TWI332531B - Process for forming zinc oxide film - Google Patents

Process for forming zinc oxide film Download PDF

Info

Publication number
TWI332531B
TWI332531B TW095118928A TW95118928A TWI332531B TW I332531 B TWI332531 B TW I332531B TW 095118928 A TW095118928 A TW 095118928A TW 95118928 A TW95118928 A TW 95118928A TW I332531 B TWI332531 B TW I332531B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
zinc oxide
oxide film
zinc
substrate
film
Prior art date
Application number
TW095118928A
Other languages
English (en)
Other versions
TW200704818A (en
Inventor
Yukichi Takamatsu
Toshio Akiyama
Original Assignee
Japan Pionics
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Japan Pionics filed Critical Japan Pionics
Publication of TW200704818A publication Critical patent/TW200704818A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI332531B publication Critical patent/TWI332531B/zh

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/44Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
    • C23C16/46Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating characterised by the method used for heating the substrate
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/22Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the deposition of inorganic material, other than metallic material
    • C23C16/30Deposition of compounds, mixtures or solid solutions, e.g. borides, carbides, nitrides
    • C23C16/40Oxides
    • C23C16/407Oxides of zinc, germanium, cadmium, indium, tin, thallium or bismuth
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/44Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
    • C23C16/455Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating characterised by the method used for introducing gases into reaction chamber or for modifying gas flows in reaction chamber
    • C23C16/45523Pulsed gas flow or change of composition over time
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/44Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
    • C23C16/52Controlling or regulating the coating process

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Chemical Vapour Deposition (AREA)

Description

1332531 九、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明涉及下述形成氧化鋅膜的成膜方法,該方法中使 用二甲基鋅或二乙基鋅溶解到有機溶劑中形成的原料或 者將二甲基鋅或二乙基鋅的氣化氣體和氧化劑氣體交替地 供應到CVD裝置,通過CVD法安全且容易地在各種基板表 ' 面形成氧化鋅膜。 【先前技術】 # 一直以來’常用氧化鋅作爲在各種基板上形成絕緣膜、 透明電極膜、半導體膜等的材料。已經提出了例如氧化鋅 膜除了可以作爲等離子顯示板、太陽能電池等的透明電極 膜的構成成分使用以外,還可以作爲光電子元件的材料膜 使用,以代替氮化鎵類發光二極體。 作爲氧化鋅膜的普通的成膜方法,主要使用例如在氬氣 體氣氛或者在氬氣和氧氣存在下,使用鋅、氧化鋅作爲耙 點材料,通過濺射法在基板上形成氧化鋅膜的方法。另外, • 通過溶膠-凝膠法形成氧化鋅膜的方法也實施起來。 例如,在特開20(H-2 1 0867號公報中記載了在氮化鎵類 ' 半導體發光元件中,通過真空蒸鍍法、鐳射燒蝕法或溶膠- * 凝膨法,在P型GaN半導體層上形成氧化鋅膜的方法。另 外’在特開2003 - 1 05 5 5 9號公報中記載了基板上形成添加了 摻雜劑的氧化鋅膜後,將該基板放入熱處理裝置,在規定 的氣體氣氛下進行熱處理,製造含有氧化鋅膜的藍色發光 體。另外,在特開2004-323941號公報中,記載了通過磁控 1332531 濺射法形成等離子顯示板的前面板和低放射玻璃等中使用 *' 的氧化鋅膜的方法。 還硏究了醋酸鋅(Zn(CH3COO)2) *鋅(II)乙醯丙酮酸鹽 (Zn(CH3CO)2CH)、二(2,2,6,6-四甲基-3,5-庚二酮)鋅 (Zn(DPMh)等固體原料溶解到四氫呋喃等有機溶劑中作爲 液體原料汽化,通過CVD法在基板上形成氧化鋅的方法。 ' 【發明內容】 通過CVD法在基板上形成氧化鋅膜時,前述固體原料 ® 的氣化溫度和溶劑有很大不同,加熱時容易只將溶劑氣化 而析出固體原料,所以在將均勻組成的原料供應到基板表 面方面’與濺射法形成氧化鋅膜 '溶膠-凝膠法形成氧化鋅 膜相比,在技術上更加困難。另外,還硏究了使用二甲基 鋅或二乙基鋅等液體原料作爲原料,但是特別是二甲基鋅 具有在空氣中易燃’在氧氣中爆炸的化學性質,使用極爲 困難。 然而’通過CVD法形成的氧化鋅膜與通過濺射法、溶 I 膠·凝膠法形成的氧化鋅膜相比’可以期待其爲高品質、高 純度的薄膜’所以希望通過CVD法形成氧化鋅膜。特別是, 在用作光電子元件時,要求具有極高品質結晶的物質。 因此’本發明爲了解決前述課題,提供了使用CVD法, 安全地在各種基板表面形成極高品質、高純度的氧化鋅膜 的成膜方法。 本發明人等爲了解決這樣的問題,進行詳細的硏究’結 果發現通過使用二甲基鋅或二乙基鋅作爲原料,與使用醋 1332531 酸鋅、乙醯丙嗣鋅(II)、二(2,2,6,6·四甲基-3,5-庚二酮)鋅 等固體原料的情形相比’可以形成更高品質與更高純度的 氧化鋅膜;而且通過將二甲基鋅或二乙基鋅溶解到烴等有 機溶劑中,或者將二甲基鋅或二乙基鋅的氣化氣體和氧等 氧化劑氣體交替地供應到CVD裝置中,使用CVD法,可以 安全地形成氧化鋅膜,進而完成本發明。 也就是’本發明是一種成膜方法,其特徵在於:將二甲 基鋅或二乙基鋅溶解到有機溶劑中形成的原料氣化,供應 到CVD裝置,同時將含氧化劑氣體的氣體供應給CVD裝 置,在基板表面形成氧化鋅膜。 另外’本發明是一種成膜方法,其特徵在於:將二甲基 鋅或二乙基鋅的氣化氣體和含氧化劑氣體的氣體交替地供 應到CVD裝置中,在基板表面形成氧化鋅膜。 以往所使用之濺鎪法、溶膠-凝膠法形成氧化鋅膜的成 膜方法,或者使用醋酸鋅、乙醯丙酮鋅(II)、二(2,2,6,6-四 甲基-3,5-庚二酮)鋅等固體原料的CVD法形成的氧化鋅的 成膜方法中,雖已形成具有較高品質結晶的氧化鋅膜,但 是透過本發明的氧化鋅膜的成膜方法更可以安全且容易地 在各種基板上形成具有極高品質結晶的氧化鋅膜》 本發明的氧化鋅膜的成膜方法適用於在各種基板上形 成氧化鋅膜的成膜方法。特別是,在矽基板、藍寶石基板 等上成膜作爲光電子元件時,在得到極高品質的結晶方 面,可以發揮出效果。 本發明的第1種成膜方法是將二甲基鋅或二乙基鋅溶 1332531 解到烴等有機溶劑中後,通過將它們稀釋提高安全性。另 '' 外,本發明的第2種成膜方法是避免將二甲基鋅或二乙基 鋅的氣化氣體和氧等氧化劑氣體直接接觸,而是交替地供 應到CVD裝置中,提高安全性。 本發明的第1種成膜方法中使用的原料是將二甲基鋅 或二乙基鋅溶解到醚、酮、酯、醇、烴等有機溶劑中形成 ' 的溶液。 作爲前述醚可以例示丙醚、甲基丁基醚、乙基丙基醚、 ® 乙基丁基醚、氧化環丙烷、四氫呋喃、四氫吡喃等;作爲 酮可以例示丙酮、乙基甲基酮、異丙基甲基酮、異丁基甲 基酮等;作爲酯可以例示甲酸乙酯、甲酸丙酯、甲酸異丁 酯 '乙酸甲酯、乙酸乙酯、乙酸丙酯、乙酸丁酯、乙酸異 丁酯、丙酸甲酯、丙酸丙酯、丁酸甲酯、丁酸乙酯等;作 爲醇可以例示甲醇、乙醇、丙醇、丁醇等;作爲烴可以例 示己烷、庚烷'辛烷、壬烷、癸烷、環己烷、環庚烷、環 辛烷、環壬烷、環癸烷等。 B 在前述有機溶劑中,較佳爲通式CnH2n + 2所示的鏈烷烴 類烴或者通式所示的環烷烴類烴(η : 5〜12左右),更 佳選爲己烷、庚烷、辛烷。 另外,原料中含有的二甲基鋅或二乙基鋅的含量通常爲 0.1~5.0mol/L,較佳爲0.5〜2.0mol/L。原料中含有的二甲基 鋅或二乙基鋅的含量不足0.1m ol/L時,出現氧化鋅膜的成 膜速度變慢的問題;因此,超過5. Omol/L時,該原料的安 全使用、原料安全地氣化供應、氧化鋅膜安全地成膜皆會 1332531 變得更難。 如前所述,將二甲基鋅或二乙基鋅和有機溶劑混合形成 的原料通常可以容易地均勻製備,在室溫或室溫附近的溫 度(0〜40°C)下,常壓或常壓附近的壓力(80〜120kPa)下, 在惰性氣體的氣氛中,是穩定的》另外,即使萬一原料和 空氣或氧氣接觸,也不會燃燒或爆炸。 本發明的第2種成膜方法中使用的原料通常是只由二 甲基鋅或二乙基鋅形成的溶液,但是也可以使用將二甲基 鋅或二乙基鋅溶解到醚、酮、酯、醇、烴等有機溶劑中形 成的溶液。使用有機溶劑時,和第1種成膜方法同樣地, 較佳爲通式CnHh + 2所示的鏈烷烴類烴或者通式CnH2n所示 的環烷烴類烴(η : 5〜1 2左右),更佳爲己烷、庚烷、辛烷。 本發明的成膜方法可以是第1種成膜方法,也可以是第 2種成膜方法,例如,可以通過圖1所示的氣化供應裝置 和圖3所示的CVD裝置進行。 在本發明的CVD法形成氧化鋅膜時,氣體供應裝置通 常設置有液體品質流控制器等液體流量控制器5、氣化器 7、CVD裝置8’此外根據需要還設置了脫氣體器4。氣化 器7進一步連接氣體流量控制器9、載氣供應管線10,設 置絕熱材料6。另外,CVD裝置8進一步連接氣體預熱器 1 1、氧氣 '臭氧、氮氧化物、水等氧化劑氣體供應管線1 2。 在形成氧化鋅膜時,例如,在將氣化器內部、CVD裝 置內部設定爲規定溫度、壓力後,通過惰性氣體的壓力將 原料2從原料容器3供應到氣化器7中將其氣化,進而供 1332531 ' 法在直徑20mm的碎基板上形成如下氧化辞膜。 -- 將矽基板設置在CVD裝置的接受器上,在氣化供應裝 置內,將氬供應到CVD裝置內後’使氣化器內爲7〇 °C、常 壓,同時將CVD裝置內保持爲40kPa,將基板保持在200 °C。接著,使用液體品質流控制器,將前述原料以0.5 g/min 的流量供應到氣化器中’同時從載氣供應管線將加熱到70 °C的氬以5 0 0 m 1 / m i η的流量供應到氣化器中,使原料氣化 供應給CVD裝置。另外,將30°C的氧氣以350ml/min的流 • 量供應給CVD裝置。 (氧化鋅膜的評價) 將如此得到的氧化鋅膜通過原子間力顯微鏡分析,結果 可以確認膜厚爲0.1 0 μ m,得到高純度、均勻的氧化辞膜。 另外’氧化鋅膜的電阻率、霍耳遷移率、載流子密度如表 1所不,確認具有作爲透明導電膜的優異的性質。 【實施例2】 (氧化鋅膜的形成) ® 使用二甲基鋅作爲原料,使用與實施例1相同的氣化供 應裝置和CVD裝置,通過CVD法在直徑20mm的矽基板上, 形成如下氧化鋅膜》 " 將砂基板設置在CVD裝置的接受器上,在氣化供應裝 置內將氬供應到CVD裝置內後,使氣化器內爲50。(:、常壓, 同時將(:70裝置內保持爲401^?3,將基板保持在200。(:。接 著’使用液體品質流控制器,將前述原料以〇 1〇g/min的流 里供應到氣化器中,同時從載氣供應管線將加熱到5 〇 °c的 1332531 氬以100ml/min的流量供應到氣化器中,使原料氣化供應 *' 給CVD裝置1分鐘。之後,中斷原料的供應,同時將基板 溫度下降到120°C,以200ml/min的流量供應1分鐘30°C的 氧氣給CVD裝置。之後,中斷氧氣的供應,同時將基板溫 度再次升到200°C,供應1分鐘原料給CVD裝置。重複10 次上述操作,完成氧化鋅膜的成膜。 * (氧化鋅膜的評價) 將如此得到的氧化鋅膜通過原子間力顯微鏡分析,結果 ® 可以確認膜厚爲0.1 5 y m,得到高純度、均勻的氧化鋅膜。 另外,氧化鋅膜的電阻率、霍耳遷移率、載流子密度如表 1所示,確認具有作爲透明導電膜的優異的性質。 【實施例3】 (氧化鋅膜的形成) 使用實施例1的原料,使用與實施例1相同的氣化供應 裝置和CVD裝置,通過CVD法在直徑20mm的藍寶石基板 上,形成如下氧化鋅膜。 ® 將矽基板設置在CVD裝置的接受器上,在氣化供應裝 置內,將氬供應到CVD裝置內後,使氣化器內爲70°C、設 爲常壓,同時將CVD裝置內保持爲40kPa,將基板保持在 ^ 200°C。接著,使用液體品質流控制器將實施例1的原料以 0.5g/min的流量供應到氣化器中,同時從載氣供應管線將 加熱到7(TC的氬以500ml/min的流量供應到氣化器中,使 原料氣化供應給CVD裝置1分鐘。之後,中斷原料的供應, 將基板溫度下降到120°C,以3 5 0ml/min的流量,供應1分 1332531 鐘30°C的氧氣給CVD裝置。之後,中斷氧氣的供應,同時 '* 將基板溫度再次升到200°C,供應1分鐘原料給CVD裝置。 重複10次上述操作,完成氧化鋅膜的成膜。 (氧化鋅膜的評價) 將如此得到的氧化鋅膜通過原子間力顯微鏡分析,結果 可以確認膜厚爲0.1 8 V m,得到高純度、均勻的氧化鋅膜。 ' 另外,氧化鋅膜的電阻率、霍耳遷移率、載流子密度如表 1所示,確認具有作爲透明導電膜的優異的性質。 • 【實施例4】 (氧化鋅膜的形成) 除了在實施例1的形成氧化鋅膜時,使用二乙基鋅代替 二甲基鋅以外,與實施例1同樣地形成氧化鋅膜。 (氧化鋅膜的評價) 將如此得到的氧化鋅膜通過原子間力顯微鏡分析,可以 確認膜厚爲0.1 1 y m,得到高純度、均勻的氧化鋅膜。另外, 氧化鋅膜的電阻率、霍耳遷移率、載流子密度如表1所示, ® 確認具有作爲透明導電膜的優異的性質。 [比較例1 ] ’(氧化鋅膜的形成) •使用將醋酸鋅溶解到己烷中的原料(醋酸鋅的含量: 0.5 mo 1/L),使用與實施例1相同的氣化供應裝置和CVD裝 置,通過CVD法,在直徑20mm的矽基板上,如下形成氧 化鋅膜β 將矽基板設置在CVD裝置的接受器上’在氣化供應裝 1332531 置內,將氬供應到CVD裝置內後,使氣化器內爲7(rc、設 爲常壓,同時將CVD裝置內保持爲4 0kPa,將基板保持在 200°C。接著,使用液體品質流控制器,將前述原料以 0.5g/min的流量供應到氣化器中,同時從載氣供應管線將 加熱到7(TC的氬以500ml/min的流量供應到氣化器中,使 原料氣化供應給CVD裝置。另外,將30°C的氧氣以 35 0ml/min的流量供應給CVD裝置。 (氧化鋅膜的評價) 將如此得到的氧化鋅膜通過原子間力顯微鏡分析,結果 可以確認膜厚爲0.1 1 /z m,得到均勻的氧化鋅膜。但是,氧 化鋅膜的電阻率、霍耳遷移率、載流子密度如表1所示, 無法得到比實施例的氧化鋅膜更優異的性質。
-16- 1332531 表1 電阻率(Ω_αη) 霍耳遷移率(cmVvs) 載流子密度(cm·3) 實施例1 8.5Χ10·4 80 2.2x10 丨7 實施例2 1.7xl〇·3 94 1.5xl0'7 實施例3 9.4x1 O'4 86 2.1xl017 實施例4 8.2X10·4 81 2.3x10 丨7 比較例1 8.8xlO'3 15 9-lxlO'7 【圖式簡單說明】
第1圖是表示本發明中使用的氣化供應裝置的一個例 子的結構圖。 第2圖是表示本發明中使用的氣化器的一個例子的結 構圖。 第3圖是表示本發明中使用的CVD裝置的一個例子的 結構圖。 【主要元件符號說明】 1 惰性氣體供應管線 2 原料 3 原料容器 4 脫氣體器 5 液體流量控制器 6 絕熱材料 7 氣化器 8 CVD裝置 9 氣體流量控制器 -17-

Claims (1)

1332531 第95 11 8Μ8號「氧化鋅膜之成膜方法」專利案 (20.10年3月31日修正) 十、申請專利範圍: i · 1. 一種成膜方法,其特徵在於:將二甲基鋅或二乙基鋅溶解 於醚、酮、酯、醇或烴中形成0.1〜5mol/L的原料,使氣 化供應給CVD裝置,同時將含有氧化劑氣體的氣體供應 給CVD裝置,在基板表面形成氧化鋅膜。 2. 如申請專利範圍第1項之成膜方法,其中氧化劑氣體是 氧氣、臭氧、氮氧化物或水蒸氣。 3. 如申請專利範圍第1項之成膜方法,其中基板是矽基板、 藍寶石基板、陶瓷基板、玻璃基板、金屬基板或合金基 板。 4. 如申請專利範圍第1項之成膜方法,其係將二甲基鋅或二 乙基鋅的氣化氣體和含有氧化劑氣體的氣體交替地供應 給CVD裝置,在基板表面形成氧化鋅膜。 5. 如申請專利範圍第4項之成膜方法,其中在對CVD裝置 供應氧化劑氣體時,基板的溫度設定得比未供應氧化劑 氣體時更低。
TW095118928A 2005-06-01 2006-05-29 Process for forming zinc oxide film TWI332531B (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005161187A JP4699092B2 (ja) 2005-06-01 2005-06-01 酸化亜鉛膜の成膜方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW200704818A TW200704818A (en) 2007-02-01
TWI332531B true TWI332531B (en) 2010-11-01

Family

ID=36928153

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW095118928A TWI332531B (en) 2005-06-01 2006-05-29 Process for forming zinc oxide film

Country Status (7)

Country Link
US (1) US20060275948A1 (zh)
EP (1) EP1728893B1 (zh)
JP (1) JP4699092B2 (zh)
KR (1) KR20060125500A (zh)
CN (1) CN1873051A (zh)
DE (1) DE602006021256D1 (zh)
TW (1) TWI332531B (zh)

Families Citing this family (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB0518383D0 (en) * 2005-09-09 2005-10-19 Pilkington Plc Deposition process
US20090291293A1 (en) * 2006-07-14 2009-11-26 Dai Nippon Printing Co., Ltd. Film with transparent electroconductive membrane and its use
US7491575B2 (en) * 2006-08-02 2009-02-17 Xerox Corporation Fabricating zinc oxide semiconductor using hydrolysis
JP4616359B2 (ja) * 2007-01-09 2011-01-19 韓國電子通信研究院 電子素子用ZnO半導体膜の形成方法及び前記半導体膜を含む薄膜トランジスタ
KR100966081B1 (ko) * 2008-01-03 2010-06-25 아주대학교산학협력단 산화아연박막의 방법 및 이를 이용한 박막 트랜지스터의형성방법
JP5200551B2 (ja) * 2008-01-18 2013-06-05 東京エレクトロン株式会社 気化原料供給装置、成膜装置及び気化原料供給方法
CN102165097A (zh) 2008-09-24 2011-08-24 东芝三菱电机产业系统株式会社 氧化锌膜(ZnO)或氧化镁锌膜(ZnMgO)的成膜方法及氧化锌膜或氧化镁锌膜的成膜装置
CN102482113B (zh) * 2009-04-21 2015-08-26 东曹精细化工株式会社 掺杂或非掺杂的氧化锌薄膜制造用组合物以及使用其的氧化锌薄膜的制造方法
TWI465401B (zh) * 2009-04-21 2014-12-21 Tosoh Finechem Corp Doped or undoped zinc oxide thin film manufacturing method and a method for producing the zinc oxide thin film using the same
JP5674186B2 (ja) * 2010-02-16 2015-02-25 国立大学法人 宮崎大学 酸化亜鉛薄膜製造方法、およびこの方法で製造した帯電防止薄膜、紫外線カット薄膜、透明電極薄膜
JP5515144B2 (ja) * 2009-05-12 2014-06-11 東ソー・ファインケム株式会社 ドープ酸化亜鉛薄膜形成用組成物及びドープ酸化亜鉛薄膜の製造方法
WO2010131621A1 (ja) * 2009-05-12 2010-11-18 国立大学法人 宮崎大学 ドープ酸化亜鉛薄膜製造用組成物、酸化亜鉛薄膜の製造方法、帯電防止薄膜、紫外線カット薄膜、透明電極薄膜
RU2542977C2 (ru) * 2009-10-15 2015-02-27 Аркема Инк. НАНЕСЕНИЕ ЛЕГИРОВАННЫХ ПЛЕНОК ZnO НА ПОЛИМЕРНЫЕ ПОДЛОЖКИ ХИМИЧЕСКИМ ОСАЖДЕНИЕМ ИЗ ГАЗОВОЙ ФАЗЫ ПОД ВОЗДЕЙСТВИЕМ УФ
DE102012203212A1 (de) * 2012-03-01 2013-09-05 Osram Opto Semiconductors Gmbh Beschichtungsanlage und verfahren zur durchführung eines aufwachsprozesses
WO2013136052A2 (en) * 2012-03-16 2013-09-19 Pilkington Group Limited Chemical vapor deposition process for depositing zinc oxide coatings, method for forming a conductive glass article and the coated glass articles produced thereby
KR20140046617A (ko) * 2012-10-09 2014-04-21 삼성코닝정밀소재 주식회사 산화아연 전구체 및 이를 이용한 산화아연계 박막 증착방법
KR101466842B1 (ko) * 2012-11-28 2014-11-28 코닝정밀소재 주식회사 투명전극용 산화아연계 박막 제조방법
KR20150019623A (ko) * 2013-08-14 2015-02-25 코닝정밀소재 주식회사 산화아연계 박막 증착방법
JP6564994B2 (ja) * 2015-08-26 2019-08-28 株式会社アルバック 抗菌部材の形成方法、および、抗菌部材
EP3715499A1 (en) * 2019-03-29 2020-09-30 Picosun Oy Substrate coating

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0682625B2 (ja) * 1985-06-04 1994-10-19 シーメンス ソーラー インダストリーズ,エル.ピー. 酸化亜鉛膜の蒸着方法
JPS62284078A (ja) * 1987-05-22 1987-12-09 Oki Electric Ind Co Ltd 化学気相成長方法
US5126921A (en) * 1990-07-06 1992-06-30 Akira Fujishima Electronic component and a method for manufacturing the same
JP2545306B2 (ja) * 1991-03-11 1996-10-16 誠 小長井 ZnO透明導電膜の製造方法
US5324365A (en) * 1991-09-24 1994-06-28 Canon Kabushiki Kaisha Solar cell
US6258170B1 (en) * 1997-09-11 2001-07-10 Applied Materials, Inc. Vaporization and deposition apparatus
JP3394488B2 (ja) 2000-01-24 2003-04-07 星和電機株式会社 窒化ガリウム系半導体発光素子及びその製造方法
US7368014B2 (en) * 2001-08-09 2008-05-06 Micron Technology, Inc. Variable temperature deposition methods
KR20030025354A (ko) 2001-09-20 2003-03-29 한국과학기술연구원 청색발광 ZnO 박막형광체의 제조방법
JP2004323941A (ja) 2003-04-25 2004-11-18 Central Glass Co Ltd 酸化亜鉛膜の成膜方法
US7192802B2 (en) * 2004-10-29 2007-03-20 Sharp Laboratories Of America, Inc. ALD ZnO seed layer for deposition of ZnO nanostructures on a silicon substrate

Also Published As

Publication number Publication date
TW200704818A (en) 2007-02-01
US20060275948A1 (en) 2006-12-07
JP2006336062A (ja) 2006-12-14
EP1728893A3 (en) 2007-09-05
EP1728893A2 (en) 2006-12-06
KR20060125500A (ko) 2006-12-06
CN1873051A (zh) 2006-12-06
DE602006021256D1 (zh) 2011-05-26
EP1728893B1 (en) 2011-04-13
JP4699092B2 (ja) 2011-06-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI332531B (en) Process for forming zinc oxide film
TWI509102B (zh) 製造含氧化銦之層的方法,藉由該方法製得之含氧化銦之層及其用途
TWI682063B (zh) 用於形成氧化物或氮氧化物絕緣體膜的塗佈液、氧化物或氮氧化物絕緣體膜、場效電晶體及該等的製造方法
TW201120242A (en) Process for producing metal oxide-containing layers
TW201317245A (zh) 具有優良階梯覆蓋性之釕化合物以及藉由沈積該具有優良階梯覆蓋性之釕化合物所形成之薄膜
WO2016149934A1 (zh) 石墨烯的生长方法
KR20150010921A (ko) 투명 도전성 박막 형성용 코어-쉘 나노 입자, 및 이를 사용한 투명 도전성 박막의 제조 방법
TW201231404A (en) Composition for production of oxide thin films and method for producing oxide thin films by using said composition
JP4054215B2 (ja) Cvd用原料化合物及びイリジウム又はイリジウム化合物薄膜の化学気相蒸着方法
TWI379017B (zh)
JP2013108178A (ja) 酸化亜鉛前駆体およびこれを用いた酸化亜鉛系薄膜の蒸着方法
KR101357595B1 (ko) 알킬 징크 할라이드 산화아연 전구체 및 이를 이용한 산화아연계 박막 증착방법
JP4508702B2 (ja) 成膜方法
JP2014077197A (ja) 酸化亜鉛前駆体及びこれを利用した酸化亜鉛系薄膜蒸着方法
JP4107923B2 (ja) イットリウム含有複合酸化物薄膜の製造方法
KR101311801B1 (ko) 직접 액체 주입형 화학 기상 증착법을 이용한 투명도전막의 제조방법 및 이에 의해 제조된 투명도전막
KR101039667B1 (ko) Cigs 광흡수층 제조방법
JP6032597B2 (ja) 傾斜機能膜及びその製造方法
RU2397572C1 (ru) Способ получения пленочных покрытий оксида олова на подложках
JP2010192294A (ja) 透明導電膜の製造方法、透明導電膜およびデバイス
KR101174870B1 (ko) 그라펜 복합체 조성물 및 이를 이용한 투명한 전도성 필름
TWI470680B (zh) 金屬氧化膜之製造方法及金屬氧化膜
TW202104551A (zh) 原子層蝕刻用之蝕刻材料
CN115636435A (zh) 一种由锌、镓和氧组成的化合物的制备方法
Chen Synthesis of zinc oxide nanostructures by wet oxidation process

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees