TWI233490B - Probe for load test - Google Patents
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- 239000000523 sample Substances 0.000 title claims abstract description 121
- 238000012360 testing method Methods 0.000 title claims abstract description 16
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 17
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 17
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 6
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 6
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 52
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 19
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 10
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 10
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 8
- 230000005489 elastic deformation Effects 0.000 description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- 238000011161 development Methods 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 4
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 4
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 3
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 2
- 238000005323 electroforming Methods 0.000 description 2
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 2
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910018104 Ni-P Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910018536 Ni—P Inorganic materials 0.000 description 1
- 208000003251 Pruritus Diseases 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241001422033 Thestylus Species 0.000 description 1
- 238000001467 acupuncture Methods 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 description 1
- JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N bismuth atom Chemical compound [Bi] JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000008280 blood Substances 0.000 description 1
- 210000004369 blood Anatomy 0.000 description 1
- 239000002775 capsule Substances 0.000 description 1
- 230000000739 chaotic effect Effects 0.000 description 1
- 230000019771 cognition Effects 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 230000001066 destructive effect Effects 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- 229910052500 inorganic mineral Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000011835 investigation Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 238000013508 migration Methods 0.000 description 1
- 230000005012 migration Effects 0.000 description 1
- 239000011707 mineral Substances 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000012149 noodles Nutrition 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 1
- 230000001568 sexual effect Effects 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000002689 soil Substances 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
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-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/06711—Probe needles; Cantilever beams; "Bump" contacts; Replaceable probe pins
- G01R1/06716—Elastic
- G01R1/06727—Cantilever beams
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
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Description
1233490 玖、發明說明 【發明所屬之技術領域】 - 本發明係有關用於諸如積體電路之平板狀被檢查體之 通電試驗之探針。 【先前技術】 半導體積體電路荨平板狀被檢查體,為確認其是否依 照設計規範書而製造,需要進行通電試驗。該種通電試驗, 係使用具備在被檢查體之各個電極按壓之多個探針之探針 卡(probe card)、探針塊(probe block)、以及探針單元(pr〇be umt)等電氣連接裝置進行。該種電氣連接裝置,係用於將 被檢查體之電極與檢測器予以電氣連接者。 作為這種電氣連接裝置所使用之探針,具有由導電性 金屬細線製造之針型(needle type)、板狀形成之刀刃型 (blade type)、以及使用在電氣絕緣層(膜mm)之一個面上 所形成之配線形成突出電極之探針要素之探針要素型等多 種。 刀刀型探針有:由導電性金屬板製造而成之單一板 型、以及對經過光阻膜之曝光及蝕刻與在該蝕刻部位進行 一次以上電鍍之積層型等多種。 任何類型之探針,都由配線基板等支持元件以單持梁 狀支持,將針尖按壓於被檢查體之電極上。當針尖按壓於 被檢查體之電極上時,過度之按壓力(overdrive)作用於探 針上’使探針彈性變形產生彎曲。 作為刀刀型探針已知有一種,如下述者:此種型式者 315617 6 1233490 包各在第1方向隔—定間隔向 臂部、將該第丨及坌1 万向延伸之第1及第2 之第1及第2連接部、^之先端部以及基端部分別連接 續之針尖部、在第::在弟1連結部向第1方向之-側延 裝部而呈字狀者(特開平7_11511〇:八向向另:側延續之安 作為刀刀型探針 ^ A報之第1圖)。 著-定間隔向第2方“二有包含在第1方向上,隔
唆 向延伸之第1及第2臂部、將兮第I …臂部之基端部連結之 。將:第1 之第1方向,向—你… ^ 1臂部之先端部 之第1方向,向另 < ,針尖部、在第2臂部之先端部 號公報之第二側延"之安裝部者(特開2。。一 以在之探針,都是將安裝部安裝于適宜的支持元件 ^ =由該支持部材以單持梁狀支持。在該狀態下,將針 :杈[於被檢查體之電極上。這樣,使過度按壓力作用於 探針上,探針在第1及第2臂部,以彈性變形彎曲。、 —仁疋,以往之探針,都只不過是第1及第2臂部都對 —弟1方向呈傾斜之第2方向平行延伸,因此如果增大 過度接壓力而使第!及第2臂部發生大的彈性變形,則第 1及第2臂部,至少有一方將折斷。 特別疋積體電路用之微探針(miCr〇pr〇be)之情況,由 :第1及弟2臂部之斷面積非常小,第1及第2機械強度 弱’因此增大過度按壓力以,使第1及第2臂部產生大彈 性變形則較困難。 如前所述,若不能增大過度按壓力,則不能增加相對 7 315617 1233490 ’因此無法使被檢查 態,因而必須使在第 導致無法正確檢查。 被裰查體之電極之針尖按壓力(針壓) 體之電極與針尖處於良好電氣連接狀 1方向之針尖位置極精確一致。從而 【發明内容】 本發明之目的在於增加過度按壓力,使第1及 丄 曰 , % Α 部可大量彈性變形。 一有關本發明之探針,包含在第1方向,隔著一定間 »弟2方向延伸之第i及第2臂部、將該第i及第2臂 在其先端部以及基端部分別將該第1及第2臂部連社之 方連:部、在前述第1連結部或前述第1臂… 苐方向,向一側延續之針尖部。前述第!及第2臂, ,少一方’該臂部之整體、該臂部之在前述丄向 -側之緣部、以及該臂部之前述第i方向之 一個,為弧狀。 > 2臂部之基端部之第2連 支持,並在該狀態下,將 將針尖按壓於電極上,將 1及第2臂部以彈性變形 鈾述捸針,在連結第1及第 結部側,由支持元件以單持梁狀 針尖按壓於被檢查體之電極上。 過度按壓力作用於探針上,使第 幫曲。 /丨▼ - /入木z耳邵之至少一 少-個具有弧狀部分1此具㈣㈣㈣分 2臂部:機械強度變大。所以,即使有對探 過度接屢力’也不會使第】及第2臂部折 : 形彎曲。 Λ ^ 315617 8 1233490 河述結果,可增大過度按壓力,並增大對被檢查體電 尖,尖按屢力(針壓),因此可實現被檢查體之電極與針 二:好電氣接續狀態’也無需在第!方向使針尖位置極 從而進行正確檢查。 十大保持確貫接觸’ 探針還可包括··相對前述第〗及第:臂部之在前述第 向-側延:另一側之安農部、從該安裝部在前述第1方向, 前述第2連結部之延長部。這樣 女衷#由支持元件支持。 在 探針也可具有使與前述第ι及第2方向交 度方向之板的形狀。 向為厚 前述安裝部,可具有貫穿該厚度 貝牙孔可作為定位用之孔來利用,因此 =,该 針的安裝操作變得簡單。 子支持70件之探 探針還可包括在前述第i方向 方之—側延伸之突起。言 1女裒。卩向其他 田夕了丨 ^ 在支持元件上形成穿去巴山人 用之孔,將該突起H欠合 之探針之定位,因此對支持=孔:即可進行對支持元件 容易了。 、70牛之楝針的安裝操作變得更 前述針尖部,可具借二、 或第2臂部所延續之台座述第1連結部以及前述第丨 1方向_之-方側突出之接觸部以及由該台座部之在前述第 前述接觸部,至少可由血& 作。前4台座部 1述台座部不同之材料製 Γ由與前述第i及第2臂部 315617 9 1233490 述第1及第2連結部相同之材料製作而成。 前述接觸部,可具有相對前述第2 痒+止,山上lL ^ 阿之具有從0.1 角度之先知面,此先端面前述 r姑,、士,丨^ ^向之一端部 至 細述第1連結部側處而成為靠近前述第^ Μ 第1連結部側之部位。 向之别」 —探針還可包括與前料尖部μ處㈣ ^樣,想對探針或被檢查體進行位置對準 〇 (被檢查體側)以區域感測器(area sens〇r)攝影探:從= 感測态之輸出信號加以畫像處 、,字區 影領域内之針尖之座標位置,而求感測器之 果,由於前述探針具備形成於盘/ 之位置。其 因此基準部可使用區域感測器=部位之基準部 二::也可方便地確定基準部之座標:置方::識:i 位置關係不變,所,位…基準 前述基準部,具有與其鄰接之至少 向前述第^方向之光反射特性,如 °:項域不同: 之反射光量之差,而決定基準邛 可利用向其他方“ =包=前述針尖部以及前述 任方向别述第2方向突出 ^ ^ ^ 對該突出部之轴線傾斜之至+大部,該突出部具備和 斜面部之先端延續並垂直於二固傾斜面部、以及從該傾 述針尖向前述臂部側後退之“:軸:表之:坦面部’即自前 前述平坦面部。 一面°卩’前述基準部也可為 315617 10 1233490 而、述突出部,可從前述針尖部或前述第!臂部突出 而财述基準部,則可包含向被 =W大出‘ 性不同之周圍領域所包圍之領域。光反射*
探針還可包含,带 I 以及妒成於勺入 7成别述針尖部之至少1個凹處、 形成於包3該凹處與前述、 性被膜。這樣,使 A。卩之針大之領域之導電 +4# , 破❹比針尖部t其他部q硬f之材 枓製成’即可低減針尖 文更貝之材 於凹處,因此通電試驗由於被膜也形成 按壓於被檢查體之電即使針尖部在以 也可防止被膜從針尖部剝落。 ^生/月動 【實施方式】 ::’在第丨圖㈧中,設上下方向為第 方向為弟2方向、與紙面垂直方向為第3方向,這此方向 依接受應通電之被檢杳體 一 _)而不同。 —體之才木針益⑽叫之夹盤頂⑽讀 參照第1圖(A)及⑻,探針10包括:在第i方向(上 下方向)隔著一定間 、工 及第2臂部12,14將第::;左:方向)延伸之第1 將弟1及弟2臂部12,14在其先端 部及基端部分別連接之第1及第2連結部16, 18 連結部16之第1方向,之一方側(下緣側)延 20、相對第1及第2臂部u…、在第^方向位於另:方 側(上緣側)之安裝部22、以及在第1方向從安裝部22向一 方側延伸而自帛2連結部! 8延續之延長部24。 針尖部2〇具簡第i連結部16之下緣部與第2臂部Η 315617 11 1233490 先&側之下緣部一體延續之台座部26、以及從A · 之下緣部突出之接觸部28。 h座部26 延長及T:1及第2W16,18、安裝部1 及σ座部26,擁有具幾乎相同厚产 體板之形狀,因此,探針1〇為整體平坦之刀:型探 y與此相對,接觸部28,具有截頭圓錐形或截頭角 形狀’而對應該種圓錐形或角錐形底 ;右形 座部26之下面。 體开/成有台 ::部28 ’具有相對垂直於上下方向之假設之水平 例中從°·1。至5。角度之先端面。該先端面,在圖示之 ',作為按壓於被檢查體之電極之針尖30而作用。 之::之左右方向靠近第1連結部16之-方(先端側) °上方面形成傾斜面。但是,針尖30可作為為垂 ;上下方向之面,也可作為半球面之面。並且,針尖%, 也可不作成面而作為先端尖銳之針尖。 第煮°卩12,整體係具有適宜的曲率半徑R1,且具 向上方突出之弧。曲率半徑R1可設計成為適應上下方: 之兩臂12 ’ 14之間隔H、左右方向之兩連結部16, 18之 間隔w、以及從第2連結部18至接觸部28之中心的距離 (臂部之有效長度寸法凡之同時,還可設置將針尖3〇按遷 於破檢查體之電極上時,對應兩者之擦合量之值。 有闕探針1〇之材料,可使用錦1合金(Ni-P)、錄. 鶴合金(Nl-W)、錄(Rh)、鍵青銅(BeCu)、錄⑽、把·軸合 金(d Co)、以及免.鎳.# (pd_Ni_c〇)等導電性金屬材 315617 12 1233490 料。 探針10,其整體可由前逑#料製 曰 則可使用至少與台座部2 6不间 、丫一7^ ’接觸部2 8, J之材料製作。此拉,^ 26,可使用與兩臂12,14、 匕時,台座部 建結部16,18、a 以及延長部24相同之材料製作 、女褒部22 作。 作,也可使用不同之材料製 探針10之整體’使用相同材料製作 觸部28以外之部分’使用相同材料製作 造變得容易。 或是若將除 則探針1 〇 了接 之製 探針10,如後詳述如第1 5闰 ^ 圖至苐19圖所示,紐 楝針卡等電氣連結裝置80上。 、、衷# 有關電氣連結裝置8〇骑. 後面做詳細說明,以下為簡單說明。 、名 電氣連結裝置80係以多個 系釘88將連接於檢測器之 囫形配線基板82、配置於配線基板以上之圓形輔強板84、 以及配置於配線基板82下面之環(dng)86以重疊狀態同南 安裝。圓形連接基板90以及安|基板92係配置於環% 内側之配線基板82之下側。 配線基板82、環86、連結基板9〇以及安裝基板92, 作為捸針10之支持元件,而產生支持基板之作用。半導體 矽片上之積體電路等被檢查體94係水平配置於檢查台之 失盤頂96上,並由其支持。 探針10即由安裝部22之安裝基板92以單持梁狀支 持’並以該狀悲將針尖3〇按壓於被檢查體94之電極上。 當針尖30被按壓於被檢查體94之電極上時,過度按壓力 13 315617 1233490 即作用於探針1 〇 μ · Τ 1 υ上,兩臂部1 2,14則以彈性變形彎曲。 Υ曰日 ^ 於彳朱針10中,第1臂部12整體以弧狀彎曲, 使弧狀之第1劈 哥W 12之機械強度變大。因此,即使大的過 度按壓力作用Μ @力丄 用於仏針1 0上,兩臂部1 2,1 4也不會有折損, 而兩臂部1 2,Ί 4 w 1 4將以彈性變形彎曲。 前述結果,由% ^ ^ 田於可增大過度按壓力,並增大對被檢查 體9 4之電極之斜,丨、 計大30之按壓力(針壓),因此可實現被檢 一體、94之包極與針尖%之良好接觸狀態。 被檢查體94之通電試驗中,具有前述構造之多 個探針10,安f^ 展於支持το件(特別是安裝基板92)上。此時, 即使在鄰合探針1〇 上下方向上,即使針尖3 0位置並非 極精確一致,A| μ ,、 也了由於增大過度按壓力,使上下方向之針 :,立置與罪近被檢查體94電極之探針一樣發生大的 彈性變形’從而使被檢杳體94之電;ϋ ,»、u ~ 實現正確的檢查。 與針尖則實接觸, 參照第2圖,安裝部22 之吝個邱# 了在左右方向以隔著一定間隔 之夕個部位,分別具有 別於/古太a 士 、牙,、厗度方向上之孔32,也可分 上二伸之突起有:定間隔之多個部位形㈣ 安裝部22上呈有j丨w 1 上有孔32之探針2 〇,由 對安裝基板92,作為撰4+ 1Λ ㈣1將孔32相 ^ ^ 92 ^ 4 、十之定位孔而利用,因此對安 表基板92之探針1〇之安裝操作變得容易。 ^ 並且’由於具備從安裝 探針10,在安事美板 肖上方延伸之突起34之 -形成突起嵌合用孔,將突起34 315617 14 1233490 插入該嵌合用孔,π、 可進行安裝基板92 探 因此對安裝基板92 + f 々知針10之疋位, 之操針1 〇之安裝操作則更為 如第3圖所示^ F幻文马奋易。 ^ ? ^ ,可不使第1臂部12以弧狀彎曲, 使第2臂部14成A曰> 士 弓w 而 弧狀彎曲。這樣,由 方大出之 丄Α π 由於弟2 #部14之機械強度變大, 大的過按壓力作用於擬 使 ⑺於鉍針10上,也可使兩臂部12, 損折地以彈性變形彎曲。 …、 如弟4圖所示,可作楚 -油座主,… 了使弟1及弟1 ’部14分別成為以適 二曲率+徑IU以及R2而向上方突出之弧狀彎曲;也可如 第5圖所示’使第2臂部i 4成為以適宜曲率半徑R2 方突出弧狀彎曲;遺V丨、;;给A固& _ 工 〇下 弓囬,遷可以如弟6圖所不,使第}及第2臂 部12及14成為分別具有適宜曲率半徑ri及R2,並使之 向下方以突出弧狀彎曲。 第4圖、第5圖及第6圖所示之任一之探針,均由於 第2臂部14之機械強度變大,即使大的過度按壓力作用於 探針10上,也可使兩臂部12,14無損折,並且更易於彈 性變形。 在上述之任一實施例中,可使左右方向之台座部2 6 之覓度尺寸作成為左右方向之第1連結部16之寬度尺寸相 同,也可如第7圖所示將左右方向之第1及第2臂部12,14 之長度尺寸彼此相同。尤其是,後者之情形,由於第2臂 部14更容易彈性變形,即使將大的過度按壓力作用於探針 10,也不會使兩臂部12,14更加拆損,而使兩臂部12,14 更確實地彈性變形。 315617 15 1233490 如述之>{壬一 + 者,, 、 之貝%例,可不用將接觸部2 8在對應其圓 錐形或角,形底面處—體形成於台座部26的下面之方- ,而如第8圖(A)及(B)所示,將接觸部28至少與台座部 別製作,將该接觸部28在對應圓錐形或角錐形底面 处’以焊料導電性接著義接著在台座部26下面。 ^ _所示,可將全體具有相同厚度寸法之台形作 =板狀之接觸部38。而第9圖所示之探針ι〇,則可如第 1 〇圖所示,進行製作。 首先,如第U)圖⑷及(B)所示,準備有基板4〇,該 1Λ 土布有光阻劑42 ’該光阻劑42中,將對應接 卜之探針領域之領域,進行曝光及顯影處理,從 金屬:料及=:::領域形成凹處,將該凹處以導電性 :使用电鑄法之電鍍處理予以填充。 物“第10圖(C)及(D)所示,在光阻劑42及填充 =之Π光阻劑I該光阻劑46中,在對應包含接 …現象:領域之領域,進行曝光及顯影處理,從而在 曝光及現象處理之領域形 材料,使用電禱法之電鍍處理;以=凹處以導電性金屬 圖⑻及(F)所示,在光 該光阻劑5°中,在對應除了接觸… 域’進行曝光及顯影處理,在受曝光及 凹處以導電性全^^ 光阻劑46及5〇,並將該 之後==電鑄法之電鑛處理予以填充。 η 一阻則Ο ’ 46及50,並將與填充物 315617 16 1233490 44, 48以及52成為—體 . 接觸部2 ‘針10,從基板40卸下。 所示,作成在探針IT厚 部56。從探針1〇之^予又方向上成為長半柱面形之接觸 狀。具備接觸部56:探二看接觸部56,具有台形之形 阻劑之曝光顯影處理與:二也可t過多次之前述之光 _驗用之探針單地製作。 之狀態下,對探斜、&係以配置在探針器(ΡΠ) 1〇即從針尖=檢查體進行位置對準。因此探針 1〇之位 * (被檢查體側)由區域感測ϋ攝影。各探針 出在區域攝景出信號加以畫像處理,求 現V領域内針尖3〇之座標位置。 α此,如第12圖所示,探針1〇 位具有基準部60。第12_一夕龙^ 30之不同部 下面形成凹處62 * 基準部6〇,在台座部26 形成從台座部26向下方突出之突出 部⑷成為突出部64之下端之平坦面部。 突出部64係向探針1G之厚度方向延伸,並且由平坦 右°對^基準部6〇、以及相對突出部64之軸線傾斜之左 右-對傾斜面部66,成為台形之斷面形狀。 *基準部(平坦面部)6〇,係由兩傾斜面部“之 績’且與突出部64之軸線垂直’從針尖3g後退至臂部Μ 側,在探針10之厚度方向延伸為帶狀。 在對準相對探針器或被檢查體之位置時,探針10即從 針尖30側(被檢查體側)由區域感測器攝影。而探針2 位置,則將區域輸出信號加以畫像處理,而求出區域攝影 315617 17 1233490 領域内之針尖之座標位置。 第u圖所示之探針ι〇, 同虛之a、隹* 由於具備形成於與針尖m ‘ 处基準。P60,而容易識別使用區域感測器 30不 基準部60與周圍,因此 ^ 輪出信號 俨仿署* 也可报容易地決定基準部60少广 私位置。並且’由於基準部6 “〇之座 針尖30之位置即 穴之位置關係不變, 卩了攸基準部6〇之位置, 基準部60,由於係平垣 决疋。 領域不同之向下方之光…〃有與相鄰之至少-部分 反射光量之差,方便妯 ’ ^。因此’可利用向下方之 差方便地決定基準部60。 參照第13圖,探針彳n & 端部向下方突出,並以*“,大出部64從臂部14之右 部60。 ” *部M之下端平坦面部作為基準 芩照第14圖,探針1〇在 領域68,並使周< 口庄# 26下面,形成有周圍 °圍項域6 8之内側領域作為其 準部70,1向下古+丄c ^乍為基準部70。基 .ie . 光反射特性比周圍領域ό8高,也θ 千坦面。周圍領域68,為使光發生亂反射 :^疋 面。 〜/人% 趿處理為粗糙 圖示之財,周圍領域6 8 四角形、屋形蝥甘 乂也』以為二角形、 浴荨其他形狀。而周圍區域68 可不形成於台座部26,而形成於臂部14之下:丰。”。, 基準面60及7〇&i&+P(工 , 且,基準邱⑼ 可作為先端尖銳處。並 或相鄰之二域^ 7〇,只要其向下方之光反射特性與周圍 之向下方之光’ 68不同即可,因此可使基準部60及70 射特性設成比周圍或相鄰領域66,68大, 315617 18 1233490 也可比其小。 弟U圖及第14圖所示之任一控 所干十^ 钬針10,均與第12圖' 斤不之棟針產生相同效果。
弟12圖,第13圖及第14圖所干 1、仓 口 m不之任一探針1 0,JL 基準部60或7〇,只要具有相對其 ^ 身 卩領域咼或低的光反 射:性即可,但理想的則為基準部60或7〇與其相鄰領域 之"反射特性大不相同。因此,可將基準部6〇或7q作成 為平坦面,而將其周圍,作成為相對基準面傾斜之傾斜面、 光亂反射面、低光反射面等。 W述之實施例,都是使臂部12或14之整體以弧狀弯 曲,取而代之,也可以是臂部12或14在上下方向上一方 側之緣部 '以及臂部12或14子在上下方向上另一側之緣 部之至少一個為弧狀。 從第1圖至第7圖以及從第11圖至第14圖所示之任 一探針’也與第7圖所示之探針相同,可依第8圖所示之 方法製造。 以下就使用前述之探針之電氣連結裝置之實施例進行 説明。 參照第1 5圖至第19圖,如前已說明,電氣連結裝置 80係以多個螺釘88將其圓形配線基板82、配置於配線基 板82之上面之圓形輔強板84、以及配置於配線基板82下 面之環86,以重疊狀態同軸安裝。在環86之内側,將圓 形連結基板90與安裝基板92配置於配線基板82之下面。 配綠基板82,在其上面周緣部具有連接於檢測器的電 19
把617 1233490 路之夕個榀測台i〇〇(fester iand),而圖中雖未顯示,配線 基板82之下面或内部具有分別連接於檢測台之多個配_ 線。 輔強板84在中央部具有圓形孔1 02之同時,其周園還 具有新月狀之多個孔丨〇4。環86,具有從下端緣向中心水 平延伸之多個(圖例為3個)板狀保持部丨06,在環86之軸 線周圍,以等角度間隔分佈以便將安裝基板92在内側承 受。 配線基板82、輔強板84以及環86,係以貫穿其厚度 方向之多個定位用之釘108,決定其相對位置。 連接基板90,具備形成在其下面之多個第丨連接台 no,將多個連接子112各個焊接於第丨連接台11〇,將連 接座110以多數之配線(圖中未標出)與配線基板82之配線 各個連接。 連接基板90,以按壓於配線基板82上之狀態以螺 釘等適合的工具,安裝於配線基板82。配線基板Μ、環 86以及連接基板90,構成了用於探針114之支持基板。連 接基板90,也可與配線基板82 一體製作。 如圖所示之例,各連接子112係第工圖或第2圖所示 之挺針’以針尖部20向下方伸出之同時,臂部12,"向 :右方向延伸之狀態,以單持梁狀焊接於安裝部22中所對 應之第1連接台11 〇。 圓 安裝基板92,在圓板狀之主 形邊緣部(flange),其下方安裝 體部上端外周部,形成有 有多個探針114。安裝基 315617 20 1233490 板92,具有按壓於接觸 12各個之多個第2連接台116、 女衣抹針114各個之多傰狖 们仏針座11 8、將第2連接台n 6 · 以及探針座118以一對一 ° 116 關係連接之多個配線1 20。 各探針114 ’在圖示例中 ^ ^ ]中係弟1圖或第2圖所示之 抓針,以針尖部2〇向 ^ ^ 下方之冋打,臂部12,1 4向橫向证 伸之狀態,以單持梁狀焊接於 蚁白延 i i 8上。 、文政邛22中所對應之探針座 載置於保持部咖並將第2連接 Ή於對應之連接子112之針尖部Μ之狀態,用螺 24以專角度間隔安裝 多 — ’、 安裝於環I /们(圖不例為3個)定位板122 相對環86,甚至配 可作成為彈簧板,以 ’或使探針1 1 4按壓 122之 122之 各定位板122,係以定位釘126 線基板82,決定位置。各定位板122 將安裝基板92向著連接基板9〇彈壓 於被檢查體94時,發生彈性變形。 128安裝於定位板 決定相對各定位板 安裝基板92,係以多個螺釘 上面之同時,還由定位釘13〇, 位置。 安裝基板92,係以接觸子112,向著保持部ι〇6彈慶 這樣使各第2連接台116以及對應連接子ιΐ2之針尖部 20,相對按壓。 大口 定位板⑵,以等角度間隔定位於環86之轴線周圍 由此使向連接子112之第2連接台116之按I力相同。 探針狀連接子Π2,以針尖部20在下方以突出之狀 315617 21 態,安裝於第1連接Α u 針狀連接子112安裝^ 代替這種形式,也可將探 方突出,而成為使針頭^連接台116,使針尖部20向上 態。 、° 0接觸於第1連接台11〇之狀 電氣連結裝置80,如 針尖30按壓於被檢查體J1:圖所不,將各探針114之 力作用於各探針"4上二:極:α由此’使過度按壓 個探針I、*木狀配置於連接基板9G與安裝基板92間之多 如第19 、接子112 ’當探針114與被檢查體94按壓時, 探針" ’在單持針狀f部12, 14f曲,並在按壓 至西4與被檢查體94時’吸收傳達至連接基板90,甚 二己線基板82之力之-部分。由此,低減了按壓探針m ^皮檢查冑94時傳達至連接基板9〇以及配線基板82之 力0 ^ 特別是,作為連接子112以及探針114,如第1圖至 :14圖所示之探針,臂部12, 14之至少一方,該臂部之 整體、該臂部之上方側之緣部、以及該臂部之下方側之緣 P之至夕其中之一,為弧狀之探針10,則如前所述,由於 /、有弧狀部分之臂部之機械強度變大,即使探針上作用了 大的過度按壓力,也可使兩臂部無折損地以彈性變形彎 曲0 其結果,由於可增大過度按壓力,以及增大對被檢查 體94之電極之針尖的按壓力(針壓),因此可使被檢查體94 之電極與針尖處於良好電氣連接狀態,即使在上下方向, 315617 22 1233490 不保持針尖位置的極精確一致,也可保證被檢查體94之電 極與針尖的確實接觸,從而進行正確的檢查。 - 再參照第20圖,探針1 〇還包括,形成於針尖部2〇 之台座部26之凹處72、以及形成於包含該凹處72及針尖 部20之針尖30的領域之導電性被膜74。 凹處72中,圖示例中具有貫穿台座部26之孔,也可 以具有有底孔。此時,可將有底孔形成於台座部26之厚度 方向之兩面、台座部26之先端面以及後端面、台座部予^ 之底面荨台座部26之多處。 而被膜74,並不限於前述之領域,可形成於針尖部π 之整體、也可形成於包括針尖部20整體、臂部ΐ4以及連 結部16之領域、以及探針整體等,還可 、 +4、Ώ 4 · 巴枯則述領 域及其他領域之領域。 依此具有被膜74之探針1〇,可將被膜74以較 尖部20等其他部位更為硬質之材料形成,則 寸於針 3〇之磨耗。再且,凹處72上也形成有被膜74 '針大 針尖30以按壓於被檢查體之電極之狀態,而相對,。即使 動時’也可防止被膜74從針尖部2G剝落。、〜電極滑 本發明並不限於前述之實施例,只要不脫離复匕 可進行各種變更。 〃主旨, 【圖式簡單說明】 為右:::係探針之第1實施例示意圖,“圖, 第2圖係探針之第2實施例示意圖 (A)為 正面圖 (B) 315617 23 1233490 為右側面圖。 3 | t^> , 圖係表示本發明之探針之第3實施例之正面圖。· 第4圖係表示本發明之探針之第4實施例之正面圖。 第5圖係表示本發明之探針之第5實施例之正面圖。 6 Vi^V 夕 圖係表示本發明之探針之第6實施例之正面圖。 圖係表示本發明之探針之第7實施例之正面圖。 第8圖係表示將接觸台安裝於台座部之方法之一例之 斜視圖,本-〜# 卜V )衣不女裝前之狀態、(B)表示安裝後之狀態。 第9圖係本發明之探針之第8實施例之示意圖,(A) 為正面圖,(B)為右側面圖。 第1 0圖係用於說明第9圖所示之探針之製造方法 及(B)分別為笛1止) 、々 钓弟1步驟之縱向剖面圖及平面圖、(C)及(D)分 :第2步驟之縱向剖面圖及平面圖、(E)及(F)分別為第3 步驟之縱向剖面圖及平面圖。 第11圖係表示本發明之探針之第9實施例之斜視圖。 第12圖係本發明之探針之第10實施例之示意圖,(A) :、、、正面圖、(B)為針尖部之底面圖。 第1 3圖係本發明之探針之第丨丨實施例示意圖, 為正面圖、(B)底面圖。 第14圖係本發明之探針之第12實施例示意圖,(A) “、、針^部之正面圖、(B)為先端部之底面圖。 〜〜第1 5圖係表示使用本發明之探針之電氣連接裝置之 〜實施例之平面圖。 第16固係表示第15圖紙電氣連接裝置之底面圖。 315617 24 1233490 第17圖係表示將第15圖所示之電氣連接襄 板以及環在縱方向斷面之示意圖。 夏之附強 第1 8圖係在第 15圖所示之電氣連接裝 % 1 % A, 基板及安裝基板之部分擴大之示意 圖。 將連接 第1 9圖係在第 1 5圖所示之電 氣連接裝置中 5 U^> . 與被檢查體相對按壓 狀態之示意圖 〇 將探針 圖。 第20圖係表示本發明之探針之第丨3實施例 [元件符號說明] 10 探針 12 第1臂部 14 第2臂部 16 第1連結部 18 第2連結部 20 針尖部 22 安裝部 24 延長部 26 台座部 28 接觸部 30 針尖 32 貫通厚度方向, 之洞 34 突起 38 接觸部 40 基板 42 ^ 46、50 光阻劑 44、 48、52 填充物 56 接觸部 60 基準部 62 \ 72凹處 64 突出部 66 傾斜面部 68 周圍領域 70 基準部 80 電氣連結裝置 82 配線基板 84 圓形輔強板 25 315617 1233490 86 環 88 螺釘 90 圓形連結基板 92 安裝基板 94 被檢查體 96 卡盤頂 100 檢測台 102 圓形洞 104 新月狀洞 106 板狀保持部 108 釘 110 第1連結部 112 連結子 114 探針 116 連結台 118 探針座 120 配線 122 決定位置板 126、 130 決定位置釘 128 螺釘 26 315617
Claims (1)
1233490 拾、申請專利範圍: 1 · 一種通電試驗用探針,包括: 在第1方向隔著一定間隔,而向 1及第2臂部;分別在該第i及第2臂部申之第 基端部將該第1及第2臂部連接之第 碥相及 以及前述第1連結部或前述 、2連結部; 向-方侧延續之針尖部…”之可述第1方向, 灵乏針大邛,剐述第1及第9辟* 方,將該臂部之整體、該臂部之前述第:之至少一 之緣部、以及該臂部之前述第i方向之 σ之一方側 之至少其中之一作成弧狀。 D另一方側之緣部 2. 如申請專利範圍第1項之探針,又包括. 相對前述第i及第2臂部,在前述第 —方側之安裝部、以及從該安 方向位於另 ., 衣口在則述第1古人 -方側延伸之延續前述第2連結部之 向,向 3. 如申請專利範圍第2項之探針 … 1及第2方向交差方向為厚声 '/、有以與前述第 沒方向之板的形此 •如申請專利範圍第3項之探針,前述 : 厚度方向之孔。 具有貫穿該 5·如申請專利範圍第2項之探針,又勺 ^ 向前述第1方向向另一方部側延伸:突=前述安裝部 6·如申請專利範圍第1項之探針, 。 前述第1連結部以及前述第!或’。乂部具備:延續 或第2臂部夕A 及該台座部之在前述第1方向"λ _ 口座部、以 部。 < 方側突出之接觸 315617 27 1233490 申#專利範圍第6項彳 、, 前述么亦却 知針’雨述接觸部侍$ | s边口座部不同之材料製成。 丨係至少由與 •如申請專利範圍第7項之探 前述第1及第2臂部以及前述=部係至少由與 材料製成。 及弟2連結部相同之 9·如申請專利範圍第7 前述m 7 ^ 項之奴針,珂述接觸部,且右4 :述弟2方向上從〇1。至5。角 :、有相對 第2方向之前述第丨連社Α ,係在前述 右& υ 運…”則處’在前述第!方a 有為則述第1連結部側之先端面。 向,具 1〇.如申請專利範圍第1項之探針,又包h、 針尖部之針尖形不同部位之基準部。-成於與前述 11·如申請專利範圍第 &兮I、隹* 針’前述基準部,且古a 與该基準部相鄰之至少—部分領域不同之:具有向 方向之光反射特性。 D則迷第1 12. 如申請專利範圍第1〇項之探針一 以及前述第i臂部之其中:括“述針尖部 出部,今办 八 〇則述第2方向突出之突 出 ϋ"大出邛具備相對該突出部之細錄顧处 個傾斜面部、以及該傾斜面部之先鋒、’之至少-軸線之平坦面部,該平坦面部::且垂直於前述 側後退,Μ職準料前向前述臂部 13. 如申請專利範圍第12項之探針 / 述針尖部或前述第i臂部突出。,係從前 14. 如:請專利範圍第i。項之探針, 與向珂述第1方向之光反射特 匕括由 m竹f生不同之周圍領域包圍 315617 28 1233490 之領域。 15.如申請專利範圍第1項之探針,又包括,形成於前述針 尖部之至少一個凹處、以及形成於包括該凹處以及前述 針尖部之針尖之領域之導電性被膜。
29 315617
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003134753 | 2003-05-13 | ||
PCT/JP2003/011117 WO2004102207A1 (ja) | 2003-05-13 | 2003-08-29 | 通電試験用プローブ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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TW200426375A TW200426375A (en) | 2004-12-01 |
TWI233490B true TWI233490B (en) | 2005-06-01 |
Family
ID=33447156
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW093108588A TWI233490B (en) | 2003-05-13 | 2004-03-30 | Probe for load test |
Country Status (10)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7449906B2 (zh) |
EP (1) | EP1624308B1 (zh) |
JP (1) | JP4421481B2 (zh) |
KR (1) | KR100664393B1 (zh) |
CN (1) | CN100343676C (zh) |
AU (1) | AU2003261854A1 (zh) |
CA (1) | CA2509956C (zh) |
DE (1) | DE60314548T2 (zh) |
TW (1) | TWI233490B (zh) |
WO (1) | WO2004102207A1 (zh) |
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- 2003-08-29 DE DE60314548T patent/DE60314548T2/de not_active Expired - Lifetime
- 2003-08-29 CA CA002509956A patent/CA2509956C/en not_active Expired - Fee Related
- 2003-08-29 CN CNB038175428A patent/CN100343676C/zh not_active Expired - Lifetime
- 2003-08-29 WO PCT/JP2003/011117 patent/WO2004102207A1/ja active IP Right Grant
- 2003-08-29 US US10/556,436 patent/US7449906B2/en not_active Expired - Lifetime
- 2003-08-29 EP EP03816970A patent/EP1624308B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2003-08-29 JP JP2004571872A patent/JP4421481B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 2003-08-29 AU AU2003261854A patent/AU2003261854A1/en not_active Abandoned
- 2003-08-29 KR KR1020047021434A patent/KR100664393B1/ko active IP Right Grant
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Publication number | Publication date |
---|---|
JPWO2004102207A1 (ja) | 2006-07-13 |
EP1624308A1 (en) | 2006-02-08 |
TW200426375A (en) | 2004-12-01 |
US7449906B2 (en) | 2008-11-11 |
WO2004102207A1 (ja) | 2004-11-25 |
CN1672056A (zh) | 2005-09-21 |
KR20050012849A (ko) | 2005-02-02 |
US20070216433A1 (en) | 2007-09-20 |
DE60314548T2 (de) | 2008-02-28 |
AU2003261854A1 (en) | 2004-12-03 |
CA2509956A1 (en) | 2004-11-25 |
EP1624308A4 (en) | 2006-06-28 |
CA2509956C (en) | 2009-08-25 |
KR100664393B1 (ko) | 2007-01-04 |
CN100343676C (zh) | 2007-10-17 |
DE60314548D1 (de) | 2007-08-02 |
JP4421481B2 (ja) | 2010-02-24 |
EP1624308B1 (en) | 2007-06-20 |
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Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
MK4A | Expiration of patent term of an invention patent |