TWI293398B - Active matrix substrate,display device,and image sensing device - Google Patents

Active matrix substrate,display device,and image sensing device Download PDF

Info

Publication number
TWI293398B
TWI293398B TW090113362A TW90113362A TWI293398B TW I293398 B TWI293398 B TW I293398B TW 090113362 A TW090113362 A TW 090113362A TW 90113362 A TW90113362 A TW 90113362A TW I293398 B TWI293398 B TW I293398B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
pixel electrode
signal line
active matrix
photosensitive
matrix substrate
Prior art date
Application number
TW090113362A
Other languages
English (en)
Inventor
Izumi Yoshihiro
Chikama Yoshimasa
Murai Atsuhito
Original Assignee
Sharp Kk
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sharp Kk filed Critical Sharp Kk
Application granted granted Critical
Publication of TWI293398B publication Critical patent/TWI293398B/zh

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1343Electrodes
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1343Electrodes
    • G02F1/13439Electrodes characterised by their electrical, optical, physical properties; materials therefor; method of making
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144Devices controlled by radiation
    • H01L27/146Imager structures
    • H01L27/14601Structural or functional details thereof
    • H01L27/14609Pixel-elements with integrated switching, control, storage or amplification elements
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/136Liquid crystal cells structurally associated with a semi-conducting layer or substrate, e.g. cells forming part of an integrated circuit
    • G02F1/1362Active matrix addressed cells
    • G02F1/136227Through-hole connection of the pixel electrode to the active element through an insulation layer

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Thin Film Transistor (AREA)
  • Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Materials For Photolithography (AREA)

Description

1293398 A7
發明背景 本發明係、關於主動㉟陣基#,以及以相同方式製成之平 板顯不裝置與影像感測裝置。 如眾所週知,液晶顯示裝置之兩基材間納有液晶分子, 其上形成電極,施加於兩基板上之電極的電信號可使來自 背光t光線穿透率改變,藉此資料得以顯示。與陰極射線 管顯示裝置相較,該液晶顯示裝置輕薄、省電,並可將此 類裝置安裝在個人桌上型電腦資訊終端裝備及遊戲機上。 隨著對高精度及高畫質要求之與曰俱增,一種流行的液 晶顯示裝置爲主動矩陣型液晶顯示裝置,其具主動元件, 諸如薄膜電晶體(以下以TFT稱之)。在主動矩陣型液晶顯 示裝置的領域中’素有諸多對增加像素孔徑比之努力。此 係因孔徑比之增加,可改善來自背光之入射光穿透率,俾 在降低功率損耗的情況下,可獲致相同的照度,並在功率 損耗不變的情況下,可獲致較高的照度。 就如何增加主動矩陣型液晶顯示裝置之孔徑比而言,實 已有人提出過,例如在屬於本發明之一申請人之日本專利 2933879號之液晶顯示裝置中,有一像素電極延伸遍布於 一孔徑部分。該等像素之一係以矩陣型式形成於一基板 上,示如圖7與8。圖7係一主動矩陣基材平面圖,而圖 8則爲截自圖7線段8-8之橫剖圖。 液晶顯示裝置之主動矩陣基材的主要配置如後。在一可 透光基材21上,設有一充做切換元件之TFT Η ; —用以 控制TFT 14之閘極信號線12 ; —與TFT 14相連,並與閘 -4- 尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐) "^ 1293398 A7 * ______ _— B7 五、發明説明(2 ) 極信號線12正交之源極信號線13 ; —形成於TFT 14、閘 極信號線12與源極信號線13上之内層絕緣膜28 ;以及 經一貫穿内層絕緣膜28之接觸孔16,與TFT 14相連之像 素電極11。 该液晶顯示裝置之主動矩陣基材的製造方法如後。首 先,在可透光基材21上形成一閘極信號線12與一電容線 17 ,並形成至少可將該等線12與17覆蓋之閘極絕緣膜 23。之後在形成TFT 14處,產生一半導體層24 ;視需要 產生一通道保護層25 ;並產生一源極電極26a及没極電 極26b。然後形成源極信號線13與源極電極26a之連結, 並將一連結電極15與没極電極26b相連,之後形成覆蓋 整個基材表面之内層絕緣膜28 。再者,爲建立在内層絕 緣膜28形成之像素電極11與連結電極15間之接觸,在 内層絕緣膜28中設有一接觸孔16。如此即形成該液晶顯 示裝置。須注意如圖8所示,部分連結電極Η及源極信 號線13,係由可穿透性傳導線27a及金屬線27b製成之薄 板所構成。 像素電極11 ,係以下列步驟形成。首先形成内層絕緣 膜28及接觸孔16,之後以濺鍍技術或類似方法形成一可 穿透傳導膜,如ITO (銦錫氧化物)膜。在該可穿透傳導 膜上,以旋轉披覆法施加正型抗蚀刻劑。接下來,在執行 閘極信號線12與源極信號線13對準時,以諸如步階器之 曝光裝置設置一曝光罩,並自上方曝光。再來依曝光圖樣 蚀刻可穿透傳導膜後,即可完成像素電極u。 -5- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐y -- 1293398 A7 ' B7 五、發明説明(3 ) 在另一方面,在專利公開申請案HEI 10-20321中。有本 發明申請人所揭示之方法,其中藉由濺鍍技術之ITO並未 用以產生像素電極,但ΠΌ材質使得以披覆法形成的膜, 係用來增厚在接觸孔16處之像素電極11 ,俾可藉由平坦 化技術消弭摩擦誤差及顯示誤差。然而,縱使以披覆法形 成充做像素電極11之ITO膜有所不同,此法與上述製造 方法,在利用光平板印刷及蚀刻技術於ITO膜之圖樣化製 程的觀點上並無相異之處。 將可瞭解上述具形成於内層絕緣膜上之像素電極的主動 矩陣基材,不僅只適用於平板顯示裝置,如液晶顯示裝 置;亦適用於平板影像感測裝置,例如由Denny L. Lee等 人所揭示之 nA New Digital Detector for Projection Radiography” Proc. SPIE,Vol· 2432, PP· 237-249。 然而,上述之習知主動矩陣基材存在下列問題。 i) 以上述方法在整個基材表面製成IT0膜後,需要一系 列的步驟來產生像素電極11 ,該等步驟包括光阻之施 用、光罩曝光及光阻顯影、蚀刻IT0膜、移除光阻,造就 像素電極11之冗長製程。 ii) 在圖樣化IT0膜的製程中,當施於ITO膜之光阻經罩 曝光後,在·基材内之曝光精度(光阻圖樣精確度)之發散, 會導致在像素電極11與閘極信號線12之疊置部分,或在 像素電極11與汲極信號線13之疊置部分,產生相對應之 寄生電容擴散。寄生電容之擴散會對顯示裝置之顯示均勻 度有所影響。光阻一經曝光,尤其以步階曝光裝置爲之 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐) 1293398 ---——-- 五、發明説明(4 :::Γ—步階器之射出,均可看出寄生電容之些微變 ’今易產生每一射出之不規則顯示。 叫在圖樣化!Τ0膜的製程中,當在ιτ〇膜上施加正型 光阻經光罩曝㈣,外來物質如附著於基材或罩上的灰 麈’均會阻礙其附著區域之光阻無法曝光,致使其附著區 域殘留非所需之光阻圖樣。如非所需之光阻圖樣係存在於 相鄰像素電極間之清淨部分,則該部分之ιτ〇膜不會被蚀 刻掉,並殘留至㈣步驟之後,可能造成像素電極間之電 性連結,導致漏電。 發明概要 依據上述’本發明之目的係在提供—主動矩陣基材,藉 由像素電極材質的改變,可縮減像素電極的製程,藉由自 我對準改善曝光精度,並可避免像素電極間的漏電^題, 以及提供以相同方式製成之平板顯示裝置與影像感測裝 置0 爲達成上述目的,本發明之主動矩陣基材包括: 以矩陣型式配置之切換元件; ^ 用以控制該切換元件之閘極信號線; 與邊切換元件相連之源極彳㊂號線,係與該閘極信號線正 交; 形成於切換元件、閘極信號線與源極信號線上之内層絕 緣膜;以及 装 訂
線 在該内層絕緣膜上形成之像素電極11 ,透過貫穿内芦 絕緣膜之接觸孔,與切換元件相連,其中
1293398
遠像素電極係由感光傳導材質製得。 以上配置之主動矩陣基材、像素電極係由感光傳導材質 製得,俾在圖樣化像素電極製程之蝕刻步驟中,無需使用 光阻。亦即可由簡單的方法製得像素電極,包括在基材上 施加具感光性之傳導材質,以及執行曝光與顯影。因此, 可縮減像素電極之製程。此外,無須眞空模成型裝置如濺 艘器及用在ITO之蚀刻單元,可降低裝備投資成本、減少 所需置放裝置空間,並可提升工作效率。進一步來説,在 此王動矩陣基材中,像素電極係形成於内層絕緣膜之上, 其係形成於切換元件、閘極信號線,以及源極信號線之 上,俾使像素電極可在主動矩陣基材之最終製程中形成。 因此,像素電極的材質不會影響到其它部分的膜成型製 程,故對像素電極材質的選擇性較多。例如,可廣泛採用 具有機與無機物性之材質,諸如内含有機成分(有機樹脂) 之披覆型傳導材質。 在一具體實施例中,感光傳導材質可透光。 在此情形下,像素電極可透光,俾依此具體實施例之主 動矩陣基材,可做爲傳輸型顯示裝置之主動矩陣基材。 在一具體實施例中,感光傳導材質具負型感光性。 在此實例中,利用在基材上形成之閘極信號線及源極信 號線做爲曝光罩,並自基材背側執行曝光,俾在無實際對 準下,得以在前側形成爲像素電極與類似物所放置之膜的 自行對準圖樣。結果,可均句化在整個像素區上,因像素 私極與閘極仏唬線之疊置部分,或像素電極與汲極信號線 -8 - t紙張尺度國S家料x297公爱)--_---_. 1293398
之疊置部分’所產生之寄生電容擴散,藉此顯示裝置之均 勻度可獲得改善n施加於各信號線上之感光傳導材 質不會曝光除非在這些信號線上有缺陷(如開孔)存在。 據^述可知’與習知正型光阻之罩曝光狀況相異,在曝光 製程中’不會因灰塵的存在,而在像素電極間的空隙產生 傳導膜n因此,像素電極間的短路現象即不復發 生’可確保像素電極間的絕緣。 、在一具體實施财,感光傳導材質係由感光樹脂及散置 於感光樹脂之傳導微粒製得。 在此實例中,易於形成感光傳導材質。另_優點爲感光 樹脂決定之圖樣化條件,諸如可分別最佳化預烘溫度與曝 光’以及傳導微粒決定之傳導率。 利用銦錫氧化物、銻錫氧化物或鋅氧化物做爲傳導微 粒,可使像素電極具所需求之穿透性及電性。 感光傳導材質可含彩色劑,如色h此舉可使像素電極 具另-功能’可做爲彩色顯示之彩色遽波S。習知用來形 成適用於具彩色顯示之顯示裝置的主動矩陣基材中,在像 素%極製程义外’另需額外的彩色濾波器形成製程。然 而,在本發明之主動矩陣基材實例中,無需彩色遽波器: 成製程。 在已採用的方法中,供彩色顯示之用之彩色遽波器形成 於與王動料基材相對之相對基材側* ’再將A主動矩陣 基材與相對基材固接在一起。然而在此方法中,如在將兩 基材固接的過程中有偏移產生’尤其是在主動矩陣基材與 -9- 1293398 A7 B7
五、發明説明(7 相對基材係自經熱或濕氣收縮之材質(如塑膠)製得處有偏 移的狀況下,則該等基材之固接精度下降,並造成大致上 的像素孔徑比降低。像素孔徑比之降低隨像素尺寸之縮減 而益增,亦即主動矩陣基材的技巧難度變得更高,或主動 矩陣基材面積更大。 相對於此,所形成之像素電極,其所具感光傳導材質之 内含如色素之彩色劑,使得像素電極亦具彩色濾波器功 能。此舉可免除類似在前述技藝中,需在相對基材側形成 彩色濾波器之需求。因此,即使在將兩基材固接的過程 中,在兩基材間有偏移產生,也不會使像素孔徑比降低。 在本發明中,亦具利用任一上述配置之主動矩陣基材, 所設置之平板顯示裝置及影像感測裝置。此平板顯示裝置 及影像感測裝置亦具上述功能及效益。 圖示之簡單説明 自下列詳細敘述及隨附之圖示將可對本發明有更充分的 瞭解,然而其僅供做闡釋之用,本發明並非以之爲限,其 中: ’、 圖1所示爲依本發明之一具體實施例中,在主動矩陣基 材上的一個像素之平面圖; 圖2所示爲截自圖1線段2-2之橫剖圖; 圖3A、3B與3C所示爲圖i與圖2所示之像素電極製 程概略圖; 圖4所示爲依本發明之另一具體實施例中,主動矩陣 材之橫剖圖; -10-
1293398 A7
圖5 A與5B分別爲液晶顯示裝置之概略透視圖及電路 圖’做爲依本發明之平板顯示裝置示例; 圖6所不爲依本發明之平板影像感測裝置之一示例之配 置之概略透視圖; 圖7所tf爲在習知主動矩陣基材上之一像素平面圖; 圖8所示爲截自圖7線段8_8之橫剖圖;以及 圖9所示爲不具内層絕緣層之習知主動矩陣基材橫剖面 圖0 較佳具體實施例之詳細敘述 以下即將參閱附圖,對本發明之具體實施例做詳細敘 述〇 圖1所示爲自以矩陣型式配置於主動矩陣基材之像素群 中擷取之一像素平面圖,做爲本發明之一示例,圖2所示 爲截自圖1線段2-2之橫剖圖。除了像素電極之製造法及 材質相異外,主動矩陣基材與示於圖7與8之先前技藝中 的配置相同,故類似組件即以類似參考代號示之。 主動矩陣基材之組成份如下:沿平面圖所示之矩形下側 置放於可透光基材21上,並可將信號送至TFT 14閘極之 閘極信號線12 ;置放於可透光基材21上,並橫跨平面圖 之矩形中央的電容線17 ’·用以覆蓋線μ與17 ,以及可 透光基材21之閘極絕緣膜23 ,· TFTs 14係充做切換元 件’置放於閘極絕緣膜23上,並位於平面圖之矩形的左 下角;沿平面圖所示之矩形左側置放於閘極絕緣膜23 上’並可將資料信號送至TFT 14源極之源極信號線13 ; -11 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X297公釐) 1293398 A7 B7 五、發明説明(9 ) 用以覆蓋上述部件之内層絕緣膜28 ;以及稍後即將敘述 之像素電極1 ,其經由貫穿内層絕緣膜28及連結電極15 之接觸孔16.與TFT 14相連。 TFT 14係由非晶系矽製得之半導體層24所建構,經閘 極絕緣膜23形成於閘極信號線12上,以及由n+型非晶系 矽製得之源極電極26a及汲極電極26b,形成於半導體層 24兩側之上,其間並具通道保護層25。源極信號線13及 部分連結電極15係以可透光傳導線27a與金屬線27b之薄 片構成。内層絕緣膜28係由無機絕緣體,如Si02與SiNx 製得,或是由有機絕緣體,如丙烯酸樹脂與聚硫亞氨樹脂 製得。 本發明之像素電極1特徵爲其係於内層絕緣膜28上施 加感光可穿透性樹脂形成,該樹脂係如負丙晞酸聚合樹 脂,内含重量百分比爲50至90之微粒(微粒尺寸爲0.001 至0.05微米),該微粒係由銦錫氧化物(ITO)、銻錫氧化物 (ΑΤΟ),或氧化鋅(ZnO)製得,做爲感光傳導材質。據上 述,與圖8所示先前技藝像素電極11相異,並未在貫穿 内層絕緣膜28之部分接觸孔16内產生凸透鏡,俾藉由填 充接觸孔16,使得像素電極1具近乎平坦表面。 以上組態之主動矩陣基材係以下列方法製造。 首先,在可透光基材21上形成閘極信號線12與電容線 17 ,並形成至少覆蓋線12與17之閘極絕緣膜23 。之 後,在用以形成TFT 14處形成半導體層24、視需要而定 之通道保護層25、源極電極26a,以及汲極電極26b。接 -12- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐) 1293398 A7 B7 五、發明説明(l〇 ) 下來形成與源極電極26a相連之源極信號線13 ,以及與 汲極電極26b相連之連結電極15 ,之後形成覆蓋整個可 透光基材21表面之内層絕緣膜28。再來,爲建立在内層 絕緣膜28上形成之像素電極1與連接電極15間之接觸, 在内層絕緣膜28内設有一接觸孔16。至此之製程與圖7 與8所示之先前技藝完全相同。 再者,由於以可穿透性傳導膜充做像素電極i ,以旋轉 披覆法在整個基材表面均勻施加披覆型感光可穿透性傳導 材質(例如:由可穿透感光樹脂與散佈於可穿透感光樹脂 内之極精細ITO或ΑΤΟ微粒製得之材質,或是由可穿透 感光樹脂與散佈於可穿透感光樹脂内之極精細Ζη〇微粒製 得之材質,如曰本專利公開發行案ΗΕΙ 1〇_255556所揭), 並在80 °C至100 ◊(:下烘乾5至15分鐘。 鐘,藉此執行像素電極、之圖樣形成, 材0 接下來將感光可穿透傳導膜罩曝光,並利用以四甲基氫 氧化氨(TMAH)爲主之有機鹼性顯影溶液顯影,俾獲所期 形狀。再來將該膜在200。(:至25〇 r下烘乾15至分 並完成主動矩陣基 在以此製造之主動矩陣基材中,像素電極工
置如濺鍍系統,以及蝕刻 -13 - 1293398 五、發明説明(u 單元即無所需,可降低裝備投資、減低置放裝置所需空 間’並可增加工作效率。 另外在王動矩陣基材中,像素電極丨係形成於内層絕緣 膜28上,内層絕緣膜28又係形成於閘極信號線12、源 極信號線13與TFT14之上,俾使像素電極i在主動矩陣 基材的最末段製程中始形成。結果,像素電極材質即不致 =其匕邵件4製膜製程造成影響,俾在對像素電極材質的 .選擇上有更大的空間。例如:可廣爲使用上述日本專利公 開發行案HEI 10-255556所揭示之含有機成分(樹脂成分)之 披覆型可穿透傳導材質。 圖9所示爲不具内層絕緣膜28之習知主動矩陣基材橫 d圖圖9的存在係爲凸顯圖1與2所示之配置,其中配 置於像素電極1下方之内層絕緣膜28 ,基本上係一披覆 型可穿透性傳導材質。 在圖9之主動矩陣基材中,在形成像素電極u後,形 成由如2或siNx製得之絕緣披覆29,以避免源極信號線 13與TFT 14之曝光。此絕緣披覆29正常係在3〇〇 t或更 高的溫度下,以電漿化學蒸鍍沉積(CVD)法形成。結果, 如依本發明利用内含有機成分(樹脂成分)之披覆型可穿透 傳導材質做爲像素電極U的材質,由於其係先於絕緣披 覆29被製成薄片,在絕緣披覆29的形成製程中,該可穿 透傳導材質將會變質。 因此’爲依本發明利用内含有機成分(樹脂成分)之披覆 土可牙透性傳導材質做爲像素電極,須在主動矩陣基材中 本纸張尺度適财® ®家標準(CNS) A4規格(⑽X 297公 14· 1293398 A7 ___B7 五、發明説明(I2 ) ~~ 配置内層絕緣膜28於像素電極1下方,示如圖1與2。 將可瞭解本發明利用披覆型可穿透傳導材質做爲像素電 極之材質,不限於如上述具體實施例中之可穿透感光樹脂 及散佈於其間之極精細ITO、ΑΤΟ或Zn0微粒。然而, 利用此類材質可促進ITO、ΑΤΟ或ZnO之感性性,並導 致感光樹脂限定之圖樣化條件的優點,諸如可分別最佳化 預烘溫度與曝光度,以及可穿透傳導微粒之傳導率。此 外’利用ITO、ΑΤΟ或ZnO做爲可穿透傳導極精細微粒 的優點在於,可促進透明度(可見光穿透率:90%或更 高),以及像素電極所需電性(面電阻値:1Ε5Ω/□或更低) 之達成。 亦將瞭解到可穿透性傳導材質並不僅限於披覆型可穿透 性傳導材質,亦可採用薄片型乾膜材質。 圖3Α至3C所示爲圖1與2所示之像素電極1的製程概 略圖。該像素電極1之製程如下。須注意在圖3A至3C中 有些層並未示出,以簡化圖示。 首先’如圖3A所示,在形成於可透光基材21上之内層 •絕緣膜28表面上,施加負型感光可穿透性傳導材質2 , 其中一露出部分係留做圖樣化之用。 再者,如圖3B所示,將可透光基材21背側暴露於紫外 線R中。此係一關鍵點,在可透光基材21上形成金屬化 閘極信號線12與源極信號線13 (未示於圖3 ,但將代號 12變爲13即表具源極信號線之狀態)做爲曝光罩,俾使紫 外線不致射至閘極信號線12所放置之位置部分。如有部 -15- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐)
裝 訂
1293398 A7 B7
五、發明説明(l3 ) 分感光可穿透性傳導材質2因位於TFT 14或電容線17上 方’而典法曝光於來自可透光基材21背側之射線下,習 知係曝光於來自可透光基材21前側以及背側之射線。 曝光後之微影製程即可執行像素電極1之圖樣化,示如 圖3C。在圖3B所示曝光步驟中,背側曝光之執行,係以 信號線12、13爲罩,俾移除恰在信號線12與13上方之 感光可穿透性傳導材質的未曝光的部分,藉此形成具信號 線12與13上方移除部分爲邊界之像素電極1圖樣。 具負型感光可穿透性傳導材質之背侧曝光有下列優點。 利用在可透光基材21上形成之閘極信號線12與源極信 =線13做爲曝光罩,自基材21背側執行曝光,致能在無 實際對準的狀況下’自行對準圖樣形成矩形像素電極^。 結果,在像素電極!與閘極信號線12或汲極信號線13之 疊置部分W (示如圖3C)產生之擴散寄生電容cw,可在 整個像素區域均句化。結果,如將本發明之主動矩陣基材 施加於平板顯示裝置上,在所有的像素群中,經寄生電容 Cw之像素電# 10"位波動較平穩,▼改善顯示均勻 度此外,如將王動矩陣基材施加於平板顯示裝置上,在 所有的像素群中,具寄生電容Cw之像素電極i的電位波 動較平穩,可改善影像均勻度。 此外,由於係由基材21背側執行曝光,施加於各信號 線上之感光可穿透性傳導材質2不會曝光,除非在信號線 上有如開孔之類的缺陷存在。據上述,與習知以正型光阻 做爲《光的事例相異’在曝光製程中’不會產生傳導膜 -16 - l293398 A7
之未曝光部分殘留’造成像素電㈣殘餘粉末的存在。因 此,像素電極間之短路即無由產生,可確保像 絶緣。 . -般而言,在將幼矩陣基材施加於液晶顯示裝置的實 例中,在像素電極ί邊緣週遭的液晶分子方位會被打亂。、 據上述’爲蓋住被打亂的方位’以將像素電極i邊緣疊置 於間極信號線12或源極信號線13上較佳。在該實例中, 如像素係由背側曝光形成’將曝光條件設^爲過度曝光模 式,使能隨意調整像素電極!與閘極信號線12或源極信 號線13之疊置部分寬度w範園在〇至2微米,是 點〇 爲解決前述技藝中的問題0、u)與出),上述示範性呈 體實施例採用負型感光傳導材質做爲像素電極。但如僅爲 解決問題1),採用正型感光傳導材質即可。 再者,在將王動矩陣基材施加於顯示裝置的實例中,下 列配置使得主動矩陣基材之像素電極可充作彩色濾波器。 圖4所示爲依本發明之另—具體實施例中,主動矩陣基 材之橫剖圖。其基本組態與圖2所示組態,除了以具彩色 遽波器功能之彩色像素電極3()取代像素電極i外均同。 採用披I型感光彩色傳導材質做爲彩色像素電極3〇之 ,色傳導層。更特別的是,採用之材質係由可穿透性感光 樹脂、傳導性極精細微粒’如IT0、AT0或Zn0,以及 由無機或有機材質组成之彩色劑(例如:微粒尺寸爲10奈 米或更小<色素)製得。可穿透性感光樹脂、傳導性極精 -17- 1293398 A7
田微粒與彩色劑係以適當比 田 合散開。與上述像素電極】實例中_重!比冑咖)混 該彩色像素電極3G均相同,以旋轉披覆法將 至100°c下將其Θ _ 〇 ;正個基材表面。再來在80 下知基材烘乾5至15 製程。如此即可来成推主 刀鐘,並經罩曝光與顯影 料取冲名本瓜 < 圖樣0應 >王意可以染 村取代色素做爲彩色劑。 做爲像素電極30内含之色素,製 ^ ^ I備有二種色素;紅(尺) 巴常綠(G)色素與藍(B)色紊 對應於各像素,將上述光 印刷術製程重複三次,即製 ^ 表传KClB衫色像素電極30。 彩色像素電極30且έ、、虐、rt w、 八如杉色濾波咨之附加功能,俾產生 可應用於可彩色顯示之顧千 身、 Μ丁<顯717裝置<王動矩陣基材,先前需 將彩色濾波器形成製程與像素電極製程分開,現已 需。 …、 再者,在主動矩陣基材及相對基材固接在一起製造顯示 裝置的實例中,像素電㉟30具彩色濾波器之附加功能, 無須在相對側形成彩色濾波器。結果,如在基材間產生偏 移’在固接該等基材的過程中像素孔徑比將不會下降。 圖5Α與5Β分別爲液晶顯示裝置之概略透視圖及電路 圖,做爲依本發明之平板顯示裝置示例。該液晶顯示裝置 之配置爲將液晶(未圖示y限於主動矩陣基材4〇與一相對 基材50間,做爲顯示媒介。在圖5中示有主動矩陣基材 40之玻璃基材41、做爲切換元件之TFT 42、以與像素電 極1相同材質形成之像素電極43、閘極信號線44、源極 信號線45 、方位膜46 ,以及偏振器47 。再者,圖中尚 -18 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X297公釐) 1293398 A7 B7 五、發明説明(16 ) 有相對基材50之玻璃基材51、彩色濾波器52、方位膜 53、自ΠΌ製得之相對電極54,以及偏振器55。在此示 例中,像素電極43材質内不含彩色劑,故彩色濾波器52 係設於相對基材50側。然而,如採用諸如像素電極30之 含彩色劑像素電極,該像素電極即具彩色濾波器功能,故 無須將彩色濾波器52設於相對基材50側。 將可瞭解本發明之主動矩陣基材不只可應用在液晶顯示 裝置,還可應用主動矩陣基材於各式平板顯示裝置(例 如:EL顯示裝置、電泳顯示裝置等)。 圖6所示爲利用本發明之主動矩陣基材之平板影像感測 裝置之一示例之X射線(或光)影像感測裝置組態圖。在該 主動矩陣基材60上形成光介電膜71,其可響應於X射線 (或光)產生電荷。可利用主動矩陣基材60讀取X射線(或 光)上的資訊。在圖6中示有在主動矩陣基材60側之玻璃 基材61、做爲切換元件之TFT 62、以與像素電極1相同 材質形成之像素電極63 、閘極信號線64 、源極信號線 65、電荷儲存電容66,以及與源極信號線65相連之放大 器67 。圖中亦示有形成於光介電膜71上之較上電極 72,以及與較上電極72相連之高壓電源供應器73。 應注意在此實例中,將主動矩陣基材施加於非可穿透型 顯示裝置(例如··自行發光型及反射型顯示裝置)或影像感 測裝置處,則主動矩陣基材之像素電極無須具穿透性。據 上述,雖然各上述具體實施例之實例示範均以感光樹脂中 的分散可穿透性傳導微粒形成像素電極,本發明並不以該 -19- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210X297公釐) 1293398 A7 B7 五、發明説明(17 等具體實施例所揭爲限。視用途而定,像素電極可以在感 光樹脂中之分散非穿透性傳導微粒(例如:金屬微粒及碳 色素)形成,.或由傳導樹脂如具感光性之聚乙炔製得之感 光傳導材質製得。 自以上敘述可清楚得知,本發明之主動矩陣基材所具像 素電極係由感光傳導材質製得,故可利用將感光傳導材質 她於基材上,並執行罩曝光及顯影之簡單步驟來圖樣化像 素電極,無須具有光阻之蚀刻步驟。因此,可縮短像素電 極i製私,且無須眞空膜成型裝置如濺鍍器以及用於玎〇 之独刻單元,致能降低設備投資、減少所需裝置空間,並 可增加工作效率。另外在此主動矩陣基材中,像素電極係 形成於内層絕緣膜上,而内層絕緣膜係形成於切換元件、 閘極信號線與源極信號線之上,故像素電極係於主動矩陣 基材之末段製程中形成。結果’像素電極材質對其他部件 之膜成型製程即無影響,在包含内含有機成分(樹脂成分) 足披覆型材質之像素電極的材質選擇空間較大。 在-具體實施例中之主動矩陣基材,因感光傳導材質丑 可穿透性’恰可做爲可穿透型顯示裝置之主動矩陣基材:、 依—具體實施例之主動矩陣基材,感光傳導材質且自刑 =性1.此’利用在基材上形成之_信號線與源極信 做爲曝光罩…基材背側執行曝光,俾在無實際對 :下,得以在前側形成爲像素電極與類似物所放置之膜的 /丁對準圖樣。結果,可均勾化在整個像素區上,因像素 %極與閉極信號線之疊置部分’或像素電接與沒師號線 I_ -20- 本紙張尺度國家標準(CNS) M規格(2l0 χ 297公g 1293398 A7 _______ B7 五、發明説明(18 ) ---- 1瑩置邵分,所產生足寄生電容擴散,藉此顯示裝置之均 勻度可獲得改善。此外,施加於各信號線上之感光傳導材 質不會曝光.,除非在這些信號線上有缺陷(如開孔)存在。 據上述可知,與習知正型光阻之料光狀況相異,在曝光 製程中,不會因殘留粉末之存在,而在像素電極間的空隙 產生傳導膜之殘留。因此,像素電極間的短路現象即不復 發生,可確保像素電極間的絕緣。 依一具體實施例,感光傳導材質係由感光樹脂及散置於 感光樹脂之傳導微粒製得。在此實例中,易於形成感光傳 導材質。另一優點爲感光樹脂決定之圖樣化條件,諸如可 分別最佳化預烘溫度與曝光,以及傳導微粒決定之傳導 率0 在一具體實施例,利用銦錫氧化物、銻鍚氧化物或鋅氧 化物做爲傳導微粒,可具像素電極所需求之穿透性及電 性。 依一具體實施例之主動矩陣基材中,感光傳導材質可含 彩色劑,使得像素電極具有用以彩色顯示之彩色滤波器功 能β此舉可消除須另外製造彩色濾波器的需要。此外,具 彩色濾波器功能之像素電極可消弭彩色濾波器係分開製造 時(尤其是製於相對基材上時),可能在像素電極與彩色濾 波器間產生的偏差問題。結果,可避免因像素電極與彩色 遽波器間的偏差’造成像素孔徑比下降的問題。 依一具體實施例,設有平板顯示及影像感測裝置,因爲 利用主動矩陣基材,故具有上述功能及效應。
1293398 A7 B7 五、發明説明(I9 ) 本發明經此敘述,即可彰顯可以諸多方式變化之。此類 變化並非指係偏離本發明之精神與範疇,並且所有此類修 改對熟悉此技藝者均可一目了然,係欲納於下列申請專利 範圍之範脅内。 圖示代號 1 : 像素電極 12 :閘極信號線 13 :源極信號線 14 :薄膜電晶體(TFT) 15 :連結電極 16 :接觸孔 17 :電容線 21 ••可透光基材 23 :閘極絕緣膜 24 :半導體層 25 :通道保護層 26a :源極電極 26b :汲極電極 27a :可透光傳導線 27b :金屬線 28 :内層絕緣膜 30 :彩色像素電極 40 :主動矩陣基材 41 :玻璃基材 -22- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐) 1293398 A7 B7 五、發明説明(2〇 ) 42 TFT 43 :像素電極 44 :閘極信號線 一 45 :源極信號線 46 :方位膜 47 :偏振器 50 :相對基材 51 :玻璃基材 52 :彩色濾、波器 53 :方位膜 54 :相對電極 55 :偏振器 60 :主動矩陣基材 61 :玻璃基材 64 :閘極信號線 65 :源極信號線 71 :光介電膜 72 :較上電極 -23- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210x 297公釐)

Claims (1)

  1. 穷衫>Βι I29^^d19G號專利申請案
    中文申凊專利範圍替換本(93年7月) 六、申請專利範圍 ι· 一種主動矩陣基材,包括: 以矩陣形式配置之切換元件; 用以控制該等切換元件之閘極信號線; 正交形成之 與該等切換元件相連並與該閘極信說線 源極信號線; 閘極^號線與源極信號線上 一形成於該切換元件 之層間絕緣膜;以及 至少在該層間絕緣膜上形成且透過在層間絕緣膜上 所定出之接觸孔與各個切換元件電性連接之像素電 極, 其中該像素電極係由包括至少_個著色劑的感光傳 導材質所構成,以使至少某些像素電極可兼具像素電 極與濾色器的功能, 其中該像素電極的感光傳導材質係具有負型感光 性,以使只有其曝光部份殘留,且其中在來自基材背 側的像素電極負型感光性傳導材質的曝光過程中,閘 極信號線與源極信號線係作為曝光掩膜,以使基材的 像素陣列在像素電極與信號線間具有實質上均勻的寄 生電容。 2.如申請專利範圍第丨項之主動矩陣基材,其中該感光傳 導材質具可穿透性。 3·如申請專利範圍第1項之主動矩陣基材,其中該感光傳 導材質係由感光樹脂及散佈於感光樹脂中的傳導微粒 製得。 4·如申請專利範圍第3項之主動矩陣基材,其中該傳導微 本紙張尺度適财_家標準(CNS) A4規格(210X297公釐) 1293398 BCD 六、申請專利範圍 粒為銦錫氧化物、銻錫氧化物,或鋅氧化物。 5_-種平板顯示裝置,其具如以專利範 矩陣基材。 刻 6· 一種平板影像感測裝置,其具"請專利範圍^項之 主動矩陣基材。 ?· 一種液晶顯示器,其包括: 用於支撐數個與切換元件相連的信號線的基材; /切換元件電性連接的像素電極,其中該像素電極 係仏過液日日層以施加電壓;以及 其中該料電極係含有感光傳導材質與至少一個著 =劑,以使像素電極可兼具像素電極與遽色器的功 月b,且其中像素電極係因其感光性質而呈光可圖案 化, 8. 其中該像素電極的感光傳導材質係具有負型感光 性,以使只有其曝光部份殘留,且其中在來自基材背 側的數個像素電極負型感光性傳導材質的曝光過程 中,#號線係作為曝光掩膜,以使顯示器的像素陣列 在像素電極與信號線間具有實質上均勻的寄生電容。 一種主動矩陣基材,其包括: 以矩陣形式配置之切換元件; 用以控制該切換元件之閘極信號線; 與該切換元件相連且與該閘極信號線正交所形成之 源極信號線; 至少在該切換元件、閘極信號線與源極信號線上所 形成的層間絕緣膜;以及 -2- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐) 1293398
    至少在該層間絕緣膜上形成且透過在層間絕緣膜上 所疋出之接觸孔與各個切換元件電性連接之像素電 極, ’、 其中該像素電極係由感光傳導材質所構成, 其中該像素電極的感光傳導材質係具有負型感光 性’以使只有其曝光部份殘留,且其中在來自基材背 側的像素電極負型感光性傳導材質的曝光過程中,閘 極信號線與源極信號線係作為曝光掩膜,以使基材的 像素陣列在像素電極與信號線間具有實質上均勻的寄 生電容。 9·根據申請專利範圍第8項之主動矩陣基材,其中該感光 傳導材質具可穿透性。 !〇·根據申請專利範圍第8項之主動矩陣基材,其中該感光 傳導材質係由感光樹脂與散佈於感光樹脂中的傳導微 粒所製得。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐)
TW090113362A 2000-06-02 2001-06-01 Active matrix substrate,display device,and image sensing device TWI293398B (en)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000165848 2000-06-02
JP2001033760A JP3719939B2 (ja) 2000-06-02 2001-02-09 アクティブマトリクス基板およびその製造方法ならびに表示装置および撮像装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TWI293398B true TWI293398B (en) 2008-02-11

Family

ID=26593218

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW090113362A TWI293398B (en) 2000-06-02 2001-06-01 Active matrix substrate,display device,and image sensing device

Country Status (5)

Country Link
US (2) US20010048489A1 (zh)
JP (1) JP3719939B2 (zh)
KR (1) KR100442510B1 (zh)
CN (1) CN1162745C (zh)
TW (1) TWI293398B (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI483038B (zh) * 2008-11-28 2015-05-01 Semiconductor Energy Lab 液晶顯示裝置

Families Citing this family (35)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6734924B2 (en) 2000-09-08 2004-05-11 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Liquid crystal display device
US7167226B2 (en) * 2000-11-02 2007-01-23 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Liquid crystal display device having particular configuration of pixel electrodes
US6707517B2 (en) * 2001-12-26 2004-03-16 Eastman Kodak Company Transparent field spreading layer for dispersed liquid crystal coatings
US20050084805A1 (en) * 2003-10-20 2005-04-21 Lu-Yi Yang Method for forming patterned ITO structure by using photosensitive ITO solution
JP4616565B2 (ja) * 2004-02-16 2011-01-19 パナソニック株式会社 半導体装置およびその製造方法
KR100968339B1 (ko) * 2004-06-30 2010-07-08 엘지디스플레이 주식회사 액정 표시 장치 및 그 제조 방법
KR101107265B1 (ko) * 2004-12-31 2012-01-19 엘지디스플레이 주식회사 수평 전계 박막 트랜지스터 기판 및 그 제조 방법과, 그를이용한 액정 패널 및 그 제조 방법
US7579224B2 (en) * 2005-01-21 2009-08-25 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing a thin film semiconductor device
WO2006105077A2 (en) * 2005-03-28 2006-10-05 Massachusetts Institute Of Technology Low voltage thin film transistor with high-k dielectric material
US7402506B2 (en) * 2005-06-16 2008-07-22 Eastman Kodak Company Methods of making thin film transistors comprising zinc-oxide-based semiconductor materials and transistors made thereby
JP2007072293A (ja) * 2005-09-08 2007-03-22 Brother Ind Ltd 表示媒体
EP1998375A3 (en) 2005-09-29 2012-01-18 Semiconductor Energy Laboratory Co, Ltd. Semiconductor device having oxide semiconductor layer and manufacturing method
KR101112652B1 (ko) * 2005-11-15 2012-02-16 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 액티브 매트릭스 디스플레이 장치 및 텔레비전 수신기
TWI360885B (en) * 2007-10-26 2012-03-21 Au Optronics Corp Pixel structure and fabrication method thereof
CN101150093B (zh) * 2007-11-14 2010-07-21 友达光电股份有限公司 像素结构的制作方法
GB0803702D0 (en) 2008-02-28 2008-04-09 Isis Innovation Transparent conducting oxides
CN101685803B (zh) * 2008-09-25 2012-12-26 北京京东方光电科技有限公司 液晶显示装置的阵列基板制造方法
US7936039B2 (en) * 2008-10-20 2011-05-03 Teledyne Scientific & Imaging, Llc Backside illuminated CMOS image sensor with photo gate pixel
JP2010156960A (ja) 2008-12-03 2010-07-15 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 液晶表示装置
EP2406826B1 (en) * 2009-03-12 2017-08-23 Semiconductor Energy Laboratory Co, Ltd. Method for manufacturing semiconductor device
TWI485781B (zh) * 2009-03-13 2015-05-21 Semiconductor Energy Lab 半導體裝置及該半導體裝置的製造方法
TWI529942B (zh) 2009-03-27 2016-04-11 半導體能源研究所股份有限公司 半導體裝置
GB0915376D0 (en) 2009-09-03 2009-10-07 Isis Innovation Transparent conducting oxides
KR101351419B1 (ko) 2010-11-12 2014-01-15 엘지디스플레이 주식회사 평판 표시장치의 제조 장비와 그 제조 방법
KR101960796B1 (ko) * 2012-03-08 2019-07-16 삼성디스플레이 주식회사 박막 트랜지스터의 제조 방법, 표시 기판의 제조 방법 및 표시 기판
CN102749753B (zh) * 2012-06-11 2015-08-05 深超光电(深圳)有限公司 一种改善偏光片贴附的显示面板
TW201411448A (zh) * 2012-09-03 2014-03-16 Wintek Corp 觸控面板
US20150256765A1 (en) * 2012-10-30 2015-09-10 Carestream Health, Inc. Charge injection compensation for digital radiographic detectors
KR20140067559A (ko) 2012-11-27 2014-06-05 엘지디스플레이 주식회사 디지털 엑스레이 검출기용 박막트랜지스터 어레이 기판
CN103456747A (zh) * 2013-09-11 2013-12-18 京东方科技集团股份有限公司 阵列基板及其制作方法、显示装置
CN104155814A (zh) * 2014-08-29 2014-11-19 昆山龙腾光电有限公司 液晶显示装置及其制造方法
JP2016149443A (ja) * 2015-02-12 2016-08-18 株式会社日立製作所 放射線検出素子、放射線検出器および核医学診断装置ならびに放射線検出素子の製造方法
KR20180099974A (ko) 2017-02-27 2018-09-06 삼성디스플레이 주식회사 반도체 장치
CN109817693B (zh) * 2019-03-22 2020-12-04 合肥鑫晟光电科技有限公司 阵列基板及其制备方法和显示装置
CN111493865B (zh) * 2020-05-06 2021-05-14 浙江大学 一种可用于多模态观测大脑的皮层脑电电极及阵列

Family Cites Families (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0679122B2 (ja) 1986-10-22 1994-10-05 セイコー電子工業株式会社 電気光学装置
JPS63289533A (ja) * 1987-05-22 1988-11-28 Oki Electric Ind Co Ltd 液晶ディスプレイ装置
JP2669826B2 (ja) 1987-07-17 1997-10-29 日本ペイント株式会社 着色表示装置の製造方法
US5198377A (en) * 1987-07-31 1993-03-30 Kinya Kato Method of manufacturing an active matrix cell
JP2594971B2 (ja) * 1987-09-09 1997-03-26 カシオ計算機株式会社 薄膜トランジスタパネル
JPH0481820A (ja) 1990-07-25 1992-03-16 Hitachi Ltd アクティブマトリクス基板及びこれを用いた液晶表示素子
JP2685086B2 (ja) * 1991-12-09 1997-12-03 沖電気工業株式会社 アクティブマトリックス液晶ディスプレイの下基板の製造方法
JP2814161B2 (ja) * 1992-04-28 1998-10-22 株式会社半導体エネルギー研究所 アクティブマトリクス表示装置およびその駆動方法
JPH06281958A (ja) * 1993-03-25 1994-10-07 Sony Corp 液晶表示装置
KR970011972A (ko) * 1995-08-11 1997-03-29 쯔지 하루오 투과형 액정 표시 장치 및 그 제조 방법
JP2933879B2 (ja) * 1995-08-11 1999-08-16 シャープ株式会社 透過型液晶表示装置およびその製造方法
JP3209317B2 (ja) * 1995-10-31 2001-09-17 シャープ株式会社 透過型液晶表示装置およびその製造方法
US5852485A (en) 1996-02-27 1998-12-22 Sharp Kabushiki Kaisha Liquid crystal display device and method for producing the same
JPH1020321A (ja) 1996-07-09 1998-01-23 Sharp Corp 液晶表示装置
KR100251096B1 (ko) * 1996-11-23 2000-05-01 구본준 액정표시장치의 제조방법 및 그 제조방법으로 제조되는 액정표시장치
US5913594A (en) 1997-02-25 1999-06-22 Iimura; Keiji Flat panel light source device and passive display device utilizing the light source device
JP3782194B2 (ja) * 1997-02-28 2006-06-07 株式会社東芝 アクティブマトリクス型液晶表示装置
JP3302600B2 (ja) 1997-03-14 2002-07-15 住友大阪セメント株式会社 導電体パターン
US5976734A (en) * 1997-06-02 1999-11-02 Canon Kabushiki Kaisha Preparation process of color liquid crystal display device
KR100272309B1 (ko) * 1997-06-26 2000-11-15 김영환 초고개구율 액정 표시 소자 및 그의 제조방법
US5990994A (en) * 1997-10-30 1999-11-23 Eastman Kodak Company First and second light sensitive conductive layers for use in image displays
JP3410667B2 (ja) * 1997-11-25 2003-05-26 シャープ株式会社 反射型液晶表示装置およびその製造方法
US5858581A (en) * 1997-12-15 1999-01-12 Eastman Kodak Company Method of producing a display having a patternable conductive traces
JP3976915B2 (ja) 1998-02-09 2007-09-19 シャープ株式会社 二次元画像検出器およびその製造方法
JP3376308B2 (ja) 1998-03-16 2003-02-10 株式会社東芝 反射板および液晶表示装置
JP3361049B2 (ja) 1998-03-20 2003-01-07 株式会社東芝 液晶表示装置
JP4217308B2 (ja) 1998-09-24 2009-01-28 三菱電機株式会社 液晶表示装置およびその製造方法
JP4538111B2 (ja) * 1999-05-14 2010-09-08 エーユー オプトロニクス コーポレイション カラー液晶表示装置製造方法

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI483038B (zh) * 2008-11-28 2015-05-01 Semiconductor Energy Lab 液晶顯示裝置
US10008608B2 (en) 2008-11-28 2018-06-26 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Liquid crystal display device
US10424674B2 (en) 2008-11-28 2019-09-24 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Liquid crystal display device
US10985282B2 (en) 2008-11-28 2021-04-20 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Liquid crystal display device
US11869978B2 (en) 2008-11-28 2024-01-09 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Liquid crystal display device

Also Published As

Publication number Publication date
KR100442510B1 (ko) 2004-07-30
CN1162745C (zh) 2004-08-18
KR20020014989A (ko) 2002-02-27
US7075614B2 (en) 2006-07-11
JP3719939B2 (ja) 2005-11-24
CN1328270A (zh) 2001-12-26
JP2002057317A (ja) 2002-02-22
US20040150778A1 (en) 2004-08-05
US20010048489A1 (en) 2001-12-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI293398B (en) Active matrix substrate,display device,and image sensing device
US7440055B2 (en) Transflective liquid crystal display device and fabricating method thereof
US7639321B2 (en) Method of manufacturing a color filter substrate with trenches for a black matrix
US20060033864A1 (en) Method of utilizing dual-layer photoresist to form black matrixes and spacers on a control circuit substrate
WO2018201770A1 (zh) 阵列基板及其制备方法、显示装置
JP2007150240A (ja) 薄膜トランジスタ及びその製造方法、薄膜トランジスタを備えたアレイ基板及びその製造方法
WO2017124673A1 (zh) 阵列基板的制作方法及液晶显示面板
JP2652072B2 (ja) 遮光層の形成方法
KR101880875B1 (ko) Tft-lcd 디스플레이 기판의 제조방법, 액정 패널 및 액정 디스플레이 장치
TW200839892A (en) Method of manufacturing multilayer thin film pattern and display device
WO2014180111A1 (zh) 阵列基板及其制备方法、显示装置
TW200804895A (en) Liquid crystal display panel
US7179697B2 (en) Method of fabricating an electronic device
US7397519B2 (en) Liquid crystal display device and method of fabrication thereof having dummy layer and plurality of contact holes formed through ohmic contact, semiconductive and gate insulating layers
KR20120072817A (ko) 액정 표시 장치 및 이의 제조 방법
JP2000162643A (ja) 液晶表示装置及びその製造方法
JP2987045B2 (ja) 液晶パネル用基板とその製造方法
KR20070002685A (ko) 표시기판, 이의 제조 방법 및 표시기판을 갖는 표시장치
KR100670062B1 (ko) 액정 표시 장치용 색 필터 기판 및 그 제조 방법
CN113204142A (zh) 液晶单元
KR20090053612A (ko) 액정표시소자 및 그 제조방법
CN110993609A (zh) 阵列基板及其制备方法
JP2978176B2 (ja) アクティブマトリクス基板の製造方法及び表示装置の製造方法
JPH09258206A (ja) カラーフィルタ層付駆動基板の製造方法
KR100983593B1 (ko) 액정표시소자의 제조방법

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees