KR102311582B1

KR102311582B1 - Ic 검사 장치에서의 집적 브리지를 갖는 압축성 층

Info

Publication number: KR102311582B1
Application number: KR1020140181665A
Authority: KR
Inventors: 웨이 쿠옹 풍; 콕 싱 고; 샤말 문디야쓰; 응 키앗 리
Original assignee: 제이에프 마이크로테크놀로지 에스디엔. 비에이치디.
Priority date: 2013-12-18
Filing date: 2014-12-16
Publication date: 2021-10-13
Also published as: US20150168451A1; SG10201407661VA; MY188012A; KR20150071657A; PH12014000368B1; JP2015118098A; US10488439B2; US20180328963A1; TW201527769A; PH12014000368A1; US10031163B2; CN104730297A

Abstract

전기 접촉은 전체 접촉에 대해 공통 압축성 층을 채용하며, 압축성 층은 그 내부에 브리지를 포함하는 덕트를 갖는 형태이다. 브리지는 압축성 층으로 형성된다. 이 브리지는 서로 전기 접촉하는 제1 및 제2 부재에 대한 압축성 부재의 역할을 하며, 서로 상호 작용하여, 제1 및 제2 부재 상에서 동작하는 압축력이 브리지를 압축하면서 전기 접촉을 유지하도록 할 것이다. 압축력이 해제되는 경우, 스프링처럼 동작하는 브리지는 신장하여, 제1 및 제2 부재를 밀어서 떨어트리게 하나, 여전히 서로에 대해 전기 접촉 중이다.

Description

IC 검사 장치에서의 집적 브리지를 갖는 압축성 층{COMPRESSIBLE LAYER WITH INTEGRATED BRIDGE IN IC TESTING APPARATUS}

본 발명은 일반적으로 전기 접촉에 관한 것이며, 보다 구체적으로는 압축성 층을 갖는 집적 회로 검사 장치의 전기 접촉에 관한 것이다.

집적 회로(IC) 디바이스의 리드와 검사 장치 사이의 효과적인 전기 접촉을 위한 많은 수의 해법이 있다. 그러한 장치는 IC 디바이스의 성능을 평가하고, 불량인 디바이스의 추가 생산을 방지하기 위한 것이다.

이들 해법들 중 많은 것은 전기 접촉을 가능하게 하는데 이용되는 부품의 구조에 초점을 두고 있다. 검사가 매우 빠른 속도로 수행되고 부품에 대해 매우 높은 응력이 가해지므로, 전기적 및 기계적 요인들 둘 다 고려되어야 한다. 일반적인 고려사항은 수명 요건, 수리 및 교체의 용이성, 상이한 구조의 커스터마이징의 용이성, 전기 접촉의 품질 및 메인터넌스를 포함한다.

IC 디바이스의 제조는 내재된 변수를 가져서, 동일한 배치(batch)에서도 IC 디바이스의 성능이 다르다. 제조자는 그 성능에 따라 각각의 IC 디바이스를 등급을 매기고 분류를 하는 것이 중요하다. 이는 제조자가 보다 우수한 성능을 갖는 IC 디바이스에 대해 할증을 할 수 있도록 한다. 그러므로, 검사 장치가 비왜곡 전기 접촉을 유지하도록 하여 그 결과를 가능한 한 정확하게 하는 것이 중요하다.

IC 디바이스와 검사 장치 사이의 전기 접촉을 위한 일 해법은 소위 포고(pogo) 핀 디자인(미국 특허 번호 6,506,082)이다. 이 디자인은 불량일 경우 전체 전기 접촉을 교체해야 하는 단점을 갖는다. 더욱이, 고주파 검사에 있어서, 짧은 디자인이 요구될 때, 스프링 로딩된 디자인은 유사한 스프링 질량을 유지하기 위하여 더 넓을 필요가 있어서, 높이와 미세 피칭 사이에 절충이 있다. 이 디자인의 다른 단점은 고온에서의 스프링력의 감소로 인하여 높은 검사 온도 하에서는 성능이 지속불가능하다는 점이다.

다른 디자인으로는 탄성중합체 내의 핀 디자인(Vaynkof, et. al. 미국 특허 번호 5,385,477)으로서, 탄성중합체와 같은 압축성 층내에 내장한 일련의 금 입자 스트레인이 있다. 이 디자인은 금 입자를 분리하는 것 때문에 매우 우수한 전기 접촉을 할 수 없다는 점이다. 이 디자인은 또한 단일의 오작동 접촉만으로도 전체 매트를 교체해야 하여, 많은 폐기물을 생산한다.

수개의 다른 디자인은 현장의 사용자에 의한 커스터마이징이 불가능하다는 점, 불충분한 전류 이송 용량, 삽입 손실을 초래하는 많은 수의 부품, 설정불가능한 접촉력과 같은 단점을 갖는다.

당해 분야에서 필요한 것은 전술한 단점을 제거한 전기 접촉이다.

본 발명은 전체 접촉에 대해 공통 압축성 층을 채용하는 전기 접촉을 제공함에 의해 전술한 단점을 극복하고자 하는데, 압축성 층은 그 내부에 브리지를 포함하는 덕트를 갖는 방식이다. 브리지는 압축성 층으로 형성된다. 이 브리지는 서로 전기 접촉하는 제1 및 제2 부재에 대한 압축성 부재로서 역할을 하고, 서로 상호작용하여 제1 및 제2 부재에 가해지는 압축력이 브리지를 압축하는 동안 전기 접촉을 유지하도록 할 것이다. 압축력이 해제되는 경우, 스프링 역할을 하는 브리지는 신장되어, 제1 및 제2 부재를 밀어서 떨어뜨리게 하나, 여전히 서로 전기 접촉 중이다.

따라서, 본 발명은 집적 회로 검사 장치에 이용되는 전기 접촉에 관한 것으로, 서로를 향해 경사진 두개의 평면을 갖는 경성 제1 부재 - 상기 제1 부재는 좁은 단부를 가지고, 상기 제1 부재는 전도성 재료로 형성됨 - ; 상기 제1 부재 위로 연장하는 두개의 암을 갖는 연성 제2 부재 - 상기 두 암은 내향성 바이어스를 가져서, 상기 암 각각의 내부면은 각각의 상기 평면과 접촉하여 가압되며, 상기 제2 부재는 전기 도전성 재료로 형성됨 - ; 및 탄성 재료로 제조된 압축성 층 - 상기 압축성 층은 상기 압축성 층을 통해 연장하는 적어도 하나의 덕트 및 상기 덕트 내에서 상기 압축성 층으로 형성된 적어도 하나의 브리지를 가지며, 상기 브리지는 상기 제1 부재의 상단부와 상기 제2 부재의 분기 내부면 사이에 위치됨 - 을 포함한다. 상기 압축성 층을 사이에 끼우는 한 쌍의 경성층이 또한 제공되며, 상기 경성층은 상기 압축성 층에 대한 지지를 제공하도록 된다.

본 발명의 제1 실시예는 집적 회로 검사 장치에 이용되는 전기 접촉에 관한 것으로, 상기 브리지는 원통 형상을 가지며, 상기 제1 부재의 상기 상단부는 상기 브리지에 정합하고 상기 브리지를 수용하도록 된다. 이 제1 실시예에서, 브리지는 덕트 내의 중간 지점에 위치된다. 즉, 각각의 브리지의 맨위는 상기 압축성 층의 최고 지점 보다 낮고, 각각의 브리지의 바닥은 상기 압축성 층의 최하위 지점보다 높다.

본 발명의 제2 실시예에서, 한 쌍의 관통 홀이 압축성 층을 통해 절삭되는 경우에, 브리지가 형성된다. 브리지는 압축성 층과 같은 두께이며, 정사각형 형상이다. 이 실시예에서는 압축성 층과 제1 경성층 사이에 프리텐션 경성층이 필요하며, 개구는 제1 경성층과 정렬되나 제1 경성층의 그것보다 약간 더 크다. 이는 제2 부재의 암이 제1 경성층을 때리는 것을 방지한다.

본 발명의 다른 실시예에서는 브리지의 형상에 대한 변형이 가능하다. 브리지의 가능한 형상은 정사각형, 타원형, 삼각형, 육각형, 및 팔각형 중 어느 하나이나 이에 국한되지 않는다. 각각의 경우에, 상기 제2 부재의 상기 분기 내부면은 상기 브리지에 정합하고 상기 브리지를 수용하도록 된다. 상기 제1 부재의 상단부는 또한 브리지에 정합하고 브리지를 수용하도록 된다.

본 발명은 신속한 조립이 가능한 디자인을 갖는 3개의 주요 요소를 포함하며, 그 디자인에서 압축 가능한 부재의 배치로 인하여 그램 포스(gram force)의 제어를 허용한다. 제1 및 제2 부재는 전기 접촉 부품을 포함하는 한편, 브리지는 제1 및 제2 부재 상에서 작동하는 압축력이 해제되는 경우에 스프링력으로서 작동하는 압축성 층으로 제조된다.

다른 실시예에서, 한 쌍의 하위 브리지가 추가될 수 있는데, 각각의 하위 브리지는 제2 부재의 각각의 암의 선단과 제1 부재 사이에 위치된다.

집적 회로 검사 장치에서의 전기 접촉에 이용되는 압축성 층의 제조 방법으로서, 적어도 한 쌍의 관통 홀이 상기 압축성 층을 통해 절삭되어 브리지가 상기 한 쌍의 관통 홀 사이에 형성된다.

집적 회로 검사 장치에서의 전기 접촉에 이용되는 압축성 층의 제조 방법으로서, 적어도 하나의 덕트가 상기 압축성 층으로부터 몰딩되어, 상기 덕트 내에 브리지가 형성된다.

본 발명은 집적 회로 검사 장치에서의 전기 접촉에 이용되는 압축성 층의 제조 방법에 관한 것으로서, 적어도 한 쌍의 관통 홀이 상기 압축성 층에 펀치 쓰루되어, 상기 한 쌍의 관통 홀 사이에 정사각형 브리지가 형성된다.

본 발명은 사용자가 특정 검사에 의해 필요한 대로 핀의 구성을 현장에서 커스터마이즈할 수 있도록 한다. 종래 기술의 방법이 제조자에 의해 사전 구성되어 공급될 필요가 있는 반면에, 본 발명은 사용자에 의해 현장에서 제1 및 제2 경성층의 용이한 제거를 가능하게 하여, 필요한 임의 구성을 형성하는데 필요한 대로 전기 접촉이 추가 또는 제거될 수 있으며, 물론 각각의 압축성 층, 제1 및 제2 경성층 조립에 대해 개구의 수는 제한된다.

본 발명은 또한 사용자에 의해 현장에서 불량 전기 접촉의 신속하고 용이한 교체를 허용한다. 이는 제1 및 제2 경성층의 제거 가능성에 의해 촉진된다. 제1 경성층은 제2 부재 중 임의의 하나를 교체하기 위하여 제거될 수 있으며, 제2 경성층은 제1 부재 중 임의의 하나를 교체하기 위하여 제거될 수 있다.

본 발명은 디자인에 의해 더 높은 검사 온도 하에서 동작할 수 있다. 스프링 및 포고 핀 디자인과 같은 많은 종래 기술의 디자인이 높은 온도에서 변형되기 쉽다. 본 발명에 따른 디자인에서는 이런 것이 발생하지 않는다.

다른 목적 및 이점은 이하의 상세한 설명 및 첨부된 청구 범위로부터 완전히 명백해질 것이다.

도 1은 본 발명의 제1 실시예의 전기 접촉 어셈블리의 횡단 확대도이다.
도 2는 본 발명의 제1 실시예의 전기 접촉 어셈블리의 투시도이다.
도 3은 본 발명의 제1 실시예의 제1 경성층의 상면도이다.
도 4는 본 발명의 제1 실시예의 제2 경성층의 상면도이다.
도 5는 본 발명의 제1 실시예의 압축성 층의 투시도이다.
도 6은 본 발명의 제1 실시예의 압축성 층의 덕트의 확대도이다.
도 7은 본 발명의 제1 실시예의 압축성 층의 횡단면도이다.
도 8은 본 발명의 제1 실시예의 전기 접촉 어셈블리의 횡단면도이다.
도 9는 본 발명의 제1 실시예의 전기 접촉 어셈블리의 분해도이다.
도 10은 본 발명의 제1 실시예에서 설치된 제2 부재의 횡단면도이다.
도 11은 본 발명의 제1 실시예에서 설치된 제1 부재의 횡단면도이다.
도 12는 본 발명의 제2 실시예의 전기 접촉 어셈블리의 투시도이다.
도 13은 본 발명의 제2 실시예의 제1 경성층의 투시도이다.
도 14는 본 발명의 제2 실시예의 프리텐션 경성층의 투시도이다.
도 15는 본 발명의 제2 실시예의 압축성 층의 투시도이다.
도 16은 본 발명의 제2 실시예의 제2 경성층의 투시도이다.
도 17은 본 발명의 제2 실시예의 전기 접촉 어셈블리의 횡단 확대도이다.
도 18은 본 발명의 제2 실시예의 전기 접촉 어셈블리의 분해도이다.
도 19는 본 발명의 제2 실시예의 압축성 층의 횡단면도이다.
도 20 및 도 21은 본 발명의 제2 실시예에서 설치된 제1 및 제2 부재의 횡단면도이다.
도 22는 본 발명의 제3 실시예의 정사각형 브리지를 도시한다.
도 23은 본 발명의 제4 실시예의 육각형 브리지를 도시한다.
도 24는 본 발명의 제5 실시예의 타원형 브리지를 도시한다.
도 25는 본 발명의 제6 실시예의 삼각형 브리지를 도시한다.
도 26은 본 발명의 제7 실시예의 어셈블리의 횡단면도이다.
도 27은 본 발명의 제7 실시예의 압축성 층의 횡단면도이다.

이하의 상세한 설명은 집적 회로 검사 장치의 전기 접촉에 관한 것이며, 특정 크기 또는 구성에만 국한되지 않고 이하 설명의 일반적 범위 내의 다양한 크기 및 구조가 가능하다.

도 1 내지 도 9는 본 발명의 제1 실시예의 집적 회로(IC) 검사 장치의 전기 접촉을 도시한다. 도 1 내지 도 9를 참조로, 복수개의 경성 제1 부재(10)가 도시되며, 각각의 상기 제1 부재는 서로를 향해 경사진 좌측 평면(12) 및 우측 평면(14)을 가져서, 상기 제1 부재는 부분적으로 웨지 형상을 형성하고, 웨지의 좁은 상단부(16)는 위로 향한다. 각각의 상기 제1 부재(10)는 대응하는 제2 부재(20)에 연결되고, 상기 제2 부재는 상기 제1 부재 위로 연장하는 좌측 암(22) 및 우측 암(24)의 두개의 암을 가져서, 제2 부재는 뒤집힌 U-형상을 형성한다. 제2 부재(20)는 두개의 암(22, 24)이 연성이 가능하도록 디자인된다. 상기 암(22, 24)은 내부 바이어스를 갖도록 디자인되어, 상기 좌측 암(22)의 내부면(23)이 상기 좌측 평면(12)과 접촉하여 가압되고, 상기 우측 암(24)의 내부면(25)은 상기 우측 평면(14)과 접촉하여 가압된다. 이러한 방식으로, 사용 동안, 제1 부재(10) 및 제2 부재(20)는 서로들의 사이에 전기적 연결을 형성한다. 또한, 제1 경성층(40)과 제2 경성층(50) 사이에 위치된 압축성 층(30)이 도시된다. 압축성 층(30)은 복수개의 관통 덕트를 구비한다. 덕트는 이들이 상기 압축성 층(30)으로부터 나와서 브리지(35)를 형성하도록 되어 있다. 각각의 브리지(35) 및 덕트는 상기 제1 부재(10) 및 제2 부재(20)를 수용하도록 디자인된다. 각각의 브리지(35)는 압축성 부재로서 동작하도록 디자인되어, 브리지(35)를 압축하는 동안 제1 부재(10) 및 제2 부재(20) 상에서 작동하는 압축력이 서로에 대한 전기 접촉을 유지하도록 할 것이다. 압축력이 해제되는 경우, 스프링과 같이 동작하는 브리지(35)는 신장하여, 제1 부재(10)와 제2 부재(20)를 밀어서 떨어뜨리지만, 여전히 서로 전기 접촉 중이다. 제1 경성 층(40)은 제2 부재(20)의 수리 또는 교체를 촉진하도록 용이하게 제거될 수 있다. 상기 브리지(35)는 상기 제1 부재(10)의 상기 상단부(16)와 상기 두개의 암(22, 24)이 분기하는 내부면인, 제2 부재(20)의 분기 내부면(bifurcation inner surface; 26) 사이에 위치된다. 제1 부재(10) 및 제2 부재(20)는 임의의 전기적 도전 재료로 제조된다.

도 1 내지 도 9를 다시 참조하면, IC 장치의 검사 동안, 제2 부재(20)는 위에 IC 디바이스로부터 하방향 힘을 먼저 받게 된다. 이것이 발생하는 경우, 브리지(35)는 압축하고 상기 제2 부재가 제1 부재(10)를 향하여 더 가까이 이동하도록 한다. 이러한 것이 발생하는 경우, 상기 암(22, 24)의 내부면(23, 25)은 제1 부재(10)의 경사진 평면(12, 14)을 따라 하방으로 미끌어지고, 제2 부재의 두개의 암(22, 24)은 외부로 굽히고, 상기 제1 부재(10)의 상기 평면(12, 14)에 대한 내부 압력을 유지한다. IC 디바이스는 검사 장치로부터 들려서 멀어지는 경우, 브리지(35)는 압축해제하고 제2 부재(20)를 제1 부재(10)로부터 벗어나도록 한다. 이것이 발생함에 따라, 제1 부재(10)의 상기 평면(12, 14)에 동작하는 두개의 암(22, 24)의 내부 압력은 각각의 암의 내부면(23, 25)이 상기 제1 부재(10)의 상기 평면(12, 14)과 접촉을 유지하도록 한다. 이러한 방식으로, 검사 기간에 걸쳐 전기 접촉이 유지된다.

도 1 내지 도 9에 도시된 제1 실시예에서, 상기 브리지(35)는 원통 형상이다. 이 원통의 축은 수평면에 있고, 이는 즉 IC 디바이스의 검사 동안 이에 인가된 힘의 방향에 수직이다. 제1 부재(10)의 상단부(16)는 브리지(35)의 원통 형상에 일치하고 수용하도록 된다. 다시 말하면, 제1 부재(10)의 상단부(16)는 브리지(35)의 원통 형상의 수용하도록 곡선인 상측을 갖는다. 두개의 암(22, 24)이 분기하는 제2 부재의 분기 내부면(26)은 유사하게 브리지(35)의 원통 형상에 일치하고 수용하도록 된다. 제2 부재(20)의 상위 부분은 IC 디바이스가 제2 부재(20)와 접촉하는 힘 응력을 흡수하고, 이 힘은 브리지(35)로 방산된다.

도 3 및 도 4는 각각이 본 발명의 제1 경성층(40) 및 제2 경성층(50)을 도시한다. 이들 경성층은 Torlon, Ultem, Kapton, Cirlex, Peek, Semitron, Teflon 등과 같은 고성능의 엔지니어링 플라스틱으로 제조된다. 제1 경성층(40)은 조작자에 의해 제거될 수 있는데, 이는 필요한 경우 제2 부재(20)의 용이한 수리 및 교체를 허용한다. 제2 경성층(50) 또한 조작자에 의해 제거될 수 있는데, 이는 필요한 경우 제1 부재(20)의 용이한 수리 및 교체를 허용한다.

도 6 및 도 7을 참조하면, 각각의 상기 덕트 내에 브리지(35)를 형성하기 위하여 상기 압축성 층(30)으로부터 몰딩된 복수개의 덕트를 갖는 압축성 층(30)이 도시된다. 이 제1 실시예에서, 브리지는 상기 덕트내의 중간 지점에 위치된다. 즉, 각각의 브리지(35)의 맨위는 상기 압축성 층(30)의 최고 지점 보다 낮고, 각각의 브리지(35)의 바닥은 상기 압축성 층(30)의 최하위 지점 보다 높다.

도 10 및 도 11은 압축성 층(30)에 대해 본 발명의 제1 실시예의 전기 접촉을 조립하는 방법을 도시한다. 제1 부재(10)는 상기 압축성 층(30)에서 형성된 브리지(35)와 일직선인 상기 압축성 층(30)의 일 측에 위치한다. 제2 부재(20)는 상기 압축성 층(30)의 대향 단부에 위치된다. 이 제2 부재는 두개의 암, 좌측 암(22) 및 우측 암(24)을 가지며, 두개의 암(22, 24)이 유연하도록 디자인된다. 제2 부재(20)는 브리지(35)에 도달하고, 이들 두 암(22, 24)은 상기 브리지(35) 외부로 및 둘레로 굽힌다. 상기 암(22, 24)은 내향성 바이어스를 가지도록 디자인되어, 상기 암(22, 24)의 팁이 브리지(35)를 통과한다면, 이들은 서로를 향하여 내부로 이동하고, 상기 좌측 암(22)의 내부면(23)은 제1 부재(10)의 좌측 평면(12)과 접촉하여 가압된다. 유사하게, 상기 우측 암(24)의 내부면(25)은 제1 부재(10)의 우측 평면(14)과 접촉하여 가압된다. 이러한 방식으로, 사용 동안, 제1 부재(10) 및 제2 부재(20)는 서로와의 사이에서 기구적으로 단단한 및 이에 따라 우수한 전기 연결을 형성한다. 검사 동안, 상기 제1 부재(10)가 불량이 된다면, 조작자는 상기 제2 경성층(50)을 용이하게 제거하고, 다음으로 불량인 제1 부재(10) 교체를 진행할 수 있다. 유사하게, 상기 제2 부재(20)가 불량이 된다면, 조작자는 상기 제1 경성층(40)을 용이하게 제거하고, 다음으로 불량인 제2 부재(20) 교체를 진행할 수 있다.

도 12 내지 도 19는 본 발명의 제2 실시예의 집적 회로(IC) 검사 장치의 전기 접촉을 도시한다. 도 12 내지 도 19를 참조로, 복수개의 경성의 제1 부재(10)가 도시되며, 각각의 상기 제1 부재는 서로를 향하여 경사지는 좌측 평면(12) 및 우측 평면(14)을 가져서, 상기 제1 부재가 부분적 웨지 형상을 형성하고, 웨지의 좁은 상단부(16)가 위로 향하는 것이 도시된다. 각각의 상기 제1 부재(10)는 대응하는 제2 부재(20)에 연결되고, 상기 제2 부재는 상기 제1 부재(10) 위로 연장하는 2개의 암, 죄측 암(22) 및 우측 암(24)을 가져서, 제2 부재는 뒤집힌 U-자 형상을 형성한다. 제2 부재(20)는 2개의 암(22, 24)의 굽힘이 가능하도록 디자인된다. 상기 암(22,24)은 내향성 바이어스를 가져서, 상기 좌측 암(22)의 내부면(23)이 상기 좌측 평면(12)과 접촉하여 가압되고, 상기 우측 암(24)의 내부면(25)은 상기 우측 평면(14)과 접촉하여 가압된다. 이러한 방식으로, 사용 동안, 제1 부재(10) 및 제2 부재(20)는 서로들 사이에 전기 연결을 형성한다. 제1 경성층(40)과 제2 경성층(50) 사이에 위치된 압축성 층(30)이 또한 도시된다. 압축성 층(30)은 복수개의 관통 덕트 쌍이 구비된다. 덕트는 상기 압축성 층(30)으로부터 브리지(35)를 형성하도록 된다. 각각의 브리지(35) 및 덕트는 상기 제1 부재(10) 및 제2 부재(20)를 수용하도록 디자인된다. 각각의 브리지(35)는 압축성 부재로서 동작하도록 디자인되어, 제1 부재(10) 및 제2 부재(20) 상에서 작동하는 압축력은 브리지(35)를 압축하는 동안 서로 전기 접촉을 유지하도록 할 것이다. 압축력이 해제되는 경우, 스프링 같이 동작하는 브리지(35)는 신장하여, 제1 부재(10) 및 제2 부재(20)를 밀어서 떨어뜨리게 하나, 여전히 서로 전기 접촉 중에 있다. 제1 경성층(40)은 제2 부재(20)의 수리 또는 교체를 촉진하기 위하여 용이하게 제거될 수 있다. 상기 브리지(35)는 상기 제1 부재(10)의 상기 상단부(16)와 상기 2개의 암(22, 24)이 분기하는 내부면인 제2 부재(20)의 분기 내부면(26) 사이에 위치된다. 제1 부재(10) 및 제2 부재(20)는 임의의 전기 도전성 재료로 제조된다.

도 12 내지 도 19를 다시 참조로, IC 디바이스의 검사 동안, 제2 부재(20)는 위의 IC 디바이스로부터 하향 힘을 먼저 받게된다. 이것이 발생하는 경우, 브리지(35)는 압축하고, 상기 제2 부재가 제1 부재(10)를 향해 가까이 이동하도록 한다. 이것이 발생하는 경우, 상기 암(22, 24)의 내부면(23, 25)은 제1 부재(10)의 경사 평면(12, 14)을 따라 하향으로 미끌어지고, 제2 부재의 2개의 암(22, 24)은 외부로 굽히고, 상기 제1 부재(10)의 평면(12, 14)에 대해 내향성 압력을 유지한다. IC 디바이스가 검사 장치로부터 들려서 멀어지는 경우, 브리지(35)는 압축해제하고 제2 부재(20)가 상기 제1 부재(10)로부터 멀어지도록 한다. 이것이 발생하는 경우, 상기 제1 부재(10)의 상기 평면(12, 14) 상에 작동하는 2개의 암(22, 24)의 내향성 압력은 각 암의 내부면(23, 25)이 상기 제1 부재(10)의 상기 평면(12, 14)과 접촉을 유지하도록 한다. 이러한 방식으로, 검사 기간에 걸쳐 전기 접촉이 유지된다.

이러한 제2 실시예에서, 도 19에서 볼 수 있듯이, 압축성 층(30)을 통과하는 레이저 커팅에 의해 한 쌍의 관통홀이 절삭되는 경우에 브리지(35)가 형성된다. 브리지(35)는 압축성 층과 같은 두께이며, 정사각형 형상이다. 이 실시예에서는 프리텐션 경성층(60)이 필요하며, 이는 압축성 층(30)과 제1 경성층(40) 사이에 위치하며, 제1 경성층(40)과 정렬되나 그것보다 약간 큰 개구를 갖는다. 이는 검사 동안 제2 부재(20)의 암(22, 24)이 제1 경성층(40)을 때리는 것을 방지한다.

도 13, 도 14 및 도 16은 각각이 본 발명의 제1 경성층(40), 프리텐션층(60) 및 제2 경성층(50)을 도시한다. 이들 경성층은 Torlon, Ultem, Kapton, Cirlex, Peek, Semitron, Teflon 등과 같은 고성능의 엔지니어링 플라스틱으로 제조된다. 제1 경성층(40) 및 프리텐션 경성층(60)은 조작자에 의해 제거될 수 있는데, 이는 필요한 경우 제2 부재(20)의 용이한 수리 및 교체를 허용한다. 제2 경성층(50) 또한 조작자에 의해 제거될 수 있는데, 이는 필요한 경우 제1 부재(20)의 용이한 수리 및 교체를 허용한다.

도 20 및 도 21은 압축성 층(30)에 대해 본 발명의 제1 실시예의 전기 접촉을 조립하는 방법을 도시한다. 제1 부재(10)는 상기 압축성 층(30)에서 형성된 브리지(35)와 일직선인 상기 압축성 층(30)의 일 측에 위치된다. 제2 부재(20)는 상기 압축성 층(30)의 대향 단부에 위치된다. 이러한 제2 부재는 2개의 암, 좌측 암(22) 및 우측 암(24)을 가지며, 2개의 암(22, 24)의 굽힘을 허용하도록 디자인된다. 제2 부재(20)가 브리지(35)에 도달하는 경우, 이들 2개의 암(22, 24)은 외부로 및 상기 브리지(35) 둘레로 굽힌다. 상기 암(22, 24)은 내향성 바이어스를 가지도록 디자인되어, 상기 암(22, 24)의 선단이 브리지(35)를 통과하면, 이들은 서로를 향해 내부로 이동하고, 상기 좌측 암(22)의 내부면(23)은 제1 부재(10)의 좌측 평면(12)과 접촉하여 가압된다. 유사하게, 상기 우측 암(24)의 내부면(25)은 제1 부재(10)의 우측 평면(14)과 접촉하여 가압된다. 이러한 방식으로, 사용 동안, 제1 부재(10) 및 제2 부재(20)는 서로와의 사이에서 기구적으로 단단한 및 우수한 전기 연결을 형성한다. 검사 동안, 상기 제1 부재(10)가 불량이 되는 경우, 조작자는 상기 제2 경성층(50)을 용이하게 제거할 수 있고, 다음으로 불량 제1 부재(10) 교체를 진행할 수 있다. 유사하게, 상기 제2 부재(20)가 불량이 되는 경우, 조작자는 상기 제1 경성층(40)을 용이하게 제거하고, 다음으로 불량 제2 부재(20) 교체를 진행할 수 있다.

도 22 내지 도 25는 본 발명의 다른 실시예를 도시하는데, 각각의 실시예는 압축성 층(30) 내의 상기 브리지(35)의 형상의 변형으로서, 전체가 본 발명과 합치된다.

도 23은 브리지(35)가 육각형 형상을 갖는 실시예를 도시한다.

도 24는 브리지(35)가 타원형 형상을 갖는 실시예를 도시한다.

도 25는 브리지(35)가 삼각형 형상을 갖는 실시예를 도시한다.

도 26 및 도27은 상기 제1 실시예에 추가로 압축성 층(30)에 한 쌍의 하위 브리지(36, 37)가 형성된 제7 실시예를 도시한다. 좌측 하위 브리지(36)는 제2 부재(20)의 좌측 암(22)과 제1 부재(10) 사이에 위치된다. 우측 하위 브리지(37)는 제2 부재(20)의 우측 암(24)과 제1 부재(10) 사이에 위치된다. 이들 하위 브리지(36, 37)는 제1 부재(10)와 제2 부재(20) 사이의 압축력을 흡수하는데 있어 브리지(35)를 돕고, 또한 상기 압축력이 제거되는 경우 제1 부재(10)와 제2 부재(20)를 서로로부터 밀어서 멀어지도록 하는 스프링력을 제공하는 것을 돕는다.

본 발명의 수개의 특정 양호한 실시예가 설명되고 도시되었지만, 당업자에게는 본 발명의 기술 사상 및 범위로부터 벗어나지 않고 다양한 변화 및 개조가 가능함이 명백하다. 따라서, 이하 청구범위는 그러한 변화, 개조 및 본 발명의 범위 내에 있는 본 출원의 영역들을 포함하는 것으로 의도된다.

10: 제1 부재
12: 제1 부재의 좌측 평면
14: 제1 부재의 우측 평면
16: 제1 부재의 상단부
20: 제2 부재
22: 제2 부재의 좌측 암
23: 제2 부재의 좌측 암 내부면
24: 제2 부재의 우측 암
25: 제2 부재의 우측 암 내부면
26: 제2 부재의 분기 내부면
30: 압축성 층
35: 브리지
36: 좌측 하부 브리지
37: 우측 하부 브리지
40: 제1 경성층
50: 제2 경성층
60: 프리텐션 경성층

Claims

집적 회로 검사 장치에 이용되는 전기 접촉으로서:
서로를 향해 경사지는 두개의 평면(12, 14)을 갖는 경성 제1 부재(10) - 상기 경성 제1 부재(10)는 상단부(16)를 가지며, 상기 경성 제1 부재(10)는 전기 도전성 재료로 형성됨 - ;
상기 경성 제1 부재(10) 위로 연장하는 제1 암(22) 및 제2 암(24)을 갖는 연성 제2 부재(20) - 상기 암(22, 24)은 내향성 바이어스를 가져서, 상기 암 각각의 내부면(23, 25)은 각각의 상기 평면(12, 14)과 접촉하여 가압되며, 상기 연성 제2 부재(20)는 전기 도전성 재료로 형성됨 - ; 및
탄성 재료로 제조된 압축성 층(30) - 상기 압축성 층(30)은 상기 압축성 층(30)을 통해 연장하는 적어도 하나의 덕트 및 상기 덕트 내에서 상기 압축성 층으로 형성된 적어도 하나의 브리지(35)를 가지며, 상기 브리지는 상기 경성 제1 부재(10)의 상단부(16)와 상기 연성 제2 부재(20)의 분기 내부면(26) 사이에 위치됨 -
을 포함하는, 전기 접촉.
청구항 1에 있어서, 상기 압축성 층(30)을 사이에 끼우며, 제1 경성층(40)과 제2 경성층(50)을 포함하는 한 쌍의 전기 절연 경성층(40, 50)을 더 포함하며, 상기 압축성 층의 상기 덕트에 정렬된 개구를 갖는 상기 경성층은 상기 압축성 층에 대한 지지를 제공하도록 된, 전기 접촉.
청구항 2에 있어서, 프리텐션 경성층(60)을 더 포함하며, 상기 프리텐션 경성층은 상기 제1 경성층(40)과 상기 압축성 층(30)을 분리하도록 된, 전기 접촉.
청구항 1에 있어서, 상기 브리지(35)는 원통 형상을 갖는, 전기 접촉.
청구항 4에 있어서, 상기 경성 제1 부재(10)의 상기 상단부(16)는 상기 브리지(35)에 정합하고 상기 브리지(35)를 수용하도록 된, 전기 접촉.
청구항 1에 있어서, 상기 브리지(35)는 이하의 형상: 정사각형, 타원형, 삼각형, 육각형, 및 팔각형 중 어느 하나인, 전기 접촉.
청구항 6에 있어서, 상기 연성 제2 부재(20)의 상기 분기 내부면(26)은 상기 브리지(35)에 정합하고 상기 브리지(35)를 수용하도록 된, 전기 접촉.
청구항 6에 있어서, 상기 경성 제1 부재(10)의 상기 상단부(16)는 상기 브리지(35)에 정합하고 상기 브리지(35)를 수용하도록 된, 전기 접촉.
청구항 1에 있어서, 상기 브리지(35)는 상기 압축성 층(30)과 같은 두께를 갖는, 전기 접촉.
청구항 1에 있어서, 각각이 상기 암(22, 24) 각각의 선단과 상기 경성 제1 부재(10) 사이에 위치하는 한 쌍의 하위 브리지(36, 37)를 더 포함하는, 전기 접촉.
집적 회로 검사 장치에서의 전기 접촉에 이용되는 압축성 층(30)의 제조 방법으로서, 적어도 한 쌍의 관통 홀이 상기 압축성 층(30)을 통해 절삭되어, 상기 한 쌍의 관통홀 사이에 브리지(35)가 형성되는, 압축성 층(30)의 제조 방법.
집적 회로 검사 장치에서의 전기 접촉에 이용되는 압축성 층(30)의 제조 방법으로서, 적어도 하나의 덕트가 상기 압축성 층(30)으로부터 몰딩되어, 상기 덕트내에 브리지(35)가 형성되는, 압축성 층(30)의 제조 방법.