TWI364740B - Display device and method for driving the same - Google Patents

Display device and method for driving the same Download PDF

Info

Publication number
TWI364740B
TWI364740B TW096135567A TW96135567A TWI364740B TW I364740 B TWI364740 B TW I364740B TW 096135567 A TW096135567 A TW 096135567A TW 96135567 A TW96135567 A TW 96135567A TW I364740 B TWI364740 B TW I364740B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
transistor
electrode
electrically connected
gate
layer
Prior art date
Application number
TW096135567A
Other languages
English (en)
Other versions
TW200818100A (en
Inventor
Hajime Kimura
Original Assignee
Semiconductor Energy Lab
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Semiconductor Energy Lab filed Critical Semiconductor Energy Lab
Publication of TW200818100A publication Critical patent/TW200818100A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI364740B publication Critical patent/TWI364740B/zh

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/02Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier
    • H01L27/12Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
    • H01L27/1214Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
    • H01L27/1255Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs integrated with passive devices, e.g. auxiliary capacitors
    • GPHYSICS
    • G09EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09GARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
    • G09G3/00Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes
    • G09G3/20Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters
    • G09G3/22Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources
    • G09G3/30Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources using electroluminescent panels
    • GPHYSICS
    • G09EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09GARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
    • G09G3/00Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes
    • G09G3/20Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters
    • G09G3/22Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources
    • G09G3/30Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources using electroluminescent panels
    • G09G3/32Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources using electroluminescent panels semiconductive, e.g. using light-emitting diodes [LED]
    • G09G3/3208Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources using electroluminescent panels semiconductive, e.g. using light-emitting diodes [LED] organic, e.g. using organic light-emitting diodes [OLED]
    • G09G3/3225Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources using electroluminescent panels semiconductive, e.g. using light-emitting diodes [LED] organic, e.g. using organic light-emitting diodes [OLED] using an active matrix
    • G09G3/3233Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources using electroluminescent panels semiconductive, e.g. using light-emitting diodes [LED] organic, e.g. using organic light-emitting diodes [OLED] using an active matrix with pixel circuitry controlling the current through the light-emitting element
    • GPHYSICS
    • G09EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09GARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
    • G09G3/00Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes
    • G09G3/20Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters
    • G09G3/22Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources
    • G09G3/30Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources using electroluminescent panels
    • G09G3/32Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources using electroluminescent panels semiconductive, e.g. using light-emitting diodes [LED]
    • G09G3/3208Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources using electroluminescent panels semiconductive, e.g. using light-emitting diodes [LED] organic, e.g. using organic light-emitting diodes [OLED]
    • G09G3/3266Details of drivers for scan electrodes
    • GPHYSICS
    • G09EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09GARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
    • G09G3/00Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes
    • G09G3/20Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters
    • G09G3/22Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources
    • G09G3/30Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources using electroluminescent panels
    • G09G3/32Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources using electroluminescent panels semiconductive, e.g. using light-emitting diodes [LED]
    • G09G3/3208Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources using electroluminescent panels semiconductive, e.g. using light-emitting diodes [LED] organic, e.g. using organic light-emitting diodes [OLED]
    • G09G3/3275Details of drivers for data electrodes
    • G09G3/3291Details of drivers for data electrodes in which the data driver supplies a variable data voltage for setting the current through, or the voltage across, the light-emitting elements
    • GPHYSICS
    • G09EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09GARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
    • G09G2300/00Aspects of the constitution of display devices
    • G09G2300/04Structural and physical details of display devices
    • G09G2300/0421Structural details of the set of electrodes
    • G09G2300/0426Layout of electrodes and connections
    • GPHYSICS
    • G09EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09GARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
    • G09G2300/00Aspects of the constitution of display devices
    • G09G2300/08Active matrix structure, i.e. with use of active elements, inclusive of non-linear two terminal elements, in the pixels together with light emitting or modulating elements
    • G09G2300/0809Several active elements per pixel in active matrix panels
    • G09G2300/0842Several active elements per pixel in active matrix panels forming a memory circuit, e.g. a dynamic memory with one capacitor
    • GPHYSICS
    • G09EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09GARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
    • G09G2310/00Command of the display device
    • G09G2310/02Addressing, scanning or driving the display screen or processing steps related thereto
    • G09G2310/0243Details of the generation of driving signals
    • G09G2310/0251Precharge or discharge of pixel before applying new pixel voltage
    • GPHYSICS
    • G09EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09GARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
    • G09G2310/00Command of the display device
    • G09G2310/02Addressing, scanning or driving the display screen or processing steps related thereto
    • G09G2310/0243Details of the generation of driving signals
    • G09G2310/0254Control of polarity reversal in general, other than for liquid crystal displays
    • G09G2310/0256Control of polarity reversal in general, other than for liquid crystal displays with the purpose of reversing the voltage across a light emitting or modulating element within a pixel
    • GPHYSICS
    • G09EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09GARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
    • G09G2310/00Command of the display device
    • G09G2310/02Addressing, scanning or driving the display screen or processing steps related thereto
    • G09G2310/0264Details of driving circuits
    • G09G2310/027Details of drivers for data electrodes, the drivers handling digital grey scale data, e.g. use of D/A converters
    • GPHYSICS
    • G09EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09GARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
    • G09G2310/00Command of the display device
    • G09G2310/06Details of flat display driving waveforms
    • G09G2310/061Details of flat display driving waveforms for resetting or blanking
    • GPHYSICS
    • G09EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09GARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
    • G09G2320/00Control of display operating conditions
    • G09G2320/04Maintaining the quality of display appearance
    • G09G2320/043Preventing or counteracting the effects of ageing
    • GPHYSICS
    • G09EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09GARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
    • G09G2330/00Aspects of power supply; Aspects of display protection and defect management
    • G09G2330/08Fault-tolerant or redundant circuits, or circuits in which repair of defects is prepared
    • GPHYSICS
    • G09EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09GARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
    • G09G2330/00Aspects of power supply; Aspects of display protection and defect management
    • G09G2330/10Dealing with defective pixels
    • GPHYSICS
    • G09EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09GARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
    • G09G3/00Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes
    • G09G3/20Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters
    • G09G3/2007Display of intermediate tones
    • G09G3/2018Display of intermediate tones by time modulation using two or more time intervals
    • G09G3/2022Display of intermediate tones by time modulation using two or more time intervals using sub-frames
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04WWIRELESS COMMUNICATION NETWORKS
    • H04W52/00Power management, e.g. TPC [Transmission Power Control], power saving or power classes
    • H04W52/02Power saving arrangements
    • H04W52/0209Power saving arrangements in terminal devices
    • H04W52/0261Power saving arrangements in terminal devices managing power supply demand, e.g. depending on battery level
    • H04W52/0267Power saving arrangements in terminal devices managing power supply demand, e.g. depending on battery level by controlling user interface components
    • H04W52/027Power saving arrangements in terminal devices managing power supply demand, e.g. depending on battery level by controlling user interface components by controlling a display operation or backlight unit
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10OLED displays
    • H10K59/12Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02DCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGIES [ICT], I.E. INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGIES AIMING AT THE REDUCTION OF THEIR OWN ENERGY USE
    • Y02D30/00Reducing energy consumption in communication networks
    • Y02D30/70Reducing energy consumption in communication networks in wireless communication networks

Description

1364740 九、發明說明 【發明所屬之技術領域】 本發明相關於具有電晶體的一種半導體裝置的構成, 本發明還相關於包含具有製造於絕緣材料如玻璃和塑膠上 ▲ 的薄膜電晶體(此後稱作TFT)的半導體裝置的主動矩陣 ,, 顯示裝置的構成。此外’本發明相關於採用這樣的顯示裝 置的電子設備。 【先前技術】 最近幾年,使用發光元件包括電致發光(EL)元件 的顯示裝置的硏製已積極展開。發光元件具有高可見度, . 因爲它爲自己發光。它不需要在液晶顯示器(LCD )中所 需要的背光’因此它適合形成淺型,並且對視場幾乎沒有 限制。 此處’ EL元件是一種具有能夠藉由施加電場得到光 φ 發射的光發射層的元件。光發射層具有從單重激發態返回 到基態的光發射(螢光),和從三重激發態返回到基態的 光發射(磷光)。本發明中,光發射裝置可具有上面任何 ^ —種光發射形式。 EL元件被構成,其中光發射層被夾在一對電極(陽 _ 極和陰極)之間,形成一般的疊層結構。典型地,陽極/ - 電洞傳輸層/發射層/電子傳輸層/陰極的疊層結構是很有名
的,它由Eastman Kodak公司的Tang等人提出。該結構 具有相當高的發光效率,它適用於目前硏究中的許多EL -4- 1364740 裝置。 此外,在陽極和陰極之間還有根據電洞注入層/電洞 傳輸層/光發射層/電子傳輸層,或電洞注入層/電洞傳輸層 /光發射層/電子傳輸層/電子注入層順序排列的其他疊層結 •構。作爲用於本發明光發射裝置的EL元件結構,可採用 t 以上描述的任何結構。此外,螢光染料可被摻雜到光發射 層中。 φ 本說明書中,位於陽極和陰極間的所有層在EL元件 中被總稱爲EL層。因此,電洞注入層,電洞傳輸層,光 發射層,電子傳輸層和電子注入層都包括在EL元件中。 由陽極、EL層和陰極形成的發光元件稱爲EL元件。 . 圖2A和2B描述了 一般發光裝置的像素的構成。另 外’作爲典型的光發射裝置,舉例說明了一種EL顯示裝 置。示於圖2A和2B的像素具有源極信號線20 1,閘極信 號線202,開關TFT20 3,驅動TFT204,電容元件205, % 電流供電線2〇6,EL元件207,以及電源線208 »圖2A .中的驅動TFT204採用ρ·通道型,圖2B中的驅動TFT204 採用η-通道型。開關TFT2 03是一個用作輸入視頻信號到 像素的開關TFT,因此極性不被限定。 每一部分的連接將被描述。此處,TFT具有三個極一 . 閘極、源極和汲極,但是由於TFT的結構,源極和汲極 • 彼此不能明顯不同。因此,在描述元件間的連接時,源極 和汲極其中之一被表示爲第一電極,而另外一個被表示爲 第二電極。當需要描述關於開啓、關斷TFT的每個電極 -5- 1364740 的電位(某種TFT的閘極-源極電壓)時,表示爲源極和 汲極。 此外,本說明書中,處於開的TFT是指TFT的閘極-源極電壓超過起始値並且源極和汲極間有電流的狀態。處 於關的TFT指閘極-源極電壓下降到低於起始値並且源極 和汲極間沒有電流的狀態。 開關TFT203的閘電極被連接到閘極信號線202,開 關TFT203的第一電極被連接到源極信號線201,而開關 TFT203的第二電極被連接到驅動TFT204的TFT的閘電 極。驅動TFT2 04的第一電極被連接到電流供電線206, 而驅動TFT204的第二電極被連接到EL元件207的陽極 。EL元件207的陰極被連接到電源線208。電流供電線 206和電源線208彼此間有電位差。另外,爲了保持驅動 TFT204的閘極-源極電壓,某個固定的電位,例如,可在 驅動TFT204的閘電極和電流供電線206間放置電容元件 205 〇 當給閘極信號線202輸入一個脈衝來開啓開關 TFT203時,已被輸出到源極信號線201的視頻信號被輸 入到驅動TFT204的閘電極。驅動TFT204的閘極-源極電 壓根據被輸入的視頻信號的電位確定,並且驅動TFT2 0 4 的源極和汲極間輸送的電流(以後被表示爲汲極電流)被 確定。該電流被提供給EL元件2 07來發光。 【發明內容】 -6 - 1364740 利用其體積小重量輕的優點,其中在基底上形成TFT 並且像素部分和週邊電路被安裝在一塊板內的顯示裝置被 應用於明顯增長的行動裝置中。同時,TFT藉由許多製程 如膜澱積、藉由重複地蝕刻的裝置製造、以及用於使半導 .體具有傳導性的雜質元素注入來形成,因此有藉由簡化製 程使成本減少的艱巨任務。 ·. 然後,當像素部分和週邊電路由單極TFT構成,注 φ 入雜質元素製程的一部分可被省略。作爲藉由使用單極 TFT形成的像素的實例,在發表於 ASIA DISPLAY,315 頁(2001), “基於非晶矽薄膜電晶體的主動矩陣有機光 發射顯示裝置” 一文中,提出了如圖8所示的像素。 圖8所示的像素具有源極信號線801,閘極信號線 802,開關TFT803,驅動TFT804,主動電阻TFT805,電 容元件8 0 6,電流供電線8 0 7,E L元件8 0 8,以及電源線 809,TFT803 至}1 805 採用 η-通道 TFT。 φ 開關TFT8 03的閘電極被連接到閘極信號線8〇2,開 關TFT8 03的第一電極被連接到源極信號線801,而開關 TFT8 0 3的第二電極被連接到驅動TFT804的閘電極。驅 •動TFT804的第一電極被連接到EL元件808的陽極,而 驅動TFT804的第二電極被連接到主動電阻TFT805的第 一電極。主動電阻TFT8 05的閘電極和第二電極彼此連接 ,他們被連接到電流供電線8 0 7。E L元件8 0 8的陰極被 連接到電源線809,和電流供電線807彼此有電位差。電 容元件806被配置於驅動TFT804的閘電極和電流供電線 1364740 807之間,保持施加於驅動TFT804的閘電極的信號電位 〇 如圖2A和8所示,使用N-通道TFT作驅動TFT的 操作將被考慮。圖2C僅顯示了圖2A和B中所示的像素 • 中電流供電線206到驅動TFT204到EL元件207到電源 ,線208的構成部分。驅動TFT204被形成爲η-通道型,這 樣被連接到EL元件207陽極的一側爲源極,而被連接到 0 電流供電線的另一側爲汲極。 現在,假設電流供電線206的電位爲VDD,EL元件 207的陽極電位爲VA,它的陰極電位爲Vc,並且驅動 TFT204的閘電極電位爲vSig。驅動TFT204的源極·閘極 電壓VGS爲VGS=(VSig-VA) ,EL元件207的陽極-陰極 電壓 VEL 爲 VEL= ( VA-VC )。 圖2D顯示了驅動TFT204和EL元件207的電壓·電 流特性曲線。驅動TFT204的電壓-電流曲線與EL元件 φ 207的電壓-電流曲線的交點爲工作點,它決定被輸送藉 由EL元件207的電流値和EL元件的陽極電位VA。此時 ,當EL元件207的電壓-電流曲線由211表示,並且 TFT204的電壓-電流曲線用213表示時,工作點落在215 ,由此電流値和VA = VA1被確定。此外,這時驅動TFT204 的閘極-源極電壓VGS被表示爲VGS=(vSig-VA1)。 此處,E L元件2 0 7已經退化的情況將被考慮。當E L 元件2 0 7已經退化時,開始發光的電壓增加,曲線向右行 動並由212表示。此處,假設驅動TFT 2 04在飽和區工作 1364740 ,以及退化的EL元件207不引起閘極·源極電壓改變,工 作點移到216。更特殊地,它變爲VA = VA2。在這種情況 下,即使驅動TFT2 04的源極-汲極電壓被改變,電流値沒 有很大改變,因此發光沒有很大改變。但是,目前N-通 .道TFT被用作驅動TFT204,並且被連接到EL元件207 陽極的一側的是源極。這樣,驅動TFT2 04的閘極-源極電 to 壓VGS變小爲VGS= ( Vsig-VA2 )。所以,驅動TFT204的 φ 電壓-電流曲線這時由214表示。因此工作點降到217。 更特殊地,退化的EL元件207引起驅動TFT204的源極 電位升高和閘極-源極電壓減小,這樣電流値被改變很大 ,導致發光下降。 本發明中,目的是提供一種能夠解決如上所描述由退 化的EL元件所引起問題的半導體裝置,其中N·通道TFT 被用作驅動TFT,用於爲EL元件提供電流。 上面所描述的目的的主要點是退化的EL元件引起EL φ 元件陽極電位,即驅動TFT的源極電位升高和由此使驅 動TFT的閘極-源極電壓的減小。 爲了使當EL元件退化時電流値不被改變,有必要當 退化的EL元件引起EL元件的陽極電位升高時使驅動 TFT的閘極-源極電壓不被改變。 在本發明中,採用推挽(bootstrap )運行的結構被應 用到像素。在驅動TFT的閘極和源極間提供一個電容元 件,並且在影像信號被輸入到閘電極的過程中,源極電位 被設定在某個値。影像信號被輸入後,閘電極處於浮動狀 -9- 1364740 態。此時,如果驅動TFT的源極-汲極電壓超 驅動TFT變爲開。但是,如果驅動TFT的設 被釋放’電流流向EL元件,結果陽極電位即: 源極電位升高。因此處於浮動狀態的閘電極的 置於驅動TFT的閘極和源極間的電容元件的 相同量。結果,當陽極電位由於EL元件退化 時,這種升高可同樣加在閘電極電位上,因 TFT的閘極-源極電壓保持不變。 電容元件(儲存電容器)的作用被解釋。 信號的驅動TFT的閘極電位被電晶體等的漏 ’並且驅動TFT的源極-閘極電壓被改變。 TFT的汲極電流被改變,並且發光減少。因此 要具有保持電荷使驅動TFT的閘極電位在一 在預定的顯示時期內爲幾乎恆定値的能力。 【實施方式】 以下描述本發明的構造。 本發明的半導體裝置的特徵在於包含一個 件的像素; 其中像素具有有兩種狀態一導電和非導電 和第二開關元件、一個電晶體,一個電容元件 件; 視頻信號被輸入到第一開關元件的第一電 一開關元件的第二電極被電連接於電晶體的閘 過起始値, 定源極電位 驅動TFT的 電位,藉由 稱合,升高 不同地升高 此可使驅動 已輸入影像 泄電流改變 結果,驅動 電容元件需 個恒定値或 具有發光元 狀態的第一 以及發光元 極,並且第 電極; -10- 1364740 電晶體的第一電極被電連接於第二開關元件的第一電 極和發光元件的第一電極,並且電晶體的第二電極被電連 接於第一電源: 第二開關元件的第二電極被電連接於第二電源; ‘ 發光元件的第二電極被電連接於第三電源,並且 、 電容元件被配置於電晶體的閘電極和第一電極之間。 本發明的半導體裝置的特徵在於包含具有發光元件的 φ 像素; 其中像素具有有兩種狀態一導電和非導電狀態的第一 、第二和第三開關元件、—個電晶體 '—個電容元件以及 發光元件; . 視頻信號被輸入到第一開關元件的第一電極,並且第 一開關元件的第二電極被電連接於電晶體的閘電極; 電晶體的第一電極被電連接於第二開關元件的第一電 極和發光元件的第一電極,並且電晶體的第二電極被電連 φ 接於第一電源; 第二開關元件的第二電極被電連接於第二電源; 發光元件的第二電極被電連接於第三電源; ί 電容元件被配置於電晶體的閘電極和第一電極之間, 並且 第三開關元件的第一電極被電連接於電晶體的閘電極 ,而第三開關元件的第二電極被電連接於電晶體的第一電 極、第二電源和第三電源中任何一個。 本發明的一種半導體裝置的特徵在於包含具有發光元 -11 - 1364740 件的像素; #中像素具有有兩種狀態一導電和非導電狀態的第一 '第二和第三開關元件、—個電晶體、一個電容元件以及 發光元件; •視頻信號被輸入到第一開關元件的第一電極,並且第 _ ~開關元件的第二電極被電連接於電晶體的閘電極; 電晶體的第一電極被電連接於第二開關元件的第一電 • 極和發光元件的第一電極,並且電晶體的第二電極被電連 接於第一電源; 第二開關元件的第二電極被電連接於第二電源; 發光元件的第二電極被電連接於第三電源; . 電容元件被配置於電晶體的閘電極和第一電極之間, 並且 第三開關元件的第一電極被電連接於發光元件的第一 電極’而第三開關元件的第二電極被電連接於第二電源。 • 本發明的半導體裝置包含具有發光元件的像素, 其中像素具有有兩種狀態一導電和非導電狀態的第一 、第二和第三開關元件、一個電晶體、一個電容元件以及 發光元件; 視頻信號被輸入到第一開關元件的第一電極,並且第 一開關元件的第二電極被電連接於電晶體的閘電極; 電晶體的第一電極被電連接於第二開關元件的第一電 極和發光元件的第一電極,並且電晶體的第二電極藉由第 三開關元件被電連接於第一電源; -12- 1364740 •» πτ| 源並 電’ 二源 第電 於三 接第 連於 電接 被連 極電 電被 二極 第電 的二 件第 元的 niw -二 P 件 開元 二光 第發 電容元件被配置於電晶體的閘電極和第一電極之間。 在本發明的半導體裝置中,當電晶體的電導類型爲 N-通道型時,第一電源的電位Vl,第二電源的電位V2以 及第二電源的電位V3可能是Vi〉V2和 在本發明的半導體裝置中,第二電源的電位V2和第 三電源的電位v3也可能是V2<V3。 在本發明的半導體裝置中,當電晶體的電導類型爲 P -通道型時,第一電源的電位Vi,第二電源的電位v2以 及第三電源的電位V3可能是和V^Vs。 在本發明的半導體裝置中,第二電源的電位v2以及 第三電源的電位v3也可能是v2 > v3。 本發明的一種半導體裝置的特徵在於包含具有發光元 件的像素; 其中像素具有源極信號線、第一和第二閘極信號線、 電流供電線、第一、第二和第三電晶體、電容元件以及發 光元件; 第一電晶體的閘電極被電連接於第一閘極信號線,第 一電晶體的第一電極被電連接於第二電晶體的第一電極和 發光元件的第一電極,而第一電晶體的第二電極被電連接 於與電流供電線彼此間有電位差的第一電源,或不包括該 像素的任何一個像素中的第一或第二閘極信號線; 第二電晶體的閘電極被電連接於第三電晶體的第一電 -13- 1364740 極,而第二電晶體的第二電極被電連接於電流供電線; 第三電晶體的閘電極被電連接於第二閘極信號線,而 第三電晶體的第二電極被電連接於源極信號線; 發光元件的第二電極被電連接於與電流供電線彼此間 , 有電位差的第二電源,並且 電容元件被配置於第二電晶體的閘電極和第一電極之 間。 ^ 本發明的一種半導體裝置的特徵在於包含具有發光元 件的像素; 其中像素具有源極信號線、閘極信號線、電流供電線 '第一、第二和第三電晶體、電容元件以及發光元件; 第一電晶體的閘電極被電連接於閘極信號線,第一電 晶體的第一電極被電連接於第二電晶體的第一電極和發光 ' 元件的第一電極,而第一電晶體的第二電極被電連接於與 電流供電線彼此間有電位差的第一電源,或不包括該像素 的任何一個像素中的鬧極信號線; 第二電晶體的閘電極被電連接於第三電晶體的第一電 極,而第二電晶體的第二電極被電連接於電流供電線: 第三電晶體的閘電極被電連接於閘極信號線,而第三 電晶體的第二電極被電連接於源極信號線; 發光元件的第二電極被電連接於與電流供電線彼此間 有電位差的第二電源,並且 電容元件被配置於第二電晶體的閘電極和第一電極之 間。 -14- 1364740 本發明的一種半導體裝置的特徵在於包含具有發光元 件的像素; 其中像素具有源極信號線、第一、第二和第三閘極信 號線、電流供電線、第一、第二、第三和第四電晶體、電 .容元件以及發光元件; _ 第一電晶體的閘電極被電連接於第一閘極信號線,第 一電晶體的第一電極被電連接於第二電晶體的第一電極和 Φ 發光元件的第一電極,而第一電晶體的第二電極被電連接 於與電流供電線彼此間有電位差的第一電源、在不包括該 像素的任何一個像素中的第一、第二和第三閘極信號線以 及在該像素中的第二和第三閘極信號線中的任何一個; _ 第二電晶體的閘電極被電連接於第三電晶體的第一電 極,而第二電晶體的第二電極被電連接於電流供電線; 第三電晶體的閘電極被電連接於第二閘極信號線,而 第三電晶體的第二電極被電連接於源極信號線; φ 發光元件的第二電極被電連接於與電流供電線彼此間 有電位差的第二電源; 電容元件被配置於第二電晶體的閘電極和第一電極之 h- 間,並且 第四電晶體的閘電極被電連接於第三閘極信號線,第 四電晶體的第一電極被電連接於第二電晶體的閘電極,而 第四電晶體的第二電極被電連接於第二電晶體的第一電極 、第一電源和第二電源中的任何一個。 本發明的一種半導體裝置的特徵在於包含具有發光元 -15- 1364740 件的像素; 其中像素具有源極信號線’第一和第二閘極信號線、 電流供電線、第一、第二、第三和第四電晶體、電容元件 以及發光元件; 第一電晶體的閘電極被電連接於第—閘極信號線,第 .一電晶體的第一電極被電連接於第二電晶體的第一電極和 發光兀件的第一電極,而第一電晶體的第二電極被電連接 φ 於與電流供電線彼此間有電位差的第一電源,在不包括該 像素的任何一個像素中的第一和第二閘極信號線以及在該 像素中的第二閘極信號線中的任何一個; 第二電晶體的閘電極被電連接於第三電晶體的第一電 . 極’而第二電晶體的第二電極被電連接於電流供電線; 第三電晶體的閘電極被電連接於第一閘極信號線,而 第三電晶體的第二電極被電連接於源極信號線; 發光元件的第二電極被電連接於與電流供電線彼此間 φ 有電位差的第二電源; . 電容元件被配置於第二電晶體的閘電極和第一電極之 間,並且 第四電晶體的閘電極被電連接於第二閘極信號線,第 四電晶體的第一電極被電連接於第二電晶體的閘電極,而 第四電晶體的第二電極被電連接於第二電晶體的第一電極 、第一電源和第二電源中的任何一個。 本發明的一種半導體裝置的特徵在於包含具有發光元 件的像素; -16- 1364740 其中像素具有源極信號線、第一、第二和第三閘極信 號線、電流供電線、第一、第二、第三和第四電晶體、電 容元件以及發光元件: 第一電晶體的閘電極被電連接於第一閘極信號線,第 .一電晶體的第一電極被電連接於第二電晶體的第一電極和 、發光元件的第一電極,而第一電晶體的第二電極被電連接 於與電流供電線彼此間有電位差的第一電源,在不包括該 φ 像素的任何一個像素中的第一、第二和第三閘極信號線以 及在該像素中的第二和第三閘極信號線中的任何一個; 第二電晶體的閘電極被電連接於第三電晶體的第一電 極,而第二電晶體的第二電極被電連接於電流供電線; 第三電晶體的閘電極被電連接於第二閘極信號線,而 第三電晶體的第二電極被電連接於源極信號線; 發光元件的第二電極被電連接於與電流供電線彼此間 有電位差的第二電源; φ 電容元件被配置於第二電晶體的閘電極和第一電極之 間,並且 第四電晶體的閘電極被電連接於第三閘極信號線,第 ‘四電晶體的第一電極被電連接於發光元件的第一電極,而 第四電晶體的第二電極被電連接於第一電源。 本發明的一種半導體裝置的特徵在於包含具有發光元 件的像素; 其中像素具有源極信號線、第一和第二閘極信號線、 電流供電線、第一、第二、第三和第四電晶體、電容元件 -17- 1364740 以及發光元件: 第一電晶體的閘電極被電連接於第一閘極 —電晶體的第一電極被電連接於第二電晶體的 發光元件的第一電極,而第一電晶體的第二電 •於與電流供電線彼此間有電位差的第一電源, 、像素的任何一個像素中的第一、第二和第三閘 及在該像素中的第二和第三閘極信號線中的任 φ 第二電晶體的閘電極被電連接於第三電晶 極’而第二電晶體的第二電極被電連接於電流 第三電晶體的閘電極被電連接於第一閘極 第三電晶體的第二電極被電連接於源極信號線 發光元件的第二電極被電連接於與電流供 有電位差的第二電源; 電容元件被配置於第二電晶體的閘電極和 間,並且 • 第四電晶體的閘電極被電連接於第二閘極 四電晶體的第一電極被電連接於發光元件的第 第四電晶體的第二電極被電連接於第一電源。 本發明的一種半導體裝置的特徵在於包含 件的像素; 其中像素具有源極信號線、第一、第二和 號線、電流供電線,第一、第二、第三和第四 容元件以及發光元件; 第一電晶體的閘電極被電連接於第一閘極 信號線,第 第一電極和 極被電連接 在不包括該 極信號線以 何一個; 體的第一電 供電線; 信號線,而 I 電線彼此間 第一電極之 信號線,第 一電極,而 具有發光元 第三閘極信 電晶體、電 信號線,第 -18- 1364740 一電晶體的第一電極被電連接於第二電晶 發光元件的第一電極,而第一電晶體的第 於與電流供電線彼此間有電位差的第一電 像素的任何一個像素中的第一、第二和第 及在該像素中的第二和第三閘極信號線中 第二電晶體的閘電極被電連接於第三 極,而第二電晶體的第二電極被電連接於 第三電晶體的閘電極被電連接於第二 第三電晶體的第二電極被電連接於源極信 發光元件的第二電極被電連接於與電 有電位差的第二電源: 電容元件被配置於第二電晶體的閘電 間,電容元件保持第二電晶體的閘電極和 電壓,並且 第四電晶體被配置於第二電晶體的第 電線之間,或第二電晶體的第一電極和發 極之間,並且第四電晶體的閘電極被電連 號線。 本發明的一種半導體裝置的特徵在於 件的像素; 其中像素具有源極信號線、第一和第 電流供電線、第一、第二、第三和第四電 以及發光元件; 第一電晶體的閘電極被電連接於第一 體的第一電極和 二電極被電連接 源,在不包括該 三閘極信號線以 的任何一個; 電晶體的第一電 電流供電線; 閘極信號線,而 號線; 流供電線彼此間 極和第一電極之 第一電極之間的 二電極和電流供 光元件的第一電 接於第三閘極信 包含具有發光元 二閘極信號線、 晶體、電容元件 閘極信號線,第 -19- 1364740 一電晶體的第一電極被電連接於第二電晶體的第一電極和 發光元件的第一電極’而第一電晶體的第二電極被電連接 於與電流供電線彼此間有電位差的第一電源,在不包括該 像素的任何一個像素中的第一和第二閘極信號線以及在該 •像素中的第二閘極信號線中的任何一個; ,第二電晶體的閘電極被電連接於第三電晶體的第一電 極’而第二電晶體的第二電極被電連接於電流供電線: φ 第三電晶體的閘電極被電連接於第.一閘極信號線,而 第三電晶體的第二電極被電連接於源極信號線; 發光元件的第二電極被電連接於與電流供電線彼此間 有電位差的第二電源; 電容元件被配置於第二電晶體的閘電極和第一電極之 間,電容元件保持第二電晶體的閘電極和第一電極之間的 電壓,並且 第四電晶體被配置於第二電晶體的第二電極和電流供 φ 電線之間’或第二電晶體的第一電極和發光元件的第一電 極之間,並且第四電晶體的閘電極被電連接於第三閘極信 號線。 ' 在本發明的半導體裝置中,第一和第三電晶體可以是 相同的導電類型。 在本發明的半導體裝置中,包含於像素中的電晶體可 以是相同的導電類型。 在本發明的半導體裝置中,當第二電晶體的一種導電 類型爲一種N-通道型時,電流供電線的電位Vl、第一電 -20- 1364740 源的電位v2以及第二電源的電位V3是VPV2和VPV3 〇 在本發明的半導體裝置中,當第二電晶體的導電類型 爲N通道型時,第一電源的電位V2以及第二電源的電位 ‘ V3 是 V2>V3。 在本發明的半導體裝置中,當第二電晶體的導電類型 爲P -通道型時,電流供電線的電位V!、第一電源的電位 V2以及第—電源的電位乂3是V1<V2和V|<V3。 在本發明的半導體裝置中,當第二電晶體的導電類型 爲P -通道型時,第一電源的電位V2以及第二電源的電位 V3 是 V2<V3。 用於驅動本發明的半導體裝置的方法的特徵在於具有 發光元件的像素被配置, ' 其中像素具有有兩種狀態一導通和非導通狀態的第一 和第二開關元件,具有一個電晶體,一個電容元件以及發 φ 光元件, 視頻信號被輸入到第一開關元件的第一電極,並且第 一開關元件的第二電極被電連接於電晶體的閘電極, 電晶體的第一電極被電連接於第二開關元件的第一電 極和發光元件的第一電極,而電晶體的第二電極被電連接 於第一電源, 第二開關元件的第二電極被電連接於第二電源, 發光元件的第二電極被電連接於第三電源, 電容元件被配置於電晶體的閘電極和第一電極之間, -21 - 1364740 用於驅動顯示裝置的方法包含: 第一步導通第一和第二開關元件以輸入視頻信號到電 晶體的閘電極,並固定電晶體的第一電極電位; 第一步不導通第一和第二開關元件以使電晶體的閘電 極處於浮動狀態;以及 第三步提供對應於施加到電晶體閘電極電位的電流給 發光元件來發射光, 其中在第三步,電容元件保持電晶體的閘極·源極電 壓以使電晶體的第一電極的電位的改變等於電晶體的閘電 極的電位改變。 用於驅動本發明的半導體裝置的方法的特徵在於具有 發光元件的像素被配置, 其中像素具有有兩種狀態一導通和非導通狀態的第一 、第二和第三開關元件,具有電晶體,電容元件和發光元 件, 視頻信號被輸入到第一開關元件的第一電極,並且第 —開關元件的第二電極被電連接於電晶體的閘電極, 電晶體的第一電極被電連接於第二開關元件的第一電 極和發光元件的第一電極,而電晶體的第二電極被電連接 於第一電源, 第二開關元件的第二電極被電連接於第二電源, 發光元件的第二電極被電連接於第三電源, 電容元件被配置於電晶體的閘電極和第一電極之間, 並且 -22- 1364740 第三開關元件的第一電極被電連接於電晶體的閘電極 ,而第三開關元件的第二電極被電連接於電晶體的第一電 極,第二電源和第三電源中任何一個, 用於驅動顯示裝置的方法包含: .第一步導通第一和第二開關元件以輸入視頻信號到電 晶體的閘電極,並固定電晶體的第一電極電位; .第二步不導通第一和第二開關元件以使電晶體的閘電 Φ 極處於浮動狀態; 第三步提供對應於施加到電晶體閘電極電位的電流給 發光元件來發射光;並且 第四步導通第三開關元件使得電晶體的閘極-源極電 壓等於或低於起始値電壓絕對値,並停止提供電流給發光 元件, 其中在第三步,電容元件保持電晶體的閘極-源極電 壓以使電晶體的第一電極的電位的改變等於電晶體的閘電 _ 極的電位改變。 用於驅動本發明的半導體裝置的方法的特徵在於具有 發光元件的像素被配置, 其中像素具有有兩種狀態一導通和非導通狀態的第一 、第二和第三開關元件,具有電晶體,電容元件和發光元 件, 視頻信號被輸入到第一開關元件的第一電極,並且第 一開關元件的第二電極被電連接於電晶體的閘電極, 電晶體的第一電極被電連接於第二開關元件的第一電 -23- 1364740 極和發光元件的第一電極,而電晶體的第二電極被電連接 於第一電源, 第二開關元件的第二電極被電連接於第二電源, 發光元件的第二電極被電連接於第三電源, 電容元件被配置於電晶體的閘電極和第一電極之間, 並且 第三開關元件的第一電極被電連接於發光元件的第一 電極,而第三開關元件的第二電極被電連接於第二電源, 用於驅動顯示裝置的方法包含: 第一步導通第一和第二開關元件以輸入視頻信號到電 晶體的閘電極,並固定電晶體的第一電極電位; 第二步不導通第一和第二開關元件以使電晶體的閘電 極處於浮動狀態: 第三步提供對應於施加到電晶體閘電極電位的電流給 發光元件來發射光;並且 第四步導通第三開關元件使得電晶體的閘極-源極電 壓等於或低於起始値電壓絕對値,並停止提供電流給發光 元件, 其中在第三步,電容元件保持電晶體的閘極-源極電 壓以使電晶體的第一電極的電位的改變等於電晶體的閘電 極的電位改變。 用於驅動本發明的半導體裝置的方法的特徵在於具有 發光元件的像素被配置, 其中像素具有有兩種狀態一導通和非導通狀態的第~ -24- 1364740 、第二和第三開關元件,具有電晶體,電容元件和發光元 件, 視頻信號被輸入到第一開關元件的第一電極,並且第 一開關元件的第二電極被電連接於電晶體的閘電極, .電晶體的第一電極被電連接於第二開關兀件的第一電 極和發光元件的第一電極,而電晶體的第二電極藉由第三 · 開關元件被電連接於第一電源, Φ 第二開關元件的第二電極被電連接於第二電源, 光發射元件的第二電極被電連接於第三電源,並且 電容元件被配置於電晶體的閘電極和第一電極之間, 用於驅動顯示裝置的方法包含: 第一步導通第一和第二開關元件以輸入視頻信號到電 晶體的閘電極,並固定電晶體的第一電極電位; 第二步不導通第一和第二開關元件以使電晶體的閘電 極處於浮動狀態; # 第三步導通第三開關元件以提供對應於施加到電晶體 閘電極電位的電流給發光元件來發射光;並且 ’ 第四步不導通第三開關元件並停止提供電流給發光元 件, 其中在第三步,電容元件保持電晶體的閘極-源極電 壓以使電晶體的第一電極的電位的改變等於電晶體的閘電 極的電位改變。 具體實施方式 -25- 1364740 [實施例l] 圖1A表不本發明的一個實施例。本發明的像素具有 源極信號線101,閘極信號線102,第一、第二和第三 TFT103〜105,電容元件106,電流供電線107,EL元件 . 108,以及電源線109和110。TFT103的閘電極被連接到 閘極信號線102,TFT1 03的第一電極被連接到源極信號 線101,而TFT 103的第二電極被連接到TFT 1Q4的閘電 φ 極。TFT104的第一電極被連接到電流供電線1〇7,而 TFT104的第二電極被連接到TFT105的第一電極和EL元 件的第一電極。TFT 105的閘電極被連接到閘極信號線 102,而TFT105的第二電極被連接到電源線110。EL元 件108的第二電極被連接到電源線109。電容元件106被 配置於TFT 104的閘電極和第二電極之間,用來保持閘極-源極電壓。 現在,所有TFT103〜105爲N-通道TFT,並且當閘 φ 極-源極電壓超過起始値時它們被開啓。此外,在EL元件 108中,第一電極是陽極,而第二電極爲陰極。陽極電位 設定爲VA,而陰極電位即電源線109的電位設定爲VC。 1 此外,電流供電線107的電位設定爲VDD,電源線110的 電位設定爲VSS。視頻信號的電位設定爲VSig。 電路的工作將用圖ΙΑ,1B和3A〜3C說明。此處, TFT1 04的閘極(.G )、源極(S ),和汲極(D )如圖3A 所定義。 在某些像素中選擇閘極信號線1〇2來開啓TFT 103和 -26- 1364740 105。如圖3A所示,視頻信號從源極信號線101被輸入 到TFT 104的閘電極,並且電位變爲Vsig。同時,TFT 105 導通,這樣VA = VSS。此時當設定VssSVc時,在書寫視頻 ,信號時電流不流經EL元件108。但是,設定Vss> Vc, .則電流可以流經EL元件108。這裏關鍵是VA被固定在一 固定電位。根據該工作,電容元件106的兩個電極間的電 壓轉變爲(Vsig-Vss)。然後,當閘極信號線102的選擇 φ 期結束,並且TFT103和105關閉時,儲存於電容元件 106的電荷的遷移路徑已不存在,以及TFT 104的閘極-源 極電壓(Vsig-Vss)被保持。(圖3B)。 此時,當(Vsig-Vss)超過 TFT104的起始値時, TFT1 04開啓,電流被啓動從電流供電線流107經EL元件 ,並且啓動光發射(圖3C),增加TFT 104的源極電位。 ' 在這一時期,TFT 104的閘電極處於浮動狀態,並且電容 元件106保持TFT 104的閘極-源極電壓。因此,閘電極的 φ 電位隨源極電位的上升而增加。在這一時期,在TFT 104 和105中的半導體層(在源極區或汲極區)和閘電極間存 在電容分量,但是電容元件106的電容値被設定爲遠遠高 該於電容分量,由此使TFT104源極電位的增加量幾乎等 於TFT 104閘極電位的增加量。 基於該工作,根據退化或不退化的EL元件的工作將 在圖1B中考慮。圖1B圖解示出151爲閘極信號線1〇2 的電位,152和153爲TFT104的閘電極的電位VG,154 和155是EL元件108的陽極電位VA即TFT104的源極電 -27- 1364740 位,而156是TFT104的閘極-源極電壓VGS。 現在,在圖1B所示由i表示的部分中, 102被選定在高電位。因此視頻信號被寫在這 TFT 104的閘極電位VG升高。同時,TFT 105 . EL元件108的陽極電位VA,即TFT104的源 等於Vss。結果TFT104的閘極-源極電壓VGS ,當在這部分中VA = VSS<VC時,無論視頻信 φ 多大,EL元件1〇8不發射光。 在由ii表示的時刻,閘極信號線102的 位結束,並且TFT103和105被關閉。此時 106 中保持 Vcs=(Vsig-VA)。 隨後,進入由iii表示的部分,並且光發 此時,當 TFT104的閘極-源極電位 VGS超 • TFT104開啓以傳送汲極電流,發光元件108 時,TFT 104的源極電位也升高。此處如上所: φ 的閘極電位處於浮動狀態,因此該電位類似於 的源極電位上升而上升。 此處,將考慮EL元件108已退化的情況 件1 〇 8退化時,如上所述在傳送一定値電流經 108時,陰極-陽極電壓變大。結果VA上升如 。但是,在本發明中,VG也由於VA的上升而 表現出VGS保持不變。 另一方面,如圖7A〜7H所示,在圖2B 構情況下,當視頻信號一旦被輸入並且電位變 閘極信號線 部分,並且 導通,因此 極電位變爲 變大。此外 處値V s i g爲 選定是低電 在電容元件 射被啓動。 過起始値, 發射光。同 述,TFT104 在 TFT104 。當EL元 過EL元件 1 5 5所表示 上升,結果 所示習知結 爲Vsig時 -28- 1364740 ’在此之後TFT 104的閘極電位不被改變。因此,當EL 元件207退化且VA上升時,TFT204的閘極-源極電壓變 得比退化前小(圖7G和7H)。在這種狀況下,即使 TFT204在飽和區工作,工作點的電流値也將被改變。因 ,此,當EL元件207退化且電壓-電流特性曲線被改變,流 經EL元件2 07的電流變小導致光發射減小。 如上所述,即使在E L元件退化時電流値也不被改變 φ ’由此本發明可消除EL元件退化的影響。 此外,電源線的兩個電位Vss和Vc可被任意設定。 因此’設定vss<vc’由此反向偏壓可以容易地施加到 EL元件。 _ 此外’ TFT1〇3和105僅起開關元件的功能是好的, 並且因此極性不被限定。更特別地,即使所有構成像素的 TFT被設定爲單極型,也可以進行正常工作。在圖】a中 ’ TFTF 1 03和1 05被設定爲具有相同極性並且只被閘極信 # 號線1 0 2控制。但是’使用彼此不同的第一和第二閘極信 遗線來控制各個TFT是可以的。在這種情況下,TFT103 和1 05彼此可以具有不同的極性。但是,考慮到像素的數 位孔徑’引線數量盡可能地少是理想的。 [實施例2] 根據圖1A所示結構’用於通向像素部分的線路,需 要五條:源極信號線、閘極信號線、電流供電線(vDD ) 、電源線(Vc)以及電源線(Vss)。在本實施例中,將 -29- 1364740 描述用於引線的鎳路共用的結構,由此使得用於每個像素 的引線的線路數量減少並獲得高數位孔徑。 圖9描述本實施例的結構。與實施例1所不同點僅僅 在於TFT906的第二電極被連接到電源線(Vss),但在 本實施例中它被連接到下一行像素中的閘極信號線。假定 由虛線框900表示的像素處於第I行,TFT906的第二電 極被連接到第i + 1行的閘極信號線。 作爲選擇閘極信號線的脈衝條件,TFT904的閘極-源 電壓足夠大地超過在高電位的起始値是可以接受的。更特 別地,電位足夠大於起始値達到視頻信號VSig的最大値 是可以接受的。同時,電位以低電位安全地關閉TFT904 爲好。因此,處於低電位的電位被設定爲等於閘極信號線 的 V s s。 當第i閘極信號線被選擇在高電位並且 TFT904和 9 06被開啓時,第i+Ι閘極信號線卻不被選擇。更特別地 ,它處於低電位並且電位爲V s s。因此,與本實施例相似 ,EL元件的陽極電位VA藉由TFT906變得等於Vss。因 此,當用於引線的線路與本實施例一致被共用,可得到與 實施例1相同的效果。 此外,連接TFT906的第二電極的位置不限定於第 i+Ι閘極信號線,此時它是一個能夠施加固定電位Vss的 位置,同時第i閘極信號線被選擇在高電位’且TFT906 導通。例如,它可以是第i_ 1閘極信號線或此外的其他線 。當鄰近行中的信號線被共用’信號線的脈衝彼此不重疊 -30 - 1364740 是理想的。 此外,如實施例1所描述的,TFT904和 關元件的功能爲好。因此極性不被限定,極性 圖9所示的單個閘極信號線902所控制。 [實施例3] 驅動TFT的閘極-源極電壓被控制,和流 φ 的電流値被用於顯示的類比量控制被稱爲類比 統。同時,提出數位灰度等級系統,其中EL 兩種狀態驅動一零發光或百分之百發光。在該 有兩個灰度等級,黑和白可被顯示,但是它具 限於TFT特性變化的優點。爲了想藉由數位 統獲得多級灰度等級,採用與時間灰度等級系 ' 驅動方法。時間灰度等級系統是一種藉由元件 時間發光的時間長度表示灰度等級的方法。 φ 當數位灰度等級系統與時間灰度等級系統 圖10A所示一個圖框周期被分成幾個子圖框 子圖框周期具有定址(寫)期,持續(光發射 \ 期’如圖10B所示。灰度等級被表示出來,其 於顯示的位元數的子圖框周期被排列,其中持 )期的長度在每個子圖框周期被設定爲 …:2 : 1,EL元件在每個持續(光發射)期 或不發光,並且當EL元件發光時在總時間長 被利用。當發光時間長則亮度高,而發光時間 906僅起開 不限於被如 經EL元件 灰度等級系 元件只藉由 系統中,只 有幾乎不受 灰度等級系 統相結合的 長時間或短 結合時,如 周期。每個 )期和抹除 中對應於用 續(光發射 • 2(η·2) · 被選擇發光 度上的不同 短則亮度低 -31 - 1364740 。此外,圖10A和10B描述了四位 其中一個圖框周期被分成四個子圖框 •等級位準可藉由持續(光發射)期的 .灰度等級可以在不特別設定持續期的 . 時被表示出來。另外,某個子圖框周 〇 當利用時間灰度等級系統獲得多 φ 位元的持續(光發射)期的長度變得 址期必須緊隨持續(光發射)期完成 圖框周期的定址(寫)期重疊的周期 被輸入到某個像素的視頻信號同時也 因此不能進行正常的顯示。抹除期被 。如圖10B所示,它被配置於Ts3和 ' 的定址(寫)期彼此不重疊。對應地 期足夠長並且兩個不同定址(寫)美 φ SF1和SF2中不配置抹除期。 這樣,爲了藉由將數位灰度等級 系統相結合的方法驅動EL元件,可 強制停止和配置抹除期的工作的情況 圖4A描述了增加一個第二閘極1 除TFT407到具有實施例1所示結構 位灰度等級系統和時間灰度等級系統 實例。抹除TFT407的閘電極被連老 403,抹除TFT407的第一電極被連接 元灰度等級的實例, 周期,且24 = 16灰度 群組合表示。此外, 長度比爲二的冪次比 期可以被進一步分割 級灰度等級時,較低 更短。因此後續的定 後開始時,與不同子 產生。在此情況下, 被輸入到不同像素, 配置用於解決該問題 Ts4後以便兩個不同 ,在持續(光發射) B彼此將不會重疊的 系統和時間灰度等級 能出現增加光發射被 〇 言號線403和一個抹 的像素,以回應將數 相結合的驅動方法的 I到第二閘極信號線 到TFT405的閘電極 -32- 1364740 和電容元件4〇8的第一電極,而抹除TFT407的第二電極 被連接到TFT405的第二電極和電容元件408的第二電極 〇 • 第一閘極信號線402被選擇以輸入視頻信號的工作與 • 實施例1所示相同,因此此處將其省略。此外,視頻信號 輸入過程中,第二閘極信號線處於低位準且抹除TFT407 _ 是關閉的。此時乂54既產生確實開啓TFT4 05的電位也產 φ 生關閉TFT405的電位。 此處,從持續(光發射)期到抹除期的工作將用圖 4A〜4C和圖1 1 A〜1 1C描述。圖1 1 A與圖10A所示相同 。如圖11B所示,一個圖框周期有四個子圖框周期。在具 有短持續(光發射)期的子圖框周期SF3和SF4中,他 們分別具有抹除期Te3和Te4。此處,在SF3中的工作將 ' 被舉例說明。 視頻信號輸入完成後,對應於TFT405的閘極-源極電 φ 壓VGS的電流傳送經EL元件410以發射光,如圖10B所 示。然後,當計時到達持續(光發射)期的完成時,脈衝 被輸入到要處於高電位的第二閘極信號線403,並且抹除 TFT407被開啓以將TFT405的閘極-源極電壓VGS設定爲 零’如圖4C所示。對應地,TFT405被關閉,通入EL元 件的電流被截止,EL元件410被強制停止光發射。 工作是如圖1 1C所示時間表。抹除期Te3是持續( 光發射)期Ts3之後的周期,一個脈衝被輸入到第二閘極 信號線4 03, EL元件停止光發射,然後一個脈衝再被輸 -33- 1364740 入到第一閘極信號線402以開始輸入下一個視頻信號。 此外,在圖4A所示的結構中,TFT406的第二電極被 連接到電源線412,但是電源線412可被如實施例2中所 示的鄰近行中的閘極信號線所代替。此外,在本實施例中 ,第二閘極信號線403被配置用於控制抹除TFT407,並 且因此TFT406的第二電極可被連接到第二閘極信號線 403 ° 雖然TFT404和406被閘極信號線402控制,但可增 加一條新的閘極信號線。在這種情況下,TFT404和406 可被閘極信號線402和新增閘極信號線分別控制。 _ [實施例4] 圖5A描述了在不同於實施例3中示出的位置配置抹 除TFT的實施例。在本實施例中,一個抹除TFT5 07被配 置於通向電容元件5 08的第一電極的TFT5 05的閘電極和 Φ 電源線5 1 2之間。 類似實施例3,有關從視頻信號輸入到光發射,藉由 將數位灰度等級系統和時間灰度等級系統結合的方法實施 '驅動方法是可以接受的。因此,此處省略該描述,而抹除 期的工作將被描述。 當計時到達持續(光發射)期的結束時,脈衝被輸入 到第二閘極信號線5 03達到高位準,抹除TFT5 07被開啓 ,並且TFT5 05的閘電極的電位轉變爲Vss,如圖5C所示 。更特別地,在抹除期,TFT505的閘極-源極電壓VGS設 -34- 1364740 定在起始値以下爲好》 TFT505的源極電位處於至少等於或大於Vss的電位 。因此抹除TFT5 07的工作允許TFT5 05的閘極-源極電壓 VGS爲VGS<0,並且TFT505被關閉。對應地,抹除期是 EL元件510停止光發射的周期。一個脈衝被再次輸入到 第一閘極信號線502’並且下一個視頻信號再開始被輸入 〇 此外’在圖5A所示的結構中,TFT506的第二電極被 連接到電源線5 1 2,但電源線5 1 2可被如實施例2所示的 鄰近行中的閘極信號線所取代。另外,在本實施例中,第 二閘極信號線503被配置用於控制抹除TFT507。因此, TFT506的第二電極可被連接到第二閘極信號線503。 雖然TFT5 04和5 06被閘極信號線5 02控制,但是可 增加一條新的閘極信號線。在這種情況下,TFT5 04和 5 06可被閘極信號線402和新增閘極信號線分別控制。 [實施例5} 圖6A描述了在不同於實施例3和4所示位置配置抹 除TFT的實例。在本實施例中,抹除TFT607被配置於 TFT605的第一電極和電流供電線之間。 電路的工作將被描述。第一閘極信號線602被選定在 高位準’ TFT604被開啓,並且視頻信號被從源極信號線 601輸入到像素。同時,TFT606也被開啓使EL元件610 的陽極電位VA等於Vss。此時,當設定VSS^VC,在寫視 -35- 1364740 頻信號時電流不被傳送流經EL元件610,因此TFT607處 於導通或關閉爲好。 •當視頻信號輸入完成並且第一閘極信號線602不被選 .擇時’ TFT6 05的閘電極處於浮動狀態並且所儲存電荷的 • 遷移路徑在電容元件608中受阻塞。因此,閘極-源極電 壓VGS在電容元件608中被保持。 隨後,第二閘極信號線603被選定在高位準並且 φ TFT607被開啓,由此電流如圖6D所示被傳送,EL元件 610的陽極電位VA上升,產生與陰極電位vc的電位差, 電流被傳送以發射光。此外,TFT607從輸入視頻信號狀 態被開啓是可以接受的。在此情況下,在第一閘極信號線 6 02轉變爲不被選擇的時刻,電流藉由TFT6 07和605被 提供給EL元件610,並且EL元件610的陽極電位VA上 升,產生與陰極電位Vc的電位差,傳送電流以發射光。 當計時到達持續(光發射)期的結束時,第二閘極信 φ 號線603不被選定在低位準,TFT607被關閉,並且從電 流.供電線609到EL元件610的電流路徑被阻塞。因此, 電流不流經EL元件6 1 0,光發射停止。之後,抹除期是 一個脈衝被再次輸入到第一閘極信號線602,並且下一個 視頻信號再開始被輸入的周期。 此外,在TFT605的第一電極和EL元件610的陽極 間配置TFT6G7爲好。更特別地,TFT607被配置於電流 供電線609和EL元件6 1 0之間的電流路徑中,並且在抹 除期中提供給EL元件610的電流可能被切斷是可以接受 -36- 1364740 的。 雖然TFT604和606被閘極信號線6〇2控制,但是可 增加一條新的閘極信號線。在這種情況下’ TFT604和 606可被閘極信號線602和新增閘極信號線分別控制。 .[實施例6] 在實施例3〜5中,增加TFT來配置抹除期的實例已 φ 被描述,但在本實施例中,將描述不增加抹除TFT而進 行相同工作的實例。 圖21A描述該結構。該結構幾乎類似於實施例1所 示結構,但不同在於TFT2 104和2106分別被獨立的閘極 信號線2102和2103控制。 如圖21B所示,在持續(光發射)期,電容元件 2 107固定TFT2 105的閘極-源極電壓,並且與之相伴的電 流流經EL元件2 1 09以發射光。 φ 隨後’進入抹除期,一個脈衝信號被輸入到第二閘極 信號線2103以開啓TFT2106。此時,被連接到TFT2106 的第二電極的電源線2111的電位被設定爲低於EL元件 2109的陰極電位’即電源線2110的電位,由此電流不被 傳送流經E L元件2 1 0 9。對應地,此時的電流如圖2 1 C所 示被傳送。 此外,在鄰近行的閘極信號線可用作電源線2111, 如其它實施例中所描述的。 -37- 1364740 [實施例7] 通道型TFT被用作向EL元件提供電流的TFT。但 •是’本發明可藉由用P-通道型TFT作爲驅動TFT來完成 .。圖I2A描述了範例結構。 .該電路結構與圖1A中所示的使用N-通道型TFT的 • 結構相同。但是,不同點在於EL元件1208的結構是反 向的,被連接於TFT 1 204的第二電極的一側是陰極,而 φ 被連接於電源先1 209的另一側是陽極,並且電流供電線 1207的電位爲Vss,電源線1209的電位爲VA,而電源線 1210 的電位爲 VDD。此處,VSS<VDD 且 VA<VDD。 電路的工作將用圖12B〜12D描述。此外,TFT的極 . 性爲P-通道型’輸入一個低位準到閘電極以開啓TFT,而 輸入高位準用以關閉TFT。 在某一行,閘極信號線1 2 0 2被選定在低位準,並且 TFT1 203和1205被開啓。如圖12B所示,視頻信號從源 φ 極信號線〗201被輸入到TFT 1 204的閘電極,並且電位變 爲Vsig。同時,TFT 1 205是導通的,並且因此EL元件 1208的陰極電位Vc變爲Vc = vDD。此時,當設定va^Vdd 時,在寫視頻信號時,電流不被傳送流經EL元件1 208。 根據該工作,電容元件1206的兩個電極間的電壓,即 TFT1 2 04的閘極-源極電壓變爲(Vsig-VDD )。然後,當閘 極信號線1 202的選擇期結束處於高位準並且TFT 1 203和 1205被關閉時’電容元件1206中儲存的電荷的遷移路徑 消失,並且TFT1 204的閘極-源極電壓(Vsig-VDD )被保 -38- 1364740 持(圖12C)。 此處,當(VSig-VDD)低於TFT1204的起始値電壓時 ,TFT1204被開啓,電流被傳送流經電源線1209、EL元 件1208和電流供電線1207以開始光發射(圖〗2D),並 且TFT1204的源極電位下降。此時,TFT1204的閘電極 處於浮動狀態,而電容元件1206保持TFT1204的閘極-源 極電壓。因此,閘極電位也隨源極電位的減小而下降。 在圖12A中’所有構成像素的TFT使用P-通道型 TFT。但是,TFT1 203和1 205只起開關元件功能作用爲 好,如在其他實施例中所描述的。因此,極性不被限定。 此外,TFT 1 203和1 205不必只被閘極信號線12〇2驅動。 各獨立的TFT被另一個閘極信號線控制的結構也是可以 接受的。 實例 # 此後,本發明的實例將被描述。 [實例1] 在該實例中,將描述一個光發射裝置的結構,其中採 用類比視頻信號作爲顯示用視頻信號。圖1 6 A描述了光 發射裝置的範例結構。裝置具有像素部分16 02,在此多 個像素在基底1 60 1上按矩陣形排列,而且在像素部分周 圍它具有一個源極信號線驅動電路1603和第一和第二閘 極信號線驅動電路1604和1605。在圖16A中使用兩個閘 -39- 1364740 極is號線驅動電路。但是,當在如圖1A所示的像素中使 用一條閘極信號線時,則閘極信號線被從兩側同時控制。 當在圖4Α和5Α所示像素中使用兩條閘極信號線時,各 獨立閘極信號線驅動電路控制各自的閘極信號線。 被輸入到源極信號線驅動電路1603和第一及第二閘 極信號驅動電路1604和1605的信號藉由一個撓性的印刷 電路(FPC ) 1 606被從外側饋送。 圖16Β描述源極信號線驅動電路的範例結構。這是用 於使用類比視頻信號作顯示視頻信號的源極信號線驅動電 路,它具有一個移位暫存器1611、一個緩衝器1612,以 及一個取樣電路1613»雖然沒有特地指出,但必要時可 增加一個位準移位器。 源極·信號線驅動電路的工作將被描述。圖17Α表示 更詳細的結構,因此參考圖式。 移位暫存器1701由多個雙穩態多諧振盪電路(FF) 1702形成,時脈信號(S-CLK)、反時脈信號(S-CLKb )’以及啓動脈衝(S-SP)被輸入到該電路。回應這些信 號的計時,取樣脈衝被按順序地輸出。 從移位暫存器1701輸出的取樣脈衝經過緩衝器1703 並被放大,然後被輸入到取樣電路。取樣電路1 70 4由多 個取樣開關(SW) 1 705形成,取樣電路根據輸入的取樣 脈衝計時取樣某個列的視頻信號。更特別地,當取樣脈衝 被輸入到取樣開關時,取樣開關1 705開啓。此時視頻信 號保持的電位被藉由取樣開關輸出到各獨立源極信號線。 -40- 1364740 隨後,描述閘極信號線驅動電路的工作。圖17B描述 了圖16C中所示的第一和第二閘極信號線驅動電路1604 和1 605的更詳細的範例結構。第一閘極信號線驅動電路 • 具有一個移位暫存器電路1711,和一個緩衝器1712,它 . 回應時脈信號(G-CLK1)、反時脈信號(G-CLKbl), 以及啓動脈衝(G-SP1)被驅動。第二閘極信號線驅動電 路1 605也可同樣被構造。 φ 從移位暫存器到緩衝器的工作與源極信號線驅動電路 相同。被緩衝器放大的取樣脈衝各自選擇獨立的閘極信號 線。第一閘極信號線驅動電路按順序選擇第一閘極信號線 Gu、G21、…Gml,而第二閘極信號線·驅動電路按順序選 _ 擇第二閘極信號線G,2、G22、…Gm2。第三閘極信號線驅 動電路,圖中未示出,也像第一和第二閘極信號線驅動電 路一樣,按順序選擇第三閘極信號線G13、G23、...Gm3。 在被選擇行中,視頻信號被寫在像素中以根據實施例中所 φ 描述的程式發射光。 此外,作爲移位暫存器的實例,此處顯示了由多個D 雙穩態多諧振盪電路形成的移位暫存器。但是藉由一個解 碼器選擇信號線的結構也是可以接受的。 [實例2] 在本實例中,將描述其中使用數位視頻信號作爲顯示 用視頻信號的光發射裝置的結構。圖18A描述了光發射 裝置的範例結構。該裝置具有像素部分1 8 02,在此多個 -41 - 1364740 像素在基底1801上按矩陣形排列,而且在 它具有一個源極信號線驅動電路1 803和第 信號線驅動電路1804和1805。在圖18A中 • 信號線驅動電路。但是,當在如圖1A所示 •一條閘極信號線時,閘極信號線被從兩側同 ,圖4A和5A所示像素中使用兩條閘極信號 閘極信號線驅動電路控制各自的閘極信號線 φ 被輸入到源極信號線驅動電路1 803以 閘極信號線驅動電路1804和1805的信號藉 印刷電路(FPC ) 1 806被從外側饋送。 圖1 8 B描述源極信號線驅動電路的範例 _ 於使用數位視頻信號作爲顯示用視頻信號的 動電路,它具有一個移位暫存器 1811、一 路1812、一個第二閂鎖電路1813,以及一 | 電路1814。雖然圖中沒有特地示出,但必 φ 個位準移位器。 第一和第二閘極信號線驅動電路1 804 fl 1中所示結構爲好,因此此處省略圖示和描I 源極信號線驅動電路的工作將被描述。 更詳細的結構,因此參考圖式。 移位暫存器1901由多個雙穩態多諧振 1910形成,時脈信號(S-CLK)、反時脈f ),以及啓動脈衝(S-SP )被輸入到該電路 號的計時,取樣脈衝被按順序輸出。 像素部分周圍 一和第二閘極 使用兩個閘極 的像素中使用 時控制。當在 線時,獨立的 〇 及第一和第二 由一個撓性的 結構。這是用 源極信號線驅 個第一閂鎖電 固D/A轉換器 要時可增加一 ]1 8 0 5是實例 [ft 〇 圖 1 9A示出 盪電路(FF ) 8 號(S-CLKb 。回應這些信 -42 - 1364740 從移位暫存器1901輸出的取樣脈衝被輸入到第 鎖電路1902。數位視頻信號被輸入到第一閂鎖電路 _ 。回應輸入取樣脈衝的計時,數位視頻信號被保留在 .階段。此處’數位視頻信號按三位元被輸入。在每個 • 的視頻信號被保留在單獨的第一閂鎖電路中。此處, _ 第一閂鎖電路由一個取樣脈衝平行操作。 當第一閂鎖電路1 902完成將數位視頻信號保留 φ 最後階段時,閂鎖脈衝在水平回追蹤期被輸入到第二 電路1903,並且保留在第一閂鎖電路1902中的數位 信號立即被傳輸到第二閂鎖電路1903。之後,保留 二閂鎖電路1 903中的一行數位視頻信號同時被輸 D/A轉換器電路1 904。 當保留在第二閂鎖電路1 903的數位視頻信號被 到D/A轉換器電路1 904的同時,移位暫存器190 1 輸出取樣脈衝。隨之重複該操作以處理一個圖框的視 鲁 號。 D/A轉換器電路1 904將輸入的數位視頻信號從 b 轉換爲類比信號,並輸出到源極信號線作爲具有類比 的視頻信號。 上述工作在一個水平周期的所有階段進行。因此 信號被輸出到全部源極信號線》 此外,如實例1所述,使用解碼器取代移位暫存 選擇信號線的結構也是可接受的。 -閂 1902 每一 位元 三個 直到 閂鎖 視頻 在第 入到 輸入 再次 頻信 數位 電壓 視頻 器來 -43- 1364740 [實例3] 在實例2中,數位視頻信號藉由d/A轉換器電 •從數位轉換到類比信號,並且被寫入像素中。本發明 -導體裝置也可藉由時間灰度等級系統表示灰度等級。 .情況下,不需要D/A轉換器電路,如圖19B所示, 藉由由E L元件長時間或短時間發射光的時間長度決 運算式控制灰度等級。因此’每個位元視頻信號不需 φ 平行處理。因此,第一和第二閂鎖電路以一位元爲好 時,每個位元的數位視頻信號被依次輸入,按順序保 閂鎖電路中並被寫入像素中。當然,必要位元數的閂 路平行排列是可以接受的。 [實例4] 在本說明書中,一個其上具有驅動器電路、具有 開關的TFT和用於驅動的TFT的像素部分的基底被 ,爲方便起見,該基底被稱爲主動矩陣基底》在本實 ,藉由使用單極TFT製造的主動基底將參考圖13A -被描述。 在其表面上形成絕緣膜的石英基底、矽基底、金 底或不鏽基底被用作基底5 0 00。此外,具有熱阻的 基底,它可承受本製造製程中的處理溫度,可被使用 本實例中,由玻璃諸如鋇硼矽酸鹽玻璃或鋁硼矽酸鹽 製成的基底5 000被使用。 其次,在基底5000上形成由絕緣膜諸如氧化矽 路被 的半 在此 並且 定的 進行 。此 存在 鎖電 用於 形成 例中 ^ 14C 屬基 塑膠 。在 玻璃 膜、 -44- 1364740 氮化矽膜或氮氧化矽膜製成的基底膜5 00 1。在本實例中 ,一雙層結構被用於基底膜5001。然而絕緣膜的單層結 -構或其中兩層或多層絕緣膜疊層的結構也可以使用。 在本實例中,作爲基底膜5 00 1的第一層,厚度爲 10nm〜200nm (較佳50nm〜100nm)的氮氧化矽膜500 1 a 藉由使用SiH4、NH3和N20作反應氣體的電漿CVD法被 形成。在本實例中,厚度50nm的氮氧化矽膜5001a被形 φ 成。其次,作爲基底膜500 1的第二層,厚度爲50nm〜 200nm (較佳 l〇〇nm〜150nm)的氮氧化砂膜 5001b藉由 使用SiH4和N20作反應氣體的電漿CVD法被形成。在本 實例中,厚度10〇nm的氮氧化矽膜500 1 b被形成。 順序地,在基底膜500 1上形成半導體層5002〜5005 。半導體層5002〜5005形成如下。即厚度爲25 nm〜 80nm (較佳30nm〜60nm)的半導體膜藉由已知方法(如 濺射法、LPCVD法或電漿CVD法)形成。其次,半導體 φ 膜藉由已知結晶化法(如鐳射結晶化法、使用RTA或退 火爐的熱結晶化法、使用促進結晶化的金屬元素的熱結晶 化法等)被結晶化。然後,所得結晶半導體膜被作成預定 形狀圖案以形成半導體層50 02〜5005。注意無定形半導 體膜、微晶半導體膜、結晶半導體膜、具有無定形結構的 化合物半導體膜如非晶矽鍺膜等可被用作半導體膜。 在本實例中,藉由電漿CVD法形成厚度55nrn的非晶 矽膜。含有鎳的溶液被吸附在非晶矽膜上,並且在50(TC 進行1小時的脫水處理,然後於5 5 0 °C進行4小時熱結晶 -45- 1364740 化以形成結晶矽膜。之後,使用光刻技術的圖案加工製程 被實施以形成半導體層5002〜5005。 注意,當藉由鐳射結晶化法形成結晶半導體膜時,較 佳使用進行連續振盪或脈衝振盪的氣體或固體雷射器。準 分子雷射器、YAG雷射器、YV04雷射器、YLF雷射器、 YAl〇3雷射器、玻璃雷射器、紅寶石雷射器、Ti:藍寶石 雷射器等可被用作前者氣體雷射器。此外,使用晶體如 • YAG、YV04、YLF或YAl〇3的雷射器,其中添力□ Cr、Nd 、Er、Ho、Ce、Co、Ti或Tm,可用作後者固體雷射器。 雷射器的基波根據摻雜材料而變化,並且具有l^m領域 的基波的鐳射被得到。藉由使用非線性光學元件可獲得基 波的諧波。注意,爲了在無定形半導體膜的結晶化過程中 獲得具有大晶粒尺寸的晶體,優先使用能夠進行連續振盪 的固體雷射器,並且採用基波的二次到四次諧波。典型地 ’採用Nd: YV〇4雷射器(l〇64nm基波)的二次諧波( φ 532nm)和三次諧波(3 5 5nm)。 並且從具有10W功率輸出的連續振盪YV〇4雷射器發 射的鍾射藉由非線性光學兀件被轉換成諧波。此外,有一· 種將一個YV〇4晶體和一個非線性光學元件放置在—個諧 振器並發射諧波的方法。較佳地,藉由光學系統‘和輻照被 處理物體在輻照表面上形成具有矩形或橢圓形狀的鐳射。 此時,要求具有約0.01 MW/cm2〜100 MW/cm2 (較佳0.1 MW/cm2〜10 MW/cm2)的能量密度。半導體膜相對於鐳 射以約l〇cm/s〜2000cm/s的速度被行動.來被鍾射輻照。 -46- 1364740 並且當上述雷射器被使用時,較佳從鐳射振盪器發射 的雷射光束藉由光學系統被線性聚光並輻照到半導體膜。 結晶化條件被適當設定。當使用準分子雷射器時,較佳脈 .衝振盪頻率設定爲3 00Hz,和鐳射能量密度設定爲1〇〇 mJ/cm2 〜700 mJ/cm2 (典型地 200 mJ/cm2 〜300 mJ/cm2) 。此外,當使用YAG雷射器時,較佳使用二次諧波,脈 衝振盪頻率被設定爲到1Hz〜300Hz,和鐳射能量密度設 定爲 300mJ/cm2 〜1000 mJ/cm2(典型地 350 mJ/cm2 〜500 mJ/cm2)。寬度在 100#m 〜1000//m (較佳 400//m)的 線性聚光的雷射光束被輻照掃過基底整個表面。此時,關 於線性雷射光束的重疊比率可被設定爲50%〜98%。 但是’在本實例中,非晶矽膜被使用促進結晶化的金 屬元素結晶化’以至金屬元素保留在結晶矽膜中。因此, 在結晶砍膜上形成厚50nm〜100nm的非晶砂膜,進行熱 處理(使用RTA法或退火爐熱處理)使金屬元素擴散進 # 入非晶矽膜’並且熱處理後藉由腐蝕去除非晶矽膜。結果 ,包含在結晶矽膜中的金屬元素可被減少或去除。 注意’形成半導體層5002〜500 5後,爲了控制TFT 的起始値可進行少量雜質元素(硼或磷)添加。 其次,覆蓋半導體層5002〜5005的閘極絕緣膜5006 被形成。閘極絕緣膜5006藉由電漿CVD法或濺射法由包 含矽的膜厚40 nm〜150 nm的絕緣膜形成。在本實例中, 藉由電漿CVD法形成厚ii5nm的氮氧化砂膜作爲閘極絕 緣膜5006。當然,閘極絕緣膜不限於氮氧化矽膜。另一 -47- 1364740 種包含矽的絕緣膜可被用作單層或疊層結構。 注意,當氧化矽膜被用作閘極絕緣膜5006時,電漿 CVD法被採用,TEOS (四乙基正矽酸脂)和〇2被混合, 反應壓力被設定爲40Pa,基底溫度被設定爲300°C〜400 °C。然後,在高頻(13.56MHz)功率密度〇.5W/cm2〜0.8 W/cm2下可發生放電形成氧化矽膜。之後,當對藉由上述 步騾形成的氧化矽膜在400°C〜50(TC下進行熱退火時, φ 作爲閘極絕緣膜5006可獲得較佳性能。 其次,具有20nm〜lOOnm膜厚的第一導電膜5007和 具有lOOnm〜400nm膜厚的第二導電膜5 008被疊加在閘 極絕緣膜50096上。在本實例中,膜厚3 Onm且由TaN膜 構成的第一導電膜5 007和膜厚37 0nm且由W膜構成的第 二導電膜5 008被疊加。 在本實例中,作爲第一導電膜5 0 07的TaN膜藉由濺 射法使用Ta靶在含氮氣體環境中形成。作爲第二導電膜 φ 5008的W膜藉由濺射法使用W靶形成。此外,它可藉由 熱CVD法使用六氟化鎢(WF6 )形成。在任何情況下, 當他們被用作閘電極時,有必要減少電阻,W膜電阻率被 設定爲20;/ Ω cm或更低是理想的。當晶體顆粒被增大, W膜的電阻率可能被減小。但是,如果大量雜質元素如氧 存在於W膜中,則結晶化被抑制,結果使電阻率增加。 因此,在本實例中,考慮到雜質在膜形成時不能從氣相進 入膜中,w膜藉由濺射法採用高純W (純度99.9999%) 作IE形成。這樣可獲得9" Qcm〜20" Qcm的電阻率。 -48- 1364740 注思,在本實例中,TaN膜被用作第—導電膜5〇〇7 ’而W膜被用作第二導電膜5008。但是,構成第一導電 -膜5007和第二導電膜5008的材料不特別限定。第—導電 . 膜5007和第二導電膜5 008各自可從Ta、w、Ti、Mo、 • Al、Cu、Cr和Nd中選擇一種元素形成,或由主要包含上 .述元素的合金材料或化合物形成。此外,它們可由一種以 添加雜質元素如磷或AgPdCu合金的多晶矽膜爲代表的半 φ 導體膜形成。
其次’由抗蝕劑製成的掩模5009被藉由微縮術形成 ,並且進行用於形成電極和引線的第一餓刻製程。該第一 蝕刻製程在第一蝕刻條件和第二蝕刻條件下進行(圖1 3 B )。 在本實例中’作爲第一蝕刻條件,採用ICP (感應耦 合電漿)蝕刻法。此外,CF4、ci2和〇2被用作蝕刻氣體 ,並且各氣體流速比設定爲25:25:10(sccm)。具有 φ 500W和13.56MHz的RF功率被供給線圈型電極使處於 l.OPa壓強下產生電漿,由此進行蝕刻。具有150W和 13.56MHz的RF功率被供給基底一側(樣品台),爲其施 加實際上的負自偏壓。W膜在這種第一蝕刻條件下被蝕刻 ,結果第一導電層5007的末端部分被作成斜坡形。 隨後,不將由抗蝕劑製成的掩模5009移走,把蝕刻 條件變爲第二蝕刻條件。CF4和Cl2被用作蝕刻氣體,並 且各氣體流量比設定爲30:30(sccm)。具有500W和 13.5 6MHz的RF功率被供給線圈型電極以在l.OPa壓強下 -49- 產生電漿,由此進行約15秒的蝕刻。具有20W和13.56 MHz的RF功率被供給基底一側(樣品台),爲其施加實 際上的負自偏壓。在第二鈾刻條件下,第一導電膜5007 和第二導電膜5008都被蝕刻到相同程度。注意,爲了進 行蝕刻並不留殘留物在閘極絕緣膜5006上,較佳鈾刻時 間增加約1 〇 %〜2 0 %的速率。 在上述第一蝕刻製程中,當由抗蝕劑製成的掩模的形 狀製作合適時,第一導電膜5 007的末端部分和第二導電 膜5 00 8的末端部分藉由施加到基底一側的偏壓的作用變 爲斜坡形。這樣,從第一導電層5007和第二導電層5008 製成的第一形狀導電層5010〜5014藉由第一蝕刻製程被 形成。關於絕緣膜 5006,未被第一形狀導電層 5010〜 5 0-14覆蓋的區域被蝕刻約20nm〜50nm,以便形成較薄區 域。 其次,不去掉由抗蝕劑製成的掩模5 00 9(圖13C)進 行第二蝕刻製程。在第二蝕刻製程中,SF6、Cl2和02被 用作蝕刻氣體,並且有關氣體流速比被設定爲24:12: 24 ( seem)。具有700W和13·56ΜΗζ的RF功率被供給 線圈型電極使處於1.3Pa壓強下產生電漿,由此進行約25 秒的蝕刻。具有1 0W和13.56MHz的RF功率被供給基底 一側(樣品台),爲其施加實際上的負自偏壓。這樣,W 膜被有選擇地蝕刻形成第二形狀導電層5015〜5019。此 時第一導電層5015a〜5018a幾乎沒有被蝕刻。 然後不去掉由抗蝕劑製成的掩模5009而進行第一摻 1364740 雜製程,以添加低濃度雜質元素,用於爲半導體層5 0 02 〜5 005提供N-型電導。第一摻雜製程較佳藉由離子摻雜 _ 法或離子注入法進行。至於離子摻雜法的條件,劑量設定 . 爲lxl〇13原子/cm2〜5xl014原子/cm2,並且加速電壓設定 爲40KeV〜80KeV。在本實例中,劑量設定爲5.0xl013原 _ 子/cm2,且加速電壓設定爲50KeV。作爲用於提供N-型 電導的雜質元素,較佳使用屬於15族的元素,典型地, φ 使用磷(P)或砷(As)。在本實例中,使用磷(P)。 在此情況下,第二形狀導電層5015〜5019成爲提供N -型 電導的雜質元素的掩模。因此第一雜質區(N--區)5020 〜5 023被自對準形成。然後,提供N-型電導的雜質元素 以lxl 018原子/cm3〜lxl 02G原子/cm3的濃度範圍被添加 到第一雜質區5020〜5023。 隨後,去掉抗蝕劑製成的掩模5 009後,形成一個新 的抗蝕劑掩模5 024,並且在高於第一摻雜製程的加速電 # 壓下進行第二摻雜製程。在離子摻雜法條件下,劑量設定 爲lxlO13原子/cm2〜3xl015原子/cm2,並且加速電壓設定 爲60KeV〜120KeV。在本實例中,劑量設定爲3.0χ1015 原子/cm2,且加速電壓設定爲65KeV。在第二摻雜製程中 ’第二導電層5015b〜5018b被用作雜質元素的掩模,這 樣進行摻雜使雜質元素被添加到位於第一導電層5015a〜 5018a的斜坡部分下的半導體層中。 作爲上述第二摻雜製程的結果,用於提供N-型電導 的雜質元素以lxlO18原子/cm3〜5xl019原子/cm3濃度範 -51 - 1364740 圍被添加到與第一導電層重疊的第二雜質區(N—區;Lov 區)5026、5 029。此外,用於提供N-型電導的雜質元素 •以lxl〇19原子/cm3〜5xl021原子/cm3濃度範圍被添加到 .第三雜質區(N +區)5025、5028、5031和5034。經過第 一和第二摻雜製程,在半導體層5002〜5005內形成了未 添加雜質元素區域或添加少量雜質元素區域。在本實例中 ,沒有完全添加雜質元素的區域或添加示蹤雜質元素的區 φ 域稱爲通道區5027、503 0、503 3和503 6。此外,存在藉 由上述第一摻雜製程形成的第一雜質區(N-區)5020〜 5023中的被第二摻雜製程中的抗蝕劑5024覆蓋的區域。 在本實例中,它們繼續被稱作第一雜質區(N-區;LDD 區)5032 ' 5035 ° 注意,在本實例中,第二雜質區(N -區)5026和第 三雜質區(N +區)5025、5028、5031和5034只藉由第二 摻雜製程形成。但是,本發明不限於此。摻雜製程條件可 φ 適當改變,並且可進行多次摻雜製程以形成這些區域。 其次,如圖14A所示,去掉抗蝕劑製成的掩模5024 並形成第一層間絕緣膜 5037。厚度爲100nm〜200nm的 含矽絕緣膜藉由電漿CVD法或濺射法被形成,作爲第一 層間絕緣膜503 7。在本實例中,藉由電漿CVD法形成膜 厚100 nm的氮氧化矽膜。當然第一層間絕緣膜5037不限 於氮氧化矽膜,因此,另一種含矽絕緣膜可被用作單層或 疊層結構。 其次,進行熱處理,用於半導體層結晶性的恢復和添 -52- 1364740 加到半導體層的雜質元素的啓動。這種熱處理藉由熱退火 法利用退火爐進行。熱退火法較佳在氮氣體環境中進行, 其中氧濃度爲lppm或更小,較佳O.lppm或更小在400°C 〜70(TC。在本實例中,爲啓動製程進行41(TC1小時的熱 處理。注意,除熱退火法外,可使用鐳射退火法或快速熱 退火法(RTA法)。 熱處理也可在第一層間絕緣膜503 7形成之前進行。 但是,如果構成第一導電層501 5a〜5019a和第二導電層 50 15b〜50 19b的材料對熱敏感,較佳形成用於保護引線 等的第一層間絕緣膜5037(主要含矽的絕緣膜,如氮化 矽膜)之後再進行熱處理,如同本實例一樣。 如上所述,當熱處理是在第一層間絕緣膜5037 (主 要含矽的絕緣膜,如氮化矽膜)形成後進行時,半導體層 的氫化也可與啓動處理製程同時進行。在氫化步驟中,半 導體層的懸空鍵被包含於第一層間絕緣膜中的氫終止。 注意·’可進行不同於用於啓動製程的熱處理的用於氫 化的熱處理。 此處’無論第一層間絕緣膜5037存在與否,半導體 層可被氫化。作爲另一些氫化方法,可採用利用電漿激發 氫的方法(電漿氫化)或在含氫3 °/〇〜100 %的氣體環境中 進行300〜450 °C,1小時〜12小時的熱處理的方法。 其次,第二層間絕緣膜5038在第一層間絕緣膜5037 上形成。無機絕緣膜可被用作第二層間絕緣膜5 〇 3 8。例 如由CVD法形成的氧化矽膜3、藉由s〇G (在玻璃上旋 -53- 1364740 塗)法等施加的氧化矽膜可被使用。此外,有機絕緣膜可 被用作第二層間絕緣膜5038»例如,由聚酰亞胺、聚酰 •胺、BCB苯並環丁輝(benzocyclobutene)、丙稀酸類( . acrylic )等構成的膜可被使用。另外,有一種由丙烯酸類 , 膜和氧化矽膜構成的疊層結構可被使用。 _ 在本實例中,厚度爲1.6 im的丙烯酸類膜被形成。當 第二層間絕緣膜5038被形成之後,由形成於基底5000上 φ 的TFT引起的不平度降低,表面可被調平。特別地,第 二層間絕緣膜5038具有很強的拉平趨向。因此可獲得良 好的平整膜。 其次,利用幹法或濕法蝕刻,第二層間絕緣膜503 8 、第一層間絕緣膜5 03 7,以及閘極絕緣膜5006被蝕刻形 成通向雜質區5025、5028、5031和5034的接觸孔。 其次,由透明導電膜構成的像素電極5039被形成。 氧化銦和氧化錫的化合物(氧化銦錫:ITO )、氧化鋅和 φ 氧化銦的化合物、氧化鋅、氧化錫、氧化銦等可被用於透 明導電膜。此外,可使用添加鎵的透明導電膜。像素電極 對應於EL元件的陽極。 在本實例中,厚度爲11 〇nm的ITO膜被形成,並被 進行圖案化形成像素電極5 03 9。 其次,電連接於有關雜質區的引線5040〜5 046被形 成。注意,在本實例中,膜厚爲lOOnm的Ti膜、膜厚 3 5 0nm的鋁膜以及膜厚lOOnm的Ti膜藉由濺射法被形成 一個連續的疊層,並且最終的疊層膜被根據預定形狀進行 -54- 1364740 圖案加工,以便形成引線5 040〜5046。 當然,它們不限於三層結構。單層結構 由四層或更多層構成的疊層結構可被使用。 於A1和Ti,因此其他導電膜可被使用。例 上形成AL膜或Cu膜,其上再形成Ti膜, 層膜被圖案加工形成引線。 此處,像素電極5 03 9上的一部分和引糸 分彼此重疊,以便產生引線5 045和像素電电 連接。 藉由上述步驟,如圖14B所示,包含ϊ 驅動電路部分和包含開關TFT及驅動TFT 在同一基底上被形成。 在驅動電路部分的N -通道TFT包含與 部分的第一導電層5015a重疊的低濃度雜質 區)和分別作爲源極區或汲極區的高濃度雜 像素部分的N-通道開關TFT包含在閘 的低濃度雜質區5 03 2 ( Loff區)和分別作 極區的高濃度雜質區5031。 ‘ 其次,形成第三層間絕緣膜5 047。無 機絕緣膜可被用作第三層間絕緣膜5 047。由 的氧化矽膜、藉由S0G (在玻璃上旋塗)法 膜,或由濺射法等形成的氮氧化矽膜可被用 。此外,丙烯酸類樹脂膜等可被用作有機絕: 下面將描述第二層間絕緣膜5038和第 、雙層結構、 引線材料不限 如,在TaN膜 然後最終的疊 泉5 04 5的一部 g 5 0 3 9間的電 通道TFT的 的像素部分可 構成閘電極一 區 5026 (Lov 質區5025 。 電極之外形成 爲源極區或汲 機絕緣膜或有 I CVD法形成 施加的氧化矽 作無機絕緣膜 緣膜。 三層間絕緣膜 -55- 1364740 5047的群組合實例。 有一種組合,其中由丙烯酸類和濺射法形成的氮氧化 •矽膜被用作第二層間絕緣膜5038,而由濺射法形成的氮 • 氧化矽膜被用作第三層間絕緣膜5047。此外有一種組合 • ’其中由SOG法形成的氧化矽膜被用作第二層間絕緣膜 . 5 03 8,並且由SOG法形成的氧化矽膜被用作第三層間絕 緣膜5047。此外有一種組合,其中由SOG法形成的氧化 φ 矽膜和由電漿CVD法形成的氧化矽膜組成的疊層膜被用 作第二層間絕緣膜5 03 8,而由電漿CVD法形成的氧化矽 膜被用作第三層間絕緣膜5(M7。此外,有一種組合,其 中丙烯酸類被用作第二層間絕緣膜5038,並且丙烯酸類 被用作第三層間絕緣膜5047。此外有一種組合,其中丙 烯酸類膜和由電漿CVD法法形成的氧化矽膜組成的疊層 膜被用作第二層間絕緣膜5 03 8,而由電漿CVD法形成的 氧化矽膜被用作第三層間絕緣膜5047。此外有一種組合 φ ’其中由電漿CVD法形成的氧化矽膜被用作第二層間絕 緣膜5 03 8,而丙烯酸類被用作第三層間絕緣膜5047。 在對應於第三層間絕緣膜5 047中的像素電極503 9的 位置處形成一個開口部分。第三層間絕緣膜作爲堤壩( bank )。當在形成開口部分時使用濕法蝕刻,它可以容易 地形成爲具有斜坡形的側壁。如果凹槽部分的側壁不是足 夠柔軟,EL元件的逐步退化成爲突出問題。因此需要注 思 ° 碳顆粒或金屬顆粒可能被添加到第三層間絕緣膜 -56- 1364740 5 047中以減少電阻率,由此抑制靜電產生。此時,較佳 所添加的碳顆粒或金屬顆粒的量被調節,以使電阻率爲1 X 1 06 Ω m 〜1 X 1 0 12 Ω m (較佳 1 X 1 〇 8 Q m 〜1 X 1 0 1 0 Ω m )。 其次’ EL層5 048被在暴露於第三層間絕緣膜5047 的凹槽部分的像素電極5039上形成。 已知的有機光發射材料或無機光發射材料可以被用作 EL 層 5048 ° 基於低分子量的有機光發射材料,基於高分子量的有 機光發射材料,或基於中分子量的有機光發射材料可任意 用作有機光發射材料。注意在本說明書中,基於中分子量 的有機光發射材料表示沒有昇華特性並且其中分子數量爲 20或更少或分子鏈的長度爲l〇im或更小的有機光發射材 料。 EL層5 04 8 —般具有疊層結構。典型地,具有“電洞 輸運層,光發射層,和電子輸運層”組成的疊層結構,它 由Estman Kodak公司地Tang等提出。除此之外,可使用 一種結構,其中“電洞注入層,電洞輸運層,光發射層, 和電子輸運層或“電洞注入層,電洞輸運層,光發射層 ,電子輸運層和電子注入層”按此順序被疊放在陽極上。 光發射層可能摻雜螢光顔料等。 在本實例中,EL層5048藉由蒸發法利用基於低分子 量的有機光發射材料被形成。特別地,一種疊層結構被使 用,其中厚度20nm的銅酞化菁(CuPc)膜被提供作爲電 洞注入層,並在其上提供厚度爲7〇nm的三-8-羥基喹啉鋁 -57- 1364740 化合物(Alq3 )膜作爲光發射層。發光顔色可藉由向Alq: 中添加蛋光顔料如喹Iff陡酮(quinacridon)、二萘嵌苯或 * DCM1加以控制。 • 注意圖14c中只有一個像素被示出。但是,可使用一 . 種結構’其中對應於多色,例如r (紅色),G (綠色) . B (藍色)中各有關顔色的EL層5048被分別形成。 作爲利用基於高分子量的有機光發射材料的實例, φ EL層5048也可藉由一種疊層結構被構造,其中厚度爲 20nm的聚唾吩(PED0T)膜藉由旋塗法被作爲電洞注入 層被提供,其上提供厚度約l〇〇nm的對亞苯亞乙烯( paraphenylenevinylene ) ( PPV )膜作爲光發射層。當使 . 用冗共範系統PPV聚合物時,從紅色到藍色的光發射波長 可被選擇。此外,無機材料如碳化矽可被用作電子輸運層 和電子注入層。 注意EL層5 048不限於具有其中的電洞注入層、電 # 洞輸運層、光發射層、電子輸運層、霉子注入層等各不相 、同的疊層結構的層。換言之,EL層5048可以具有一種疊 層結構,其中構成電洞注入層、電洞輸運層、光發射層、 電子輸運層、電子注入層等的材料被相混合。 例如’ EL層5 04 8可具有一種結構,其中由構成電子 輸運層的材料(此後稱爲電子輸運材料)和構成光發射層 的材料(此後稱爲光發射材料)組成的混合層被置於電子 輸運層和光發射層之間。 其次’在EL層5 04 8上提供由導電膜製成的像素電 -58- 1364740 極5 04 9。在本實例情況下,一種鋁和鋰的合金膜可被用 作導電膜。當然,已知的Mg Ag膜(鎂和銀的合金膜)可 被使用。像素電極5 049對應於EL元件的陰極。由屬於 - 元素周期表中第一族和第二族的一種元素構成的導電膜或 其中添加這些元素的導電膜可隨意被用作陰極材料。 ,當像素電極5 04 9被形成時,EL元件被完成。注意, EL元件表示由像素電極(陽極)5039、EL層5048和像 φ 素電極(陰極)5049構成的元件。 提供完全覆蓋EL元件的鈍化膜5050是有效的。單 層絕緣膜如碳膜、氮化矽膜或氮氧化矽膜或這些膜組合成 的疊層膜可被用作鈍化膜5050。 • 較佳具有良好覆蓋能力的膜作爲鈍化膜5050,使用 碳膜,特別是DLC (類金剛石碳)膜和CN膜是有效的。 DLC膜可在從室溫到100°C溫度範圍內被形成。這樣,可 以很容易地在具有低熱阻的EL層5047上形成一種膜。 φ 此外DLC膜對氧有高的阻擋效應,因而可以抑制EL層的 氧化。 注意,第三層間絕緣膜5047形成後,利用多反應室 型(或連續型)成膜裝置,在不暴露大氣情況下,連續進 行直到形成鈍化膜5 0 5 0的所有步驟是有效的。 注意’實際上當完成直到如圖1 4 C所示狀態時,爲了 不暴露大氣,較佳利用保護膜(疊層膜、紫外線固化樹脂 膜等)或具有高氣密性和低放氣性的透明密封部件進行封 裝(密封)。此時’當被密封部件包圍的內部部分被形成 -59- 1364740 惰性氣體環境或在內部放入吸濕材料(例如氧化鋇),則 EL元件的可靠性被改善。 而且當氣密度被藉由諸如封裝的製程增加後,附接一 個連接器(撓性印刷電路:FPC ),用於和從形成於具有 外部信號端點的基底5 000上的元件或電路引出的端點連 接,以使它作爲產品被完成。 而且根據本實例描述的步驟,製造半導體裝置要求的 光掩模的數量可被減少。結果製程被減少並且對降低製造 成本和提高產量有貢獻。 [實例5] 在本實例中,藉由圖15A〜15C將描述根據本發明製 造半導體裝置的一個實例。 圖15A是一個藉由密封部件密封其中形成TFT元件 的基底而獲得的半導體裝置的俯視圖。圖15B是沿圖15A 中A-A’線的截面圖。圖15C是沿圖15A中B-B’線的截面 圖。 密封部件4009被提供以包圍提供在基底4001上的像 素部分4002,源極信號線驅動電路4003,以及第一和第 二閘極信號線驅動電路4004a和4004b。此外,在像素部 分4002、源極信號線驅動電路4003以及第一和第二閘極 信號線驅動電路4004a和4004b上提供密封部件4008。 這樣像素部分4002、源極信號線驅動電路4003以及第一 和第二閘極信號線驅動電路 4004a和 4004b被用基底 -60- 1364740 4001、密封部件4009和密封部件4008密封。 而且提供於基底4001上的像素部分4002、源極信號 •線驅動電路4003以及第一和第二閘極信號線驅動電路 • 40〇4a和40(Hb各有多個TFT。在圖15B中,典型示出包 含於源極信號線驅動電路4003的TFT (注意此處示出一 個N-通道TFT和一個P-通道TFT) 4201和包含於像素部 分4002中的TFT4202,二者形成於基底膜4010上。 φ 層間絕緣膜(平面化膜)4301形成於TFT420 1和 4202上,其上形成與TFT4202的汲極電連接的像素電極 (陽極)4203。具有大功函數的透明導電膜被用作像素電 極4203。氧化銦和氧化錫的化合物、氧化鋅和氧化銦的 化合物、氧化鋅、氧化錫或氧化銦等可被用於透明導電膜 。此外,可使用添加鎵的透明導電膜。 在像素電極4203上形成絕緣膜4302。在像素電極 42 03上的絕緣膜43 02中形成開口部分。在開口部分中, φ 有機光發射層4204被形成於像素電極4203上。已知的有 機光發射材料或無機光發射材料可被用作有機光發射層 4 2 04。此外,有機光發射材料包括基於低分子量(單體系 統)材料和基於高分子量(聚合物系統)材料,並且可使 用其中任何一種材料。 較佳已知的蒸發技術或施加法技術作爲形成有機光發 射層4204的方法。此外,藉由隨意組合電洞注入層、電 洞輸運^、光發射層、電子輸運層、電子注入層獲得的疊 層結構或單層結構較佳用作有機光發射層結構。 -61 - 1364740 由具有光遮罩特性的導電膜(典型地主要包含鋁、銅 、或銀的導電膜或導電膜與另一種導電膜的疊層膜)製成 •的陰極4205被形成於有機光發射層4204上。此外,存在 . 於陰極4205和有機光發射層4204間介面的水分和氧被減 少到最小是理想的。因此,需要一種裝置,其中有機光發 射層42 04在氮氣體環境或稀有氣體中被形成,且陰極 4205不暴露於氧和濕氣中被形成。在本實例中,藉由使 用多反應室型(組合工具型cluster tool type)成膜裝置 形成上述膜是可能的。預定電壓被提供給陰極4205。 藉由上述步驟,由像素電極(陽極)4203、有機光發 射層4204以及陰極4205構成的發光元件4303被形成。 在絕緣膜43 02上形成覆蓋發光元件4303的保護膜4209 。保護膜42 09有效防止氧、濕氣等滲入發光元件4303。 ’ 參考數40 05a表示與電源相連的引線,它與TFT4202 的第一電極連接。引線4005a從密封部件4009和基底 φ 4001之間藉由,並藉由各向異性導電膜4300與FPC4 006 的FPC引線43 0 1電連接。 玻璃材料、金屬部件(典型地,不鏽部件)、陶瓷部 件、塑膠部件(包括塑膠膜)可被用作封接部件4008。 FRP (玻璃纖維增強塑膠)板' PVF (聚氟乙烯)膜、 Mylar膜、聚酯膜或丙烯酸類膜可被用作塑膠部件。此外 ,具有一種結構的薄片可被使用,該結構中鋁箔被夾在 PVT膜和聚脂(Mylar)膜之間。 注意,當來自發光元件的光的輻射方向朝向覆蓋部件 -62- 1364740 一側時,要求覆蓋部件是透明的。在此情況下,透明材料 如玻璃板、塑膠板聚酯膜或丙烯酸類膜可被使用。 並且除惰性氣體如氮氣或氬氣以外,紫外線固化樹脂 • 或熱固型樹脂可被用於塡充劑4210。PVC (聚氯乙烯)、 •丙烯酸衍生物、聚酰亞胺、環氧樹脂、矽樹脂、PVB (聚 .乙烯醇縮丁醛)或EVA (乙烯乙酸乙烯酯)可被使用。 在本實例中,氮被用做塡充劑。 % 並且爲了將塡充劑42 1 0暴露到吸濕材料(較佳氧化 鋇)或能吸收氧的材料,在基底400 1 —側中的密封部件 4008的表面提供一個凹形部分4007,並且放置由4207表 示的吸濕材料或能吸收氧的材料。爲防止具有吸濕特性或 . 能吸收氧的材料4207飛出,具有吸濕特性或能吸收氧的 材料4207藉由凹形覆蓋部件4208被固定在凹形部分 4〇〇7中。注意凹形覆蓋部件4208被形成細網狀,並且被 構造成能透過.空氣或濕氣但不能透過具有吸濕特性或能吸 % 收氧的材料42〇7。當具有吸濕特性或能吸收氧的材料 42 07被提供時,發光元件4303的退化可被抑制。 如圖15C所示,在引線4005a上形成導電膜4203 a, 以使它與像素電極4203形成的同時與引線4005a接觸。 而且各向異性導電膜4300具有導電添充劑4300a。 當基底4001和FPC4006藉由熱壓彼此鍵合時,位於基底 4001上的導電膜4203a和位於FPC4006上的FPC引線 4301彼此藉由導電添充劑4300a電連接。 -63- 1364740 [實例6] 在本實例中,藉由使用有機光發射材料,其三重激發 產生的磷光可用於發射光,外部光發射量子效率可得到顯 著改善。結果,發光元件的功耗可被減少,其壽命可被延 長,並且重量可減輕。 下面是外部光發射量子效率藉由使用三重激發被改善 的報告(T.Tsutsui,C.Adachi, S.saito,有機分子系統中 的光化學過程,ed.K.Honda, (Elsevier Sci.Pub.,Tokyo, 1 991 ) 437 頁)。 上述文章報告的有機光發射材料的分子式(香豆素色 素)表示如下: 0
化學式1 (M.A.Baldo, D.F.Obrien, Y.You, A. Shoustikov, S-Sibley,M.E.Thompson,S.R.Forrest,Nature 395 ( 1 998) P.151) 上述文章報告的有機光發射材料的分子式(Pt絡合 物)表示如下: -64 - 1364740
(M.A.Baldo, S.Lamansky, P.E.Burrows, M.E.Thompson, S.R. Forrest, Appl.Phys.Lett, 7 5 ( 1 9 9 9) p . 4 .) (T.Tsutsui, M.-J. Yang, M. Yahiro, K. Nakamura, T.Watanabe, T. Tsuji, Y. Fukuda, T. Wakimoto, S. Mayaguchi, Jpn, Appl. Phys., 38 (12B) ( 1 999) L 1 502 ) 上述文章報告的有機光發射材料的分子式(Ir絡合物 )表示如下:
如上所述’如果來自三重激發的磷光能被投入實際應 用’原則上可實現外部光發射量子效率達到使用來自單重 激發螢光情況下的3〜4倍。 [實例7] 使用發光元件的光發射裝置是自發射型,與液晶顯示 -65- 1364740 器相比,呈現更優秀的影像顯示分辨能力。此外,光發射 裝置具有更寬的視角。因此光發射裝置可被用於不同的電 • 子設備中的顯示部分。 • 使用本發明光發射裝置的這些電子設備包括視頻照相 .機、數位照相機 '護目鏡式顯示器(頭置顯示器)、導航 系統、聲音複製系統(汽車聲頻設備和組合音響設備)、 r 膝上型電腦、遊戲機、可攜式資訊端點(行動電腦、行動 φ 電話、可攜式遊戲機、電子記事本等)、包括記錄媒介( 更特別地,一種能複製記錄媒介如數位視盤(DVD )等等 ,並且包括用於顯示複製影像的顯示器的設備)等。特殊 地’在可攜式資訊端點情況下,較佳使用光發射裝置,因 . 爲可能被從一個傾斜方向觀看的可攜式資訊端點常常要求 具有寬的視角。圖20分別表示出這種電子設備的各種特 例。 圖20A表示一種光發射顯示裝置,它包括機殼3001 φ 、支撐台30 02、顯示部分3003、揚聲器部分3004、視頻 輸入端點3 005等。本發明可用於顯示部分3003。光發射 裝置爲自發射型’因此不需要背光。因此它的顯示部分可 具有比液晶顯示器薄的厚度。光發射顯示裝置包括用於顯 示資訊的整個顯示裝置,如個人電腦、TV廣播接收機和 廣告顯示器》 圖20B圖解示出一種數位靜態照相機,它包括主體 3 1〇1、顯示部分3102、影像接收部分3103、操作鍵3104 、外部連接埠3105、快門3106等。根據本發明的光發射 -66- 1364740 裝置可被用作顯示部分3102。 圖20C圖解示出一種膝上型電腦,它包括主體320 1 •、機殻3202、顯示部分3203、鍵盤3204、外部連接埠 . 3205、定位滑鼠3206等。根據本發明的光發射裝置可被 用作顯示部分3 203。 圖2 0D圖解示出一種行動電腦,它包括主體3 3 0 1、 顯示部分3 3 02、開關3 3 03、操作鍵3 3 04、紅外埠3 3 05 φ 等。根據本發明的光發射裝置可被用作顯示部分3302。 圖2 0E圖解示出一種包括記錄媒介(更特別地,DVD 複製裝置)的可攜式影像複製裝置,它包括主體3 40 1、 機殼3402、顯示部分A3403、另一個顯示部分B34 04、記 錄媒介(DVD等)讀出部分3405、操作鍵3406、揚聲器 部分3407等》顯示部分A3403主要用於顯示影像資訊, 而顯示部分B3 404主要用於顯示字元資訊。根據本發明的 光發射裝置可被用作顯示部分A3403和B3404。包括記錄 φ 媒介的影像複製裝置進一步包括遊戲機等。 圖20F圖解示出一種護目鏡式顯示器(頭置顯示器)
L ’它包括主體3501、顯示部分3502、鏡臂部分3503等。 根據本發明的光發射裝置可被用作顯示部分3 502。 圖20G圖解示出一種視頻照相機,它包括主體3601 、顯示部分3602、機殼3603、外部連接埠3604、遙控接 收部分3605、影像接收部分3606、電池3607、聲音輸入 部分3608、操作鍵3609、目鏡3610等。根據本發明的光 發射裝置可被用作顯示部分3 602。 -67- 1364740 圖20H圖解示出一種行動電話,它包括主體370 j、 機殼3702、顯示部分3703、聲音輸入部分3704、聲音輸 • 出部分37〇5、操作鍵3706、外部連接埠3707、天線3708 • 等。根據本發明的光發射裝置可被用作顯示部分3703。 . 注意顯示部分3 70 3藉由在黑色背景下顯示白色字元可減 少行動電話的功耗·> r 將來當從有機光發射材料可發射亮度較亮的光時,根 φ 據本發明的光發射裝置將適用於前投式和後投式投影儀, 其中包含輸出影像資訊的光被透鏡裝置等放大而投影。 前面提到的電子設備更可能被用於顯示藉由電信路徑 如因特網、CATV (電纜電視系統)傳播的資訊,以及特 別地可能用於顯示活動影像資訊。光發射裝置適合顯示活 動影像,因爲有機光發射材料可呈現高回應速度》 ' 光發射裝置的發光部分消耗能量,因此藉由其中光發 射部分變得盡可能小的方式來顯示資訊是所希望的。因此 φ ,當光發射裝置被應用於主要顯示字元資訊的顯示部分, 例如可攜式資訊端點,以及更特別地的可攜式電話或聲音 再生裝置的顯示部分時,理想的是驅動光發射裝置以使字 元資訊藉由光發射部分形成而非發射部分對應於背景。 如上面提到的,本發明可不同地被應用於各領域廣泛 的電子設備中。本實例中的電子設備可藉由利用具有由實 例1〜6結構自由組合所得結構的光發射裝置獲得。 [實例8] -68- 1364740 在本實例中,用圖22描述圖21A所示像素結構的俯 視圖。 • 在圖22中’藉由對區域中的同一層進行圖案加工形 • 成TFT來形成多個主動層。然後,藉由對同一層的圖案 • 加工,形成第一閘極線2102、第二閘極線2103以及各個 , TFT的閘電極。隨後,源極信號線2101和電流供電線 2108藉由對同一層的圖案加工被形成。最後,EL元件( φ 發光元件)的第一電極(此處爲陽極)被形成。 然後,一個選擇TFT2104被配置,其第一閘極線 2102的一部分爲閘電極。TFT2 104被形成具有雙閘極結 構,其中兩個閘電極在一個主動層中形成,由此它比在一 個主動層中形成一個閘電極的單閘極結構有更可靠的選擇 (開關)。此外TFT2 104也可被形成具有多閘極結構, 其中在一個主動層中形成三個或更多閘電極。 此外,爲了減少TFT中的變化,TFT2105的通道長 φ 度(L)被設定得較長。另外,L進一步加長,由此可使 TFT的飽和區是平的。 除此之外,閘電極藉由接觸被連接於第二閘電極線 2 103的TFT2106被形成。另外,由主動層和作爲掃描線 的同一層所形成的電容元件被配置。 對於每個TFT這樣的構造是可採用的’閘電極被置 於半導體膜(通道形成區)上的頂部閘極結構或與此相反 的底部閘極結構被使用,和補償結構或GOLD結構被用於 雜質區(源極區或汲極區)。 -69- 1364740 根據本發明,在由單極TFT '作爲裝置電特性特 秀的N-通道TFT構成的半導體裝置中,形成這樣一 造,以至不會由於EL元件的退化而產生驅動TFT 極-源極電壓變化,由此,即使EL元件退化也幾乎不 發光減少。此外,本發明提出的構造既不必是複雜構 不必增加形成像素的元件數量。因此它可被應用而不 諸如數位孔徑減少的缺點。因此是非常有用的。 雖然本發明已結合較佳實施例被描述,但本發明 應限於這些實施例。例如,在本發明中使用的電晶體 是其中的主動層由結晶半導體或非晶半導體構成的薄 晶體(TFT )、單晶電晶體或使用有機半導體材料作 主動層的電晶體中的任何一種。例如藉由使用SOI技 成的電晶體可被用作單晶薄膜電晶體,而包含多晶矽 晶矽的薄膜電晶體可被用作薄膜電晶體。 【圖式簡單說明】 圖1A和1B是說明本發明的實施例和其工作的 例的示意圖; 圖2A〜2D是說明在藉由習知結構形成單極TFT 況下的工作示意圖; 圖3A〜3C是說明根據圖ία所示結構的電路的 示意圖; 圖4A〜4C是說明本發明和工作的實施例的示意丨 圖5A〜5C是說明本發明和工作的實施例的示意丨 別優 種構 的閘 會使 造也 引起 並不 可以 膜電 爲其 術形 或非 實施 的情 工作 -70- 1364740 圖6A〜6E是說明本發明和工作的實施例的示意圖; 圖7 A〜7H是對比本發明和習知實例在驅動TFT的閘 電極和源極區周圍電位變化的示意圖; - 圖8介紹由單極TFT構造的像素的一個實例的示意 圖, 圖9是描述本發明的實施例的示意圖; 圖10A和10B是說明時間灰度等級系統的示意圖; φ 圖11A〜11C是說明時間灰度等級系統的示意圖; 圖12A〜1 2D是說明本發明和工作的實施例的示意圖 » 圖13A〜13D是說明半導體裝置製造製程的示意圖; 圖14A〜14C是說明半導體裝置製造製程的示意圖; 圖15A〜15C是半導體裝置的俯視圖和橫截面圖; 圖1 6 A〜1 6C是描述用於利用類比視頻信號的顯示器 的半導體裝置的結構的示意圖; • 圖17A和17B是描述如圖16A〜16C所示裝置中源極 信號線驅動電路和閘極信號線驅動電路實例的示意圖;
I 圖18A和18B是描述用於利用數位視頻信號的顯示 器的半導體裝置結構的示意圖; 圖19A和19B是描述圖18A和18B所示裝置中的源 極信號線驅動電路實例的示意圖; 圖20 A〜20H是描述可適用於本發明的電子裝置實例 的不意圖; 圖21A〜21C是說明本發明和工作的實施例的示意圖 -71 - 1364740 :以及 圖22是描述本發明的像素結構的俯視圖的示意圖 【主要元件符號說明】 1 0 1 :源極信號線 102 :閘極信號線
1 03,1 04,105:第一、第二以及第三TFT
106 :電容元件 1 〇 7 :電流供應線 108: EL元件 1 0 9,1 1 0 :電源線 9 0 6 :薄膜電晶體 V s s :電源線 904 :薄膜電晶體 403 :第二柵極信號線 407 :抹除薄膜電晶體 405 :閘極 4 0 8 :電容元件 402 :第一閘極信號線 4 1 0 : E L元件 4 1 2 :電源線 -72-

Claims (1)

1364740 第096135567號專利申請案中文申請專利範圍修正本 民國101年1:月9 曰修正 十、申請專利範圍 1. 一種半導體裝置,包含: 第一閘極信號線; 第二閘極信號線; 第一線: 第二線; 第三線; 第一電晶體; 第二電晶體; 第三電晶體; 第四電晶體;及 電容器, 其中該第一電晶體的閘電極被電連接於該第一閘極信 其中該第一電晶體的第一電極被電連接於該第一線, 其中該第一電晶體的第二電極被電連接於該第二電晶 體的第一電極, 其中該第二電晶體的閘電極被電連接於該第二閘極信 號線, 其中該第三電晶體的閘電極被電連接於該第一電晶體 的第二電極, 其中該第三電晶體的第一電極被電連接於該第二線, 1364740 其中該電容器被形成在該第三電晶體的閘電極和該第 三電晶體的第二電極之間, 其中該第四電晶體的第一電極被電連接於該第三軍晶 體的第二電極, 其中該第四電晶體的第二電極被電連接於該第三線。 2. —種發光裝置,包含: 第一閘極信號線; 第二閘極信號線; 第一線 ; 第二線; 第三線; 第一電晶體; 第二電晶體; 第三電晶體; 第四電晶體; 電容器; 電致發光元件, 其中該第一電晶體的閘電極被電連接於該第一閘極信 號線, 其中該第一電晶體的第一電極被電連接於該第一線, 其中該第一電晶體的第二電極被電連接於該第二電晶 體的第一電極, 其中該第二電晶體的閘電極被電連接於該第二閘極信 號線, -2- 1364740 其中該第三電晶體的閘電極被電連接於該第一電晶體 的第二電極, 其中該第三電晶體的第一電極被電連接於該第二線, 其中該電容器被形成在該第三電晶體的閘電極和該第 三電晶體的第二電極之間, 其中該第四電晶體的第一電極被電連接於該第三電晶 體的第二電極, 其中該第四電晶體的第二電極被電連接於該第三線, 其中該電致發光元件被電連接於該第三電晶體的第二 電極。 3. —種半導體裝置,包含: 第一閘極信號線; 第二閘極信號線; 第一線 > 弟—'線, 第三線 > 第一電晶體; 第二電晶體; 弟二電晶體, 第四電晶體;及 電容器, 其中該第一電晶體的閘電極被電連接於該第一閘極信 號線, 其中該第一電晶體的第一電極被電連接於該第一線, -3- 1364740 其中該第二電晶體的閘電極被電連接於該第一電晶體 的第二電極, 其中該第二電晶體的第一電極被電連接於該第三電晶 體的第一電極, 其中該電容器被形成在該第二電晶體的閘電極和該第 二電晶體的第二電極之間, 其中該第三電晶體的第二電極被電連接於該第二線, 其中該第三電晶體的閘電極被電連接於該第二閘極信 號線, 其中該第四電晶體的第一電極被電連接於該第三線, 及 其中該第四電晶體的第二電極被電連接於該第二電晶 體的第二電極。 4. 一種發光裝置,包含: 第一閘極信號線: 第二閘極信號線; 第一線 ; 第二線; 第三線; 第一電晶體; 第二電晶體;— _ 第三電晶體; 第四電晶體; 電容器;及 -4- 1364740 電致發光元件, 其中該第一電晶體的閘電極被電連接於該第一閘極信 - 號線, . 其中該第一電晶體的第一電極被電連接於該第一線, 其中該第二電晶體的閘電極被電連接於該第一電晶體 的第二電極, 其中該第二電晶體的第一電極被電連接於該第三電晶 I 體的第一電極, 其中該電容器被形成在該第二電晶體的閘電極和該第 二電晶體的第二電極之間, 其中該第三電晶體的第二電極被電連接於該第二線, 其中該第三電晶體的閘電極被電連接於該第二閘極信 號線, 其中該第四電晶體的第一電極被電連接於該第三線, 其中該第四電晶體的第二電極被電連接於該第二電晶 φ 體的第二電極,及 其中該電致發光元件被電連接於該第二電晶體的第二 電極。 5. —種半導體裝置,包含: 第一電晶體; 第二電晶體; 電容器; 閘極線; 第一線;及 -5- 1364740 第二線, 其中該第一電晶體包括第一閘電極、第二閘電極、第 一電極、和第—電極: 其中該第二電晶體包括閘電極、第一電極、和第二電 極; . 其中該第一電晶體的第一閘電極被電連接於該閘極線 > 其中該第一電晶體的第二閘電極被電連接於該閘極線 其中該第一電晶體的第一電極被電連接於該第一線, 其中該第一電晶體的第二電極被電連接於該電容器, 其中該第一電晶體的第二電極被電連接於該第二電晶 體的閘電極; 其中該第二電晶體的第二電極被電連接於該第二線, 及 其中該電容器被電連接在該第二電晶體的第一電極和 閘電極之間。 6.—種發光裝置,包含: 電致發光元件: 第一電晶體; 第二電晶體; 電容器; 閘極線; 第一線;及 -6- 1364740 第二線, 其中該第一電晶體包括第一閘電極、第二閘電極 ' —電極、和第二電極; * 其中該第二電晶體包括閘電極、第一電極、和第 極; 其中該第一電晶體的第一閘電極被電連接於該閘 > φ 其中該第一電晶體的第二閘電極被電連接於該閘 > 其中該第一電晶體的第一電極被電連接於該第一 其中該第一電晶體的第二電極被電連接於該電容 . 其中該第一電晶體的第二電極被電連接於該第二 體的間電極; 其中該第二電晶體的第一電極被電連接於該電致 元件; φ 其中該電容器被電連接於該電致發光元件; 其中該第二電晶體的第二電極被電連接於該第二 及 其中該電容器被電連接在該第二電晶體的第一電 閘電極之間。 7. —種半導體裝置,包含: 第一電晶體; 第二電晶體; 第三電晶體 、第 二電 極線 極線 線, 器’ 電晶 發光 線, 極和 1364740 電容器; 閘極線: 第一線;及 第二線, 其中該第一電晶體包括第一閘電極、第二閘電極、第 一電極、和第二電極; 其中該第二電晶體包括閘電極、第一電極、和第二電 極; 其中該第三電晶體包括閘電極、第一電極、和第二電 極; 其中該第一電晶體的第一閘電極被電連接於該閘極線 其中該第一電晶體的第二閘電極被電連接於該閘極線 > 其中該第一電晶體的第一電極被電連接於該第一線, 其中該第一電晶體的第二電極被電連接於該電容器, 其中該第一電晶體的第二電極被電連接於該第二電晶 體的閘電極, 其中該第三電晶體的第二電極被電連接於該第二線, 其中該第二電晶體的第一電極被電連接於該第三電晶 體的第一電極:及 其中該電容器被電連接在該第二電晶體的第二電極和 閘電極之間。 8. 一種發光裝置,包含: -8- 1364740 電致發光元件; 第一電晶體; 第二電晶體; 第三電晶體: 電容器; 閘極線; 第一線;及 第二線, 其中該第一電晶體包括第一閘電極、第二閘電極 —電極、和第二電極; 其中該第二電晶體包括閘電極、第一電極、和第 極; 其中該第三電晶體包括閘電極、第一電極、和第 極; 其中該第一電晶體的第一閘電極被電連接於該閘 > 其中該第一電晶體的第二閘電極被電連接於該閘 j 其中該第一電晶體的第一電極被電連接於該第一 其中該第一電晶體的第二電極被電連接於該電容 其中該第一電晶體的第二電極被電連接於該第二 體的閘電極, 其中該電容器被電連接於該電致發光元件, 其中該第二電晶體的第二電極被電連接於該電致 、第 二電 二電 極線 極線 線, 器, 電晶 發光 -9- 1364740 元件, 其中該第三電晶體的第二電極被電連接於該第二線, 其中該第二電晶體的第一電極被電連接於該第三電晶 體的第一電極,及 其中該電容器被電連接在該第二電晶體的第二電極和 閘電極之間》 9.根據申請專利範圍第1項的半導體裝置’其中該 第一和第三電晶體具有相同導電類型。 10·根據申請專利範圍第2項的發光裝置,其中該第 —和第三電晶體具有相同導電類型。 11. 根據申請專利範圍第3項的半導體裝置,其中該 第一和第二電晶體具有相同導電類型。 12. 根據申請專利範圍第4項的發光裝置,其中該第 —和第二電晶體具有相同導電類型。 13. 根據申請專利範圍第5項的半導體裝置’其中該 第一和第二電晶體具有相同導電類型。 14. 根據申請專利範圍第6項的發光裝置,其中該第 一和第二電晶體具有相同導電類型。 15. 根據申請專利範圍第7項的半導體裝置,其中該 第一、第二、和第三電晶體具有相同導電類型。 · · - . - * - ·- 16. 根據申請專利範圍第8項的發光裝置,其中該第 一、第二、和第三電晶體具有相同導電類型。 17·根據申請專利範圍第1項的半導體裝置,更包含 連接於該第一電晶體的第一電極之引線,其中該引線爲 -10- 1364740 Ti膜、A1膜、和 Ti膜的三層疊層膜。
圍第2項的發光裝置,更包含連 的第—電極之引線,其中該引線爲Ti Τι膜的三層疊層膜。 •根據申請專利範圍第3項的半導體裝置,更包含 連接於該弟一電晶體的第一電極之引線,其中該引線爲 Τι膜、A1膜、和了丨膜的三層疊層膜 φ 20.根據申請專利範圍第4項的發光裝置,更包含連 接於該第一電晶體的第一電極之引線,其中該引線爲Ti 膜、A1膜、和Ti膜的三層疊層膜。 21. 根據申請專利範圍第5項的半導體裝置,更包含 連接於該第一電晶體的第一電極之引線,其中該引線爲 Ti膜、A1膜 '和Ti膜的三層疊層膜。 22. 根據申請專利範圍第6項的發光裝置,更包含連 接於該第一電晶體的第一電極之引線,其中該引線爲Ti φ 膜、A1膜、和Ti膜的三層疊層膜。 23. 根據申請專利範圍第7項的半導體裝置,更包含 連接於該第一電晶體的第一電極之引線,其中該引線爲 Ti膜' A1膜、和Ti膜的三層疊層膜。 24. 根據申請專利範圍第8項的發光裝置,更包含連 接於該第一電晶體的第一電極之引線,其中該引線爲 膜、A1膜、和Ti膜的三層疊層膜。 25. 根據申請專利範圍第1項的半導體裝置,其中該 第一電晶體的聞電極包含鉬。 -11 - 1364740 26.根據申請專利範圍第2項的發光裝置,其中該第 —電晶體的閘電極包含鉬。 27·根據申請專利範圍第3項的半導體裝置,其中該 第一電晶體的閘電極包含鉬。 2 8.根據申請專利範圍第4項的發光裝置,其中該第 —電晶體的閘電極包含鉬。 29.根據申請專利範圍第5項的半導體裝置,其中該 第一電晶體的第一和第二閘電極包含鉬。 3 0.根據申請專利範圍第6項的發光裝置,其中該第 一電晶體的第一和第二閘電極包含鉬。 31_根據申請專利範圍第7項的半導體裝置,其中該 第一電晶體的第一和第二閘電極包含鉬。 32. 根據申請專利範圍第8項的發光裝置,其中該第 —電晶體的第一和第二閘電極包含鉬^ 33. 根據申請專利範圍第丨項的半導體裝置,其中該 半導體裝置被組合在選自包含發光顯示裝置、數位靜態照 相機、聲音再生裝置、膝上型電腦、行動電腦、可攜式影 像再生裝置、護目鏡式顯示器、視頻照相機、和行動電話 的群組的電子裝置中》 34. 根據申請專利範圍第2項的發光裝置,其中該發 光裝置被組合在選自包含發光顯示裝置、數位靜態照相機 、聲音再生裝置、膝上型電腦、行動電腦、可攜式影像再 生裝置、護目鏡式顯示器、視頻照相機 '和行動電話的群 組的電子裝置中。 -12- 1364740 35.根據申請專利範圍 半導體裝置被組合在選自包 相機、聲音再生裝置、膝上 像再生裝置、護目鏡式顯示 的群組的電子裝置中。 3 6 ·根據申請專利範圍 光裝置被組合在選自包含發 、聲音再生裝置、膝上型電 生裝置、護目鏡式顯示器、 組的電子裝置中。 3 7 ·根據申請專利範圍 半導體裝置被組合在選自包 相機、聲音再生裝置、膝上 像再生裝置、護目鏡式顯示 的群組的電子裝置中。 3 8 ·根據申請專利範圍 光裝置被組合在選自包含發 、聲音再生裝置、膝上型電 生裝置、護目鏡式顯示器、 組的電子裝置中。 3 9 .根據申請專利範圍: 半導體裝置被組合在選自包 相機、聲音再生裝置、膝上 像再生裝置、護目鏡式顯示 第3項的半導體裝置,其中該 含發光顯示裝置、數位靜態照 型電腦、行動電腦、可攜式影 器、視頻照相機、和行動電話 第4項的發光裝置,其中該發 光顯示裝置、數位靜態照相機 腦、行動電腦、可攜式影像再 視頻照相機、和行動電話的群 第5項的半導體裝置,其中該 含發光顯示裝置、數位靜態照 型電腦、行動電腦、可攜式影 器、視頻照相機、和行動電話 第6項的發光裝置,其中該發 光顯示裝置、數位靜態照相機 腦、行動電腦、可攜式影像再 視頻照相機、和行動電話的群 第7項的半導體裝置,其中該 含發光顯示裝置、數位靜態照 型電腦、行動電腦、可攜式影 器、視頻照相機、和行動電話 -13- 1364740 的群組的電子裝置中。 4 0.根據申請專利範圍第8項的發光裝置,其中該發 光裝置被組合在選自包含發光顯示裝置、數位靜態照相機 、聲音再生裝置、膝上型電腦、行動電腦' 可攜式影像再 生裝置、護目鏡式顯示器、視頻照相機、和行動電話的群 組的電子裝置中。 41. 根據申請專利範圍第1項的半導體裝置,其中該 第三電晶體的通道長度長於該第一電晶體的通道長度。 42. 根據申請專利範圍第2項的發光裝置,其中該第 三電晶體的通道長度長於該第一電晶體的通道長度。 43. 根據申請專利範圍第3項的半導體裝置,其中該 第二電晶體的通道長度長於該第一電晶體的通道長度。 44·根據申請專利範圍第4項的發光裝置,其中該第 二電晶體的通道長度長於該第一電晶體的通道長度。 45. 根據申請專利範圍第5項的半導體裝置,其中該 第二電晶體的通道長度長於該第一電晶體的通道長度》 46. 根據申請專利範圍第6項的發光裝置,其中該第 二電晶體的通道長度長於該第一電晶體的通道長度。 47. 根據申請專利範圍第7項的半導體裝置,其中胃 第二電晶體的通道長度長於該第一電晶體的通道長度。 4 8.根據申請專利範圍第8項的發光裝置,其中該索 二電晶體的通道長度長於該第一電晶體的通道長度。 4 9.根據申請專利範圍第1項的半導體裝置,其中該 第一電晶體爲雙閘極電晶體。 -14- 1364740 50.根據申請專利範 一電晶體爲雙閘極電晶體 - 5 1 .根據申請專利範 . 第一電晶體爲雙閘極電晶 52.根據申請專利範 一電晶體爲雙閘極電晶體 5 3 .根據申請專利範 | 第一、第二、第三、和第 其中該電容器包含和該第 層上的第一層以及和該第 上的第二層。 54.根據申請專利範 一、第二、第三、和第四 ' 中該電容器包含和該第三 上的第一層以及和該第二 φ 的第二層。 5 5 .根據申請專利範 第一、第二、第三、和第 其中該電容器包含和該第 層上的第一層以及和該第 上的第二層。 5 6 .根據申請專利範 一、第二、第三、和第四 中該電容器包含和該第二 圍第2項的發光裝置,其中該第 〇 圍第3項的半導體裝置,其中該 體。 圍第4項的發光裝置,其中該第 〇 圍第1項的半導體裝置,其中該 四電晶體分別包含半導體層,且 三電晶體的半導體層設置在同一 三電晶體的閘電極設置在同一層 圍第2項的發光裝置,其中該第 電晶體分別包含半導體層,且其 電晶體的半導體層設置在同一層 電晶體的閘電極設置在同一層上 圍第3項的半導體裝置,其中該 四電晶體分別包含半導體層,且 二電晶·體的半導體層設置在同一 二電晶體的閘電極設置在同一層 圍第4項的發光裝置,其中該第 電晶體分別包含半導體層,且其 電晶體的半導體層設置在同一層 -15- 1364740 上的第一層以及和該第二電晶體的閘電極設置在同一 的第二層。 57. 根據申請專利範圍第5項的半導體裝置,其 第一和第二電晶體分別包含半導體層’且其中該電容 含和該第二電晶體的半導體層設置在同一層上的第一 及和該第二電晶體的閘電極設置在同一層上的第二層 58. 根據申請專利範圍第6項的發光裝盧,其中 —和第二電晶體分別包含半導體層’且其中該電容器 和該第二電晶體的半導體層設置在同一層上的第一層 和該第二電晶體的閘電極設置在同一層上的第二層。 59. 根據申請專利範圍第7項的半導體裝置,其 第一、第二、和第三電晶體分別包含半導體層,且其 電容器包含和該第二電晶體的半導體層設置在同一層 第一層以及和該第二電晶體的閘電極設置在同一層上 二層。 6 0.根據申請專利範圍第8項的發光裝置’其中 一、第二、和第三電晶體分別包含半導體層’且其中 容器包含和該第二電晶體的半導體層設置在同一層上 一層以及和該第二電晶體的閘電極設置在同一層上的 層。 —61.根據申請專利範圍第1項的半導體裝置,萁 第一、第二、第三和第四電晶體分別包含半導體層, 中該電容器包含一部份該第三電晶體的半導體層以及 第三電晶體的閘電極形成在同一層中的導電層。 層上 中該 器包 層以 〇 該第 包含 以及 中該 中該 上的 的第 該第 該電 的第 第二 中S 且其 和該 -16- 1364740 62. 根據申請專利範圍第2項的發光裝置,其中該第 一、第二、第三和第四電晶體分別包含半導體層,且其中 該電容器包含一部份該第三電晶體的半導體層以及和該第 三電晶體的閘電極形成在同一層中的導電層。 63. 根據申請專利範圍第3項的半導體裝置,其中該 第一、第二、第三和第四電晶體分別包含半導體層,且其 中該電容器包含一部份該第二電晶體的半導體層以及和該 第二電晶體的閘電極形成在同—層中的導電層。 6 4.根據申請專利範圍第4項的發光裝置,其中該第 一、第二、第三和第四電晶體分別包含半導體層,且其中 該電容器包含一部份該第二電晶體的半導體層以及和該第 二電晶體的閘電極形成在同一層中的導電層。 65. 根據申請專利範圍第5項的半導體裝置,其中該 第一和第二電晶體分別包含半導體層,且其中該電容器包 含一部份該第二電晶體的半導體層以及和該第二電晶體的 閘電極形成在同一層中的導電層。 66. 根據申請專利範圍第6項的發光裝置,其中該第 一和第二電晶體分別包含半導體層,且其中該電容器包含 一部份該第二電晶體的半導體層以及和該第二電晶體的閘 電極形成在同一層中的導電層。 67. 根據申請專利範圍第7項的半導體裝置,其中該 第一、第二、和第三電晶體分別包含半導體層,且其中該 電容器包含一部份該第二電晶體的半導體層以及和該第二 電晶體的閘電極形成在同一層中的導電層。 -17- 1364740 68. 根據申請專利範圍第8項的發光裝置,其中該第 —、第二、和第三電晶體分別包含半導體層,且其中該電 容器包含一部份該第二電晶體的半導體層以及和該第二電 晶體的閘電極形成在同'-層中的導電層》 69. —種半導體裝置,包含: 第一電晶體: 第二電晶體: 電容器; 閘極線; 第一線:及 第二線, 其中該第一電晶體包括閘電極、第一電極、和第二電 極; 其中該第二電晶體包括閘電極、第一電極、和第二電 極: 其中該第一電晶體的閘電極被電連接於該閘極線, 其中該第一電晶體的第一電極被電連接於該第一線, 其中該第一電晶體的第二電極被電連接於該電容器, 其中該第一電晶體的第二電極被電連接於該第二電晶 體的閘電極; 其中該第Ξ電晶體的第二電極被電連接於該第二_繞一厂 及 其中該電容器被電連接在該第二電晶體的第一電極和 閘電極之間。 -18- 1364740 70. —種發光裝置,包含: 電致發光元件: 第一電晶體; 第二電晶體; 電容器; 聞極線; 第一線;及 第二線, 其中該第一電晶體包括閘電極、第一電極、和第二電 極; 其中該第二電晶體包括閘電極、第一電極、和第二電 極; 其中該第一電晶體的閘電極被電連接於該閘極線, 其中該第一電晶體的第一電極被電連接於該第一線, 其中該第一電晶體的第二電極被電連接於該電容器, 其中該第一電晶體的第二電極被電連接於該第二電晶 體的閘電極; 其中該第二電晶體的第一電極被電連接於該電致發光 元件; 其中該電容器被電連接於該電致發光元件; 其中該第二電晶體的第二電極被電連接於該第二線, 及 其中該電容器被電連接在該第二電晶體的第一電極和 閘電極之間。 -19- 1364740 71. 根據申請專利範圍第69項的半導體裝置,其中 該第一和第三電晶體具有相同導電類型。 72. 根據申請專利範圍第70項的發光裝置,其中該 第一和第三電晶體具有相同導電類型。 73. 根據申請專利範圍第69項的半導體裝置,更包 含連接於該第一電晶體的第一電極之引線,其中該引線爲 Ti膜、A1膜、和Ti膜的三層疊層膜。 74. 根據申請專利範圍第70項的發光裝置,更包含 連接於該第一電晶體的第一電極之引線,其中該引線爲 Ti膜、A1膜、和Ti膜的三層疊層膜。 75. 根據申請專利範圍第69項的半導體裝置,其中 該第一電晶體的閘電極包含鉬。 76. 根據申請專利範圍第70項的發光裝置,其中該 第一電晶體的閘電極包含鉬。 77. 根據申請專利範圍第69項的半導體裝置,其中 該半導體裝置被組合在選自包含發光顯示裝置、數位靜態 照相機、聲音再生裝置、膝上型電腦、行動電腦、可攜式 影像再生裝置、護目鏡式顯示器、視頻照相機、和行動電 話的群組的電子裝置中。 78. 根據申請專利範圍第70項的發光裝置,其中該 發光裝置被組合在選自包含發光顯示裝置、數位靜態照相 機、聲音再生裝置、膝上型電腦、行動電腦、可攜式影像 再生裝置、護目鏡式顯示器、視頻照相機、和行動電話的 群組的電子裝置中。 -20- 1364740 79.根據申請專利範圍第69項的半導體裝置 該第二電晶體的通道長度長於該第一電晶體的通道 * 80.根據申請專利範圍第70項的發光裝置, . 第二電晶體的通道長度長於該第一電晶體的通道長 81. 根據申請專利範圍第69項的半導體裝置 該第一和第二電晶體分別包含半導體層,且其中該 包含和該第二電晶體的半導體層設置在同一層上的 | 以及和該第二電晶體的閘電極設置在同一層上的第 82. 根據申請專利範圍第70項的發光裝置, 第一和第二電晶體分別包含半導體層,且其中該電 含和該第二電晶體的半導體層設置在同一層上的第 及和該第二電晶體的閘電極設置在同一層上的第二 83. 根據申請專利範圍第69項的半導體裝置 _ 該第一和第二電晶體分別包含半導體層,且其中該 包含一部份該第二電晶體的半導體層以及和該第二 φ 的閘電極形成在同一層中的導電層。 84. 根據申請專利範圍第70項的發光裝置, 第一和第二電晶體分別包含半導體層,且其中該電 含一部份該第二電晶體的半導體層以及和該第二電 閘電極形成在同一層中的導電層。 ,其中 長度。 其中該 度。 ,其中 電容器 第一層 二層。 其中該 容器包 一層以 層。 ,其中 電容器 電晶體 其中該 容器包 晶體的 -21 -
TW096135567A 2001-11-13 2002-11-08 Display device and method for driving the same TWI364740B (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001348032 2001-11-13

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW200818100A TW200818100A (en) 2008-04-16
TWI364740B true TWI364740B (en) 2012-05-21

Family

ID=19160923

Family Applications (10)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW096135567A TWI364740B (en) 2001-11-13 2002-11-08 Display device and method for driving the same
TW091132946A TWI348674B (en) 2001-11-13 2002-11-08 Display device and method for driving the same
TW108116450A TWI745689B (zh) 2001-11-13 2002-11-08 半導體裝置及發光裝置
TW101102024A TWI576808B (zh) 2001-11-13 2002-11-08 半導體裝置及發光裝置
TW104106254A TWI587269B (zh) 2001-11-13 2002-11-08 半導體裝置及發光裝置
TW099101959A TWI364741B (en) 2001-11-13 2002-11-08 Semiconductor device and light emitting device
TW106109189A TWI608468B (zh) 2001-11-13 2002-11-08 半導體裝置及發光裝置
TW106132456A TWI685114B (zh) 2001-11-13 2002-11-08 半導體裝置及發光裝置
TW110115573A TW202147625A (zh) 2001-11-13 2002-11-08 顯示裝置
TW102117737A TWI576810B (zh) 2001-11-13 2002-11-08 半導體裝置及發光裝置

Family Applications After (9)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW091132946A TWI348674B (en) 2001-11-13 2002-11-08 Display device and method for driving the same
TW108116450A TWI745689B (zh) 2001-11-13 2002-11-08 半導體裝置及發光裝置
TW101102024A TWI576808B (zh) 2001-11-13 2002-11-08 半導體裝置及發光裝置
TW104106254A TWI587269B (zh) 2001-11-13 2002-11-08 半導體裝置及發光裝置
TW099101959A TWI364741B (en) 2001-11-13 2002-11-08 Semiconductor device and light emitting device
TW106109189A TWI608468B (zh) 2001-11-13 2002-11-08 半導體裝置及發光裝置
TW106132456A TWI685114B (zh) 2001-11-13 2002-11-08 半導體裝置及發光裝置
TW110115573A TW202147625A (zh) 2001-11-13 2002-11-08 顯示裝置
TW102117737A TWI576810B (zh) 2001-11-13 2002-11-08 半導體裝置及發光裝置

Country Status (6)

Country Link
US (7) US8242986B2 (zh)
EP (3) EP2302614B1 (zh)
JP (20) JP5171721B2 (zh)
KR (3) KR100940342B1 (zh)
CN (3) CN100350447C (zh)
TW (10) TWI364740B (zh)

Families Citing this family (169)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6781567B2 (en) * 2000-09-29 2004-08-24 Seiko Epson Corporation Driving method for electro-optical device, electro-optical device, and electronic apparatus
KR100606962B1 (ko) * 2000-12-23 2006-08-01 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정표시장치 및 그 제조방법
US7569849B2 (en) 2001-02-16 2009-08-04 Ignis Innovation Inc. Pixel driver circuit and pixel circuit having the pixel driver circuit
KR100940342B1 (ko) * 2001-11-13 2010-02-04 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 표시장치 및 그 구동방법
US7042162B2 (en) * 2002-02-28 2006-05-09 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light emitting device
JP2004054238A (ja) * 2002-05-31 2004-02-19 Seiko Epson Corp 電子回路、電気光学装置、電気光学装置の駆動方法、及び電子機器
CA2419704A1 (en) 2003-02-24 2004-08-24 Ignis Innovation Inc. Method of manufacturing a pixel with organic light-emitting diode
JP2004264634A (ja) * 2003-03-03 2004-09-24 Sanyo Electric Co Ltd エレクトロルミネッセンス表示装置
KR20040089256A (ko) * 2003-04-11 2004-10-21 윈텍 코포레이숀 균일한 휘도의 액티브 매트릭스 oled 디스플레이장치를 달성하기 위한 방법 및 장치
US7928945B2 (en) * 2003-05-16 2011-04-19 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device and driving method thereof
JP4623939B2 (ja) * 2003-05-16 2011-02-02 株式会社半導体エネルギー研究所 表示装置
JP3772889B2 (ja) * 2003-05-19 2006-05-10 セイコーエプソン株式会社 電気光学装置およびその駆動装置
JP4360121B2 (ja) * 2003-05-23 2009-11-11 ソニー株式会社 画素回路、表示装置、および画素回路の駆動方法
JP4168836B2 (ja) 2003-06-03 2008-10-22 ソニー株式会社 表示装置
GB0313041D0 (en) * 2003-06-06 2003-07-09 Koninkl Philips Electronics Nv Display device having current-driven pixels
JP2005017485A (ja) * 2003-06-24 2005-01-20 Seiko Epson Corp 電気光学装置、電気光学装置の駆動方法、及び電子機器
US20050104072A1 (en) 2003-08-14 2005-05-19 Slater David B.Jr. Localized annealing of metal-silicon carbide ohmic contacts and devices so formed
CA2443206A1 (en) * 2003-09-23 2005-03-23 Ignis Innovation Inc. Amoled display backplanes - pixel driver circuits, array architecture, and external compensation
JP4474262B2 (ja) * 2003-12-05 2010-06-02 株式会社日立製作所 走査線選択回路及びそれを用いた表示装置
US7405713B2 (en) * 2003-12-25 2008-07-29 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light emitting device and electronic equipment using the same
US7502000B2 (en) * 2004-02-12 2009-03-10 Canon Kabushiki Kaisha Drive circuit and image forming apparatus using the same
US7268498B2 (en) 2004-04-28 2007-09-11 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device
EP1598199A3 (en) * 2004-05-20 2009-05-06 Seiko Epson Corporation Line head and image forming apparatus incorporating the same
WO2005114630A1 (en) 2004-05-21 2005-12-01 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device and electronic device
US7173590B2 (en) 2004-06-02 2007-02-06 Sony Corporation Pixel circuit, active matrix apparatus and display apparatus
CA2472671A1 (en) 2004-06-29 2005-12-29 Ignis Innovation Inc. Voltage-programming scheme for current-driven amoled displays
GB0417132D0 (en) * 2004-07-31 2004-09-01 Koninkl Philips Electronics Nv A shift register circuit
KR20060054603A (ko) * 2004-11-15 2006-05-23 삼성전자주식회사 표시 장치 및 그 구동 방법
US7830340B2 (en) * 2004-12-01 2010-11-09 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device and driving method thereof, display module, and portable information terminal
CA2490858A1 (en) * 2004-12-07 2006-06-07 Ignis Innovation Inc. Driving method for compensated voltage-programming of amoled displays
CN100459221C (zh) * 2004-12-10 2009-02-04 友达光电股份有限公司 具省电功能的自发光电路与方法
US8576217B2 (en) 2011-05-20 2013-11-05 Ignis Innovation Inc. System and methods for extraction of threshold and mobility parameters in AMOLED displays
US10013907B2 (en) 2004-12-15 2018-07-03 Ignis Innovation Inc. Method and system for programming, calibrating and/or compensating, and driving an LED display
US20140111567A1 (en) 2005-04-12 2014-04-24 Ignis Innovation Inc. System and method for compensation of non-uniformities in light emitting device displays
US9799246B2 (en) 2011-05-20 2017-10-24 Ignis Innovation Inc. System and methods for extraction of threshold and mobility parameters in AMOLED displays
WO2006063448A1 (en) 2004-12-15 2006-06-22 Ignis Innovation Inc. Method and system for programming, calibrating and driving a light emitting device display
US9275579B2 (en) 2004-12-15 2016-03-01 Ignis Innovation Inc. System and methods for extraction of threshold and mobility parameters in AMOLED displays
US9171500B2 (en) 2011-05-20 2015-10-27 Ignis Innovation Inc. System and methods for extraction of parasitic parameters in AMOLED displays
US10012678B2 (en) 2004-12-15 2018-07-03 Ignis Innovation Inc. Method and system for programming, calibrating and/or compensating, and driving an LED display
US9280933B2 (en) 2004-12-15 2016-03-08 Ignis Innovation Inc. System and methods for extraction of threshold and mobility parameters in AMOLED displays
KR101142996B1 (ko) 2004-12-31 2012-05-08 재단법인서울대학교산학협력재단 표시 장치 및 그 구동 방법
CA2495726A1 (en) 2005-01-28 2006-07-28 Ignis Innovation Inc. Locally referenced voltage programmed pixel for amoled displays
CA2496642A1 (en) 2005-02-10 2006-08-10 Ignis Innovation Inc. Fast settling time driving method for organic light-emitting diode (oled) displays based on current programming
US8847861B2 (en) * 2005-05-20 2014-09-30 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Active matrix display device, method for driving the same, and electronic device
KR100718961B1 (ko) * 2005-05-24 2007-05-16 엘지전자 주식회사 유기전계발광소자 및 그 제조방법
JP5355080B2 (ja) 2005-06-08 2013-11-27 イグニス・イノベイション・インコーポレーテッド 発光デバイス・ディスプレイを駆動するための方法およびシステム
TWI429327B (zh) 2005-06-30 2014-03-01 Semiconductor Energy Lab 半導體裝置、顯示裝置、及電子設備
US8629819B2 (en) * 2005-07-14 2014-01-14 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and driving method thereof
TWI485681B (zh) * 2005-08-12 2015-05-21 Semiconductor Energy Lab 顯示裝置
US20070040165A1 (en) * 2005-08-16 2007-02-22 Klaus Dimmler Method of fabricating organic FETs
CA2518276A1 (en) 2005-09-13 2007-03-13 Ignis Innovation Inc. Compensation technique for luminance degradation in electro-luminance devices
US7692610B2 (en) * 2005-11-30 2010-04-06 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device
EP1793366A3 (en) 2005-12-02 2009-11-04 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device, display device, and electronic device
KR101358697B1 (ko) 2005-12-02 2014-02-07 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치, 디스플레이 장치, 및 전자 장치
US9269322B2 (en) 2006-01-09 2016-02-23 Ignis Innovation Inc. Method and system for driving an active matrix display circuit
EP2458579B1 (en) 2006-01-09 2017-09-20 Ignis Innovation Inc. Method and system for driving an active matrix display circuit
US9489891B2 (en) 2006-01-09 2016-11-08 Ignis Innovation Inc. Method and system for driving an active matrix display circuit
TWI450247B (zh) * 2006-02-10 2014-08-21 Ignis Innovation Inc 像素電路顯示的方法及系統
TWI430234B (zh) * 2006-04-05 2014-03-11 Semiconductor Energy Lab 半導體裝置,顯示裝置,和電子裝置
KR101192790B1 (ko) * 2006-04-13 2012-10-18 엘지디스플레이 주식회사 표시장치의 구동회로
JP5397219B2 (ja) 2006-04-19 2014-01-22 イグニス・イノベーション・インコーポレイテッド アクティブマトリックス表示装置用の安定な駆動スキーム
CA2556961A1 (en) 2006-08-15 2008-02-15 Ignis Innovation Inc. Oled compensation technique based on oled capacitance
TWI442368B (zh) 2006-10-26 2014-06-21 Semiconductor Energy Lab 電子裝置,顯示裝置,和半導體裝置,以及其驅動方法
US7851343B2 (en) * 2007-06-14 2010-12-14 Cree, Inc. Methods of forming ohmic layers through ablation capping layers
KR101526475B1 (ko) * 2007-06-29 2015-06-05 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 표시 장치 및 그 구동 방법
JP2009237558A (ja) 2008-03-05 2009-10-15 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置の駆動方法
JP4807366B2 (ja) * 2008-03-11 2011-11-02 ソニー株式会社 表示装置
CN104299566B (zh) 2008-04-18 2017-11-10 伊格尼斯创新公司 用于发光器件显示器的系统和驱动方法
CA2637343A1 (en) 2008-07-29 2010-01-29 Ignis Innovation Inc. Improving the display source driver
US9370075B2 (en) 2008-12-09 2016-06-14 Ignis Innovation Inc. System and method for fast compensation programming of pixels in a display
US9047815B2 (en) 2009-02-27 2015-06-02 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for driving semiconductor device
JP5736114B2 (ja) 2009-02-27 2015-06-17 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の駆動方法、電子機器の駆動方法
WO2010134263A1 (ja) 2009-05-22 2010-11-25 パナソニック株式会社 表示装置及びその駆動方法
US10319307B2 (en) 2009-06-16 2019-06-11 Ignis Innovation Inc. Display system with compensation techniques and/or shared level resources
US9384698B2 (en) 2009-11-30 2016-07-05 Ignis Innovation Inc. System and methods for aging compensation in AMOLED displays
US9311859B2 (en) 2009-11-30 2016-04-12 Ignis Innovation Inc. Resetting cycle for aging compensation in AMOLED displays
CA2688870A1 (en) 2009-11-30 2011-05-30 Ignis Innovation Inc. Methode and techniques for improving display uniformity
CA2669367A1 (en) 2009-06-16 2010-12-16 Ignis Innovation Inc Compensation technique for color shift in displays
TWI409759B (zh) * 2009-10-16 2013-09-21 Au Optronics Corp 畫素電路以及畫素驅動方法
US8283967B2 (en) 2009-11-12 2012-10-09 Ignis Innovation Inc. Stable current source for system integration to display substrate
US10996258B2 (en) 2009-11-30 2021-05-04 Ignis Innovation Inc. Defect detection and correction of pixel circuits for AMOLED displays
US10867536B2 (en) 2013-04-22 2020-12-15 Ignis Innovation Inc. Inspection system for OLED display panels
US8803417B2 (en) 2009-12-01 2014-08-12 Ignis Innovation Inc. High resolution pixel architecture
CA2687631A1 (en) 2009-12-06 2011-06-06 Ignis Innovation Inc Low power driving scheme for display applications
US9881532B2 (en) 2010-02-04 2018-01-30 Ignis Innovation Inc. System and method for extracting correlation curves for an organic light emitting device
US10089921B2 (en) 2010-02-04 2018-10-02 Ignis Innovation Inc. System and methods for extracting correlation curves for an organic light emitting device
US10176736B2 (en) 2010-02-04 2019-01-08 Ignis Innovation Inc. System and methods for extracting correlation curves for an organic light emitting device
US20140313111A1 (en) 2010-02-04 2014-10-23 Ignis Innovation Inc. System and methods for extracting correlation curves for an organic light emitting device
US10163401B2 (en) 2010-02-04 2018-12-25 Ignis Innovation Inc. System and methods for extracting correlation curves for an organic light emitting device
CA2692097A1 (en) 2010-02-04 2011-08-04 Ignis Innovation Inc. Extracting correlation curves for light emitting device
CA2696778A1 (en) 2010-03-17 2011-09-17 Ignis Innovation Inc. Lifetime, uniformity, parameter extraction methods
WO2011125107A1 (ja) 2010-04-05 2011-10-13 パナソニック株式会社 有機el表示装置及びその制御方法
US8907991B2 (en) 2010-12-02 2014-12-09 Ignis Innovation Inc. System and methods for thermal compensation in AMOLED displays
JP5982147B2 (ja) 2011-04-01 2016-08-31 株式会社半導体エネルギー研究所 発光装置
US8922464B2 (en) 2011-05-11 2014-12-30 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Active matrix display device and driving method thereof
US20140368491A1 (en) 2013-03-08 2014-12-18 Ignis Innovation Inc. Pixel circuits for amoled displays
US9351368B2 (en) 2013-03-08 2016-05-24 Ignis Innovation Inc. Pixel circuits for AMOLED displays
CN105869575B (zh) 2011-05-17 2018-09-21 伊格尼斯创新公司 操作显示器的方法
US9886899B2 (en) 2011-05-17 2018-02-06 Ignis Innovation Inc. Pixel Circuits for AMOLED displays
US9606607B2 (en) 2011-05-17 2017-03-28 Ignis Innovation Inc. Systems and methods for display systems with dynamic power control
US9530349B2 (en) 2011-05-20 2016-12-27 Ignis Innovations Inc. Charged-based compensation and parameter extraction in AMOLED displays
US9466240B2 (en) 2011-05-26 2016-10-11 Ignis Innovation Inc. Adaptive feedback system for compensating for aging pixel areas with enhanced estimation speed
US9773439B2 (en) 2011-05-27 2017-09-26 Ignis Innovation Inc. Systems and methods for aging compensation in AMOLED displays
EP2715711A4 (en) 2011-05-28 2014-12-24 Ignis Innovation Inc SYSTEM AND METHOD FOR FAST COMPENSATION PROGRAMMING OF PIXELS ON A DISPLAY
US9305486B2 (en) * 2011-06-29 2016-04-05 Joled Inc. Display device and method for driving same having selection control wire for scanning wires and secondary data wire
US8878589B2 (en) 2011-06-30 2014-11-04 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and driving method thereof
KR102111016B1 (ko) 2011-07-22 2020-05-14 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 발광 장치
US8901579B2 (en) 2011-08-03 2014-12-02 Ignis Innovation Inc. Organic light emitting diode and method of manufacturing
US9070775B2 (en) 2011-08-03 2015-06-30 Ignis Innovations Inc. Thin film transistor
US8710505B2 (en) 2011-08-05 2014-04-29 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
KR102549647B1 (ko) 2011-10-18 2023-07-03 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 발광 장치
US10089924B2 (en) 2011-11-29 2018-10-02 Ignis Innovation Inc. Structural and low-frequency non-uniformity compensation
US9324268B2 (en) 2013-03-15 2016-04-26 Ignis Innovation Inc. Amoled displays with multiple readout circuits
JP6077280B2 (ja) * 2011-11-29 2017-02-08 株式会社半導体エネルギー研究所 表示装置及び電子機器
US9385169B2 (en) 2011-11-29 2016-07-05 Ignis Innovation Inc. Multi-functional active matrix organic light-emitting diode display
US8937632B2 (en) 2012-02-03 2015-01-20 Ignis Innovation Inc. Driving system for active-matrix displays
US10043794B2 (en) 2012-03-22 2018-08-07 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and electronic device
US9747834B2 (en) 2012-05-11 2017-08-29 Ignis Innovation Inc. Pixel circuits including feedback capacitors and reset capacitors, and display systems therefore
US8922544B2 (en) 2012-05-23 2014-12-30 Ignis Innovation Inc. Display systems with compensation for line propagation delay
TWI587261B (zh) 2012-06-01 2017-06-11 半導體能源研究所股份有限公司 半導體裝置及半導體裝置的驅動方法
JP6228753B2 (ja) 2012-06-01 2017-11-08 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置、表示装置、表示モジュール、及び電子機器
KR102082794B1 (ko) 2012-06-29 2020-02-28 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 표시 장치의 구동 방법, 및 표시 장치
US9336717B2 (en) 2012-12-11 2016-05-10 Ignis Innovation Inc. Pixel circuits for AMOLED displays
US9786223B2 (en) 2012-12-11 2017-10-10 Ignis Innovation Inc. Pixel circuits for AMOLED displays
US9830857B2 (en) 2013-01-14 2017-11-28 Ignis Innovation Inc. Cleaning common unwanted signals from pixel measurements in emissive displays
US9171504B2 (en) 2013-01-14 2015-10-27 Ignis Innovation Inc. Driving scheme for emissive displays providing compensation for driving transistor variations
CA2894717A1 (en) 2015-06-19 2016-12-19 Ignis Innovation Inc. Optoelectronic device characterization in array with shared sense line
US9721505B2 (en) 2013-03-08 2017-08-01 Ignis Innovation Inc. Pixel circuits for AMOLED displays
EP3043338A1 (en) 2013-03-14 2016-07-13 Ignis Innovation Inc. Re-interpolation with edge detection for extracting an aging pattern for amoled displays
WO2014140992A1 (en) 2013-03-15 2014-09-18 Ignis Innovation Inc. Dynamic adjustment of touch resolutions on an amoled display
TWI809474B (zh) * 2013-05-16 2023-07-21 日商半導體能源研究所股份有限公司 半導體裝置
CN105474296B (zh) 2013-08-12 2017-08-18 伊格尼斯创新公司 一种使用图像数据来驱动显示器的方法及装置
JP6426402B2 (ja) 2013-08-30 2018-11-21 株式会社半導体エネルギー研究所 表示装置
US9761170B2 (en) 2013-12-06 2017-09-12 Ignis Innovation Inc. Correction for localized phenomena in an image array
US9741282B2 (en) 2013-12-06 2017-08-22 Ignis Innovation Inc. OLED display system and method
US9502653B2 (en) 2013-12-25 2016-11-22 Ignis Innovation Inc. Electrode contacts
CN111129039B (zh) 2013-12-27 2024-04-16 株式会社半导体能源研究所 发光装置
US9443876B2 (en) 2014-02-05 2016-09-13 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device, display device including the semiconductor device, display module including the display device, and electronic device including the semiconductor device, the display device, and the display module
US10483293B2 (en) 2014-02-27 2019-11-19 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Active matrix display device, and module and electronic appliance including the same
US10997901B2 (en) 2014-02-28 2021-05-04 Ignis Innovation Inc. Display system
US10176752B2 (en) 2014-03-24 2019-01-08 Ignis Innovation Inc. Integrated gate driver
DE102015206281A1 (de) 2014-04-08 2015-10-08 Ignis Innovation Inc. Anzeigesystem mit gemeinsam genutzten Niveauressourcen für tragbare Vorrichtungen
WO2015166376A1 (en) 2014-05-02 2015-11-05 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device and input/output device
JP6530591B2 (ja) * 2014-07-25 2019-06-12 旭化成株式会社 フレキシブル回路デバイス及びそれを備える筋電位測定装置
CA2872563A1 (en) 2014-11-28 2016-05-28 Ignis Innovation Inc. High pixel density array architecture
CA2873476A1 (en) 2014-12-08 2016-06-08 Ignis Innovation Inc. Smart-pixel display architecture
CA2879462A1 (en) 2015-01-23 2016-07-23 Ignis Innovation Inc. Compensation for color variation in emissive devices
CA2886862A1 (en) 2015-04-01 2016-10-01 Ignis Innovation Inc. Adjusting display brightness for avoiding overheating and/or accelerated aging
CA2889870A1 (en) 2015-05-04 2016-11-04 Ignis Innovation Inc. Optical feedback system
CA2892714A1 (en) 2015-05-27 2016-11-27 Ignis Innovation Inc Memory bandwidth reduction in compensation system
CA2898282A1 (en) 2015-07-24 2017-01-24 Ignis Innovation Inc. Hybrid calibration of current sources for current biased voltage progra mmed (cbvp) displays
US10657895B2 (en) 2015-07-24 2020-05-19 Ignis Innovation Inc. Pixels and reference circuits and timing techniques
US10373554B2 (en) 2015-07-24 2019-08-06 Ignis Innovation Inc. Pixels and reference circuits and timing techniques
CA2900170A1 (en) 2015-08-07 2017-02-07 Gholamreza Chaji Calibration of pixel based on improved reference values
CA2908285A1 (en) 2015-10-14 2017-04-14 Ignis Innovation Inc. Driver with multiple color pixel structure
CA2909813A1 (en) 2015-10-26 2017-04-26 Ignis Innovation Inc High ppi pattern orientation
US10083991B2 (en) 2015-12-28 2018-09-25 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device, display module, and electronic device
JP6388004B2 (ja) 2016-06-21 2018-09-12 トヨタ自動車株式会社 燃料電池、および、燃料電池の製造方法
JP7110981B2 (ja) 2016-08-05 2022-08-02 Agc株式会社 ガラス基板、半導体装置および表示装置
US10586491B2 (en) 2016-12-06 2020-03-10 Ignis Innovation Inc. Pixel circuits for mitigation of hysteresis
US10714018B2 (en) 2017-05-17 2020-07-14 Ignis Innovation Inc. System and method for loading image correction data for displays
US11025899B2 (en) 2017-08-11 2021-06-01 Ignis Innovation Inc. Optical correction systems and methods for correcting non-uniformity of emissive display devices
US10971078B2 (en) 2018-02-12 2021-04-06 Ignis Innovation Inc. Pixel measurement through data line
JP2019179695A (ja) * 2018-03-30 2019-10-17 株式会社ジャパンディスプレイ 有機el表示装置および有機el表示装置の製造方法
CN112513965A (zh) 2018-07-31 2021-03-16 日亚化学工业株式会社 图像显示装置
CN109378325B (zh) * 2018-09-14 2020-06-16 昆山国显光电有限公司 阵列基板、显示面板及阵列基板的制造方法
JP6782288B2 (ja) * 2018-11-22 2020-11-11 株式会社ユニバーサルエンターテインメント 遊技機
US11049469B2 (en) * 2019-11-19 2021-06-29 Sharp Kabushiki Kaisha Data signal line drive circuit and liquid crystal display device provided with same
JP2021143237A (ja) 2020-03-10 2021-09-24 三星電子株式会社Samsung Electronics Co., Ltd. 樹脂膜、樹脂膜の作成方法および表示装置

Family Cites Families (97)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US680580A (en) * 1900-09-15 1901-08-13 Frederic Fouche Soldering-tool.
JPS59119390A (ja) * 1982-12-25 1984-07-10 株式会社東芝 薄膜トランジスタ回路
JPH084153B2 (ja) 1987-04-08 1996-01-17 沖電気工業株式会社 発光ダイオ−ド駆動回路
JP3242941B2 (ja) 1991-04-30 2001-12-25 富士ゼロックス株式会社 アクティブelマトリックスおよびその駆動方法
JPH07248494A (ja) * 1994-03-14 1995-09-26 Hitachi Ltd 液晶表示装置
JP2689916B2 (ja) * 1994-08-09 1997-12-10 日本電気株式会社 アクティブマトリクス型電流制御型発光素子の駆動回路
US5714968A (en) * 1994-08-09 1998-02-03 Nec Corporation Current-dependent light-emitting element drive circuit for use in active matrix display device
JP3272209B2 (ja) * 1995-09-07 2002-04-08 アルプス電気株式会社 Lcd駆動回路
TW364275B (en) 1996-03-12 1999-07-11 Idemitsu Kosan Co Organic electroluminescent element and organic electroluminescent display device
JPH1069238A (ja) 1996-08-26 1998-03-10 Pioneer Electron Corp 有機エレクトロルミネッセンス表示装置
US6072450A (en) * 1996-11-28 2000-06-06 Casio Computer Co., Ltd. Display apparatus
JPH10319909A (ja) * 1997-05-22 1998-12-04 Casio Comput Co Ltd 表示装置及びその駆動方法
US5990629A (en) * 1997-01-28 1999-11-23 Casio Computer Co., Ltd. Electroluminescent display device and a driving method thereof
US6525718B1 (en) 1997-02-05 2003-02-25 Sharp Kabushiki Kaisha Flexible circuit board and liquid crystal display device incorporating the same
TW444152B (en) * 1997-02-05 2001-07-01 Sharp Kk Flexible circuit board and liquid crystal display device incorporating the same
JP3887826B2 (ja) 1997-03-12 2007-02-28 セイコーエプソン株式会社 表示装置及び電子機器
US5952789A (en) 1997-04-14 1999-09-14 Sarnoff Corporation Active matrix organic light emitting diode (amoled) display pixel structure and data load/illuminate circuit therefor
EP0978114A4 (en) * 1997-04-23 2003-03-19 Sarnoff Corp PIXEL STRUCTURE WITH LIGHT EMITTING DIODE AND ACTIVE MATRIX AND METHOD
US6229506B1 (en) * 1997-04-23 2001-05-08 Sarnoff Corporation Active matrix light emitting diode pixel structure and concomitant method
JPH113048A (ja) 1997-06-10 1999-01-06 Canon Inc エレクトロ・ルミネセンス素子及び装置、並びにその製造法
US6175345B1 (en) * 1997-06-02 2001-01-16 Canon Kabushiki Kaisha Electroluminescence device, electroluminescence apparatus, and production methods thereof
US6229508B1 (en) 1997-09-29 2001-05-08 Sarnoff Corporation Active matrix light emitting diode pixel structure and concomitant method
JP3543170B2 (ja) * 1998-02-24 2004-07-14 カシオ計算機株式会社 電界発光素子及びその製造方法
JP3629939B2 (ja) * 1998-03-18 2005-03-16 セイコーエプソン株式会社 トランジスタ回路、表示パネル及び電子機器
JPH11338439A (ja) 1998-03-27 1999-12-10 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体表示装置の駆動回路および半導体表示装置
JP3800831B2 (ja) * 1998-10-13 2006-07-26 セイコーエプソン株式会社 表示装置及び電子機器
JP3137095B2 (ja) 1998-10-30 2001-02-19 日本電気株式会社 定電流駆動回路
US6384804B1 (en) * 1998-11-25 2002-05-07 Lucent Techonologies Inc. Display comprising organic smart pixels
JP3686769B2 (ja) 1999-01-29 2005-08-24 日本電気株式会社 有機el素子駆動装置と駆動方法
JP2000284749A (ja) * 1999-03-30 2000-10-13 Dainippon Printing Co Ltd 画像表示装置
JP4588833B2 (ja) 1999-04-07 2010-12-01 株式会社半導体エネルギー研究所 電気光学装置および電子機器
US7122835B1 (en) * 1999-04-07 2006-10-17 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Electrooptical device and a method of manufacturing the same
JP2001036408A (ja) 1999-05-17 2001-02-09 Semiconductor Energy Lab Co Ltd D/a変換回路および半導体装置
TW521223B (en) 1999-05-17 2003-02-21 Semiconductor Energy Lab D/A conversion circuit and semiconductor device
JP2000347622A (ja) * 1999-06-07 2000-12-15 Casio Comput Co Ltd 表示装置及びその駆動方法
JP3259774B2 (ja) 1999-06-09 2002-02-25 日本電気株式会社 画像表示方法および装置
JP4092857B2 (ja) * 1999-06-17 2008-05-28 ソニー株式会社 画像表示装置
US7379039B2 (en) * 1999-07-14 2008-05-27 Sony Corporation Current drive circuit and display device using same pixel circuit, and drive method
TW526455B (en) * 1999-07-14 2003-04-01 Sony Corp Current drive circuit and display comprising the same, pixel circuit, and drive method
JP3733582B2 (ja) * 1999-07-22 2006-01-11 セイコーエプソン株式会社 El表示装置
JP2001042822A (ja) 1999-08-03 2001-02-16 Pioneer Electronic Corp アクティブマトリクス型表示装置
JP2001056667A (ja) * 1999-08-18 2001-02-27 Tdk Corp 画像表示装置
GB9919536D0 (en) * 1999-08-19 1999-10-20 Koninkl Philips Electronics Nv Active matrix electroluminescent display device
JP2001083924A (ja) 1999-09-08 2001-03-30 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電流制御型発光素子の駆動回路および駆動方法
JP2001092413A (ja) 1999-09-24 2001-04-06 Semiconductor Energy Lab Co Ltd El表示装置および電子装置
JP2001100696A (ja) 1999-09-29 2001-04-13 Sanyo Electric Co Ltd アクティブマトリックス型el表示装置
GB9923261D0 (en) 1999-10-02 1999-12-08 Koninkl Philips Electronics Nv Active matrix electroluminescent display device
JP2001109432A (ja) 1999-10-06 2001-04-20 Pioneer Electronic Corp アクティブマトリックス型発光パネルの駆動装置
US6587086B1 (en) 1999-10-26 2003-07-01 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Electro-optical device
JP2001222256A (ja) 1999-11-08 2001-08-17 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 発光装置
TW484117B (en) 1999-11-08 2002-04-21 Semiconductor Energy Lab Electronic device
TW525122B (en) 1999-11-29 2003-03-21 Semiconductor Energy Lab Electronic device
TW587239B (en) 1999-11-30 2004-05-11 Semiconductor Energy Lab Electric device
TW493152B (en) 1999-12-24 2002-07-01 Semiconductor Energy Lab Electronic device
US6825488B2 (en) 2000-01-26 2004-11-30 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and manufacturing method thereof
JP4485078B2 (ja) * 2000-01-26 2010-06-16 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の作製方法
JP4831873B2 (ja) * 2000-02-22 2011-12-07 株式会社半導体エネルギー研究所 自発光装置及びその作製方法
TW525305B (en) 2000-02-22 2003-03-21 Semiconductor Energy Lab Self-light-emitting device and method of manufacturing the same
TW521303B (en) 2000-02-28 2003-02-21 Semiconductor Energy Lab Electronic device
TW521226B (en) * 2000-03-27 2003-02-21 Semiconductor Energy Lab Electro-optical device
JP3644493B2 (ja) * 2000-03-27 2005-04-27 セイコーエプソン株式会社 ネットワークシステム、広告情報受付・掲載処理方法及びその方法を記録した記録媒体
GB0008019D0 (en) * 2000-03-31 2000-05-17 Koninkl Philips Electronics Nv Display device having current-addressed pixels
TW521237B (en) 2000-04-18 2003-02-21 Semiconductor Energy Lab Light emitting device
JP4531923B2 (ja) * 2000-04-25 2010-08-25 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
US6611108B2 (en) * 2000-04-26 2003-08-26 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Electronic device and driving method thereof
TW531901B (en) 2000-04-27 2003-05-11 Semiconductor Energy Lab Light emitting device
TW493153B (en) 2000-05-22 2002-07-01 Koninkl Philips Electronics Nv Display device
JP4831889B2 (ja) 2000-06-22 2011-12-07 株式会社半導体エネルギー研究所 表示装置
US6828950B2 (en) * 2000-08-10 2004-12-07 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device and method of driving the same
TW463393B (en) * 2000-08-25 2001-11-11 Ind Tech Res Inst Structure of organic light emitting diode display
JP4925528B2 (ja) * 2000-09-29 2012-04-25 三洋電機株式会社 表示装置
JP3871916B2 (ja) 2000-10-27 2007-01-24 株式会社半導体エネルギー研究所 表示装置
TW550530B (en) * 2000-10-27 2003-09-01 Semiconductor Energy Lab Display device and method of driving the same
JP4785271B2 (ja) 2001-04-27 2011-10-05 株式会社半導体エネルギー研究所 液晶表示装置、電子機器
US6734636B2 (en) * 2001-06-22 2004-05-11 International Business Machines Corporation OLED current drive pixel circuit
GB0115780D0 (en) * 2001-06-27 2001-08-22 Univ Cambridge Tech Therapeutic molecules and uses thereof
JP2003077399A (ja) 2001-08-31 2003-03-14 Sony Corp プラズマ表示装置
KR100566520B1 (ko) * 2001-09-18 2006-03-31 파이오니아 가부시키가이샤 발광 소자용 구동 회로
CN102290005B (zh) * 2001-09-21 2017-06-20 株式会社半导体能源研究所 有机发光二极管显示装置的驱动方法
JP4052865B2 (ja) 2001-09-28 2008-02-27 三洋電機株式会社 半導体装置及び表示装置
JP2003122303A (ja) 2001-10-16 2003-04-25 Matsushita Electric Ind Co Ltd El表示パネルおよびそれを用いた表示装置とその駆動方法
JP4498669B2 (ja) * 2001-10-30 2010-07-07 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置、表示装置、及びそれらを具備する電子機器
KR20030038522A (ko) * 2001-11-09 2003-05-16 산요 덴키 가부시키가이샤 광학 소자의 휘도 데이터를 초기화하는 기능을 갖는 표시장치
JP2003208127A (ja) 2001-11-09 2003-07-25 Sanyo Electric Co Ltd 表示装置
JP2003150105A (ja) 2001-11-09 2003-05-23 Sanyo Electric Co Ltd 表示装置
JP2003150106A (ja) 2001-11-09 2003-05-23 Sanyo Electric Co Ltd 表示装置
KR100940342B1 (ko) 2001-11-13 2010-02-04 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 표시장치 및 그 구동방법
JP4485119B2 (ja) 2001-11-13 2010-06-16 株式会社半導体エネルギー研究所 表示装置
JP3854161B2 (ja) * 2002-01-31 2006-12-06 株式会社日立製作所 表示装置
TW540025B (en) * 2002-02-04 2003-07-01 Au Optronics Corp Driving circuit of display
JP3750616B2 (ja) 2002-03-05 2006-03-01 日本電気株式会社 画像表示装置及び該画像表示装置に用いられる制御方法
WO2003075256A1 (fr) 2002-03-05 2003-09-12 Nec Corporation Affichage d'image et procede de commande
KR100488835B1 (ko) * 2002-04-04 2005-05-11 산요덴키가부시키가이샤 반도체 장치 및 표시 장치
JP4122404B2 (ja) 2002-04-11 2008-07-23 レーザーテック株式会社 試料ステージ及びそれを用いた顕微鏡又は測定器
JP4357413B2 (ja) * 2002-04-26 2009-11-04 東芝モバイルディスプレイ株式会社 El表示装置
TW558699B (en) * 2002-08-28 2003-10-21 Au Optronics Corp Driving circuit and method for light emitting device
TW564390B (en) * 2002-09-16 2003-12-01 Au Optronics Corp Driving circuit and method for light emitting device

Also Published As

Publication number Publication date
US9825068B2 (en) 2017-11-21
JP5448275B2 (ja) 2014-03-19
JP5973025B2 (ja) 2016-08-17
JP2019135550A (ja) 2019-08-15
CN1419228A (zh) 2003-05-21
US20120327059A1 (en) 2012-12-27
JP2016128916A (ja) 2016-07-14
JP2013238861A (ja) 2013-11-28
US11037964B2 (en) 2021-06-15
JP2014160270A (ja) 2014-09-04
JP2016173580A (ja) 2016-09-29
TW201523560A (zh) 2015-06-16
JP2019148802A (ja) 2019-09-05
JP2016122193A (ja) 2016-07-07
JP2015172754A (ja) 2015-10-01
JP6315718B2 (ja) 2018-04-25
US20130228783A1 (en) 2013-09-05
US8508443B2 (en) 2013-08-13
TW201023145A (en) 2010-06-16
TW200303498A (en) 2003-09-01
TW202147625A (zh) 2021-12-16
US20210296372A1 (en) 2021-09-23
EP2309479B1 (en) 2016-04-20
JP2013167880A (ja) 2013-08-29
US8242986B2 (en) 2012-08-14
CN101127188B (zh) 2012-05-02
TW200818100A (en) 2008-04-16
CN101042840B (zh) 2011-12-14
KR20070116763A (ko) 2007-12-11
CN100350447C (zh) 2007-11-21
JP2009163268A (ja) 2009-07-23
TW201935698A (zh) 2019-09-01
JP6764502B2 (ja) 2020-09-30
EP2302614B1 (en) 2016-04-20
US10128280B2 (en) 2018-11-13
TW201727610A (zh) 2017-08-01
JP5171721B2 (ja) 2013-03-27
KR100914187B1 (ko) 2009-08-26
EP2309479A3 (en) 2011-06-29
JP6126711B2 (ja) 2017-05-10
JP6570676B2 (ja) 2019-09-04
TW201222515A (en) 2012-06-01
CN101127188A (zh) 2008-02-20
JP2020187364A (ja) 2020-11-19
CN101042840A (zh) 2007-09-26
JP6077582B2 (ja) 2017-02-08
JP2013178528A (ja) 2013-09-09
EP2302614A2 (en) 2011-03-30
US8059068B2 (en) 2011-11-15
US20030090481A1 (en) 2003-05-15
JP5648088B2 (ja) 2015-01-07
TWI685114B (zh) 2020-02-11
JP2016191930A (ja) 2016-11-10
EP2309479A2 (en) 2011-04-13
TW201337883A (zh) 2013-09-16
EP1310937A1 (en) 2003-05-14
JP2021060608A (ja) 2021-04-15
US20180138215A1 (en) 2018-05-17
TWI348674B (en) 2011-09-11
JP2021073501A (ja) 2021-05-13
KR100930083B1 (ko) 2009-12-07
JP6247716B2 (ja) 2017-12-13
US20190181162A1 (en) 2019-06-13
TWI576810B (zh) 2017-04-01
EP2302614A3 (en) 2011-06-29
TWI745689B (zh) 2021-11-11
KR100940342B1 (ko) 2010-02-04
JP2016224452A (ja) 2016-12-28
TWI576808B (zh) 2017-04-01
JP2018116284A (ja) 2018-07-26
JP2015165305A (ja) 2015-09-17
TW201818553A (zh) 2018-05-16
TWI364741B (en) 2012-05-21
JP6126678B2 (ja) 2017-05-10
KR20030040056A (ko) 2003-05-22
TWI587269B (zh) 2017-06-11
JP2012123405A (ja) 2012-06-28
KR20070110242A (ko) 2007-11-16
TWI608468B (zh) 2017-12-11
EP1310937B1 (en) 2012-02-01
JP2022031778A (ja) 2022-02-22
US20070210720A1 (en) 2007-09-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI364740B (en) Display device and method for driving the same
JP4485119B2 (ja) 表示装置

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees