TWI379617B - Light emitting element and light emitting device using the light emitting element - Google Patents

Light emitting element and light emitting device using the light emitting element Download PDF

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TWI379617B
TWI379617B TW093129875A TW93129875A TWI379617B TW I379617 B TWI379617 B TW I379617B TW 093129875 A TW093129875 A TW 093129875A TW 93129875 A TW93129875 A TW 93129875A TW I379617 B TWI379617 B TW I379617B
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Keiko Saito
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Description

1379617 (1) 九、發明說明 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於一種具有在一對電極之間插入多層的 結構的發光元件,特別是關於—種多層結構。 【先前技術】 利用由電致發光元件(發光元件)發光的發光裝置 ’作爲例如用於顯示或照明的裝置已引起關注。 作爲用於發光裝置的發光元件,衆所周知—種具有 在一對電極之間插入多層的結構,各層包括例如發光或 載子傳送材料的材料。 在該發光元件的情況下,〜個電極用作陽極而另一 個電極用作陰極,從陽極側注入的電洞和從陰極側注入 的電子在激發態複合形成分子,且當分子回到基態時發 光。藉由該對電極中的一個或兩個將發射的光提取到外 部。 至於上述發光元件的製造方法,一般公知的是形成 其中一個電極’在其上形成多層,和再在其上形成另一 電極。 在以這種方式製造發光元件的情況下,在形成多層 之後形成電極的技術中’該多層有時受到損傷以致不能 獲得好的特性。在使用濺射形成電極的情況下,特別頻 繁地觀察到這種現象。認爲這是因爲在使用濺射形成電 極的技術中’局能量原子損傷了層。 -4 - (3) (3)1379617 是提供一種爲抑制損傷、且抑制電極之間例如短路的現 象而形成的發光元件,該損傷是對於在沉積期間因爲濺 射而造成包括有機材料的層的損傷。 爲了抑制可能在沉積期間由濺射所引起的對包括有 機材料的層的損傷,根據本發明的發光元件設置有一對 電極之間包括金屬氧化物的層。 根據本發明的發光元件具有在第一電極和第二電極 之間包括有機材料的層,且還具有在第二電極和包括有 機材料的層之間包括金屬氧化物的層,其中層疊這些電 極和層,以便使第二電極比第一電極形成得晚。 包括有機材料的層可以是單層或多層。較佳的,結 合例如高載子(電子或電洞)傳送材料的材料和高載子 注入材料,以形成包括有機材料的層,以便在遠離第一 電極和第二電極的部分中形成發光區。而且,包括有機 材料的層可包括金屬元素例如鋰或鎂,或者在其部分中 的其他金屬元素。 另外,金屬氧化物的特定例子包括氧化鉬(Μ ο Ο X ) 、氧化釩(VOx ) '氧化釕(RuOx)、氧化鎢(WOx ) 、氧化錳(MnOx )等,且較佳的是這些藉由蒸發形成。 在根據本發明的發光元件的情況下,如上所述,其 具有其中在第二電極和包括有機材料的層之間提供包括 金屬氧化物的層的結構,第二電極可以藉由濺射形成。 因此,作爲第二電極,變得易於使用藉由比蒸發更 容易的濺射來沉積的材料,例如銦錫氧化物(ITO )、含 -6- (4) (4)1379617 砂的銦錫氧化物(ITSO)或混合有2至20%氧化鋅( ZnO)的氧化銦的IZ0 (銦鋅氧化物),且用於形成第二 電極的材料具有很寬的選擇範圍。 另外’甚至在具有在第二電極和包括金屬氧化物的 層之間藉由濺射形成的膜的結構的發光元件的情況下, 可以以與如上所述相同的方式抑制由於藉由濺射的沉積 所引起的對包括有機材料的層的損傷。在該情況下,未 必總是有必要藉由濺射形成第二電極。只要發光元件具 有其中依次層疊包括有機材料的層、包括金屬氧化物的 層、和藉由濺射形成的層’就能獲得本發明的優點。 根據本發明,能夠獲得其中抑制了由於藉由濺射沉 積所引起的缺陷的發光元件。另外,能夠獲得抑制由於 藉由濺射沉積所引起的缺陷,且還抑制電極之間的短路 的發光元件。 【實施方式】 [實施例模式] 根據本發明的發光元件具有包括在一對電極之間的 有機材料的層。包括有機材料的層具有單層或多層。較 佳的,結合包括高載子注入材料的層和包括高載子傳送 材料的層以形成包括有機材料的層,以便遠離電極形成 發光區,也就是說在遠離電極的部分中複合載子。 參考圖2A至2C,以下將說明根據本發明的發光元 件的一種模式。 . -7- (5) (5)1379617 在本實施例模式中,在用於支撐發光元件210的基 底200之上提供發光元件210,且該發光元件210具有第 —電極201、依次層疊於第一電極201上的第一至第五層 202至206以及還在其上提供的第二電極207,以便第~ 電極201用作陰極而第二電極207用作陽極》 作爲基底200,可以使用例如玻璃或塑膠。只要該材 料在發光元件的製造處理中用於支撐,就可以使用與這 些不同的其他材料。 較佳的是’形成第一電極2 0 1以包括有小功函數( 功函數爲3.8eV或更小)的材料,例如金屬、合金、導 電化合物或這些的混合物,其特別包括屬於元素周期表 中第1族或第2族的元素,即諸如鋰(Li )或鉋(Cs ) 的鹼金屬和諸如鎂(Mg )、鈣(Ca )或緦(Sr )的鹼土 金屬’以及包括該元素的合金,例如鋁合金(A1 :Li)或 銀合金(Mg:Ag)。然而,藉由在第一電極20]和第二電 極207之間提供與第一電極201接觸並具有促進電子注 入功能的層,不管功函數的大小,可以使用各種導電材 料例如A丨' A g、銦錫氧化物(IΤ Ο )和包括矽(s i )的 ITO作爲第一電極201。然而,在這點上,可以使用除了 本實施例中提到的材料之外的其他材料。 第一層2 0 2是包括高電子注入材料的層,例如驗金 屬或鹼土金屬的化合物,如氟化鋰(L i F )、氟化鉋( CsF)或氟化鈣(CaF2)。另外,第一層202可以是包括 高電子傳送材料以及鹼金屬或鹼土金屬的層,例如包括 -8- (6) (6)1379617
Aiq3和鎂(Mg)的層。 第二層2〇3是包括高電子傳送材料的層,例如’有 η奎啉部分或苯並嗤啉部分的金屬絡合物,例如三(8 -控 基D奎啉)鋁(縮寫爲:Alq3)、三(5 -甲基-8-羥基11奎咐 )銘(縮寫爲:Almq3)、二(10 -苯並淫基[h ]-各基口土 啉)鈹(縮寫爲:BeBq2)或二(2-甲基-8-羥基曈啉)-4-苯基苯酚合(phenylphenolato)-鋁(縮寫爲:BAlq)。另 外,可以使用具有例如惡唑或噻唑配位元體的金屬絡合 物,例如’二[2- ( 2-羥苯基)-苯並惡唑合( benzoxazolato )]鋅(縮寫爲:Zn(B0X)2)或二[2_(2-經苯基)-苯並噻哩合(benzothiazolato)]鋅(縮寫爲 :Zn(BTZ)2)。而且,除了金屬絡合物外,也可以使用 2- (4 -聯苯基)-5 (4 -叔-丁基苯)·1,3,4 -惡二唑(縮寫 爲:PBD ) 、1,3-二[5- ( ρ·叔-丁基苯)-1,3,4-惡二哩-2_ yl]苯(縮寫爲:OXD-7) 、3-(4-叔-丁基苯)-4-苯基_ 5-(4-聯苯基)-1,2,4-三唑(縮寫爲:丁八2) 、3-(4 -叔_ 丁基苯)-4-(4-乙基苯)-5· (4-聯苯基)-1 ,2,4-三唑( 縮寫爲:P-EtTAZ)、紅菲咯啉(縮寫爲:BPhen)和浴 銅靈(bathocUpr〇in )(縮寫爲:BCP)。然而,在這方 面,可以使用除了本實施例模式中提到的材料之外的其 他材料° 第三層2 04是包括高發光材料的層。例如,諸如 N,N、二甲基11奎吖啶酮(縮寫爲:DMQd)或2H -苯並吡 喃—2-—(縮寫爲:香豆素)的高發光材料和例如三(8- -9- (7) (7)1379617 淫基U奎啉)鋁(縮寫爲· Alq3)或9,10 -二(2 -萘基)意 (縮寫爲:DN A )的高載子傳送材料進行自由結合,以 形成第三層2〇4。然而,由於A!。和〇ΝΑ也是高發光材 料,所以這些材料不常用作第三層204。 第四層205是包括高電洞傳送材料的層,例如,芳 族胺化合物(即’具有苯環-氮鍵的化合物),諸如4,4' —[N-(l -萘基)-N-苯基-氣基]-聯苯(縮寫爲:a_NpD )、4,4 · 一 [N-(3 -甲基苯基)-N -苯基-氛基]-聯苯(縮 寫爲:TPD) 、4,4-,4”-三(1^,1聯苯-氨基)-三苯胺( 縮寫爲:T DATA)、或4,4'4"-三[N-(3 -甲基苯基)-Ν· 苯基-氨基]-三苯胺(縮寫爲:MTDATA)。然而,在這 方面’可以使用除了本實施例模式中提到的材料之外的 其他材料。 第五層2 0 6是包括金屬氧化物例如氧化鉬(μ 〇 〇 χ ) '氧化釩(VOx)、氧化釕(RuOx) '氧化鎢(WOx) 或氧化錳(MnOx)的層。藉由以該方式提供包括金屬氧 化物的層,能夠抑制對分別包括有機化合物的層(本實 施例中的第一至第四層)的損傷,其是在形成第二電極 2 0 7的處理中利用濺射的情況下引起的。在本實施例模式 中’較佳地,藉由蒸發形成包括金屬氧化物的層。另外 ,較佳地,包括金屬氧化物的層的膜厚度爲10nm或更大 。爲了抑制由於濺射所引起的損傷,有效的是形成包括 金屬氧化物的層以具有上述膜厚度。可以使用本實施例 模式中提到的材料之外的其他材料作爲包括金屬氧化物 -10- (8)1379617 的層。 例如’第五層206可以是包括金屬氧化物 傳送材料的層。引用上述的材料例如a -NPD和 1¾電洞傳送材料。藉由以這種方式包括高傳送 於第五層206變得容易注入電洞。此外,藉由 高電洞傳送材料的第五層206的厚度來調節在 光材料的層(本實施例中的第三層2 04 )和第二 之間的距離’變得更易於將顯示較佳光譜的光 到外部。這是因爲可以藉由包括高電洞傳送材 低由使第五層2 06的厚度更厚所産生的驅動電 〇 而且,在形成具有]OOnm或更厚膜厚度的 氧化物的層的情況下,能夠抑制第一電極20 1 極2 0 7之間的短路,該短路是由於例如在第一 或第二電極207的膜表面處形成的突起、或由 極之間混合的外來物所引起的。由於金屬氧化 光透射特性,所以即使當膜厚變得更厚時也可 提取發射的光。 較佳的是,形成第二電極207以包括具有 數(功函數爲4.0eV或更大)的材料,例如金 、導電化合物或這些的混合物。特別地,除了 物(ITO )、含矽的銦錫氧化物、和混合有2至 鋅(ZnO )的氧化銦的IZO (銦鋅氧化物)之外 使用例如金(Au )、鉑(Pt ) '鎳(Ni )、鎢 和高電洞 TPD作爲 材料,對 改變包括 包括高發 電極207 發射提取 料,來降 壓的增加 包括金屬 和第二電 電極 2 0 1 於這些電 物有高的 以充分地 大的功函 屬、合金 銦錫氧化 2 0 %氧化 ,還可以 (W )、 -11 - (9) (9)1379617 鉻(Cr)、鉬(Mo)、鐵(Fe)、鈷(Co)、銅(Cu) 、鈀(P d )和金屬的氮化物(例如T i N )的材料。以這 種方式,使用可以藉由濺射沉積的導電材料來形成第二 電極207。然而,在這方面,可以使用與本實施例模式中 提到的材料不同的其他材料。 在根據本發明的發光元件中’其有以上說明的結構 ,由於在第一電極201和第二電極207之間産生的電位 差而引起電流流動’在第三層204也就是包括高發光材 料的層中,電洞和電子複合’然後發射光。換句話說, 發光元件具有如此結構以致在第三層204中形成發光區 。然而,沒有必要將第三層2 04全部用作發光區,例如 ,可以只在第三層2〇4中第四層205側處或第二層203 側處形成發光區。 藉由第一電極201和第二電極2〇7中之一或兩者將 發射的光提取到外部。因此,形成第一電極201和第二 電極207中之一或兩者以包括光透射材料。 在形成第一電極20]和第二電極207以包括光透射 材料的情況下,如圖2 A所示,經由第一電極2 0 1和第二 電極2 0 7從基底側和與基底相對的側提取發射的光。在 只形成第二電極2 0 7以包括光透射材料的情況下,和在 形成第一電極201和第二電極207以包括光透射材料且 在第一電極201側提供反射膜的情況下,如圖2B所示, 經由第二電極207從與基底相對的側提取發射的光。在 只形成第一電極2 0〗以包括光透射材料的情況下,和在 -12 - (10)1379617 形成第一電極201和第二電極207以包括光透射 在第二電極2 07側提供反射膜的情況下,如圖2C 經由第一電極20 1從基底側提取發射的光。 在第一電極201和第二電極207之間提供的 並不限於上述結構。可以使用除了上述結構之外 ’只要該結構中在遠離第一電極201和第二電極 部分中提供電洞和電子複合的區域,以便抑制由 光區所引起的淬火,且金屬彼此接近並且該結構 括金屬氧化物的層。換句話說,並不特別限定層 構’可以將分別包括例如高電子傳送材料、高電 材料、高電子注入材料、高電洞注入材料和雙極 高電子和電洞傳送材料)的各層與包括金屬氧化 自由結合’來製備該層疊結構。而且,藉由提供 如極薄的二氧化矽膜的層可以控制載子的複合區。 藉由在基底2〇〇之上形成第一電極201、依次 層疊第一至第五層202至206、且還在其上形成第 207來製造上述發光元件。雖然沒有特別限定形成 方法’但較佳的是使用蒸發、噴墨和旋塗的任意 形成該層。 圖3顯示根據本發明的發光元件的特定例子 與上述結構不同的結構。在基底300上提供第一電 ’並在第一電極301上藉由依次層疊而提供第— 層3〇2至306。而且’在第五層306上提供第二電 材料且 所示, 層結構 的結構 207的 製備發 具有包 疊的結 洞傳送 材料( 物的層 包括例 在其上 二電極 各層的 一種來 ,其有 極3 0 1 至第五 極307 -13- (11) (11)1379617 追裏’形成弟—層302以包括局電洞注入材料,形 成第二層303以包括高電洞傳送材料,形成第三層3〇4 以包括高載子傳送材料,該高載子傳送材料包括光發射 體’形成第四層305以包括高電子傳送材料〃第五層3 〇6 是包括金屬氧化物的層’另外,可包括高電子注入材料 ’例如鹼金屬或鹼土金屬’例如鋰或鎂。同樣在具有該 結構的發光元件的情況下’能夠抑制由於藉由濺射沉積 對包括有機化合物的層所引起的損傷,如上所述。當發 光兀件具有該結構時’桌一電極301和第二電極307分 別用作陽極和陰極。圖3中示出的發光元件也是根據本 發明的發光元件中的一種模式,且根據本發明的發光元 件的結構並不限於此。 在根據本發明如此說明的發光元件中,可以抑制由 於濺射所引起的對包括有機材料的層的損傷。另外,藉 由控制包括金屬氧化物的層的膜厚度,可以抑制電極之 間的短路。而且’在將根據本發明的發光元件應用到其 中的發光裝置中’抑制了由於濺射或電極之間的短路而 引起的發光元件的缺陷,例如在顯示裝置中,可以獲得 滿意的顯示影像。 在本實施例模式中’說明了藉由濺射形成電極的情 況。然而’例如’即使在具有藉由在電極和包括金屬氧 化物的層之間濺射以形成膜的結構的發光元件的情況下 ’可以獲得以下優點:以與本實施例模式中相同的方式 可以抑制由濺射引起的對包括有機材料的層的損傷《在 -14- (12) (12)1379617 任一種情況下,只要發光元件具有其中依次層疊包括有 機材料的層、包括金屬氧化物的層和由濺射形成的層, 且在形成由濺射形成的層之前形成包括有機材料的層的 結構,就可以獲得提供包括金屬氧化物的層的優點。 [實施例1 ] 以下說明根據本發明的發光元件的製造方法和該發 光元件的特性。根據本發明的發光元件的結構或製造技 術並不限於本實施例,且可以適當地改變例如膜的厚度 或材料。 在玻璃基底上,藉由濺射沉積銦錫氧化物(ITO )以 形成第一電極,其中沉積的ITO含有非晶成分作爲其主 要成分。然後,在將IT 0蝕刻以便分離成多個元件後, 在2 00 °c下進行熱處理1小時。而且,在塗敷作爲正型光 抗蝕劑的丙烯酸後,進行曝光和顯影以形成分隔層。之 後,在2 2 0 °c進行熱處理1小時。 接著,在濕淸洗後,在UV臭氧處理之後’在1 X 1 0 _ 6 Pa的真空大氣壓下,在150 °C下處理沉積有ITO的玻璃 基底30分鐘。 接著,共同沉積4,4'-二(5 -甲基苯並惡唑-2-基)芪 (縮寫爲:BzOs)和鋰(Li)以在第一電極上形成第一 層。控制BzOs與Li的重量比爲1:〇.〇2。另外’控制弟 —層的膜厚度爲20nm。 接著,在第一層上沉積Alq3以形成第二層。控制第 -15- (13) (13)1379617 二層的膜厚度爲20 nm。 接著’在第二層上共同沉積Alq3和DMQD以形成第 三層。控制Alq3和DMQD的重量比爲1:0.01。另外,控 制第三層的膜厚度爲4〇nm。 接著’在第三層上沉積a -NPD以形成第四層。控制 第四層的膜厚度爲4〇nm。 以這種方式’在第一電極上形成分別包括有機材料 的各層(第一至第四層)。包括於各層中的材料並不限 於本實施例中提到的材料,且可以使用其他材料。 接著’在第四層上沉積爲金屬氧化物的氧化鉬來形 成第五層。控制第五層的膜厚度爲50nm。 接著’在第五層上藉由濺射來沉積ITO,從而形成 第二電極。在沉積期間(在電漿産生期間)基底溫度爲 4〇°C至5 0°c。沉積的ITO含有非晶成分作爲其主要成分 。控制第二電極的膜厚度爲1 lOnm。 由圖1中的圓點示出根據本發明如此製造的發光元 件的特性。圖1示出電壓-亮度特性,其中水平軸表示電 壓(V),垂直軸表示亮度(cd/m2 )。圖1顯示出驅動 電壓(在該電壓下開始1 Cd/m2或更大的光發射的電壓作 爲驅動電壓)大約爲5.5V。圖4示出電壓·電流特性,其 中水平軸表示電壓(V),垂直軸表示電流(mA)。圖5 示出亮度(cd/m2 )-電流效率(cd/A )特性,其中水平軸 表示亮度,垂直軸表示電流效率。 (14) (14)1379617 (比較例1 ) 以下說明與實施例1中示出的根據本發明的發光元 件相關的比較例。 本比較例的發光元件具有如下結構,其中包括B z 0 s 和Li的混合層(20nm) '包括Alq3的層(20nm)、包 括DMQD和Alq3的混合層(40nm)、包括α-NPD的層 (40nm)和包括 CuPc的層(20nm)依次層疊在包括 ITO的第一電極上’以及在其上進一步層疊包括ιτο的 第二電極。在各個情況下,藉由以與上述相同方式的濺 射形成用於電極的ITO。另外,BzOs與Li的重量比爲 1:0.02’ 且 Alq3 和 DMQD 的重量比爲 1:〇.〇1。 由圖1中的三角點示出本比較例的發光元件的特性 。圖1示出電壓-亮度特性,其中水平軸表示電壓(v) ’垂直軸表示亮度(cd/m2)。圖1顯示出驅動電壓(在 該電壓下開始lcd/m2或更大的光發射的電壓作爲驅動電 壓)大約爲1 3 V。圖4示出電壓-電流特性,其中水平軸 表示電壓(V),垂直軸表示電流(mA)。圖5示出亮 度(cd/ni2)-電流效率(cd/A)特性,其中水平軸表示亮 度’垂直軸表示電流效率。從第二電極側提取的光發射 中獲得發光元件的特性。 如上所述’實施例1和比較例1的發光元件的特性 顯示出以下各項。在使用Cu Pc的比較例的發光元件的情 況下’由於在藉由濺射沉積IT〇的技術中而引起對—部 分元件(包括有機材料的層)造成損傷,因而發光元件 -17- (15) (15)1379617 的驅動電壓很高(1 3 V ),而根據本發明的發光元件則沒 有追種趨勢。換句1舌說’在根據本發明的發光元件的情 況下,與比較例的發光元件的情況相比,可以更大地抑 制由於濺射所引起的發光元件的缺陷。 [實施例2 ] 在本實施例中,將說明具有與實施例1中示出的結 構相同的發光元件,除了包括氧化鉬的第五層具有與實 施例1中的膜厚度不同的膜厚度之外。本實施例中示出 的發光元件的製造方法也與實施例1中相同。因此,省 略了製造方法的說明。 至於本實施例的發光元件’包括氧化鉬的第五層具 有 10nm(實施例 2-1) 、100nm(實施例 2-2)和 200nm (實施例2-3 )的膜厚度》 圖6顯示本實施例的發光元件的特性。圖6示出電 壓-亮度特性,其中水平軸表示電壓(V),垂直軸表示 亮度(cd/m2)。圖6顯示出在由實施例2-1、2-2和2-3 表示的發光元件的各個情況中,驅動電壓(在該電壓下 開始1 cd/m2或更大光發射的電壓作爲驅動電壓)大約爲 5V。圖7示出電壓-電流特性,其中水平軸表示電壓(v ),垂直軸表示電流(mA)。圖8示出亮度(cd/m2)-電流效率(cd/A )特性,其中水平軸表示亮度,垂直軸 表示電流效率。圖6至8顯示出在施加低電壓時,發光 元件的特性彼此可相比,而不論第五層的膜厚度,以及 -18- (16) (16)1379617 指示出當施加較高電壓時’具有較厚膜厚度的第五層的 發光元件傾向於顯示出較高的亮度。由此向前,認爲在 具有較厚膜厚度的第五層的發光元件的情況下,可以更 多地抑制由於濺射所引起的損傷。從第二電極側提取的 發光中獲得了發光元件的特性° 如上所述,至於本實施例中示出的發光元件,確定 了即使當將包括金屬氧化物的層的膜厚度製備得較厚時 ,也可以獲得滿意的特性。因此’藉由將包括金屬氧化 物的層的膜厚度加厚,可以抑制電極之間的短路。而且 ,至於本實施例中示出的發光元件,確定了即使當包括 金屬氧化物的層的膜厚度更厚時,也可以有效地將發射 的光提取到外部。 [實施例3] 在本實施例中,將說明根據本發明的發光裝置的結 構。 在圖9A至9C的各圖中,由虛線圍繞的部分是提供 用於驅動發光元件1 2的電晶體1 1。形成發光元件1 2以 包括第一電極13、第二電極14和介於這些電極之間的發 光層15。由穿過第一中間層絕緣膜16a至16c延伸的接 線1 7將第一電極1 3和電晶體Π的汲極彼此電連接。另 外,藉由分隔層18將發光元件12與鄰接提供的另一發 光元件隔開。在基底1 0之上提供具有根據本發明的結構 的發光裝置。 -19- (17) (17)1379617 在具有如上所述結構的發光裝置中,發光元件12是 根據本發明的發光元件,且特別地,發光層15包括上述 包括金屬氧化物作爲成分的層。 電晶體1 1包括在頂閘型中。然而,並不特別限定電 晶體1 1的結構。例如,可以使用如圖1 Ο A所示的反轉交 錯TFT。在反轉交錯TFT的情況下,可以使用其中在形 成通道的半導體層上形成保護膜的TFT (通道-保護TFT ),如圖10B所示,或可以使用其中形成通道的一部分 半導體層爲凹陷的TFT (通道-蝕刻TFT)。這裏,參考 數字2 1、2 2、2 3、2 4、2 5和2 6分別表示閘極電極、閘 極絕緣膜、半導體層、η型半導體層、電極和保護膜。 另外,形成電晶體1 1的半導體層可以是結晶或非晶 的,或可選地可以是半非晶的。 以下將說明半非晶半導體。半非晶半導體是具有在 非晶和結晶(例如單晶或多晶)結構之間的中間結構的 半導體’且具有在自由能方面穩定的第三態,其包括有 近程有序和晶格應變的結晶區。而且,從〇 · 5至2 0 n m的 晶粒包含於半非晶半導體膜中的至少一個區域中。半非 晶半導體的拉曼光譜(raman spectrum)具有向比520cm-1 更低的波數側的漂移。在X射線衍射中,觀察到由於s i 晶格所引起的(111)和(220)的衍射峰。在半非晶半 導體中包括1原子%或更多的氤或鹵素,以終止懸垂鍵。 因此’半非晶半導體也稱作微晶半導體。藉由輝光放電 (電獎C V D )分解氮化物氣體’來形成半非晶半導體。 -20- (18) (18)1379617 作爲氮化物氣體,除了 SiH4之外,還可以使用例如 Si2H6 ' SiH2Cl2 ' SiHCl3 ' SiCl4 M SiF4 的氣體。可以用 H2或H2和選自He、Ar、Kr和Ne中一種或多種稀有氣 體兀素來稀釋該氮化物氣體’其中稀釋比在2 : 1至 1000:1的範圍內。在輝光放電期間,壓力大約在O.lPa 至133Pa的範圍內,電源頻率在1MHz至120MHz的範圍 內,較佳的爲13MHz至60MHz。基底力□熱溫度可以是 3 00 °C或更小,較佳的爲i〇〇°C至2 5 0 °C。希望控制諸如 氧、氮或碳的大氣雜質組成以便具有lx 1 02Q/cm3或更小 的濃度’作爲膜中的雜質元素,特別地,控制氧濃度爲5 X 1 019/cm3或更小,較佳的爲1 X 1 〇l9/cm3或更小。另外 ’使用半非晶半導體的TFT (薄膜電晶體)有大約1至 10m2/Vsec的遷移率。 而且’用於半導體層的特定例子的結晶半導體包括 單晶或多晶矽和矽-鍺,其可以藉由雷射結晶化形成,或 可以藉由使用例如鎳的元素具有固相生長的結晶化形成 〇 在使用非晶材料’例如非晶矽形成半導體層的情況 下’較佳的是發光裝置具有其中電晶體n和其他電晶體 (形成用於驅動發光元件的電路的電晶體)都是η通道 電晶體的電路。除了該情況之外,發光裝置可以有包括 π通道電晶體和Ρ通道電晶體中之一的電路,或者可以有 包括π通道電晶體和ρ通道電晶體兩者的電路。 而且’第一中間層絕緣膜16a至16c可以是如圖9α -21 - (19) (19)1379617 和9C中所示的多層,或者可以是單層。第一中間層絕緣 膜1 6a包括無機材料例如氧化矽或氮化矽,第—中間層 絕緣膜16b包括可以在塗覆中用於沉積使用的具有自動 平坦的材料,例如丙烯酸、矽氧烷(具有由矽(s i )和 氧(〇 )之間的鍵形成的框架結構並至少包括氫作爲取π 基的材料)和氧化砂。另外,第一中間層絕緣膜i6c有 包括氬(Ar)的氮化矽膜。並不特別限定包拮於各層中 的材料’且因此可以使用除了這裏提到的材料以外的材 料。而且,可以結合包括除這些材料以外的材料的層。 以這種方式,可以使用無機材料和有機材料兩者、或無 機材料和有機材料中之一來形成第一中間層絕緣膜1 6。 至於分隔層18’較佳的是邊界部分具有曲率半徑連 續變化的形狀。另外,使用例如丙烯酸、矽氧烷 '抗餓 劑或氧化矽的材料來形成分隔層】8。可以使用無機材料 和有機材料中一種或兩種來形成分隔層1 8。 在圖9A和9C的各圖中,在電晶體]】和發光元件 1 2之間僅提供第一中間層絕緣膜1 6。然而,如圖9B所 不’除了第一中間層絕緣膜16 (16a和16b)之外,還可 以提供弟一中間層絕緣膜19 (19a和19b)。在圖9B中 示出的發光裝置中’第一電極13穿過第二中間層絕緣膜 ]9連接至接線1 7。 第二中間層絕緣膜1 9以與第一中間層絕緣膜1 6相 同的方式可以是多層或單層。第二中間層絕緣膜19a包 括可以在塗覆中用於沉積使用的具有自動平坦的材料, -22- (20) (20)1379617 例如丙烯酸、矽氧烷(具有由矽(Si)和氣、— 孔I氧(〇 )之間的 鍵形成的框架結構並至少包括氫作爲取代基的材料)和 氧化矽。另外,第二中間層絕緣膜19b有包括氨(Ar) 的氮化砂膜。並不特別限定包括於各層中的材料且因 此可以使用除了這裏提到的材料之外的材料。而且,可 以結合包括除這些材料之外的材料的層。以這種方式, 可以使用無機材料和有機材料兩者、或無機材料和有機 材料中之一來形成第二中間層絕緣膜i 9。 在發光元件12中,在形成第一電極13和第二電極 14以包括發光材料的情況下,可以如由圖9a的輪廓箭 頭所指不的’從第一電極1 3側和第二電極1 4側提取發 射的先。在僅形成第一電極14以包括發光材料的情況下 ,可以如由圖9B的輪廓箭頭所指示的,僅從第二電極 1 4側提取發射的光。在該情況下,較佳的是第—電極.! 3 包括高反射材料,或在第一電極13下方提供包括高反射 材料的膜(反射膜)。在僅形成第一電極13以包括發光 材料的情況下’可以如由圖9 C的輪廓箭頭所指示的,僅 從第一電極1 3側提取發射的光。在該情況下,較佳的是 第二電極14包括高反射材料或在第二電極14上方提供 反射膜。 另外’在發光元件12的情況下,第一電極13用作 陽極而第二電極14用作陰極,或可選地,第一電極13 用作陰極而第二電極14用作陽極。然而,在前一種情況 下電晶體1 1爲p通道電晶體,在後一種情況下電晶體1 1 -23- (21) (21)1379617 爲η通道電晶體。 本實施例的發光裝置有多個發光元件(然而,在圖 中未示出)。在各個發光元件的發射波長與發光元件12 的發射波長相同的情況下,發光裝置發射單色光。在各 個發光元件的發射波長不同的情況下,發光裝置能夠發 射多種顔色,例如紅(R )、綠(G )和藍(Β )色的光 〇 在上述發光裝置的情況下,由電連接至各個發光元 件的電晶體控制發光或非發光態。藉由控制各個發光元 件的發光或非發光態,能夠進行影像顯示等等。在發光 裝置中’藉由應用本發明’抑制了由於例如濺射或電極 之間短路的因素所引起的缺陷,其可能是由在發光元件 的製造技術中所導致的,且能夠顯示滿意的影像。 [實施例4] 在本實施例中,參考圖1 1和1 2的頂視圖以及圖 13Α和13Β的電路圖,將說明根據本發明的發光裝置。 圖11顯示具有顯示功能的發光裝置的圖素部分的頂 視圖。在圖素部分中,提供了發光元件、根據影像訊號 確定發光元件的發光或非發光態的驅動電晶體700 1、控 制影像訊號輸入的開關電晶體7 0 0 2、不考慮影像訊號而 控制發光元件爲非發光態的抹除電晶體7003、源極訊號 線7004、第一掃描線7005、第二掃描線7006和電流供 應線7007。在區域7008中形成根據本發明的發光元件。 -24- (22) (22)1379617 另外,圖ΠΑ顯示具有圖Π中所示圖素結構的發光元件 的圖素部分的驅動器電路圖。 當在寫入周期內選擇第一掃描線7005時,接通具有 連接於第一掃描線7005閘極的開關電晶體7002。接著, 當將輸入到源極訊號線7004的視頻訊號經由開關電晶體 7 〇 〇 2輸入至驅動電晶體7 0 0 1的閘極時,電流從電流供應 線7007流到發光元件從而發光。在保持周期內,藉由控 制第一掃描線7 005的電位來關斷開關電晶體7 002以保 持在寫入周期內寫入的視頻訊號的電位。在抹除周期內 ,由於選擇第二掃描線7 006來接通抹除電晶體7003,從 而關斷驅動電晶體7 0 0 1,所以會強迫地産生其中沒有電 流供給發光元件的狀態。 圖12顯示具有顯示功能的發光裝置的圖素部分的頂 視圖’其具有不同於圖11的電路結構。在圖素部分中, 提供了具有固定閘極電位的驅動電晶體7 1 0 ]、控制影像 訊號輸入的開關電晶體7 1 02、不考慮影像訊號而控制發 光元件爲非發光態的抹除電晶體7 1 0 3、控制提供給發光 元件的電流的電流控制電晶體7 1 04、源極訊號線7 1 05、 第一掃描線7106、第二掃描線7]07、電流供應線7108 和電源線7 1 0 9。在區域7 1 1 0中形成根據本發明的發光元 件。另外,圖13Β顯示具有顯示於圖12中的圖素結構的 發光元件圖素部分的驅動器電路圖。 當在寫入周期內選擇第一掃描線7106時,接通具有 連接於第一掃描線7106的閘極的開關電晶體7102»接著 -25- (23) (23)1379617 ,當將輸入到源極訊號線7 1 Ο 5的視頻訊號經由開關電晶 體7 1 02輸入至電流控制電晶體7 1 04的閘極時,電流從 電流供應線7 1 0 8經由驅動電晶體7 1 01流到發光元件以 發光。驅動電晶體7101具有連接到電源線7109的閘極 電極。在保持周期內’藉由控制第—掃描線7106的電位 來關斷開關電晶體7 1 〇2,以保持在寫入周期內寫入的視 頻訊號的電位。在抹除周期內’由於選擇第二掃描線 7 1 07來接通抹除電晶體7 1 03,從而關斷電流控制電晶體 7 1 04,所以會強迫地産生其中沒有電流供給發光元件的 狀態。 在上述的發光裝置中,並沒有特別的限定各個電晶 體的結構。可以使用單閘極結構或多閘極結構。另外, 可以使用LDD結構,或者可以使用其中LDD部分與閘極 電極交疊的閘極交疊LDD結構。 在本實施例中示出的發光裝置中,藉由應用本發明 ,抑制了由於例如濺射或電極之間短路的因素所引起的 缺陷,以便可以顯示滿意的影像。 [實施例5] 在附加了外部輸入端並且密封之後,將實施例3和4 中根據本發明的發光裝置安裝於各種電子裝置中。 在根據本發明的這些電子裝置中,抑制了由於發光 元件的缺陷而引起的顯示的缺陷(對發光元件的損傷) ,且可以顯示滿意的影像。 -26- (24) 在本實施例中’參考圖14、15和16,將說明根據本 發明的發光裝置和安裝有該發光裝置的電子裝置。然而 ’圖14、15和16中顯示的發光裝置和電子裝置僅是一 個例子,且並不認爲將發光裝置的結構限定於本實施例 〇 圖1 4是密封後的發光裝置的橫截面圖。用密封劑 65〇2接合基底65〇0和密封基底650 1,從而將電晶體和 根據本發明的發光元件夾在中間。將用作外部輸入端的 FpC(柔性印刷電路)6503附著到基底6500的邊緣。另 外’夾在基底6500和密封基底6501之間的區域塡充有 例如氮氣的惰性氣體或樹脂材料。 圖15是顯示根據本發明發光裝置的框架形式的俯視 圖。在圖15中,由虛線示出的部分6510、6511和6512 是驅動器電路部分(源極側驅動器電路)、圖素部分和 驅動器電路部分(閘極側驅動器電路)。在圖素部分 6511中,提供了根據本發明的發光元件。藉由Fpc 6503 和在基底6500上形成的一組接線連接驅動器電路部分 6510和6512’該FPC 6503用作外部輸入端。藉由接收 來自FPC (柔性印刷電路)6503的訊號,例如視頻訊號 、時鐘訊號、啓動訊號和重定訊號,將這些訊號輸入到 源極側驅動器電路6 5 1 0或閘極側驅動器電路6 5 1 2。而且 ,將印刷線路板(PWB ) 65 1 3附著到FPC 6 5 03。在驅動 電路器部分6510中,提供了移位暫存器6515、開關 65 ] 6和記憶體(鎖存器)65 1 7和651 8。在驅動器電路部 -27 - (25) (25)1379617 分6512中,提供了移位暫存器6519和緩衝器6520。除 了這些之外,還可以提供其他的功能。 圖16顯示安裝有根據本發明的發光裝置的電子裝置 的例子。 圖16顯示根據本發明製造的膝上型個人電腦,其包 括主體5 521、框架主體5 522、顯示部分5 523和鍵盤 5524。藉由將具有根據本發明發光元件的發光裝置結合 到個人電腦中來完成顯示裝置。 在本實施例中’說明了膝上型個人電腦。然而,另 外可以將具有根據本發明發光元件的發光裝置安裝到諸 如行動電話、電視、汽車導航系統或照明設備中的裝置 〇 雖然參考附圖以實例的方式全面地說明了本發明, 但要理解的是’對於本領域技術人員各種改變和修改將 疋顯而易見的。因此,除非這種改變和修改脫離了下文 疋義的本發明的申請專利範圍’否則將應當它們理解爲 包括於其中。 【圖式簡單說明】 在附圖中: 圖1顯示根據本發明的發光元件和根據比較例的發 光元件的電壓-亮度特性圖; 圖2 A至2 C疋說明根據本發明的發光元件的多層結 構圖; -28- (26) (26)1379617 圖3是說明根據本發明的發光元件的多層結構圖; 圖4顯示根據本發明的發光元件和根據比較例的發 光元件的電壓-電流特性圖; 圖5顯示根據本發明的發光元件的亮度-電流效率特 性圖; 圖6顯示根據本發明的發光元件的電壓-亮度效率特 性圖; 圖7顯示根據本發明的發光元件的電壓-電流特性圖 » 圖8顯示根據本發明的發光元件的亮度-電流效率特 性圖; 圖9A-9C是說明根據本發明的發光裝置的橫截面結 構圖; 圖10A和10B是說明根據本發明的發光裝置的橫截 面結構圖; 圖11是根據本發明的發光裝置的圖素部分的頂視圖 * 圖12是根據本發明的發光裝置的圖素部分的頂視圖 i 圖13A和13B是根據本發明的發光裝置的圖素部分 的電路圖; 圖14是說明根據本發明的發光裝置的橫截面結構圖 圖]5顯示根據本發明的發光裝置的框架形式的視圖 -29- i (27)1379617 ;和 圖16是安裝有根據本發明的發光裝置的電子裝置圖 【主要元件符號說明】 200 基底 2 10 發光元件 20 1 第一電極 202 第一層 203 第二層 204 第三層 205 第四層 206 第五層 207 第二電極 3 00 基底 3 0 1 第一電極 3 02 第一層 3 03 第二層 3 04 第三層 3 05 第四層 3 06 第五層 3 07 第二電極 11 電晶體 12 發光元件
-30- (28)1379617 13 第一電極 14 第二電極 15 發光元件 1 6 a - 1 6 c 第一中間層絕緣膜 17 接線 18 分隔層 10 基底 2 1 閘極電極 22 閘極絕緣膜 23 半導體層 24 η型半導體層 25 電極 26 保護膜 1 9.a,19b 第二中間層絕緣膜 700 1 驅動電晶體 7002 開關電晶體 7003 抹除電晶體 7004 源極訊號線 7005 第一掃描線 7 006 第二掃描線 7007 電流供應線 7008 區域 7 10 1 驅動電晶體 7 102 開關電晶體
-31 - (29)1379617 7 103 抹 除 電 晶 體 7 104 電 流 控 制 電 晶 體 7 105 源 極 訊 號 線 7 106 第 — 掃 描 線 7 107 第 二 掃 描 線 7 108 電 流 供 應 線 7 109 電 源 線 7 110 區 域 6 5 00 基 底 6 5 0 1 密 封 基 底 6 5 02 密 封 劑 6 5 0 3 柔 性 印 刷 電 路 65 11 圖 素 部 份 65 10 源 極 側 驅 動 器 電 路 65 12 閘 極 側 驅 動 器 電 路 65 13 印 刷 線 路 板 65 15 移 位 暫 存 器 65 16 開 關 65 17 記 憶 體 (鎖 存 器 ) 6 5 18 記 憶 體 (鎖 存 器 ) 6 5 2 0 緩 衝 αα 益 65 19 移 位 暫 存 器 5 5 2 1 主 體 5 5 2 2 框 架 主 體
-32- (30)1379617 5 5 2 3 顯示部份 5524 鍵盤
-33-

Claims (1)

137-9617 第093129875號專利申請案中文申請專利範圍修正本 民國101年9月3日修正 十、申請專利範圍 l —種發光元件,包含: 第一電極; 第二電極; .在第一電極和第二電極之間包括第一有機材料的第 —層; 在第二電極和第一層之間包括金屬氧化物與第二有 機材料的第二層;和 在該第一電極和該第—層之間的發光層, 其中該第二有機材料是電洞傳送材料。 2.~種發光元件,包含: 第一電極; 第二電極; 在第一電極和第二電極之間包括第一有機材料的第 —層; 在第二電極和第〜層之間包括金屬氧化物和第二有 機材料的第二層;和 在該第一電極和該第一層之間的發光層, 其中該第一層接觸該第二層,以及 其中該第二有機材料是電洞傳送材料。 3 ·如申請專利範圍第丨或2項的發光元件,其中第 二電極係形成在第一電極之上。 1379617 4. 如申請專利範圍第1或2項的發光元件,货 具中第 二電極藉由濺射形成。 5. —種發光元件,包含: 在第一電極之上的發光層; 在該發光層之上包括第一有機材料的第—層; 在弟一層之上包括金屬氧化物與第二有機材 〜 的第 二層;和 在第二層之上的第二電極, 其中該第二有機材料是電洞傳送材料。 6. —種發光元件,包含: 在第一電極之上的發光層; 在該發光層之上包括第一有機材料的第一層; 在第一層之上包括金屬氧化物和第二有機材料的第 二層;和 在第二層之上的第二電極, 其中該第一層接觸該第二層, 其中該第二有機材料是電洞傳送材料。 7. 如申請專利範圍第1、2、5和6項中任一項的發 光兀件’其中第二層有1〇ηιη至200nm的厚度。 8. 如申請專利範圍第1、2、5和6項中任一項的發 光元件’其中該第二層藉由蒸發形成。 9. 如申請專利範圍第1、2、5和6項中任一項的發 光元件’其中金屬氧化物是氧化鉬、氧化釩、氧化釕' 氧化鎢和氧化錳中之一。 -2- 137.9617 10.如申請專利範圍第1、2、5和6項中任一項的發 光元件,其中將發光元件結合到選自由膝上型個人電腦 、行動電話、電視、汽車導航系統和照明設備構成的組 中的至少之一中。 11,一種發光裝置,其包括如申請專利範圍第1、2、 5和6項中任一項的發光元件,和 提供用於驅動該發光元件的電晶體,該電晶體經由 接線而電連接該第一電極。 12. 如申請專利範圍第丨、2、5和6項中任一項的發 光元件’其中該第二有機材料是4,4'二[N-(1_萘基)_ N-苯基-氨基]-聯苯(縮寫爲:a_NpD) 、4,4、二[N-( 3-甲基苯基)-N-苯基-氨基]_聯苯(縮寫爲:TpD) 、4,4 ,4"-三(N,N-聯苯-氣基)-三苯胺(縮寫爲:TDATA) 、或4,4'4"-三[N- ( 3-甲基苯基)-N-苯基-氨基]•三苯胺 (縮寫爲:MTDATA )。 13. 如申請專利範圍第1、2、$和6項中任一項的發 光元件’其中該第一有機材料是電洞輸送材料。 14. 如申請專利範圍第13項的發光元件,其中該電 洞輸送材料是芳香族胺化合!f勿。 1 5 · —種照明設備’其包括如申請專利範圍第n項 的發光裝置。
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