ES2317578T3

ES2317578T3 - Solucion acuosa y metodo para eliminar contaminantes ionicos de la superficie de una pieza de trabajo.

Info

Publication number: ES2317578T3
Application number: ES06791636T
Authority: ES
Inventors: Thomas Beck; Hans-Jurgen Schreier; Gerhard Steinberger; Irene Kubitza
Original assignee: Atotech Deutschland GmbH and Co KG
Current assignee: Atotech Deutschland GmbH and Co KG
Priority date: 2005-08-31
Filing date: 2006-08-21
Publication date: 2009-04-16
Anticipated expiration: 2026-08-21
Also published as: JP4852610B2; TWI378997B; TW200720427A; JP2009506216A; US20080200360A1; WO2007025675A8; EP1917340A1; WO2007025675A1; KR101264460B1; DE602006004361D1; KR20080039386A; CN101253258B; EP1917340B1; MY145146A; CN101253258A; ATE417916T1; DE102005041533B3

Abstract

Un método para eliminar contaminantes iónicos de la superficie de una pieza de trabajo, teniendo dicha superficie una máscara de resistencia a la soldadura y una capa superior superficial, comprendiendo el método tratar la pieza de trabajo con una solución acuosa, conteniendo la solución: a) por lo menos un primer compuesto elegido del grupo constituido por compuestos de etanolamina y/o sus sales; b) por lo menos un segundo compuesto elegido del grupo constituido por disolventes alcohólicos; y c) por lo menos un tercer compuesto elegido del grupo constituido por compuestos de guanidina y/o sus sales.

Description

Solución acuosa y método para eliminar contaminantes iónicos de la superficie de una pieza de trabajo.

El invento se refiere a un método para eliminar contaminantes iónicos de la superficie de una pieza de trabajo que tiene un máscara que resiste la soldadura y una capa superior superficial. El método sirve, de preferencia, para producir vehículos de circuito eléctrico, mas específicamente para producir placas de circuito impreso, en particular para producir contactos sobre portadores de circuito, tal como contactos de conector de borde y contactos de botón pulsador sobre placas de circuito impreso.

Durante la fabricación de portadores de circuito eléctrico, se aplican capas orgánicas y/o metálicas sobre las superficies de cobre del material de base. Estas capas pueden desempeñar diferentes funciones. Las capas orgánicas pueden utilizarse, por ejemplo, para estructurar las superficies de cobre en los procesos subsiguientes. Para esta finalidad, se aplican fotorresistores sobre las superficies de cobre de modo que se cubran por completo. Por consiguiente las capas pueden exponerse parcialmente a la luz utilizando una fotomáscara especial que forma imágenes de estructuras de línea deseadas sobre el fotorresistor. Luego las estructuras de imagen se revelan con productos químicos correspondientes. Dependiendo del tipo de fotorresistor, que puede ser negativo o positivo, las áreas que se han expuesto a la luz o las que no se han expuesto se separan debido al revelado de modo que áreas de la capa de cobre situadas por debajo quedan expuestas. Estas áreas pueden luego grabarse de forma selectiva o plaquearse con cobre u otros metales utilizando una deposición sin corriente eléctrica, un método químico o electroquímico.

En caso que las capas metálicas se graben parcialmente o se depositen como se ha descrito, los portadores de circuito obtenidos tienen ciertas estructuras de línea. Para formar estructuras complejas pueden repetirse las etapas del método. Se compactan capas individuales para formar circuitos multicapa. Con el fin de permitir que el componente electrónico sea montado sobre los portadores de circuito provistos con las estructuras de línea, se depositan a continuación capas adicionales tal como capas de oro, plata, estaño, níquel, utilizando una deposición sin corriente eléctrica, un método químico o electroquímico para formar la capa superior superficial utilizando antisoldadura. Por otra parte estas capas superiores superficiales sirven para formar áreas superficiales soldables necesarias para montar los componentes. Por otra parte, son también apropiadas áreas de superficie de oro para unir componentes semiconductores alojados o descubiertos.

Estas capas superiores superficiales sirven también además como capas protectoras previstas para impedir que las superficies de cobre se oxiden y preservar su soldabilidad. Estas capas superiores son necesarias puesto que la fabricación del portador del circuito y su ulterior elaboración, por ejemplo, el montaje de componentes, usualmente no tendrá lugar en el mismo sitio de fabricación, por lo que el ulterior procesado solo tendrá lugar en una etapa posterior.

Las capas de oro y plata se forman también, por ejemplo, como capas superiores superficiales para fabricación de contactos eléctricos separables, por ejemplo conectores macho para conectar el portador de circuito insertándolos en enchufes tomas contacto y áreas de contacto para fabricación de botones pulsadores.

Una vez se ha completado el portador de circuito, o sea, después que la capa de remate superior se ha aplicado, los portadores de circuito se lavan a fondo una vez mas, antes de secarse y luego guardarse o someterse a ulterior procesado, con el fin de limpiarlos de cualquier contaminante iónico originado de las varias etapas del método y mas concretamente causados por el método de deposición para producir las capas de remate superficiales.

Las pruebas se llevan a cabo para controlar la limpieza y con el fin de determinar la concentración de contaminación superficial del portador de circuito. En estas pruebas estandarizadas (por ejemplo el método de prueba IPC-TM-650, desarrollado por Technical Commitees of IPC/Association Connecting Electronic Industries - Detection y Measurement of ionizable Surface Contaminants by Resistivity of Solvent Extract (ROSE)), y todavía cualquier contaminante iónico adherido se extrae por ejemplo manualmente de la superficie del portador de circuito utilizando una mezcla de agua(desionizada)/2-propanol. El extracto se recoge en su totalidad y se determina su resistencia eléctrica o su conductividad. La concentración de los contaminantes iónicos en unidades de una solución de NaCl estandard puede determinarse a partir de una línea de calibraje (directa) obtenida trazando los valores de la resistividad de la conductividad eléctrica, respectivamente, como una función de los valores de concentración de diversas soluciones de NaCl corrientes. En base al volumen utilizado y el tamaño de la superficie del portador de circuito, se obtiene la contaminación iónica para cada área en \mug/cm^{2} o \mug/pulgada^{2}.

Con la limpieza de la superficie de los portadores de circuito es principalmente necesario evitar el riesgo de corrosión por contacto de las estructuras conductoras causado por los contaminantes iónicos. Este riesgo aumenta en particular sobre la base de aumentar la miniaturización de los portadores de circuito o de aumentar la complejidad de las estructuras de línea por área superficial sobre los portadores de circuito. Esto se debe a que, con los valores de contaminación sobre la superficie de los portadores de circuito que permanecen sobre los mismos, las estructuras conductoras mas complejas encuentran contaminantes iónicos estadísticamente con mayor frecuencia, con el riesgo de aumentar fuertemente la corrosión de contacto como resultado de esto. También las estructuras conductoras mas finas son mucho mas vulnerables con respecto a su funcionalidad, por ejemplo con respecto a su comportamiento de impedancia, que las mas grandes, de modo que debido a la presencia de contaminantes, estas estructuras de conductor mas finas con frecuencia se vuelven inútiles, por ejemplo para montaje de componentes. Además, el puenteo de contaminantes iónicos puede producir también fuga de corriente o aún corto circuitos entre estructuras conductoras adyacentes, lo que puede afectar adversamente o aún destruir el portador de circuito y los componentes situados sobre este mediante las fluctuaciones de impedancia en los conductores.

En la práctica se ha encontrado que, en particular, en el caso de portadores de circuito con máscaras de resistencia a soldadura y a pesar de repetir las etapas de lavado, las soluciones y métodos utilizados no son suficientes o son deficientes para eliminar los contaminantes iónicos que se encuentran sobre la superficie después de la deposición de las capas de superiores superficiales. Como resultado las superficies tienen altas concentraciones indeseables de contaminantes iónicos aún después de la limpieza, conduciendo estos contaminantes en el ulterior procesado a los problemas aquí antes citados.

Un detergente para limpiar componentes y unidades para equipo radioelectrónico se describe en Chem. Abstr. 95:221722 relativo a SU 859 433 A1. Este detergente contiene, i.a. trietanolamina y etanol.

Además, Chem Abstr. 130:155316 relativo a CN 1124185 A describe un agente de limpieza para industria de semiconductores, conteniendo el agente, i.a., etanolamina, etanol y agua.

Además, la US 6.566.315 B2 describe formulaciones que incluyen un agente quelante compuesto de 1,3-dicarbonilo y agentes inhibidores de cobre para extraer residuos de substratos semiconductores conteniendo estructuras de cobre. Estas formulaciones contienen, i.a., trietanolamina, agua etilenglicol.

Además, la WO 99/16855 A1 describe composiciones de limpieza y métodos para limpiar materiales de resina y poliméricos utilizados en la fabricación, mas específicamente en la fabricación de lentes ópticas. Las composiciones contienen etanolamina y alcoholes.

Además la US 6.121.217 A describe composiciones de separación de residuo de proceso de semiconductores de alcanolamina y un procedimiento. Las composiciones contienen una alcanolamina y un disolvente polar como agua o un disolvente orgánico polar como etilenglicol o sus éteres.

Chem. Abstr. 137:187413 relativo a CN 131 6495 describe un detergente a base de agua para la limpieza de placas de circuito impreso. El detergente contiene, i.a., alcanolamina y etanol u otro alcohol alifático.

Además, Chem. Abs. 137:187414 relativo a CN 1316417 A describe un detergente líquido para la limpieza de partes metálicas o semiconductores. Este detergente contiene, i.a., alcanolamina, un alcohol alifático C16-C18 y etilenglicol.

Además, DE 199 45 221 A1 describe un agente de lavado para rodillos, conteniendo este agente, i.a., un alcohol monovalente y un alcohol amino, por ejemplo, 2-propanol y 2-amino-2-(metil-1-propanol).

Además, la DE 195 18 990 A1 describe un agente para la limpieza de cabezas de chorro de tinta y sus boquillas. Este agente contiene, i.a., agua D.I, trietanolamina y etilenglicol.

El problema subyacente del presente invento es evitar las desventajas conocidas de las soluciones y métodos para la limpieza de la superficie de portadores de circuito que tienen estructuras de cobre cubiertas parcialmente con una máscara resistente la soldadura y parcialmente con capas de remate superficiales conductoras.

Constituye por tanto un objeto del invento el encontrar una solución química para eliminar contaminantes iónicos de la superficie de una pieza de trabajo que tiene una máscara resistente a la soldadura y una capa superior superficial.

Constituye otro objeto del invento hallar una solución química para reducir por lo menos fuertemente y de forma fiable contaminantes iónicos de la superficie de una pieza de trabajo de esta índole.

Constituye otro objeto del invento hallar una solución química para eliminar contaminantes iónicos de la superficie de esta pieza de trabajo que sea de costo eficiente y fácil de manipular.

Constituye otro objeto del presente invento encontrar un método de eliminar contaminantes iónicos de la superficie de una pieza de trabajo de este tipo.

Es todavía otro objeto del presente invento encontrar un método para separar contaminantes iónicos de la superficie de una pieza de trabajo de esta índole que sea de costo eficiente y de fácil prestación.

La solución de estos objetos se obtiene con el método de eliminar contaminantes iónicos de la superficie de una pieza de trabajo que tiene una máscara de resistencia a la soldadura y una capa superior superficial de la reivindicación 1. Las modalidades preferidas del invento se exponen en las reivindicaciones anexas.

El invento sirve para separar contaminantes iónicos de la superficie de una pieza de trabajo, mas concretamente después que una capa superficial de superficie conductora se ha depositado sobre la pieza de trabajo, mas concretamente sobre áreas de superficie de cobre o estructuras de cobre que no están cubiertas con una máscara resistente a la soldadura sobre la superficie de la pieza de trabajo, para formar áreas soldables y/o unibles sobre estas áreas superficiales, así como la fabricación de contactos tales como contactos conectores de borde y contactos de botón pulsador.

La solución del invento es un método para eliminar contaminantes iónicos de la superficie de una pieza de trabajo, teniendo dicha superficie una máscara resistente a la soldadura y una capa de remate superficial, comprendiendo el método tratar la pieza de trabajo con una solución acuosa, conteniendo la solución:

a): por lo menos un primer compuesto elegido del grupo que comprende compuestos de etanolamina y sus sales;

b): por lo menos un segundo compuesto elegido del grupo que comprende disolventes alcohólicos; y

c): por lo menos un tercer compuesto elegido del grupo que comprende compuestos de guanidina y sus sales.

El método se utiliza de preferencia para producir portadores de circuito eléctrico tal como placas de circuito impreso y pueden utilizarse en líneas verticales y/u horizontales. El método del invento puede utilizarse mas específicamente para aplicarse sobre portadores de circuitos para producir contactos tales como contactos de conector de borde y contactos de botón pulsador.

El método del invento es simple, fácil de llevar a cabo y de costo eficiente. Sirve para eliminar contaminantes iónicos de la superficie de una pieza de trabajo que tiene una máscara resistente a la soldadura y una capa superior superficial recubierta sobre estructuras de cobre, comprendiendo el método tratar la pieza de trabajo con la solución acuosa del invento una vez que se ha depositado la capa superior. Las piezas de trabajo incluyen, de preferencia, portadores de circuito eléctrico tal como placas de circuito impreso que tienen áreas soldables y/o unibles así como contactos tal como contactos de conector de borde y contactos de botón pulsador.

Con el método del invento pueden eliminarse los problemas que surgen de utilizar los medios conocidos. Las superficies fuertemente limpiadas requeridas en particular como un resultado de la miniaturización creciente se hace posible con la solución acuosa del invento.

Se ha encontrado que los valores de contaminación pueden reducirse fuertemente, utilizando la solución acuosa del invento. Dependiendo del material utilizado para la máscara de resistencia a la soldadura, la cantidad de contaminantes iónicos sobre la superficie de las piezas de trabajo pueden reducirse del 50 al 87% con respecto a métodos convencionales. Se ha encontrado que los problemas principales en la eliminación de contaminantes iónicos de la superficie de las piezas de trabajo tiene lugar cuando las máscaras de resistencia a la soldadura no se curan apropiadamente o han estado afectadas por los procesos para depositar las capas superiores. En estos casos una mejora importante en la limpieza sobre las soluciones y métodos convencionales se ha obtenido utilizando el presente invento. Pruebas comparativas con las placas de circuito impreso con y sin máscaras de resistencia a la soldadura pueden también evidenciar que los contaminantes iónicos no se originan en los baños de deposición (metal) utilizados para la formación de las capas superiores superficiales (metal). Puede mostrarse que los contaminantes iónicos también se arrancan de las máscaras de resistencia a la soldadura que son atacadas por los productos químicos del baño agresivo de los baños de deposición.

Sin limitar la idea general del invento el efecto de limpieza de la solución acuosa utilizada en el invento es posiblemente debido al hecho de que la máscara de resistencia a la soldadura se disuelve ligeramente por la solución acuosa del invento si se lleva a cabo el método del invento, causando esto que se liberen los contaminantes iónicos de la máscara de resistencia a la soldadura y que se absorban o unan a la solución acuosa. De otro modo sin la solución acuosa los contaminantes se liberarían de la máscara de resistencia a la soldadura solo en una etapa posterior, conduciendo así a un punto de tiempo posterior a la ocurrencia de las contaminaciones indeseables sobre la superficie de la pieza de trabajo.

La calidad de limpieza de la superficie de la pieza de trabajo se controla, como ya se ha descrito antes, con pruebas estandarizadas. Estas pruebas se llevan a cabo, de preferencia de conformidad con los métodos de prueba manual IPC-TM-650, que se incorporan aquí como referencia (método de prueba: IPC-TM-650 bajo el apartado Nº 2.3.25, desarrollado por Technical Committees de IPC/Association Connecting Electronic Industries - Detection and Measurement of Ionizable Surface Contaminants by Resistivity of Solvent Extract (ROSE). En esta prueba se sumerge preferentemente una placa de circuito impreso en una mezcla de alcohol/agua compuesta por 75% (o 50%) de 2-propanol y 25% (0 50%) de agua D.I. (desionizada). El agua debe tener una resistencia de mas de 1 M\Omega. 2-propanol debe tener la pureza "Electronic Grade". Además no deben utilizarse instrumentos de vidrio.

Los contaminantes iónicos son barridos de la superficie de la placa de circuito impreso utilizando la mezcla de alcohol/agua. La mezcla se recoge cuidadosamente. Los contaminantes iónicos sobre la placa de circuito impreso (y/o contenidos en la máscara de resistencia a la soldadura), que se extraen con la mezcla, hacen que aumente la conductividad eléctrica de la mezcla de alcohol/agua. La conductividad se determina durante la medición total (30 minutos) y se expresa en equivalente de NaCl \mug/cm^{2} o \mug/pulgada^{2}, determinándose el equivalente NaCl mediante una línea calibraje (directa) en donde los valores de ciertas concentraciones estandard de soluciones de NaCl se trazan frente a los valores de correspondientes conductividades eléctricas.

La solución acuosa utilizada en el invento tiene de preferencia un pH de mas de 7. Se prefiere particularmente una gama de pH de mas de 9. Es mas preferido un pH en una gama en exceso de 11.

Con el fin de obtener el efecto de limpieza descrito mediante la eliminación de contaminantes iónicos, la solución acuosa utilizada en el invento contiene por lo menos un primer compuesto (compuesto de etanolamina y/o su sal) de preferencia en una gama de concentración de 5 a 25 g/l, siendo particularmente preferida una concentración de alrededor de 14 g/l (todos los primeros compuestos tomados juntos). De preferencia se adiciona monoetanolamina como un compuesto de etanolamina.

La concentración del disolvente alcohólico oscila de preferencia entre 0,5 y 5 g/l, siendo particularmente preferida una concentración de alrededor de 1 g/l (todos los disolventes alcohólicos tomados juntos). Se adiciona preferentemente disolventes alcohólicos de bajo peso molecular tal como metanol, etanol, n-butanol, iso-butanol o ter-butanol. Se prefiere particularmente 2-propanol.

En la solución acuosa utilizada en el invento los compuestos de guanidina y/o sus sales actúan probablemente como complejos quelatos con respecto a los contaminantes iónicos con coordinación directa de los iones metálicos/metales con los fragmentos de estructura conteniendo nitrógeno de la guanidina. Este efecto se mejora posiblemente por las otras sustancias de la solución acuosa del invento.

La concentración de por lo menos un tercer compuesto (compuestos de guanidina y/o sus sales) de preferencia oscila entre 0,5 y 5 g/l, siendo particularmente preferida una concentración de alrededor de 1,5 g/l (todos los terceros compuestos tomados juntos). Se prefiere particularmente carbonato de guanidinio, fosfato de guanidinio o sulfato de guanidinio. Los aniones de sal conteniendo oxígeno de los compuestos de guanidinio mejoran posiblemente la eficacia del complejo de quelato a través de efectos de electrones.

En una composición preferida la solución acuosa del invento contiene 1,5 g de carbonato de guanidinio, 14 g de monoetanolamina (850 ml/l) y 1 g de 2-propanol, basado en un litro de agua desionizada. Para la solución acuosa se prefiere particularmente un pH a 9 - 12.

Para el tratamiento la solución acuosa utilizada en el invento puede calentarse con el fin de mejorar el efecto de limpieza, habiéndose encontrado que los contaminantes iónicos pueden de este modo eliminarse mas eficientemente. Durante el tratamiento de la pieza de trabajo la solución acuosa del invento tiene de preferencia una temperatura que oscila entre 50 - 70ºC. Se prefiere particularmente una temperatura de alrededor de 60ºC.

La pieza de trabajo se trata preferentemente con la solución acuosa durante un tiempo de 0,5 a 2 minutos. Se prefiere particularmente un minuto.

La concentración de los contaminantes iónicos puede reducirse adicionalmente si se lava la pieza de trabajo con agua desionizada por lo menos una vez antes de tratarse con la solución acuosa utilizada en el invento.

Como alternativa, o en adición, la pieza de trabajo puede lavarse con agua desionizada por lo menos una vez después de haberse tratado con la solución acuosa utilizada en el invento.

Para mejorar la vida de almacenamiento de la pieza de trabajo, mas específicamente para preservar la propiedad de unión y soldadura de las áreas de la pieza de trabajo revestidas con la capa superior superficial, dicha pieza de trabajo puede secarse en una secadora después de haberse lavado con el agua desionizada, reduciendo esto también el riesgo de corrosión.

Un efecto de limpieza particularmente bueno con valores de contaminación correspondientemente bajos se observa en particular cuando las máscaras de resistencia a la soldadura utilizadas se obtienen de compuestos orgánicos tales como acrilatos de resina epoxi, por ejemplo, las máscaras Taiyo PSR 4000 MH, Taiyo PSR 4000 MP, Taiyo 4000 AUS 5, Taiyo 4000 GHP 3. Estas se llenan adicionalmente con materiales inorgánicos tal como, por ejemplo, SiO_{2} o
Al_{2}O_{3}.

Las capas superiores superficiales conductoras depositadas se eligen, de preferencia del grupo constituido por bismuto, estaño, oro, plata, paladio y níquel o sus aleaciones.

Las capas superiores superficiales conductoras depositadas pueden servir, por ejemplo, como capas unibles y soldables o como contactos eléctricos/capas de contacto para botones pulsadores o contactos conectadores de borde. Las capas superiores superficiales pueden depositarse utilizando por ejemplo un método electroquímico, uno sin corriente eléctrica o químico. Se prefiere la deposición química a través de reacción de intercambio de carga entre los metales disolviéndose parcialmente un metal (aquí cobre o una aleación de cobre) mientras el metal disuelto se deposita. Es por tanto particularmente preferida una capa superior superficial obtenida con la deposición química de plata de inmersión o estaño de inmersión (depositado a través de una reacción de intercambio de carga). Se prefiere también la deposición sin corriente eléctrica de, por ejemplo, níquel aplicándose sobre este oro de inmersión.

Para formar una capa de níquel-oro sin corriente eléctrica con un método sin corriente eléctrica, se trata primero la superficie de cobre con un baño para la deposición de núcleos de paladio sobre la superficie. A continuación en otro baño que contiene iones de níquel, por ejemplo en forma de una sal sulfato, así como un agente reductor puede llevarse a cabo chapado del metal. El agente reductor usualmente utilizado es sal hipofosfito, por ejemplo la sal sódica, o el ácido correspondiente. En este caso se forma una capa de níquel/fósforo. Si ha de formarse una capa de níquel/boro se utiliza como el agente reductor un borano, por ejemplo dimetil amino borano o un hidrido-borato tal como boro hidruro sódico. En caso que deban depositarse capas de níquel puro, el agente reductor utilizado de preferencia es hidrazina un derivado de hidrazina. Estos baños contienen adicionalmente agentes acomplejantes, mas específicamente ácidos carboxílicos orgánicos, agentes de ajuste del pH tal como amonio o acetato, así como agentes estabilizantes tal como compuestos de azufre o sales de plomo. La capa de oro se aplica a la capa de níquel que se ha depositado con un método sin corriente eléctrica, de preferencia en un proceso de intercambio de carga.

Para formar una capa delgada química la superficie de cobre se pone en contacto con una solución que contiene iones de estaño(II), por ejemplo sulfato de estaño(II), y ácido tal como ácido sulfúrico, así como tiourea o un derivado de tiourea. La capa fina se forma sobre la superficie de cobre a través de reacción de intercambio de carga, disolviéndose el cobre en favor del estaño.

Para depositar capas de plata de inmersión, las estructuras de cobre sobre la pieza de trabajo pueden tratarse con una solución acídica conteniendo iones de plata.

Las piezas de trabajo pueden tratarse en líneas de inmersión de corriente. Para el tratamiento de placas de circuito impreso se ha encontrado particularmente ventajoso utilizar lo que se denomina líneas conducción en donde las placas de circuito impreso se conducen a través de una trayectoria horizontal mientras que se ponen en contacto con las soluciones de tratamiento a través de boquillas apropiadas tal como boquillas de pulverización o flujo. Para esta finalidad las placas de circuito impreso pueden mantenerse horizontal o verticalmente o en cualquier otra orientación.

Los ejemplos que siguen sirven para ampliar la explicación del invento:

Para esta finalidad placas de circuito impreso con varias máscaras de resistencia a la soldadura que cubren parcialmente las estructuras de cobre sobre la placa de circuito impreso se trataron utilizando varios métodos de deposición para formar capas superiores superficiales. A continuación las placas de circuito impreso se trataron con o sin solución acuosa utilizada en el invento. A continuación se determinó la cantidad de contaminantes iónicos formados sobre las placas de circuito impreso de conformidad con las pruebas estandarizadas descritas anteriormente.

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Ejemplo 1

Se trataron placas de circuito impreso con cuatro máscaras de resistencia a la soldadura diferentes (Taiyo PSR 4000 MH, Taiyo PSR 4000 MP, Taiyo 4000 AUS 5, Taiyo 4000 GHP 3) con un método de deposición de estaño de conformidad con la Tabla 1 y se aplicó una capa de estaño de inmersión de 1 \mum de espesor. El baño de deposición de estaño contuvo mentansulfonato de estaño(II), ácido metansulfónico y tiourea. Después de la deposición se trató una placa de cada tipo de placa de circuito impreso de conformidad con el invento y una placa no de conformidad con el invento (para referencia).

La solución acuosa utilizada en el invento tuvo la composición siguiente, basado en un litro de agua desionizada:

1,5 g/l de carbonato de guanidinio (pureza del 98%)

1,4 g/l de monoetanolamina (850 ml/l en agua desionizada)

1 g/l de isopropanol

pH de alrededor de 10,5.

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A continuación se determinó la cantidad de los contaminantes iónicos utilizando la prueba estandarizada. Los resultados se exponen en la Tabla 2.

Los resultados muestran que la extensión de la contaminación iónica pudo reducirse considerablemente con el método de tratamiento del invento. La cantidad de contaminantes iónicos se redujo en el 58% para MP y 87% para AUS 5.

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Ejemplo 2

Se trataron dos placas de circuito impreso, cada una revestida con la máscara de resistencia a la soldadura Taiko PSR 4000 MP con un método llevado a cabo verticalmente para deposición de placa de inmersión de conformidad con la Tabla 3, aplicándose una capa de plata de 1 \mum de espesor. El baño de deposición de plata contuvo metansulfonato de plata y ácido metansulfónico. Después de la deposición se trató una placa de cada tipo de placa de circuito impreso de conformidad con el invento, y una placa no de conformidad con el invento (para referencia).

A continuación se determinó la cantidad de contaminantes iónicos sobre las placas utilizando la prueba estandarizada. Los resultados se exponen en la Tabla 4.

Los resultados muestran que la extensión de la contaminación iónica puede reducirse considerablemente con el método de tratamiento del invento. La cantidad de contaminantes iónicos se redujo en alrededor del 63%.

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TABLA 1 Secuencia de proceso

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TABLA 2 Resultados

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TABLA 3 Secuencia de proceso

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TABLA 4 Resultados

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Claims

1. Un método para eliminar contaminantes iónicos de la superficie de una pieza de trabajo, teniendo dicha superficie una máscara de resistencia a la soldadura y una capa superior superficial, comprendiendo el método tratar la pieza de trabajo con una solución acuosa, conteniendo la solución:

a): por lo menos un primer compuesto elegido del grupo constituido por compuestos de etanolamina y/o sus sales;

b): por lo menos un segundo compuesto elegido del grupo constituido por disolventes alcohólicos; y

c): por lo menos un tercer compuesto elegido del grupo constituido por compuestos de guanidina y/o sus sales.

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2. El método de conformidad con la reivindicación 1, en donde dicho por lo menos un compuesto de etanolamina es monoetanolamina.

3. El método de conformidad con cualquiera de las reivindicaciones precedentes, en donde dicho por lo menos un disolvente alcohólico se elige del grupo que comprende 2-propanol y n-propanol.

4. El método de conformidad con cualquiera de las reivindicaciones precedentes, en donde por lo menos una sal de dichos compuestos de guanidina se elige del grupo que comprende carbonato de guanidinio, fosfato de guanidinio y sulfato de guanidinio.

5. El método de conformidad con cualquiera de las reivindicaciones precedentes, en donde la concentración de dicho por lo menos un primer compuesto oscila entre alrededor de 5 y alrededor de 25 g/l.

6. El método de conformidad con cualquiera de las reivindicaciones precedentes, en donde la concentración de dicho por lo menos un disolvente alcohólico oscila entre alrededor de 0,5 y alrededor de 5 g/l.

7. El método de conformidad con cualquiera de las reivindicaciones precedentes, en donde la concentración de dicho por lo menos un tercer compuesto oscila entre alrededor de 0,5 y alrededor de 5 g/l.

8. El método de conformidad con cualquiera de las reivindicaciones precedentes, en donde el pH de dicha solución acuosa es en exceso de alrededor de 7.

9. El método de conformidad con cualquiera de las reivindicaciones precedentes, en donde el pH de dicha solución acuosa es en exceso de alrededor de 11.

10. El método de conformidad con cualquiera de las reivindicaciones precedentes, en donde dicho método se utiliza en la producción de portadores de circuito eléctrico en líneas verticales y/u horizontales.

11. El método de conformidad con cualquiera de las reivindicaciones 1 a 9, en donde dicho método se utiliza en la producción de contactos eléctricos sobre portadores de circuito eléctrico.

12. El método de conformidad con cualquiera de las reivindicaciones precedentes, en donde dicha solución acuosa para eliminar contaminantes iónicos tiene una temperatura que oscila entre alrededor de 50ºC y alrededor de
70ºC.

13. El método de conformidad con cualquiera de las reivindicaciones precedentes, en donde dicha pieza de trabajo se tata con dicha solución acuosa para eliminar contaminantes iónicos durante un tiempo de alrededor de 0,5 minutos a alrededor de 2 minutos.

14. El método de conformidad con cualquiera de las reivindicaciones precedentes, en donde dicha máscaraa de resistencia la soldadura es del tipo Taiyo PSR 4000 MH, Taiyo PSR 4000 MP, Taiyo AUS 5 o Taiyo 4000 GHP 3.

15. El método de conformidad con cualquiera de las reivindicaciones precedentes, en donde dicha capa superior superficial se obtiene de un metal elegido del grupo constituido por bismuto, estaño, oro, plata, paladio y níquel y sus aleaciones.

16. El método de conformidad con la reivindicación 15, en donde dicha capa superior superficial se deposita sobre dicha superficie de pieza de trabajo utilizando un método de deposición elegido del grupo que comprende métodos sin corriente eléctrica, químicos y electroquímicos.

17. El método de conformidad con cualquiera de las reivindicaciones precedentes, en donde dicha capa superior superficial es por lo menos una capa superior superficial soldable y unible.

18. El método de conformidad con cualquiera de las reivindicaciones precedentes, en donde dicho método comprende además lavar dicha pieza de trabajo por lo menos una vez con agua desionizada antes y/o después de someterse a un tratamiento con dicha solución acuosa.