JP3279708B2 - 半導体素子の実装方法 - Google Patents
半導体素子の実装方法Info
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- JP3279708B2 JP3279708B2 JP06809693A JP6809693A JP3279708B2 JP 3279708 B2 JP3279708 B2 JP 3279708B2 JP 06809693 A JP06809693 A JP 06809693A JP 6809693 A JP6809693 A JP 6809693A JP 3279708 B2 JP3279708 B2 JP 3279708B2
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- Japan
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- semiconductor element
- element mounting
- liquid crystal
- mounting area
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-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
- G02F1/1345—Conductors connecting electrodes to cell terminals
- G02F1/13452—Conductors connecting driver circuitry and terminals of panels
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は基板上に半導体素子を直
接搭載するフェイスダウン方式の半導体素子の実装方法
に関するものである。
接搭載するフェイスダウン方式の半導体素子の実装方法
に関するものである。
【0002】
【従来の技術】近年、半導体素子を搭載したデバイスが
種々開発されている。例えば、液晶モジュール、ELパ
ネル等があり、この液晶モジュールには、ガラス基板の
上に半導体素子を搭載したCOG方式、即ちチップ・オ
ン・グラス(Chip OnGlass)方式として提
案されている。
種々開発されている。例えば、液晶モジュール、ELパ
ネル等があり、この液晶モジュールには、ガラス基板の
上に半導体素子を搭載したCOG方式、即ちチップ・オ
ン・グラス(Chip OnGlass)方式として提
案されている。
【0003】このガラス基板の上に半導体素子を搭載し
た構成においては、そのガラス基板の上の配線部と半導
体素子とをワイヤーボンディングする技術が確立されて
いるが、近年、半導体素子の電極と基板の上の配線部と
を直接接続するフェイスダウン方式も提案されている。
この接続には異方性導電膜、導電性ペースト、ゴムコネ
クタを用いたり、更に光硬化樹脂を用いることも提案さ
れている(特公平27180号参照)。
た構成においては、そのガラス基板の上の配線部と半導
体素子とをワイヤーボンディングする技術が確立されて
いるが、近年、半導体素子の電極と基板の上の配線部と
を直接接続するフェイスダウン方式も提案されている。
この接続には異方性導電膜、導電性ペースト、ゴムコネ
クタを用いたり、更に光硬化樹脂を用いることも提案さ
れている(特公平27180号参照)。
【0004】
【発明が解決しようとする問題点】しかしながら、上記
の半導体素子実装方法においては、上記接続用材料を硬
化させるには、ヒータ機構や光照射装置等の装置が必要
であり、そのような設備費用の削減が望まれていた。
の半導体素子実装方法においては、上記接続用材料を硬
化させるには、ヒータ機構や光照射装置等の装置が必要
であり、そのような設備費用の削減が望まれていた。
【0005】
【問題点を解決するための手段】本発明の半導体素子の
実装方法は、基板の半導体素子搭載領域に、バンプ形成
面を対向させるように半導体素子を加圧保持した後に、
もしくはその加圧前に上記半導体素子搭載領域のバンプ
付近にのみ吸着した水分により硬化するポリウレタン系
接着剤を注入し、該接着剤の硬化により半導体素子を基
板の半導体素子搭載領域上に固定することを特徴とす
る。
実装方法は、基板の半導体素子搭載領域に、バンプ形成
面を対向させるように半導体素子を加圧保持した後に、
もしくはその加圧前に上記半導体素子搭載領域のバンプ
付近にのみ吸着した水分により硬化するポリウレタン系
接着剤を注入し、該接着剤の硬化により半導体素子を基
板の半導体素子搭載領域上に固定することを特徴とす
る。
【0006】
【作用】上記構成の半導体素子の実装方法によれば、基
板の半導体素子搭載領域に、バンプ形成面を対向させる
ように半導体素子を固定するに当たって、その半導体素
子搭載領域のバンプ付近にのみ吸着した水分により硬化
する接着剤を注入し、その接着剤の硬化により半導体素
子を基板の半導体素子搭載領域上に固定することによ
り、ヒータ機構や光照射装置等の装置が不要となり、そ
のような設備費用の削減ができる。
板の半導体素子搭載領域に、バンプ形成面を対向させる
ように半導体素子を固定するに当たって、その半導体素
子搭載領域のバンプ付近にのみ吸着した水分により硬化
する接着剤を注入し、その接着剤の硬化により半導体素
子を基板の半導体素子搭載領域上に固定することによ
り、ヒータ機構や光照射装置等の装置が不要となり、そ
のような設備費用の削減ができる。
【0007】
【実施例】本発明をCOG方式液晶モジュールにおいて
半導体素子を搭載する場合を実施例にして詳細に説明す
る。水分の吸着により硬化する本発明の接着剤はポリウ
レタン系樹脂であるが、α−シアノアクリル酸エステル
を参考例として挙げる。
半導体素子を搭載する場合を実施例にして詳細に説明す
る。水分の吸着により硬化する本発明の接着剤はポリウ
レタン系樹脂であるが、α−シアノアクリル酸エステル
を参考例として挙げる。
【0008】図1は液晶パネル1のガラス基板2に半導
体素子を搭載してCOG方式液晶モジュールにするに当
たって、その搭載前の状態を示しており、3は表示領
域、4はその表示領域を駆動するための配線領域であ
る。この液晶パネル1を作製するには、2枚のガラス基
板2、5の各一主面にインジウム・スズ・オキサイドと
クロムとアルミニウムとの各層を順次積層し、次に表示
領域3に位置するクロムとアルミニウムとの両層をエッ
チング除去するとともに、この表示領域3に複数の透明
電極(図示せず)をライン状に配列し、この透明電極を
配線領域4にまで延在させ、その延在した透明電極の上
にクロム層とアルミニウム層とを順次積層してなる配線
部6を形成し、その後、表示領域3の透明電極の上に配
向膜(図示せず)を形成し、更にこの配向膜の表面をラ
ビング処理して液晶分子の向きを所定の方向に設定する
ようにしている。このような2枚の被膜基板を、各透明
電極ラインが交差するように且つ対向するように配置し
て、その間に液晶7を注入して表示領域3と成すととも
に、更にこの表示領域3の周囲をシール部8でもって封
止する。同図中の9は半導体素子の搭載領域である。
体素子を搭載してCOG方式液晶モジュールにするに当
たって、その搭載前の状態を示しており、3は表示領
域、4はその表示領域を駆動するための配線領域であ
る。この液晶パネル1を作製するには、2枚のガラス基
板2、5の各一主面にインジウム・スズ・オキサイドと
クロムとアルミニウムとの各層を順次積層し、次に表示
領域3に位置するクロムとアルミニウムとの両層をエッ
チング除去するとともに、この表示領域3に複数の透明
電極(図示せず)をライン状に配列し、この透明電極を
配線領域4にまで延在させ、その延在した透明電極の上
にクロム層とアルミニウム層とを順次積層してなる配線
部6を形成し、その後、表示領域3の透明電極の上に配
向膜(図示せず)を形成し、更にこの配向膜の表面をラ
ビング処理して液晶分子の向きを所定の方向に設定する
ようにしている。このような2枚の被膜基板を、各透明
電極ラインが交差するように且つ対向するように配置し
て、その間に液晶7を注入して表示領域3と成すととも
に、更にこの表示領域3の周囲をシール部8でもって封
止する。同図中の9は半導体素子の搭載領域である。
【0009】次いで、この液晶パネル1を有機溶剤と超
音波洗浄を組み合わせて洗浄し、その後に液晶配向検査
を行う。この液晶配向検査は偏光板を介して光を透過さ
せることにより行う。
音波洗浄を組み合わせて洗浄し、その後に液晶配向検査
を行う。この液晶配向検査は偏光板を介して光を透過さ
せることにより行う。
【0010】その後、図2に示すように、この液晶パネ
ル1の半導体素子搭載領域9の上に半導体素子10を配
置し、加圧保持する。この半導体素子10は電極パッド
11にCr−Cu、Ti−Pd等の多層金属膜を被着し
て、Au、Ag、Cu、半田等から成る金属突起12を
形成した構成であり、この半導体素子10の金属突起1
2と配線部6とを位置合わせし、半導体素子10の上か
ら加圧治具13でもって押圧する。そして、この状態の
もとで、ディスペンサを使用してα−シアノアクリル酸
エステル14を半導体素子10の電極パッド11付近に
注入して浸透させる。これにより、そのα−シアノアク
リル酸エステル14が半導体素子や基板に吸着している
水分により硬化した。その後に加圧治具13を除いた。
尚、上記のように位置合わせした後に、加圧治具13で
もって加圧する前に、その接着剤を塗布しても何ら支障
がない。
ル1の半導体素子搭載領域9の上に半導体素子10を配
置し、加圧保持する。この半導体素子10は電極パッド
11にCr−Cu、Ti−Pd等の多層金属膜を被着し
て、Au、Ag、Cu、半田等から成る金属突起12を
形成した構成であり、この半導体素子10の金属突起1
2と配線部6とを位置合わせし、半導体素子10の上か
ら加圧治具13でもって押圧する。そして、この状態の
もとで、ディスペンサを使用してα−シアノアクリル酸
エステル14を半導体素子10の電極パッド11付近に
注入して浸透させる。これにより、そのα−シアノアク
リル酸エステル14が半導体素子や基板に吸着している
水分により硬化した。その後に加圧治具13を除いた。
尚、上記のように位置合わせした後に、加圧治具13で
もって加圧する前に、その接着剤を塗布しても何ら支障
がない。
【0011】しかる後に、半導体素子10の全体にわた
って耐湿性のシリコーン樹脂を被覆させてもよい。
って耐湿性のシリコーン樹脂を被覆させてもよい。
【0012】このα−シアノアクリル酸エステル14を
用いるに当たって、その粘度を表1に示すように変える
ことによりテストNo.1、2、3の3種類を用意し、
それぞれのサンプルについて、その固化までの測定時間
も計り、その後に接続状態を発生率でもって評価したと
ころ、表1に示す通りの結果が得られた。
用いるに当たって、その粘度を表1に示すように変える
ことによりテストNo.1、2、3の3種類を用意し、
それぞれのサンプルについて、その固化までの測定時間
も計り、その後に接続状態を発生率でもって評価したと
ころ、表1に示す通りの結果が得られた。
【0013】一方、水分の吸着により硬化する接着剤と
して、ポリウレタン系樹脂を用いてテストしたところ
(テストNo.4)、その接着剤の硬化により半導体素
子を基板の半導体素子搭載領域上に固定することがで
き、これも表1に示すように同様な良好な結果が得ら
れ、更に安定した電極接続ができた。
して、ポリウレタン系樹脂を用いてテストしたところ
(テストNo.4)、その接着剤の硬化により半導体素
子を基板の半導体素子搭載領域上に固定することがで
き、これも表1に示すように同様な良好な結果が得ら
れ、更に安定した電極接続ができた。
【0014】
【表1】
【0015】かくして本実施例の実装方法によれば、半
導体素子10の電極パッド11付近にのみ吸着した水分
により硬化するポリウレタン系樹脂の接着剤を注入、あ
るいは塗布するだけで、その接着剤の硬化により半導体
素子を基板の半導体素子搭載領域上に固定することがで
き、更に安定した電極接続ができ、これにより、ヒータ
機構や光照射装置等の装置が不要となり、そのような設
備費用の削減ができた。
導体素子10の電極パッド11付近にのみ吸着した水分
により硬化するポリウレタン系樹脂の接着剤を注入、あ
るいは塗布するだけで、その接着剤の硬化により半導体
素子を基板の半導体素子搭載領域上に固定することがで
き、更に安定した電極接続ができ、これにより、ヒータ
機構や光照射装置等の装置が不要となり、そのような設
備費用の削減ができた。
【0016】尚、本発明は上記実施例に限定されるもの
ではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々の変
更、改良等は何ら差し支えない。
ではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々の変
更、改良等は何ら差し支えない。
【0017】
【発明の効果】以上のように、本発明の半導体素子の実
装方法によれば、基板の半導体素子搭載領域に、バンプ
形成面を対向させるように半導体素子を固定するに当た
って、その半導体素子搭載領域のバンプ付近にのみ吸着
した水分により硬化する接着剤を注入あるいは塗布し、
その接着剤の硬化により半導体素子を基板の半導体素子
搭載領域上に固定することにより、ヒータ機構や光照射
装置等の装置が不要となり、その設備費用の削減がで
き、更に安定した電極接続ができ、その結果、製造コス
トが低下し、液晶モジュール等の高信頼性の半導体素子
実装製品を安価に提供できた。
装方法によれば、基板の半導体素子搭載領域に、バンプ
形成面を対向させるように半導体素子を固定するに当た
って、その半導体素子搭載領域のバンプ付近にのみ吸着
した水分により硬化する接着剤を注入あるいは塗布し、
その接着剤の硬化により半導体素子を基板の半導体素子
搭載領域上に固定することにより、ヒータ機構や光照射
装置等の装置が不要となり、その設備費用の削減がで
き、更に安定した電極接続ができ、その結果、製造コス
トが低下し、液晶モジュール等の高信頼性の半導体素子
実装製品を安価に提供できた。
【図1】図1は実施例の液晶モジュールの断面概略図で
ある。
ある。
【図2】実施例における半導体素子の実装状態を示す概
略図である。
略図である。
1・・・液晶パネル 2、5・ガラス基板 6・・・配線部 7・・・液晶 9・・・半導体素子の搭載領域 10・・半導体素子 14・・α−シアノアクリル酸エステル系樹脂またはポ
リウレタン系樹脂
リウレタン系樹脂
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭64−45136(JP,A) 特開 平4−352439(JP,A) 特開 平4−120748(JP,A) 永井 進 監修,実用 プラスチック 用語辞典 第三版,日本,(株)プラス チックス・エージ,1989年 9月10日, 改訂第3版,226 (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H01L 21/60 311
Claims (1)
- 【請求項1】基板の半導体素子搭載領域に、バンプ形成
面を対向させるように半導体素子を加圧保持した後に、
もしくはその加圧前に上記半導体素子搭載領域のバンプ
付近にのみ吸着した水分により硬化するポリウレタン系
接着剤を注入し、該接着剤の硬化により半導体素子を基
板の半導体素子搭載領域上に固定することを特徴とする
半導体素子の実装方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP06809693A JP3279708B2 (ja) | 1993-03-26 | 1993-03-26 | 半導体素子の実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP06809693A JP3279708B2 (ja) | 1993-03-26 | 1993-03-26 | 半導体素子の実装方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH06283569A JPH06283569A (ja) | 1994-10-07 |
JP3279708B2 true JP3279708B2 (ja) | 2002-04-30 |
Family
ID=13363871
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP06809693A Expired - Fee Related JP3279708B2 (ja) | 1993-03-26 | 1993-03-26 | 半導体素子の実装方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3279708B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CA2261838A1 (en) * | 1996-07-23 | 1998-01-29 | Nobuaki Hashimoto | Method for mounting encapsulated body on mounting board and optical converter |
-
1993
- 1993-03-26 JP JP06809693A patent/JP3279708B2/ja not_active Expired - Fee Related
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
永井 進 監修,実用 プラスチック用語辞典 第三版,日本,(株)プラスチックス・エージ,1989年 9月10日,改訂第3版,226 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH06283569A (ja) | 1994-10-07 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |