JP2006336062A - 酸化亜鉛膜の成膜方法 - Google Patents

酸化亜鉛膜の成膜方法 Download PDF

Info

Publication number
JP2006336062A
JP2006336062A JP2005161187A JP2005161187A JP2006336062A JP 2006336062 A JP2006336062 A JP 2006336062A JP 2005161187 A JP2005161187 A JP 2005161187A JP 2005161187 A JP2005161187 A JP 2005161187A JP 2006336062 A JP2006336062 A JP 2006336062A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
zinc oxide
oxide film
gas
substrate
raw material
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2005161187A
Other languages
English (en)
Other versions
JP4699092B2 (ja
Inventor
Yukichi Takamatsu
勇吉 高松
Toshio Akiyama
敏雄 秋山
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Japan Pionics Ltd
Original Assignee
Japan Pionics Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Japan Pionics Ltd filed Critical Japan Pionics Ltd
Priority to JP2005161187A priority Critical patent/JP4699092B2/ja
Priority to US11/434,072 priority patent/US20060275948A1/en
Priority to EP06010939A priority patent/EP1728893B1/en
Priority to DE602006021256T priority patent/DE602006021256D1/de
Priority to TW095118928A priority patent/TWI332531B/zh
Priority to CNA2006100806988A priority patent/CN1873051A/zh
Priority to KR1020060048332A priority patent/KR20060125500A/ko
Publication of JP2006336062A publication Critical patent/JP2006336062A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4699092B2 publication Critical patent/JP4699092B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/44Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
    • C23C16/46Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating characterised by the method used for heating the substrate
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/22Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the deposition of inorganic material, other than metallic material
    • C23C16/30Deposition of compounds, mixtures or solid solutions, e.g. borides, carbides, nitrides
    • C23C16/40Oxides
    • C23C16/407Oxides of zinc, germanium, cadmium, indium, tin, thallium or bismuth
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/44Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
    • C23C16/455Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating characterised by the method used for introducing gases into reaction chamber or for modifying gas flows in reaction chamber
    • C23C16/45523Pulsed gas flow or change of composition over time
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/44Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
    • C23C16/52Controlling or regulating the coating process

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Chemical Vapour Deposition (AREA)

Abstract

【課題】 CVD法を用いて安全に、各種基板の表面に、高品質の結晶を有する酸化亜鉛膜を成膜する方法を提供する。
【解決手段】 ジメチル亜鉛またはジエチル亜鉛を有機溶媒に溶解させた原料を、気化させてCVD装置に供給するとともに、酸化剤ガスを含むガスをCVD装置に供給して、基板の表面に酸化亜鉛膜を形成させる。または、ジメチル亜鉛またはジエチル亜鉛の気化ガスと、酸化剤ガスを含むガスを、交互にCVD装置に供給して、基板の表面に酸化亜鉛膜を形成させる。
【選択図】 図1

Description

本発明は、ジメチル亜鉛またはジエチル亜鉛を有機溶媒に溶解させた原料を用いて、あるいは、ジメチル亜鉛またはジエチル亜鉛の気化ガスと、酸化剤ガスを、交互にCVD装置に供給して、CVD法により、安全かつ容易に、各種基板の表面に、酸化亜鉛膜を成膜する方法に関するものである。
従来から、各種基板上に、絶縁膜、透明電極膜、半導体膜等を形成するために酸化亜鉛が使用されている。酸化亜鉛膜は、例えば、プラズマディスプレイパネル、太陽電池等の透明電極膜の構成成分として用いられているほか、窒化ガリウム系発光ダイオードに代わる光エレクトロニクス素子として用いることが提案されている。
酸化亜鉛膜の一般的な成膜方法としては、例えば、アルゴンガス雰囲気下、またはアルゴンガスと酸素ガスの存在下、亜鉛、酸化亜鉛をターゲット材として用い、スパッタリング法により基板上に酸化亜鉛膜を形成させる方法が多く用いられてきた。また、ゾル−ゲル法により酸化亜鉛膜を形成させる方法も実施されてきた。
さらに、酢酸亜鉛(Zn(CH3COO)2)、亜鉛(II)アセチルアセトネート(Zn(CH3CO)2CH)、ビス(2,2,6,6,-テトラメチル-3,5ヘプタンジオナイト)亜鉛(Zn(DPM)2)等の固体原料を、テトラヒドロフラン等の有機溶媒に溶解させて液体原料とし気化させて、CVD法により基板上に酸化亜鉛膜を形成させる方法が考えられる。
特開2001−210867号公報 特開2003−105559号公報 特開2004−207221号公報 特開2004−323941号公報
CVD法により基板上に酸化亜鉛膜を形成する場合、前記のような固体原料は気化温度が溶媒と大きく相異し、加熱により溶媒のみが気化して固体原料が析出しやすいので、均一な組成の原料を基板表面に供給するという点で、スパッタリング法による酸化亜鉛膜の形成、ゾル−ゲル法による酸化亜鉛膜の形成よりも技術的に困難である。また、原料としてジメチル亜鉛またはジエチル亜鉛等の液体原料を用いることも考えられるが、特にジメチル亜鉛は空気中で発火、酸素中で爆発する化学的特性を有しており極めて取扱いが難しかった。
しかしながら、CVD法によって形成される酸化亜鉛膜は、スパッタリング法、ゾル−ゲル法によって形成される酸化亜鉛膜よりも、高品質、高純度のものが期待できるため、CVD法による酸化亜鉛膜が望まれる。特に光エレクトロニクス素子として用いる場合は、極めて高品質の結晶を有するものが要求される。
従って、本発明が解決しようとする課題は、CVD法を用いて安全に、各種基板の表面に、極めて高品質、高純度の酸化亜鉛膜を成膜する方法を提供することである。
本発明者らは、これらの課題を解決すべく鋭意検討した結果、原料としてジメチル亜鉛またはジエチル亜鉛を用いることにより、酢酸亜鉛、亜鉛(II)アセチルアセトネート、ビス(2,2,6,6,-テトラメチル-3,5ヘプタンジオナイト)亜鉛等の固体原料を用いる場合よりも、高品質、高純度の酸化亜鉛膜を成膜できること、ジメチル亜鉛またはジエチル亜鉛を炭化水素等の有機溶媒に溶解させることにより、あるいはジメチル亜鉛またはジエチル亜鉛の気化ガスと、酸素等の酸化剤ガスを、交互にCVD装置に供給することにより、CVD法を用いて安全に酸化亜鉛膜を成膜できることを見出し本発明に到達した。
すなわち本発明は、ジメチル亜鉛またはジエチル亜鉛を有機溶媒に溶解させた原料を、気化させてCVD装置に供給するとともに、酸化剤ガスを含むガスをCVD装置に供給して、基板の表面に酸化亜鉛膜を形成させることを特徴とする成膜方法である。
また、本発明は、ジメチル亜鉛またはジエチル亜鉛の気化ガスと、酸化剤ガスを含むガスを、交互にCVD装置に供給して、基板の表面に酸化亜鉛膜を形成させることを特徴とする成膜方法である。
従来から行なわれてきたスパッタリング法、ゾル−ゲル法による酸化亜鉛膜の成膜方法、あるいは、酢酸亜鉛、亜鉛(II)アセチルアセトネート、ビス(2,2,6,6,-テトラメチル-3,5ヘプタンジオナイト)亜鉛等の固体原料を用いたCVD法による酸化亜鉛膜の成膜方法では困難であった極めて高品質の結晶を有する酸化亜鉛膜を、本発明の酸化亜鉛膜の成膜方法により、安全かつ容易に、各種基板上に形成させることができるようになった。
本発明の酸化亜鉛膜の成膜方法は、各種基板上に酸化亜鉛膜を形成させる成膜方法に適用される。特に光エレクトロニクス素子として、シリコン基板、サファイア基板等に成膜する場合は、極めて高品質の結晶が得られる点で効果を発揮することができる。
本発明の第1の構成の成膜方法は、ジメチル亜鉛またはジエチル亜鉛を炭化水素等の有機溶媒に溶解してこれらを希釈することにより、安全性を向上させたものである。また、本発明の第2の構成の成膜方法は、ジメチル亜鉛またはジエチル亜鉛の気化ガスと、酸素等の酸化剤ガスの直接接触を避け、交互にCVD装置に供給することにより、安全性を向上させたものである。
本発明の第1の構成の成膜方法において使用される原料は、ジメチル亜鉛またはジエチル亜鉛を、エーテル、ケトン、エステル、アルコール、炭化水素等の有機溶媒に溶解させた溶液である。
前記のエーテルとしては、プロピルエーテル、メチルブチルエーテル、エチルプロピルエーテル、エチルブチルエーテル、酸化トリメチレン、テトラヒドロフラン、テトラヒドロピラン等を、ケトンとしては、アセトン、エチルメチルケトン、iso-プロピルメチルケトン、iso-ブチルメチルケトン等を、エステルとしては、ギ酸エチル、ギ酸プロピル、ギ酸イソブチル、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸プロピル、酢酸ブチル、酢酸イソブチル、プロピオン酸メチル、プロピオン酸プロピル、酪酸メチル、酪酸エチル等を、アルコールとしては、メチルアルコール、エチルアルコール、プロピルアルコール、ブチルアルコール等を、炭化水素としては、ヘキサン、ヘプタン、オクタン、ノナン、デカン、シクロヘキサン、シクロヘプタン、シクロオクタン、シクロノナン、シクロデカン等を例示することができる。
前記の有機溶媒の中では、一般式C2n+2で表されるパラフィン系炭化水素または一般式C2nで表されるシクロパラフィン系炭化水素(n:5〜12程度)が好ましく、さらに、ヘキサン、ヘプタン、オクタンが特に好ましい。
また、原料に含まれるジメチル亜鉛またはジエチル亜鉛の含有量は、通常は0.1〜5.0mol/L、好ましくは0.5〜2.0mol/Lである。原料に含まれるジメチル亜鉛またはジエチル亜鉛の含有量が0.1mol/L未満の場合は、酸化亜鉛膜の成膜速度が遅くなる不都合を生じ、5.0mol/Lを超える場合は、原料の安全な取扱い、原料の安全な気化供給、酸化亜鉛膜の安全な成膜が難しくなる虞を生じる。
前記のようにジメチル亜鉛またはジエチル亜鉛を有機溶媒と混合した原料は、通常は容易に均一に調製することが可能であり、室温または室温近辺の温度(0〜40℃)、常圧または常圧近辺の圧力(80〜120kPa)、不活性ガスの雰囲気下で安定である。また、万一、原料が空気または酸素と接触しても、発火または爆発することはない。
本発明の第2の構成の成膜方法において使用される原料は、通常はジメチル亜鉛またはジエチル亜鉛のみからなる溶液であるが、ジメチル亜鉛またはジエチル亜鉛を、エーテル、ケトン、エステル、アルコール、炭化水素等の有機溶媒に溶解させた溶液を使用することもできる。有機溶媒を用いる場合は、第1の構成の成膜方法と同様に、一般式C2n+2で表されるパラフィン系炭化水素または一般式C2nで表されるシクロパラフィン系炭化水素(n:5〜12程度)が好ましく、さらに、ヘキサン、ヘプタン、オクタンが特に好ましい。また、原料に含まれるジメチル亜鉛またはジエチル亜鉛の含有量も同様である。
本発明の成膜方法は、第1の構成の成膜方法であっても、第2の構成の成膜方法であっても、例えば図1に示すような気化供給装置及びCVD装置によって行なわれる。
本発明のCVD法による酸化亜鉛膜の成膜において、気化供給装置は、通常は液体マスフローコントローラー等の液体流量制御器5、気化器7、CVD装置8が設置されるほか、必要に応じて脱ガス器4が設けられる。気化器7にはさらに、気体流量制御器9、キャリアガス供給ライン10が接続され、断熱材6が設けられる。また、CVD装置8にはさらに、ガス予熱器11、酸素、オゾン、窒素酸化物、水等の酸化剤ガス供給ライン12が接続される。
酸化亜鉛膜の成膜の際には、例えば、気化器内、CVD装置内を所定の温度、圧力に設定した後、原料容器3から不活性ガスの圧力により、原料2が気化器7に供給されて気化され、さらにCVD装置8に供給される。また、酸化剤ガス供給ライン12から酸素等が供給される。本発明においては、減圧CVD法、常圧CVD法のいずれによってでも行なうことができる。成膜の際は、均一性に優れた原料を、均一に気化し、所望の濃度、流量で供給することができるので、各種基板上に高品質の結晶を有する酸化亜鉛膜が得られる。
尚、本発明の成膜方法において使用される気化器7としては、特に制限されることはないが、例えば、図2に示すように、原料供給部14の内部が、フッ素系樹脂、ポリイミド系樹脂等の耐腐食性合成樹脂17で構成される気化器、気化室13に液体原料を噴出して気化させるための噴出管18が、液体原料を噴出する内管とキャリアガスを噴出する外管からなる二重構造の噴出管である気化器、あるいは、CVD原料供給部の側面部に冷却水を流す手段19を有する気化器等を挙げることができる。
また、CVD装置としては、第1の構成の成膜方法においては特に制限されることはないが、第2の構成の成膜方法においては、ジメチル亜鉛またはジエチル亜鉛の気化ガスと、酸化剤ガスを含むガスが、直接的に接触しないように、交互に基板表面に供給できる構成である必要がある。
本発明の第2の構成の成膜方法においては、通常は膜厚が5〜500nm成長する毎に、好ましくは膜厚が10〜100nm成長する毎に、ジメチル亜鉛またはジエチル亜鉛の気化ガスと、酸化剤ガスを含むガスの切替えが行なわれる。このようなガスの切替えは、通常は5秒〜10分間隔である。
また、第2の構成の成膜方法においては、酸化亜鉛膜の形成を効率よく行なうために、基板の温度を、酸化剤ガスのCVD装置への供給時に、酸化剤ガスの非供給時よりも低く設定することが好ましい。ジメチル亜鉛またはジエチル亜鉛の気化ガスを供給する際の基板の温度は、通常は150〜500℃であり、酸化剤ガスを供給する際の基板の温度は、通常は100〜300℃である。
次に、本発明を実施例により具体的に説明するが、本発明がこれらにより限定されるものではない。
(原料の調製)
内径8cm、高さ10cmのステンレス鋼(SUS316)製の容器に、不活性ガス供給ラインからアルゴンを供給して、容器の内部をアルゴン雰囲気にした。次に、この容器に、ジメチル亜鉛及びヘキサンを投入してこれらを混合し、25℃、常圧の状態で撹拌して原料(ジメチル亜鉛の含有量:0.5mol/L)を調製した。
(気化器の製作)
内部がフッ素系合成樹脂(PFA)で構成され、気化器外部との接触部がステンレス鋼(SUS316)で構成される原料供給部14を製作した。フッ素系合成樹脂の構成部17は、外径16mm、高さ34.2mmの円柱状であり、その外側のステンレス鋼の厚みは2.0mmである。また、先端が二重構造であり、内管が原料の流路、外管がキャリアガスの流路である噴出管18を設けた。また、原料供給部の側面には、冷却水を流してCVD原料供給部を冷却することができる冷却管19を設けた。
前記の原料供給部14のほか、気化ガス排出口15、ヒーター16を有する図2に示すようなステンレス製(SUS316)の気化器7を製作した。尚、気化室14は、内径が65mm、高さが92.5mmの円柱状で、底部の突起は高さ27.5mmであり、また気化ガス排出口15は底部から15mmの高さに設けた。
(気化供給装置の製作)
前記の気化器7、CVD装置8を、脱ガス器4、液体マスフローコントローラー5、キャリアガス供給ライン10、酸化剤ガス供給ライン12、ガス予熱器11、気体流量制御器9等と接続し、断熱材6を設けて、図1に示すような気化供給装置を製作した。尚、酸化剤ガス供給ライン12は、CVD装置の内部で酸化剤ガスが添加されるように設定した。次に、実施例1の原料が充填された原料容器を接続した。
(酸化亜鉛膜の形成)
前記の原料、気化供給装置を使用して、CVD法により、直径20mmのシリコン基板上に、酸化亜鉛膜を以下のようにして成膜した。
気化供給装置内、CVD装置内にアルゴンを供給した後、気化器内を70℃、常圧にするとともに、CVD装置内を40kPa、基板を200℃に保持した。次に、前記の原料を、液体マスフローコントローラーを用いて、0.5g/minの流量で気化器に供給するとともに、キャリアガス供給ラインから70℃に加熱されたアルゴンを、500ml/minの流量で気化器に供給して、原料を気化させCVD装置に供給した。また、30℃の酸素を350ml/minの流量でCVD装置に供給した。
(酸化亜鉛膜の評価)
このようにして得られた酸化亜鉛膜を、原子間力顕微鏡により分析した結果、膜厚は0.1μmであり、高純度で均一な酸化亜鉛膜が得られていることが確認された。
(酸化亜鉛膜の形成)
ジメチル亜鉛を原料として用い、実施例1と同様の気化供給装置を使用して、CVD法により、直径20mmのシリコン基板上に、酸化亜鉛膜を以下のようにして成膜した。
気化供給装置内、CVD装置内にアルゴンを供給した後、気化器内を50℃、常圧にするとともに、CVD装置内を40kPa、基板を200℃に保持した。次に、前記の原料を、液体マスフローコントローラーを用いて、0.01g/minの流量で気化器に供給するとともに、キャリアガス供給ラインから50℃に加熱されたアルゴンを、100ml/minの流量で気化器に供給して、原料を気化させCVD装置に1分間供給した。その後、原料の供給を中断するとともに、基板の温度を120℃に下げ、30℃の酸素を200ml/minの流量でCVD装置に1分間供給した。続いて、酸素の供給を中断するとともに、再度基板の温度を200℃に上げ、原料をCVD装置に1分間供給した。以上の操作を10回繰返して酸化亜鉛膜の成膜を終了した。
(酸化亜鉛膜の評価)
このようにして得られた酸化亜鉛膜を、原子間力顕微鏡により分析した結果、膜厚は0.15μmであり、高純度で均一な酸化亜鉛膜が得られていることが確認された。
(酸化亜鉛膜の形成)
実施例1の原料を用い、実施例1と同様の気化供給装置を使用して、CVD法により、直径20mmのサファイア基板上に、酸化亜鉛膜を以下のようにして成膜した。
気化供給装置内、CVD装置内にアルゴンを供給した後、気化器内を70℃、常圧にするとともに、CVD装置内を40kPa、基板を200℃に保持した。次に、実施例1の原料を、液体マスフローコントローラーを用いて、0.5g/minの流量で気化器に供給するとともに、キャリアガス供給ラインから70℃に加熱されたアルゴンを、500ml/minの流量で気化器に供給して、原料を気化させCVD装置に1分間供給した。その後、原料の供給を中断するとともに、基板の温度を120℃に下げ、30℃の酸素を350ml/minの流量でCVD装置に1分間供給した。続いて、酸素の供給を中断するとともに、再度基板の温度を200℃に上げ、原料をCVD装置に1分間供給した。以上の操作を10回繰返して酸化亜鉛膜の成膜を終了した。
(酸化亜鉛膜の評価)
このようにして得られた酸化亜鉛膜を、原子間力顕微鏡により分析した結果、膜厚は0.18μmであり、高純度で均一な酸化亜鉛膜が得られていることが確認された。
本発明において使用される気化供給装置の一例を示す構成図 本発明において使用される気化器の一例を示す構成図
符号の説明
1 不活性ガス供給ライン
2 原料
3 原料容器
4 脱ガス器
5 液体流量制御器
6 断熱材
7 気化器
8 CVD装置
9 気体流量制御器
10 キャリアガス供給ライン
11 ガス予熱器
12 酸化剤ガス供給ライン
13 気化室
14 原料供給部
15 気化ガス排出口
16 ヒーター
17 合成樹脂構成部
18 二重構造の噴出管
19 冷却管

Claims (7)

  1. ジメチル亜鉛またはジエチル亜鉛を有機溶媒に溶解させた原料を、気化させてCVD装置に供給するとともに、酸化剤ガスを含むガスをCVD装置に供給して、基板の表面に酸化亜鉛膜を形成させることを特徴とする成膜方法。
  2. ジメチル亜鉛またはジエチル亜鉛の気化ガスと、酸化剤ガスを含むガスを、交互にCVD装置に供給して、基板の表面に酸化亜鉛膜を形成させることを特徴とする成膜方法。
  3. 酸化剤ガスが、酸素、オゾン、窒素酸化物、または水である請求項1または請求項2に記載の成膜方法。
  4. 基板が、シリコン基板、サファイア基板、セラミックス基板、ガラス基板、金属基板、または合金基板である請求項1または請求項2に記載の成膜方法。
  5. 有機溶媒が、エーテル、ケトン、エステル、アルコール、または炭化水素である請求項1に記載の成膜方法。
  6. 原料に含まれるジメチル亜鉛またはジエチル亜鉛の含有量が、0.1〜5mol/Lである請求項1に記載の成膜方法。
  7. 基板の温度を、酸化剤ガスのCVD装置への供給時に、酸化剤ガスの非供給時よりも低く設定する請求項2に記載の成膜方法。
JP2005161187A 2005-06-01 2005-06-01 酸化亜鉛膜の成膜方法 Expired - Fee Related JP4699092B2 (ja)

Priority Applications (7)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005161187A JP4699092B2 (ja) 2005-06-01 2005-06-01 酸化亜鉛膜の成膜方法
US11/434,072 US20060275948A1 (en) 2005-06-01 2006-05-16 Process for forming zinc oxide film
DE602006021256T DE602006021256D1 (ja) 2005-06-01 2006-05-26
EP06010939A EP1728893B1 (en) 2005-06-01 2006-05-26 Process for forming zinc oxide film
TW095118928A TWI332531B (en) 2005-06-01 2006-05-29 Process for forming zinc oxide film
CNA2006100806988A CN1873051A (zh) 2005-06-01 2006-05-29 氧化锌膜的成膜方法
KR1020060048332A KR20060125500A (ko) 2005-06-01 2006-05-29 산화아연막의 형성 방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005161187A JP4699092B2 (ja) 2005-06-01 2005-06-01 酸化亜鉛膜の成膜方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2006336062A true JP2006336062A (ja) 2006-12-14
JP4699092B2 JP4699092B2 (ja) 2011-06-08

Family

ID=36928153

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2005161187A Expired - Fee Related JP4699092B2 (ja) 2005-06-01 2005-06-01 酸化亜鉛膜の成膜方法

Country Status (7)

Country Link
US (1) US20060275948A1 (ja)
EP (1) EP1728893B1 (ja)
JP (1) JP4699092B2 (ja)
KR (1) KR20060125500A (ja)
CN (1) CN1873051A (ja)
DE (1) DE602006021256D1 (ja)
TW (1) TWI332531B (ja)

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008172244A (ja) * 2007-01-09 2008-07-24 Korea Electronics Telecommun 電子素子用ZnO半導体膜の形成方法及び前記半導体膜を含む薄膜トランジスタ
JP2009508000A (ja) * 2005-09-09 2009-02-26 ピルキントン グループ リミテッド 堆積方法
WO2010131621A1 (ja) * 2009-05-12 2010-11-18 国立大学法人 宮崎大学 ドープ酸化亜鉛薄膜製造用組成物、酸化亜鉛薄膜の製造方法、帯電防止薄膜、紫外線カット薄膜、透明電極薄膜
JP2010267383A (ja) * 2009-05-12 2010-11-25 Tosoh Finechem Corp ドープ酸化亜鉛薄膜形成用組成物及びドープ酸化亜鉛薄膜の製造方法
JP2011170979A (ja) * 2010-02-16 2011-09-01 Univ Of Miyazaki 酸化亜鉛薄膜製造方法、およびこの方法で製造した帯電防止薄膜、紫外線カット薄膜、透明電極薄膜
JP2014077197A (ja) * 2012-10-09 2014-05-01 Samsung Corning Precision Materials Co Ltd 酸化亜鉛前駆体及びこれを利用した酸化亜鉛系薄膜蒸着方法
US9096441B2 (en) 2009-04-21 2015-08-04 Tosoh Finechem Corporation Composition for manufacturing doped or undoped zinc oxide thin film and method for manufacturing zinc oxide thin film using same
JP2016014189A (ja) * 2009-10-15 2016-01-28 アーケマ・インコーポレイテッド UV援用型化学蒸着によるポリマー基板上へのドープZnO膜の被着
JP2017043696A (ja) * 2015-08-26 2017-03-02 株式会社アルバック 抗菌部材の形成方法、および、抗菌部材の形成装置

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20090291293A1 (en) * 2006-07-14 2009-11-26 Dai Nippon Printing Co., Ltd. Film with transparent electroconductive membrane and its use
US7491575B2 (en) * 2006-08-02 2009-02-17 Xerox Corporation Fabricating zinc oxide semiconductor using hydrolysis
KR100966081B1 (ko) * 2008-01-03 2010-06-25 아주대학교산학협력단 산화아연박막의 방법 및 이를 이용한 박막 트랜지스터의형성방법
JP5200551B2 (ja) * 2008-01-18 2013-06-05 東京エレクトロン株式会社 気化原料供給装置、成膜装置及び気化原料供給方法
CN102165097A (zh) 2008-09-24 2011-08-24 东芝三菱电机产业系统株式会社 氧化锌膜(ZnO)或氧化镁锌膜(ZnMgO)的成膜方法及氧化锌膜或氧化镁锌膜的成膜装置
TWI465401B (zh) * 2009-04-21 2014-12-21 Tosoh Finechem Corp Doped or undoped zinc oxide thin film manufacturing method and a method for producing the zinc oxide thin film using the same
DE102012203212A1 (de) * 2012-03-01 2013-09-05 Osram Opto Semiconductors Gmbh Beschichtungsanlage und verfahren zur durchführung eines aufwachsprozesses
WO2013136052A2 (en) * 2012-03-16 2013-09-19 Pilkington Group Limited Chemical vapor deposition process for depositing zinc oxide coatings, method for forming a conductive glass article and the coated glass articles produced thereby
KR101466842B1 (ko) * 2012-11-28 2014-11-28 코닝정밀소재 주식회사 투명전극용 산화아연계 박막 제조방법
KR20150019623A (ko) * 2013-08-14 2015-02-25 코닝정밀소재 주식회사 산화아연계 박막 증착방법
EP3715499A1 (en) * 2019-03-29 2020-09-30 Picosun Oy Substrate coating

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62284078A (ja) * 1987-05-22 1987-12-09 Oki Electric Ind Co Ltd 化学気相成長方法
JPH04280975A (ja) * 1991-03-11 1992-10-06 Makoto Konagai ZnO透明導電膜の製造方法
JP2006124834A (ja) * 2004-10-29 2006-05-18 Sharp Corp シリコン基板上にZnOナノ構造を堆積するための、ALDよるZnOシード層

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0682625B2 (ja) * 1985-06-04 1994-10-19 シーメンス ソーラー インダストリーズ,エル.ピー. 酸化亜鉛膜の蒸着方法
US5126921A (en) * 1990-07-06 1992-06-30 Akira Fujishima Electronic component and a method for manufacturing the same
US5324365A (en) * 1991-09-24 1994-06-28 Canon Kabushiki Kaisha Solar cell
US6258170B1 (en) * 1997-09-11 2001-07-10 Applied Materials, Inc. Vaporization and deposition apparatus
JP3394488B2 (ja) 2000-01-24 2003-04-07 星和電機株式会社 窒化ガリウム系半導体発光素子及びその製造方法
US7368014B2 (en) * 2001-08-09 2008-05-06 Micron Technology, Inc. Variable temperature deposition methods
KR20030025354A (ko) 2001-09-20 2003-03-29 한국과학기술연구원 청색발광 ZnO 박막형광체의 제조방법
JP2004323941A (ja) 2003-04-25 2004-11-18 Central Glass Co Ltd 酸化亜鉛膜の成膜方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62284078A (ja) * 1987-05-22 1987-12-09 Oki Electric Ind Co Ltd 化学気相成長方法
JPH04280975A (ja) * 1991-03-11 1992-10-06 Makoto Konagai ZnO透明導電膜の製造方法
JP2006124834A (ja) * 2004-10-29 2006-05-18 Sharp Corp シリコン基板上にZnOナノ構造を堆積するための、ALDよるZnOシード層

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009508000A (ja) * 2005-09-09 2009-02-26 ピルキントン グループ リミテッド 堆積方法
JP2008172244A (ja) * 2007-01-09 2008-07-24 Korea Electronics Telecommun 電子素子用ZnO半導体膜の形成方法及び前記半導体膜を含む薄膜トランジスタ
JP4616359B2 (ja) * 2007-01-09 2011-01-19 韓國電子通信研究院 電子素子用ZnO半導体膜の形成方法及び前記半導体膜を含む薄膜トランジスタ
US9096441B2 (en) 2009-04-21 2015-08-04 Tosoh Finechem Corporation Composition for manufacturing doped or undoped zinc oxide thin film and method for manufacturing zinc oxide thin film using same
WO2010131621A1 (ja) * 2009-05-12 2010-11-18 国立大学法人 宮崎大学 ドープ酸化亜鉛薄膜製造用組成物、酸化亜鉛薄膜の製造方法、帯電防止薄膜、紫外線カット薄膜、透明電極薄膜
JP2010267383A (ja) * 2009-05-12 2010-11-25 Tosoh Finechem Corp ドープ酸化亜鉛薄膜形成用組成物及びドープ酸化亜鉛薄膜の製造方法
JP2016014189A (ja) * 2009-10-15 2016-01-28 アーケマ・インコーポレイテッド UV援用型化学蒸着によるポリマー基板上へのドープZnO膜の被着
JP2011170979A (ja) * 2010-02-16 2011-09-01 Univ Of Miyazaki 酸化亜鉛薄膜製造方法、およびこの方法で製造した帯電防止薄膜、紫外線カット薄膜、透明電極薄膜
JP2014077197A (ja) * 2012-10-09 2014-05-01 Samsung Corning Precision Materials Co Ltd 酸化亜鉛前駆体及びこれを利用した酸化亜鉛系薄膜蒸着方法
JP2017043696A (ja) * 2015-08-26 2017-03-02 株式会社アルバック 抗菌部材の形成方法、および、抗菌部材の形成装置

Also Published As

Publication number Publication date
TW200704818A (en) 2007-02-01
US20060275948A1 (en) 2006-12-07
TWI332531B (en) 2010-11-01
EP1728893A3 (en) 2007-09-05
EP1728893A2 (en) 2006-12-06
KR20060125500A (ko) 2006-12-06
CN1873051A (zh) 2006-12-06
DE602006021256D1 (ja) 2011-05-26
EP1728893B1 (en) 2011-04-13
JP4699092B2 (ja) 2011-06-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4699092B2 (ja) 酸化亜鉛膜の成膜方法
US6541067B1 (en) Solvated ruthenium precursors for direct liquid injection of ruthenium and ruthenium oxide and method of using same
Thurier et al. Platinum OMCVD processes and precursor chemistry
US20040033318A1 (en) Apparatus and method for forming thin-film
CN104603327A (zh) 含有钼的薄膜的制造方法、薄膜形成用原料及钼酰亚胺化合物
US3701682A (en) Thin film deposition system
CN104755485A (zh) 铝化合物、薄膜形成用原料及薄膜的制造方法
JP4508702B2 (ja) 成膜方法
JP2009536144A (ja) 基板上に酸化亜鉛コーティングを堆積させる方法
US5381755A (en) Method of synthesizing high quality, doped diamond and diamonds and devices obtained therefrom
JP2007246343A (ja) 結晶製造装置
JP2007239083A (ja) 基材表面に金属酸化物膜を形成する方法及び該方法に使用する大気開放型cvd装置のノズル
JPWO2006049059A1 (ja) 金属化合物、薄膜形成用原料及び薄膜の製造方法
JP2972876B1 (ja) 気相におけるアルコール蒸気阻止膜
Todorovsky et al. Deposition and characterization of La2Ti2O7 thin films via spray pyrolysis process
JP4107923B2 (ja) イットリウム含有複合酸化物薄膜の製造方法
WO2020191837A1 (zh) 梯度自掺杂多元金属氧化物半导体薄膜的喷雾热解制备方法
JP4688458B2 (ja) 絶縁膜成膜用原料及びそれを用いた成膜方法
US20120071001A1 (en) Vaporizing and feed apparatus and vaporizing and feed method
JP5051023B2 (ja) 成膜装置および半導体素子の製造方法
RU2397572C1 (ru) Способ получения пленочных покрытий оксида олова на подложках
JP4419526B2 (ja) 気化器の気化性能評価方法
JP2005167044A (ja) 低誘電率膜の形成方法
JP2012111696A (ja) ルテニウム錯体混合物、成膜用組成物、ルテニウム含有膜及びその製造方法
JP2789922B2 (ja) Cvd法による金膜の形成方法

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20071217

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20100412

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20101220

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20110204

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20110228

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20110302

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees