JP2003123921A - Ｉｃソケット - Google Patents
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
- G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
- G01R1/0433—Sockets for IC's or transistors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
- H05K7/10—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
- H05K7/1015—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having exterior leads
- H05K7/1023—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having exterior leads co-operating by abutting, e.g. flat pack
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- Computer Hardware Design (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 コンタクト全面に亘って、ＩＣパッケージと
の均一な接触圧力を実現し、適正なＩＣパッケージの特
性評価を可能とするＩＣソケットを提供する。 【解決手段】 配線基板上に設置されるＩＣソケットに
おいて、ＩＣパッケージのリード部と接触する列状に配
置された多数のコンタクトを有するソケット基板と、前
記コンタクトを弾性体を介して押圧するカバーと、前記
カバーを前記ソケット基板に取り付ける固定部とを備
え、前記弾性体と前記コンタクトとの接触面は長手方向
に曲面をなすとともに、該曲面は前記コンタクトと前記
ＩＣパッケージのリード部との間に均一な接触力を発生
させるように形成されていることを特徴とする。
の均一な接触圧力を実現し、適正なＩＣパッケージの特
性評価を可能とするＩＣソケットを提供する。 【解決手段】 配線基板上に設置されるＩＣソケットに
おいて、ＩＣパッケージのリード部と接触する列状に配
置された多数のコンタクトを有するソケット基板と、前
記コンタクトを弾性体を介して押圧するカバーと、前記
カバーを前記ソケット基板に取り付ける固定部とを備
え、前記弾性体と前記コンタクトとの接触面は長手方向
に曲面をなすとともに、該曲面は前記コンタクトと前記
ＩＣパッケージのリード部との間に均一な接触力を発生
させるように形成されていることを特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣパッケージと
配線基板間の接触媒体となるＩＣソケットに関するもの
であり、例えば、ＩＣパッケージの特性評価を効果的に
行うために、ＩＣパッケージのリード部を配線基板に設
けられた対応する端子と相互接続させるための技術に関
するものである。
配線基板間の接触媒体となるＩＣソケットに関するもの
であり、例えば、ＩＣパッケージの特性評価を効果的に
行うために、ＩＣパッケージのリード部を配線基板に設
けられた対応する端子と相互接続させるための技術に関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、ＩＣの動作信号の高周波化に伴な
い、コンタクトのローインダクタンス化を図った種々の
ＩＣソケットが開発されている。こうしたローインダク
タンス化を実現し、高周波特性を向上させたＩＣソケッ
トにおいては、ソケットコンタクトの信号線路長を可及
的に短縮することが必要となるが、反面コンタクトはＩ
Ｃパッケージのリード部と弾力的に加圧接触せしめるた
めの構造を備えねばならい。このため、例えばコンタク
トを金属板材から打抜く際にバネ部を具備させる形式の
コンタクトにおいては、加圧接触特性の面からバネ長の
短縮即ち信号線路長の短縮には限度があるため、この形
式のコンタクトによって所要のローインダクタンス化を
達成することは困難である。
い、コンタクトのローインダクタンス化を図った種々の
ＩＣソケットが開発されている。こうしたローインダク
タンス化を実現し、高周波特性を向上させたＩＣソケッ
トにおいては、ソケットコンタクトの信号線路長を可及
的に短縮することが必要となるが、反面コンタクトはＩ
Ｃパッケージのリード部と弾力的に加圧接触せしめるた
めの構造を備えねばならい。このため、例えばコンタク
トを金属板材から打抜く際にバネ部を具備させる形式の
コンタクトにおいては、加圧接触特性の面からバネ長の
短縮即ち信号線路長の短縮には限度があるため、この形
式のコンタクトによって所要のローインダクタンス化を
達成することは困難である。
【０００３】そこで、こうした問題を克服するために、
特開平１０−５０４４０号公報（特願平８−２０４９９
４号）においては、ＩＣのリード部と接触するコンタク
トとソケットカバーとの間に弾性体を介在させ、コンタ
クトの待機姿勢を保持するとともに、弾性体の復元力に
より、コンタクトとＩＣリード部との接触圧を得る構成
としたＩＣソケットが提案されている。
特開平１０−５０４４０号公報（特願平８−２０４９９
４号）においては、ＩＣのリード部と接触するコンタク
トとソケットカバーとの間に弾性体を介在させ、コンタ
クトの待機姿勢を保持するとともに、弾性体の復元力に
より、コンタクトとＩＣリード部との接触圧を得る構成
としたＩＣソケットが提案されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記ＩＣソケ
ットにおいては、コンタクトとカバーとの間に弾性体が
介在し、ソケット基板とカバーとを固設する固定部が点
在するため、固定部近傍の接触圧力が他の部分と比し、
高くなる傾向がある。このため、コンタクト全面に亘っ
て、ＩＣパッケージのリード部との均一な接触圧力が得
られず、コンタクトとＩＣパッケージとの部分的な非接
触等の恐れが生じ、ＩＣパッケージとソケットとの適正
な加圧接触条件を確保する上で問題を有していた。
ットにおいては、コンタクトとカバーとの間に弾性体が
介在し、ソケット基板とカバーとを固設する固定部が点
在するため、固定部近傍の接触圧力が他の部分と比し、
高くなる傾向がある。このため、コンタクト全面に亘っ
て、ＩＣパッケージのリード部との均一な接触圧力が得
られず、コンタクトとＩＣパッケージとの部分的な非接
触等の恐れが生じ、ＩＣパッケージとソケットとの適正
な加圧接触条件を確保する上で問題を有していた。
【０００５】そこで、本発明は係る従来の問題点に鑑
み、コンタクト全面に亘って、ＩＣパッケージとの均一
な接触圧力を実現し、適正なＩＣパッケージの特性評価
を可能とするＩＣソケットを提供するものである。
み、コンタクト全面に亘って、ＩＣパッケージとの均一
な接触圧力を実現し、適正なＩＣパッケージの特性評価
を可能とするＩＣソケットを提供するものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上述の問題を解決するた
めに、本発明のＩＣソケットは、配線基板上に設置され
るＩＣソケットにおいて、ＩＣパッケージのリード部と
接触する列状に配置された多数のコンタクトを有するソ
ケット基板と、前記コンタクトを弾性体を介して押圧す
るカバーと、前記カバーを前記ソケット基板に取り付け
る固定部とを備え、前記弾性体と前記コンタクトとの接
触面は長手方向に曲面をなすとともに、該曲面は前記コ
ンタクトと前記ＩＣパッケージのリード部との間に均一
な接触力を発生させるように形成されていることを特徴
とする。
めに、本発明のＩＣソケットは、配線基板上に設置され
るＩＣソケットにおいて、ＩＣパッケージのリード部と
接触する列状に配置された多数のコンタクトを有するソ
ケット基板と、前記コンタクトを弾性体を介して押圧す
るカバーと、前記カバーを前記ソケット基板に取り付け
る固定部とを備え、前記弾性体と前記コンタクトとの接
触面は長手方向に曲面をなすとともに、該曲面は前記コ
ンタクトと前記ＩＣパッケージのリード部との間に均一
な接触力を発生させるように形成されていることを特徴
とする。
【０００７】また、前記曲面は、所定の接触力分布曲線
に応じて、形成されていてもよい。
に応じて、形成されていてもよい。
【０００８】さらに、前記接触力分布曲線は、前記列状
に配置された多数のコンタクト全体を、同時に所定量変
位させたときの１のコンタクトのみの接触力を順次測定
することにより得ることができる。
に配置された多数のコンタクト全体を、同時に所定量変
位させたときの１のコンタクトのみの接触力を順次測定
することにより得ることができる。
【０００９】ここで、前記カバーの前記弾性体との接触
面は、前記曲面の形状に形成されていてもよい。
面は、前記曲面の形状に形成されていてもよい。
【００１０】また、前記弾性体の前記カバーとの接触面
は平坦であり、前記弾性体の前記コンタクトとの接触面
は、前記曲面の形状に形成されていてもよい。
は平坦であり、前記弾性体の前記コンタクトとの接触面
は、前記曲面の形状に形成されていてもよい。
【００１１】ここで、前記弾性体は、ゴムであってもよ
い。
い。
【００１２】また、前記弾性体は、中空構造のチューブ
であってもよい。
であってもよい。
【００１３】ここで、前記コンタクトは、前記ＩＣソケ
ットの内側に突出し、前記ＩＣパッケージのリード部と
接触する第一の接触部と、前記コンタクトを回動可能に
支持し、前記配線基板上の配線部と接触する第二の接触
部と、前記回動の際、前記弾性体を押圧する加圧部とを
備えることができる。
ットの内側に突出し、前記ＩＣパッケージのリード部と
接触する第一の接触部と、前記コンタクトを回動可能に
支持し、前記配線基板上の配線部と接触する第二の接触
部と、前記回動の際、前記弾性体を押圧する加圧部とを
備えることができる。
【００１４】また、前記第一の接触部と、前記第二の接
触部と、前記加圧部とは、一体に形成されていてもよ
い。
触部と、前記加圧部とは、一体に形成されていてもよ
い。
【００１５】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態について、添
付図面に従った実施例の詳細な説明により明らかにす
る。
付図面に従った実施例の詳細な説明により明らかにす
る。
【００１６】以下に図面を参照して本発明を具体的に記
述するが、以下に示すものは本発明の一実施形態に過ぎ
ず、本発明の技術的範囲を何等制限するものではない。
述するが、以下に示すものは本発明の一実施形態に過ぎ
ず、本発明の技術的範囲を何等制限するものではない。
【００１７】（実施例）本発明のＩＣソケットについ
て、図１乃至図５によって説明する。
て、図１乃至図５によって説明する。
【００１８】図１および図２に示すように、ＩＣソケッ
トは絶縁材から成り、中央部にＩＣ収容部４を有する略
方形のソケット基板１と、該ＩＣ収容部４の対向する長
手方向二辺に列状に配置された多数のコンタクト２とを
備えている。各コンタクト２間には前記ソケット基板１
に設けられた絶縁隔壁３が介在し、さらに、該コンタク
ト２の上部には、コンタクト２の列方向に延在する弾性
体５を介してソケットカバー６が設けられ、該ソケット
カバー６は、ねじ７によりソケット基板１に固設されて
いる。詳述すると、図３に示すように、例えばソケット
カバー６の下面に沿い長手方向に亘り取付溝８を設け、
この取付溝８内に前記弾性体５の上部を保持させ、この
ソケットカバー６をＩＣ収容部４の各辺に沿い延在する
ようにソケット基板１に固装することによって、ソケッ
トカバー６の下面より長手に亘って突出させた弾性体５
により前記コンタクト２を支持する。ここで、前記弾性
体５は、例えばゴムであってもよいし、あるいは断面形
状が円管状である例えば、エアチューブ又は液体チュー
ブ等である。
トは絶縁材から成り、中央部にＩＣ収容部４を有する略
方形のソケット基板１と、該ＩＣ収容部４の対向する長
手方向二辺に列状に配置された多数のコンタクト２とを
備えている。各コンタクト２間には前記ソケット基板１
に設けられた絶縁隔壁３が介在し、さらに、該コンタク
ト２の上部には、コンタクト２の列方向に延在する弾性
体５を介してソケットカバー６が設けられ、該ソケット
カバー６は、ねじ７によりソケット基板１に固設されて
いる。詳述すると、図３に示すように、例えばソケット
カバー６の下面に沿い長手方向に亘り取付溝８を設け、
この取付溝８内に前記弾性体５の上部を保持させ、この
ソケットカバー６をＩＣ収容部４の各辺に沿い延在する
ようにソケット基板１に固装することによって、ソケッ
トカバー６の下面より長手に亘って突出させた弾性体５
により前記コンタクト２を支持する。ここで、前記弾性
体５は、例えばゴムであってもよいし、あるいは断面形
状が円管状である例えば、エアチューブ又は液体チュー
ブ等である。
【００１９】また、図４に示すように、ソケットカバー
６の弾性体５との接触面の長手方向断面は、カバー寸法
をコンタクト位置ごとに調整して接触力のばらつきの改
善を図ったものであり、コンタクト２とＩＣパッケージ
２０のリード部２１との間の接触力がコンタクト列全体
に亘って、均一に発生するような曲面形状である。例え
ば、（ａ）に示すように、該曲面形状は、後述する方法
により求めたコンタクトに発生する接触力分布曲線に相
関した凹凸を成す曲面９で形成されている。
６の弾性体５との接触面の長手方向断面は、カバー寸法
をコンタクト位置ごとに調整して接触力のばらつきの改
善を図ったものであり、コンタクト２とＩＣパッケージ
２０のリード部２１との間の接触力がコンタクト列全体
に亘って、均一に発生するような曲面形状である。例え
ば、（ａ）に示すように、該曲面形状は、後述する方法
により求めたコンタクトに発生する接触力分布曲線に相
関した凹凸を成す曲面９で形成されている。
【００２０】なお、この曲面は必ずしもカバー本体に設
ける必要は無く、弾性体とコンタクトとの接触面の長手
方向断面が上述の接触力分布曲線に相関した凹凸を成す
曲面で形成されればよい。例えば、（ｂ）に示すよう
に、カバーと弾性体との接触面を平面とし、弾性体がコ
ンタクトと接触する面の形状を、接触力分布曲線に相関
した凹凸を成す曲面で形成してもよい。
ける必要は無く、弾性体とコンタクトとの接触面の長手
方向断面が上述の接触力分布曲線に相関した凹凸を成す
曲面で形成されればよい。例えば、（ｂ）に示すよう
に、カバーと弾性体との接触面を平面とし、弾性体がコ
ンタクトと接触する面の形状を、接触力分布曲線に相関
した凹凸を成す曲面で形成してもよい。
【００２１】さらに、コンタクト２は、例えば、図５に
示すようにＩＣパッケージのリード部２１を載置する第
一の接触部である上端接触部１０ａを有し、ＩＣソケッ
ト内側へ向け前傾せる接触アーム１０を備えるととも
に、下端にソケット基板１に設けられた貫通孔１ａを通
じて、配線基板１３の配線部に当接する第二の接触部で
ある下端接触部１１を有する。さらに、コンタクト２は
前記下端接触部１１と接触アーム１０との連設部付近か
ら接触アーム１０の背後へ突設された加圧片１２を有し
ている。前記接触アーム１０、下端接触部１１および加
圧片１２は板材より一体に打抜いて剛性のコンタクト２
を形成している。ここで、前記コンタクト２は、貫通孔
１ａの案内により上下方向に移動可能であるとともに、
下端接触部１１を支点として前後方向へ回動可能であ
る。
示すようにＩＣパッケージのリード部２１を載置する第
一の接触部である上端接触部１０ａを有し、ＩＣソケッ
ト内側へ向け前傾せる接触アーム１０を備えるととも
に、下端にソケット基板１に設けられた貫通孔１ａを通
じて、配線基板１３の配線部に当接する第二の接触部で
ある下端接触部１１を有する。さらに、コンタクト２は
前記下端接触部１１と接触アーム１０との連設部付近か
ら接触アーム１０の背後へ突設された加圧片１２を有し
ている。前記接触アーム１０、下端接触部１１および加
圧片１２は板材より一体に打抜いて剛性のコンタクト２
を形成している。ここで、前記コンタクト２は、貫通孔
１ａの案内により上下方向に移動可能であるとともに、
下端接触部１１を支点として前後方向へ回動可能であ
る。
【００２２】このように構成されたＩＣソケットにおい
ては、配線基板１３に設置され、ＩＣパッケージ２０
が、所定の加圧力でコンタクト２の接触アーム１０に載
接されると、弾性体５を介した本来の均一な加圧接触力
に加えて、固定部７の締め付け位置の影響による不均一
な加圧接触力が弾性体５を介して、コンタクト２に重畳
されることとなる。しかし、この重畳された加圧接触力
は、弾性体５を保持するカバー６の曲面形状９によりキ
ャンセルされるので、コンタクト２には均一な加圧接触
力のみが発生することとなる。
ては、配線基板１３に設置され、ＩＣパッケージ２０
が、所定の加圧力でコンタクト２の接触アーム１０に載
接されると、弾性体５を介した本来の均一な加圧接触力
に加えて、固定部７の締め付け位置の影響による不均一
な加圧接触力が弾性体５を介して、コンタクト２に重畳
されることとなる。しかし、この重畳された加圧接触力
は、弾性体５を保持するカバー６の曲面形状９によりキ
ャンセルされるので、コンタクト２には均一な加圧接触
力のみが発生することとなる。
【００２３】次に、図６に従って、接触力分布曲線を求
める方法について説明する。
める方法について説明する。
【００２４】図６は、接触力測定治具の構成を示す図で
あり、ロードセル３０と、ロードセルの下面に配置され
た押し治具３１と、該ロードセル３０の側面に対称な形
状で配置された押し治具３２とを備え、無負荷の状態で
は、押し治具３１および押し治具３２のコンタクト２と
の接触面は整列するように配置されている。
あり、ロードセル３０と、ロードセルの下面に配置され
た押し治具３１と、該ロードセル３０の側面に対称な形
状で配置された押し治具３２とを備え、無負荷の状態で
は、押し治具３１および押し治具３２のコンタクト２と
の接触面は整列するように配置されている。
【００２５】この接触力測定治具を用いて、１列のコン
タクト全体を同時に所定量変位させ、その内の１つのコ
ンタクトのみの接触力を順次測定する。ここで、図７
（ａ）は、１つのコンタクトのみを変位させた場合の弾
性体の状態を示す模式図であり、図７（ｂ）は、１列の
コンタクト全体を変位させた場合の弾性体の状態を示す
模式図である。図７（ａ）、（ｂ）に示されるように、
１列のコンタクト全体を変位させ、その内の１つのコン
タクトのみの接触力を測定した場合は、１つのコンタク
トのみを変位させて接触力を測定した場合に比べ、１コ
ンタクト当たりの弾性体の圧縮体積が小さくなり、実際
の使用状態と同様な接触力を測定することが可能とな
る。
タクト全体を同時に所定量変位させ、その内の１つのコ
ンタクトのみの接触力を順次測定する。ここで、図７
（ａ）は、１つのコンタクトのみを変位させた場合の弾
性体の状態を示す模式図であり、図７（ｂ）は、１列の
コンタクト全体を変位させた場合の弾性体の状態を示す
模式図である。図７（ａ）、（ｂ）に示されるように、
１列のコンタクト全体を変位させ、その内の１つのコン
タクトのみの接触力を測定した場合は、１つのコンタク
トのみを変位させて接触力を測定した場合に比べ、１コ
ンタクト当たりの弾性体の圧縮体積が小さくなり、実際
の使用状態と同様な接触力を測定することが可能とな
る。
【００２６】図８は、上述した接触力測定治具を用いて
測定した接触力の測定結果を示すものであり、図８
（ａ）は、ソケットカバー６と弾性体５との接触面が平
面である従来カバーの場合の測定結果を示すものであ
り、図８（ｂ）は、ソケットカバー６と弾性体５との接
触面が、コンタクト２に発生する接触力分布曲線に相関
した凹凸を成す曲面９である場合の測定結果を示すもの
である。図８（ａ）においては、固定部７近傍であるコ
ンタクトの両端において接触力が高くなっているが、図
８（ｂ）においては、上述の不均一な接触力がカバーの
形状の変更により改善されて、均一な接触力となってい
ることがわかる。
測定した接触力の測定結果を示すものであり、図８
（ａ）は、ソケットカバー６と弾性体５との接触面が平
面である従来カバーの場合の測定結果を示すものであ
り、図８（ｂ）は、ソケットカバー６と弾性体５との接
触面が、コンタクト２に発生する接触力分布曲線に相関
した凹凸を成す曲面９である場合の測定結果を示すもの
である。図８（ａ）においては、固定部７近傍であるコ
ンタクトの両端において接触力が高くなっているが、図
８（ｂ）においては、上述の不均一な接触力がカバーの
形状の変更により改善されて、均一な接触力となってい
ることがわかる。
【００２７】従って、上述したようにして測定した接触
力の分布曲線に相関して、カバー６の弾性体５との接触
面を形成することにより、コンタクト２に均一な接触力
を発生させるＩＣソケットの提供が可能となる。
力の分布曲線に相関して、カバー６の弾性体５との接触
面を形成することにより、コンタクト２に均一な接触力
を発生させるＩＣソケットの提供が可能となる。
【００２８】
【発明の効果】本発明によれば、弾性体を介して加わる
固定部の締め付け位置の影響による不均一な加圧接触力
を、コンタクトの接触力分布曲線に相関してソケットカ
バーの形状を形成することにより排除することができ
る。これにより、コンタクトに均一な加圧接触力が発生
するＩＣソケットを提供することができ、適正なＩＣパ
ッケージの特性評価が可能となる。
固定部の締め付け位置の影響による不均一な加圧接触力
を、コンタクトの接触力分布曲線に相関してソケットカ
バーの形状を形成することにより排除することができ
る。これにより、コンタクトに均一な加圧接触力が発生
するＩＣソケットを提供することができ、適正なＩＣパ
ッケージの特性評価が可能となる。
【図１】本発明のＩＣソケットの組立斜視図である。
【図２】本発明のＩＣソケットの分解斜視図である。
【図３】本発明のＩＣソケットにおけるソケットカバー
と弾性体の配置を示す要部斜視図である。
と弾性体の配置を示す要部斜視図である。
【図４】本発明のＩＣソケットカバーの形状を示す断面
図であり、（ａ）は、ソケットカバーと弾性体との接触
面の長手方向断面が、接触力分布曲線に従った場合の断
面図であり、（ｂ）は、弾性体とコンタクトとの接触面
の長手方向断面が、接触力分布曲線に従った場合の断面
図である。
図であり、（ａ）は、ソケットカバーと弾性体との接触
面の長手方向断面が、接触力分布曲線に従った場合の断
面図であり、（ｂ）は、弾性体とコンタクトとの接触面
の長手方向断面が、接触力分布曲線に従った場合の断面
図である。
【図５】本発明のＩＣソケットのコンタクトの構成を示
す断面図である。
す断面図である。
【図６】本発明のＩＣソケットの接触力分布曲線を求め
る測定治具を示す断面図である。
る測定治具を示す断面図である。
【図７】本発明における弾性体の模式図を示す図であ
り、（ａ）は、１つのコンタクトのみを変位させた場合
の弾性体の状態を示す模式図であり、（ｂ）は、１列の
コンタクト全体を変位させた場合の弾性体の状態を示す
模式図である。
り、（ａ）は、１つのコンタクトのみを変位させた場合
の弾性体の状態を示す模式図であり、（ｂ）は、１列の
コンタクト全体を変位させた場合の弾性体の状態を示す
模式図である。
【図８】本発明における接触力分布曲線図であり、
（ａ）は、ソケットカバーの形状を平面とした場合のコ
ンタクトに発生する接触力分布曲線を示す図であり、
（ｂ）は、ソケットカバーの形状を曲面とした場合のコ
ンタクトに発生する接触力分布曲線を示す図である。
（ａ）は、ソケットカバーの形状を平面とした場合のコ
ンタクトに発生する接触力分布曲線を示す図であり、
（ｂ）は、ソケットカバーの形状を曲面とした場合のコ
ンタクトに発生する接触力分布曲線を示す図である。
１ ソケット基板
１ａ 貫通孔
２ コンタクト
３ 絶縁隔壁
４ ＩＣ収容部
５ 弾性体
６ ソケットカバー
７ 固定部
８ 取付溝
９ 曲面形状部
１０ 接触アーム
１１ 下端接触部
１２ 加圧片
１３ 配線基板
２０ ＩＣパッケージ
２１ リード部
３０ ロードセル
３１ 押し治具
３２ 押し治具
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Ｆターム(参考） 2G003 AA07 AD09 AG01 AG12 AH05
2G011 AA02 AA15 AB01 AB06 AB07
AC14 AF02
5E024 CA09 CB04
Claims (9)
- 【請求項１】 配線基板上に設置されるＩＣソケットに
おいて、 ＩＣパッケージのリード部と接触する列状に配置された
多数のコンタクトを有するソケット基板と、 前記コンタクトを弾性体を介して押圧するカバーと、 前記カバーを前記ソケット基板に取り付ける固定部とを
備え、 前記弾性体と前記コンタクトとの接触面は長手方向に曲
面をなすとともに、該曲面は前記コンタクトと前記ＩＣ
パッケージのリード部との間に均一な接触力を発生させ
るように形成されていることを特徴とするＩＣソケッ
ト。 - 【請求項２】 前記曲面は、所定の接触力分布曲線に応
じて、形成されていることを特徴とする請求項１に記載
のＩＣソケット。 - 【請求項３】 前記接触力分布曲線は、前記列状に配置
された多数のコンタクト全体を、同時に所定量変位させ
たときの１のコンタクトのみの接触力を順次測定するこ
とにより得られることを特徴とする請求項２に記載のＩ
Ｃソケット。 - 【請求項４】 前記カバーの前記弾性体との接触面は、
前記曲面の形状に形成されていることを特徴とする請求
項１ないし３のいずれかに記載のＩＣソケット。 - 【請求項５】 前記弾性体の前記カバーとの接触面は平
坦であり、前記弾性体の前記コンタクトとの接触面は、
前記曲面の形状に形成されていることを特徴とする請求
項１ないし３のいずれかに記載のＩＣソケット。 - 【請求項６】 前記弾性体は、ゴムであることを特徴と
する請求項１ないし５のいずれかに記載のＩＣソケッ
ト。 - 【請求項７】 前記弾性体の断面形状は、円管状である
ことを特徴とする請求項１ないし６のいずれかに記載の
ＩＣソケット。 - 【請求項８】 前記コンタクトは、前記ＩＣソケットの
内側に突出し、前記ＩＣパッケージのリード部と接触す
る第一の接触部と、 前記コンタクトを回動可能に支持し、前記配線基板上の
配線部と接触する第二の接触部と、 前記回動の際、前記弾性体を押圧する加圧部とを備える
ことを特徴とする請求項１ないし７のいずれかに記載の
ＩＣソケット。 - 【請求項９】 前記第一の接触部と、前記第二の接触部
と、前記加圧部とは、一体に形成されていることを特徴
とする請求項８に記載のＩＣソケット。
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