TWI221163B - Process for metallizing a plastic surface - Google Patents
Process for metallizing a plastic surface Download PDFInfo
- Publication number
- TWI221163B TWI221163B TW088119793A TW88119793A TWI221163B TW I221163 B TWI221163 B TW I221163B TW 088119793 A TW088119793 A TW 088119793A TW 88119793 A TW88119793 A TW 88119793A TW I221163 B TWI221163 B TW I221163B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- solution
- patent application
- scope
- plastic surface
- etching
- Prior art date
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
- C25D5/54—Electroplating of non-metallic surfaces
- C25D5/56—Electroplating of non-metallic surfaces of plastics
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/18—Pretreatment of the material to be coated
- C23C18/20—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins
- C23C18/2006—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins by other methods than those of C23C18/22 - C23C18/30
- C23C18/2046—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins by other methods than those of C23C18/22 - C23C18/30 by chemical pretreatment
- C23C18/2073—Multistep pretreatment
- C23C18/2086—Multistep pretreatment with use of organic or inorganic compounds other than metals, first
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/18—Pretreatment of the material to be coated
- C23C18/20—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins
- C23C18/22—Roughening, e.g. by etching
- C23C18/24—Roughening, e.g. by etching using acid aqueous solutions
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/18—Pretreatment of the material to be coated
- C23C18/20—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins
- C23C18/28—Sensitising or activating
- C23C18/285—Sensitising or activating with tin based compound or composition
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/31—Coating with metals
- C23C18/32—Coating with nickel, cobalt or mixtures thereof with phosphorus or boron
- C23C18/34—Coating with nickel, cobalt or mixtures thereof with phosphorus or boron using reducing agents
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
- Treatments Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Description
1221163 A7 B7 五、發明說明(1 ) 敘述 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本發明係關於將金屬鍍於塑膠表面之方法。依據本發 明,在其方法範圍之內,將金屬鍍於塑膠物件之表面上或 數個塑膠物件的塑膠表面上。 另方面,塑膠鍍金屬係使用於裝飾目的,例如在衛生 設施領域或在汽車製造。另方面,塑膠鍍金屬也發生在電 子元件之表面處理以作電子遮蔽。尤其爲裝飾目的而將塑 膠表面,如丙烯腈一丁二烯一苯乙烯(AB S )及可能 A B S -聚碳酸酯摻合物表面作金屬鑛層。 在一已知實用方法中,塑膠表面首先由強的蝕刻作粗 糙化,例如使用鉻酸或鉻-鹽酸。表面粗糙化尤其意指藉 由蝕刻方法,在塑膠表面產生微洞。這些微洞,通常其尺 寸在0· 1至10/zm。尤其是,這些微洞展示深度(即 自塑膠表面向內部之程度)範圍在0. 1至l〇//m。蝕 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 刻發生在相對地高溫,且通常相對地長時間。通常加入蝕 刻溶液中氧化劑之濃度係相對地高。使塑膠表面粗糙化之 目的在允許隨後施以活化層及/或金屬層以幾乎掛鉤在粗 糙化塑膠表面上。在此已知方法中金屬層黏著於粗糙化塑 膠表面其係幾乎以快速扣件原理方式達成。在蝕刻或使塑 膠表面粗糙化之後,表面首先以膠體的鈀或電離質鈀活 化。此活化,對膠體的方法而言,係接著除去保護錫膠 體,或對電離質方法而言,係接著還原成元素銷。隨後, 將銅或鎳化學沈積在塑膠表面上作爲導電層。在此之後, 分別地發生鍍鋅或鍍金屬。在實務上,此直接將金屬鍍於 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐)-4 - 1221163 A7 B7 五、發明說明(2 ) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 塑膠表面僅對某些塑膠可行。若不能由蝕刻塑膠表面而分 別地使塑膠充分粗糙或形成適當的微洞,則不能保證金屬 層在功能上確保黏著於塑膠表面。因此,就已知方法而 言’尤其是可塗覆塑膠的種類數目大幅受到限制。依據此 方法直接鍍金屬通常僅對A B S塑膠物件有效而無問題。 對A B S -聚碳酸酯摻合物及聚丙烯而言,僅可能在某些 施工條件之下作鍍金屬。據此,此方法可再作改進。 就另一方法( ''塑膠無電鍍層及直接電鍍層之新方 經濟部智慧財產局員工消費合作社印制衣 法〃 ,A. Vaskelis 等人,化學硏究所,A. Gostauto 9,2600 Vilnius,Lithuania,論文發表於 the INTERFINISH 96 WORLD CONGRESS ,國際會議中心,伯明罕,英格蘭,1 9 9 6 年九月1 0 - 1 2日)而言,塑膠表面同樣地分別地由相 對重或強的蝕刻作粗糙化。在此也由蝕刻將塑膠表面產生 微洞,此微洞係將被欲施塗之金屬層機械固定或鉤入。同 時,在此方法中蝕刻係發生於高溫。鈾刻溶液通常具有高 濃度的氧化劑。將塑膠表面以此方式作預處理,隨後以銅 鹽溶液處理,且之後以第二溶液處理,該處理中包含硫化 物離子或多硫化物離子。以此方式,在塑膠表面上產生非 化學計量銅硫化物之導電層。在此方法的起始步驟後,接 著在室溫下以前述兩者溶液將塑膠表面處理最多1分鐘。 即使在此第一步驟後,僅有某些塑膠可以稍微確保功能且 令人滿意的方式作金屬鍍層。在此已知方法第二步驟之 後,在7 0至9 0 t的較高溫度以前述兩項溶液作處理, 11.處理5至1 5分鐘的較長時間。以此施工方法係欲使硫 -5- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 1221163 A7 B7^__ 五、發明說明(3 ) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 以及銅離子兩者皆穿透塑膠表面而進入塑膠中,且非化學 計量銅硫化物也產生在塑膠表面之下。以此方式,尤其可 達到對隨後鍍上金屬層的良好接著。然而,此敘述之穿透 僅以非常不完整的方式發生,且如此該金屬層之黏著也有 須改進之處。此外,以此方法也僅可以令人滿意的方式將 金屬鍍於某些塑膠上。 在實務上,進一步有數個已知方法,在塑膠表面鈾刻 ii形成微洞之後,以銅鹽溶液處理塑膠表面。隨後,施用 硫化物溶液作處理。所有這些方法有一項缺點在爲了產生 稍微令人滿意的金屬層,必須依序重覆數次前述的方法步 驟。已知此係複雜且昂貴的。 呈對比地,本發明係基於開始時前述方法類型之技術 問題,以較不複雜方式,以確保功能且可再現方式可將金 屬鍍於多種塑膠上,其可提供符合所有需求之金屬層。 爲解決此技術問題,本發明敘述將金屬鍍於塑膠表面 上之方法,其係依序執行下列方法步驟: 1 . 1 )將塑膠表面在溫和條件之下作蝕刻。 1 · 2 )隨後,以金屬鹽溶液處理塑膠表面,該溶液 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 中包含由''鈷鹽、銀鹽、錫鹽、鉛鹽〃組成之群類中至少 .種鹽。 1 . 3 )以硫化物溶液處理塑膠表面。 1.4)最後,在金屬鍍浴之中將金屬鍍於塑膠表 面。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) ~ 一 1221163 A7 B7 五、發明說明(4 ) 額外的方法步驟,尤其是漂洗步驟’可散佈在本發明 對象之方法步驟之中。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 在本發明中引述之溫和蝕刻尤其是意指★蝕刻〃,或 塑膠表面之處理,分別地使用蝕刻溶液在低溫執行及/或 在低濃度蝕刻溶液中執行較短的時間。基本上,當符合前 面:〔條件中一項即可使用溫和鈾刻條件。在本發明中引述 之低溫意指最高溫在4 0 °C。當由低溫產生溫和的蝕刻條 件,此通常指最高在3 0 °C,而溫度在介於1 5 °C與2 5 °C之間爲較佳。使用前述的低溫,以蝕刻溶液作預處理時 間在3至1 5分鐘,較佳在5至1 5分鐘分鐘且更較佳地 在5至1 0分鐘。本發明揭示之處理期間較短且溫度較 高。然而,溫和蝕刻條件也可在溫度高於4 0 °C達成,若 所選擇之處理期間大略地短。依據本發明之一項描述,鈾 刻處理發生溫度在4 0 °C至9 5 t,較佳地在5 0 °C至 7 0 °C,就處理期間而言在1 5秒至5分鐘,較佳地在 〇· 5至3分鐘。在此同時,本發明揭示處理期間較短而 製程溫度較高。在實際觀點上,製程溫度及/或製程時間 係依據所用的蝕刻溶液之類型而選擇。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印制衣 對照於上列已知方法,在本發明中具體指定之溫和鈾 刻也意指,分別地使塑膠表面粗糙化或在塑膠表面產生微 洞◦分別地依據此技藝之現況或中空技術所產生的蝕刻, 通常分別地具有直徑或深度尺寸範圍在〇.1至1〇 e m。然而,本發明假設鈾刻條件調整以使在塑膠表面僅 分別地產生小的開孔或細孔,其直徑且尤其是深度在 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 1221163 Α7 _____________ Β7 五、發明說明(6 ) (請先閱讀背面之注音?事項再填寫本頁) 性洛液含有鹼液。本發明假設所使用蝕刻溶液之類型取決 於將作處理的塑膠之類型。在餓刻溶液中較佳的氧化劑濃 度在0 · 05至0 · 6mo 1/1。在實際觀點上,鈾刻 溶液包含0 · 0 5至0 · 6 m ο 1 / 1的高錳酸鹽或過硫 酸鹽。本發明也假設鈾刻溶液中包含〇 . 1至Q . 5 m ο 1 / 1的過碘酸鹽或過氧化氫。如上已陳述者,對蝕 刻溶液而言高錳酸鹽係非常較佳的。較佳的高錳酸鹽比例 爲1 g / 1至高達高錳酸鹽溶解度之限制,此高錳酸鹽較 佳爲高錳酸鉀。在實際觀點上,高錳酸鹽溶液內包含2至 1 5 g / 1的咼猛酸鹽,較佳爲2至1 5 g/Ι的高锰酸 鉀。本發明假設高錳酸鹽溶液包含溼潤劑。-如上已陳述 者’溫和蝕刻也可由使用稀的過硫酸鹽水溶液或過亞碘酸 鹽溶液或稀的過氧化物水溶液達成。較佳地,以蝕刻溶液 執行溫和蝕刻處理時並攪動溶液。-在溫和蝕刻之後,將 塑膠表面漂洗,例如以水漂洗1至3分鐘。依據本發明一 項非常較佳的類型的應用,以金屬鹽溶液依據1 . 2 )執 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 行處理其溫度最高在3 0 °C,較佳地於介於1 5及2 5 °C 之間。如此,將在本發明範圍之內,也可在室溫範圍以金 屬鹽溶液執行處理。在實務上,以金屬鹽溶液執行處理而 不須攪動。較佳的處理時間在3 0秒至1 5分鐘,較佳地 在3至1 2分鐘。一較佳地,使用金屬鹽溶液之P Η値介 於7 · 5及1 2 · 5之間,較佳地調整在介於8及1 2之 間。依據本發明一項較佳類型的應用,所使用之金屬鹽溶 液中包含氨及/或至少一種胺。上述的Ρ Η値調整之執行 -9- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(21〇 χ 297公釐) 1221163 A7 B7 五、發明說明(7 ) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 可藉助於氨,且在此案例中’在本發明範圍之內’使用驗 性金屬鹽溶液。然而’基本上’也在本發明範圍之內’可 使用一種金屬鹽溶液其包含一稱或更多的胺。例如此金屬 鹽溶液可包含單乙醇胺及/或三乙醇胺。在本發明範圍之 內,以金屬鹽溶液作處理尤其是意指將塑膠表面浸沒入金 屬鹽溶液中。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 依據一項非常較佳的類型的應用’其尤其是在本發明 範圍之內很具有意義,將一種鈷鹽溶液作爲金屬鹽溶液。 較佳地,此鈷鹽溶液包含0 · 1至1 5 g / 1的 C ◦ ( I I )鹽,較佳地在5至1 2 g / 1的 C, 〇 ( I I )鹽。在實務上此鈷(I I )溶液包含硫酸鈷 (I I )及/或氯化鈷(I I )。較佳地,此鈷(I I ) 溶液包含0 · 1至15g/l的CoS〇4· 7H2〇;非 常較佳者爲包含1至10g/l的CoS〇4· 7H2〇 — 依據在本發明範圍之內一項非常較佳的類型的應用,使用 一種金屬鹽溶液尤其是鈷鹽溶液,其中包含至少一種氧化 劑。氧化劑可例如爲過氧化氣。氧化劑也可由將空氣吹入 金屬鹽溶液中而得。依據本發明較佳類型的應用,若金屬 鹽溶液爲鈷(II )鹽溶液,宜使用氧化劑,前題爲至少部 分的鈷(II )氧化爲鈷(III )。在以金屬鹽溶液作處理之 後,塑膠表面視須要而作漂洗。 依據本發明較佳類型的應用,介於1 . 2 )與 1 · 3 )方法步驟之間將塑膠表面浸入水性鹼性溶液。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -10- 1221163 A7 B7 五、發明說明(8 ) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 處理或浸沒時間較佳地在1 0秒至3分鐘,0 . 5至 2分鐘係非常較佳。通常使用之水浴溫度在3 〇 t:,而以 1 5至2 5 °C爲較佳。爲實用目的,此水性鹼性溶液之 p Η値在9至1 4。浸沒於水性鹼性溶液較佳地係在稀鈉 鹼液之中。本發明之範圍包含使用氫氧化鈉及/或氫氧化 鉀及/或碳酸鈉以製作水性鹼性溶液。非常較佳者爲水性 鹼性溶液中包含5至5 0 g / 1的氫氧化鈉或氫氧化鉀。 在此較佳者當氫氧化鈉或氫氧化鉀濃度愈高,則在金屬鹽 溶液中之金屬鹽濃度愈高。原則上,此塑膠表面,也可以 用水性酸浸溶液取代水性鹼性溶液作處理。-在本發明範 圍之內於浸沒處理之後分別地以水或蒸餾水漂洗。 依據本發明較佳類型的應用,依據方法步驟1 . 3 ) 將塑膠表面以鹼金屬硫化物之鹼性溶液作處理。也可使用 氨鹽硫化物。此硫化物,例如可爲單硫化物、二硫化物、 四硫化物或多硫化物。依據較佳的程序使用鹼金屬硫化物 (Μ 2 S,Μ二鹼金屬),爲實用目的係使用硫化鈉( 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 N a 2 S )。鹼金屬單硫化物(較佳爲硫化鈉)其濃度較佳 在0 · 5至10g/l ;非常較佳在2至8g/l 。爲實 用目的,鹼金屬硫化物之鹼性溶液包含5至2 5 g / 1的 氫氧化鈉,例如1 0 g / 1的氫氧化鈉。以硫化物溶液處 理較佳之期間在1 5秒至5分鐘;非常較者在3 0秒至2 分鐘。-以硫化物溶液依據方法步驟1 . 3 )執行處理較佳 地最大溫度在3 0 °C ;溫度在介於1 5及2 5 °C之間較 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -11- 1221163 A7 _ B7 五、發明說明(9 ) 佳。於硫化物溶液處理之後視須要以冷水作漂洗例如1至 3分鐘。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 其係在本發明範圍之內,金屬鹽溶液較佳爲鈷鹽溶液 及/或硫化物溶液,加入絡合基促進劑以使此溶液穩定。 如此,金屬鹽溶液可至少部分地包含金屬絡合物形式之金 屬。其亦在本發明範圍之內,於金屬鹽溶液及/或硫化物 溶液中加入溼潤劑以便改進塑膠表面之溼潤性。 在本發明範圍之內,可使用硫化物溶液其包含至少一 種選自下列群組之物質、、醇、二醇、多醇、多烷二醇、多 烯二醇、膠體/溶膠-促進物質如含矽酸凝膠或氧化鋁膠 體〃。在本發明範圍之內,於此硫化物溶液中使用這些物 質之混合物。-在本發明範圍之內,也可使用金屬鹽(可 能爲一種鈷金屬鹽)溶液,其包含至少一種選自下列群組 之物質 ''醇、二醇、多醇、多烷二醇、多烯二醇、膠體/ 溶膠-促進物質如含矽酸凝膠或氧化鋁膠體〃。在本發明 範圍之內,於此金屬鹽溶液中使用這些物質之混合物。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 依據本發明非常較佳類型的應用,介於方法步驟 1 · 3 )及方法步驟1 · 4 )之間執行乾燥塑膠表面。其 係在本發明範圍之內,乾燥係由加熱塑膠表面之處理(增 加溫度)執行。較佳地,僅在乾燥之後將金屬鍍於塑膠表 面。原則上,當使用依據本發明之方法,可重覆以金屬鹽 溶液作處理及/或以硫化物溶液處理。其係在本發明範圍 之內,當以硫化物溶液作多次處理,在任何處理之後即乾 燥塑膠表面。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -12- 1221163 A7 B7 五、發明說明(10) 在完成程序步驟1 . 3 )之後,可進行直接鍍金屬於 (請先閱讀背面之注音?事項再填寫本頁) 塑膠表面。依據一項在本發明範圍之內尤其重要的非常較 佳的程序,在鎳槽之中依據程序步驟1 . 4 )將塑膠表面 鍍鎳。如此可執行電解直接鍍金屬。電化學鍍鎳較佳地發 生在瓦茨電解質之中◦在實務上,在此處理時間在1 〇至 1 5分鐘,且電解質溫度較佳在3 0至4 0 t。其係在本 發明範圍之內,電化學鑛鎳起始電流密度在0 · 3 A / d m 2,稍後增加至3 A / d m 2。以此方式由電解電 鍍可將鎳層沈積在塑膠表面上。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 首先,本發明係基於一項知識,當以敘述在本發明中 方式對塑膠表面操作蝕刻,出人意外地達到在塑膠表面黏 著非常緊的金屬鍍層。這些緊黏著的金屬層展示了高温循 環耐性,且因此,可在所有習用的溫度循環衝擊下存活。 而且,本發明係基於一項知識,使用敘述在本發明中之方 法’在相對地短時間之中可產生條件,該條件係最理想適 於隨後分別地施加金屬或鎳層。即使在本發明之範圍中, 基本上會重覆方法步驟,且尤其是重覆1 · 2 )及 1 · 3 )步驟,出人意外地,也可達成最理想結果而不須 電複這些方法步驟。在本發明範圍之內,使用微小投資及 微小材料消耗,在塑膠表面上可得到高品質金屬層,尤其 是鎳層。不須複雜設備,且不須使用傳統的或通常可得到 的配件。應用本發明之主題方法,其優點在僅須有限的空 間。此外,使用本發明主題方法之時間短,故當相較於已 知方法’也得到實質上的時間節省。而且,此方法可採用 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -13- 1221163 A7 B7 五、發明說明(11 ) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 確保功能且簡單的方式作控制,其將最終影響金屬層之品 質。在本發明範圍之內特別重要者爲使用包含在本發明之 中方法,令人驚異地可將金屬有效地及可確保功能方式鍍 於各種塑膠上。此尤其是令人驚異的在於在此之前由已知 方法僅可令人滿意地將金屬鍍於某少數塑膠上。首先,使 用本發明主題之方法可將金屬鍍於純A B S呈最理想的情 況且無問題。此也適用於A B S/P C摻合物且尤其也適 用於AB S/P C摻合物其中具有相對地高P C成分( 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 P C ==聚碳酸酯)。藉助本發明主題之方法也可將金屬鍍 於純P C上而無問題。該有效的且確保功能的鍍金屬,出 人意外地,也可用於許多其它塑膠,在其它塑膠之中尤其 是也可用於下列塑膠:P〇Μ (聚氧化甲烯)、P E E K (聚醚醚酮)、ΡΡ (聚丙烯)。依據本發明塑膠表面蝕 刻不須要在高溫下,也可達到能量節省。因爲僅須要溫和 蝕刻條件,可將最多種不同蝕刻溶液用於不同的製造方 式,以使本發明主題之方法不受此限制。基於依據本發明 而調整溫和蝕刻溶液,其係有利地分散以侵飩性蝕刻溶液 成分,例如鉻酸。-基於最高溫度在3 0 °C,較佳地於溫 度在1 5至2 5 t:,執行較佳方法步驟1 · 1 )、 1 · 2 )及1 · 3 ),本發明主題之方法僅須要溫和條 件,相較於其它方法,將造成大幅的能量節省。此外,由 於此溫和條件,大幅避免了令人不滿意的副反應。使用本 發明主題之方法,可達到在塑膠表面止非常有選擇性地鍍 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -14 - 1221163 A7 B7 五、發明說明(12 ) 金屬。可強調者在於以確保功能方式的此程序中可避免使 用架子。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 以下基於一實施例說明此方法··取決於將作鍍金屬的 塑膠之類型,可使用酸性或鹼性蝕刻溶液。依據本發明較 佳類型的應用,將一種酸性蝕刻溶液使用於溫和蝕刻,其 係由1〇〇至3〇〇ml/l的水、700至900 m 1 / 1的濃磷酸及3至7 g / 1的高錳酸鉀所組成。依 據一應用實施例,酸性蝕刻溶液係由7 4 %重量比的磷 酸、2 6 %重量比的水及5 g的高錳酸鉀所組成。依據本 發明另一類型的應用,將鹼性蝕刻溶液用於溫和蝕刻,該 鹼性蝕刻溶液係包含2 0 — 4 0 g氫氧化鈉及5 - 1 5 g / 1的高錳酸鉀。依據本發明一項應用實施例,水性鹼 性蝕刻溶液係由3 0 g / 1的氫氧化鈉及1 〇 g / 1的高 錳酸鉀所組成。使用如上說明的酸性蝕刻溶液或鹼性蝕刻 溶液,蝕刻較佳地在室溫發生1 〇分鐘。在蝕刻處理之 後,視須要漂洗塑膠表面。-此外,依據本發明較佳類型 的應用,可使用氨類金屬鹽溶液其中含有〇 . 1至1 2 g / 1的硫酸鈷(II ),以及1 0至5 0 m 1 / 1 2 5 % 氨溶液。以鈷鹽溶液作活化較佳地發生在室溫,即處理時 間在5至1 0分鐘之間。在以鈷鹽溶液作活化之後,視須 要以水漂洗塑膠表面。-對水性鹼性溶液而言,在以金屬 鹽溶液作處理之後,較佳地將零件浸沒在水性鹼性溶液 中’該水性鹼性溶液係將1 〇至5 0 g / 1的氫氧化鈉溶 解於水中。依據應用實施例,可使用2 0 g / 1的氫氧化 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -15- 1221163 A7 B7____ 五、發明説明(13 ) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 鈉水性鹼性溶液。浸沒在水性鹼性溶液中,在實務上,係 發生在室溫且處理期間在0 · 5至2分鐘。-較佳地,以 硫化物溶液作爲鹼性硫化物溶液,其中包含0 · 5至1 0 g / 1的硫化鈉(N a 2 S ),以及5至2 6 g / 1的氫氧 化鈉。依據較佳的應用實施例,可使用鹼性鹼金屬硫化物 溶液其中包含5 g / 1的硫化鈉(N a 2 S ),以及1 0 g / 1的氫氧化鈉。較佳地,硫化物處理之執行係在室溫 下且處理期間在0 · 5至5分鐘。在硫化物處理之後,視 須要以水漂洗塑膠表面。其係在本發明範圍之內於鍍金屬 之前,尤其是鍍鎳之前,須乾燥塑膠表面。 由下列六項實施例可更詳細地說明本發明。應用實施 例1及2係相應於此技藝之現況(比較實施例),而實施 例3至6係闡明本發明主題之方法。在應用實施例1 、3 及5中,所使用AB S塑膠片其表面積在5 0 cm2,而表 面積在7 0 c m 2之耐衝擊聚苯乙烯的模壓產品用於實施例 2、4及6。以下,標誌'' Μ 〃係相應於濃度'' m 〇 1 / 1 ’’ 。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 應用實施例1 於7 0 °C將表面積在5 0 c m 2的A B S塑膠片在蝕刻 溶液之中浸酸3分鐘,該蝕刻溶液係由4 Μ Η 2 S〇4及 3 . 5 M C r〇3所組成。隨後,以水漂洗。在此之後, 將塑膠物件在含有0 · 5M CuS〇4· 5H2〇之氨類 溶液中處理3 0秒,該溶液P Η値9 · 5且溫度在2 0 1本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 16 - 1221163 A7 B7 五、發明說明(14 ) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) °C。在將塑膠物件浸入蒸餾水中2 0秒之後,接著,以硫 化物溶液處理3 0秒,其中包含0 · 1 Μ N a 2 S 2且其 溫度在2 0 °C。在此處理之後,將塑膠物件再次於冷水中 漂洗。在此之後作電化學鍍鎳。爲此,在瓦茨電解質之中 將物件處理15分鐘,其中包含1 · 2M的Ni S〇4· 7H2〇、〇 · 2M 的 NiCl2· 6H2〇及 Ο · 5M 的 Η 3 Β〇3。起始電流爲〇 · 3 A / d m 2,且鍍鎳係於 4〇°C執行。 應用實施例2 將表面積在7 0 c m 2的耐衝擊聚苯乙烯之模壓物件, 在蝕刻溶液之中浸酸3 0秒,其中包含1 5 Μ Η 2 S〇4 及Ο · 1 M C r〇3且其溫度在2 0 °C。隨後,以水漂洗 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 物件,且在那之後於2 0 °C將物件在0 · 2 g / 1混合二 甲苯與0 · 2 g / 1新田醇(Sintanol )之乳化液中浸沒 3〇秒。在蝕刻處理之後,以蒸餾水漂洗物件。之後以金 屬鹽溶液將物件處理3 0秒,此金屬鹽溶液中包含0 . 5 Μ的C u S〇4 · 5 Η 2 ◦單乙醇胺,其p Η値調整在 9 · 8,且溶液溫度在2 0 °C。隨後,在蒸餾水中將物件 浸沒2 0秒,且在此之後以含有〇 · 1 Μ N a S的硫化 物溶液處理3 0秒,且其溫度在2 0 °C。隨後,以金屬鹽 溶液作處理且接著重覆如上述硫化物溶液之處理。在此處 理之後以蒸餾水漂洗物件,並在瓦茨電解質之中如應用實 施例1所述作電化學鍍鎳。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) _ 1 7 _ 1221163 Α7 Β7 五、發明說明(15 ) ^Μλ m Μ 3 於室溫在1 5Μ的H2S〇4與〇 · 0 5Μ的 κ Μ η 〇 4之溶液中將a β S塑膠零件之表面作浸酸。在餓 刻之後’以水漂洗物件且隨後在氨類溶液中處理1 Q分 鐘’該溶液中包含0 . 1M的CoS〇4且其pH値在 1〇’且溫度在2 0 °C。在此之後,使用已被H 2 S〇4酸 化爲ρ Η値在1之水處理此物件。隨後,使用含有 〇· 0 1 Μ N a 2 S 2之硫化物溶液將此物件處理3 〇 秒。在此處理之後,並在瓦茨電解質之中如應用實施例i 所述作電化學鍍鎳。 應用實施例4 於室溫在含有17M H2S〇4&1M H2〇2之溶 液中將耐衝擊聚苯乙烯物件表面作浸酸1 〇分鐘。在蝕刻 之後’以水漂洗物件,且隨後以含有〇 · 0 1 M C 〇 F a 及單乙醇胺且ρ Η値高達8之溶液中,於2 0 °C將此物件 處理1 0分鐘。之後在水性鹼性溶液之中將此物件浸沒 2 0秒,該水性鹼性溶液包含充分的氫氧化鈉其ρ Η値在 1 4。之後,在含有〇 · 〇 5 Μ Κ 2 S 4之硫化物溶液中 處理3 0秒。之後將處理過物件以蒸餾水漂洗,乾燥,且 之後在瓦茨電解質之中如應用實施例1所述作鍍鎳1 5分 鐘。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) _ 18 _ (請先閱讀背面之注音?事項再填寫本頁) 裝--------訂---------. 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 1221163 A7 B7 五、發明說明(16 ) 應用實施例Fi 於室溫在1 3M的H2S〇4與0 · 5M的KMn〇4 之溶液中將A B S塑膠零件之表面作浸酸。在蝕刻之後, 以水漂洗物件且隨後在一溶液中處理1 〇分鐘,該溶液中 包含0 · 25M CoS〇4及三乙醇胺而pH値高達9, 且溫度在2 0 °C。之後,將物件浸沒在水性鹼性溶液之 中’該鹼溶液中係以碳酸鈉將p Η値調整在9。隨後,使 用含有0 · 0 2 Μ N a 2 S 3之硫化物溶液將此物件處理 3 0秒。在此處理之後,以蒸餾水漂洗此塑膠物件,乾 燥’且在瓦茨電解質之中如應用實施例1所述作電化學鍍 鎳1 5分鐘。 應用實施例6 於室溫在含有1 7M H2S〇4及〇 . 5M K I 0 4之溶液中將耐衝擊聚苯乙稀物件表面作浸酸。在触 刻之後,以水漂洗物件且隨後以溶液處理,該溶液中包含 0.01M CoF3,其pH値係以氨調整至12,且其 溫度在2 0 °C。之後在酸性溶液之中將此物件浸沒2 0 秒,該酸性溶液之p Η値係藉由醋酸調整至5。隨後,使 用含有0 · 0 1 Μ N a 2 S之硫化物溶液將此物件處理 3 0秒。在此處理之後,以蒸餾水漂洗此塑膠物件,乾 燥,且隨後在瓦茨電解質之中如應用實施例1所述作電化 學鑛鎳1 5分鐘。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -19 - (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝------丨-訂---------. 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 1221163 A7B7 例。 施質 實性 用之 應層 據屬 依金 }結的 7 總成 C 中生 明表及 說下以 ψ於,發 據 • 數五 之 得 所 行 執 法 方 6 至 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) -20- 1221163 A7 B7 ^__ 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 &明說 明m Ό 耐衝擊聚苯乙烯i h2s〇4+h2〇+ki〇4 Co .01 12.0 Na2S .1 1-i + 均勻 + ABS H3PO4+H20+K2S2O8 Ο ΙΟ 0 U ON K2S3 •02 r—< + cn CSI 均勻 + 寸 耐衝擊聚苯乙烯 H2SO4+H20+H2O2 Ο '* CD 0 p 06 〇〇 ΐ 1 丨< + v〇 均勻 + cn ABS H2S〇4+H2〇+KMn〇4 δ P § Na〗S2 .01 ^-< + 均勻 + 耐衝擊聚苯乙烯 H2S〇4+H2〇+Cr〇3 δ ^ ^ Na2S •01 CN 1 cA 不均勻 1 1~1 ABS Na〗S2 .01 1—I 1 〇 1 1 應用實施例 塑膠 蝕刻溶液 s .. 璨 聽 國圓晒鹦 硫化物 硫化物濃度(Μ) 赵剧 锲燦 體自锲 3潭 i 鹏 晅笳 劉_ i?湘 驢妮 驩 m S a 略1 @ 1 驢袈 Iff si 鎳鍍層之均勻性 塑膠鍍金屬:選擇性(+)無 選擇性(-) — ll·---.-----φ 裝------丨丨訂----------# (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 χ 297公釐) _ 21 -
Claims (1)
1221163
附件四··第 8 8 1 1 9 7 9 3 號專利申請案 中文申請專利範圍無劃線替換本 民國93年6月3日修正 1 · 一種將金屬鍍於塑膠表面之方法,其係藉由下列 方法步驟一項接著一項連續地執行: 1 · 1 )於1 5至9 5。(:之溫度下處理1 5秒至1 5 分鐘的溫和蝕刻條件下,以蝕刻溶液及/或藉由電漿處理 或電漿鈾刻對塑膠表面作蝕刻處理,該等溫和蝕刻條件之 特徵在於使直徑及深度不大於〇 . 〇 9微米之孔形成於該 塑膠表面; 1 · 2 )隨後,以金屬鹽溶液處理塑膠表面,該溶液 中包含由★鈷鹽、銀鹽、錫鹽、鉛鹽〃組成之群類中至少 一種鹽; 1·3)以硫化物溶液處理塑膠表面; 1 · 4 )最後,將金屬鍍於塑膠表面。 2 ·如申請專利範圍第1項之方法,其中執行蝕刻處 理之最高溫度在4 0°C,而處理時間在3至1 5分鐘之 間。 3 ·如申請專利範圍第2項之方法,其中該最高溫 度爲3 0 °C 〇 4 ·如申請專利範圍第2項之方法,其中該處理時 間爲5至1 〇分鐘。 5 ·如申請專利範圍第1項之方法,其中執行蝕刻處 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 舞· 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 1221163 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A8 B8 C8 D87、申請專利乾圍 理之溫度在4 0 °C至9 5 t,而處理時間在1 5秒至5分 鐘。 6 ·如申請專利範圍第5項之方法,其中執行蝕刻 處理之溫度爲5 0 °C至7 0 °C。 7 .如申請專利範圍第5項之方法,其中該處理時 間爲0 . 5至3分鐘。 8 ·如申請專利範圍第1至7項中任一項之方法,其 中以酸性蝕刻溶液執行蝕刻,該溶液中包含至少一種氧化 劑。 9 ·如申請專利範圍第1至7項中任一項之方法,其 中使用水性酸性蝕刻溶液,該溶液中包含高錳酸鹽及磷酸 及/或硫酸。 1 0 ·如申請專利範圍第1至7項中任一項之方法, 其中係以含高錳酸鹽之水性鹼性溶液執行蝕刻處理。 1 1 ·如申請專利範圍第1至7項中任一項之方法, 其中執行金屬鹽溶液處理之溫度在低於或等於3 . 〇 °C。 1 2 ·如申請專利範圍第1 1項之方法,其中執行 該金屬鹽溶液處理之溫度介於1 5與2 5 °C之間。 1 3 ·如申請專利範圍第1至7項中任一項之方法, 其中所使用金屬鹽溶液之p Η値係設定介於7 . 5及 1 2 . 5之間。 1 4 ·如申請專利範圍第1 3項之方法,其中該 Ρ Η値係設定介於8與1 2之間。 1 5 ·如申請專利範圍第1至7項中任一項項之方法 本紙~^尺度適用中國國家襟準(CNS ) Α4規格(2ι〇χ297公策) ---— -2- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
1221163 ABCD 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 六、申請專利範圍 ,其中所使用金屬鹽溶液中含有氨及/或至少一種胺。 1 6 ·如申請專利範圍第1至7項中任一項之方法, 其中以鈷鹽溶液作爲金屬鹽溶液且此鈷鹽溶液含有〇 .丄 至1 5 g / 1的鈷(II)鹽。 1 7 ·如申I靑專利範圍第1 6項之方法,其中該鈷 鹽溶液含有0 · 5至1 2 g / 1的鈷(II)鹽。 1 8 ·如申請專利範圍第1至7項中任一項之方法, 其中所使用之金屬鹽溶液中包含至少一種氧化劑。 1 9 .如申請專利範圍第1 8項之方法,其中該金 屬鹽溶液爲鈷鹽溶液。 2 0 ·如申請專利範圍第1至7項中任一項之方法, 其中在介於方法步驟1 · 2 )與1 . 3 )之間,執行將塑 膠表面浸沒在水性鹼性溶液中。 2 1 ·如申請專利範圍第1至7項中任一項之方法, 其中在方法步驟1 · 3 )中係以鹼金屬硫化物之鹼性溶液 處理塑膠表面。 2 2 .如申請專利範圍第1至7項中任一項之方法, 其中依據方法步驟丨· 3 )以硫化物溶液作處理,其執行 溫度係低於或等於3 〇 °C。 2 3 ·如申請專利範圍第2 2項之方法,其中該以 硫化物溶液進行之處理的執行溫度介於1 5與2 5它之 間。 2 4 ·如申請專利範圍第1至7項中任一項之方法, 其中介於方法步驟1 · 3 )與1 · 4 )之間須將塑膠表面 本紙張尺度適用中國( cns ) ( 210X297公釐) 一 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) -3- 1221163 8 8 8 8 ABCD 六、申請專利範圍 乾燥。 2 5 ·如申請專利範圍第1至7項中任一項之方法’ 其中係在鎳槽之中依據方法步驟1 · 4 )執行塑膠表面之 鍍鎳。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -4-
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
LT98-161A LT4713B (lt) | 1998-11-13 | 1998-11-13 | Elektrai laidžių dangų ant dielektriko paviršiaus gavimo būdas |
DE1999104665 DE19904665A1 (de) | 1999-02-04 | 1999-02-04 | Verfahren zur Metallisierung einer Kunststoffoberfläche |
EP99115967A EP1001052B1 (de) | 1998-11-13 | 1999-08-13 | Verfahren zur Metallisierung einer Kunststoffoberfläche |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TWI221163B true TWI221163B (en) | 2004-09-21 |
Family
ID=27218955
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW088119793A TWI221163B (en) | 1998-11-13 | 1999-11-11 | Process for metallizing a plastic surface |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2002530529A (zh) |
CN (1) | CN1184361C (zh) |
AU (1) | AU1243300A (zh) |
BR (1) | BR9915280A (zh) |
CA (1) | CA2350422A1 (zh) |
MX (1) | MXPA01004811A (zh) |
TW (1) | TWI221163B (zh) |
WO (1) | WO2000029646A1 (zh) |
Families Citing this family (33)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
LT2000074A (lt) * | 2000-07-20 | 2002-01-25 | Mykolas Baranauskas | Elektrai laidžių dangų ant dielektriko paviršiaus gavimo būdas |
GB0118870D0 (en) | 2001-08-02 | 2001-09-26 | Shipley Co Llc | A combined adhesion promotion and direct metallization process |
DE10138446A1 (de) * | 2001-08-04 | 2003-02-13 | Enthone Omi Deutschland Gmbh | Verfahren zur Metallisierung von Kunststoffoberflächen |
US7163835B2 (en) | 2003-09-26 | 2007-01-16 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Method for producing thin semiconductor films by deposition from solution |
DE102004026489B3 (de) * | 2004-05-27 | 2005-09-29 | Enthone Inc., West Haven | Verfahren zur Metallisierung von Kunststoffoberflächen |
JP4494310B2 (ja) * | 2005-08-05 | 2010-06-30 | 柿原工業株式会社 | 銅フリー樹脂めっきの成膜方法 |
JP4494309B2 (ja) * | 2005-08-05 | 2010-06-30 | 柿原工業株式会社 | 銅フリーのニッケル−クロム樹脂めっきの耐食性向上方法 |
DE102005051632B4 (de) | 2005-10-28 | 2009-02-19 | Enthone Inc., West Haven | Verfahren zum Beizen von nicht leitenden Substratoberflächen und zur Metallisierung von Kunststoffoberflächen |
US7354870B2 (en) | 2005-11-14 | 2008-04-08 | National Research Council Of Canada | Process for chemical etching of parts fabricated by stereolithography |
RU2008127327A (ru) * | 2005-12-06 | 2010-01-20 | Ибара-Удилайт Ко., Лтд. (Jp) | Комплексное соединение палладия и раствор для обеспечения каталитических свойств, содержащий его |
JP4786708B2 (ja) * | 2006-03-31 | 2011-10-05 | 荏原ユージライト株式会社 | プラスチック用の表面改質液およびそれを利用したプラスチック表面の金属化方法 |
US8394289B2 (en) | 2006-04-18 | 2013-03-12 | Okuno Chemicals Industries Co., Ltd. | Composition for etching treatment of resin molded article |
JPWO2008132926A1 (ja) * | 2007-04-18 | 2010-07-22 | 荏原ユージライト株式会社 | エッチング液およびこれを用いたプラスチック表面の金属化方法 |
JP4849420B2 (ja) * | 2007-06-20 | 2012-01-11 | 奥野製薬工業株式会社 | エッチング液の電解処理方法 |
DE502007001745D1 (de) * | 2007-08-10 | 2009-11-26 | Enthone | Chromfreie Beize für Kunststoffoberflächen |
JP5339023B2 (ja) * | 2007-10-09 | 2013-11-13 | 奥野製薬工業株式会社 | スミア除去用組成物 |
KR20120092673A (ko) * | 2009-11-18 | 2012-08-21 | 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니 | Ⅱ-ⅵ족 반도체를 위한 신규한 습식 에칭제 및 방법 |
DE102011111294B4 (de) * | 2011-08-26 | 2018-12-20 | Atotech Deutschland Gmbh | Verfahren zur Behandlung von Kunststoffsubstraten und Vorrichtung zur Regeneration einer Behandlungslösung |
EP2639333A1 (de) * | 2012-03-15 | 2013-09-18 | Atotech Deutschland GmbH | Verfahren zum Metallisieren nichtleitender Kunststoffoberflächen |
EP2639332A1 (de) * | 2012-03-15 | 2013-09-18 | Atotech Deutschland GmbH | Verfahren zum Metallisieren nichtleitender Kunststoffoberflächen |
EP2639334A1 (de) * | 2012-03-15 | 2013-09-18 | Atotech Deutschland GmbH | Verfahren zum Metallisieren nichtleitender Kunststoffoberflächen |
LT6070B (lt) * | 2012-12-07 | 2014-09-25 | Atotech Deutschland Gmbh | Plastikų paviršiaus paruošimo prieš jų cheminį metalizavimą būdas |
EP2767614A1 (en) * | 2013-02-13 | 2014-08-20 | ATOTECH Deutschland GmbH | Method for depositing a first metallic layer onto non-conductive polymers |
BR112015016031A2 (pt) * | 2013-10-22 | 2017-07-11 | Okuno Chem Ind Co | composição para tratamento de decapagem de material de resina |
CN104975276B (zh) * | 2014-04-11 | 2019-07-12 | 深圳市泛友科技有限公司 | 在塑料表面形成选择性金属线路的方法及塑料部件 |
WO2015183304A1 (en) * | 2014-05-30 | 2015-12-03 | Uab Rekin International | Chrome-free adhesion pre-treatment for plastics |
CN105369227B (zh) * | 2015-12-08 | 2017-08-25 | 丽水学院 | 用于酸性高锰酸钾溶液的稳定剂 |
JP6750293B2 (ja) * | 2016-04-28 | 2020-09-02 | 栗田工業株式会社 | プラスチック表面の処理方法 |
CN106086838B (zh) * | 2016-06-21 | 2019-04-02 | 太仓碧奇新材料研发有限公司 | 钕锌钴合金/聚丙烯支架材料的制备方法 |
CN106011801A (zh) * | 2016-06-27 | 2016-10-12 | 镇江阿尔法特种镀膜科技有限公司 | 一种特种工程塑料用粗化溶液 |
JP6288213B1 (ja) * | 2016-11-01 | 2018-03-07 | 栗田工業株式会社 | プラスチック表面の処理方法 |
WO2018115338A1 (de) * | 2016-12-21 | 2018-06-28 | Hso Herbert Schmidt Gmbh & Co. Kg | Beizlösung zum beizen von kunststoffen |
EP3825441A1 (en) * | 2019-11-21 | 2021-05-26 | COVENTYA S.p.A. | An electrolytic treatment device for preparing plastic parts to be metallized and a method for etching plastic parts |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4810333A (en) * | 1987-12-14 | 1989-03-07 | Shipley Company Inc. | Electroplating process |
US4917761A (en) * | 1989-08-14 | 1990-04-17 | Eastman Kodak Company | Method of rendering polymeric materials hydrophilic for etching |
US5110633A (en) * | 1989-09-01 | 1992-05-05 | Ciba-Geigy Corporation | Process for coating plastics articles |
US4919768A (en) * | 1989-09-22 | 1990-04-24 | Shipley Company Inc. | Electroplating process |
US5192590A (en) * | 1989-11-03 | 1993-03-09 | Raychem Corporation | Coating metal on poly(aryl ether ketone) surfaces |
US5238550A (en) * | 1991-11-27 | 1993-08-24 | Shipley Company Inc. | Electroplating process |
-
1999
- 1999-11-05 CA CA002350422A patent/CA2350422A1/en not_active Abandoned
- 1999-11-05 WO PCT/US1999/026066 patent/WO2000029646A1/en not_active Application Discontinuation
- 1999-11-05 BR BR9915280-0A patent/BR9915280A/pt not_active IP Right Cessation
- 1999-11-05 JP JP2000582621A patent/JP2002530529A/ja active Pending
- 1999-11-05 AU AU12433/00A patent/AU1243300A/en not_active Abandoned
- 1999-11-05 MX MXPA01004811A patent/MXPA01004811A/es not_active Application Discontinuation
- 1999-11-05 CN CNB998154938A patent/CN1184361C/zh not_active Expired - Fee Related
- 1999-11-11 TW TW088119793A patent/TWI221163B/zh not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
MXPA01004811A (es) | 2002-09-18 |
BR9915280A (pt) | 2001-08-07 |
AU1243300A (en) | 2000-06-05 |
WO2000029646A1 (en) | 2000-05-25 |
JP2002530529A (ja) | 2002-09-17 |
CN1184361C (zh) | 2005-01-12 |
CA2350422A1 (en) | 2000-05-25 |
CN1333843A (zh) | 2002-01-30 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI221163B (en) | Process for metallizing a plastic surface | |
JP4198799B2 (ja) | 無電解メッキ方法 | |
US6712948B1 (en) | Process for metallizing a plastic surface | |
CA2860845C (en) | Etching of plastic using acidic solutions containing trivalent manganese | |
US20050199587A1 (en) | Non-chrome plating on plastic | |
JP2005336614A (ja) | プラスチック表面をめっきするための方法 | |
EP0502120B1 (en) | Method for directly electroplating a dielectric substrate | |
JP2003064480A (ja) | 銅−樹脂複合材料の形成方法 | |
WO2018216714A1 (ja) | 無電解めっきの前処理用組成物、無電解めっきの前処理方法、無電解めっき方法 | |
DK147377B (da) | Fremgangsmaade til katalytisk podning af overflader med henblik paa efterfoelgende stroemloes metalafsaetning | |
JPH05287582A (ja) | 非導電性材料表面に電気メッキ層を直接形成する方法 | |
KR100764556B1 (ko) | 합성수지 표면을 금속피복하는 방법 | |
JP2002121678A (ja) | ポリカーボネートのめっき前処理方法および装置 | |
JP2003183881A (ja) | 複合接着性促進および直接金属化法 | |
US6541080B1 (en) | Double-dip Pd/Sn crosslinker | |
JP2008255460A (ja) | ポリイミド樹脂の無電解めっき処理方法 | |
JP2009094277A (ja) | スミア除去用組成物 | |
JPH10168577A (ja) | 成形回路部品などのめっき部品の製法 | |
JP2011127155A (ja) | オゾン水処理を用いた樹脂めっき処理方法 | |
JPH0239594B2 (zh) | ||
JP6230180B2 (ja) | 無電解めっき方法及び金属被膜形成方法 | |
JPH05287583A (ja) | 非導電性材料表面に電気メッキ層を直接形成する方法 | |
WO1993012271A1 (en) | Simplified method for direct electroplating of dielectric substrates | |
KR890001415B1 (ko) | 페놀수지의 양면인쇄 회로 기판과 이의 제조방법 | |
JP2002532630A (ja) | 二重浸漬パラジウム/錫架橋剤 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
MM4A | Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees |