KR20230059639A - 반도체 칩 테스트 소켓 - Google Patents

Abstract

본 발명은 반도체 칩 테스트 소켓에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 세퍼레이터 장치를 사용하지 않고 소켓 베이스에 컨택트 핀을 직접 삽입 가능하므로 단가 절감이 가능하며, 조립 과정에서 발생할 수 있는 불량을 방지할 수 있는 반도체 칩 테스트 소켓에 관한 것이다.

Description

반도체 칩 테스트 소켓{TEST SOCKET}

본 발명은 반도체 칩 테스트 소켓에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 세퍼레이터 장치를 사용하지 않고 소켓 베이스에 컨택트 핀을 직접 삽입 가능하므로 단가 절감이 가능하며, 조립 과정에서 발생할 수 있는 불량을 방지할 수 있는 반도체 칩 테스트 소켓에 관한 것이다.

반도체 소자는 제조 과정을 거친 후 전기적 성능을 판단하기 위한 검사를 수행하게 된다. 반도체 소자의 성능 검사는 반도체 소자의 단자와 전기적으로 접촉될 수 있도록 형성된 반도체 칩 테스트 소켓을 반도체 소자와 검사회로기판 사이에 삽입한 상태에서 검사가 수행된다. 그리고, 반도체 칩 테스트 소켓은 반도체 소자의 검사 외에도 반도체 소자의 제조 과정 중 번-인(Burn-In) 테스트 과정에서도 사용되고 있다.

도 1 은 종래 기술의 일 예에 의한 반도체 칩 테스트 소켓의 구조를 나타낸 도면이다. 종래 기술의 일 예에 의한 반도체 칩 테스트 소켓은, 베이스 모듈(10), 베이스 모듈(10) 내에 탑재되는 세퍼레이터 모듈(20), 세퍼레이터 모듈(20) 내에 배치되는 컨택트 부재(30), 베이스 모듈(10) 상에 배치되며 상하 변위 가능한 커버 모듈(40), 및 커버 모듈(40)의 변위에 의해서 개폐되는 래치 모듈(50)을 포함한다.

도 3 및 도 4 는 상기 세퍼레이터 모듈(20)의 구조를 나타낸 도면이다. 세퍼레이터 모듈(20)은, 직립한 패널 형태의 세퍼레이터 부재(60)가 측 방향으로 복수 개 적층된 형태로 구성된다. 상기 세퍼레이터 부재(60)에 컨택트 부재(30)가 실장된다.

이와 같이, 세퍼레이터 모듈(20)이 사용되는 경우에는, 우선 세퍼레이터 부재(30)에 컨택트 부재(30)를 삽입한 후, 세퍼레이터 부재(60)들을 결합하여 세퍼레이터 모듈(30)을 구성한다. 이러한 방식은, 특히 테스트를 수행하고자 하는 반도체 패키지가 협피치를 가질 경우, 이에 대응하여 컨택트 부재(30)가 협피치를 가져야 하는 경우에 사용되고 있다.

상기와 같은 방식은, 협피치에 대응한 것으로, 컨택트 부재(30)의 조립 시 컨택트 부재(30) 간의 간섭이 없도록 할 수 있으나, 원가 상승의 요인이 된다. 특히, 세퍼레이터 부재(60)가 소형화되면서 더 많은 세퍼레이터 부재(60)가 필요하며, 이에 따라서 부품 수가 증가하여 조립 난이도가 올라가고 원가가 높아질 수 있다.

따라서, 이러한 문제를 해결할 수 있는 수단이 필요하다.

공개특허 제10-2018-0121717호

본 발명은 전술한 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 세퍼레이터 장치를 사용하지 않고 소켓 베이스에 컨택트 핀을 직접 삽입 가능하므로 단가 절감이 가능하며, 조립 과정에서 발생할 수 있는 불량을 방지할 수 있는 반도체 칩 테스트 소켓을 제공하는 데 그 목적이 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 칩 테스트 소켓은, 어댑터 모듈을 포함하며, 상기 어댑터 모듈은, 어댑터 베이스; 상기 어댑터 베이스 상에 배치되며 상기 어댑터 베이스의 전방으로 슬라이딩 이동하며 결합되는 슬라이더; 및 상기 어댑터 베이스에 고정되는 컨택트 핀; 을 포함하며, 상기 슬라이더는 상면을 구성하는 탑 바디, 상기 탑 바디에 형성되며 상기 탑 바디를 상하로 관통되는 컨택트 홀, 및 상기 컨택트 홀 후방에 위치하는 푸셔를 포함하고, 상기 컨택트 핀은, 상기 어탭터 베이스에 고정되는 하부 컨택부, 상기 컨택트 홀 내에 위치하는 상부 컨택부, 및 상기 하부 컨택부와 상부 컨택부 사이를 연결하는 중간부를 포함하며, 상기 슬라이더가 상기 어댑터 베이스에 결합될 때, 상기 푸셔는 상기 상부 컨택부를 전방으로 밀어서 상기 컨택트 핀을 변형시킨다.

일 실시예에 의하면, 상기 어댑터 베이스는, 양 측면을 구성하는 제1 사이드부를 갖고, 상기 제1 사이드부에는 가이드 홈이 구비되며, 상기 슬라이더는 양 측면을 구성하는 제2 사이드부를 갖고, 상기 제2 사이드부에는 가이드 돌기가 구비되며, 상기 슬라이더가 상기 어댑터 베이스의 전방으로 슬라이딩 이동하며 결합될 때 상기 가이드 돌기는 상기 가이드 홈 내에 위치하며, 상기 가이드 홈의 연장 방향에 따라서 가이드된다.

일 실시예에 의하면, 상기 가이드 홈은, 상부분에 위치하며 상방향으로 오픈된 오픈부, 상기 오픈부 하부에 위치하며 경사 하방향으로 연장되는 슬로프 연장부, 및 상기 슬로프 연장부의 단부와 연결되며 전방으로 연장되는 말단 연장부를 포함하며, 상기 슬라이더가 상기 어댑터 베이스에 결합될 때, 상기 슬라이더는 상기 가이드 홈의 연장 궤적을 따라서 하방향, 경사방향, 전방으로 순차적으로 안내된다.

일 실시예에 의하면, 상기 어댑터 베이스는, 후크를 구비하며, 상기 가이드 돌기가 상기 말단 연장부의 단부에 도달하면 상기 후크가 상기 슬라이더에 걸림된다.

일 실시예에 의하면, 상기 슬라이더는, 상기 슬라이더는, 상기 탑 바디의 저면에 형성되며 상방향으로 함몰되고 전후 방향으로 연장되는 리세스 라인부를 포함하며, 상기 리세스 라인부는 상기 컨택트 홀 및 푸셔 하부에 위치한다.

일 실시예에 의하면, 상기 리세스 라인부는 상부분의 측 방향 폭보다 하부분의 측 방향 폭이 더 크다.

일 실시예에 의하면, 상기 컨택트 홀은, 상부분의 전후 방향 폭보다 하부분의 전후 방향폭이 더 크다.

본 발명에 의하면, 슬라이더가 어댑터 베이스에 결합되는 과정에서 컨택트 핀을 변형시킨다. 따라서, 컨택트 핀을 어댑터 모듈에 실장시키는 것이 간편하게 이루어질 수 있다.

또한, 슬라이더를 어댑터 베이스에 결합시키기 위해서 슬라이더를 어댑터 베이스 상에 위치시킬 때, 각각의 컨택트 핀의 상부 컨택부는, 각각의 리세스 라인 및 컨택트 홀 내에 정확하게 위치할 수 있다.

아울러, 슬라이더가 어댑터 베이스에 결합될 때, 슬라이더는 경사진 하방향으로 변위한다. 이에 따라서, 푸셔와 컨택트 핀 사이의 충돌 및 마찰이 작아질 수 있다.

도 1, 2 는 종래 기술에 의한 반도체 칩 테스트 소켓을 나타낸 도면이다.
도 3, 4 는 종래 기술에 의한 반도체 칩 테스트 소켓의 어댑터 모듈의 구조를 나타낸 도면이다.
도 5 및 6 은 본 발명의 일 실시예에 의한 테스트 소켓의 베이스 모듈, 및 어댑터 모듈을 나타낸 도면이며, 도 7, 8 은 본 발명의 일 실시예에 의한 테스트 소켓의 어댑터 모듈을 나타낸 도면이다.
도 9 내지 11 은 본 발명의 일 실시예에 의한 테스트 소켓의 어댑터 모듈의 어댑터 베이스를 나타낸 도면이다.
도 12 내지 16 은 본 발명의 일 실시예에 의한 테스트 소켓의 어댑터 모듈의 슬라이더를 나타낸 도면이다.
도 17 내지 19 는 본 발명의 일 실시예에 의한 테스트 소켓의 어댑터 모듈의 컨택트 핀을 나타낸 도면이다.
도 20 내지 22는 컨택트 핀이 어댑터 베이스에 장착된 상태를 나타낸 것이다.
도 23 은 슬라이더를 어댑터 베이스 상에 덮은 것을 나타낸 도면이다. 도 24 는 도 23 의 A-A 단면을 나타낸 도면이다.
도 25 는 슬라이더의 결합이 완료된 것을 나타낸 도면이다. 도 26 은 도 25 의 A-A 단면을 나타낸 도면이다. 도 27 은 도 25 의 B-B 단면을 나타낸 도면이다.
도 28 내지 34 는 슬라이더를 어댑터 베이스에 결합하는 과정에서, 슬라이더의 이동과 가이드 돌기의 이동, 및 컨택트 핀의 상부 컨택부의 변형을 나타낸 도면이다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여, 본 발명에 따른 바람직한 실시예에 대하여 설명한다.

도 5 및 6 은 본 발명의 일 실시예에 의한 테스트 소켓의 베이스 모듈(1), 및 어댑터 모듈(2)을 각각 위, 아래에서 나타낸 도면이다. 도 7, 8 은 각각 본 발명의 일 실시예에 의한 테스트 소켓의 어댑터 모듈(2)의 외관 및 단면 구조를 나타낸 도면이다.

본 발명의 실시예에 의한 테스트 소켓은, 어댑터 모듈(2)을 포함하며, 그 외에 베이스 모듈(1), 커버 모듈(미도시), 래치 모듈(미도시)을 포함할 수 있다.

어댑터 모듈(2)은, 어댑터 베이스(100), 슬라이더(200), 및 컨택트 핀(300)을 포함할 수 있다.

이하에서, 전, 후, 좌, 우, 상, 하 방향은 각각 도면에 표시된 방향을 기준으로 설명한다. 구체적으로, 전후 방향은 도 7 의 Y 축 방향이며, 좌우 방향은 도 7 의 X축 방향이고, 상하 방향은 도 7 의 Z 축 방향이다.

<어댑터 베이스(100)>

도 9 내지 11 은 본 발명의 일 실시예에 의한 테스트 소켓의 어댑터 모듈(2)의 어댑터 베이스(100)를 나타낸 도면이다. 도 10 은 도 9 의 A-A 단면이며, 도 11 은 도 9 의 B-B 단면이다.

어댑터 베이스(100)는 어댑터 모듈(2)의 하부분을 구성하는 부재이다.

상기 어댑터 베이스(100)는, 바텀 바디(102), 및 제1 사이드부(104)를 포함할 수 있다. 아울러, 컨택트 고정 홀(110), 가이드 홈(120), 및 후크(130)를 포함할 수 있다.

바텀 바디(102)는 어댑터 모듈(2)의 바닥면을 구성하는 소정의 면체이다. 바텀 바디(102)는 전체적으로 사각형 형상을 가질 수 있다.

제1 사이드부(104)는 어댑터 베이스(100)의 양 측면을 구성한다. 상기 제1 사이드부(104) 사이에 상기 슬라이더(200)가 장착되는 탑재 공간이 마련된다.

실시예에 의하면, 바텀 바디(102)와 제1 사이드부(104)의 사이 적어도 일 부분에는 소정의 틈새 영역으로 구성되는 공간부(106)가 형성될 수 있다. 상기 공간부(106) 내에 후크(130)가 구비될 수 있다.

컨택트 고정 홀(110)은 바텀 바디(102)에 구비된다. 컨택트 고정 홀(110)은 바텀 바디(102)를 상하 방향으로 관통하는 소정의 홀로 구성된다. 컨택트 고정 홀(110)은, 컨택트 핀(300)이 고정될 수 있도록, 소정의 입체 형상을 가질 수 있다. 예컨대, 컨택트 고정 홀(110)은, 제1 홀 라인(112)과, 상기 제1 홀 라인(112)과 소정의 사이각을 갖는 끼움 라인(114)을 포함할 수 있다.

상기 가이드 홈(120)은, 제1 사이드부(104)에 형성된다. 실시예에 의하면, 가이드 홈(120)은 바텀 바디(102)의 양 측에 위치하는 제1 사이드부(104)의 서로 마주 보는 내면에 형성되며, 서로 마주보는 위치에 위치할 수 있다.

가이드 홈(120)은, 오픈부(122), 슬로프 연장부(124), 및 말단 연장부(126)를 포함할 수 있다.

오픈부(122)는, 상부분에 위치하며 상방향으로 오픈된 부분으로서, 가이드 홈(120)의 입구 부분이다.

슬로프 연장부(124)는 상기 오픈부(122) 하부에 위치하며 경사 하방향으로 연장되는 부분이다. 슬로프 연장부(124)의 연장 방향은, 전방 하방향으로 정의될 수 있다.

말단 연장부(126)는 상기 슬로프 연장부(124)의 단부와 연결되며 전방으로 연장되는 부분이다.

상기와 같은 형태의 가이드 홈(120)이 구비됨으로서, 가이드 홈(120)의 연장 방향을 따라서 슬라이더(200)의 결합 방향이 안내될 수 있다. 즉, 상기 슬라이더(200)가 상기 어댑터 베이스(100)에 결합될 때, 상기 슬라이더(200)는 상기 가이드 홈(120)의 연장 궤적을 따라서 하방향, 경사방향, 전방으로 안내될 수 있다. 상세한 사항은 후술한다.

후크(130)는, 상술한 바와 같이 공간부(106) 내에 위치할 수 있다. 후크(130)는, 후방으로 연장되는 후크 바(132)와, 상기 후크 바(132)의 단부에 구비되는 후크 헤드(134)를 구비할 수 있다.

<슬라이더(200)>

도 12 내지 16 은 본 발명의 일 실시예에 의한 테스트 소켓의 어댑터 모듈(2)의 슬라이더(200)를 나타낸 도면이다. 도 14 는 도 12 의 A-A 단면을 나타낸 것이며, 도 15 는 도 13 의 A-A 단면을 나타낸 것이며, 도 16 은 도 12 의 B-B 단면을 나타낸 것이다.

슬라이더(200)는 어댑터 모듈(2)의 상부분을 구성하는 부재이다.

슬라이더(200)는 블록 형태의 형상을 가질 수 있다. 슬라이더(200)는, 상부분을 구성하는 탑 바디(202)와, 측면을 구성하는 제2 사이드부(204)를 포함할 수 있다.

슬라이더(200)는 탑 바디(202)에 구비되는 리세스 라인(210), 컨택트 홀(220), 및 푸셔(222)를 포함할 수 있다. 아울러, 슬라이더(200)는 제2 사이드부(204)에 구비되는 가이드 돌기(230)를 포함할 수 있다.

리세스 라인(210)은 탑 바디(202)의 저면에 형성된다. 리세스 라인(210)은 상방향으로 소정의 깊이만큼 함몰된 홈으로 구성되며, 전후 방향으로 소정 길이만큼 연장되는 라인이다.

리세스 라인(210)은 측 방향으로 소정의 폭을 가질 수 있다. 실시예에 의하면, 도 14 에 나타난 바와 같이, 리세스 라인(210)은, 하부분의 측 방향 폭(W1)이 상부분의 측 방향 폭(W2)보다 클 수 있다.

리세스 라인(210)은 복수 개 형성된다. 복수 개의 리세스 라인(210)은 좌우 방향으로 나란하게 배열되며, 서로 평행할 수 있다.

컨택트 홀(220)은 리세스 라인(210) 상부분에 형성된다. 컨택트 홀(220)은 탑 바디(202)를 상하 방향으로 관통하는 홀로 구성된다.

컨택트 홀(220)은 복수 개이며, 복수 개의 컨택트 홀(220)은 M X N 의 메쉬 형태로 배열된다. 이때, 전후 방향으로 나란하게 배열된 컨택트 홀(220)의 하부분에는 하나의 리세스 홀이 위치한다. 앞서 설명한 바와 같이, 리세스 라인(210)은 전후 방향으로 연장되는 홈으로 구성된다. 따라서, 전후 방향으로 나란하게 배열된 복수 개의 컨택트 홀(220)은 하나의 리세스 라인(210)을 공유한다고 설명될 수 있다.

실시예에 의하면, 도 16 에 나타난 바와 같이, 각각의 컨택트 홀(220)은, 하부분의 전후 방향 폭(V1)이 상부분의 전후 방향 폭(V2)보다 클 수 있다.

푸셔(222)는 각각의 컨택트 홀(220) 후방에 위치한다. 즉, 푸셔(222)는 컨택트 홀(220)의 후면부라고 이해될 수 있다.

가이드 돌기(230)는 제2 사이드부(204)에 구비될 수 있다. 가이드 돌기(230)는 제2 사이드부(204)의 양 측 방향으로 돌출되는 돌기로 구성될 수 있다. 실시예에 의하면, 가이드 돌기(230)는 곡면을 가질 수 있다.

아울러, 슬라이더(200)의 후방 하부분에는 소정의 모서리 부분으로 구성되는 체결 단부(240)가 구비될 수 있다.

<컨택트 핀(300)>

도 17 내지 19 는 본 발명의 일 실시예에 의한 테스트 소켓의 어댑터 모듈(2)의 컨택트 핀(300)을 나타낸 도면이다.

컨택트 핀(300)은 전기 전도성, 및 탄성 복원성을 갖는 재질로 구성될 수 있다.

컨택트 핀(300)은, 하부 컨택부(310), 중간부(320), 및 상부 컨택부(330)를 가질 수 있다. 아울러, 상기 중간부(320)는 복수 개의 절곡부(360)를 가질 수 있다. 상기 절곡부(360)는, 제1 내지 제4 절곡부(362, 364, 366, 368)를 포함할 수 있다. 아울러, 상부 컨택부(330) 하부에는 지지 돌부(350)가 구비될 수 있다.

컨택트 핀(300)은, 상기 어댑터 베이스(100), 및 슬라이더(200)에 결합되어 어댑터 모듈(2)의 일부를 구성하며 슬라이더(200)에 의해서 외력을 받아 변형된 상태와, 변형되기 전 상태를 가질 수 있다.

도 17 및 18 을 참조하여, 컨택트 핀(300)이 변형되기 전 상태를 설명하면, 이하와 같다. 먼저, 컨택트 핀(300)의 하부 컨택부(310)가 직립(C)된 것을 기준으로 할 때, 중간부(320)는 하부 컨택부(310)의 후방으로 소정의 각도를 갖고 상방으로 연장된다. 아울러, 상부 컨택부(330)는 하부 컨택부(310)와 서로 겹쳐지지 않는다.

도 19 를 참조하여, 컨택트 핀(300)이 변형된 후 상태를 설명하면, 이하와 같다. 먼저, 컨택트 핀(300)의 하부 컨택부(310)가 직립된 것을 기준으로 할 때, 중간부(320)는 하부 컨택부(310)의 후방으로 소정의 각도를 갖고 상방으로 연장되되, 상부분이 전방으로 반전 만곡, 또는 절곡된다. 아울러, 상부 컨택부(330)는 직립하거나, 또는 직립에 근접한 형태를 갖는다.

또한, 실시예에 의하면, 하부 컨택부(310)에는 컨택트 고정 홀(110)에 끼움 결합될 수 있는 고정 핑거(340), 및 고정 돌기(342)가 구비될 수 있다. 상기 고정 돌기(342)는 적어도 일 방향으로 돌출된 부분으로서, 어댑터 베이스(100)의 컨택트 고정 홀(110)에 끼움 결합될 수 있는 부분이다.

이하에서는, 본 발명의 실시예에 의한 어댑터 모듈(2)의 결합 관계 및 결합 순서에 대해서 설명한다.

도 20 은 컨택트 핀(300)이 어댑터 베이스(100)에 장착된 상태를 나타낸 것이다.

도 20 과 같이, 먼저, 컨택트 핀(300)이 어댑터 베이스(100)에 장착된다. 도 21 과 같이, 컨택트 핀(300)의 하부 컨택부(310) 및 고정 돌기(342)는 어댑터 베이스(100)의 컨택트 고정 홀(110)에 끼움 결합된다. 이때, 하부 컨택부(310)에 구비되는 고정 핑거(340) 및 고정 돌기(342)는 컨택트 고정 홀(110) 내에 마찰 결합됨으로서, 컨택트 핀(300)은 어댑터 베이스(100)에 견고하게 고정될 수 있다.

도 22 는 컨택트 핀(300)이 어댑터 베이스(100)에 장착된 상태를 측방향에서 본 것을 나타낸 것이다. 이와 같이, 슬라이더(200)가 결합되기 전 상태에서는, 컨택트 핀(300)의 상부분인 중간부(320), 및 상부 컨택부(330)는 후방으로 경사지게 연장되어 있다. 또한, 컨택트 핀(300)의 상부분인 상부 컨택부(330)는 하부 컨택부(310)에 비해서 후방에 위치한다.

상기와 같은 구성을 가짐에 따라서, 컨택트 핀(300)을 어댑터 베이스(100)에 장착하는 것이 간편해진다. 즉, 컨택트 핀(300)을 어댑터 베이스(100)에 장착할 때, 후방에 위치하는 컨택트 끼움 홀부터 순차적으로 컨택트 핀(300)을 장착하면, 컨택트 핀(300) 사이의 간섭이 없이 쉽게 컨택트 핀(300)을 장착할 수 있다. 이와 같은 구성을 가짐으로서, 컨택트 끼움 홀 사이의 간격이 좁고 컨택트 핀(300) 사이의 간격이 좁은 협피치를 가질 경우에도, 컨택트 핀(300) 사이의 간섭이 없으므로, 컨택트 핀(300)의 장착이 간편하게 이루어질 수 있다.

컨택트 핀(300)을 어댑터 베이스(100)에 장작하는 것이 완료되면, 이어서 슬라이더(200)가 어댑터 베이스(100)에 결합된다.

도 23 은 슬라이더(200)를 어댑터 베이스(100) 상에 덮은 것을 나타낸 도면이다. 도 24 는 도 23 의 A-A 단면을 나타낸 도면이다.

슬라이더(200)를 어댑터 베이스(100)에 결합하기 위해서, 슬라이더(200)를 어댑터 베이스(100) 상에 덮으면, 컨택트 핀(300)의 상부 컨택부(330)는 먼저 리세스 라인(210) 내에 위치한다. 앞서 설명한 바와 같이, 실시예에 의하면, 리세스 라인(210)은, 하부분의 측 방향 폭이 상부분의 측 방향 폭보다 클 수 있다.

따라서 슬라이더(200)를 어댑터 베이스(100) 상에 결합시킬 때, 어댑터 베이스(100)에 고정된 컨택트 핀(300)이 각각의 리세스 라인(210) 내에 적절하게 위치할 수 있다. 즉, 리세스 라인(210)의 하부분의 측 방향 폭이 상대적으로 크므로, 컨택트 핀(300)에 공차가 있어서 상부 컨택부(330)의 위치가 측 방향으로 미세하게 이탈될 경우에도 컨택트 핀(300)의 상부 컨택부(330)가 리세스 라인(210) 내에 적절하게 위치할 수 있다.

도 25 는 슬라이더(200)의 결합이 완료된 것을 나타낸 도면이다. 도 26 은 도 25 의 A-A 단면을 나타낸 도면이다. 도 27 은 도 25 의 B-B 단면을 나타낸 도면이다.

슬라이더(200)의 결합이 완료되면 슬라이더(200)가 컨택트 핀(300)을 밀어서 컨택트 핀(300)이 변형된다. 컨택트 핀(300)의 상부 컨택부(330)는 컨택트 홀(220)을 통해 상방향으로 돌출된다. 이때, 컨택트 핀(300)의 지지 돌부(350)가 컨택트 홀(220)의 하부분의 단턱에 의해서 지지되므로, 컨택트 핀(300)의 솟아오름이 방지되고 컨택트 핀(300)의 정렬 상태가 유지된다.

이하에서는, 도면을 참조하여 슬라이더(200)의 결합 과정을 보다 상세하게 설명한다.

도 28 내지 32 는 슬라이더(200)를 어댑터 베이스(100)에 결합하는 과정에서, 슬라이더(200)의 이동과 가이드 돌기(230)의 이동, 및 컨택트 핀(300)의 상부 컨택부(330)의 변형을 나타낸 도면이다.

도 28 의 (a) 와 같이, 슬라이더(200)를 어댑터 베이스(100)에 결합하기 위해서, 슬라이더(200)를 어댑터 베이스(100) 상에 덮으면, 컨택트 핀(300)의 상부 컨택부(330)는 먼저 리세스 라인(210) 내에 위치한다. 이때, 가이드 돌기(230)는 가이드 홈(120)부의 오픈부(122) 내로 투입된다. 이 상태는 도 30 과 같다.

이어서, 슬라이더(200)가 하방향으로 더 이동하면, 컨택트 핀(300)의 상부 컨택부(330)는 컨택트 홀(220) 내에 위치하게 된다. 앞서 설명한 바와 같이, 실시예에 의하면, 각각의 컨택트 홀(220)은, 하부분의 전후 방향 폭이 상부분의 전후 방향 폭보다 클 수 있다.

따라서 슬라이더(200)를 어댑터 베이스(100) 상에 결합시킬 때, 어댑터 베이스(100)에 고정된 컨택트 핀(300)이 각각의 컨택트 홀(220) 내에 적절하게 위치할 수 있다. 즉, 컨택트 홀(220)의 하부분의 전후 방향 폭이 상대적으로 크므로, 컨택트 핀(300)에 공차가 있어서 상부 컨택부(330)의 위치가 전후 방향으로 미세하게 이탈할 경우에도 컨택트 핀(300)의 상부 컨택부(330)가 컨택트 홀(220) 내에 적절하게 위치할 수 있다.

슬라이더(200)가 하방향으로 이동함에 따라서, 슬라이더(200)의 가이드 돌기(230)는 어댑터 베이스(100)의 가이드 홈(120) 내로 투입되게 된다.

이어서, 슬라이더(200)의 결합 과정을 더 진행시키면, 슬라이더(200)는 가이드 홈(120)의 연장 방향을 따라서 경사방향, 및 전방으로 변위한다. 이 상태는 도 31과 같다.

따라서, 상기 슬라이더(200)에 구비되는 푸셔(222)가 상부 컨택부(330)를 후방에서 밀어서 변형시키게 된다. 따라서, 상부 컨택부(330)는 직립한 형태로 변형되거나, 또는 직립한 형태에 근접한 형태로 변형되게 된다. 최종적으로, 상부 컨택부(330)는 바텀 컨택부와 일직선 상에 위치하거나, 또는 일직선 상에 근접한 위치에 위치할 수 있다. 이 상태는 도 32 와 같다.

앞서 설명한 바와 같이, 슬라이더(200)가 어댑터 베이스(100)에 결합되는 과정에서, 슬라이더(200)에 구비되는 가이드 돌기(230)는 가이드 홈(120) 내에 위치하며, 상기 가이드 돌기(230)는 가이드 홈(120)의 연장 방향을 따라서 가이드 된다. 즉, 슬라이더(200)의 결합 과정에서 슬라이더(200)의 이동 방향은, 가이드 홈(120)의 연장 방향을 따라서 하방향, 전방 경사 하방향, 및 전방향의 순서를 갖는다. 이에 따라서, 상부 컨택부(330)가 순차적으로 리세스 라인(210) 내에 위치하였다가 컨택트 홀(220) 내에 위치하며, 이어서 푸셔(222)의 외력을 받고 변형되게 된다. 따라서, 상부 컨택부(330)가 각각의 컨택트 홀(220) 내에 정확하게 위치할 수 있으며, 외력의 인가 또한 자연스러울 수 있다.

최종적으로, 가이드 돌기(230)가 가이드 홈(120)부의 말단 연장부(126)의 단부 위치까지 도달하면, 도 29 의 (b) 및 도 34 와 같이, 슬라이더(200)의 외측 후단에 위치하는 체결 단부(240)는, 어댑터 베이스(100)에 구비되는 후크(130)에 로킹된다. 이에 따라서, 슬라이더(200)와 어댑터 베이스(100)의 결합이 완료된다.

이하에서는 본 발명의 효과에 대해서 설명한다.

본 발명의 실시예에 의하면, 슬라이더(200)가 어댑터 베이스(100)에 결합되는 과정에서 컨택트 핀(300)을 변형시킨다. 아울러, 슬라이더(200)와 어댑터 베이스(100)의 결합이 완료되면 컨택트 핀(300)의 상부 컨택부(330)가 직립한 형태가 되거나 또는 직립한 형태에 근접한 형태가 된다.

따라서, 컨택트 핀(300)을 어댑터 모듈(2)에 실장시키는 것이 간편하게 이루어질 수 있다. 즉, 컨택트 핀(300)이 변형되기 전 상태에서는, 컨택트 핀(300) 사이의 간섭이 없는 상태로 컨택트 핀(300)을 어댑터 베이스(100)에 간단하게 실장시킬 수 있다. 아울러, 이 상태에서 슬라이더(200)를 어댑터 모듈(2)에 결합하는 것 만으로, 어댑터 베이스(100)에 결합된 모든 컨택트 핀(300)을 검사에 적합한 상태로 동시에 변형시킬 수 있다.

또한, 리세스 라인(210)과 컨택트 홀(220)은 각각 측 방향, 전후 방향으로 소정의 폭을 갖는다. 이때, 실시예에 의하면, 리세스 라인(210)의 측 방향 폭은 하부분이 상부분보다 크며, 컨택트 홀(220)의 전후 방향 폭은 하부분이 상방향보다 크다. 따라서, 슬라이더(200)를 어댑터 베이스(100)에 결합시키기 위해서 슬라이더(200)를 어댑터 베이스(100) 상에 위치시킬 때, 각각의 컨택트 핀(300)의 상부 컨택부(330)는, 각각의 리세스 라인(210) 및 컨택트 홀(220) 내에 정확하게 위치할 수 있다. 예컨대, 본 발명의 실시예에 의하면, 하나의 관통 홀 내에 2 개 이상의 컨택트 핀(300)이 투입되는 것과 같은 조립 불량이 방지될 수 있다.

아울러, 슬라이더(200)가 어댑터 베이스(100)에 결합될 때, 슬라이더(200)는 경사진 하방향으로 변위한다. 이에 따라서, 슬라이더(200)를 어댑터 베이스(100)에 결합하는 과정에서 푸셔(222)가 각각의 컨택트 핀(300)의 상부 컨택부(330)를 밀 때, 경사진 방향으로 외력을 가할 수 있음으로서, 푸셔(222)와 컨택트 핀(300) 사이의 충돌 및 마찰이 작아질 수 있다.

이상에서는 바람직한 실시예에 대하여 도시하고 설명하였지만, 본 발명은 상술한 특정의 실시예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진자에 의해 다양한 변형실시가 가능한 것은 물론이고, 이러한 변형실시들은 본 발명의 기술적 사상이나 전망으로부터 개별적으로 이해되어져서는 안될 것이다.

100: 어댑터 베이스
102: 바텀 바디
104: 제1 사이드부
106: 공간부
110: 컨택트 고정 홀
112: 제1 홀 라인
114: 끼움 라인
120: 가이드 홈
122: 오픈부
124: 슬로프 연장부
126: 말단 연장부
130: 후크
132: 후크 바
134: 후크 헤드
200: 슬라이더
202: 탑 바디
204: 제2 사이드부
210: 리세스 라인
220: 컨택트 홀
222: 푸셔
230: 가이드 돌기
240: 체결 단부
300: 컨택트 핀
310: 하부 컨택부
320: 중간부
330: 상부 컨택부
340: 고정 핑거
350: 지지 돌부
360: 절곡부

Claims (7)

1. 어댑터 모듈을 포함하는 반도체 테스트 소켓에 있어서,
   상기 어댑터 모듈은,
   어댑터 베이스;
   상기 어댑터 베이스 상에 배치되며 상기 어댑터 베이스의 전방으로 슬라이딩 이동하며 결합되는슬라이더; 및
   상기 어댑터 베이스에 고정되는 컨택트 핀; 을 포함하며,
   상기 슬라이더는 상면을 구성하는 탑 바디, 상기 탑 바디에 형성되며 상기 탑 바디를 상하로 관통되는 컨택트 홀, 및 상기 컨택트 홀 후방에 위치하는 푸셔를 포함하고,
   상기 컨택트 핀은,
   상기 어탭터 베이스에 고정되는 하부 컨택부,
   상기 컨택트 홀 내에 위치하는 상부 컨택부, 및
   상기 하부 컨택부와 상부 컨택부 사이를 연결하는 중간부를 포함하며,
   상기 슬라이더가 상기 어댑터 베이스에 결합될 때,
   상기 푸셔는 상기 상부 컨택부를 전방으로 밀어서 상기 컨택트 핀을 변형시키는 반도체 칩 테스트 소켓.
2. 제1항에 있어서,
   상기 어댑터 베이스는,
   양 측면을 구성하는 제1 사이드부를 갖고, 상기 제1 사이드부에는 가이드 홈이 구비되며,
   상기 슬라이더는 양 측면을 구성하는 제2 사이드부를 갖고, 상기 제2 사이드부에는 가이드 돌기가 구비되며,
   상기 슬라이더가 상기 어댑터 베이스의 전방으로 슬라이딩 이동하며 결합될 때 상기 가이드 돌기는 상기 가이드 홈 내에 위치하며, 상기 가이드 홈의 연장 방향에 따라서 가이드되는 반도체 칩 테스트 소켓.
3. 제2항에 있어서,
   상기 가이드 홈은,
   상부분에 위치하며 상방향으로 오픈된 오픈부,
   상기 오픈부 하부에 위치하며 경사 하방향으로 연장되는 슬로프 연장부, 및
   상기 슬로프 연장부의 단부와 연결되며 전방으로 연장되는 말단 연장부를 포함하며,
   상기 슬라이더가 상기 어댑터 베이스에 결합될 때,
   상기 슬라이더는 상기 가이드 홈의 연장 궤적을 따라서 하방향, 경사방향, 전방으로 순차적으로 안내되는 반도체 칩 테스트 소켓.
4. 제3항에 있어서,
   상기 어댑터 베이스는,
   후크를 구비하며,
   상기 가이드 돌기가 상기 말단 연장부의 단부에 도달하면 상기 후크가 상기 슬라이더에 걸림되는 반도체 칩 테스트 소켓.
5. 제1항에 있어서,
   상기 슬라이더는,
   상기 슬라이더는, 상기 탑 바디의 저면에 형성되며 상방향으로 함몰되고 전후 방향으로 연장되는 리세스 라인부를 포함하며,
   상기 리세스 라인부는 상기 컨택트 홀 및 푸셔 하부에 위치하는 반도체 칩 테스트 소켓.
6. 제5항에 있어서,
   상기 리세스 라인부는
   상부분의 측 방향 폭보다 하부분의 측 방향 폭이 더 큰 반도체 칩 테스트 소켓.
7. 제1항에 있어서,
   상기 컨택트 홀은,
   상부분의 전후 방향 폭보다 하부분의 전후 방향폭이 더 큰 반도체 칩 테스트 소켓.
   

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