TW594399B - Positive photoresist composition and method of patterning resist thin film for use in inclined implantation process - Google Patents

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Description

594399 A7 _B7_ 五、發明説明(1 ) 技術領域 本發明係有關正型光阻組成物與傾斜佈植步驟用薄膜 光阻圖型之形成方法,特別是有關0.1至0.5微米左右之傾 斜佈植步驟中合適之i線(365奈米)光蝕刻用高敏感度正 型光阻組成物,及使用該組成物之傾斜佈植步驟用薄膜光 阻圖型之形成方法。 先行技術 目前爲止,鹼可溶樹脂及含醌二疊氮基之化合物所成 的光阻組成物,在使用i線(365奈米)之光蝕刻技術中, 因解析度、敏感度、耐蝕刻性及耐熱性優,已足供實用於 半導體元件、液晶元件之製造。 又,向來,曝光所用光之波長以下的微細圖型之形成 固然困難,但經材料、步驟修件、曝光技術之改良,小於i 線之波長,0.3 5微米左右之微細圖型已可形成。 又,伴隨半導體用矽基板及液晶顯示元件用玻璃基板 之變大,爲提升生產量,有對光阻組成物的高於以往的敏 感度之期望,而有對習知鹼可溶樹脂及含醌二疊氮基之化 合物加以改良之光阻組成物之種種報告。 曰本專利特開平3 — 249654號公報(先行技術1)揭示 ,含有酸分解取代基之高分子化合物(例如淸漆樹脂), 及萘醌二疊氮- 4-磺酸酯而成之感光性組成物。 但,該感光性組成物於保存中容易產生不溶物,且有 解析度更高、敏感度更高之要求。又因與大氣中之鹼性物 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
、1T 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中.國國家標隼(CNS ) A4規格(21〇Χ:297公釐) -5- 594399 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 __B7_ 五、發明説明(2 ) 質接觸而失活,敏感度易起變化,有塗布延遲(塗布過程 至曝光過程間之待機時間)、PED (曝光過程至曝光後加熱 (PEB)過程間之待機時間)中敏感度變化減少,所謂「延 置安定性」的提升之要求。 特開平5 - 127386號公報(先行技術2)揭示,含聚合 物及光酸產生劑(例如鄰醌二疊氮磺酸酯)而成之感光性 組成物,該聚合物係具酚骨架,經加氫而鹼可溶(例如淸 漆樹脂),其酚式羥基鍵結有對酸不安定之溶解抑制基。 但,該感光性組成物必須以準分子雷射爲光源,有製 造成本高之問題。並有延置安定性的提升之要求。 特開平5 - 1 8 1 279號公報(先行技術3)揭示,含具酸 分解取代基之聚經基苯乙燦系聚合物,及光酸產生劑(例 如鄰醌二疊氮磺酸酯)而成之感光性組成物。 但,該感光性組成物於保存中容易產生不溶物,又, 有更高敏感度、高解析度化之要求。又,有提升延置安定 性之要求。 特開平6—130665號公報(先行技術4)揭示,含具酸 分解取代基之鹼可溶樹脂(例如淸漆樹脂),及光酸產生 劑(例如醌二疊氮化合物)而成之感光性組成物。
但’該感光性組成物須以準分子雷射爲光源,有製造 成本筒之問題。又,有提升延置安定性之要求D 特開平6 - 202320號公報(先行技術5)揭示,含具羧 分解取代基之鹼可溶樹脂(例如淸漆樹脂),及聚羥基二 苯基酮之1,2 -萘醌二疊氮- 4 -磺酸酯而成之感光性組成 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公羞) -β Hat. —1— --ι1-—ϋ Ιϋ mi ml ϋϋ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) --訂---- -6- 594399 Α7 Β7 五、發明説明(3 ) 物。 但,該感光性組成物於保存中容易產生不溶物,又, 有更高解析度、更高敏感度之要求。又,有提升延置安定 性之要求。 特開平7-5682號公報(先行技術6)揭示,含具酸分 解取代基之聚羥基苯乙烯系聚合物,及1,2-萘醌二疊氮 化合物而成之光阻組成物。 但,該光阻組成物須以準分子雷射爲光源,有製造成 本高之問題。又,有提升延置安定性之要求。 特開平9 - 1 79300號公報(先行技術7)揭示,含具酸 分解取代基之聚羥基苯乙烯系聚合物,光酸產生劑(例如 醌二疊氮化合物),以及酸擴散控制劑而成之光阻組成物 〇 但,該光阻組成物須以準分分子雷射爲光源,有製造 成本高之問題。又,有提升延置安定性之要求。 另一方面,以摻質離子選擇性植入半導體基板表面之 方面’將已形成有光阻遮罩圖型之半導體基板於傾斜狀態 作佈植之「傾斜佈植」步驟,有特開平8 - 22965公報等之 報告。 該步驟係欲僅於緊鄰光阻圖型下方之基板部份,形成 於基板之孔側壁部份植入離子等時之有效手段。 該傾斜佈植步驟中,形成0.35微米左右之超微細光阻 圖型時’必須係不妨礙離子植入,成爲遮罩之光阻圖型係 0·1至0.5微米左右之非常薄的薄膜。 本紙張尺度適用中.國國家標隼(CNS ) A4規格(210X297公釐) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 丨裝· 訂 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 594399 A7 B7 五、發明説明(4 ) 但是,習知正型光阻組成物在薄膜條件下成像困難, 有未曝光部份之膜減量,產生大量浮渣,難以形成形狀優 良之光阻圖型等問題。 又,佈植步驟中,因暴露在高熱修件下,爲提升光阻 圖型之耐熱性於顯像處理後作所謂「後烘烤」之加熱處理 時,圖型形狀須不起變化之充分耐熱性,亦屬必要。 基於以上,使用0.1至0.5微米左右之薄膜光阻圖型的 傾斜佈植步驟中,所用正型光阻組成物有係高解析度,可 形成對比及形狀優良之光阻圖型,且敏感度高,浮渣之產 生受抑制,延置安定性、耐熱性良好之材料的要求。 發明所欲解決之課題 因此本發明之目的在提供,敏感度、解析度大幅改善 之正型光阻組成物,特別是,可形成傾斜佈植步驟中之高 對比薄膜光阻圖型’抑制浮澄之產生,具有良好延置安定 性及耐熱性之正型光阻組成物。 又,本發明之目的在提供,使用上述正型光阻組成物 之傾斜佈植步驟用薄膜光阻圖型之形成方法。 用以解決課題之手段 本發明人等一再精心硏究,結果終能解決如上之以往 課題。 亦即,本發明提供一種正型光阻組成物,其特徵爲: 含(A)所有酚系重複單元中至少含20莫耳%之間甲酚系 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210 X 297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
裝· 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -8- 594399 五 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製
Α7 Β7 、發明説明(5) 重複單元,酣式羥基之部份氫原子經1-乙氧基乙基取代之 淸漆樹脂, 〜般式(I) (I) [式中Rl至R8各自獨立表氫原子、鹵素原子、碳原子 數1至6之烷基,碳原子數1至6之烷氧基、或環烷基;R9 至R11各自獨立表氫原子或碳原子數1至6之烷基;Q表氫 原子、碳原子數1至6之烷基,與R9鍵結,碳子原子鍵3 € 6 ;$:環院基’或下述式學式(π)所表之基 (II) (式中R12及R13各自獨立表氫原子、鹵素原子、碳原 子數1至6之烷基,碳原子數1至6之烷氧基,或環烷基; C示1至3之整數);D各自獨立表氫原子、1,2-萘醌 二疊氮一 5-磺醯基,至少其1表1,2-萘醌二疊氮一 5 -磺醯基;a、b表1至3之整數;d表0至3之整數;η表〇至 3之整數] 所表之醌二疊氮酯化物,以及 (C)下記一般式(III) 本紙張尺度適用中.國國家標準(CNS ) Α4規格(210X297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 594399 Α7 Β7 五、發明説明(6
經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 (III) [式中R1至R8各自獨立表氫原子、鹵素原子、碳原子 數i至6之烷基,碳原子數i至6之烷氧基,或環烷基;R9 至R11各自獨立表氫原子或碳原子數1至6之烷基;Q表氫 原子、碳原子數1至6之烷基,與R9鍵結,碳原子數3至 6之環烷基’或下述化學式(IV)所表之基 r12JL ip13 (〇H)c i (IV) (式中R12及R13各自獨立表氫原子、鹵素原子、碳原子 數1至6之烷基,碳原子數1至6之烷氧基、或環烷基;c 示1至3之整數);a、b表1至3之整數;d表0至3之整數 ;η表0至3之整數] 所表之酚化合物。 又’本發明提供其特徵爲:含(D)吸收波長365奈米 附近之光的化合物之上述正型光阻組成物。 又’本發明提供其特徵爲:含(Ε)胺類之上述正型光 阻組成物。 又’本發明提供其特徵爲:含(F)有機羧酸類之上述 正型光阻組成物。 又’本發明提供其特徵爲:(Α)成分中酚式羥基之30 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)
裝' 訂 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS〉Α4規格(210><297公釐) -10- 9 9 3 94 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 __ ____B7_五、發明説明(7 ) 至莫耳%氫原子經1-乙氧基乙基取代之上述正型光阻 組成物。 又’本發明提供其特徵爲:光阻被膜之B參數値爲0.2 至1.0之上述正型光阻組成物。 夂’本發明提供一種傾斜佈植步驟用薄膜光阻圖型之 形成方法,其特徵爲:包括(1)於基板上塗布上述正型光 阻組成物之溶液,乾燥,形成膜厚0.1至0.5微米之光阻被 膜的過程,(2)透過光罩,作上述光阻被膜之選擇性曝光 之過程,(3)曝光後加熱處理(PEB)過程,(4)以鹼性 水溶液作顯像處理溶解去除曝光部份之過程,以及(5)加 熱處理(後烘烤)過程。 發明之實施形態 (A)淸漆樹脂 用於本發明之正型光阻組成物中之(A)淸漆樹脂,可 係所有酚系重複單元中含至少20莫耳%之間甲酚系重複單 元,酚式羥基之部份氫原子經1-乙氧基乙基取代之淸漆樹 在此,上述間甲酚系重複單元係,使用間甲酚作爲合 成上述(A)淸漆樹脂用之酚類,導自該間甲酚之重複單元 ,例如,下式所表者。 Λ (讀先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
裝' 訂
本紙張尺度適用中.國國家標隼(CNS ) Α4規格(210 X 297公釐) -11- 594399 A7 B7 五、發明説明(8 ) 又上述酚系重複單元,指衍生自合成上述(A)淸漆樹 脂所用之種種酚類之各重複單元。 如此之(A)淸漆樹脂,其合成方法無特殊限制,例如 ,可於有機溶劑中饋入含間甲酚系重複單元至少2〇莫耳% 之酚類、及醛類、酮類,於酸性觸媒之存在下經聚縮合合 成。 上述(A)成分間甲酚系重複單元之含量,係占所有酚 系重複單元之至少20莫耳% ,尤以60莫耳%以上爲佳, 最佳者爲100莫耳% (所有酚系重複單元均係間甲酚系重 複單元)。間甲酚系重複單元之含量不及20莫耳%時,分 子量、分散度及鹼溶解速度之均衡差,難以形成形狀改良 之光阻圖型而不佳。 上述間甲酚以外,可用於上述(A)成分之合成的酚類 ,有例如酚、對甲酚、鄰甲酚、2,3—二甲酚、2,5 —二 甲酚、3,5—二甲酚、3,4 —二甲酚等二甲酚類;間乙酚 、對乙酚、鄰乙酚、2,3,5 —三甲酚、2,3,5 —三乙酚 、4 一三級丁酚、3 -三級丁酚、2 _三級丁酚、2 -三級丁 基一 4 一甲酚、2-三級丁基一 5-甲酚等烷基酚類;對甲氧 基酚、間甲氧基酚、對乙氧基酚、間乙氧基酚、對丙氧基 酚、間丙氧基酚等烷氧基酚類;鄰異丙烯基酚、對異丙烯 基酚、2—甲基—4 —異丙烯基酚、2 -乙基一 4 一異丙烯基 酚等異丙烯基酚類;苯基酚等芳基酚類;4,4’-二羥基聯 苯、雙酚A、間苯二酚、氫醌、焦掊酚等多經基酚類等。 此等可單獨使用,或組合2種以上使用。 本紙張尺度適用中國國家標隼(CNS ) A4規格(210X297公釐) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝 ' 訂 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 594399 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明説明(9 ) 可用於上述(A)成分之合成的醛類,有例如甲醛、聚 甲醛、三噚烷、乙醛、丙醛、丁醛、三甲基乙醛、丙烯醛 、甲豆醛、環己醛、糠醛、呋喃丙烯醛、苯甲醛、對酞醛 、苯基乙醛、α -苯基丙醛、/3 -苯基丙醛、鄰羥基苯甲 醛、間羥基苯甲醛、對羥基苯甲醛、鄰甲基苯甲醛、間甲 基苯甲醛、對甲基苯甲醛、鄰氯苯甲醛、間氯苯甲醛、對 氯苯甲醛、肉桂醛等。此等可單獨使用、或組合2種以上 使用。此等醛類中以易於取得之甲醛爲較佳,特爲提升耐 熱性時以組合羥基苯甲醛類與甲醛使用爲主。 可用於上述(Α)成分之合成的酮類,有例如丙酮、丁 酮、二乙基酮、二苯基酮等。此等可單獨使用,或組合2 種以上使用。又,亦可適當組合醛類及酮類使用。 醛類、酮類之用量,以對酚類之40至85重量%左右 爲佳。 可用於上述(Α)成分之合成的酸性觸媒,有酸、硫酸 、甲酸、草酸、對甲苯磺酸等。酸性觸媒之用量之對酚類 在0.05至5重量%左右爲佳。 可用於上述(Α)成分之合成的有機溶劑,有例如甲醇 、乙醇、丙醇、丁醇、乙二醇、丙二醇等醇類;二乙二醇 二甲醚、丙二醇單丙醚、1,2—二甲氧基乙烷、1,2 —二 乙氧基乙烷等之醚類;四氫呋喃、1,4-二噚烷等之烷醚 類;丙醇、丁醇、甲基異丁基醇、甲基戊基酮等酮類;r -丁內酯等環酯類等。有機溶劑之用量,以對酚類爲100 至200重量%左右,因成本及反應速度合適而較佳。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
訂 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -13- 594399 經濟部智慧財產局員工消合作社印製 A7 B7五、發明説明(1〇 ) 如上合成之(A)成分,酚式羥基之部份氫原子以1-乙氧基乙基取代前之淸漆樹脂(以下簡稱「保護前之淸漆 樹脂」),其聚苯乙烯換算重均分子量(Mw)爲1 500至 10000,以2000至5000爲較佳。 此時,保護前之淸漆樹脂,宜施以分級等以去除低分 子量部份。低分子量物之去除方法無特殊限制,合適者如 下。首先,將保護前之淸漆樹脂溶液溶解於甲基戊基酮 (MAK),以水洗去除觸媒、未反應物。其次,加入己烷、 庚烷等弱溶劑,或己烷- MAK混合溶劑,庚烷—MAK混合 溶劑,攪拌後靜置,分離成上層弱溶劑層及下層MAK層, 分離出上層,含低分子量物,及下層,含高分子量物。之 後,可萃取下層得高分子量物保護前之淸漆樹脂。 保護前之淸漆樹脂,若Mw不及1500則塗布性差,若 Mw過高則解析度明顯惡化,故以選在10000以下之範圍爲 佳。又,分散度{重均分子量/數均分子量(Mw/Mn) }以 6以下,更佳者爲4以下因可形成形狀優良之光阻圖型而較 佳。 又再,保護前之淸漆樹脂以於鹼性水溶液(顯像液) 之溶解度愈高愈佳,將保護前之淸漆樹脂溶解於2-庚酮等 適當溶劑,塗布於基板上,於110 °C乾燥90秒,形成膜厚 1微米之光阻被膜,於23 °C在2.38重量%氫氧化四甲銨 (TMAH)水溶液完全溶解之時間,係以10秒以下,尤以5 秒以下爲較佳。 使用如此之鹼性水溶液(顯像液)中溶解度極高之保 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)
裝 、^1 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -14- 594399 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明説明(n) 護前之淸漆樹脂,可形成耐熱性及延置安定性優,且敏感 度、解析度大幅改善的傾斜佈植步驟之高對比薄膜光阻圖 型。 其次,使保護前之淸漆樹脂的酚式羥基之部份氫原子 以1 -乙氧基乙基取代,即可合成用於本發明之正型光阻組 成物之(A)淸漆樹脂。使用經1一乙氧基乙基取代之(A) 成分’可形成未曝光部於鹼性水溶性(顯像液)不溶性高 ,而曝光部因1 -乙氧基乙基脫離,提升鹼性水溶液中之溶 解度,故對比高之薄膜光阻圖型。 上述酚式羥基之部份氫原子以1—乙氧基乙基取代之 (A)成分,其合成方法無特殊限制,可係例如將保護前之 .淸漆樹脂溶解於有機溶劑,添加對應於1 一乙氧基乙基之化 合物,例如1 -乙氧基乙烯等,及酸,於20至70 °C反應1 至1 0小時左右後,於反應液添加鹼性觸媒中和,然後使反 應液通過離子交換樹脂去除反應液中之鹼性觸媒及鹽等, 再以蒸發器濃縮減壓去除有機溶劑等,得酚式羥基之部份 氫原子經1-乙氧基乙基取代的(A)成分。 上述有機溶解能溶解(A)成分即可,例如,可選自上 述(A)成分之合成所使用者。但以不與反應後之淸洗過程 所用的酸水溶液、水互混之有機溶劑爲佳,如此之有機溶 劑,係以1,4 一二噚烷爲佳。 上述鹼性觸媒有例如乙胺、乙醇胺、二乙胺、二異丙 胺、二乙醇胺、二環己胺等一級或二級胺;三甲胺、三乙 胺、三丙胺等含低級烷基之三級胺’尤以三乙胺等爲佳。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
裝· 、11 本紙張尺度適用中.國國家標準(CNS ) Α4規格(210Χ 297公釐) -15- 594399 A7 B7 五、發明説明(12) 上述酸有例如對甲苯磺酸等。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 上述1 -乙氧基乙基係酸可分解之酸解離基,其它酸解 離基有甲氧基甲基、1一甲氧基乙基、三級丁基、三甲矽院 基、三級丁氧基羰基(t— Boc)等,而上述1-乙氧基乙基 ’係以本發明所用下述(B)醞二疊氮酯化物所衍生之酸的 作用,解離效率最佳之酸解離基。 1-乙氧基乙基之取代率,以(A)成分中酚式羥基之 氫原子的30至70莫耳%爲佳,尤以40至60莫耳%爲佳 。取代率不及30莫耳%時顯像對比不足,且浮渣之產生變 多’超過70莫耳%時敏感度及解析度差,無法再現微細圖 型,亦產生光阻圖型剖面成爲T字頭部形狀等之瑕庇。 如此’以1-乙氧基乙基取代後之(A)淸漆樹脂於驗 水溶液之溶解度愈低因可得對比較優之光阻圖型而爲較佳 ’例如,爲上述(A)淸漆樹脂溶解於2-庚酮等之適當溶 劑’塗布於基板上,於11 〇 °C乾燥90秒形成之厚1微米的 光阻被膜,在23 °C,5重量%氫氧四甲銨(TMAH)水溶 液中之完全溶解時間係以300秒以上爲佳。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 以下呈示酚式羥基之氫原子經1 -乙氧基乙基取代狀態 之一例。 -〇 - C2H5 ch3 (B)醌二疊氮酯化物 -16- 本紙張尺度適用中國國家標隼(CNS ) A4規格(210X297公釐) 594399 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 _B7五、發明説明(13) 使用於本發明之正型光阻組成物之(B)成分,可係上 述一般式(I)所表,分子中有1,2-萘醌二疊氮一 5-磺 醯基之醌二疊氮酯化物。 (B)醌二疊氮醌化物,可將上述一般式(I)中「D」 全係氫原子之酚化合物,與1,2-萘醌二疊氮一 5 -磺酸鹵 化物縮合反應,完全酯化或部份酯化而製造。該縮合反應 通常係以在例如二噚烷、N -甲基吡咯烷酮、二甲基乙醯胺 等有機溶劑中,例如三乙胺、碳酸鉀或碳酸氫鉀之鹼性縮 合劑之存在下進行有利。此際,上述酚化合物之羥基合計 莫耳數之50%以上,較佳者爲60%以上,經1,2-萘醌 二疊氮-5-磺酸鹵化物酯之酯化物(亦即酯化率50%以 上,較佳者爲60%以上之酯化物)的使用,可得優良之高 解析度而較佳。 本發明之正型光阻組成物中,(B)成分之使用因在使 用i線之光蝕刻技術中敏感度及解析度優,尤以可達0.3 5 微米以下之解析度,故極合適。 上述一般式(I)所表之(B)醌二疊氮酯化物,較佳 具體例有,2,4 —雙(3,5-二甲基—4 —羥基苯甲基)一 5 —羥基酚,2,6—雙(2,5 —二甲基—4 —羥基苯甲基)—4 一甲酚等線型3萘環化合物;雙[2, 5 —二甲基—3 -(2-羥基—5 —甲基苯甲基)一 4 一羥苯基]甲烷,雙 [2,5-二甲基一 3 — (4 —羥基一 5 -甲基苯甲基)一4一羥苯基]甲烷 ,雙 [2,5—二甲基一 3 -(4 一羥基苯甲基)一4一羥苯基] 甲烷,雙[3— (3,5 -二甲基—4一羥基苯甲基)一 4一羥基 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
裝' 訂 本紙張尺度適用中·國國家標準(CNS ) Α4規格(21〇Χ:297公釐) -17- 594399 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 _____B7五、發明説明(14 ) 一 5—甲苯基]甲烷,雙[3—(3,5—二甲基一 4一羥基苯甲 基)一 4 —羥基—5—乙苯基]甲烷,雙[3 一(3 ,5 —二甲基 一 4一經基本甲基)一 4一經基一5—甲苯基]甲院,雙[3 — (3,5 —二乙基一 4一羥基苯甲基)—4 —羥基一 5—乙苯基] 甲烷,雙[2 -羥基一 3 -(3,5 —二甲基一 4一羥基苯甲基) 一 5 —甲苯基]甲烷,雙[2—羥基—3 -(2 —羥基一 5 —甲基 苯甲基一)一 5—甲苯基]甲烷,雙[4 一羥基一 3 —(2—羥基 一 5-甲基苯甲基)一 5-甲苯基]甲烷等線狀4苯環化合物; 2,ό一雙[2,5 —二甲基一 3 — (2—羥基一5—甲基苯甲基) —4一羥基苯甲基]一 4一甲酚,2,4 —雙[2 —羥基一 3 — (4 —羥基苯甲基)一 5 —甲基苯甲基]—6—環己酚,2,4 —雙 [4 一羥基一 3 — (4 一羥基苯甲基)一 5 —甲基苯甲基]一 6-環 .己酚等之線型5苯環化合物等之線型聚酚化合物,參(4 -羥苯基)甲烷,雙(4 一羥基—3,5 —二甲苯基)一 4 —羥 苯基甲烷,雙(4 一羥基一 3,5-二甲苯基)一 3—羥苯基甲 烷,雙 (4 —羥基一 3,5—二甲苯基)—2 —羥苯基甲烷,雙 (4 —羥基—2,5-二甲苯基)一 4一羥苯基甲烷,雙 (4 一羥 基一 2,5-二甲苯基)一 3 —羥苯基甲烷,雙(4 —羥基一 2, 5—二甲苯基)一 2—羥苯基甲烷,雙(4 一羥基一 3,5 —二甲 苯基)一 3, 4 —二羥苯基甲烷,雙(4 一羥基一 2,5 —二甲苯 基)—3,4一二羥苯基甲烷,雙(4 一羥基一 3,5—二甲苯基 )一 2, 4一二羥苯基甲烷,雙(4 一羥基一 2,5—二甲苯基) 一 2,4一二羥苯基甲烷,雙(4 —羥苯基)一 3-甲氧基一 4 一 羥苯基甲烷,雙(3—環己基一 4 -羥苯基)- 3-羥苯基甲烷 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)
、1Τ ·~^ΓΑ· 本紙張尺度適用中.國國家標準(CNS ) Α4規格(210X297公釐) -18- 594399 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A 7 B7 五、發明説明(15 ) ,雙 (3 —環己基—4一羥苯基)一 2-羥苯基甲烷,雙(3 -環己基一 4一羥苯基)一 4一羥苯基甲烷,雙(3-環己基一 4 一羥基一 6—甲苯基)一 2-羥苯基甲烷,雙(3-環己基一 4 —羥基一 6 —甲苯基)—3—羥苯基甲烷,雙(3 —環己基—4 一羥基一 6—甲苯基)一 4一羥苯基甲烷,雙(3—環己基一 4 —羥基一 6 —甲苯基)—3,4一二羥苯基甲烷,雙(3-環己 基一 6 -羥苯基)—3-羥苯基甲烷,雙(3 —環己基一6一羥 苯基)—4 -羥苯基甲烷,雙(3 -環己基—6 -羥苯基)一2 — 羥苯基甲烷,雙(3 —環己基一 6 —羥基一 4 一甲苯基)一 2一 羥苯基甲烷,雙(3 —環己基—6—羥基一 4 —甲苯基)一 4 — 羥苯基甲烷,雙(3 —環己基—6 —羥基—4 —甲苯基)一3,4 —二羥苯基甲烷,雙(4 一羥基—2,3,5—三甲苯基)一 2一 羥苯基甲烷,雙(4 —羥基一 2,3,5-三甲苯基)一 3 —經苯 基甲院,雙(4一羥基一 2,3,5-三甲苯基)—4一經苯基甲 烷,雙(4 —羥基—2,3,5 —三甲苯基)一 3,4 —二經苯基 甲烷,雙(4 一羥基—2, 3, 5 —三甲苯基)—4一羥基一 3一 二羥苯基甲烷,雙(4 一羥基—2,3,5 —三甲苯基)一4一經 基一 3 —甲氧基苯基甲烷等參酚型聚酚化合物,丨―π, 雙(4 —經苯基)乙基]一 4一 [1 一(4 一羥苯基)異丙基]苯 等之醌二疊氮酯化物。 上述一般式(I)所表之(Β)醌一疊氮酯化物中,下 式所表之直鏈酯化物 本紙張尺度適用中.國國家標準(CNS ) A4規格(21〇><297公釐) -19- —-------裝---- (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)
I n 11 I 594399 A7 B7 五、發明説明(16)
(〇〇)b [式中R1至R8,D、a、b及d同上,m 數]、下式所表之分枝酯化物 R 刚d r^LRl3
表1至3之整 W‘…、(〇〇)0 (式中R1至R13,D、a、b、c及d同上) 因可得0.35微米以下之高解析度而係較佳。 用於本發明之正型光阻組成物之(B)成分 分子中須 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
訂 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 有1,2-萘醌二疊氮一 5-磺醯基,藉該基(A)成分中之 酸解離基,1 一乙氧基乙基可予有效解離。又,使用上述 (B)成分則本發明之正型光阻組成物的保存安定性良好, 經時產生之雜質少,浮渣之產生亦受抑制。 (B)成分之配合量,對(A)成分淸漆樹脂及下述(C) 成分酚化合物之合計量在5至80重量%,以10至70重 量%爲較佳。該配合量不及5重量%時不得忠實圖像之圖型 ,轉印性差。另一方面,超過80重量%時敏感度變差,形 成之光阻被膜均勻度下降,解析度惡化而不佳。 (C)酚化合物 本紙張尺度適用中.國國家標準(CNS ) Α4規格(210X297公釐) -20- 594399 A7 B7 經濟部智慧財產局員X消費合作社印製 五、發明説明(17 ) 用於本發明之正型光阻組成物之(C)成分,可係上述 一般式(III)所表之酚化合物。 使用(C)成分於本發明之正型光阻組成物,因浮渣之 產生受抑制,且解析度提升,形成0.35微米以下之超微細 光阻圖型時,可得形狀優良之光阻圖型。 上述一般式(III)所表之酚化合物,其較佳具體例有 雙 (4 一羥基一 2,3,5-三甲苯基)一 2-羥苯基甲烷、雙 (4一羥基一 3,5-二甲苯基)一 2—羥苯基甲烷、雙(4 一羥 基—2,5—二甲苯基)—2 —羥苯基甲烷、雙(4 一羥基一 3, 5—二甲苯基)—2-二羥苯基甲烷、1,4一雙[1— (3,5 — 二甲基一 4一羥苯基)異丙基]苯、1—[1 一(4 一羥苯基)異 丙基]一 4一 [1,1—雙 (4 —羥苯基)乙基]苯、1一 [1一(3 —甲基—4 —羥苯基)異丙基]—4— [1,1 一雙(3-甲基—4 一經苯基)乙基]苯、2,6 —雙[1 一(2,4 一二經苯基)異 丙基]一 4一甲酚、4,6-雙[1— (4一羥苯基)異丙基]間苯 二酚、4,6—雙(3,5-二甲氧基一 4 —羥苯基甲基)焦掊酚 、4,6 -雙(3,5-二甲基一 4 -羥苯基甲基)焦掊酚、2, 4 —雙雙(3,5—二甲基一 4 —經苯基甲基)一 6—甲酣、2, 6 —雙(2,5 —二甲基—4 —經苯基甲基)一 4一甲酸、2,6 — 雙(3 —甲基一4,6—二羥苯基甲基)一4 一甲酚、2,6 —雙 (2,3,4 —三羥苯基甲基)一4 —甲酚、2,6—雙(2,5 —二 甲基一 4一羥苯基甲基)—4 —甲酚、1,1一雙(4 —羥苯基) 環己烷等。 其中以2,6 —雙(2,5 —二甲基—4一羥苯基甲基)—4 (請先闊讀背面之注意事項再填寫本頁)
、1T 本紙張尺度適用中.國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐) -21» 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 594399 A7 _B7_ 五、發明説明(18) 一甲酚、1,;[一雙(4一羥苯基)環己烷等因解析度、側面 形狀垂直性良好而較佳。 (C) 成分之配合量可選在相對於(A)成分淸漆樹脂之 5至50重量份,以10至40重量份爲較佳。該配合量不及5 重量%時敏感度傾向大幅變差,而超過50重量%則傾向多 有浮渣產生故不佳。 (D)成分 本發明之正型光阻組成物中,亦可配合(D)成分:對 波長3 65奈米附近之光有吸收之化合物。於本發明之正型 光阻組成物配合以(D)成分,因可形成形狀優良之光阻圖 型而較佳。 尤以在使用0.1至0.5微米左右之薄膜光阻圖型之傾斜 佈植步驟中,因光之反射自基板易引起薄膜光阻圖型形狀 不良,故宜配合(D)成分,降低來自基板之反射的影響。 (D) 成分若與正型光阻組成物具相容性即佳,無特殊 限制,但從廉價、抗暈光效果等優點,係以2,2·,4 , 4· 一 四經基二苯基嗣爲佳。其它之(D)成分,有例如,4-二 甲胺基一 2^ 4*-二羥基二苯基酮,5—胺基—3—甲基一 1 —苯基—4— (4 —經苯基偶氮基)D比哇,4一二甲胺基一 4,— 經基偶氮苯’ 4 一二乙胺基一 4’ —乙氧基偶氮苯,4 —二乙胺 基偶氮苯,薑黃素等。 (D)成分之配合量較佳者係調製成,使用本發明之正 型光阻組成物形成於基板上之光阻被膜,其B參數爲〇.2 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) ΓΓ~ - (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)
594399 A7 B7 五、發明説明(19) 至1.0,尤其是0.3至0.7之値。而B參數乃表示基板上之 光阻被膜曝光後對所照射之光的吸收率。 B參數之量測方法係,將光阻組成物塗布於石英基板上 ’乾燥(預烘烤),形成厚1 ·0微米之光阻被膜。使用光學 參數量測裝置「ABC分析儀300型」(LITHOTEC JAPAN公 司製),量測光阻被膜之i線(365奈米)穿透率,以次式 求出B參數。 [數1] B= (- l/d)x 1ηΤ°° d:光阻被膜之膜厚 T00:紫外線照射後之穿透率/100 (D) 成分之配合量雖隨其種類而異,但較佳者爲對上 述(A)至(C)成分總重約0.1至5重量%,尤其是1至3 重量%。該配合量不及0.1重量%時,因來自基板之反射( 暈光)圖型側面有變成据齒狀之傾向,而超過5重量%則 容易產生浮渣故不佳。 (E)成分 本發明之正型光阻組成物中,爲提升延置安定性亦可 配合以(E)成分胺類。 (E) 成分者,與正型光阻組成物具相容性即佳,無特 殊限制,有例如脂族胺、芳族胺、雜環胺等。 在此,脂族胺有例如甲胺、二甲胺、三甲胺、乙胺、 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210 X 297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
訂 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -23- 594399 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 ________ B7 五、發明説明(20 ) 二乙胺、三乙胺、正丙胺、二正丙胺、三正丙胺、異丙胺 等。芳族胺有例如苯甲胺、苯胺、N -甲基苯胺、N,N -二甲基苯胺、鄰甲基苯胺、間甲基苯胺、對甲基苯胺、N, N-二乙基苯胺、二苯胺、二對甲苯胺等。又,雜環胺有例 如鄰甲基吡啶、鄰乙基吡啶、2,3 —二甲基吡啶、4 一乙基 一 2 —甲基吡啶、3 —乙基—4 —甲基吡啶等。 此等可單獨使用或組合2種以上使用,其中尤以三乙 胺單獨,因光阻圖型形狀及延置安定性優而爲合適。 (E) 成分之配合量,以對上述(A)至(D)成分總重 在0.01至2重量%,尤以0.1至1重量%爲較佳。該配合 量不及0.01重量%時,易起PED中之敏感度變化,而超過 2重量%則有曝光敏感度明顯低落之傾向故不佳。 (F)成分 本發明之正型光阻組成物中,爲改善光阻圖型之形狀 ,亦可配合以(F)成分有機羧酸類。 (F) 成分者,與正型光阻組成物具相容性即佳,無特 殊限制,有例如飽和或不飽和脂族羧酸、脂環式羧酸、羥 基羧酸、烷氧基羧酸、酮基羧酸、芳族羧酸等。 在此,飽和脂族羧酸,有例如甲酸、醋酸、丙酸、丁 酸、異丁酸、草酸、丙二酸、琥珀酸、戊二酸、己二酸等1 價或多價羧酸。不飽和脂族羧酸有例如丙烯酸、巴豆酸、 異巴豆酸、3—丁烯酸、甲基丙烯酸、4 一戊烯酸、丙酸、2 - 丁炔酸、馬來酸、富馬酸、乙炔羧酸等。脂環式羧酸有 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
裝. 訂 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐) -24- 594399 A 7 B7 經濟部智慧財產局員工涓費合作社印製 五、發明説明(21 ) 例如1,1一環己烷二羧酸、1,2-環己烷二羧酸、1,3 — 環己烷二羧酸、1,4一環己烷二羧酸、1,1一環己烷二醋 酸等。又,羥基羧酸有例如羥基醋酸等,烷氧基羧酸有例 如甲氧基醋酸、乙氧基醋酸等,酮基羧酸有例如丙酮酸等 。而芳族羧酸有例如對羥基苯甲酸、鄰羥基苯甲酸、2 -羥 基一 3 -硝基苯甲酸、3,5-二硝基苯甲酸、2 —硝基苯甲 酸、2,4 —二羥基苯甲酸、2,5—二羥基苯甲酸、2,6 — 二羥基苯甲酸、3,4 —二羥基苯甲酸、3,5-二羥基苯甲 酸、2-乙烯基苯甲酸、4 -乙烯基苯甲酸、酞酸、對酞酸 、異酞酸等有羥基、硝基、羧基、乙烯基等取代基之芳族 羥酸。 此等有機羧酸類之中,芳族羧酸由於具適當酸度,又 係非揮發性故較佳,尤以水楊酸,於正型光阻組成物之溶 解度及對各種基板可形成良好光阻圖型故較合適。 (F)成分之配合量,以對上述(A)至(D)成分總重 在0.01至2重量%,尤以在0.1至1重量%爲佳。該配合 量不及0.01重量%時,易起PED中之敏感度變化,而若超 過2重量%則有曝光敏感度明顯低落之傾向故不佳。 各種添加成分 本發明之正型光阻組成物,更於必要時可在不影響本 發明目的之範圍內添加具相容性之添加物,用以防輝紋之 界面活性劑,例如FLUORAD FC- 430、FC431 (商品名,住 友 3M (股)製),FT〇P EF 122A、EF122B、EF122C、 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
裝I ϋϋ —^ϋ ml — tmςτfm ms —Hi 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210Χ297公釐) -25- 594399 A7 B7 五、發明説明(22 ) EF126 (商品名,TOCHEM PRODUCTS (股)製)等之含氟界 面活性劑等。 本發明之正型光阻組成物,係以將(A)至(F)成分 ,及必要時所添加之各種添加成分,溶解於適當溶劑,於 溶液形式使用爲佳。如此之溶劑有例如習知正型光阻組成 物所用溶劑,較佳者有例如丙酮、丁酮、環己酮、甲基異 戊基酮、2 —庚酮等酮類;乙二醇、丙二醇、二乙二醇、乙 二醇單醋酸酯、丙二醇單醋酸酯、二乙二醇單醋酸酯、或 此等之單甲醚、單乙醚、單丙醚、單丁醚或單體醚等多元 醇類及其衍生物;二噁烷等之環醚類;及乳酸乙酯、醋酸 甲酯、醋酸乙酯、醋酸丁酯、丙酮酸甲酯、丙酮酸乙酯、 甲氧基丙酸甲酯、乙氧基丙酸乙酯等之酯類。此等可單獨 使用,或混合2種以上使用。尤佳者爲丙酮、丁酮、環己 酮、甲基異戊基酮、2 -庚酮等酮類;乳酸乙酯、醋酸甲酯 、醋酸乙酯、醋酸丁酯、丙酸甲酯、丙酸乙酯、甲氧基丙 酸甲酯、乙氧基丙酸乙酯等酯類。 本發明正型光阻組成物之合適使用方法的一例係,首 先,將(A)至(F)成分,及必要時添加之各種添加成分 溶解於如上之適當溶劑,調製塗布液,用旋塗機等塗布於 矽晶圓等支承體上,乾燥形成0.1至0.5微米左右之光阻被 膜(感光層),其次以發出波長365奈米附近之光的光源 ,例如低壓水銀燈、高壓水銀燈、超高壓水銀燈,透過所 欲光罩圖型作選擇性曝光。其次於100至120 °C左右之加 熱條件作曝光後加熱(PEB)處理,浸泡於例如1至1〇重 本紙張尺度適用中.國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -26- 594399 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 ___ B7 五、發明説明(23 ) 量%之氫氧化四甲銨(TMAH)水溶液等之鹼性水溶液,溶 解去除曝光部份,可得光罩圖型之忠實圖像。其次以9〇至 110 °C左右之加熱條件作後烘烤,成傾斜佈植步驟用薄膜 光阻圖型。 上述薄膜光阻圖型,雖在0.1至0.5微米左右之超薄膜 條件下,亦少有浮渣產生,並因係耐熱性及形狀優良之光 阻組成物,尤適用於如傾斜佈植步驟之離子植入步驟。 實施例 正型光阻組成物之諸物性係如下求出。 (1) 敏感度: 試料用旋塗機塗布於矽晶圓上,於熱板上以90 °C乾 燥90秒,得膜厚0.32微米之光阻被膜。該光阻被膜用縮小 投影曝光裝置NSR — 2005il0D (NIKON公司製,NA= 0.57) ,以0.1秒起間隔0.01秒曝光後,於110 °C作曝光後加熱 (PEB) 90秒,於2.38重量%之TMAH水溶液在23 °C顯像 60秒,水洗30秒後乾燥,以曝光部份之膜厚可爲〇之曝光 時間(Eth)爲敏感度,以毫秒爲單位。 (2) 解析度: 以0.5微米之線及間隙寬(L&S)再現1: 1之光罩圖型 之曝光量下之臨限解析度(微米)表示。 ▼裝---- (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)
--訂-- 本紙張尺度適用中.國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐) -27- 594399 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明説明(· 24 ) (3)剖面形狀: 〇·5微米之L&S在1: 1之光阻圖型剖面形狀以SEM (掃 瞄式電子顯微鏡)相片觀察,矩形者以◎表示,略矩形成 呈τ字頂部形狀,於基板界面處呈內凹形狀者以〇表示, 不得分離圖型者以X表示。 (4)浮渣評估: 試料用旋塗機塗布於矽基板上,於熱板上以90 °C乾 燥90秒,得膜厚〇·32微米之光阻被膜。該光阻被膜用縮小 投影曝光裝置NSR—2005il0D (NIKON公司製,NA= 0.57) ’以E0p (0.35秒之L&S以1: 1形成所需曝光量)爲標準曝 光量,以其曝光量曝光後,於110 °C作ΡΕΒ處理90秒, 於2.38重量%之TMAH水溶液於23 °C顯像60秒,水洗 30秒後乾燥,其次於0 °C作後烘烤60秒,以SEM觀察形 成光阻圖型之基板整體表面。幾無浮渣者以〇表示,大量 產生浮渣者以X表示。 (5 - 1)延置安定性評估1(塗布延遲:PCD): 試料用旋塗機塗布於矽晶圓上,於熱板上以90 °C乾 燥90秒,得膜厚0.32微米之光阻被膜。該光阻被膜於不經 化學濾器脫胺處理,維持在通常i線光阻使用環境水準之室 內保存8小時,然後該被膜用縮小投影曝光裝置NSR -2005il0D (NIKON 公司製,ΝΑ= 0·57),以 0.1 秒起間隔 0.01秒曝光後,於110 °C作ΡΕΒ處理90秒,於2.38重量 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)
訂 .·« 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(21〇Χ297公釐) 594399 A 7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明説明(25 ) %之TMAH水溶液於23 °C顯像60秒,水洗30秒後乾燥, 求出曝光部份之膜厚成爲0之曝光時間(Ethl),以次式 (lEthl - Ethl/Eth) x 100 (% ) 所表之値爲延置安定性(塗布延遲:PCD)作評估。該 値愈小延置安定性愈高而較佳。 (5- 2)延置安定性評估2 (PED): 試料.以旋塗機塗布於矽晶圓上,於熱板上以90 °C乾 燥90秒,得膜厚0.32微米之光阻被膜。該光阻被膜用縮小 投影曝光裝置NSR— 2005il0D (NIKON公司製,NA= 0.57) ,以〇·1秒起間隔0.01秒曝光。然後將光阻被膜於不經化 學濾器脫胺處理,維持在通常i線光阻使用環境之水準的室 內保存8小時,之後對該被膜於11〇 t作PEB處理90秒 ,以2.38重量%2TMAH水溶液於23 °C顯像60秒,水洗 30秒後乾燥,求出曝光部份之膜厚成爲〇之曝光時間 (Eth2),以次式 (IEth2- Ethl/Eth) x 100 (% ) 所表之値爲延置安定性(PCD)作評估。該値愈小則延 置安定性愈高而爲較佳。 [合成例1](淸漆樹脂之合成) 於加入間甲酚108克(1莫耳)、對甲苯磺酸水合物1 克(0.005莫耳)及r — 丁內酯162克之1公升分離式四口 燒瓶’裝配滴液漏斗、冷卻管、溫度計及機械攪拌器,攪 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
訂 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210 X 297公釐) -29- 594399 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 _____B7 五、發明説明(26) 拌下以用磁攪拌子攪拌之油浴加熱,反應系內溫升抵1〇〇 °(:時由滴液漏斗以20分鐘緩慢滴入37重量%之甲醛水溶 液64.8克(〇·8莫耳)。滴完後保持系內溫度於1〇〇 °C反 應4小時’反應結束後將系內冷卻至室溫後,加入三乙胺 〇·6克(0.006莫耳)中和。加入400克之2 —庚酮倒入3公 升之分液漏斗,以純水1公升淸洗3次,取出有機層,以 蒸發黏濃縮,得淸漆樹脂溶液。所得淸漆樹脂,Mw 2600, Mw/Mn= 3.96,溶解時間(2·38) 4.0 秒。[溶解時間(2·38) 表’將該淸漆樹脂溶液塗布於基板上,於11 〇 °C乾燥90秒 形成1微米厚之光阻被膜,於23 °C,2.38重量%&TMAH 水溶液中完全溶解之時間。] 先前之淸漆樹脂溶液(固體成分120克,羥基1莫耳 當量)放入梨形燒瓶,加入1,4一二噚烷至15重量%濃度 ,通過離子交換樹脂,用蒸發器將濃度調爲20重量%。冷 卻至室溫後,加入相當於淸漆樹脂之羥基莫耳當量約50% 之1 一乙氧基乙烯36.0克(0.5莫耳),加入對甲苯磺酸 0.024克(0.125毫莫耳),於室溫攪拌1小時後,加入三 乙胺0.025克(〇·25毫莫耳)予以中和,再通過離子交換樹 脂,以蒸發器濃縮,得酚式羥基的50莫耳%氫原子經1-乙氧基乙基取代之淸漆樹脂溶液。所得淸漆樹脂溶解時間 (5.0) > 300 秒。 [溶解時間(5.0)表,將該淸漆樹脂溶液塗布於基板上 ,於110 °C乾燥90秒形成厚1微米之光阻被膜,其於23 °C,5.0重量%之TMAH水溶液中完全溶解之時間。] (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)
本紙張尺度適用中.國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -30- 594399 Α7 Β7 五、發明説明(27 ) [合成例2](淸漆樹脂之合成) 於加入間甲酚86.4克(0·8莫耳),3,4一二甲酚24.4克 (〇·2莫耳),對甲苯磺酸水合物1克(0.005莫耳)及r _ 丁內酯162克之1公升分離式四口燒瓶,裝配滴液漏#、 冷卻管、溫度計及機械攪拌器,攪拌下以用磁攪拌子胃_ 之油浴加熱,將反應系內溫上升至100 °C,由滴、液丨爾# & 20分鐘緩慢滴入37重量%之甲醛水溶液66.9克(0·83莫 耳)。滴完後保持系內溫度於100 °C反應4小時,@應、,結 束後將系內冷卻至室溫後,加入三乙胺0.6克(〇·〇06莫; 中和。加入2 —庚酮400克,倒入3公升之分液漏斗,以純 水1公升淸洗3次,取出有機層,以蒸發黏濃縮,得淸漆 樹脂溶液。所得淸漆樹脂,Mw 2900,Mw/Mn= 3·89 ,溶角军 時間(2.38) 3.0 秒。 先前之淸漆樹脂溶液(固體成分120克,經基丨莫^: 當量)放入1公升之梨形燒瓶,加入1,4 —二—院至濃度 15重量%濃度,通過離子交換樹脂,用蒸發器將濃度調爲 20重量%。冷卻至室溫後,加入相當於淸漆樹脂羥基莫耳 當量約50%的1一乙氧基乙烯36.0克(0·5莫耳),加入 對甲苯磺酸0.024克(0.125毫莫耳),於室溫擾拌丨小時 後,加入三乙胺0.025克(0·25毫莫耳)中和,再通過離子 父換樹脂,以蒸發器濃縮,得酣式經基之50莫耳%氫原子 經1 -乙氧基乙基取代之淸漆樹脂溶液。所得淸漆樹脂,溶 解時間(5.0) > 300秒。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210Χ297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
訂 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -31- 594399 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明説明(28) [合成例3](淸漆樹脂之合成) 將合成例1中所得之淸漆樹脂溶液(固體成分120克 ’羥基1莫耳當量)放入1公升之梨形燒瓶,加入1,4 一二 噚烷至15重量%濃度,通過離子交換樹脂,用蒸發器將濃 度調爲20重量%。冷卻至室溫後,加入相當於淸漆樹脂羥 基莫耳當量之70%的1—乙氧基乙烯50.4克(0.7莫耳) ’加入對甲苯磺酸0.033克(0.17毫莫耳),於室溫攪拌1 小時後加入三乙胺0.035克(0.35毫莫耳)中和,再通過離 子交換樹脂,以蒸發器濃縮,得酚式羥基之70莫耳%氫原 子經1 -乙氧基乙基取代之淸漆樹脂。所得淸漆樹脂,溶解 時間(5_0) > 300 秒。 [比較合成例1](淸漆樹脂之合成) 將合成例1所得之淸漆樹脂溶液(固體成分120克, 羥基1莫耳當量)放入1公升之梨形燒瓶,加入丨,4一二 噚烷至15重量%濃度,通過離子交換樹脂,用蒸發器將濃 度調爲20重量%。冷卻至室溫後,加入相當於淸漆樹脂羥 基莫耳當量之50%的二(三級丁氧基)羰基1〇9克(〇.5 莫耳),加入三乙胺68.2克(0.675莫耳),於40 °C攪拌 1小時後,倒入以醋酸50克(0.83莫耳)溶於純水之醋酸 水溶液6公升中予以中和,濾取析出之樹脂。 將該樹脂溶解於二噚烷,通過離子交換樹脂,以蒸發 器濃縮,得酚式羥基之50莫耳%氫原子經三級丁氧基羰基 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
裝- 訂 本紙張尺度適用中.國國家標準(CNS ) A4規格(210 X 297公釐) -32- 594399 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 ______B7五、發明説明(29) 取代之淸漆樹脂溶液。所得淸漆樹脂,溶解時間(50) > 300 秒。 [比較合成例2](淸漆樹脂之合成) 於加入鄰甲酚108克(1莫耳),對甲苯磺酸水合物i 克(0.005莫耳)及r 一丁內酯162克之1公升分離式四口 燒瓶,裝配滴液漏斗、冷卻管、溫度計及機械攪拌器,攪 拌下以用磁攪拌子攪拌之油浴加熱,將反應系內溫上升至 100 °C,由滴液漏斗以20分鐘緩慢滴入37重量%之甲醛 水溶液81.1克(1·〇莫耳)於反應系。滴完後保持系內溫度 於100 °C反應8小時,反應結束後將系內冷卻至室溫後, 加入三乙胺0.6克(0.006莫耳)中和。加入2—庚酮400 克倒入3公升之分液漏斗,以純水1公升淸洗3次,取出 有機層,以蒸發黏濃縮,得淸漆樹脂溶液。所得淸漆樹脂 ,Mw 2600,Mw/Mn= 2·09,溶解時間(2·38)爲 3.0 秒。 將先前之淸漆樹脂溶液(固體成分120克,羥基1莫 耳當量)放入1公升之梨形燒瓶,加入1,4 —二Df烷至15 重量%濃度,通過離子交換樹脂,用蒸發器將濃度調爲20 重量%。冷卻至室溫後,加入相當於淸漆樹脂之羥基莫耳當 量之50%的1一乙氧基乙烯36·0克(0·5莫耳),加入對 甲苯磺酸0.024克(0.125毫莫耳),於室溫攪拌1小時後 ,加入三乙胺0.025克(0.25毫莫耳)中和,再通過離子交 換樹脂,以蒸發器濃縮,得酚式羥基之5 0莫耳%氫原子經 1-乙氧基乙基取代之淸漆樹脂溶液。所得淸漆樹脂,溶解 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
裝' 本紙張尺度適用中.國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -33- 594399 A7 _ B7 五、發明説明(30) 時間(5.0) > 300 秒。 [比較合成例3](淸漆樹脂之合成) 於加入鄰甲酚75.6克(0.7莫耳),對甲酚32·4克(〇3 莫耳)對甲苯·磺酸水合物1克(0·005莫耳)及r — τ內酉旨 162克之1公升分離式四口燒瓶,裝配滴液漏斗、&谷卩胃、 溫度計及機械攪拌器,攪拌下以用磁攪拌子攪ί半之_、浴力卩 熱,將反應系內溫上升至100 °C,由滴液漏斗以2〇 #_緩 .慢滴入37重量%之甲醛水溶液101.4克(1.25莫 應系。滴完後保持系內溫度於100 °C反應16小時, 後將系內冷卻至室溫後,加入三乙胺0.6克 中和。加入2 -庚酮400克,倒入3公升之分液漏斗,以純 水1公升淸洗3次,取出有機層,以蒸發黏濃縮,得淸漆 樹脂溶液。所得淸漆樹脂,Mw 1900,Mw/Mn= 2.5,溶解時 間(2.38)爲 3.0 秒。 將先前之淸漆樹脂溶液(固體成分120克,纟 耳虽S)放入1公升之梨形燒瓶’加入1,4〜一曙院辛濃 度15重量%,通過離子交換樹脂,用蒸發器將濃度調爲2〇 重量%。冷卻至室溫後,加入相當於淸漆樹脂之羥基莫耳當 量之50%的1 一乙氧基乙燃36.0克(0.5莫耳),加入對 甲苯磺酸〇_〇24克(0.125毫莫耳),於室溫攪拌1小時後 ,加入三乙胺0.025克(〇·25毫莫耳)中和,再通過離子交 換樹脂,以蒸發器濃縮,得酚式羥基之50莫耳%氫原子經 1 -乙氧基乙基取代之淸漆樹脂溶液。所得淸漆樹脂,溶解 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐) -34- 594399 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明説明(31 ) 時間(5.0) > 300 秒。 [比較合成例4](聚羥基苯乙烯之合成) 於配備冷卻管之1公升的三口燒瓶內配合可成20重量 %濃度之4 —羥基苯乙烯120克(1莫耳)及四氫呋喃 (THF),以磁攪拌子攪拌溶解,用偶氮雙異丁腈‘(AIBN) 作聚合啓始劑於75 °C回流,經自由基聚合得聚羥基苯乙 烯溶液。所得聚羥苯乙烯Mw/2700,Mw/Mn= 2.7,溶解時 間(2.38)爲 3.0 秒。 將先前之聚羥基苯乙烯溶液(固體成分120克,羥基1 莫耳當量)放入1公升之梨形燒瓶,加入1,4 —二噚烷至 濃度15重量%,通過離子交換樹脂,用蒸發器將濃度調爲 20重量%。冷卻至室溫後,加入相當於聚羥基苯乙烯脂之 羥基莫耳當量之50%的1—乙氧基乙烯36.0克(0.5莫耳) ,加入對甲苯磺酸0.024克(0· 125毫莫耳),於室溫攪拌 1小時後,加入三乙胺0.025克(〇·25毫莫耳)中和,再通 過離子交換樹脂,以濃縮器濃縮,得酚式羥基之50莫耳% 氫原子經1一乙氧基乙基取代之聚經基苯乙儲。所得聚經基 苯乙烯,溶解時間(5_0) 35秒。 [實施例1至3,比較例1至4] (A) 成分: 100重量份 (合成例1至3及比較合成例1至4中合成之樹脂) (B) 成分: 66.5重量份 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)
、1T •J% 本紙張尺度適用中.國國家標準(CNS ) Α4規格(210Χ297公釐) -35- 594399 A7 B7 五、發明説明(32 ) [對下式之酚化合物1莫耳,用1,2—萘醌二疊氮一 5 -磺酸氯2莫耳合成之醌二疊氮酯合物]
[1,1一雙(4 一羥苯基)環己烷] (D) 成分: 4重量份 [2,2’,4,4’ — .四羥基二苯基酮] (E) 成分: 0.6重量份 [三乙胺] (F) 成分: 0.6重量份 [水楊酸] 將上述 (A)至(F)成分溶解於2-庚酮1068重量份 後,用孔徑0.2微米之濾膜過濾,調製正型光阻組成物。 所得正型光阻組成物之上述(1)至(5)諸物性列於 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 1T---- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 [實施例4] 實施例1中,(B)成分改用下式
本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Μ規格(210 X 297公釐) - 594399
A7 B7 五、發明説明(33 ) 所表之酚化合物1莫耳以1,2 —萘醌二疊氮—5-磺酸 氯2莫耳合成之醌二疊氮酯化物,與下式 h〇-〇—r
CH 所表之酚化合物1莫耳以1,义-萘醌二疊氮- 5 -磺酸 氯3莫耳合成之醌二疊氮酯化物的重量比2: 1之混合物以 外’如同實施例1調製正型光阻組成物。所得正型光阻組 成物之上述(1)至(5)諸物性列於表1。 [實施例5] 實施例4中,(C)成分改用1,1雙(4一羥苯基)環 己烷與2,6 -雙 (2,5 —二甲基一 4一羥苯甲基)一 4一甲酣 之重量比2: 1之混合物以外,如同實施例4調製正型光阻 組成物。所得正型光阻組成物之上述(1)至(5)諸物性 列於表1。 [比較例5] 實施例1中,不用(C)成分以外,如同實施例1調製 正型光阻組成物。所得正型光阻組成物之上述(1)至(5) 諸物性列於表1。 本紙張尺度適用中.國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) ίί—JI裝— 訂 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -37- 594399
7 B 五、發明説明(34 ) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 [表1] 實施例 合成例 敏感度 解析度 剖面 浮渣 延置安定 (毫秒) (微米) 形狀 評估 性評估 PCE PED 實施例1 合成例1 150 0.28 〇 〇 0% 0% 實施例2 合成例2 200 0.28 〇 〇 0% 0% 實施例3 合成例3 120 0.30 〇 〇 0% 0% 實施例4 合成例1 180 0.28 ◎ 〇 0% 0% 實施例5 合成例1 180 0.28 ◎ 〇 0% 0% 比較例1 比較合成例 — 無法 X — — — 1 成像 比較例2 比較合成例 140 0.35 〇 X 0% 0% 2 比較例3 比較合成例 3 200 0.32 〇 X 0% 0% 比較例4 比較合成例 100 0.32 〇 〇 30% 30% 4 比較例5 合成例1 500 無法 X 〇 0% 0% 成像 發明之效果 利用本發明可提供,敏感度、解析度大幅改善之正型 本紙張尺度適用中.國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -38- (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)
訂 594399 A7 ________B7 五、發明説明(35) 光阻組成物’尤以可形成傾斜佈植步驟中之具良好之高對 比的薄膜光阻圖型,浮渣之產生受抑制,具有良好延置安 定性及耐熱性之正型光阻組成物。 並提供,使用上述正型光阻組成物之傾斜佈植步驟用 正型光阻組成物之形成方法。 —L—^-----衣------訂----- (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -39- 本紙張尺度適用中.國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐)

Claims (1)

  1. 594399 A8 B8 C8 D8 申請專利範圍 1 第9 1 1 3 3 3 95號專利申請案 中文申請專利範圍修正本 .賴 夕C 1 · 一種正型光阻組成物,其特徵爲:含有 (A) 所有酚系重複單元中至少含20莫耳%之間甲酚 系重複單元,酚式羥基之部份氫原子經1 -乙氧基乙基取代 之淸漆樹脂, (B) —般式(I)
    (I) [式中R1至R8各自獨立表氫原子、鹵素原子、碳原子 數1至6之烷基,碳原子數丨至6之烷氧基、或環烷基;R9 至&1]各自獨立表氫原子或碳原子數1至6之烷基;Q表氫 原子、碳原子數1至6之烷基,與R9之鍵結,碳原子鏈3 至6之環烷基,或下述化學式(II)所表之殘基 (請先閲讀背面之注意事 4 項再% 裝丨1 ;寫本頁) 、1T 線 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製
    13 (II) (式中R12及R] 3各自獨立表氫原子、鹵素原子、碳原 子數1至6之烷基,碳原子數1至6之烷氧基,或環烷基; c示1至3之整數);D各自獨立表氫原子、1,2-萘醌 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 594399 Α8 Β8 C8 D8 V、申請專利範圍 二疊氮一 5 —磺醯基,至少其1表1,2-萘醌二疊氮一 5一 磺醯基;a、b表1至3之整數;d表0至3之整數;11表〇至 3之整數]所表之臨二疊氮酯化合物,以及 (C)下記一·般式(ΠΙ)
    [式中R1至R8各自獨立表氫原子、鹵素原子、碳原子 數1至6之烷基,碳原子數〗至6之烷氧基,或環烷基;R9 至R11各自獨立,表氫.原子或碳原子數1至6之烷基;q表 氫原子、碳原子數1至6之烷基,與R9之鍵結,碳原子鏈 3至6之環烷基,或下述化學式(IV)所表之基 ri2-〇r13 (〇H)c (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝‘ 項再填寫太 、11+ 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 (IV) (式中R12及R13各自獨立表氫原子、鹵素原子、碳原 子數1至6之烷基,碳原子數〗至6之烷氧基、或環烷基; c示1至3之整數);a、b>〗至3之整數;(1表〇至3之整 數;η表0至3之整數] 所表之酚化合物。 2 ·如申請專利範圍第1項之正型光阻組成物,其中含 有(D)對波長365奈米附近之光具有吸收之化合物。 3 .如申請專利範圍第丨或2項之正型光阻組成物,其 線 594399 A8 B8 C8 D8 -^-- 2 1---------一 六、申請專利範圍 中含有(E)胺類。 4 ·如申請專利範圍第】項之正型光阻組成物,其中含 有(F)有機羧酸類。 5 .如申請專利範圍第1項之正型光阻組成物,其中 (A)成分之酚式羥基之30至70莫耳%氫原子經1〜乙氧 基乙基取代。 6 ·如申請專利範圍第1項之正型光阻組成物,其中光 阻被膜之B參數値爲0.2至1.0之値。 7. —種傾斜佈植步驟用薄·膜光阻圖型之形成方法,其 特徵爲:包括(1)於基板上塗布如申請專利範圍第1至6 項中任一項之正型光阻組成物溶液,乾燥,形成膜厚〇.丨至 0.5微米之光阻被膜之過程,(2)透過光罩,對上述光阻 被膜之選擇性曝光之過程,(3)曝光後加熱處理(peb) 過程’ (4)以鹼性水溶液作顯像處理,溶解去除曝光部份 之過程,以及(5)加熱處理(後烘烤)過程。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 線 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS〉M規格(21〇)<297公釐) -42 -
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Families Citing this family (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4296401B2 (ja) 2003-09-12 2009-07-15 信越化学工業株式会社 ポジ型レジスト組成物用ベース樹脂混合物及びその製造方法、ポジ型レジスト組成物、並びにパターン形成方法
JP3977307B2 (ja) * 2003-09-18 2007-09-19 東京応化工業株式会社 ポジ型フォトレジスト組成物及びレジストパターン形成方法
JP4387957B2 (ja) * 2005-02-02 2009-12-24 東京応化工業株式会社 薄膜インプランテーションプロセス用ポジ型レジスト組成物およびレジストパターン形成方法
JP4663459B2 (ja) * 2005-09-07 2011-04-06 東京応化工業株式会社 ポジ型レジスト組成物およびレジストパターン形成方法
JP2007272138A (ja) * 2006-03-31 2007-10-18 Nippon Zeon Co Ltd レジストパターン形成方法及び感光性樹脂組成物
US7687208B2 (en) 2006-08-15 2010-03-30 Asahi Kasei Emd Corporation Positive photosensitive resin composition
JP4893270B2 (ja) * 2006-11-29 2012-03-07 住友化学株式会社 化学増幅型ポジ型レジスト組成物
JP5029836B2 (ja) * 2008-03-19 2012-09-19 Jsr株式会社 感放射線性樹脂組成物、層間絶縁膜およびマイクロレンズ、ならびにそれらの製造方法
CN102473658B (zh) * 2009-08-12 2014-11-26 库利克和索夫工业公司 用于引线接合的超声波换能器与使用超声波换能器形成引线接合的方法
JP5846888B2 (ja) * 2011-12-14 2016-01-20 東京応化工業株式会社 レジスト組成物、レジストパターン形成方法
US20160017083A1 (en) * 2013-03-14 2016-01-21 Dic Corporation Modified novolac phenol resin, resist material, coating film, and resist permanent film
KR101667787B1 (ko) * 2013-08-13 2016-10-19 제일모직 주식회사 포지티브형 감광성 수지 조성물, 및 이를 이용한 감광성 수지막 및 표시 소자
KR102210073B1 (ko) * 2013-09-18 2021-02-01 디아이씨 가부시끼가이샤 변성 히드록시나프탈렌노볼락 수지, 변성 히드록시나프탈렌노볼락 수지의 제조 방법, 감광성 조성물, 레지스트 재료 및 도막
SG11202010656QA (en) * 2018-05-24 2020-12-30 Merck Patent Gmbh Novolak/dnq based, chemically amplified photoresist
JP7173481B2 (ja) * 2018-05-25 2022-11-16 イーケムソリューションズジャパン株式会社 感光性樹脂組成物、パターン形成方法および電子デバイスの製造方法
TW202129420A (zh) * 2019-11-19 2021-08-01 德商馬克專利公司 無光酸產生劑(pag)之正型化學增幅光阻組合物及其使用方法
JP2023502762A (ja) * 2019-11-25 2023-01-25 メルク パテント ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング 化学増幅型フォトレジスト
JP2024069146A (ja) 2022-11-09 2024-05-21 Dic株式会社 ポジ型感光性樹脂組成物、レジスト膜、レジスト下層膜及びレジスト永久膜

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03249654A (ja) 1990-02-27 1991-11-07 Hitachi Chem Co Ltd ポジ型放射線感応性組成物及びこれを用いたパタン形成方法
US5403695A (en) 1991-04-30 1995-04-04 Kabushiki Kaisha Toshiba Resist for forming patterns comprising an acid generating compound and a polymer having acid decomposable groups
JP3060440B2 (ja) * 1991-07-16 2000-07-10 ジェイエスアール株式会社 ポジ型レジスト組成物
JPH05127386A (ja) 1991-11-01 1993-05-25 Toshiba Corp 感光性組成物
JPH0635186A (ja) * 1992-07-21 1994-02-10 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd ポジ型レジスト組成物
JP3158392B2 (ja) 1992-10-14 2001-04-23 ジェイエスアール株式会社 レジスト塗布組成物
JPH06202320A (ja) 1992-12-28 1994-07-22 Japan Synthetic Rubber Co Ltd 感放射線性樹脂組成物
JPH075682A (ja) 1993-03-30 1995-01-10 Nippon Zeon Co Ltd レジスト組成物
JPH07191461A (ja) * 1993-12-27 1995-07-28 Sumitomo Chem Co Ltd ポジ型レジスト組成物
JPH086261A (ja) * 1994-04-21 1996-01-12 Toray Ind Inc 感放射線レジスト用現像液
JPH09179300A (ja) 1995-12-22 1997-07-11 Japan Synthetic Rubber Co Ltd 感放射線性樹脂組成物
JP3666839B2 (ja) * 1998-01-23 2005-06-29 東京応化工業株式会社 ポジ型ホトレジスト組成物およびその製造方法
KR100323831B1 (ko) * 1999-03-30 2002-02-07 윤종용 포토레지스트 조성물, 이의 제조 방법 및 이를 사용한 패턴의 형성방법
JP2001337456A (ja) * 2000-05-25 2001-12-07 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd ポジ型ホトレジスト組成物

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