TWI392153B - 電性連接裝置 - Google Patents

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TWI392153B
TWI392153B TW098132310A TW98132310A TWI392153B TW I392153 B TWI392153 B TW I392153B TW 098132310 A TW098132310 A TW 098132310A TW 98132310 A TW98132310 A TW 98132310A TW I392153 B TWI392153 B TW I392153B
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Yuji Nakamura
Eiji Kobori
Katsumi Suzuki
Takeyuki Suzuki
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Yamaichi Electronics Co Ltd
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Description

電性連接裝置
本發明，係有關於對應於高頻之電性連接裝置，更詳細而言，例如，係為用以將相交訊有高頻訊號之半導體裝置與配線基板作電性連接的例如半導體檢查用插座(socket)一般之電性連接裝置，而為有關於以能夠對於接頭之接觸力以及滑動量容易地作調整的方式而將彈性構件與接頭作了單元化之電性連接裝置。
對藉由高頻來將訊號作交訊的電子機器間進行電性連接之電性連接裝置(以下，亦稱為「半導體檢查用插座」)，係如同在日本特開平10-50440號公報中所揭示一般，而為週知。該電性連接裝置，由於係交訊有高頻訊號，因此，係需要將構成電性連接裝置之接頭的阻抗縮小，並且，係有必要將相對於作為被接觸物之半導體裝置以及配線基板等的電子機器之電性連接性提升。在日本特開平10-50440號公報中，係揭示有一種作為電性連接裝置之半導體檢查用插座，其係具備有：被支持在構成插座本體之支持器上的彈性構件、和被支持在與支持器為相異構件之插座本體自身處的將訊號線路長縮短了的略Y字形之接頭。該半導體檢查用插座之略Y字形的接頭，係由朝向斜上方前方而延伸存在之上部接觸片、和朝向斜上方後方而延伸存在之推壓片、以及從上方接觸片和推壓片之相交叉的部分起而朝向下方垂直地延伸存在的下部接觸片所構成。又，對接頭之位移量以及滑動量作支配的彈性構件，係被配置在上部接觸片以及推壓片之間。接頭之上部接觸片的前端接觸部，係藉由使該前端接觸部與半導體裝置相接觸並使上部接觸片旋動，而作位移，下部接觸片之前端接觸部，係藉由使該前端接觸部與配線基板相接觸並被推上至上方，而作位移。藉由上部以及下部接觸片之各別的前端接觸部之位移，彈性構件係變形，而其反作用力係作為接觸壓而起作用。又，上部以及下部接觸面之各別的前端接觸部，係伴隨著上部接觸片之旋動，而相對於所對應之半導體裝置以及配線基板之外部接點而分別在水平方向上滑動，並對所對應之外部接點分別作擦拭(wiping)。
在上述日本特開平10-50440號公報中所揭示之電性連接裝置，其構成中，接頭係僅經由下部接觸片而被支持在插座本體上，彈性構件則係在接頭之上部接觸片與推壓片處而僅從上方作接觸。故而，將與被接觸物作接觸前之複數的接頭之姿勢支持為一定一事，係為困難，特別是，係難以將上部接觸片之前端接觸部的位置保持為一定，因此，上部接觸片之前端接觸部與作為被接觸物之半導體裝置之間的接觸，係並不安定。
又，在此種電性連接裝置中，係會產生有作為被接觸物之半導體裝置或是配線基板被作變更的情況。而，因應於此種變更，係有必要對於上部接觸部和作為被接觸物之半導體裝置間的接觸壓、下部接觸片與作為被接觸物之配線基板間的接觸壓、上部接觸片以及下部接觸片之滑動量(擦拭量)等分別作變更(亦即是調整)的必要。然而，在上述先前技術之電性連接裝置中，從其之構成來看，將接頭之接觸片與被接觸物間之接觸壓或是接觸片的滑動量分別獨立地來作調整一事，係為困難。亦即是，如上述一般，在先前技術之電性連接裝置中，由於係被構成為彈性構件係對於接頭之上部接觸片與推壓片而僅從上方來作接觸，因此，彈性構件係對於上部接觸片以及下部接觸片之位移而同時地作用。故而，例如，若是對於上部接觸片之前端接觸部與被接觸物間之接觸壓作調整，則下部接觸片之前端接觸部與被接觸物間之接觸壓係改變，而會有無法得到所期望的接觸壓之虞。
進而，在對於此些之接頭或是彈性構件作更換的情況時，接頭與彈性構件，由於係被支持在相異之構件處，因此，係需要個別地進行卸下以及安裝之作業，而交換作業係成為繁雜。
本發明，係有鑑於此種問題點，而以下述事項作為目的，亦即是，提供一種能夠以簡單的構造來將接頭之姿勢安定地作保持，並且能夠容易地對於接觸壓或是滑動量作調整，且亦能夠容易地進行交換的電性連接裝置。
為了達成上述之本發明的目的，本發明之電性連接裝置，係為將第1被接觸物與第2被接觸物之2個的被接觸物作電性連接之電性連接裝置，其特徵為，具備有：被裝著有前述第1被接觸物以及前述第2被接觸物之基底構件、和被保持於該該基底構件處之彈性構件、以及被保持在該彈性構件處之複數的接頭，前述基底構件，係包含有分別具備將前述彈性構件作收容之收容部的上基底構件與下基底構件，前述彈性構件，係包含有將該彈性構件作上下貫通並將前述複數之接頭分別作保持的細縫，前述複數之接頭的各個，係至少包含有：具備可與前述第1被接觸物相接觸之上部接觸部的上部接觸臂、和具備可與前述第2被接觸物相接觸之下部接觸部的下部接觸臂，前述複數之接頭的各個之前述上部接觸臂以及下部接觸臂，係被構成為能夠抵接於前述彈性構件處。
又，本發明之電性連接裝置，係亦可為以下之構成：前述下部接觸臂，係具備有前述下部接觸部，並包含有從該下部接觸臂而突出於下方之接觸用突起。
進而，本發明之電性連接裝置，較理想，係採用以下之構成：前述彈性構件，係包含有上方部分與下方部分，該上方部分與下方部分，係被前後相偏移地形成，同時，在該上方部分與下方部分之重合部分處，係被形成有前述細縫，前述彈性構件之上方部分，係被收容在前述上基底構件之前述第1凹部中，前述彈性構件之下方部分，係被收容在前述下基底構件之前述第2凹部中，前述彈性構件之前述上方部分的前方部分以及前述下方部分的後方部分，係分別在前述上基底構件與前述下基底構件之間而被上下挾持。
本發明之電性連接裝置，係在前述接頭之前述上部接觸臂以及前述下部接觸臂的各別之前端處，被設置有抵接於前述彈性構件處並將其作推壓之第1突起以及第2突起，藉由該第1以及第2突起之各別的有無和第1以及第2突起之各別的突出量之變更，能夠對於前述彈性構件之推壓量分別作調整。
本發明之電性連接裝置，在將前述彈性構件之上方部分作收容之前述上基底構件之前述第1凹部後方處，係被設置有第1空間部分，在將前述彈性構件之下方部分作收容之前述下基底構件之前述第2凹部前方處，係被設置有第2空間部分，藉由該第1及第2空間部分之各別的有無以及該第1及第2空間之各別之大小的變更，能夠對於前述接頭之前述第1以及第2突起各別的對於前述彈性構件的推壓量分別作調整。
進而，本發明之電性連接裝置，係藉由對於前述彈性構件之細縫的形狀作變更，而能夠對於前述接頭之前述上部接觸臂的前述上部接觸部以及前述下部接觸臂的前述下部接觸部之前後方向的移動量作調整。
又，本發明之電性連接裝置，係具備有下述特徵：前述彈性構件之細縫，係藉由上方開口部、下方開口部、和將上方開口部與下方開口部之間作上下垂直貫通的垂直部所形成，並具備有：前述垂直部之前側面朝向前方上方而傾斜之第1傾斜面、以及前述垂直部之後側面朝向後方下方而傾斜之第2傾斜面。
本發明，係藉由具備有上述之構成，而能夠以簡單的構造來將接頭之姿勢安定地作保持。又，係成為能夠對於接頭與2個的被接觸物間之接觸壓分別獨立地而容易的作調整。又，進而，滑動量亦可容易地作調整。藉由該些事項，在接頭之接觸部與被接觸物之間的擦拭係確實地被進行。故而，在能夠將該些之間的接觸確實地作保持的同時，亦能夠使接觸壓安定。因此，係成為能夠將2個的被接觸物之間之安定的電性接觸作維持。
又，藉由將接頭保持在彈性構件處，能夠將此些之組裝體單元化，藉由此，接頭等之交換亦能夠容易地進行。
本發明之更進一步的詳細內容，應可藉由後述之敘述以及實施例(和圖面之參照)而成為明瞭。
以下，使用圖面，針對本發明之實施形態作說明。
圖1，係為本發明之第1實施例的電性連接裝置之全體分解立體圖，圖2，係為包含圖1之電性連接裝置的剖面圖之部分擴大立體圖。圖3A，係為構成圖1之電性連接裝置的基底構件之部分擴大立體圖，並為包含構成基底構件之上基底構件的剖面圖之部分擴大立體圖，圖3B，係為構成圖1之電性連接裝置的基底構件之部分擴大立體圖，並為包含構成基底構件之下基底構件的剖面圖之部分擴大立體圖。圖4，係為包含構成圖1之電性連接裝置的彈性構件之剖面圖的部分擴大立體圖，圖5，係為構成圖1之電性連接裝置的接頭之立體圖。圖6，係為在被接觸物並未與接頭相接觸的狀態下之圖1的電性連接裝置之重要部分剖面圖。圖7，係為本發明之第2實施例的電性連接裝置之與圖6相同的重要部分剖面圖，圖8，係為本發明之第3實施例的電性連接裝置之與圖6相同的重要部分剖面圖。圖9乃至圖14，係為用以對於對被接觸物與接頭間之接觸壓作調整的形態作說明之圖，圖15乃至圖17，係為用以說明對相對於被接觸物之接頭的滑動量作調整之形態的圖。
另外，在本說明書中，用語之「前」以及「後」，係分別指靠近於電性連接裝置之中心部分之側和從電性連接裝置之中心部分而遠離之側，「左」以及「右」，係分別指朝向電性連接裝置之中心部分的左側以及右側，而「上」以及「下」，係分別指相對於電性連接裝置之上側以及下側。
使用圖1乃至圖6，針對本發明之第1實施例的電性連接裝置1作說明。
本實施例之電性連接裝置1，概略上，係具備有基底構件10、和彈性構件40、和複數之接頭50、和鎖定構件60、以及推壓構件70。另外，80，係指作為第1被接觸物之身為檢查對象的半導體裝置。而，90，係指作為第2被接觸物之如同測試板一般之配線基板。在本實施例中，半導體裝置80以及配線基板90，係分別在下面以及上面處而被形成有外部接點，兩者係經由電性連接裝置1而被作電性連接。
首先，針對鎖定構件60以及推壓構件70來作說明。
鎖定構件60，係經由推壓構件70，而將被設置在基底構件10上之半導體裝置80壓下至下方並保持在特定之位置處的構件。該鎖定構件60，係在半導體裝置80之裝著前，而先與後述之基底構件10一同地來在配線基板90上被一體性的固定。該鎖定構件，係由電性絕緣之合成樹脂所形成，並如圖1中所示一般，概略上，具備有本體61以及一對之栓鎖構件66a、66b。本體61，係被概略形成為水平剖面正方形之直方體，於其之中央部分處，係被形成有水平剖面正方形之誘導孔62。故而，本體61，係藉由將誘導孔62之周圍(4周)作包圍的外壁部分而被構成。誘導孔62，係具備有能夠使半導體裝置80通過之大小，又，當將半導體裝置80裝著於電性連接裝置1上時，在該誘導孔62內係被收容有推壓構件70。
在構成本體部分61之外壁部分中的成對之外壁部分的上面61a處，係相對於本體而可自由旋轉地被設置有一對之栓鎖構件66a、66b。在栓鎖構件66a、66b處，係分別被設置有具備將推壓構件之卡合凹部72a、72b各別作卡止的卡止爪部68a、68b之臂67a、67b。臂67a、67b，係分別以相對於栓鎖構件66a、66b而成為略直角的方式，而從在圖1中之展開為略水平的栓鎖構件66a、66b之特定位置起來朝向上方而突出形成。進而，卡止爪部68a、68b，係分別以相對於臂67a、67b而成為直角的方式，而從在圖1中之延伸存在於上方的臂67a、67b之前端部分起來朝向前方而突出形成。
栓鎖構件66a、66b，係當半導體裝置80被搭載於電性連接裝置1上時，分別從圖1之展開了的狀態起而朝向前方作90度旋轉，並藉由使卡止爪部68a、68b卡止在推壓構件70之卡合凹部72a、72b處，來保持為關閉了的狀態。此時，被裝著在電性連接裝置1上之半導體裝置80，係以特定之接觸壓而與接頭50相接觸，並被作電性連接。
推壓構件70，係為被收容在鎖定構件60之誘導孔62內，並將半導體裝置80壓下，而將該半導體物裝置80保持在特定之位置處的構件。推壓構件70，係由電性絕緣之合成樹脂所成，並被形成為水平剖面正方形之直方體，於其之水平上面71處，係包含有一對之卡合凹部72a、72b，該一對之卡合凹部，係可使被形成在鎖定構件60之栓鎖構件66a、66b處的卡止爪部68a、68b作卡止。
在本實施例中，鎖定構件60以及推壓構件70，雖係被形成為相異之構件，但是，係並不被限定於此。例如，如同上述日本特開平10-50440號公報中所揭示一般，鎖定構件60以及推壓構件70，係亦可作為一體化之構件來形成，進而，亦可將其相對於基底構件10而可旋轉地作安裝。
又，代替鎖定構件60以及推壓構件70，亦可使用將半導體裝置70搬送至電性連接裝置1之特定位置的處理器(handler)裝置，來將半導體裝置80壓下。
接下來，針對基底構件10作說明。基底構件10，係由電性絕緣之合成樹脂所形成，並如圖2、3A中所示一般，包含有上基底構件11及下基底構件21以及定位構件31。在上基底構件11與下基底構件21之間，係如後述一般，被配置有將複數之接頭50一個一個地配列在被設置於彈性構件40處之複數的第3細縫44內之單元。
在本實施例中，上基底構件11，係成為水平剖面略正方形之直方體，並包含有：水平上面11a、與該水平上面11a相平行之水平下面11b、以及和水平上面11a、水平下面11b相垂直之4個的側面。另外，相鄰接之側面，係相互成為直角。在該上基底構件11之上面11a的中央部分處，係被形成有朝向上方而開放之水平剖面略正方形的收容凹部12。在該收容凹部12中，係被配置有定位構件31，並且，半導體裝置80係從凹部12之上方而被插入，並藉由定位構件31而被作定位，而被收容、保持在特定之裝著位置處。
收容凹部12，係包含有：作為與上基底構件11之上面11a相平行之水平面而被形成的略正方形之底面12a、和包圍該底面12a之周圍並與該底面12a成直角之4個的側面12b。在收容凹部12之底面12a處，係如圖2、3A中所示一般，被設置有沿著4個的側面12b而被作配列之複數的細長狀之第1細縫14。複數的第1細縫14，係以將收容凹部12之底面12a的略正方形之中心平坦部分作包圍的方式，而涵蓋該底面12a之全周地被作形成。沿著收容凹部12之各側面12b的第1細縫14之各個，係為相互平行，並相對於各側面12b而成直角地延伸存在，並且，係貫通上基底構件11，而在下方作開放。細長狀之第1細縫14，係包含有4個的側面，亦即是，係包含有前後之側面14a、14b以及左右之側面14c、14d。另外，相鄰接之側面，係相互成為直角。如圖3A中所示一般，第1細縫14之前後方向的長度(前側面14a與後側面14b間之距離)，係為L14 。左右方向之長度(寬幅，左側面14c與右側面14d間之距離)，係為W14 。在第1細縫14中，係被配置有包含接頭50之各別的上部接觸部51a之上部接觸臂51。由此，可以理解到，細長狀之第1細縫14的長度L14 ，係較所配置之接頭50的上部接觸臂51之前後方向的長度L51 更長，而第1細縫14之寬幅W14 ，係較接頭50之寬幅(厚度)t而更些許大。
在上基底構件11之下面11b處，係對應於第1細縫14而被形成有朝向下方而開放之第1凹部16。第1凹部16，係包含有：底面16c、以及與該底面成直角之4個的側面(亦即是，前後之側面16a、16b，以及左右之側面(未圖示))。故而，第1凹部16，係經由複數的第1細縫14而被通連於收容凹部12。另外，相鄰接之側面，係相互成為直角。第1凹部16之前側面16a，雖並未被限定於此，但是，較理想，係以成為與第1細縫14之前側面14a同一平面的方式而被形成。又，第1凹部16之後側面16b，雖並未被限定於此，但是，較理想，係被形成在將與收容凹部12之第1細縫14相對應的側面12b朝向下方而作了延長後之位置的近旁。
第1凹部16，係具備有較第1細縫14之長度L14 為更長的長度(前側面16a與後側面16b間之距離)L16 ，且至少具備有將被作平行配列之複數的第1細縫14之全部作包含的寬幅(左側面與右側面間之長度)W16 (未圖示)。第1凹部16，係被形成有4個，並以藉由該4個的第1凹部16來將上基底構件11之下面11b的略正方形之中心平坦部分作包圍的方式，而被形成在該下面11b處。
在第1凹部16中，係如後述一般，被收容有將接頭50作保持之彈性構件40的上方部分41。由此，可以理解到，第1凹部16的長度L16 ，係與彈性構件40之上方部分41的長度L41 為相同長度或是較長，而第2凹部之寬幅W16 ，係與彈性構件40之上方部分41的寬幅W41 為相同之大小或是為更些許大。又，第1凹部16之高度(上基底構件11之下面11b與第1凹部16之底面16c之間的距離)H16 ，係與上方部分之高度(厚度)H41 為略相等。
接著，本實施例中之定位構件31，係為以使從電性連接裝置1之上方所插入的半導體裝置80之外部接點與接頭50相接觸的方式而對該半導體裝置80作導引的構件。定位構件31，係被配置在上述上基底構件11之收容凹部12內。
定位構件31，係如圖1以及圖2中所示一般，為水平剖面正方形之直方體，並被形成為將4周以概略垂直之外壁部來作包圍的角筒體。定位構件31，係包含有：外壁部之水平上面35以及水平下面36、和被外壁部所包圍之將上下作貫通的水平剖面正方形之導引空洞32。導引空洞32之4周的面(外壁部之內面)，係以使該導引空洞32朝向下方而逐漸變細的方式，而被形成為傾斜導引面33。導引空洞32之上端開口部的正方形狀之面積，係被設定為較被作導引之半導體裝置80的水平剖面之面積更大。下端開口部的正方形狀之面積，係被設定為與該半導體裝置80的水平剖面之面積成為略相等。另外，傾斜導引面33之下部，較理想，係如圖2中所示一般而被形成為垂直面33a。
又，在定位構件31之外周壁的水平下面36處，係被形成有朝向下方以及前方而作開放之複數的第3細縫34。在該複數的第3細縫34內，係被收容有接頭50之上部接觸臂51的上部接觸部51a。故而，複數的第3細縫34，係對應於被形成在上述收容凹部12之底面12a處之複數的第1細縫14，而被形成為具備有與該第1細縫14相同之長度以及寬幅。
接著，下基底構件21，係成為水平剖面略正方形之直方體，並包含有：水平上面21a、與該水平上面21a相平行之水平下面21b、以及和水平上面21a、該水平下面21b相垂直之4個的側面。
在下基底構件21之上面21a處，4個的第2凹部22，係以將該略正方形之中央平坦部分作包圍的方式，而以朝向上方作開放的方式而被形成。第2凹部22，係包含有：底面22e、以及與該底面22e成直角之4個的側面(亦即是前後之側面22a、22b以及左右之側面22c、22d)。另外，相鄰接之側面，係相互成為直角。
第2凹部22之各個，係與被形成在上述上基底構件11之下面11b處的第1凹部16相對應地而被形成。亦即是，當將上基底構件11與下基底構件21作為基底構件10來作組裝時，4個的第2凹部22，係分別以與4個的第1凹部16相對向的方式而被作配置。然而，第2凹部22，係以相對於第1凹部16而位置在後方處的方式而被作配置。換言之，4個的第2凹部22之各個，係以使各第2凹部22之前側面22a以及後側面22b分別位置在較所對應之第1凹部16的前側面16a以及後側面16b而更靠後方處的方式，而被形成。另外，各第3凹部之左側面22c以及右側面22d，係分別以與所對應之第1凹部16的左側面以及右側面成為同一平面的方式而被形成。
在第2凹部22中，係被收容有彈性構件40的下方部分42。由此事，可以理解到，各第2凹部22，係具備有與彈性構件40之下方部分42的長度L42 相同或是較其為更長之長度(前側面22a與後側面22b間之距離)L22 。同樣的，可以理解到，第2凹部22，係至少具備有與彈性構件40之下方部分42的寬幅W42 (=W41 )相同或是較其為些許大之寬幅(左側面22c與右側面22d間之長度))W22 (未圖示)。又，第2凹部22之高度(下基底構件21之上面21a與第2凹部22之底面22e間之距離)H22 ，係與彈性構件40之下方部分42之高度(厚度)H42 為略相等。
藉由如此這般地來形成第1凹部16以及第2凹部22，彈性構件40之上方部分41的前方部分以及下方部分42的後方部分，雖然均係僅為部分性，但是係均成為被上基底構件11與下基底構件21所挾持。藉由此，彈性構件40係被確實地且安定地保持在基底構件10內。
在各第2凹部22之底面22e處，係如圖3B中所示一般，被設置有沿著後側面22b所配列之複數的細長狀之第2細縫24。第2細縫24之各個，係為相互平行，並相對於後側面22b而成直角地延伸存在，並且，在本實施例中，其係貫通下基底構件21，而在下方作開放。
細長狀之第2細縫24，係包含有4個的側面，亦即是，係包含有前後之側面24a、24b以及左右之側面24c、24d。另外，相鄰接之側面，係相互成為直角。如圖3B中所示一般，第2細縫24之前後方向的長度(前側面24a與後側面24b間之距離)，係為L24 ，左右方向之長度(寬幅，左側面24c與右側面24d間之距離)，係為W24 。在第2細縫24中，係被配置有包含接頭50之各別的下部接觸部53a之下部接觸臂53。由此，可以理解到，細長狀之第2細縫24的長度L24 ，係較所配置之接頭50的下部接觸臂53之前後方向的長度L53 更長。同樣的，可以理解到，第2細縫24之寬幅W24 ，係與第1細縫14之寬幅W14 相同，並較接頭50之寬幅(厚度)t而更些許大。
如上述一般，藉由形成上基底構件11與下基底構件21，能夠將包含有複數(在本實施例中係為4個)的彈性構件40以及複數的接頭50之基底構件10的組裝容易地進行。具體而言，首先，係如後述一般，將複數的接頭50分別配列在被設置於各彈性構件40處的第4細縫44中，並作為1個的單元而形成。
接著，將由彈性構件40和複數的接頭50所成之4個的單元，分別以使彈性構件40之下方部分42被收容在下基底構件21之第2凹部22內的方式，來配置在下基底構件21之上。同時，各接頭50之下部接觸臂53，係被收容在下基底構件21之複數的第2細縫24內。此時，複數之接頭50，由於係被安定地整列保持在彈性構件40處，因此，其之下部接觸臂53，係能夠容易地被收容在所對應之第2細縫24內。
接著，以使各接頭50之上部接觸臂51成為被收容在上基底構件11之複數的第1細縫14內的方式，而將上基底構件11配置在上述單元上。此時，複數之接頭50，由於係被安定地整列保持在彈性構件40處，因此，其之上部接觸臂51，係能夠容易地被收容在所對應之第1細縫14內。又，在上基底構件11之第1凹部16內，係被收容有彈性構件40的上方部分41。
藉由上基底構件11之設置，而結束基底構件10之組裝，並如圖6中所示一般，藉由使彈性構件40被上下挾持在上基底構件11與下基底構件21之間，被保持在該彈性構件40處之接頭50，亦係以正確的姿勢而被確實地保持在基底構件10之特定的位置處。如此這般，能夠將包含有複數的彈性構件40以及複數的接頭50之基底構件40之組裝容易地進行一事，係代表亦能夠將基底構件40之解體容易地進行。故而，當像是接頭有所劣化的情況等時，該接頭之交換作業亦成為能夠簡單地進行。
接下來，針對本實施例之彈性構件40作說明。彈性構件40，係由電性絕緣且具有柔軟性之合成樹脂所形成。該彈性構件40，係為將接頭50作保持之構件。又，彈性構件40，係亦成為對於接頭之上部接觸部51a以及下部接觸部53a之相對於半導體裝置80以及配線基板90之外部接點的接觸壓作控制的構件。
彈性構件40，係具備有：具有長度L41 、寬幅W41 之板狀的上方部分41、和具有長度L42 、寬幅W42 之板狀的下方部分42。上方部分之長度L41 ，係代表其之前側面41a與後側面41b間之距離，下方部分之長度L42 ，係代表其之前側面42a與後側面42b間之距離。上方部分之寬幅W41 與下方部分之寬幅W42 ，係為相等。彈性構件40，其之上方部分41與下方部分42，係如圖4中所示一般，成為在前後方向上作了偏移的狀態下而於上下方向被作重合之階段狀的形狀，但實質上係被一體化地形成。於此，若是將彈性構件40之長度設為L40 ，則係成為：L41 (或是L42 )<L40 <L41 +L42 之關係，而若是將彈性構件40之寬幅設為W40 ，則係成為：W40 =W41 =W42 之關係。又，彈性構件40，係以維持L14 <L41 <L16 、L24 <L42 <L22 之關係的方式，而對各別之長度作設定。
彈性構件40，當將該彈性構件40組裝至基底構件10中時，彈性構件40之上方部分41的前側面41a，係以被形成為與上基底構件11之第1凹部16的前側面16a相接觸的方式為理想。同樣的，彈性構件40，較理想，其之下方部分42的後側面42b，係被形成為與下基底構件21之第2凹部22的後側面22b相接觸。藉由此，在彈性構件40與上基底構件11以及下基底構件21的各別之間，當將彈性構件40組入至基底構件10中時，係被形成有第1空間部分18以及第2空間部分28(參考圖6)。
在彈性構件40之上方部分41與下方部分42相重合的部分處，係被形成有第4細縫44。第4細縫44，基本上，係藉由上方開口部44a、下方開口部44c、以及將上方開口部44a和下方開口部44c之間上下垂直地作貫通之垂直部44b所形成。在本實施例中，第4細縫44，係在上方部分41處，被形成有使垂直部44b之前側面朝向前方上方而傾斜的第1傾斜面44d，並到達上方開口部44a處。藉由設置該第4細縫44，彈性構件40，係能夠一面將接頭50矯正至其之正確的姿勢，一面將該接頭50作保持。
又，第4細縫44，係在下方部分42處，被形成有使垂直部44b之後側面朝向後方下方而傾斜的第2傾斜面44e，並到達下方開口部44c。藉由在第4細縫44處設置此種傾斜面44d、44e，如同後述一般，而成為能夠對於接頭50之上部接觸部51a以及下部接觸部53a的滑動量(擦拭量)作調整。又，係成為能夠經由傾斜面44d、44e之傾斜角度來進行細微的滑動量(擦拭量)之調整。進而，藉由設置傾斜面44d、44e，係成為能夠降低對於半導體裝置80之損傷。此係因為，如後述一般，從半導體裝置80之壓下初期階段起，接頭50係旋轉，並將對於半導體裝置80所施加之荷重，與半導體裝置80之壓下量一同緩慢地作用在其之上之故。當未設置傾斜面44d、44e的情況時，直到接頭50作旋轉為止時的對於半導體裝置80之壓下量係為大，而若是達到一定之壓下量，則接頭50所致之荷重會急遽地作用在半導體裝置80上，而有對於半導體裝置70賦予損傷之虞。接著，在對於半導體裝置80而達到了一定的壓下量之後，在設置有傾斜面44d、44e之情況與未設置傾斜面44d、44e的情況中，若是將半導體裝置80作了同等的量之壓下，則在設置有傾斜面44d、44e的情況時，作用在半導體裝置80處之荷重係變得較小。藉由設置傾斜面44d、44e，能夠得到半導體裝置80與接頭50間之適當接觸力的半導體裝置80之推下量的範圍係變得較廣。因此，可以期待有下述等之效果：亦即是，能夠將鎖定構件60以及推壓構件70之關於推下量的尺寸設定較為寬鬆地進行，或者是，能夠使在使用處理機裝置來將半導體裝置80壓下的情況時之處理機裝置的壓下量之設定成為簡易。另外，在如同後述一般之僅設置傾斜面44s、44e之其中一方的情況時，亦具有與上述相同之效果。然而，可以想見，係以設置傾斜面44d、44e之兩者的情況時，所得到的效果為較大。
又，第4細縫44，當將彈性構件40組入至基底構件10內時，較理想，係以使其之前側面44f成為與下基底構件21之第2細縫24的前側面24a相一致的方式來形成。同樣的，第4細縫44，較理想，係以使其之後側面44g成為與上基底構件11之第1細縫14的後側面14b相一致的方式來形成。
第4細縫44之垂直部44b的前後方向之長度L44 ，係與接頭50之保持部52的前後方向之長度L52 略相等。又，第4細縫44之垂直部的上下方向之長度，係與彈性構件40之高度H40 相等。
另外，彈性構件40之高度H40 ，係與將上基底構件11之第1凹部16的高度H16 和下基底構件21之第2凹部22的高度H22 相加後者為略相等(H40 =H41 +H42 =H16 +H22 )。
最後，針對接頭50作說明。
各接頭50，係為將半導體裝置80與配線基板90作電性連接之構件。在本實施例中，特別是，為了能夠與高頻訊號之交訊作對應，接頭50係被形成為實質性之剛體，並以使訊號線路長度變短的方式而被形成。
在本實施例中之接頭50的各個之構造，係展示於圖5中。接頭50，係包含有上部接觸臂51、保持部52以及下部接觸臂53，從橫方向視之，係概略成為Z字形。上部接觸臂51，係位置於略垂直之保持部52的前方，並從該保持部52之上端部起朝向前方上方而傾斜地延伸存在。上部接觸臂53，係略位置於保持部52的後方，並從該保持部52之下端部起朝向後方下方而些許傾斜地延伸存在。上部接觸臂51之上端(上部前端)部，係作為上部接觸部51a，而與半導體裝置80之外部接點(未圖示)相接觸，下部接觸臂53之下端(下部前端)部，係作為下部接觸部53a，而與配線基板90之外部接點(未圖示)相接觸。上部接觸臂51以及下部接觸臂53，較理想，係藉由將接頭50本身以可旋轉的方式來作配置，而構成為能夠使各別之上部接觸部51a以及下部接觸部53a在上下而作些許之位移。
又，接頭50之略垂直的保持部52，係被配置在被設置於彈性構件40處之第4細縫44的垂直部44b內，並被保持於該垂直部44b處。進而，在上部接觸臂51之前端部處，係能夠將作為與彈性構件40之上方部分41的上面作抵接之彈性構件抵接部的第1突起51b朝向下方而突出形成。同樣的，在下部接觸臂53之後端部處，係能夠將作為與彈性構件40之下方部分42的下面作抵接之彈性構件抵接部的第2突起53b朝向上方而突出形成。如同後述一般，藉由第1突起51b之有無或是突出量(h1 )，能夠對於上部接觸部51a與半導體裝置80之外部接點間的接觸壓作調整。同樣的，藉由第2突起53b之有無或是突出量(h2 )，能夠對於下部接觸部53a與配線基板90之外部接點間的接觸壓作調整。另外，第1以及第2突起51b、53b之形成，係並非被限定於本實施例之形態，例如，第1突起51b，係亦可設為朝向前方下方而傾斜地突出形成，第2突起53b，係亦可設為朝向後方上方而傾斜地突出形成。
接頭50之前後方向的長度，係為L50 ，上下方向之長度(高度)，係為H50 ，接頭50之寬幅(厚度)，係為t。又，上部接觸臂51之前後方向的長度，係為L51 ，保持部52之前後方向的長度，係為L52 ，下部接觸臂53之前後方向的長度，係為L53 。
在本實施例中，接頭50之大小，係以維持L50 <L40 、H50 >H11 +H21 、t≒H14 之關係的方式，而被作設定。進而，接頭50，係以亦使L51 <L14 、L52 ≒L44 、L53 <L24 、L51-L52<(第3凹部之前側面22起直到第2細縫24之前側面為止之距離)之關係被維持的方式，而被作設定。
另外，在本實施例中之接頭50的訊號線路長度，係概略成為L51 +H50 。
圖7以及圖8中所示之接頭150以及250，係為接頭50之變形例。
具體而言，在第2實施例中之接頭150，係存在有垂直之保持部152，但是，係較第1實施例為更短，上部接觸臂151之傾斜角度，係成為較第1實施例更小。在第2實施例中，接頭150之下部接觸臂153的下方處，係被設置有接觸用突起154。於此，不用說，接觸用突起154之下端部，係成為與配線基板90之外部接點相接觸的接頭150之下部接觸部154a。該接觸用突起154，在本實施例中，係位在保持部152與下部接觸臂153相交叉之地點的近旁，並以些許靠後方地而從下部接觸臂153來朝向下方而垂直延伸存在的方式而被形成。於此情況，被配置有接頭150之下部接觸臂153的下基底構件21之第2細縫24，較理想，係使其之下方部分形成配合於接頭150之接觸用突起154的大小之小的垂直貫通孔26。或者是，將第2細縫24之部分作為第4凹部而總括性的形成1個，並僅將複數之垂直貫通孔26以從第4凹部之底面起而朝向下基底構件之下面21b來作貫通的方式而沿著第4凹部之後側面來形成在特定之位置處。垂直孔26，較理想，係以使接觸用突起154能夠在該垂直貫通孔26內而在前後方向上作移動的方式，而被形成為較該接觸用突起154之前後方向的長度更些許大。當然，應可理解到，當在接頭150處並未被形成有接觸用突起154的情況時，下基底構件21之第2細縫24，係只要維持為第1實施例的狀態即可。
在第3實施例中，如圖8中所示一般，接頭250，係將在第1實施例中之垂直的保持部52省略，並成為從下部接觸臂153之前方而直接使上部接觸臂251朝向前方上方而傾斜地延伸存在的構造。在此第3實施例中，亦係從下部接觸臂253起而朝向下方地被形成有接觸用突起254。接觸用突起254，在本實施例中，係在上部接觸臂251與下部接觸臂253相交叉之地點處，而以從下部接觸臂253來朝向下方而垂直延伸存在的方式而被形成。於此，接觸用突起254之下端部，係成為與配線基板90之外部接點相接觸的接頭250之下部接觸部254a，此事係與上述之第2實施例相同。在本實施例中之下基底構件21的第2細縫24部分之構造的變更，亦只要如同上述第2實施例中所述一般而同樣的進行即可。
以下，使用圖9乃至17，針對如何實現本發明之目的、亦即是實現對於接頭與半導體裝置或是配線基板之外部接點間的接觸壓以及接頭之對於此些外部接點的滑動量之調整一事作說明。另外，此處之說明，係使用第1實施例來作說明，而第2、第3實施例，由於係與第1實施例相同，因此，係省略該說明。
圖9A乃至11D，係展示對於接頭50之相對於作為被接觸物之半導體裝置80的接觸壓而進行調整之方法。
圖9A乃至圖9C，係展示有藉由改變接頭50之形狀來調整接觸壓之方法，更詳細而言，係展示有藉由對於接頭50之上部接觸臂51的第1突起51b之突出量h1 作改變，來對接觸壓作調整之方法。隨著從圖9A而依序移動至圖9C，第1突起51b之突出量h1 係變小。
當半導體裝置(未圖示)從上方而被壓下時，第1突起51b係抵接於彈性構件40之上面，並使其變形。此時，若是第1突起51b之突出量h1 越大，則彈性構件40之變形量係變大，藉由此，從彈性構件40而來之對於第1突起51b的反作用力係變大。故而，若是第1突起51b之突出量h1 越大，則上部接觸部51a之對於半導體裝置80之外部接點(未圖示)的接觸壓係變得越大。由此，可以理解到，藉由對於接頭50之上部接觸臂51的第1突起51b之突出量h1 的大小作改變，能夠容易地對接觸壓作調整。
圖10A乃至10C，係展示藉由改變彈性構件40之形狀來對接觸壓作調整之方法，更具體而言，係展示藉由對於彈性構件40之下方部分42的形狀作改變，來對接觸壓作調整之方法。隨著從圖10A而依序移動至10C，彈性構件40之下方部分42之被填充在將其作收容之下基底構件21的第2凹部22中之部分係變小。亦即是，彈性構件40之下方部分42的前側面42a，係接近下基底構件21之第2凹部22的前側面22a，而藉由彈性構件40與基底構件10所形成之第2空間部分28的大小係變小。
當半導體裝置(未圖示)從上方而被壓下時，第1突起51b係抵接於彈性構件40之上面，並使其變形。此時，若是空間部分28之大小越大，則彈性構件40之變形係越被空間部分28所吸收，藉由此，從彈性構件40而來之對於第1突起51b的反作用力係變小。故而，若空間部分28之大小越大，則上部接觸部51a之對於半導體裝置之外部接點的接觸壓係變得越小。由此，可以理解到，藉由對於以彈性構件40與基底構件10所形成之空間部分28的大小作改變，能夠容易地對接觸壓作調整。另外，當對空間部分28之大小作調整的情況時，係並不被限定於上述一般之接近方法，而亦可設為使彈性構件40之上方部分41的下面朝向下基底構件21之第2凹部22的底面22e而接近。又，亦可採用將此種接近方法與上述之接近方法作配合的方法。
圖11A乃至11D，係展示藉由改變基底構件10之形狀而對接觸壓作調整之方法，更具體而言，係展示有藉由對於基底構件10之下基底構件21的形狀作改變，而對接觸壓作調整之方法。該方法，係使用有與上述圖10A乃至圖10C中所示之方法為實質性相同之原理。亦即是，係藉由對於以彈性構件40與基底構件10所形成之空間部分28的大小作改變，而對接觸壓作調整。亦即是，係使下基底構件21之第2凹部22的前側面22a朝向彈性構件40之下方部分42的前側面42a而接近，並將藉由彈性構件40與基底構件10所形成之第2空間部分28的大小縮小。另外，接觸壓之調整動作，由於係與圖10A乃至圖10C之情況相同，故於此係省略。又，當對空間部分28之大小作調整的情況時，係並不被限定於上述一般之接近方法，而亦可設為使下基底構件21之第2凹部22的底面22e朝向彈性構件40之上方部分41的下面而接近。又，亦可採用將此種接近方法與上述之接近方法作配合的方法(參考圖11D)。
接著，圖12A乃至14D，係為展示對於接頭50之相對於作為被接觸物之配線基板90的接觸壓作調整之方法。
圖12A乃至12C，係展示藉由對接頭50之形狀作改變來調整接觸壓之方法、更具體而言，係展示藉由對於接頭50之下部接觸臂53的第2突起53b之突起量h2 作改變，來對接觸壓作調整之方法。隨著從圖12A而依序移動至12C，第2突起53b之突出量h1 係變小。
若是電性連接裝置1被安裝至配線基板90上，則第2突起53b係抵接於彈性構件40之下面，並使其變形。此時，若是第2突起53b之突出量h2 越大，則彈性構件40之變形量係變大，藉由此，從彈性構件40而來之對於第2突起53b的反作用力係變大。故而，若是第2突起53b之突出量h2 越大，則下部接觸部53a之對於配線基板90之外部接點的接觸壓係變大。由此，可以理解到，藉由對於接頭50之下部接觸臂53的第2突起53b之突出量h2 的大小作改變，能夠容易地對接觸壓作調整。
圖13A乃至13C，係展示有藉由改變彈性構件40之形狀而對接觸壓作調整之方法，更具體而言，係展示有藉由對於彈性構件40之上方部分41的形狀作改變，而對接觸壓作調整之方法。隨著從圖13A而依序移動至13C，彈性構件40之上方部分41之被填充在將其作收容之上基底構件11的第1凹部16中之部分係變小。亦即是，彈性構件40之上方部分41的後側面41b，係接近上基底構件11之第1凹部16的後側面16b，並將藉由彈性構件40與基底構件10所形成之第1空間部分18的大小縮小。
若是電性連接裝置1被安裝至配線基板90上，則第2突起53b係抵接於彈性構件40之下面，並使其變形。此時，若是空間部分18之大小越大，則彈性構件40之變形係越被空間部分18所吸收，藉由此，從彈性構件40而來之對於第2突起53b的反作用力係變小。故而，若是空間部分18之大小越大，則下部接觸部53a之對於配線基板90之外部接點的接觸壓係變得越小。由此，可以理解到，藉由對於以彈性構件40與基底構件10所形成之空間部分18的大小作改變，能夠容易地對接觸壓作調整。另外，當對空間部分18之大小作調整的情況時，係並不被限定於上述一般之接近方法，而亦可設為使彈性構件40之下方部分42的上面朝向上基底構件11之第1凹部16的底面而接近。又，亦可採用將此種接近方法與上述之接近方法作配合的方法。
圖14A乃至14D，係展示藉由改變基底構件10之形狀而對接觸壓作調整之方法，更具體而言，係展示有藉由對於基底構件10之上基底構件11的形狀作改變，而對接觸壓作調整之方法。該方法，係使用有與上述圖13A乃至13C中所示之方法為實質性相同之原理。亦即是，係藉由對於以彈性構件40與基底構件10所形成之空間部分18的大小作改變，而對接觸壓作調整。亦即是，上基底構件21之第1凹部16的後側面16b，係接近彈性構件40之上方部分41的後側面41b，並將藉由彈性構件40與基底構件10所形成之第2空間部分18的大小縮小。另外，接觸壓之調整動作，由於係與圖13A乃至13C之情況相同，故於此係省略。又，當對空間部分18之大小作調整的情況時，係並不被限定於上述一般之接近方法，而亦可設為使上基底構件11之第1凹部16的底面朝向彈性構件40之下方部分42的上面而接近。又，亦可採用將此種接近方法與上述之接近方法作配合的方法(參考圖14D)。
接著，圖15乃至17，係為展示對於接頭50之相對於作為被接觸物之半導體裝置80以及配線基板90的滑動量(擦拭量)作調整之方法。更具體而言，圖15乃至17，係為展示對於接頭50的上部接觸部51a以及下部接觸部53a之相對於作為半導體裝置80以及配線基板90的各別之前後方向上的移動量作調整之方法。接頭之滑動量的調整，在本實施例中，係可藉由對彈性構件40之形狀作改變來調整接頭50之滑動量，更具體而言，係可藉由對於彈性構件40之細縫44的形狀作改變，來調整接頭50之滑動量。
圖15，係展示有電性連接裝置1，該電性連接裝置，係具備有於圖1乃至圖6中所展示之在第1實施例中所說明了的彈性構件40之細縫44的形狀。圖15，係展示將電性連接裝置1安裝在配線基板90上，並進而將半導體裝置80安裝在電性連接裝置處之狀態。
在圖15所示之情況中，接頭50之上部接觸臂51，係藉由半導體裝置80之壓下，而在逆時針方向上旋轉，並將半導體裝置80之外部接點作擦拭。另一方面，接頭50之下部接觸臂53，係藉由配線基板90之推上，而同樣的在逆時針方向上旋轉，並將配線基板90之外部接點作擦拭。
於圖16中，係有關於彈性構件40之細縫44，並展示有具備著使被形成在上方部分41處之第1傾斜面44d以及被形成在下方部分42處之第2傾斜面41e略平行地朝向上方而作了移動之形狀的彈性構件40。換言之，彈性構件40之細縫44，其之第1傾斜面44d係被省略，而此部分，係成為垂直之前側面44f，第2傾斜面41e，係以位置在彈性構件40之上方部分41處的方式而被形成。
在圖16所示之情況中，當半導體裝置80被壓下時，接頭50之上部接觸臂51，係與圖15之情況相同的，而在逆時針方向上旋轉。然而，彈性構件40之第1傾斜面44d係上升，並由於彈性構件40之存在，而使接頭之旋轉量被作限制。故而，半導體裝置80之外部接點的擦拭量係變小。另一方面，接頭50之下部接觸臂53，係藉由配線基板90之推上，而同樣的在逆時針方向上旋轉。此時，彈性構件40之第2傾斜面44e係上升，而由於彈性構件40係並不存在，因此，接頭50之下部接觸臂53之旋轉量係變大，伴隨於此，配線基板90之外部接點的擦拭量係變大。
於圖17中，係有關於彈性構件40之細縫44，而與圖16相反的，係展示有具備著使被形成在上方部分41處之第1傾斜面44d以及被形成在下方部分42處之第2傾斜面41e略平行地朝向下方而作了移動之形狀的彈性構件40。換言之，彈性構件40之細縫44，其之第1傾斜面44d係以位置在下方部分42處的方式而被形成，而第2傾斜面41e係被省略，而此部分，係以被作為垂直之後側面44g的方式而被形成。
在圖17所示之情況中，亦同樣的，當半導體裝置80被壓下時，接頭50之上部接觸臂51，係與圖15之情況相同的，而在逆時針方向上旋轉。然而，彈性構件40之第1傾斜面44e係下降，並由於彈性構件40並不存在，而使接頭之旋轉量變大。故而，半導體裝置80之外部接點的擦拭量亦變大。另一方面，接頭50之下部接觸臂53，係藉由配線基板90之推上，而同樣的在逆時針方向上旋轉。此時，彈性構件40之第2傾斜面44f係下降，而彈性構件40係成為存在，下部接觸臂53之旋轉量係被限制，藉由此，配線基板90之外部接點的擦拭量係變小。
由以上，可以理解到，藉由對於彈性構件40之細縫44的形狀作改變，能夠對於接頭之滑動量容易地作調整。
雖然本發明已藉由實施例而揭示如上，但應理解到，其並非用以限定本發明，只要是在不脫離本發明之精神和申請專利範圍的範圍內，則可作任意之變形，且該些變形亦係包含在本發明之範疇內。
1．．．電性連接裝置
10．．．基底構件
11．．．上基底構件
11a．．．水平上面
11b．．．水平下面
12．．．收容凹部
12a．．．底面
12b．．．側面
14．．．第1細縫
14a．．．前側面
14b．．．後側面
14c．．．左側面
14d．．．右側面
16．．．第1凹部
16a．．．前側面
16b．．．後側面
16c．．．底面
18．．．第1空間部分
21．．．下基底構件
21a．．．水平上面
21b．．．水平下面
22．．．第2凹部
22a．．．前側面
22b．．．後側面
22c．．．左側面
22d．．．右側面
22e．．．底面
24．．．第2細縫
24a．．．前側面
24b．．．後側面
24c．．．左側面
24d．．．右側面
26．．．垂直貫通孔
28．．．第2空間部分
31．．．定位構件
32．．．導引空洞
33．．．傾斜導引面
33a．．．垂直面
34．．．第3細縫
35．．．水平上面
36．．．水平下面
40．．．彈性構件
41．．．上方部分
41a．．．前側面
41b．．．後側面
42．．．下方部分
42a．．．前側面
42b．．．後側面
44．．．第4細縫
44a．．．上方開口部
44b．．．垂直部
44c．．．下方開口部
44d．．．第1傾斜面
44e．．．第2傾斜面
44f．．．前側面
44g．．．後側面
50．．．接頭
51．．．上部接觸臂
51a．．．上部接觸部
51b．．．第1突起
52．．．保持部
53．．．下部接觸臂
53a．．．下部接觸部
53b．．．第2突起
60．．．鎖定構件
61．．．本體
61a．．．上面
62．．．誘導孔
66a．．．栓鎖構件
66b．．．栓鎖構件
67a．．．臂
67b．．．臂
68a．．．卡止爪部
68b．．．卡止爪部
70．．．推壓構件
71．．．水平上面
72a．．．卡合凹部
72b．．．卡合凹部
80．．．半導體裝置
90．．．配線基板
150．．．接頭
151．．．上部接觸臂
152．．．保持部
153．．．下部接觸臂
154．．．接觸用突起
154a．．．下部接觸部
250．．．接頭
251．．．上部接觸臂
253．．．下部接觸臂
254．．．接觸用突起
254a．．．下部接觸部
H16 ．．．第1凹部16之高度
H22 ．．．第2凹部22之高度
H40 ．．．彈性構件40之高度
H41 ．．．上方部分41之高度
H42 ．．．下方部分42之高度
H50 ．．．接頭50之高度
h1 ．．．第1突起之突出量
h2 ．．．第2突起之突出量
L14 ．．．第1細縫14之前後方向之長度
L16 ．．．第1凹部16之長度
L22 ．．．第2凹部22之長度
L24 ．．．第2細縫24之前後方向之長度
L40 ．．．彈性構件40之長度
L41 ．．．上方部分41之長度
L42 ．．．下方部分42之長度
L44 ．．．垂直部44b之前後方向之長度
L50 ．．．接頭50之前後方向之長度
L51 ．．．上部接觸臂51之前後方向之長度
L52 ．．．保持部52之前後方向之長度
L53 ．．．下部接觸臂53之前後方向之長度
T．．．接頭50之寬幅
W14 ．．．第1細縫14之左右方向之長度
W16 ．．．第1凹部16之寬幅
W22 ．．．第2凹部22之寬幅
W24 ．．．第2細縫24之左右方向之長度
W40 ．．．彈性構件40之寬幅
W41 ．．．上方部分41之寬幅
W42 ．．．下方部分42之寬幅
圖1，係為本發明之第1實施例的電性連接裝置之全體分解立體圖。
圖2，係為包含圖1之電性連接裝置的剖面圖之部分擴大立體圖。
圖3A，係為構成圖1之電性連接裝置的基底構件之部分擴大立體圖，並為包含構成基底構件之上基底構件的剖面圖之部分擴大立體圖。
圖3B，係為構成圖1之電性連接裝置的基底構件之部分擴大立體圖，並為包含構成基底構件之下基底構件的剖面圖之部分擴大立體圖。
圖4，係為包含構成圖1之電性連接裝置的彈性構件之剖面圖的部分擴大立體圖。
圖5，係為構成圖1之電性連接裝置的接頭之立體圖。
圖6，係為在被接觸物並未與接頭相接觸的狀態下之圖1的電性連接裝置之重要部分剖面圖。
圖7，係為本發明之第2實施例的電性連接裝置之與圖6相同的重要部分剖面圖。
圖8，係為本發明之第3實施例的電性連接裝置之與圖6相同的重要部分剖面圖。
圖9A，係為用以對於對被接觸物與接頭間之接觸壓作調整的形態作說明之圖，並展示有藉由對於接頭之上部接觸臂的形狀作改變來對於接觸壓作調整之方法。
圖9B，係為用以對於對被接觸物與接頭間之接觸壓作調整的形態作說明之圖，並展示有與圖9A相異形狀之接頭的上部接觸臂之情況。
圖9C，係為用以對於對被接觸物與接頭間之接觸壓作調整的形態作說明之圖，並展示有與圖9A以及圖9B相異形狀之接頭的上部接觸臂之情況。
圖10A，係為用以對於對被接觸物與接頭間之接觸壓作調整的形態作說明之圖，並展示有藉由對於彈性構件之下方部分的形狀作改變來對於接觸壓作調整之方法。
圖10B，係為用以對於對被接觸物與接頭間之接觸壓作調整的形態作說明之圖，並展示有與圖10A相異形狀之彈性構件的下方部分之情況。
圖10C，係為用以對於對被接觸物與接頭間之接觸壓作調整的形態作說明之圖，並展示有與圖10A以及圖10B相異形狀之彈性構件的下方部分之情況。
圖11A，係為用以對於對被接觸物與接頭間之接觸壓作調整的形態作說明之圖，並展示有藉由對於構成基底構件之下基底構件的形狀作改變來對於接觸壓作調整之方法。
圖11B，係為用以對於對被接觸物與接頭間之接觸壓作調整的形態作說明之圖，並展示有與圖11A相異形狀之下基底構件的情況。
圖11C，係為用以對於對被接觸物與接頭間之接觸壓作調整的形態作說明之圖，並展示有與圖11A以及圖11B、D相異形狀之下基底構件的情況。
圖11D，係為用以對於對被接觸物與接頭間之接觸壓作調整的形態作說明之圖，並展示有與圖11B所變形了的形狀之下基底構件的情況。
圖12A，係為用以對於對被接觸物與接頭間之接觸壓作調整的形態作說明之圖，並展示有藉由對於接頭之下部接觸臂的形狀作改變來對於接觸壓作調整之方法。
圖12B，係為用以對於對被接觸物與接頭間之接觸壓作調整的形態作說明之圖，並展示有與圖12A相異形狀之接頭的下部接觸臂之情況。
圖12C，係為用以對於對被接觸物與接頭間之接觸壓作調整的形態作說明之圖，並展示有與圖12A以及圖12B相異形狀之接頭的下部接觸臂之情況。
圖13A，係為用以對於對被接觸物與接頭間之接觸壓作調整的形態作說明之圖，並展示有藉由對於彈性構件之上方部分的形狀作改變來對於接觸壓作調整之方法。
圖13B，係為用以對於對被接觸物與接頭間之接觸壓作調整的形態作說明之圖，並展示有與圖13A相異形狀之彈性構件的上方部分之情況。
圖13C，係為用以對於對被接觸物與接頭間之接觸壓作調整的形態作說明之圖，並展示有與圖13A以及圖13B相異形狀之彈性構件的上方部分之情況。
圖14A，係為用以對於對被接觸物與接頭間之接觸壓作調整的形態作說明之圖，並展示有藉由構成基底構件之上基底構件的形狀作改變來對於接觸壓作調整之方法。
圖14B，係為用以對於對被接觸物與接頭間之接觸壓作調整的形態作說明之圖，並展示有與圖14A相異形狀之構成基底構件的上基底構件之情況。
圖14C，係為用以對於對被接觸物與接頭間之接觸壓作調整的形態作說明之圖，並展示有與圖14A以及圖14B、D相異形狀之構成基底構件的上基底構件之情況。
圖14D，係為用以對於對被接觸物與接頭間之接觸壓作調整的形態作說明之圖，並展示有將圖11B作了變形的形狀之構成基底構件的上基底構件之情況。
圖15，係為用以說明對相對於被接觸物之接頭的滑動量作調整之形態的圖，並展示有藉由改變彈性構件之細縫的形狀來調整滑動量之方法。
圖16，係為用以說明對相對於被接觸物之接頭的滑動量作調整之形態的圖，並展示有藉由改變彈性構件之細縫的形狀來調整滑動量之方法。
圖17，係為用以說明對相對於被接觸物之接頭的滑動量作調整之形態的圖，並展示有藉由改變彈性構件之細縫的形狀來調整滑動量之方法。
11．．．上基底構件
14．．．第1細縫
14a．．．前側面
16．．．第1凹部
16a．．．前側面
16b．．．後側面
18．．．第1空間部分
21．．．下基底構件
21b．．．水平下面
22．．．第2凹部
22a．．．前側面
22b．．．後側面
24．．．第2細縫
24a．．．前側面
24b．．．後側面
28．．．第2空間部分
31．．．定位構件
33．．．傾斜導引面
35．．．水平上面
40．．．彈性構件
41．．．上方部分
41a．．．前側面
41b．．．後側面
42．．．下方部分
42a．．．前側面
42b．．．後側面
44d．．．第1傾斜面
44e．．．第2傾斜面
50．．．接頭
51．．．上部接觸臂
51a．．．上部接觸部
51b．．．第1突起
52．．．保持部
53．．．下部接觸臂
53a．．．下部接觸部

Claims (8)

  1. 一種電性連接裝置，係為將第1被接觸物與第2被接觸物之2個的被接觸物作電性連接之電性連接裝置，其特徵為，具備有：被裝著有前述第1被接觸物以及前述第2被接觸物之基底構件、和被保持於該基底構件處之彈性構件、以及被保持在該彈性構件處之複數的接頭，前述基底構件，係包含有形成將前述彈性構件作收容之收容部的上基底構件與下基底構件，前述彈性構件，係包含有將該彈性構件作上下貫通並將前述複數之接頭分別作保持的細縫，前述複數之接頭的各個，係至少包含有：具備可與前述第1被接觸物相接觸之上部接觸部的上部接觸臂、和具備可與前述第2被接觸物相接觸之下部接觸部的下部接觸臂，前述複數之接頭的各個之前述上部接觸臂以及下部接觸臂，係被構成為能夠抵接於前述彈性構件處，在作為將前述彈性構件之上方部分作收容之前述收容部的前述上基底構件之第1凹部後方處，係被設置有第1空間部分，在作為將前述彈性構件之下方部分作收容之前述收容部的前述下基底構件之第2凹部前方處，係被設置有第2空間部分， 藉由該第1及第2空間部分之各別的有無以及該第1及第2空間部分之各別之大小的變更，而能夠對於前述接頭所致之前述彈性構件的推壓量分別作調整。
  2. 如申請專利範圍第1項所記載之電性連接裝置，其中，在前述接頭之前述下部接觸臂的前端處，係被設置有抵接於前述彈性構件處並將其作推壓之第2突起，藉由第2突起之突出量的變更，而能夠對於前述彈性構件之推壓量分別作調整。
  3. 如申請專利範圍第2項所記載之電性連接裝置，其中，在前述接頭之前述上部接觸臂的前端處，係被設置有抵接於前述彈性構件處並將其作推壓之第1突起，藉由第1突起之突出量的變更，而能夠對於前述彈性構件之推壓量分別作調整。
  4. 如申請專利範圍第1項乃至第3項中之任一項所記載之電性連接裝置，其中，藉由對於前述彈性構件之細縫的形狀作變更，而能夠對於前述接頭之前述上部接觸臂的前述上部接觸部以及前述下部接觸臂的前述下部接觸部之前後方向的移動量作調整。
  5. 如申請專利範圍第4項所記載之電性連接裝置，其中，前述彈性構件之細縫，係藉由上方開口部、下方開口部、和將上方開口部與下方開口部之間作上下垂直貫通的 垂直部所形成，並具備有：前述垂直部之前側面朝向前方上方而傾斜之第1傾斜面、以及前述垂直部之後側面朝向後方下方而傾斜之第2傾斜面。
  6. 如申請專利範圍第1項所記載之電性連接裝置，其中，前述下部接觸臂，係具備有前述下部接觸部，並包含有從該下部接觸臂而突出於下方之接觸用突起。
  7. 如申請專利範圍第1項所記載之電性連接裝置，其中，前述彈性構件，係被收容在：被設置在前述上基底構件處之作為前述收容部的第1凹部、以及被與該第1凹部相對向地形成並被設置在前述下基底構件處之作為前述收容部的第2凹部中，並且，該彈性構件之至少一部份，係在前述上基底構件與前述下基底構件之間而被上下挾持。
  8. 如申請專利範圍第7項所記載之電性連接裝置，其中，前述彈性構件，係包含有上方部分與下方部分，該上方部分與下方部分，係被前後相偏移地形成，並且，在該上方部分與下方部分之重合部分處，係被形成有前述細縫，前述彈性構件之上方部分，係被收容在前述上基底構件之前述第1凹部中，前述彈性構件之下方部分，係被收容在前述下基底構件之前述第2凹部中，前述彈性構件之前述上方部分的前方部分以及前述下 方部分的後方部分，係分別在前述上基底構件與前述下基底構件之間而被上下挾持。
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