接
続を行うときフィルム１３の新しい部分を用いて同じ工
程が行えるのである。
側ばね１７と巻取り側ばね１８は元の状態に戻ろうとす
るので、再び図２（ａ）のように加圧治具６、フィルム
１３、半導体素子３が分離した状態となる。この状態で
フィルム１３に光硬化性絶縁樹脂２３が付着していたと
しても、送り用、巻取り用両モータを時計方向に回して
フィルム１３を一定量送ってやれば、次に別の製品の接
続を行うときフィルム１３の新しい部分を用いて同じ工
程が行えるのである。
【００１４】このように構成された半導体製造装置によ
ると、加圧治具６が常に樹脂フィルム１３の新しい部分
を介して半導体素子３を加圧することになるので、加圧
治具６に半導体素子３が付着するのを防止することがで
きる。また、加圧治具６と半導体素子３の接触面の平行
が狂っていた場合、樹脂フィルム１３が収縮してこの狂
いを吸収するので、半導体素子３の全ての電極４に均一
な加圧力を与えることができる。なお、前記実施例で
は、光硬化性絶縁樹脂２３が使用されていたが、それ以
外の接着剤を使用してもよい。
ると、加圧治具６が常に樹脂フィルム１３の新しい部分
を介して半導体素子３を加圧することになるので、加圧
治具６に半導体素子３が付着するのを防止することがで
きる。また、加圧治具６と半導体素子３の接触面の平行
が狂っていた場合、樹脂フィルム１３が収縮してこの狂
いを吸収するので、半導体素子３の全ての電極４に均一
な加圧力を与えることができる。なお、前記実施例で
は、光硬化性絶縁樹脂２３が使用されていたが、それ以
外の接着剤を使用してもよい。
【００１５】
【発明の効果】この発明の構成によれば、加圧手段と半
導体素子との間にフィルムを配設し、フィルムを巻取り
リールで巻き取るように構成したので、加圧手段が常に
フィルムの新しい部分を介して半導体素子を加圧するこ
とになり、加圧手段に半導体素子が接着するのを防止す
ることができ、製造作業が円滑に行える。
導体素子との間にフィルムを配設し、フィルムを巻取り
リールで巻き取るように構成したので、加圧手段が常に
フィルムの新しい部分を介して半導体素子を加圧するこ
とになり、加圧手段に半導体素子が接着するのを防止す
ることができ、製造作業が円滑に行える。
【００１６】また、加圧手段と半導体素子の接触面との
平行が狂っていた場合、フィルムが収縮してこの狂いを
吸収し、半導体素子のすべての電極に均一な加圧力を与
えることができ、電極の異常な変形を防ぐことができ
る。
平行が狂っていた場合、フィルムが収縮してこの狂いを
吸収し、半導体素子のすべての電極に均一な加圧力を与
えることができ、電極の異常な変形を防ぐことができ
る。
【図１】この発明の一実施例の外観斜視図である。
【図２】この発明の一実施例の半導体素子加圧状態を示
す正面図である。
す正面図である。
【図３】従来例の半導体素子加圧状態を示す正面図であ
る。
る。
１ 基板 ２ 導体配線 ３ 半導体素子 ４ 電極 ６ 加圧治具 １１ 送りリール １２ 巻取りリール １３ 樹脂フィルム ２３ 光硬化性絶縁樹脂（接着剤）
Claims (1)
- 【請求項１】 基板上に設けた導体配線と半導体素子
の電極とを位置合わせし、加圧手段にて前記半導体素子
を前記基板に接着剤を介して加圧して電気的に加圧接続
し、前記加圧手段と前記半導体素子との間に、一端を送
りリールに接続し他端を巻取りリールに接続したフィル
ムを配し、少なくとも前記巻取りリールを回転して前記
フィルムを巻き取ることを特徴とする半導体製造装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8201993A JPH06295940A (ja) | 1993-04-08 | 1993-04-08 | 半導体製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8201993A JPH06295940A (ja) | 1993-04-08 | 1993-04-08 | 半導体製造装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06295940A true JPH06295940A (ja) | 1994-10-21 |
Family
ID=13762819
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8201993A Pending JPH06295940A (ja) | 1993-04-08 | 1993-04-08 | 半導体製造装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06295940A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7050138B1 (en) | 1995-03-10 | 2006-05-23 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method of manufacturing a display device having a driver circuit attached to a display substrate |
| WO2008146539A1 (ja) * | 2007-05-25 | 2008-12-04 | Shibaura Mechatronics Corporation | 電子部品の実装装置及び実装方法 |
| JP2009283860A (ja) * | 2008-05-26 | 2009-12-03 | Hitachi High-Technologies Corp | 電子部品実装装置及び実装方法 |
-
1993
- 1993-04-08 JP JP8201993A patent/JPH06295940A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US7446843B2 (en) | 1995-03-10 | 2008-11-04 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Display device and method of fabricating the same |
| US8013972B2 (en) | 1995-03-10 | 2011-09-06 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Display device and method of fabricating the same |
| US8547516B2 (en) | 1995-03-10 | 2013-10-01 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Display device and method of fabricating the same |
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| JP5368977B2 (ja) * | 2007-05-25 | 2013-12-18 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | 電子部品の実装装置及び実装方法 |
| JP2009283860A (ja) * | 2008-05-26 | 2009-12-03 | Hitachi High-Technologies Corp | 電子部品実装装置及び実装方法 |
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