CN101656218B - 用于生产照相机模块的方法以及相应的基底 - Google Patents

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Abstract

一种集成照相机模块(10，10a)使用在小型数字照相机、手机、个人数字助理等设备中用于拍摄视频图像。透镜组件(24，24a)通过模制件(26)相对于照相机芯片(12)的传感器阵列区(14)刚性地固定。模制件(26)形成在照相机芯片(12)上，或者形成在安装照相机芯片(12)的印刷电路板(16，16a)上。透镜组件(24，24a)通过粘接剂(28)保持在模制件(26)的凹陷部(29)中的适当位置处。形成模制件(26)，使得在透镜组件(24)和照相机芯片(12)的传感器阵列区(14)之间存在精确的间隙(30)。

Description

用于生产照相机模块的方法以及相应的基底
本申请是发明名称为“用于数字照相机的集成透镜和芯片组件”、申请日为2005年2月18日、申请号为200580008990.2的发明专利申请的分案申请。 
技术领域
本发明总体涉及数字照相机装置领域，更具体地说，涉及新颖的组合阵列芯片和透镜装置。本发明集成的透镜和芯片组件的当前主要应用是低成本照相机的生产，其中在不使用昂贵或复杂照相机组件的情况下生产出高质量图像的能力是重要的因素。 
背景技术
适于在小而便宜的照相机、移动电话、手提装置等中使用的非常小的数字照相机模块需求很大。在现有技术中，这种模块通常包括传统的集成芯片和/或板上芯片组件，这些组件被装入机械壳体中。透镜块或组件连接至芯片座并机械地与其对准。这种配置要求用于连接工艺的零件具有高质量。通常还要求某些类型的连接装置或夹具，用于在连接零件时保持零件对准。同时，劳动强度也非常高。此外，连接机构通常相当精致，如果出现所得到的装置落下等情况，容易偏离位置。 
人们期望得到一种生产小尺寸、制造成本不高并且耐用且操作可靠的小照相机模块的方法。但是，就发明者所了解的而言，在提出这里所描述的发明之前，正是使用上述元件配置来生产所述装置的。 
发明内容
因此，本发明的目的是提供加工容易和便宜的照相机模块。 
本发明的另一目的是提供尺寸非常小的照相机模块。 
本发明的又一目的是提供坚固且操作上可靠的照相机模块。 
本发明的又一目的是提供一种能够精确定位透镜从而不需要主动对准就能提供最佳图像质量的照相机模块。 
简要地说，本发明的一个示例具有透镜组件，其利用模制的元件刚性地相对于照相机芯片固定。该模制元件形成在其上已经安装了照相机芯片的印刷电路板的适当位置上。然后，透镜组件插入模制元件中，并且用粘接剂保持在适当的位置。根据本发明的方法和装置，利用最少的元件和最少的操作步骤，相对于照相机芯片的传感器表面将透镜精确地固定。所获得的单元尺寸可以非常小，该单元同样是坚固且操作上可靠的。 
通过在此描述和在附图的几幅图中图示的实施本发明的模式描述，本发明这些和其它目的以及优点对本领域的普通技术人员来说变得显而易见。在此列出或讨论的目的和/或优点不是本发明的所有可能目的和/或优点的穷举。而且，即使在应用中不具有或者不需要所述的一个或多个预期目的和/或优点，也可以实施本发明。 
另外，本领域的普通技术人员应该认识到，本发明的不同实施例可以实现一个或多个上述目的和/或优点，但是，不必实现所有的上述目的和/或优点。因此，所列出的目的和优点不是本发明的必不可少的元素，不应视为是限制性的。 
附图说明
图1是根据本发明的集成照相机和透镜组件的示例的横截面侧视图； 
图2是根据本发明的部分组装的集成照相机和透镜组件的俯视平面图； 
图3是根据本发明的PCB组件的另一示例的俯视平面图； 
图4是根据本发明的柔性连接器的仰视平面图； 
图5是组装的柔性PCB装置的俯视平面图； 
图6是可以用于实现本发明的衬底条的俯视平面图； 
图7是可以用于实现本发明的模箍的俯视平面图； 
图8是图7的模型插入件之一的横截面侧视图； 
图9是表示在其适当位置具有保护带的图6的衬底条的俯视平面图； 
图10是本发明集成照相机和透镜组件的另一示例的横截面侧视图； 
图11是表示生产集成照相机和透镜组件的发明方法的流程图； 
图12是概括执行图11的照相机安装步骤的一种具体方法的流程图； 
图13是概括执行图11的二次模制(overmolding)透镜安装步骤的一种 具体方法的流程图； 
图14是概括执行图11的装置分离步骤的一种具体方法的流程图； 
图15是概括执行图11的透镜安装步骤的一种具体方法的流程图。 
具体实施方式
参照附图，在下列描述中描述本发明，其中相似的附图标记表示相同或相似的元件。尽管就用于实现本发明目的的模式描述了本发明，本领域的普通技术人员应该理解，根据这些教导可以作出变型，而不脱离本发明的精神或范围。在此描述和/或附图所示的本发明的实施例和变型仅仅通过示例来表示，而不作为对本发明范围的限制。除非另有说明，本发明的个体特征和元件可以省略或修改，或可以用已知的等同物或还未知的替代物代替，这些替代物例如可以是未来研制或未来发现可接受的替代物。本发明还可以改变以用于各种应用而仍然在所要求的发明的精神和范围内，这是因为潜在应用的范围很大，而且本发明可适于许多这样的变型。 
在下列描述中，为了避免不必要的复杂而导致对本发明真正本质公开不清楚，一些公知的内容和/或通常市场上可购买到的元器件不详细具体地描述。应该注意，配合本说明书的附图中的图示不一定是按实际实施本发明使用的规格和比例画出。相反，附图仅仅表示本发明的某些特征的相对配置并帮助理解重要的发明特征。 
用于实现本发明的已知模式是集成照相机模块。本发明的集成照相机模块在图1的侧视图中示出，并且用总的附图标记10标示。集成照相机模块10具有照相机芯片12，其本身与诸如现在使用的或未来研制的其它照相机芯片并无不同。本领域的普通技术人员知道，照相机芯片12具有传感器阵列区域14，并且还包括传感器阵列区域14拍摄图像所需或希望具有的许多其它元件(定时装置等)。在图1的示例中，照相机模块12连接(在下文中将更详细地讨论)到印刷线路板(“PCB”)16上。照相机芯片12用多根(在图1的图中仅仅可看见两根)焊线连线17电连接至PCB 16。 
PCB 16上面具有多个无源元件18，其与照相机芯片12上的元件结合，构成集成照相机模块10的内部电路。可选择地，在某些应用中PCB 16具有多个(为了清楚起见，在图1的图示中仅仅示出几个)底部接触焊盘20，用于将集成照相机模块10电连接至外部元件(未示出)，例如操作按钮、可选 闪光电路、外部数字存储器、外部控制电路等。上述元件一起构成PCB组件22，该组件在许多方面与目前类似的照相机模块中使用的那些元件并无显著不同。 
根据本发明，透镜组件24用模制件26相对于PCB组件22定位，并且用粘接剂28固定在适当的位置。模制件26通过PCB组件上的模制材料形成，如在下文中更详细地讨论。模制件26具有足够精确的尺寸公差，使得当透镜组件24位于模制件26的凹陷区29(图2)内时，如图1的示例所示，间隙30适于透镜组件24相对于PCB组件22的聚焦。透镜组件24和传感器阵列区14之间的最佳距离取决于使用的具体透镜的几何形状和材料。在图1的视图中可以看出，间隙30的高度是透镜组件24在Z维度32上的位置的函数，该位置在下文中将更详细地讨论。 
应该注意，透镜组件24并不意味着描述任何具体的透镜设计，而是出于图解的目的代表性地示出。根据具体的设计，透镜组件24可以由单片材料形成，可以包括一个或多个安装在支座(例如，图10)中的透镜，或可以包括另外的光学元件。 
保护盖33安装在传感器阵列区14上面，以防止传感器阵列区14在制造和组装过程中受损伤。优选地，保护盖33由坚固的不旋光材料形成。在一个具体实施例中，保护盖是玻璃盖片，其可以在模制件26形成之前或形成过程中安装在传感器阵列区14上。 
图2是图1的集成照相机模块10在透镜组件24定位于其上之前的示意俯视平面图。从图2的视图中可以看出，透镜组件24(图1)在X维度34和Y维度36上的位置通过凹陷区29在模制件26中的位置和公差来实现。在模制件26中设有小孔38，通过小孔38可以看见传感器阵列区14。 
图3是PCB组件22a的另一示例的俯视平面图。在图3的示例中，可以看出照相机芯片12固定(在这个示例中用粘接剂)到可替换PCB 16a上。非常多的连接线17连接至可替换PCB 16a上的相同数量的多个连接焊盘42，用于形成可替换PCB 16a与照相机芯片12之间的电连接。可替换PCB 16a还具有多个连接接头40，用于将可替换PCB组件22a与外部电路电连接。与图1的示例不同，在图3的示例中，所有无源元件18位于照相机芯片12的一侧。 
图4是柔性电路44的仰视平面图。柔性电路44上具有多个连接接头40， 用于与可替换PCB组件上的相同数量的多个连接接头40配合。而且，柔性电路44具有多个边缘连接器焊盘46，用于与外部电路的连接。 
图5是图3的可替换PCB组件22a固定到图4的柔性电路44上得到的组装的柔性电路组件48的俯视平面图。应该注意，可替换PCB组件22a可以直接连接至刚性电路板等，而不连接至柔性电路44。然而，在有些应用中，柔性电路44在设置可替换PCB组件22a时可以有更大的自由度。此外，如果必要或需要，在柔性电路44上可以包括附加电路。柔性电路44包括迹线(trace)(未示出)，用于按要求提供连接接头40和边缘连接焊盘46以及如上所述的可选附加电路之间的电连接。 
在图5的视图中可以看出，在柔性电路组件48中，可替换PCB组件22a在热把(hot bar)连接点50处连接至柔性电路44，使得连接接头40(在图5的视图中看不见)按要求配合。本领域的普通技术人员熟悉热把连接法，上述元件正是通过该方法在热把连接点50处连接的。 
图6是衬底条52的俯视轮廓平面图。衬底条52具有包括在其中的多个(在所示的示例中为100个)单独的PCB 16a。衬底条52还具有多个(在本示例中为18)对准孔54，用于在一个或多个定位夹具(未示出)中对准衬底条52。 
图7是诸如可以用于实现本发明的模箍(mold chase)56的俯视示意平面图。模箍56由金属，诸如不锈钢构成。模箍适于将多个(在本示例中为100)模制插入件58固定在适当位置。当模箍56在衬底条52上对准时，模制插入件58定位成在衬底条52(图6)的每一个PCB 16a上正确对准一个模制插入件58。 
图8是对准于可替换PCB组件22a之一上的一个模制插入件58的示意侧视图。如在下文中更详细地讨论的，除了这里所注意到的，在衬底条52被分成单独的可替换PCB组件22a之前，在衬底条52上构成可替换PCB组件22a。在图8的视图中可以看出，模制插入件58涂敷有顺从的、无粘着力的材料层59，以防止损伤下面的传感器12和/或防止模制件26的材料粘接到模制插入件58上。如本领域的普通技术人员已知的，用于涂层的具体材料59取决于模制件26的具体成分；而且在有些应用中，涂敷材料59可省略。因此，涂敷材料59不视为是本发明的必要元素。应该注意，模制过程本身对本发明来说不是特殊的。模制技术是本领域的公知常识，本领域的普 通技术人员熟悉正确形成在此讨论的模制件26和等同物所需的细节。 
图9是衬底条52的一个示例的俯视平面图，该衬底条在其上的适当位置处具有保护带，用于在本发明的一些组装过程中保护PCB组件16a(在图9的视图中看不见)。以下将就本发明的用于生产集成照相机模块10的方法更详细地讨论保护带60的使用。 
图10是根据本发明的集成照相机模块10a的另一实施例。在图10的视图中，可以看出可替换透镜组件24a具有塑料透镜座62、第一透镜64和第二透镜66。本领域的普通技术人员认为，集成照相机模块10a一般需要两个透镜。因此，诸如图10的视图所示的布置发明者认为是最佳的。然而，发明也可以仅利用一个透镜来实施。第一透镜64与第二透镜66之间的距离通过透镜座62的结构来固定。第一透镜64和照相机芯片12之间的距离如下文中讨论的那样设定。在图10的示例中，粘接剂槽70围绕模制件26的周边设置，用于接收粘结剂28，以将透镜组件24a固定在模制件26内的适当位置上。 
图11是图示本发明照相机模块构造方法100的示例的流程图。在这个实施例中，同时构造多个照相机模块。首先，在“照相机芯片安装”操作102中，一个或多个照相机芯片12分别安装到一个或多个PCB 16a上(图6)。接下来，在“透镜座二次模制”操作103中，在每个照相机芯片12上模制透镜座26。然后，在“装置分离”操作104中，PCB 16a彼此分离(例如，锯开)。接下来，在“透镜安装”操作105中，透镜座62安装到每个透镜座模制件26(图10)中。最后，在“封装”操作106中，所完成的集成照相机模块10a被封装，以便运输到微型照相机制造商、电话照相机制造商等那里，或如上所述连接至柔性电路44上。 
图12是概括用于执行方法100的照相机芯片安装操作102的一个具体方法107的流程图。首先，在“保护盖定位”操作108中，保护盖33被定位在照相机芯片12上(图10)。可选地，保护盖33可以在透镜座二次模制操作103过程中定位，或者在照相机芯片安装操作102中的另一位置被定位，或者省略。接下来，在“焊锡膏印刷”操作110中，焊锡膏迹线被印刷在衬底条52的各个PCB 16a上。在“无源连接”操作112中，无源元件18被放置在PCB 16a上。在“回流”操作114中，衬底条52经过回流焊操作，在“清洁器”操作116中，衬底条52在回流焊处理114之后经过传统的清洁 处理。 
在“管芯接合”操作118中，照相机芯片12接合至(在这个示例中用粘结剂)相应的PCB 16a。在“炉内固化”操作120中，之前操作中所施加的粘结剂在炉子中被固化。在“等离子体清洁”操作122中，利用惰性气体对接合了引线(在随后的操作中)的表面进行蚀刻。在“线接合”操作124中，连接线17利用热接合方法接合。在第二次“等离子体清洁”操作126中，再次清洁PCB 16a。 
图13是概括用于执行方法100中的透镜座二次模制操作103的一种具体方法127的流程图。在保护盖定位操作128中，保护盖33被定位在照相机芯片12上。应该注意，如果作为前面处理的一部分保护盖33已经被安装，或如果不希望采用保护盖，则这个步骤不是必需的。然后，在“二次模制”操作129中，模箍56放在衬底条52上，并如前所述形成模制件26。除了在此已经描述的功能之外，模制件26还起到将保护盖33固定在适当位置的作用，实质上密封了照相机芯片12的传感器阵列区14。模制件26利用本领域普通技术人员已知的普通常规“二次模制”技术形成。在模制操作之后，模型可露出照相机芯片12的传感器阵列区14。最后，在“O/M固化”操作130中，模制件26被快速地热固化。 
图14是概括用于执行图11的装置分离操作104的一个具体方法131的流程图。首先，在“连接覆盖带”操作132中，保护带60被设置在所有PCB16a(如图9所示)上。然后，在“锯成单件”操作134中，个体的PCB 16a被锯开。锯割是穿过保护盖60进行的，使得所获得的产品是多个个体的PCB组件22a，每个PCB组件22a上仍然保持着保护带60的一个相应的部分。保护带60是通常可买到的商品，用于在焊接等过程中保护元件。最后，在“清除覆盖带”操作138中，从每个PCB组件22a清除保护带60的小块。 
图15是概括用于执行方法100中的透镜安装操作105的一个具体方法139的流程图。在“透镜安装”操作140中，在每个模制件26中插入一个透镜组件24a(图10)。在“聚焦和测试”操作142中，透镜组件24a上下移动，(沿图1的Z轴32)，以优选透镜组件24a相对照相机芯片12的传感器阵列区14的焦距。一般通过常规的自动测试设备确定正确的焦距。应该注意，发明者认为，通过参照“二次模制”操作过程128中模箍56相对于照相机芯片12的位置，这个操作可能在未来可以取消。最后，在“胶剂涂布 和固化”操作144中，如上所述涂布紫外线固化粘接剂28，然后利用超紫外光将其固化。 
本发明可以做出各种变型，而不改变它的价值或范围。例如，对于在此讨论的示例中图示和描述的元件尺寸、形状和数量可以根据具体应用的需要和便利性而各自改变或全部改变。 
类似地，其它衬底材料，诸如陶瓷，可以用于代替在此描述的PCB 16。 
另一种变型是用由例如透明塑料、玻璃、或一些其它的光学上可接受的材料制成的光学透明间隔物代替这里所描述的充有空气的间隙30。设置抵靠于照相机芯片12和透镜24两者之上的间隔物可以使得在透镜安装操作过程中不需要对透镜进行聚焦。同样，第二透镜，诸如变焦透镜组件等，可以装配到已经机械对中的透镜组件24或24a上。间隔物同时起到保护盖的作用，从而不需要提供独立的保护盖。 
尽管发明者目前认为用粘接剂将透镜组件24、24a安装到模制件26等中是目前最可靠的方法，但透镜组件24、24a可以用其它的机械装置(诸如机械夹具等)固接到PCB 16、16a与照相机芯片12上，这落入本发明范围之内。 
对方法的显而易见的改变可以包括在“锯成单件”操作134之前将透镜组件24a安装到模制件26中。当然，这需要对方法做出一些其它变化，以保证传感器阵列区14在“锯成单件”操作134等中受到保护。 
在本发明可以容易地添加附加的元件和/或部件。一个可能的示例是在模制件26上设置玻璃盖。这样的盖可以用于几个目的。它可以在存储、运输和操作过程中保护传感器阵列区14，或者它可以起到使装置可以利用“拾放”机器(“pick-and-place”machine)被提升的作用，并且它可以在回流焊操作过程中保护传感器阵列区14。 
上述所有的示例仅仅是本发明的可行实施例的一些示例。本领域的普通技术人员很容易看到，在不背离本发明精神和范围的情况下，可以作出许多其它的变型和变化。因此，这里的公开并不是限制性的，而所附权利要求将被视为覆盖本发明的整个范围。 
工业实用性 
本发明的集成照相机模块10、10a打算广泛应用于在非常小的装置，诸如小型数字照相机、手机等中，用于拍摄视频图像。该装置和方法适于各种 应用，包括利用从VGA分辨率至1.3兆甚至更高像素范围的传感器模块的应用。在此描述的方法和装置在模制材料方面并不昂贵，而且加工成本低于利用传统方法的透镜座连接的成本。这主要是因为模制处理是在其上具有许多集成照相机模块10的整个面板上同时进行的，而不是一次一个地连接透镜。同时，模制复合结构的成本低于模制原先连接透镜的单个透镜座零件的成本。 
根据本发明，集成照相机模块10的最终组件更更加牢固，而且就X和Y位置而言将更加精确。这是通过确保利用衬底上的相同位置基准特征来控制传感器管芯和二次模制插入件位置而实现的。目前的方法涉及使用导向销和用于设置透镜座的其它装置。与具有更高尺寸精度和更稳定尺寸的模具相比，这些情况固有地导致公差更大。 
如上所述，Z维度上的精度可以参照照相机芯片12表面本身来实现，所述表面是用于照相机聚焦的主要参照物。可以预期，将来在绝大多数情况下不需要进行主动对准。同样，不需要将透镜组件旋转到螺纹座中进行对准的事实本质上使透镜位置更稳定。 
另外可以预期到，本发明所需的元件的数量减少，这可以节约额外成本。 
由于本发明的集成照相机模块10、10a可以方便地生产并与现有的照相机系统设计构造以及其它可能设想出的构造集成，并且由于本发明具有上述优点，所以其有望很快地在工业上被接受。由于这些和其它原因，可以预见，本发明的用途和工业应用将范围广泛并且持续时间长久。 

Claims (41)

1.一种用于生产照相机模块的方法，所述方法包括：
提供包括多个分立的印刷电路板的基底；
将多个照相机集成电路芯片附着于所述基底，每个所述照相机集成电路芯片附着于所述多个分立的印刷电路板的相应的一个上；
在所述基底上形成多个模制件，每个模制件形成在所述多个分立的印刷电路板的相应的一个和所述多个照相机集成电路芯片的相应的一个上；
其中，所述模制件中每一个限定了用于在其中接收透镜组件的凹陷部分。
2.如权利要求1所述的方法，其中，还包括在形成所述多个模制件的步骤之后，分离所述多个分立的印刷电路板。
3.如权利要求1所述的方法，还包括：放置多个保护盖，所述多个保护盖每一个放置在所述多个照相机集成电路芯片的相应的一个上。
4.如权利要求3所述的方法，其中：
放置所述多个保护盖的步骤发生于形成所述多个模制件的步骤期间。
5.如权利要求3所述的方法，其中：形成所述多个模制件的步骤进一步包括：所述多个模制件中至少一个形成为带有突起，使得所述突起接触所述保护盖的相应的一个，密封相应的照相机集成电路芯片的光敏传感器阵列。
6.如权利要求1所述的方法，其中：
形成所述多个模制件的步骤包括用模箍形成所述多个模制件；
所述模箍包括多个模制插入件；每个所述模制插入件接触所述照相机集成电路芯片中的一个芯片的顶表面。
7.如权利要求6所述的方法，其中：
每个所述模制插入件包括一顺从的表面，以接触所述照相机集成电路芯片中的所述一个芯片的所述顶表面。
8.如权利要求1所述的方法，其中：
所述多个照相机集成电路芯片中每一个包括具有光敏阵列的顶表面；
所述多个模制件中的每一个形成在所述多个照相机集成电路芯片的相应的一个的所述顶表面上。
9.如权利要求1所述的方法，还包括在所述多个分立的印刷电路板仍是所述基底的一个整体部分时将多个透镜组件安装于所述多个模制件，将所述多个透镜组件的每一个安装于所述多个模制件的相应的一个的所述凹陷部分内。
10.如权利要求9所述的方法，还包括在所述多个分立的印刷电路板仍是所述基底的一个整体部分时将所述多个透镜组件中的每一个进行聚焦。
11.如权利要求9所述的方法，还包括用粘结剂将所述多个透镜组件固定在所述多个模制件的所述的相应的一个。
12.如权利要求9所述的方法，其中：所述多个模制件中的每一个包括突起，所述突起固定所述透镜组件中的相应的一个与所述照相机集成电路芯片中的相应的一个之间的距离。
13.如权利要求1所述的方法，其中：所述多个模制件中的每一个包括靠近相应的照相机集成电路芯片的突起。
14.如权利要求3所述的方法，其中，形成所述多个模制件的步骤进一步包括：所述多个模制件形成为所述多个保护盖中每一个被所述多个模制件中的相应的一个保持在位。
15.如权利要求12所述的方法，其中，所述突起中的每一个限定了所述透镜组件中的所述相应的一个与所述照相机集成电路芯片中的所述相应的一个之间的间隙。
16.如权利要求15所述的方法，还包括：放置多个保护盖，所述多个保护盖每一个放置在所述多个照相机集成电路芯片的相应的一个上，
其中，每个所述突起限定了所述透镜组件中的所述相应的一个与所述照相机集成电路芯片中的相应的一个之间的间隙。
17.如权利要求1所述的方法，其中，所述多个模制件中每一个在所述照相机集成电路芯片中的所述相应的一个的至少两个表面上接触所述照相机集成电路芯片中的所述相应的一个。
18.如权利要求1所述的方法，还包括放置多个光学透明的间隔物，所述间隔物中的每一个设置在所述多个模制件中相应的一个的所述凹陷部分内，并靠近所述照相机集成电路芯片中的所述相应的一个的上表面。
19.如权利要求18所述的方法，还包括：
将多个透镜组件安装到所述多个模制件，所述多个透镜组件中每一个安装在所述多个模制件中相应的一个的所述凹陷部分内；
其中，所述多个间隔物中的每一个将所述多个透镜组件中相应的一个与所述照相机集成电路芯片中的所述相应的一个间隔开；
所述多个间隔物中的每一个邻接所述多个透镜组件中所述相应的一个与所述照相机集成电路芯片中的所述相应的一个。
20.如权利要求18所述的方法，其中，所述放置多个光学透明的间隔物的步骤在形成多个模制件的步骤之前进行。
21.如权利要求18所述的方法，其中，所述放置多个光学透明的间隔物的步骤在形成多个模制件的步骤期间进行。
22.一种基底，其包括：
多个分立的印刷电路板；
多个照相机集成电路芯片，所述多个照相机集成电路芯片每一个附着于所述多个分立的印刷电路板的相应的一个上；
多个模制件，每个模制件形成在所述多个分立的印刷电路板的相应的一个和所述多个照相机集成电路芯片的相应的一个上；以及其中
所述模制件中每一个限定了用于在其中接收透镜组件的凹陷部分。
23.如权利要求22所述的基底，还包括：多个保护盖，所述多个保护盖每一个放置在所述多个照相机集成电路芯片的相应的一个上。
24.如权利要求23所述的基底，其中，所述保护盖是模制的间隔件。
25.如权利要求23所述的基底，其中，所述保护盖是玻璃制的。
26.如权利要求22所述的基底，还包括：
多个透镜组件，每个所述透镜组件安装于所述多个模制件的相应的一个的所述凹陷部分内。
27.如权利要求26所述的基底，其中，
所述多个模制件中的至少一个包括突起，所述突起固定所述透镜组件中的相应的一个与所述照相机集成电路芯片中的相应的一个之间的距离。
28.如权利要求27所述的基底，还包括：
多个保护盖，每一个所述保护盖设置在所述照相机集成电路芯片中的相应的一个上，
所述突起支持所述保护盖到位以密封所述照相机集成电路芯片中的相应的一个上的传感器阵列。
29.如权利要求26所述的基底，其中，所述透镜组件中的至少一个包括用于容纳至少一个透镜的壳体。
30.如权利要求26所述的基底，其中，所述透镜组件中的至少一个包括用于容纳至少两个透镜的壳体。
31.如权利要求26所述的基底，其中，每一个所述透镜组件安装在所述多个模制件的所述相应的一个的所述凹陷部分内的方式使得所述透镜组件的至少一部分和相应的照相机集成电路芯片的光敏阵列之间有间隙。
32.如权利要求31所述的基底，其中，所述多个模制件中的每一个包括用于限定该间隙的突起。
33.如权利要求26所述的基底，其中，每个所述透镜组件通过粘结剂固定在所述模制件的所述相应的一个上。
34.如权利要求22所述的基底，其中，所述多个模制件中的至少一个包括靠近相应的照相机集成电路芯片的突起。
35.如权利要求23所述的基底，其中，所述多个保护盖中每一个被所述多个模制件中的一个保持在位。
36.如权利要求27所述的基底，其中，所述突起限定了所述透镜组件中的所述相应的一个与所述照相机集成电路芯片中的所述相应的一个之间的间隙。
37.如权利要求36所述的基底，还包括：保护盖，覆盖包括所述突起的所述至少一个模制件的所述多个照相机集成电路芯片上，
所述间隙位于所述透镜组件中的所述相应的一个与所述保护盖之间。
38.如权利要求22所述的基底，其中，所述多个模制件中每一个在所述照相机集成电路芯片中的所述相应的一个的至少两个表面上接触所述照相机集成电路芯片中的所述相应的一个。
39.如权利要求22所述的基底，其中，还包括多个光学透明的间隔物，所述间隔物中的每一个设置在所述多个模制件中相应的一个的所述凹陷部分内，并靠近所述照相机集成电路芯片中的所述相应的一个的上表面。
40.如权利要求39所述的基底，还包括：
多个透镜组件，每个所述透镜组件安装在所述多个模制件中相应的一个的所述凹陷部分内；
所述多个间隔物中的每一个邻接所述多个透镜组件中的一个与所述照相机集成电路芯片中的一个以分离所述多个透镜组件中的所述一个与所述照相机集成电路芯片中的所述一个。
41.如权利要求39所述的基底，其中，所述光学透明的间隔物由玻璃制成。
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