JPH09179300A - 感放射線性樹脂組成物 - Google Patents

感放射線性樹脂組成物

Info

Publication number
JPH09179300A
JPH09179300A JP7349570A JP34957095A JPH09179300A JP H09179300 A JPH09179300 A JP H09179300A JP 7349570 A JP7349570 A JP 7349570A JP 34957095 A JP34957095 A JP 34957095A JP H09179300 A JPH09179300 A JP H09179300A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
group
compound
carbon atoms
styrene
compds
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP7349570A
Other languages
English (en)
Inventor
Takayoshi Tanabe
隆喜 田辺
Akihiko Sakurai
明彦 桜井
Masamutsu Suzuki
正睦 鈴木
Akira Tsuji
昭 辻
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
JSR Corp
Original Assignee
Japan Synthetic Rubber Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Japan Synthetic Rubber Co Ltd filed Critical Japan Synthetic Rubber Co Ltd
Priority to JP7349570A priority Critical patent/JPH09179300A/ja
Publication of JPH09179300A publication Critical patent/JPH09179300A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Materials For Photolithography (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 調製後の感度変化が少なく、感度、解像度、
パターン形状、プロセス安定性等を含めた特性バランス
に優れた化学増幅型レジストとして有用な感放射線性樹
脂組成物を提供する。 【解決手段】 組成物は、(A)4−(1−エトキシエ
トキシ)スチレン10〜50モル%と4−ヒドロキシス
チレン50〜90モル%との共重合体で代表されるアセ
タール基含有共重合体、(B)オニウム塩化合物およ
び/またはスルホンイミド化合物で代表される感放射
線性酸発生剤、並びに(C)酸拡散制御剤を含有する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、感放射線性樹脂組
成物に関わり、さらに詳しくはKrFエキシマレーザー
を使用する微細加工に好適なレジストとして有用な感放
射線性樹脂組成物に関する。
【0002】
【従来の技術】集積回路素子の製造に代表される微細加
工の分野においては、集積回路のより高い集積度を得る
ために、リソグラフィーにおけるデザインルールの微細
化が急速に進行しており、近年では、線幅0.5μm以
下の高精度の微細加工を安定して行なうことができるリ
ソグラフィープロセスの開発が強く推し進められてい
る。しかしながら、従来の可視光線(波長700〜40
0nm)や近紫外線(波長400〜300nm)を用い
る方法では、このような微細パターンを高精度に形成す
ることが困難であり、そのため、より幅広い焦点深度を
達成でき、デザインルールの微細化に有効な短波長(波
長300nm以下)の放射線を用いるリソグラフィープ
ロセスが提案されている。このような短波長の放射線を
用いるリソグラフィープロセスとしては、KrFエキシ
マレーザー(波長248nm)、ArFエキシマレーザ
ー(波長193nm)等の遠紫外線や、シンクロトロン
放射線等のX線あるいは電子線等の荷電粒子線を使用す
る方法が提案されている。そして、このような短波長の
放射線に対応する高解像度のレジストとして、インター
ナショナル・ビジネス・マシーン(IBM)社により
「化学増幅型レジスト」が提唱され、現在、この化学増
幅型レジストの改良および開発が精力的に進められてい
る。化学増幅型レジストは、それに含有される感放射線
性酸発生剤への放射線の照射(以下、「露光」とい
う。)により酸を発生させ、この酸の触媒作用により、
レジスト被膜中で化学反応(例えば極性の変化、化学結
合の開裂、架橋反応等)を生起させ、現像液に対する溶
解性が露光部において変化する現象を利用して、パター
ンを形成するものである。従来、このような化学増幅型
レジストのうち比較的良好なレジスト性能を示すもの
に、樹脂成分として、アルカリ可溶性樹脂中のアルカリ
親和性基をt−ブチルエステル基やt−ブトキシカルボ
ニル基で保護した樹脂(例えば特公平2−27660号
公報参照)、アルカリ可溶性樹脂中のアルカリ親和性基
をシリル基で保護した樹脂(例えば特公平3−4429
0号公報参照)、(メタ)アクリル酸成分を含有する樹
脂(例えば特公平4−39665号参照)等を使用した
レジストが知られている。しかしながら、これらの化学
増幅型レジストにはそれぞれ固有の問題があり、実用化
に際して種々の困難を伴うことが指摘されている。即
ち、t−ブチルエステル基やt−ブトキシカルボニル基
を有する樹脂を用いる場合、露光により発生した酸の触
媒作用による化学反応によって、イソブテンガスや炭酸
ガスといった気体成分が放出されるため、露光部におい
て体積収縮を生じ、その結果、パターン形状が歪みやす
く、高精度のレジストパターンの形成が困難である。ま
たシリル基を有する樹脂を用いる場合、パターン形状は
一般に良好であるが、シリル基含有成分を使用しないレ
ジストにくらべて、基板からの剥離性に劣るという難点
がある。さらに(メタ)アクリル酸系樹脂を用いる場合
には、レジストとシリコン等の基板との接着性が低いと
いう欠点がある。さらに近年、ヒドロキシスチレンのア
セタール誘導体からなる繰返し単位を有する樹脂成分を
使用した化学増幅型レジストが提案されており(例えば
特開平2−161436号公報、特開平5−24968
2号公報参照)、特に特開平2−161436号公報に
は、該樹脂成分をポリハロゲン化合物およびアミン類と
組合せたレジストが開示されている。しかしながら、こ
れらのレジストも、露光から加熱処理までの引き置き時
間(Post Exposure Time Delay、以下「PED」とい
う。)が変動すると、レジストパターンの線幅が変化し
たり、パターンがT−型形状となったりするという問題
あり、また解像度、ベーク温度依存性等も満足できるレ
ベルになく、化学増幅型レジストとしての総合特性の観
点からさらなる改善が求められている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、このような
状況に鑑み、特に化学増幅型レジストを構成する樹脂成
分についてさらに詳細に検討した結果見い出されたもの
であって、その課題は、KrFエキシマレーザーに感応
し、調製後の感度変化が少なく、且つ感度、解像度、パ
ターン形状、プロセス安定性等を含めた特性バランスに
優れた化学増幅型レジストとして有用な感放射線性樹脂
組成物を提供することにある。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明によると、前記課
題は、 (A)下記式(1)で表される繰返し単位(1)を全繰
返し単位の10〜50モル%含有する共重合体、 (B)オニウム塩化合物、スルホンイミド化合物、
スルホン化合物、スルホン酸エステル化合物、キ
ノンジアジド化合物およびジアゾメタン化合物の群か
ら選ばれる感放射線性酸発生剤、並びに (C)酸拡散制御剤を含有することを特徴とする感放射
線性樹脂組成物、によって達成される。
【0005】
【化1】
【0006】〔式(1)において、R1は水素原子または
メチル基を示し、R2は炭素数1〜4のアルキル基または
炭素数1〜4のアルコキシル基を示し、R3およびR4はそ
れぞれ独立に炭素数1〜10のアルキル基、炭素数3〜
10のシクロアルキル基、炭素数6〜10のアリール基
もしくは炭素数7〜11のアラルキル基を示すか、また
はR3とR4とが結合して5〜7員環を形成しており、nは
0〜4の整数である。〕
【0007】以下、本発明を詳細に説明する。(A)共重合体 本発明において使用される(A)共重合体は、前記式
(1)で表される繰返し単位(1)を必須の構成単位と
する重合体である。式(1)において、R2の炭素数1〜
4のアルキル基は、具体的にはメチル基、エチル基、n
−プロピル基、i−プロピル基、n−ブチル基、i−ブ
チル基、sec−ブチル基またはt−ブチル基であり、
炭素数1〜4のアルコキシル基は、具体的にはメトキシ
基、エトキシ基、n−プロポキシ基、i−プロポキシ
基、n−ブトキシ基、i−ブトキシ基、sec−ブトキ
シ基またはt−ブトキシ基である。また、R3およびR4
炭素数1〜10のアルキル基としては、例えばメチル
基、エチル基、n−プロピル基、i−プロピル基、n−
ブチル基、i−ブチル基、sec−ブチル基、t−ブチ
ル基、n−ペンチル基、ネオペンチル基、n−ヘキシル
基、n−ヘプチル基、n−オクチル基、2−エチルヘキ
シル基、n−ノニル基、n−デシル基等を挙げることが
でき、炭素数3〜10のシクロアルキル基としては、例
えばシクロプロピル基、シクロブチル基、シクロペンチ
ル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基、シクロオ
クチル基、ノルボルニル基、イソボルニル基等を挙げる
ことができ、炭素数6〜10のアリール基としては、例
えばフェニル基、トリル基、キシリル基、クメニル基、
1−ナフチル基等を挙げることができ、炭素数7〜11
のアラルキル基としては、例えばベンジル、α−メチル
ベンジル基、フェネチル基、ナフチルメチル基等を挙げ
ることができ、またR3とR4とが結合した5〜7員環の具
体例は、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロ
ヘプチル基等である。このような式(1)における基−
OCH(R3)OR4は、アセタール基を表す。このアセタール基
を具体的に例示すると、1−メトキシエトキシ基、1−
エトキシエトキシ基、1−n−プロポキシエトキシ基、
1−i−プロポキシエトキシ基、1−n−ブトキシエト
キシ基、1−i−ブトキシエトキシ基、1−sec−ブ
トキシエトキシ基、1−t−ブトキシエトキシ基、1−
シクロペンチルオキシエトキシ基、1−シクロヘキシル
オキシエトキシ基、1−ノルボルニルオキシエトキシ
基、1−ボルニルオキシエトキシ基、1−フェニルオキ
シエトキシ基、1−(1−ナフチルオキシ)エトキシ
基、1−ベンジルオキシエトキシ基、1−フェネチルオ
キシエトキシ基、(シクロヘキシル)(メトキシ)メト
キシ基、(シクロヘキシル)(エトキシ)メトキシ基、
(シクロヘキシル)(n−プロポキシ)メトキシ基、
(シクロヘキシル)(i−プロポキシ)メトキシ基、
(シクロヘキシル)(シクロヘキシルオキシ)メトキシ
基、(シクロヘキシル)(フェノキシ)メトキシ基、
(シクロヘキシル)(ベンジルオキシ)メトキシ基、
(フェニル)(メトキシ)メトキシ基、(フェニル)
(エトキシ)メトキシ基、(フェニル)(n−プロポキ
シ)メトキシ基、(フェニル)(i−プロポキシ)メト
キシ基、(フェニル)(シクロヘキシルオキシ)メトキ
シ基、(フェニル)(フェノキシ)メトキシ基、(フェ
ニル)(ベンジルオキシ)メトキシ基、(ベンジル)
(メトキシ)メトキシ基、(ベンジル)(エトキシ)メ
トキシ基、(ベンジル)(n−プロポキシ)メトキシ
基、(ベンジル)(i−プロポキシ)メトキシ基、(ベ
ンジル)(シクロヘキシルオキシ)メトキシ基、(ベン
ジル)(フェノキシ)メトキシ基、(ベンジル)(ベン
ジルオキシ)メトキシ基、2−テトラヒドロフラニルオ
キシ基、2−テトラヒドロピラニルオキシ基等を挙げる
ことができる。(A)共重合体において、繰返し単位
(1)は、単独でまたは2種以上が存在することができ
る。(A)共重合体における繰返し単位(1)の含有率
は、全繰返し単位の10〜50モル%、好ましくは20
〜45モル%、さらに好ましくは25〜40モル%であ
る。この場合、繰返し単位(1)の含有率が10モル%
未満では、レジストとしての解像度が低下し、また50
モル%を超えると、レジストとしての感度が低下し、い
ずれも場合も実用的でない。
【0008】(A)共重合体において、前記繰返し単位
(1)のほかに含有される他の繰返し単位としては、例
えばα−オレフイン類、ビニル基含有シクロアルカン
類、ビニル芳香族化合物、(メタ)アクリル酸エステル
類、シアン化ビニル化合物、脂肪族共役ジエン類等の単
量体のエチレン性不飽和結合が開裂した単位を挙げるこ
とができる。本発明における(A)共重合体がこれらの
他の繰返し単位を有することにより、特に露光後の該共
重合体のアルカリ溶解性を制御することができる。本発
明において、好ましい他の繰返し単位は、下記式(2)
で表される繰返し単位(2)および/または下記式
(3)で表される繰返し単位(3)である。
【0009】
【化2】
【0010】〔式(2)において、R5は水素原子または
メチル基を示し、R6は炭素数1〜4のアルキル基または
炭素数1〜4のアルコキシル基を示し、mは0〜4の整
数である。〕
【0011】
【化3】
【0012】〔式(3)において、R7は水素原子または
メチル基を示し、R8は炭素数1〜10のアルキル基、炭
素数3〜10のシクロアルキル基、炭素数6〜10のア
リール基または−COOR9(但し、R9は炭素数1〜10のア
ルキル基、炭素数3〜10のシクロアルキル基、炭素数
6〜10のアリール基もしくは炭素数7〜11のアラル
キル基を示す。)を示す。〕
【0013】繰返し単位(2)の具体例としては、2−
ヒドロキシスチレン、3−ヒドロキシスチレン、4−ヒ
ドロキシスチレン、2−ヒドロキシ−α−メチルスチレ
ン、3−ヒドロキシ−α−メチルスチレン、4−ヒドロ
キシ−α−メチルスチレン、2−ヒドロキシ−4−メチ
ルスチレン、3−ヒドロキシ−4−メチルスチレン、4
−ヒドロキシ−2−メチルスチレン、4−ヒドロキシ−
3−メチルスチレン、4−ヒドロキシ−3,5−ジメチ
ルスチレン、2−ヒドロキシ−4−メトキシスチレン、
3−ヒドロキシ−4−メトキシスチレン、4−ヒドロキ
シ−2−メトキシスチレン、4−ヒドロキシ−3−メト
キシスチレン、4−ヒドロキシ−3,5−ジメトキシス
チレン等のエチレン性不飽和結合が開裂した単位を挙げ
ることができる。これらの繰返し単位(2)のうち、特
に3−ヒドロキシスチレン、4−ヒドロキシスチレン、
4−ヒドロキシ−α−メチルスチレン等のエチレン性不
飽和結合が開裂した単位が好ましい。(A)共重合体に
おいて、繰返し単位(2)は、単独でまたは2種以上が
存在することができる。
【0014】また、繰返し単位(3)の具体例として
は、エチレン、プロピレン、1−ブテン、イソブテン、
1−ペンテン、2−メチル−1−ブテン等のα−オレフ
イン類;ビニルシクロペンタン、ビニルシクロヘキサ
ン、2−ビニルノルボルナン、5−ビニル−2−ノルボ
ルネン、ビニルアダマンタン等のビニルシクロアルカン
類;スチレン、α−メチルスチレン、ビニルトルエン
類、ビニルキシレン類、ビニルナフタレン類等のビニル
芳香族化合物;(メタ)アクリル酸メチル、(メタ)ア
クリル酸エチル、(メタ)アクリル酸n−プロピル、
(メタ)アクリル酸i−プロピル、(メタ)アクリル酸
n−ブチル、(メタ)アクリル酸i−ブチル、(メタ)
アクリル酸sec−ブチル、(メタ)アクリル酸t−ブ
チル、(メタ)アクリル酸n−ペンチル、(メタ)アク
リル酸ネオペンチル、(メタ)アクリル酸n−ヘキシ
ル、(メタ)アクリル酸2−エチルヘキシル等の(メ
タ)アクリル酸アルキル類;(メタ)アクリル酸シクロ
ペンチル、(メタ)アクリル酸シクロヘキシル、(メ
タ)アクリル酸ノルボルニル、(メタ)アクリル酸イソ
ボルニル等の(メタ)アクリル酸シクロアルキル類;
(メタ)アクリル酸フェニル、(メタ)アクリル酸ナフ
チル等の(メタ)アクリル酸アリール類;(メタ)アク
リル酸ベンジル、(メタ)アクリル酸フェネチル等の
(メタ)アクリル酸アラルキル類等のエチレン性不飽和
結合が開裂した単位を挙げることができる。これらの繰
返し単位(3)のうち、ビニル芳香族化合物、(メタ)
アクリル酸アルキル類等のエチレン性不飽和結合が開裂
した単位が好ましく、特にスチレン、(メタ)アクリル
酸メチル、(メタ)アクリル酸t−ブチル、(メタ)ア
クリル酸フェニル等のエチレン性不飽和結合が開裂した
単位が好ましい。(A)共重合体において、繰返し単位
(3)は、単独でまたは2種以上が存在することができ
る。本発明においては、(A)共重合体が繰返し単位
(3)を含有することにより、レジストとしてのパター
ン形状、解像度等をさらに向上させることができる。
【0015】(A)共重合体が繰返し単位(1)と繰返
し単位(2)および/または繰返し単位(3)からなる
とき、各繰返し単位の含有率は、繰返し単位(1)が全
繰返し単位の10〜50モル%、繰返し単位(2)と繰
返し単位(3)との合計含有率が全繰返し単位の50〜
90モル%で、繰返し単位(2)が全繰返し単位の0〜
90モル%、繰返し単位(3)が全繰返し単位の0〜5
0モル%である。各繰返し単位の好ましい含有率は、繰
返し単位(1)が全繰返し単位の20〜45モル%、さ
らに好ましくは25〜45モル%であり、繰返し単位
(2)が全繰返し単位の20〜70モル%、さらに好ま
しくは30〜60モル%であり、繰返し単位(3)が全
繰返し単位の2〜35モル%、さらに好ましくは5〜3
0モル%である。この場合、繰返し単位(2)の含有率
が90モル%を超えると、レジストとしての解像度が低
下し、いずれの場合も実用的でなく、さらに繰返し単位
(3)の含有率が50モル%を超えると、組成物の現像
速度が低下し、プロセス上好ましくない。
【0016】(A)共重合体は、ゲルパーミエーション
クロマトグラフィー(以下、「GPC」という。)によ
るポリスチレン換算重量平均分子量(以下、「Mw」と
いう。)が、通常、1,000〜100,000、好ま
しくは2,000〜50,000、さらに好ましくは
3,000〜40,000、特に好ましくは3,000
〜30,000であり、またGPCによるMwとポリス
チレン換算数平均分子量(以下、「Mn」という。)と
の比(Mw/Mn)が、通常、1〜3、好ましくは1〜
2.5、さらに好ましくは1〜2.0、特に好ましくは
1.01〜1.7である。この場合、(A)共重合体の
Mwを3,000〜30,000とすることにより、解
像度、現像性に優れた感放射線性樹脂組成物を得ること
ができ、また比(Mw/Mn)を1.01〜1.7とす
ることにより、解像度に優れた感放射線性樹脂組成物を
得ることができる。本発明においては、Mwが3,00
0〜30,000で且つ比(Mw/Mn)が1.01〜
1.7である(A)共重合体が好ましい。このような
(A)共重合体は、解像度が特に優れた感放射線性樹脂
組成物をもたらすことができる。
【0017】(A)共重合体は、例えば (イ)式(2)に対応するビニル芳香族化合物の(共)
重合体(以下、「フェノール性水酸基含有重合体」とい
う。)中のフェノール性水酸基を、式(1)に対応する
α,β−不飽和エーテル化合物、例えばアルキルビニル
エーテル、2,3−ジヒドロ−4H−ピラン等に付加反
応させてエーテル化する方法、(ロ)フェノール性水酸
基含有重合体のナトリウムフェノキシド誘導体と、式Cl
-CH(R3)-OR4( 但し、R3およびR4は、それぞれ式(1)
におけるR3およびR4と同義である。)で表される化合物
とを、脱塩化ナトリウム反応させてエーテル化する方法
等により製造することができる。フェノール性水酸基含
有重合体は、例えば(ハ)式(2)に対応するビニル芳
香族化合物を直接(共)重合する方法、(ニ)式(2)
に対応するビニル芳香族化合物のフェノール性水酸基を
適当な保護基(例えばt−ブチル基)で保護して(共)
重合したのち、該保護基を除去する方法等により製造す
ることができる。なお、フェノール性水酸基含有重合体
の幾つかは市販されており、これらを前記(イ)、
(ロ)における反応の原料重合体として使用することも
できる。前記(ハ)あるいは(ニ)の方法における重合
は、例えばラジカル重合、アニオン重合等により実施す
ることができるが、特にアニオン重合が、MwとMnと
の比(Mw/Mn)の小さい重合体が得られる点で好ま
しい。また、前記重合は、使用される重合開始剤あるい
は重合触媒の種類を考慮して、塊状重合、乳化重合、懸
濁重合、溶液重合等の適宜の重合形態で実施することが
できる。上記ラジカル重合に使用される重合開始剤とし
ては、例えばベンゾイルパーオキシド、ラウロイルパー
オキシド等の過酸化物;アゾビスイソブチロニトリル、
アゾビスバレロニトリル、アゾビスイソカプロニトリル
等のアゾ化合物;過酸化物とアミン類、メルカプタン
類、スルフィン類、α−ヒドロキシカルボニル化合物、
L−アスコルビン酸、ヒドラジン(誘導体)類、尿素
(誘導体)類等の還元剤とからなるレドックス触媒を挙
げることができる。上記アニオン重合に使用される重合
開始剤の例としては、好ましくはn−ブチルリチウム等
のアルキルリチウム化合物を挙げることができ、また重
合溶媒の例としては、n−ヘキサン、n−ヘプタン、n
−オクタン等の脂肪族炭化水素類;ベンゼン、トルエ
ン、キシレン等の芳香族炭化水素類;テトラヒドロフラ
ン、ジエチルエーテル、ジブチルエーテル、ジメトキシ
エタン等のエーテル類を挙げることができる。
【0018】本発明における好ましい(A)共重合体
を、各繰返し単位に対応する単量体の組み合せとして、
より具体的に例示すると、2−(1−メトキシエトキ
シ)スチレン、2−(1−エトキシエトキシ)スチレ
ン、2−(1−n−プロポキシエトキシ)スチレン、2
−(1−i−プロポキシエトキシ)スチレン、2−(2
−テトラヒドロキシフラニルオキシ)スチレンおよび2
−(2−テトラヒドロキシピラニルオキシ)スチレンの
群から選ばれる少なくとも1種と、2−ヒドロキシスチ
レンとの共重合体;3−(1−メトキシエトキシ)スチ
レン、3−(1−エトキシエトキシ)スチレン、3−
(1−n−プロポキシエトキシ)スチレン、3−(1−
i−プロポキシエトキシ)スチレン、3−(2−テトラ
ヒドロキシフラニルオキシ)スチレンおよび3−(2−
テトラヒドロキシピラニルオキシ)スチレンの群から選
ばれる少なくとも1種と、3−ヒドロキシスチレンとの
共重合体;4−(1−メトキシエトキシ)スチレン、4
−(1−エトキシエトキシ)スチレン、4−(1−n−
プロポキシエトキシ)スチレン、4−(1−i−プロポ
キシエトキシ)スチレン、4−(2−テトラヒドロキシ
フラニルオキシ)スチレンおよび4−(2−テトラヒド
ロキシピラニルオキシ)スチレンの群から選ばれる少な
くとも1種と、4−ヒドロキシスチレンとの共重合体;
2−(1−メトキシエトキシ)スチレン、2−(1−エ
トキシエトキシ)スチレン、2−(1−n−プロポキシ
エトキシ)スチレン、2−(1−i−プロポキシエトキ
シ)スチレン、2−(2−テトラヒドロキシフラニルオ
キシ)スチレンおよび2−(2−テトラヒドロキシピラ
ニルオキシ)スチレンの群から選ばれる少なくとも1
種、2−ヒドロキシスチレン、並びにスチレン、(メ
タ)アクリル酸メチル、(メタ)アクリル酸t−ブチル
および(メタ)アクリル酸フェニルの群から選ばれる少
なくとも1種の共重合体;3−(1−メトキシエトキ
シ)スチレン、3−(1−エトキシエトキシ)スチレ
ン、3−(1−n−プロポキシエトキシ)スチレン、3
−(1−i−プロポキシエトキシ)スチレン、3−(2
−テトラヒドロキシフラニルオキシ)スチレンおよび3
−(2−テトラヒドロキシピラニルオキシ)スチレンの
群から選ばれる少なくとも1種、3−ヒドロキシスチレ
ン、並びにスチレン、(メタ)アクリル酸メチル、(メ
タ)アクリル酸t−ブチルおよび(メタ)アクリル酸フ
ェニルの群から選ばれる少なくとも1種の共重合体;4
−(1−メトキシエトキシ)スチレン、4−(1−エト
キシエトキシ)スチレン、4−(1−n−プロポキシエ
トキシ)スチレン、4−(1−i−プロポキシエトキ
シ)スチレン、4−(2−テトラヒドロキシフラニルオ
キシ)スチレンおよび4−(2−テトラヒドロキシピラ
ニルオキシ)スチレンの群から選ばれる少なくとも1
種、4−ヒドロキシスチレン、並びにスチレン、(メ
タ)アクリル酸メチル、(メタ)アクリル酸t−ブチル
および(メタ)アクリル酸フェニルの群から選ばれる少
なくとも1種の共重合体等を挙げることができる。これ
らの(A)共重合体のうち、特に4−(1−エトキシエ
トキシ)スチレンと4−ヒドロキシスチレンとの共重合
体、あるいは4−(1−エトキシエトキシ)スチレン、
4−ヒドロキシスチレンおよびスチレンの共重合体が好
ましい。本発明において、(A)共重合体は、単独でま
たは2種以上を混合して使用することができる。
【0019】(B)感放射線性酸発生剤 本発明において使用される(B)感放射線性酸発生剤
(以下、「(B)酸発生剤」と略記する。)は、オニ
ウム塩化合物、スルホンイミド化合物、スルホン化
合物、スルホン酸エステル化合物、キノンジアジド
化合物およびジアゾメタン化合物の群から選ばれる。
(B)酸発生剤の例を、以下に示す。 オニウム塩化合物 オニウム塩化合物としては、例えばスルホニウム塩、ヨ
ードニウム塩、ホスホニウム塩、ジアゾニウム塩、ピリ
ジニウム塩等を挙げることができる。オニウム塩化合物
の具体例としては、トリフェニルスルホニウムトリフレ
ート、トリフェニルスルホニウムヘキサフルオロアンチ
モネート、トリフェニルスルホニウムナフタレンスルホ
ネート、(ヒドロキシフェニル)ベンジルメチルスルホ
ニウムトルエンスルホネート、ジフェニルヨードニウム
トリフレート、ジフェニルヨードニウムピレンスルホネ
ート、ジフェニルヨードニウムドデシルベンゼンスルホ
ネート、ジフェニルヨードニウムヘキサフルオロアンチ
モネート等を挙げることができる。
【0020】スルホンイミド化合物 スルホンイミド化合物としては、例えば下記式(4)で
表される化合物を挙げることができる。
【0021】
【化4】
【0022】〔式(4)において、Qはアルキレン基、
アリーレン基、アルコキシレン基等の2価の基を示し、
R10 はアルキル基、アリール基、ハロゲン化アルキル
基、ハロゲン化アリール基等の1価の基を示す。〕 スルホンイミド化合物の具体例としては、N−(トリフ
ルオロメチルスルホニルオキシ)スクシンイミド、N−
(トリフルオロメチルスルホニルオキシ)フタルイミ
ド、N−(トリフルオロメチルスルホニルオキシ)ジフ
ェニルマレイミド、N−(トリフルオロメチルスルホニ
ルオキシ)ビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−
2,3−ジカルボキシミド、N−(トリフルオロメチル
スルホニルオキシ)−7−オキサビシクロ[2.2.
1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシミド、N
−(トリフルオロメチルスルホニルオキシ)ビシクロ
[2.2.1]ヘプタン−5,6−オキシ−2,3−ジ
カルボキシミド、N−(トリフルオロメチルスルホニル
オキシ)ナフチルイミド、N−(カンファニルスルホニ
ルオキシ)スクシンイミド、N−(カンファニルスルホ
ニルオキシ)フタルイミド、N−(カンファニルスルホ
ニルオキシ)ジフェニルマレイミド、N−(カンファニ
ルスルホニルオキシ)ビシクロ[2.2.1]ヘプト−
5−エン−2,3−ジカルボキシミド、N−(カンファ
ニルスルホニルオキシ)−7−オキサビシクロ[2.
2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシミ
ド、N−(カンファニルスルホニルオキシ)ビシクロ
[2.2.1]ヘプタン−5,6−オキシ−2,3−ジ
カルボキシミド、N−(カンファニルスルホニルオキ
シ)ナフチルイミド、N−(カンファニルスルホニルオ
キシ)ナフチルジカルボキシミド、N−(4−メチルフ
ェニルスルホニルオキシ)スクシンイミド、N−(4−
メチルフェニルスルホニルオキシ)フタルイミド、N−
(4−メチルフェニルスルホニルオキシ)ジフェニルマ
レイミド、N−(4−メチルフェニルスルホニルオキ
シ)ビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2,3
−ジカルボキシミド、N−(4−メチルフェニルスルホ
ニルオキシ)−7−オキサビシクロ[2.2.1]ヘプ
ト−5−エン−2,3−ジカルボキシミド、N−(4−
メチルフェニルスルホニルオキシ)ビシクロ[2.2.
1]ヘプタン−5,6−オキシ−2,3−ジカルボキシ
ミド、N−(4−メチルフェニルスルホニルオキシ)ナ
フチルイミド、N−(2−トリフルオロメチルフェニル
スルホニルオキシ)スクシンイミド、N−(2−トリフ
ルオロメチルフェニルスルホニルオキシ)フタルイミ
ド、N−(2−トリフルオロメチルフェニルスルホニル
オキシ)ジフェニルマレイミド、N−(2−トリフルオ
ロメチルフェニルスルホニルオキシ)ビシクロ[2.
2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシミ
ド、N−(2−トリフルオロメチルフェニルスルホニル
オキシ)−7−オキサビシクロ[2.2.1]ヘプト−
5−エン−2,3−ジカルボキシミド、N−(2−トリ
フルオロメチルフェニルスルホニルオキシ)ビシクロ
[2.2.1]ヘプタン−5,6−オキシ−2,3−ジ
カルボキシミド、N−(2−トリフルオロメチルフェニ
ルスルホニルオキシ)ナフチルイミド、N−(4−トリ
フルオロメチルフェニルスルホニルオキシ)ナフチルイ
ミド、N−(4−フルオロフェニルスルホニルオキシ)
スクシンイミド、N−(2−フルオロフェニルスルホニ
ルオキシ)フタルイミド、N−(4−フルオロフェニル
スルホニルオキシ)ジフェニルマレイミド、N−(4−
フルオロフェニルスルホニルオキシ)ビシクロ[2.
2.1]ヘプト−5−エン−2,3−ジカルボキシミ
ド、N−(トリフルオロメチルスルホニルオキシ)−7
−オキサビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−
2,3−ジカルボキシミド、N−(4−フルオロフェニ
ルスルホニルオキシ)ビシクロ[2.2.1]ヘプタン
−5,6−オキシ−2,3−ジカルボキシミド、N−
(4−フルオロフェニルスルホニルオキシ)ナフチルジ
カルボキシミド等を挙げることができる。
【0023】スルホン化合物 スルホン化合物としては、例えばβ−ケトスルホン、β
−スルホニルスルホン、これらのα−ジアゾ化合物等を
挙げることができる。スルホン化合物の具体例として
は、フェナシルフェニルスルホン、メシチルフェナシル
スルホン、ビス(フェニルスルホニル)メタン、4−ト
リスフェナシルスルホン等を挙げることができる。
【0024】スルホン酸エステル化合物 スルホン酸エステル化合物としては、例えばアルキルス
ルホン酸エステル、ハロアルキルスルホン酸エステル、
アリールスルホン酸エステル、イミノスルホネート等を
挙げることができる。スルホン酸エステル化合物の具体
例としては、ベンゾイントシレート、ピロガロールトリ
ストリフレート、ピロガロールメタンスルホン酸トリエ
ステル、ニトロベンジル−9,10−ジエトキシアント
ラセン−2−スルホネート等を挙げることができ、特に
ピロガロールメタンスルホン酸トリエステルが好まし
い。
【0025】キノンジアジド化合物 キノンジアジド化合物としては、1,2−ベンゾキノン
ジアジド−4−スルホニル基、1,2−ナフトキノンジ
アジド−4−スルホニル基、1,2−ナフトキノンジア
ジド−5−スルホニル基、1,2−ナフトキノンジアジ
ド−6−スルホニル基等の1,2−キノンジアジドスル
ホニル基を有する化合物等を挙げることができ、特に
1,2−ナフトキノンジアジド−4−スルホニル基を有
する化合物が好ましい。キノンジアジド化合物の具体例
としては、2,3,4−トリヒドロキシベンゾフェノ
ン、2,4,6−トリヒドロキシベンゾフェノン、2,
3,4,4’−テトラヒドロキシベンゾフェノン、2,
2’,3,4−テトラヒドロキシベンゾフェノン、3’
−メトキシ−2,3,4,4’−テトラヒドロキシベン
ゾフェノン、2,2’,4,4’−テトラヒドロキシベ
ンゾフェノン、2,2’,3,4,4’−ペンタヒドロ
キシベンゾフェノン、2,2’,3,4,6’−ペンタ
ヒドロキシベンゾフェノン、2,3,3’,4,4’,
5’−ヘキサヒドロキシベンゾフェノン、2,3’,
4,4’,5’,6−ヘキサヒドロキシベンゾフェノン
等の(ポリ)ヒドロキシフェニルアリールケトンの1,
2−キノンジアジドスルホン酸エステル類;ビス(4−
ヒドロキシフェニル)メタン、ビス(2,4−ジヒドロ
キシフェニル)メタン、ビス(2,3,4−トリヒドロ
キシフェニル)メタン、2,2−ビス(4−ヒドロキシ
フェニル)プロパン、2,2−ビス(2,4−ジヒドロ
キシフェニル)プロパン、2,2−ビス(2,3,4−
トリヒドロキシフェニル)プロパン等のビス[(ポリ)
ヒドロキシフェニル]アルカンの1,2−キノンジアジ
ドスルホン酸エステル類;4,4’−ジヒドロキシトリ
フェニルメタン、4,4’,4”−トリヒドロキシトリ
フェニルメタン、2,2’,5,5’−テトラメチル−
2”,4,4’−トリヒドロキシトリフェニルメタン、
3,3’,5,5’−テトラメチル−2”,4,4’−
トリヒドロキシトリフェニルメタン、4,4’,5,
5’−テトラメチル−2,2’,2”−トリヒドロキシ
トリフェニルメタン、2,2’,5,5’−テトラメチ
ル−4,4’,4”−トリヒドロキシトリフェニルメタ
ン、1,1,1−トリス(4−ヒドロキシフェニル)エ
タン、1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)−1−
フェニルエタン、1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニ
ル)−1−[4−{1−(4−ヒドロキシフェニル)−
1−メチルエチル}フェニル〕エタン、1,1,3−ト
リス(2,5−ジメチル−4−ヒドロキシフェニル)プ
ロパン、1,1,3−トリス(2,5−ジメチル−4−
ヒドロキシフェニル)ブタン、1,3,3−トリス
(2,5−ジメチル−4−ヒドロキシフェニル)ブタン
等の(ポリ)ヒドロキシトリフェニルアルカンの1,2
−キノンジアジドスルホン酸エステル類;2,4,4−
トリメチル−2’,4’,7−トリヒドロキシ−2−フ
ェニルフラバン、2,4,4−トリメチル−2’,
4’,5’,6’,7−ペンタヒドロキシ−2−フェニ
ルフラバン等の(ポリ)ヒドロキシフェニルフラバンの
1,2−キノンジアジドスルホン酸エステル類等を挙げ
ることができる。 ジアゾメタン化合物 ジアゾメタン化合物としては、例えば下記式(5)で表
される化合物を挙げることができる。
【0026】
【化5】
【0027】〔式(5)において、R11 およびR12 はそ
れぞれ独立に、アルキル基、アリール基、ハロゲン置換
アルキル基、ハロゲン置換アリール基等の1価の基を示
す。〕 ジアゾメタン化合物の具体例としては、ビス(トリフル
オロメチルスルホニル)ジアゾメタン、ビス(シクロヘ
キシルスルホニル)ジアゾメタン、ビス(フェニルスル
ホニル)ジアゾメタン、ビス(p−トルエンスルホニ
ル)ジアゾメタン、メチルスルホニル−p−トルエンス
ルホニルジアゾメタン、1−シクロヘキシルスルホニル
−1−(1,1−ジメチルエチルスルホニル)ジアゾメ
タン、ビス(1,1−ジメチルエチルスルホニル)ジア
ゾメタン等を挙げることができる。これらの(B)酸発
生剤のうち、特にオニウム塩化合物およびスルホン
イミド化合物が好ましく、就中トリフェニルスルホニウ
ムトリフレート、N−(トリフルオロメチルスルホニル
オキシ)ビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−
2,3−ジカルボキシミド、N−(カンファニルスルホ
ニルオキシ)ビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン
−2,3−ジカルボキシミド、N−(カンファニルスル
ホニルオキシ)ナフチルジカルボキシミド等が好まし
い。本発明において、(B)酸発生剤は、単独でまたは
2種以上を混合して使用することができる。本発明にお
ける(B)酸発生剤の使用量は、各酸発生剤の種類に応
じて適宜選定されるが、(A)共重合体100重量部当
たり、通常、0.1〜20重量部、特に好ましくは0.
5〜10重量部である。この場合、(B)酸発生剤の使
用量が0.1重量部未満では、露光によって発生した酸
の触媒作用による化学変化を十分生起させることが困難
となるおそれがあり、また20重量部を超えると、組成
物を塗布する際に塗布むらが生じたり、現像時にスカム
等を発生するおそれがある。
【0028】(C)酸拡散制御剤 本発明において使用される(C)酸拡散制御剤は、露光
により(B)酸発生剤から生じた酸のレジスト被膜中に
おける拡散現象を制御し、未露光領域での好ましくない
化学反応を抑制する作用等を有するものである。このよ
うな酸拡散制御剤を使用することにより、組成物の保存
安定性が向上し、またレジストとして、解像度が向上す
るとともに、PEDの変動によるレジストパターンの線
幅変化を抑えることができ、プロセス安定性に極めて優
れたものとなる。(C)酸拡散制御剤としては、露光や
ベークにより塩基性が変化しない含窒素有機化合物が好
ましく、その具体例としては、一般式 R13R14R15N (式
中、 R13、R14 およびR15 はそれぞれ独立に水素原子、
アルキル基、アリール基またはアラルキル基を示す。)
で表される化合物(以下、「含窒素化合物(I)」とい
う。)、同一分子内に窒素原子を2個有するジアミノ化
合物(以下、「含窒素化合物(II)」という。)、窒素
原子を3個以上有する重合体(以下、「含窒素化合物
(III)」という。)、アミド基含有化合物、ウレア化合
物、含窒素複素環化合物等を挙げることができる。
【0029】含窒素化合物(I)としては、例えばn−
ヘキシルアミン、n−ヘプチルアミン、n−オクチルア
ミン、n−ノニルアミン、n−デシルアミン等のモノア
ルキルアミン類;ジ−n−ブチルアミン、ジ−n−ペン
チルアミン、ジ−n−ヘキシルアミン、ジ−n−ヘプチ
ルアミン、ジ−n−オクチルアミン、ジ−n−ノニルア
ミン、ジ−n−デシルアミン等のジアルキルアミン類;
トリエチルアミン、トリ−n−プロピルアミン、トリ−
n−ブチルアミン、トリ−n−ペンチルアミン、トリ−
n−ヘキシルアミン、トリ−n−ヘプチルアミン、トリ
−n−オクチルアミン、トリ−n−ノニルアミン、トリ
−n−デシルアミン等のトリアルキルアミン類;アニリ
ン、N−メチルアニリン、N,N−ジメチルアニリン、
2−メチルアニリン、3−メチルアニリン、4−メチル
アニリン、4−ニトロアニリン、ジフェニルアミン、ト
リフェニルアミン、ナフチルアミン等の芳香族アミン類
を挙げることができる。
【0030】含窒素化合物(II)としては、例えばエチ
レンジアミン、N,N,N’,N’−テトラメチルエチ
レンジアミン、テトラメチレンジアミン、ヘキサメチレ
ンジアミン、4,4’−ジアミノジフェニルメタン、
4,4’−ジアミノジフェニルエーテル、4,4’−ジ
アミノベンゾフェノン、4,4’−ジアミノジフェニル
アミン、2,2−ビス(4−アミノフェニル)プロパ
ン、2−(3−アミノフェニル)−2−(4−アミノフ
ェニル)プロパン、2−(4−アミノフェニル)−2−
(3−ヒドロキシフェニル)プロパン、2−(4−アミ
ノフェニル)−2−(4−ヒドロキシフェニル)プロパ
ン、1,4−ビス〔1−(4−アミノフェニル)−1−
メチルエチル〕ベンゼン、1,3−ビス〔1−(4−ア
ミノフェニル)−1−メチルエチル〕ベンゼン等を挙げ
ることができる。
【0031】含窒素化合物(III)としては、例えばポリ
エチレンイミン、ポリアリルアミン、ジメチルアミノエ
チルアクリルアミドの重合体等を挙げることができる。
上記アミド基含有化合物としては、例えばホルムアミ
ド、N−メチルホルムアミド、N,N−ジメチルホルム
アミド、アセトアミド、N−メチルアセトアミド、N,
N−ジメチルアセトアミド、プロピオンアミド、ベンズ
アミド、ピロリドン、N−メチルピロリドン等を挙げる
ことができる。上記ウレア化合物としては、例えば尿
素、メチルウレア、1,1−ジメチルウレア、1,3−
ジメチルウレア、1,1,3,3−テトラメチルウレ
ア、1,3−ジフェニルウレア、トリブチルチオウレア
等を挙げることができる。
【0032】上記含窒素複素環化合物としては、例えば
イミダゾール、ベンズイミダゾール、4−メチルイミダ
ゾール、4−メチル−2−フェニルイミダゾール等のイ
ミダゾール類;ピリジン、2−メチルピリジン、4−メ
チルピリジン、2−エチルピリジン、4−エチルピリジ
ン、2−フェニルピリジン、4−フェニルピリジン、N
−メチル−4−フェニルピリジン、ニコチン、ニコチン
酸、ニコチン酸アミド、キノリン、8−オキシキノリ
ン、アクリジン等のピリジン類のほか、ピラジン、ピラ
ゾール、ピリダジン、キノザリン、プリン、ピロリジ
ン、ピペリジン、モルホリン、4−メチルモルホリン、
ピペラジン、1,4−ジメチルピペラジン、1,4−ジ
アザビシクロ[2.2.2] オクタン等を挙げることができ
る。これらの含窒素有機化合物のうち、含窒素化合物
(I)、含窒素複素環化合物等が好ましい。また、含窒
素化合物(I)の中では、トリアルキルアミン類が特に
好ましく、含窒素複素環化合物の中では、ピリジン類が
特に好ましい。
【0033】本発明において、(C)酸拡散制御剤は、
単独でまたは2種以上を混合して使用することができ
る。本発明における(C)酸拡散制御剤の使用量は、
(A)共重合体100重量部当たり、通常、0.001
〜10重量部、好ましくは0.005〜5重量部であ
る。この場合、(C)酸拡散制御剤の使用量が0.00
1重量部未満では、プロセス条件によっては、レジスト
としてのパターン形状や寸法忠実度が低下するおそれが
あり、また10重量部を超えると、レジストとしての感
度や露光部の現像性が低下する傾向がある。
【0034】各種添加剤 さらに、本発明の感放射線性樹脂組成物には、必要に応
じて、界面活性剤、増感剤等の各種添加剤を配合するこ
ともできる。上記界面活性剤は、組成物の塗布性やスト
リエーション、レジストとしての現像性等を改良する作
用を示す。界面活性剤としては、例えばポリオキシエチ
レンラウリルエーテル、ポリオキシエチレンステアリル
エーテル、ポリオキシエチレンオレイルエーテル、ポリ
オキシエチレンオクチルフェニルエーテル、ポリオキシ
エチレンノニルフェニルエーテル、ポリエチレングリコ
ールジラウレート、ポリエチレングリコールジステアレ
ートのほか、市販品として、エフトップEF301,E
F303,EF352(トーケムプロダクツ社製)、メ
ガファックF171,F172,F173(大日本イン
キ化学工業(株)製)、フロラードFC430,FC4
31(住友スリーエム(株)製)、アサヒガードAG7
10,サーフロンSー382,SCー101,SCー1
02,SCー103,SCー104,SCー105,S
Cー106(旭硝子(株)製)、KP341(信越化学
工業(株)製)、ポリフローNo.75,No.95
(共栄社油脂化学工業(株)製)等を挙げることができ
る。これらの界面活性剤は、単独でまたは2種以上を混
合して使用することができる。界面活性剤の配合量は、
感放射線性樹脂組成物の全固形分100重量部当たり、
通常、2重量部以下である。上記増感剤は、放射線のエ
ネルギーを吸収して、そのエネルギーを(A)酸発生剤
に伝達することにより、露光による酸の生成量を増加す
る作用を示すもので、レジストとしての見掛けの感度を
向上させる効果を有する。好ましい増感剤としては、例
えばケトン類、ベンゼン類、アセトフェノン類、ベンゾ
フェノン類、ナフタレン類、ビアセチル類、エオシン、
ローズベンガル、ピレン類、アントラセン類、フェノチ
アジン類等を挙げることができる。これらの増感剤は、
単独でまたは2種以上を混合して使用することができ
る。増感剤の配合量は、感放射線性樹脂組成物の全固形
分100重量部当たり、通常、50重量部以下、好まし
くは30重量部以下である。また、染料および/または
顔料を配合することにより、露光部の潜像を可視化させ
て、露光時のハレーションの影響を緩和でき、接着助剤
を配合することにより、基板との接着性を改善すること
ができる。さらに、他の添加剤として、4−ヒドロキシ
−4’−メチルカルコン等のハレーション防止剤、保存
安定化剤、消泡剤等を配合することもできる。
【0035】溶剤 本発明の感放射線性樹脂組成物は、その使用に際して、
全固形分の濃度が、例えば5〜50重量%、好ましくは
15〜40重量%となるように、溶剤に均一に溶解した
のち、例えば孔径0.2μm程度のフィルターでろ過す
ることによって、組成物溶液として調製される。上記組
成物溶液の調製に使用される溶剤としては、例えばエチ
レングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコー
ルモノエチルエーテル、エチレングリコールモノプロピ
ルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル等
のエチレングリコールモノアルキルエーテル類;エチレ
ングリコールモノメチルエーテルアセテート、エチレン
グリコールモノエチルエーテルアセテート、エチレング
リコールモノプロピルエーテルアセテート、エチレング
リコールモノブチルエーテルアセテート等のエチレング
リコールモノアルキルエーテルアセテート類;ジエチレ
ングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコール
ジエチルエーテル、ジエチレングリコールジプロピルエ
ーテル、ジエチレングリコールジブチルエーテル等のジ
エチレングリコールジアルキルエーテル類;プロピレン
グリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコール
モノエチルエーテル、プロピレングリコールモノプロピ
ルエーテル、プロピレングリコールモノブチルエーテル
等のプロピレングリコールモノアルキルエーテル類;プ
ロピレングリコールジメチルエーテル、プロピレングリ
コールジエチルエーテル、プロピレングリコールジプロ
ピルエーテル、プロピレングリコールジブチルエーテル
等のプロピレングリコールジアルキルエーテル類;プロ
ピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロ
ピレングリコールモノエチルエーテルアセテート、プロ
ピレングリコールモノプロピルエーテルアセテート、プ
ロピレングリコールモノブチルエーテルアセテート等の
プロピレングリコールモノアルキルエーテルアセテート
類;乳酸メチル、乳酸エチル、乳酸プロピル、乳酸ブチ
ル等の乳酸エステル類;ギ酸メチル、ギ酸エチル、ギ酸
プロピル、ギ酸ブチル、ギ酸アミル、酢酸メチル、酢酸
エチル、酢酸プロピル、酢酸ブチル、酢酸アミル、酢酸
ヘキシル、プロピオン酸メチル、プロピオン酸エチル、
プロピオン酸プロピル、プロピオン酸ブチル、酪酸メチ
ル、酪酸エチル、酪酸プロピル、酪酸ブチル等の脂肪族
カルボン酸エステル類;ヒドロキシ酢酸エチル、2−ヒ
ドロキシ−2−メチルプロピオン酸エチル、3−メトキ
シ−2−メチルプロピオン酸メチル(β−メトキシ酪酸
メチル)、2−ヒドロキシ−3−メチル酪酸メチル、メ
トキシ酢酸エチル、エトキシ酢酸エチル、3−メトキシ
プロピオン酸メチル、3−メトキシプロピオン酸エチ
ル、3−エトキシプロピオン酸メチル、3−エトキシプ
ロピオン酸エチル、3−メトキシブチルアセテート、3
−メチル−3−メトキシブチルアセテート、3−メチル
−3−メトキシブチルプロピオネート、3−メチル−3
−メトキシブチルブチレート、アセト酢酸メチル、アセ
ト酢酸エチル、ピルビン酸メチル、ピルビン酸エチル等
の他のエステル類;トルエン、キシレン等の芳香族炭化
水素類;メチルエチルケトン、メチルプロピルケトン、
メチルブチルケトン、2−ヘプタノン、3−ヘプタノ
ン、4−ヘプタノン、シクロヘキサノン等のケトン類;
N−メチルホルムアミド、N,N−ジメチルホルムアミ
ド、N−メチルアセトアミド、N,N−ジメチルアセト
アミド、N−メチルピロリドン等のアミド類;γ−ブチ
ロラクトン等のラクトン類等を挙げることができる。こ
れらの溶剤は、単独でまたは2種以上を混合して使用さ
れる。溶剤の使用量は、感放射線性樹脂組成物の全固形
分100重量部当たり、通常、20〜3,000重量
部、好ましくは50〜3,000重量部、さらに好まし
くは100〜2,000重量部である。
【0036】レジストパターンの形成方法 本発明の感放射線性樹脂組成物からレジストパターンを
形成する際には、前記のようにして調製された各組成物
溶液を、回転塗布、流延塗布、ロール塗布等の適宜の塗
布手段によって、例えばシリコンウエハー、アルミニウ
ムで被覆されたウエハー等の基板上に塗布することによ
り、レジスト被膜を形成し、場合により予めプレベーク
を行ったのち、所定のレジストパターンを形成するよう
に該レジスト被膜に露光する。その際に使用される放射
線としては、好ましくはKrFエキシマレーザー(波長
248nm)が使用される。また、露光量等の露光条件
は、組成物の配合組成等に応じて、適宜選定される。本
発明においては、レジスト被膜の見掛けの感度を向上さ
せるために、露光後に加熱処理(以下、「露光後ベー
ク」という。)を行うことが好ましい。その加熱条件
は、組成物の配合組成等により変わるが、通常、30〜
200℃、好ましくは40〜150℃である。また、レ
ジストパターンを形成する際に、環境雰囲気中に含まれ
る塩基性不純物等の影響を防止するため、レジスト被膜
上に保護膜を設けることもできる。次いで、露光された
レジスト被膜をアルカリ現像液で現像することにより、
所定のレジストパターンを形成する。前記アルカリ現像
液としては、例えばアルカリ金属水酸化物;アンモニア
水;モノ−、ジ−あるいはトリ−アルキルアミン類;モ
ノ−、ジ−あるいはトリ−アルカノールアミン類;複素
環式アミン類;テトラアルキルアンモニウムヒドロキシ
ド;コリン;1,8−ジアザビシクロ−[5,4,0]
−7−ウンデセン、1,5−ジアザビシクロ−[4,
3,0]−5−ノネン等のアルカリ性化合物の少なくと
も1種を、通常、1〜10重量%、好ましくは2〜5重
量%の濃度となるように溶解したアルカリ性水溶液が使
用される。また、前記アルカリ性水溶液からなる現像液
には、例えばメタノール、エタノール等の水溶性有機溶
剤や界面活性剤を適量添加することもできる。なお、こ
のようにアルカリ性水溶液からなる現像液を使用する場
合には、一般に、現像後、水洗する。
【0037】
【発明の実施の形態】以下、実施例および比較例を挙げ
て、本発明の実施の形態をさらに具体的に説明する。但
し、本発明は、これらの実施例に何ら制約されるもので
はない。ここで、「部」は重量基準である。実施例およ
び比較例におけるMwおよびMn(Mw/Mn)の測定
並びに各レジストの評価は、下記の要領で行った。MwおよびMn(Mw/Mn) 東ソー(株)製GPCカラム(G2000HXL 2本、
G3000HXL 1本、G4000HXL 1本)を用
い、流量1.0ミリリットル/分、溶出溶媒テトラヒド
ロフラン、カラム温度40°Cの分析条件で、単分散ポ
リスチレンを標準とするゲルパーミエーションクロマト
グラフィ(GPC)により測定した。感度 シリコンウエハー上に形成したレジスト被膜に露光した
のち、直ちに露光後ベークを行い、次いでアルカリ現像
液で現像し、水洗し、乾燥して、レジストパターンを形
成したとき、線幅0.26μmのライン・アンド・スペ
ースパターン(1L1S)を1対1の線幅に形成する露
光量を、0.26Eopとし、この値により感度を評価
した。また、組成物溶液調製後25℃で3カ月間保管し
たのち、前記と同様にして再度感度を評価した。解像度 0.26Eopで露光したときに解像されるレジストパ
ターンの最小寸法(μm)を、解像度とした。パターン形状 シリコンウエハー上に形成した線幅0.26μmの1L
1Sのパターン断面の下辺寸法La と上辺寸法Lb と
を、走査型電子顕微鏡により測定し、0.9<Lb /L
a <1.1のとき、パターン形状が良好;0.9≧Lb
/La のとき、パターン形状がラウンドトップ;Lb /
La ≧1.1のとき、パターン形状がT−トップとして
評価した。PED安定性 シリコンウエハー上に形成した線幅0.26μmの1L
1Sについて、 PED=0時間のときのパターン断面の下辺寸法を
0 ; PED=1時間のときのパターン断面の下辺寸法をX1 として、下記式により線幅変化率(%)を算出して評価
した。この値が0に近い程、PED安定性が良好である
ことを意味する。 線幅変化率(%)=(X0 /X1 )×100−100
【0038】(A)共重合体の合成 合成例−1 4−t−ブトキシスチレン500gおよびプロピレング
リコールモノメチルエーテル500gを、2リットルの
セパラブルフラスコに入れ、アゾビスイソブチロニトリ
ル25gおよびt−ドデシルメルカプタン2.5gを加
えて、75℃で8時間重合した。次いで、得られた重合
溶液をヘキサンとメタノールと水の混合溶液で洗浄し、
低分子成分を除去した。その後、溶剤をプロピレングリ
コールに置換し、10重量%硫酸を加え、90℃で6時
間反応させて、ポリマー中のt−ブチル基を除去して、
ポリ(4−ヒドロキシスチレン)とし、このポリマー溶
液を大量の水に投入して再沈澱させたのち、50℃の真
空乾燥器内で一晩乾燥して、ポリマー粉末を得た。得ら
れたポリマーの分子量をGPCにより測定したところ、
Mw=8,800、Mw/Mn=1.52であった。こ
のポリマーを、重合体(a−1)とする。
【0039】合成例−2 4−t−ブトキシスチレン500gおよびテトラヒドロ
フラン500gを、2リットルのセパラブルフラスコに
入れて、−15℃に冷却し、n−ブチルリチウムを重合
開始剤として1時間重合したのち、メタノールを加えて
反応停止させた。その後、得られた重合溶液を合成例−
1と同様に処理し、ポリマー中のt−ブチル基を除去し
て、ポリ(4−ヒドロキシスチレン)としたのち、合成
例−1と同様の操作により、ポリマー粉末を得た。得ら
れたポリマーは、Mw=15,500、Mw/Mn=
1.08であった。このポリマーを、重合体(a−2)
とする。
【0040】合成例−3 4−t−ブトキシスチレン450g、スチレン30gお
よびプロピレングリコールモノメチルエーテル500g
を、2リットルのセパラブルフラスコに入れ、アゾビス
イソブチロニトリル18gを加えて、70℃で8時間重
合した。次いで、得られた重合溶液を合成例−1と同様
に処理し、ポリマー中のt−ブチル基を除去して、4−
ヒドロキシスチレン/スチレン共重合体としたのち、合
成例−1と同様の操作により、ポリマー粉末を得た。
得られたポリマーは、Mw=13,500、Mw/Mn
=1.44であり、また13C−NMR測定の結果、4−
ヒドロキシスチレンとスチレンとの共重合比は、89対
11であった。このポリマーを、重合体(a−3)とす
る。
【0041】合成例−4 重合体(a−1)24gをジオキサン100ミリリット
ルに溶解したのち、窒素で30分間バブリングを行っ
た。この溶液に、エチルビニルエーテル5g、触媒とし
てp−トルエンスルホン酸ピリジニウム塩1gを添加し
て、12時間反応させた。反応後、1重量%アンモニア
水を滴下して、ポリマーを沈澱させ、50℃の真空乾燥
器内で一晩乾燥した。得られたポリマーは、Mw=1
0,300、Mw/Mn=1.55であり、また13C−
NMR測定の結果、フェノール性水酸基の水素原子の3
4モル%が1−エトキシエチル基で置換された構造を有
するポリマーであった。このポリマーを、共重合体(A
−1)とする。
【0042】合成例−5〜9 表1に示した割合で表1に示した重合体と表1に示した
ビニルエーテルを用い、合成例−4と同様の方法で反応
させて、共重合体(A−2)〜(A−6)を得た。
【0043】
【実施例】
実施例1〜6および比較例1〜3 表2(但し、部は重量に基づく。)に示す各成分を混合
して均一溶液としたのち、孔径0.2μmのメンブラン
フィルターでろ過して、組成物溶液を調製した。その
後、各組成物溶液をシリコンウエハー上にスピンコート
したのち、ホットプレートを用い、90℃で120秒間
プレベークを行って、膜厚1.0μmのレジスト被膜を
形成した。次いで、KrFエキシマレーザーステッパー
((株)ニコン製NSR−2005 EX8A)を使用
して露光を行ったのち、ホットプレートを用い、110
℃で120秒間露光後ベークを行った。その後、2.3
8重量%テトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液
を用い、23℃で1分間、浸漬法により現像し、純水で
洗浄し、乾燥して、レジストパターンを形成した。得ら
れたレジストパターンの評価結果を、表3に示す。ここ
で、各実施例と比較例における(B)酸発生剤および
(C)酸拡散制御剤は、下記のとおりである。(B)酸発生剤 B−1:トリフェニルスルホニウムトリフレート B−2:N−(カンファニルスルホニルオキシ)ナフチ
ルジカルボキシミド B−3:ビス(シクロヘキシルスルホニル)ジアゾメタ
(C)酸拡散制御剤 C−1:ニコチン酸アミド C−2:トリオクチルアミン
【0044】
【表1】
【0045】
【表2】
【0046】
【表3】
【0047】
【発明の効果】本発明の感放射線性樹脂組成物は、調製
後の感度変化が少なく、且つ感度、解像度、パターン形
状、PED安定性等を含めた特性バランスが極めて優れ
ており、高精度の微細なレジストパターンを安定して形
成することができる。したがって、本発明の感放射線性
樹脂組成物は、今後さらに微細化が進行すると予想され
る半導体デバイス製造用の化学増幅型レジストとして極
めて好適に使用することができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 辻 昭 東京都中央区築地二丁目11番24号 日本合 成ゴム株式会社内

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 (A)下記式(1)で表される繰返し単
    位(1)を全繰返し単位の10〜50モル%含有する共
    重合体、 (B)オニウム塩化合物、スルホンイミド化合物、
    スルホン化合物、スルホン酸エステル化合物、キ
    ノンジアジド化合物およびジアゾメタン化合物の群か
    ら選ばれる感放射線性酸発生剤、並びに (C)酸拡散制御剤を含有することを特徴とする感放射
    線性樹脂組成物。 【化1】 〔式(1)において、R1は水素原子またはメチル基を示
    し、R2は炭素数1〜4のアルキル基または炭素数1〜4
    のアルコキシル基を示し、R3およびR4はそれぞれ独立に
    炭素数1〜10のアルキル基、炭素数3〜10のシクロ
    アルキル基、炭素数6〜10のアリール基もしくは炭素
    数7〜11のアラルキル基を示すか、またはR3とR4とが
    結合して5〜7員環を形成しており、nは0〜4の整数
    である。〕
JP7349570A 1995-12-22 1995-12-22 感放射線性樹脂組成物 Pending JPH09179300A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP7349570A JPH09179300A (ja) 1995-12-22 1995-12-22 感放射線性樹脂組成物

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP7349570A JPH09179300A (ja) 1995-12-22 1995-12-22 感放射線性樹脂組成物

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH09179300A true JPH09179300A (ja) 1997-07-11

Family

ID=18404616

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP7349570A Pending JPH09179300A (ja) 1995-12-22 1995-12-22 感放射線性樹脂組成物

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH09179300A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6756178B2 (en) 2001-11-16 2004-06-29 Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. Positive photoresist composition and method of patterning resist thin film for use in inclined implantation process
US9188865B2 (en) 2012-03-21 2015-11-17 Fujifilm Corporation Actinic ray-sensitive or radiation-sensitive composition, resist film using the same, pattern forming method, method for manufacturing electronic device, and electronic device
US9223215B2 (en) 2011-11-30 2015-12-29 Fujifilm Corporation Actinic ray-sensitive or radiation-sensitive composition, actinic ray-sensitive or radiation-sensitive film using the same, pattern forming method, manufacturing method of electronic device, electronic device and resin

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6756178B2 (en) 2001-11-16 2004-06-29 Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. Positive photoresist composition and method of patterning resist thin film for use in inclined implantation process
US9223215B2 (en) 2011-11-30 2015-12-29 Fujifilm Corporation Actinic ray-sensitive or radiation-sensitive composition, actinic ray-sensitive or radiation-sensitive film using the same, pattern forming method, manufacturing method of electronic device, electronic device and resin
US9188865B2 (en) 2012-03-21 2015-11-17 Fujifilm Corporation Actinic ray-sensitive or radiation-sensitive composition, resist film using the same, pattern forming method, method for manufacturing electronic device, and electronic device
US9500951B2 (en) 2012-03-21 2016-11-22 Fujifilm Corporation Actinic ray-sensitive or radiation-sensitive composition, resist film using the same, pattern forming method, method for manufacturing electronic device, and electronic device

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5679495A (en) Radiation sensitive resin composition
EP0660187B1 (en) Radiation-sensitive resin composition
JP3695024B2 (ja) 半導体デバイス製造用感放射線性樹脂組成物
KR100456254B1 (ko) 감방사선성조성물
JP3546687B2 (ja) フォトレジスト組成物
KR100828893B1 (ko) 감방사선성 수지 조성물
JP3627465B2 (ja) 感放射線性樹脂組成物
JP2001166474A (ja) 感放射線性樹脂組成物
JP3677963B2 (ja) 感放射線性樹脂組成物
JP3991459B2 (ja) 感放射線性樹脂組成物
JPH08101507A (ja) 感放射線性樹脂組成物
JPH09160244A (ja) 感放射線性組成物
JP3692595B2 (ja) 感放射線性樹脂組成物
JP4742884B2 (ja) 感放射線性樹脂組成物
JP3997590B2 (ja) 感放射線性樹脂組成物
JP3735945B2 (ja) 感放射線性樹脂組成物
JP3944979B2 (ja) 感放射線性樹脂組成物
JP3709657B2 (ja) 感放射線性組成物
JP3679533B2 (ja) 感放射線性樹脂組成物
JP3694976B2 (ja) 感放射線性樹脂組成物
JP3700164B2 (ja) 感放射線性組成物
JPH09179300A (ja) 感放射線性樹脂組成物
JP2005258362A (ja) 共重合体およびそれを用いた感放射線性樹脂組成物
JP4043078B2 (ja) 感放射線性樹脂組成物
JPH08101506A (ja) 感放射線性樹脂組成物

Legal Events

Date Code Title Description
A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20041207