TWI252318B - Test pad array for contact resistance measuring of ACF bonds on a liquid crystal display panel - Google Patents

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TWI252318B TW093125117A TW93125117A TWI252318B TW I252318 B TWI252318 B TW I252318B TW 093125117 A TW093125117 A TW 093125117A TW 93125117 A TW93125117 A TW 93125117A TW I252318 B TWI252318 B TW I252318B
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Description

1252318
五、發明說明α) [發明所屬之技術領域】 本發明係有關於液晶顯示面板，特丨Β 曰 早奘罢^ ^寸别疋有關於量測電 ^ 接Β於一液晶顯示面板之接觸阻抗。 [先前技術】 一般而言，平板顯示裝置奋佶用 顯示面板可”拓一查音^ 員不面板。液晶 _ _ 了此匕括一且素^域。該晝素區域具有一蚩辛镇 朕电晶體陣列；，以及相間隔之資斗魂 旦，、/ 匕：列連接至晝素薄膜電晶體陣列。晝 ^ Λ 、电日日體、貧料線及閘極線之陣列形成一可定址*素 陣列。液晶顯示面板亦可能包括一周圍區域，連接於=以 驅動晝素薄膜電晶體陣列之積體電路驅動晶片。藉由玻璃 基板封装技術（chip-on-glass，C0G)、捲帶式^裝技術 (tape-carrier — package，Tcp)或薄膜覆晶封裝技術 (chip 〇n film ’C0F)，積體電路驅動晶片可以被設置 於液晶顯示面板的周圍區域。在玻璃基板封裝技術 (COG )、捲帶式封裝技術（TCp )或薄膜覆晶封裝技術 (C0F)中，異向性導電薄膜（anisotropic c〇nductive f i 1 m ’ A C F )用以將積體電路驅動晶片、可撓性印刷電路 板（flexible printed circuit，FPC)或其他具有驅動 積體電路之薄膜接合至液晶顯示面板。 此日可’需要去檢查液晶顯不面板之電性狀況，並記錄 異向性導電薄膜（ACF )之接合情形。然而，目前並沒有 直接於液晶顯示面板上量測異向性導電薄膜（A C F )接合 之接觸阻抗的便利方法。因此，需要設計出可以於液晶顯
I麵
0632-A50128TWf(5.0) « AU0303040 ； Kire.ptd 第7頁 1252318 五 '發明說明（2) 示面板上I、、目，丨田人t， 方法。|測兴：向性導電薄膜（ACF)接合之接觸阻抗的 【發明内容】 本發明揭露一測試襯塾 ， 旦 子裝置於液晶顯示面板後2 J用里測—電材接合電 置於液晶顯示面被 f之接觸阻抗。測試襯墊陣列係設 置於面板之表面之一組；試襯墊陣列電性連接至設 材接合並電性連接至一第 帝墊。该組終端襯墊經由導電 以於面板上量測_個:，子裝置。測試襯墊陣列可用 此外，本發明揭露一护材接合點的接觸阻抗。 接合於液晶顯示面板後之=導線陣列，用以量測導電材 於液晶顯示面板之表面，"且抗。樣版導線陣列係設置 至面板。樣版導線陣列係$將一第二電子裝置電性連接 ，使用電性連接至樣版導緩連接至測試襯墊陣列，因此 可用於量測面板上與第二電陣，之測試襯墊陣列之部分， 抗。 ^子裳置接合之導電材的接觸阻 上述用於接合第一電子脖 襯墊之導電材，亦或是接人^置至液晶顯示面板上的終端 之導電材，可以是異向性第二電子裝置至液晶顯示面板 isotropic conductive 電、/^^(ACF)、NCF(n〇n-conductive paste )、UV 樹月匕 v non-1 so trop i c (eutectic )進行接合的椅7或是可利用共晶製程 為使本發明之上述目的' 特舉較佳實施例，並配合所附^徵和優點能更明顯易懂， 所附圖式，作詳細說明如下：
0632-A50128TWf(5.0) ； AU0303040 ； Kire.ptd 第8 χ
1252318 五、發明說明（3) 【實施方式】 本發明提供一測試襯墊陣列，用以量測導電材接合電
衣置於一液晶顯示面板之接觸阻抗。量測接觸阻抗可S ^記錄不同的接合製程條件。測試襯墊陣列亦可用於電子 、/之測4。並且，藉由測試襯塾陣列來測試阻抗及特性 之後，這些測試襯墊陣列可用以改善後續接合製程導帝 材對面板的黏著力。 、包 林i P 1A圖如為貝施例，緣示液晶顯示面板1 〇以及由玻 掉基板封裝技術（C0G)接合之積體電路驅動晶片20的平 =圖。面板10可由玻璃或石英基材製成，其包括一畫素區 陳列及區域12。ΐ素區域11具有一晝素薄膜電晶體 上一、接至晝素薄膜電晶體陣列之閘極線與資料 =。晝素薄膜電晶體陣列、閘極線與資料線的設計方法乃 ^項技藝者所熟知，在此不予贅述。彩色濾、光片30 見弟3圖）亦可以設置在晝素區域丨丨。周圍區域丨2具有 帝固或多個由玻璃基板封裝技術（c〇G )接合於上之積體 驅動:片2〇，以及形成於上之一個或多個終端導線陣 πρΛ終端/線陣列40用以電性連接至可捷性印刷電路板 Λ°Λ、统上，積體電路驅動晶片20經由延伸於面板 15 ^ :域12及晝素區域11之間的閘極線或資料線以連 膜電晶體陣列。傳統上，與周圍區域12相連之 二山、、、或貝料線之端點為導電襯墊1 4 (見第4圖），亦即 〜鈿，墊，其設置於周圍區域12之一表面上。 第2 Α圖$肖來作為範例的冑冑電路驅動晶片2 0之底部 1252318 五、發明說明（4) 平面圖。積體電路驅動晶片20可能具有一個或多個導電電 極21。如第2B圖之放大透視圖所示’由導電材料（例=: 屬金）所製成之凸塊22，可延伸自任—電極η 如第3圖之侧視圖所示，玻璃基板封裝接合技術（c〇g bonding technique )使用一異向性導電薄膜5〇，豆勺 分散在黏著樹脂中的複數導電球。異向性導電薄膜/5〇ι中的 黏著樹脂將積體電路驅動晶片20黏著接合至面板丨〇。里 性導電薄膜50中的導電球將積體電路驅動晶片2〇之凸 =;=:^4。如第4圖所示’玻璃基板封裝接 合衣私（COG bonding process)包含將積體電路驅動晶 片20與面板10壓製在-起。接著’冑異向性導電薄膜加 熱至玻璃轉化點（Tg)以上之溫度，使得異向性導電薄膜⑼ 的樹脂部分硬化，II此，使積體電路驅動晶片2 〇黏著至面 板1 0 ’並經由導電粒子5 1 a做電性連接。 若是所使用的異向性導電薄膜5〇的導電粒子為絕緣薄 膜所包覆，則在積體電路驅動晶片2〇及面板1〇的壓製+ 中，位於凸塊2 2與底下的終端襯墊丨4之間的導電球$ 1 &承 受一壓縮力、。此壓縮力使包覆每個導電球51a之絕電薄膜 破裂，使彳于導電球5 1 a將終端襯墊1 4電性連接至凸塊2 2。 回到第1A圖，以及川圖之放大_，在本發明之實施 例中，一個或多個測試襯塾陣列6〇被設置在液晶顯示面板 1 0之周圍區域1 2之表面，特別是設置在相鄰之 動晶片對20間的空間中。每個測試襯墊陣觸具有：：： 多個導電測試襯墊61。導電測試襯墊61經由導線7〇連接至
1252318 五、發明說明（5) 二端，而此終端襯塾14係設置於面板心 1 2之積體電路驅動晶片2 n 固匕域 私丄、•雨η丨”， 乃^ U下方。導電測試襯墊6 1及導線7η 心由$笔材料’例如銘今屬 耐入7由 路址、，ut七 金屬，配合傳統設置方法所製成。 雖然測試襯墊陣列6 〇之導帝、目彳4七 成 第以及㈣所示，4 :: 墊61通常為正方形，如 狀，例如長方形、圓形或擴圓形’在本實施中並無任2 =:雖然說導電測試襯墊61通常會設計為可 ： 電性探測技術來進行測試的尺寸，但本實施並 ：統 導電測試襯墊61可以是任何想要的尺寸。 、此， #測試襯墊陣列6〇可用以量測積體電路驅動晶片與 :由異向性導電薄膜接合後之接觸阻抗。#由量測测試J 一卩丁列60 ^接觸阻抗，可以記錄不同的接合製程條件對里 向性導電薄膜接合的接觸阻抗之效果。此外，測試襯墊陵 列60可用來蜂認積體電路驅動晶片2〇的電子特性函數。= 導線節距或導線間距改變或加以調整時，這種作法是田 的。在測試完成之後，測試襯墊陣列6 〇亦可用來改盖 = 製程中要铺設於面板1 〇之異向性導電薄膜的黏著性。< ’ 第5圖表示使用測試襯墊陣列60來實現傳統之四點 試法以取得異向性導電薄膜接合之接觸阻抗量測值^使、1 測試襯墊陣列6 0之四個導電測試襯墊6 1 a〜6 1 d，可以〜用 將積體電路驅動晶片20之一凸塊（未圖示出）電性連^出 終知概塾1 4 b之異向性導電薄膜接合之接觸阻抗r，其 … 電測試襯墊6 l a經由導線70a電性連接至終端襯墊丨4a 電測試襯墊61b及6 1c經由導線70 b及70c電性連接5欽’導 心较主、冬端襯
0632-A50128TWf(5.0) ； AU0303040 ； Kire.ptd 第11頁 1252318 五、發明說明（6) 墊14b，且導電測試襯墊61d經由導線7〇(1電性連接至終沪 襯墊1 4 c。藉由施加一既定電壓至導電測試襯墊6 1。及而 61d，以及量測在導電測試襯墊61a及61b的電流， 出此兴向性導電薄膜接合之接觸阻抗R。 仔 如第6A及6B圖所示，除了測試襯墊陣列6〇之 將-個或多個樣版導線陣列70設置於終端導線：每： 樣版導料肋具有—個或多個樣版導線71，1 3 於液晶頌不面板1 0之周圍區域1 2之表面之導線8 〇連: 對，之測試襯塾陣列6〇之導電測試襯墊61，，這些用以旦目 :U81與面板接合後之接觸阻抗的導電測試襯—墊61，I 未連接至積體電路驅動晶片2〇之終端襯墊14 量測積體電路驅動晶片與面板接合後觸抗導^ =墊61做區隔，在這係採不同的標㈣ =可將一裝置81〔例如圖示之可撓性印刷電：： (FPC )、捲帶式封穿f 1刷屯路板 電性遠接S 或溥腠覆晶封裝（C0F)〕
示，豈向性導電箄t對應的導電測試襯墊61，。如第3圖所 圖）連浐至面柢二：將位於裝置81底部之導線82 (見第6B 口 J竭：夺文至面板1 Q表面的士篆 道 出，然導線82係電性= =:1 :雖然此處並未圖示 置8丄係經由異向性匕接至裝置81之功能性導線，其中裝 4〇，或者印刷電路板合至例如面板10的終端導線 的終端導線，因此，lrCUlt b〇ard，PCB) 90 接觸阻抗。 可用以測試異向性導電薄膜接合點之 如第6 B圖所+ +此 _ 木入版導線71通常為長方形，然而，樣
1252318 五、發明說明（7) 版導線7 1亦可以是其他形狀，例如正方形、圓形或橢圓形 ，在此實施例中並無任何限制◦樣版導線7 1及導線8 0係由 導電材料，例如鋁金屬，配合傳統設置方法所製成。雖然 說樣版導線7 1通常會設計為可方便使用傳統電性探測技術 來進行測試的尺寸，但本實施例並不限於此，樣版導線7 1 可以是任何想要的尺寸。 本發明雖以較佳實施例揭露如上5然其並非用以限定 本發明的範圍，任何熟習此項技藝者，在不脫離本發明之 精神和範圍内，當可做些許的更動與潤飾，因此本發明之 保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
0632-A50128TWf(5.0) ； AU0303040 ； Kire.ptd 第13頁 1252318 圖式簡單說明 第1 A圖表示應用測試襯墊陣列之液晶顯示面板之實施 例的平面圖。 第1 B圖表示第1 A圖中虛線區域1 B的放大圖。 第2 A圖為用來作為範例的積體電路驅動晶片之底部平 面圖，表示此積體電路驅動晶片之一個或多個導電電極。 第2B圖表示延伸自第2A圖中其中一電極之凸塊的放大 透視圖。 第3圖表示第1 A圖中與可撓性印刷電路電性連接之液 晶顯示面板的部分之侧視圖。 第4圖為圖解異向性導電薄膜接合原理之示意圖。 第5圖表示在本發明中使用測試襯墊陣列來實現傳統 之四點測試法以取得異向性導電薄膜接合之接觸阻抗量測 值。 第6 A圖表示應用測試襯墊陣列及樣版導線陣列之液晶 顯示面板之實施例的平面圖。 第6B圖表示第6A圖中虛線區域6B的放大圖。 【主要元件符號說明】 10〜 液晶 顯 示面 板； 11〜 畫素 區 域； 12〜 周圍 區 域； 14〜 終端 概 墊； 14a > 14b Λ 1 4 c〜終端: 20〜 積體 電 路驅 動晶片
0632-A50128TWf(5.0) ； AU0303040 ；Kire.ptd 第14頁 1252318 圖式簡單說明 2 1 /〜^導電電極， 2 2〜凸塊； 3 0〜彩色濾光片； 4 0〜終端導線陣列； 5 0〜異向性導電薄膜； 51a、51b〜導電球； 6 0〜測試襯墊陣列； 6 1、6 Γ〜導電測試襯墊； 6 1 a、6 1 b、6 1 c、6 1 d〜導電測試襯墊； 7 0〜樣版導線陣列； 70a、70b、70c、70d 〜導線； 7 1〜樣版導線； 8 0〜導線； 81〜裝置； 8 2〜導線， 9 0〜印刷電路板； r 1、r 2〜阻抗； R〜傳導阻抗； 1 B、6 B〜虛線區域。
第15頁 0632-A50128TWf(5.0) ； AU0303040 ； Kire.ptd

Claims (1)

12523 18 案號 93125117_却年 月 曰_修正I_ 六、申請專利範圍 1. 一種用以量測電子裝置接合於一液晶顯示面板之接 觸阻抗之方法，包括以下步驟： 提供一測試襯墊陣列於該液晶顯示面板之一表面； 電性連接該測試襯墊陣列至設置於該面板之該表面之 一組終端襯墊，該組終端襯墊經由一導電材接合且電性連 接至一第一電子裝置；以及 使用該測試襯墊陣列來量測該導電材接合後之一接觸 阻抗。 2. 如申請專利範圍第1項所述之用以量測電子裝置接 合於一液晶顯示面板之接觸阻抗之方法，其中該導電材係 包含異向性導電薄膜。 3. 如申請專利範圍第1項所述之用以量測電子裝置接 合於一液晶顯示面板之接觸阻抗之方法，其中該測試襯墊 陣列係設置於該液晶顯示面板之一周圍區域。 4. 如申請專利範圍第1項所述之用以量測電子裝置接 合於一液晶顯示面板之接觸阻抗之方法，其中該測試襯墊 陣列係設置於鄰接於該組終端襯墊之一空間。 5. 如申請專利範圍第1項所述之用以量測電子裝置接 合於一液晶顯示面板之接觸阻抗之方法更包括以下步驟： 提供一樣版導線陣列於該液晶顯示面板之該表面，該 樣版導線陣列將一第二電子裝置電性連接至該面板； 電性連接該樣版導線陣列至該測試襯墊陣列；以及 使用電性連接至該樣版導線陣列之該測試襯墊陣列之 部分來量測與該第二電子裝置相連之一導電材接合後之一
0632-A50128TWfl(5.0) ； AU0303040 ； Brent.ptc 第16頁 93125117 1252318 Λ_η 曰 修正 ，、、申請專利範圍 接觸阻抗。 合於6」ΐ : Ϊ專利範圍第5項所述之用以量測電子襄置接 包含7異向之接觸阻抗之方法，其中該導電材係 合於7二：專利f圍第5項所述之用以量測電子裝置接 裝置係選;顯不面板之接觸阻抗之方法，其中該第一電子 帶式封I t Ϊ體電路晶片、—可撓性印刷電路板、-捲 8才衣或—薄膜覆晶封裝之任意組合。 极 捲 合於二：！j專利範圍第7項所述之用以量測電子裝置 "式封裝或-薄膜覆晶封裝之任意：：：刷電路板、-捲 .:申請專利範圍第5項所述之 :於1晶顯示面板之接觸阻抗之 里甘貝J電子襄置接 :5係選自—積體電路晶片、 ：中該第二電子 -式，裝或-薄膜覆晶封裝之任意：：：刷電路板、-捲 ϋ .如申請專利範圍第1項所述之田、、 ^ ^ ^ ^ ^ ® ^ ^ ^ ^ U J ^ 1 5 ^ £ ^ 衣置係廷自一積體電路晶片、一 /、中该第一電子 帶式封裝或一薄膜覆晶封裝之任意印刷電路板、一捲 11· 種液晶顯示面板，包括· 一面板； 一組終端襯墊，設置於該面板之— 一第一電子裝置； 表面， imM ptc 0632-A50128TWf1(5.0) ; AU0303040 ； Brent 1252318 案號 93125117 年 月 曰 修正 六、申請專利範圍 一導電材，用以將該第一電子裝置電性連接至該組終 端襯墊；以及 一測試襯墊陣列，設置於該面板之該表面，該測試襯 墊陣列電性連接至該組終端襯墊； 其中該測試襯墊陣列可用以量測該導電材之接觸阻 抗。 1 2.如申請專利範圍第1 1項所述之液晶顯示面板，其 中該導電材係包含異向性導電薄膜。 參 1 3.如申請專利範圍第1 1項所述之液晶顯示面板，其 中該測試襯墊陣列係設置於該面板之一周圍區域。 1 4.如申請專利範圍第1 1項所述之液晶顯示面板，其 中該測試襯墊陣列係設置於鄰接於該組終端襯墊之一空 間。 1 5.如申請專利範圍第1 1項所述之液晶顯示面板，更 包括： 一樣版導線陣列，設置於該面板之該表面，該樣版導 線陣列用以將一第二電子裝置電性連接至該面板，該樣版 導線陣列電性連接至該測試襯墊陣列； 其中該樣版導線陣列利用與該第二電子裝置電性連接 的測試陣列的部分，用以測量與該第二電子裝置連接的該 導電材的接觸阻抗。 1 6.如申請專利範圍第1 5項所述之液晶顯示面板，其 中該導電材係包含異向性導電薄膜。 1 7.如申請專利範圍第1 5項所述之液晶顯示面板，其
0632-A50128TWfl(5.0) ； AU0303040 ； Brent.ptc 第18頁 1252318 案號 93125117 曰 修正 六、申請專利範圍 中該第一電子裝置係選自一 電路板、一捲帶式封裝或一 1 8 .如申請專利範圍第1 中該第二電子裝置係選自一 電路板、一捲帶式封裝或一 1 9 .如申請專利範圍第1 中該第二電子裝置係選自一 電路板、一捲帶式封裝或一 2 0 .如申請專利範圍第1 中該第一電子裝置係選自一 電路板、一捲帶式封裝或一 積體電路晶片、一可撓性印刷 薄膜覆晶封裝之任意組合。 7項所述之液晶顯示面板，其 積體電路晶片、一可撓性印刷 薄膜覆晶封裝之任意組合。 5項所述之液晶顯示面板，其 積體電路晶片、一可撓性印刷 薄膜覆晶封裝之任意組合。 1項所述之液晶顯示面板，其 積體電路晶片、一可撓性印刷 薄膜覆晶封裝之任意組合。
0632-A50128TWf1(5.0) ； AU0303040 ； Brent.ptc 第19頁
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8159646B2 (en) 2009-03-26 2012-04-17 Chunghwa Picture Tubes, Ltd. Active device array substrate with particular test circuit

Families Citing this family (52)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7408189B2 (en) * 2003-08-08 2008-08-05 Tpo Displays Corp. Method of testing FPC bonding yield and FPC having testing pads thereon
US20050082677A1 (en) * 2003-10-15 2005-04-21 Su-Chen Fan Interconnect structure for integrated circuits
TWI252943B (en) * 2004-05-24 2006-04-11 Hannstar Display Corp Measuring method and structure for bonding impedance
KR100671640B1 (ko) * 2004-06-24 2007-01-18 삼성에스디아이 주식회사 박막 트랜지스터 어레이 기판과 이를 이용한 표시장치와그의 제조방법
US7323897B2 (en) * 2004-12-16 2008-01-29 Verigy (Singapore) Pte. Ltd. Mock wafer, system calibrated using mock wafer, and method for calibrating automated test equipment
US7397255B2 (en) * 2005-06-22 2008-07-08 Paricon Technology Corporation Micro Kelvin probes and micro Kelvin probe methodology
US7408367B2 (en) * 2005-06-22 2008-08-05 Paricon Technologies Corporation Micro Kelvin probes and micro Kelvin probe methodology with concentric pad structures
JP5194382B2 (ja) * 2005-08-18 2013-05-08 セイコーエプソン株式会社 電気光学装置及び電子機器
CN100414574C (zh) * 2006-03-23 2008-08-27 友达光电股份有限公司 显示器电路
TWI308220B (en) * 2006-11-10 2009-04-01 Innolux Display Corp Bonding impedance detecting method for integrated circuit system
TWI354851B (en) * 2006-12-22 2011-12-21 Chunghwa Picture Tubes Ltd Structure of bonding substrates and its inspection
KR101387922B1 (ko) * 2007-07-24 2014-04-22 삼성디스플레이 주식회사 구동 칩, 이를 갖는 구동 칩 패키지 및 표시 장치
CN101359009B (zh) * 2007-08-03 2010-10-27 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 芯片电阻的测量装置
US8040465B2 (en) 2008-09-19 2011-10-18 Apple Inc. External light illumination of display screens
TWI393898B (zh) * 2009-05-13 2013-04-21 Chunghwa Picture Tubes Ltd 異向性導電膜黏合之電極間短路的量測方法
TWI405978B (zh) * 2009-05-19 2013-08-21 Chunghwa Picture Tubes Ltd 阻抗量測裝置、顯示面板及接合阻抗的量測方法
CN101572045B (zh) * 2009-06-01 2011-01-05 深圳华映显示科技有限公司 一种平面显示器及其测试方法
CN102005165B (zh) * 2009-08-28 2013-09-18 上海天马微电子有限公司 压合测试装置和方法
TWI442360B (zh) 2010-10-28 2014-06-21 Au Optronics Corp 顯示器及其接合阻抗的檢測系統以及檢測方法
CN102122478B (zh) * 2010-11-12 2014-08-13 友达光电股份有限公司 显示器及其接合阻抗的检测系统以及检测方法
KR101765656B1 (ko) * 2010-12-23 2017-08-08 삼성디스플레이 주식회사 구동 집적회로 및 이를 포함하는 표시장치
JP2012226058A (ja) * 2011-04-18 2012-11-15 Japan Display East Co Ltd 表示装置
CN103675581B (zh) * 2012-09-06 2017-04-19 宸鸿科技(厦门)有限公司 电性连接组件及其检测方法
US9472131B2 (en) * 2012-11-02 2016-10-18 Apple Inc. Testing of integrated circuit to substrate joints
CN103839907B (zh) * 2012-11-21 2016-08-31 瀚宇彩晶股份有限公司 主动元件阵列基板及其电路堆叠结构
KR101934439B1 (ko) * 2012-12-27 2019-03-25 엘지디스플레이 주식회사 본딩 불량 검출이 가능한 디스플레이 장치
KR102038102B1 (ko) * 2013-03-07 2019-10-30 삼성디스플레이 주식회사 압착 품질 검사용 저항 측정 장치 및 이를 이용한 측정 방법
KR102090578B1 (ko) * 2013-05-06 2020-03-19 삼성디스플레이 주식회사 전자 장치의 기판, 이를 포함하는 전자 장치 및 접속부의 저항 측정 방법
KR102073966B1 (ko) * 2013-12-11 2020-02-06 삼성디스플레이 주식회사 표시 패널 검사 시스템
CN104749478B (zh) * 2013-12-30 2018-06-22 昆山国显光电有限公司 压接测试电路和测试方法及其应用
CN104849880B (zh) * 2014-02-14 2018-04-10 上海和辉光电有限公司 显示器面板teg测试组件及其形成方法和测试方法
CN103852644B (zh) * 2014-03-12 2017-11-03 昆山龙腾光电有限公司 显示面板的贴附阻抗检测装置、检测系统及检测方法
CN104201167B (zh) * 2014-07-31 2017-03-15 京东方科技集团股份有限公司 一种焊垫结构及显示装置
US9494818B2 (en) 2014-10-13 2016-11-15 Apple Inc. Display with low reflectivity alignment structures
US9952265B2 (en) 2015-01-13 2018-04-24 Apple Inc. Method for measuring display bond resistances
CN105988056B (zh) * 2015-02-04 2018-10-09 凌巨科技股份有限公司 检测电路接合可靠度的布局结构
CN104614591A (zh) * 2015-03-04 2015-05-13 无锡韩光电器股份有限公司 自动转换开关回路电阻测试仪
JP6843501B2 (ja) * 2015-11-12 2021-03-17 キヤノン株式会社 検査方法
KR102535209B1 (ko) * 2016-07-04 2023-05-22 삼성디스플레이 주식회사 인쇄회로기판 패키지 및 이를 포함하는 표시 장치
CN106707138A (zh) * 2016-12-29 2017-05-24 广东长虹电子有限公司 应用于电路板测试的测试装置
CN206931070U (zh) * 2017-06-09 2018-01-26 合肥鑫晟光电科技有限公司 绑定区连接结构、触摸屏和显示装置
TWI629491B (zh) * 2017-07-17 2018-07-11 和碩聯合科技股份有限公司 接合處阻抗檢測方法及接合處阻抗檢測系統
KR102426607B1 (ko) * 2017-08-28 2022-07-28 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
JP7185502B2 (ja) * 2018-11-16 2022-12-07 ローム株式会社 半導体装置、表示ドライバ及び表示装置
CN110148369B (zh) * 2019-06-14 2022-10-25 苏州精濑光电有限公司 一种阻抗测试压头
KR102666425B1 (ko) * 2019-07-05 2024-05-16 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
CN111308209B (zh) * 2020-03-13 2022-04-08 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 液晶显示面板接合点的接触阻抗测量方法及液晶显示面板
CN111445841B (zh) * 2020-05-14 2022-04-08 京东方科技集团股份有限公司 显示装置及其检测方法
CN111508399A (zh) * 2020-05-28 2020-08-07 霸州市云谷电子科技有限公司 一种显示面板及显示装置
CN113963642A (zh) * 2020-07-20 2022-01-21 苏州华星光电显示有限公司 显示装置及检查显示装置的导线绑定位置的方法
KR20220037534A (ko) * 2020-09-17 2022-03-25 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
CN113740607B (zh) * 2021-09-24 2023-11-28 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 一种电阻测试方法及电阻测试装置

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5748179A (en) * 1995-05-15 1998-05-05 Hitachi, Ltd. LCD device having driving circuits with multilayer external terminals
JP2798027B2 (ja) 1995-11-29 1998-09-17 日本電気株式会社 液晶表示装置およびその製造方法
JP3638697B2 (ja) * 1996-01-22 2005-04-13 株式会社アドバンテスト ドライバｉｃの出力抵抗測定器
KR100232680B1 (ko) 1997-01-22 1999-12-01 구본준 Acf 구조
KR100239749B1 (ko) 1997-04-11 2000-01-15 윤종용 그로스 테스트용 tft 소자 제조 방법 및 이를 형성한 액정 표시 장치 구조와 그로스 테스트 장치 및 방법
KR100269947B1 (ko) 1997-09-13 2000-10-16 윤종용 인쇄회로기판및이를이용한엘씨디모듈
JP3484365B2 (ja) 1999-01-19 2004-01-06 シャープ株式会社 半導体装置用パッケージ、この半導体装置用パッケージのテスト時に使用するプローブカード、および、このプローブカードを用いたパッケージのテスト方法
KR100301667B1 (ko) 1999-05-21 2001-09-26 구본준, 론 위라하디락사 액정표시소자와 그 제조 방법
JP3943919B2 (ja) * 2001-12-04 2007-07-11 株式会社アドバンスト・ディスプレイ 液晶表示装置及びその検査方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8159646B2 (en) 2009-03-26 2012-04-17 Chunghwa Picture Tubes, Ltd. Active device array substrate with particular test circuit

Also Published As

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TW200519392A (en) 2005-06-16
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