JP4616359B2 - 電子素子用ZnO半導体膜の形成方法及び前記半導体膜を含む薄膜トランジスタ - Google Patents
電子素子用ZnO半導体膜の形成方法及び前記半導体膜を含む薄膜トランジスタ Download PDFInfo
- Publication number
- JP4616359B2 JP4616359B2 JP2008002404A JP2008002404A JP4616359B2 JP 4616359 B2 JP4616359 B2 JP 4616359B2 JP 2008002404 A JP2008002404 A JP 2008002404A JP 2008002404 A JP2008002404 A JP 2008002404A JP 4616359 B2 JP4616359 B2 JP 4616359B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor film
- zno
- zno semiconductor
- thin film
- electronic device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Chemical Vapour Deposition (AREA)
- Thin Film Transistor (AREA)
Description
図1は、本発明によって製造された半導体膜を含む薄膜トランジスタの側断面図である。図1を参照すれば、本発明に係る薄膜トランジスタは、基板10と、基板10上に形成された絶縁膜11と、絶縁膜11上に形成されたゲート電極12と、ゲート電極12上に形成されたゲート絶縁膜13と、ゲート絶縁膜13上に形成されたソース及びドレイン電極14と、前記ソース及びドレイン電極14と接触し、ゲート絶縁膜13上に形成された半導体膜15とを含む。
11 絶縁膜
12、31 ゲート電極
13、32 ゲート絶縁膜
14、33 ソース及びドレイン電極
15、34 ZnO半導体膜
Claims (12)
- a)チャンバー内に基板を配置する段階と、
b)前記チャンバー内に亜鉛前駆体を注入し、前記基板上に前記亜鉛前駆体を吸着させる段階と、
c)前記チャンバー内に窒素または不活性気体を注入し、残余の亜鉛前駆体を除去する段階と、
d)前記基板上に形成された前記亜鉛前駆体と反応するように前記チャンバー内に酸素前駆体を注入し、ZnO半導体膜を形成する段階と、
e)前記チャンバー内に窒素または不活性気体を注入し、残余の酸素前駆体を除去する段階と、
f)前記a)段階乃至前記e)段階を反復して行う段階と、
g)酸素プラズマまたはオゾンを用いて前記ZnO半導体膜の表面処理を反復して行う段階と、
h)前記チャンバー内に窒素または不活性気体を注入し、残余の酸素前駆体及び残余の亜鉛前駆体を除去する段階と、
i)前記a)段階乃至前記h)段階を反復して前記ZnO半導体膜の厚さを調節する段階とを含むことを特徴とする電子素子用ZnO半導体膜の形成方法。 - 前記ZnO半導体膜の厚さは、10〜100nmであることを特徴とする請求項1に記載の電子素子用ZnO半導体膜の形成方法。
- 前記f)段階を3〜20回反復することを特徴とする請求項1に記載の電子素子用ZnO半導体膜の形成方法。
- 前記g)段階を1〜10回反復することを特徴とする請求項1に記載の電子素子用ZnO半導体膜の形成方法。
- 前記チャンバー内に注入される前記亜鉛前駆体は、ジエチルジンクまたはジメチルジンクであることを特徴とする請求項1に記載の電子素子用ZnO半導体膜の形成方法。
- 前記酸素前駆体は、水または水プラズマであることを特徴とする請求項1に記載の電子素子用ZnO半導体膜の形成方法。
- 前記基板は、ガラス、金属箔、プラスチックまたはシリコンのうちの1つで形成されることを特徴とする請求項1に記載の電子素子用ZnO半導体膜の形成方法。
- 前記a)段階乃至前記h)段階は、原子層蒸着法で実施されることを特徴とする請求項1に記載の電子素子用ZnO半導体膜の形成方法。
- 前記原子層蒸着法は、トラベリングウェーブリアクター原子層蒸着法、リモートプラズマ原子層蒸着法、ダイレクトプラズマ原子層蒸着法のうちの1つを利用することを特徴とする請求項8に記載のZnO電子素子用半導体膜の形成方法。
- 請求項1乃至9のいずれかに記載の電子素子用ZnO半導体膜の形成方法で形成されたZnO半導体膜を含む薄膜トランジスタにおいて、
前記基板上に形成されるゲート電極と、
前記ゲート電極の上部または下部に形成される前記ZnO半導体膜と、
前記ZnO半導体膜と電気的に接触するソース及びドレイン電極と、
前記ゲート電極と前記ZnO半導体膜との間に形成される絶縁膜とを含むことを特徴とする薄膜トランジスタ。 - 前記絶縁膜は、単一層または多重層で、無機物質、有機物質または有機/無機物質のうちの1つからなることを特徴とする請求項10に記載の薄膜トランジスタ。
- 前記ゲート電極、並びに前記ソース及びドレイン電極は、ITO、IZO、ZnO;Al、ZnO;Ga、Ag、Au、Al、Al/Nd、Cr、Al/Cr/Al、Ni及びTiのうちの少なくとも1つを用いて、単一層または多重層からなることを特徴とする請求項10に記載の薄膜トランジスタ。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR20070002525 | 2007-01-09 | ||
KR1020070051792A KR100877153B1 (ko) | 2007-01-09 | 2007-05-29 | 전자소자용 ZnO 반도체막 형성방법 및 상기 반도체막을포함하는 박막 트랜지스터 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008172244A JP2008172244A (ja) | 2008-07-24 |
JP4616359B2 true JP4616359B2 (ja) | 2011-01-19 |
Family
ID=39699982
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008002404A Expired - Fee Related JP4616359B2 (ja) | 2007-01-09 | 2008-01-09 | 電子素子用ZnO半導体膜の形成方法及び前記半導体膜を含む薄膜トランジスタ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4616359B2 (ja) |
Families Citing this family (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI511299B (zh) | 2008-09-01 | 2015-12-01 | Semiconductor Energy Lab | 半導體裝置的製造方法 |
US8168463B2 (en) * | 2008-10-17 | 2012-05-01 | Stion Corporation | Zinc oxide film method and structure for CIGS cell |
JP2010135771A (ja) * | 2008-11-07 | 2010-06-17 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置及び当該半導体装置の作製方法 |
JP5003698B2 (ja) * | 2009-02-18 | 2012-08-15 | Tdk株式会社 | 太陽電池、及び太陽電池の製造方法 |
CN102473728B (zh) * | 2009-06-30 | 2014-11-26 | 株式会社半导体能源研究所 | 半导体装置的制造方法 |
KR101810699B1 (ko) | 2009-06-30 | 2018-01-25 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 반도체 장치 제작 방법 |
WO2011010545A1 (en) * | 2009-07-18 | 2011-01-27 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and method for manufacturing the same |
JP5642447B2 (ja) * | 2009-08-07 | 2014-12-17 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置 |
TWI626731B (zh) | 2009-08-07 | 2018-06-11 | 半導體能源研究所股份有限公司 | 半導體裝置和其製造方法 |
CN105679834A (zh) * | 2009-09-16 | 2016-06-15 | 株式会社半导体能源研究所 | 晶体管及显示设备 |
US8847186B2 (en) * | 2009-12-31 | 2014-09-30 | Micron Technology, Inc. | Self-selecting PCM device not requiring a dedicated selector transistor |
CN103079807A (zh) * | 2010-08-13 | 2013-05-01 | 旭硝子株式会社 | 层叠体和层叠体的制造方法 |
CN103500712B (zh) * | 2010-12-03 | 2016-05-25 | 株式会社半导体能源研究所 | 半导体装置 |
WO2012090974A1 (en) * | 2010-12-28 | 2012-07-05 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and method for manufacturing the same |
JP5975635B2 (ja) | 2010-12-28 | 2016-08-23 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置 |
JP5918631B2 (ja) * | 2012-06-04 | 2016-05-18 | Jswアフティ株式会社 | ZnO膜形成方法及びZnO膜形成装置 |
US11015243B2 (en) | 2017-10-18 | 2021-05-25 | Iucf-Hyu (Industry-University Cooperation Foundation Hanyang University) | Method and apparatus for forming layer, metal oxide transistor and fabrication method thereof |
KR102201378B1 (ko) * | 2017-10-18 | 2021-01-12 | 한양대학교 산학협력단 | 금속 산화물 트랜지스터 및 그 제조방법 |
JP2019189487A (ja) * | 2018-04-25 | 2019-10-31 | 日本電信電話株式会社 | 酸化亜鉛薄膜の形成方法 |
Citations (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0714986A (ja) * | 1993-06-22 | 1995-01-17 | Toshiba Corp | 半導体装置の製造方法及びその製造装置 |
JP2001068485A (ja) * | 1999-08-31 | 2001-03-16 | Stanley Electric Co Ltd | ZnO結晶の成長方法、ZnO結晶構造及びそれを用いた半導体装置 |
WO2002017368A1 (fr) * | 2000-08-18 | 2002-02-28 | Tohoku Techno Arch Co., Ltd. | Composant de polysilicium a semi-conducteur et son procede de fabrication |
JP2002329888A (ja) * | 2001-04-27 | 2002-11-15 | Shin Etsu Handotai Co Ltd | 発光素子の製造方法 |
JP2003086808A (ja) * | 2001-09-10 | 2003-03-20 | Masashi Kawasaki | 薄膜トランジスタおよびマトリクス表示装置 |
JP2003101011A (ja) * | 2001-09-21 | 2003-04-04 | Tokyo Denpa Co Ltd | 半導体デバイス |
JP2005306625A (ja) * | 2004-04-16 | 2005-11-04 | Denso Corp | セラミック多孔質板、その製造方法、および製造装置 |
JP2006128638A (ja) * | 2004-09-29 | 2006-05-18 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置及びその作製方法 |
JP2006261159A (ja) * | 2005-03-15 | 2006-09-28 | Tohoku Univ | 強誘電体膜、金属酸化物、半導体装置、及びそれらの製造方法 |
JP2006525671A (ja) * | 2003-05-08 | 2006-11-09 | ソリブロ エイビー | 薄膜太陽電池 |
JP2006310808A (ja) * | 2005-04-25 | 2006-11-09 | Sharp Corp | 酸化亜鉛を選択的に原子層堆積させた構造物の製造方法 |
JP2006336062A (ja) * | 2005-06-01 | 2006-12-14 | Japan Pionics Co Ltd | 酸化亜鉛膜の成膜方法 |
-
2008
- 2008-01-09 JP JP2008002404A patent/JP4616359B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0714986A (ja) * | 1993-06-22 | 1995-01-17 | Toshiba Corp | 半導体装置の製造方法及びその製造装置 |
JP2001068485A (ja) * | 1999-08-31 | 2001-03-16 | Stanley Electric Co Ltd | ZnO結晶の成長方法、ZnO結晶構造及びそれを用いた半導体装置 |
WO2002017368A1 (fr) * | 2000-08-18 | 2002-02-28 | Tohoku Techno Arch Co., Ltd. | Composant de polysilicium a semi-conducteur et son procede de fabrication |
JP2002329888A (ja) * | 2001-04-27 | 2002-11-15 | Shin Etsu Handotai Co Ltd | 発光素子の製造方法 |
JP2003086808A (ja) * | 2001-09-10 | 2003-03-20 | Masashi Kawasaki | 薄膜トランジスタおよびマトリクス表示装置 |
JP2003101011A (ja) * | 2001-09-21 | 2003-04-04 | Tokyo Denpa Co Ltd | 半導体デバイス |
JP2006525671A (ja) * | 2003-05-08 | 2006-11-09 | ソリブロ エイビー | 薄膜太陽電池 |
JP2005306625A (ja) * | 2004-04-16 | 2005-11-04 | Denso Corp | セラミック多孔質板、その製造方法、および製造装置 |
JP2006128638A (ja) * | 2004-09-29 | 2006-05-18 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置及びその作製方法 |
JP2006261159A (ja) * | 2005-03-15 | 2006-09-28 | Tohoku Univ | 強誘電体膜、金属酸化物、半導体装置、及びそれらの製造方法 |
JP2006310808A (ja) * | 2005-04-25 | 2006-11-09 | Sharp Corp | 酸化亜鉛を選択的に原子層堆積させた構造物の製造方法 |
JP2006336062A (ja) * | 2005-06-01 | 2006-12-14 | Japan Pionics Co Ltd | 酸化亜鉛膜の成膜方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2008172244A (ja) | 2008-07-24 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4616359B2 (ja) | 電子素子用ZnO半導体膜の形成方法及び前記半導体膜を含む薄膜トランジスタ | |
KR100877153B1 (ko) | 전자소자용 ZnO 반도체막 형성방법 및 상기 반도체막을포함하는 박막 트랜지스터 | |
JP4676991B2 (ja) | 原子層蒸着法を利用したp型ZnO半導体膜の製造方法及びその製造方法で製造されたZnO半導体膜を含む薄膜トランジスタ | |
KR101774520B1 (ko) | 고성능 금속 산화물 및 금속 산질화물 박막 트랜지스터들을 제조하기 위한 게이트 유전체의 처리 | |
KR101482944B1 (ko) | 산화티타늄을 활성층으로 갖는 박막 트랜지스터의 제조방법 및 이에 의해 제조된 박막 트랜지스터 | |
US10224205B2 (en) | Method for preparing graphene, thin-film transistor, array substrate, and display panel | |
KR100857455B1 (ko) | 산화물 반도체막상에 보호막을 형성하여 패터닝하는 박막트랜지스터의 제조방법 | |
JP2008199005A (ja) | 薄膜トランジスタ及びその製造方法 | |
US10008605B2 (en) | Connecting structure and method for manufacturing the same, and semiconductor device | |
TW201135929A (en) | Semiconductor device and method for manufacturing the same | |
JP2009158663A5 (ja) | ||
US20070093004A1 (en) | Method of manufacturing thin film transistor including ZnO thin layer | |
US20130130421A1 (en) | Method of Manufacturing Oxide Thin Film Transistor and Display Device | |
KR100857461B1 (ko) | 원자층 증착법을 이용한 p 타입 ZnO반도체막 제조 방법및 상기 제조 방법으로 제조된 ZnO 반도체막을포함하는 박막 트랜지스터 | |
JP6142300B2 (ja) | 薄膜トランジスタの製造方法 | |
CN108183165B (zh) | 有机晶体管、阵列基板、显示装置及相关制备方法 | |
KR100996644B1 (ko) | ZnO TFT의 제조방법 | |
KR100777109B1 (ko) | ZnO 박막을 포함하는 트랜지스터의 제조방법 | |
KR101876011B1 (ko) | 산화물 박막 트랜지스터 및 그 제조방법 | |
KR101417932B1 (ko) | 이중층 구조의 반도체 채널을 구비하는 박막트랜지스터 및 이의 제조방법 | |
KR20100055655A (ko) | n-타입 ZnO 반도체 박막의 제조 방법 및 박막 트랜지스터 | |
JP2017024918A (ja) | ホスフォレン膜の形成方法及び半導体装置の製造方法 | |
KR101139134B1 (ko) | 산화물 반도체 박막의 형성 방법, 산화물 반도체 트렌지스터, 및 산화물 반도체 트렌지스터의 형성 방법 | |
KR101642893B1 (ko) | 반도체 적층 구조의 제조 방법 및 이를 구비하는 박막 트랜지스터 | |
JP2003234344A (ja) | 半導体装置の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20100930 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20101008 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20101021 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131029 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |