JP3369517B2 - ポジ型ホトレジスト組成物 - Google Patents

ポジ型ホトレジスト組成物

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JP3369517B2
JP3369517B2 JP22652799A JP22652799A JP3369517B2 JP 3369517 B2 JP3369517 B2 JP 3369517B2 JP 22652799 A JP22652799 A JP 22652799A JP 22652799 A JP22652799 A JP 22652799A JP 3369517 B2 JP3369517 B2 JP 3369517B2
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hydroxy
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秀克 小原
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、同一露光条件で、
密集パターン、孤立パターン、ドットパターンなどの様
々なレジストパターンを、形状良く形成することのでき
るポジ型ホトレジスト組成物に関するものである。
【0002】
【従来の技術】近年、高付加価値のロジック系ICの製
造に注目が集まっているが、高集積化されたロジック系
ICの製造においては、密集パターン、孤立パターン、
ドットパターンなどの様々な形状を併せ持つレジストパ
ターンを、ハーフミクロン以下の超微細な領域におい
て、形状良く形成できるホトレジスト組成物が望まれ
る。また、それらの各レジストパターンは、同一露光条
件でも、形状良く形成できることが望まれる。しかし、
従来のホトレジスト組成物では、密集パターンの形成に
は優れても、孤立パターンやドットパターンの形成に優
れなかったり、また形成できたとしても同一露光条件で
は各パターンにおける焦点深度幅特性のバラツキが大き
いため、露光条件をパターン形状毎に変更したり、マス
クパターン寸法を変更するなどが必要であった。
【0003】なお、特開平6−167805号公報(先
行技術1)および特開平7−168355号公報(先行
技術2)は、感光性成分として、特定な構造のキノンジ
アジドエステル化物を例示し、これを含有する高解像性
のポジ型ホトレジスト組成物を開示している。しかし、
先行技術1および2に具体的に例示されたポジ型レジス
ト組成物では、露光条件を変更することなく、種々のレ
ジストパターンを形状良く形成することは困難である。
【0004】なお、特開平9−110751号公報(先
行技術3)では、広範な一般式で示す構造のフェノール
化合物を記載し、当該フェノール化合物のキノンジアジ
ドエステル化物は感光性成分として有用であると記載し
ている。しかし、本発明におけるエステル化物は具体的
に記載されていない。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】したがって本発明の目
的は、ハーフミクロン以下の超微細なレジストパターン
を形成する分野において、同一露光条件でも、密集パタ
ーン、孤立パターン、ドットパターンなどの様々なレジ
ストパターンを形状良く形成することができ、また、焦
点深度幅特性に優れるポジ型ホトレジスト組成物を提供
することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明者らは鋭意研究を
重ねた結果、下記一般式(I)で表される化合物のキノ
ンジアジドエステル化物を含有してなるポジ型ホトレジ
スト組成物は、同一露光条件でも、密集パターン、孤立
パターン、ドットパターンなどの様々なレジストパター
ンを形状良く形成することができ、また、焦点深度幅特
性に優れていることを見出した。
【0007】すなわち本発明は、(A)アルカリ可溶性
樹脂、および(B)感光性成分を含有してなるポジ型ホ
トレジスト組成物において、該(B)感光性成分は、下
記一般式(I)で表される化合物のキノンジアジドエス
テル化物を含有することを特徴とするポジ型ホトレジス
ト組成物を提供するものである。
【0008】
【化3】
【0009】また本発明は、さらに(C)感度向上剤
(増感剤)を配合してなる前記のポジ型ホトレジスト組
成物を提供するものである。
【0010】また本発明は、(B)成分として下記一般
式(II)で表される2,6−ビス[4−ヒドロキシ−3
−(2−ヒドロキシ−4,6−ジメチルベンジル)−
2,5−ジメチルベンジル]−4−メチルフェノールの
キノンジアジドエステル化物を含有してなる前記のポジ
型ホトレジスト組成物を提供するものである。
【0011】
【化4】
【0012】また本発明は、(B)成分の配合割合が、
(A)成分と必要に応じて添加される(C)成分との合
計量に対し10〜60重量%である前記のポジ型ホトレ
ジスト組成物を提供するものである。
【0013】
【発明の実施の形態】(A)アルカリ可溶性樹脂 (A)成分としてのアルカリ可溶性樹脂は、特に制限さ
れるものでなく、ポジ型ホトレジスト組成物において被
膜形成物質として通常用いられ得るものの中から任意に
選ぶことができ、好ましくは、芳香族ヒドロキシ化合物
とアルデヒド類またはケトン類との縮合反応生成物、ポ
リヒドロキシスチレンおよびその誘導体等を挙げること
ができる。
【0014】前記芳香族ヒドロキシ化合物としては、例
えばフェノール、m−クレゾール、p−クレゾール、o
−クレゾール、2,3−キシレノール、2,5−キシレ
ノール、3,5−キシレノール、3,4−キシレノール
等のキシレノール類;m−エチルフェノール、p−エチ
ルフェノール、o−エチルフェノール、2,3,5−ト
リメチルフェノール、2,3,5−トリエチルフェノー
ル、4−tert−ブチルフェノール、3−tert−
ブチルフェノール、2−tert−ブチルフェノール、
2−tert−ブチル−4−メチルフェノール、2−t
ert−ブチル−5−メチルフェノール等のアルキルフ
ェノール類;p−メトキシフェノール、m−メトキシフ
ェノール、p−エトキシフェノール、m−エトキシフェ
ノール、p−プロポキシフェノール、m−プロポキシフ
ェノール等のアルコキシフェノール類;o−イソプロペ
ニルフェノール、p−イソプロペニルフェノール、2−
メチル−4−イソプロペニルフェノール、2−エチル−
4−イソプロペニルフェノール等のイソプロペニルフェ
ノール類;フェニルフェノール等のアリールフェノール
類;4,4’−ジヒドロキシビフェニル、ビスフェノー
ルA、レゾルシノール、ヒドロキノン、ピロガロール等
のポリヒドロキシフェノール類等を挙げることができ
る。これらは単独で用いてもよいし、また2種以上を組
み合わせて用いてもよい。
【0015】前記アルデヒド類としては、例えばホルム
アルデヒド、パラホルムアルデヒド、トリオキサン、ア
セトアルデヒド、プロピオンアルデヒド、ブチルアルデ
ヒド、トリメチルアセトアルデヒド、アクロレイン、ク
ロトンアルデヒド、シクロヘキサンアルデヒド、フルフ
ラール、フリルアクロレイン、ベンズアルデヒド、テレ
フタルアルデヒド、フェニルアセトアルデヒド、α−フ
ェニルプロピルアルデヒド、β−フェニルプロピルアル
デヒド、o−ヒドロキシベンズアルデヒド、m−ヒドロ
キシベンズアルデヒド、p−ヒドロキシベンズアルデヒ
ド、o−メチルベンズアルデヒド、m−メチルベンズア
ルデヒド、p−メチルベンズアルデヒド、o−クロロベ
ンズアルデヒド、m−クロロベンズアルデヒド、p−ク
ロロベンズアルデヒド、ケイ皮酸アルデヒド等が挙げら
れる。これらは単独で用いてもよいし、また2種以上を
組み合わせて用いてもよい。これらのアルデヒド類の中
では、入手のしやすさからホルムアルデヒドが好ましい
が、特に耐熱性を向上させるためにはヒドロキシベンズ
アルデヒド類とホルムアルデヒドを組み合わせて用いる
のが好ましい。
【0016】前記ケトン類として、例えばアセトン、メ
チルエチルケトン、ジエチルケトン、ジフェニルケトン
等が挙げられる。これらは単独で用いてもよいし、また
2種以上を組み合わせて用いてもよい。さらにまた、ア
ルデヒド類とケトン類とを適宜組み合わせて用いてもよ
い。
【0017】前記芳香族ヒドロキシ化合物とアルデヒド
類またはケトン類との縮合反応生成物は、酸性触媒の存
在下公知の方法で製造することができる。その際の酸性
触媒としては、塩酸、硫酸、ギ酸、シュウ酸、パラトル
エンスルホン酸等を使用することができる。
【0018】前記ポリヒドロキシスチレンおよびその誘
導体としては、例えばビニルフェノールの単独重合体、
ビニルフェノールとこれと共重合し得るコモノマーとの
共重合体等が挙げられる。このコモノマーとしては、例
えばアクリル酸誘導体、アクリロニトリル、メタクリル
酸誘導体、メタクリロニトリル、スチレン、α−メチル
スチレン、p−メチルスチレン、o−メチルスチレン、
p−メトキシスチレン、p−クロロスチレン等のスチレ
ン誘導体が挙げられる。
【0019】中でも本発明において好適な(A)成分と
してのアルカリ可溶性樹脂は、重量平均分子量(Mw)
2000〜20000、とくには3000〜12000
のアルカリ可溶性ノボラック樹脂が好ましく、中でも、
m−クレゾール、p−クレゾールとホルムアルデヒドと
の縮合反応により得られるアルカリ可溶性ノボラック樹
脂、m−クレゾール、p−クレゾール、2,3,5−ト
リメチルフェノールとホルムアルデヒドとの縮合反応に
より得られるアルカリ可溶性ノボラック樹脂を用いる
と、感度が高く露光余裕度が広いポジ型ホトレジスト組
成物を調製でき、好ましい。
【0020】(B)感光性成分 本発明では(B)感光性成分として、下記一般式(I)
で表される化合物のキノンジアジドエステル化物を用い
ることを特徴とする。
【0021】
【化5】
【0022】中でも、下記一般式(II)
【0023】
【化6】
【0024】で表される化合物のキノンジアジドエステ
ル化物が好ましい。当該エステル化物は、上記一般式
(I)で表される化合物と、1,2−ナフトキノンジア
ジドスルホン酸ハロゲン化物とのエステル化反応により
合成される。エステル化反応は、上記一般式(I)で表
される化合物1モルに対して、1,2−ナフトキノンジ
アジドスルホン酸ハロゲン化物1〜4モルの範囲、とく
に2〜3モルの範囲で反応させるのが好ましい。平均エ
ステル化率は、各成分の仕込み量とよく一致する。ま
た、平均エステル化率は1,2−ナフトキノンジアジド
スルホン酸ハロゲン化物の仕込み量と未反応量から簡単
に割り出すことができる。また、その平均エステル化率
は、20〜80%、とくには40〜60%が好ましく、
この範囲内において、同一露光条件下で、密集、孤立、
ドットの各レジストパターンを形状良く形成する効果に
優れて好ましい。平均エステル化率が20%未満である
と未露光部分の残膜率の低下や、解像性の低下が顕著と
なり、80%を超えると感度の低下が著しくなるため好
ましくない。
【0025】なお、本発明の(B)感光性成分には、感
度や解像性などを向上させる目的で他のキノンジアジド
エステル化物も用いることができる。このようなキノン
ジアジドエステル化物としては、例えば、下記一般式
(III)
【0026】
【化7】
【0027】[式中、R10〜R17はそれぞれ独立に水素
原子、ハロゲン原子、炭素原子数1〜6のアルキル基、
炭素原子数1〜6のアルコキシル基、またはシクロアル
キル基を表し;R18〜R20はそれぞれ独立に水素原子ま
たは炭素原子数1〜6のアルキル基を表し;Qは水素原
子、炭素原子数1〜6のアルキル基、R18と結合し、炭
素原子鎖3〜6のシクロ環、または下記の化学式(IV)
で表される残基
【0028】
【化8】
【0029】(式中、R21およびR22はそれぞれ独立に
水素原子、ハロゲン原子、炭素原子数1〜6のアルキル
基、炭素原子数1〜6のアルコキシル基、またはシクロ
アルキル基を表し;cは1〜3の整数を示す)を表し;
a、bは1〜3の整数を表し;dは0〜3の整数を表
し;nは0〜3の整数を表す]で表されるポリフェノー
ル化合物のキノンジアジドエステル化物が挙げられる。
具体的には2,4−ビス(3,5−ジメチル−4−ヒド
ロキシベンジル)−5−ヒドロキシフェノール、2,6
−ビス(2,5−ジメチル−4−ヒドロキシベンジル)
−4−メチルフェノール等のリニア状3核体化合物;ビ
ス[2,5−ジメチル−3−(4−ヒドロキシ−5−メ
チルベンジル)−4−ヒドロキシフェニル]メタン、ビ
ス[2,5−ジメチル−3−(4−ヒドロキシベンジ
ル)−4−ヒドロキシフェニル]メタン、ビス[3−
(3,5−ジメチル−4−ヒドロキシベンジル)−4−
ヒドロキシ−5−メチルフェニル]メタン、ビス[3−
(3,5−ジメチル−4−ヒドロキシベンジル)−4−
ヒドロキシ−5−エチルフェニル]メタン、ビス[3−
(3,5−ジエチル−4−ヒドロキシベンジル)−4−
ヒドロキシ−5−メチルフェニル]メタン、ビス[3−
(3,5−ジエチル−4−ヒドロキシベンジル)−4−
ヒドロキシ−5−エチルフェニル]メタン、ビス[2−
ヒドロキシ−3−(3,5−ジメチル−4−ヒドロキシ
ベンジル)−5−メチルフェニル]メタン、ビス[2−
ヒドロキシ−3−(2−ヒドロキシ−5−メチルベンジ
ル)−5−メチルフェニル]メタン、ビス[4−ヒドロ
キシ−3−(2−ヒドロキシ−5−メチルベンジル)−
5−メチルフェニル]メタン等のリニア状4核体化合
物;2,4−ビス[2−ヒドロキシ−3−(4−ヒドロ
キシベンジル)−5−メチルベンジル]−6−シクロヘ
キシルフェノール、2,4−ビス[4−ヒドロキシ−3
−(4−ヒドロキシベンジル)−5−メチルベンジル]
−6−シクロヘキシルフェノール等のリニア状5核体化
合物等のリニア状ポリフェノール化合物、トリス(4−
ヒドロキシフェニル)メタン、ビス(4−ヒドロキシ−
3,5−ジメチルフェニル)−4−ヒドロキシフェニル
メタン、ビス(4−ヒドロキシ−3,5−ジメチルフェ
ニル)−3−ヒドロキシフェニルメタン、ビス(4−ヒ
ドロキシ−3,5−ジメチルフェニル)−2−ヒドロキ
シフェニルメタン、ビス(4−ヒドロキシ−2,5−ジ
メチルフェニル)−4−ヒドロキシフェニルメタン、ビ
ス(4−ヒドロキシ−2,5−ジメチルフェニル)−3
−ヒドロキシフェニルメタン、ビス(4−ヒドロキシ−
2,5−ジメチルフェニル)−2−ヒドロキシフェニル
メタン、ビス(4−ヒドロキシ−3,5−ジメチルフェ
ニル)−3,4−ジヒドロキシフェニルメタン、ビス
(4−ヒドロキシ−2,5−ジメチルフェニル)−3,
4−ジヒドロキシフェニルメタン、ビス(4−ヒドロキ
シ−3,5−ジメチルフェニル)−2,4−ジヒドロキ
シフェニルメタン、ビス(4−ヒドロキシ−2,5−ジ
メチルフェニル)−2,4−ジヒドロキシフェニルメタ
ン、ビス(4−ヒドロキシフェニル)−3−メトキシ−
4−ヒドロキシフェニルメタン、ビス(3−シクロヘキ
シル−4−ヒドロキシフェニル)−3−ヒドロキシフェ
ニルメタン、ビス(3−シクロヘキシル−4−ヒドロキ
シフェニル)−2−ヒドロキシフェニルメタン、ビス
(3−シクロヘキシル−4−ヒドロキシフェニル)−4
−ヒドロキシフェニルメタン、ビス(3−シクロヘキシ
ル−4−ヒドロキシ−6−メチルフェニル)−2−ヒド
ロキシフェニルメタン、ビス(3−シクロヘキシル−4
−ヒドロキシ−6−メチルフェニル)−3−ヒドロキシ
フェニルメタン、ビス(3−シクロヘキシル−4−ヒド
ロキシ−6−メチルフェニル)−4−ヒドロキシフェニ
ルメタン、ビス(3−シクロヘキシル−4−ヒドロキシ
−6−メチルフェニル)−3,4−ジヒドロキシフェニ
ルメタン、ビス(3−シクロヘキシル−6−ヒドロキシ
フェニル)−3−ヒドロキシフェニルメタン、ビス(3
−シクロヘキシル−6−ヒドロキシフェニル)−4−ヒ
ドロキシフェニルメタン、ビス(3−シクロヘキシル−
6−ヒドロキシフェニル)−2−ヒドロキシフェニルメ
タン、ビス(3−シクロヘキシル−6−ヒドロキシ−4
−メチルフェニル)−2−ヒドロキシフェニルメタン、
ビス(3−シクロヘキシル−6−ヒドロキシ−4−メチ
ルフェニル)−4−ヒドロキシフェニルメタン、ビス
(3−シクロヘキシル−6−ヒドロキシ−4−メチルフ
ェニル)−3,4−ジヒドロキシフェニルメタン、ビス
(4−ヒドロキシ−2,3,5−トリメチルフェニル)
−2−ヒドロキシフェニルメタン、ビス(4−ヒドロキ
シ−2,3,5−トリメチルフェニル)−3−ヒドロキ
シフェニルメタン、ビス(4−ヒドロキシ−2,3,5
−トリメチルフェニル)−4−ヒドロキシフェニルメタ
ン、ビス(4−ヒドロキシ−2,3,5−トリメチルフ
ェニル)−3,4−ジヒドロキシフェニルメタン、ビス
(4−ヒドロキシ−2,3,5−トリメチルフェニル)
−4−ヒドロキシ−3−メトキシフェニルメタン等のト
リスフェノール状ポリフェノール化合物等のキノンジア
ジドエステル化物が好ましいものとして挙げられる。し
かしながら上記一般式(I)で表される化合物のキノン
ジアジドエステル化物の含有量は、(B)成分全量に対
して10重量%以上、好ましくは50重量%以上である
ことが、上記の効果を望む上で好ましい。
【0030】本発明の組成物において、(B)成分の配
合量は、(A)成分であるアルカリ可溶性樹脂と所望に
応じて添加される下記(C)成分の感度向上剤(増感
剤)との合計量に対し10〜60重量%であるのが好ま
しく、より好ましくは20〜50重量%の範囲である。
(B)成分の配合量が前記の範囲を下回るとパターンに
忠実な画像が得られず、転写性も低下する。一方、
(B)成分の配合量が前記の範囲を上回ると感度劣化と
形成されるレジスト膜の均質性が低下し、解像性が劣化
する。
【0031】(C)感度向上剤(増感剤) (C)感度向上剤(増感剤)としては、とくに制限はな
く公知のものを用いることができる。例えば、上記一般
式(III)で表されるポリフェノール化合物を用いるこ
とができ、例えばビス(4−ヒドロキシ−2,3,5−
トリメチルフェニル)−2−ヒドロキシフェニルメタ
ン、1,4−ビス[1−(3,5−ジメチル−4−ヒド
ロキシフェニル)イソプロピル]ベンゼン、2,4−ビ
ス(3,5−ジメチル−4−ヒドロキシフェニルメチ
ル)−6−メチルフェノール、ビス(4−ヒドロキシ−
3,5−ジメチルフェニル)−2−ヒドロキシフェニル
メタン、ビス(4−ヒドロキシ−2,5−ジメチルフェ
ニル)−2−ヒドロキシフェニルメタン、ビス(4−ヒ
ドロキシ−3,5−ジメチルフェニル)−3,4−ジヒ
ドロキシフェニルメタン、1−[1−(4−ヒドロキシ
フェニル)イソプロピル]−4−[1,1−ビス(4−
ヒドロキシフェニル)エチル]ベンゼン、1−[1−
(3−メチル−4−ヒドロキシフェニル)イソプロピ
ル]−4−[1,1−ビス(3−メチル−4−ヒドロキ
シフェニル)エチル]ベンゼン、2,6−ビス[1−
(2,4−ジヒドロキシフェニル)イソプロピル]−4
−メチルフェノール、4,6−ビス[1−(4−ヒドロ
キシフェニル)イソプロピル]レゾルシン、4,6−ビ
ス(3,5−ジメトキシ−4−ヒドロキシフェニルメチ
ル)ピロガロール、4,6−ビス(3,5−ジメチル−
4−ヒドロキシフェニルメチル)ピロガロール、2,6
−ビス(3−メチル−4,6−ジヒドロキシフェニルメ
チル)−4−メチルフェノール、2,6−ビス(2,
3,4−トリヒドロキシフェニルメチル)−4−メチル
フェノール、1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)
シクロヘキサン等が好ましいものとして挙げられる。中
でも、ビス(4−ヒドロキシ−2,3,5−トリメチル
フェニル)−2−ヒドロキシフェニルメタン、ビス(4
−ヒドロキシ−3,5−ジメチルフェニル)−3,4−
ジヒドロキシフェニルメタン、2,4−ビス(3,5−
ジメチル−4−ヒドロキシフェニルメチル)−6−メチ
ルフェノール、4,6−ビス[1−(4−ヒドロキシフ
ェニル)イソプロピル]レゾルシン、1−[1−(4−
ヒドロキシフェニル)イソプロピル]−4−[1,1−ビ
ス(4−ヒドロキシフェニル)エチル]ベンゼンがとく
に好ましい。
【0032】これら(C)成分を配合する場合、その含
有量は(A)成分であるアルカリ可溶性樹脂に対し5〜
50重量%、好ましくは10〜35重量%の範囲で選択
することができる。本発明においては、これら(C)感
度向上剤(増感剤)を前記範囲で用いると、露光余裕
度、解像性、焦点深度幅特性をさらに向上させ、感度に
も優れるので、より好ましい。
【0033】本発明の組成物には、さらに必要に応じ
て、相容性のある添加物、ハレーション防止のための紫
外線吸収剤、例えば2,2’,4,4’−テトラヒドロ
キシベンゾフェノン、4−ジメチルアミノ−2’,4’
−ジヒドロキシベンゾフェノン、5−アミノ−3−メチ
ル−1−フェニル−4−(4−ヒドロキシフェニルア
ゾ)ピラゾール、4−ジメチルアミノ−4’−ヒドロキ
シアゾベンゼン、4−ジエチルアミノ−4’−エトキシ
アゾベンゼン、4−ジエチルアミノアゾベンゼン、クル
クミンなど、またストリエーション防止のための界面活
性剤、例えばフロラードFC−430、FC431(商
品名、住友3M(株)製)、エフトップEF122A、
EF122B、EF122C、EF126(商品名、ト
ーケムプロダクツ(株)製)等のフッ素系界面活性剤な
どを本発明の目的に支障のない範囲で添加含有させるこ
とができる。
【0034】また本発明の組成物は、(A)〜(C)成
分および各種添加成分とを、適当な溶剤に溶解して溶液
の形で用いるのが好ましい。このような溶剤の例として
は、従来のポジ型ホトレジスト組成物に用いられる溶剤
を挙げることができ、例えばアセトン、メチルエチルケ
トン、シクロヘキサノン、メチルイソアミルケトン、2
−ヘプタノン等のケトン類;エチレングリコール、プロ
ピレングリコール、ジエチレングリコール、エチレング
リコールモノアセテート、プロピレングリコールモノア
セテート、ジエチレングリコールモノアセテート、ある
いはこれらのモノメチルエーテル、モノエチルエーテ
ル、モノプロピルエーテル、モノブチルエーテルまたは
モノフェニルエーテル等の多価アルコール類およびその
誘導体;ジオキサンのような環式エーテル類;および乳
酸エチル、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル、ピル
ビン酸メチル、ピルビン酸エチル、メトキシプロピオン
酸メチル、エトキシプロピオン酸エチル等のエステル類
を挙げることができる。これらは単独で用いてもよい
し、2種以上を混合して用いてもよい。とくにアセト
ン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、メチルイ
ソアミルケトン、2−ヘプタノン等のケトン類;乳酸エ
チル、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル、ピルビン
酸メチル、ピルビン酸エチル、メトキシプロピオン酸メ
チル、エトキシプロピオン酸エチル等のエステル類が好
ましい。
【0035】本発明の組成物の好適な使用方法について
一例を示すと、まず、(A)成分、(B)成分および
(C)成分、並びに必要に応じて添加される各種成分
を、前記したような適当な溶剤に溶解し、これをスピン
ナー等でシリコーンウェーハ、あるいは反射防止膜が形
成された支持体上に塗布し、乾燥して感光層を形成さ
せ、次いで紫外線を発光する光源、例えば低圧水銀灯、
高圧水銀灯、超高圧水銀灯、アーク等、キセノンランプ
等を用い、所望のマスクパターンを介して露光するか、
あるいは電子線を走査しながら照射する。次にこれを現
像液、例えば1〜10重量%テトラメチルアンモニウム
ヒドロキシド(TMAH)水溶液のようなアルカリ性水
溶液に浸漬すると、露光部が溶解除去されてマスクパタ
ーンに忠実な画像を得ることができる。
【0036】
【実施例】以下、実施例および比較例により本発明をさ
らに詳細に説明するが、本発明はこれらの例によってな
んら限定されるものではない。なお、ポジ型ホトレジス
ト組成物の諸物性は次のようにして求め、表1に示し
た。
【0037】(1)感度 試料をスピンナーを用いてシリコンウェーハ上に塗布
し、これをホットプレート上で90℃、90秒間乾燥し
て膜厚1.05μmのレジスト膜を得た。この膜にライ
ンアンドスペース(L&S)が1:1の0.35μmレ
ジストパターン対応のマスク(レチクル)を介して縮小
投影露光装置NSR−2005i10D(ニコン社製、
NA=0.57)を用いて、0.1秒から0.01秒間
隔で露光したのち、110℃、90秒間のPEB(露光
後加熱)処理を行い、2.38wt%テトラメチルアンモ
ニウムヒドロキシド水溶液で23℃にて60秒間現像
し、30秒間水洗して乾燥したとき、0.35μmレジ
ストパターンのL&S幅が1:1に形成される露光時間
(Eop)を感度としてミリ秒(ms)単位で表した。
【0038】(2−1)焦点深度幅特性(孤立パター
ン) 縮小投影露光装置NSR−2005i10D(ニコン社
製、NA=0.57)を用いて、Eop〔マスクパター
ンの設定寸法(線幅0.35μm、L&Sが1:1)が
忠実に再現されるのに要する露光量〕を基準露光量と
し、その露光量において、焦点を適宜上下にずらし、露
光、現像を行って得られた孤立レジストパターン(幅
0.35μm)のSEM写真の観察を行った。そのSE
M写真より0.35μmの矩形のレジストパターンが設
定寸法の±10%の範囲で得られる焦点のずれの最大値
(μm)を焦点深度幅特性(孤立パターン)とした。
【0039】(2−2)焦点深度幅特性(密集パター
ン) 縮小投影露光装置NSR−2005i10D(ニコン社
製、NA=0.57)を用いて、Eop〔マスクパター
ンの設定寸法(線幅0.35μm、L&Sが1:1)が
忠実に再現されるのに要する露光量〕を基準露光量と
し、その露光量において、焦点を適宜上下にずらし、露
光、現像を行って得られた密集レジストパターン(線幅
0.35μm、L&Sが1:1)のSEM写真の観察を
行った。そのSEM写真より0.35μmの矩形のレジ
ストパターンが設定寸法の±10%の範囲で得られる焦
点のずれの最大値(μm)を焦点深度幅特性(密集パタ
ーン)とした。
【0040】(2−3)焦点深度幅特性(ドットパター
ン) 縮小投影露光装置NSR−2005i10D(ニコン社
製、NA=0.57)、たてよこ0.6μm×0.6μ
mドットパターン対応、デューティー比2:1(ドット
とドットの間隔が1.20μm)のマスクを用いて、E
op〔マスクパターンの設定寸法(線幅0.35μm、
L&Sが1:1)が忠実に再現されるのに要する露光
量〕を基準露光量とし、その露光量において、焦点を適
宜上下にずらし、露光、現像を行って得られたドットパ
ターン(0.6μm×0.6μm)のSEM写真の観察
を行った。そのSEM写真より0.6μm×0.6μm
の矩形のドットパターンが設定寸法の±10%の範囲で
得られる焦点のずれの最大値(μm)を焦点深度幅特性
(ドットパターン)とした。
【0041】(3)Total焦点深度幅特性 上記の(2−1)〜(2−3)の評価において、密集パ
ターン、孤立パターン、およびドットパターンのいずれ
のレジストパターンに対しても0.35μmの矩形のレ
ジストパターンが設定寸法の±10%の範囲で得られる
焦点のずれの最大値(μm)をTotal焦点深度幅特性と
した。
【0042】(4)解像性 線幅0.35μm、L&Sが1:1のマスクパターンを
再現する露光量における限界解像度で表した。
【0043】(合成例)3,5−キシレノール1モルに
p−トルエンスルホン酸2.03gを添加し、50〜6
0℃にてかき混ぜ、溶解させて溶液1を調製した。下記
一般式(V)で表される2,6−ビス(2,5−ジメチ
ル−4−ヒドロキシ−3−メチロールベンジル)−4−
メチルフェノール0.05モルをγ−ブチロラクトン/
メタノール=125/25(重量比)の混合溶媒150
gに添加し、25℃にてかき混ぜ、溶解させて溶液2を
調製した。
【0044】
【化9】
【0045】60℃の温度下、上記の溶液1に溶液2を
30〜60分間かけて滴下し、その温度を維持して3時
間かき混ぜた。その後、反応液を8リットルの純水中に
注ぎ、3時間静置したところ、反応生成物が析出した。
反応生成物をろ別し、これを酢酸ブチルで再結晶を行っ
て、得られた結晶化物をトルエンで洗浄し、乾燥させ
て、下記一般式(II)で表される化合物を得た。
【0046】
【化10】
【0047】 (実施例1)(A)成分:アルカリ可溶性ノボラック樹脂 100重量部 [m−クレゾール/p−クレゾール/2,3,5−トリメチルフェノール=35 /40/25(モル比)、重量平均分子量4500のノボラック樹脂](B)成分:感光性成分 35重量部 [合成例で合成したフェノール化合物(II)1モルと1,2−ナフトキノンジア ジド−5−スルホン酸クロライド(以下「5−NQD」)2.5モルとの反応生 成物 平均エステル化率50%。](C)成分:感度向上剤 20重量部 感度向上剤:1−[1−(4−ヒドロキシフェニル)イソプロピル]−4−[1, 1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)エチル]ベンゼン 上記(A)〜(C)を2−ヘプタノンに溶解した後、こ
れを孔径0.2μmのメンブランフィルターを用いてろ
過し、ポジ型ホトレジスト組成物を調製した。
【0048】(比較例1)実施例1で用いた(B)成分
の代わりに下記フェノール化合物(VI)1モルと5−N
QD2モルとの反応生成物を用いた以外は実施例1と同
様にしてポジ型ホトレジスト組成物を調製した。なお、
平均エステル化率は50%であった。
【0049】
【化11】
【0050】(比較例2)実施例1で用いた(B)成分
の代わりに下記フェノール化合物(VII)1モルと5−
NQD2モルとの反応生成物を用いた以外は実施例1と
同様にしてポジ型ホトレジスト組成物を調製した。な
お、平均エステル化率は50%であった。
【0051】
【化12】
【0052】(比較例3)実施例1で用いた(B)成分
の代わりに下記フェノール化合物(VIII)1モルと5−
NQD2.5モルとの反応生成物を用いた以外は実施例
1と同様にしてポジ型ホトレジスト組成物を調製した。
なお、平均エステル化率は50%であった。
【0053】
【化13】
【0054】実施例1、比較例1〜3で調製したポジ型
ホトレジスト組成物に対して上記の(1)、(2−
1)、(2−2)、(2−3)、(3)、および(4)
の評価を行い、その結果を表1に示した。
【0055】
【表1】
【0056】表1から、本発明の組成物は、孤立パター
ン、密集パターンおよびドットパターンのいずれにおい
ても焦点深度幅特性に優れ、また、感度および解像性も
優れていることが分かる。
【0057】
【発明の効果】本発明によれば、ハーフミクロン以下の
超微細なレジストパターンを形成する分野において、同
一露光条件でも、密集パターン、孤立パターン、ドット
パターンなどの様々なレジストパターンを形状良く形成
することができ、また、焦点深度幅特性に優れるポジ型
ホトレジスト組成物が提供される。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 小原 秀克 神奈川県川崎市中原区中丸子150番地 東京応化工業株式会社内 (72)発明者 中山 寿昌 神奈川県川崎市中原区中丸子150番地 東京応化工業株式会社内 (56)参考文献 特開 平9−114093(JP,A) 特開 平9−110751(JP,A) 特開 平7−159989(JP,A) 特開 平6−167805(JP,A) 特開 平8−95240(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) G03F 7/00 - 7/42

Claims (4)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 (A)アルカリ可溶性樹脂、および
    (B)感光性成分を含有してなるポジ型ホトレジスト組
    成物において、該(B)感光性成分は、下記一般式
    (I)で表される化合物のキノンジアジドエステル化物
    を含有することを特徴とするポジ型ホトレジスト組成
    物。 【化1】
  2. 【請求項2】 さらに(C)感度向上剤(増感剤)を配
    合してなる請求項1に記載のポジ型ホトレジスト組成
    物。
  3. 【請求項3】 (B)成分として下記一般式(II)で表
    される2,6−ビス[4−ヒドロキシ−3−(2−ヒド
    ロキシ−4,6−ジメチルベンジル)−2,5−ジメチ
    ルベンジル]−4−メチルフェノールのキノンジアジド
    エステル化物を含有してなる請求項1または2に記載の
    ポジ型ホトレジスト組成物。 【化2】
  4. 【請求項4】 (B)成分の配合割合が、(A)成分と
    必要に応じて添加される(C)成分との合計量に対し1
    0〜60重量%である請求項1ないし3のいずれか1項
    に記載のポジ型ホトレジスト組成物。
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