TWI258052B - Integrated lens and chip assembly for a digital camera - Google Patents

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TWI258052B
TWI258052B TW094104486A TW94104486A TWI258052B TW I258052 B TWI258052 B TW I258052B TW 094104486 A TW094104486 A TW 094104486A TW 94104486 A TW94104486 A TW 94104486A TW I258052 B TWI258052 B TW I258052B
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Vidyadhar Sitaram Kale
Samuel Waising Tam
Dongkai Shangguan
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Flextronics Int Usa Inc
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Description

1258052 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於數位攝影裝置的領域，特別是關於一種 新複合型陣列晶片及透鏡裝置，本發明之整合式透鏡及晶 片組之主流應用疋生產低成本的攝影機，其中具有生產便 宜或不複雜的咼畫質攝影裝置之能力是一重要因素。
【先前技術】 適用於使用在小型便宜的攝影機、手機及手持式裝置 專小型數位攝影機模組(digital camera module)，需求量很
大，在習知技術中，這些模組包括一般傳統封裝在一機械 外殼内的積體晶片（integrated chip)及/或板上式晶片組 (chip on board assemblies)，一透鏡塊或透鏡組（丨咖 block or assembly)結合且機械對準於該晶片上，這種妒置 在結合製程中需要使用大量的零件，在其結合時，通^也 需要一些結合裝置或治具來固定該些組件對齊，而且也非 常耗費勞力。此外，該結合機構通常相當精密，若該、纟士人 後的裝置掉落或其他類似情形發生，則很容易因震動:^ 期望有 種生產體積小、製造便宜、以及耐用和 可罪的小型攝景〉機模組之方法，然而，就本發明人所知 前面所述之元件安裝方法是使用於生產這些本發明°， 前的裝置。 1258052 【發明内容】 因此，本發明之一目的是要提供一製造容易且便宜的 攝影機模組。 ' 本發明之另一目的是要提供一體積非常小的攝影機模 会曰。 本發明之再一目的是要提供一耐用且操作可靠的攝赘 機模組。
本發明之又一目的是要提供一攝影機模組，其透鏡可 精確定位’不需主動對位(Active alignment)，可提供曰件 影像品質。 ，、取土 簡言之，本發明之一實施例具有—透鏡組 製元件將其堅固地㈣在—攝影機晶片上 ^ 权 成在-已經裝設有賴影機晶片於其上的印刷電=形 適當位置、然後，該透鏡組插人於該模製元件内，^ =固:ίί當位置;依據本發明之方法及裝置，使用曰最 少的凡件及取少的操作步驟，使用取
於該攝影機晶片之感測器表面上，最：4疋在相對 小，且該裝置也很耐用且操作可靠 灸勺衣置尺寸相當 由於此處已對實施本發明之 述以及對圖式作說明，對熟杰此恕及其產業利用性作描 這些及其他目的與優點將變==術者而言’本發明之 的目的及/或優點並不是本發凊楚，這裡所列出或討論 的詳細項目，此外，即使應用在所有可能的目的及/或優點 點不存在或不需要的地方^每—個以上的預計目的/或優 只知本發明是可能的。 6 1258052 此外，熟悉此項技術者會了解，本發明之各種實施例 可達成一個以上但不必然疋所有的前述目的及/或優點，因 此，所列之目的及優點並不是本發明之必要元件，也不應 該是限制。 【實施方式】 以下配合圖示，對本發明進行說明，其中相似的參考 編號代表相同或類似元件，當以達成本發明之目的的方式 來描述本發明時，熟悉此項技術者可了解，依據這些教 示，本發明可作變化或修飾，而不偏離本發明之申請專利 範圍或精神。此處所描述及/或顯示在圖式中 : 變形只是作為說明例，並不是用以限制 非特別說明，本發明之個別樣態及元件可刪除或作修飾、 或由已知的對等物或未來可被發展出來之迄今尚未知的替 代物或未來可被發現之可被接受的替代物來取代，在本^ 明之申請專利範圍或精神之下，也可以改變為用於不同^ 應用，這是因為本發明潛在的應用範圍很廣，且因為本發 明意圖可修改為許多變形。 ' ^ 一，以下說明中，一些已知及/或一般商場上可獲得的 兀件零件不再特別詳細討論，以避免不必要的煩複，其 能模糊本發明之真正特性㈣。應該注意的是：、附在 j後之圖不並不需按使用本發明之實際應用的比例緣製， 这，圖不只是意圖來示範本發明之特定樣態的相對安裝， 以幫助了解重要的發明特點。 又 1258052 日二施本發明之—已知樣態是—整合式攝影機模組，圖 ^疋況明本發明之整合式攝影機模組的側視圖，其以—般 參考編號1〇來標示，該整合式攝影機模組(mtegrat^ 。細⑽励如⑹10具有一攝影機晶片（camera chip) U， ΐί質上自然不同於目前使用中或未來發展中的其他攝影 機晶片，熟悉此項技術者將了解攝影機晶片12上呈」 ==陣列區14,且也包含許多必要或想1_^4 使感測器陣列區14擁取影像，在圖1的 :了1，攝影機晶片12結合於—印刷電 上(以下將詳細討論），攝影機晶片 電，一〗電路板16上(在圖”處= 機曰^2電反Μ上具有複數個被動元件18，其與攝影 部Ϊ路，另外構成整合式攝影機模组1〇的内 有複數個底部接觸塾2〇 (為 K擇具 :τ 中)，將整 部兀件（圖中未示），如摔 υ U生連接至外 位記憶體、外部控制電路 ^擇快閃電路、外部數 一印刷電路板組22，，所述之元件形成 正在使用中類似的攝影機模組。/、凡全不同於那些目前 位在—模^料鏡組24 置’模槽26藉由一注模材料形成在印刷電路lilt位 1258052 以下將洋細討論，模槽2 6具有足夠精確的尺寸八、， 得當透鏡組24位在模槽26内如圖2所示之一 h ’使 裡面時，如圖！所示，-間隙30適合作為對應凹:印區2: 路板組22的透鏡組24之焦點，透鏡組24與感、、則兒 區14之間的最佳距離係由所使用之特殊透鏡的 及材料決定，由圖1可知，間隙30的高度是透梦組乂狀 Z方向尺寸32的位置函數，其佈置方式容後Hj4在 注意：透鏡組24並沒有刻意要描述往何寸明 設計，而是要代表性地用作說明目的，依撼兮殊的透鏡 計，透鏡組24可由單片材料形成、可包括—Λ特殊的设 結合在一例如圖10所示的座體上、或可4 α片以上透鏡 元件。 及了包括附加的光學 一保護蓋3 3安裝在感測器陣列區14上面 | 及組裝過程中保護感測器陣列區14避金’以在製邊 最好是由一堅固、對光不反應的材料所形成。示邊皿 實施例中，該保護蓋是一玻璃蓋板，其^在L在—特殊的 之前或期間設置在感測器陣列區14上面。吴槽26形成 圖2是圖1在透鏡組24放置在其上 攝影機模組10的上視圖，由圖2可知，面之剐的整合式 向尺寸34及γ方向尺寸36的定位是藉由24在义方 陷區29的位置及公差來達成，模才f % 内之四 因此，可從其中看到感測器陣列區14。叹有—孔口 38， 圖3是另-種實施例之印刷電路板电 由圖3可知，在本例中，攝影機晶片12 的上視圖， “係藉由黏膠固定 1258052 =印刷電路板16a Λ，複數條接合線17連接於位在 Ρ刷電路板16a上的複數個接合墊42，以使另一 及攝影機晶片12電性導通，印刷電路板組22: 指4°’用以將另-印刷電路板組-電 电 不像圖1之貫施例，在圖3之實施例 干，所有=被動元件18位在攝影機晶片12之—側。 疋抗丨生黾路板44的底視圖，撓性電路板44且 複數個接合指40，用以與形成在該另-印刷電路板电 板44具有複數個側緣連接墊46,用以連接至外部=电路 固是一組合式撓性電路板組48的上視圖，盆且有 口疋於圖4之撓性電路板44的圖3之另 ’需注意的是··另—印刷電路板組22a可直二士人^ -硬性電路板或_· 在 然而，在—些應用上，撓性電路板 板組22a的佈置有爭夕μ、板4允序另一印刷電路 包括必要的或 ，的選擇，此外，撓性電路板44可 ^未示;的:路’撓性電路板料包括跡線 與前述討論之必須的選/供接合指40、側緣連接墊46 5可知，在撓性電路板組;性連接。由圖 接至撓性電路板44 ^ Ρ刷電路板組22a連 PO-0 50，4〇 b- -chment 悉此項技術麵熟知元^5中看獨)依照需要配合，熟 合方法。 、 、、’°合在熱桿接合點50的熱桿接 1258052 圖6是一基板片（substrate strip) 52的上視圖，基板 片52具有複數個(在本實施例中有100個）單獨的印刷電路 板16a ’基板片52也具有複數個(在本實施例中有18個） 對準孔54，用以將基板片52對準於一個以上的定位治具 (圖中未示）。 圖7疋使用來貫施本發明的模盒(mold chase)56的 上視圖，模盒56係由一金屬如不鏽鋼所構成的，該模盒 適用於固定住複數塊(在本實施例中有1〇〇塊)模塊％，當 模盒56㈣在基板片52上面時，模塊％被放置使得^ 一模塊58準確地對準圖6之基板# 52上的每-個印刷電 圖8疋一塊杈塊58位在一個印刷電路板組a。上面 的側視圖，以下將詳細討論，除了上述之外，基板片^ 被分割成單獨的印刷電路板組22a之前，印刷電路板組 22a係建構在基板片52上，由圖8可知，模塊％塗佈_ 層柔性、^著性的塗層材料59，以保護其下方的感測器 Π免叉損害，或者簡_26材料避絲著於模塊別， 熟悉此項技術者都知道，使用_塗層的特定塗層材料59 2據_26的特定成分而定，且在—些 要元件。要注意的是:製;= 不發明之必 的，習知的適當製模技術眾所週;不疋本發明特有 匕處所h之適*形成模槽％及其對等物的必要細 1258052 圖9是基板片52上適當位置設有一保護帶6〇的上視 圖，在本發明之一些組裝過程中，用以保護印刷電路板 16a (在圖9中看不到），保護帶6〇對應於本發明用以生產 整合式攝影機模組10之方法的用途，容後再詳細討論。 圖10是本發明之整合式攝影機模組1〇a之另/種實 施例，由圖10可知，另一透鏡組24a具有一塑膠透鏡座 62、一第一透鏡64及一第二透鏡60，熟悉此項技術者將 了解，整合式攝影機模組l〇a通常需要兩個透鏡，因此， 本案發明人3忍為一種如圖1 〇所示之裝置是最佳者，然 而，本發明可以僅使用一個透鏡來實施。第一透鏡64與 第二透鏡66之間的距離藉由透鏡座62的構造來固定，第 一透鏡64與攝影機晶片12之間的距離設定，容後再討 論’在圖10之貫施例中’模槽26的周圍設置一黏膠井 70，用以容納將透鏡組24a固定在模槽26内之適當位置 的黏膠28。 圖11是說明本發明之攝影機模組建構方法之一 複數個攝影機模組 機晶片安裝製程 中，一個以上的攝 實施例的流程圖，在本特定實施例中，複藥 同時被建構起來，首先，在一攝影機』 (camera chip mounting operation) 1〇2 中， 影機晶片12分別安裝在如圖6所示之一個以上的印刷電
1258052 刀開（如切剔開），然後’在一透鏡安裝製程(lens mounting operation) 105中，一透鏡座62安裝在每一個透鏡座模槽 26内（如圖10所示）；最後，在一封裝製程（packagmg operation) 106中，將已完成的整合式攝影機模組i〇a封 裝船運至小型攝影機、手機攝影機等製造商，或可選擇地 結合於前面所討論的撓性電路板44上。
圖12是概述執行該方法100中之攝影機晶片安裝製 程102之一特定方法1〇7的流程圖，首先，在一保護蓋定 位製程(protective cover position operation) 108 中，保護 蓋33设置在攝影機晶片12上(如圖ι〇所示），在透鏡座重 疊注模製程103期間，保護蓋33可選擇地設置在攝影機 晶片安裝製程102之不同點上或者不製作；其次，在一焊 膏印刷製程(solder paste print operation) 110 中，悍膏印 跡印在基板片52之各個印刷電路板i6a上；在—被動元 件安裝製程(passive attach operation) 112中，被動元件
18被安裝在印刷電路板16a上；在一回流焊接警程 (reflow operati〇n) in中，基板片π進行回流焊接譽 程；以及在一清潔器製程(cleaner operation) 116中，美板 片52在回流焊接製程114之後，進行傳統的清潔。 在一晶片接合製程(die bonding) 118中，攝影機曰片 U接合（在本例中，以黏膠接合）在各個印刷電路板 上；在一烘烤硬化製程（oven curing operation) 12〇中，涂 佈在前一製程的黏膠在一爐内進行烘烤硬化；在一恭 = 免聚清 滅製程(plasma cleaning operation) 122 中，在後巧制茅口 1258052 中，銲線欲接合的表面使用惰性氣體進行蝕刻；在一打線 接合製程(wire bonding operation) 124中，使用熱超音波 接合(thermosonic bonding)方法進行接合線丨7的接合；在 一第二電漿清潔製程(plasma cleaning 0perati〇n) 126 中， 印刷電路板16a再進行清潔。 圖13是概述執行該方法1〇〇中之透鏡座重疊注模製 程103之一特定方法127的流程圖，在一保護蓋定位製程 (protective cover position operation) 128 中，保護蓋 33 叹置在攝影機晶片12上，注意：若保護蓋33已裝設為上 衣私的一部分或者不想要保護蓋33的話，這個步驟是 不需要的；然後，在一重疊注模製程（〇verm〇lding operation) 129中，模盒56設置在基板片52上，其内形 成前面所述之模槽26，除了前所描述之功能之外，模槽 26也可作為支撐保護蓋33在適當位置之用，本質上其^ 用以密封攝影機晶片12之感測器陣列區14，模槽26是利 用热悉此項技術者所公知之一般傳統的重疊注模技術形成 的，在該注模製程之後，該模槽使攝影機晶片12之感測 器陣列區14裸露出來；最後，在一重疊注模硬化製程 (0/M curing operation) 130 中，模槽 26 被加熱硬化。 圖14是概述執行圖11中之元件分離製程1〇4之一特 定方法131的流程圖，首先，在一蓋帶結合製程（&他吮 cover tape operation) 132中，保護帶6〇設置在所有的印 刷電路板16a上(如圖9所示）；然後，在一單晶片切割製 程（saw singulation operation) 134 中，各個印刷電路板 1258052 16a被切割分開，透過保護帶6G得以正確切割，最後的產 品具有複數個單獨的印刷電路板組22a，每—個印刷電路 板組22a上面的適當位置分別具有保護帶之一部分， 保。W 60是|又可取得的商品，在焊接製程中用以保護 元件；最後，在一蓋帶去除製程（rem〇ve c〇ver tape operaUon) 138中，保護帶6〇之切割邊從每一個印刷電路 板組22a去除。 圖15是概述執行該方法1〇〇中之透鏡安裝製程ι〇5 之一特疋方法139的流程圖，在—透鏡安裝製程…耶 mounting) 140中，透鏡組24a中之—個插入每一個模槽 26(如圖10所示）内；在一對焦及測試製程（f〇cus testing) 142中，透鏡組24a沿著圖1中之z方向上下移 動，使透鏡組24a的焦點對準攝影機晶片12之感測器陣 列區14，正碟的焦點一般是由傳統的自動測試設備來決 定’注意：發明人相信將來在重疊注模製程中藉由模盒56 相對於攝影機晶片12之定位，這個製程是可以省略的； 最後，在一點膠及硬化製程（glue dispensing and curing operation) 144中，塗佈前述之紫外光硬化黏膠28，然 後，再使用紫外光進行硬化。 本發明可作各種修飾而不偏離本發明之精神或申請專 利範圍，例如：在此處所討論之實施例中所顯示及描述的 元件尺寸、形狀及數量可依據特定應用之需要或方便，作 單一或全部改變。 1258052 同樣地，其他基板材料如_可 的印刷電路板16。 裡所私迷 其他修飾例如由透明塑膠、玻璃或一些其 的材料所製成的透光間隔物 又先 填充間隙3。，設置一鄰接於攝氣 m透鏡安裝製程申’可免除透鏡對焦之要求’而 ^弟二透銳如變焦透銳組(zoom lens assemb㈣等 衣至已準備好的機械同軸透鏡組（meehanieaiiy咖⑽ lens assembly) 24或24a，一間隔物亦可作為保護蓋，因 此可免除設置一獨立的保護蓋。 雖然現在本發明人補藉由歸將透敎24、24 裝在模槽26等内是目前最可行的方法，但是藉由其他 械裝置如機财等’將對應於攝影機晶片丨透且 24、％固定在印刷電路板上，仍屬本 請專利範IS。 一這種方法之各種變化可包括在單晶片切割製程134之 前，將透鏡組24a安裝在模槽26内，當然，這需要對本 方法做-些其他修飾，以在單晶片切割製程134期間 保感測器陣列區14受到保護等。 附加元件及/或零件可以很容易地加至本發明，一可 能的例子是設置-玻璃蓋在模槽26 i，這種蓋可作為幾 種用途，其在保存、運輸及處理綱，可健感測器陣列 區14 ;其可選擇性地提供取置機取置零件時的協助；以及 其在回流焊接製程期間，可保護感測器陣列區14。 16 1258052 前面所述者只是本發明之一些 ^ 項技術者將很容㈣解本發明可 4$施例’熟悉说 而不偏離本發明之申請專利範圍或精‘:、：修飾及變化， 露者並非意圖料⑷㈣ & ’此處所揭 範圍是用來界定本發明的錢料。所财請專利 產業利用性 本發明之整合式攝影機模組1G、1Qa意 在非常小型的裝置如小型數位摄旦 *' —適用於很廣泛的應用，包括使用r VGA解析度至丨.3百萬書素 匕括使用攸 〗是至更阿的感測器模組，此 處削田奴打法及裝置之轉材料並不貴，且 本相較於使用傳統之座體接合方法為低，主要是因為 ί程是在具有許多整合式攝影機模組1〇的整個面板上^ ^订丄而不是-次結合—個透鏡’而且，注模材料成本 也比以則用於結合透鏡的各個座體成本為低。 依據本發明’整合式攝影機模組1〇的最後組立將更 為堅固且相對於X及γ位置將更為精確，這 測器晶片安裝及重疊注模塊位置㈣在基板上相同的= 基準特性來達成，目前的方法是使用導銷及其他裝置來安 裝該座體，相較於一具有較大尺寸精度及較穩定尺寸的模 具’其本質上具有較大的公差。 、 如前所討論，Ζ方向尺寸精度將由攝影機晶片12表 面本身來達成，其為攝影機對焦之重要基準，將來在大多 數情況下，將不需要主動對位(Active aHgnment)，是可以 預見的’而且，進行對位時不需要將透鏡域轉進入-螺 紋座體内’本質上將使透鏡安裝更制。 ' 依據本發明，所需的元件數目減少，這將導致額外的 成本節省，是可以進—步預見的。 口為本發日月之整合式攝影機模組W、伽易於生產、 以及=攝影機系統之既存及仍在構想巾之設計結構整合， f因:具有此處所述之優點，其將很容易為1業界所接 又疋可預料的，基於這些及其他理由，本發明之實用性 及產業彻性範錢彳_著的且長久的。
1258052 18 1258052 【圖式簡單說明】 ^ ;疋本七月之整合式攝影機及透鏡組之實施例的側剖視 Ξ ;2是本發明之局雜⑼整合式攝職及透鏡組的上視
是本發明之一
印刷電路板組之另 一種實施例的上視
圖4，本發明之—撓性電路板的底視圖； 圖5疋組合式撓性電路板組的上視圖； 圖6疋基板片的上視圖，可用以實施本發明； 圖7是一模盒的上視圖，可用以實施本發明； 圖8是圖7之一塊模塊的側剖視圖； 圖9疋6之基板片上適當位置設有一保護帶的上視圖； 圖1〇是本發明之整合式攝影機及透鏡組之另一種實施例 的侧剖視圖； '
圖η是說明本發明用以生產攝影機及透鏡組之方法的流 程圖； 圖12是概述用以執行圖11之攝影機晶片安裝製程之一特 定方法的流程圖； 圖13是概述用以執行圖丨丨之透鏡座重疊注模製程之一特 定方法的流程圖； 圖Μ是概述用以執行圖11之元件分離製程之一特定方法 的流程圖；以及 19 1258052 圖15是概述用以執行圖11之透鏡安裝製程之一特定方法 的流程圖。 【主要元件符號說明】 10 整合式攝影機模組 10a 整合式攝影機模組 12 攝影機晶片、感測 14 感測器陣列區 16 印刷電路板 16a 印刷電路板 17 接合線 18 被動元件 20 接觸墊 22 印刷電路板組 22a 印刷電路板組 24 透鏡組 24a 透鏡組 26 模槽、透鏡座 28 黏膠 29 凹陷區 30 間隙 32 Z方向尺寸 33 保護蓋 34 X方向尺寸 20 1258052
36 、Y方向尺寸 38 孔口 40 接合指 42 接合墊 44 撓性電路板 46 側緣連接墊 48 撓性電路板組 50 熱桿接合點 52 基板片 54 對準孔 56 模盒 58 模塊 59 塗層材料 60 保護帶 62 透鏡座 64 第一透鏡 66 第二透鏡 70 黏膠井 100 攝影機模組構裝方法 102 攝影機晶片安裝製程 103 透鏡座重疊注模製程 104 元件分離製程 105 透鏡安裝製程 106 封裝製程 1258052
107 特定方法 108 保護蓋定位製程 110 焊膏印刷製程 112 被動元件安裝製程 114 回流焊接製程 116 清潔器製程 118 晶片接合製程 120 烘烤硬化製程 122 電漿清潔製程 124 打線接合製程 126 電漿清潔製程 127 特定方法 128 保護蓋定位製程 129 重疊注模製程 130 重疊注模硬化製程 131 特定方法 132 蓋帶結合製程 134 單晶片切割製程 138 蓋帶去除製程 139 特定方法 140 透鏡安裝製程 142 對焦及測試製程 144 點膠及硬化製程 22

Claims (1)

1258052 十、申請專利範圍： 1. 一種攝影機模組裝置，其包括有： 一攝影機積體電路晶片； 一透鏡；以及 ' 一模槽，形成在該積體電路晶片上，用以固定該透鏡， - 使該透鏡定位在相對於該積體電路晶片的位置。 2. 如申請專利範圍第1項所述之攝影機模組裝置，其中 該積體電路晶片設置在一印刷電路板上。 _ 3.如申請專利範圍第1項所述之攝影機模組裝置，其更 包括一保護蓋，其設置在該積體電路晶片上面。 4. 如申請專利範圍第3項所述之攝影機模組裝置，其中 該保護蓋是一模製的間隔物。 5. 如申請專利範圍第3項所述之攝影機模組裝置，其中 該保護蓋是一玻璃板。 6. 如申請專利範圍第1項所述之攝影機模組裝置，其中 該模槽具有一凹陷區，用以容置該透鏡。 • 7.如申請專利範圍第1項所述之攝影機模組裝置，其中 該透鏡藉由黏膠固定在該模槽的適當位置。 8. 如申請專利範圍第1項所述之攝影機模組裝置，其中 % 該模槽具有一凹陷區，用以將該透鏡定置在相對於該 積體電路晶片的位置。 9. 一種整合式攝影機電路及透鏡模組，其包括有： 一攝影機積體電路；以及 一透鏡組； 其中該透鏡組固定在該積體電路上。 1258052 10. 如申請專利範圍第9項所述之整合式攝影機電路及透 鏡模組’其中該透鏡組堅固地固定於該積體電路’使 該透鏡組之至少一部份與該積體電路之一感測器陣列 區之間具有一間隙。 11. 如申請專利範圍第9項所述之整合式攝影機電路及透 鏡模組，其中該透鏡組藉由一模製元件結合於該積體 電路。 12. 如申請專利範圍第11項所述之整合式攝影機電路及透 鏡模組，其中該透鏡組藉由黏膠結合於該模槽。 13. 如申請專利範圍第9項所述之整合式攝影機電路及透 鏡模組’其中該積體電路設置在一電路板上。 H.如申請專利範圍第9項所述之整合式攝影機電路及透 鏡模組，其更包括一保護蓋，其設置在該積體電路上 面。 15. 如申請專利範圍第14項所述之整合式攝影機電路及透 鏡模組，其中該保護蓋是一模製的間隔物。 16. 如申請專利範圍第14項所述之整合式攝影機電路及透 鏡模組，其中該保護蓋是一玻璃板。 17. —種生產攝影機模組的方法，其包括以下步驟： 在一積體電路上模製一容納部； 將一透鏡組插入該容納部内；以及 將該透鏡組固定在該容納部内。 18. 如申請專利範圍第17項所述之生產攝影機模組的方 法，其中該透鏡組藉由黏膠固定在該容納部内。 1258052 19. 如申請專利範圍第Π項所述之生產攝影機模組的方 法，其中在該容納部模製在該積體電路上之前，該積 體電路固定在一電路板上。 20. 如申請專利範圍第17項所述之生產攝影機模組的方 法，其中該容納部包括一凹陷部，用以容納該透鏡 組。 21. 如申請專利範圍第20項所述之生產攝影機模組的方 法，其中該凹陷部包括一凸出部，用以固定該透鏡組 與該積體電路的距離。 22. 如申請專利範圍第17項所述之生產攝影機模組的方 法，其中該攝影機模組固定在一撓性電路板上。 23. 如申請專利範圍第17項所述之生產攝影機模組的方 法，其更包括設置一保護蓋在該積體電路上的步驟。 24. 如申請專利範圍第23項所述之生產攝影機模組的方 法，其中設置該保護蓋在該積體電路上的步驟是發生 在該積體電路上模製一容納部的步驟期間。 25. 如申請專利範圍第23項所述之生產攝影機模組的方 法，其中該保護蓋是一模製的間隔物。 26. 如申請專利範圍第23項所述之生產攝影機模組的方 法，其中該保護蓋是一玻璃板。 27. —種攝影機裝置，其包括有： 一積體電路攝影機裝置，其上具有一感光性陣列；以及 一透鏡組，用以聚光在該感光性陣列上； 其中該透鏡組堅固地固定在該積體電路攝影機裝置上。 25 1258052 28. 如申請專利範圍第27項所述之攝影機裝置，其中該透 鏡組具有一透鏡座，用以容納至少一個透鏡。 29. 如申請專利範圍第27項所述之攝影機裝置，其中該透 鏡組具有一透鏡座，用以容納兩個透鏡。 ‘ 30.如申請專利範圍第27項所述之攝影機裝置，其中該積 ‘ 體電路攝影機裝置固定在一電路板上。 31. 如申請專利範圍第27項所述之攝影機裝置，其中該積 體電路攝影機裝置固定在一電路板上；以及一透鏡組 > 容納裝置固定在該電路板上。 32. 如申請專利範圍第31項所述之攝影機裝置，其中該透 鏡組容納裝置是一模製的容納部。 33. 如申請專利範圍第31項所述之攝影機裝置，其中該透 鏡組堅固地固定在該透鏡組容納裝置内。 34. 如申請專利範圍第31項所述之攝影機裝置，其中該透 鏡組係藉由黏膠固定在該透鏡組容納裝置内。 35. 如申請專利範圍第27項所述之攝影機裝置，其更包括 # 一保護蓋，固定在該積體電路攝影機裝置及該透鏡組 之間。 、 36.如申請專利範圍第35項所述之攝影機裝置，其中該保 護蓋是一模製的間隔物。 37. 如申請專利範圍第35項所述之攝影機裝置，其中該保 護蓋是一玻璃板。 38. 如申請專利範圍第35項所述之攝影機裝置，其中該保 護蓋是藉由一重疊注模形成在該積體電路攝影機裝置 26
1258052
上面的適當位置而固定著。 39.—種攝影機模組裝置，其包括有： 一攝影機積體電路晶片； 一透鏡；以及 一固定該透鏡的裝置’使該透鏡定位在相對於該積體電 路晶片的位置。 27
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Families Citing this family (56)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005101711A (ja) * 2003-09-22 2005-04-14 Renesas Technology Corp 固体撮像装置およびその製造方法
US7796187B2 (en) * 2004-02-20 2010-09-14 Flextronics Ap Llc Wafer based camera module and method of manufacture
US7872686B2 (en) * 2004-02-20 2011-01-18 Flextronics International Usa, Inc. Integrated lens and chip assembly for a digital camera
JP2005284147A (ja) * 2004-03-30 2005-10-13 Fuji Photo Film Co Ltd 撮像装置
US20050264690A1 (en) * 2004-05-28 2005-12-01 Tekom Technologies, Inc. Image sensor
EP2218391A1 (en) * 2004-07-05 2010-08-18 Olympus Medical Systems Corp. Electronic endoscope
KR100677380B1 (ko) * 2004-11-05 2007-02-02 엘지전자 주식회사 슬라이드형 휴대 단말기의 카메라 렌즈 보호 장치
JP4852535B2 (ja) * 2005-04-01 2012-01-11 パナソニック株式会社 撮像装置
US7288757B2 (en) * 2005-09-01 2007-10-30 Micron Technology, Inc. Microelectronic imaging devices and associated methods for attaching transmissive elements
US7531773B2 (en) 2005-09-08 2009-05-12 Flextronics Ap, Llc Auto-focus and zoom module having a lead screw with its rotation results in translation of an optics group
US7469100B2 (en) 2005-10-03 2008-12-23 Flextronics Ap Llc Micro camera module with discrete manual focal positions
DE102006013164A1 (de) * 2006-03-22 2007-09-27 Robert Bosch Gmbh Verfahren zur Montage eines Kameramoduls und Kameramodul
US20070236591A1 (en) * 2006-04-11 2007-10-11 Tam Samuel W Method for mounting protective covers over image capture devices and devices manufactured thereby
US8092102B2 (en) * 2006-05-31 2012-01-10 Flextronics Ap Llc Camera module with premolded lens housing and method of manufacture
DE102006043323A1 (de) * 2006-09-15 2008-03-27 Robert Bosch Gmbh Drucksensor für eine Seitenaufprallsensierung und Verfahren zur Ausbildung einer Oberfläche eines Schutzmaterials für einen Drucksensor
US7983556B2 (en) * 2006-11-03 2011-07-19 Flextronics Ap Llc Camera module with contamination reduction feature
US8456560B2 (en) * 2007-01-26 2013-06-04 Digitaloptics Corporation Wafer level camera module and method of manufacture
WO2008133943A1 (en) 2007-04-24 2008-11-06 Flextronics Ap Llc Small form factor modules using wafer level optics with bottom cavity and flip chip assembly
US8488046B2 (en) * 2007-12-27 2013-07-16 Digitaloptics Corporation Configurable tele wide module
US9118825B2 (en) * 2008-02-22 2015-08-25 Nan Chang O-Film Optoelectronics Technology Ltd. Attachment of wafer level optics
US8866907B2 (en) 2009-02-06 2014-10-21 Magna Electronics Inc. Camera for mounting on a vehicle
JP5487842B2 (ja) * 2009-06-23 2014-05-14 ソニー株式会社 固体撮像装置
US8265487B2 (en) * 2009-07-29 2012-09-11 Avago Technologies Fiber Ip (Singapore) Pte. Ltd. Half-duplex, single-fiber (S-F) optical transceiver module and method
US9419032B2 (en) * 2009-08-14 2016-08-16 Nanchang O-Film Optoelectronics Technology Ltd Wafer level camera module with molded housing and method of manufacturing
US8760571B2 (en) 2009-09-21 2014-06-24 Microsoft Corporation Alignment of lens and image sensor
US10782187B2 (en) * 2010-07-08 2020-09-22 Cvg Management Corporation Infrared temperature measurement and stabilization thereof
KR20120079551A (ko) * 2011-01-05 2012-07-13 엘지이노텍 주식회사 초점 무조정 카메라 모듈
US8545114B2 (en) 2011-03-11 2013-10-01 Digitaloptics Corporation Auto focus-zoom actuator or camera module contamination reduction feature with integrated protective membrane
US9178093B2 (en) 2011-07-06 2015-11-03 Flextronics Ap, Llc Solar cell module on molded lead-frame and method of manufacture
WO2013079705A1 (en) * 2011-11-30 2013-06-06 Anteryon International Bv Apparatus and method
JP2014138119A (ja) * 2013-01-17 2014-07-28 Sony Corp 半導体装置および半導体装置の製造方法
JP5958364B2 (ja) * 2013-01-28 2016-07-27 日立金属株式会社 光モジュール
CN104376616A (zh) * 2013-08-16 2015-02-25 深圳富泰宏精密工业有限公司 行车记录仪
TWI650016B (zh) 2013-08-22 2019-02-01 新力股份有限公司 成像裝置、製造方法及電子設備
US9258467B2 (en) * 2013-11-19 2016-02-09 Stmicroelectronics Pte Ltd. Camera module
US9467606B2 (en) * 2014-06-10 2016-10-11 Omnivision Technologies, Inc. Wafer level stepped sensor holder
CN104916008A (zh) * 2015-06-26 2015-09-16 深圳市安视达电子科技有限公司 行车记录仪
US10447900B2 (en) * 2015-08-06 2019-10-15 Apple Inc. Camera module design with lead frame and plastic moulding
WO2017140092A1 (zh) * 2016-02-18 2017-08-24 宁波舜宇光电信息有限公司 基于一体封装工艺的摄像模组及其一体基座组件和制造方法
US10750071B2 (en) * 2016-03-12 2020-08-18 Ningbo Sunny Opotech Co., Ltd. Camera module with lens array arrangement, circuit board assembly, and image sensor and manufacturing method thereof
KR102335306B1 (ko) * 2016-03-12 2021-12-03 닝보 써니 오포테크 코., 엘티디. 어레이 이미징 모듈, 성형 감광성 어셈블리 및 그 제조 방법, 및 전자 장치
EP3446338A4 (en) * 2016-03-23 2019-06-05 AMS Sensors Singapore Pte. Ltd. OPTOELECTRONIC MODULE ASSEMBLY AND METHOD OF MANUFACTURING
CN107466160B (zh) * 2016-06-06 2022-04-29 宁波舜宇光电信息有限公司 摄像模组的模塑电路板的制造设备及其制造方法
CN107466159B (zh) 2016-06-06 2022-07-19 宁波舜宇光电信息有限公司 摄像模组的模塑电路板及其制造设备和制造方法
KR101785458B1 (ko) * 2016-06-07 2017-10-16 엘지전자 주식회사 카메라 모듈 및 이를 구비하는 이동 단말기
EP3582484A4 (en) * 2017-02-08 2020-11-04 Ningbo Sunny Opotech Co., Ltd. PHOTOGRAPHIC CAMERA MODULE, ASSOCIATED MOLDED PHOTOSENSITIVE ASSEMBLY, ASSOCIATED MANUFACTURING PROCESS AND ELECTRONIC DEVICE
CN108461510A (zh) * 2017-02-22 2018-08-28 深圳市中兴微电子技术有限公司 一种摄像头模组及其制作方法
CN106998417A (zh) * 2017-03-24 2017-08-01 谢超 微型摄像模组制作工艺
WO2019026448A1 (ja) * 2017-07-31 2019-02-07 日本電産株式会社 遮光羽根、羽根駆動装置、および撮像装置
CN110945424A (zh) * 2017-07-31 2020-03-31 日本电产株式会社 遮光叶片、叶片驱动装置以及摄像装置
WO2019026449A1 (ja) * 2017-07-31 2019-02-07 日本電産株式会社 遮光羽根、羽根駆動装置、および撮像装置
CN110475049B (zh) * 2018-05-11 2022-03-15 三星电机株式会社 相机模块及其制造方法
CN110611754A (zh) * 2018-06-15 2019-12-24 三赢科技（深圳）有限公司 摄像头模组
US11493386B2 (en) * 2018-07-06 2022-11-08 Hamamatsu Photonics K.K. Spectral module and method for manufacturing spectral module
EP3840353A4 (en) * 2018-08-21 2021-09-15 Ningbo Sunny Opotech Co., Ltd. CAMERA MODULE, PHOTOSENSITIVE MOLDING ASSEMBLY AND ITS MANUFACTURING PROCESS, AND ELECTRONIC DEVICE
US11094858B2 (en) * 2019-08-01 2021-08-17 Advanced Semiconductor Engineering, Inc. Tape, encapsulating process and optical device

Family Cites Families (54)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0724287B2 (ja) * 1987-02-12 1995-03-15 三菱電機株式会社 光透過用窓を有する半導体装置とその製造方法
US5617131A (en) * 1993-10-28 1997-04-01 Kyocera Corporation Image device having a spacer with image arrays disposed in holes thereof
CN1117395C (zh) * 1994-03-18 2003-08-06 日立化成工业株式会社 半导体组件的制造方法及半导体组件
WO1996038980A1 (fr) * 1995-05-31 1996-12-05 Sony Corporation Dispositif de saisie d'image et son procede de fabrication, adaptateur de saisie d'image, processeur de signaux, procede de traitement de signaux, processeur d'informations et procede de traitement d'informations
NL1003315C2 (nl) 1996-06-11 1997-12-17 Europ Semiconductor Assembly E Werkwijze voor het inkapselen van een geïntegreerde halfgeleiderschake- ling.
JPH10321827A (ja) * 1997-05-16 1998-12-04 Sony Corp 撮像装置及びカメラ
JP2000241696A (ja) * 1999-02-17 2000-09-08 Canon Inc 光学センサーパッケージの保持・取付け方法
US6483101B1 (en) * 1999-12-08 2002-11-19 Amkor Technology, Inc. Molded image sensor package having lens holder
JP2001188155A (ja) 1999-12-28 2001-07-10 Kuurii Components Kk 撮像素子の固定手段
JP3651580B2 (ja) 2000-04-07 2005-05-25 三菱電機株式会社 撮像装置及びその製造方法
US6384397B1 (en) * 2000-05-10 2002-05-07 National Semiconductor Corporation Low cost die sized module for imaging application having a lens housing assembly
EP1180718A1 (fr) * 2000-08-11 2002-02-20 EM Microelectronic-Marin SA Appareil de prise d'images de petites dimensions, notamment appareil photographique ou caméra
JP3725012B2 (ja) * 2000-08-17 2005-12-07 シャープ株式会社 レンズ一体型固体撮像装置の製造方法
JP3887162B2 (ja) * 2000-10-19 2007-02-28 富士通株式会社 撮像用半導体装置
US6686588B1 (en) * 2001-01-16 2004-02-03 Amkor Technology, Inc. Optical module with lens integral holder
JP3821652B2 (ja) * 2001-02-26 2006-09-13 三菱電機株式会社 撮像装置
DE10109787A1 (de) * 2001-02-28 2002-10-02 Infineon Technologies Ag Digitale Kamera mit einem lichtempfindlichen Sensor
US6798031B2 (en) * 2001-02-28 2004-09-28 Fujitsu Limited Semiconductor device and method for making the same
US20040012698A1 (en) * 2001-03-05 2004-01-22 Yasuo Suda Image pickup model and image pickup device
JP2003032525A (ja) * 2001-05-09 2003-01-31 Seiko Precision Inc 固体撮像装置
JP2003060948A (ja) * 2001-06-05 2003-02-28 Seiko Precision Inc 固体撮像装置
US6734419B1 (en) * 2001-06-28 2004-05-11 Amkor Technology, Inc. Method for forming an image sensor package with vision die in lens housing
JPWO2003015400A1 (ja) * 2001-08-07 2004-12-02 日立マクセル株式会社 カメラモジュール
JP4647851B2 (ja) 2001-08-07 2011-03-09 日立マクセル株式会社 カメラモジュール
JP2003078077A (ja) 2001-09-05 2003-03-14 Sanyo Electric Co Ltd カメラモジュール
JP3887208B2 (ja) 2001-10-29 2007-02-28 富士通株式会社 カメラモジュール及びその製造方法
JP4143304B2 (ja) 2002-01-24 2008-09-03 富士通株式会社 カメラモジュールの製造方法
JP2003333437A (ja) * 2002-05-13 2003-11-21 Rohm Co Ltd イメージセンサモジュールおよびその製造方法
US7304362B2 (en) * 2002-05-20 2007-12-04 Stmicroelectronics, Inc. Molded integrated circuit package with exposed active area
KR100718421B1 (ko) * 2002-06-28 2007-05-14 교세라 가부시키가이샤 소형 모듈 카메라, 카메라 모듈, 카메라 모듈 제조 방법 및 촬상 소자의 패키징 방법
US20040027687A1 (en) * 2002-07-03 2004-02-12 Wilfried Bittner Compact zoom lens barrel and system
KR100774775B1 (ko) * 2002-09-17 2007-11-07 앤터온 비.브이. 카메라 디바이스, 카메라 디바이스 제조 방법, 웨이퍼스케일 패키지 및 광학 어셈블리
JP2004194223A (ja) 2002-12-13 2004-07-08 Konica Minolta Holdings Inc 撮像装置及び携帯端末
JP2004200965A (ja) 2002-12-18 2004-07-15 Sanyo Electric Co Ltd カメラモジュール及びその製造方法
JP2004296453A (ja) * 2003-02-06 2004-10-21 Sharp Corp 固体撮像装置、半導体ウエハ、光学装置用モジュール、固体撮像装置の製造方法及び光学装置用モジュールの製造方法
US6741405B1 (en) * 2003-03-27 2004-05-25 Exquisite Optical Technology Co., Ltd Hood for a digital image collecting lens
US7122787B2 (en) * 2003-05-09 2006-10-17 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Imaging apparatus with three dimensional circuit board
US7619683B2 (en) * 2003-08-29 2009-11-17 Aptina Imaging Corporation Apparatus including a dual camera module and method of using the same
US7199438B2 (en) * 2003-09-23 2007-04-03 Advanced Semiconductor Engineering, Inc. Overmolded optical package
KR100541654B1 (ko) * 2003-12-02 2006-01-12 삼성전자주식회사 배선기판 및 이를 이용한 고체 촬상용 반도체 장치
US7091571B1 (en) * 2003-12-11 2006-08-15 Amkor Technology, Inc. Image sensor package and method for manufacture thereof
JP2005210628A (ja) 2004-01-26 2005-08-04 Mitsui Chemicals Inc 撮像装置用半導体搭載用基板と撮像装置
US7872686B2 (en) 2004-02-20 2011-01-18 Flextronics International Usa, Inc. Integrated lens and chip assembly for a digital camera
US7796187B2 (en) * 2004-02-20 2010-09-14 Flextronics Ap Llc Wafer based camera module and method of manufacture
JP4446773B2 (ja) * 2004-03-26 2010-04-07 富士フイルム株式会社 撮影装置
US7061106B2 (en) * 2004-04-28 2006-06-13 Advanced Chip Engineering Technology Inc. Structure of image sensor module and a method for manufacturing of wafer level package
JP5252770B2 (ja) * 2004-06-10 2013-07-31 三星電子株式会社 イメージセンサーパッケージの組立方法
JP2005352314A (ja) * 2004-06-11 2005-12-22 Canon Inc 撮像装置および電子機器
KR100652375B1 (ko) * 2004-06-29 2006-12-01 삼성전자주식회사 와이어 본딩 패키지를 포함하는 이미지 센서 모듈 구조물및 그 제조방법
KR100674911B1 (ko) * 2004-08-06 2007-01-26 삼성전자주식회사 이미지 센서 카메라 모듈 및 그 제조방법
JP2006053232A (ja) 2004-08-10 2006-02-23 Sony Corp 電子撮像装置
US20070058069A1 (en) * 2005-09-14 2007-03-15 Po-Hung Chen Packaging structure of a light sensation module
KR100770684B1 (ko) * 2006-05-18 2007-10-29 삼성전기주식회사 카메라 모듈 패키지
US8092102B2 (en) * 2006-05-31 2012-01-10 Flextronics Ap Llc Camera module with premolded lens housing and method of manufacture

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