DK147377B - Fremgangsmaade til katalytisk podning af overflader med henblik paa efterfoelgende stroemloes metalafsaetning - Google Patents
Fremgangsmaade til katalytisk podning af overflader med henblik paa efterfoelgende stroemloes metalafsaetning Download PDFInfo
- Publication number
- DK147377B DK147377B DK161777AA DK161777A DK147377B DK 147377 B DK147377 B DK 147377B DK 161777A A DK161777A A DK 161777AA DK 161777 A DK161777 A DK 161777A DK 147377 B DK147377 B DK 147377B
- Authority
- DK
- Denmark
- Prior art keywords
- copper
- minutes
- water
- catalyst solution
- metal deposition
- Prior art date
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title description 20
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 title description 10
- 230000003197 catalytic effect Effects 0.000 title description 6
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 38
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 36
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 33
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 27
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 25
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 25
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 25
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 24
- 239000003638 chemical reducing agent Substances 0.000 description 12
- 229910021591 Copper(I) chloride Inorganic materials 0.000 description 10
- OXBLHERUFWYNTN-UHFFFAOYSA-M copper(I) chloride Chemical compound [Cu]Cl OXBLHERUFWYNTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 10
- 239000008367 deionised water Substances 0.000 description 10
- 229910021641 deionized water Inorganic materials 0.000 description 10
- 230000008569 process Effects 0.000 description 8
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 8
- KWSLGOVYXMQPPX-UHFFFAOYSA-N 5-[3-(trifluoromethyl)phenyl]-2h-tetrazole Chemical compound FC(F)(F)C1=CC=CC(C2=NNN=N2)=C1 KWSLGOVYXMQPPX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 229910001379 sodium hypophosphite Inorganic materials 0.000 description 7
- XECAHXYUAAWDEL-UHFFFAOYSA-N acrylonitrile butadiene styrene Chemical compound C=CC=C.C=CC#N.C=CC1=CC=CC=C1 XECAHXYUAAWDEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 description 6
- 239000004676 acrylonitrile butadiene styrene Substances 0.000 description 6
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 5
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 5
- 239000011152 fibreglass Substances 0.000 description 5
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 5
- -1 halogen ions Chemical class 0.000 description 5
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 5
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 5
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 5
- ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethanol Chemical compound CCOCCO ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 4
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 4
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N ethylene glycol Natural products OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 4
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 4
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 3
- 239000012279 sodium borohydride Substances 0.000 description 3
- 229910000033 sodium borohydride Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 3
- YXIWHUQXZSMYRE-UHFFFAOYSA-N 1,3-benzothiazole-2-thiol Chemical compound C1=CC=C2SC(S)=NC2=C1 YXIWHUQXZSMYRE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JPVYNHNXODAKFH-UHFFFAOYSA-N Cu2+ Chemical compound [Cu+2] JPVYNHNXODAKFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AEMRFAOFKBGASW-UHFFFAOYSA-N Glycolic acid Chemical compound OCC(O)=O AEMRFAOFKBGASW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N Pyridine Chemical compound C1=CC=NC=C1 JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 206010070834 Sensitisation Diseases 0.000 description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FEWJPZIEWOKRBE-UHFFFAOYSA-N Tartaric acid Natural products [H+].[H+].[O-]C(=O)C(O)C(O)C([O-])=O FEWJPZIEWOKRBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910021626 Tin(II) chloride Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- 230000001464 adherent effect Effects 0.000 description 2
- 238000004873 anchoring Methods 0.000 description 2
- 244000052616 bacterial pathogen Species 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 150000001879 copper Chemical class 0.000 description 2
- LTYZGLKKXZXSEC-UHFFFAOYSA-N copper dihydride Chemical compound [CuH2] LTYZGLKKXZXSEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000050 copper hydride Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910001431 copper ion Inorganic materials 0.000 description 2
- QTMDXZNDVAMKGV-UHFFFAOYSA-L copper(ii) bromide Chemical compound [Cu+2].[Br-].[Br-] QTMDXZNDVAMKGV-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- YPTUAQWMBNZZRN-UHFFFAOYSA-N dimethylaminoboron Chemical compound [B]N(C)C YPTUAQWMBNZZRN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 238000011010 flushing procedure Methods 0.000 description 2
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol group Chemical group C1(=CC=CC=C1)O ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 230000008313 sensitization Effects 0.000 description 2
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 2
- 235000011150 stannous chloride Nutrition 0.000 description 2
- 229910001631 strontium chloride Inorganic materials 0.000 description 2
- AHBGXTDRMVNFER-UHFFFAOYSA-L strontium dichloride Chemical compound [Cl-].[Cl-].[Sr+2] AHBGXTDRMVNFER-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 235000002906 tartaric acid Nutrition 0.000 description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 2
- TXUICONDJPYNPY-UHFFFAOYSA-N (1,10,13-trimethyl-3-oxo-4,5,6,7,8,9,11,12,14,15,16,17-dodecahydrocyclopenta[a]phenanthren-17-yl) heptanoate Chemical compound C1CC2CC(=O)C=C(C)C2(C)C2C1C1CCC(OC(=O)CCCCCC)C1(C)CC2 TXUICONDJPYNPY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NWZSZGALRFJKBT-KNIFDHDWSA-N (2s)-2,6-diaminohexanoic acid;(2s)-2-hydroxybutanedioic acid Chemical compound OC(=O)[C@@H](O)CC(O)=O.NCCCC[C@H](N)C(O)=O NWZSZGALRFJKBT-KNIFDHDWSA-N 0.000 description 1
- 239000004160 Ammonium persulphate Substances 0.000 description 1
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UXVMQQNJUSDDNG-UHFFFAOYSA-L Calcium chloride Chemical compound [Cl-].[Cl-].[Ca+2] UXVMQQNJUSDDNG-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N Copper oxide Chemical compound [Cu]=O QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005751 Copper oxide Substances 0.000 description 1
- 229910021590 Copper(II) bromide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910003556 H2 SO4 Inorganic materials 0.000 description 1
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 1
- 229910021586 Nickel(II) chloride Inorganic materials 0.000 description 1
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-L Sulfate Chemical compound [O-]S([O-])(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 230000003213 activating effect Effects 0.000 description 1
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 1
- 230000006978 adaptation Effects 0.000 description 1
- ROOXNKNUYICQNP-UHFFFAOYSA-N ammonium persulfate Chemical compound [NH4+].[NH4+].[O-]S(=O)(=O)OOS([O-])(=O)=O ROOXNKNUYICQNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000019395 ammonium persulphate Nutrition 0.000 description 1
- UORVGPXVDQYIDP-UHFFFAOYSA-N borane Chemical class B UORVGPXVDQYIDP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000085 borane Inorganic materials 0.000 description 1
- TWNDEXHSZJGRBX-UHFFFAOYSA-N boric acid;n-methylmethanamine Chemical compound CNC.OB(O)O TWNDEXHSZJGRBX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 1
- 239000001110 calcium chloride Substances 0.000 description 1
- 229910001628 calcium chloride Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000011148 calcium chloride Nutrition 0.000 description 1
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 1
- KXZJHVJKXJLBKO-UHFFFAOYSA-N chembl1408157 Chemical compound N=1C2=CC=CC=C2C(C(=O)O)=CC=1C1=CC=C(O)C=C1 KXZJHVJKXJLBKO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 150000001805 chlorine compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229910000431 copper oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- ORTQZVOHEJQUHG-UHFFFAOYSA-L copper(II) chloride Chemical compound Cl[Cu]Cl ORTQZVOHEJQUHG-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000118 dimethyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N dipropylene glycol Chemical compound OCCCOCCCO SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 1
- IKDUDTNKRLTJSI-UHFFFAOYSA-N hydrazine monohydrate Substances O.NN IKDUDTNKRLTJSI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GPRLSGONYQIRFK-UHFFFAOYSA-N hydron Chemical compound [H+] GPRLSGONYQIRFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- QMMRZOWCJAIUJA-UHFFFAOYSA-L nickel dichloride Chemical compound Cl[Ni]Cl QMMRZOWCJAIUJA-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 231100000989 no adverse effect Toxicity 0.000 description 1
- 239000000123 paper Substances 0.000 description 1
- 150000004686 pentahydrates Chemical class 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N pyridine Natural products COC1=CC=CN=C1 UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011877 solvent mixture Substances 0.000 description 1
- 239000001119 stannous chloride Substances 0.000 description 1
- 229910052712 strontium Inorganic materials 0.000 description 1
- CIOAGBVUUVVLOB-UHFFFAOYSA-N strontium atom Chemical compound [Sr] CIOAGBVUUVVLOB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011975 tartaric acid Substances 0.000 description 1
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 1
- AXZWODMDQAVCJE-UHFFFAOYSA-L tin(II) chloride (anhydrous) Chemical compound [Cl-].[Cl-].[Sn+2] AXZWODMDQAVCJE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000000080 wetting agent Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/18—Pretreatment of the material to be coated
- C23C18/20—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins
- C23C18/28—Sensitising or activating
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
- Surface Treatment Of Glass (AREA)
Description
i 147377
Opfindelsen angår en fremgangsmåde til katalytisk podning af overflader med henblik på efterfølgende strømløs' metalafsætning, hvilken fremgangsmåde er af den i krav l's indledning nærmere angivne art.
En sådan fremgangsmåde kendes fra DE-AS nr. 2.409.251.
Ved denne kendte fremgangsmåde har det vist sig, at de partikler, der skal katalyseres, ved afskylningen af overskydende katalyseringsopløsning med vand til dels skylles bort, hvorved de kommer til at mangle ved den påfølgende strømløse metalafsætning. I forbindelse med denne kendte fremgangsmåde angives det også, at en opløsning af kobberhydrid i pyridin har vist sig egnet som katalyseringsopløsning. Imidlertid kræver dette, at den behandlede overflade tørres ved en temperatur, hvor kobberhydridet spaltes til dannelse af elementære, analytisk virksomme kobberkim.
Fra DE-OS nr. 2.548.832 kendes en anden fremgangsmåde til fremstilling af en katalyseringsopløsning for den efterfølgende strømløse metalafsætning, og i dette patentskrift angives det, at der til fremstilling af en sensibiliseringsopløsning i en polær væske, nemlig vand, indføres en kobberionkilde, f.eks. et kobbersalt, elementært kobber, kobberoxid eller lignende, idet der til denne opløsning tilsættes halogenioner. En sådan sensibiliseringsopløsning bevirker imidlertid kun en for-katalysering af overfladen. Med henblik på at forsyne overfladen med katalytisk virkende kim anviser denne kendte fremgangsmåde dannelsen på overfladen af et vand-uopløseligt derivat, som derpå omdannes til en katalytisk virksomt form.
Det er opfindelsens formål at anvise en sådan forbedring af den indledningsvis nævnte fremgangsmåde, at forankringen af de katalyserende partikler i overfladen af den genstand, der skal metalliseres, forbedres, uden at et ekstra tørretrin er nødvendigt.
Det angivne formål opnås ved en fremgangsmåde, som ifølge opfindelsen er ejendommelig ved de i krav l's kendetegnende del angivne træk.
2 147377
Anvendelsen af et organisk opløsningsmiddel i katalyseringsopløsningen bevirker, at den overflade, der skal metalliseres, opløses eller opkvældes, hvorved der opnås en særdeles god forankring af de katalyserende partikler i overfladen. Herved forhindres også en bortskylning af de katalyserende partikler ved den efterfølgende behandling med vand. Dette medfører særlige fordele, dersom overfladen på den genstand, der skal metalliseres, allerede er delvis dækket med kobber, fordi der i dette tilfælde efter den strømløse metalafsætning foreligger en ren overflade. Valget af det organiske opløsningsmiddel afhænger i stor udstrækning af katalyseringsopløsningens anvendelsesformål. Dersom katalyseringsopløsningen udelukkende skal anvendes til aktivering af overfladen, er det kun nødvendigt, at det organiske opløsningsmiddel opløser kobbersaltet og ikke forhindrer dannelsen af cuproioner. Dersom katalyseringsopløsningen imidlertid samtidigt skal tjene til forbedring af adhæsionen af det metallag, der skal påføres underlaget ved strømløs metalafsætning, så er dette en yderligere vigtig funktion for det organiske opløsningsmiddel. Dersom der skal anvendes mere end ét sådant opløsningsmiddel, så skal i det mindste det ene af dem angribe underlagsmaterialet, dvs. bringe dette til at opløses eller opkvældes.
Det foretrukne opløsningsmiddel eller blandingen af opløsningsmidler afhænger således i stor udstrækning af beskaffenheden af det underlag, der skal metalliseres. F.eks. kan der for termohærdende harpikser, hvor der kræves en forbedring af afhæsionen, anvendes dimethylformamid. Her udnyttes dimethylformamidets evne til at opløse visse kunststoffer, idet den forbedrede adhæsion på underlaget opnås ved den begyndende opløsning af overfladen. Ved termoplastiske formstoffer, såsom f.eks. acrylonitrilbutadienstyren, anvendes alkyl-glycol eller glycolether som opløsningsmiddel. Fremgangsmåden ifølge opfindelsen kan anvendes til katalysering af alle overflader, som ikke angribes så stærkt af katalyseringsopløsningen, at deres form eller egenskaber forringes. Fremgangsmåden kan således f.eks. anvendes på glas, keramiske materialer, termoplastiske og termohærdende kunstharpikser såvel som presselaminater, såsom phenolpapir og presselaminater af epoxyharpiks og glasfiber.
Fremgangsmåden ifølge opfindelsen udøves fortrinsvis på følgende måde: 147377 3
Den overflade, der skal metalliseres, bringes helt eller delvis 1 berøring med katalyseringsopløsningen. Dersom det emne, der skal metalliseres, er forsynet med huller og disses vægge ønskes metal-liseret, så bringes ligeledes hullernes vægge i berøring med katalyseringsopløsningen. Derpå behandles emnet i 30 til 60 sekunder med vand. Denne behandling bevirker på overfladen dannelsen af en belægning, der består af et stof, som ved hjælp af et yderligere procestrin bringes i en form, hvor det er katalytisk aktivt ved metalafsætningen fra strømløs arbejdende bade. Dette procestrin kan også betegnes som et fikseringstrin, eftersom vandbehandlingen medfører en fiksering af stoffet, der så at sige befinder sig i en "for-katalytisk" tilstand, på den overflade, der skal metalliseres. Det skal imidlertid her understreges, at denne "for-katalytiske" tilstand ikke er stabil, idet forbindelsen kontinuerligt under forløbet af vandbehandlingen overgår i den katalytisk aktive form. Dette betyder altså, at jo længere vandbehandlingen varer, desto mere forstærkes den katalytiske aktivitet. I tilslutning til dette såkaldte fikseringstrin kan man i praksis følge tre forskellige veje til aktivering af den fikserede forbindelse. Enten behandles overfladen med vand, indtil den ønskede katalytiske aktivitet er opnået, eller bringes overfladen i tilslutning til fikseringen i berøring med en opløsning af et kraftigt reduktionsmiddel, og endelig består også den mulighed, at man først fortsætter vandbehandlingen og i tilslutning til denne gennemfører behandlingen med et reduktionsmiddel.
Dersom der f.eks. anvendes en katalyseringsopløsning, der indeholder kobberchlorid, så dannes der først under vandbehandlingen en hvidlig belaagning på overfladen. Dersom behandlingen fortsættes i op til 5 minutter, ændres belægningens farve, og den fremtræder derpå grønlig. Dette farveomslag viser, at overfladen fra nu af er katalytisk aktiv ved metalafsætning fra strømløst arbejdende bade.
En anden mulighed består i at behandle emnets overflade, eventuelt også væggene i huller i emnet, umiddelbart efter fikseringen, som allerede er indtrådt efter 30 sekunders vandbehandling, med en opløsning af et kraftigt reduktionsmiddel. Den til at begynde med 4 147377 fremkomne hvidlige belægning bliver nu grå eller sort, og er ligeledes katalytisk aktiv ved metalafsætning af strømløst arbejdende bade.
En tredje mulighed består - som allerede nævnt ovenfor - i, at overfladen først behandles med vand i det til fikseringen fornødne tidsrum, hvorpå den i tilslutning hertil også udsættes for et kraftigt reduktionsmiddel.
Når der heri tales om "kraftige reduktionsmidler", så kan der hermed i almindelighed forstås ethvert reduktionsmiddel, der reducerer cuproioner til elementært kobber. Det skal dog understreges, at der kun kan anvendes sådanne reduktionsmidler, som ikke har nogen negativ indvirkning på fremgangsmåden ifølge opfindelsen. Fortrinsvis anvendes der opløsninger af boraner eller borhydrider, som f.eks. dimethylaminborat eller natriumborhydrid. Vandige opløsninger af hydrazinhydrat er ligeledes anvendelige.
De følgende eksempler illustrerer forskellige udførelser af fremgangsmåden ifølge opfindelsen.
Eksempel 1
Et emne af acrylonitril-butadien-styren renses ved neddypning i methanol og tørres med højtryksluft.
En katalyseringsopløsning fremstilles ved at blande: Ethylenglycolmonoethylether 950 ml
Dimethylfomamid 75 ml HC1 (37%' sj 50 ml
Natriumhypophosphit 15 g
CuCl 40 g
Emnet behandles i 10 minutter i ovennævnte katalyseringsopløsning, skylles i 5 minutter i rindende vand og pletteres i følgende strømløse. kobberbad: Ν,Ν,Ν',N'-tetrakis-(2-hydroxypropyl)-ethylendiamin 0,058 mol/1
Cuprisulfat,pentahydrat 0,036 mol/1
Natriumhydroxid 0,36 mol/1
Formaldehyd 0,27 mol/1 5 14:7377 pNatriumcyanid 0,0002 mol/Γ'
Befugtningsmiddel 0,001 g/1
Afioniseret vand indtil 1 liter
Temperatur 30-34°C
Hele overfladen af emnet dækkes med et adhærerende lag af blankt strømløst afsat kobber.
Eksempel 2
Man går frem som i eksempel 1, bortset fra at man efter de 5 minutters vandskylning behandler emnet med følgende reduktionsmiddel: Dimethylaminoboran 1 g
Afioniseret vand 1000 ml
Emnet skylles derefter i rindende vand i 3 minutter og pletteres i det strømløse kobberbad ifølge eksempel 1.
Eksempel 3
Et emne af kobberovertrukket epoxy/fiberglas-laminat, i hvilket der er boret gennemgående huller, neddyppes i 7 minutter i en katalyseringsopløsning, der er fremstillet ved at blande:
Ethylenglycol 400 ml
Dimethylformamid 400 ml HC1 (37%1 s) 200 ml
Afioniseret vand 200 ml
CuCl 80 g
Natriumhypophosphit 20 g
Emnet skylles derefter i rindende vand i 2 minutter og behandles derefter i reduktionsmidlet ifølge eksempel 2 i 5 minutter. En anden vandskylning i 2 minutter efterfølges af plettering i 30 minutter i det strømløse kobberafsætningsbad ifølge eksempel 1. Overfladen af og hulvæggene i laminatet er dækket af vedhængende blankt strømløst kobber.
Eksempel 4
Man går frem som i eksempel 3, bortset fra at den anvendte katalyseringsopløsning fremstilles ved at blande: 6 ΐ 47377
Dimethylformamid 500 ml
Afioniseret vand 500 ml HC1 (37%'s) 200 ml
CuCl 80 g
Natriumhypophosphit 20 g
Eksempel 5
Man går frem som i eksempel 3, bortset fra at man anvender følgende katalyseringsopløsning:
Dipropylenglycol 500 ml HC1 (37%·s) 150 ml
Afioniseret vand 50 ml
CuCl 40 g
Natriumhypophosphit 10 g
Eksempel 6-9
Eksempel 2 til 5 gentages, idet reduktionsmidlet erstattes af følgende middel:
Natriumborhydrid - 1 g
NaOH 1,5 g
Afioniseret vand 1000 ml
Eksempel 10 og 11
Eksempel 1 og 2 gentages, idet man i stedet for det strømløse kobberbad anvender følgende strømløse nikkelpletteringsbad:
NiCl2 . 6H20 30 g/1
Glycolsyre (70%'s) 50 ml/1
NaOH (50%'s) 25 ml/1 2-Mercaptobenzothiazol 4 mg/1
Dimethylaminoboran 2,5 g/1 pH indstilles med NaOH til 7
Temperatur 20-30°C
Afhængigt af den nøjagtige art af det harpiksagtige underlag, der skal metalliseres, kan en vis tilpasning af neddypningstiden, det eller de særlige opløsningsmidler og forholdet mellem opløsningsmidler (hvor der anvendes flere end et til at danne den katalytiske væske) være nødvendig. Bortset fra denne tilpasning kan uønskede resultater, såsom blæredannelse i det strømløst afsatte metal, imø- 147377 7 degas. De følgende eksempler illustrerer behovet for at tilpasse katalyseringsopløsningen efter det underlag, der skal metalliseres.
Eksempel 12
Phenol/papir- og epoxy/fiberglas-laminater overtrukket med et adhæsiv ifølge USA-patentskrift nr. 3.635.758 (Beiersdorf Technicoll 801), emner af acrylonitril-butadien-styren og forboret kobberbelagt epoxy/fiberglas-laminat behandles i ca. 1 minut i en katalyseringsopløsning af følgende sammensætning:
Ethylenglycolmonoethylether 100 ml
CuCl (teknisk rent) 2,5 g HC1 (37%'s) 2 ml
Emnerne skylles i rindende vand i 2 minutter og behandles i 5 minutter i et reduktionsmiddel bestående af:
Natriumborhydrid 1 g
NaOH 1,5 g
Vand indtil 1 liter
Efter neddypning i et strømløst kobberafsætningsbad er samtlige emner dækket med kobber, og den kobberbelagte overflade er ren. Kobberet på emnet af acrylonitril-butadien-styren og de adhæsive overflader har et opblæret udseende og er uanvendeligt, hvorimod dette ikke er tilfældet for kobberet på væggene i hullerne i det kobberbelagte laminat, som er fejlfrit.
Eksempel 13-16
Emner af epoxy/fiberglas-laminater, der er adhæsivovertrukket som i eksempel 12, samt emner af kobberbelagte epoxy/fiberglas-laminater, begge med gennemgående huller, behandles som i eksempel 12, bortset fra at de adhæsivovertrukne stykker først behandles i et standard chrom/svovlsyre-aktiveringsbad, og følgende katalyseringsopløsninger anvendes:
Eksempel 13:
CuCl 30 g/1
Stannochlorid 30 g/1
Dimethylformamid 600 ml/1 HP (52%'s) 100 ml/1
Afioniseret vand 300 ml/1 δ U7S77
Eksempel 14:
Dimethylformamid 600 ml/1
Natriumhypophosphit 20 g/1 HBr (47%·s) 100 ml/1
CuCl 40 g/1
Afioniseret vand 300 ml/1
Eksempel 15;
CuCl 50 g/1
Dimethylf ormamid 500 ml/1 HI (57%*s) 200 ml/1
Natriumhypophosphit 20 g/1
Afioniseret vand 300 ml/1
Eksempel 16;
CuBr2 30 g/1
Dimethylformamid 750 ml/1 HI (57%'s) 200 ml/1
Natriumhypophosphit 20 g/1
Afioniseret vand 50 ml/1
Cuproionerne i dette eksempel blev opnået ved reduktion af cupri- ionerne ved hjælp af natriumhypophosphitet, og reduktionen viste sig ved farveændring af opløsningen fra brun til lysegul.
De i katalyseringsopløsningen ifølge eksempel 14 behandlede emner gav de bedste resultater af de fire ovenfor beskrevne opløsninger.
Det ifølge dette eksempel afsatte kobber var ensartet, hvorimod små bare pletter blev iagttaget i det pletterede kobber ved eksemplerne 13, 15 og 16.
De følgende eksempler illustrerer anvendelsen af katalyseringsopløsninger, i hvilke halogenioner tilvejebringes ved hjælp af halogenhol-dige salte, og hvor der ikke anvendes halogene syrer.
Eksempel 17
Emner af acrylonitril-butadien-styren blev neddyppet i følgende katalyseringsopløsning i 10 minutter: 147377 9
Ethylenglycolmonoethylether 90 ml
Dimethylformamid 7 ml HN03 (kone.) 3 ml
SrCl2 . 6H20 10 g
CuCl 3 g
Neddypningen i katalyseringsopløsningen efterfulgtes af 5 minutters vandskylning. Emnerne neddyppedes derefter i 5 minutter i en vandig opløsning af 1/1 NaBH^ og 1,5 g/1 NaOH, og derefter skylledes i vand i 2 minutter. Plettering i 30 minutter i det strømløse kobberbad ifølge eksempel 1 ved ca. 28°C gav et blankt fejlfrit kobberovertræk over ca. 95% af emnets overflade.
Eksempel 18 Både overfladen af og hulvæggene i emner af kobberbelagt laminat med forborede huller pletteredes godt ifølge følgende fremgangsmåde: Emnerne rensedes først i en vandig opløsning af ammoniumpersulfat, skylledes, dyppedes i 10%'s H2S0^, skylledes og neddyppedes derefter i 5 minutter i følgende katalyseringsopløsning:
Dimethylformamid 60 ml H20 40 ml HN03 (kone.) 3 ml
CaCl2 . 2h20 4 g
Derefter fulgte: a) vandskylning i 2 minutter, b) 6 minutters neddypning i en vandig opløsning af 1 g/1 NaBH^ og 1,5 g/1 NaOH, c) vandskylning i 2 minutter og d) kobberplettering ifølge eksempel 17 i 20 minutter.
Eksempel 19
Et rengjort emne af acrylonitril-butadien-styren neddyppedes i 30 minutter under omrøring i en blanding af en katalyseringsopløsning og et reduktionsmiddel og fremstillet ved sammensætning af:
Ethylenglycolmonoethylether 90 ml
Dimethylformamid 10 ml
Vinsyre 10 g 147377 ίο
SrCl2 . 6H20 10 g
CuCl 3 g
SnCl2 1,5 g Før anvendelsen blev opløsningen omhyggeligt filtreret.
Emnet skylledes derefter i vand i 2 minutter, neddyppedes under omrøring i den reducerende opløsning af NaBH^ og NaOH, der er beskrevet i eksempel 17, i 6 minutter, skylledes i vand igen i 2 minutter og pletteredes strømløst under omrøring i 25 minutter efter pletteringsfremgangsmåden ifølge eksempel 1. Resultatet var, at 99% af acrylonitril-butadien-styren-overfladen blev dækket med blankt kobber uden nogen blærer.
Når der ikke anvendes halogensyre, er foretrukne halogensalte sådanne af strontium og calcium, og chloriderne af disse metaller er særligt foretrukne. Foretrukne hydrogenionkilder under disse betingelser er salpetersyre og vinsyre.
Det ses af de foranstående eksempler, at fremgangsmåden ifølge opfindelsen kan anvendes ved mange forskellige processer til strømløs metalafsætning. Der kan f.eks. anvendes vidt forskellige underlag; hvis underlagene er af harpiksagtig art, kan de aktiveres på kendt måde til forøgelse af adhæsionen, men den adhæsionsforbedring, der alene skyldes katalyseringsopløsningen indeholdende organisk opløsningsmiddel, kan være tilstrækkelig, især hvor gennemgående huller skal metalliseres strømløst, dersom der foretages en grundig vandskylning af emnet efter behandlingen med katalyseringsopløsningen.
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US67652776A | 1976-04-13 | 1976-04-13 | |
| US67652776 | 1976-04-13 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DK161777A DK161777A (da) | 1977-10-14 |
| DK147377B true DK147377B (da) | 1984-07-09 |
| DK147377C DK147377C (da) | 1985-01-28 |
Family
ID=24714893
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DK161777A DK147377C (da) | 1976-04-13 | 1977-04-12 | Fremgangsmaade til katalytisk podning af overflader med henblik paa efterfoelgende stroemloes metalafsaetning |
Country Status (15)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4160050A (da) |
| JP (1) | JPS52134825A (da) |
| AT (1) | AT351334B (da) |
| AU (1) | AU505928B2 (da) |
| CA (1) | CA1093540A (da) |
| CH (1) | CH629853A5 (da) |
| DE (1) | DE2716729C3 (da) |
| DK (1) | DK147377C (da) |
| FR (1) | FR2348279A1 (da) |
| GB (1) | GB1523426A (da) |
| IL (1) | IL51786A (da) |
| IT (1) | IT1115853B (da) |
| NL (1) | NL7704031A (da) |
| SE (1) | SE7704185L (da) |
| ZA (1) | ZA77897B (da) |
Families Citing this family (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4327125A (en) * | 1974-10-04 | 1982-04-27 | Nathan Feldstein | Colloidal compositions for electroless deposition comprising colloidal copper-stannic oxide product |
| US4239538A (en) * | 1976-03-30 | 1980-12-16 | Surface Technology, Inc. | Catalytic primer |
| US4259376A (en) * | 1977-09-16 | 1981-03-31 | Nathan Feldstein | Catalytic promoters in electroless plating catalysts applied as an emulsion |
| US4233344A (en) * | 1978-07-20 | 1980-11-11 | Learonal, Inc. | Method of improving the adhesion of electroless metal deposits employing colloidal copper activator |
| SU921124A1 (ru) * | 1979-06-19 | 1982-04-15 | Институт Физико-Химических Основ Переработки Минерального Сырья Со Ан Ссср | Способ металлизации отверстий печатных плат |
| US4604299A (en) * | 1983-06-09 | 1986-08-05 | Kollmorgen Technologies Corporation | Metallization of ceramics |
| US4574094A (en) * | 1983-06-09 | 1986-03-04 | Kollmorgen Technologies Corporation | Metallization of ceramics |
| DE3574270D1 (en) * | 1984-06-29 | 1989-12-21 | Hitachi Chemical Co Ltd | Sensitizing agent for electroless plating and method for sensitizing substrate with the agent |
| EP0309243B1 (en) * | 1987-09-25 | 1993-08-18 | Engelhard Technologies Limited | Pre-etch treatment of a plastics substrate |
| US4775557A (en) * | 1987-11-09 | 1988-10-04 | Enthone, Incorporated | Composition and process for conditioning the surface of polycarbonate resins prior to metal plating |
| JPH01136056U (da) * | 1987-11-26 | 1989-09-18 | ||
| JPH01104850U (da) * | 1987-12-29 | 1989-07-14 | ||
| US5108786A (en) * | 1989-05-01 | 1992-04-28 | Enthone-Omi, Inc. | Method of making printed circuit boards |
| FR2646583B1 (fr) * | 1989-05-01 | 1992-01-24 | Enthone Corp | Procede pour fabriquer des plaquettes a circuits imprimes |
| JP2002309376A (ja) * | 2001-04-10 | 2002-10-23 | Okuno Chem Ind Co Ltd | 無電解銅めっき用触媒付与方法 |
| US8172627B2 (en) * | 2008-12-03 | 2012-05-08 | Tyco Electronics Corporation | Electrical connector with plated plug and receptacle |
| JP5570285B2 (ja) * | 2010-04-19 | 2014-08-13 | 株式会社日本表面処理研究所 | 無電解めっき法で用いる触媒水溶液、その触媒水溶液の調製方法及びその触媒水溶液を用いた無電解めっき法並びにその無電解めっき法を用いて形成した金属皮膜を備える金属層付被めっき物 |
| WO2013113068A1 (en) * | 2012-02-02 | 2013-08-08 | Nano-Nouvelle Pty Ltd | Thin coatings on materials |
Family Cites Families (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3011920A (en) * | 1959-06-08 | 1961-12-05 | Shipley Co | Method of electroless deposition on a substrate and catalyst solution therefor |
| US3347724A (en) * | 1964-08-19 | 1967-10-17 | Photocircuits Corp | Metallizing flexible substrata |
| AT310285B (de) * | 1966-02-22 | 1973-09-25 | Photocircuits Corp | Verfahren zur Herstellung eines Schichtkörpers für gedruckte Schaltungen |
| US3425946A (en) * | 1966-08-26 | 1969-02-04 | William M Emons Jr | Electroless plating composition |
| US3524754A (en) * | 1967-04-28 | 1970-08-18 | Shell Oil Co | Metal plating of plastics |
| US3672938A (en) * | 1969-02-20 | 1972-06-27 | Kollmorgen Corp | Novel precious metal sensitizing solutions |
| US3682671A (en) * | 1970-02-05 | 1972-08-08 | Kollmorgen Corp | Novel precious metal sensitizing solutions |
| US3672923A (en) * | 1970-06-29 | 1972-06-27 | Kollmorgen Corp | Solid precious metal sensitizing compositions |
| US3772078A (en) * | 1971-07-29 | 1973-11-13 | Kollmorgen Photocircuits | Process for the formation of real images and products produced thereby |
| US3772056A (en) * | 1971-07-29 | 1973-11-13 | Kollmorgen Photocircuits | Sensitized substrates for chemical metallization |
| CA1000453A (en) * | 1972-07-11 | 1976-11-30 | Francis J. Nuzzi | Process and composition for sensitizing articles for metallization |
| CA1058457A (en) * | 1973-10-18 | 1979-07-17 | Francis J. Nuzzi | Process for sensitizing surface of nonmetallic article for electroless deposition |
| JPS50113423A (da) * | 1973-12-07 | 1975-09-05 | Surface Technology Corp | |
| US3993491A (en) * | 1973-12-07 | 1976-11-23 | Surface Technology, Inc. | Electroless plating |
| ZA75565B (en) * | 1974-10-31 | 1976-01-28 | Kollmorgen Corp | Process for sensitizing articles for metallization and resulting articles |
-
1977
- 1977-02-15 ZA ZA770897A patent/ZA77897B/xx unknown
- 1977-02-18 US US05/770,063 patent/US4160050A/en not_active Expired - Lifetime
- 1977-03-29 CA CA275,033A patent/CA1093540A/en not_active Expired
- 1977-03-30 IL IL51786A patent/IL51786A/xx unknown
- 1977-03-30 AU AU23783/77A patent/AU505928B2/en not_active Expired
- 1977-04-07 GB GB14750/77A patent/GB1523426A/en not_active Expired
- 1977-04-12 SE SE7704185A patent/SE7704185L/ unknown
- 1977-04-12 AT AT253977A patent/AT351334B/de not_active IP Right Cessation
- 1977-04-12 DK DK161777A patent/DK147377C/da not_active IP Right Cessation
- 1977-04-13 FR FR7711045A patent/FR2348279A1/fr active Granted
- 1977-04-13 JP JP4311077A patent/JPS52134825A/ja active Granted
- 1977-04-13 NL NL7704031A patent/NL7704031A/xx not_active Application Discontinuation
- 1977-04-13 IT IT48937/77A patent/IT1115853B/it active
- 1977-04-13 CH CH458677A patent/CH629853A5/de not_active IP Right Cessation
- 1977-04-13 DE DE2716729A patent/DE2716729C3/de not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| FR2348279A1 (fr) | 1977-11-10 |
| DK147377C (da) | 1985-01-28 |
| US4160050A (en) | 1979-07-03 |
| IT1115853B (it) | 1986-02-10 |
| ATA253977A (de) | 1978-12-15 |
| AU2378377A (en) | 1978-10-05 |
| DE2716729B2 (de) | 1979-03-08 |
| CH629853A5 (de) | 1982-05-14 |
| NL7704031A (nl) | 1977-10-17 |
| AU505928B2 (en) | 1979-12-06 |
| FR2348279B1 (da) | 1978-11-03 |
| AT351334B (de) | 1979-07-25 |
| SE7704185L (sv) | 1977-10-14 |
| CA1093540A (en) | 1981-01-13 |
| IL51786A (en) | 1981-10-30 |
| DK161777A (da) | 1977-10-14 |
| DE2716729C3 (de) | 1979-10-25 |
| JPS52134825A (en) | 1977-11-11 |
| JPS5710950B2 (da) | 1982-03-01 |
| ZA77897B (en) | 1977-12-28 |
| DE2716729A1 (de) | 1977-10-20 |
| GB1523426A (en) | 1978-08-31 |
| IL51786A0 (en) | 1977-05-31 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| DK147377B (da) | Fremgangsmaade til katalytisk podning af overflader med henblik paa efterfoelgende stroemloes metalafsaetning | |
| EP0913498B1 (en) | Electroless plating processes | |
| US5160600A (en) | Chromic acid free etching of polymers for electroless plating | |
| US20050199587A1 (en) | Non-chrome plating on plastic | |
| CA1229266A (en) | Process for preparing a substrate for subsequent electroless deposition of a metal | |
| JPS6321752B2 (da) | ||
| BR112014022292B1 (pt) | processo para metalizar superfícies plásticas não condutoras | |
| KR100188481B1 (ko) | 유전기질과 도금기질을 직접 전기도금 하는 방법 | |
| JP2004513229A (ja) | 無電解金属めっきのための方法 | |
| US4520046A (en) | Metal plating on plastics | |
| CA1045310A (en) | Method and composition for treating polymeric substrates prior to plating | |
| US4199623A (en) | Process for sensitizing articles for metallization and resulting articles | |
| PT2360294E (pt) | Processo para a metalização de objectos apresentando no mínimo duas matérias plásticas diferentes à superfície | |
| KR20010086023A (ko) | 플라스틱 표면을 금속 처리하는 방법 | |
| KR102130947B1 (ko) | 비전도성 플라스틱 표면의 금속화 방법 | |
| JP2004197221A (ja) | 合成物質電気メッキ用基板の活性化方法 | |
| JPS5915981B2 (ja) | 迅速なメツキ速度を有する無電解銅析出法 | |
| EP2305856A1 (en) | Process for applying a metal coating to a non-conductive substrate | |
| US4020197A (en) | Process for the catalytic sensitization of non-metallic surfaces for subsequent electroless metallization | |
| JPS5922738B2 (ja) | 接着性のよい金属化を行なうために樹脂製表面および改良した増感を行なった樹脂製表面を中和および増感する組成物 | |
| JPS6096766A (ja) | 非電気的金属化用の基質類の活性化方法 | |
| US4259113A (en) | Composition for sensitizing articles for metallization | |
| US4748056A (en) | Process and composition for sensitizing articles for metallization | |
| US4222778A (en) | Liquid seeders for electroless metal deposition | |
| TW202502927A (zh) | 用於浸洗非導電塑膠的方法及其應用 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PBP | Patent lapsed |