JP2008527649A - ファインピッチの電気相互接続組立品 - Google Patents

Abstract

第一回路部材上のターミナルと第二回路部材上のターミナルを電気的に相互接続するための電気相互接続組立品である。多数の接触部材が、ハウジング内の多数の貫通孔内に配置される。接触部材はベース部分、ベース部分に装着された近位末端と第一方向にベース部分から離れて延在している遠位末端を有する第一ビーム、及びベース部分に装着された近位末端と概ね第一方向にベース部分から離れて延在している遠位末端を有する第二ビームを含む。第一及び第二ビームは少なくとも一つの輪を形成するように構成される。少なくとも一つのタブがベース部分に装着される。タブは、半田部材に機械的に係合された少なくとも一つの係合形体を含む。

Description

本発明は、第一回路部材を一つ以上の第二回路部材へ電気的に接続するための、電気相互接続組立品、特に、集積回路と電気的に接続するように構成された二つ以上のビーム及び約１．１ミリメートル以下のピッチを有する、長尺接触部材を有するプリント回路基板上におかれた表面に構成された電気コネクタに関する。

コンピュータ分野において使われているこれらコネクタ用のコネクタ設計における現在の動向は、様々な回路装置の間で高密度かつ高信頼性のコネクタをもたらすことである。そのような接続に対する高信頼性は本質的に、装置の不適切な接続によって起きる潜在的なシステム故障に由来するのである。更に、効果的な修理、アップグレード、テスト、及び／又は、様々な構成要素つまり、コネクタ、カード、チップ、ボード、及びモジュールの置き換えを確実なものにするために、そのような接続が最終製品において取り外し可能で、かつ再び接続可能であることが非常に好ましい。

US 5, 913, 687 US 6, 178, 629 US 6, 247, 938

通しめっきされた穴又は路内に半田付けされたピン-タイプ コネクタが、なかでも今日の産業において最も一般的に用いられている。コネクタ本体上のピンは、めっきされた穴又は路を介してプリント回路基板上へ差し込まれ、従来の手段を用いて適所に半田付けされる。他のコネクタ又はパッケージ半導体装置が次に挿入されて、コネクタ本体によって、機械的介入、又は摩擦を介して保持される。錫鉛合金半田、及びこれらコネクタをプリント回路基板へ半田付けする全工程で使用された関連の化学物質は、環境への影響という点で益々精密な調査のもとにさらされている。これらコネクタのプラスチックハウジングは、半田工程中において部品にストレスを与えて信頼性を脅かす著しい熱活性を受ける。

コネクタ本体上で半田付けされた接触子は、典型的に、コネクタによって接続された装置に対する機械的サポートであり、かつ、潜在的に未熟な故障又は連続性を失う原因となる疲労、ストレス変形、半田橋絡、及び共平面性エラーを受ける。特に、接続しているコネクタ又は半導体装置が挿入され、かつプリント回路基板に取り付けられたコネクタから外される場合に、回路基板に半田付けされた接触子における弾性限界が限界を超えて連続性を失うかもしれない。これらコネクタは、典型的に、少なからず装置の挿入及び取り外しに対して信頼できない。これら装置は、システム性能を低下し得る、特に、高周波数又は低出力構成部品に対して低下し得る、相対的に長い電気的長さも有する。これらコネクタを用いて生産され得る隣接する装置リード(device lead)間のピッチ又は離隔距離(separation)もまた、ショートの危険性のために限界を設けられる。

他の電気相互接続方法は、一つの回路から他へのワイヤ結合として公知であり、金のような軟金属ワイヤの機械的又は熱的圧縮を含む。そのような結合は、しかしながら、ワイヤ操作における可能なワイヤ破損及び同時に起こる機械的障害のために、容易に高密度接続できるようになっていない。

代替となる電気相互接続技術は、個々の回路要素の間における半田ボール乃至そのようなものの配置を含む。半田は、電気相互接続を形成するためにリフロー（reflow）される。この技術が高密度相互接続を様々な構造に対してもたらすことにおける成功が証明された一方で、この技術は回路部材の容易な分離と続く再接続を可能にしてはいない。

多数の導電性路を有するエラストマーも、相互接続装置として使用されてきた。エラストマーシート内にはめ込まれた導電性要素は、エラストマーシートと接触するようにもたらされた二つの向かい合ったターミナル間において電気接続をもたらす。導電性要素の土台となるエラストマー材料は、使用中、導電性要素のある程度の動きを可能にするように圧縮している。そのようなエラストマーコネクタは、適切な電気接続を成すために接触子あたり相対的に高い力を必要とし、接続面間の非平坦を悪化させる。導電性要素の配置は、一般的にコントロールできない。エラストマーコネクタは、結びつけられた回路要素間の相互接続を介して、相対的に高い電気抵抗も現すかもしれない。回路要素との相互接続は、埃、破片、酸化、温度変化、振動及び他の接続に不利な環境的要素に影響されやすいかもしれない。

本発明は、第一回路部材上のターミナルを第二回路部材上のターミナルと電気相互接続するための電気相互接続組立品に関する。上記電気相互接続組立品はハウジングを含み、上記ハウジングの第一表面及び第二表面の間に延在する多数の貫通孔を有する。多数の接触部材は、多数の貫通孔内に配置される。上記接触部材は、一つのベース部分と一つ以上のビームを含む。少なくとも一つのタブが、ベース部分に装着される。上記タブは、機械的に半田部材と結合した少なくとも一つの係合機能を含む。

一実施形態において、一つ以上のビームが、上記ベース部分に装着された近位末端と第一方向において上記ベース部分から突き抜けて延在している遠位末端を有する第一ビーム、及び、ベース部分に装着された近位末端と概ね第一方向において上記ベース部分から突き抜けて延在している遠位末端を有する第二ビームを備えて構成する。上記第一及び第二ビームは、少なくとも一つの輪を形成するように設計されている。

上記接触部材は、好ましくは、プレス嵌め、インターロック、又はスナップ嵌めの一つとハウジングが係合するように形成する。一実施形態において、上記ハウジングは、第一表面と第二表面の間に延在する、多数の実質的に鋳造不可能な貫通孔を形成している多層を含む。少なくとも一つの接触部材は、実質的に鋳造不可能な貫通孔の一つとインターロック係合を形成する。上記貫通孔は、好ましくは二次元配列に配置される。一実施形態において、ハウジング内の少なくとも一層は回路層を備えて構成される。

シーリング層は、好ましくは、少なくとも上記第一表面と第二表面の一つに沿って、接触部材とハウジングの間の貫通孔を実質的に封じる。シーリング層は、好ましくは硬化性樹脂材料により構成される。一実施形態において、樹脂層は、接触部材をハウジングに固定するためにオーバーモールド(overmold)される。

ベース部分及び第一、第二ビームは、好ましくは成形された連続するシート材料の異なる部分を備えて構成される。同様に、ベース部分とタブは、好ましくは成形された連続するシート材料の異なる部分を備えて構成される。

一実施形態において、第一及び第二ビームは、二つの輪を形成している蛇行している形により構成される。第一ビームは、好ましくは第二ビームからはっきり区別されている場所において、ベース部分に装着される。一実施形態に於いて、第一及び第二ビームは、第一輪を形成する各近位末端及び遠位末端の間において重なる。第一及び第二ビームの遠位末端は、第二輪により構成される。一実施形態に於いて、第一及び第二ビームの遠位末端は、第一又は第二回路部材の一つと係合する場合に一つの輪を形成する。

第一及び第二ビームの遠位末端は、選択的に重なったチップを有する。一実施形態に於いて、重なったチップの対は、遠位末端が分離するのを防ぐ。

一実施形態において、少なくとも一つのタブが向かい合ったタブの対を備えて構成される。半田部材は、向かい合ったタブの対の間において、選択的に、圧縮した状態で保持されても良い。他の実施形態において、半田部材は、タブとベース部分の間で圧縮した状態で係合される。上記係合機能は、機械的には孔、突起、逆目(barb)、又は、半田部材と機械的に係合する他の構造であっても良い。上記タブ、及び／又は、係合機能は、自由な形に、及び／又は、伸び縮みして、半田部材と係合するように変形しても良い。半田部材は、球状、立方体、六角形又は他の様々な形状であっても良い。

本発明はまた、第一回路部材上のターミナルを第二回路部材上のターミナルと電気相互接続するための、電気相互接続組立品に関しており、上記回路部材内において、接触部材が一つ以上のビームを有し、各ビームはベース部分に装着された近位末端及び第一方向においてベース部分から突き抜けて延在している遠位末端を有する。一つ以上のタブがベース部分に装着される。第二回路部材は、接触部材上において多数のタブと係合するように設計された多数の接触パッドを含む。半田部材は、多数の接触パッド上に配置される。半田部材が溶解すると、接触部材上においてタブと結合を形成する。半田部材は、好ましくは、第二回路部材上にプリントされた、又は塗布された半田ペーストである。

本発明は、第一回路部材上のターミナルを第二回路部材上のターミナルと電気相互接続するための電気相互接続組立品に関する。上記電気相互接続組立品は一つのハウジングを含み、上記ハウジングは、ハウジングの第一表面と第二表面の間を延在する多数の貫通孔を有する。多数の接触部材は、多数の貫通孔内に配置される。上記接触部材は、ベース部分を含む。樹脂層は、接触部材のベース部分をハウジングに係合するためにオーバーモールドされる。半田部材は、ビームと反対側のベース部分の一側面に係合される。

本発明は、精密にパターンを成した材料の層を貼り合わせることによって、低、中、高容積の絶縁体ハウジングを作るための技術に重点を置いている。パターンを成した層は、同一の、又は多種多様な材料タイプから構成されることが可能である。上記層は、熱膨張差によって引き起こされた応力を緩和するために、任意に選択的に重ね合わされる。

本構成方法は、通常不可能であるかもしれない内側形体の鋳造又は機械作成を可能にする。大きなピンカウント装置用に、貼り合わせ工程は、鋳造の必要無しで本質的に平坦な部品を製造する。BeCu、Cu、セラミック、又はポリマーで満たされたセラミックのような材料から作られた強化層が、補足的な強度をもたらし、かつ、半田リフロー中に熱安定性をもたらすために加えられることが可能である。

上記多層ハウジングは電子回路層を含むこともできる。電源、触底及び／又はデカップリング容量は、多層間、又はピン間に加えられることが可能であり、また、埋め込みIC装置乃至RFアンテナのような特別な形体を任意に組み入れることが可能である。いくつかの場合において、多層は、ZIF又はストリッパ板作動機構のような、装置の挿入又は除去を補助するために使用され得る。その結果として、本相互接続組立品は、従来の鋳造又は機械作成を用いることが不可能であるような状態において可能性を高めることができる。

本相互接続組立品は、接触間隔（ピッチ）に対する精密な接触において鋳造不能形体を有する内空を持つ高アスペクト比の貫通孔及びスロットの作成をすることによって、接触たわみの除去を可能とする。本相互接続組立品は、１．０ｍｍの、より好ましくは約０．８ｍｍ、最も好ましくは約０．５ｍｍのピッチにおいて、１０００〜２５００ I/O範囲のピンカウントを収容する。そのような微細なピッチ相互接続組立品は、特に通信、ワイヤレス、メモリ装置として有用である。

本相互接続組立品は、リフローの際、半田又はフラックスのウィッキングを防ぐために、下層内へ接触子を、配置、前記接触子をある方向へ向けて保持し、境界面を封じるようにプレス嵌めが可能となるようにもたらす。挿入後の半田マスク（プリント回路基板及びICパッケージ上にて成されるように）は、半田付け構造及びウィック(wick)防止を改善するために添加され得る。

本貼り合わせ工程は、強化層、スペーサー、回路、及び／又は保護層が相互接続組立品に加えられることを可能にする。本貼り合わせ工程は、四方接触ビームシステムにおいてさえも、接触子の物理的高さのおよそ８０〜９０％が垂直方向に圧縮され得るような高アスペクト比接触子の作成も可能にする。低い凹凸輪郭を有し、かつシステムPCボードに半田付けされ得る、低コスト、高信号性能の本相互接続組立品は、特に、デスクトップ及び携帯用PC用途に有用である。

本相互接続組立品の使用は、製造業者に対し、システム建設の際に、後に代替回路基板を備えることなくシステム設計の機会をもたらす、高価なIC装置を据えつけることを可能にする。本相互接続組立品の使用は、システムの再組立、又は回路基板の再形成の必要なくフィールド内（又はOEM）において新しいIC装置を初期売り出しのIC装置と置き換えることを可能とする。無鉛電子工学に対する動向も、本相互接続組立品の魅力を増加させる。IC部品製造業者は、鉛接触を減少するために、パッケージ又は装置から半田ボールを除外できる。

図１は、本発明に係る相互接続組立品２０の図である。相互接続組立品２０は、電気絶縁性を有する接触システム２２、及びハウジング２４を含む。ハウジング２４は多数の貫通孔２６を含む。接触部材２８A、２８B、２８C及び２８D（集合的に「２８」として参照される）は、少なくとも貫通孔２６の幾つか内に位置し、ハウジング２４と係合している。図の実施形態に於いて、相互接続組立品２０は、電気的に回路部材４０と係合されている。ここで用いられたように、「回路部材」という用語は、例えば、パッケージ化された集積回路装置、パッケージ化されていない集積回路装置、プリント回路基板、フレキシブル回路、ベア-ダイ装置(bare-die device)、有機又は無機回路基板、リジッド回路、又は電流を伝えることのできる他のいかなる装置とする。

ハウジング２４は、プラスチックのような絶縁体で作られても良い。適したプラスチックは、フェノール樹脂、ポリエステル、及びフィリップス・ペトロレアム社から入手可能なライトン（R）が含まれる。代替として、ハウジング２４は、陽極酸化表面のような非導電性表面を有するアルミニウムのような金属から作られても良い。幾つかの応用として、金属性ハウジングが接触部材の補足的封鎖をもたらしても良い。代替の実施形態において、ハウジングは電気システムに触底され、従って、制御されたインピーダンス環境をもたらす。接触部材の幾つかは、金属製ハウジングの被覆されていない表面と接触することを可能にすることによって、触底され得る。ここで用いられたように、「電気的に絶縁のコネクタハウジング」乃至「モジュールハウジング」は、上記のように、接触部材とハウジング間の所望されない導電性を防ぐために、非導電性又は実質的に非導電性材料で被覆されたハウジングとする。

本発明のハウジングは、任意に、多数の分離した層から作られ得る。前記層は、高価な鋳造工具の必要無く、エッチング、研磨、及びスタックされ得る。前記層は、典型的な鋳造又は機械作成により可能なものよりも、はるかに高いアスペクト比を有するハウジングの形体を作り得る。前記層はまた、ここで「鋳造不能形体」とされる、困難な又は典型的に不可能である内側形体、切り下げ（undercuts）、又は孔の作成を、従来の鋳造又は機械作成技術を用いて作成することを可能にする。本ハウジングはまた、金属、セラミック、又は代替充填樹脂のような強化層が、鋳造又は機械作成される部品がよじ曲がる可能性のある平面を保持するために加えられ得る。

本発明に係るハウジングは、任意に、回路、電源、及び／又は触底面を、与えられたフィールド内において接触部材と選択的に接続又は絶縁するために、含み得る。前記層は、隣接材料又は取り外し可能な層を備えるために、選択的に結合又は非結合され得る。ここで用いられたように、「結合」乃至「結合している」は、例えば、接着結合、溶剤結合、超音波溶接、熱的結合、又はハウジングの隣接層を取り付けるためのあらゆる他の適した技術とする。異なる接触部材の多層は、互いに相互作用するように実施され得、一方で恒久的に係合される、又は分離可能である。前記層は、接触部材を堅固に保持するように、又は、接触子が接触部材のX、Y、及び／又はZ軸に沿って遊動又は動くことができるように構成され得る。前記層は、接触部材のベースが、リフローの際に半田乃至フラックスのウィッキング(wicking)を防ぐための挿入工程の結果としての封じた状態に、又は、組立後に封じられ得る境界面であるように構成され得る。

図２は、ハウジング２４にインターロックされた接触部材２８の一つの、より詳細な図である。接触部材２８は、第一境界面部分３０及び第二境界面部分３６を有する。第一及び第二回路部材３４、４０がハウジング２４の方へバイアスをかけられている場合に、第一境界面部分３０は、第一回路部材３４上でターミナル３２と電気的に係合するように配置され、かつ、第二境界面部分３６は、第二回路部材４０上でターミナル３８と電気的に係合するように配置される。ボルト締め、クランプ締め、及び糊付を含む、いかなる固定方法も利用され得る。

接触部材２８は、インターロック形体４２及びインターロック形体４２に続くわたり部４４を含む。図示の実施形態において、インターロック形体４２は、少なくとも一方向において、わたり部４４よりも、より大きなサイズである。ハウジング２４内の貫通孔２６は、接触部材２８上のインターロック形体４２を収容するために十分なサイズである少なくとも一つのインターロック形体４６を含む。図示の実施形態において、前記インターロック形体４２はボール状構造物であり、前記インターロック形体４６はソケットである。ここで用いられたように、「インターロックする」及び「インターロックされた」というのは機械的な係合であり、一つの部品が他の部品によって前記部品の一つの少なくとも一部分が、例えばホック嵌め、スナップ嵌め、非結合境界面嵌め、蟻継ぎなどのような、少なくとも自由度一によって他の部品に対して相対的に動くことが可能であるように取り込まれる、又は捕らえられる。「インターロック形体」は、インターロックするための構造である。

ハウジング２４は、わたり部４４を収容するために十分な大きさであるが、少なくとも一方向においてインターロック形体４２よりも小さい孔４８を含み、そうすることによって、接触部材２８がハウジング２４の外へ落ちない。インターロック形体４２は従って、孔４８を通り抜けて延在するわたり部４４と共に、インターロック形体４６に固定され得る。

図３は、接触部材２８がハウジング２４内に据え付けられる前及び後を表す合成図である。孔４８及び／又はインターロック形体４２の両側面上の部分５０、５２は、インターロック形体４２を一致するインターロック４６内にスナップ嵌めすることが可能なように十分に柔軟である。ここで用いられたように、「スナップ嵌め」は、接触部材及び／又はハウジングの実質的には弾性変形によってインターロックすることである。

図４は、ハウジング２４内の接触部材２８の作用を図示している。ハウジング２４は、上部面６０と下部面６２を含む。上部面６０は第一回路部材３４の方へバイアスをかけられるように用いられ、下部面６２は第二回路部材４０の方へバイアスをかけられるように用いられる（例えば図２参照）。第一回路部材３４がハウジング２４に固定されていない場合、接触部材２８の第一境界面部分３０は、上部面６０の上に突き出るように（位置A）エラストマー部材６４によってバイアスをかけられる。第一回路部材３４がハウジング２４の方へバイアスをかけられる場合、第一境界面部分３０は上部面６２（位置B）の方へずれる。第一及び第二回路部材３４、４０の両方がハウジング２４の方へバイアスをかけられる場合、第二境界面部分３６位置は、第二回路部材４０の方へバイアスをかけられる。

図４に示された実施形態において、第一境界面部分３０のバイアスが、少なくとも部分的に、第一境界面部分３０の下に置かれたエラストマー部材６４によってもたらされる。エラストマー部材６４は、必要なバイアス力をもたらすために適した、球体、円柱形、及び長方形を含むいかなる形態であっても良い。ハウジング２４及び／又は接触部材２８へ糊付される、接触部材のいずれかのハウジング上に定められた孔の中にプレス嵌めされる、又は、ハウジングと接触部材の間に定められた空間において単に取り込まれることを含む、様々な方法でそれは固定され得る。第一回路部材３４がハウジング２４の方へバイアスをかけられるにつれて、エラストマー部材６４は圧縮され、エラストマー部材６４の傍のチップ部分６６及び第一境界面部分３０における力によって成されたモーメント力(moment arm)は、ハウジング２４の下部面６２に固定された第二回路部材４０の方へ、第二境界面部分３６にバイアスをかける力になる。

これに関連して「上部」及び「下部」という呼称は、純粋に接触システム及びそれが使用される環境の異なる部品を区別するのに都合が良いためである。これら、及び他の方向の呼称は、本発明の範囲を、特定の方向に配向するハウジングの要求を強制するものではない。

本接触システム２２は、接触部材に対して応力緩和をもたらす形体も含み得る。例えば一実施形態に於いて、図４に最も示されているが、第一接触部分が第一回路部材３４によって下方へ押される場合、第二境界面部分３６は、接触部材２８が回転できるように弧状の下部面を有する。接触部材２８とハウジング２４もまた、応力緩和をもたらすように十分に対応している。

接触部材２８は、好ましくは銅、又はリン青銅、ベリリウム銅のような類似の金属材料で作られる。前記接触部材は、好ましくはニッケル、金、銀、パラジウム、又はそれらの多層のような耐食性金属材料によってめっきされる。幾つかの実施形態のいて、前記接触部材は、境界面部分を除いて被包されている。被包材料は、典型的にはショアAデュロメータで約２０〜４０のシリコーンベースのものである。適した被包材料の例は、ダウコーニング シリコーン社（ミシガン州ミッドランド）から入手可能なシルガード（R）及びマスターボンド シリコーン社（ニュージャージー州ハッケンサック）から入手可能なマスターシル７１３を含む。

図５は、ハウジング２４内での接触部材２８の横方向の動き又は移動を図示している。移動量ｄは、好ましくはインターロック形体４２の幅と孔４８の幅間の違いよりも小さい、それによって、接触部材２８がインターロック形体４６から落ちることがない。

図６は、作用状態の本相互接続組立品２０の図である。前記相互接続組立品２０は、好ましくは第一と第二回路部材３４、４０の間で圧縮される。任意のアライメント部材７０は、第一回路装置３４表面のターミナル３２と接触部材２８（図２参照）の第一境界面部分３０を一列に並べさせる装置位置７１を形成する。前記アライメント部材７０は、接触部材２８A及び２８D表面に補足的なバイアス力をもたらす第二エラストマー部材７２を任意に含む。図６の相互接続組立品２０は、特許文献１〜３に開示の入れ替え可能なチップモジュールのような、全て参考文献に含まれる多数の回路部材３４を受けるように設計され得る。

図示された実施形態に於いて、第一回路部材３４はLGA装置であり、第二回路部材４０はPCBである。ハウジング２４は、任意にPCB４０上に固定され、PCB４０上の導電性パッド３８全面に渡って配置された各接触部材２８の第二境界面部分３６を有している。LGA装置３４が接触システム２２に対して押されるにつれ、第一境界面部分３０は、第一エラストマー６４に対して押し付けられる。接触部材２４の弧状第二境界面部分３６は、PCB４０表面の各導電性パッド３８表面上を幾分転がり、かつ滑り、導電性パッド３８に対してバイアスをかけられて、信頼できる電気接触を確保する。インターロック形体４２は上方へ動く傾向があるが、ハウジング２４カバー又は第二エラストマー７２からの下向きの力によって抑制される。

図７及び８の実施形態に於いて、接触部材８０は長尺形状をしており、ハウジング８２は各接触部材８０を収容し、かつ、それらの側面方向の回転又は移動を防ぐ長孔８４を防ぐ。長孔、又はスロット８４は、機械作成、レーザードリル、エッチング、鋳造などを含む様々な方法によって作られ得る。

図９は、本発明に係る二つの部分から成るハウジング１０２を備えた相互接続組立品１００の図である。ハウジング１０２は上部分１０４と下部分１０６を含む。インターロック部分１０８は、好ましくは上部分と下部分１０４、１０６の間の境界面１１０と交わって延在する。上部分１０４を下部分１０６に対して方向１１２に移動させることによって、インターロック部分１０８は接触部材１１６上のインターロック形体１１４を取り込む。前記インターロック形体１１４は、好ましくはハウジング１０２内の接触部材１１６を保持しているが、第一及び第二回路部材１１８、１２０と係合するのに必要な動きの範囲内に、接触部材１１６の動きの限界を設けない、又は制限しない。エラストマー部材１２２は、接触部材１１６に回路部材１１８、１２０に抗してバイアスをかける。

図１０は、本発明に係る二つの部分から成るハウジング１３２を備えた代替相互接続組立品１３０の図である。上部分１３４と下部分１３６は、接触部材１４２上のインターロック形体１４０を取り込むインターロック部分１３８を形成する。補足的なエラストマー部材１４４が、インターロック部分１３８に隣接して任意に配置される。前記エラストマー部材１４４、１４６は、回路部材１４８、１５０に抗して接触部材１４２にバイアスをかける。

図１１は、本発明に係る代替相互接続組立品２００の側面断面図である。図１１の実施形態に於いて、ハウジング２０２は、接触係合層２０４、アライメント層２０６及び安定化層２０８を含む。一実施形態に於いて、前記層２０４、２０６、２０８は熱又は超音波結合、接着剤などのような様々な技術を用いて貼り合わせられる。接触係合層２０４は、中央部材２１２によって分離された、一対の貫通孔２１０を含んでいる。接触アライメント層２０６はまた、概ね貫通孔２１０と一列に並べられた一対の貫通孔２１４を含んでいる。貫通孔２１４は中央部材２１６によって分離されている。図１１の実施形態に於いて、安定化層２０８は、概ね貫通孔２１４と一列に並べられた単一の貫通孔２１８を含む。

本発明の接触システム２２０は、ハウジング２０２とスナップ嵌めの関係に係合された多数の接触部材２２２を含む。図１１の実施形態に於いて、接触部材２２２は中央部分２２６においてつながっている一対のビーム２２４A、２２４B（集合的には「２２４」とされる）を有する概ねU字型の構造を有する。ビーム２２４は、拡大孔２２７を形成している中央部分２２６の傍に配置された、向かい合わせの突起２２８A、２２８B（集合的には「２２８」とされる）を含む。突起２２８間の隙間２３０は、拡大孔２２７よりも小さいが、好ましくは中央部材２１２の幅よりも小さい。

本相互接続組立品２００を組み立てるために、ビーム２２４の遠位末端２３２A、２３２B（集合的には「２３２」とされる）は、貫通孔２１０を通って挿入される。突起２２８A、２２８Bが中央部材２１２にあたると、接触部材２２２及び／又は中央部材２１２がスナップ嵌め係合を作るために実質的に弾性変形する。一旦組み立てられると、突起２２８は接触部材２２２を中央部材２１２にとどめる。突起２２８は、好ましくは接触アライメント層２０６上の中央部材２１６に対して又は隣接して配置される、それによってハウジング２０２に対する接触部材２２２の回転を最小化する。中央部材２１６はまた、第一境界面部分２３４間の隙間を保つ。一実施形態において、破片や半田がハウジング２０２へ入り込むのを防ぐために、接触部材２１６と接触係合層２０４の間の孔２１０内に封鎖材料がつけられる。

拡大孔２２７及び中央部材２１２の大きさと形は、接触部材２２２がハウジング２０２に対していくらか動くことが可能となるように調整され得る。長軸２５０に沿った接触部材２２２の動き及び、概ね中央部材２１２の周りの回転は、回路部材２４０、２４２と、安定し、かつ信頼できる電気的係合を得るという特別な利点がある。

接触部材２２２は、遠位末端２３２近傍の第一境界面部分２３４、及び中央部分２２６近傍の第二境界面部分２３６を含む。前記第一及び第二境界面部分２３４、２３６は、第一及び第二回路部材２４０、２４２と、半田、圧縮力、又はそれらの組み合わせを用いて電気的に係合することが可能である。接触部材２２２の第一境界面部分２３４の形状は、第一回路部材２４０上で特に半田ボール２４４と係合するのに非常に適している。接触部材２２２は、例えばフレキシブル回路、リボンコネクタ(ribbon connector)、ケーブル、プリント回路基板、ボールグリッドアレー（BGA）、ランドグリッドアレー（LGA）、プラスチックリードチップキャリア（PLCC）、ピングリッドアレー（PGA）、スモールアウトライン集積回路（SOIC）、デュアルインラインパッケージ（DIP）、クオッド・フラット・パッケージ（QFP）、リードレスチップキャリア（LCC）、チップスケールパッケージ（CSP）又は、パッケージされた、乃至パッケージされていない集積回路を含む、様々な回路部材２４０と電気的に係合するように構成され得る。

第一回路部材２４０がハウジング２０２と圧縮関係にもたらされるにつれ、接触部材２２２の遠位末端２３２は、方向２４６において、安定化層２０８の側壁２４８の方へずれる。前記側壁２４８は、遠位末端２３２のずれを制限する。

図１２は、本発明に係る代替相互接続組立品３００の側面断面図である。多数の接触部材３０２A、３０２B、３０２C、３０２D、３０２E（集合的に「３０２」として参照される）は、概ね図１１に関連して記載されたように、ハウジング３０４内の貫通孔３２６内に配置される。図１２の実施形態において、回路層３０６と任意の強化層３０８が、接触係合層３１０と接触アライメント層３１２の間に配置される。前記回路層３０６は、電源層（power plain）、触底層(ground plane)又はいかなる他の回路構造であっても良い。図示の実施形態において、貫通孔３２６は鋳造不可能であり、多数の貼り合わせ層からハウジング３０４を形成することによって典型的に作られる。

図１１に関連して論じられたように、接触部材３０２は、接触係合層３１０に係合される。接触部材３０２の第一境界面部分３１８は、第一回路部材３２２上に半田ボール３２０によってスナップ嵌め係合を形成するように、好ましくは構成される。幾つかの実施形態において、半田ボール３２０と第一境界面部分３１８との間のスナップ嵌め結合は、相互接続組立品３００に対して第一回路部材３２２を保持するのに十分であり得る。

図１２の実施形態は、接触アライメント層３１２の上面３１６に装着された、抽出層３１４を含む。前記抽出層３１４は、低粘着性で圧力に反応しやすい接着剤のようなものによって、前記面３１６に対して好ましくは取り外し可能に装着される。好ましい実施形態において、抽出層３１４は、接触アライメント層３１２の上面３１６から剥がすことの可能な柔軟なシート材料から作られる。図１３に図示のように、方向３２４へ抽出層３１４が剥がされると、第一回路部材３２２は、接触部材３０２の第一境界面部分３１８から安全に外される。

図１４は、本発明に係る代替の相互接続組立品４００の図である。接触部材４０２は、概ね図１１で図示されたように構成される。向かい合わせの突起４０４A、４０４Bは、中央部材４０８上に圧縮力４０６を加えている。しかしながら図１４に図示の実施形態において、中央部材４０８は、軸４１０に沿う接触部材４０２の動きを抑制しない。正確にいえば、第一回路部材４１２を第二回路部材４１４に係合するための最適位置を達成するために、接触部材４０２は軸４１０に沿って滑ることが可能である。

図示の実施形態において、第一回路部材４１２は、多数のターミナル４１６を備えたLGA装置である。中間接触セット４１８は、ターミナル４１６と、接触部材４０２の第一境界面部分４２０との間の境界面をもたらす。前記中間接触セット４１８は、多数の導電性部材４２４を備えたキャリア４２２を含む。図示の実施形態において、導電性部材４２４の下部分は、第一境界面部分４２０と係合するように適合されたBGA装置をシミュレートする。導電性部材４２４の上部分は、第一回路部材４１２上の接触パッド４１６と係合するように適合される。キャリア４２２は柔軟であっても剛体であっても良い。好ましい実施形態において、前記キャリア４２２は、電源、信号を運ぶ回路線を備えた柔軟な回路部材であり、及び／または、第一及び第二回路部材４１２、４１４に触底層をもたらす。

図１５は、本発明に係る代替相互接続組立品５００の断面図である。接触部材５０２は、第二境界面部分５０４とビーム５０８との間に位置する狭い係合領域５０６を備えた、拡張された第二境界面部分５０４を含む。図示の実施形態において、第一回路部材５１０は、ビーム５０８と圧縮係合された半田ボール５１２を備えたBGA装置である。

接触係合層５１４の厚みに対し、係合領域５０６の長さは、接触部材５０２がハウジング５２０内を軸５１６に沿って浮くことができるようにする。安定化層５２４の側壁５２２及び接触アライメント層５２８の側壁は、ビーム５０８の横方向のずれを抑制する。

図１６A〜１６Cは、図１５の接続５００を形成するための一つの方法を図示している。図１６Aに図示のように、接触係合層５１４は、多数の隣接するスリット５３２によって囲まれた一連の貫通孔５３０を含む。接触部材５０２の第二境界面部分５０４は、貫通孔５３０内に挿入される。接触係合層５１４は、スリット５３２により、接触部材５０２が貫通孔５３０を通り抜けさせるために弾性的に変形する。接触係合層５１４の弾性変形は、接触部材５０２とスナップ嵌め結合を作る。スリット５３２の形状に従い、接触部材５０２は、係合領域５０６の周りにいくらか回転自由度５１３（図１５参照）を有する。従って、コネクタ５００は、自由度１乃至２を有する接触部材５０２を備えるように設計されても良い。

図１６Bは、接触アライメント層５２８の設置を図示している。前記接触アライメント層５２８は、典型的に分離され、かつ、信用できる構造であり、接触係合層５１４と結合している。

図１６Cは、安定化層５２４の設置を図示している。図示の実施形態において、安定化層５２４は、BGA装置５１０上に半田ボール５１２を受け取るために用いられた多数の貫通孔５３６を含む。前記貫通孔５３６は任意に、その中で接触部材５０２のビーム５０８が屈折することが可能な、向かい合った一対の窪み５３８を含む。前記窪み５３８はまた、ハウジング５２０内で方向５４０の接触部材５０２の回転を制限する。

図１７A〜１７Dは、本発明に係る代替の相互接続組立品８００の様々な外観を図示している。接触部材８０４は、接触係合層８０６上で中央部材８１２と滑り係合される。一実施形態において、接触部材８０４は中央部材８１２と摩擦嵌めを形成する。他の実施形態において、相互接続組立品８００上に接触部材８０４を捕らえる、又は保持するために、電気絶縁層８１６、８１８が中央部材８１２の上及び下に配置される。接触部材８０４は任意に、接触係合層８０６にクリンプされる。代替として、接触部材８０４は、熱乃至超音波結合、接着剤、機械装着のような様々な技術を用いて中央部材８１２に装着される。

上及び下の電気絶縁層８１６、８１８は、圧縮の際に接触部材８０４のショートやだれを防ぐ。補足的な回路層８２０及び電気絶縁カバー層８２２が、前記相互接続組立品８００に任意に加えられても良い。一実施形態において、接触係合層８０６は柔軟な回路部材を含む。図１７A〜１７Dの実施形態において、前記柔軟な回路部材は、接触係合層８０６の装着に先駆けてつけられる。

図１７Bに図示のように、接触係合層８０６は対になった隣接するスロット８０８、８１０を含む。スロット８０８と８１０との間にある、接触係合層８０６の中央部分８１２は、ねじり棒(torsion bar)のように機能する。接触部材８０４はスロット８０８を介して挿入され、中央部分８１２上に設置される。代替として、対応部材８０４は、単体のスロット８１４を介して接触係合層８０６に係合されても良い。

図１７C〜１７Dにおいて最も良く図示されたように、中央部分８１２は、接触部材８０４が第一及び第二回路部材８２４、８２６（図１７A参照）における非平面を埋め合わせることが可能なように捻れる、及び／又は変形する。接触部材８０４の遠位末端８２８、８３０もまた、第一及び第二回路部材８２４、８２６によって圧縮される場合に曲がる。ずれ及び、ずれへの抵抗力は、キャリア８０６上の中央部分８１２の大きさと形状、接触部材８０４の遠位末端８２８、８３０（図１７A参照）の大きさと形状を変えることによって、及び／又は対応部材８０４のずれに抵抗する、より堅い又は、より柔らかい材料からキャリア８０６を形成することによって調整可能である。

図１８は、図１７A〜１７Dの相互接続組立品８００の変形である相互接続組立品８４０の図である。前記相互接続組立品８４０は、上記のように、接触係合層８４４に係合された、多数の別個の接触部材８４２を含む。遠位末端８４６は、第一回路部材８５０上でターミナル８４８と電気的に係合するように配置される。半田ボール８５２が、図１７Aの遠位末端８３０と置き換わっている。前記半田ボール８５２は、第二回路部材８５６上でターミナル８５４と電気的に係合するように配置される。

一実施形態において、電気絶縁層８５６及び／又は電気絶縁層８５８は、好ましくは接触部材８４２と接触係合層８４４との間を封鎖する。電気絶縁層８５６、８５８は、あらゆる隙間を封鎖するために接触部材８４２周囲を流れる、任意の封鎖材料である。前記封鎖材料は、好ましくは、硬化して非脆化封鎖を形成する、流れることのできるポリマー材料である。半田マスク材料は、封鎖材料として任意に使用され得る。一実施形態において、遠位末端８６０及び／又は８４６は、あらゆる堆積した封鎖材料８５６、８５８を除去するために平坦にされている。前記封鎖材料は、半田が接触係合層８４４を通ってウィッキングするのを防ぐ。一実施形態に於いて、封鎖材料８５６、８５８は、接触係合層８４４に係合された接触部材８４２を保持するのを助ける。

図１９は、本発明に係る相互接続組立品９００の上面図である。ここに開示されたいかなる接触部材形状も、相互接続組立品９００に使用され得る。ハウジング９０２は孔９０４の列を含み、当該孔を介して接触部材の遠位末端は回路部材と係合される。更なる回路層が、好ましくは相互接続組立品９００の側面から、好ましくは柔軟な回路部材９０６、９０８によって入れられる。

図２０は、本発明に係る代替相互接続組立品１０００の側面断面図である。ハウジング１００２は、接触係合層１００４及び安定化層１００６を含む。接触係合層１００４は、接触部材１０１０と係合するために適合された貫通孔１００８を含む。

接触部材１０１０は、BGA装置において見られたような、半田ボール１０１４（例えば図１１参照）と電気的に係合するために適合された三つのビーム１０１２ａ、１０１２ｂ、１０１２ｃ（集合体として「１０１２」と参照される）、又は中間接触セット１０１８上の導電性部材（例えば図１４参照）を含む。最も左の接触部材１０１０は、ビーム１０１２の形状をより良く図示するために、接触部材に対して９０°配向
している。

接触部材１０１０の近位末端１０２０は、接触係合層１００４内の開口部１００８とスナップ嵌め結合を形成する狭い領域１０２２を含む。前記接触部材１０１０は、第一回路部材（図示されず）上の半田ボール１０１４又は中間接触セット１０１８と、第二回路部材１０２８との係合の最適位置を達成するために、軸１０２４に沿って動くことが可能である。ビーム１０１２は、半田ボール１０１４又は導電性部材１０１６と最適な電気的境界面を形成するために、側壁１０３２によって制限された方向１０２８へ曲がる。

半田マスクフィルムのような封鎖層１０３０又は流れることが可能な封鎖材料が、接触係合層１００４のむき出しの表面に任意に装着される。封鎖層１０３０は、好ましくは接触部材１０１０の周囲の開口部１００８を封鎖する。

図２１は、本発明に係る代替の相互接続組立品１０５０の側面断面図である。ハウジング１０５２は、接触係合層１０５４、アライメント層１０５６、及び安定化層１０５８を含む。接触係合層１０５４は、接触部材１０６４上の狭い領域１０６２とスナップ嵌め結合を形成する貫通孔１０６０を含む。

接触部材１０６４は、ＢＧＡ装置と、又は中間接触セット（例えば図１４参照）上の導電性部材と電気的に係合するように用いられた二つのビーム１０６６ａ、１０６６ｂ（集合体としては「１０６６」と参照される）を含む。最も左の接触部材１０６４は、ビーム１０６６の形体をより良く図示するために、他の接触部材に対して９０°配向されている。

接触部材１０６４は、回路部材１０７０、１０７２に対して最適な位置を達成するために、軸１０６８に沿って動くことができる。ビーム１０６６は、半田ボール１０７８と最適な電気的境界面を形成するために、側壁１０７６で制限された方向１０７４の方へ曲がる。

図２２は、接触部材１０６４がハウジング１１０２とインターロック係合されていることを除いては、図２１で実際に示されたような代替の相互接続組立品１１００の側面断面図である。封鎖層１１０４が、ハウジング１１０２の表面１１０６に任意に装着される。前記封鎖層１１０４は、ハウジング１１０２内に接触部材１０６４を動かないように補助することができ、及び／又は半田が接触部材１０６４に沿ってウィッキングするのを防ぐことができる。一実施形態に於いて、封鎖層１１０４は、接触部材１０６４が挿入される前にハウジング１１０２に装着された、半田マスクフィルムである。

図２３は、本発明に係る代替コネクタ部材１１５０の図である。スナップ嵌め形体１１５２は、ハウジング１１５４とインターロックする。遠位末端１１５６は、スペーサー１１６４上の側壁１１６０によって制限された、方向１１５８の方へ曲がる。アライメント形体１１６２は、回路部材（図示されず）に対して配向された接触部材１１５０を維持するためにハウジング１１５４を係合する。

図２４は、接触係合層１１７２とインターロックした代替コネクタ部材１１７０の図である。図２５は接触係合層１１７６とインターロックしたコネクタ部材１１７４の図である。図２６は接触係合層１１８０とインターロックしたコネクタ部材１１７８の図である。図２７は接触係合層１１８４とインターロックしたコネクタ部材１１８２の図である。図２３〜２７のコネクタ部材は、ここに開示された様々な実施形態において使用可能である。

図２８は、図１７A及び１８の相互接続組立品の変形である、代替相互接続組立品１２００の図である。前記相互接続組立品１２００は、接触係合層１２０２に係合された、多数の別個の接触部材１２０４、１２０６を備える接触係合層１２０２を含む。ベンド(bend)１２０８及び半田ボール１２１０は、接触部材１２０４を接触係合層１２０２へ保持する。ベンド１２０８は、第一回路部材１２１４と係合された場合に遠位末端１２１２が曲がることを可能にする。

接触部材１２０４は、第一及び第二ベンド１２１６、１２１８を含む。ベンド１２１８は、相互接続組立品１２００の突き出た高さを減少し、かつ、引っ張り出し強度又は半田接合信頼性を増すような位置に接触部材１２０６を固定するために、０°〜９０°の角度を形成しても良い。９０°よりも小さい角度でベンド１２１８を形成することにより、第二回路部材１２２２と圧縮して係合される場合に、近位末端１２２０は曲がることができる。

ベンド１２０８、１２１６、１２１８は、単一で、又は接触係合層１２０６と係合しているスナップ嵌めと組み合わせて使用され得る。一実施形態において、封鎖材料１２２４は、半田ボール１２１０のような半田が接触部材１２０４、１２０６に沿ってウィッキングすることを防ぐために、接触係合層１２０２の片側面、又は両側面に装着される。

図２９は、本発明に係る相互接続組立品１３００の図である。図２９の実施形態において、ハウジング１３０２は、封鎖層１３０４、任意のレベリング(leveling)層１３０６、接触係合層１３０８、スペーサー又は強化層１３１０、及びアライメント、又は保護層１３１２を含む。図示された実施形態において、１３０２、１３０４、１３０６、１３０８、１３１０、１３１２のうちの一つかそれ以上の層が、熱乃至超音波結合、接着剤などの様々な技術を用いて貼り合わせられる。

封鎖層１３０４は任意に、半田マスクフィルム又は、接触部材１３１６の差込みまでに少なくとも部分的に硬化する半田マスク液である。代替として、前記封鎖層は流れることの出来る／硬化性ポリマー材料であっても良い。

接触係合層１３０８は、接触部材１３１６を受けるために用いられる少なくとも一つの開口部１３１４を含む。接触部材１３１６は、典型的には、接触係合層１３０８と、プレス嵌め、スナップ嵌め、又は相互係合の関係を形成する。代替として、接触部材１３１６は、圧縮力、半田、ウェッジ接合、導電性接着剤、超音波乃至熱結合、又はワイヤ結合のうちの一つかそれ以上を用いて、ハウジング１３０２と係合される。接触部材１３１６は、第二回路部材１３３０と結合する際に、接触部材１３１６に沿って半田１３２４がウィッキングするのを防ぐために、好ましくは封鎖層１３０４と封鎖結合を形成する。

図の実施形態において、アライメント層１３１２及び封鎖層１３０４は、鋳造不能の孔１３１８を形成するために、強化層１３１０全面に渡って延在する。前記孔１３１８は、接触部材１３１６がビーム１３２６A、１３２６Bの屈曲を制限することなく広がる領域を備える。接触部材１３１６のビーム１３２６A、１３２６Bは、圧縮の際に表面１３２８の方へ外に向かって曲がる。アライメント層１３１２は、第一回路部材１３２２と電気的に係合するような所望の位置に、接触部材１３１６の遠位末端１３２０を配置する。

本相互接続組立品１３００を組み立てるために、接触部材１３１６の遠位末端１３２０は、接触係合層１３０８と係合を成すまで、開口部１３１４を介して挿入される。接触部材１３１６は、半田、圧縮力又はそれらの組み合わせを用いて第一及び第二回路部材１３２２、１３３０と電気的に係合される。遠位末端１３２０の形状は、第一回路部材１３２２のようなLGA装置と係合するのに、特に良く適合している。接触部材１３１６は、例えばフレキシブル回路、リボンコネクタ(ribbon connector)、ケーブル、プリント回路基板、ボールグリッドアレー（BGA）、ランドグリッドアレー（LGA）、プラスチックリードチップキャリア（PLCC）、ピングリッドアレー（PGA）、スモールアウトライン集積回路（SOIC）、デュアルインラインパッケージ（DIP）、クオッド・フラット・パッケージ（QFP）、リードレスチップキャリア（LCC）、チップスケールパッケージ（CSP）又は、パッケージされた、乃至パッケージされていない集積回路を含む、様々な回路部材１３２２、１３３０と電気的に係合するように構成されても良い。

図３０は、図２９の変形である相互接続組立品１３４８である。図３０の実施形態において、アライメント層１３１２は、ストリッパ層(stripper plate)１３５０に置き換えられている。前記ストリッパ層１３５０は、バネ１３１１のようなものによって、離れた強化層１３１０からバイアスをかけられており、それによって接触部材１３１６の遠位末端１３２０は使用前に概ね保護されている。遠位末端１３２０は、好ましくは、ストリッパ層１３５０の表面１３５４と同一平面にある、又は下方にある。隙間１３５２の大きさは、接触部材１３１６の大きさによる。第一回路部材１３２２と第二回路部材１３３０との間に圧縮力を加えられると、接触部材１３１６の遠位末端１３２０を露出するために、ストリッパ層１３５０は強化層１３１０の方へずれる。代替として、遠位末端１３２０を露出するように、強化層１３１０の方へずれる。第二回路部材１３３０が接触部材１３１６と係合するために配置される前に、際に、又は後に、ストリッパ層１３５０がずれても良い。

図３１は、図２９の変形である相互接続組立品１３６８の図である。図３１の実施形態において、接触部材１３７０は、輪１３７６、１３７８、１３８０を形成している一対のビーム１３７２、１３７４を含む。前記輪１３７６は、接触係合層１３０８とプレス嵌め結合を形成する。上記のように、輪１３７８及び１３８０は孔１３１８内で広がる。前記ビーム１３７２、１３７４は、それらが重なって輪１３７６、１３７８、１３８０を形成する際に、互いに接触しても良いし、接触しなくても良い。従って、導電性材料が、少なくとも一つの面から見えるように閉鎖形状を成す場合、接触部材は一つの輪を含む。

図３２は、本発明に係る相互接続組立品１４００の図である。図３２の実施形態に於いて、ハウジング１４０２は、図３０に関して論じられたように、封鎖層１４０４、接触係合層１４０６、及びストリッパ層１４０８を含む。接触部材１４１０は、輪１４１６、１４１８、１４２０を形成している一対のビーム１４１２、１４１４を含む。前記輪１４２０は、接触係合層１４０６とプレス嵌め結合を形成している。封鎖層１４０４は、孔１４２２内への半田１４２６の移動を最小化、又は排除する。ストリッパ層１４０８が接触係合層１４０６の方へ進むに従って、輪１４１８及び１４２０は孔１４２２内で広がる。

図３３は、図３２の変形である相互接続組立品１４２８の図である。接触係合層１４３０は、接触部材１４３４を受けるために形成された、窪み１４３２を含む。接触部材１４３４は、窪み１４３２を封鎖するために形成された、タブ１４３６を好ましくは含む。封鎖層は、接触部材１４３４に沿って半田１４３８がウィッキングする危険性を減じるために、任意に用いられる。

図３４は相互接続組立品１４５０の図であり、その中で、接触部材１４５２の一部分は、ハウジング１４５６の表面１４５４を超えて伸びている。図の実施形態に於いて、接触部材１４５２は、接触係合層１４６０の表面１４５４の下方に伸びている輪１４５８を形成している。半田１４６２は、より強い接合を形成するためのリフローの際に輪１４５８の内側に流れ込む。封鎖材料１４６４が、半田のウィッキングを防ぐために、接触部材１４５２と接触係合層１４６０との間の境界面に、任意に装着される。図３４の実施形態は、図３０、３２、３３に図示されたように、任意に分割して構成されても良い。

図３５は、接触部材１４８６のビーム１４８２、１４８４が外側に向かって曲がっている、相互接続組立品１４８０の図である。ビーム１４８２、１４８４の弾性は、鋳造不可能な孔１４８８内に接触部材１４８６を保持する。一実施形態に於いて、接触部材１４８６は、孔１４８８とスナップ嵌め結合を形成している。

図３６は、接触部材１５０８の遠位末端１５０４、１５０６とスナップ嵌め境界面を形成している第二接触部材１５０２を備えた、相互接続組立品１５００の図である。稼動中、従属的な接触部材１５０２と接触部材１５０８は共に働く。第一回路部材１５１０が相互接続組立品１５００に対して押される場合、従属的な接触部材１５０２は、接触部材１５０８のビーム１５１２、１５１４に曲げを誘発する。

図３７A〜３７Cは、逆になった、オーバーラップチップ１６０２、１６０４を備えた二重輪接触部材１６００の図である。オーバーラップチップ１６０２、１６０４は、単一チップ構成よりも、操作による損傷に対してより耐性がある。チップ１６０２、１６０４が重なることによって、圧縮下で、ビーム１６０６、１６０８は方向１６１０の方へ外側に向かって曲がるが、チップ１６０２、１６０４は依然として近接している。好ましい実施形態に於いて、チップ１６０２、１６０４は、圧縮の間依然として係合されている。代替実施形態に於いて、前記輪は、図２９に図示されたように、チップと電気的に係合された回路部材によって完成される。

図の実施形態において、ビーム１６０６、１６０８は、連続したシート材料から、ベース部分１６１２と一体化して形成される。ビーム１６０６、１６０８は、概ね方向１６１４へ、ベース部分１６１２に対して曲がっている。半田ボール１６１６は、好ましくはビーム１６０６、１６０８とは反対側のベース部分１６１２に装着される。半田ボール１６１６は、半田ボール１６１６のリフロー、導電性接着剤、圧縮結合、機械的相互接続等の様々な方法を用いてベース部分１６１２に装着されることが可能である。接触部材１６００は、例えば０．００２インチ厚みのBeCu A390シートのような様々な導電性材料から構成されることが可能である。

ビーム１６０６、１６０８は、二つかそれ以上の輪１６０７、１６０９を作るように、好ましくは曲がっている。前記ビーム１６０６、１６０８は、輪１６０９を形成するように位置１６１１で重なっている。ビーム１６０６、１６０８は、位置１６１１で互いに接触しても良いし、しなくても良い。接触部材１６００は輪１６０７、１６０９を含む、というのは、図３７Aの面から見えるように、導電性材料は二つの閉鎖された形態を成形しているからである。輪１６０７、１６０９は図３７Aで見ることができるが、図３７Bでは見ることが出来ない。

同様に、チップ１６０２、１６０４は任意に重なる。一実施形態に於いて、チップ１６０２、１６０４は、他の回路部材と係合するまで、互いに接触しない。更に他の実施形態に於いて、追加の回路部材は、チップ１６０２、１６０４を電気的に係合することによって、輪１６０９を完成する。図２９は、回路部材１３２２、１３３０によってもたらされる圧縮の程度に依存しながら、これら両実施形態を図示し得る接触部材１３１６を図示している。

図３８A〜３８Cは、部分的に修正されたオーバーラップチップ１６２２、１６２４を備えた代替の二重輪接触部材１６２０の図である。図３９A〜３９Cは、逆になったオーバーラップチップ１６３２、１６３４を備えた、他の二重輪接触部材１６３０の図である。接触部材１６００、１６２０、１６３０は、特にLGA装置の使用に適しており、ここで開示された様々な相互接続組立品において使用可能である。

図４０A〜４０Cは、特にBGA装置の使用に適している、逆になったオーバーラップチップ１６５２、１６５４を備えた二重輪接触部材１６５０の図である。再度であるが、圧縮下に、ビーム１６５６、１６５８は方向１６６０の方へ外側に向かって曲がっているが、チップ１６５２、１６５４は依然として近接している。図４１A〜４１Cは、部分的に修正されたオーバーラップチップ１６７２、１６７４を備えた代替の二重輪接触部材１６７０の図である。

図４２は、本発明に係る代替の半田部材装着機構１７０２を備えた代替の二重輪接触部材１７００の図である。図の実施形態において、ビーム１７０４、１７０６及びベース部分１７０８が、図のように形成された連続したシート材料の異なる部分を備えて構成されるように、二重輪接触部材１７００は構成される。所望の形態を有するブランクが、シート材料から切り取られ、かつ、ビーム１７０４、１７０６は概ね方向１７１０の方へ伸びるように曲げられる。タブ１７１６、１７１８も、好ましくはベース部分１７０８と一体成型され、かつ、概ね方向１７２０の方へ伸びるように曲げられる。タブ１７１６、１７１８、ビーム１７０４、１７０６及びベース部分１７０８は、好ましくは図のように曲がった連続したシート材料の異なる部分を備えて構成される。

チップ１７１２、１７１４は任意に重なっている。図の実施形態において、タブ１７１６、１７１８は、半田部材１７２６（図４３A〜４３C参照）を捕らえる乃至圧縮係合するように、向かい合った構成に配置される。

幾つかの実施形態では方向１７１０と１７２０は鋭角を成し得るにもかかわらず、図の実施形態において方向１７１０及び１７２０は概ね向かい合っている。タブ１７１６、１７１８は、半田部材１７２６と機械的に係合するように付けられた、一つかそれ以上の係合形体１７２２、１７２４を含む。図の実施形態において、タブ１７１６、１７１８は二つの側面で半田部材１７２６と係合する。

図の実施形態において、電子技術分野で使われ、理解されているように、半田部材１７２６は半田ボールである。半田ボールは概ね球形であるが、厳密にはそうではなく、球形の数学的な定義とも一致しない。

ここて述べられたように、本発明の係合形体は、半田材料をリフローすることなく半田部材が接触部に機械的に装着されることを可能にする。機械的な係合とは、好ましくは唯一の機構であり、それによって半田部材は前記接触部に装着される。代替として、係合形体は、タブへの、混合した半田の結合を容易にすることが可能である。

図４３A〜４３Cに最も良く図示されたように、係合形体１７２２、１７２４は、それぞれタブ１７１６、１７１８の遠位末端にスロット１７２５、１７２７を有する切り抜き１７２３を備えて構成される。前記スロット１７２５、１７２７は、方向１７２９（図４３B参照）への半田部材１７２６の挿入を容易にする。

前記切り抜き１７２３は、例えば楕円形、三角形、長方形、六角形のような様々な形状の切り抜きで置き換えられ得る。切り抜き１７２３の大きさと形状、及び／又は半田部材１７２６の大きさと形状の変更によって、半田部材１７２６は接触部材１７００に対して動くことが可能となるが、一方で、タブ１７１６、１７１８内に依然として保持されている。変動性の半田部材１７２６は、接触部材１７００を回路部材１７７２（図４４参照）の非平坦面に装着する能力を増す。

半田部材１７２６は、タブ１７１６、１７１８間の隙間１７３０よりも僅かに大きい直径１７２８を有する概ね球形である。一実施形態において、タブ１７１６、１７１８は、半田部材１７２６を受け入れるように弾性的に変形する。図の実施形態において、半田部材１７２６の一部分は、スナップ嵌め結合様式で、向かい合った係合形体１７２２、１７２４内に固定される。代替の実施形態において、半田部材１７２６及び／又はタブ１７１６、１７１８は、例えば接触部材１７００に半田部材１７２６をより固く固定するためにタブ１７１６、１７１８の両端を引き寄せて押し付けることによる、機械的係合の際、又は後、可塑的に変形される。

他の実施形態において半田部材１７２６は、タブ１７１６、１７１８（例えば図４９及び５０参照）と係合する前に、例えば圧印加工(coining)することによって可塑的に変形する。半田部材１７２６は、半田部材装着機構１７０２と機械的に係合する一つかそれ以上の相補的な形体を含んでも良い。例えば、一連の突起が半田部材１７２６の表面に形成されても良い。突起の番号、大きさ、隙間を配置することにより、突起がタブ上の係合形体と係合するであろう見込みを増すことが可能となる。

半田マスク１７３２が、ベース部分１７０８の一つ又は両側面に任意に配置される。前記半田マスク１７３２は、半田部材１７２６がタブ１７１６、１７１８と機械的に係合される前乃至後、任意に適応し得る。

図４４Aは、図４２〜４３の二重輪接触部材１７００を組み込んでいる相互接続組立品１７５０の図である。ハウジング１７５２は、互いに層を保持するためにオーバーモールドされた多層１７５４、１７５６、１７５８、１７６０（絶縁体、及び／又は、導電体）、を好ましくは含む。層１７５４、１７５６、１７５８、１７６０の一つかそれ以上は、回路部材であっても良い。各層１７５４、１７５６、１７５８、１７６０は、シート状（シート毎に一個の乃至多数のコネクタ模様がある）に、又は、巻取る乃至圧延供給工程用リール状に正しく重なるように置かれる。

層１７５４、１７５６、１７５８、１７６０は互いに一列に並べられ、好ましくは枠乃至保持輪１７６２をハウジング１７５２上に鋳造する鋳造操作中に供給される。前記保持輪１７６２は、相互接続組立品１７５０の二つかそれ以上の側面、好ましくは４側面の周辺部に沿って伸びる枠である。ハウジングの各層１７５４、１７５６、１７５８、１７６０は、孔１７６１及び、鋳造材料が周囲を乃至貫通して流れる場合に例えば形体１７６３のような鋳造不能な乃至オーバーモールドされた形体と一体化されたハウジング１７５２を作る他の形体を有する。

二重輪接触部材１７００のチップ１７１２、１７１４は、好ましくはハウジング１７５２内を方向１７６４に挿入される。二重輪接触部材１７００のベース部分１７０８は、好ましくはハウジング１７０２内にプレス嵌めされ、かつ、半田リフロー（図４３B参照）の際に半田のウィッキングを最小化するための半田マスク１７３２（液乃至フィルム）によってハウジングに封鎖される。次に半田部材１７２６は、タブ１７１６、１７１８の係合形体１７２２、１７２４内に好ましくは押し込まれる。図の実施形態において、係合形体１７２２、１７２４は、接触部材１７００上で半田部材１７２６を溶解する必要なく半田部材１７２６を好ましくは機械的に保持する。

一実施形態において、係合形体１７２２、１７２４に対する半田部材１７２６の機械的係合は、半田部材１７２６が落ちないように備えられた、幾らかの平面減圧をもたらすような、任意に変動性を有する。二重輪接触部材１７００への半田部材１７２６の係合は、半田部材１７２６の形状を変え、かつ、係合を改善するために圧印加工のような挿入後工程(post insertion processing)を任意に含んでも良い。例えば、タブ１７１６、１７１８は、保持の信頼性を増すようにクリンプされてもよい。

半田リフローにおいて、半田部材１７２６は溶解し、タブ１７１６、１７１８の周囲を流れ、かつプリント回路基板１７７２上のパッド１７７０に溶接され、相互接続組立品１７５０とプリント回路基板１７７２との間に電気的かつ機械的接続を作る。

結果としてできる接合は、負荷をせん断することができる典型的なBGA半田接合よりも、はるかに強靭である。タブ１７１６、１７１８もまた、相互接続組立品１７５０の重さによりリフローの際に半田部材１７２６がつぶれるのを防ぐように孤立した構造を備え、並びに、相互接続組立品１７５０及びプリント回路基板１７７２の下を流すために使われる洗浄液のための入口及び脱出路を備える。

図４４Bは、図４１A〜４１Cの二重輪接続部材１６７０を組み入れている代替の相互接続組立品１７８０の図である。ハウジング１７５２は、一つかそれ以上が回路部材であり得る、層１７５４、１７５６、１７５８、１７６０（絶縁体、及び／又は、導電体）を含む。ハウジングの各層１７５４、１７５６、１７５８、１７６０は、孔１７６１及び、鋳造材料が周囲を乃至貫通して流れる場合に例えば形体１７６３のような鋳造不能な乃至オーバーモールドされた形体と一体化されたハウジング１７５２を作る他の形体を有する。

二重輪接触部材１６７０のチップ１６７２、１６７４は、好ましくはハウジング１７５２内を方向１７６４の方へ挿入される。接触部材１６７０のベース部分１８０４は、層１８０２のオーバーモールドの際マスキングされる、それによって、ベース部分１８０４は露出される。オーバーモールドされたプラスチック層１８０２は、接触部材１６７０をハウジング１７５２へ固定し、かつ任意に、半田材料１７２６が配置され得る窪み１８０６を形成する。ここに開示されたいかなる接触部材も、図４４Bの方法及び装置に使用可能である。半田リフローにおいて、半田部材１７２６は、プリント回路基板１７７２上のパッド１７７０に溶接され、相互接続組立品１７８０とプリント回路基板１７７２との間で電気的かつ機械的接続を作る。

図４４Cは、半田部材１７２６の無い図４４Aの相互接続組立品１７５０の図である。もっと正確に言うと、半田ペースト１８９０がプリント回路基板１７７２上に塗布又はプリントされている。接触部材１７００上のタブ１７１６、１７１８及び／又は係合形体１７２２が、半田ペースト１８９０と密接に結合した状態に配置される。半田ペースト１８９０が溶解すると、それはタブ１７１６、１７１８及び／又は係合形体１７２２上に集まる。タブ１７１６、１７１８はまた、相互接続組立品１７５０とプリント回路基板１７７２との間の、最小隙間の輪郭をはっきりさせる。半田ペースト１８９０が固化すると、それは接触部材１７００と回路基板１７７２との間の接合を作る。ここに開示されたいかなる接触部材も、図４４Cの実施形態に使用され得る。特に、図５３A及び５３Bの装着部材１９７０上の水平係合形体１９７４は、特に図４４Cの実施形態での使用に適している。

図４５Aは、本発明に係る代替の半田部材装着機構１８００の図である。タブ１８０２、１８０４は各々、半田部材１７２６と係合するようにつけられた係合形体１８０６、１８０８が備えられている。図の実施形態に於いて、タブ１８０２、１８０４はベース部分１８１０の一側面で配向され、他方で、ビーム１８１２、１８１４（図４５B及び４５C参照）はベース部分１８１０の反対側の側面で配向されている。

図４５Bの実施形態において、係合形体１８０６、１８０８は、タブ１８０２、１８０４の幅１８１６を伸びる細長い溝である。半田部材１８１８は任意に円柱形である。図４５Cの実施形態において、半田部材１７２６は球形である。代替として、係合形体１８０６、１８０８は半球状窪みでも良い。

図４５B及び４５Cの実施形態は、半田部材１７２６、１８１８を、軸１８０７（図４５A参照）に沿ってベース部分１８１０に対して概ね垂直に、乃至、軸１８０９（図４５C参照）に沿ってベース部分１８１０に対して概ね平行に挿入することを可能にする。

図４６は、本発明に係る代替の半田部材装着機構１８２０の図である。タブ１８２２、１８２４は各々、半田部材１７２６と係合するためにつけられた、係合形体１８２６、１８２８が備えられる。図の実施形態において、タブ１８２２、１８２４の遠位末端１８３２、１８３４はベース部分１８３０の方へ曲げられ、逆目構造を形成する。傾斜表面１８３６、１８３８は半田部材１７２６の挿入を容易にし、一方で、遠位末端１８３２、１８３４は半田部材装着機構１８２０内に半田部材１７２６を保持する。任意の半田マスク１８４２と半田部材１７２６との間の、任意の隙間１８４０は、半田部材１７２６が装着機構１８２０内で動くことを可能にする一方で、依然として半田部材１７２６はその中に保持される。

図４７A〜４７Bは、本発明に係る代替の半田部材装着機構１８５０の図である。タブ１８５２、１８５４には各々、半田部材１７２６と係合するために設けられた係合形体１８５６、１８５８が備えられる。

図４７Bに最も良く図示されたように、タブ１８５２の係合形体１８５６は、タブ１８５４の方へ曲げられる。タブ１８５４の係合形体１８５８は、タブ１８５２の方へ曲げられる。タブ１８５２、１８５４及び係合形体１８５６、１８５８は、半田部材１７２６の四側面の一部に沿って延在している。隙間１８５５は、係合形体１８５６、１８５８の間で好ましくは保有される。図４７Cに最も良く図示されたように、係合形体１８５６、１８５８及び／又はタブ１８５２、１８５４は、任意に、半田部材１７２６と機械的に係合するようにクリンプされる。隙間１８５５はタブ１８５２、１８５４のクリンプを容易にする。

図４７Dは、本発明に係る図４７Aの半田部材装着機構１８５０を備えた六角形の半田部材１８６０の使用の図である。様々な非球形が、ここで開示されたいかなる半田部材用にも使用可能である、例えばピラミッド形、環状、立方体などである。係合形体１８５６、１８５８及び／又はタブ１８５２、１８５４もまた、図４７Cの図のように、任意にクリンプされる。

図４７Eは、本発明に係る図４７Aの半田部材装着機構１８５０用の代替の係合形体１８６２、１８６４の図である。タブ１８５２は一つの係合形体１８６２を含み、かつ、タブ１８５４は一つの係合形体１８６４を含む。

図４８は、本発明に係る代替の半田部材装着機構１８７０の図である。タブ１８７２、１８７４は、半田部材１７２６と機械的に係合する突起１８８０、１８８２の形状である、一つかそれ以上の係合形体１８７６、１８７８を含む。一実施形態において、突起１８８０、１８８２は可塑的に変形し、かつ、半田部材１７２６の塊内に入り込む。タブ１８７２、１８７４は、突起１８８０、１８８２を半田部材１７２６の塊内へ進めるために、任意にクリンプされる。他の実施形態に於いて、突起１８８０、１８８２間の摩擦は、半田部材１７２６を適所に保持する。

図４９は、本発明に係る代替の半田部材装着機構１９００の図である。半田部材１９０２は、一連の凹み１９０４と突起１９０６を含む。図の実施形態において、一つかそれ以上の突起が、タブ１９１２、１９１４上の一つかそれ以上の係合形体１９０８、１９１０と係合する。ここに開示されたいかなる係合形体も、半田部材１９０２の使用に適している。

半田部材１９０２上の凹み１９０４と突起１９０６は、規則的であっても不規則的であっても良く、対称であっても非対象であっても良く、同じ大きさと形状であっても良く、違う大きさと形状であっても良い。一実施形態において、半田部材１９０２は変則的(random)な形状である。半田部材１９０２は圧印加工、鋳造、又は様々な成形工程によって形成されても良い。

図５０は、本発明に係る代替の半田部材装着機構１９２０の図である。六角形の半田部材１９２２が、タブ１９２８、１９３０上の長方形の係合形体１９２４、１９２６と係合されている。前記係合形体１９２４、１９２６は、半田部材１９２２が軸１９３４に沿って自由に変動できるように、所望されたよりも大きい高さ１９３２を有する。

図５１は、図４６で図示されたような半田部材装着機構１８２０の図である。立方体の半田部材１９５０が、係合形体１８２６、１８２８の遠位末端１８３２、１８３４によって保持される。

図５２は、図４７Aで図示されたような半田部材装着機構１８５０の図である。立方体の半田部材１９５０が、係合形体１８５６、１８５８によって保持される。タブ１８５２、１８５４及び／又は係合形体１８５６、１８５８が、上記のように任意にクリンプされても良い。

図５３A及び５３Bは、一つのタブ１９７２を備えて構成される代替の半田部材装着機構１９７０の図である。タブ１９７２は、ベース部分１９７８と概ね平行の開口部１９７６を備えた係合形体１９７４を含む。図の実施形態において、ベース部分１９７８は、半田部材１７２６を開口部１９７６内の中央に置くことを助けるために、僅かな湾曲を含んでいる。半田部材１７２６は、係合形体１９７４とベース部分１９７８との間に機械的に保持される。

半田部材１７２６の部分１７２６Aは、係合形体１９７４上の表面１９８０よりも上に突き抜けている。一実施形態において、半田部材１７２６は、ベース部分１９７８上の窪み１９８２内に配置される。次に、タブ１９７２が半田部材１７２６を保持するためにクリンプされる。他の実施形態において、半田部材１７２６は、係合形体１９７４とベース部分１９７８との間に挿入される。

図５４A及び５４Bは、接触部材２００２を組み込んでいる相互接続組立品２０００の図である。接触部材２００２は、本発明に係る材料の連続した片から形成される。図の実施形態において、接触部材２００２は、ビーム２００４、２００６及びベース部分２００８が、形成された連続したシート材料の異なる部分を備えて構成されるように作られる。所望の形状を有するブランクが前記シート材料から切り取られ、かつ、スリット２０１０がビーム２００４、２００６の間に形成される。前記スリット２０１０はチップ２０１２を貫いて伸びない、それによって、チップ２０１２とビーム２００４、２００６は、同一の連続したシート材料の部分となる。ビーム２００４、２００６は、反対の方向２０１４、２０１６へ曲げられ、中央開口部又は輪２０１８を形成する。幾つかの実施形態では方向２０１４、２０１６は鋭角に形成されるかもしれないが、図の実施形態において方向２０１４、２０１６は概ね反対方向である。

タブ２０２０は半田マスク２０３４と任意に機械的に係合される。図の実施形態において、タブ２０２０は、半田部材２０２６と機械的に係合するようにつけられた、一つかそれ以上の係合形体２０２２、２０２４を含む。代替として、図４２〜５３に記載されたような半田部材装着機構が、タブ２０２０に置き換わっても良い。

一実施形態において、相互接続組立品２０００のハウジング２０２８は、方向２０１４、２０１６にビーム２００４、２００６が反るのを抑制するために、それぞれ任意に置かれた一対の壁２０３０、２０３２を含む。ハウジング２０２８は、ここで述べられた、いかなる更なる層をも含んで良い。

図５５A及び５５Bは、接触部材２０５２を組み込んでいる相互接続組立品２０５０の図である。前記接触部材２０５２は、本発明に係る連続した材料片から形成される。図の実施形態において接触部材２０５２は、ビーム２０５４、２０５６とベース部分２０５８が、形成された連続したシート材料の異なる部分を備えて構成されるように作られる。スリット２０６０はチップ２０６２を通って延在していない。ビーム２０５４、２０５６は、輪２０６４、２０６６、２０６８を形成するように曲げられる。図５５Cは、接触部材２０５２が代替的に圧縮されない状態の図である。

図５６A及び５６Bもまた、接触部材２１０２を組み込んでいる相互接続組立品２１００の図である。接触部材２１０２は、上記のように、連続した材料片から形成される。スリット２１０４はチップ２１０６を通って延在していない。ビーム２１０８、２１１０は、輪２１１２を得るために内側に向けて曲げられている。図４２〜５３に図示されたような半田部材装着機構が、タブ２１１４に置き換えられても良い。

図５７A〜５７Cは、本発明に係る二重輪接触部材２１５２を組み込んでいる代替の接触部材相互接続組立品２１５０の図である。ビーム２１５８、２１６０もまた、位置２１６２で重なる。図の実施形態において、ビーム２１５８、２１６０は、位置２１６２（図５７C参照）で互いに接触しない。ビーム２１５８、２１６０のチップ２１５４、２１５６は、方向２１６８、２１７０の方へ分離するのを抑制するように重なり、かつ機械的に係合する。チップ２１５４、２１５６の遠位末端２１６２、２１６４は、それぞれ、ハウジング２１６６から離れて上のほうへ伸びる。遠位末端２１６２、２１６４は、特にLGA装置との係合に適している。

上記の個々の実施形態は図のみで、ここに記載の利益を有する技術に精通している明らかな者（同業者）に、異なった、しかし同様の方法で修正され、かつ実施されるかもしれない。例えば、ここに開示された接触部材やハウジングが様々な様式に組み合わせられるかもしれない。更に、ここに開示されたいかなる半田部材装着機構がいかなるコネクタ部材ビーム構成と組み合わせられるかもしれない。更に、以下に記載された請求項の他に、ここに示された構造又は設計の詳細に制限はない。従って、上記個々の実施形態が変更され又は修正されるかもしれない、また、全てのそのような変更が本発明の範囲及び趣旨内にあると考慮されることは明らかである。

本発明に係る接触システムを備えた電気相互接続組立品の側面断面図である。 図１の接触システムのより詳細な側面断面図である。 図２の接触部材をハウジングに係合するインターロック操作の側面断面図である。 図２の接触部材が係合された位置及び係合していない位置における操作の側面断面図である。 図２の接触部材のハウジング内での横方向移動の側面断面図である。 一対の回路部材と電気的に係合された図１の電気相互接続組立品の側面断面図である。 本発明に係る穴あけパターンを示す接触システムのハウジングの一部分の上面図である。 本発明に係る穴あけパターン及び長尺接触部材を示す接触システムの代替ハウジングの上面図である。 本発明に係る二つの分離したハウジング部分から形成されたインターロック部分を備えた相互接続組立品の側面図である。 本発明に係る二つの分離したハウジング部分から形成されたインターロック部分を備えた代替相互接続組立品の側面図である。 本発明に係る二つのビーム接触部材を備えた代替相互接続組立品の側面断面図である。 本発明に係る二つのビーム接触部材を備えた他の代替相互接続組立品の側面断面図である。 図１２の相互接続組立品から回路部材の除去を図示する側面断面図である。 本発明に係る接触部材の広範囲にわたる軸方向のずれを可能にする代替相互接続組立品の側面断面図である。 本発明に係る代替相互接続組立品の側面断面図である。 図１５の相互接続組立品を組み立てる一つの方法の図である。 図１５の相互接続組立品を組み立てる一つの方法の図である。 図１５の相互接続組立品を組み立てる一つの方法の図である。 本発明に係る補足的な回路平面を備えた代替相互接続組立品の図である。 図１７Aの接触係合層の図である。 図１７Aの相互接続組立品の操作図である。 図１７Aの相互接続組立品の操作図である。 本発明に係るシーリング層を備えた代替相互接続組立品の図である。 本発明に係る相互接続組立品の上面図である。 本発明に係る代替相互接続組立品の側面断面図である。 本発明に係る代替相互接続組立品の側面断面図である。 本発明に係る代替相互接続組立品の側面断面図である。 本発明に係る代替コネクタ部材の側面断面図である。 本発明に係る代替コネクタ部材の側面断面図である。 本発明に係る代替コネクタ部材の側面断面図である。 本発明に係る代替コネクタ部材の側面断面図である。 本発明に係る代替コネクタ部材の側面断面図である。 本発明に係る代替相互接続組立品の側面断面図である。 本発明に係る相互接続組立品の側面断面図である。 本発明に係る二つの部分のハウジングを備えた相互接続組立品の側面断面図である。 本発明に係る相互接続組立品の側面断面図である。 本発明に係る二つの部分のハウジングを備えた相互接続組立品の側面断面図である。 本発明に係る二つの部分のハウジングを備えた相互接続組立品の側面断面図である。 本発明に係る相互接続組立品の側面断面図である。 本発明に係る相互接続組立品の側面断面図である。 本発明に係る二つの部分の接触部材を備えた相互接続組立品の側面断面図である。 本発明に係るLGA装置に対する使用に適した接触部材の図である。 本発明に係るLGA装置に対する使用に適した接触部材の図である。 本発明に係るLGA装置に対する使用に適した接触部材の図である。 本発明に係るLGA装置に対する使用に適した代替接触部材の図である。 本発明に係るLGA装置に対する使用に適した代替接触部材の図である。 本発明に係るLGA装置に対する使用に適した代替接触部材の図である。 本発明に係るLGA装置に対する使用に適した代替接触部材の図である。 本発明に係るLGA装置に対する使用に適した代替接触部材の図である。 本発明に係るLGA装置に対する使用に適した代替接触部材の図である。 本発明に係るBGA装置に対する使用に適した接触部材の図である。 本発明に係るLGA装置に対する使用に適した接触部材の図である。 本発明に係るLGA装置に対する使用に適した接触部材の図である。 本発明に係るLGA装置に対する使用に適した代替接触部材の図である。 本発明に係るLGA装置に対する使用に適した代替接触部材の図である。 本発明に係るLGA装置に対する使用に適した代替接触部材の図である。 本発明に係る半田部材装着機構を備えた代替二重輪コネクタ部材の図である。 本発明に係る半田部材と係合した図４２の半田部材装着機構の図である。 本発明に係る半田部材と係合した図４２の半田部材装着機構の図である。 本発明に係る半田部材と係合した図４２の半田部材装着機構の図である。 本発明に係る図４２の二重輪コネクタ部材を用いる相互接続組立品の側面断面図である。 本発明に係る図４１の二重輪コネクタ部材を用いる相互接続組立品の側面断面図である。 本発明に係る図４２の二重輪コネクタ部材を用いる代替相互接続組立品の側面断面図である。 本発明に係る半田部材装着機構の側面図である。 円柱形半田部材と係合した図４５Aの半田部材装着機構の端面図である。 球状半田部材と係合した図４５Aの半田部材装着機構の端面図である。 本発明に係る逆目付き半田部材装着機構の側面図である。 本発明に係る代替半田部材装着機構の側面図である。 図４７Aの半田部材装着機構の端面図である。 本発明に係る、隅を曲げられた図４７Aの半田部材装着機構の端面図である。 六角形の半田部材を備えた図４７Aの半田部材装着機構の端面図である。 本発明に係る代替係合機能を備えた図４７Aの半田部材装着機構の端面図である。 本発明に係る代替半田部材装着機構の側面図である。 本発明に係る非球状半田部材を備えた代替半田部材装着機構の側面図である。 本発明に係る非球状半田部材を備えた代替半田部材装着機構の側面図である。 本発明に係る立方体半田部材を備えた図４６の代替半田部材装着機構の側面図である。 本発明に係る立方体半田部材を備えた図４７Aの代替半田部材装着機構の側面図である。 本発明に係る一重のタブを備えた代替半田部材装着機構の側面図である。 図５３Aの半田部材装着機構の端面図である。 本発明に係る連続した材料片から形成された一対のビームを有するコネクタ部材の図である。 本発明に係る連続した材料片から形成された一対のビームを有するコネクタ部材の図である。 本発明に係る連続した材料片から形成された一対のビームを有する代替コネクタ部材の図である。 本発明に係る連続した材料片から形成された一対のビームを有する代替コネクタ部材の図である。 図５５A、５５Bの接触部材の側面図である。 本発明に係る連続した材料片から形成された一対のビームを有する代替コネクタ部材の図である。 本発明に係る連続した材料片から形成された一対のビームを有する代替コネクタ部材の図である。 本発明に係る代替相互接続組立品の図である。 図５７Aの接触部材の端面図である。 図５７Aの接触部材の側面図である。

Claims (31)

1. ハウジング、多数の接触部材、半田部材、を備えて構成される、第一回路部材上のターミナルを第二回路部材上のターミナルに電気的に相互接続するための電気相互接続組立品にして、
   上記ハウジングは、ハウジングの第一表面と第二表面との間に延在する多数の貫通孔を備えて構成され、
   上記多数の接触部材は上記多数の貫通孔内に配置され、これら接触部材は、ベース部分、一つかそれ以上のビーム、一つかそれ以上のタブを備えて構成され、上記一つかそれ以上のビームは、上記ベース部分に装着された近位末端、及び上記ベース部分から離れて第一方向に伸びる遠位末端を有し、上記一つかそれ以上のタブは、上記ベース部分に装着され、少なくとも一つの係合形体を備えて構成され、
   上記半田部材は上記係合形体と機械的に係合される、電気相互接続組立品。
2. 半田部材と接触部材との間の機械的係合が、装着の唯一の手段であることを特徴とする、請求項１に記載の電気相互接続組立品。
3. 上記タブが、ベース部分を離れて、上記第一方向とは異なる概ね第二方向に伸びることを特徴とする、請求項１に記載の電気相互接続組立品。
4. 上記ハウジングが、第一表面と第二表面との間に延在する実質的に鋳造不可能な多数の貫通孔を形成している多数の層を備えて構成されることを特徴とする、請求項１に記載の電気相互接続組立品。
5. 少なくとも一つの接触部材が、実質的に鋳造不可能な貫通孔とのインターロック結合を備えて構成されることを特徴とする、請求項３に記載の電気相互接続組立品。
6. 接触部材と第一回路部材との間の、圧縮力、半田づけ、ウェッジ結合、導電性接着剤、超音波結合、ワイヤ結合、機械的係合、接触部材をハウジングに係合するオーバーモールド層のうちの一つ又はそれ以上を用いて、接触部材がハウジングの少なくとも一層と係合されることを特徴とする、請求項１に記載の電気相互接続組立品。
7. 多数の貫通孔が二次元配列に配置されることを特徴とする、請求項１に記載の電気相互接続組立品。
8. ハウジングが多数の層を備えて構成され、かつ、ハウジング内の少なくとも一層が回路層を備えて構成されることを特徴とする、請求項１に記載の電気相互接続組立品。
9. 第一表面と第二表面のうち少なくとも一つにとって、上記接触部材と上記ハウジングとの間の貫通孔を実質的に封鎖している封鎖層を備えて構成される、請求項１に記載の電気相互接続組立品。
10. 上記一つかそれ以上のビームが、
    第一ビーム、及び第二ビームを備えて構成され、上記第一ビームは、ベース部分に装着された近位末端と、上記ベース部分から離れて第一方向に伸びる遠位末端を有し、上記第二ビームは、ベース部分に装着された近位末端と、上記ベース部分から離れて概ね第一方向に伸びる遠位末端を有することを特徴とする、請求項１に記載の電気相互接続組立品。
11. 上記第一ビームが、第二ビームとは別の場所でベース部分に装着されていることを特徴とする、請求項１０に記載の電気相互接続組立品。
12. 第一及び第二ビームが概ね曲がりくねった形状を備えて構成される、請求項１０に記載の電気相互接続組立品。
13. 第一輪を形成するために第一及び第二ビームが個々の近位末端と遠位末端との間の位置で重なり、第一及び第二ビームの遠位末端は第二輪を備えて構成されることを特徴とする、請求項１０に記載の電気相互接続組立品。
14. 第一又は第二回路部材のうちの一つと係合される場合、第一及び第二ビームの遠位末端が一つの輪を形成することを特徴とする、請求項１０に記載の電気相互接続組立品。
15. 第一及び第二ビームの遠位末端が連続したシート材料の部分として接続されることを特徴とする、請求項１０に記載の電気相互接続組立品。
16. 第一及び第二ビームの遠位末端がオーバーラップチップを備えて構成されることを特徴とする、請求項１０に記載の電気相互接続組立品。
17. オーバーラップチップの対が遠位末端が分離するのを防ぐことを特徴とする、請求項１６に記載の電気相互接続組立品。
18. ベース部分とビームが、形成された専属したシート材料の異なる部分を備えて構成されることを特徴とする、請求項１に記載の電気相互接続組立品。
19. ベース部分とタブが、形成された専属したシート材料の異なる部分を備えて構成されることを特徴とする、請求項１に記載の電気相互接続組立品。
20. 接触部材が、少なくとも二つの輪を形成している一対の曲がりくねったビームを備えて構成されることを特徴とする、請求項１に記載の電気相互接続組立品。
21. タブが一対の向かい合ったタブを備えて構成されることを特徴とする、請求項１に記載の電気相互接続組立品。
22. 半田部材が係合形体によって一対の向かい合ったタブの間に保持されることを特徴とする、請求項１に記載の電気相互接続組立品。
23. 半田部材が一対の向かい合ったタブの間に圧縮されて保持されることを特徴とする、請求項１に記載の電気相互接続組立品。
24. 半田部材がタブとベース部分との間で圧縮されて保持されていることを特徴とする、請求項１に記載の電気相互接続組立品。
25. 係合形体が、半田部材と機械的に係合された孔、窪み、突起又は逆目の一つを備えて構成されることを特徴とする、請求項１に記載の電気相互接続組立品。
26. 半田部材が非球形構造を備えて構成される、請求項１に記載の電気相互接続組立品。
27. タブが半田部材と可塑的に変形して係合することを特徴とする、請求項１に記載の電気相互接続組立品。
28. 係合形体が、半田部材と可塑的に変形して係合することを特徴とする、請求項１に記載の電気相互接続組立品。
29. タブが、半田部材と弾性的に変形して係合することを特徴とする、請求項１に記載の電気相互接続組立品。
30. 係合形体が、半田部材と弾性的に変形して係合することを特徴とする、請求項１に記載の電気相互接続組立品。
31. ハウジング、多数の接触部材、半田部材、を備えて構成される、第一回路部材上のターミナルを第二回路部材上のターミナルに電気的に相互接続するための電気相互接続組立品にして、
    上記ハウジングは、ハウジングの第一表面と第二表面との間に延在する多数の貫通孔を備えて構成され、
    上記多数の接触部材は上記多数の貫通孔内に配置され、これら接触部材は、ベース部分、第一ビーム、第二ビームを備えて構成され、
    上記第一ビームは、上記ベース部分に装着された近位末端、及び上記ベース部分から離れて概ね第一方向に伸びる遠位末端を有し、上記第二ビームは、上記ベース部分に装着された近位末端、及び上記ベース部分から離れて概ね第一方向に伸びる遠位末端を有し、第一及び第二ビームは第一輪を形成するために各近位末端と遠位末端の間の位置で重なり、第一及び第二ビームの遠位末端は第二輪を形成するように構成されており、
    上記半田部材は上記ベース部分に装着されている、電気相互接続組立品。

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