KR101311801B1 - 직접 액체 주입형 화학 기상 증착법을 이용한 투명도전막의 제조방법 및 이에 의해 제조된 투명도전막 - Google Patents

직접 액체 주입형 화학 기상 증착법을 이용한 투명도전막의 제조방법 및 이에 의해 제조된 투명도전막 Download PDF

Info

Publication number
KR101311801B1
KR101311801B1 KR1020100089569A KR20100089569A KR101311801B1 KR 101311801 B1 KR101311801 B1 KR 101311801B1 KR 1020100089569 A KR1020100089569 A KR 1020100089569A KR 20100089569 A KR20100089569 A KR 20100089569A KR 101311801 B1 KR101311801 B1 KR 101311801B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
conductive film
transparent conductive
precursor solution
organic solvent
manufacturing
Prior art date
Application number
KR1020100089569A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20120027784A (ko
Inventor
이시우
문수산나
Original Assignee
포항공과대학교 산학협력단
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 포항공과대학교 산학협력단 filed Critical 포항공과대학교 산학협력단
Priority to KR1020100089569A priority Critical patent/KR101311801B1/ko
Publication of KR20120027784A publication Critical patent/KR20120027784A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101311801B1 publication Critical patent/KR101311801B1/ko

Links

Images

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/22Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the deposition of inorganic material, other than metallic material
    • C23C16/30Deposition of compounds, mixtures or solid solutions, e.g. borides, carbides, nitrides
    • C23C16/40Oxides
    • C23C16/407Oxides of zinc, germanium, cadmium, indium, tin, thallium or bismuth
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/44Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
    • C23C16/448Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating characterised by the method used for generating reactive gas streams, e.g. by evaporation or sublimation of precursor materials
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02104Forming layers
    • H01L21/02365Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
    • H01L21/02612Formation types
    • H01L21/02617Deposition types
    • H01L21/0262Reduction or decomposition of gaseous compounds, e.g. CVD
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/04Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices
    • H01L31/042PV modules or arrays of single PV cells
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02EREDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50Photovoltaic [PV] energy

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Chemical Vapour Deposition (AREA)
  • Manufacturing Of Electric Cables (AREA)

Abstract

본 발명은 증착하고자 하는 금속 화합물을 혼합 전구체 용액으로 이용함으로써 용액의 조성을 조절할 수 있고, 이를 통해 박막의 조성을 용이하게 제어할 수 있는 직접 액체 주입형 화학 기상 증착법을 이용한 투명도전막의 제조방법 및 이에 의해 제조된 투명도전막에 관한 것이다.
본 발명은 아연 또는 티타늄을 포함하는 금속 화합물을 유기 용매에 녹인 전구체 용액과 알루미늄, 갈륨 및 니오븀으로 이루어지는 그룹으로부터 선택된 1종 이상을 포함하는 첨가물을 유기 용매에 녹인 전구체 용액을 혼합하는 단계; 상기 혼합된 전구체 용액을 용액 주입기를 통해 기화기에 주입하여 기화시키는 단계; 상기 기화작용에 의해 생성된 증기와 반응 기체를 증착반응기에 도입하는 단계; 및 상기 도입된 증기와 반응 기체를 유리 기판과 접촉시켜 도전막을 형성시키는 단계를 포함하는 직접 액체 주입형 화학 기상 증착법을 이용한 투명도전막의 제조방법을 제공한다.
본 발명에 의하면 첨가물의 주입 조절이 용이하므로, 도전막의 조성 제어가 쉽고, 대면적 증착이 가능하며, 제조비용이 절감될 수 있는 투명도전막의 제조방법을 제공할 수 있다.

Description

직접 액체 주입형 화학 기상 증착법을 이용한 투명도전막의 제조방법 및 이에 의해 제조된 투명도전막{METHOD FOR MANUFACTURING TRANSPARENT CONDUCTIVE FILM USING DIRECT LIQUID INJECTION-METAL-ORGANIC CHEMICAL VAPOR DEPOSITION(DLI-MOCVD) AND TRANSPARENT CONDUCTIVE FILM MANUFACTURED BY THE METHOD}
본 발명은 직접 액체 주입형 화학 기상 증착법을 이용한 투명도전막의 제조방법 및 이에 의해 제조된 투명도전막에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 증착하고자 하는 금속 화합물을 혼합 전구체 용액으로 이용함으로써 용액의 조성을 조절할 수 있고, 이를 통해 박막의 조성을 용이하게 제어할 수 있는 직접 액체 주입형 화학 기상 증착법을 이용한 투명도전막의 제조방법 및 이에 의해 제조된 투명도전막에 관한 것이다.
일반적으로 태양전지의 투명전극(transparent electrode), 발광다이오드(LEDs), 디스플레이의 윈도우 물질(window materials)등과 같은 광전자 소자에는 투명도전막이 이용되고 있다.
상기 투명도전막은 주석을 첨가한 산화인듐(ITO:Induim-tin oxide), 불소를 첨가한 산화주석(FTO:Fluorine doped tin oxide)등이 가장 널리 사용되며, 이는 10-4Ω·㎝대의 낮은 비저항과 가시광선 영역에서 90% 이상의 높은 투과도의 우수한 특성을 가지고 있다. 그러나, 소자 제작시 수소 플라즈마 분위기 속에서 장시간 노출되면 투명도전막 표면에 인듐이나 주석이 환원되어 전기 및 광학적 특성이 현저히 저하되는 단점이 있다. 또한 원재료인 인듐 고갈에 의한 공급의 한계와 인체 유해성의 대두로 대체재의 개발이 시급한 실정이다.
이에 친환경, 저가 소재인 아연 산화물이나 티타늄 산화물을 기반으로 하는 투명도전막의 연구가 활발하게 이루어지고 있다. 일반적으로 아연 산화물이나 티타늄 산화물을 기반으로 하는 투명도전막의 증착 방법으로는 물리적 증착법과 화학 기상 증착법이 널리 사용되는데, 이러한 화학 기상 증착법은 물리적 증착법에 비해 증착속도가 빠르고, 대면적 증착이 가능하며, 층덮임(step coverage)이 우수하다.
특히, 아연 산화물 기반의 투명도전막 소재의 경우 박막 제조시 널리 사용되는 플라즈마 화학 기상 증착 공정에서 발생되는 수소에 대한 내환원성이 우수한 것으로 알려져 있다. 그러나, 현재 제조되고 있는 아연 산화물과 티타늄 산화물을 기반으로 하는 투명도전막은 전기적 특성이 다소 떨어지는 단점을 가지고 있다.
또한, 기존의 버블러(bubber)형 화학 기상 증착법은 증착시 사용되는 전구체가 액상인 경우 재현성 있는 기화와 증착이 가능하나 고상인 경우 재현성 있는 원료의 기화가 어려워 도전막의 조성 제어가 용이하지 않은 단점이 있다. 또한 고상의 전구체는 대체적으로 증기압이 낮아 100℃ 이상의 높은 온도를 유지해야 하는데 이때 증발 중 점진적인 분해반응으로 인한 전구체 변질의 문제점이 있다.
본 발명은 상기 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 도전막의 조성 제어가 용이하고, 효율적으로 대면적 증착이 가능한 직접 액체 주입형 화학 기상 증착법을 이용한 투명도전막의 제조방법 및 이에 의해 제조된 투명도전막을 제공하고자 하는 것이다.
본 발명은 아연 또는 티타늄을 포함하는 유기 금속 화합물을 유기 용매에 녹인 전구체 용액과 알루미늄, 갈륨 및 니오븀으로 이루어지는 그룹으로부터 선택된 1종 이상을 포함하는 첨가물을 유기 용매에 녹인 전구체 용액을 혼합하는 단계; 상기 혼합된 전구체 용액을 용액 주입기를 통해 기화기에 주입하여 기화시키는 단계; 상기 기화작용에 의해 생성된 증기와 반응 기체를 증착반응기에 도입하는 단계; 및 상기 도입된 증기와 반응 기체를 유리 기판과 접촉시켜 도전막을 형성시키는 단계를 포함하는 직접 액체 주입형 화학 기상 증착법을 이용한 투명도전막의 제조방법을 제공한다.
이 때, 상기 유기 금속 화합물을 유기 용매에 녹인 전구체 용액과 상기 첨가물을 유기 용매에 녹인 전구체 용액은 1 : 0.001~1의 농도비로 혼합되는 것이 바람직하다.
또한, 상기 유기 용매는 헥산, 헵탄, 옥탄, n-부틸아세테이트 및 테트라하이드로퓨란(THF)으로 이루어지는 그룹으로부터 선택된 1종 이상인 것이 바람직하며, 상기 반응 기체는 산소, 물, 과산화수소, 질소산화물 및 이산화탄소로 이루어지는 그룹으로부터 선택된 1종 이상인 것이 바람직하다.
이에 더하여, 상기 도전막을 형성시키는 단계는 200~600℃의 온도에서 이루어질 수 있으며, 플라즈마를 이용하여 실온~250℃의 온도범위에서 이루어질 수 있다.
본 발명은 상기 제조방법에 의해 제조된 투명도전막을 제공한다.
상기 투명도전막은 갈륨이 첨가된 산화아연(GZO)도전막, 알루미늄이 첨가된 산화아연(AZO)도전막 및 니오븀이 첨가된 산화티타늄(TNO)도전막으로 이루어진 그룹으로부터 선택된 1종 이상인 것이 바람직하다.
본 발명에 의하면 첨가물의 주입 조절이 용이하므로, 도전막의 조성 제어가 쉽고, 대면적 증착이 가능하며, 제조비용이 절감될 수 있는 투명도전막의 제조방법을 제공할 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시예 1 및 2에 따라 변화하는 혼합 전구체 용액의 농도비에 의해 변화하는 박막내 원자비를 나타내는 그래프이다.
도 2는 본 발명의 실시예 1 및 2에 따라 제조된 투명도전막의 Al 및 Nb의 함량 변화에 따라 변화하는 전도도를 나타내는 그래프이다.
도 3은 투명도전막 제조시 증착 온도가 변화함에 따른 증착 속도를 나타내는 그래프이다.
도 4는 본 발명의 실시예 1 및 2에 따라 제조된 투명도전막의 투명도 변화를 나타내는 그래프이다.
본 발명자들은 투명도전막 제조 시 직접 용액 주입형 화학 기상 증착법을 이용할 경우, 첨가물의 주입 조절을 용이하게 할 수 있고, 이를 통해 도전막의 조성 제어를 쉽게 할 수 있다는 사실을 인지하고, 연구와 실험을 통해 본 발명을 완성하기에 이르렀다.
이하 본 발명을 상세히 설명한다.
본 발명이 제안하는 투명도전막의 제조방법은 기존의 화학 기상 증착법과는 다르게 액체를 직접 주입하여 기상 증착시켜 투명도전막을 제조하는 것이다. 즉, 본 발명은 아연 또는 티타늄을 포함하는 유기 금속 화합물을 유기 용매에 녹인 전구체 용액(이하 '화합물 전구체 용액'이라 함)과 알루미늄, 갈륨 및 니오븀으로 이루어지는 그룹으로부터 선택된 1종 이상을 포함하는 첨가물을 유기 용매에 녹인 전구체 용액(이하 '첨가물 전구체 용액'이라 함)을 혼합하게 되는데, 기화기에 주입될 용액을 미리 제조하게 됨으로써, 용액의 농도 조절을 용이하게 할 수 있게 된다.
이 때, 상기 화합물 전구체 용액과 상기 첨가물 전구체 용액은 1 : 0.001~1의 농도비로 혼합되는 것이 바람직한데, 상기 농도비가 1:0.001 미만인 경우, 첨가 물질의 도핑 효과가 나타나지 않으며, 1:1을 초과하는 경우에는 첨가물의 함량이 증착시키고자 하는 금속의 함량을 초과하게 되므로, 도전막의 특성을 잃어버리게 된다. 단, 상기 농도비는 상기 아연 또는 티타늄의 원자수와 상기 알루미늄, 갈륨 및 니오븀으로 이루어지는 그룹으로부터 선택된 1종 이상의 원소의 원자수 합계의 비를 의미하며, 이하에서 언급되는 농도비 또한 이를 의미한다.
또한, 상기 유기 용매는 헥산, 헵탄, 옥탄, n-부틸아세테이트 및 테트라하이드로퓨란(THF)으로 이루어지는 그룹으로부터 선택된 1종 이상인 것이 바람직하다.
이어서, 상기 화합물 전구체 용액과 상기 첨가물 전구체 용액이 혼합된 전구체 용액(이하 '혼합 전구체 용액'이라 함)을 용액 주입기를 통해 기화기에 주입하여 기화시키게 된다. 상기 기화기의 조건, 즉 기화온도 등은 상기 혼합 전구체 용액의 조성 혹은 농도비 등을 고려하여 기화가 가능한 범위로 적절하게 설정할 수 있다.
상기 기화작용에 의해 생성된 증기는 반응 기체와 함께 증착반응기에 도입하게 되는데, 이 때 상기 반응 기체는 산소, 물, 과산화수소, 질소산화물 및 이산화탄소로 이루어지는 그룹으로부터 선택된 1종 이상인 것이 바람직하다.
상기 도입된 증기와 반응 기체를 유리 기판과 접촉시켜 도전막을 형성시킴으로써 투명도전막의 제조를 완료하게 된다. 이 때, 상기 도전막을 형성시키는 단계는 200~600℃의 온도에서 이루어질 수 있다. 상기 온도 범위에서 증착시킴으로써 투명도전막의 증착 속도를 일정 수준 이상으로 확보할 수 있다.
한편, 상기 도전막 형성 단계는 플라즈마를 이용하여 실온~250℃의 온도범위에서도 이루어질 수 있는데, 플라즈마 전력(plasma power)을 50~500W의 범위로 가함으로써 플라즈마에 의한 산소 라디칼을 이용하여 투명도전막을 제작할 수 있다. 즉, 본 발명에 따른 도전막 증착은 실온에서 600℃까지 다양한 범위에서 이루어질 수 있다.
상기 제조방법에 의해 제조되는 투명도전막은 갈륨이 첨가된 산화아연(GZO:gallium doped zinc oxide)도전막, 알루미늄이 첨가된 산화아연(AZO:Aluminium doped zinc oxide)도전막 및 니오븀이 첨가된 산화티타늄(TNO:Titanium-niobium oxide)도전막으로 이루어진 그룹으로부터 선택된 1종 이상인 것이 바람직하다.
이하 실시예를 통해 본 발명을 상세하게 설명한다. 다만, 하기 실시예는 본 발명을 에시하기 위한 것일 뿐 본 발명의 권리범위가 이들만으로 한정되는 것은 아니다.
(실시예 1)
알루미늄이 첨가된 산화아연(AZO)도전막의 제조
아연을 포함하는 유기 금속 화합물로서 다이에틸징크(diethylzinc)와 첨가물로서 트리메틸알루미늄(trimethylaluminium)을 각각 유기 용매인 헥산에 용해시킨 뒤, 아연 전구체 용액과 알루미늄 전구체 용액의 농도비를 1 : 0.1~0.5로 달리하여 혼합 전구체 용액을 제조하였다. 상기 혼합 전구체 용액을 0.1ml/분의 속도로 기화기에 주입한 뒤, 150sccm의 산소를 유리 기판이 위치한 증착반응기로 도입하여 알루미늄이 첨가된 산화아연 투명도전막을 제조하였다. 이 때, 기화기 온도는 150℃, 기판온도는 300℃로 유지하였으며, 운반기체로써 Ar 150sccm을 사용하고, 반응기 내의 압력은 1.2torr로 유지하였다.
(실시예 2)
니오븀이 첨가된 산화티타늄(TNO)도전막의 제조
티타늄을 포함하는 유기 금속 화합물로서 티타늄 메톡사이드(Titanium methoxide)와 첨가물로서 니오븀 에톡사이드(Niobium ethoxide)를 각각 유기 용매인 n-부틸아세테이트에 용해시킨 뒤, 티타늄 전구체 용액과 니오븀 전구체 용액의 농도비를 1 : 0.1~0.5로 달리하여 혼합 전구체 용액을 제조하였다. 상기 혼합 전구체 용액을 0.1ml/분의 속도로 기화기에 주입한 뒤, 200sccm의 산소를 유리 기판이 위치한 증착반응기로 도입하여 니오븀이 첨가된 산화티타늄 투명도전막을 제조하였다. 이 때, 기화기 온도는 140℃, 기판온도는 320℃로 유지하였으며, 운반기체로써 Ar 150sccm을 사용하고, 반응기 내의 압력은 1.2torr로 유지하였다.
상기 실시예 1 및 2에 기재된 혼합 전구체 용액들의 농도비 변화에 따라 변화되는 박막내 Al/Zn 및 Nb/Ti 원자비를 측정한 후, 그 결과를 도 1에 나타내었다. 도 1을 통해, Al/Zn 및 Nb/Ti의 농도비가 0.1에서 0.5로 증가됨에 따라 도전막의 Al/Zn 및 Nb/Ti의 원자비 또한 비례하여 증가하는 것을 알 수 있다. 이는 곧 박막의 조성 제어가 용이하게 이루어질 수 있다는 것을 의미한다.
도 2는 상기 실시예 1 및 2에 따라 제조된 투명도전막의 Al 및 Nb의 함량 변화에 따라 변화하는 전도도를 나타내는 그래프이다. 도 2를 통해, 본 발명이 제안하는 혼합 전구체 용액의 농도비에 따라 제조된 투명도전막은 도전막 내의 Al 또는 Nb의 함량이 변화하게 되나, 최소값이 900/Ω㎝ 이상의 전도도를 가지게 됨을 알 수 있다. 본 발명의 투명도전막은 상기한 바와 같이 일정 수준 이상의 전도도를 지니게 되므로, 여러 응용 분야에 사용될 수 있음을 어렵지 않게 알 수 있다.
도 3은 AZO 및 TNO 투명도전막 제조시 실시예 1 및 2의 조건에서 증착 온도만을 달리하여 투명도전막을 제조한 후, 상기 투명도전막들의 도전막 증착 속도를 측정한 결과를 나타낸 그래프이다. 이 때, AZO 투명도전막 제조시, 혼합 전구체 용액의 농도비는 0.4였으며, TNO 투명도전막 제조시, 혼합 전구체 용액의 농도비는 0.5였다. 도 3을 통해, 본 발명의 범위에 만족하는 증착 온도로 박막을 증착할 경우, 박막의 증착 속도가 약 10nm/min 이상, 즉 일정 수준이상의 성장 속도를 가지게 됨을 알 수 있다.
도 4는 파장 변화에 따른 투명도전막의 투명도 변화를 나타내는 그래프이다. 도 4에 나타난 AZO 투명도전막은 혼합 전구체 용액의 농도비가 1:0.4였으며, 실시예 1의 조건과 동일하게 제조되었으며, TNO 투명도전막은 혼합 전구체 용액의 농도비가 1:0.5였으며, 실시예 2의 조건과 동일하게 제조되었다. 도 4에서 알 수 있드시, 상기 투명도전막들은 파장이 약 400nm 이상일 경우, 투명도가 약 80% 수준을 보이고 있음을 알 수 있다. 이러한 투명도 수치는 투명도전막의 투명도 기준을 만족한다.

Claims (8)

  1. 아연 또는 티타늄을 포함하는 유기 금속 화합물을 유기 용매에 녹인 전구체 용액과 알루미늄, 갈륨 및 니오븀으로 이루어지는 그룹으로부터 선택된 1종 이상을 포함하는 첨가물을 유기 용매에 녹인 전구체 용액을 혼합하는 단계;
    상기 혼합된 전구체 용액을 용액 주입기를 통해 기화기에 주입하여 기화시키는 단계;
    상기 기화작용에 의해 생성된 증기와 반응 기체를 증착반응기에 도입하는 단계; 및
    상기 도입된 증기와 반응 기체를 유리 기판과 접촉시켜 도전막을 형성시키는 단계를 포함하는 직접 액체 주입형 화학 기상 증착법을 이용한 투명도전막의 제조방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 유기 금속 화합물을 유기 용매에 녹인 전구체 용액과 상기 첨가물을 유기 용매에 녹인 전구체 용액이 1 : 0.001~1의 농도비로 혼합되는 것을 특징으로 하는 직접 액체 주입형 화학 기상 증착법을 이용한 투명도전막의 제조방법.
    (단, 상기 농도비는 상기 아연 또는 티타늄의 원자수와 상기 알루미늄, 갈륨 및 니오븀으로 이루어지는 그룹으로부터 선택된 1종 이상의 원소의 원자수 합계의 비임.)
  3. 제1항에 있어서, 상기 유기 용매는 헥산, 헵탄, 옥탄, n-부틸아세테이트 및 테트라하이드로퓨란(THF)으로 이루어지는 그룹으로부터 선택된 1종 이상인 것을 특징으로 하는 직접 액체 주입형 화학 기상 증착법을 이용한 투명도전막의 제조방법.
  4. 제1항에 있어서, 상기 반응 기체는 산소, 물, 과산화수소, 질소산화물 및 이산화탄소로 이루어지는 그룹으로부터 선택된 1종 이상인 것을 특징으로 하는 직접 액체 주입형 화학 기상 증착법을 이용한 투명도전막의 제조방법.
  5. 제1항에 있어서, 상기 도전막을 형성시키는 단계는 200~600℃의 온도에서 이루어지는 것을 특징으로 하는 직접 액체 주입형 화학 기상 증착법을 이용한 투명도전막의 제조방법.
  6. 제1항에 있어서, 상기 도전막을 형성시키는 단계는 플라즈마를 이용하여 실온~250℃의 온도범위에서 이루어지는 것을 특징으로 하는 직접 액체 주입형 화학 기상 증착법을 이용한 투명도전막의 제조방법.
  7. 삭제
  8. 삭제
KR1020100089569A 2010-09-13 2010-09-13 직접 액체 주입형 화학 기상 증착법을 이용한 투명도전막의 제조방법 및 이에 의해 제조된 투명도전막 KR101311801B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020100089569A KR101311801B1 (ko) 2010-09-13 2010-09-13 직접 액체 주입형 화학 기상 증착법을 이용한 투명도전막의 제조방법 및 이에 의해 제조된 투명도전막

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020100089569A KR101311801B1 (ko) 2010-09-13 2010-09-13 직접 액체 주입형 화학 기상 증착법을 이용한 투명도전막의 제조방법 및 이에 의해 제조된 투명도전막

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20120027784A KR20120027784A (ko) 2012-03-22
KR101311801B1 true KR101311801B1 (ko) 2013-09-25

Family

ID=46132863

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020100089569A KR101311801B1 (ko) 2010-09-13 2010-09-13 직접 액체 주입형 화학 기상 증착법을 이용한 투명도전막의 제조방법 및 이에 의해 제조된 투명도전막

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101311801B1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2017086630A1 (ko) * 2015-11-19 2017-05-26 주식회사 유진테크 머티리얼즈 유기 4족 화합물을 포함하는 전구체 조성물 및 이를 이용한 박막 형성 방법

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010192294A (ja) * 2009-02-19 2010-09-02 Tokyo Institute Of Technology 透明導電膜の製造方法、透明導電膜およびデバイス

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010192294A (ja) * 2009-02-19 2010-09-02 Tokyo Institute Of Technology 透明導電膜の製造方法、透明導電膜およびデバイス

Non-Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
Kafizas, A.외 2명, J. Mater. Chem., Vol.20, pp.8336-8349 (2010.8.27.). *
Kafizas, A.외 2명, J. Mater. Chem., Vol.20, pp.8336-8349 (2010.8.27.).*
Liu, H.외 4명, Superlattices and Microstructures, Vol.48, pp.458-484 (2010.9.6.). *
Liu, H.외 4명, Superlattices and Microstructures, Vol.48, pp.458-484 (2010.9.6.).*
Song, M-.K. et al. Journal of The Electrochemical Society, Vol.153(11), G992-G995 (2006.9.20.). *
Song, M-.K. et al. Journal of The Electrochemical Society, Vol.153(11), G992-G995 (2006.9.20.).*

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2017086630A1 (ko) * 2015-11-19 2017-05-26 주식회사 유진테크 머티리얼즈 유기 4족 화합물을 포함하는 전구체 조성물 및 이를 이용한 박막 형성 방법

Also Published As

Publication number Publication date
KR20120027784A (ko) 2012-03-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10311992B2 (en) Transparent conducting films including complex oxides
JP5148864B2 (ja) 低温で酸化亜鉛を堆積させる方法およびそれにより形成される生成物
US8404302B2 (en) Solution process for fabricating a textured transparent conductive oxide (TCO)
US8932495B1 (en) Transparent conductor materials and processes for forming such materials
KR101225739B1 (ko) 광전지용 산화아연계 투명 도전막 및 그 제조방법
Lee et al. Ultrasmooth, high electron mobility amorphous In–Zn–O films grown by atomic layer deposition
Chen et al. Fabrication of transparent conducting ATO films using the ATO sintered targets by pulsed laser deposition
CN102482113A (zh) 掺杂或非掺杂的氧化锌薄膜制造用组合物以及使用其的氧化锌薄膜的制造方法
Horng et al. Effects of Ga concentration and rapid thermal annealing on the structural, optoelectronic and photoluminescence properties of Ga-doped ZnO thin films
JP2016014189A (ja) UV援用型化学蒸着によるポリマー基板上へのドープZnO膜の被着
KR20150019623A (ko) 산화아연계 박막 증착방법
KR101311801B1 (ko) 직접 액체 주입형 화학 기상 증착법을 이용한 투명도전막의 제조방법 및 이에 의해 제조된 투명도전막
CN103866277B (zh) 一种原子层沉积制备双受主共掺氧化锌薄膜的方法
JP2015124117A (ja) 金属酸化物薄膜の製造方法
CN103952678B (zh) 一种高迁移率的掺氟氧化锌基透明导电薄膜的制备方法
KR101466842B1 (ko) 투명전극용 산화아연계 박막 제조방법
US20080118777A1 (en) Method for Producing High Carrier Concentration P-Type Transparent Conducting Oxides
Krajewski et al. Structural, optical, and electrical properties of hafnium–aluminum–zinc-oxide films grown by atomic layer deposition for TCO applications
Hsu et al. Effect of oxygen annealing temperature on properties of spatial atomic layer deposited aluminum-doped zinc oxide films
JP2014077197A (ja) 酸化亜鉛前駆体及びこれを利用した酸化亜鉛系薄膜蒸着方法
Sathasivam et al. Highly conductive tungsten-doped tin (IV) oxide transparent electrodes delivered by lattice-strain control
Chang et al. Effects of passivation layer and post-annealing on Ga-doped ZnO films grown by ALD
CN103515445A (zh) 一种薄膜晶体管及其制备方法
KR101227111B1 (ko) 도펀트의 주기적 주입을 이용한 유기금속 화학 기상 증착법에 의해 형성된 투명 전도막 및 이의 제조방법
Kim et al. Electrical and optical properties of hydrogen plasma treated molybdenum-doped indium oxide films synthesized by polymer-assisted deposition method

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
LAPS Lapse due to unpaid annual fee