TWI392717B - 影像顯示裝置用透明黏著片及影像顯示裝置 - Google Patents

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Description

影像顯示裝置用透明黏著片及影像顯示裝置
本發明係關於透明的黏著片。例如行動終端、PDA、遊戲機、TV、觸控面板、手寫板等、或者LCD、PDP或EL等使用影像顯示面板的平面型影像顯示裝置中，可適合在影像顯示面板上貼合保護面板或觸控面板等透明面板的透明黏著片。
平面型影像顯示裝置係應用於電視機、個人電腦、行動電話(mobile)等各種領域，且市場正急遽擴大中。此種平面型影像顯示裝置中，為了防止顯示面板與觸控面板受損，而在顯示面板或觸控面板上配置保護面板。習知係藉由在影像顯示面板與保護面板之間設置空間並進行積層以提高緩衝性，進而防止影像顯示面板發生刮痕與龜裂。但是，在保護面板與空間間之界面處會產生反射，導致影像的檢視性降低，尤其在室外時有較難觀看影像的問題。況且，因空間的設置，所以亦有較難薄型化的問題。
在此，作為改善薄型化與檢視性二者的方法，提案有將影像顯示面板與保護面板隔著透明的黏著劑或薄片進行直接積層(參照下述)。
例如專利文獻1所揭示的黏著片，係不需要加熱暫時接著、與利用高壓鍋施行的高溫/高壓處理，而能於室溫下進行玻璃板貼合的黏著片，其具備有：第1壓感接著層、在其雙面上所形成的第2壓感接著層、以及在二壓感接著層的接著面上所附著的離型膜；其中，第1壓感接著層係利用具有測定溫度20℃、頻率1Hz下的貯藏彈性模數G'(1Hz)為5×103 ~5×105 Pa，且在基準溫度20℃、頻率10-7 Hz下的貯藏彈性模數G'(10-7 Hz)為5×101 ~5×103 Pa之黏彈性特性的感壓接著劑所形成；而，第2壓感接著層係利用具有測定溫度20℃下的貯藏彈性模數G'(1Hz)為1×104 ~5×106 Pa、且基準溫度20℃下的貯藏彈性模數G'(10-7 Hz)為1×104 ~1×106 Pa之黏彈性特性的感壓接著劑形成。
再者，專利文獻2所揭示的方法係在紫外線交聯前，藉由形成低凝聚力黏著層(測定溫度20℃、頻率1Hz下的貯藏彈性模數G'為5×103 ~5×105 Pa，且基準溫度20℃、頻率10-7 Hz下的貯藏彈性模數G'為5×101 ~5×103 Pa)，而可使面板間無氣泡地進行密接，再於密接後，穿透保護面板面施行紫外線(UV)照射而使其硬化，藉此便使黏彈性成為在測定溫度20℃、頻率1Hz下的貯藏彈性模數G'為1×104 ~1×106 Pa，且在基準溫度20℃、頻率10-7 Hz下的貯藏彈性模數G'達1×104 Pa以上。
再者，專利文獻3揭示有：形成將凝聚力不同的2種黏著層配置於阻氣基材表背面的構造，利用低凝聚力第1黏著層使面板彼此無氣泡地進行密接，且來自保護面板的揮發成分 攻擊被受阻氣基材與高凝聚力第2黏著層所阻斷。
[先行技術文獻] [專利文獻]
專利文獻1：日本專利特開2001-234129號公報
專利文獻2：日本專利特開2002-348150號公報
專利文獻3：日本專利WO2006-112311號公報
習知所揭示的此種黏著劑與黏著片，係當將經由黏著劑或黏著片進行積層而構成的積層體施行切斷，若在切斷後短暫放置，則切斷端面出現黏瘩，並附著於生產設備上成為生產步驟的障礙，或在切斷端面會附著異物、塵埃等，有成為污染肇因的顧慮。
再者，例如行動電話的顯示畫面等，如圖1所示，係採用在液晶面板顯示器1(LCD)上積層著偏光薄膜2等，再於其上經由黏著劑3或片並積層塑膠製保護面板4的構造。此時，在該保護面板4的背面，通常會於周緣部附設黑色印刷部5(厚度5μm~20μm左右)。此種情況下，若黏著劑3未能充分進入在黑色印刷部5邊緣所形成之梯度部的內角部內，則會殘留氣泡，導致畫面檢視性降低。此外，當保護面板4係塑膠製的情況，因為從保護面板4發生氣體(通稱「逸氣」)，因而若黏著劑3或片未具有能對抗該氣體壓力的黏 著力與凝聚力，則在黏著劑3或片內會殘留氣體，成為高溫時，殘留氣體會發泡，導致畫面檢視性降低。
此種逸氣的對策雖有如前述專利文獻2提案，形成低凝聚力黏著劑，並依未殘留氣泡的方式使面板彼此進行密接後，再穿透保護面板施行紫外線照射而進行交聯的方法，但該方法因為在貼合保護面板之後必需進行交聯，因而由生產性的觀點而言有問題。且，如前述專利文獻3，雖提案有設置逸氣阻障層的方法，但有厚度與重量增加、透明性降低等問題。
緣是，本發明目的在於提供一種當將經由黏著片進行貼合的積層體施行切斷時，於切斷後在切斷端面不致經時性地發生黏瘩，且即使被黏面具有5μm~20μm程度的凹凸，仍可不殘留氣泡地進行黏貼，更且即使被黏物係為塑膠等會產生逸氣的材料時，在例如80℃程度的高溫環境下仍可不至發泡地進行黏貼之新穎透明黏著片。
本發明提案一種透明黏著片，其特徵在於：具備有具有各1層以上之具不同黏彈性行為的第1黏著層及第2黏著層，且將該等層進行積層予以一體化而構成的黏著片；其中，依頻率1Hz的溫度分散所測得之動態剪切貯藏彈性模數G'值為在下述範圍內：
‧G'(20℃)：2×104 ~5×105 Pa
‧G'(150℃)：1×104 ~1×105 Pa。
藉由對黏著片賦予如上述黏彈性行為，當將隔著此黏著片進行貼合的積層體施行切斷時，切斷端面不致經時性地出現黏瘩情形，且即使被黏面具有5μm~20μm程度的凹凸，仍可不殘留氣泡地進行黏貼，更且即使被黏物係由塑膠等會產生逸氣的材料構成時，在例如85℃程度的高溫環境下仍可不發泡地進行黏貼。
當被黏面具有凹凸的情況，為了不殘留氣泡地進行黏貼，一般只要使黏著劑或片變柔軟且容易潤濕便可。但是，僅單純地變柔軟時，不僅切斷端面出現黏瘩，且未具有能對抗逸氣之氣體壓力的凝聚力，因而氣體會殘留於內部，在呈高溫狀態時，殘留氣體會發泡而導致檢視性降低。另一方面，當使黏著劑或片變硬時，若被黏面有凹凸，則殘留氣泡，導致檢視性降低。
所以，本發明藉由並非單純地將黏著片變柔軟或變硬，而是將具有不同黏彈性行為的第1黏著層與第2黏著層進行積層，且規定在20℃與150℃下完全不同溫度區域下的動態剪切貯藏彈性模數G'值，則可兼具難以兼顧之特性(即切斷端面在切斷後不經時性地出現黏瘩情形的特性、與即使被黏面出現凹凸仍可不殘留氣泡地進行黏貼的特性)，以及能充分承受逸氣，即使高溫環境下仍可不發泡地進行黏貼的特性。
形成此種本發明透明黏著片的手段，較佳係第1黏著層與第2黏著層分別依頻率1Hz的溫度分散所測得之動態剪切貯藏彈性模數G'值在下述(a)、(b)範圍內的方式形成：
(a)第1黏著層的G'(20℃)係2×104 ~5×105 Pa，且G'(150℃)係1×104 ~1×105 Pa
(b)第2黏著層的G'(20℃)係2×105 ~5×106 Pa，且G'(150℃)係5×104 ~5×105 Pa。
在具備有具不同黏彈性行為之第1黏著層與第2黏著層的透明黏著片時，透明黏著片全體係由較柔軟的黏著層支配性地表現黏彈性行為。即，若將上述透明黏著片利用剪切法從低溫側施行動態黏彈性測定，則彈性模數較小的第1黏著層先變形(偏移)，而因為第2黏著層較硬，因而呈較難變形的狀態，透明黏著片全體係由較柔軟的第1黏著層支配性地表現黏彈性行為。所以，藉由將第1黏著層設為較第2黏著層更柔軟的黏著層，且分別規定第1黏著層在20℃與150℃下的完全不同溫度區域之動態剪切貯藏彈性模數G'，便可形成本發明的透明黏著片。
以下，針對本發明實施形態一例進行說明，惟本發明並不僅侷限於下述實施形態。
本實施形態的透明黏著片(以下稱「本黏著片」)係由具備有具各1層以上之具不同黏彈性行為的第1黏著層與第2黏著層，且將該等層進行積層予以一體化而成之構成的黏著片。
本黏著片係如前述，例如藉由將具備有如下述黏彈性特性(a)、(b)的第1黏著層與第2黏著層，分別各積層1層以上予以一體化而可形成。
(a)第1黏著層：依頻率1Hz的溫度分散所測得之20℃下的動態剪切貯藏彈性模數G'(20℃)係2×104 ~5×105 Pa，且150℃下的動態剪切貯藏彈性模數G'(150℃)係1×104 ~1×105 Pa。
(b)第2黏著層：依頻率1Hz的溫度分散所測得之20℃下的動態剪切貯藏彈性模數G'(20℃)係2×105 ~5×106 Pa，且150℃下的動態剪切貯藏彈性模數G'(150℃)係5×104 ~5×105 Pa。
若第1黏著層的G'(20℃)為2×104 ~5×105 Pa即可，較佳2×104 ~8×104 Pa。
若第1黏著層的G'(20℃)達2.0×104 Pa以上，在將經由該黏著片進行貼合的積層體施行切斷時，在室溫下，切斷端面不致出現黏瘩。例如利用湯姆生刀片進行切斷時，未出現黏於刀片上等切斷性變差的情況，且經切斷後，亦未有因黏瘩導致黏於生產機械上等處置性變差之狀況。另一方面，若在5×105 Pa以下，柔軟性不致明顯降低，例如將背面具有印刷梯度的保護面板進行貼合等情況時，可解除因黏著劑未進入該梯度部的內角部內而氣泡殘留的情況。
第1黏著層的G'(150℃)為1×104 ~1×105 Pa之事係屬重要，較佳2×104 ~5×104 Pa。
若第1黏著層G'(150℃)達1×104 Pa以上，便可防止高溫環境下發生黏著層偏移與黏著材滲出情形。
另一方面，若在1×105 Pa以下，可防止黏性降低而彈性恢復的情形。所以，可防止例如在保護面板背面的印刷梯度部之內角部內發生空隙。
若第2黏著層的G'(20℃)為2×105 ~5×106 Pa即可，較佳5×105 ~2×106 Pa。
若達2×105 Pa以上，可充分承受逸氣並可抑制發泡。另一方面，若在5×106 Pa以下，可消除偏硬而被黏物表面無法充分潤濕等問題。
若第2黏著層的G'(150℃)為5×104 ~5×105 即可，較佳1×105 ~3×105 Pa。
若達5×104 Pa以上，可充分承受逸氣並可抑制發泡。另一方面，若在5×105 Pa以下，可獲得充分的密接力。
再者，第1黏著層與第2黏著層依頻率1Hz的溫度分散所測得之表示動態Tanδ極大值的溫度(Tg)，較佳分別為下述範圍內：
‧第1黏著層Tg(1)未滿-10℃
‧第2黏著層Tg(2)達-10℃以上。
第1黏著層的Tg(1)較佳為未滿-10℃，更佳在-20℃以下，可提升柔軟性。若第1黏著層的Tg(1)未滿-10℃，則可維持柔軟性，因而例如在被黏面上有凹凸或印刷梯度等情況時，可解決殘留氣泡而導致檢視性降低的情況。
另一方面，第2黏著層的Tg(2)較佳達-10℃以上，若Tg(2)達-10℃以上且未滿10℃，可獲得高接著性而屬更佳。若第2黏著層的Tg(2)達-10℃以上，可確保充分的接著力，即使被黏物為由塑膠等產生逸氣的材料所構成時，仍會輸給逸氣的氣體壓力，不致在黏著劑內殘留氣體，即使高溫仍可防止殘留氣體發泡之情況。反之，若Tg(2)未滿10℃，因為不致過硬，因而對被黏貼面不會有難以潤濕、或接著不足等情況。此時，雖亦有進行加溫接著的方法，但因為成為成本增加的要因，故不佳。
如上述，第1黏著層與第2黏著層的Tg不同，且較佳係第1黏著層的Tg(1)低於第2黏著層的Tg(2)。特別係Tg(1)與Tg(2)的差較佳為10℃以上、其中更佳20℃以上、特佳40℃以上。
再者，第1黏著層與第2黏著層各自的厚度較佳在下述範圍內。即，較佳係第1黏著層厚度大於第2黏著層厚度。
‧第1黏著層厚度係50μm~2000μm。
‧第2黏著層厚度係5μm~50μm。
第1黏著層較佳係具有用於填充表面凹凸的必要厚度。所以，較佳係配合被黏材的厚度、表面凹凸，適當選擇第1黏著層的厚度。
例如當被黏面係表面凹凸較少的薄膜或薄片時，較佳為50μm~500μm、更佳100μm~500μm。
另一方面，在如玻璃之類具有剛性的板材、或具有較大印刷梯度的被黏物等情況，更佳為500μm~2000μm。
第2黏著層的厚度係為了確保接著性，較佳為5μm~50μm、更佳15μm~30μm。此時，若達5μm以上，可獲得充分的接著力，若厚度在50μm以下，可防止成本增加。
(第1黏著層及第2黏著層之材料)
第1黏著層與第2黏著層的主劑(亦稱為主成分的材料、基底聚合物)，可舉例如：丙烯酸系、聚矽氧系、聚胺基甲酸酯系、苯乙烯系、聚酯系、聚醚系、環氧系等聚合物，且其性狀(形態)若為液狀體、高黏性體、彈性體狀體等各種性狀即可。適當選擇此種基底聚合物(主劑)，並使用各自適合的交聯方法，則可分別形成具有所需黏彈性特性的黏著層。
但，若考慮第1黏著層與第2黏著層所需求的機能，如前述，較佳係第1黏著層的厚度較大，因此較佳係至少第1黏著層為由未使用溶劑的無溶劑系材料形成。溶劑系材料係以厚度100μm為界限。
另一方面，第2黏著層並無增加厚度之必要，因而不論溶劑系材料或無溶劑系材料任一者均可使用，若考慮生產效率等，較佳係使用溶劑系材料形成。
作為供形成第1黏著層的較佳無溶劑系材料，可舉例如丙烯酸系，特別係丙烯酸酯聚合體(含共聚合體)。最好將其使用作為基底聚合物(主劑)，並使其進行交聯而形成第1黏著層。
丙烯酸酯聚合體(含共聚合體)係藉由適當選擇用於使其進行聚合，而使用的丙烯酸單體或甲基丙烯酸單體之種類、組成比率、以及聚合條件等，則可適當調整玻璃轉移溫度(Tg)等特性而進行調製。
為使丙烯酸酯聚合體進行聚合而使用的丙烯酸單體或甲基丙烯酸單體，可舉例如：丙烯酸-2-乙基己酯、丙烯酸正辛酯、丙烯酸正丁酯、丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸甲酯等。尚可使用使該等與親水基或有機官能基等進行共聚合的醋酸乙烯酯、丙烯酸羥乙酯、丙烯酸、丙烯酸環氧丙酯、丙烯醯胺、丙烯腈、甲基丙烯腈、氟化丙烯酸酯、聚矽氧丙烯酸酯等。作為使用該等單體的聚合處理，可採用諸如溶液聚合、乳化聚合、塊狀聚合、懸浮聚合等公知聚合方法，此時配合聚合方法，藉由使用諸如熱聚合起始劑、光聚合起始劑等聚合起始劑，可獲得丙烯酸酯共聚合體。
當未使用溶劑的情況，較難使用分子量較大的基底聚合物。所以，丙烯酸酯聚合體之重量平均分子量較佳係10萬~70萬、更佳20萬~50萬、特佳25萬~50萬。
再者，本用途中，丙烯酸酯聚合體的重量平均分子量(MW)/數量平均分子量(MN)越大越佳，較佳5~10、更佳6~9。
使丙烯酸酯聚合體進行交聯時所使用的交聯單體(交聯劑)，可使用例如：具有2個以上(甲基)丙烯醯基的多官能基(甲基)丙烯酸酯；或具有二個以上之異氰酸酯基、環氧基、三聚氰胺基、二醇基、矽氧烷基、胺基等有機官能基的多官能基有機官能基樹脂；或具有鋅、鋁、鈉、鋯、鈣等的金屬錯合物之有機金屬化合物。
再者，使丙烯酸酯聚合體進行交聯之際，若適當添加交聯起始劑(過氧化起始劑、光起始劑)、或反應觸媒(三級胺系化合物、四級銨系化合物、月桂酸錫化合物等)，則具有效果。
(其他的添加劑)
除上述成分之外，視需要亦可適當調配入例如：具有近紅外線吸收特性的顏料或染料等色素、增黏劑、抗氧化劑、抗老化劑、吸濕劑、紫外線吸收劑、矽烷偶合劑、天然物或合成物的樹脂類、玻璃纖維或玻璃珠等各種添加劑。
(積層構造)
本黏著片係具備具上述第1黏著層與第2黏著層分別各1層以上，且將該等層進行積層予以一體化而成之構成的黏著片。所以，作為本黏著片能採用的積層構造，係可採用例如：第1黏著層(以下稱「第1」)/第2黏著層(以下稱「第2」)、第1/第2/第1、第2/第1/第2、第1/第2/第1/第2等積層構造。其中，較佳為由第1/第2構成的雙層構造、由第2/第1/第2構成的3層構造，其中更佳為由第2/第1/第2構成的3層構造。
另外，由第1/第2構成雙層構造的情況，第2黏著層側可利用作為黏著力較大的黏著面，而第1黏著層側則可利用作為黏著力較低的剝離面。
雖在第1黏著層與第2黏著層之間可介設其他層，但因為本黏著片具有即使未設置逸氣阻障層，在高溫環境下仍可防止發泡的特徵，因而較佳係至少未介設逸氣阻障層的積層構造。
(本黏著片的黏彈性)
如上，可形成本透明黏著片，其係具備具各1層以上之具有不同黏彈性行為的第1黏著層與第2黏著層，且將該等層進行積層予以一體化而成之構成的黏著片，其中，頻率1Hz的溫度分散所測得之動態剪切貯藏彈性模數G'值，係在下述範圍內：
‧G'(20℃)：2×104 ~5×105 Pa
‧G'(150℃)：1×104 ~1×105 Pa。
本黏著片的動態剪切貯藏彈性模數G'(20℃)在2×104 ~5×105 Pa範圍內係屬重要，較佳5×104 ~5×105 、更佳1×105 ~3×105 。
在此，若本黏著片的動態剪切貯藏彈性模數G'(20℃)達2.0×104 以上，則至少在室溫下可抑制切斷端面的黏瘩情形。例如利用湯姆生刀片進行切斷時，除了可防止黏於刀片上，尚可防止切斷後出現黏瘩而黏於生產機械上等處置性降低的情況。若在5×105 Pa以下，可抑制柔軟性與黏著性的降低，例如將背面具有印刷梯度的保護面板進行貼合等情況時，可防止黏著劑未進入於梯度部分而殘留氣泡的情況。
再者，本黏著片的動態剪切貯藏彈性模數G'(150℃)在1×104 ~1×105 Pa範圍內係屬重要，較佳2×104 ~6×104 、更佳2×104 ~5×104 。
在此，若本黏著片的動態剪切貯藏彈性模數G'(150℃)達1×104 以上，可防止高溫環境下發生黏著層偏移與黏著材滲出。若在1×105 Pa以下，可防止黏性降低而彈性恢復的情況。所以，可防止例如在保護面板背面的印刷梯度部之內角部內發生空隙。
(製造方法)
本黏著片的第1黏著層與第2黏著層均係適當選擇基底聚合物，並使用各自適合的交聯方法，則可形成具有所需黏彈性特性的黏著層。
例如當基底聚合物係使用丙烯酸酯聚合體的情況，係添加交聯劑及反應起始劑或反應觸媒等並施行攪拌混合，經充分脫泡後，再依於離型膜上形成目標厚度之方式進行製膜，經加熱乾燥或紫外線照射而進行交聯，便可獲得具第1黏著層之薄片、或具第2黏著層之薄片。
另一方面，當基底聚合物係選擇溶劑式丙烯酸系黏著劑的情況，係添加各種硬化劑等並施行攪拌、混合，再依於離型膜上形成目標厚度之方式進行製膜，經使溶劑乾燥，便可獲得具第1黏著層之薄片、或具第2黏著層之薄片。
亦可預先依此分別製作具第1黏著層之薄片與具第2黏著層之薄片，再於後續步驟中施行重疊則可形成積層片。此外，亦可先製作其中任一具黏著層的薄片，再於該具黏著層的薄片上，塗佈另一黏著層組成物而形成積層片。此外，在離型膜上將第1黏著層形成用組成物與第2黏著層形成用組成物依序施行多層塗佈，亦可形成積層片。此外，將第1黏著層形成用組成物與第2黏著層形成用組成物施行共擠出，亦可形成積層片。
可依照黏著劑的性狀與交聯方法予以適當選擇則可進行製造。
黏著片在特定溫度下的貯藏彈性模數係除了可利用屬於基底聚合物之丙烯酸酯共聚合體構成成分的聚合性單體種類、組成比率及聚合條件進行調整之外，尚可利用交聯劑與交聯起始劑的種類、量及交聯條件等進行調整。
特別係因為黏著層的G'(20℃)值受到基底聚合物Tg值的影響，因而有基底聚合物Tg越低，則G'(20℃)值越小的傾向，且有Tg越高，則G'(20℃)值越大的傾向。
例如第1黏著層係藉由調整進行共聚合的單體種類與組成比率而使基底聚合物的Tg未滿-10℃，便可將第1黏著層的G'(20℃)調製於本發明範圍內。
具體而言，例如形成基底聚合物的丙烯酸共聚合體之共聚合單體成分，係增加丙烯酸正丁酯單體、丙烯酸-2-乙基己酯單體等Tg較低的單體比率，且減少甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸、醋酸乙烯酯等Tg較高的單體比率，並使該等進行無規共聚合，便可調製得較佳的第1黏著層之基底聚合物，結果可製得Tg未滿-10℃、且在特定溫度下具有特定範圍內之貯藏彈性模數的第1黏著層。
相關第2黏著層，係藉由調整進行共聚合的單體種類與組成比率而使基底聚合物的Tg達-10℃以上，便可將第2黏著層的G'(20℃)調製於本發明範圍內。具體而言，形成基底聚合物的丙烯酸共聚合體之共聚合單體成分，係減少丙烯酸正丁酯單體、丙烯酸-2-乙基己酯單體等Tg較低的單體比率，且增加甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸、醋酸乙烯酯等Tg較高的單體比率，並使該等進行無規共聚合，便可調製得較佳的第2黏著層之基底聚合物，結果可製得Tg-10℃以上、且在特定溫度下具有特定範圍內之貯藏彈性模數的第2黏著層。
黏著層的G'(150℃)值係會受到：基底聚合物的分子量、交聯後的交聯點間分子量與糾結點間分子量的影響。有基底聚合物的分子量、交聯點間分子量或糾結點間分子量越大，則G'(150℃)值越大的傾向。
所以，從G'(150℃)範圍的觀點而言，第1黏著層因為需要厚度，且為了利用無溶劑施行熔融成形基底聚合物，因而較佳係使用必要的分子量(Mw：2~6×105 )物，且為了抑制黏瘩，較佳係增加交聯劑與光起始劑的量進行調製。
再者，第2黏著層係為了賦予強接著性，最好減少交聯劑量，並增加交聯點間分子量，而獲得柔軟且高凝聚力的黏彈性行為。
(用途)
通常黏著片係出現：在切斷加工時因黏瘩而附著於切割刀片上、或因切斷加工時的摩擦力導致切斷面出現變形、或將裁片的不需要部份廢料移除時出現無法順利剝離、或即使經2次加工後的裁片狀態仍會因壓力等導致出現潰散或凹陷、或在切斷截面上附著異物等問題，但本黏著片具有不會出現此類問題的優點。
所以，在例如行動終端、PDA、遊戲機、TV、觸控面板、手寫板等、或者使用LCD、PDP或EL等的平面型影像顯示裝置中，頗適用於在影像顯示面板貼合保護面板等透明面板。
本黏著片係利用例如湯姆生刀片、超音波切割機、使用雷射等的切斷裝置，裁剪為所需形狀，經加工為透明黏著膠膜片(稱「本黏著膠膜片」)便可使用。
本黏著膠膜片係在貼合於被黏物之後不僅減少氣泡產生，且經切斷後的端部黏瘩情形極少，因而可使用作為處置性優異的2次加工物。所以，頗適合用於構成例如行動電話機、行動遊戲機、或行動終端、以及魚群探測機等的影像顯示裝置。
在此所謂「透明黏著膠膜片」係指經裁剪為既定大小與形狀的透明黏著片。但，當稱「黏著片」時，亦涵蓋黏著膠膜片的概念。所以，本黏著片係涵蓋本黏著膠膜片。
本黏著膠膜片的形狀係除了例如將本黏著片裁剪為俯視棋盤方格狀而形成的四角形狀之外，尚有如三角形、六角形等多角形。此外，配合被黏物，亦可加工為諸如缺口形狀、或衝孔形狀等任意形狀。
本黏著片與本黏著膠膜片係可提供作為例如在表背設置離型膜的透明黏著片。
此時，離型膜可適當選擇使用在聚酯系、聚丙烯系、聚乙烯系流延膜或延伸膜上，施行聚矽氧樹脂塗佈並施行離型處理者、或離型紙等，特佳係將剝離力不同的離型膜、或厚度不同的離型膜，使用於黏著片的表背面。
當具有在本黏著片與本黏著膠膜片的表背面積層著離型膜而構成的構造時，為了容易地將離型膜剝離，最好對表背面離型膜的剝離力賦予差異。其中，若考慮表背面離型膜的剝離力均衡，當其中一離型膜的剝離力設為1.0時，最好將另一離型膜的剝離力設為達1.2倍以上。
再者，當具有在本黏著膠膜片的表背面上積層著離型膜而構成的構造時，表背面的任一離型膜係可形成從本黏著膠膜片的周緣伸出狀態。如圖2所示，其中一離型膜7係形成為周緣部對齊於本黏著膠膜片6的周緣部，而另一離型膜7 則依形成為周緣部從本黏著膠膜片6周緣部伸出的方式，例如沿全周伸出，形成依俯視觀看呈畫框狀。
依此，藉由其中一離型膜形成為從本黏著膠膜片的周緣部伸出狀態，則抓持該伸出部便可輕易地將該離型膜剝離。不僅如此，尚可防止接著劑與黏著劑滲出而造成污染。
另外，依此當欲形成表背面任一離型膜從本黏著膠膜片周緣伸出狀態時，只要例如將二者離型膜與本黏著膠膜片的周緣部對齊形成積層片，並依從其中一離型膜側不會切斷另一離型膜的方式，沿周緣部切入至涵括其中一離型膜與本黏著膠膜片之深度而形成缺口，再將該缺口的外側部分剝離便可。但，並不限定於此種形成方法。
本黏著片與本黏著膠膜片係例如藉由積層於保護面板的背面，便可形成具黏著材的保護面板體(稱「本具黏著材之保護面板體」)。
當依此進行本黏著片或本黏著膠膜片的製造時，藉由同時直接積層於保護面板上，可使保護面板與黏著片間的界面更牢固地密接，俾可更加提升耐久性。此時，最好先在離型膜側積層著本黏著片或本黏著膠膜片，然後再馬上密接於保護面板背面並進行養生。
此時的養生條件並無特別的限制，例如室溫下靜置7日、或在40℃下靜置3日便可。
屬於被黏物的保護面板，係可選擇自例如玻璃、丙烯酸樹脂、聚碳酸酯樹脂、脂環式聚烯烴樹脂、氯乙烯樹脂、尼龍樹脂、環氧樹脂、苯乙烯樹脂等。
另外，亦可在保護面板的表背面，預先施行：抗反射處理、飛散防止處理、硬塗處理、式樣設計(切削、印刷)加工、以及觸控面板機能等。
本黏著片及本黏著膠膜片係即使被黏物屬於會發生逸氣的材料構成時，仍可在高溫下不致發泡的情況下進行黏貼，因此若屬於被黏物的保護面板為會發生逸氣的塑膠，即例如丙烯酸樹脂、聚碳酸酯樹脂、脂環式聚烯烴樹脂、氯乙烯樹脂、尼龍樹脂、環氧樹脂、苯乙烯樹脂等，則可更加享受本發明的效果。
再者，本黏著片及本黏著膠膜片係藉由積層於例如觸控面板體上，便可形成具黏著材的觸控面板體(稱「本具黏著材之觸控面板體」)。
依此當進行本黏著片或本黏著膠膜片的製造時，藉由同時直接積層於觸控面板體上，可使觸控面板體與黏著片間的界面更牢固地密接，俾可更加提升耐久性。此時，最好先在離型膜側積層著本黏著片或本黏著膠膜片，然後再馬上密接於觸控面板體並進行養生。
此時的養生條件並無特別的限制，例如室溫下靜置7日、或在40℃下靜置3日便可。
使用本黏著膠膜片或本具黏著材之保護面板體，可製作影像顯示裝置。
例如可使用本黏著膠膜片，直接將保護面板與影像顯示面板貼合、或直接將觸控面板體與影像顯示面板貼合、或直接將觸控面板體與保護面板貼合。若使用本具黏著材之保護面板體，可削減影像顯示裝置製造步驟中的預貼合程序，俾可提升生產性。
可構成例如行動電話機、行動遊戲機、或行動終端、以及魚群探測機等的影像顯示裝置。
在此，目前最屬一般之具觸控面板機能的影像顯示裝置，即電阻膜方式觸控面板顯示裝置，係將具備有在已形成透明導電膜(例如ITO膜)的玻璃基板上，配置微小間隔物(點隔片)，並在其上積層已形成透明導電膜(例如ITO膜)的薄膜(例如PET)而構成的「觸控面板體」，配置於LCD等「影像顯示面板」上，進一步視需要在觸控面板體上配置保護面板便可構成。
當使用本黏著膠膜片構成此種具觸控面板機能之影像顯示裝置時，如上述，可將觸控面板體與影像顯示面板直接貼合、或將觸控面板體與保護面板直接貼合，便可構成。
此時，若使用本具黏著材之觸控面板體，便可削減影像顯示裝置製造步驟中的預貼合程序，俾可提升生產性。
另外，貼附本黏著膠膜片的觸控面板體之一面，可從例如玻璃、聚酯樹脂、TAC樹脂等適當選擇。
(用語說明等)
另外，一般所謂「薄片」係根據JIS的定義，指非常薄，且厚度極小於長度與寬度的平板製品；一般所謂「薄膜」係指相較於長度與寬度之下，厚度極小，最大厚度可任意限定的薄平製品，通常依捲筒形式供應(日本工業規格JISK6900)。但是，薄片與薄膜的界線並不明確，本發明中在文辭上並不需要區分二者，因而本發明中，稱「薄膜」的情況亦涵蓋「薄片」，稱「薄片」的情況亦涵蓋「薄膜」。
再者，影像顯示面板、保護面板等表現為「面板」或「面板體」時，則涵蓋板體、薄片及薄膜、或該等的積層體。
再者，本發明中，表現為「主成分」的情況，在無特別記載的前提下，係涵蓋在不妨礙該主成分機能的範圍內，容許含有其他成分的涵義。特別係該主成分的含有比例並無特定，但一般其成分(當主成分有2成分以上的情況，便為該等的合計量)，係在組成物中佔達50質量%以上、更佳達70質量%以上、其中特佳達90質量%以上(含100%)。
再者，本說明書中，記載「X~Y」(X、Y係任意數字)的情況，在無特別聲明的前提下，係除了指「X以上且Y以下」之外，亦涵蓋「較佳大於X」或「較佳小於Y」的涵義。
同樣的，例如記載為「X以上」的情況，係涵蓋「較佳大於X」的涵義，且例如記載為「Y以下」的情況，係涵蓋「較佳小於Y」的涵義。
[實施例]
其次，舉實施例進行具體說明。
另外，以下所謂「份」係指「重量份」。
＜G'及Tg之測定＞
動態黏彈性行為係使用Rheometrics公司製黏彈性測定裝置「動態分析儀RDAII」，利用剪切法並依照以下條件進行測定。
‧夾具：Φ 25mm平行板
‧應變：0.5%
‧頻率：1Hz
‧溫度：-70~200℃(從-70℃起依升溫速度3℃/min進行測定)
‧試料厚度：250μm
將第1黏著層形成用薄片、第2黏著層形成用薄片、該等第1黏著層形成用薄片及第2黏著層形成用薄片進行積層一體化而形成的積層片，分別當作測定樣品。然後，針對該測定樣品(黏著片)在20℃與150℃下的貯藏彈性模數G'值、與Tanδ最大值，依Tg形式進行讀取。
＜積分光通量的測定＞
在USHIO電機製紫外線積分光通量計「UIT-150」中安裝受光器「UVD-S365」，並測定波長365nm的積分光通量。
＜切斷性＞
將依實施例與比較例所獲得之黏著片，使用湯姆生衝孔機，依1分鐘30撞擊的速度進行切斷。此時，觀察是否能在未附著於湯姆生刀片而進行衝孔。
○係未附著。
×係有附著。
＜加熱耐久性＞
作為保護面板的代用物，係使用在厚度0.8mm、寬度50mm、長度80mm的PMMA板(商品名MR200：Mitsubishi Rayon公司製)上，僅於面板周緣部依寬度5mm、厚度10μm施行背面印刷者。
顯示面板的代用物，係使用厚度0.5mm、寬度50mm、長度80mm的鈉鈣玻璃。
將依實施例與比較例所獲得之各黏著片，利用湯姆生沖壓機施行寬45mm、長75mm的衝孔後，將其中一面側的離型膜撕開，並在前述PMMA板的背面印刷面側之印刷周緣部，依4邊重疊2.5mm的方式利用手動滾筒進行貼合。
其次，將其餘另一面側的離型膜撕開，並在前述玻璃板上隔著黏著片，將PMMA板利用手動滾筒施行貼合後，再利用高壓鍋依0.4MPa×30℃×15分施行精密貼合，便製得試驗樣品。
將依此所製得之試驗樣品，施行80℃×3日的加熱，再觀察發泡、剝離、黏著材滲出的情形。
○係發泡、剝離及滲出均未觀察到。
×係發泡、剝離、滲出中有任一者被觀察到。
[實施例1] (具第1黏著層之薄片的製作)
相對於預先聚合的丙烯酸酯共聚合體A：100重量份，將光起始劑(商品名Ezacure TZT：日本SHIIBERUHEGUNA公司製)：2.0重量份、及交聯劑(四官能基丙烯酸酯(商品名NK酯ATM-4PL：新中村化學公司製)：20重量份，施行熔融攪拌而均勻混合，而調製得黏著劑組成物。
將該黏著劑組成物使用熱熔膠塗佈機，塗佈於厚度50μm的聚矽氧離型PET膜(商品名MRF50：三菱化學聚酯公司製)之離型面上之後，重疊上聚矽氧離型PET膜(商品名MRF50：三菱化學聚酯公司製)，並於2片聚矽氧離型PET膜間夾入黏著劑組成物，而形成黏著層厚度200μm之後，穿透PET膜從表背二側分別將高壓水銀燈的紫外線施行1000mJ/cm2 照射(波長365mm換算)，而進行紫外線交聯，便製得具第1黏著層之薄片。
前述丙烯酸酯共聚合體A係依丙烯酸-2-乙基己酯：85重量%、甲基丙烯酸甲酯15重量%的組成比進行溶液聚合後，經去溶劑後才使用。
前述丙烯酸酯共聚合體A利用GPC測定分子量與分子量分佈，結果重量平均分子量(MW)：2.7×105 、重量平均分子量(MW)/數量平均分子量(MN)：6.3。
(具第2黏著層之薄片的製作)
相對於市售溶劑式丙烯酸系黏著劑(商品名SK-DYNE 1882：綜研化學公司製)1000重量份，將異氰酸酯系硬化劑(商品名L-45：綜研化學公司製)1.85重量份、及環氧系硬化劑(商品名E-5XM：綜研化學公司製)0.5重量份，施行均勻混合而調製得黏著劑溶液。
將該黏著劑溶液在厚度50μm的聚矽氧離型PET膜(商品名MRF50：三菱化學聚酯公司製)離型面上，依成為厚度25μm的方式，使用熱熔膠塗佈機施行塗佈，經使溶劑乾燥，製得2片具有厚度25μm黏著層的具第2黏著層之薄片。
(第1黏著層及第2黏著層之一體化)
將具第1黏著層之薄片的表背二側離型PET撕開，於第1黏著層的二側面，將剛使溶劑乾燥後的具第2黏著層之薄片的黏著層分別施行密接一體化，於室溫(23℃)下放置7日熟成，製得厚度250μm具有2種3層(第2/第1/第2)黏著層的黏著片。
[實施例2] (具第1黏著層之薄片的製作)
具第1黏著層之薄片係使用依實施例1所使用的相同物。
(具第2黏著層之薄片的製作)
相對於預先聚合的丙烯酸酯共聚合體B：100重量份，將光起始劑(商品名Ezacure TZT：日本SHIIBERUHEGUNA公司製)：2.0重量份、及交聯劑(三官能基丙烯酸酯(商品名Biscoat V295：大阪有機化學公司製)：5重量份，施行熔融攪拌而均勻混合，便調製得黏著劑組成物。將該黏著劑組成物使用熱熔膠塗佈機，塗佈於厚度50μm的聚矽氧離型PET膜(商品名MRF50：三菱化學聚酯公司製)之離型面上之後，重疊上聚矽氧離型PET膜(商品名MRF50：三菱化學聚酯公司製)，並於2片聚矽氧離型PET膜間夾入黏著劑組成物，而形成黏著層厚度25μm之後，便穿透PET膜從表背二側分別將高壓水銀燈的紫外線施行500mJ/cm2 照射(波長365mm換算)，而進行紫外線交聯，便製得具第1黏著層之薄片。
前述丙烯酸酯共聚合體B係依丙烯酸-2-乙基己酯：70重量%、醋酸乙烯酯：25重量%及丙烯酸：5.0重量%的組成比進行溶液聚合後，經去溶劑後才使用。
前述丙烯酸酯共聚合體B利用GPC測定分子量與分子量分佈，結果係重量平均分子量(MW)：5×105 、重量平均分子量(MW)/數量平均分子量(MN)：9.0。
(第1黏著層及第2黏著層之一體化)
如同實施例1，製得厚度250μm具有2種3層(第2/第1/第2)黏著層的黏著片。
[實施例3] (具第1黏著層之薄片的製作)
對於預先聚合的丙烯酸酯共聚合體C：100重量份，將光起始劑(商品名Ezacure TZT：日本SHIIBERUHEGUNA公司製)：0.5重量份、及交聯劑(四官能基丙烯酸酯(商品名NK酯ATM-4PL：新中村化學公司製)：20重量份，施行熔融攪拌而均勻混合，便調製得黏著劑組成物。
將該黏著劑組成物使用熱熔膠塗佈機，塗佈於厚度50μm的聚矽氧離型PET膜(商品名MRF50：三菱化學聚酯公司製)之離型面上之後，重疊上聚矽氧離型PET膜(商品名MRF50：三菱化學聚酯公司製)，並於2片聚矽氧離型PET膜間夾入黏著劑組成物，而形成黏著層厚度200μm之後，穿透PET膜從表背二側分別將高壓水銀燈的紫外線施行1000mJ/cm2 照射(波長365mm換算)，而進行紫外線交聯，便製得具第1黏著層之薄片
前述丙烯酸酯共聚合體C係依丙烯酸-2-乙基己酯：77.0重量%、醋酸乙烯酯：19重量%、及丙烯酸：4.0重量%的組成比施行溶液聚合後，經去溶劑後才使用。
前述丙烯酸酯共聚合體C利用GPC測定分子量與分子量分佈，結果重量平均分子量(MW)：4×105 、重量平均分子量(MW)/數量平均分子量(MN)：8.0。
(具第2黏著層之薄片的製作)
具第2黏著層之薄片係使用如同實施例1所使用物。
(第1黏著層及第2黏著層的一體化)
如同實施例1，獲得厚度250μm具有2種3層(第2/第1/第2)黏著層的黏著片。
[比較例1]
根據日本專利特開2002-348150的實施例1，依如下述製作黏著片。
相對於丙烯酸酯共聚合體100重量份，將含有機官能基的(甲基)丙烯酸酯單體之2-異氰酸酯甲基丙烯酸乙酯：2.0重量份、光聚合起始劑的1-羥基環己基苯基酮：2.0重量份、以及金屬化合物的乙醯丙酮鋅鹽：2.0重量份，施行熔融攪拌後，於離型膜間成形厚250μm薄片狀，便獲得未經紫外線照射的單層黏著片。
所使用的丙烯酸酯共聚合體組成，係使丙烯酸正丁酯：78.4重量%、丙烯酸-2-乙基己酯：19.6重量%及丙烯酸：2.0重量%進行共聚合，丙烯酸酯共聚合體利用GPC測定分子量與分子量分佈，結果係重量平均分子量(MW)：2.27×106 、重量平均分子量(MW)/數量平均分子量(MN)：3.6。
[比較例2]
根據WO2006/112311的實施例1，依如下述製作黏著片。
作為已形成無機氧化物層的薄片，係在厚度25μm的雙軸延伸聚酯片之單面，施行氧化鋁蒸鍍的薄片(麗光公司製商品名：Fine Barrier AT)。作為在其中一面側形成層的接著劑，係使用以下依紫外線進行交聯的接著劑。
將由丙烯酸正丁酯：78.4重量份、丙烯酸-2-乙基己酯：19.6重量份、及丙烯酸：2.0重量份構成的丙烯酸單體，在醋酸乙酯溶劑中，使用聚合起始劑(Nacalai Tesque公司製一級試劑)施行無規共聚合，而調製得聚合物溶液，從該溶液中將醋酸乙酯去溶劑後，便獲得固態丙烯酸酯聚合體聚合物。
該聚合物依GPC所測得之分子量及分子量分佈，係重量平均分子量(MW)：2.27×106 、重量平均分子量(MW)/數量平均分子量(MN)：3.6。
相對於該聚合物的固形份100重量份，添加脫氫型光起始劑0.3重量份、及雙官能基單體(大阪有機化學者製商品名Biscoat 260)0.1重量份，並施行熔融攪拌。將其在厚度50μm的聚矽氧離型PET(商品名MRF50：三菱化學聚酯公司製)離型面上，使用熱熔膠塗佈機施行塗佈成為厚度200μm，再密接積層於已形成無機氧化物膜層的薄片之未蒸鍍氧化鋁面側，並從二側使用高壓水銀燈依積分光通量2000mJ/cm2 的紫外線能量(波長365mm換算)施行照射，而依紫外線進行交聯。
在另一面側所形成層的接著劑係使用依下述濕氣進行交聯的接著劑。相對於丙烯酸系接著劑(商品名SK-DYNE 1882：綜研化學公司製)1000重量份，將異氰酸酯系硬化劑(商品名L-45：綜研化學公司製)1.85重量份、及環氧系硬化劑(商品名E-5XM：綜研化學公司製)0.5重量份，施行均勻混合而調製得黏著劑溶液。將該黏著劑溶液在厚度38μm的聚矽氧離型PET膜(商品名MRF50：三菱化學聚酯公司製)離型面上，依成為厚度25μm的方式，使用熱熔膠塗佈機施行塗佈，再密接積層於已形成無機氧化物膜層的薄片之有蒸鍍氧化鋁面側，經在室溫(23℃)下放置7日而熟成，便充分進行交聯。
[比較例3]
根據日本專利特開2001-234129的實施例1，依如下述製作黏著片。
(具第1黏著層之薄片的製作)
使丙烯酸酯共聚合體利用金屬化合物進行交聯，便形成第1壓感接著層之厚度200μm壓感接著片。
更詳言之，相對於丙烯酸酯共聚合體100重量份，將金屬化合物的乙醯丙酮鋅鹽：0.5重量份、及乙醯丙酮鋁鹽：0.7重量份，施行熔融攪拌後，再於離型膜間依既定厚度成形為薄片狀而獲得。
(具第2黏著層之薄片的製作)
再者，相對於將前述未交聯的丙烯酸酯共聚合體利用醋酸乙酯，調整為固形份40重量%的溶液：100重量份，將交聯劑的二異氰酸甲苯酯(TDI)經利用醋酸乙酯調整為25重量%的溶液：9.0重量份進行混合攪拌，塗佈於離型膜上，經使溶劑乾燥後，獲得厚度25μm的第2壓感接著層。
將前述第1壓感接著片依被第2壓感接著層包夾的方式重疊，獲得表背雙面具有離型膜且厚度250μm的黏著片。
前述丙烯酸酯共聚合體係使丙烯酸正丁酯：78.4重量%、丙烯酸-2-乙基己酯：19.6重量%、及丙烯酸：2.0重量%進行共聚合而獲得，丙烯酸酯共聚合體利用GPC施行測定的分子量與分子量分佈，係重量平均分子量(MW)：2.27×106 、重量平均分子量(MW)/數量平均分子量(MN)：3.6。
(考察)
由表1中得知，若使用實施例1-3的黏著片，則切斷性佳，且利用衝孔機施行的加工性優異。此外，利用經加工後黏著片施行貼合的樣品，於加熱測試亦是均無發泡、剝離、滲出等情形，得知實際使用上表現優異。相對於此，得知比較例1-3的黏著片，將因黏瘩導致無法滿足衝孔加工性、或無法滿足加熱耐久性、或二項特性均差。
另外，因為丙烯酸系樹脂的分解溫度係在200℃附近，因此相關以丙烯酸系樹脂為主劑的黏著劑，針對規定150℃下的黏彈性特性之事通常未被考慮到。
1‧‧‧液晶面板顯示器
2‧‧‧偏光薄膜
3‧‧‧黏著劑
4‧‧‧保護面板
5‧‧‧黑色印刷部
6‧‧‧黏著片
7‧‧‧離型膜
圖1為行動電話的顯示畫面等所採用之積層構造之一例的剖視圖。
圖2為在透明黏著片的表背面積層著離型膜時，其中一離型膜從透明黏著片的周緣伸出的構造例之剖視圖。

Claims (11)

  1. 一種影像顯示裝置用透明黏著片，係配置於保護面板與偏光膜之間，且具備有下述構成者：具有具不同黏彈性行為的第1黏著層及第2黏著層各一層以上，且將該等層進行積層呈一體化而成；其特徵為，依頻率1Hz的溫度分散所測得之動態剪切貯藏彈性模數G'值係在下述範圍內：‧G'(20℃)：2×104 ~5×105 Pa‧G'(150℃)：1×104 ~1×105 Pa。
  2. 如申請專利範圍第1項之影像顯示裝置用透明黏著片，其中，第1黏著層與第2黏著層分別依頻率1Hz的溫度分散所測得之動態剪切貯藏彈性模數G'值，係在下述(a)、(b)範圍內：(a)第1黏著層的G'(20℃)係2×104 ~5×105 Pa，且G'(150℃)係1×104 ~1×105 Pa(b)第2黏著層的G'(20℃)係2×105 ~5×106 Pa，且G'(150℃)係5×104 ~5×105 Pa。
  3. 如申請專利範圍第1項之影像顯示裝置用透明黏著片，其中，第1黏著層與第2黏著層分別依頻率1Hz的溫度分散所測得之表示動態Tanδ極大值的溫度(Tg)，係在下述範圍內：‧第1黏著層Tg(1)未滿-10℃‧第2黏著層Tg(2)達-10℃以上。
  4. 如申請專利範圍第1項之影像顯示裝置用透明黏著片，其中，第1黏著層與第2黏著層分別的厚度係在下述範圍內：‧第1黏著層厚度係50μm~2000μm‧第2黏著層厚度係5μm~50μm。
  5. 一種影像顯示裝置用透明黏著片，係配置於保護面板與偏光膜之間，且具備有下述構成者：具有具不同黏彈性行為的第1黏著層及第2黏著層各一層以上，且將該等層進行積層呈一體化而成；其特徵為，依頻率1Hz的溫度分散所測得之動態剪切貯藏彈性模數G'值係在下述範圍內，且第1黏著層與第2黏著層分別依頻率1Hz的溫度分散所測得之動態剪切貯藏彈性模數G'值，係在下述(a)、(b)範圍內，且第1黏著層與第2黏著層分別依頻率1Hz的溫度分散所測得之表示動態Tanδ極大值的溫度(Tg)，係在下述範圍內：‧G'(20℃)：2×104 ~5×105 Pa‧G'(150℃)：1×104 ~1×105 Pa(a)第1黏著層的G'(20℃)係2×104 ~5×105 Pa，且G'(150℃)係1×104 ~1×105 Pa(b)第2黏著層的G'(20℃)係2×105 ~5×106 Pa，且G'(150℃)係5×104 ~5×105 Pa‧第1黏著層Tg(1)未滿-10℃ ‧第2黏著層Tg(2)達-10℃以上。
  6. 如申請專利範圍第5項之影像顯示裝置用透明黏著片，其中，第1黏著層與第2黏著層分別的厚度，係在下述範圍內：‧第1黏著層厚度係50μm~2000μm‧第2黏著層厚度係5μm~50μm。
  7. 一種附離型膜之影像顯示裝置用透明黏著片，係在申請專利範圍第1至6項中任一項之影像顯示裝置用透明黏著片的表背面上積層離型膜而構成。
  8. 如申請專利範圍第7項之附離型膜之影像顯示裝置用透明黏著片，其中，上述之透明黏著片的表背面其中一離型膜，係具備從透明黏著片的周緣伸出之構成。
  9. 一種具黏著材之保護面板體，係將申請專利範圍第1至6項中任一項之影像顯示裝置用透明黏著片積層於保護面板的背面而構成。
  10. 一種具黏著材之觸控面板體，係將申請專利範圍第1至6項中任一項之影像顯示裝置用透明黏著片積層於觸控面板體而構成。
  11. 一種影像顯示裝置，係使用申請專利範圍第1至6項中任一項之影像顯示裝置用透明黏著片，將保護面板與影像顯示面板、或將觸控面板體與影像顯示面板或將觸控面板體與保護面板直接貼合而構成。
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