TWI361846B - Plating method and apparatus - Google Patents

Description

丄丄 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 子一種電鑛方法及裝置，用以在諸如用於電 道二 印刷電路板、軟性線路板、襯底、或半 導體晶圓的基板上連續地施行 m^ D电緞衣柱且尤指一種用於 /屬賴沈積在大型積體電路（L零·⑽ 副 簡稱LSI)用之基板上，或在此基板中形成互連線 之电鍍方法及裝置。再者，本發明有關一種用以在基板中 斤也成之細微凹部或溝渠上連續地施行諸如電鍛製程、塗 佈製程、或钮刻製程之濕式製程之基板處理方法。 【先前技術】 於諸如石夕晶圓之基板中業已利用電鑛製程以形 路用之金屬薄膜、有機薄膜、互連線、或凸塊（突 接電極端子）。譬如，在具有半導體電路及於該半導體電路 間之細微互連線的半導體晶圓表面上之預定部份，業已廣 泛地實施該電鍍製程於形成金、銀、銅、銲料、錄Γ或這 二金屬之夕層材料的凸塊，以經由該設有封裝基板之電極 或設有捲帶式自動接合（Tape Aut〇mated Β〇η_，簡稱 TAB)電極之凸塊電性連接這些互連線。 形成互連線或凸塊之方法包括諸如電鍍 ⑽Ctr〇plating)、無電電鍍（electr〇iess piating)、氣相沈積、 及印刷之各種方法。根據近來於半導體晶片中增加輸入/ 輸出端子之數目及於互連線間之有更細間距的趨勢，已更 頻繁地私用電錢方法’因為電鍍方法具有微處理及高沈積 3J6362 5 1361846 =之能力之故。當作形成互連線或凸塊的最流行方法之 二中-者’該電鍍方法能在高沈積速率下藉著相當簡單之 :制形成具有南純度之金屬薄膜。同時，無電電鍍方法不 而要在基板上之種子層(seed layer)以供給電流。如此，哼 :電電鍍方法需要較少數量之製程’以在該基板上形成‘ 連線或凸塊。 當薄膜係待形成在半導體基板上時，強烈想要的是改 善該薄膜之厚度及品質的-致性’並減少製造之成本。因 此，至目前為止已在電鐘方法與無電電鐘方法之兩種電錢% 方法中開發各種改良方法。 ^為了達成令人滿意且沒有缺陷之電鍍，在很多案例中 係於電鑛製程之前在基板之（待電鍵）表面上施行清洗繁. 程。於電鍍製程之前所進行之此移去在基板表面上之污垢· 或氧化物的製程係稱為預钱製程（㈣·抑㈣Ws)。 =於大型積體電路之基板或細微電路板大致上係在潔淨之 核境中處理。雖然如此，但由於該等基板之電路圖案係如 此細微’以致於在基板表面品質中之輕微變化或外來物質· 之輕微附著至基板表面皆會造成嚴重之缺陷。因此，於报 多案例中，預電鍍製程係緊接在一電鍍製程之前施行。 再者，如在大型積體電路之基板或細微電路板中形成 電路的各種方法之其中一種方法，在此已廣泛地使用一種 在基板上形成感光聚合物薄膜（抗飯層或光阻）、藉著諸如 圖案曝光裝置之圖案轉印裝置將電路圖案或凸塊圖案轉印 至孩抗蝕層、且然後電鑛該基板以於該基板中形成互連線 316362 6 1361846 或凸塊之方法4此案例中，在圖案已轉印至抗㈣表面 之後’施行顯影製程’以在想要之部份移去該抗姓層。如 此’形士電鍍圖案，以在業已移去該抗蝕層之各部份暴露 在下面；|膜。$在下面薄膜已使各表面與電鍍溶液接觸。 該在下面薄膜之這些表面應料清力，以_免外來物質係 存在這些表面上面。 大致上，感光聚合物抗蝕層係不大可能於電鍍期間以 電鍍溶液弄潮濕。特職是’抗钱層具有不佳之潤澄性。 相反地 些抗姓層具有咼拒水性（water repellency)。假 如抗钱層具有不佳之潤屋性，在該抗钱層之細微圖案中通 吊會產生及留下氣泡，以致造成電鑛缺陷。特別地是，假 如抗蝕層具有不佳之潤溼性，係極可能造成電鍍缺陷。= 別地是，根據近來於半導體晶片中增加輸入/輸出端子之 數目及於互連線間之有更細間距的趨勢，移去基板之細微 圖案中之氣泡的預電鍍製程已日益變得重要。 當電鍍薄膜係待形成在諸如半導體晶圓的基板中之互 連線用的細微溝渠或栓塞中、或具有不佳潤渔性的抗触芦 開口中時’電鍍溶液或預處理液體不能充分地進入這些溝 渠、栓塞、或開口。如此，係極可能在該電鍍溶液或該預 處理液體中產生氣泡，且令氣泡留在該細微溝渠、检塞、 或開口中。此等氣泡可造成電鍍缺陷或電鍍不完全。 為了防止此電鍍缺陷或電鍍不完全，業已提出將表面 活性劑加至電錢溶液，以便降低該電鍍溶液之表面張力， 藉此有助於令電鍍溶液完全進入用在基板中互連線之細微 316362 7 1361846 溝渠或栓塞或者抗#層之開σ之中。然而，當該電錢 之表面張力酱低時，係極可能於㈣㈣在電鍍溶液中 產生现泡。再者’將該表面活性劑加至該電鍍溶液可造成 ^常之電鍍沈積或增加電鍍薄膜中所包含之有機物㈣數 里。如此’將該表面活性劑加至該電鍍溶液會令該電鐘薄 膜之性質受到不利之影響。 ' 因此，如上所述，在電鍍製程之前需要由基板之表面 移去氣泡’以便達成令人滿意且無缺陷之電鑛。用於大型 積體電路之基板或細微電路板係大致上在潔淨之環境中處· 理。雖然如此’由於它們之電路圖案變得如此細微，氣泡 之輕微附著至該表面會因為感光聚合物抗姓層大致上係不 吸水的而造成嚴重之缺陷。因此’應馬上在電鍵製程之前. 施行諸如除氧製程之預電鍍製程，以用電鍵溶液充分地弄_ 濕用於基板之互連線的細微溝渠或栓塞或抗银層之開口。 如上面所述，該在下面薄膜表面應該要加以清洗，以 避免外來物質存在該等表面上面。制地是，既 触層殘餘物或外來物質之附著至該下面之薄膜Μ至外側 之表面會造成電鍍㈣’則需要施㈣以移去該抗姓層殘 餘物或外來物質之製程，例如清除製程。 大致上’已使用電聚灰化法於此清除製程。該電聚灰 化法包括使抗蝕層殘餘物或有機之外來物質與活性之氧氣 起反應，把該抗蝕層殘餘物或有機之外來物質轉換成二氧 化碳(C〇2)、水蒸氣剛、及類似產物，以移去該抗钱層 殘餘物或有機之外來物質。該電㈣化製程係在潔淨之真 316362 8 1361846 空中施行的乾燥製程。因此’用於施行該電漿灰化製程之 電聚灰化裝置大致上係位在異於用以施行該如電鍍製程之 化學液體製程（濕式製程）不同位置。 - 大致上’電鍍裝置包括電鍍槽（電鍍室）及預處理槽（預 · 處理室），以使用酸性或鹼性溶液施行預電鍍製程。於該電 鍍裝置之預處理槽中，在基板表面（在下面薄膜之表面）上 施行清洗製程或活化製程。用於大型積體電路之基板或細 微電路板係緊接在電鑛製程之前浸人於預電鍍液體中，以 清洗及活化該基板表面。該基板係用純水清洗（或洗滌），% 以移去在該基板上面之化學液體。然後，令該基板與該電 鐘洛液接觸，以施行電鑛製程。如此，該電鑛裝置大致上 包括彼此相鄰設置之預電鍍槽（預處理槽）、洗滌槽、及電 鍵槽。 - 如上所述，於用以在基板中形成互連線或凸塊之電鍍 方法中，施行預電鍍製程。近來，為了進一步提昇半導體 電路之積集度或達成高密度封裝，想要的是改善使用電鍵 ，薄膜沈積方法，並且提供無缺陷之電鍍方法。亦想要的— 是提供具有高可靠性並能達成此電鍍方法之電鍍裝置。 此外，假如有機物質或抗蝕層殘餘物係附著至該基板 之在下面之薄膜的表面，且該表面暴露在該抗料圖宰之 底部’則更可能造成電鍍缺陷。因此，在此強烈地想要一 種能解決這些缺點之電鍍方法以及能達成此電鍍方法之裝 置。 【發明内容】 316362 9 1361846 本4明係業已鑑於上述 b 4缺點而凡成。因此，本發明之 第—目的係提供一插处、本，、 4知/ί < 之杂雜古1 ’、 此達成可靠及穩定電鏟而無電鍍缺陷 之電鍍方法及裝置。 本發明之第二目的係提供—種基板處理方法可於基 中所形成之細微或超細凹部或溝渠中達成可靠 疋之沈積。 ^ ί本發明之第-論點，在此提供一種能達成令人滿 思之電鍍而沒有電鍍缺陷的電鍍方法。於此電鍍方法中， 係在5亥電錢製程之前施加紫外線至該基板之表面。 ▲如此，於该電鍍製程之前，藉著施加紫外線（UV線） 至該基板之表面，可移去留在該基板表面上之小量有機物 質，以便改善該基板表面之潤溼性。特別地是，該紫外線 與空氣中之氧分子起反應，以i生臭氧分子及激化氧原 子。該臭氧分子及該激化氧原子係與留在該基板表面上之 ，機物質撞擊’且該有機物f係藉著該臭氧分子及該激化 氧原子所氧化及分解。如此，該有機物質係揮發為水蒸氣 (H2〇)或二氧化碳（c〇2)，且由該基板表面移去。於此方式 中，可由該基板之表面完全地移去該有機物質，以便改善 泫基板表面之潤溼性。當該基板表面係與電鍍溶液接觸 時’可在該基板之表面上消除造成電鍍缺陷之細微氣泡（極 小空氣孔隙）。因此’可達成令人滿意之電鍵。 縱使基板之表面係已徹底地清洗，亦難以維持長期完 全防止有機物質由大氣附著至該基板之表面之狀態。因 此’為了達成令人滿意之電鍍而沒有電鍍缺陷，有效的是 316362 10 1361846 在該電鍍製程之前便先施加uv光束至該基板之表面，以 便清洗該基板之表面。 於此案例中，在該電鍍製程之前，可在施加uv光束 之製程後令該基板之表面與酸性液體接觸。當該酸性液體 係與該基板之表面接觸時，該基板表面係已活化。如此， 藉著活化該基板之表面，可增加電鍍薄膜對該基板表面之 黏附力。因此，可達成令人滿意而無電鍍缺陷之電鍍。 該紫外線可由紫外線（uv)燈泡、低壓水銀燈泡、氟化 氬（ArF)準分子雷射、或具有介電質能障放電之準分子燈泡 發射。 根據本發明之第一論點，在此提供一種電鍍方法，可 達成令人滿意而無電鍍缺陷之電鍍。於此電鍍方法中，係 在該電鍍製程之前暴露基板之表面至臭氧氣體。 藉著於該電鍍製程之前將該基板之表面暴露至該臭氧 氣體，如同藉著將紫外線施加至該基板之表面一般，可移 去留在該基板表面之有機物f，以便改善該基板表面之 溼性。

j。於此案例中，在該電鍍製程之前，可在施加紫外線之 製程後令該基板之表面與酸性液體接觸。該臭氧氣體可包 括在至少百分之10的體積比率之臭氧。 L 、根據本發明之第三論點，在此提供一種電鍍方法，可 達成令人滿意而無電鍍缺陷之電鍍。於此電鍍方法中，係 在該電鍍製程之前令基板之表面與臭氧水接觸。 ’、 错著於該電鍍製程之前將該基板之表面與臭氧水接 316362 1361846 7，如同藉著將紫外線施加至該基板之表面-般，可移去 留在該基板表面之有機物質，以便改善該基板表面之 性。 制t此案例$，在該電鍍製程之前，可在與臭氧水接觸 之衣程後令該基板之表面係與酸性液體接觸。臭氧氣體可 經過臭氧溶解薄膜藉著擴散及溶解作用而在純水 以產生該臭氧水。 合解 根據本發明之第四論點，在此提供一種電錢方法，可 達成令人滿意而無電鍍缺之電鍍。於此電鑛方法中， 該電鍍之則令基板之表面與電解離子水接觸。〃 電解離子水的陽極水(氧化水)可移去有機物質，且電 解離子水的陰極水（還原水）可有效地移去微粒。因此，夢 ^於錢鍍f程之前將該基板之表面與該電解離子水接 板二改善該基板表面之潤澄性及有效地移去附著至該基 表面之微粒’以便清洗該基板該表面。 於此案例令，在該電,制法 今 水接觸之f程德八m 别’可在與該電解離子 、 7 °亥基板之表面與酸性液體接觸。該電解 =:由電解含有純水或電解質之溶液所產生的陽 達成ί據本Γ月之第五論點，在此提供一種電鍍方法，可 板之：人滿思而無電鍍缺陷之電鍍。於此電鍍方法中，基 後，係以純水清洗予以电錄。在該電鍍製程之 以弱驗性水溶液清洗該基板之表面。 係 316362 12 1361846 當用於半導體電路之互連線或凸塊係形成在矽晶圓或 其他基板中時，通常係使用銅 '鎳、或銲料作為該互連線 或凸塊。為了藉著電鍍形成此互連線或凸塊，於很多案例 中使用強酸性之電鍍液體。在該電鍍製程之後，係以純水 清洗該基板之表面（已電鍍之薄膜），且進一步以弱鹼性水 溶液清洗。因此，尚未以純水清洗及仍留在該基板之已電 鍍表面上之酸性成份可用該弱鹼性之水溶液中和，以防止 諸如該已電鍍表面之氧化及該已電鍍表面之變化的不利情 況。 該弱鹼性水溶液可包括利用電解離子水的弱鹼性水溶 液、磷酸三鈉溶液、磷酸三鉀溶液、或稀釋的阿摩尼亞水。 根據本發明之第六論點，在此提供一種電鍍方法，可 達成令人滿意而無電鍍缺陷之電鍍。於此電鍍方法中，在 基板之表面上施行使用蒸氣之蒸氣處理。係在該蒸氣處理 之製程後令該基板之表面與電鍍溶液接觸，以便在該基板 之表面上形成電鍍薄膜。 該電鍍製程之前’藉著使用蒸氣在基板之表面上施 行瘵氣處理，便可改善該基板表面之潤溼性。特別地是， 此蒸氣處理可在該基板之（待電鍍）表面上活化抗蝕層等， 以在該基板之表面上增加親水基之氫氧離子〇H、如此， 便可改善該基板表面之龍性1此，可達成可靠及穩定 之電鍍’而沒有電鍍缺陷。 ,於此案例中，於該電鍍製程之前，可在該蒸氣處理之 製程後令該基板之表面與酸性液體接觸。想要的是由純 316362 13 1361846 水、或加入表面活性劑之純水產生該蒸氣。 想要的是該基板具有有機抗蝕薄膜，並設有形成於該 有機抗ϋ ；!膜巾之預定圖案^當施加紫外線至該抗触薄膜 之表面時，係切開該抗蝕薄膜之表面分子之分子鍵結，以 便將諸如COOH基或〇Η基之親水基鍵結至該分子之側 鏈因此，可改善該抗蝕薄膜之表面潤溼性。同理，在該 f钱圖案底部留在於下面薄膜之暴露表面上之抗#層殘餘 物或有機物質係可氧化、分解、揮發成H2〇或叫，並由 =在下面㈣之暴露表面移h因此，可改善在該抗敍圖 案底部的下面薄膜之暴露表面上之潤溼性。 ;此方式中，可改善在該抗㈣案之底部該抗钱薄磨 及在下面薄膜之暴露表面上之潤澄性。因此，縱 几潯膜係形成在基板中，且圖荦传_著曦# # w # 於該抗㈣腺+ —·*、 曝先裝置形成 、’、W達成令人滿意而無電鍍缺陷之電 鍍，以於該基板中形成互連線或凸塊。 π ί苑加紫外線 =面係暴露至臭氧氣體、或與臭氧水或電解離二:： 時，前述之效果亦有效。 接 根據本發明之第七論點’在此 法，可於基板之表面中所带…供#基板處理 達成可靠及穩定之沈積。於此基板處理方法中，=木 表面上施行使用蒸氣之蒸氣處理，且然 上施行濕式製程’以把薄膜沈積在該基 2之表t

的細微或超細凹部或溝渠中。 、 所形I 316362 1361846 於該濕式製程之前，Μ蒌力I 4r;七+ 卜—南 糟者在基板之表面上使用蒸氣施 仃洛虱處理’可改善該基板表面之龍性。特別地是，基 氣分子之運動（或水分子之運動）允許蒸氣瞬料人基板中、 所=成之細微凹部或溝渠，該凹部或溝渠具有至少數奈米 之寬度。因此，液體之薄膜可形成在該細微凹部或溝；之 表面上，以便具有至少—單分子層。該基板藉著該液體薄 膜之形成變為具親水性。如此，於隨後之濕式製程中，處 理液體能在減小之接觸角度下與該基板接觸，則 泡之形成。 & 根據本發明之第八論點，在此提供一種電鍍裝置，該 電鍍裝置具有紫外、_射室以及電鑛室，該紫外線輕射室 架構成可施加紫外線至基板之表面，該㈣室則架構成可 電鑛該基板已施加該紫外線之表面。該電鑛裝置包括容置 至少該紫外線輻射室及該電鍍室之機架。 該電鑛裝置可具有架構成可使該基板已施加該紫外線 之表面與酸性液體接觸之酸處理室。該酸處理室係由 架所容置。 卜該紫外線輻射室可包括UV燈泡、低壓之水銀燈泡、 氟化氬（ArF)準分子雷射、或設有介電質能障放電之準分子 燈泡。 根據本發明之第九論點，在此提供一種電鍍裝置，該 $鍍裝置具有臭氧氣體暴露室以及電鍍室，該臭氧氣體暴 ，室架構成可將基板之表面暴露至臭氧氣體，該電鍍室則 术構成T電鍍δ亥基板已暴露至該臭氧氣體之表面。該電鍵 316362 15 1361846 裝置包括室少容置該臭氧氣體暴露室及該電鍍室之機架。 ^該電鍵裝置可具有架構成可使該基板已暴露至該臭氧 氣體之表面與酸性液體接觸之酸處理室。該酸處理室係由 該機架所容置。想要的是該臭氧氣體包括在至少百分之1〇 的體積比率之臭氧。 根據本發明之第十論點，在此提供一種電鍍裝置該 電鍵裂置具有臭氧水處理室以及電鍍室，該臭氧水處理室Λ 架構成可使基板之表面與該臭氧水接觸，該電鍍室則架構 成可電鍍該基板已與該臭氧水制之表面。該電鍍裝置包 括至少容置該臭氧水處理室及該電鍍室之機架。 該電鍍裝置可具有架構成可使該基板已與該臭氧水接 觸之表面與酸性液體接觸之酸處理室。該酸處理 機架所容置。 μ & 遠電鍍裝置可包括架構成可透過純轉薄膜藉著擴 散及溶解作用而在純水巾轉之臭氧水產生器，以產生^ 臭氧水。 根據本發明之第十一論點，在此提供一種電鍍裝置， 該電鐘裝置具有電解離子水處理室以及電鍍室，該電 離子水架構成可將基板之表面與f解離子水接觸，該電錢 至則架構成可電鍍該基板已與該電解離子水接觸之表面。 該電㈣置包括至少容置該電解離子水處理室及 之機架。 該電鍍裝置可具有架構成可使該基板已與該電解離子 水形成接觸之表面與酸性液體接觸之酸處理室。該酸處理 316362 16 1361846 ^ 圖說明根據本發明之第一實施例的電鑛裝置1。 口亥電鍍襄置1係設計成可於水平狀態中在個別處理室内保 持及處理諸如_半導體晶圓之基板（未圖示）。如在第1圖 中所顯示，該電鑛裝置1具有矩形機架2及連接至該機架 2之一個裝載/卸載室3。每—裝載/卸載室3係架構成可 參接基板H (未圖不）以容納許多基板。該機架2具有接設 至該機架2側壁的控制面板4。藉由操作員便可使用該控 制面板4於操作該電鍍裝置1。 機架2之内部係藉著分隔壁件5分成乾燥站區域6 及潮濕站區域7。該電鍍裝置1包括位於該乾燥站區域6 及該潮濕站區域7間之暫時性放置台8。該暫時性放置台8 係用於在該乾燥站區域6及該潮濕站區域7之間傳送基板。 該乾燥站區域6中包括：第一傳送機器手臂10,用於 在該乾燥站輯6料平地保持基板及料該基板；對準 機12’用於偵測該基板之方位及在電鍍製程之前於預定方 y對齊該基板；以及三個清洗與乾燥室14，用於清洗及 乾燥°亥基板。該潮濕站區域7中則包括：第二傳送機器手 # 16用於在該潮濕站區域7内水平地保持該基板及傳送 該基，；蒸氣處理室18，用於在該基板之（待電鍍）表面上 施行蒸氣處理；酸處理室2〇,用於在該基板之表面上施行 酸處理；清洗室22,用於清洗該基板；以及二個電鑛室 用於電鍍該基板之表面。 第2圖說明該蒸氣處理室18於該潮濕站區域7中之範 例。該蒸氣處理室18係架構成可用蒸氣在基板％之（待電 316362 19 1361846 施行蒸氣處理，以改善該基板W之潤㈣。如在 ft㈣p該蒸氣處理室18包括保持純水％於其 之=28及用於加熱該純水26以產生蒸氣之加熱器 瘵乳可由純水或加入表面活性劑之純水所產生。於有 機抗㈣膜係施加至該基板W之（待電鍍）表面、及用於互 ^線或凸塊之圖㈣形成於該抗㈣膜之案例中，此蒸氣 ，理係有效的。譬如’該蒸氣處理係在攝氏心_度、 „0至70度之溫度下施行’並長達數秒至1〇分 雀里、最好0.3分鐘至1分鐘之時間。 特別地是，此蒸氣處理能活化該基板之（待電錢）表面 上的抗银層或底層金屬（Under Bump Meta卜簡稱ubm)， 以增加該基板表面上之親水基之〇H-。如此，便可改善唁 基板之表面㈣性1別地是，該蒸氣處理能夠在該^ 層或底層金屬之表面上立刻形成水薄膜，而不會有任何氣 泡殘留在該抗I虫層或底層金屬之表面上。當在業已形成此 水薄膜之後施行電鍍製程時’可令電鑛溶液與該抗钱層或 底層金屬在減小之接觸角度下接觸。因此，甚至在細微圖 案中亦可顯著地改善具有該電錢溶液之抗姓劑或底層金屬 的潤澄性。如此’彳達成令人滿意且無電鍍缺陷之電鍵。

此蒸氣處理不僅可當作於電鍍製程之前所進行的^處 理製程，而且亦當作於各種濕式製程之前的預處理製程二 當於濕式製程之前在基板之表面上施行蒸氣處理時，可改 善該基板之表面潤溼性。特別地是，蒸氣分子之運動（或水 分子之運動）允許蒸氣瞬間導入基板中所形成之細微凹I 316362 20 1361846 或溝渠，該凹部或溝渠具有至少數奈米之寬度。因此，液 體溥膜可形成在該細微凹部或溝渠之表面上，以便具有至 少-單分子層。該基板藉著該液體薄膜之形成變得具有親 水性。如此，於隨後之濕式製程中，可在減小之接觸角度 下令處理液體與該基板接觸，以便防止氣泡形成。 第3圖說明該潮濕站區域7中之酸處理室之範例。 如在第3圖中所顯示，該酸處理室2〇包括轉台32、接設 至該轉台32之上表面的基板夾持機構34、設置在該轉台 μ上方之喷m喷嘴36、以及環繞著該轉台32及該喷潘喷 嘴36之侧们8。該基板爽持機構34係架構成可央住基板 W之周邊部份以及於使得該基㈣之表面（待電鐘）面朝向 上之狀態中水平地保持該基板w。當轉動該轉台Μ時，由 該基板夾持機構34所保持之基板輝隨同該轉台Μ 一起 轉動。4喷;麗喷嘴36具有許多錢頭4Q，以將酸性液體 42噴在該基板表面上。該側壁^係架構成可藉著滑 動件44垂直地移動。考慮到後處理液體係選擇該酸性液體 42。譬如’該酸性液體42可為稀釋之硫酸或甲基確酸，並 具有百分之0至20、最好百分之5至1〇的濃度。可略去 該酸處理室20。 以具有上述配置之酸處理室2〇’該基板w係藉著該基 板夾持機構34.予以保持及轉動。該酸性液體則、由該喷 麗頭40喷至該基板评之（待電鍍）表面。㈣性液體β可 與該基板W之表面接觸，以活化該基之表面。如此， 藉著活化在下面薄膜及電鐘該已活化的在下面薄膜，可增 316362 21 1361846 陽極供給金屬離子至該基板 .根據該電«程之進展而減小/面時，此陽極之厚度係 以具有上面配置之電鍍裝置】， 1〇將基板自該裝載/卸載室3之其中：::：：機器手臂 匣取出，並將竽美;上所裝載的基板 絲結_❹該對準機12。

中，係於預定方向中對齊在該基板中所 于丰機U 曰时乂便將该基板疋位在適當位置中。然後 ， 機态手臂10由該對準機12取出 、x 傳廷 送至設置於該乾弹站£域’並且將該基板傳 放置台8。濕站區域7間之暫時性 藉著該潮濕站區域7中之第二傳送 在該暫時性放置台8上之基板係傳送至該；氣置 氣處理室18中’如上所述’在該基板之表面（待電 蒸氣處理。料，該基板係藉著該第二傳送機器 是ό傳达至該酸處理室2〇。於該酸處理室中锺美 板之表面係已用酸性液體處理及活化。已接受該酸性處^ 之基板係傳送至該清洗室22，並在該清洗室22清洗該基 板之表面。接著’係傳送該基板至該電鍍室24,並在該電 鑛室24對該基板之表面上施行電鍍製仏在完成該電鍵製 程之後’該基板係藉著該第二傳送機器手臂16放置在該暫 時性放置台8上。 然後，藉著該乾燥站區域6中之第一傳送機器手臂 10係傳送放置在該暫時性放置台8上之基板至該清洗及 乾燥室14。於該清洗及乾燥室14中，係清洗及乾燥該基 316362 23 1361846 板。之後’係將該基板送回至該震載/卸載室3中之基板 H。如此，根據本實施例中之電鍍裝置i，可自動地在該 基板之表面上形成電鍍薄膜（金屬薄膜）。 在本實施例中，如上所述，於該蒸氣處理室18中係 在該基板之表面上施行蒸氣處理，且然後於該錢室24 中施行電鍍衣私。因此，當該基板係與該電鍍槽料中之電 鑛溶液46接觸時，將不會在該基板之表面上產生造成電鐘 缺陷之細微氣泡(極小空氣孔隙）。如此，可達成令人滿意 而士：鍍缺陷之電鍍。緊接在該電鍍製程之前，該基板表 面藉著該蒸氣處理之活化於令人滿意*無電鍍缺陷之電鑛 中係有效的。 第5圖說明根據本發明之第二實施例的電鍍裝置 101於由基板匣（未圖示）裝載基板之製程、在該裝載製程 之後的數個製程、該基板至該基板匣之卸載製程、以及在 該卸載製程之前的數個製程期間，該電鍍裝置101係設計 成可於水平狀態中保持及處理諸如一半導體晶圓之基板 (未圖示）’並且於包括電鍍製程之數個製程期間係設計成 可於垂直狀態中保持及處理該基板。如在第5圖中所顯 不，該電鍍裝置101具有矩形機架1〇2，並且設有接設至 該機架102之控制面板4。該機架1〇2之内部係由分隔壁 件1 〇5分成乾燥站區域！ 〇6及潮濕站區域j 〇7。該電鍍裝 置101於該乾燥站區域1〇6及該潮濕站區域1〇7之間包括 定位成彼此相鄰之二個基板裝載台1〇8。各該基板裝載台 108係架構成可將基板裝載至基板保持件以及由該基板保 316362 24 1361846 持件卸載5亥基板。如同該第—^ ，包括第一傳送機器手二乾燥站區域106 平地保持基板及傳送該基以在8玄乾㈣區域106内水 :潮濕站區域107中包括：蒸氣處理m用於在 =基板之（待電鑛）表面上施行蒸氣處理，·酸處理室12 =性液體處理該基板之表面;二個清洗室⑵及⑵， 洗該基板；電鍍室124，用於電鍍該基板之表面； =機m’用於儲存及暫時地保持基板保持件；以及吹 氣至128’用於乾燥該基板。 如在第5圖中所顯示’該潮濕站區域包括設置在 -中之傳送導轨130、設在該傳送導執13〇上之第二傳送 = 以及設在該傳送導軌13。上之第三傳送機 二手# 134。如此’各該第二傳送機器手臂U2及該第三 傳送機器手臂134係可沿著該傳送導執U0移動。可操作 各該第二傳送機器手臂132及該第三傳送機器手臂134, 以於该基板裝載台1〇8、該存料機126、該蒸氣處理室川、 T處理室120、該清洗室122、該電鍍冑124、該清洗室 123、以及該吹氣室128之間傳送具有基板裝載於其上之基 板保持件。於此案射，這些基板係以垂直狀態中保持= 该潮濕站區域107内，並且係藉著該第二傳送機器手臂I” 及δ亥第二傳送機器手臂134所傳送這些基板。 第6圖說明该潮濕站區域丨〇7中之基板保持件1 %。 可操作各該第二傳送機器手臂132及該第三傳送機器手臂 134’以令基板保持件136由該基板裝載台1〇8上之水平位 316362 25 丄均846 置進入垂直位置，而改變該已在其上裝載基板w的基板保 持件136之位置。如此，於該潮濕站區域1〇7中之個別製 長至m、120、122、123、124及128中，基板係在使得· j基板保持件136係藉著該第二傳送機器手臂132及該第· 一傳送機斋手臂134保持於該垂直之位置中的狀態中進行 處理。 —第7圖說明蒸氣處理室118於該潮濕站區域1〇7中之 =例。如同該第一實施例中之蒸氣處理室18，該蒸氣處理 至118係架構成可用蒸氣在基板w之各表面（待電鍍）上施# 行黑·氣處理，以改吾該基板w之潤澄性。如在第7圖中所 頁示°亥蒸氣處理室11 8包含括保持純水26於其中之單元 以及用於加熱該純水26以產生蒸氣之加熱器。藉 著°玄基板保持件136保持在垂直位置中之基板w係引導進 入該單元138，且在該基板W之表面上施行蒸氣處理。 第8圖說明該潮濕站區域1〇7中之酸處理室12〇之範 例。如在第8圖中所顯示，該酸處理室12〇包括承接酸性 液體於其中之酸處理槽142、浸人於該酸處理槽142中之— 液體供給管144 '以及連接至該酸處理槽142之底部的液 體排放管146。該液體供給管144具有複數射出喷嘴148。 配置該射出噴嘴148，以便面對在該垂直位置中由該酸處 理槽142中之基板保持件136所保持之基板w。該射出噴 嘴148射出酸性液體42至由該基板保持件136所保持之基 板w。射出至該基板w之酸性液體42係收集在該酸處理槽 142之底部，並且透過該液體排放管146排放至外部。 316362 26 I361846 部。該電鍍室！24包括設於該電鍍溶液46之循環通道 壓力計182及流量計184。 在本實施例中，該基板w係連接至該電源、162之 極’且同時該陽極154係連接至該電源、162之陽極。如^ 於該基板W及該陽極154之間係產生電位差。 46中之金屬離子由該基㈣之（待電鍍）表面接收電子又二 :之表面沈積金屬。如此’金屬薄膜係形成在 〇基板w之表面上。該陽極154藉著該電位差發射電子， =使該陽極係離子化及轉在該電麟液K中。如此 陽極154係根據該溶解作用而減小厚度。 μ 臂二t上述配置之電鍵裝置10二第-傳送機器手 裝载於遠裝载/卸載室3之其中—者的基心取出 土板、且將該基板傳送至該對準機12。於該對準機Μ中， 係於預定方向中對齊在該基板中所形成之參考面或刻样， 以便將該基板定位在適當位 " .且Τ …、俊，5哀第一傳该趟哭 Α板==板1該對準機12取出並且傳送該基板至： 二基板編⑽，基板㈣該基板 ㈣上持件136係藉著該潮濕 ⑶，並且於該存存料機 二料機126中之基板保持件⑶係藉著該第三傳：： 臂134傳送至該基廣# & 得运機為乎 118 "， 、電鑛）表面上細行蒸氣處理。然 316362 28 後’係錯者該第三傳送機器手臂134將該基板傳送.至該酸 處理室120。於該酸處理室12" ’該基板之表面係以酸 性液體處理及m接受該酸處理之基板係藉著該第三 傳送機H手臂134傳送至該清洗冑12卜於該清洗室122 中，係清洗該基板之表面。如此，便完成該基板之理 製程。 已接文該預處理製程之基板係藉著該第三傳送機器今 # 134傳达至該電鐘室124。於該電鍍室124中藉著禮

=電鐘施行沈㈣程。然後，該基板储著該第三傳送相 益手臂134透過該清洗室123及該吹氣室128而傳送至n 存料機m及於該存料機126中儲備於垂直位置中。此後! :存料機126 t之基板保持件136係藉著該第 手臂叫專送至該基板裝載台1〇8。在該基板裝載台⑽， =由该基板保持件136卸載該基板。每—基板係藉著該乾 =區域1〇6中之第一傳送機器手们〇傳送至該清洗及乾

此：玄清洗及乾燥室14 + ’清洗及乾燥該基板。 ，後，係將這些基板送回至該裝"卸載室3中之基板 •^其ΐ此本根據本實施例中之電錢裝i 1G1，可自動地在 该基板之表面上形成電鍍薄膜（金屬薄膜）。 圖說明根據本發明第三實施例 。 該電鍍裝置201具有紫外蟪耘。 ^射至218，以取代第1圖中 斤』不第-貫施例之電鍍裝£ !的乾燥站區域6中所設置 室14之其中一者。再者，該潮濕站區域7 令包括二個洗條室22G以及三個電鑛室2.24，以由該等洗 3]6362 29 J〇I846 滌室220在基板之（待 種），並且令該等製程（洗蘇製 製程及粗略之清洗、以土板之表面上施行電鍍 不只具有當作;=本,實::厂 室:以粗略地清洗該基板之表面。每 該第Si::令之電鑛室24相同之結構(見第4圖厂、 臂10自；置之電鍍裝置201，該第-傳送機器手 咸仙自省裝載/卸載室3之其 =基板並且將該基板傳送至該對二的m ==向_在該基板中所形成之參= 辑。t將该基板定位在適當位置中。然後，該第一傳送 機器手臂10自該對準機12 、 至該紫外線輻射室且傳送該基板 紫外線至該基板之_:===加 紫外線11射室218取出並且把該基板 之後續製程。 …、後絲板係接受如上所述 第11圖說明該乾燥站區域中之紫外線㈣室218之範 =如在第11圖中所顯示，該紫外線輕射室218包括用於 '分子燈泡之電源226及燈泡機架228。該電源以可設 置在戶外。該燈泡機架228中包括：設置在該燈泡機架⑽ 之下部的支臂232,以於使得基板心（待電鑛）表面面向上 之狀態中拆卸自如地保持基板w;以及準分子光量子來源 U0,設置在該燈泡機架228之上部，以施加準分子光量子 316362 30 1361846 至該基板w之表面。該準分子光量子來源23〇係透過纜線 234連接至該電源226。該準分子光量子來源23〇包含複數 準分子燈泡236，平行定位於該水平面，並具有介電質能 障放電；冷卻水通道238 ;以及氫氣體通道24〇。可藉著馬 達242水平地轉動操作該支臂232。 該基板W係藉著該支臂232水平地保持及由該馬達 242水平地轉動。該準分子燈泡236施加紫外線（uv線）至 該基板W之整個（待電鍍;)上表面。如此，該紫外線⑴乂線） 可均勻地施加至該基板W之（待電鍍）上表面。 =於該電鍍製程之前，藉著施加紫外線至該基板…之（待 電鍍）表面，當在該基板W之表面上直接地施行電鍍製程， 以於該基板W中形成互連線時，便可改善該基板之表面的 潤溼性。根據以下之原理，施加紫外線至基板之表面可改 善5亥基板之表面的潤澄性。 縱使係徹底地清洗基板之表面，亦難以完全地維持防 止有機物質由A氣環境長期地附著至該基板表面之狀離。 因此’如在第12A圖中所顯^小量之有機物質㈣係附 著至在下面薄膜244之（待電鑛）表面，該在下面薄膜244 諸如形成在基板w之表面上之種子層。當施加紫外線248 至該基板w之表面時，該紫外線248與空氣中之氧分子25〇 發生作用，以產生臭氧分子252及激化氧原子254。因此， 如在第12B圖中所顯示’該臭氧分子攻及該激化氧原子 254與留在該基板W之表面上的有機物質2私碰撞。结果， 係藉著該臭氧分子252及該激化氧原子254氧化及分解該 316362 rl361846 有機物質246。如此’如在第12C圖中所顯示，該有機物 質246係如h2〇 256哎CO J«播旅 , :¾ 1〇2 258般揮發，並且由該基板之 表面移去’如虛線所示。 於此方式中，可完全由該基板w之表面移去該有機物 質246，以便改善該基板…之表面的潤溼性。如在第no 圖中所顯示，該基板w之在下面薄膜244的表面係與電錢 溶液接觸’且係藉著電源施施加電鑛㈣於該在下 面薄膜244及陽極262之間。此時，便可於該在下面薄膜 244的表面上消除造成電鍍缺陷之細微氣泡（極小空氣孔 隙）。如此，可令人滿意地形成電鍍薄膜266在該在下面薄 膜244的表面上。 在此將敘述係施加有機抗蝕薄膜在該基板w之表面上 之案例，且在該有機抗蝕薄膜中已形成抗蝕圖案。如在第 13 A圖中所顯示，抗蝕薄膜268係施加至該基板w上所形 成之在下面薄膜244的表面，且在施行電鍍製程以形成互 連線或凸塊之前，係形成抗蝕圖案27〇於該抗蝕薄膜268 中。大致上，抗蝕薄膜具有不佳之潤溼性。因此，假如有 機物質246存在該抗蝕圖案27〇底部之在下面薄膜244的 暴露表面上，則係極可能造成電鍍缺陷。 當係施加紫外線248至該基板w之表面上時，該紫外 線248與空氣中之氧分子250發生作用，以產生臭氧分子 252及激化氧原子254。因此，如在第〗3B圖中所顯示， 該臭氧分子252及該激化氧原子254與該抗蝕薄膜268之 各表面碰撞’以切開各表面之各種分子之分子鍵結，並鍵 32 316362 1361846 、。諸如COOH基或0H基之親水基至各分子之側邊鏈。如 此’如在第13C圖中所顯示，已經改善潤渥性之重新形成 的表面272係形成在該抗#薄膜⑽之各表面上。再者， 在該抗蝕圖案270之底部，該臭氧分子252及該激化氧原 子254與留在該在下面薄膜施之暴露表面上的有機物質 246碰撞。結果’係藉著該臭氧分子252及該激化氧原子 254氧化及分解該有機物f⑽。如此如在第说圖中 所顯示，該有機物質246係如H2〇 256或c〇2 258般揮發 並由該在下面薄膜244之暴露表面移去。因此，便可改^ 在該抗蝕圖案270底部之該在下面薄膜244之暴露表面上 的潤溼性。 於此方式中，便可改善在該抗姓圖案270底部之該抗 蝕薄膜268之各表面及該在下面薄膜244之暴露表面上的 澗溼性。如在第i 3D圖中所顯示，該基板w之表面係與電 鍍溶液260接觸，且係藉著電源264施加電鍍電壓於該在 下面薄膜244及陽極262之間。此時，便可消除於該基板 W之表面上造成電鍍缺陷之細微氣泡（極小空氣孔隙）。如 此，便可令人滿意地在該抗钱圖案27〇底部之該在下面薄 膜244的暴露表面上形成電鍍薄膜266。 在本實施例中，係藉著具有介電質能障放電之準分子 燈泡施加紫外線光束至該基板之表面。然而’紫外線光束 亦可藉由uv燈泡、低壓之水銀燈泡、氟化氬（ArF)準分子 雷射等等施加至該基板之表面。 第14圖說明根據本發明之第四實施例的電錢裝置 316362 33 1361846 一 置301具有糸外線輻射室218，以取代第5 圖中所顯示第二實施例之雷供# , 沖 j之電鍍裝置101的乾燥站區域106 所=三個清洗及乾燥室14之其中—者。 站區域107中包衽.二彻、土 y4 — 括.二個洗滌至320，用於在基板之（待電 鍍）表面上施行預處理製程（洗務製程）；電鑛室124,用於 在該基板之表面上施行電鍍製程；清洗室123，用於清洗 該基板i存料機126’用於儲存及暫時地保持基板保持件； 以及吹氣室128，用於乾燥該基板。 以具有上述配置之電鍍裝置3〇卜該第一傳 臂H)自該裝載/卸載室3之其中—者上所裝載的基㈣取 出基板，並且將該基板傳送至該對準機12。於該對準機Μ 中’係於預定方向中對齊在該基板中所形成之參考面或刻 槽丄以便將該基板定位在適當位置中。然後，該第一傳送 機器手臂1G將該基板自該對準機12取出，並且傳送該基 板至該紫外線輻射室218。於該紫外線輻射室218中，係 施^紫外線至該基板之（待電鍍）表面。此後，該第一傳送 機器手臂10自該紫外線輻射室218取出該基板並且將該基 板傳送至該基板裝載台108。在該基板裝載台1〇8，基板係 裝載J該基板保持件136(見第6圖)。然後，該基板係於垂 直狀態中接受如上述之後續製程。 第15圖說明根據本發明之第五實施例的電鍍裝置 4〇1。該電鍍裝置401具有用於以酸性液體處理該基板表面 之酸處理室20，以取代第1〇圖中所顯示第三實施例中之 電鍍裝置201的潮濕站區域7中所設置之二個洗滌室22〇 316362 34 1361846 之其中一者。再者’亦可以—個清洗室22及二個電鐘室 24取代可約略地清洗該基板的第三實施例中之三個電鍍 室224。該酸處王里冑20具有與該第一實施例中之酸處理室又· 20相同之結構（見第3圖）。 以具有上述配置之電鍍裝置刪’基板係在該洗蘇室· 220中接受洗條製程之預處理製程，並且傳送至該酸處理 室20。於該酸處理室20中，係以酸性液體處理該基板， 以便活化該基板之（待電鍍）表面。已接受該酸性處理之其 板係傳送至該清洗室22，以在該清洗室22清洗該基板之錢| 表面。然後，係傳送該基板至該電鍍室24,以在該電鍍室 24對該基板之表面上施行電鍍製程。 如上所述’於该電錢製程之前，係施加紫外線光束至 該基板之表面。如此，如在第16A至第16C圖中所顯示， 可改善該基板w之在下面薄膜244的（待電鑛）表面之潤座 性。再者，如在第16D圖中所顯示，係令酸性液體274盥 該基板W之在下面薄膜244的表面接觸，以在該在下面薄 膜244上形成已活化之在下面表面276。然後，如在第ME夢 圖中所顯示’係電鑛該基板w，以在該基板w之在下面薄 膜244的表面上沈積電鍍薄膜施。如此，可增加該電鑛 薄膜266對該基板…的在下面薄膜2料之黏㈣且達成 令人滿意而無電鍵缺陷之電鍍。 第1 7圖說明根據本發明之第六實施例的電鍍裝置 5〇卜該電鍍裝置501具有用於以酸性液體處理基板表面之 酸處理室120 ’以取代第14圖中所顯示第四實施例中之電 316362 35 1361846 錄裝置301的潮濕站區域1〇7中所設置之三個洗務室32〇 之其中一者。再者，該電鍍裝置501具有清洗室122以取 代》亥等洗滌至320中之另一個洗滌室32〇。該酸處理室12〇 . 具有與該第二實施财之酸處理室120相同之結構（見第8 · 圖）。 —以具有上述配置之電鍍裝置501，各基板係在該洗蘇 至320中接文洗務製程之預處理製@，並且傳送至該酸處 理至120。於該酸處理室12〇中係以酸性液體處理該基 板’以便活化該基板之（待電鑛）表面。已接受該酸性處理_ 之基板係傳送至該清洗室122，以在該清洗室122清洗該 基板之表面。然後，係傳送該基板至該電鍍室24,以在該 電鍍室對該基板之表面上施行電鍍製程。 第18圖說明根據本發明之第七實施例的電鍍裝置 。δ玄電鑛裝置601具有設置在該機架2外部用以產生臭 氧之臭氧發生器620。再者’該電鍍裝置6〇1具有臭氧氣 體暴露室618，以取代第1()圖中所顯示第三實施例中電鑛 裝置201的乾燥站區域6中所設置之紫外線輻射室川。— 以具有上述配置之電鑛裝£ 6〇1，係藉著該對準機Μ ，預疋方向中對齊基板並將該基板傳送至該臭氧氣體暴露 至618於該臭氧氣體暴露室618中係暴露該基板之 電鍍）表面至藉著該臭氧發生器㈣所產生之臭氧氣體。此 後’該第-傳送機器手臂1G自該臭氧氣體暴露室㈣取出 該基板及將該基板傳送至該暫時性放置台8。然後，如上 所述’該基板係接受該後續之製程。 316362 36 1361846 於該電鑛製程之前，藉著將該基板之表面暴露至該自、 氧氣體，如同將紫外線施加至該基板之表面一般，可移= 留在該基板之表面上之有機物質’以便改善該基板之‘面 的潤渔性。該臭氧氣體最好包括至少百分《1G㈣積比 之臭氧。 第19圖說明該臭氧發生器62〇(臭氧發生放電器）之範 例。該臭氧發生器㈣具有：交流電源622，具有高頻及 高電壓；高電壓電極624,連接至該交流電源622;接地電 極626;以及介電628,設置於該高電壓電極624及接地電 極626之間。該臭氧發生器62〇係架構成可 電力，以便產生臭氧氣體。 乳乱中之 第20圖說明根據本發明之第八實施例的電鍍裝置 70^。該電鍍裝置701具有設置在該機架1〇2外部用以產生 臭氧之臭氧發生器620。再者，該電鍍裝置7〇1具有臭氧 氣體暴露冑618,以取代$ 14_中所顯示第四實施例中電 鑛裝置301的乾燥站區域1〇6中所設置之紫外線輕射 218。 以具有上述配置之電鍍裝置7〇1，係藉著該對準機12 $預定方向巾對齊基板，並且傳送該基板至該臭氧氣體暴 路室618。於該臭氧氣體暴露室618中，該基板之（待電錢) 表面係暴露至藉著該臭氧發生器62〇所產 此後:該第-傳送機器手臂…臭氧氣體 取出遠基板及將絲板傳送至該基板裝载纟⑽。在該基 板裝载台1〇8,基板係裝載至該基板保持件136(見第6 316362 37 1361846 圖）。然後，如上所述’該基板係於垂直狀態中接受該後續 製程。 第21圖說明根據本發明之第九實施例的電鍍裝置 8〇1。該電鍍裝置801具有用於以酸性液體處理基板表面之 酸處理室20，以取代第18圖中所顯示第七實施例中之電 錢裝置601的潮濕站區域7中所設置之二個洗滌室220之 其中一者。再者’亦可以一個清洗室22及二個電鍍室24 替代可約略地清洗該基板的第七實施例中之三個電鐘室 224 〇 以具有上述配置之電鍍裝置801，基板係在該洗滌室 220中接受洗滌製程之預處理製程並且傳送至該酸處理室 2〇。於該酸處理室20中，係以酸性液體處理該基板，以便 活化該基板之（待電鍍）表面。已接受該酸性處理之基板係 傳送至該清洗室22，以在該清洗室22清洗該基板之表面。 然後，係傳送該基板至該電鍍室24，以在該電鍍室24對 該基板之表面上施行電鍍製程。 第22圖說明根據本發明之第十實施例的電鍍裝置 901、亥電鍍裝置9()1具有用於以酸性液體處理基板表面之 酸處理室12G’以取代第20圖中所顯示第八實施例中之電 鍍裝置7G1的潮濕站區域1()7中所設置之三個洗務室gw 之其中一者。再者’該電鍍裝置901具有清洗室122，以 取代該等絲室32G中之另—個絲室32〇。 以具有上述配置之電鍍裝 室320中接受洗滌製程之預處 置901，各基板係在該洗務 理製程並且傳送至該酸處理 316362 38 1361846 至！2〇於5玄酸處理冑12〇巾，係以酸性液體處理該基板， 以便活化该基板之（待電鑛）表面。已接受該酸性處理之基 板，傳送至該清洗室122，以在該清洗室122清洗該基板 之面。然後，係傳送該基板至該電鑛室I24’以在該電 鍍至m對该基板之表面上施行電鍍製程。 第23圖5兒明根據本發明之第十一實施例的電鍍裝置 自片1該電鍍裝置ι001具有設置在該機架2外部用以產生 =氧^之六氧水產生器1〇2〇。再者，該電鍍裝置1〇〇1具 2水處理室1G18，以取代第1G圖中所顯示第三實施 二：鍍裝置2〇1的乾燥站區域6中所設置之紫外線輻射 至 218。 ::有上述配置之電鍍裝置1〇〇1，係藉著該對準機η Γ〇 Λ ㈣基板絲絲㈣送至㈣、氧水處理室 臭氧水處理室1018中，由該臭氧水產生器删 楚一屈1水係與基板之(待電鍍)表面接觸。此後，該 及1G自該臭氧水處理室1G18取出該基板 =玄基板傳送至該暫時性放…。然後，如上所述， $亥基板係接受該後續製程。 於該電鍍製程之前，藉著將該基板之表面盘該 接觸’如同將紫外線施加至該基板之表面—般: 在該基板之表面上的有機物質，以 p示 潤溼性。 文。5亥基板之表面的 第24圖說明該臭氧水產生器1〇2〇之 圖中所顯示，該臭氧水產生器1〇2〇 如在第24 、’.大虱發生器620， 316362 39 Ϊ361846 用於由透過氧氣供給管1022所供給之氧氣來產生臭氧氣 體；以及臭氧溶解薄膜（中空之纖維薄膜）1〇24，由例如含 氟樹脂製成。由該臭氧發生器620所產生之臭氧氣體係透♦ 過臭氧氣體管1026導入該臭氧溶解薄膜1〇24。再者超， 純水係透過超純水管1034供給進入該臭氧溶解薄膜^ 1024。該臭氧氣體係藉著擴散及溶解作用透過臭氧溶解薄 膜1024溶解在該純水中，以便產生臭氧水。此時，所產生 之廢氣係透過廢氣管1036排放。該超純水管1〇34具有設 在其上之幫浦1028、過濾器1〇30、及流量計1〇32。 儀| 第25圖說明臭氧水處理室1〇18之範例，該臭氧水處 理室1018處理於水平狀態中之基板。該臭氧水處理室ι〇ι8 大體上具有與第3圖中所顯示酸處理室2()相同之結構。該 臭氧水處理室1018不同於該酸處理室2〇的是其中係由喷 灑頭40喷灑臭氧水1〇38至該基板…之上表面上 代 該酸性液體42。 第26圖說明根據本發明之第十二實施例的電鍵裝置 1〇1。該電鍍裝置1101具有設置在該機架1〇2外部用以產 2氧水之臭氧水產生器觀。再者，該電 方具有^水處理室咖，以取代第14圖中所顯示第四實 ^ :電鍍褒置3〇1的乾燥站區域ι〇6中所設置 輻射室218。 以具有上述配置之電鍍裝置n〇1，係藉著該對準機Μ 將縣板料㈣純水處理室 X 处理至1018中，由該臭氧水產生器1020 316362 40 =生：臭氧水係與該基板之(待電鍍)表面接觸。此後， 该苐一傳送機器手臂1G自該臭氧水處理室刪取出該基 板及將該基板傳送至該基板裝載台 土 1 〇〇 , # 4C ^ 9* ° 。在5玄基板裝載台 ⑽’基板係裝載至該基板保持件136(見第6圖）。然後， 如上所34該基板係於垂直狀態巾接受該後續製程。 第27圖說明根據本發明之第十三實施例 1201。該電鍍裝置12〇1且古 < 里+ 又衣且 电镀裝置12CU具有设置在該機架1〇2外部用以產 生六、氧水之臭氧水產生器刪。該電鍍裝置ΐ2〇ι具有二 個臭氧水處理室1218’以取代第5圖中所顯示第二實施例 之電鍍裝i UH的乾燥站區域1〇7中所設置蒸氣處理室 118及酸處理室120。再者’該電鍍裝置蘭具有洗滌室 320,以取代該清洗室122。該洗務冑咖係設 臭氧水處理室㈣之下游。於每—純水處理室⑽一中個 由該臭氧水產生器聊所產生之臭氧水係與該基板之（待 電鍍）表面接觸。此後，該基板係在該洗務室32()中接受洗 務製程之預處理製程。然後，於該錢室124巾對該基板 之表面上施行電鍍製程。 土 匕第28圖說明該臭氧水處理室1218之範例，係於垂直 狀態中處理基板。該臭氧水處理室1218大體上具有與第8 圖中所顯示酸處理t 12G相同之結構。該臭氧水處理室 1218不同於該酸處理室12〇的是其中係由射出喷嘴！判射 出臭氧水1220至該基板w之（待電鍍）表面，以取代該酸性 液體42 〇 第29圖說明根據本發明之第十四實施例的電鍍裝置 316362 41 x^uioh-u 理電，置1301具有用於以酸性液體處理基板表面 =:2°’以取代第23圖中所顯示第十-實施例中 220 1GG1 站區域7中所設置之二個洗務室 -…者。再者，亦可以一個清洗室22及二個電鍍 A可約略地清洗該基板的第七實施例中之三個電 銀至224。 /、有上述配置之電鑛裝置13G卜基板係在該洗蘇室 中接受洗蘇製程之預處理製程並且傳送至該酸處理室 於該西夂處理至20中，係以酸性液體處理該基板，以便 活化該基板之(待電鍍)表面。已接受該酸性處理之，基板係 傳送至該清洗室22,以在該清洗室22清洗該基板之表面。 然後，係傳送該基板至該電鑛室24，以在該電鍵室Μ對 該基板之表面上施行電鍍製程。 第30圖說明根據本發明之第十五實施例的電鍍裝置 1401該電鍍裝置14〇1具有用於以酸性液體處理基板表面 之酸處理室U0’以取代第26圖中所顯示第十二實施例中 之電鍍裝置1H)1的潮濕站區域1〇7中所設置之三個洗滌室 320之八中者。再者，該電鍍裝置1401具有清洗室122， 以取代該等洗滌室320中之另一個洗滌室32〇。 以具有上述配置之電鍍裝置14〇1，各基板係在該洗滌 室320中接受洗滌製程之預處理製程並且傳送至該酸處理 室120。於該酸處理室12〇中，係以酸性液體處理該基板， 以便活化該基板之（待電鍍）表面。已接受該酸性處理之基 板係傳送至該清洗室122，以在該清洗室122清洗該基板 316362 42 1361846 之表面。然後’係傳送該基板至該電鍍室124，以在 鑛至124對邊基板之表面上施行電錢製程。 第31圖說明根據本發明之第十六實施例的電錢 1501。該電鍍裝置15G1具有設置在該機架2外部用以 電解離子水的電解離子水產生器152〇。再者，該電鍍裝置 1501具有電解離子水處理室1518，以取代第1()圖中所顯 不第三實施例令電鍍裝置201的乾燥站區域6中所設置之 紫外線輻射室218。 以具有上述配置之電鍍裝置_’係藉著該對準機U 在預疋方向中對齊並且將該基板傳送至該電解離子水處理 =518。於該電解離子水處理室1518中，由該電解離子 7產生益1520所產生之電解離子水係與該基板之（待電旬 :面：觸。此後’該第一傳送機器手臂1〇自該電解離子水 至1518取出该基板並將該基板傳送至該暫時性放置 台^然後’如上所述，該基板係接受該後續製程。 電解離子水的陽極水（氧化水）可移去有機物質，且電 ㈣，水的陰極水（還原水）可有效地移去微粒。因此，藉 :於4電㈣程之前將該基板之表面與該電解離子水接 ，可改善該基板表面之潤溼性’並有效地移去附著至該 土板该表面之微粒，讀清洗該基板該表面。 電解離子水係藉著施加電場至純水而由該純水所產 =雖然電解離子水具有7之阳值’但卻仍具有不同於 解離；乳化_位。第32圖說明第31圖中所顯示該電 水產生器152G之範例。該電解離子水產生器152〇 316362 43 丄划846 胳有電解質單幻522、電源1526、連接至該電源⑽之 ，極的陽極板⑽、連接至該電源1526之陰極的陰極板 530:以，夾置於該陽極板1528及該陰極板！別間之陽 離子父換薄膜1524。超純水係由該陽極側及由該陰極側導 入该電解質單元1522並且由該電解質單元！⑵排出至$ 陽極側以及至該陰鋪。如此，電解料水之陽極水及^ 極水係分別在該陽極側及在該陰極側產生。 該陽極水中包括溶解之氧’且該陰極水中包括溶解之 氫。因此，該電解離子水的陽極水具有適度之氧化功能， 並且該陰極水具有適度之還原功能。如此，該電解離子水 可移去污染物或微粒’而修復該基板之受損^者，更有 效的是組合電解離子水及稀釋的化學液體。在已用該電解 離子水於該電解離子水處理室1518之後，該電解離子水變 成正常之水。縱使僅加入微量之化學液體至該電解離子 水，亦可達成很好的效果。因&，便可有助於降低對環境 之負荷。 第33圖說明該電解離子水處理室1518之範例，該電 解離子水處理室1518係於水平狀態中處理基板。該電解離 子水處理室1518具有大體上與第3圖中所顯示該酸處理室 20相同之結構。該電解離子水處理室1518不同於該酸處 理室20的是其中該係由噴灑頭4〇喷灑電解離子水 至該基板w之上表面（待電鍍），以取代該酸性液體42。 第34圖說明根據本發明之第十七實施例的電鍍裝置 1601。該電鍍裝置1601具有設置在該機架1〇2外部用以產 316362 44 1361846 生電解離子水的電解離子水產生器152〇。再者，該電鍍裝 置1601具有電解離子水處理室ι518，以取代第14圖中所 顯示第四實施例中電鍍裝置3〇1的乾燥站區域1〇6中所設 置之紫外線輻射室218。 以具有上述配置之電鍍裝置16〇1，係藉著該對準機12 在預定方向中對齊基板並將該基板傳送至該電解離子水處 理至1518。於該電解離子水處理室1518中，由該電解離 子水產生器1520所產生之電解離子水係與該基板之（待電 鍍）表面接觸。此後，該第一傳送機器手臂1〇自該電解離 子水處理室1518取出該基板及將該基板傳送至該基板裝 載台108。在該基板裝載台1〇8’係裝載基板至該基板保持 件136(見第6圖）。然後，如上所述，該基板係於垂直狀態 中接受該後續製程。 “ 第35圖說明根據本發明之第十八實施例的電鍍裝置 1701汶電鍍裝置17〇1具有設置在該機架外部用以產 生電解離子水的電解離子水產生器152〇。該電鍍裝置PM 具有二個電解離子水處理室1718，以取代第Μ圖中所顯 示第四實施例中電鍍裝置301的潮濕站區域1〇7中所設置 的其中兩個洗條室320。再者，該電鑛裝置mi具有=洗 及乾燥室14,以取代第14圖中所顯示第四具體例中電鑛 裝置301的乾燥站區域1〇6中所設置之紫外線転射室爪: 該洗滌室320係設置在該二個電解離子水處理室Hu 之下游。於每一電解離子水處理室i7i8中，由該電解離子 水產生器152〇所產生之電解離子水係與該基板之（待電幻 316362 45 1361846 表面接觸。此後，該基板係在該洗滌室32〇中接受預先處 理製耘（洗滌製程）。然後，於該電鍍室丨24中在該基板之 表面上施行電鍍製程。 第36圖說明該電解離子水處理室丨7丨8之範例，該電 解離子水處理1718係於垂直狀態中處理各基板。該電解離 子水處理室1718具有大體上與第8圖中所顯示該酸處理室 120相同之結構。該電解離子水處理室1718不同於該酸處 理至120的是其中係由射出噴嘴148射出電解離子水 至族基板w之表面（待電鍍），以取代該酸性液體42。 第37圖說明根據本發明之第十九實施例的電鍍裝置 1801。该電鍍裝置18〇1具有，用以酸性液體處理該基板表 面之酸處理室20，以取代第31圖中所顯示第十六實施例 中之電鍍裝置15 01的潮濕站區域7中所設置之二個洗滌室 22〇之其中一者。再者，亦可以一個清洗室22及二個電鍍 至24替代可約略地清洗該基板的第十六實施例中之三個 電鍍室224。 以具有上述配置之電鍍裝置18〇1，基板係在該洗滌室 220中接文洗滌製程之預處理製程並且傳送至該酸處理室 2〇。於該酸處理室20中，係以酸性液體處理該基板，以便 活化及基板之（待電鍍）表面。已接受該酸性處理之基板係 傳达至該清洗室22’以在該清洗室22清洗該基板之表面。 然後，係傳送該基板至該電鍍室24，以在該電鍍室24對 该基板之表面上施行電鍍製程。 第38圖說明根據本發明之第二十實施例的電鍍裝置 316362 46 1901。該電鍍裝置19G1具有酸處理室12G，以取代第34 示第十七實施例中之電繼訓的潮濕站區 Γ斤設置之三個洗務室320之其中一者。再者，該 屯又V 19〇1具有清洗室122,以取代該等洗條室32中 之另一個洗滌室320。 Τ :具有上述配置之電鍍裝置19〇1 ’基板係在該洗滌室 中接受洗錄製程之預處理製程並且傳送至該酸處理室 、於°亥馱處理至120中，係以酸性液體處理該基板，以 ，活化該基板之（待t幻表面。已接受該酸性處理之基板 ^傳送至該清洗室122，以在該清洗室122清洗該基板之 二面°然後’係傳送該基板至該電鍍t 124,以在該電鐘 至124對该基板之表面上施行電鍍製程。 第39圖說明根據本發明之第二十一實施例的電鍍 置1。該電鑛裝置200丨具有弱驗性製程室2〇2〇，以取 ^第10圖中所顯示第三實施例中之電鑛裝置2〇1的潮濕站 區域7中所設置之二個洗滌室22〇之其中一者。再者，該 電鍍裝置2_具有清洗及錢室14，以取代第1()圖中= 顯不第三實施例中電鍍裝置2G1的乾燥站 之紫外線輻射室218。 以具有上述配置之電鍍裝置2〇〇1，係在該電鍍室224 中電鍵及約略地清洗（絲）基板。然後，係傳送該基板至 該弱鹼性製程室2020。於該弱鹼性製程室2〇2〇中係以 弱驗性水溶液清洗職板上之已電㈣_表面。此後， 係將該基板送回至該暫時性放置台8。 316362 47 1361846 該弱鹼性水溶液可包括利 液、碟酸三納溶液、餐三却溶:解^子水的弱驗性水溶 當用於半導體電路之互、^ 釋的阿摩尼亞水。 其他基板中時，通常係使用鋼、 圓次 ^凸塊^ 了藉著電㈣成此互連線或凸塊，於很多宰^ 中使用強酸性之電舰體。在該電錢製程之後，則大致上 純水清洗該基板上之已電㈣膜的表面。然而，小量之 二：分可能會留在該基板之表面上。假如此酸性成份留 在《板之表面上，則該電鍍薄膜之表面係極可能氧化。 在本實施例中，係於該弱驗性製程室2㈣中以該弱驗性之 水溶液清洗(洗滌)該電鍍基板之表面，使得尚未以純水清 洗及仍留在該基板之已電鑛表面上之酸性成份可用該弱驗 性水溶液予以中和。因此，可防止諸如該已電鍍表面之氧 化及該已電鑛表面之變化之不利情況。 ,第4〇圖說明該弱鹼性製程室2020之範例，該弱鹼性 製程至2020係於水平狀態中處理基板。該弱鹼性製程室 2〇2〇大體上'具有與第3圖中所顯示酸處理室2〇相同之結 構。該弱鹼性製程室2020不同於該酸處理室20的是其中 係由噴灑頭40喷灑弱鹼性水溶液2〇22至該基板w之上表 面（待電鍍），以取代該酸性液體42。 第41圖說明根據本發明之第二十二實施例的電鍍裝 置2丨〇1。該電鍍裝置2101具有弱鹼性製程室2120，其中 該弱鹼性之製程室210係設置於第14圖中所顯示第四實施 例中電鍍裝置301的潮濕站區域1 〇7中的電鍍室124及清 48 316362 1361846 洗至123之間。再者，該電鍍裝置21〇1具有清洗及乾燥室 14，以取代第14圖中所顯示第四實施例中電鍍裝置3〇ι 的乾燥站區域106中所設置之紫外線輻射室21 8。 “ 以具有上述配置之電鍍裝置21〇1，係在該電鍍室124 · 中電鍍及傳送基板至該弱鹼性製程室212〇。於該弱鹼性製 ，室2120中’係以弱鹼性之水溶液清洗該基板上之已電鍍 薄膜的表面。此後，係傳送該基板至該清洗室123。 ,第42圖說明該弱鹼性製程室2120之範例，該弱鹼性 製程室2120係於垂直狀態中處理基板。該弱鹼性製程室 212〇大體上具有與第8圖中所顯示酸處理室120相同之結 構。3玄弱驗性製程室2丨2〇不同於該酸處理室丨2〇的是其中 係由射出噴嘴148射出弱鹼性水溶液2122至該基板W之各 表面（待電鍍），以取代該酸性液體42。 · 雖然本發明之某些較佳實施例已顯示及詳細地敘述， 應了解可在其中作成各種變化及修改，而不會脫離所附申 5青專利範圍。 d業利用性） ^ 本發明係適用於一種用於在基板上連續地施行電鍍製 &之電鍍方法及裝置’該基板諸如用於電子裝置之導線 架 '印刷電路板、軟性線路板、襯底、或半導體晶圓。 【圖式簡單說明】 第1圖係平面圖，顯示根據本發明之第一實施例的電 鍍裝置； 第2圖係概要示意圖，顯示第1圖所示電鍍裝置中之 49 316362 1361846 蒸氣處理室； 所示電鍍裝置中之 所示電鍍裝置中之 之第二實施例的電 第3圖係概要示意圖，顯示第工圖 酸處理室； 第4圖係概要示意圖，顯示第丄圖 電鍍室；

第5圖係平面圖，顯示根據本發明 鍍裝置； X 第6圖係概要示意圖 基板保持件； 苐7圖係概要示意圖 蒸氣處理室； 第8圖係概要示意圖 酸處理室； 第9圖係概要示意圖 電鍍室； 顯示第5圖所示電鍍裝置中之 顯示第5圖所示電鍍裝置中之 顯示第5圖所示電鍍裝置中之 顯示第5圖所示電鍍裝置中之

第10圖係平面圖，顯示根據本發 鍍裴置； X 明之第三實施例的 電 第11圖係概要示意圖，顯示第1〇圖所示電鍍裝置中 之紫外線輻射室； 第12A圖至第12D圖係顯示包括將紫外線施加至基板 表面及電鍍s亥基板之表面的各種製程之概要示意圖； 第13A圖至第13D圖顯示包括將紫外線施加至上面具 有抗蝕層圖案之基板表面及電鍍該基板之表面的各種製程 之概要示意圖； 316362 50 1361846 苐14圖係平面圖，g| ;拍4会士外 嘀不根據本發明之第四實施例的電 鍵裝置， 第15圖係平面圖，~ ‘負不根據本發明之第五實施例的電 鍍裝置； 第16A圖至第16E圖位趣-— 口係顯不包括將紫外線施加至基板 之表面、以酸性液體處理 … 4基板、及電鍍該基板之表面的 各種製程之概要示意圖； 第1 7圖係平面圖， ·，，、員不根據本發明之第六實施例的電 鍵裝置， 第18圖係平面圖，+ 硕不根據本發明之第七實施例的電 锻哀置， 第19圖係概要示意圖， 之臭氧發生器； 第18圖所示電鍍裝置中 施例的.電 第20圖係平面圖’顯示根據本發明之第 鍍裝置；， 、 =@係平面®，顯不根據本發明之第 的 锻裝置； 鍍裝^2圖係平面圖，顯示根據本發明之第十實施例的電 電J23圖係平面圖，顯示根據本發明之第十-實施例的 電鍍裝置； 苐24圖係概要示意圖，顧+势。，门 之 抑 。回*，，具不第23圖所示電鍍裝置中 吴氣水產生器； 苐2 5圖係概要不意圖，顯 〜口 顯不弟23圖所示電鍍裝置中 316362 51 之臭氧水處理室，· 十二實施例的 第26圖係平面圖 電鍍裝置； 顯示根據本發明之第 不根據本發明之第十三實施例的 第27圖係平面圖，顯 電鍍裝置； 第28圖係概要示意圖 之臭氧水處理室； 顯不第27圖所示電鏟裝置中 第29圖係平面圖，顯 電鍍裝置； 第30圖係平面圖，顯 電鍍裝置； 第3 1圖係平面圖，顯 電鍍裝置； 示根據本發明之第十四實施例的 示根據本發明之第十五實施例的 示根據本發明之第十六實施例的 第32圖係概要示音闻 心圖’顯示第3 1圖所示電鍍裝置中 之電解離子水產生器； 弟3 3圖係概要示意圖 _ + 4 圖’顯不第31圖所示電鍍裝置中 之電解離子水處理室； 第3 4圖係平面圖，鞀_ 口 ”肩不根據本發明之第十七實施例的 電鍍裝置； 第3 5圖係平面圖，n 圆.、肩不根據本發明之第十八實施例的 電鍍裝置； 第36圖係概要不意圖’顯示第35圖所示電鍍裝置中 之電解離子水處理室； 第37圖係平面圖，顯示根據本發明之第十九實施例的 52 316362 1J61846 電鍍裝置； 之弟一十實施例的 一實施例 第38圖係平面圖’顯示根據本發明 電鍍裝置； 第39圖係平面圖，顯示根據本發明 的電鍍裝置； 第40圖係概要示意圖 之弱驗性的製程室； ，顯不第39圖所示電鍍裝置中 第41圖係平面圖’顯示根據本發明之第二十二實施例 的電鍍裝置；以及 一e j 第42圖係概要示意圖，顯示第41圖所示電鍍裝置中 之弱驗性的製程室。 【主要元件符號說明】 卜 101、201、3(H、4(H、5〇1、6〇卜 7〇1、8〇卜 9〇1、、 1HH、1201、l3(H、14(H、15〇卜 16〇卜 17(π、ΐ8〇ι、ΐ9〇ι、 2001、2101電鍍裝置 2、1〇2 矩形機架 3 裝載/卸載室 4 控制面板 6 ' 106 乾燥站區域 8 暫時性放置台 12 對準機 16 ' 132 第二傳送機器手臂 18 ' 118 蒸氣處理室 22 、 122 、 123清洗室 26 純水 5、 105 分隔壁件 7、 107 潮濕站區域 10 第一傳送機器手臂 14 清洗與乾燥室 20、 120 、1220 酸處理室 24 ' 124 '224 電鍍室 28 > 138 Ό〇 一 早兀 316362 53 1361846 32 轉台 36 喷灑喷嘴 40 噴灑頭 44 滑動件 48、 150 電鍍槽 52 ^ 152 喷嘴 56 ^ 58 ' 158、160 導電體 電源 64、 174 電鍍溶液排放口 126 存料機 130 傳送導軌 142 酸處理槽 146 液體排放管 156 陽極保持件 166 攪動槳葉 170 溢流栅場 178 恆溫器 182 壓力計 218 紫外線輻射室 228 燈泡機架 234 纜線 238 冷卻水通道 30 ' 140 加熱器 34 基板失持機構 38 側壁 42、 274 酸性液體 46、 260 電鍍溶液 50 基板頭 54、 154、 262 陽極 60 ' 162 ' 226、264、1526 62 ' 172 溢流槽 108 基板裝載台 128 吹氣室 134 第三傳送機器手臂 136 基板保持件 144 液體供給管 148 射出噴嘴 164 槳葉軸桿 168 調整板 176 循環幫浦 180 、1030 過濾器 184 、1032 流量計 220 ' 320 洗條室 230 準分子光量子來源 232 支臂 236 準分子燈泡 316362 54 1361846 240 氫氣體通道 242 馬達 244 在下面薄膜 246 有機物質 248 紫外線 250 氧分子 252 臭氧分子 254 激化氧原子 256 水 258 二氧化碳 266 電鍍薄膜 268 抗姑薄膜 270 抗姓圖案 272 重新形成的表面 276 已活化之在下面表面 618 臭氧氣體暴露室 620 臭氧發生器 622 父流電源 624 高電壓電極 626 接地電極 628 介電 1018、 1218 臭氧水處理室 1020 臭氧水產生器 1022 氧氣供給管 1024 臭氧溶解薄膜 1026 臭氧氣體管 1028 幫浦 1034 超純水管 1036 廢氣管 1038 臭氧水 1518 ' 1718 電解離子水處理室 1520 電解離子水產生 器 1522 電解質單元 1524 陽離子交換薄膜 1528 陽極板 1530 陰極板 1532 ' 1720 電解離子水 2020 ' 2120 弱鹼性製程室 2022 ' 2122 弱鹼性水溶液 W 基板 55 316362

Claims (1)

1. 第93129807號專利申請案 100年8月11曰修正替換頁 13618(@年幺月Π日修正本 十、申請專利範圍： 1. 一種電鍵方法，包括： 以酸性之電鍍溶液電鍍基板之表面； 在該電鍍製程之後，以純水清洗該基板之表面；以及 在該電鑛製程之後，以弱鹼性水溶液清洗該基板之 表面，而前述之弱鹼性水溶液係在電解純水所產生的陰 極水中添加化學液體而得者。 2. 如申請專利範圍第1項之電鍍方法，其中，該基板具有 有機抗蝕薄膜，於該有機抗蝕薄膜中係形成有預定圖 案。 3. —種電鍍裝置，其包括： 電鍍室，架構成以酸性之電鍍溶液電鍍基板之表 面； 第一清洗室，架構成以純水清洗該基板之電鍍表 面； 第二清洗室，架構成以弱鹼性水溶液清洗該基板之 電鍍表面，而該弱鹼性水溶液係在電解純水所產生的陰_ 極水中添加化學液體而得者；以及 機架，至少容置該電鍍室、該第一清洗室、以及該 第二清洗室。 4. 如申請專利範圍第3項之電鍍裝置，其中，該電鍍室係 架構成可電鍍該基板之表面。 5. 如申請專利範圍第4項之電鍍裝置，其中，該電鍍室包 括： 56 316362(修正版) 1361846 電鍍槽，容納電鍍溶液； 陽極’設置成面對該基板；以及 電源’架構成在該基板及該陽極之間施加電壓。 6.如申凊專利範圍第3項之電鍍裝置，復包括： 傳送裝置，可操作以傳送該基板’該傳送裝置係設 置在該機架中；以及 裝載/卸載室，架構成可將該基板裴载至該機架以 及從該機架卸載該基板。 如申請專利範圍第6項之電鍍裝置，其中，該傳送裝置 係架構成可在該機㈣於水平狀態中保持及傳送該基板。 如申凊專利範圍第3項之電鍍裝置，復包括： 乾燥站區域，界定在該機架中； 潮濕站區域，界定在該機架中’該潮濕站區域包括 至少該電鍍室； 第傳送裝置，可操作該第一傳送裝置以在該乾燥 站區域内於水平狀態中保持及傳送該基板；以及

   第二傳送裝置，可操作該第二傳送裝置以在該潮濕 站區域内於垂直狀態中保持及傳送該基板。 9. 如申請專利範圍第8項之電鍍裝置，復包括把該機架分 成該乾燥站區域及該潮濕站區域之分隔壁件。 10. 如申請專利範圍第8項之電㈣置，其中，該基板係藉 由基板保持件所保持並且隨同該基板保持件在該潮濕 站區域内進行傳送。 316362(修正版) 57