JP4570997B2 - プローブ、基板へのプローブの取り付け方法及び装置、電気的接続装置、並びに電気的接続装置の製造方法 - Google Patents

プローブ、基板へのプローブの取り付け方法及び装置、電気的接続装置、並びに電気的接続装置の製造方法 Download PDF

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本発明は、集積回路のような平板上の被検査体の通電試験に用いるプローブ、これの取り付け方法及び装置、並びに電気的接続装置及び方法に関する。
[用語の定義]
本発明においては、被検査体に垂直の方向を上下方向といい、プローブのアーム領域の長手方向を前後方向といい、上下方向及び前後方向に直交する方向を左右方向という。
また、本発明においては、被検査体の側を下方といい、基板の側を上方といい、針先領域の側を前側又は前方といい、座部領域の側を後側又は後方という。
しかし、それらの方向は、通電すべき被検査体を受けるチャックトップに応じて異なる。したがって、例えば、プローブ、その取り付け装置及び電気的接続装置においては、本発明でいう上下方向が、上下逆となる状態で使用してもよいし、斜めの方向となる状態で使用してもよい。
半導体集積回路は、それが仕様書通りに製造されているか否かの通電試験をされる。この種の通電試験は、集積回路の電極に個々に押圧される複数のプローブ(すなわち、接触子)を備えた、プローブカード、プローブブロック、プローブユニット等、電気的接続装置を用いて行われる。この種の電気的接続装置は、集積回路の電極と、テスターとを電気的に接続するために利用される。
この種の電気的接続装置に用いられるプローブとしては、導電性金属細線から製造されたニードルタイプのもの、板状に形成されたブレードタイプのもの、電気絶縁シート(フィルム)の一方の面に形成された配線に突起電極を形成したプローブ要素を用いるプローブ要素タイプのもの等がある。
ブレードタイプのプローブには、導電性金属板から製造された単一板タイプのもの、ホトレジストの露光及びエッチングとそのエッチングされた箇所へのメッキとを1回以上行う積層タイプのもの等がある。
いずれのタイプのプローブも、配線基板のような支持部材に片持ち梁状に支持されて、針先部(すなわち、接触部)の先端(すなわち、針先)を集積回路の電極に押圧される。針先が集積回路の電極に押圧されると、オーバードライブがプローブに作用し、プローブは弾性変形により湾曲される。
ブレードタイプのプローブの1つとして、上下方向に間隔をおいて前後方向へ伸びる第1及び第2のアーム部と、該第1及び第2のアーム部をそれらの先端部及び後端部においてそれぞれ連結する第1及び第2の連結部と、第1の連結部の下方側に続く針先部と、第2の連結部の上方側に続く取り付け部とを含むZ字状のものがある(特許文献1)。
ブレードタイプのプローブの他の1つとして、上下方向に間隔をおいて前後方向へ伸びる第1及び第2のアーム部と、該第1及び第2のアーム部をそれらの後端部において連結する連結部と、第1のアーム部の先端部の下方側に続く針先部と、連結部の上方側に続く取り付け部とを含むものがある(特許文献2)。
従来のプローブは、いずれも、取り付け部において適宜な基板に取り付けられて、その基板に片持ち梁状に支持され、その状態で針先を被検査体の電極に押圧される。これにより、オーバードライブがプローブに作用し、プローブは第1及び第2のアーム部において弾性変形により湾曲される。
特開平7−115110号公報 特開2003−57264号公報
被検査体の通電試験に用いられるプローブは、一般に、プローブカードのような電気的接続装置に組み立てられる。その電気的接続装置は、テスターに組み付けられる。
しかし、複数のプローブを取り付ける基板が凹凸を有していることが多い。そのような凹凸の存在に起因して、それら複数のプローブの形状及び寸法が同じであっても、それらを基板に取り付けた状態において、被検査体からのプローブの針先の高さ位置にばらつきが生じる。
そのように高さ位置のばらつきを有する電気的接続装置では、通電試験時に、被検査体の電極に接触するプローブと接触しないプローブとが存在することになる。その結果、被検査体の正確な通電試験を行うことができない。
本発明の目的は、プローブの針先の高さ位置のばらつきを防止することにある。
本発明に係るプローブは、前後方向へ延びるアーム領域と、アーム領域の先端部から下方へ延びる針先領域であって、被検査体の電極に押圧される接触部を有する針先領域と、前記アーム領域の後端側から上方へ延びる座部領域であって、基板に導電性接着剤により固定される端面を有する座部領域とを含む。前記端面は、少なくとも前後方向へ延びる弧面又は斜面とされている。
前記端面は、前記接触部の側に曲率中心を有する弧面又は前後方向へ伸びる仮想線に対し傾斜する斜面とすることができる。
本発明に係る、基板へのプローブの取り付け方法は、上記のような複数のプローブのそれぞれを、前記基板からの前記接触部の高さ位置が同じになるように前記基板に対する角度を調整して位置決めし、その状態で前記基板に前記座部領域の端部において取り付けることを含む。
本発明に係る、基板へのプローブの取り付け装置は、上記のような複数のプローブのそれぞれを、前記基板からの前記接触部の高さ位置が同じになるように前記基板に対する角度を調整して位置決めし、その状態に維持する位置決め装置と、前記プローブを前記基板に前記座部領域の端部において装着するための導電性接着剤を加熱する熱源とを含む。
前記位置決め装置は、前記基板を受けるワークステージと、前記プローブを把持するプローブ把持具と、該プローブ把持具を前記ワークステージに対し少なくとも前後方向に傾斜させる把持具傾斜機構と、前記プローブ把持具に把持されたプローブの接触部の前記基板からの高さ位置の基準となる光線を発生する少なくとも1つの光源と加熱する熱源とを含むことができる。
前記光線は、前記基板に対する前記接触部の三次元的な位置の基準として用いることができる。
本発明に係る電気的接続装置は、上記のような複数のプローブと、前記接触部の高さ位置が同じになる状態に前記プローブが前記座部領域の端部において取り付けられた基板とを含み、少なくとも1つのプローブは他のプローブに対し前方又は後方に傾斜した状態に導電性接着剤により固定されている。
前記基板は、前記プローブが前記座部領域の端部において取り付けられた装着部を有していてもよい。
前記装着部は前記座部領域の前記端部の少なくとも一部を受け入れる溝又はスロットを有していてもよい。
本発明に係る電気的接続装置は、上記のような複数のプローブと、前記基板からの前記接触部の高さ位置が同じになる状態に前記プローブが前記座部領域の端部において取り付けられた基板とを含み、少なくとも1つのプローブは前記基板に対して傾斜されている。
本発明に係る、電気的接続装置の製造方法は、上記のような複数のプローブを準備すると共に、前記プローブが前記座部領域の端部において取り付ける基板を準備し、各プローブを前記基板からの前記接触部の高さ位置が同じになるように前記基板に対する角度を調整して位置決めし、その状態で各プローブを前記基板に取り付けることを含む。
本発明に係る、電気的接続装置の製造方法は、さらに、前記プローブを位置決めするに先だって、前記基板に溶融性及び導電性の接着剤を配置することを含むことができる。
基板ひいては被検査体からのプローブの接触部の高さ位置は、プローブの端面を利用して、プローブを基板に対する角度を変化させることにより、調整することができる。各プローブは、そのように高さ位置を調整された状態で、基板に取り付けられる。このため、本発明によれば、基板ひいては被検査体からの複数のプローブの針先の高さ位置を同じにすることができる。
前後方向、左右方向及び上下方向における基板に対する各プローブの位置は、基板を受けるワークテーブル又はプローブ自体を基板に対して、前後方向、左右方向及び上下方向に移動させることにより、調整することができる。
図1から図5を参照するに、電気的接続装置10は、未切断の複数の集積回路領域(被検査領域)をマトリクス状に有する図6に示す半導体ウエーハを平板状の被検査体12とし、またそのような複数の集積回路領域すなわち被検査領域の通電試験を同時に行うことができるように構成されている。各被検査領域は、複数のパッド電極14を一列に有している。左右方向に隣り合う被検査領域のパッド電極14は、一列に整列されている。
電気的接続装置10は、円形の配線基板20と、配線基板20の一方の面に配置された矩形のプローブ基板22と、プローブ基板22の配線基板20と反対側に配置された複数のプローブ(すなわち、接触子)24とを含む。
配線基板20は、テスターの電気回路に接続される複数のテスターランド26を上面の周縁部に有しており、また図示してはいないがテスターランド26に個々に電気的に接続された複数の配線を一方の面又は内部に有している。
図3から図5に示すように、プローブ基板22は、それぞれが導電性を有する複数の装着部28及び複数の配線30を電気絶縁性板32の一方の面に形成している。
装着部28は、図示の例では、配線30に個々に接続された配線ランドであるが、配線30の一部であってもよい。各配線30は、配線基板20の図示しない前記配線に電気的に接続されている。
配線基板20及びプローブ基板22は、これらを厚さ方向に貫通する複数の位置決めピン(図示せず)により相対的位置決めをされており、また複数のねじ部材(図示せず)により相互に結合されて、基板組立体23を形成している。
装着部28は、同時に検査すべき被検査領域毎に割り当てられている。各被検査領域に割り当てられた複数の装着部28は、それぞれが複数の装着部28を含む第1、第2、第3及び第4の装着部群に分けられている。
第1、第2、第3及び第4の装着部群に割り当てられた装着部28は、それぞれ、第1、第2、第3及び第4の装着部として作用する。図3から図6においては、第1、第2、第3及び第4の装着部をこれらに符号28a,28b,28c及び28dを付して示している。
第1及び第2の装着部28a及び28bは、左右方向(すなわち、第1の方向)に互いに間隔をおいていると共に、左右方向と直交する前後方向(すなわち、第2の方向)に互いに変位されており、さらに前後方向に伸びている。
第3及び第4の装着部28c及び28dは、第1及び第2の装着部28a及び28bに対し前後方向に変位されている。第3及び第4の装着部28c及び28dは、また、左右方向に互いに間隔をおいていると共に、前後方向に互いに変位されており、さらに前後方向に伸びている。
プローブ24も、装着部28と同様に、同時に検査すべき被検査領域毎に割り当てられている。各被検査領域に割り当てられた複数のプローブ24は、それぞれが複数のプローブ24を含む第1、第2、第3及び第4のプローブ群に分けられている。
第1、第2、第3及び第4のプローブ群に割り当てられたプローブ24は、それぞれ、第1、第2、第3及び第4のプローブとして作用する。図3から図6においては、第1、第2、第3及び第4のプローブをこれらに符号24a,24b,24c及び24dを付して示している。
第1及び第2のプローブ24a及び24bは、左右方向に互いに間隔をおいていると共に、前後方向に互いに変位されている。
第3及び第4のプローブ24c及び24dは、第1及び第2のプローブ24a及び24bに対し前後方向に変位されている。第3及び第4のプローブ24c及び24dは、また、左右方向に互いに間隔をおいていると共に、前後方向に互いに変位されている。
各被検査領域に対応されたプローブ24及び装着部28が上記のように4つの群に分けられていることから、各被検査領域に対応された配線30も4つの群に分けられている。
各プローブ24は、図5及び図7に示すように、板状の座部領域34と、座部領域34から前後方向へ伸びるアーム領域36と、アーム領域36の先端部からプローブ基板22と反対の側(下方の側)に伸びる針先部38と、針先部38の先端からプローブ基板22と反対側に突出する突起状の接触部40とを備える板状をしたブレード針とされている。
後に図8を参照して説明するように、各プローブ24は、その厚さ方向がプローブ24の配列方向(左右方向)となるように、基板22に装着されている。針先部38と接触部40とは、針先領域41を形成している。
各被検査領域に対応されたプローブ24は、接触部40が左右方向において第1、第2、第3及び第4のプローブ24a,24b,24c及び24dの順に繰り返し位置すると共に左右方向に一列に整列するように、座部領域34において装着部28に装着されている。
このため、第1及び第3のプローブ24a及び24cの座部領域34は前後方向における一方側に傾斜されており、第2及び第4のプローブ24b及び24dの座部領域34は前後方向における他方側に傾斜されている。
各アーム領域36は、これを座部領域34の厚さ方向に貫通してプローブ基板22と直交する方向(上下方向)に間隔をおいた一対のアーム42を形成しているスロット44を有しており、また弾性変形可能とされている。
各プローブ24の座部領域34の端面46は、図7に示すように、接触部40の側に曲率中心を有する曲率半径Rの弧面とされている。
そのような端面46を有するプローブ24は、図8に実線及び2点鎖線で示すように、プローブ基板22(又は被検査体12)からの接触部40の先端の高さ位置が隣のプローブ24のそれと同じになるように、プローブ基板22に対し少なくとも前後方向に傾斜されることによりプローブ基板22に対する角度を調整されて位置決めをされ、その状態でプローブ基板22に座部領域の端面46及び端部において半田のような導電性及び溶融性の接着剤48によりプローブ基板22の装着部28に装着されている。
各装着部28は、図9に示すように、座部領域34の端部の少なくとも一部を受け入れる溝又はスロット50を有していてもよい。溝50の代わりに、スロットを装着部28に設けてもよい。
図9に示す実施例の場合も、プローブ24は、座部領域34の端部が溝(又はスロット)50に配置された状態で、図9に実線及び2点鎖線で示すように、プローブ基板22からの接触部40の先端の高さ位置が隣のプローブ24のそれと同じになるように、プローブ基板22に対し少なくとも前後方向に傾斜されることによりプローブ基板22に対する角度を調整されて位置決めをされ、その状態でプローブ基板22に座部領域の端面46及び端部において接着剤48によりプローブ基板22の装着部28に装着される。
各プローブ24の端面46は、図10に示すように、前後方向へ伸びる仮想線に対し角度θで傾斜する斜面であってもよい。この場合も、各プローブ24は、図8又は図9に示すように、プローブ24を前後方向に傾けることにより、プローブ基板22からの接触部40の先端の高さ位置を調整することができる。
いずれの形状を有するプローブ24も、たとえ、配線基板20及びプローブ基板22からなる基板組立体23が波の形状を有することや、プローブ基板22のプローブ24側の面の仕上げ制度の粗さ等に起因して、プローブ基板22のプローブ24側の面に凹凸が存在していても、プローブ基板22に対する複数のプローブ24の針先の高さ位置を同じにすることができる。
上記の結果、電気的接続装置10においては、プローブ基板22に対する複数のプローブ24の針先の高さ位置(相対的な高さ位置)が同じであるが、少なくとも1つのプローブ24はプローブ基板22に対し前後方向に傾斜されている。
[電気的接続装置の作用]
上記のような電気的接続装置10は、接触部40が下方となりかつ配線基板20が上方となる状態に、テスターに取り付けられる。
電気的接続装置10は、これがテスターに取り付けられた状態において、各プローブ24の接触部40を被検査体12のパッド電極14に押圧される。
これにより、オーバードライブが各プローブ24に作用し、各プローブ24はアーム部において弾性変形する。この状態で、テスターから、テスターランド26、配線基板20の配線及びプローブ基板22の配線30を介して、所定のプローブ24に通電され、所定のプローブ24から電気信号がテスターに返される。
電気的接続装置10においては、左右方向に隣り合う第1及び第2のプローブ24a及び24bの装着位置の前後方向における中心位置間距離並びに左右方向に隣り合う第3及び第4のプローブ24c及び24dの装着位置の前後方向における中心位置間距離が大きくなる。
また、左右方向に隣り合う第1のプローブ24a同士の装着位置の左右方向における中心位置間距離及び左右方向に隣り合う第2のプローブ24b同士の装着位置の左右方向における中心位置間距離並びに左右方向に隣り合う第3のプローブ24c同士の装着位置の左右方向における中心位置間距離及び左右方向に隣り合う第4のプローブ24d同士の装着位置の左右方向における中心位置間距離も大きくなる。
上記の結果、プローブ24の配置ピッチを小さくしても、プローブ24の装着時の熱が隣の装着部28に影響を与えることが防止されて、隣の装着部28の損傷が防止される。また、隣り合うプローブ24の座部領域34及びアーム領域36が対向しないから、隣り合うプローブ24の間における電気的干渉が防止又は低減される。
[プローブの取り付け方法の実施例]
次に、図11を参照して、プローブ基板22の装着部28への各プローブ24の取り付け方法について説明する。
先ず、配線基板20とプローブ基板22とを結合した基板組立体23(図11には図示せず)が製作される。
次いで、装着部28が上側となる状態に、基板組立体23が配置される。
次いで、接着剤48が所定の装着部28に配置される。
次いで、プローブ24がプローブ把持具52に把持されて、プローブ24の端面46が装着部28の側となる状態にプローブ24が装着部28に立てられる。
次いで、プローブ24がプローブ把持具52により上記状態に維持された状態で、2つのレーザセンサ54及び56からのレーザ光58及び60が接触部40の先端面が所定の高さ位置となる箇所に向けて指向され、接触部40の先端面からの反射光がレーザセンサ54,56で検出される。
次いで、レーザセンサ54,56に入射する反射光の量が最大となるように、プローブ24がプローブ把持具52により、プローブ基板22に対し少なくとも前後方向に傾斜されて、レーザセンサ54,56に入射する反射光の量が最大となる姿勢に維持される。
次いで、上記状態で、熱源としてのレーザ発生器62からのレーザ光64が接着剤48に照射されて、その接着剤48が溶融された後、接着剤48へのレーザ光64の照射が停止される。
その後、接着剤48が固化することにより、プローブ24は装着部28に固定される。その結果、プローブ基板22に対する複数のプローブ24の針先の高さ位置を同じにすることができる。
[電気的接続装置の製造方法の実施例]
電気的接続装置10は、以下のように製造される。
先ず、上記のような形状を有する複数のプローブ24が準備されると共に、配線基板20とプローブ基板22とを結合した基板組立体23が準備される。各プローブ24は、フォトリソ技術、電気メッキ技術等を用いて製造することができる。
次いで、溶融性及び導電性の接着剤48が装着部28に配置される。
次いで、図8、図9又は図11を参照して説明した手法により、プローブ基板22からの接触部40の高さ位置が同じになるように各プローブ24がプローブ基板22に対する角度を調整されて位置決めをされる。
次いで、上記状態で、各プローブが図11を参照して説明した手法により装着部28に取り付けられる。
上記の結果、プローブ基板22のプローブ24側の面に凹凸が存在していても、プローブ基板22に対する複数のプローブ24の針先の高さ位置を同じにすることができる。
[取り付け装置の実施例]
次に、図12を参照して、プローブ基板へのプローブの取り付け装置70の実施例について説明する。
前記したように、プローブ基板22は、予め配線基板20に組み付けられて、配線基板20と共に基板組立体23(図12には図示せず)とされている。
取り付け装置70は、板状のベース72と、基板組立体23を受けるワークステージ74と、ワークステージ74をベース72に対し左右方向及び前後方向に移動させるX及びY移動機構78及び76と、ワークステージ74を上下方向へ伸びる軸線(Z軸線)の周りに角度的に回転させるθ移動機構80と、前記したプローブ把持具52と、プローブ把持具52をワークステージ74に対し左右方向、前後方向及び上下方向に移動させるX,Y及びZ移動機構82,84及び86と、プローブ把持具52を前後方向へ伸びる軸線(Y軸線)の周りに角度的に回転させるθ移動機構88と、プローブ把持具52を左右方向へ伸びる軸線(X軸線)の周りに角度的に回転させるθ移動機構90と、前記した2つのレーザセンサ54,56と、図示してはいないが図11に示すレーザ発生器62とを含む。
X,Y及びθ移動機構78,76及び80は、ワークステージ74ひいてはこれに配置された基板組立体23をプローブ把持具52に対して位置決める機構として作用する。
X,Y,Z及びθ移動機構82,84,86及び88は、θ移動機構90と共同して、プローブ把持具52ひいてはこれに把持されたプローブ24(図12には図示せず)をワークステージ74に対して位置決める位置決め装置として作用する。
θ移動機構90は、プローブ把持具52を少なくとも前後方向に傾斜させる把持具傾斜装置として作用する。
X及びY移動機構78及び76並びにX,Y及びZ移動機構82,84及び86として、リニアモータのようなリニアアクチュエータを用いることができる。θ移動機構88及び90として、位置制御されるサーボモータのようなロータリーアクチュエータを用いることができる。
図示の例では、X及びY移動機構78及び76並びにX,Y及びZ移動機構82,84及び86のそれぞれは、一対にリニアアクチュエータを用いている。X及びY移動機構78及び84は、ベース72に支持されている。
また、Y,θ,Z,X及びθ移動機構76,80,86,82及び88は、それぞれ、X,Y,Y,Z及びX移動機構78,74,84,86及び82に支持されている。θ移動機構90は、取り付け具92を介してθ移動機構88に支持されている。
レーザセンサ54及び56はプローブ把持具52を間にして左右方向に間隔をおいている。レーザセンサ54及び56のそれぞれは、Z微調整機構96を支持するX微調整機構94により、Z移動機構86に支持されている。
各Z微調整機構96は、左右方向におけるレーザセンサ54又は56の位置の微調整に用いられる。各X微調整機構94は、レーザセンサ54又は56の高さ位置を微調整に用いられる。
ベース72には、多数のプローブを収容した複数のプローブトレイ98が設置されている。
基板組立体23は、プローブ把持具52がX,Y及びZ移動機構82,84及び86により適宜なプローブトレイ98の上方に後退されている状態において、作業者又は受け渡しロボットによりワークステージ74に対して受け渡される。
基板組立体23は、これがワークステージ74に載置された状態において、X及びY移動機構78及び76により左右方向及び前後方向に移動されると共にθ移動機構80によりZ軸線の周りに角度的に回転される。これにより、基板組立体23は、取り付け装置70に対し、所定の位置の位置決められる。
基板組立体23の上記のような位置決めは、半導体ウエーハに対するホトリソ技術の露光処理の際に行われるそれと同じ手法で行うことができる。
プローブ24は、プローブ把持具52が適宜なプローブトレイ98に対しX,Y及びZ移動機構82,84及び86により三次元的に移動されることにより、プローブ把持具52に把持される。
把持されたプローブ24は、プローブ把持具52がワークステージ74上の基板組立体23に対しX,Y及びZ移動機構82,84及び86により三次元的に移動されることにより、基板組立体23の装着部28(図12には図示せず)に接触部40(図12には図示せず)を上方とした状態に立てられる。
次いで、プローブ24は、基板組立体23、特にプローブ基板22(図12には図示せず)からの接触部40の高さ位置が所定の値となるように、θ移動機構90により左右方向へ伸びる軸線(X軸線)の周りに角度的に回転されて、その状態(姿勢)に維持される。
上記の高さ位置の確認の間、レーザ光58,60がプローブ24に照射され、接触部40の先端からの反射光がレーザセンサ54,56により検出される。
その後、プローブ24は、図11に示すレーザ発生器62からのレーザ光64が装着部28に予め配置された接着剤48(図12には図示せず)に照射されて、その接着剤48が溶融し固化することにより、装着部28に取り付けられる。
本発明は、複数の電極を被検査領域に一列に有する被検査体用の電気的接続装置のみならず、複数の電極を被検査領域に複数列に有する被検査体用の電気的接続装置及びそのプローブにも適用することができる。後者の場合、電極の列毎に複数のプローブ群を備えればよい。
本発明は、上記実施例に限定されず、その趣旨を逸脱しない限り、種々変更することができる。
本発明に係る電気的接続装置の一実施例を示す底面図である。 図1に示す電気的接続装置の正面図である。 図1に示す電気的接続装置の一部の拡大斜視図である。 図1に示す電気的接続装置の一部の拡大底面図である。 図4における5−5線に沿って得た断面図である。 被検査体の一部の拡大平面図である。 本発明に係るプローブの一実施例を示す図である。 接触部の先端の高さ位置を調整して装着部にプローブを取り付ける技術を説明するための図である。 接触部の先端の高さ位置を調整して装着部にプローブを取り付ける他の技術を説明するための図である。 本発明に係るプローブの他の実施例を示す図である。 図8及び図9に示す技術を詳細に説明するための図である。 本発明に係る取り付け装置の一実施例を示す斜視図である。
符号の説明
10 電気的接続装置
12 被検査体
14 パッド電極
20 配線基板
22 プローブ基板
23 基板組立体
24,24a,24b,24c,24d プローブ
28,28a,28b,28c,28d 装着部
30 プローブ基板の配線
34 座部領域
36 アーム領域
38 針先領域
40 接触部
41 針先領域
42 アーム
44 スロット
46 端面
48 接着剤
50 溝(又はスロット)
52 プローブ把持具
54,56 レーザセンサ
62 レーザ発信器
70 取り付け装置
72 ベース
74 ワークステージ
76,78,80 ワークステージ用の移動機構
82,84,86,88 プローブ把持具用の移動機構
90 θ移動機構(把持具傾斜装置)
92 取り付け具
94,96 X,Z微調整機構

Claims (12)

  1. 前後方向へ延びるアーム領域と、該アーム領域の先端部から下方へ延びる針先領域であって、被検査体の電極に押圧される接触部を有する針先領域と、前記アーム領域の後端側から上方へ延びる座部領域であって、基板に導電性接着剤により固定される端面を有する座部領域とを含み、
    前記端面は、少なくとも前後方向へ延びる弧面又は斜面とされている、プローブ。
  2. 前記端面は、前記接触部の側に曲率中心を有する弧面である、請求項1に記載のプローブ。
  3. 前記端面は、前後方向へ延びる仮想線に対し傾斜する斜面である、請求項1に記載のプローブ。
  4. 請求項1から3のいずれか1項に記載の複数のプローブを基板に取り付ける、基板へのプローブの取り付け方法であって、各プローブを、前記基板からの前記接触部の高さ位置が同じになるように前記基板に対する角度を調整して位置決めし、その状態で前記基板に前記座部領域の端部において取り付けることを含む、基板へのプローブの取り付け方法。
  5. 請求項1から3のいずれか1項に記載の複数のプローブを基板に取り付ける、基板へのプローブの取り付け装置であって、各プローブを、前記基板からの前記接触部の高さ位置が同じになるように前記基板に対する角度を調整して位置決めし、その状態に維持する位置決め装置と、前記プローブを前記基板に前記座部領域の端部において装着するための導電性接着剤を加熱する熱源とを含む、基板へのプローブの取り付け装置。
  6. 前記位置決め装置は、前記基板を受けるワークステージと、前記プローブを把持するプローブ把持具と、該プローブ把持具を前記ワークステージに対し少なくとも前後方向に傾斜させる把持具傾斜機構と、前記プローブ把持具に把持されたプローブの接触部の前記基板からの高さ位置の基準となる光線を発生する少なくとも1つの光源とを含む、請求項5に記載の基板へのプローブの取り付け装置。
  7. 前記光線は、前記基板に対する前記接触部の三次元的な位置の基準とされる、請求項5に記載の基板へのプローブの取り付け装置。
  8. 請求項1から3のいずれか1項に記載の複数のプローブと、前記接触部の高さ位置が同じになる状態に前記プローブが前記座部領域の端部において取り付けられた基板とを含み、少なくとも1つのプローブは他のプローブに対し前方又は後方に傾斜した状態に導電性接着剤により固定されている、電気的接続装置。
  9. 前記基板は、前記プローブが前記座部領域の端部において取り付けられた装着部を有する、請求項8記載の電気的接続装置。
  10. 前記装着部は前記座部領域の前記端部の少なくとも一部を受け入れる溝又はスロットを有する、請求項9に記載の電気的接続装置。
  11. 請求項1から3のいずれか1項に記載の複数のプローブを準備すると共に、前記プローブが前記座部領域の端部において取り付ける基板を準備し、各プローブを前記基板からの前記接触部の高さ位置が同じになるように前記基板に対する角度を調整して位置決めし、その状態で各プローブを前記基板に取り付けることを含む、電気的接続装置の製造方法。
  12. さらに、前記プローブを位置決めするに先だって、前記基板に溶融性及び導電性の接着剤を配置することを含む、請求項11に記載の電気的接続装置の製造方法。
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