JP3822539B2 - Ｉｃソケット - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＩＣパッケージと配線基板間の接触媒体となるＩＣソケットに関するものであり、例えば、ＩＣパッケージの特性評価を効果的に行うために、ＩＣパッケージのリード部を配線基板に設けられた対応する端子と相互接続させるための技術に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、ＩＣの動作信号の高周波化に伴ない、コンタクトのローインダクタンス化を図った種々のＩＣソケットが開発されている。こうしたローインダクタンス化を実現し、高周波特性を向上させたＩＣソケットにおいては、ソケットコンタクトの信号線路長を可及的に短縮することが必要となるが、反面コンタクトはＩＣパッケージのリード部と弾力的に加圧接触せしめるための構造を備えねばならい。このため、例えばコンタクトを金属板材から打抜く際にバネ部を具備させる形式のコンタクトにおいては、加圧接触特性の面からバネ長の短縮即ち信号線路長の短縮には限度があるため、この形式のコンタクトによって所要のローインダクタンス化を達成することは困難である。
【０００３】
そこで、こうした問題を克服するために、特開平１０−５０４４０号公報（特願平８−２０４９９４号）においては、ＩＣのリード部と接触するコンタクトとソケットカバーとの間に弾性体を介在させ、コンタクトの待機姿勢を保持するとともに、弾性体の復元力により、コンタクトとＩＣリード部との接触圧を得る構成としたＩＣソケットが提案されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、上記ＩＣソケットにおいては、コンタクトとカバーとの間に弾性体が介在し、ソケット基板とカバーとを固設する固定部が点在するため、固定部近傍の接触圧力が他の部分と比し、高くなる傾向がある。このため、コンタクト全面に亘って、ＩＣパッケージのリード部との均一な接触圧力が得られず、コンタクトとＩＣパッケージとの部分的な非接触等の恐れが生じ、ＩＣパッケージとソケットとの適正な加圧接触条件を確保する上で問題を有していた。
【０００５】
そこで、本発明は係る従来の問題点に鑑み、コンタクト全面に亘って、ＩＣパッケージとの均一な接触圧力を実現し、適正なＩＣパッケージの特性評価を可能とするＩＣソケットを提供するものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上述の問題を解決するために、本発明のＩＣソケットは、配線基板上に設置されるＩＣソケットにおいて、ＩＣパッケージのリード部と接触する列状に配置された多数のコンタクトを有するソケット基板と、前記コンタクトを弾性体を介して押圧するカバーと、前記カバーを前記ソケット基板に取り付ける固定部とを備え、前記弾性体と前記コンタクトとの接触面は長手方向に曲面をなすとともに、曲面は、前記カバーの前記弾性体との接触面及び前記弾性体と前記コンタクトとの接触面がいずれも平坦である場合における、前記列状に配置された多数のコンタクト全体を、同時に所定量変位させたときの１のコンタクトのみの接触力を順次測定することにより得られる所定の接触力分布曲線に相関して凹凸をなすように形成されていることを特徴とする。
【０００９】
ここで、前記カバーの前記弾性体との接触面は、前記曲面の形状に形成されていてもよい。
【００１０】
また、前記弾性体の前記カバーとの接触面は平坦であり、前記弾性体の前記コンタクトとの接触面は、前記曲面の形状に形成されていてもよい。
【００１１】
ここで、前記弾性体は、ゴムであってもよい。
【００１２】
また、前記弾性体は、中空構造のチューブであってもよい。
【００１３】
ここで、前記コンタクトは、前記ＩＣソケットの内側に突出し、前記ＩＣパッケージのリード部と接触する第一の接触部と、前記コンタクトを回動可能に支持し、前記配線基板上の配線部と接触する第二の接触部と、前記回動の際、前記弾性体を押圧する加圧部とを備えることができる。
【００１４】
また、前記第一の接触部と、前記第二の接触部と、前記加圧部とは、一体に形成されていてもよい。
【００１５】
【発明の実施の形態】
本発明の実施の形態について、添付図面に従った実施例の詳細な説明により明らかにする。
【００１６】
以下に図面を参照して本発明を具体的に記述するが、以下に示すものは本発明の一実施形態に過ぎず、本発明の技術的範囲を何等制限するものではない。
【００１７】
（実施例）
本発明のＩＣソケットについて、図１乃至図５によって説明する。
【００１８】
図１および図２に示すように、ＩＣソケットは絶縁材から成り、中央部にＩＣ収容部４を有する略方形のソケット基板１と、該ＩＣ収容部４の対向する長手方向二辺に列状に配置された多数のコンタクト２とを備えている。各コンタクト２間には前記ソケット基板１に設けられた絶縁隔壁３が介在し、さらに、該コンタクト２の上部には、コンタクト２の列方向に延在する弾性体５を介してソケットカバー６が設けられ、該ソケットカバー６は、ねじ７によりソケット基板１に固設されている。詳述すると、図３に示すように、例えばソケットカバー６の下面に沿い長手方向に亘り取付溝８を設け、この取付溝８内に前記弾性体５の上部を保持させ、このソケットカバー６をＩＣ収容部４の各辺に沿い延在するようにソケット基板１に固装することによって、ソケットカバー６の下面より長手に亘って突出させた弾性体５により前記コンタクト２を支持する。ここで、前記弾性体５は、例えばゴムであってもよいし、あるいは断面形状が円管状である例えば、エアチューブ又は液体チューブ等である。
【００１９】
また、図４に示すように、ソケットカバー６の弾性体５との接触面の長手方向断面は、カバー寸法をコンタクト位置ごとに調整して接触力のばらつきの改善を図ったものであり、コンタクト２とＩＣパッケージ２０のリード部２１との間の接触力がコンタクト列全体に亘って、均一に発生するような曲面形状である。例えば、（ａ）に示すように、該曲面形状は、後述する方法により求めたコンタクトに発生する接触力分布曲線に相関した凹凸を成す曲面９で形成されている。
【００２０】
なお、この曲面は必ずしもカバー本体に設ける必要は無く、弾性体とコンタクトとの接触面の長手方向断面が上述の接触力分布曲線に相関した凹凸を成す曲面で形成されればよい。例えば、（ｂ）に示すように、カバーと弾性体との接触面を平面とし、弾性体がコンタクトと接触する面の形状を、接触力分布曲線に相関した凹凸を成す曲面で形成してもよい。
【００２１】
さらに、コンタクト２は、例えば、図５に示すようにＩＣパッケージのリード部２１を載置する第一の接触部である上端接触部１０ａを有し、ＩＣソケット内側へ向け前傾せる接触アーム１０を備えるとともに、下端にソケット基板１に設けられた貫通孔１ａを通じて、配線基板１３の配線部に当接する第二の接触部である下端接触部１１を有する。さらに、コンタクト２は前記下端接触部１１と接触アーム１０との連設部付近から接触アーム１０の背後へ突設された加圧片１２を有している。前記接触アーム１０、下端接触部１１および加圧片１２は板材より一体に打抜いて剛性のコンタクト２を形成している。ここで、前記コンタクト２は、貫通孔１ａの案内により上下方向に移動可能であるとともに、下端接触部１１を支点として前後方向へ回動可能である。
【００２２】
このように構成されたＩＣソケットにおいては、配線基板１３に設置され、ＩＣパッケージ２０が、所定の加圧力でコンタクト２の接触アーム１０に載接されると、弾性体５を介した本来の均一な加圧接触力に加えて、固定部７の締め付け位置の影響による不均一な加圧接触力が弾性体５を介して、コンタクト２に重畳されることとなる。しかし、この重畳された加圧接触力は、弾性体５を保持するカバー６の曲面形状９によりキャンセルされるので、コンタクト２には均一な加圧接触力のみが発生することとなる。
【００２３】
次に、図６に従って、接触力分布曲線を求める方法について説明する。
【００２４】
図６は、接触力測定治具の構成を示す図であり、ロードセル３０と、ロードセルの下面に配置された押し治具３１と、該ロードセル３０の側面に対称な形状で配置された押し治具３２とを備え、無負荷の状態では、押し治具３１および押し治具３２のコンタクト２との接触面は整列するように配置されている。
【００２５】
この接触力測定治具を用いて、１列のコンタクト全体を同時に所定量変位させ、その内の１つのコンタクトのみの接触力を順次測定する。ここで、図７（ａ）は、１つのコンタクトのみを変位させた場合の弾性体の状態を示す模式図であり、図７（ｂ）は、１列のコンタクト全体を変位させた場合の弾性体の状態を示す模式図である。図７（ａ）、（ｂ）に示されるように、１列のコンタクト全体を変位させ、その内の１つのコンタクトのみの接触力を測定した場合は、１つのコンタクトのみを変位させて接触力を測定した場合に比べ、１コンタクト当たりの弾性体の圧縮体積が小さくなり、実際の使用状態と同様な接触力を測定することが可能となる。
【００２６】
図８は、上述した接触力測定治具を用いて測定した接触力の測定結果を示すものであり、図８（ａ）は、ソケットカバー６と弾性体５との接触面が平面である従来カバーの場合の測定結果を示すものであり、図８（ｂ）は、ソケットカバー６と弾性体５との接触面が、コンタクト２に発生する接触力分布曲線に相関した凹凸を成す曲面９である場合の測定結果を示すものである。図８（ａ）においては、固定部７近傍であるコンタクトの両端において接触力が高くなっているが、図８（ｂ）においては、上述の不均一な接触力がカバーの形状の変更により改善されて、均一な接触力となっていることがわかる。
【００２７】
従って、上述したようにして測定した接触力の分布曲線に相関して、カバー６の弾性体５との接触面を形成することにより、コンタクト２に均一な接触力を発生させるＩＣソケットの提供が可能となる。
【００２８】
【発明の効果】
本発明によれば、弾性体を介して加わる固定部の締め付け位置の影響による不均一な加圧接触力を、コンタクトの接触力分布曲線に相関してソケットカバーの形状を形成することにより排除することができる。これにより、コンタクトに均一な加圧接触力が発生するＩＣソケットを提供することができ、適正なＩＣパッケージの特性評価が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のＩＣソケットの組立斜視図である。
【図２】本発明のＩＣソケットの分解斜視図である。
【図３】本発明のＩＣソケットにおけるソケットカバーと弾性体の配置を示す要部斜視図である。
【図４】本発明のＩＣソケットカバーの形状を示す断面図であり、（ａ）は、ソケットカバーと弾性体との接触面の長手方向断面が、接触力分布曲線に従った場合の断面図であり、（ｂ）は、弾性体とコンタクトとの接触面の長手方向断面が、接触力分布曲線に従った場合の断面図である。
【図５】本発明のＩＣソケットのコンタクトの構成を示す断面図である。
【図６】本発明のＩＣソケットの接触力分布曲線を求める測定治具を示す断面図である。
【図７】本発明における弾性体の模式図を示す図であり、（ａ）は、１つのコンタクトのみを変位させた場合の弾性体の状態を示す模式図であり、（ｂ）は、１列のコンタクト全体を変位させた場合の弾性体の状態を示す模式図である。
【図８】本発明における接触力分布曲線図であり、（ａ）は、ソケットカバーの形状を平面とした場合のコンタクトに発生する接触力分布曲線を示す図であり、（ｂ）は、ソケットカバーの形状を曲面とした場合のコンタクトに発生する接触力分布曲線を示す図である。
【符号の説明】
１ ソケット基板
１ａ 貫通孔
２ コンタクト
３ 絶縁隔壁
４ ＩＣ収容部
５ 弾性体
６ ソケットカバー
７ 固定部
８ 取付溝
９ 曲面形状部
１０ 接触アーム
１１ 下端接触部
１２ 加圧片
１３ 配線基板
２０ ＩＣパッケージ
２１ リード部
３０ ロードセル
３１ 押し治具
３２ 押し治具
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＩＣパッケージと配線基板間の接触媒体となるＩＣソケットに関するものであり、例えば、ＩＣパッケージの特性評価を効果的に行うために、ＩＣパッケージのリード部を配線基板に設けられた対応する端子と相互接続させるための技術に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、ＩＣの動作信号の高周波化に伴ない、コンタクトのローインダクタンス化を図った種々のＩＣソケットが開発されている。こうしたローインダクタンス化を実現し、高周波特性を向上させたＩＣソケットにおいては、ソケットコンタクトの信号線路長を可及的に短縮することが必要となるが、反面コンタクトはＩＣパッケージのリード部と弾力的に加圧接触せしめるための構造を備えねばならい。このため、例えばコンタクトを金属板材から打抜く際にバネ部を具備させる形式のコンタクトにおいては、加圧接触特性の面からバネ長の短縮即ち信号線路長の短縮には限度があるため、この形式のコンタクトによって所要のローインダクタンス化を達成することは困難である。
【０００３】
そこで、こうした問題を克服するために、特開平１０−５０４４０号公報（特願平８−２０４９９４号）においては、ＩＣのリード部と接触するコンタクトとソケットカバーとの間に弾性体を介在させ、コンタクトの待機姿勢を保持するとともに、弾性体の復元力により、コンタクトとＩＣリード部との接触圧を得る構成としたＩＣソケットが提案されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、上記ＩＣソケットにおいては、コンタクトとカバーとの間に弾性体が介在し、ソケット基板とカバーとを固設する固定部が点在するため、固定部近傍の接触圧力が他の部分と比し、高くなる傾向がある。このため、コンタクト全面に亘って、ＩＣパッケージのリード部との均一な接触圧力が得られず、コンタクトとＩＣパッケージとの部分的な非接触等の恐れが生じ、ＩＣパッケージとソケットとの適正な加圧接触条件を確保する上で問題を有していた。
【０００５】
そこで、本発明は係る従来の問題点に鑑み、コンタクト全面に亘って、ＩＣパッケージとの均一な接触圧力を実現し、適正なＩＣパッケージの特性評価を可能とするＩＣソケットを提供するものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上述の問題を解決するために、本発明のＩＣソケットは、配線基板上に設置されるＩＣソケットにおいて、ＩＣパッケージのリード部と接触する列状に配置された多数のコンタクトを有するソケット基板と、前記コンタクトを弾性体を介して押圧するカバーと、前記カバーを前記ソケット基板に取り付ける固定部とを備え、前記弾性体と前記コンタクトとの接触面は長手方向に曲面をなすとともに、曲面は、前記カバーの前記弾性体との接触面及び前記弾性体と前記コンタクトとの接触面がいずれも平坦である場合における、前記列状に配置された多数のコンタクト全体を、同時に所定量変位させたときの１のコンタクトのみの接触力を順次測定することにより得られる所定の接触力分布曲線に相関して凹凸をなすように形成されていることを特徴とする。
【０００９】
ここで、前記カバーの前記弾性体との接触面は、前記曲面の形状に形成されていてもよい。
【００１０】
また、前記弾性体の前記カバーとの接触面は平坦であり、前記弾性体の前記コンタクトとの接触面は、前記曲面の形状に形成されていてもよい。
【００１１】
ここで、前記弾性体は、ゴムであってもよい。
【００１２】
また、前記弾性体は、中空構造のチューブであってもよい。
【００１３】
ここで、前記コンタクトは、前記ＩＣソケットの内側に突出し、前記ＩＣパッケージのリード部と接触する第一の接触部と、前記コンタクトを回動可能に支持し、前記配線基板上の配線部と接触する第二の接触部と、前記回動の際、前記弾性体を押圧する加圧部とを備えることができる。
【００１４】
また、前記第一の接触部と、前記第二の接触部と、前記加圧部とは、一体に形成されていてもよい。
【００１５】
【発明の実施の形態】
本発明の実施の形態について、添付図面に従った実施例の詳細な説明により明らかにする。
【００１６】
以下に図面を参照して本発明を具体的に記述するが、以下に示すものは本発明の一実施形態に過ぎず、本発明の技術的範囲を何等制限するものではない。
【００１７】
（実施例）
本発明のＩＣソケットについて、図１乃至図５によって説明する。
【００１８】
図１および図２に示すように、ＩＣソケットは絶縁材から成り、中央部にＩＣ収容部４を有する略方形のソケット基板１と、該ＩＣ収容部４の対向する長手方向二辺に列状に配置された多数のコンタクト２とを備えている。各コンタクト２間には前記ソケット基板１に設けられた絶縁隔壁３が介在し、さらに、該コンタクト２の上部には、コンタクト２の列方向に延在する弾性体５を介してソケットカバー６が設けられ、該ソケットカバー６は、ねじ７によりソケット基板１に固設されている。詳述すると、図３に示すように、例えばソケットカバー６の下面に沿い長手方向に亘り取付溝８を設け、この取付溝８内に前記弾性体５の上部を保持させ、このソケットカバー６をＩＣ収容部４の各辺に沿い延在するようにソケット基板１に固装することによって、ソケットカバー６の下面より長手に亘って突出させた弾性体５により前記コンタクト２を支持する。ここで、前記弾性体５は、例えばゴムであってもよいし、あるいは断面形状が円管状である例えば、エアチューブ又は液体チューブ等である。
【００１９】
また、図４に示すように、ソケットカバー６の弾性体５との接触面の長手方向断面は、カバー寸法をコンタクト位置ごとに調整して接触力のばらつきの改善を図ったものであり、コンタクト２とＩＣパッケージ２０のリード部２１との間の接触力がコンタクト列全体に亘って、均一に発生するような曲面形状である。例えば、（ａ）に示すように、該曲面形状は、後述する方法により求めたコンタクトに発生する接触力分布曲線に相関した凹凸を成す曲面９で形成されている。
【００２０】
なお、この曲面は必ずしもカバー本体に設ける必要は無く、弾性体とコンタクトとの接触面の長手方向断面が上述の接触力分布曲線に相関した凹凸を成す曲面で形成されればよい。例えば、（ｂ）に示すように、カバーと弾性体との接触面を平面とし、弾性体がコンタクトと接触する面の形状を、接触力分布曲線に相関した凹凸を成す曲面で形成してもよい。
【００２１】
さらに、コンタクト２は、例えば、図５に示すようにＩＣパッケージのリード部２１を載置する第一の接触部である上端接触部１０ａを有し、ＩＣソケット内側へ向け前傾せる接触アーム１０を備えるとともに、下端にソケット基板１に設けられた貫通孔１ａを通じて、配線基板１３の配線部に当接する第二の接触部である下端接触部１１を有する。さらに、コンタクト２は前記下端接触部１１と接触アーム１０との連設部付近から接触アーム１０の背後へ突設された加圧片１２を有している。前記接触アーム１０、下端接触部１１および加圧片１２は板材より一体に打抜いて剛性のコンタクト２を形成している。ここで、前記コンタクト２は、貫通孔１ａの案内により上下方向に移動可能であるとともに、下端接触部１１を支点として前後方向へ回動可能である。
【００２２】
このように構成されたＩＣソケットにおいては、配線基板１３に設置され、ＩＣパッケージ２０が、所定の加圧力でコンタクト２の接触アーム１０に載接されると、弾性体５を介した本来の均一な加圧接触力に加えて、固定部７の締め付け位置の影響による不均一な加圧接触力が弾性体５を介して、コンタクト２に重畳されることとなる。しかし、この重畳された加圧接触力は、弾性体５を保持するカバー６の曲面形状９によりキャンセルされるので、コンタクト２には均一な加圧接触力のみが発生することとなる。
【００２３】
次に、図６に従って、接触力分布曲線を求める方法について説明する。
【００２４】
図６は、接触力測定治具の構成を示す図であり、ロードセル３０と、ロードセルの下面に配置された押し治具３１と、該ロードセル３０の側面に対称な形状で配置された押し治具３２とを備え、無負荷の状態では、押し治具３１および押し治具３２のコンタクト２との接触面は整列するように配置されている。
【００２５】
この接触力測定治具を用いて、１列のコンタクト全体を同時に所定量変位させ、その内の１つのコンタクトのみの接触力を順次測定する。ここで、図７（ａ）は、１つのコンタクトのみを変位させた場合の弾性体の状態を示す模式図であり、図７（ｂ）は、１列のコンタクト全体を変位させた場合の弾性体の状態を示す模式図である。図７（ａ）、（ｂ）に示されるように、１列のコンタクト全体を変位させ、その内の１つのコンタクトのみの接触力を測定した場合は、１つのコンタクトのみを変位させて接触力を測定した場合に比べ、１コンタクト当たりの弾性体の圧縮体積が小さくなり、実際の使用状態と同様な接触力を測定することが可能となる。
【００２６】
図８は、上述した接触力測定治具を用いて測定した接触力の測定結果を示すものであり、図８（ａ）は、ソケットカバー６と弾性体５との接触面が平面である従来カバーの場合の測定結果を示すものであり、図８（ｂ）は、ソケットカバー６と弾性体５との接触面が、コンタクト２に発生する接触力分布曲線に相関した凹凸を成す曲面９である場合の測定結果を示すものである。図８（ａ）においては、固定部７近傍であるコンタクトの両端において接触力が高くなっているが、図８（ｂ）においては、上述の不均一な接触力がカバーの形状の変更により改善されて、均一な接触力となっていることがわかる。
【００２７】
従って、上述したようにして測定した接触力の分布曲線に相関して、カバー６の弾性体５との接触面を形成することにより、コンタクト２に均一な接触力を発生させるＩＣソケットの提供が可能となる。
【００２８】
【発明の効果】
本発明によれば、弾性体を介して加わる固定部の締め付け位置の影響による不均一な加圧接触力を、コンタクトの接触力分布曲線に相関してソケットカバーの形状を形成することにより排除することができる。これにより、コンタクトに均一な加圧接触力が発生するＩＣソケットを提供することができ、適正なＩＣパッケージの特性評価が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のＩＣソケットの組立斜視図である。
【図２】本発明のＩＣソケットの分解斜視図である。
【図３】本発明のＩＣソケットにおけるソケットカバーと弾性体の配置を示す要部斜視図である。
【図４】本発明のＩＣソケットカバーの形状を示す断面図であり、（ａ）は、ソケットカバーと弾性体との接触面の長手方向断面が、接触力分布曲線に従った場合の断面図であり、（ｂ）は、弾性体とコンタクトとの接触面の長手方向断面が、接触力分布曲線に従った場合の断面図である。
【図５】本発明のＩＣソケットのコンタクトの構成を示す断面図である。
【図６】本発明のＩＣソケットの接触力分布曲線を求める測定治具を示す断面図である。
【図７】本発明における弾性体の模式図を示す図であり、（ａ）は、１つのコンタクトのみを変位させた場合の弾性体の状態を示す模式図であり、（ｂ）は、１列のコンタクト全体を変位させた場合の弾性体の状態を示す模式図である。
【図８】本発明における接触力分布曲線図であり、（ａ）は、ソケットカバーの形状を平面とした場合のコンタクトに発生する接触力分布曲線を示す図であり、（ｂ）は、ソケットカバーの形状を曲面とした場合のコンタクトに発生する接触力分布曲線を示す図である。
【符号の説明】
１ ソケット基板
１ａ 貫通孔
２ コンタクト
３ 絶縁隔壁
４ ＩＣ収容部
５ 弾性体
６ ソケットカバー
７ 固定部
８ 取付溝
９ 曲面形状部
１０ 接触アーム
１１ 下端接触部
１２ 加圧片
１３ 配線基板
２０ ＩＣパッケージ
２１ リード部
３０ ロードセル
３１ 押し治具
３２ 押し治具
Claims (7)
- 配線基板上に設置されるＩＣソケットにおいて、
ＩＣパッケージのリード部と接触する列状に配置された多数のコンタクトを有するソケット基板と、
前記コンタクトを弾性体を介して押圧するカバーと、
前記カバーを前記ソケット基板に取り付ける固定部とを備え、
前記弾性体と前記コンタクトとの接触面は長手方向に曲面をなすとともに、該曲面は、前記カバーの前記弾性体との接触面及び前記弾性体と前記コンタクトとの接触面がいずれも平坦である場合における、前記列状に配置された多数のコンタクト全体を、同時に所定量変位させたときの１のコンタクトのみの接触力を順次測定することにより得られる所定の接触力分布曲線に相関して凹凸をなすように形成されていることを特徴とするＩＣソケット。 - 前記カバーの前記弾性体との接触面は、前記曲面の形状に形成されていることを特徴とする請求項１に記載のＩＣソケット。
- 前記弾性体の前記カバーとの接触面は平坦であり、前記弾性体の前記コンタクトとの接触面は、前記曲面の形状に形成されていることを特徴とする請求項１に記載のＩＣソケット。
- 前記弾性体は、ゴムであることを特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載のＩＣソケット。
- 前記弾性体の断面形状は、円管状であることを特徴とする請求項１ないし４のいずれかに記載のＩＣソケット。
- 前記コンタクトは、前記ＩＣソケットの内側に突出し、前記ＩＣパッケージのリード部と接触する第一の接触部と、
前記コンタクトを回動可能に支持し、前記配線基板上の配線部と接触する第二の接触部と、
前記回動の際、前記弾性体を押圧する加圧部とを備えることを特徴とする請求項１ないし５のいずれかに記載のＩＣソケット。 - 前記第一の接触部と、前記第二の接触部と、前記加圧部とは、一体に形成されていることを特徴とする請求項６に記載のＩＣソケット。
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