CN106998417A - 微型摄像模组制作工艺 - Google Patents
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Abstract
一种微型摄像模组制作工艺,包括以下步骤:A.sensor贴片工序;采用贴片机将sensor片贴合在铝基板正反两面的焊盘上,随后在贴合处点胶固化;B.导线加工与焊接工序;C.盖合镜头工序;采用带缺口的不锈钢底座,将底座的缺口盖合在sensor片的表面并在盖合处点胶固化,将摄像镜头设置在底座内并点胶固化,随后对镜头进行调焦;D.LED灯固定工序;在摄像镜头的灯槽内点胶,将LED灯的设置在灯槽的点胶处并固化;E.功能检测工序。本发明通过采用半机械化的组装工艺,可有效提高微摄像模组制作的效率,提高产品的良率,降低人工制作的成本,同时组装出来的产品尺寸小,适用于尺寸微小的产品如内窥镜。
Description
技术领域
本发明涉及摄像模组制备领域,尤指一种微型摄像模组制作工艺。
背景技术
近年来,随着多媒体技术的发展,CCM(Compact Camera Module,微型摄像头模组)的应用范围越来越广,被广泛的应用于手机、电脑、微型摄像头等电子产品中。
现有微型摄像模组的制作方法都是全人工进行组装,会使生产制作效率低,误尺寸误差较大,良率较低,制作成本高,此外组装后的成品尺寸都偏大,无法应用在尺寸更微小的产品中。
发明内容
为解决上述问题,本发明提供一种采用半机械化组装制作,可有效提高生产效率,提高产品良率,降低制作成本,且组装后的成品尺寸小的微型摄像模组制作工艺。
为实现上述目的,本发明采用的技术方案是:一种微型摄像模组制作工艺,包括以下步骤:
A.sensor贴片工序;采用贴片机将sensor片贴合在铝基板正反两面的焊盘上,随后在贴合处点胶固化;
B.导线加工与焊接工序;
b1.裁剪8芯导线一根,剥除导线两端的外皮并分别镀锡;
b2.裁剪LED灯气泡线的正极线和负极线各两根,并在LED灯气泡正极线、负极线两端镀锡,将LED灯气泡线正极线、负极线的一端分别对应设置在LED灯焊盘处点焊;
b3.将8芯导线一端的8根导线设置在USB插头对应引脚处焊焊接,8芯导线另一端的正极导线和负极导线分别与LED灯气泡线正极线、负极线连接,剩余导线设置在sensor片对应的焊盘处点焊,随后进行影像测试;
C.盖合镜头工序;采用带缺口的不锈钢底座,将底座的缺口盖合在sensor片的表面并在盖合处点胶固化,将摄像镜头设置在底座内并点胶固化,随后对摄像镜头进行调焦;
D.LED灯固定工序;在摄像镜头的灯槽内点胶,将LED灯的设置在灯槽的点胶处并固化;
E.功能检测工序。
具体地,步骤b1中8芯导线的镀锡步骤如下:将锡放置在锡炉内加热30分钟以上使锡完全溶解,将8芯导线中各根导线两端剥除外皮的部分分别浸入锡浆内3-5s。
具体地,步骤b3中8芯导线与sensor片的点焊步骤如下:采用点焊的方式在sensor片上对应的焊盘上加锡,每个焊盘加锡时间不超过3s,将8芯导线中的导线倾斜45°分别对应放置在sensor片焊盘的锡上点焊。
具体地,步骤B导线加工与焊接工序完成后还包括sensor片焊点点胶工序,步骤如下:对sensor片与8芯导线的焊接处进行清洗,随后在焊接的部位点胶固化。
具体地,步骤C中,镜头调焦的焦距为4-25mm。
具体地,步骤A-C及sensor片焊点点胶工序中中,采用半自动点胶机进行点胶,其中点胶针头为0.4mm,采用3128黑色固热胶,且设置点胶气压为60Ps,点胶后通过烤箱固化,固化温度为80℃,固化时间30-45min。
具体地,步骤D中,采用UV胶进行点胶,并通过UV光源照射点胶处固化,固化时间为8-12s。
本发明的有益效果在于:本发明通过采用半机械化的组装工艺,可有效提高微摄像模组制作的效率,提高产品的良率,降低人工制作的成本,同时组装出来的产品尺寸小,适用于尺寸微小的产品如内窥镜。
具体实施方式
下面通过具体的实施例,对本发明作进一步的说明。
本发明提供一种微型摄像模组制作工艺,包括以下步骤:
A.sensor贴片工序;
采用贴片机将sensor片贴合在铝基板正反两面的焊盘上,随后在贴合处点胶固化。具体而言,先将锡膏印刷在铝基板正反两面的焊盘上,随后将刷好锡的铝基板放置于显微镜下检查,是否有漏刷及连锡情况,随后采用贴片机将sensor片按照铝基板定义固定于铝基板相应的焊盘上,随后在显微镜下进行贴片检查,确认是否有无连锡情况,如有即为不合格,如无即可进行点胶;点胶时,将点胶针头对准铝基板与sensor片相连接的空隙进行施胶,防止点焊时吕基板温度过高,导致sensor片移位掉落。
B.导线加工与焊接工序;
b1.裁剪1米长度8芯导线一根,用剥线钳剥去8芯导线两端的胶皮和屏蔽丝线,长度分别为15mm、70mm,将8芯导线当中的正极线(橘色)和负极线(咖啡色)与其它六根导线分开,在将剩余的六根导线平排放整齐裁剪至10mm,将8根导线的外皮剥除将金属丝裸露出,长度为0.1mm,并分别镀锡;
b2.裁剪LED灯气泡正极线(金色)和负极线(红色)各两根每根8mm,通过静电烙铁在LED灯气泡正极线、负极线两端镀锡,其中温度设定为300±20℃,将LED灯背面朝上固定于美容胶或高温胶上,放置于显微镜下,点焊气泡线时需注意LED灯电源正负极,按LED灯上T形图为参照T形横面处为正极,竖面为负极,根据定义用镊子夹住对应的LED灯气泡正极线、负极线固定于LED背面的焊盘上进行点焊;
b3.提供一USB插头,通过静电烙铁在300±20℃条件下对USB插头的引脚进行点焊加锡,加锡时引脚之间不得相连,随后将8芯导线一端的8根导线设置在USB插头对应加锡的引脚处进行点焊,其中点焊时长不超过5s,8芯导线另一端的正极导线和负极导线分别与LED灯气泡线正极线、负极线连接,剩余导线设置在sensor片对应的焊盘处点焊,随后进行影像测试,其中影像检测的步骤如下:开启供应器电源,并将电流电压调整至(220mA 5V),电压开关需设定为AMPS模式,打开显示器电源并将模式调整为TV输出模式,连接测试板电源,模组连接测试板,检查模组通电后出图确认影像是否清晰,并确认电流是否在180-190mA;
C.合镜头工序;
采用棉花棒沾吸洗板水,棉花棒粘洗板水将Sensor片表面清洁,采用缺口的不锈钢底座,不锈钢底座缺口朝sensor片并盖合在sensor片上,并在盖合处点胶固化,随后.取摄像镜头粘贴在美容胶上放置显微镜下,用静电镊子夹住摄像镜头缓慢放入底座内,并在摄像镜头四周点胶固化,随后对摄像镜头进行调焦;
D.LED灯固定工序
在摄像镜头的灯槽内点胶,将LED灯的设置在灯槽的点胶处并固化;
E.功能检测工序
开启供应器电源,并将电流电压调整至220mA 5V,电压开关需设定为AMPS模式,打开显示器电源并将模式调整为TV输出模式,连接测试板电源,打开CAT板电源,模组连接测试板,将模组镜头对准CAT板,确认4mm—25mm准焦是否清晰,LED灯是否有亮。
作为本发明较优的实施方式,步骤b1中8芯导线的镀锡步骤如下:将锡放置在锡炉内加热30分钟以上使锡完全溶解,将8芯导线中各根导线两端剥除外皮的部分分别浸入锡浆内3-5s,8根导线区分开不可相邻在一起,以防渡锡后连锡在一起。
作为本发明较优的实施方式,步骤b3中8芯导线与sensor片的点焊步骤如下:采用通过静电烙铁在300±20℃条件下在sensor片上对应的焊盘上点焊加锡,每个焊盘加锡时间不超过3s,将8芯导线中除正极线和负极线外的其他6根导线倾斜45°分别对应放置在sensor片焊盘的锡上进行点焊。
作为本发明较优的实施方式,步骤B导线加工与焊接工序完成后还包括焊点点胶工序,步骤如下:用棉花棒沾吸洗板水,将粘有洗板水一头的棉花棒放与sensor片与8芯线焊接处进行清洗,随后在焊接的部位点胶固化。
作为本发明较优的实施方式,步骤C中,镜头调焦的焦距为4-25mm。
作为本发明较优的实施方式,步骤A-C及sensor片焊点点胶中,采用半自动点胶机进行点胶,具体而言,将0.4mm针头安装在针筒上,并将半自动点胶机上的气管插入针筒后端,半自动点胶机电的点胶气压设置为60Ps,并采用3128黑色固热胶进行点胶,点胶时通过针头将3128黑色固热胶施加在在对应点胶的位置,并通过针头滑动挑去多余的3128黑色固热胶,随后通过烤箱固化,固化温度为80℃,固化时间30-45min。
作为本发明较优的实施方式,步骤D中,采用UV胶进行点胶,并通过UV光源照射点胶处固化,固化时间为8-12s。
以上实施方式仅仅是对本发明的优选实施方式进行描述,并非对本发明的范围进行限定,在不脱离本发明设计精神的前提下,本领域普通工程技术人员对本发明的技术方案作出的各种变形和改进,均应落入本发明的权利要求书确定的保护范围内。
Claims (7)
1.一种微型摄像模组制作工艺,其特征在于,包括以下步骤:
A.sensor贴片工序;采用贴片机将sensor片贴合在铝基板正反两面的焊盘上,随后在贴合处点胶固化;
B.导线加工与焊接工序;
b1.裁剪8芯导线一根,剥除导线两端的外皮并分别镀锡;
b2.裁剪LED灯气泡线的正极线和负极线各两根,并在LED灯气泡正极线、负极线两端镀锡,将LED灯气泡线正极线、负极线的一端分别对应设置在LED灯焊盘处点焊;
b3.将8芯导线一端的8根导线设置在USB插头对应引脚处焊焊接,8芯导线另一端的正极导线和负极导线分别与LED灯气泡线正极线、负极线连接,剩余导线设置在sensor片对应的焊盘处点焊,随后进行影像测试;
C.盖合镜头工序;采用带缺口的不锈钢底座,将底座的缺口盖合在sensor片的表面并在盖合处点胶固化,将摄像镜头设置在底座内并点胶固化,随后对镜头进行调焦;
D.LED灯固定工序;在摄像镜头的灯槽内点胶,将LED灯的设置在灯槽的点胶处并固化;
E.功能检测工序。
2.根据权利要求1所述的微型摄像模组制作工艺,其特征在于,步骤b1中8芯导线的镀锡步骤如下:将锡放置在锡炉内加热30分钟以上使锡完全溶解,将8芯导线中各根导线两端剥除外皮的部分分别浸入锡浆内3-5s。
3.根据权利要求1所述的微型摄像模组制作工艺,其特征在于,步骤b3中8芯导线与sensor片的点焊步骤如下:采用点焊的方式在sensor片上对应的焊盘上加锡,每个焊盘加锡时间不超过3s,将8芯导线中的导线倾斜45°分别对应放置在sensor片焊盘的锡上点焊。
4.根据权利要求1所述的微型摄像模组制作工艺,其特征在于,步骤B导线加工与焊接工序完成后还包括sensor片焊点点胶工序,步骤如下:对sensor片与8芯导线的焊接处进行清洗,随后在焊接的部位点胶固化。
5.根据权利要求1所述的微型摄像模组制作工艺,其特征在于,步骤C中,镜头调焦的焦距为4-25mm,
根据权利要求1所述的微型摄像模组制作工艺,其特征在于,步骤A-C及sensor片焊点点胶工序中,采用半自动点胶机进行点胶,其中点胶针头为0.4mm,采用3128黑色固热胶,且设置点胶气压为60Ps,点胶后通过烤箱固化,固化温度为80℃,固化时间30-45min。
6.根据权利要求4所述的微型摄像模组制作工艺,其特征在于,焊点点胶工序中,采用半自动点胶机进行点胶,其中点胶针头为0.4mm,采用3128黑色固热胶,且设置点胶气压为60Ps,点胶后通过烤箱固化,固化温度为80℃,固化时间30-45min。
7.根据权利要求1所述的微型摄像模组制作工艺,其特征在于,步骤D中,采用UV胶进行点胶,并通过UV光源照射点胶处固化,固化时间为8-12s。
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