DE3883332T2 - Vorätzbehandlung eines Plastiksubstrats. - Google Patents
Vorätzbehandlung eines Plastiksubstrats.Info
- Publication number
- DE3883332T2 DE3883332T2 DE19883883332 DE3883332T DE3883332T2 DE 3883332 T2 DE3883332 T2 DE 3883332T2 DE 19883883332 DE19883883332 DE 19883883332 DE 3883332 T DE3883332 T DE 3883332T DE 3883332 T2 DE3883332 T2 DE 3883332T2
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- compound
- general formula
- solvent composition
- alkyl
- compounds
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 239000004033 plastic Substances 0.000 title claims description 36
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 title claims description 36
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims description 6
- 238000005530 etching Methods 0.000 title description 22
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 44
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 44
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims description 41
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 30
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 26
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 26
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 15
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 claims description 15
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 14
- 125000004169 (C1-C6) alkyl group Chemical group 0.000 claims description 11
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 claims description 11
- OAYXUHPQHDHDDZ-UHFFFAOYSA-N 2-(2-butoxyethoxy)ethanol Chemical compound CCCCOCCOCCO OAYXUHPQHDHDDZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- VXQBJTKSVGFQOL-UHFFFAOYSA-N 2-(2-butoxyethoxy)ethyl acetate Chemical compound CCCCOCCOCCOC(C)=O VXQBJTKSVGFQOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 claims description 7
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 5
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 claims description 5
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 claims description 5
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 claims description 5
- 230000003381 solubilizing effect Effects 0.000 claims description 5
- FPZWZCWUIYYYBU-UHFFFAOYSA-N 2-(2-ethoxyethoxy)ethyl acetate Chemical compound CCOCCOCCOC(C)=O FPZWZCWUIYYYBU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 3
- 239000003945 anionic surfactant Substances 0.000 claims description 2
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 claims 2
- 239000012895 dilution Substances 0.000 claims 1
- 238000010790 dilution Methods 0.000 claims 1
- DGSDBJMBHCQYGN-UHFFFAOYSA-M sodium;2-ethylhexyl sulfate Chemical compound [Na+].CCCCC(CC)COS([O-])(=O)=O DGSDBJMBHCQYGN-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 22
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 9
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 9
- KRVSOGSZCMJSLX-UHFFFAOYSA-L chromic acid Substances O[Cr](O)(=O)=O KRVSOGSZCMJSLX-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 7
- AWJWCTOOIBYHON-UHFFFAOYSA-N furo[3,4-b]pyrazine-5,7-dione Chemical compound C1=CN=C2C(=O)OC(=O)C2=N1 AWJWCTOOIBYHON-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 6
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M Acetate Chemical compound CC([O-])=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 5
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 5
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 5
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 description 3
- 239000003125 aqueous solvent Substances 0.000 description 3
- 229940028356 diethylene glycol monobutyl ether Drugs 0.000 description 3
- JCGNDDUYTRNOFT-UHFFFAOYSA-N oxolane-2,4-dione Chemical compound O=C1COC(=O)C1 JCGNDDUYTRNOFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 2
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 2
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 2
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 2
- USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N diphenyl ether Chemical compound C=1C=CC=CC=1OC1=CC=CC=C1 USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 2
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 2
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 2
- 239000006260 foam Substances 0.000 description 2
- 125000004051 hexyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 229910000510 noble metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 2
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 159000000000 sodium salts Chemical class 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- MHGOKSLTIUHUBF-UHFFFAOYSA-N 2-ethylhexyl sulfate Chemical group CCCCC(CC)COS(O)(=O)=O MHGOKSLTIUHUBF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MHGOKSLTIUHUBF-UHFFFAOYSA-M 2-ethylhexyl sulfate(1-) Chemical compound CCCCC(CC)COS([O-])(=O)=O MHGOKSLTIUHUBF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229920004142 LEXAN™ Polymers 0.000 description 1
- 239000004418 Lexan Substances 0.000 description 1
- 206010070834 Sensitisation Diseases 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- XECAHXYUAAWDEL-UHFFFAOYSA-N acrylonitrile butadiene styrene Chemical compound C=CC=C.C=CC#N.C=CC1=CC=CC=C1 XECAHXYUAAWDEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004676 acrylonitrile butadiene styrene Substances 0.000 description 1
- 239000012736 aqueous medium Substances 0.000 description 1
- 239000003518 caustics Substances 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005238 degreasing Methods 0.000 description 1
- 239000003599 detergent Substances 0.000 description 1
- FDENMIUNZYEPDD-UHFFFAOYSA-L disodium [2-[4-(10-methylundecyl)-2-sulfonatooxyphenoxy]phenyl] sulfate Chemical compound [Na+].[Na+].CC(C)CCCCCCCCCc1ccc(Oc2ccccc2OS([O-])(=O)=O)c(OS([O-])(=O)=O)c1 FDENMIUNZYEPDD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005868 electrolysis reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003344 environmental pollutant Substances 0.000 description 1
- 238000005187 foaming Methods 0.000 description 1
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 1
- 230000007062 hydrolysis Effects 0.000 description 1
- 238000006460 hydrolysis reaction Methods 0.000 description 1
- 238000011835 investigation Methods 0.000 description 1
- 125000000959 isobutyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 238000002386 leaching Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 231100000719 pollutant Toxicity 0.000 description 1
- 229920002492 poly(sulfone) Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 230000008313 sensitization Effects 0.000 description 1
- 230000001235 sensitizing effect Effects 0.000 description 1
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 1
- FVEFRICMTUKAML-UHFFFAOYSA-M sodium tetradecyl sulfate Chemical compound [Na+].CCCCC(CC)CCC(CC(C)C)OS([O-])(=O)=O FVEFRICMTUKAML-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- DJIKQWNNMSCYPY-UHFFFAOYSA-M sodium;3,9-diethyltridecan-6-yl sulfate Chemical compound [Na+].CCCCC(CC)CCC(OS([O-])(=O)=O)CCC(CC)CC DJIKQWNNMSCYPY-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N sulfuric acid Substances OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/18—Pretreatment of the material to be coated
- C23C18/20—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins
- C23C18/22—Roughening, e.g. by etching
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/18—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material
- H05K3/181—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/381—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by special treatment of the substrate
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
- Treatments Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
Description
- Die vorliegende Erfindung betrifft eine Lösungsmittelzusammensetzung zur Verwendung bei der Vorbereitung der Oberfläche eines Kunststoffmaterials zum Plattieren mit einem Metall. Die Erfindung betrifft auch ein Verfahren zur Vorbereitung der Oberfläche eines Kunststoffmaterials unter Verwendung einer derartigen Lösungsmittelzusammensetzung und die Herstellung von metallplattierten Gegenständen, die ein Substrat aus Kunststoffmaterial umfassen, wobei die Oberfläche des KunststoffmateriaIs zum Plattieren durch ein solches Verfahren vorbereitet wurde.
- Es besteht ein steigender Bedarf für Gegenstände aus Kunststoffmaterialien, die mit einem Metall plattiert sind. Derartige Gegenstände vereinigen das Erscheinungsbild eines festen Metalls mit der Leichtigkeit und relativen Preiswürdigkeit eines Kunststoffmaterials. Außerdem besteht ein steigender Bedarf im Bereich der mit elektronischen Bauteilen befaßten Industrien nach metallplattierten Kunststoffen in Form von Gehäusen für elektronische Vorrichtungen, da der Metallüberzug eine notwendige Abschirmung gegen elelttromotorische Kräfte (electromotive force; EMF) erbringen kann, die anderweitig nur durch ein Gehäuse aus einem viel schwereren und viel teureren festen Metall erbracht werden kann.
- Es ist bekannt, daß Kunststoffmaterialien, die elektrisch nichtleitend sind, durch eine Verfahrensweise plattiert werden können, die das Ätzen der Oberfläche des Kunststoffmaterials, die Sensibilisierung der geätzten Oberfläche durch Aufbringung einer sehr dünnen Schicht, z.B. von molekularer Dicke, eines Edelmetalls wie beispielsweise Palladium oder Platin auf die Oberfläche, Aufbringen eines Überzugs aus einem leitfähigen Metall wie beispielsweise Kupfer auf die sensibilisierte Oberfläche unter Verwendung einer autokatalytisch stromfrei abscheidbaren Lösung und die Ausbildung eines dickeren Metallüberzugs durch Elektrolyse einschließt.
- Der oben genannte Ätzschritt ist von großer Wichtigkeit, da angenommen wird, daß es der Schritt des Ätzens der Oberfläche des Kunststoffmaterials ist, der es möglich macht, daß eine Bindung mit der Metallplattierung ausgebildet wird. Dem Ätzen geht im allgemeinen ein Entfettungsschritt unter Verwendung einer alkalischen (kaustischen) Detergensmischung voran. Nach einem Vorgang des Spülens wird die Oberfläche des Kunststoffmaterials dann im allgemeinen mit einem Lösungsmittel wie beispielsweise einer wäßrigen Lösung eines chlorierten Lösungsmittels, wie es in der GB-A 1,544,456 offenbart ist, vorgeätzt. Mit dem Schritt des Vorätzens unter Verwendung eines Lösungsmittels wird beabsichtigt, die Haftung zwischen der Kunststoffoberfläche und dem aufplattierten Metall zu verbessern, obwohl dies nicht für jedes Kunststoffmaterial erforderlich ist. Beispielsweise erfordern einige Qualitätsstufen von Acrylnitril-Butadien-Styrol-Harz (ABS-Harz) einen Lösungsmittel- Vorätzschritt nicht. Unabhängig davon, ob ein Lösungsmittel-Vorätzschritt ausgeführt wurde oder nicht, wird das Kunststoffmaterial einer Ätzung mit Chromsäure unterzogen. Während dieses Ätzens mit Chromsäure beginnt sich das Erscheinungsbild der Oberfläche der Kunststoffmaterialien durch die Bildung sehr feiner Risse auf der Oberfläche zu verändern. Es sind diese feinen Risse auf der Oberfläche, die den Schlüssel dafür liefern und möglich machen, daß die nachfolgend im Wege des Plattierens aufgebrachte Metallschicht eine feste Verbindung mit der Oberfläche des Kunststoffmaterials ausbildet.
- Nach dem Schritt des Ätzens mit Chromsäure und vor den Schritten der Metallplattierung wird die Oberfläche des Kunststoffmaterials gründlich gespült.
- Die chlorierten Lösungsmittel, die gegenwärtig für den Schritt des Vorätzens mit einem Lösungsmittel verwendet werden, sind offenkundig bekannte, die Umwelt verschmutzende Substanzen. Es wurden daher Untersuchungen in dem Bemühen durchgeführt, eine alternative Lösungsmittelzusammensetzung für den Schritt des Vorätzens mit Lösungsmittel zu finden, die weniger schädlich für die Umwelt ist.
- Die vorliegende Erfindung stellt nun eine Lösungsmittelzusammensetzung zur Verwendung bei der Vorbereitung der Oberfläche eines Kunststoffmaterials zum Plattieren mit einem Metall bereit, wobei diese Lösungsmittelzusammensetzung eine wäßrige Lösung umfaßt, welche enthält
- (i) eine Verbindung der allgemeinen Formel
- R¹COO.(CH&sub2;CH&sub2;O)n.R²
- worin R¹ H oder C&sub1;- bis C&sub6;-Alkyl ist, R² C&sub1;- bis C&sub6;-Alkyl ist und n eine ganze Zahl von 1 bis einschließlich 5 ist, und
- (ii) ein oberflächenaktives Mittel, das ein anderes oberflächenaktives Mittel ist als eine Verbindung der allgemeinen Formel (1).
- Die Komponenten (i) und (ii) sollten in dem wäßrigen Medium gelöst sein. So kann dann, wenn dies angemessen ist, Komponente (i) durch eine Komponente (iii) gelöst werden, die gewählt ist aus
- (a) Verbindungen der allgemeinen Formel
- HO.(CH&sub2;CH&sub2;O)m.R³ (2)
- worin
- R³ C&sub1;- bis C&sub6;-Alkyl ist und
- m eine ganze Zahl von 1 bis einschließlich 5 ist, und
- (b) Verbindungen der allgemeinen Formel
- CH&sub3;.(OH)CH.CH&sub2;(OC&sub3;H&sub6;)p.R&sup4; (3)
- worin
- R&sup4; C&sub1;- bis C&sub6;-Alkyl ist und
- p 0 oder eine ganze Zahl von 1 bis einschließlich 5 ist.
- Die Erfindung stellt auch ein Verfahren zur Vorbereitung der Oberfläche eines Kunststoffmaterials zum Plattieren mit einem Metall bereit, wobei das Verfahren die Aufbringung einer Lösungsmittelzusammensetzung der vorliegenden Erfindung auf die Oberfläche umfaßt.
- Die vorliegende Erfindung stellt außerdem ein Verfahren zur Herstellung eines metallplattierten Gegenstandes, der ein Substrat aus einem Kunststoffmaterial umfaßt, bereit, wobei das Verfahren die Vorbereitung der Oberfläche des Kunststoffmaterials zum Plattieren mittels eines Verfahrens der vorliegenden Erfindung und Aufplattieren eines Metalls auf die so vorbereitete Oberfläche umfaßt.
- Es wurde gefunden, daß die Verbindungen der allgemeinen Formel (1), wenn Sie in Übereinstimmung mit der vorliegenden Erfindung verwendet werden, wirksam beim Vorätzen von Kunststoffsubstrat mit einem Lösungsmittel sind und außerdem viel weniger schädlich für die Umwelt sind als die herkömmlich verwendeten chlorierten Lösungsmittel. Außerdem erlaubt die vorliegende Erfindung die Formulierung einer Lösungsmittelzusammensetzung, in der die aktiven Komponenten eine niedrige Verdampfungsrate und einen hohen Flammpunkt aufweisen. Dies sind wichtige Betrachtungen im Hinblick auf die Wirtschaftlichkeit und Sicherheit bei der praktischen Durchführung in der Industrie.
- Der Ausdruck "Alkyl" schließt sowohl geradkettige als auch verzweigte Alkylreste ein. Bei den bevorzugten Verbindungen der allgemeinen Formel (1) steht R¹ für H oder Methyl (CH&sub3;), R² steht für Methyl, Ethyl (C&sub2;H&sub5;) oder C&sub3;- bis C&sub6;-Alkyl, insbesondere Propyl (C&sub3;H&sub7;) oder Butyl (C&sub4;H&sub9;), und n ist 1, 2 oder 3.
- Es ist besonders bevorzugt, als Komponente (i) Diethylenglykolmonobutyletheracetat (CH&sub3;COO.CH&sub2;CH&sub2;OCH&sub2;CH&sub2;O.C&sub4;H&sub9;), Diethylenglykolmonoethyletheracetat (CH&sub3;COO.CH&sub2;CH&sub2;OCH&sub2;CH&sub2;O.C&sub2;H&sub5;) oder eine Mischung dieser beiden Verbindungen zu verwenden.
- Eine angemessene Konzentration der Komponente (i) in der Lösungsmittelzusammensetzung kann in einfacher Weise von einem in diesem Gebiet der Technik bewanderten Fachmann unter Beachtung der Bedingungen gewählt werden, unter denen der Schritt des Vorätzens des Kunststoffsubstrats durchgeführt werden soll. Niedrige Konzentrationen der Komponente (i) können eingesetzt werden, obwohl dies eine lange Eintauchzeit erfordert, was bei einer automatischen Anlage nicht annehmbar sein könnte, und/oder eine relativ hohe Temperatur kann angewendet werden, was den Verlust an Materiallen aufgrund von Verdampfung oder Hydrolyse erhöht. Relativ hohe Konzentrationen der Komponente (i) können in der Lösungsmittelzusammensetzung auch eingesetzt werden. Die Eintauchzeit und die Temperatur können so eingestellt werden, daß dies eine befriedigende Haftung des Metalls auf der Kunststoffoberfläche während des folgenden Plattierschritts ergibt. Die Anwendung hoher Konzentrationen führt natürlich zu einem hohen Materialverbrauch und erhöht die Gefahr, daß die Komponente (i) mit in die nächste Stufe geschleppt wird und Wechselwirkungen mit der Aktivität der chemischen Substanzen eingeht, die in einem späteren Schritt der Reaktionsfolge der Plattierung verwendet werden. Als Leitlinie kann angegeben werden, daß Diethylenglykolmonoethyletheracetat vorzugsweise in einer Konzentration von 20 bis 25 Gew.-% in der wäßrigen Lösungsmittelzusammensetzung eingesetzt wird. Diethylenglykolmonobutyletheracetat kann in Form einer wäßrigen Lösung mit einer Konzentration bis zu seiner Löslichkeitsgrenze von etwa 6,5 Gew.- % verwendet werden, obwohl dies natürlich mit der angewendeten Temperatur schwankt. Eine vergleichsweise geringe Löslichkeit zieht die Anwendung einer langen Eintauchzeit nach sich, obwohl die Löslichkeit des Diethylenglykolmonobutyletheracetats durch Anheben der Temperatur erhöht werden könnte. lange Eintauchzeiten und die Anwendung hoher Temperaturen können jedoch in einer automatisierten Anlage praktisch nicht durchführbar sein. Daher wird in der Praxis vorzugsweise eine Kupplungsverbindung, insbesondere eine löslich machende Verbindung gemäß der obigen allgemeinen Formel (2) oder (3), verwendet, um die Konzentration an Diethylenglykolmonobutyletheracetat oder der anderen höheren Homologen der allgemeinen Formel (I) zu erhöhen, d.h. der Verbindungen, in denen R² ein Alkylrest mit drei oder mehr Kohlenstoffatomen ist. Man glaubt, daß die Verbindungen der Formeln (2) und (3) auch dazu beitragen, die Bildung von Rissen in der Oberfläche, wie sie durch die Ätzbehandlung erhalten werden, zu verbessern.
- Die Gegenwart einer Kupplungsverbindung oder löslich machenden Verbindung ist im allgemeinen für die Lösungsmittelzusammensetzungen erforderlich, die nur die niederen Homologen der allgemeinen Formel (1) enthalten, wie beispielsweise Diethylenglykolmonoethyletheracetat.
- Bevorzugte Verbindungen der allgemeinen Formel (2) sind diejenigen, in denen R³ Methyl, Ethyl, Propyl oder Butyl ist und m 1, 2 oder 3 ist. Bevorzugte Verbindungen der allgemeinen Formel (3) sind diejenigen, in denen R&sup4; Methyl, Ethyl, Propyl oder Butyl ist und p 0, 1 oder 2 ist.
- Im allgemeinen sind die Verbindungen der allgemeinen Formel (2) bevorzugt gegenüber denen der allgemeinen Formel (3). Eine besonders bevorzugte Verbindung zur Verwendung als Komponente (iii) ist Diethylenglykolmonobutylether (HO.CH&sub2;CH&sub2;OCH&sub2;CH&sub2;O.C&sub4;H&sub9;).
- Die Lösungsmittelzusammensetzungen der vorliegenden Erfindung enthalten ein Tensid, vorzugsweise ein anionisches Tensid. Es ist auch wünschenswert, daß das Tensid ein gering schäumendes Tensid ist. Ein bevorzugtes Tensid ist 2-Ethylhexylsulfat, das im Handel unter dem Warenzeichen Niaproof 08 oder Tergitol 08 als wäßrige Lösung erhältlich ist, die 38,5 bis 40,5 Gew.-% des Natriumsalzes C&sub4;H&sub9;.CH(C&sub2;H&sub5;)CH&sub2;SO&sub4;.Na enthält. Dieses Tensid erzeugt nicht viel Schaum und scheint in der Lage zu sein, die Komponente (i) zu lösen. So kann - wie im nachfolgenden Beispiel 4 verifiziert wurde - die Verwendung eines weiteren, löslich machenden Tensids, das ganz oder teilweise die Komponente (iii) ersetzt, in Betracht gezogen werden. Es kommen jedoch auch andere Tenside in Betracht, einschließlich C&sub4;H&sub9;CH(C&sub2;H5)C&sub2;H&sub4;CH(SO&sub4;Na)C&sub2;H&sub4;CH(C&sub2;H&sub5;)&sub2; (Tergitol 7), C&sub4;H&sub9;CH(C&sub2;H&sub5;)C&sub2;H&sub4;CH(SO&sub4;Na)CH&sub2;CH(CH&sub3;)&sub2; (Tergitol 4) und dodecyliertes Diphenyletherdisulfonat, das als Natriumsalz unter dem Warenzeichen Dowfax 2A1 erhältlich ist, obwohl das zuletzt genannte Tensid eine erhebliche Menge Schaum bilden kann und scheinbar aus sich selbst heraus die Komponente (i) nicht löst.
- Die relativen Mengenanteile der Komponenten der Lösungsmittelzusammensetzungen können entsprechend den Anwendungsbedingungen eingestellt werden. Vorzugsweise sind 0,625 bis 2,5 Gewichtsteile Tensidkomponente (ii) und 0,5 bis 2 Gewichtsteile solubilisierende (löslich machende) Komponente (iii) - sofern letztere verwendet wird - pro Gewichtsteil der Komponente (i) zugegen. Eine typische Lösungsmittekusammensetzung kann 1 Teil Komponente (i), 1,33 Teile Komponente (ii) und 1 Teil Komponente (iii) enthalten. Die Gesamkonzentration der Komponenten (i), (ii) und (iii) ist im allgemeinen wenigstens 20 Gew.-%, bezogen auf die Lösungsmittelzusammensetzung, typischerweise bis zu 40 Gew.-% oder sogar höher.
- Um es in unterschiedlichen Bezugsgrößen auszudrücken, können bevorzugte Zusammensetzungen der Erfindung in wäßriger Lösung 5 bis 250 ml/l, insbesondere 96 bis 168 ml/l, an Komponente (i), 50 bis 200 ml/l, insbesondere 96 bis 144 ml/l, an Komponente (ii), die beispielsweise in Form einer nominell 40%-igen Lösung zugeführt wird, und 50 bis 200 ml/l, insbesondere 96 bis 144 ml/l, eines löslich machenden Mittels, insbesondere an Komponente (iii) umfassen. Diese Konzentrationen sind insbesondere geeignet für Zusammensetzungen, die (i) Diethylenglykolmonobutyletheracetat, (ii) Niaproof 08 und (iii) Diethylenglykolmonobutylether umfassen.
- Die vorliegende Erfindung zieht auch die Bereitstellung einer konzentrierten Mischung in Betracht, typischerweise mit einem Wassergehalt von 400 ml/l bis hinab zu 250 ml/l oder sogar niedriger, die Komponente (i), Komponente (ii) und - sofern geeignet - Komponente (iii) enthält. Es kann viel wirtschaftlicher sein, diese zum Endanwender zu transportieren, und diese konzentrierte Mischung kann vor der Anwendung - sofern angemessen - mit Wasser verdünnt werden.
- Fachleuten in diesem Bereich der Technik ist verständlich, daß jede der Komponenten (i), (ii) und (iii) aus einer Mischung von zwei oder mehr Verbindungen gemäß der passenden Beschreibung aufgebaut sein kann. Außerdem ist die Gegenwart einer oder mehrerer zusätzlicher, nicht schädlicher Komponenten nicht ausgeschlossen.
- Die Lösungsmittelzusammensetzung gemaß der vorliegenden Erfindung kann zum Vorätzen der Oberfläche einer Vielzahl von Kunststoffmaterialien verwendet werden, beispielsweise zur Vorätzung von Polycarbonaten, Polysulfonen, Polyestern und ABS-Harzen.
- Die Oberfläche des Kunststoffmaterials wird vorzugsweise dadurch behandelt, daß man sie in die wäßrige Lösungsmittelzusammensetzung bei einer Temperatur und für eine Zeitdauer eintaucht, die ausreichend dafür ist, eine zufriedenstellende Haftung zwischen der Kunststoffoberfläche und dem darauf in einer nachfolgenden Verfahrensstufe durch Plattieren aufzubringenden Metall sicherzustellen. Vorzugsweise wird die Oberfläche des Kunststoffmaterials in die Lösungsmittelzusammensetzung für eine Zeit von 2 bis 5 Minuten, noch mehr bevorzugt von 3 bis 5 Minuten, bei einer Temperatur im Bereich von 50 bis 60 ºC, typischerweise bei 55 ºC, eingetaucht. Nach Herausnehmen aus der Lösungsmittelzusammensetzung und Spülen kann die Oberfläche des Kunststoffmaterials dann mit Chromsäure geätzt werden, was das oben angesprochene Auftreten der Risse auf der Oberfläche hervorruft. Danach wird sie erneut gespült. Die geätzte Oberfläche kann dann in herkömmlicher Weise, beispielsweise mit Hilfe eines Sensibilisierungsschritts mit einem Edelmetall, gefolgt von der Aufbringung eines leitfahigen Metallüberzugs aus einer stromlos abscheidenden Lösung, erneut gefolgt von der elektrolytischen Abscheidung eines dickeren Metall-Endüherzugs, plattiert werden.
- In dem Maße, in dem der Vorätzschritt fortschreitet, kann die wäßrige Lösungsmittellösung an aktiven Verbindungen aus einer Anzahl von Gründen verarmen, beispielsweise durch Austrag und Absorption von Komponenten an der Oberfläche des Kunststoffsmaterials. Um diesen Verlust an aktiver Verbindung zu korrigieren, kann eine Erneuerungslösung, die höhere Konzentrationen der aktiven Verbindungen enthält, der Vorätzlösung zugesetzt werden, wenn dies angemessen ist. Die Zusammensetzung der Erneuerungslösung hängt von einer Anzahl Faktoren ab, einschließlich der Menge, Größe und Form der Komponente, die vorgeätzt wird. Eine typische Erneuerungslösung kann jedoch - als Leitlinie angegeben - 200 bis 400 ml/l Diethylenglykolmonobutyletheracetat (in der vorliegenden Beschreibung auch als Butyldiglykolacetat bezeichnet), 200 bis 300 ml/l Diethylenglykolmonobutylether (Butylcarbitol; "Carbitol", ist ein Warenzeichen) und 200 bis 300 ml/l Niaproof-08-Lösung (38,5 bis 40,5 Gew.-% aktive Verbindung) enthalten, wobei der Rest der Erneuerungslösung Wasser ist.
- Die vorliegende Erfindung wird in den folgenden Beispielen und durch diese veranschaulicht.
- Eine wäßrige Vorätzlösung, die 80 ml/l Butyldiglykolacetat, 80 ml/l Niaproof 08 und 80 ml/l Butylcarbitol enthielt, wurde hergestellt. Die Lösung wurde auf 55 ºC erwärmt, und Platten aus füllstoffhaltigem Polycarbonat (Lexan der Qualitätsstufe 920 A von der Fa. Messrs. GE Plastics) wurden für eine Zeit von 2, 3, 4 bzw. 5 Minuten eingetaucht. Danach wurden sie in Wasser gespült und 20 min bei 75 ºC in eine 500 g/l Chromsäure (CrO&sub3;) und 350 g/l konzentrierte Schwefelsäure enthaltende Ätzlösung getaucht. Die Platten wurden danach erneut mit Wasser gespült, und die Chromsäure wurde neutralisiert. Eine dünne Schicht aus Palladium wurde danach auf die Platten aufgebracht. Über diese Schicht wurde eine Kupfer und Nickel enthaltende Schicht durch ein stromloses Abscheideverfahren aufgebracht. (Die üblicherweise angewendete elektrolytische Abscheidung eines dicken Endüberzuges wurde weggelassen, um nicht ein Rißmuster zu verbergen, das durch die anfänglichen Metallabscheidungen sichtbar sein kann).
- Nach Trocknen wurden die Platten visuell untersucht, und die Haftung des Metallüberzugs wurde gemessen. Die Ergebnisse sind in Tabelle 1 zusammengefaßt. Tabelle 1 Eintauchzeit in eine Vorätzlösung (min) Haftung des Metallüberzugs und Aussehen schlechte Haftung; keine Risse, zahlreiche Flecken mäßige Haftung; einige Risse, jedoch Flecken, wenn keine Risse vorhanden waren gute Haftung; regelmäßiges, gleichmäßiges Rißmuster gute Haftung; gleichmäßiges Rißmuster
- Eine Vorätzlösung wurde hergestellt, die 100 ml/l Butyldiglykolacetat, 100 ml/l Butylcarbitol und 100 ml/l Niaproof 08 enthielt, und wurde mit Wasser aufgefüllt.
- Polycarbonatplatten wurden in die Lösung für eine Zeit von 2, 3, 4 oder 5 min bei 55 ºC eingetaucht und danach weiterbehandelt, wie dies in Beispiel 1 beschrieben ist. Die Ergebnisse sind in Tabelle 2 zusammengefaßt. Tabelle 2 Eintauchzeit in eine Vorätzlösung (min) Haftung des Metallüberzugs und Aussehen schlechte Haftung; kein Rißmuster; schlecht gefleckt gute Haftung; gute Rißmuster
- Eine Vorätzlösung wurde hergestellt, die 120 ml/l Butyldiglykolacetat, 120 ml/l Butylcarbitol und 100 ml/l Niaproof 08 enthielt, und wurde mit Wasser aufgefüllt. Polycarbonatplatten wurden in die Lösung für eine Zeit von 2, 3, 4 oder 5 min bei 55 ºC eingetaucht und danach weiter behandelt, wie dies in Beispiel 1 beschrieben ist.
- Jede Platte zeigte eine gute Haftung und hatte ein gutes Rißmuster.
- Eine Lösung wurde hergestellt, die 132 ml/l Butyldiglykolacetat und 255 ml/l Niaproof 08- Lösung enthielt (38 bis 40 Gew. - % in Wasser). Polycarbonatplatten wurden für eine Zeit von 1, 2, 3, 4 und 5 min in diese Lösung bei 55 ºC eingetaucht und danach weiter behandelt, wie dies in Beispiel 1 beschrieben ist.
- Jede Platte zeigte eine gute Haftung und hatte ein gutes Rißmuster.
- Es versteht sich natürlich, daß die vorliegende Erfindung vorstehend nur durch Beispiele beschrieben wurde. Modifikationen von Einzelheiten können im Rahmen des Bereichs der Erfindung gemacht werden.
Claims (12)
1. LösungsTnittelzusammensetzung zur Verwendung bei der
Vorbereitung der Oberfläche eines Kunststoffmaterials zum
Plattieren mit einem Metall, wobei diese
Lösungsmittelzusammen-Setzung eine wäßrige Lösung umfaßt, welche enthält
(i) eine Verbindung der allgemeinen Formel
R¹COO.(CH&sub2;CH&sub2;O)n R² (1)
worin
R¹ H oder C&sub1;-C&sub6;-Alkyl ist,
R² C&sub1;-C&sub6;-Alkyl ist und
n eine ganze Zahl von 1 bis einschließlich 5 ist,
und (ii) ein anderes oberflächenaktives Mittel als eine
Verbindung der allgemeinen Formel (1), mit der Maßgabe, daß,
wenn die Komponente (i) nicht eine Verbindung umfaßt, worin
R² Alkyl mit 3 oder mehr Kohlenstoffatomen ist, die
Zusammensetzung auch (iii) eine Verbindung enthält, ausgewählt
aus der Gruppe, bestehend aus
(a) Verbindungen der allgemeinen Formel
HO.(CH&sub2;CH&sub2;O)m R³ (2)
worin
R³ C&sub1;-C&sub6;-Alkyl ist und
m eine ganze Zahl von 1 bis einschließlich 5 ist, und
(b) Verbindungen der allgemeinen Formel
CH&sub3; (OH)CH CH&sub2;(OC&sub3;H&sub6;)p R&sup4; (3)
worin
R&sup4; C&sub1;-C&sub6;-Alkyl ist und
p 0 oder eine ganze Zahl von 1 bis einschließlich 5 ist.
2. Lösungsmittelzusammensetzung nach Anspruch 1, welche eine
Verbindung der allgemeinen Formel (1) enthält, worin R¹ H
oder Methyl ist, R² Methyl, Ethyl, Propyl oder Butyl ist
und n 1, 2 oder 3 ist.
3. Lösungsmittelzusammensetzung nach Anspruch 1, worin die
Komponente (i) ausgewählt wird aus der Gruppe, bestehend aus
Diethylenglykolmonobutyletheracetat,
Diethylenglykolmonoethyletheracetat und Gemischen davon.
4. Lösungsmittelzusammensetzung nach Anspruch 1, 2 oder 3,
welche ein anionisches oberflächenaktives Mittel enthält.
5. Lösungsmittelzusammensetzung nach einem der Ansprüche 1
bis 4, welche Natrium-2-ethylhexylsulfat als
oberflächenaktives Mittel enthält.
6. Lösungsmittelzusammensetzung nach einem der Ansprüche 1
bis 5, in welcher die Komponente (i) eine Verbindung umfaßt,
worin R² Alkyl mit 3 oder mehr Kohlenstoffatomen ist, wobei
die Lösungsmittelzusammensetzung auch (iii) eine
löslichmachende Verbindung enthält, die ausgewählt wird aus der
Gruppe, bestehend aus (a) Verbindungen der Formel (2), wie sie
in Anspruch 1 definiert ist, und (b) Verbindungen der Formel
(3), wie sie in Anspruch 1 definiert ist.
7. Lösungsmittelzusammensetzung nach einem der Ansprüche 1
bis 6, welche eine Verbindung der allgemeinen Formel (2)
enthält, worin R³ Methyl, Ethyl, Propyl oder Butyl ist und
m 1, 2 oder 3 ist.
8. Lösungsmittelzusammensetzung nach Anspruch 7, worin die
Verbindung der allgemeinen Formel (2)
Diethylenglykolbutylether ist.
9. Verfahren zum Vorbereiten der Oberfläche eines
Kunststoffmaterials, zum Plattieren mit einem Metall, wobei das
Verfahren das Auftragen einer Lösungsmittelzusammensetzung,
die eine wäßrige Lösung umfaßt, welche (i) eine Verbindung
der allgemeinen Formel
R¹COO.(CH&sub2;CH&sub2;O)n R² (1)
worin
R¹ H oder C&sub1;-C&sub6;-Alkyl ist,
R² C&sub1;-C&sub6;-Alkyl ist und
n eine ganze Zahl von 1 bis einschließlich 5 ist,
und (ii) ein anderes oberflächenaktives Mittel als eine
Verbindung der allgemeinen Formel (1) enthält, mit der Maßgabe,
daß, wenn die Komponente (i) nicht eine Verbindung umfaßt,
worin R² Alkyl mit 3 oder mehr Kohlenstoffatomen ist, die
Zusammensetzung auch (iii) eine Verbindung enthält,
ausgewählt aus der Gruppe, bestehend aus
(a) Verbindungen der allgemeinen Formel
HO.(CH&sub2;CH&sub2;O)m R³ (2)
worin
R³ C&sub1;-C&sub6;-Alkyl ist und
m eine ganze Zahl von 1 bis einschließlich 5 ist, und
(b) Verbindungen der allgemeinen Formel
CH&sub3;.(OH)CH.CH&sub2;(OC&sub3;H&sub6;)p.R&sup4; (3)
worin
R&sup4; C&sub1;-C&sub6;-Alkyl ist und
p 0 oder eine ganze Zahl von 1 bis einschließlich 5 ist,
auf die Oberfläche umfaßt.
10. Verfahren nach Anspruch 9, in welchem die Lösungsmittel-
Zusammensetzung nach einem der Ansprüche 2 bis 8 ist.
11. Verfahren zum Herstellen eines Metall-plattierten
Artikels, welcher ein Substrat aus Kunststoffmaterial umfaßt,
wobei das Verfahren das Vorbereiten der Oberfläche des
Kunststoffmaterials zum Plattieren durch ein Verfahren nach
Anspruch 9 oder 10 und das Plattieren eines Metalls auf die
so vorbereitete Oberfläche umfaßt.
12. Konzentrat, aus dem eine
Vorätz-Lösungsmittelzusammensetzung durch Verdünnung mit Wasser hergestellt werden kann,
wobei das Konzentrat (i) eine Verbindung der allgemeinen
Formel (1) wie in Anspruch 1 definiert, (ii) ein
oberflächenaktives Mittel, welches verschieden von einer Verbindung
der allgemeinen Formel (1) ist, und (iii) eine Verbindung
der allgemeinen Formel (2) oder (3), wie in Anspruch 1
definiert, enthält.
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| GB878722643A GB8722643D0 (en) | 1987-09-25 | 1987-09-25 | Pre-etch conditioning of plastics substrate |
| GB878730038A GB8730038D0 (en) | 1987-12-23 | 1987-12-23 | Pre-etch conditioning of plastics substrate |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE3883332D1 DE3883332D1 (de) | 1993-09-23 |
| DE3883332T2 true DE3883332T2 (de) | 1994-03-17 |
Family
ID=26292784
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE19883883332 Expired - Lifetime DE3883332T2 (de) | 1987-09-25 | 1988-09-22 | Vorätzbehandlung eines Plastiksubstrats. |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0309243B1 (de) |
| JP (1) | JP2965569B2 (de) |
| CA (1) | CA1335703C (de) |
| DE (1) | DE3883332T2 (de) |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4775557A (en) * | 1987-11-09 | 1988-10-04 | Enthone, Incorporated | Composition and process for conditioning the surface of polycarbonate resins prior to metal plating |
| US5015329A (en) * | 1988-11-07 | 1991-05-14 | Jp Laboratories, Inc. | Pre-swelling and etching of plastics for plating |
| US5049230A (en) * | 1988-11-07 | 1991-09-17 | Jp Laboratories, Inc. | Single step pre-swelling and etching of plastics for plating |
| US4941940A (en) * | 1988-11-07 | 1990-07-17 | Jp Laboratories, Inc. | Pre-swelling and etching of plastics for plating |
| JPH03115584A (ja) * | 1989-09-28 | 1991-05-16 | Okuno Seiyaku Kogyo Kk | ポリカーボネート樹脂へのめっき方法 |
| DE4221948C1 (de) * | 1992-07-02 | 1993-10-21 | Schering Ag | Verfahren zur Metallisierung von Kunststoffen und Verwendung |
| EP2639332A1 (de) * | 2012-03-15 | 2013-09-18 | Atotech Deutschland GmbH | Verfahren zum Metallisieren nichtleitender Kunststoffoberflächen |
| JP6367606B2 (ja) * | 2013-09-09 | 2018-08-01 | 上村工業株式会社 | 無電解めっき用前処理剤、並びに前記無電解めっき用前処理剤を用いたプリント配線基板の前処理方法およびその製造方法 |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4125649A (en) * | 1975-05-27 | 1978-11-14 | Crown City Plating | Pre-etch conditioning of polysulfone and other polymers for electroless plating |
| ZA77897B (en) * | 1976-04-13 | 1977-12-28 | Kollmorgen Corp | Liquid seeders and catalyzation processes for electroless metal deposition |
| JPS575855A (en) * | 1980-06-12 | 1982-01-12 | Kakihara Kogyo Kk | Formation of metal film onto electric unconductive resin |
| JPS58189365A (ja) * | 1982-04-28 | 1983-11-05 | Okuno Seiyaku Kogyo Kk | 化学メッキ用アンダーコート組成物 |
| JPS61252691A (ja) * | 1985-05-02 | 1986-11-10 | キヤノン株式会社 | プリント配線板の製造方法 |
| DE3708909A1 (de) * | 1986-04-02 | 1987-10-15 | Werner Dreisoerner Gmbh | Entfettungs- und korrosionsschutzmittel |
-
1988
- 1988-09-22 EP EP19880308797 patent/EP0309243B1/de not_active Expired - Lifetime
- 1988-09-22 DE DE19883883332 patent/DE3883332T2/de not_active Expired - Lifetime
- 1988-09-22 CA CA 578149 patent/CA1335703C/en not_active Expired - Fee Related
- 1988-09-22 JP JP63236637A patent/JP2965569B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01123078A (ja) | 1989-05-16 |
| EP0309243B1 (de) | 1993-08-18 |
| EP0309243A1 (de) | 1989-03-29 |
| DE3883332D1 (de) | 1993-09-23 |
| JP2965569B2 (ja) | 1999-10-18 |
| CA1335703C (en) | 1995-05-30 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| DE68908488T2 (de) | Verfahren zur Vorbereitung von Polymeroberflächen für eine nachfolgende Plattierung, und daraus hergestellte metallplattierte Kunststoffartikel. | |
| DE102004064161B4 (de) | Verfahren zum Ätzen von Metallen, ausgewählt aus Nickel, Chrom, Nickel-Chrom-Legierungen und/oder Palladium | |
| DE69218892T2 (de) | Komplexierungsmittel für das Zinnplattieren nach der Austauschmethode | |
| DE3889155T2 (de) | Elektroplattierverfahren und hergestellter Gegenstand. | |
| DE2610470C3 (de) | Verfahren zur stromlosen Abscheidung von Kupferschichten | |
| DE1270353C2 (de) | Verfahren zur herstellung metallischer, elektrisch leitender oder halbleitender und/oder magnetischer ueberzuege auf nichtmetallischen unterlagen durch chemische abscheidung | |
| DE2623716A1 (de) | Verfahren zur chemischen metallabscheidung auf polymeren substraten und dabei verwendete loesung | |
| DE2116389B2 (de) | Lösung zur Aktivierung von Oberflächen für die Metallisierung | |
| DE69703798T2 (de) | Verfahren zum elektrobeschichten nichtleitender materialien | |
| CH661742A5 (de) | Loetmittel-entfernungsloesung. | |
| DE2712992A1 (de) | Verfahren zum aufbringen von metall auf einer dielektrischen oberflaeche | |
| DE2541896A1 (de) | Verfahren zum behandeln eines substrates aus plastikmaterial und material zur durchfuehrung desselben | |
| DE3883332T2 (de) | Vorätzbehandlung eines Plastiksubstrats. | |
| DE69217183T2 (de) | Verfahren zur Verlängerung der Benutzbarkeit eines Metallisierungsbades nach der Austauschmethode | |
| DE2928699C2 (de) | ||
| DE3887989T2 (de) | Verfahren zur herstellung von gedruckten schaltungen mit durchgehenden löchern für metallisierung. | |
| EP0213542A1 (de) | Konditionierungsmittel für die Behandlung von Basismaterialien | |
| DE2231298A1 (de) | Verfahren zur aktivierung der oberflaeche eines polyimidsubstrats | |
| DE2132003A1 (de) | Loesung zum stromlosen Verkupfern | |
| DE2137179A1 (de) | Verfahren zum stromlosen Metalhsie ren einer Oberflache | |
| DE2222941C3 (de) | Verfahren zum Vorbehandeln von Acrylnitril/Butadien/Styrol-Harz-Substraten vor einer stromlosen Metallabscheidung | |
| DE2627941A1 (de) | Aktivierungsloesung auf silberbasis fuer ein verfahren zum stromlosen verkupfern | |
| EP0321856B1 (de) | Polymere Konditionierungsmittel zur Vorbehandlung von nichtmetallischen Oberflächen für eine chemische Metallisierung | |
| DE3121015A1 (de) | Verfahren zur aktivierung von gebeizten oberflaechen und loesung zur durchfuehrung desselben | |
| DE69706173T2 (de) | Verfahren zur reduktion von kupferoxid |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| 8364 | No opposition during term of opposition |