TW562847B - Heat-peelable pressure-sensitive adhesive sheet - Google Patents
Heat-peelable pressure-sensitive adhesive sheet Download PDFInfo
- Publication number
- TW562847B TW562847B TW090127740A TW90127740A TW562847B TW 562847 B TW562847 B TW 562847B TW 090127740 A TW090127740 A TW 090127740A TW 90127740 A TW90127740 A TW 90127740A TW 562847 B TW562847 B TW 562847B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- heat
- sensitive adhesive
- pressure
- layer
- swellable
- Prior art date
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
- C09J7/22—Plastics; Metallised plastics
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
- C09J7/38—Pressure-sensitive adhesives [PSA]
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2203/00—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
- C09J2203/326—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils for bonding electronic components such as wafers, chips or semiconductors
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
- C09J2301/20—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive itself
- C09J2301/208—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive itself the adhesive layer being constituted by at least two or more adjacent or superposed adhesive layers, e.g. multilayer adhesive
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
- C09J2301/40—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components
- C09J2301/412—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components presence of microspheres
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/14—Layer or component removable to expose adhesive
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/14—Layer or component removable to expose adhesive
- Y10T428/1471—Protective layer
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/14—Layer or component removable to expose adhesive
- Y10T428/1476—Release layer
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/249921—Web or sheet containing structurally defined element or component
- Y10T428/249953—Composite having voids in a component [e.g., porous, cellular, etc.]
- Y10T428/249982—With component specified as adhesive or bonding agent
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/28—Web or sheet containing structurally defined element or component and having an adhesive outermost layer
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/28—Web or sheet containing structurally defined element or component and having an adhesive outermost layer
- Y10T428/2813—Heat or solvent activated or sealable
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/28—Web or sheet containing structurally defined element or component and having an adhesive outermost layer
- Y10T428/2848—Three or more layers
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/28—Web or sheet containing structurally defined element or component and having an adhesive outermost layer
- Y10T428/2852—Adhesive compositions
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Adhesive Tapes (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Description
562847 五、發明說明(1) 技術領域 本發明是關於一種可勒w ” Γ* 時間熱處理,在理想的日::離式感f黏著劑’其係經由短 物分離。 守間内,可谷易且有效率地從被黏 背景技術 經由將含有像是可執赌彡 黏著層放置在基底材脹發泡劑或膨脹劑之感壓 片是習知的UP-B:5(M 3878所;^之可熱剝離式感壓黏著 JP-A-56-61468 » JP-A-56 ' 等卜發展這些可敎剝離\^9/ίΡ + 60-25268 1等 脹該發泡劑而容易地從被疋精由加熱來發泡或膨 由利用此項優點,這些黏著 糟 製造時的暫時支撐設備,:二直被用來作為在電子零件 當該被黏物大回收物品之標鐵。 屬、與黏著劑易黏合之材料(呈有相1v/者是&由像是金 製成時,可分離性會降低,目此有時田二以V持材Λ)所 加熱後可分離性。 〃、、准持良好的 發明之揭示 因此t發明的-個目的是提供—種能夠在加 性’而在加熱前維持優良的黏著性之 y】 ;感壓黏者片’即使在將接合之被黏物的面積為相:=離 本發明的另一個目的是提供一 種在加熱前具有 良好的黏
—_—___ 五、發明說明(2) _ : = 广剝離編黏 屬)所製成時。 八有相s局表面能之材料(如金 期待達成上述目的之廣 藉由使用可熱剝離式感虔#著:,=,$發明人發現·· ,值,以及在將平均粗趟度大 的面積為相當大,或:;::物;::= 妾合之被黏物 離性以及完成本發明。 …、後仍了以呈現良好的可分 包::發:::此提供一種可熱剝離式感遷黏著片,其 有·基底材料;以及可熱膨脹右 可熱膨脹微球並設置於兮其危从』,A ,者層其係含有 膨罐黏著層具有將;;:::: =面=可熱 膨脹,著層的表面,在進 ^凸之起部Y。均粗&度’並且具有由可熱膨服微球所產生 至於根據本發明之可熱剝離式感壓黏著片,較佳是一種 片材其中具有較该可熱膨脹感壓黏著層的厚度大之粒子 大小的可熱膨脹微球總計為該可熱膨脹微球的總體積之 〇·1至3體積百分率。 根據本發明之可熱剝離式感壓黏著片較佳是在該基底材 料和該可熱膨脹感壓黏著層之間具有橡膠狀的有機彈性
第6頁 \\326\2d-\91-〇2\90127740.ptd 562847 發明說明(3) :。更佳的是該橡膠狀的有機彈性 成。 層疋由膠黏物質所形 明之最佳模式 如果需要,在下文中將參照 體例。相同的元件編號係顯示相式來描述本發明之具 發明之可熱剝離式感壓黏著片的一的=件。圖1是說明本 圖;並且圖2是說明本發明之可埶^貫施例之概略橫剖面 一個實施例之概略橫剖面圖。^離式感壓黏著片的另 在圖1的實施例1中,可熱膨脹 底材料!的一面上,並且分隔:4是昼堆黏藉者/3是放置在基 上。在圖2的實施例中,可熱膨脹感壓邦f f黏曰者層3之 狀有機彈性層2,而放置在基底材^ i * 一者s 3是經由橡膠 板4是堆積在該黏著層3之上。 、面上’並且分隔 (可熱膨脹感壓黏著層3)
該可熱膨脹感壓黏著層3包括:至小一 μ L 著性之黏著劑,以及賦予該片材可熱V二賦暂予該片材黏 微球(微膠囊)。在將該感壓黏著片^著 、之可熱恥脹 m 5點者在被黏物之後,於 理4的時間β,藉由將該可熱膨脹感壓黏著層孰、 而將該可熱膨服微球發泡且/或膨脹’則該可 脹 黏著層3與該被黏物的黏著面積降低,並且該 ,$ 可以容易地分離。當發泡劑未被微膠囊包封時^Ί 地呈現良好可分離性。 ·'、、4〜疋 (可熱膨脹微球) 該可熱膨服微球可以視需要選自習知可熱膨脹微球。可
562847
烷、Γ烷5 f烷,i包圍在彈性外殼中之可熱膨脹微球。 該外殼通常是由熱熔物質或經由熱膨脹破裂的物質所掣成 的。形成該外殼物質的例子包#··二氣亞乙烯一丙烯腈、共 聚物I聚乙烯醇、聚乙烯醇縮丁醛、聚甲基丙烯酸甲酯、 聚丙烯腈、聚二氣亞乙烯和聚砜。可以用像是凝聚 (coacervation)或界面(interfacial)聚合之習知方法來 製備可熱膨脹微球。也可以使用商業可得到的產品,像是 以使用具有藉加熱可容易地汽化及膨脹之物質,例如異丁
Matsumoto Microsphere 〔商品名稱;Matsumoto
Yushi-SeiyakuCo·,Ltd•之產品〕,來作為該可埶膨脹 微球。 為了有效地經由加熱來降低該感壓黏著層的黏著性,該 可熱膨脹微球較佳是具有不被破裂的足夠強度,直到體積 膨脹係數變為5倍或更大,更佳是7倍或更大,尤其是1〇倍 或更大。 ^ 口 儘管可以依據該黏著層的膨脹係數或該黏著性的降低程 度並視需要來決定該可熱膨脹微球的數量,例如,基於以 重量計1 0 0份之構成該可熱膨脹感壓黏著層3的基底聚合 物,其通常是以重量計1至1 5 0份,較佳是以重量計丨〇 ^ 1 3 0份,更佳是以重量計2 5至1 〇 〇份。 在本發明中,可以依據該可熱膨脹感壓黏著層的厚度而 定並視需要來選擇該可熱膨脹微球的粒子大小。基於^可 熱膨脹微球的總體積,具有較該可熱膨脹感壓黏著層3的 厚度大之粒子大小的該可熱膨脹微球較佳總計為〇 · /至3體
562847 - μμμμ 五、發明說明(5) 積百分率,更佳是0· 2至2妒 脹感壓黏著層的厚度大之^子刀率二當具有較該可熱膨 該可熱膨脹微球的總體積之3體二的該可熱膨脹微球超過 膨脹感㈣著層的表㈣_ #刀羊Υ因為該可熱 之前,其變得難以盥访.士針= 非吊地大,所以在加熱 有較該可熱膨脹感層的= =面積。當具 j脹熱膨脹微球的:體積之積的百^ 熱之;ί膨脹感㈣層的表面粗糙度失去並且在加 二爰,降低從該被黏物之可分離性。 5亥可熱膨脹微球的平的 可以選自约1 5 q η - 子大小〉又有特別限制。例如, 上、自約1至3 0 # m的範圍。 是Ϊ::Ϊ球的粒子大小可以在其形成步驟期間,或 化成後經由分類來調整。 (勘著劑) 加ΪΞ用於該可熱膨脹感壓黏著層3之黏著劑,較佳是在 劑。、f,不影響該可熱膨脹微球的發泡及/或膨脹之黏著 劑、黏著劑’可以單獨地或組合使用像是橡膠黏著 劑、=烯敲黏著劑、烷基乙烯基醚黏著劑、聚矽氧黏著 :烯聚酯黏著劑、聚醯胺黏著劑、胺基曱酸酯黏著劑和苯 上〜二稀叙段共聚物黏著劑之習知黏著劑,以及經由在 炫$所列舉之黏著劑中合併具有熔點約20 0 t或更小之熱 对脂所得到之改良蠕變性質(creeping — pr〇perties)^
Jp 者劑(參考 JP-A-56-6 1 468、JP-A-6 卜 1 74857、 〜A〜63-1 79 81和JP —A-5 6 —1 3040 )。除了該膠黏成份(基底 562847 五、發明說明(6) 聚合物)之外,該黏著劑可能包括像是交聯劑(例如,聚異 氰酸自Θ和燒基醚化三聚氰胺(meiamine)化合物)、增黏 h J (例如由松香竹生物樹脂、多萜樹脂(ρ 〇 1 y t e r p e n e r e s l n)、石油樹脂或可油溶性苯酚樹脂所製成的,並且在 正4 /m度下為固體、半固體或液體形式)、增塑劑、充填 劑和抗氧化劑之適當黏著劑。 至於該黏著劑,可使用的為:具有選自天然橡膠及各種 合成橡膠之基底聚合物的橡膠黏著劑;以及具有使用一或 多個選自(甲基)丙烯酸烷基酯(例如,像是曱基、乙基、 内基、異丙基、丁基、異丁基、第二丁基、第三丁基、戊 基、己基、庚基、辛基、2-乙基己基、異辛基、異癸基、 十一基、十二基、十五基、十六基、十七基、十八基、十 九基或二十基之C!,烷基的(甲基)丙烯酸酯)之單體成份所 得到的丙烯酸聚合物(均聚物或共聚物)作為基底聚合物之 丙烯酸黏著劑。
為了改良内聚力、耐熱性及交聯性質,上述的丙烯酸聚 合物可能視需要包括:符合與該甲基丙烯酸烷基酯可共聚 合之另一個單體成份之單元。此單體成份的例子包括:像 是丙烯酸、曱基丙烯酸、丙烯酸羧乙酯、丙烯酸羧戊酯、 亞甲基丁二酸、順丁烯二酸和反丁烯二酸、巴豆酸之含竣 基單體;像是順丁烯二酸酐和亞曱基丁二酸酐之酸酐單 體;像是(曱基)丙烯酸羥乙酯、(曱基)丙烯酸羥丙酯、 (甲基)丙烯酸羥丁酯、(曱基)丙烯酸羥己酯、(甲基)丙埽 釀羥辛酯、(甲基)丙烯酸羥癸酯、(甲基)丙烯酸羥十二鴨
562847
562847
乙埽味 乙烯嗎 α〜甲 單 乙烯咄啡(pyrazine)、乙烯咄咯(vinylpyrr〇le) ' 唾(vinylimidazole)、乙烯屬唑(vinyl〇xaz〇le)、 啉(vinyl morpholine )、N_乙烯羧酸醯胺、苯乙烯、 基苯乙烯和\-乙烯己内醯胺(〇3?!^〇1“1:3111)之乙烯基
體;像是丙烯腈和甲基丙烯腈之氰基丙烯酸酯單體;像曰 (曱基)丙烯酸縮水甘油酯之含環氧基丙烯酸單體;像^ % (甲基)丙稀酸?κ乙一醇酯、(甲基)丙烯酸聚丙二醇能、 (甲基)丙烯酸甲氧基乙二醇醋和(甲基)丙烯酸甲氧基汚一 醇_之丙烯酸甘醇酯單體;像是(甲基)丙烯酸四氫^能, 氟化(曱基)丙烯酸酯和聚矽氧(甲基)丙烯酸酯之含雜^ 含鹵原子或含矽原子之丙烯酸酯單體;像是二(曱基)丙 酸己一醇酷、一(甲基)丙細酸(聚)乙二醇g旨、二(甲武)、 稀酸(聚)丙二醇酿、二(曱基)丙焊酸2,2 -二曱基丙二醇 酯、二(曱基)丙烯酸異戊四醇酯、三(曱基)丙烯酸三甲義 醇丙烷酯、三(甲基)丙烯酸異戊四醇酯、六(曱基)丙歸二 二異戊四醇酯、環氧丙烯酸酯、丙烯酸聚酯和丙烯酸胺^ 甲酸S旨之聚官能基單體,像是異戊二烯(is〇prene)、丁一 稀和異丁烯之烯煙單體;以及像是乙烯醚之乙稀_單體。 可以單獨地或組合使用這些單體。 ° 從在熱處理之前適當的黏著性和在熱處理之後黏著性 _ 降低之間平衡的觀點來看’較佳是使用在常溫至15 、 下’具有動fe彈性椒s(dynamic modulus of elasticity)50, 〇〇〇 至 10, 〇〇〇, 〇〇〇(dyn/cm2)之聚合物作 基底的黏著劑。
90127740.ptd 第12頁 562847
可$用習知方法來形成該可熱膨脹感壓黏著層3,例 如’右有所需可藉由使用溶劑來製備含有黏著劑和可熱膨 脹微球之塗佈溶液,以及然後將所得溶液應用至基底&料 1或橡膠狀的有機彈性層2 ;或者是藉由將上述的塗佈溶液 應用至,當的分隔板(黏性處理紙等等)上來形成可熱膨脹 感^钻著層,並且然後將其轉移至該基底材料1或橡膝狀 的有機彈性層2。該可熱膨脹感壓黏著層3可以是由單 多層所形成。 / 、該y熱膨脹感壓黏著層3的厚度較佳是300 #m或更小, 尤其是1 〇〇 #m或更小^當該層太厚時,在熱處理之後於分 會發生内聚破壞(cohesion failure),目此該黏著 浏殘邊在该被黏物上,並且易於污染弄髒該被黏物。另一 層太薄時,經由熱處理之該可熱膨脹感壓黏著 ί Λ V呈度β為不令人滿意地大’使其難以平穩地降低 工i者疋造成極端地降低該要被加入之可熱膨脹微 ^的粒子大小之必要性。考慮到上述情形, 厚度較佳是一或更大,更佳是10二或^ 大’尤其疋15//m或更大。 (基底材料)
該基底材料1作為用於該可熱膨脹感壓黏著層3之支撐 底。通常是應用塑膠薄膜或片材。除此之外,曰也可以使 任何像是紙、布、非織造織物或金屬落之薄的物或 與塑膠之積層才反,或塑膠薄膜(或片材)之 、 材料i的厚度通常是,但不限制在50 0 _或更;",較Ά
562847 五、發明說明(ίο) 至3 00 ,更佳是5至2” 壓黏著層3的黏著性,#其^。為了增強與該可熱膨脹感 表面處理;例如’像是能施加—般所應用之 焰、暴露至古斤處理、暴露至臭氧、暴露至火 理。可以像;。=月離:化輻射之化學或物理氧化處 料卜來賦予該基底材=r分離劑塗佈該基底材 分離性。 -何抖1攸该可熱膨脹感壓黏著層3之可 任亥基底材料1包括低獻装 料。前者的例子包括Y、由 土 &材料和高黏著型基底材 例如’像是聚乙烯戋聚上=聚合物所製的基底材料, 分離劑塗佈之表烯;:脂,以及具有以上述 聚酯之高極性聚合物所梦的美底2的例子包由像是 片用之基底材;底材料分離型感壓黏著 離。该基底材料分離型感壓 乍之:刀 用於將該片材接合至姑办丨 疋了以用作為,例如, 離時,將該可埶膨勝咸芦j以及當將該基底材料剝 且將另-個被黏物人黏至者:了:在,被黏物⑷上,並 ⑻可以經由加孰而;黏^狀的分離時,該被黏物⑷和 基底材料是可以用作為\底刀材料—另4一方面’該高黏著型 材料,其中該基底二 材料密封型感壓黏著”,可以用預;的:二;= li 第14頁 \\326\2d-\91-02\90127740.ptd 562847 五、發明說明(11) 接合至該被黏物,並且同時,當需要該黏著狀能 離%,可以經由加熱容易地將其剝離或分離。 〜、令刀 (橡膠狀的有機彈性層) 該橡膠狀的有機彈性層2具有兩個功能,一是 熱剝離式感壓黏著片的表面可靠地接近被黏物的表于;可 狀,因此增加該片材與該被黏物於黏著期間之 另-個是來高度地控制該可熱膨脹層之埶膨脹?, 加熱將該片材從該被黏物分離時,優先於嗲 此經由 地膨脹該可熱膨脹層。 ' μ旱又方向均勻 為了得到上述的功能,該橡膠狀的有機彈性声 從天然橡膠、合成橡膠或具有橡 :乂佳是 的,基於ASTM D-2240,係具有5〇或更小之口尤成/^戶斤形成 小之D型蕭氏D級硬度(Shore D hardness)。 /、疋40或更 =合$橡膠或具有橡膠彈性之合成樹 =如Outnle)、二烯和丙烯酸橡膠之合成橡膠.%括^像 烯烴和聚酯彈性聚合物之熱塑性 /,象疋聚 稀-乙酸乙稀醋共聚物、聚胺基;;^、5物,^及像是乙 氯乙烯之具有橡膠彈性之合成樹 本丁一烯和軟聚 聚合物,但是其可以依據與=二2乙稀基本上是硬 之組合而具有橡膠彈性。此組 V或軟化劑之混合劑 機彈性層之-組成物。將敘述於下^ 為該橡膠有 感壓黏著層3之像是黏著劑之膠黏冓成該可熱膨脹 為該橡膠狀有機彈性層2的纽成物 乂也可以使用作 該橡膠狀有機彈性層2的厚度通常是5〇〇_或更小(例 第15頁 \\326\2d-\91-02\90127740.ptd 562847 發明說明(12) 如,1 至 5 0 // m 1# 可以用適當的方Λ是3至3 0 0,,更佳是5至150p。 如,夢由將ι = !來形成該橡膠狀有機彈性層2,例 彈性^合成二於二是上述天然橡膠、合成橡膠或具有橡膠 基底材钔上:;:;性層形成材料之塗佈溶液,應用在該 性層形成材料二制法),错由使該基底材料1與由上述彈 _ .. a ’4所衣的薄膜或層合薄膜黏著,1 3上所:成成= ==旨?成,或者是藉由將含有該基底材 ,, 曰、、’成物’和另一個含有上述彈性声形Λ ;斗之树脂組成物共擠壓(共擠壓方法)。 曰 該橡膠狀有機彈性層2可以 膠或且右摄跋W k 文田八…、琢修、合成橡 或i是直可m合成樹脂所組成的膠黏物質所形成; 可以用習知方ΐ ϊ要由該成份所組成的發泡薄膜所形成。 :應Κίίΐ ϊ成t泡,例如、’、經由機械搜拌、使用 噴i法、形忐^人用杳泡劑之方法、移去可溶性物質、 噴務法形成稷合泡沫塑料(syntactic f0am)、或_絀 (S1ntering meth〇d)。該橡膠狀有機以二 層或多層所組成。 ^』以疋由早 (分隔板) 在本發明中,將習知使用的黏性處理紙用作八 4。該分隔板4作為該可熱膨脹感壓黏著層3的保^刀反 並且當該感壓黏著片黏著至被黏物時被分隔' 並非經常必需的。 ^刀&板4 該可熱膨脹感壓黏著層3不僅可以形成在該基底材料1的 562847 五、發明說明(13) 丄=二成在兩面上。如果需,,也可以將該橡职 狀有機弹性層2放置在該基底材料丨的_ ,膠 基底材料1的一面上可放罟兮^Γ勒 5 在叆 在相反面上可敖署一置熱,脹感壓黏著層3,並且 層。或者^ θ 般所應用不含可熱膨脹微球之黏著 二者,‘疋底塗層之中間層或黏著層可放置在該美广 材枓1和該橡膠狀有機彈性層2之間, 狀ς = 彈性層2和該可熱膨脹感壓黏著層3之間。 ^有機 (可熱剝離式感壓黏著片) =本發明的可熱剝離式感壓黏著# 現良好的黏著性,並且為了辦 Ί疋/、呈 :…前,該可熱膨脹= = = ;ί較:r.r(超過°.4⑼。該中二 Ο Μ Γ 於〃〇. 4 # m但不大於2心的範圍,較佳是 .至的範圍。當該中線平均 f小04,兮π也… J祖板度為0 · 4 // m或 ΐ二= =壓黏著層的表面粗链度降低,造成 你刀…之傻攸g被黏物的可分離性降低。 粗= 脹感壓黏著層的表面上之最大的 又叙佳疋5 //m或更小(例如,〇· 5至5 # m或更小(例如,0 · 5至4 // m)。 八疋 妁ίΐΐ之前’該可熱膨脹感壓黏著層的表面上之中線平 脹㈣二或將加入該感壓黏著層之可熱膨 脹镟球的粒子大小來調整。 至於本發明的可熱剝離式感M黏著片,重要的是:在加
第17頁 五、發明說明(14) 熱之前該可熱膨脹感壓 上,具有歸因於談可敎的層將黏者至該被黏物的表面 的大小或高度沒;特::脹微球之凸起部份。㉟凸起部份 有較該可熱膨脹感壓為著::户f且可以視需要取決於具 脹微球來選擇。;此^θ的厚度大之粒子大小的可熱膨 壓黏著層的厚度大之1 =要取決於具有較該可熱膨脹感 量來選擇。 粒子大小的可熱膨脹微球之數量或含 發明之可熱剝離 遠可熱膨脹感壓黏著層的 :二在加熱之則,於 均粗糙度,並且在將逢 \ /、有大於0 · 4 // m的中線平 可熱膨脹微球之凸起邱=至破黏物之表面上具有歸因於該 *’這些凸起部份所;: ’ 的熱分離起始階段 的鄰接表面上有效地=的刀^變力彳以允許在被點物 著面積,或者是H *乍 即使該被黏物具有相當大的黏 片材因此可以呈^ (例如金屬)與黏著劑易黏合。該 + # β τ e f良好的熱可分離性。 由於彡亥可熱膨脹感壓考 可以接合在預定的點it者層之可熱膨脹微球,該被黏物 離該黏著狀態。 ,並且可以容易地經由加熱來分 當在加熱之前,兮 粗糙度調整至5从m ^ f 了 0脹感壓黏著層的表面上最大的 積變小,W可以確伴右二’即使是將與該被黏物黏著的面 的切割步驟中,使;的接觸面積;例#,像是在晶片 (chipping)或無意二:^抑制不便^生,像是创削 移動(振動),由於不充分的黏著力,
\\326\2d-\91-02\90127740.ptd 第18頁 Μ! 562847 五、發明說明(15) 並^依次/避免降低生產力或產率。 夕ί : ί ί基底材料和該可熱膨脹感麼黏著層之間所放置 f Li右彈性層的可熱剝離式感壓黏著片中,由於該 ::兮被舞:,2的彈性,所以一旦將該感壓黏著片接 二該感壓黏著片的表面可靠地遵循該被黏 強声、7大,使其能夠增加該黏著面積,因此增強點著 ;;制,在進-步促進分離之以良i: 膨脹(體積變1。即均勻地操作該可熱膨脹層的 的該可熱膨脹微球具有不適當大之抱:'月:脹”黏者層中 之不均勾經由該橡膠狀有機彈g;::小使=所造成 蝴點著層的表面粗趟度使…熱膨 本發明之可熱剝離式感壓黏 其可以用作適當物質所製的被點,使得 合適在預定的黏著時間及黏著目的達#者=,而且其 要被黏物的黏著性分離的例子^,在要求或需 處理電子零件時所使用的暫時固八.別合適作為在 剝離式感壓黏著片由於相當2 ’因為習知的可熱 劑之易黏合性呈現不充分的面;,或是與該黏著 目的。 刀離性,所以並不合適於此 用於促進本發明之感壓黏箬 件,可以考慮到黏著面積的降需ί: ΐ離之加熱條 積的降低係取決於該被黏物的二要/夬疋’而該黏著面 的種類,或者像是該基底材料二,或該可熱膨脹微球 才料或被黏物的熱阻和加熱方法 第19頁 90127740.ptd 562847
I、二Z、、通常是在100 °c至2 5 0 °c下操作J至90秒(熱 二或5至15分鐘(熱氣乾燥器)。在該加熱條件下,該感壓 爲1㈢之可熱膨脹微球膨脹及/或發泡來造成該感壓黏著 ”變’藉此而使黏著力降低或失去。彳以因其使用目 .疋在任何階段中細作熱處理。至於熱源,有時可以 使用紅外燈或熱水。 本申明案基於日本專利申請案jp 2〇〇〇 — 34〇922,在2〇〇〇 ^11月8日提出申請,其完整内容是以參考資料納入本文 中,同樣詳細地敘述。
本發明將在下文中進一步藉由實施例詳細敘述。然而應 ,。己本备明不限制於這些實施例。使用"S A l J) — 2 〇 〇 〇 j ”(商 品名稱;由Shi mad zu Co rp.所製造之雷射繞射粒子大小分 析儀)來測量粒子大小。具有特定粒子大小之粒子的粒子 大小(粒子大小分佈)或比例(含量)是基於體積的測量值, 除非另外特殊描述。 f施例1 在以重里计1〇〇份之丙稀酸2-乙基己醋—丙烯酸乙g旨一甲 基丙稀酸曱酯共聚物型感壓黏著劑中,納入以重量計3 〇份
之了熱月取服微球A(nMatsumoto Microspheres F-50Dn,商 品名稱;Matsumoto Yushi-Seiyaku Co., Ltd·的產品, 平均粒子大小:13.4//m,包含有1.5體積百分率之具有30 # m或更大粒子大小的粒子)來製備曱苯溶液。將所得甲苯 溶液應用在1 〇 〇 # m厚之聚酯薄膜來得到3 〇 V m乾厚度,再 加以乾燥,因此形成可熱膨脹感壓黏著層;並且結果,製
562847 五、發明說明(17) 得可熱剝離式感壓黏著片。 在該可熱膨脹感壓黏著層從將黏 额4別Λ 都y八、丄l 至被黏物之該表面目 著層的厚产括由於具有較該感壓黏 w ^ ^ m n ^ ^ a 'i - ^ ”、、7脹镟球之凸起部份。可 Μ知田賴u鏡來目視觀察在將 起部份的細部。 隹f#者至破黏物之表面上之凸 上述的丙烯酸2-乙基己酯—而祕缺 共聚物型感壓黏著劑是由:重丙量 基丙烯酸p旨 L二之丙烯酸乙酷和以重量計5份之甲基丙 烯醍甲酯所組成的。 實施例2 =可熱膨脹微,以離心風力分類器(c— “ Τ^ΖΓ( ^\ZS1ller) ^ ^ ^
月脹从球B (平均粒子大小:i q Q ^ . 9.9“m,包含有1.7體積百分 率之具有50 //m或更大粒子大小的粒子)。 在以重量計1 〇 〇份(包含以番旦 祕別、4t S以重里计5份之聚胺基曱酸酯交 ^ ^ Θ卹敲乙酯—丙烯酸共聚物型感壓黏 者劑中,納入以重量計5 〇π上| U知之可熱膨脹微球Β來製備甲笨 溶液。將所得溶液應用在i 〇 〇 ^ ¥+衣1胥τ本 从广也 工 + *iU0 厚之聚酯薄膜來得到5〇 # m乾厚度,再加以乾燥,ra & ^ 1、 x ^ ^ 因此形成可熱膨脹感壓黏著 層,並且因此’得到可敛每丨丨施4、a r . T』热剝離式感壓黏著片。 在該可熱膨脹感壓黏著声卜 ^ ^ ^ ^ 茶續上,並於將黏著至被黏物之該 表面上,目視識別凸起部份。、丄 、“, ^ ^ 上广1切 廷些凸起部份包括歸因於具
有較該可熱膨脹感壓黏著声的斥命丄 t ^ L 茶禮的厚度大之粒子大小的可埶膨
90127740.ptd 562847 五、發明說明(18) 脹微球之凸起部份。 比較例1 將該可熱膨脹微球A以離心風力分類器來分類,因此得 到經分類之可熱膨脹微球C(平均粒子大小:1 〇· 2 v m,無 具有3 0 // m或更大粒子大小的粒子)。 除了使用該可熱膨脹微球C代替之外,在與實施例1相似 方法中’得到可熱剝離式感壓黏著片。在該可熱膨脹感壓 黏著層之將黏著至被黏物之該表面上並未識別到凸起部 份0 比較例2 除了使用該可熱膨脹微球D(,,Matsum〇t〇 Microspheres F-301Dn 商品名稱;Matsum〇t〇 Yushi—Seiyaku c〇. , Ltd. 的產品,平均粒子大小·· i i . 6 # m,無具有5 〇 # m或更大粒 子大小的粒子)之外,在與實施例2相似方法中,得到可熱 剝離式感壓黏著片。在該可熱膨脹感壓黏著層之將黏著至 被黏物之該表面上並未目視識別到凸起部份。 評估試驗 測量在加熱之前,該可熱膨脹感壓黏著層上之中線平均
粗糙度、,對SUS3 04BA板之180。剝離強度(黏著性)(N/2〇 mm),以及在貫施例和比較例中所得到之每個感壓黏著片 的熱可分離性。結果顯示於表1中。 土 線平旦操庶6立測量方法 _ 列所敘述的條件下,經由使用非接觸表面粗糙度 “ 1Cromap" ,Ryuka Systems Inc.之產品)來測量
562847 五、發明說明(19) 實施例和比較例中所得到之每個黏著片的可埶 著層的表面上之中線平均粗糙度。評估姓=^脹感I黏 t線平均粗糙度(欄中。 物鏡透鏡(Objective lens) : 5〇倍放大率, WAVE 560,格式(FORMAT) :640 x 48〇,照相 1 里H ·· iUTACiH KHUU2/3,主鏡筒(Body Tube) :1 倍鏡筒以中)繼 透鏡(RelayLanze):無中繼。 β 、 對S ϋ S 3 0 4 Β Α黏著性之測量方法 如下列來測量相對於SUS304BA板之丨80。剝離強度(黏著 強度)U/2〇mm)❶評估結果顯示於表丨之"黏著性(N/2〇〇mm) 搁中。 以2公斤滾輪的單一交互作用(singie reciprocation),將在實施例和比較例中所得到之每個感 壓黏著片(2 0mm寬)的可熱膨脹感壓黏著層的表面接合至 SUS304BA板(在以曱苯超音波洗滌之後),並且測量在加熱 之前和加熱之後的180。剝離強度(黏著性)(N/2〇mm)(剝離 速率:30 0mm/min,溫度:23± 2t,溼度:65± 5% RH, 該感壓片分離)。 熱可分離性之測吾古法 如下列來研究該熱可分離性。測量結果顯示於表丨之”埶 可分離性"欄中。 ” 以2公斤滾輪的單一交互作用,將在實施例和比較例中 所得到之每個感壓黏著片的可熱膨脹感壓黏著層的表面接 合至SUS30 4BA板(在以曱苯超音波洗滌之後)。研究使用溫
\\326\2d-\91-02\90127740.ptd 第23頁 562847
度調節裝置(熱氣乾燥器)(”SPH-201" ,ΤΑΒΑΙ ESPEC CORP.之產品)僅藉由在13〇它或1〇〇它加熱1〇分鐘而從該 SUS304BA板所剝離之該感壓黏著片,並且將該結果基於 列的標準來評估。 〔評估標準〕 A :僅藉由加熱而剝離之片材 B :不因加熱而剝離之片材 表1
該層 厚度' (β m) 較該層厚 度大之粒 子的數量 凸起部份 中線平 均粗糙 度(μ m ) 黏著性 (N / 20 mm) 分離 性 Μ 施 例 LU 六 1 3 0 C A 1.5 觀察到 0.49 0.82 ---—^ A 2 5 0 〇 r\ 1.7 Si察到 0.80 13.2 A^ 比較 例 1 3 0 0 6~— 末観察到 0 · 1 1 —0.22~ 0.85 13—· 9~ 2 5 0 --—----- 在表1中,"該層厚度(以m) 一詞是指每個感壓黏著片的 y熱膨脹感壓黏著層的厚度。"較該層厚度大之粒子的數 量(% ) —詞是指具有較該可熱膨脹感壓黏著層的厚度( // m )大之粒子大小的可熱膨脹微球之含量(體積百分率)。
凸起部份一阙疋指在該可熱膨脹感壓黏著層之將黏著 被黏物之該表面上所形成凸起部份之存在或不存在。 觀察到”來表述該凸起部份之存在,而以"未觀察到,,來表
從表1明顯可見。’在實施例丨和2中所得到的感壓黏著 僅藉由在熱氣乾燥器中加熱而分離。@為該感壓黏著 該可熱膨脹感壓黏著層的表面上,具有大於之中J
562847 五、發明說明(21) 平均粗 於可熱 面上歸 離的起 作用, 有效 大小的 另一 只藉由 壓黏著 似或幾 工業適 糙度, 膨脹微 因於該 始階段 以造成 使用具 可熱膨 方面, 在熱氣 層的點 乎相似 用性 並且在 球之凸 可熱膨 中,可 良好熱 有較該 脹微球 在比較 乾燥器 著性和 將黏著至被 起部份;所 脹微球之凸 以允許在被 可分離性的 可熱膨脹感 被認為帶來 例1和2中所 中加熱而剝 厚度上,與 本發 子零件 當大的 熱後呈 性。 元件編 1 2 3 4 明之可 時所使 黏著面 現優良 基底材 橡膠狀 可熱膨 分隔板 熱剝離式感壓黏著 用的暫時固定膠帶 積’或者該被黏物 的可分離性,而在 m 料 有機彈性層 脹感壓黏著層 以在將黏著至被黏物的表 起部份的形變力,在熱分 黏物的鄰接界面上有效地 呈現。 壓黏著層的厚度大之粒子 此優點。 得到的感壓黏著片並不會 離’儘管其在可熱膨脹感 實施例中所得到的片材相 片疋有用於作為在處理電 ’因為即使被黏物具有相 與黏箸劑易黏合,其在加 加熱之前具有優良的黏^ _
562847 圖式簡單說明 圖1是說明本發明之可熱剝離式感壓黏著片的一個實施 例之概略橫剖面圖;以及 圖2是說明本發明之可熱剝離式感壓黏著片的另一個實 施例之概略橫剖面圖。 « ❿
90127740.ptd 第26頁
Claims (1)
- 562847 告本 1 · 一種可熱剝離式感壓 —人士· 以及一含有可埶膨歷彳%抹_ 匕§有·一基底材料; 膨脹成之可熱膨脹感壓黏著層,該可熱 膨ίί:黏著至被黏物的表面…該可熱 夕Λ 層的表面’在進行加熱之前,具有大於0.4 士2. t::專利範圍第1項之可熱剝離式感壓黏著片,共 二二有較該可熱膨脹感壓黏著層的厚度大之粒子大小的 可…肜脹微球總計為該可熱膨脹微球的總體踱 積百分率。 、 · 1 > t如申請專利範圍第1項之可熱剝離式感壓黏著片,其 在該基底材料和該可熱膨脹感壓黏著層之間進一步槔 膠狀有機彈性層。 如申請專利範圍第2項之可熱剝離式感壓黏著片,其 在該基底材料和該可熱膨脹感壓黏著層之間進一步包含捧 膠狀有機彈性層。 其 5 ·如申請專利範圍第3項之可熱剝離式感壓黏著片 中’该橡膠狀有機彈性層包含膠黏物質。 6 ·如申請專利範圍第4項之可熱剝離式感壓黏著片 中’遠橡膠狀有機彈性層包含膠黏物質。 90127740.ptd 第27頁
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000340922A JP4651805B2 (ja) | 2000-11-08 | 2000-11-08 | 加熱剥離型粘着シート |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW562847B true TW562847B (en) | 2003-11-21 |
Family
ID=18815753
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW090127740A TW562847B (en) | 2000-11-08 | 2001-11-08 | Heat-peelable pressure-sensitive adhesive sheet |
Country Status (10)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7718257B2 (zh) |
EP (1) | EP1332191B1 (zh) |
JP (1) | JP4651805B2 (zh) |
KR (1) | KR100738742B1 (zh) |
CN (1) | CN1213119C (zh) |
AT (1) | ATE287936T1 (zh) |
DE (1) | DE60108659T2 (zh) |
MY (1) | MY129795A (zh) |
TW (1) | TW562847B (zh) |
WO (1) | WO2002038691A2 (zh) |
Families Citing this family (26)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4651805B2 (ja) * | 2000-11-08 | 2011-03-16 | 日東電工株式会社 | 加熱剥離型粘着シート |
JPWO2005112091A1 (ja) * | 2004-05-18 | 2008-03-27 | 日立化成工業株式会社 | 粘接着シート並びにそれを用いた半導体装置及びその製造方法 |
JP2007039526A (ja) * | 2005-08-02 | 2007-02-15 | Sekisui Chem Co Ltd | 粘着テープの剥離方法 |
US8932706B2 (en) * | 2005-10-27 | 2015-01-13 | Multi-Color Corporation | Laminate with a heat-activatable expandable layer |
JP5063016B2 (ja) * | 2006-03-23 | 2012-10-31 | リンテック株式会社 | 粘着シート及び剥離シート |
JP2008037943A (ja) | 2006-08-03 | 2008-02-21 | Nitto Denko Corp | 衝撃吸収粘着剤シートおよびその製造方法 |
JP4849993B2 (ja) * | 2006-08-14 | 2012-01-11 | 日東電工株式会社 | 粘着シート、その製造方法および積層セラミックシートの切断方法 |
JP5283838B2 (ja) | 2006-11-04 | 2013-09-04 | 日東電工株式会社 | 熱剥離性粘着シート及び被着体回収方法 |
JP2008115272A (ja) * | 2006-11-04 | 2008-05-22 | Nitto Denko Corp | 熱剥離性両面粘着シート及び被加工体の加工方法 |
KR100831081B1 (ko) * | 2007-02-22 | 2008-05-20 | (주)해은켐텍 | 상호반응성 공중합체를 이용한 발포시트용 점착수지 및 이를 이용한 발포시트 |
US20090214837A1 (en) * | 2008-02-21 | 2009-08-27 | Multi-Color Corporation | Insulating Label |
JP2009215489A (ja) * | 2008-03-12 | 2009-09-24 | Nitto Denko Corp | 縁止めテープおよびその利用 |
JP2010039472A (ja) * | 2008-07-08 | 2010-02-18 | Nitto Denko Corp | 電子ペーパーの製造方法、及び電子ペーパー形成工程用両面粘着テープ |
JP2014516089A (ja) * | 2011-05-06 | 2014-07-07 | ティーピーケイ タッチ ソリューションズ(シアメン)インコーポレーテッド | 光学用接着装置、光学用接着装置を用いた接触感知ディスプレイ、光学用接着装置の製造方法、及び、接触感知ディスプレイの再加工方法 |
JP6000958B2 (ja) * | 2011-09-20 | 2016-10-05 | 日東電工株式会社 | 電子部品切断用加熱剥離型粘着シート及び電子部品切断方法 |
JP6095386B2 (ja) * | 2013-01-31 | 2017-03-15 | 株式会社太陽マーク | 機能性シート切断用台シート、キット及び積層体並びに機能性シートの切断方法 |
US9472517B2 (en) * | 2014-03-18 | 2016-10-18 | Intel Corporation | Dry-removable protective coatings |
JP6884141B2 (ja) * | 2016-05-12 | 2021-06-09 | ソマール株式会社 | 被着体積層物の製造方法 |
WO2018072137A1 (zh) * | 2016-10-19 | 2018-04-26 | 宁德新能源科技有限公司 | 结构胶纸及其制备方法 |
WO2018072161A1 (zh) * | 2016-10-20 | 2018-04-26 | 东莞市澳中电子材料有限公司 | 加热膨胀失粘型压敏胶粘带及其制作方法 |
CN106479386A (zh) * | 2016-10-25 | 2017-03-08 | 深圳市美信电子有限公司 | 一种导电热敏压敏胶带 |
CN107011820A (zh) * | 2017-04-28 | 2017-08-04 | 新纶科技(常州)有限公司 | 一种热剥离压敏粘合片及其制备方法 |
CN207537384U (zh) * | 2017-11-23 | 2018-06-26 | 宁德新能源科技有限公司 | 胶纸 |
CN108285755A (zh) * | 2017-12-14 | 2018-07-17 | 昆明和裕胶粘制品有限公司 | 一种溶液型压敏胶临时保护膜及其制备和使用方法 |
CN108774475A (zh) * | 2018-07-10 | 2018-11-09 | 浙江纳鑫胶带制品有限公司 | 一种热剥离手撕胶带 |
CN110828707A (zh) * | 2019-11-19 | 2020-02-21 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示基板的制备方法和离型层材料 |
Family Cites Families (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5661467A (en) | 1979-10-23 | 1981-05-26 | Matsumoto Yushi Seiyaku Kk | Thermally expansible adhesive |
JP2613389B2 (ja) | 1987-04-17 | 1997-05-28 | 日東電工株式会社 | 発泡型粘着シート |
JPH01299884A (ja) * | 1988-05-28 | 1989-12-04 | Tomoegawa Paper Co Ltd | ダイボンディング接着テープ |
JP2698881B2 (ja) | 1989-05-19 | 1998-01-19 | 日東電工株式会社 | 膨脹型粘着部材 |
JP2970963B2 (ja) | 1991-08-14 | 1999-11-02 | 日東電工株式会社 | 剥離性感圧接着剤及びその粘着部材 |
JP3308672B2 (ja) * | 1993-02-26 | 2002-07-29 | 日東電工株式会社 | 接着シート |
JPH0726220A (ja) * | 1993-07-07 | 1995-01-27 | Nippon Carbide Ind Co Inc | 感圧接着性シート |
JP2877678B2 (ja) * | 1993-11-24 | 1999-03-31 | 積水化学工業株式会社 | 両面粘着テープ |
JP3810911B2 (ja) * | 1997-12-01 | 2006-08-16 | 日東電工株式会社 | 加熱剥離型粘着シート |
JP4010643B2 (ja) * | 1998-04-23 | 2007-11-21 | 日東電工株式会社 | 加熱剥離型粘着シート |
US7214424B2 (en) | 1999-03-01 | 2007-05-08 | Nitto Denko Corporation | Heat-peelable pressure-sensitive adhesive sheet |
JP3594853B2 (ja) * | 1999-11-08 | 2004-12-02 | 日東電工株式会社 | 加熱剥離型粘着シート |
JP2001226650A (ja) | 2000-02-16 | 2001-08-21 | Nitto Denko Corp | 放射線硬化型熱剥離性粘着シート、及びこれを用いた切断片の製造方法 |
JP2001240820A (ja) * | 2000-02-29 | 2001-09-04 | Nitto Denko Corp | 塗膜保護シート、その製造方法及び施工方法 |
JP2001323228A (ja) * | 2000-05-15 | 2001-11-22 | Nitto Denko Corp | 加熱剥離型粘着シート |
JP4651805B2 (ja) * | 2000-11-08 | 2011-03-16 | 日東電工株式会社 | 加熱剥離型粘着シート |
-
2000
- 2000-11-08 JP JP2000340922A patent/JP4651805B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
2001
- 2001-11-07 US US10/415,948 patent/US7718257B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2001-11-07 KR KR1020037006276A patent/KR100738742B1/ko active IP Right Grant
- 2001-11-07 DE DE60108659T patent/DE60108659T2/de not_active Expired - Lifetime
- 2001-11-07 EP EP01982743A patent/EP1332191B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2001-11-07 WO PCT/JP2001/009743 patent/WO2002038691A2/en active IP Right Grant
- 2001-11-07 MY MYPI20015121A patent/MY129795A/en unknown
- 2001-11-07 AT AT01982743T patent/ATE287936T1/de not_active IP Right Cessation
- 2001-11-07 CN CNB018185711A patent/CN1213119C/zh not_active Expired - Lifetime
- 2001-11-08 TW TW090127740A patent/TW562847B/zh not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20040030452A (ko) | 2004-04-09 |
MY129795A (en) | 2007-04-30 |
US7718257B2 (en) | 2010-05-18 |
US20040038020A1 (en) | 2004-02-26 |
EP1332191A2 (en) | 2003-08-06 |
CN1213119C (zh) | 2005-08-03 |
KR100738742B1 (ko) | 2007-07-12 |
WO2002038691A3 (en) | 2002-09-26 |
WO2002038691A2 (en) | 2002-05-16 |
DE60108659T2 (de) | 2005-06-30 |
DE60108659D1 (de) | 2005-03-03 |
CN1473184A (zh) | 2004-02-04 |
ATE287936T1 (de) | 2005-02-15 |
EP1332191B1 (en) | 2005-01-26 |
JP4651805B2 (ja) | 2011-03-16 |
JP2002146299A (ja) | 2002-05-22 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TW562847B (en) | Heat-peelable pressure-sensitive adhesive sheet | |
KR100602298B1 (ko) | 가열-박리형 감압성 접착 시이트 | |
TWI291984B (en) | Energy-beam-curable thermal-releasable pressure-sensitive adhesive sheet and method for producing cut pieces using the same | |
JP3810911B2 (ja) | 加熱剥離型粘着シート | |
TW546361B (en) | Radiation-curable heat-peelable pressure-sensitive adhesive sheet and process for producing cut pieces with the same | |
TWI303656B (en) | Heat-peelable double-faced pressure-sensitive adhesive sheet, method of processing adherend | |
TWI351425B (en) | Heat-peelable adhesive sheet and processing method | |
KR100687981B1 (ko) | 피착물의 가열박리 방법 및 피착물의 가열박리 장치 | |
TW200808935A (en) | Adhesive sheet, process for producing the same, and method of cutting multilayered ceramic sheet | |
WO2008053713A1 (fr) | Feuille adhésive sensible à la pression et pelable sous l'action de la chaleur, et procédé de récupération de la surface adhésive | |
TW201623509A (zh) | 雙面黏貼膠帶、物品及分離方法 | |
JP2000248240A (ja) | 加熱剥離型粘着シート | |
JP2005311031A (ja) | 被着物の加熱剥離方法及び被着物加熱剥離装置 | |
TW200305624A (en) | Heat-peelable pressure-sensitive adhesive sheet for electronic part, method of processing electronic part, and electronic part | |
JPH11302614A (ja) | 加熱剥離型粘着シート | |
JP2009040930A (ja) | 被着体の剥離方法、及び、該被着体の剥離方法に使用される加熱剥離型粘着シート | |
JP2005314708A (ja) | 加熱剥離型粘着シート | |
JP3847904B2 (ja) | 接着シート及び切断片の製造方法 | |
JP2000351947A (ja) | 加熱剥離型粘着シート | |
JP6690130B2 (ja) | 粘着テープ、物品、物品の解体方法、電子機器及び電子機器の解体方法 | |
JP2004277749A (ja) | 加熱剥離型粘着シート | |
JP2002220569A (ja) | 加熱剥離型粘着シートの製造方法 | |
JP2005322724A (ja) | 被着物の加熱剥離方法及び被着物加熱剥離装置 | |
CN113004814B (zh) | 具有发泡的压敏胶粘剂层和在表面上结构化的胶带 | |
JP2001354918A (ja) | 被着物の加熱剥離方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
GD4A | Issue of patent certificate for granted invention patent | ||
MK4A | Expiration of patent term of an invention patent |