KR101033909B1 - 프로브니들 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 프로브카드에 관한 것으로, 본 발명에 따르면 검측물에 마련되는 패드에 접촉되는 탐침부; 상기 탐침부와 연결되어 탐침부를 지지하고, 상기 탐침부가 상기 패드에 접촉되도록 상기 탐침부를 외력에 대한 형태복원력으로 눌러주는 빔부; 상기 빔부의 일측에 연결되고, 상기 빔부를 지지하는 메인지지부; 상기 메인지지부와 연결되고, 상기 탐침부 측으로 전기적 신호를 전달할 수 있도록 베이스기판에 솔더링되는 솔더링부; 및 상기 빔부의 일측 부위에 일단이 연결되고, 상기 솔더링부에 타단이 연결되며, 상기 빔부와 상기 메인지지부의 연결부위에 생기는 스트레인을 분산시키는 서브지지부; 를 포함하기 때문에 프로브니들의 수명단축이 억제되고, 검사의 정확도를 향상시킬 수 있는 기술이 개시된다.
프로브카드, 프로브니들

Description

프로브니들{Probe needle}
본 발명은 전자부품을 검사하는 프로브스테이션에 관련된 것으로, 보다 상세하게는 프로브스테이션에 장착되어 사용되는 프로브카드의 프로브니들에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 소자는 웨이퍼(Wafer)상에 패턴(pattern)을 형성시키는 패브리케이션(Fabrication)공정과 패턴이 형성된 웨이퍼를 각각의 소자로 조립하는 어셈블리(Assembly)공정을 통해서 제조된다.
패브리케이션공정이 끝난 반도체 소자는 어셈블리공정을 거치기 이전에 웨이퍼에 형성된 각각의 소자에 대해서 전기적 특성을 검사하는 이디에스(Electrical Die Sorting : 이하 'EDS'라 함.)공정을 거치게 된다.
여기서 EDS공정은 웨이퍼에 형성된 소자들 중에서 불량소자를 판별하기 위해서 실시되는 공정이다. EDS공정에서는 웨이퍼 위의 소자에 전기적 신호를 인가시키고 소자로부터 응답되는 전기적 신호를 분석하여 소자의 불량여부를 판정하는 프로브스테이션을 주로 이용한다.
소자의 불량여부를 판정하는 프로브스테이션에는 소자의 패드로 전기적 신호 를 전달하기 위해 프로브 카드(Probe card)가 장착되어 사용된다. 그리고 프로브 카드에는 수 많은 프로브니들이 장착되어 소자의 패드에 접촉된다.
도 1은 종래기술에 따른 프로브니들을 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 1을 참조하면 종래기술에 따른 프로브니들(10)은 탐침부(11), 빔부(12), 지지부(13) 및 솔더링부(14)로 이루어져 있었다. 솔더링부(14)는 회로패턴이 형성되어 있는 베이스기판(도시되지 않음)에 솔더링되며, 상기 회로패턴을 따라서 전해오는 전기적 신호를 전달받아 탐침부(11)측으로 전달하게 된다. 솔더링부(14)에 연결된 지지부(13)는 빔부(12)를 지지하며, 빔부(12)는 탐침부(11)를 지지한다. 탐침부(11)의 일단은 검측물에 전기적으로 연결된 패드(도시되지 않음)에 접촉되며, 끝단으로 갈수록 가늘어지는 테이퍼(taper)진 형상인 것이 일반적이다.
프로브니들(10)은 탐침부(11)가 패드에 접촉될 때 빔부(12) 및 지지부(13)가 변형된다. 변형중심점(f)(빔부와 지지부 사이의 각이 좁아지는 변형이 일어날때 그 변형의 중심이 되는 점을 말한다.)을 중심으로 빔부(12)와 지지부(13) 사이의 각도가 작아지는 변형이 일어나게 된다. 동시에 빔부(12) 자체는 휘어지게 되는 변형이 일어나게 된다. 그리고, 휘어진 빔부(12)가 형태를 복원하려는 힘 즉, 탄성력에 의해 탐침부(11)를 패드에 접촉되도록 누르게 된다. 이러한 변형과정이 검사를 할 때 마다 반복적으로 일어나게 되며, 이로 인하여 빔부(12)와 지지부(13)의 연결부위(b)가 스트레인(strain)을 많이 받게 된다. 스트레인을 많이 받고 그 피로가 빔부(12)와 지지부(13)의 연결부위(b)에 누적되어 부러지게 되며 프로브니들(10)의 수명을 단축시키는 문제점이 있었다.
따라서, 본 발명이 해결하고자 하는 과제는 프로브니들을 이용한 검사를 할 때 빔부와 지지부 사이에 발생하는 스트레인(strain)이 감소되는 프로브니들을 제공함에 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 프로브니들은 검측물에 마련되는 패드에 접촉되는 탐침부; 상기 탐침부와 연결되어 탐침부를 지지하고, 상기 탐침부가 상기 패드에 접촉되도록 상기 탐침부를 외력에 대한 형태복원력으로 눌러주는 빔부; 상기 빔부의 일측에 연결되고, 상기 빔부를 지지하는 메인지지부; 상기 메인지지부와 연결되고, 상기 탐침부 측으로 전기적 신호를 전달할 수 있도록 베이스기판에 솔더링되는 솔더링부; 및 상기 빔부의 일측 부분에 일단이 연결되고, 상기 솔더링부에 타단이 연결되며, 상기 빔부와 상기 메인지지부의 연결부위에 생기는 스트레인(strain)을 분산시키는 서브지지부; 를 포함하는 것을 특징으로 한다.
여기서, 상기 서브지지부는 상기 빔부의 형태 변형에 따라 상기 솔더링부 및 상기 메인지지부측으로 탄력있게 휘어질 수 있는 것을 또 하나의 특징으로 한다.
여기서, 상기 서브지지부는 상기 탐침부와의 접촉에 의하여 상기 패드에 형성되는 자국의 길이를 줄이기 위하여 상기 솔더링부 및 상기 메인지지부 측으로 탄력있게 휘어질 수 있는 것을 또 하나의 특징으로 한다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 프로브니들은 검측물에 마련되는 패드에 접촉되는 탐침부; 상기 탐침부와 연결되어 탐침부를 지지하고, 상기 탐침부가 상기 패드에 접촉되도록 상기 탐침부를 외력에 대한 형태복원력으로 눌러주는 빔부; 상기 빔부의 일측에 연결되고, 상기 빔부를 지지하는 지지부; 및 상기 지지부와 연결되고, 상기 탐침부 측으로 전기적 신호를 전달할 수 있도록 베이스기판에 솔더링되는 솔더링부; 를 포함하되, 상기 지지부에는 상기 빔부와 상기 지지부의 연결부위에 생기는 스트레인(strain)을 분산시키기 위한 완충홀이 형성된 것을 특징으로 한다.
여기서, 상기 빔부의 형태 변형에 따라 상기 완충홀의 면적이 감소될 수 있는 것을 또 하나의 특징으로 한다.
여기서, 상기 탐침부와 상기 패드의 접촉시 상기 탐침부와의 접촉에 의하여 상기 패드에 형성되는 자국의 길이를 줄이기 위하여 상기 완충홀의 면적이 감소될 수 있는 것을 또 하나의 특징으로 한다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 프로브니들은 검측물에 마련되는 패드에 접촉되는 탐침부; 상기 탐침부와 연결되어 탐침부를 지지하고, 상기 탐침부가 상기 패드에 접촉되도록 상기 탐침부를 외력에 대한 형태복원력으로 눌러주는 빔부; 상기 빔부의 일측에 연결되고, 상기 빔부를 지지하는 지지부; 및 상기 지지부와 연결되고, 상기 탐침부 측으로 전기적 신호를 전달할 수 있도록 베이스기판에 솔더링되는 솔더링부; 를 포함하되, 상기 지지부에는 상기 탐침부와의 접촉에 의하여 상기 패드에 형성되는 자국의 길이를 줄이기 위한 완충홀이 형성된 것을 특징으로 한다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 프로브니들은 검측물에 마련되는 패드에 접촉되는 탐침부; 상기 탐침부와 연결되어 탐침부를 지지하고, 상기 탐침부가 상기 패드에 접촉되도록 상기 탐침부를 외력에 대한 형태복원력으로 눌러주는 빔부; 상기 빔부의 일측에 연결되고, 상기 빔부를 지지하는 메인지지부; 상기 메인지지부와 연결되고, 상기 탐침부 측으로 전기적 신호를 전달할 수 있도록 베이스기판에 솔더링되는 솔더링부; 및 상기 빔부의 일측 부분에 일단이 연결되고, 상기 솔더링부에 타단이 연결되며, 상기 탐침부와의 접촉에 의하여 상기 패드에 형성되는 자국의 길이를 줄이기 위한 서브지지부; 를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 프로브니들은 서브지지부를 포함함에 의하여 빔부의 변형에 대응되어 탄력적으로 변형되기 때문에 빔부의 변형에 의해 야기되는 스트레인이 분산되므로 프로브니들의 수명단축이 억제되며, 스크럽의 발생이 약화되어 안정적으로 정확한 검사가 이루어질 수 있는 효과가 있다.
이하에서는 본 발명에 대하여 보다 구체적으로 이해할 수 있도록 첨부된 도면을 참조한 바람직한 실시 예를 들어 설명한다.
도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 프로브니들을 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 2를 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 프로브니들(100)은 탐침부(110), 빔부(120), 메인지지부(130), 솔더링부(140) 및 서브지지부(135)를 포함하여 이루어진다.
탐침부(110)는 검측물의 검사시 검측물에 마련되는 패드(pad)(도시되지 않음)에 접촉된다.
탐침부(110)의 일측은 빔부(120)와 연결되어 있으며, 탐침부(110)의 타측이 패드에 접촉된다. 탐침부(110)는 피라미드의 구조와 같이 예각 또는 곡률을 가지도록 형성된다. 즉, 일측에서 타단 측으로 갈수록 테이퍼진 형상으로 되어 있다. 탐침부(110)는 빔부(120)의 탄성력에 의해 패드를 가압하면서 접촉하게 된다.
빔부(120)는 탐침부(110)와 연결되어 탐침부(110)를 지지한다. 그리고, 탐침부(110)가 검측물의 패드에 접촉되도록 탐침부(110)에 탄성력을 가한다. 빔부(120)의 일측은 메인지지부(130)와 연결되어 있다. 또한, 빔부(120)의 일측 부위에는 서브지지부(135)의 일단이 연결되어 있다.
탐침부(110)가 패드에 닿으면서 탐침부(110)와 연결된 빔부(120)의 타측이 힘을 받게 된다. 그리고 빔부(120)는 힘을 받으면서 휘어지게 되며, 빔부(120)의 타단 측까지 힘이 가해지게 되어 스트레인을 받게 된다. 빔부(120)는 형태를 복원하려는 힘 즉, 탄성력으로 탐침부(110)를 패드측으로 힘을 가하게 된다. 따라서, 탐침부(110)는 빔부(120)의 탄성력에 의해 패드를 가압하면서 접촉하게 된다.
한편, 빔부(120)와 탐침부(110)의 연결은 도 1에서 참조되는 프로브니들(10, 도 1참조)에서 처럼 거의 수직이 되게 연결된 것보다 도 2에 도시된 바와 같이 탐침부(110)와 빔부(120)와의 연결각(A)이 예각이 되게 형성된 것이 바람직하다.
메인지지부(130)는 빔부(120)의 일측에 연결되어 있다. 그리고 솔더링부(140)와 연결되어 있다. 메인지지부(130)는 솔더링부(140)의 지지를 받으면서 빔부(120)를 지지한다. 메인지지부(130)는 빔부(120)가 변형되면서 받는 힘을 버텨낼 수 있도록 빔부(120)를 지지하며, 메인지지부(130)는 거의 변형되지 않는다.
솔더링부(140)는 메인지지부(130)와 연결되어 있다. 그리고, 상기 탐침부(110) 측으로 전기적 신호를 전달할 수 있도록 베이스기판(도시되지 않음)에 솔더링된다. 솔더링부(140)가 상기 베이스 기판에 솔더링되면, 메인지지부(130)가 흔들리지 않도록 지지한다.
서브지지부(135)의 일단은 빔부(120)의 일측 부분에 연결된다. 바람직하게는 메인지지부(130)와 빔부(120)의 일측이 연결된 지점이나 이보다 탐침부(110)에 더 가까운 빔부(120)의 일측 부분에 연결된다. 서브지지부(135)의 타단은 솔더링부(140)에 연결된다.
빔부(120)가 변형되면서 힘을 받으면 그 힘이 서브지지부(135)측으로 분산된다. 서브지지부(135)는 빔부(120)의 형태 변형에 따라 솔더링부(140) 및 메인지지 부(130)측으로 탄력있게 휘어질 수 있다. 따라서, 서브지지부(135)는 탄력있게 휘어지는 변형을 하여 빔부(120)의 형태 변형을 완화시켜주면서 메인지지부(130)의 연결부위에 생기게되는 스트레인을 분산시키게 된다.
그리고, 서브지지부(135)의 타단과 솔더링부(140)가 연결되는 부위에 형성된 홈(137)은 서브지지부(135)의 탄력적 변형이 좀 더 쉽게 이루어질 수 있도록 도와줄 수 있다.
이와 같은 구조로 이루어진 프로브니들의 동작은 다음과 같이 이루어진다.
웨이퍼 칩 또는 LCD디바이스등과 같은 검측물의 패드에 탐침부(110)를 접촉시킨다. 탐침부(110)는 빔부(120)의 변형에 대응하는 탄성력에 의해 패드를 가압하면서 통전될 수 있도록 접촉된다. 빔부(120)가 휘어지는 변형이 일어나면서 서브지지부(135)도 힘을 받아 휘어지는 변형이 일어난다. 서브지지부(135)는 솔더링부(140)와 메인지지부(130)의 연결부위 측으로 휘어져 들어가는 변형이 일어나게 되며, 빔부(120)의 변형을 완충하여 주게 된다.
여기서, 빔부(120)와 메인지지부(130) 사이에 있는 가상의 변형중심점(F)(빔부(120)와 서브지지부(135) 사이의 각이 좁아지는 변형이 일어날때 그 변형의 중심이 되는 점을 말한다.)은 서브지지부(135)가 휘어지는 변형이 일어남에 의해 메인지지부(130) 및 솔더링부(140) 측으로 위치이동이 일어나게 된다. 위치이동되는 변형중심점(F')가 종래의 프로브니들에 비하여 빔부(120) 및 탐침부(110)가 솔더링부(140) 및 메인지지부(130) 측으로 당겨지게 되고, 그 결과 패드에 접촉된 탐침 부(110)의 끝단의 수평이동거리가 감소된다.
종래 프로브니들(10, 도1 참조)와 비교하여 좀 더 설명하면, 프로브니들(100)이 패드에 접촉될 때 소정의 높이(H)만큼 밀리게 된다. 이때 탐침부(110)의 끝의 위치이동(D)이 일어나게 된다. 이는 도 1에서 종래 프로브니들(10, 도1 참조)이 밀리는 높이(h, 도1 참조)와 본 발명의 실시 예에서의 프로브니들이 밀리는 높이(H)가 같다는 조건에서 비교하여 보았을 때, 탐침부(110)의 끝의 위치이동거리(D)가 종래 프로브니들(10, 도1 참조)의 탐침부(11, 도1 참조) 끝의 위치이동거리(d, 도 1 참조)보다 더 짧아진다. (즉, d > D가 된다.)
따라서, 스크럽의 발생이 줄어들고 발생하는 스크럽도 그 크기(즉, 패드가 탐침부(110)의 끝단에 접촉되면서 긁혀지는 길이)가 상당히 줄게 된다.
따라서, 프로브니들의 빔부(120)와 메인지지부(130)사이의 연결부위에 가해지는 스트레인이 감소되며, 패드에 스크럽의 발생도 줄어들기 때문에 프로브니들의 수명단축이 억제되고, 보다 안정적으로 정확한 검사가 이루어질 수 있게 된다.
도 3은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 프로브니들을 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 3을 참조하면, 본 발명의 다른 실시 예에 따른 프로브니들(200)은 탐침부(210), 빔부(220), 지지부(230) 및 솔더링부(240) 를 포함하여 이루어진다.
탐침부(210)는 검측물의 검사시 검측물에 마련되는 패드(pad)(도시되지 않 음)에 접촉된다.
탐침부(210)의 일측은 빔부(220)와 연결되어 있으며, 탐침부(210)의 타측이 패드에 접촉된다. 탐침부(210)는 피라미드의 구조와 같이 예각 또는 곡률을 가지도록 형성된다. 즉, 일측에서 타단 측으로 갈수록 테이퍼진 형상으로 되어 있다. 탐침부(210)는 빔부(220)의 탄성력에 의해 패드를 가압하면서 접촉하게 된다.
빔부(220)는 탐침부(210)와 연결되어 탐침부(210)를 지지한다. 그리고, 탐침부(210)가 검측물의 패드에 접촉되도록 탐침부(210)에 탄성력을 가한다. 빔부(220)의 일측은 지지부(230)와 연결되어 있다.
탐침부(210)가 패드에 닿으면서 탐침부(210)와 연결된 빔부(220)의 타측이 힘을 받게 된다. 그리고 빔부(220)는 힘을 받으면서 휘어지게 되며, 빔부(220)의 타단 측까지 힘이 가해지게 되어 스트레인을 받게 된다. 빔부(220)는 형태를 복원하려는 힘 즉, 탄성력으로 탐침부(210)를 패드측으로 힘을 가하게 된다. 따라서, 탐침부(210)는 빔부(220)의 탄성력에 의해 패드를 가압하면서 접촉하게 된다.
한편, 빔부(220)와 탐침부(210)의 연결은 도 1에서 참조되는 프로브니들(10, 도 1참조)에서 처럼 거의 수직이 되게 연결된 것보다 도 2에 도시된 바와 같이 탐침부(210)와 빔부(220)와의 연결각(A')이 예각이 되게 형성된 것이 바람직하다.
솔더링부(240)는 지지부(230)와 연결되어 있다. 그리고, 상기 탐침부(210) 측으로 전기적 신호를 전달할 수 있도록 베이스기판(도시되지 않음)에 솔더링된다. 솔더링부(240)가 상기 베이스 기판에 솔더링되면, 지지부(230)가 흔들리지 않도록 지지한다.
지지부(230)는 빔부(220)의 일측에 연결되어 있다. 그리고 솔더링부(240)와 연결되어 있다. 지지부(130)는 솔더링부(140)의 지지를 받으면서 빔부(120)를 지지한다. 지지부(230)는 빔부(220)가 변형되면서 받는 힘을 버텨낼 수 있도록 빔부(220)를 지지한다.
지지부(230)에는 빔부(220)와 지지부(230)의 연결부위(B')에 생기는 스트레인을 분산시키기 위한 완충홀(235)가 형성되어 있다.
빔부(220)가 변형되면서 힘을 받으면 그 힘이 지지부(230)와 빔부(220)의 연결부위(B')에 전달된다. 완충홀(235)은 빔부(220)의 형태 변형에 따라 탄력있게 면적이 감소될 수 있다.
따라서, 완충홀(235)의 면적이 감소되어 빔부(220)의 형태 변형을 완화시켜주면서 지지부(230)의 연결부위(B')에 생기게 되는 스트레인을 분산시키게 된다.
그리고, 지지부(235)의 타단과 솔더링부(240)가 연결되는 부위에 형성된 홈(237)은 완충홀(135)이 탄력적으로 면적이 좀 더 쉽게 감소될 수 있도록 도와줄 수 있다.
이와 같은 구조로 이루어진 프로브니들(200)의 동작은 다음과 같이 이루어진다.
웨이퍼 칩 또는 LCD디바이스등과 같은 검측물의 패드에 탐침부(210)를 접촉 시킨다. 탐침부(210)는 빔부(220)의 변형에 대응하는 탄성력에 의해 패드를 가압하면서 통전될 수 있도록 접촉된다. 빔부(220)가 휘어지는 변형이 일어나면서 완충홀(235)의 면적이 감소되는 변형이 일어난다. 완충홀(235)의 면적이 감소되는 변형은 빔부(220)의 변형을 완충하여 주게 된다.
여기서, 빔부(220)와 지지부(230) 사이에 있는 가상의 변형중심점(C)(빔부(220)와 서브지지부(235) 사이의 각이 좁아지는 변형이 일어날때 그 변형의 중심이 되는 점을 말한다.)은 완충홀(235)의 면적이 감소되는 변형이 일어남에 의해 지지부(230) 및 솔더링부(240) 측으로 위치이동이 일어나게 된다(즉 C에서 C'으로의 이동을 말한다.). 위치이동된 변형중심점(C')가 종래의 프로브니들에 비하여 빔부(220) 및 탐침부(210)가 솔더링부(240) 및 지지부(230) 측으로 당겨지게 되고, 그 결과 패드에 접촉된 탐침부(210)의 끝단의 수평이동거리가 감소된다. 바꿔 말하면, 탐침부(210)와 패드의 접촉시 완충홀(235)의 면적이 감소되어 탐침부(210)와의 접촉에 의하여 패드에 형성되는 자국의 길이(D')가 줄어들게 된다.
종래 프로브니들(10, 도1 참조)와 비교하여 좀 더 설명하면, 프로브니들(200)이 패드에 접촉될 때 소정의 높이(H')만큼 밀리게 된다. 이때 탐침부(110)의 끝의 위치이동(D')이 일어나게 된다. 이는 도 1에서 종래 프로브니들(10, 도1 참조)이 밀리는 높이(h, 도1 참조)와 본 발명의 실시 예에서의 프로브니들이 밀리는 높이(H)가 같다는 조건에서 비교하여 보았을 때, 탐침부(210)의 끝의 위치이동거리(D')가 종래 프로브니들(10, 도1 참조)의 탐침부(11, 도1 참조) 끝의 위치이동거리(d, 도 1 참조)보다 더 짧아진다. (즉, d > D'가 된다.)
따라서, 스크럽(Scrub)의 발생이 줄어들고 발생하는 스크럽도 그 크기(즉, 패드가 탐침부(210)의 끝단에 접촉되면서 긁혀지는 길이)가 상당히 줄게 된다.
따라서, 프로브니들의 빔부(220)와 지지부(230)사이의 연결부위(B')에 가해지는 스트레인이 감소되며, 패드에 스크럽의 발생도 줄어들기 때문에 프로브니들의 수명단축이 억제되고, 보다 안정적으로 정확한 검사가 이루어질 수 있게 된다.
이상에서 설명된 바와 같이, 본 발명에 대한 구체적인 설명은 첨부된 도면을 참조한 실시예들에 의해서 이루어졌지만, 상술한 실시예들은 본 발명의 바람직한 예를 들어 설명하였을 뿐이기 때문에, 본 발명이 상기의 실시 예에만 국한되는 것으로 이해되어져서는 아니되며, 본 발명의 권리범위는 후술하는 청구범위 및 그 등가개념으로 이해되어져야 할 것이다.
도 1은 종래기술에 따른 프로브니들의 모습을 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 프로브니들의 모습을 개략적으로 나타낸 평면도이다.
도 3은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 프로브니들의 모습을 개략적으로 나타낸 평면도이다.
< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 >
100 : 프로브니들 110 : 탐침부
120 : 빔부 130 : 메인지지부
135 : 서브지지부 140 : 솔더링부

Claims (8)

  1. 검측물에 마련되는 패드에 접촉되는 탐침부;
    상기 탐침부와 연결되어 탐침부를 지지하고, 상기 탐침부가 상기 패드에 접촉되도록 상기 탐침부를 외력에 대한 형태복원력으로 눌러주는 빔부;
    상기 빔부의 일측에 연결되고, 상기 빔부를 지지하는 메인지지부;
    상기 메인지지부와 연결되고, 상기 탐침부 측으로 전기적 신호를 전달할 수 있도록 베이스기판에 솔더링되는 솔더링부; 및
    상기 빔부의 일측 부분에 일단이 연결되고, 상기 솔더링부에 타단이 연결되며, 상기 빔부와 상기 메인지지부의 연결부위에 생기는 스트레인(strain)을 분산시키는 서브지지부; 를 포함하되,
    상기 메인지지부와 상기 서브지지부 사이에는 완충홀이 형성되고,
    상기 서브지지부 및 상기 솔더링부가 연결되는 부위에는 상기 서브지지부의 탄력적 변형이 쉽게 이루어지도록 하는 홈이 형성된 것을 특징으로 하는 프로브니들.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 서브지지부는 상기 빔부의 형태 변형에 따라 상기 솔더링부 및 상기 메인지지부측으로 탄력있게 휘어질 수 있는 것을 특징으로 하는 프로브니들.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 서브지지부는 상기 탐침부와의 접촉에 의하여 상기 패드에 형성되는 자 국의 길이를 줄이기 위하여 상기 솔더링부 및 상기 메인지지부 측으로 탄력있게 휘어질 수 있는 것을 특징으로 하는 프로브니들.
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KR100825294B1 (ko) * 2007-10-05 2008-04-25 주식회사 코디에스 탐침

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