JP3236256B2 - 端子接続構造、該構造を用いた電子デバイス測定治具、及び電子デバイス測定装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子デバイスの電
気特性を測定するため、電子デバイスが装着される装着
部に適用され電子デバイスの端子との接触が安定して得
られる端子接続構造、該装着部の構造を用いた電子デバ
イス測定治具、及び電子デバイスの測定装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】ＩＣパッケージ等の電子デバイスの各種
電気特性、例えば信号の入出力特性や周波数特性等は、
電子デバイス測定装置で測定される。図１１は、この測
定装置の装着部を示す側断面図である。装着部５０は、
基台５１上に信号伝送路５２が設けられ、予め電子デバ
イス１の端子２（端子数及び配列ピッチ）に対応した信
号ライン５２ａが設けられ、電子デバイス１をハンド５
３等で吸着した状態でこの信号ライン５２ａの上方から
接触させる構成となっている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、電子デ
バイス１に設けられた複数の端子２のうち一部の端子２
が反っていた場合には、単に電子デバイス１を信号ライ
ン５２ａ上に載置しただけでは接触が不安定となる。こ
のため、ハンド５３により電子デバイス１を上方から所
定圧力で押圧する必要があるが、反りの程度が大きいと
きには、電子デバイス１に対し不必要に過大な荷重を加
えることとなる問題があった。

【０００４】これを解決するため、図１２の側面図に示
すように、電子デバイス１の端子２が接触する部分の信
号ライン５２ａ部分が基板５２上から浮くよう片持ち状
の板バネ５４を設けて、電子デバイス１の端子２と信号
ライン５２ａとの接触を安定化させる構成としたものも
ある。この構成によれば、特に、複数の端子２のうち一
部の端子２が反っていて全体の接触位置が高さ方向でず
れていても板バネ５４でこの高さの違いが吸収され、全
ての端子２を信号ライン５２ａに接触させることができ
る。

【０００５】しかしながら、上記構成では、電子デバイ
ス１の端子２との接触部分に板バネ５４が用いられるた
め、インダクタンス成分が含まれることになり、電子デ
バイス１の電気特性を精度良く測定することができな
い。特に、電子デバイス１のグランド端子は、この板バ
ネ５４を介してグランドの信号ライン５２ａに接続され
るため、板バネ５４の長さ分だけグランドの信号ライン
５２ａに対し長い距離で接続されることになる。一般的
に、電子デバイス１が高周波帯域の信号を扱うものであ
る場合、装着部５０の信号伝送路は、高周波伝送路、例
えばマイクロストリップラインを構成するよう基板５２
の裏面全面にグランド面５２ｂが形成されており、スル
ーホール５２ｃを介して電子デバイス１のグランドの端
子２に短距離で接続する構成が採られている。しかしな
がら、上記板バネ５４を介する構成によりこの板バネ５
４の長さ分だけグランド面５２ｂへの接続距離が長くな
ってしまう問題があった。

【０００６】本発明は、上記課題を解決するためになさ
れたものであり、電子デバイスの端子を信号ラインに短
距離でかつ安定して接触できる端子接続構造を提供する
ことを目的としている。また、該構造を用いて電子デバ
イスの電気特性を精度良く測定することができる電子デ
バイス測定治具、及び電子デバイス測定装置を提供する
ことを目的としている。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明の端子接続構造は、電子デバイス（１）の端
子の端部（２ｄａ）位置より内側あるいは外側の位置に
所定高さの側面（６ｃ）が位置する基板（６）と、前記
基板上に前記電子デバイスから外側の所定方向に向けて
延出形成され、電子デバイスに高周波信号を入出力する
ための複数の信号ライン（６ａ）と前記基板に形成され
たグランドライン（６ｂ）とから構成される高周波伝送
路と、を有する端子接続構造において、前記各信号ライ
ンの延出方向に沿って配置される所定長の板状をなし、
前記電子デバイスの各端子の端部（２ｄａ）及び前記各
信号ラインにそれぞれ接触して該電子デバイスの各端子
と各信号ラインの電気的導通を図る複数の接点部材（１
０）と、各端部（１１ａ）に前記各接点部材の長さ方向
の基端部（１０ｂ）が取り付けられ、前記各信号ライン
に対し前記各接点部材を所定角度（α）傾斜して保持
し、前記電子デバイスの各端子が上方から押圧的に接触
されることにより、前記各端子と各信号ラインが前記各
接点部材を介して導通するように撓む可撓性を有する複
数の保持部材（１１）と、を具備することを特徴とす
る。

【０００８】また、前記各保持部材（１１）は、可撓性
を有するフィルム状の絶縁シートでなり、該各絶縁シー
トは、一端部（１１ｂ）が前記各信号ライン（６ａ）の
面に対し所定の高さを有して固定部材（１２，４ａ）に
よりそれぞれ固定され、各他端部（１１ａ）に前記各接
点部材（１０）の基端部（１０ｂ）が設けられて該各接
点部材を前記所定角度（α）傾斜して保持する構成とし
てもよい。

【０００９】また、前記各信号ライン（６ａ）又は各接
点部材（１０）のいずれかには突起部（６ｅ）が設けら
れ、該突起部に前記各接点部材が電気的に導通する構成
としてもよい。

【００１０】また、前記各保持部材（１１）は、前記各
信号ライン（６ａ）上に設けられ、前記各接点部材（１
０）を収容する複数の収容部（１６ａ）を備えた保持ブ
ロック（１６）と、前記保持ブロックの各収容部に設け
られ、前記各接点部材を前記所定角度（α）に傾斜保持
し、前記電子デバイス（１）の各端子（２）が前記各接
点部材に接触したときに弾性変形する複数の弾性体（１
７）と、により構成してもよい。

【００１１】本発明の電子デバイス測定治具は、高周波
測定信号を入出力する接栓（７ａ、７ｂ）と、電子デバ
イスの端子の端部位置より内側あるいは外側の位置に所
定高さの側面（６ｃ）が位置する基板（６）と、前記接
栓に導通接続され、前記基板上に前記電子デバイスから
外側の所定方向に向けて延出形成され、電子デバイスの
各端子（２）に前記高周波測定信号を伝送するための信
号ライン（６ａ）と前記基板に形成されたグランドライ
ンとから構成される高周波伝送路とを有し、電子デバイ
ス（１）の電気特性を測定するために該電子デバイスが
装着される電子デバイス測定治具において、前記各信号
ラインの延出方向に沿って配慮される所定長の板状をな
し、前記電子デバイスの各端子の端部（２ｄａ）及び前
記各信号ラインにそれぞれ接触して該電子デバイスの各
端子と各信号ラインの電気的導通を図る複数の接点部材
（１０）と、各端部（１１ａ）に前記各接点部材の長さ
方向の基端部（１０ｂ）が取り付けられ、前記各信号ラ
インに対し前記各接点部材を所定角度（α）傾斜して保
持し、前記電子デバイスの各端子が上方から押圧的に接
触されることにより、前記各端子と各信号ラインが前記
各接点部材を介して導通するように撓む可撓性を有する
複数の保持部材（１１）と、を具備したことを特徴とす
る。

【００１２】本発明の電子デバイス測定装置は、高周波
測定信号を入出力する接栓（７ａ、７ｂ）と、電子デバ
イスの端子の端部位置より内側あるいは外側の位置に所
定高さの側面（６ｃ）が位置する基板（６）と、前記接
栓に導通接続され、前記基板上に前記電子デバイスから
外側の所定方向に向けて延出形成され、電子デバイスの
各端子（２）に前記高周波測定信号を伝送するための複
数の信号ライン（６ａ）と前記基板に形成されたグラン
ドラインとから構成される高周波伝送路と、を持つ電子
デバイス測定治具を有し、前記電子デバイスの電気特性
を測定する電子デバイス測定装置において、前記測定用
の電子デバイス（１）を供給する供給部（３１）と、前
記電子デバイスが装着され、該電子デバイスの端子
（２）に接触する前記複数の信号ラインが設けられた装
着部（３２）と、前記装着部の複数の信号ラインに接続
され、前記電子デバイスの電気特性を測定する測定部
（３５）と、前記測定後の電子デバイスを電気特性の測
定結果に基づき選別する回収部（３３）と、前記電子デ
バイスを前記装着部から取り出し搬送して前記測定部に
装着するとともに、電気特性測定後の電子デバイスを前
記装着部から取り外し前記回収部に搬送する搬送部（３
４）とを備え、前記装着部は、前記各信号ラインの延出
方向に沿って配置される所定長の板状をなし、前記電子
デバイスの各端子の端部（２ｄａ）及び前記各信号ライ
ンにそれぞれ接触して該電子デバイスの各端子と前記各
信号ラインの電気的導通を図る複数の接点部材（１０）
と、各端部（１１ａ）に前記各接点部材の長さ方向の基
端部（１０ｂ）が取り付けられ、前記各信号ラインに対
し前記各接点部材を所定角度（α）傾斜して保持し、前
記電子デバイスの各端子が上方から押圧的に接触される
ことにより、前記各端子と各信号ラインが前記各接点部
材を介して導通するように撓む可撓性を有する複数の保
持部材（１１）と、を具備したことを特徴とする。

【００１３】

【００１４】電子デバイス１の各端子２は、複数の信号
ライン６ａ上の各接点部材１０に接触する。信号ライン
６ａは基板６の上面に複数形成され下面にはグランド面
６ｂが形成されこれら信号ライン６ａ、グランド面６ｂ
による高周波伝送路が構成されている。各接点部材１０
は、基端部１０ｂが保持部材１１の一端部１１ａに設け
られ、この保持部材１１により信号ライン６ａ上で所定
角度傾斜して保持されている。各端子２の接触力により
保持部材１１が撓み、各端子２と各信号ライン６ａとを
電気的に導通させる。この際、各接点部材１０が所定角
度傾斜した状態で信号ライン６ａに接触するため、接触
安定性を良好にすることができる。また、端子２と信号
ライン６ａとを短距離で導通させることができる。

【００１５】

【発明の実施の形態】図１は、本発明の端子接続構造の
実施形態を説明するための図であり、電子デバイス測定
装置のうち電子デバイス１が装着される装着部の側面図
が示されている。また、図２には同装着部の平面図を示
す。本実施の形態では、電子デバイス１が高周波信号を
扱うものとし、対応して図示の装着部も同高周波信号を
測定可能な構成とされている。

【００１６】電子デバイス１は、パッケージ面１ａから
外方に導出された複数本の端子２を有する。これら端子
２は図示の如く、途中部分の２か所でＬ字形に折曲され
取付片２ｄがパッケージ面１ａとほぼ平行に折曲されて
いる。電子デバイス１の製造時にはこの取付片２ｄが全
て同一面位置上に位置するよう折曲形成されている。装
着部は、電子デバイス１の端子２との電気的接続部分が
高周波線路で構成されている。図示の例では高周波線路
は、マイクロストリップラインで構成されている。以
下、装置２の構成を詳細に説明する。

【００１７】基台４には、中央部に突起部４ａが突出形
成されている。電子デバイス１のパッケージ面１ａ下面
は突起部４ａの上面（つきあて面４ａａ）に載置され
る。基台４上には、マイクロストリップラインを形成す
る基板６が設けられている。基板６は所定厚さの誘電体
で形成され、下面全面にはグランド電位とされたグラン
ド面６ｂが形成されている。一方、基板６の上面には電
子デバイス１の端子２との接触部分に信号ライン６ａが
形成されている。この信号ライン６ａは突起部４ａ部分
を中心として接栓（入出力コネクタ）７ａ，７ｂにそれ
ぞれ導出されている。入出力コネクタ７ａ，７ｂは基板
６の信号ライン６ａとグランド面６ｂにそれぞれ接続さ
れ、図示しないケーブルを介して電子デバイス測定装置
の測定部に導出される。

【００１８】そして、基板６は、突起部４ａに面する部
分が突起部４ａから所定距離離れて垂直に切り欠かれた
切欠部６ｃを有する。この切欠部６ｃの面位置は、電子
デバイス１の端子２の取付片２ｄの端部２ｄａを基準と
してこの端部２ｄａと重ならない位置、即ち、端部２ｄ
ａより内側あるいは外側に位置するよう形成される。図
示の例では切欠部６ｃの面位置は、電子デバイス１の端
子２の取付片２ｄの端部２ｄａの位置よりそれぞれ内側
に位置している。

【００１９】この切欠部６ｃ部分には、基板６の面に対
し所定角度を有するよう板状の接点部材１０が配置され
る。この接点部材１０は、電気的接点として一般的な導
電性の良好な材質でなり、保持部材１１により前記基板
の面に対し所定角度を有して保持される。保持部材１１
は、可撓性を有するフィルム状の絶縁シートでなり、こ
の保持部材１１の一端部１１ａに接点部材１０が形成さ
れてなる。また、保持部材１１の他端部１１ｂは、基板
６上で所定高さ突出する固定部材１２に固定保持され
る。したがって、図示の如く保持部材１１は固定された
他端部１１ｂから下方に湾曲して一端部１１ａに設けら
れた接点部材１０を所定角度αで保持する。ここで、接
点部材１０は、電子デバイス１の測定時にのみ基板６の
信号ライン６ａと接触すればよく、必ずしも常時接触さ
せておく必要はない。

【００２０】次に、上記構成による作用を説明する。図
３は、電子デバイス１の測定状態を示す側断面図であ
る。電子デバイス１は、パッケージ面１ａが基台４のつ
きあて面４ａ上に位置するよう載置され、押当ブロック
２１により上方から所定の荷重が加えられる。これによ
り、電子デバイス１の端子２は、接点部材１０に上方か
ら接触し、この接点部材１０を介して信号ライン６ａに
電気的に導通される。

【００２１】電子デバイス１は、信号入出力用、バイア
ス（電源）用、グランド用に複数の端子を有する。図３
（ａ）は、信号入出力用の端子部分での裁断側面図であ
る。電子デバイス１の信号入出力用の端子２ｄが信号ラ
イン６ａに接触した状態で、切欠部６ｃの面位置は、電
子デバイス１の端子２の取付片２ｄの端部２ｄａの位置
より内側に位置する。このため、図４の部分拡大図に示
す如く、取付け片２ｄが上方から接触すると、接点部材
１０は、この取付け片２ｄの端部２ｄａが作用点とな
り、切欠部６ｃの上端縁６ｃａを支点として図中一点鎖
線位置から実線位置に回動する。ここで、接点部材１０
は、保持部材１１の撓み特性により基端部１０ｂで図中
矢印方向に示す反力が発生する。

【００２２】この反力によって、接点部材１０は支点部
分で信号ライン６ａ方向に付勢されるため、端子２は接
点部材１０から上端縁６ｃａ部分を介して信号ライン６
ａに導通し、端子２と信号ライン６ａとを短距離で電気
的に導通させることができる。また、電子デバイス１測
定時には、保持手段１１が撓むため上方から加えられる
負荷が保持手段１１が吸収されるため、端子２には一定
圧力以上が加えられず、端子２を故意に曲げるおそれが
ない。ここで、接点部材１０に対する端子２の下降量
は、端子２が接触したときにおいても接点部材１０が傾
斜するよう設定する。これにより、端子２接触時には常
に接点部材１０が信号ライン６ａに対し端部で接触して
接触安定性を良好にできるようになる。

【００２３】また、図３（ｂ）は、電子デバイス１のグ
ランド用の端子部分での裁断側面図である。同図及び図
２に示すように、電子デバイス１のグランド用の端子２
は、基板６上に形成されたグランド用の信号ライン（グ
ランドライン）６ａａの接触箇所の近傍にて基板６の上
面から下面に貫通するスルーホール６ａｂを介して基板
６の下面のグランド面６ｂに接続されている。このグラ
ンドライン６ａａにおいても、上記信号ライン６ａ同様
に接点部材１０は、電子デバイス１の端子２に設けられ
た取付片２ｄの端部２ｄａが作用点となり、切欠部６ｃ
の上端縁６ｃａを支点として回動する。これによって、
接点部材１０は支点部分でグランドライン６ａａ方向に
付勢されるため、端子２は接点部材１０を介してグラン
ドライン６ａａに短距離で安定して電気的に導通するこ
とができる。そして、このグランドライン６ａａはスル
ーホール６ａｂを介して短距離でグランド面６ｂに接続
されており、電気的特性を良好にできる。

【００２４】この他、図２に示すように、信号ライン６
ａとしてのバイアスライン６ａｃに接続される端子２に
ついても同様に短距離で電気的に導通させることができ
る。ここで、電子デバイス１は複数の端子２を有する
が、これら端子２が何らかの原因で曲がった状態（例え
ば反り等）であり取付片２ｄ同士の高さ位置が揃ってい
ない場合であっても、この曲がりの度合いに応じて保持
部材１１が撓み反力を生じるため、接点部材１０が端子
２と信号ライン６ａ（グランドライン６ａａ及びバイア
スライン６ａｃを含む）との間でいずれに対しても安定
して接触することができるようになる。

【００２５】次に、図５は、本発明の第２実施形態を示
す側面図である。図５（ａ）に示すように、この実施形
態では保持部材１１の固定位置を変更した構成としてい
る。上記実施形態同様の保持部材１１は両端部にそれぞ
れ接点部材１０が設けられ、基台４と突起部４ａとの間
に挟持固定される。これにより、保持部材１１は固定さ
れた他端部１１ｂから下方に湾曲して一端部１１ａに設
けられた接点部材１０を所定角度αで保持する。即ち、
突起部４ａは前記固定部材１２同様に保持部材１１の基
端部を基板６の信号ライン６ａの面に対し所定の高さを
有して固定する。

【００２６】上記構成においても、電子デバイス１の端
子２の取付け片２ｄが上方から接触すると、接点部材１
０は、この取付け片２ｄの端部２ｄａが作用点となり、
切欠部６ｃの上端縁６ｃａを支点として回動する。ここ
で、接点部材１０は、保持部材１１の撓み特性により保
持部材１１との接合点部分１１ｂで図中矢印方向に示す
反力が発生する。この反力によって、接点部材１０は支
点部分で信号ライン６ａ方向に付勢されるため、端子２
は接点部材１０を介して信号ライン６ａに短距離で電気
的接触が安定した状態で導通させることができる。

【００２７】次に、図６は、本発明の第３実施形態を示
す部分拡大図である。この実施形態では、基板６の信号
ライン６ａ上には接点部材１０と接触する箇所に接点用
突起６ｅを突出形成する。この構成によれば、電子デバ
イス１の端子２接触時に接点部材１０は突起部６ｅを支
点として図中一点鎖線の位置から実線位置に回動し、か
つ、この突起部６ｅ部分で電気的に導通される。この構
成によっても、端子２は接点部材１０を介して信号ライ
ン６ａに短距離で電気的接触が安定した状態で導通させ
ることができる。尚、接点用突起は、信号ライン６ａ側
ではなく接点部材１０側に設けてもよい。

【００２８】次に、図７は、本発明の第４実施形態を示
す部分拡大図である。この実施形態では、接点部材１０
の先端部１０ａを信号ライン６ａに接触する構成とす
る。電子デバイス１の端子２接触時には、接点部材１０
は先端部１０ａを支点として図中一点鎖線の位置から実
線位置に回動し、かつ、この先端部１０ａ部分で電気的
に導通される。この構成によっても、端子２は接点部材
１０を介して信号ライン６ａに短距離で電気的接触が安
定した状態で導通させることができる。

【００２９】次に、図８は、本発明の第５実施形態を示
す図である。図８（ａ）は部分平面図、図８（ｂ）は同
部分側断面図である。基板６上において、接点部材１０
は保持部材１５によって保持される。保持部材１５は、
絶縁性を有する保持ブロック１６、及び弾性体１７で構
成される。保持ブロック１６は、接点部材１０の長さ及
び幅に対応して溝形成された収容部１６ａを有し、接点
部材１０を位置決め保持する。接点部材１０の略中央位
置には両側部に係合突起１０ｆが突出形成され、収容部
１６ａにはこの係合突起１０ｆを係合保持する長溝１６
ｂが上下方向に溝形成されている。また、収容部１６ａ
において、接点部材１０の基端部１０ｂ下部と基板６と
の間には、弾性体１７として絶縁性を有するゴムが配置
されており、接点部材１０を前記所定角度αの傾斜状態
で保持する。ゴム１７の形状は、図示の球形状に限らず
矩形状のもの等も考えられる。弾性体１７は、ゴムに限
らず非導電性のバネ等であってもよい。

【００３０】上記構成によっても、電子デバイス１の端
子２接触時には、接点部材１０は取付け片２ｄの端部２
ｄａが作用点となり、基板６の切欠部６ｃの上端縁６ｃ
ａに接する部分（先端部１０ａ）を支点としてゴム１７
を弾性変形させて回動する。この構成によっても、端子
２は接点部材１０を介して信号ライン６ａに短距離で導
通させることができる。ここで、ゴム１７は、前記実施
形態で説明した保持部材１１が有する撓み特性と同様に
接点部材１０に対する反力を生じさせるものであり、端
子２と信号ライン６ａとを安定して電気的に接触させる
作用を有している。

【００３１】次に、上記説明した端子接続構造を有する
装着部が設けられた電子デバイス測定装置の全体構成を
説明する。図９に示すように、装置は、電子デバイス１
を供給する供給部３１と、上記装着部３２と、測定後の
電子デバイス１を選別回収する回収部３３と、上記供給
部３１から装着部３２を介し回収部３３に至るまでの間
で電子デバイス１を搬送するハンド等の搬送部３４と、
前記装着部３２に装着された電子デバイス１の電気特性
を測定する測定部３５とを有している。

【００３２】次に、電子デバイス測定装置全体の処理工
程を図１０のフローチャートに基づき説明する。電子デ
バイス１は、搬送部３４で供給部３１から１個づつ取り
出され、装着部３２まで搬送される（ＳＰ１）。装着部
３２においては、上述したように電子デバイス１を上方
から突起部４ａ上に載置する。突起部４ａ上には、電子
デバイス１のパッケージ面１ａの外径に対応した位置決
め溝が設けられており、電子デバイス１の水平方向への
移動が規制された状態で装着される（ＳＰ２）。搬送部
３４は、下端部に上記説明した押当ブロック２１が設け
られており、電子デバイス１のパッケージ面１ａを突起
部４ａのつきあて面４ａａに載せた状態を保持する。こ
こで、押当ブロック２１は端子２自体を信号ライン６ａ
に押し付けるものではない。

【００３３】この保持状態の期間中に測定部３５は、電
子デバイス１に対し入出力コネクタ７ａ，７ｂに所定の
測定信号を送出し電気特性、例えば、入出力特性や周波
数特性を測定する（ＳＰ３）。この測定後、搬送部３４
は、電子デバイス１を装着部３２から取り出し、回収部
３３に搬送する（ＳＰ４）。測定部３５は前記電気特性
の測定により電子デバイス１の製品良否を判断し対応す
る選別信号を回収部３３に出力する。回収部３３は、選
別信号に対応して電子デバイス１を良品側あるいは不良
品側に選別する（ＳＰ５）。

【００３４】そして、この電子デバイス測定装置におい
ては、特に装着部３２における電子デバイス１と信号ラ
イン６ａとの間の電気的接触が短距離で、かつ、接触状
態が安定しているため、電子デバイス１の電気特性を高
精度に測定できるようになり、併せて電子デバイス１の
選別精度も向上できるようになる。また、装着部３２に
おいては、電子デバイス１を上方から載置するだけで電
気特性を測定できるため、電子デバイス１を信号ライン
６ａに対し短時間で脱着することができ、測定時間を短
縮化できるようになる。また、電子デバイス１装着時の
搬送部３４の下降量は前記したように、パッケージ面１
ａが突起部４ａ上に載った状態を保持するだけの構成で
あり、例え端子２が反っていても対応してハンドの下降
量を変化させる必要はなく、端子２に一定以上の負荷を
加えることはない。即ち、端子２の反りに応じて移動量
を可変する必要がなく一定な移動量で済むため、装着部
３２に対する電子デバイス１の装着時間を短くできる。
尚、この装着部３２によって電子デバイスの測定治具が
構成されている。

【００３５】上記実施の形態では、電子デバイス１が高
周波信号を扱うものとして、対応して基板６をマイクロ
ストリップラインで構成した例を説明したが、基板６は
他の高周波伝送路、例えばコープレナーラインで構成し
てもよく、この場合でも同様に高周波の測定特性を劣化
させることなく電子デバイス１を高精度に測定すること
ができる。

【００３６】本発明の端子接続構造によれば、信号ライ
ン上で平板状の接点部材の基端部が保持部材の一端部に
所定角度傾斜して保持された構成であり、電子デバイス
の端子接触時には、端子の端部から接点部材を介し信号
ラインの端部に至る短距離での接続が行え、電子デバイ
スの電気特性の測定を高精度化できるようになる。ま
た、接点部材は保持部材が有する可撓性により端子及び
信号ラインの双方に対して安定して接触状態を維持する
ことができ、電気特性の測定に影響を与えることがなく
安定した測定を行えるようになる。さらに、装着時に
は、接点部材を保持する保持部材が撓み端子に接するた
め、端子に対し一定圧力以上の負荷を加えることがな
く、端子を曲げるおそれがない。また、電子デバイスの
多数ある端子のうち一部の端子が反っていて装着された
場合であっても、その端子と信号ラインの介在する接点
部材を支える保持部材が端子毎に独立して、端子の反り
具合に対応して撓むため、良好な接触状態を確保でき、
高精度な測定が可能となる。

【００３７】本発明の電子デバイス測定装置は、上記端
子接続構造により装着部が構成されており、供給部、装
着部、測定部、回収部、搬送部を備えて電子デバイスを
連続的に自動測定する構成であり、この自動測定の工程
中における装着部への電子デバイスの装着について、端
子を信号ラインに短距離で安定して接触させることがで
きるため、測定部における電気特性の測定を高精度に行
えるようになる。また、電子デバイスの端子に反りがあ
っても、装着部に対し常時一定な移動量で装着するだけ
で端子と信号ラインの接触を短距離で安定して行えるよ
うになり、装着部に対する搬送部の昇降移動量は端子の
反りにかかわらず一定にでき移動制御を簡素化でき、ま
た、装着時間も短くできるようになる。尚、この装着部
により電子デバイス測定治具が構成され、電子デバイス
が装着されてこの電子デバイスの電気特性が測定され
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の端子接続構造の実施の形態を示す側面
図。

【図２】同構造の平面図。

【図３】電子デバイスの測定状態を示す側断面図。

【図４】接触状態を示す部分拡大図。

【図５】本発明の第２実施形態を示す側面図。

【図６】本発明の第３実施形態を示す部分拡大図。

【図７】本発明の第４実施形態を示す部分拡大図。

【図８】本発明の第５実施形態を示す図。

【図９】本発明の電子デバイス測定装置を示すブロック
図。

【図１０】同電子デバイス測定装置の処理工程を示すフ
ローチャート。

【図１１】従来の端子接続構造を示す側断面図。

【図１２】従来の端子接続構造の他の例を示す側面図。

【符号の説明】

１…電子デバイス、２…端子、２ｄａ…端部、４…基
台、４ａ…突起部、４ａａ…つきあて面、６…基板、６
ａ…信号ライン、６ｂ…グランド面、６ｃ…切欠部、６
ｃａ…上端縁、７ａ，７ｂ…入出力コネクタ、１０…接
点部材、１０ａ…先端部、１１…保持部材、１２…固定
部材。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) G01R 31/26 G01R 1/06 - 1/073 H01L 21/66

Claims (6)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電子デバイス（１）の端子の端部（２ｄ
   ａ）位置より内側あるいは外側の位置に所定高さの側面
   （６ｃ）が位置する基板（６）と、 前記基板上に前記電子デバイスから外側の所定方向に向
   けて延出形成され、電子デバイスに高周波信号を入出力
   するための複数の信号ライン（６ａ）と前記基板に形成
   されたグランドライン（６ｂ）とから構成される高周波
   伝送路と、を有する端子接続構造において、 前記各信号ラインの延出方向に沿って配置される所定長
   の板状をなし、前記電子デバイスの各端子の端部（２ｄ
   ａ）及び前記各信号ラインにそれぞれ接触して該電子デ
   バイスの各端子と各信号ラインの電気的導通を図る複数
   の接点部材（１０）と、各 端部（１１ａ）に前記各接点部材の長さ方向の基端部
   （１０ｂ）が取り付けられ、前記各信号ラインに対し前
   記各接点部材を所定角度（α）傾斜して保持し、前記電
   子デバイスの各端子が上方から押圧的に接触されること
   により、前記各端子と各信号ラインが前記各接点部材を
   介して導通するように撓む可撓性を有する複数の保持部
   材（１１）と、 を具備することを特徴とする端子接続構造。
2. 【請求項２】 前記各保持部材（１１）は、可撓性を有
   するフィルム状の絶縁シートでなり、 該各絶縁シートは、一端部（１１ｂ）が前記各信号ライ
   ン（６ａ）の面に対し所定の高さを有して固定部材（１
   ２，４ａ）によりそれぞれ固定され、各他端部（１１
   ａ）に前記各接点部材（１０）の基端部（１０ｂ）が設
   けられて該各接点部材を前記所定角度（α）傾斜して保
   持する構成とされた請求項１記載の 端子接続構造。
3. 【請求項３】 前記各信号ライン（６ａ）又は各接点部
   材（１０）のいずれかには突起部（６ｅ）が設けられ、
   該突起部に前記各接点部材が電気的に導通する構成であ
   る請求項１記載の端子接続構造。
4. 【請求項４】 前記各保持部材（１１）は、前記各信号
   ライン（６ａ）上に設けられ、前記各接点部材（１０）
   を収容する複数の収容部（１６ａ）を備えた 保持ブロッ
   ク（１６）と、 前記保持ブロックの各収容部に設けられ、前記各接点部
   材を前記所定角度（α）に傾斜保持し、前記電子デバイ
   ス（１）の各端子（２）が前記各接点部材に接触したと
   きに弾性変形する複数の弾性体（１７）と、 により構成された請求項１記載の 端子接続構造。
5. 【請求項５】 高周波測定信号を入出力する接栓（７
   ａ、７ｂ）と、電子デバイスの端子の端部位置より内側
   あるいは外側の位置に所定高さの側面（６ｃ）が位置す
   る基板（６）と、 前記接栓に導通接続され、前記基板上に前記電子デバイ
   スから外側の所定方向に向けて延出形成され、電子デバ
   イスの各端子（２）に前記高周波測定信号を伝送するた
   めの信号ライン（６ａ）と前記基板に形成されたグラン
   ドラインとから構成される高周波伝送路とを有し、電子
   デバイス（１）の電気特性を測定するために該電子デバ
   イスが装着される電子デバイス測定治具において、 前記各信号ラインの延出方向に沿って配慮される所定長
   の板状をなし、前記電子デバイスの各端子の端部（２ｄ
   ａ）及び前記各信号ラインにそれぞれ接触して該電子デ
   バイスの各端子と各信号ラインの電気的導通を図る複数
   の接点部材（１０）と、 各端部（１１ａ）に前記各接点部材の長さ方向の基端部
   （１０ｂ）が取り付けられ、前記各信号ラインに対し前
   記各接点部材を所定角度（α）傾斜して保持し、前記電
   子デバイスの各端子が上方から押圧的に接触されること
   により、前記各端子と各信号ラインが前記各接点部材を
   介して導通するように撓む可撓性を有する複数の保持部
   材（１１）と、 を具備したことを特徴とする電子デバイス測定治具。
6. 【請求項６】 高周波測定信号を入出力する接栓（７
   ａ、７ｂ）と、 電子デバイスの端子の端部位置より内側あるいは外側の
   位置に所定高さの側面（６ｃ）が位置する基板（６）
   と、 前記接栓に導通接続され、前記基板上に前記電子デバイ
   スから外側の所定方向に向けて延出形成され、電子デバ
   イスの各端子（２）に前記高周波測定信号を伝送するた
   めの複数の信号ライン（６ａ）と前記基板に形成された
   グランドライン とから構成される高周波伝送路と、を持
   つ電子デバイス測定治具を有し、 前記電子デバイスの電気特性を測定する電子デバイス測
   定装置において、 前記測定用の電子デバイス（１）を供給する供給部（３
   １）と、 前記電子デバイスが装着され、該電子デバイスの端子
   （２）に接触する前記複数の信号ラインが設けられた装
   着部（３２）と、 前記装着部の複数の信号ラインに接続され、前記電子デ
   バイスの電気特性を測定する測定部（３５）と、 前記測定後の電子デバイスを電気特性の測定結果に基づ
   き選別する回収部（３３）と、 前記電子デバイスを前記装着部から取り出し搬送して前
   記測定部に装着するとともに、電気特性測定後の電子デ
   バイスを前記装着部から取り外し前記回収部に搬送する
   搬送部（３４）とを備え、 前記装着部は、前記各信号ラインの延出方向に沿って配
   置される所定長の板状をなし、前記電子デバイスの各端
   子の端部（２ｄａ）及び前記各信号ラインにそれぞれ接
   触して該電子デバイスの各端子と前記各信号ラインの電
   気的導通を図る複数の接点部材（１０）と、 各端部（１１ａ）に前記各接点部材の長さ方向の基端部
   （１０ｂ）が取り付けられ、前記各信号ラインに対し前
   記各接点部材を所定角度（α）傾斜して保持し、前記電
   子デバイスの各端子が上方から押圧的に接触されること
   により、前記各端子と各信号ラインが前記各接点部材を
   介して導通するように撓む可撓性を有する複数の保持部
   材（１１）と、 を具備したことを特徴とする 電子デバイス測定装置。