TW557237B

TW557237B - Coated conductive particle, coated conductive particle manufacturing method, anisotropic conductive material, and conductive connection structure

Info

Publication number: TW557237B
Application number: TW091121100A
Authority: TW
Inventors: Takeshi Wakiya; Yoshikazu Yoneda; Masako Ueba
Original assignee: Sekisui Chemical Co Ltd
Priority date: 2001-09-14
Filing date: 2002-09-16
Publication date: 2003-10-11
Also published as: EP1426979A8; EP1426979A4; JPWO2003025955A1; US20060154070A1; US7291393B2; CA2460045A1; KR100710103B1; WO2003025955A1; CN1554100A; EP1426979A1; CN1295711C; JP4773685B2; KR20040044903A

Description

557237 A7 ____B7_ 五、發明說明（/ ) [技術領域] 關於在連接可靠性優異之被覆導電性微粒子、被覆導電性微粒子之製造方法、異向性導電材料、以及導電連接構造體。 [背景技術] 具有金屬表面之粒子除了可做爲各種之樹脂塡充材、改質劑來使用以外，尙可做爲導電性微粒子而混合於黏結劑(binder)樹脂中，而在液晶顯示器、個人電腦、行動通訊機器等之電子製品中，使得半導體元件等之小型電機構件以電氣方式連接於基板上、或是使得基板與基板做電連接而當做所謂的異向性導電材料來使用。近年來，伴隨電子儀器與電子構件之小型化，基板等之配線變得細微化，所以也開始謀求導電性微粒子之微粒子化與粒徑精度之提升。爲了確保高連接可靠性，必須增加異向性導電材料中之導電性微粒子之配合量，但對於此種具有微細配線之基板等而言，有因爲鄰接之導電性微粒子彼此發生橫向導通等，造成鄰接電極間出現短路的問題。爲了解決此問題，乃提出一種異向性導電材料，其係使用著以絕緣體來被覆導電性微粒子之表面所成之被覆導電性微粒子。做爲上述以絕緣體來被覆導電性微粒子之表面的方法，可舉出例如日本專利特開平4-362104號公報所記載之在導電性微粒子之存在下進行界面聚合、懸浮聚合、乳化聚合等，藉由樹脂來微膠囊化之方法；於特開昭62-40183號一______3 __ 木紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） ---------------------訂---------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 557237 A7 _____— _____ 五、發明說明（1 ) 公報中係記載著利用將導電性微粒子分散於樹脂溶液中後乾燥之浸漬（dipping)法來微膠囊化之方法；於特開平7_ 105716號公報中係記載著利用噴霧乾燥(spray dry)、雜化 (hybridization)之方法；其他尙已知有利用真空蒸鍍等之方法。惟’藉由上述方法要使得絕緣被覆層之厚度維持一定有其困難，又，有時複數個導電性微粒子同時受被覆。使用被覆導電性微粒子來進行導電連接之情況，即使對導電性微粒子之粒子徑做高度的被覆，由於絕緣被覆層之厚度不均一，所以藉由熱、壓力來固定於電極間之際壓力無法均等地傳遞’容易引發導通不良。例如，上述雜化所進行之絕緣被覆之形成方法，係以物理性的力量使得成爲被覆層之絕緣粒子附著於導電性微粒子之表面，所以無法在導電性微粒子之表面以單層的方式形成被覆層，絕緣被覆層之厚度的控制變得困難，又，樹脂粉末會因爲加熱或摩擦熱所產生之熱衝擊而熔融、變形，所以要進行均一的被覆是困難的事。又’由於樹脂微粉末與金屬表面的接觸面積變大，所以使用在液晶元件般之難以施加熱、壓力的元件之情況下，絕緣被覆層難以被去除，其結果，有出現導通不良之問題。於特開平4-259766號公報以及特開平3-112011號公報中，係記載著使得絕緣粒子藉由靜電相互作用或雜化法來微弱地附著於導電性微粒子表面而做成被覆導電性微粒子。但是此等方法所得之被覆導電性微粒子中之絕緣粒子 __4____ 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公爱） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂： •線- 557237 A7 ___ B7____ 五、發明說明（3 ) 與導電性微粒子之結合力僅取決於凡得瓦爾(Van der waals) 力或靜電力所以非常的弱，絕緣粒子會因爲分散於黏結劑或與鄰接粒子之接觸而剝落，有無法確保充分絕緣性之問題。又，使得上述被覆導電性微粒子分散於黏結劑樹脂中來製作異向性導電性材料的情況下，以往係在黏結劑樹脂或溶劑等中使用具有非相溶性被覆層之被覆導電性微粒子。例如，在特開平4_362104號公報中，係揭示了一種金屬微粒子之聚合物被覆方法，其特徵在於，在金屬微粒子之表面形成一相對於黏結劑樹脂爲不相溶之均聚物膜或共聚物膜。於特開昭62-40183號公報中，係揭示了一種連結片 ’其特徵在於，在熱熔融型（熱熔型）絕緣性接著劑分散導電性微粒子之連結片中，將該導電性微粒子以不溶於熱熔融型絕緣性接著劑之樹脂來被覆。於特開平7-105716號公報中，係揭示了一種絕緣粒子，其特徵在於，係由絕緣性芯材、於該絕緣性芯材之表面所形成之導電性層、以及將該導電性層之面積的0.1〜99.9%加以被覆之絕緣層所構成〇惟’若在黏結劑樹脂使用具有非相溶性之被覆層的導電性微粒子，則黏結劑樹脂與被覆導電性微粒子之界面的密合性差’於黏結劑中所分散之被覆導電性微粒子容易發生層分離等’有安定性變差之問題存在。尤其是使用熱固性樹脂做爲黏結劑樹脂之異向導電性薄膜與異向導電性黏接著劑的情況’由於黏結劑樹脂與被覆導電性微粒子之界一 _ 5 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)

P Ίόι、·- -線· 557237 A7 __B7___ _ 五、發明說明（/ ) 面的密合性低，所以藉由熱壓接方式使得黏結劑樹脂硬化之後，黏結劑樹脂與被覆導電性微粒子之界面會發生剝離，有無法確保長期的連接安定性與可靠性之問題。又，基於確保電極間或液晶面板間之空間的目的而在密封劑等之黏結劑樹脂中分散被覆導電性微粒子後進行熱壓接的情況下，形成被覆層之樹脂由於在黏結劑樹脂中無相溶性，所以也有熱熔融之被覆樹脂滲出而將電極、液晶等加以污染之問題。 [發明之簡單說明] 本發明之目的在於提供一種在連接可靠性優異之被覆導電性微粒子、被覆導電性微粒子之製造方法、異向性導電材料、以及導電連接構造體。第1本發明係一種被覆導電性微粒子，其係由：具有導電性金屬所構成之表面的粒子、用以將該具有導電性金屬所構成之表面的粒子之表面加以被覆之絕緣粒子所構成 ;該絕緣粒子係透過對於該導電性金屬具有鍵結性之官能基(A)而於該具有導電性金屬所構成之表面的粒子做化學鍵結，以形成單層之被覆層。該具有導電性金屬所構成之表面的粒子，以由樹脂所構成之核心粒子以及於該核心粒子之表面所形成之導電性金屬層而成者爲佳。該絕緣粒子之平均粒徑以爲具有導電性金屬所構成之表面的粒子之平均粒徑的1/10以下爲佳，粒徑之CV値以20%以下爲佳，又表面積之20%以下與具有導電性金屬所構成之表面的粒子之表面做接觸乃爲所希望者。又，該絕緣粒子亦可較具有 _ 6____ 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝線. 557237 A7 ____B7___ 五、發明說明（f ) 導電性金屬所構成之表面的粒子爲軟，此時，亦可爲交聯樹脂。另一方面，該絕緣粒子亦可較具有導電性金屬所構成之表面的粒子爲硬。再者，該絕緣粒子以帶有正電荷爲佳，由具有銨基或鎏基之樹脂所構成者爲佳。上述對於金屬具有鍵結性之官能基(A)以硫醇基或硫醚基爲佳。被覆導電性微粒子之方法亦爲本發明之一，係用以製造第1本發明之被覆導電性微粒子，其至少具有：於有機溶劑以及/或是水中，使得絕緣粒子藉由凡得瓦爾力或靜電相互作用而於具有導電性金屬所構成之表面的粒子上凝集之製程1 ;使得具有導電性金屬所構成之表面的粒子與絕緣粒子做化學鍵結之製程2。第2本發明係一種異向性導電材料，係第1本發明之被覆導電性微粒子分散於絕緣性之黏結劑樹脂中所成者。該黏結劑樹脂以可藉由熱以及/或是光而硬化之黏接著劑爲佳。又，被覆導電粒子中之絕緣粒子所具有之官能基與黏結劑樹脂中之官能基進行化學鍵結爲佳，此時，可與該黏結劑樹脂中之官能基做化學鍵結之被覆導電性微粒子中之絕緣粒子所具有之官能基以環氧基爲佳。該異向性導電材料以異向導電性接著劑爲佳。第3本發明係一種導電連接構造體，係藉由第1本發明之被覆導電性微粒子或是第2本發明之異向性導電材料做導電連接而成者。 [圖式之簡單說明] 圖1係用以顯示實施例中所使用之具有梳形圖案之矽 _ _7_ 表紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)

557237 .A7 __B7__ 五、發明說明（6 ) 晶圓基板之示意圖。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) [發明之詳細說明] 以下詳述本發明。第1本發明之被覆導電性微粒子，其係由：具有導電性金屬所構成之表面的粒子（以下也稱爲金屬表面粒子）、用以將該金屬表面粒子加以被覆之絕緣粒子所構成。藉由以絕緣粒子來被覆金屬表面粒子之表面，則使用第1本發明之被覆導電性微粒子來進行基板等之導電連接的情況下，即使是具有微細的配線之基板等，也不會有鄰接之導電性微粒子彼此在橫方向之導通等發生，又，藉由在縱方向施加熱與壓力來進行熱壓接，可使得金屬表面粒子之金屬表面露出而可確實地導通。 _線· 做爲上述金屬表面粒子只要最表層係由導電性之金屬所構成者即可並無特別限定，可舉出例如僅由金屬所構成之粒子；於有機化合物或無機化合物所構成之核心粒子之表面以蒸鍍、鍍敷、塗佈等來形成金屬層而成之粒子；將金屬之微細粒子導入絕緣性之核心粒子之表面所成之粒子等。其中，在樹脂所構成之核心粒子的表面形成導電性金屬層者，當本發明之被覆導電性微粒子使用於異向性導電材料之時，由於在電極間之壓接時會變形而增加接合面積，所以其連接安定性之特點乃爲所希望者。做爲上述金屬只要具有導電性即可並無特別限定，可舉出例如金、銀、銅、舶、辞、鐵、錫、鉛、錦、銘、姻、鎳、鉻、鈦、銻、鉍、鍺、釓、矽等之金屬或ITO、焊 ___ 木紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 557237 κι ___Β7__ 五、發明說明（Ί ) 料等之金屬化合物。上述金屬層可爲單層結構亦可爲複數層所構成之積層結構。由積層結構所構成之情況下，最外層由金所構成較佳。藉由以金來構成最外層，可提升耐蝕性且接觸電阻也小，所以所得之被覆導電性微粒子更爲優異。做爲在樹脂所構成之核心粒子的表面形成導電性金屬層之方法並無特別限定，可舉出例如物理性金屬蒸鍍法、化學性化學鍍法等之週知的方法，基於製程的簡便性起見，以化學鍍法爲適宜。做爲以化學鍍法所形成之金屬層，可舉出例如金、銀、銅、粗鉑、鈀、鎳、铑、釕、鈷、錫以及該等之合金等，惟於本發明之被覆導電性微粒子中，基於能高密度地形成均一的被覆之理由，金屬層之一部分或全部利用化學鑛鎳來形成者較佳。做爲於金屬層之最外層形成金屬之方法並無特別限定，可舉出例如化學鍍、置換鍍敷、電鍍、濺鍍等之已知的方法等。上述金屬層之厚度並無特別限定，較佳之下限爲 0_005μιη、較佳之上限爲Ιμηι。若未滿0.005μιη，有時無法得到導電層所應有之充分效果，若超過Ιμιη，所得之被覆導電性微粒子之比重會變得過高，由樹脂所構成之核心粒子之硬度將不復爲可充分變形之硬度。更佳之下限爲 Ο.ΟΙμτη，更佳之上限爲〇.3μηι。又，將上述金屬層之最外層做成金層的情況下，金層厚度之較佳下限爲Ο.ΟΟΙμηι，較佳上限爲0.5μηι。若未滿 ____9___ 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂： -線· 557237 A7 ___ B7______ 五、發明說明（5 ) Ο.ΟΟΙμιη，有時要均一地被覆金屬層有其困難，無法期待耐蝕性與接觸電阻値之提升效果，若超過〇·5μηι，達到其效果所需之成本過爲昂貴。更佳之下限爲〇·〇1μηι，更佳之上限爲Ο.ίμηι。當上述金屬表面粒子由有機化合物之核心粒子與在該核心粒子之表面所形成之金屬層來構成之情況下，做爲該核心粒子並無特別限定，可舉出例如聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚異丁烯、聚丁二烯等之聚烯烴類、聚甲基丙烯酸甲酯、聚丙烯酸甲酯等之丙烯酸樹脂、聚對苯二甲酸烷二醇酯、聚硼類、聚碳酸酯、聚醯胺、苯酚甲醛樹脂等之苯酚樹脂、三聚氰胺甲醛樹脂等之三聚氰胺樹脂、苯并鳥糞胺甲醛樹脂等之苯并鳥糞胺樹脂、脲甲醛樹脂、環氧樹脂、（不）飽和聚酯樹脂、聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚礪、聚二苯醚、聚甲醛、聚醯亞胺、聚醯胺醯亞胺、聚醚酮、聚醚碉等所構成之者。當中，使用具有乙烯性不飽和基之各種聚合性單體之1種或2種以上聚合而成之樹脂，可容易得到適度的硬度，故爲所希望者。上述具有乙烯性不飽和基之聚合性單體，可爲非交聯性之單體亦可爲交聯性之單體。做爲該非交聯性之單體，可舉出例如苯乙烯、α—甲基苯乙烯、對甲基苯乙烯、對氯苯乙烯、氯甲基苯乙烯等之苯乙烯系單體；（甲基）丙烯酸、馬來酸、馬來酸酐等之含羧基之單體；（甲基)丙烯酸甲酯、（甲基)丙烯酸乙酯、（甲基)丙烯酸丙酯、（甲基)丙烯酸丁酯、（甲基)丙烯酸2—乙 ___10 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210>< 297^釐） "" " (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂： 557237 A7 _ B7___ 五、發明說明（7 ) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 基己酯 '(甲基）丙烯酸月桂酯、（甲基)丙烯酸鯨蠟酯、（甲基)丙烯酸硬脂酯、（甲基)丙烯酸環己酯、（甲基)丙烯酸異冰片酯、乙二醇（甲基)丙烯酸酯、（甲基)丙烯酸三氟乙酯、 (甲基)丙烯酸五氟丙酯等之（甲基)丙烯酸烷酯類；（甲基)丙烯酸2—羥基乙酯、甘油（甲基)丙烯酸酯、聚環氧乙烷（甲基)丙烯酸酯、（甲基)丙烯酸縮水甘油酯等之含氧原子之（甲基)丙烯酸酯類；（甲基)丙烯腈等之含青單體；甲基乙烯醚、乙基乙烯醚、丙基乙烯醚等之乙烯醚類；醋酸乙烯、丁酸乙烯、月桂酸乙烯、硬脂酸乙烯、氟化乙烯、氯化乙烯、丙酸乙烯等之酸乙烯酯類；乙烯、丙烯、丁烯、甲基戊烯、異戊二烯、丁二烯等之不飽和烴類等。 -線- 做爲上述交聯性之單體，可舉出例如四羥甲基甲烷四( 甲基)丙烯酸酯、四羥甲基甲烷三（甲基）丙烯酸酯、四羥甲基甲烷二（甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三（甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六（甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇五（甲基)丙烯酸酯、丙三醇二（甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇二（甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇二（甲基)丙烯酸酯等之多官能（甲基)丙烯酸酯類；三烯丙基（異）氰酸酯、三烯丙基三甲酸酯、二乙烯苯、二烯丙基酞酸酯、二烯丙基丙烯醯胺、二烯丙醚等；r 一（甲基）丙烯氧基丙基三甲氧基矽烷、三甲氧基烯丙基苯乙烯、乙烯三甲氧基矽烷等之含矽烷單體；酞酸等之二羧酸類；二胺類；二烯丙基肽酸酯、苯并鳥糞胺、三烯丙基異氰酸酯等。上述核心粒子之平均粒徑的較佳下限爲〇.5μηι，較佳 __η_ 木紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 x 297公釐) 557237 A7 ___^B7___ ___ 五、發明說明（β ) 上限爲ΙΟΟμηι。若未滿0.5μιη，則於形成金屬層之際谷易發生凝集，使用發生凝集之核心粒子所製造之被覆導電性微粒子有時會引發鄰接電路間之短路；若超過10(^m ’所得之被覆導電性微粒子之金屬層容易剝落’可靠性變差° 更佳之下限爲Ιμηι，更佳之上限爲20μηι。又，上述核心粒子之平均粒徑可將使用光學顯微鏡、電子顯微鏡、庫爾特計數器(Coultei* ccnmtei:)等所測量之粒徑做統計學之處理而算出。上述核心粒子之平均粒徑的變動係數以1〇%以下爲佳。若超過10%，則要以所得之被覆導電性微粒子來任意地控制相對向之電極間隔有其困難。又，此處所說之變動係數，係將從粒徑分布所得之標準偏差除以平均粒徑所得之數値。上述核心粒子之10%K値之較佳下限爲lOOOMPa，較佳上限爲15000MPa。若未滿lOOOMPa，由於所得之被覆樹脂微粒子之強度不充分，當壓縮變形時會發生粒子之破壞而無法發揮做爲導電材料之功能；若超過15000MPa，有時會對電極造成損傷。更佳之下限爲2000MPa，更佳之上限爲lOOOOMPa。又，上述之10%K値，可使用微小壓縮試驗器(例如島津製作所製造PCT-200等），以其直徑50μηι 之鑽石製圓柱所構成之平滑壓接端面來將粒子以壓縮速度 2.6mN/秒、最大試驗負荷10g之條件做壓縮，測定此時之壓縮位移(mm)，利用下述式來算出。 K 値(N/mm2) = (3/，2) · F · S_3/2 · R-1/2 __12_ 衣紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 χ 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) - 訂： 557237 A7 _—_B7__ 五、發明說明（"） F :粒子之10%壓縮變形之負荷値(N) S :粒子之10%壓縮變形之壓縮位移(mm) R :粒子之半徑(mm) 又，爲了得到1〇%Κ値滿足上述條件之核心粒子，核心粒子以使得具有上述乙烯性不飽和基之聚合性單體做聚合得到之樹脂來構成爲佳，此時，做爲構成成分之交聯性單體以含有至少20重量％以上爲更佳。上述核心粒子之回復率以20%以上爲佳。若未滿20% ，則將所得之被覆導電性微粒子做壓縮的情況下，經過變形後無法回復到原狀，有出現連接不良之虞。更佳爲40% 以上。又，此處所說之回復率，係對粒子施加9.8mN之負荷後之回復率。做爲上述絕緣粒子，只要具有絕緣性即可並無特別限定，可舉出例如由絕緣性樹脂所構成者，以及由氧化矽等之絕緣性無機物所構成者等。其中以絕緣性樹脂所構成者爲佳。該絕緣性樹脂並無特別限定，可舉出例如於上述核心粒子所使用之樹脂等。該等樹脂可單獨使用亦可用2 種以上。上述絕緣粒子之粒徑，係依據金屬表面粒子之粒徑與被覆導電性微粒子之用途而不同，惟以金屬表面粒子之粒徑的1/10以下爲佳。若超過1/10，絕緣粒子之粒徑會變得過大，無法期待使用金屬表面粒子之效果。又，只要低於 1/10，則利用異質(hetero)凝集法來製造本發明之被覆導電性微粒子之際，可高效率地於金屬表面粒子上吸附絕緣粒 _____13___ 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂： -1線- A7 557237 ____B7_ 五、發明說明（A ) 子。又，將本發明之被覆導電性微粒子當作異向性導電材料來使用之情況，該絕緣粒子之粒徑以5〜lOOOnm爲佳。若未滿5nm，則鄰接之被覆導電性微粒子間之距離會較電子之跳動(hopping)距離爲小，漏洩變得容易發生；若超過 lOOOnm，有時於熱壓接之際所需要的壓力與熱會變得過大。更佳爲10〜500nm。又，爲了使得小的絕緣粒子可進入被大的絕緣粒子所被覆之間隙來提升被覆密度，亦可倂用粒徑不同之2種以上之絕緣粒子。此時，小的絕緣粒子之粒徑以大的絕緣粒子之粒徑的1/2以下爲佳，又，小的絕緣粒子之數量以大的絕緣粒子之數量的1M以下爲佳。上述絕緣粒子之粒徑的CV値以20%以下爲佳。若超過20%，所得之被覆導電性微粒子之被覆層的厚度會變得不均一，在電極間進行熱壓接之際不易施加均一的壓力，有引起導通不良之虞。又，粒徑之CV値能以下述式子來算出。粒徑之CV値(％)=粒徑之標準偏差/平均粒徑><10〇做爲上述粒徑之測定方法，可在被覆金屬表面粒子之前以粒度分布計等來測定，被覆後能以SEM照片之圖像解析等來測定。上述絕緣粒子之表面積的20%以下與金屬表面粒子之表面做接觸爲佳。若超過20%，上述絕緣粒子之變形會變大，所得之被覆導電性微粒子之被覆層的厚度會變得不均一，又，絕緣粒子與金屬表面粒子之鍵結力會變得過強， ___14_ _ I紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） " (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂·· --線· 557237 A7 ____B7 五、發明說明（η ) 即使在電極間做壓接仍無法排除絕緣粒子，有引起導通不良之虞。又，關於下限並無特別限定，當絕緣粒子與金屬表面粒子係以例如鏈長度長之聚合物等來連結時’實質上爲〇亦無妨。上述絕緣粒子以具有正電荷者爲佳。若具有正電荷’ 則可使用後述之異質凝集法來進行與金屬表面粒子之鍵結，又，由於絕緣粒子彼此會出現靜電排斥，所以可抑制絕緣粒子相互之凝集，可形成單層之被覆層。亦即，當絕緣粒子帶正電時，絕緣粒子會在金屬表面粒子上以單層來附著。又，當此種正電荷係起因於銨基或鎏基時，亦具有後述之對於金屬具有鍵結性之官能基(A)的作用，絕緣粒子容易直接和金屬表面粒子之表面金屬形成化學鍵。是以’該絕緣粒子以具有銨基或鎏基之樹脂來形成爲佳。其中，以具有鎏基之樹脂來形成爲更佳。具有正電荷之絕緣粒子可舉出絕緣粒子之製造時混入具有正電荷之聚合性單體所得者、以具有正電荷之自由基起始劑來進行聚合所得者、使用具有正電荷之分散安定劑或乳化劑所製造者等。該等方法亦可2種以上倂用。當中又以使用具有正電荷之聚合性單體之方法、使用自由基起始劑之方法爲適宜。做爲具有正電荷之聚合性單體·，可舉出例如甲基丙烯酸N，N—二甲基胺基乙酯、氯化N，N—三甲基一2—甲基丙烯醯基氧基乙銨等之含有銨基之單體、甲基丙烯酸苯基二甲基鎏甲基硫酸鹽等之具有鎏基之單體等。上述具有正電 ___15_ 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) •tre，線· A7 557237 五、發明說明（冷）荷之自由基起始劑，可舉出例如2,2’一偶氮二丨2 一甲基一 N—[2—（1 一羥基丁基)]一丙醯胺}、2,2’一偶氮二[2 — (2 — 脒唑啉一2—基)丙烷]、2,2’一偶氮二(2—胺基丙烷)以及該等之鹽類等。於第1本發明之被覆導電性微粒子中，金屬表面粒子與絕緣粒子係透過對金屬具Γ有鍵結性之官能基(A)做化學鍵結。藉由化學鍵結’則相較於僅利用凡得瓦爾力與靜電力之鍵結，鍵結力會較強’可防止於黏結劑樹脂等混練之際絕緣粒子剝落，或是將被覆導電性微粒子當作異向性導電材料使用時因與鄰接粒子接觸造成絕緣粒子剝落所產生之漏洩情形。又，此化學鍵結僅於金屬表面粒子與絕緣粒子之間形成，絕緣粒子彼此則不會鍵結’所以絕緣粒子所形成之被覆層爲單層。也因此’只要金屬表面粒子與絕緣粒子使用粒徑接近者，即可輕易地使得本發明之被覆導電性微粒子之粒徑均一化。做爲官能基(Α)只要可和金屬形成離子鍵、共價鍵、配位鍵則無特別限定，可舉出例如矽烷基、砂醇基、竣基、胺基、銨基、硝基、羥基、羰基、硫醇基、磺酸基、鎏基、硼酸基、噁唑啉基、吡咯烷酮基、磷酸基、腈基等。當中，以可進行配位鍵結之官能基爲佳，具有S、Ν、Ρ原子之官能基爲適宜。例如，當金屬爲金的情況，以具有可對金形成配位鍵結之S原子之官能基爲佳’尤其是以硫醇基、硫醜基爲佳。使用官能基(Α)使得金屬表面粒子與絕緣粒子做化學鍵 16___ 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)

557237 A7 ___B7_ 五、發明說明（G) 結之方法並無特別限定，可舉出例如1)將表面具有官能基 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) (A) 之絕緣粒子導入金屬表面粒子之表面的方法；2)將具有官能基(A)與反應性官能基(B)之化合物導入金屬表面，之後以一階段或多階段之反應來使得反應性官能基(B)與絕緣粒子反應而鍵結之方法等。於上述1)之方法中，有關表面具有官能基(A)之絕緣粒子的製作方法並無特別限定，可舉出例如於絕緣粒子之製造時混入具有官能基(A)之單體的方法；以化學鍵結之方式對絕緣粒子之表面導入官能基(A)之方法；將絕緣粒子之表面做化學處理以改質成爲官能基(A)之方法；將絕緣粒子之表面以電漿等改質成爲官能基(A)之方法等。上述2)之方法，可舉出例如使得同一分子內具有官能基(A)以及羥基、羧基、胺基、環氧基、甲矽烷基、矽醇基、異氰酸酯基等之反應性官能基(B)而成之化合物與金屬表面粒子進行反應，接著，使得表面具有可與反應性官能基 (B) 形成共價鍵之官能基的有機化合物粒子進行反應之方法等。此種同一分子內具有官能基(A)與反應性官能基(B)之化合物，可舉出例如2 —胺基乙烷硫醇、對胺基苯硫吩等。若使用2—胺基乙烷硫醇，則金屬表面粒子之表面可透過SH基來鍵結2 —胺基乙烷硫醇，對於一側之胺基讓例如表面具有環氧基或羧基等之絕緣粒子反應，藉此可使得金屬表面粒子與絕緣粒子進行鍵結。使用第1本發明之被覆導電性微粒子來進行電極間之接合時，係藉由加熱與加壓做熱壓接以使得金屬表面粒子 _______17__ 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） A7 557237 _B7___ 五、發明說明（卜）之金屬表面露出而進彳了導通。此處所說之金屬表面露出’ 係金屬表面粒子之金屬表面不受絕緣粒子之妨礙可直接與電極相接之狀態。又，熱壓接之條件依異向性導電材料中之被覆導電性微粒子之密度以及連接電子零件之種類等並無特別限定，通常係於120〜220 °C的溫度下，以 9·8χ104〜4.9xl06Pa的壓力來進行。金屬表面粒子之金屬表面露出的態樣，可考慮以下三種態樣。第1態樣，係藉由熱壓接令絕緣粒子熔融，使得金屬表面粒子之金屬表面露出。第2態樣，係藉由熱壓接令絕緣粒子變形，使得金屬表面粒子之金屬表面露出。第3態樣，係藉由熱壓接讓金屬表面粒子與絕緣粒子剝離，使得金屬表面粒子之金屬表面露出。當中，又以第2態樣使得金屬表面粒子之金屬表面露出來進行導電連接爲佳。第1態樣之情況，熔融後之粒子會滲出，而污染到黏結劑樹脂與基板，或是熔融波及到用以將鄰接之被覆導電性微粒子間做絕緣之被覆層而無法展現充分之絕緣性，以第3態樣而言，當熱壓接時之金屬表面粒子與絕緣粒子於壓接方向並排的情況下，有時絕緣粒子會夾在金屬表面粒子與基板之間無法剝離，從而導致連接可靠性降低。採用何種態樣使得金屬表面粒子之金屬表面露出來進行導電連接取決於熱壓接條件等，通常，可藉由金屬表面 __18___ 本、紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A^規格（210 X 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)

557237 ΚΙ _____Β7____ 五、發明說明（ΙΊ ) 粒子之硬度與絕緣粒子之硬度的相對關係來控制。此處所說之粒子硬度，係在熱壓接條件下之相對硬度，例如當相較於金屬表面粒子，絕緣粒子之軟化溫度較低，在熱壓接條件下僅絕緣粒子會軟化的情況下，可說絕緣粒子較軟。當絕緣粒子較金屬表面粒子軟的情況，通常係利用上述第1或第2態樣來使得金屬表面粒子之金屬表面露出以進行導電連接。亦即，例如在絕緣粒子方面使用熔點較熱壓接溫度爲低者的情況下，在熱壓接條件下絕緣粒子較軟，絕緣粒子會熔融流動，金屬表面粒子之金屬表面會露出。又，當在絕緣粒子方面使用熔點較熱壓接溫度爲高但軟化溫度較熱壓接溫度爲低者的情況下，在熱壓接條件下絕緣粒子較軟，絕緣粒子會變形被壓潰，金屬表面粒子之金屬表面會露出。做爲熔點較熱壓接溫度爲高但軟化溫度較熱壓接溫度爲低者可舉出例如交聯樹脂、天然橡膠、合成橡膠等之橡膠等。另一方面，當絕緣粒子較金屬表面粒子爲硬的情況下，通常係利用上述第3態樣使得金屬表面粒子之金屬表面露出來進行導電連接。亦即，若將此種被覆導電性微粒子配置於電極間進行熱壓接，則受到壓接之影響，於金屬表面粒子與絕緣粒子之間被施加應力，此應力若超過化學鍵結之鍵結力則絕緣粒子會自金屬表面粒子脫離而使得金屬表面粒子之金屬表面露出。上述金屬表面粒子之硬度與絕緣粒子之硬度的相對關係，當例如在金屬表面粒子方面使用由樹脂所構成之核心 — _19___ 木紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) ·. -線_ 557237 A7 ___B7 _ 五、發明說明（β ) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 粒子以及於核心粒子之表面所形成之導電性金屬層而成者，在絕緣粒子方面使用絕緣性樹脂的情況下，可藉由下述方式來調整：a)選擇於金屬表面粒子之核心粒子所使用之樹脂的種類以及於絕緣粒子所使用之樹脂的種類；b)選擇於金屬表面粒子之核心粒子所使用之樹脂的交聯度以及於絕緣粒子所使用之樹脂的交聯度；c)選擇金屬表面粒子之金屬層的金屬種類、厚度以及於絕緣粒子所使用之樹脂的種類。又，爲了讓金屬表面粒子之金屬表面露出，絕緣粒子之被覆率、亦即於金屬表面粒子之表面積整體所佔之絕緣粒子所被覆之部分的面積設定在5〜50%爲佳。若未滿5% 則鄰接之被覆導電性微粒子彼此之絕緣有時會不充分，若超過50%，對於第1態樣之情況而言由於必須經由熔融排除之絕緣粒子量增加，所以必須施加所需以上之熱與壓力，或是黏結劑樹脂之性能會因爲所排除之樹脂而降低；對於第2態樣而言，有時即使絕緣粒子變形壓潰，金屬表面仍無法充分露出；對於第3態樣而言，由於要擠開鄰接之絕緣粒子讓熱壓接方向之絕緣粒子剝離而必須施加所需以上之壓力，或是於金屬表面粒子與電極間夾著絕緣粒子致使無法導通之危險性增高。對於前述金屬表面粒子之硬度與絕緣粒子之硬度的相對關係之調整做進一步的說明。例如，當金屬表面粒子選擇：銅、鎳、鐵、金等之相對較硬之金屬；氮化鋁等之相對較硬之金屬氧化物；氧化矽等之無機粒子；於交聯性單 20 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格（210 x 297公釐） _ 557237 A7 _B7 ___ 五、發明說明（θ ) 體之配合量爲50重量％以上之樹脂所構成之核心粒子上設置金屬層等之相對較硬之物質的情況下，在絕緣粒子方面藉由選擇下述之物，可調整藉由任一態樣使得金屬表面粒子之金屬表面露出來進行導電連接。亦即，例如在絕緣粒子方面若選擇交聯性之單體配合量未滿1重量％、且熔融溫度爲60〜220°C之樹脂的情況，考慮採用第1態樣使得金屬表面粒子之金屬表面露出來進行導電連接。又，此時之絕緣粒子的膠化分率以50%以下爲佳。在此等絕緣粒子方面，可舉出例如含有做爲交聯性單體之二乙烯苯或乙二醇二甲基丙酸酯〇·5重量％左右之甲基丙烯酸甲酯/苯乙烯共聚物等。又，若熔融溫度未滿60°C ，有時在輸送或儲存時被覆導電性微粒子彼此會出現融合。又，當交聯性單體之配合量爲〇%之情況下，有時於黏結劑樹脂等之混練之際有溶解於有機溶劑之虞。又，例如在絕緣粒子方面選擇交聯性單體之配合量爲 1〜20重量％、且軟化溫度爲60〜22(TC之樹脂的情況下，考慮採用第2態樣使得金屬表面粒子之金屬表面露出來進行導電連接。又，此時絕緣粒子之膠化分率以50%以上爲佳。在此種絕緣粒子方面，可舉出例如含有做爲交聯性單體之二乙烯苯3重量％左右之甲基丙烯酸甲酯/苯乙烯共聚物、含有二乙烯苯或乙二醇二甲基丙酸酯5重量％左右之樹脂等。又’例如在絕緣粒子方面選擇交聯性單體之配合量爲 50重量％以上且不會軟化之樹脂或無機微粒子的情況下， _ 21____ 木紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)

557237 A7 __B7____ 五、發明說明（％ ) 考慮採用第3態樣使得金屬表面粒子之金屬表面露出來進行導電連接。又，此時絕緣粒子之膠化分率以80%以上爲佳。在此種絕緣粒子方面，可舉出例如含有做爲交聯性單體之二乙烯苯或季戊四醇四丙烯酸酯80重量％左右之樹脂、氧化矽、氮化鋁等。其中，由含有做爲核心粒子之交聯性單體5〇重量％以上之樹脂、具有做爲金屬層之鎳/金層之金屬表面粒子、含有做爲交聯性單體之二乙烯苯或乙二醇二甲基丙烯酸酯、季戊四醇四丙烯酸酯等之多官能（甲基)丙烯酸酯2〜5重量％之苯乙烯共聚物樹脂所構成之絕緣樹脂而成之組合爲連接可靠性方面最爲優異之物質之一，特別爲所喜好者。做爲製作第1本發明之被覆導電性微粒子之方法，只要使得前述絕緣粒子與前述金屬表面粒子之表面做接觸而進行化學鍵結之方法則無特別限定，以例如至少具有：於有機溶劑以及/或是水中，使得絕緣粒子藉由凡得瓦爾力或靜電相互作用而於具有導電性金屬所構成之表面的粒子上進行凝集之製程1 ;以及，使得具有導電性金屬所構成之表面的粒子與絕緣粒子做化學鍵結之製程2之方法爲佳。製程1之凝集法被稱爲異質凝集法，若使用此方法，由於金屬表面粒子與絕緣粒子之間之化學反應可藉由溶劑效果而迅速、確實地進行，乃無須過大的壓力，又，系統整體之溫度也容易控制，所以絕緣粒子不易因熱而變形。相較於此’以往之採高速攪拌機或雜化機等之乾式方法來導入絕緣粒子時’很可能施加所需以上之壓力或摩擦熱等之負 ____ —_22__ 木紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公爱） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂： 557237 A7 B7_ 五、發明說明（7丨）荷，當絕緣粒子較金屬表面粒子爲硬的情況下，或金屬表面粒子受到損傷、或金屬層出現剝離，又，當絕緣粒子較金屬表面粒子爲軟的情況、或是絕緣粒子之玻璃轉化溫度過低的情況下，絕緣粒子會因爲與金屬表面粒子之衝突或摩擦熱而變形，接觸面積從而變大，或是絕緣膜厚成爲不均一，或是絕緣粒子呈積層附著，或是絕緣粒子熔融、被覆導電性微粒子彼此融合而無法單粒子化。做爲上述有機溶劑，只要不會溶解絕緣粒子者即可並無特別限定。此種至少具有：於有機溶劑以及/或是水中，使得絕緣粒子藉由凡得瓦爾力或靜電相互作用而於具有導電性金屬所構成之表面的粒子上進行凝集之製程1 ;以及’使得具有導電性金屬所構成之表面的粒子與絕緣粒子做化學鍵結之製程2來製作第1本發明之被覆導電性微粒子之方法亦爲本發明之一。第1本發明之被覆導電性微粒子，藉由使得金屬表面粒子與絕緣粒子做化學鍵結’則混練於黏結劑樹脂之際或與鄰接粒子接觸之際，不會因絕緣粒子與金屬表面之鍵結力弱造成絕緣粒子剝落。又，由於絕緣粒子係形成單層之被覆層，絕緣粒子之粒徑分布小’且絕緣粒子與金屬表面之接觸面積爲一定，所以可使得被覆導電性微粒子之粒徑均一化。將第1本發明之被覆導電性微粒子當作異向性導電材料來使用的情況下，於連接時金屬表面粒子之金屬表面會 23__ 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) •trOJ· -線· 557237 A7 ..... - - — B7 五、發明說明（y>) 匪熱壓顏出翻__觀，__雜子間所脑的壓力丨m冑冑I好自金顧爾好2麵剝落，可得到確實的絕緣性。第1本發明之被覆導電性微粒子，可使用在異向性導電材料、熱射線反射材料、電磁波屏蔽材料等之用途上。當中尤適靜_難性之雜麵脂巾來做顯向性導電材料使用。第2本發_第1本發明之麵導電性微粒子分散於絕緣性之黏結劑樹脂中所成之異向性導電材料。於本說明書中，所說的異向性導電材料包括了異向性導電膜、異向性導電糊、異向性導電接著劑、異向性導電墨水等。做爲製作上述異向性導電膜之方法並無特別限定，可舉出例如讓本發明之被覆導電性微粒子懸浮於添加有溶劑之黏結劑樹脂中，使得此懸浮液在脫模薄膜上延流來製作被膜，使得溶劑自被膜蒸發後，將所得之物捲繞於輥子上之方法等。利用異向性導電膜進行導電連接方面，可舉出使得被膜連同脫模薄膜一起捲出，置於待接著被膜之電極上，於其上重疊對向電極進行熱壓接來連接之方法等。上述異向性導電糊可藉由例如使得異向性導電接著劑成爲糊狀來製作，可將其放入適當的分料器(dispenser)中，對待連接之電極上塗佈以所需之厚度，於其上重疊對向電極進行熱壓接使得樹脂硬化來達成連接目的。上述異向性導電墨水可藉由例如對異向性導電接著劑加入溶劑使其具有適於印刷之黏度來製作，可將其以網版 24 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 x 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)

557237 A7 ___B7____ 五、發明說明（β) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 印刷的方式印刷到待接著之電極上，之後使得溶劑蒸發，於其上重疊對向電極進行熱壓接來進行連接。前述異向性導電材料之塗佈膜厚，依據所使用之本發明之被覆導電性微粒子之平均粒徑與連接電極之規格來計算，使得被覆導電性微粒子被挾持在連接電極間，讓接合電極間滿佈接著層乃爲所希望者。做爲上述絕緣性黏結劑樹脂，只要具有絕緣性即可並無特別限定，可舉出例如丙烯酸酯、乙烯一醋酸乙烯樹脂、苯乙烯一丁二烯嵌段共聚物及其加氫物、苯乙烯一異丙烯嵌段共聚物及其加氫物等之熱塑性樹脂；環氧樹脂、丙烯酸酯樹脂、三聚氰胺樹脂、脲樹脂、苯酚樹脂等之熱固性樹脂；多元醇之丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、多元羧酸之不飽和酯等之可經紫外線、電子束等而硬化之樹脂等。當中又以可受熱以及/或是光而硬化之黏接著劑爲適宜。於第2本發明之異向性導電材料中，所含有之第1本發明之被覆導電性微粒子之絕緣粒子中所含之官能基與黏結劑樹脂中之官能基進行化學鍵結乃爲所希望者。若使得絕緣粒子與黏結劑樹脂做化學鍵結，則分散於黏結劑樹脂中之第1本發明之被覆導電性微粒子之安定性佳，且熱熔融之絕緣粒子不會滲出而污染到電極與液晶，且可成爲長期連接安定性與可靠性優異之異向性導電材料。做爲此種絕緣粒子與黏結劑樹脂的組合，例如絕緣粒子以具有羧基、環氧基、異氰酸酯基、胺基、羥基、磺酸基、矽烷基、矽醇基等之官能基爲佳，當中又以具有環氧 _________ 25 衣紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 557237 A7 ___B7____ 五、發明說明（/ ) 基爲更佳。相對於此，黏結劑樹脂所使用之單體以可形成 :具有在常溫下、加熱下或是光照射下可與前述官能基進行反應之反應性官能基而成的（共）聚物、或是具有反應性官能基之藉由聚合反應或聚縮合反應而形成之（共）聚合物或聚縮合物等爲佳。該等之黏結劑樹脂可單獨使用亦可用2種以上。做爲上述（共）聚物並無特別限定，可舉出例如聚乙烯、聚丁二烯等之聚烯烴類；聚乙二醇、聚丙二醇等之聚醚類；聚苯乙烯、聚（甲基)丙烯酸、聚（甲基)丙烯酸酯、聚丙烯醯胺、聚乙烯醇、聚乙烯酯、苯酚樹脂、三聚氰胺樹脂、丙烯酸樹脂、呋喃樹脂 '聚酯樹脂、環氧樹脂、矽酮樹脂、聚醯亞胺樹脂、聚氨酯樹脂、氟樹脂、丙烯腈一苯乙烯共聚樹脂、苯乙烯一丁二烯共聚樹脂、乙烯樹脂、聚醯胺樹脂、聚碳酸酯樹脂、聚甲醛樹脂、聚醚硼、聚二苯甲酮、糖、澱粉、纖維素、多肽等。該等之（共）聚物可單獨使用亦可倂用2種以上。又’可形成上述（共）聚物、共聚縮物之單體並無特別限定，可舉出例如藉由熱、光、電子束、自由基聚合起始劑、聚合觸媒等而進行聚合反應之乙烯系單體或進行聚縮合反應之單體等。該等之單體可單獨使用亦可倂用2種以上。於第2本發明之異向性導電材料中，除了必要成分之黏結劑樹脂以及第1本發明之被覆導電性微粒子以外，在不致妨礙本發明之課題達成的前提下可依必要性添加例如 _ 26 本紙張尺度綱巾關家鮮（CNS)A4規格（210 X 297公f ) ~ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) --裝 557237 A7 ___B7 五、發明說明（A ) 塡充劑、增量劑、軟化劑、可塑劑、聚合觸媒、硬化觸媒、著色劑、抗氧化劑、熱安定劑、光安定劑、紫外線吸收劑、潤滑劑、防帶電劑、難燃劑等之各種添加劑1種或2 種以上。做爲於上述黏結劑樹脂中分散第1本發明之被覆導電性微粒子之方法並無特別限定，可使用以往週知的分散方法，可舉出例如在黏結劑樹脂中添加被覆導電性微粒子之後，以行星式混合機等來混練分散之方法；讓被覆導電性微粒子在水或有機溶劑中以均質機等來均一分散之後，添加到黏結劑樹脂中，以行星式混合機等來混練分散之方法 ;將黏結劑樹脂以水或有機溶劑稀釋之後，添加被覆導電性微粒子，以行星式混合機等來混練分散之方法等之賦予機械性剪切力之分散方法等。該等之分散方法可單獨使用亦可用2種以上。做爲上述賦予機械性剪切力之方法並無特別限定，可舉出例如行星式攪拌機、萬能攪拌機、行星式混合機、輥、螺旋槳式攪拌機、分散機等之各種混合攪拌機以及使用該等混合攪拌機之各種混合攪拌方法等。又，於賦予機械性剪切力之際，適宜地選擇方法與條件來避免施加的機械性剪切力造成黏結劑樹脂中所分散之第1本發明之被覆導電性微粒子之結構遭破壞乃爲所希望者。第2本發明之異向性導電材料之形態並無特別限定，可舉出例如在黏結劑樹脂方面使用絕緣性之液狀或固形之黏接著劑，在此黏接著劑中分散本發明之被覆粒子形成無 _______2J_ 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂： |線· 557237 A7 ----2Z--- 五、發明說明（/) 定形之異向性導電接著劑或是定形之異向性導電膜。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 第3本發明係一種導電連接構造體，係藉由第1本發明之被覆導電性微粒子或是第2本發明之異向性導電材料使得1C晶片、基板等之電子零件成爲導電連接者。 [用以實施發明之最佳形態] 以下舉出實施例來更詳細地說明本發明，惟本發明並不限定於此等實施例。 1.絕緣粒子Π]〜[8]之製作 (1) 絕緣粒子[1]之製作線· 對於安裝有四口可分離蓋、攪拌葉片、三向栓、冷凝管、溫度探針之容量i〇〇〇mL之可分離燒瓶’以甲基丙烯酸甲酯lOOmmol、氯化N，N，N—三甲基一N—2—甲基丙烯醯氧乙銨lmmol、2,2，一二偶氮（2—脒基丙烷）二鹽酸鹽 lmmol所構成之單體組成物的固形分率成爲5重量％的方式秤取加入蒸餾水中之後，以200rpm攪拌，在氮氣環境氣氛、70°C下進行24小時之聚合。反應結束後’進行凍結乾燥，得到表面具有銨基、平均粒徑爲220nm、粒徑之CV 値10%的絕緣粒子Π]。 (2) 絕緣粒子[2]之製作除了將單體組成物改爲苯乙烯50mmol、甲基丙烯酸縮水甘油酯50mmol、2,2’一偶氣一(2 —胖基丙院)二鹽酸鹽 lmmol以外，其餘與絕緣粒子Π]之製作方法同樣，得到表面具有胖基與環氧基、平均粒徑爲210nm、粒徑之CV値 13%的絕緣粒子[2]。 28 __ 衣紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公爱） 557237 A7 五、發明說明（州） (3) 絕緣粒子[3]之製作於安裝有四口可分離蓋、攪拌葉片、三向栓之容量 lOOOmL之可分離燒瓶中，使得3一異氰酸酯丙基三乙氧基矽烷lOOmmol溶解於脫水乙醇500mL中。讓粒徑約 20〇nm之氧化矽粒子l〇g在氮氣環境氣氛下分散於該溶液中，於室溫攪拌12小時。藉由離心分離洗淨將未反應之胺基丙基三甲氧基矽烷去除’進一步將分散介質由乙醇置換爲甲苯，得到表面具有異氰酸酯基之絕緣粒子[3]之甲苯分散液(固形分率5%)。 (4) 絕緣粒子[4]之製作除了將單體組成物改爲甲基丙烯酸縮水甘油酯 50mmol、甲基丙烯酸甲酯50mmol、二甲基丙嫌酸乙二醇 3mmol、甲基丙烯酸苯基二甲基鎏甲基硫酸鹽lmmol、2,2, 一偶氮二{2—[N—(2—羧基乙基)脒基]丙烷}2mmol以外，其餘與絕緣粒子[1]之製作方法同樣，得到表面具有鎏基與環氧基、平均粒徑爲18〇nm、粒徑之cv値7%的絕緣粒子 [4]。 (5) 絕緣粒子[5]之製作除了將單體組成物改爲甲基丙烯酸異丁酯l〇〇mm〇l、二甲基丙烯酸乙二醇3mmol、甲基丙烯酸苯基二甲基鎏甲基硫酸鹽3mmol、2,2’一偶氮二{2—[N—(2—羧基乙基)脒基]丙烷}lmmol以外，其餘與絕緣粒子[丨]之製作方法同樣 ’得到表面具有蜜基、平均粒徑爲190nm、粒徑之CV値 11%的絕緣粒子[5]。 __ 29 I紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐）一 ~' (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) · -線. 557237 A7 __B7___ 五、發明說明（W ) (6) 絕緣粒子[6]之製作除了將單體組成物改爲甲基丙烯酸三級丁酯lOOmmol 、二甲基丙烯酸乙二醇5mmol、氯化N，N，N—三甲基一N— 2一甲基丙烯醯氧乙銨lmmol、2,2’一偶氮二(2—胖基丙烷) 二鹽酸鹽lmmol以外，其餘與絕緣粒子[1]之製作方法同樣，得到表面具有銨基、平均粒徑爲210nm、粒徑之CV値 13%的絕緣粒子[6]。 (7) 絕緣粒子[7]之製作除了將單體組成物改爲甲基丙烯酸縮水甘油酯 50mmo卜苯乙烯50mmo卜二甲基丙烯酸乙二醇l〇mmo卜二乙烯苯lOmmol、甲基丙烯酸苯基二甲基鎏甲基硫酸鹽 lmmol、2,2,一偶氮二{2—[N—(2 —幾基乙基)胖基]丙院 }2mmol以外，其餘與絕緣粒子[1]之製作方法同樣，得到表面具有鎏基與環氧基、平均粒徑爲190mn、粒徑之CV 値10%的絕緣粒子R]。 (8) 絕緣粒子[8]之製作除了將單體組成物改爲苯乙烯SOOmmo1、對苯乙烯磺酸鈉2mmol、過硫酸鉀lmmol，添加蒸態水使其固形分率成爲10重量％以外，其餘與絕緣粒子[1]之製作方法同樣，得到表面具有磺酸基、平均粒徑爲12〇nm、粒徑之CV値 10%的絕緣粒子[8]。 2·金屬表面粒子[1]〜[2]之製作 (1)金屬表面粒子[1]之製作對平均粒徑5μχη之四羥甲基甲烷四丙烯酸酯/二乙烯 30 __ 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂· •-線- 557237 A7 _ B7____ 五、發明說明（β ) 苯所構成之核心粒子進行脫脂、敏化、活化以於樹脂表面生成Pd核，做爲化學鍍之觸媒核。其次’遵循既定之方法來造浴，浸漬於經加溫之化學鍍鎳浴中’形成鍍鎳層。其次，於鎳層之表面進行化學取代鍍金’得到金屬表面粒子。所得之金屬表面粒子的鎳鍍層之厚度爲90nm ’鍍金厚度爲 30nm。 (2)金屬表面粒子[2]之製作於安裝有四口可分離蓋、攪拌葉片、三向栓之容量 2000mL之可分離燒瓶中，使得2 —胺基乙烷硫醇20mmol 溶解於甲醇1000M1得到反應溶液。使得金屬表面粒子[l]2〇g於氮氣環境氣氛下分散於反應溶液中，在室溫下攪拌3小時，藉由過濾將未反應之2 一胺基乙烷硫醇去除’以甲醇洗淨後’乾燥之’得到表面具有反應性官能基之胺基的金屬表面粒子。 3.被覆導電性微粒子之製作 (實施例1) 使得絕緣粒子Π]於超音波照射下分散於蒸餾水中，得到絕緣粒子[1]之1〇重量％水分散液。使得金屬表面粒子[i]i〇g分散於蒸餾水50〇mL中，添加絕緣粒子[1]之水分散液4g，於室溫攪拌6小時。以3μηι 之篩網過濾器來過濾後，進一步以甲醇洗淨、乾燥，得到被覆導電性微粒子[1]。藉由掃描型電子顯微鏡（SEM)觀察發現’對於被覆導電性微粒子[1]而言，於金屬表面粒子Π]之表面僅形成1層 _ 31____ 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) · i線- 557237 A7 ____B7_____ 五、發明說明（；。）由絕緣粒子[1]所成之被覆層。藉由畫像解析算出相對於被覆導電性微粒子中心起算2·5μηι的面積之絕緣粒子的被覆面積（亦即絕緣粒子之粒徑的投影面積），結果被覆率爲 30%。又，利用穿透電子顯微鏡(ΤΕΜ)進行截面觀察’由於絕緣粒子與金屬表面粒子之結合界面爲絕緣粒子之圓周的 12%，所以和金屬表面粒子之結合界面面積爲絕緣粒子之表面積的12%。將被覆導電性微粒子[1]分散於三級丁醇’以在 10x10mm之矽晶圓上乾燥後之被覆導電性微粒子重量成爲 0.00004g(約24萬個）的方式來秤取，乾燥後，覆於 10x10mm之矽晶圓上，於100N之加壓下、200°C加熱30 秒之後，剝離矽晶圓，藉SEM觀察被覆粒子表面之絕緣粒子的狀態，發現若使得絕緣粒子[1]熔融，則金屬表面粒子 [1]之金屬表面會露出，附著於矽晶圓側之粒子也會熔融。該等結果係示於表1。 (實施例2) 使得絕緣粒子[2]於超音波照射下分散於丙酮中，得到絕緣粒子[2]之10重量％丙酮分散液。使得金屬表面粒子[1]分散於丙酮500mL中，添加絕緣粒子[2]之丙酮分散液4g，於室溫攪拌12小時。以3μηι 之篩網過濾器來過濾後，進一步以甲醇洗淨、乾燥，得到被覆導電性微粒子[2]。對於被覆導電性微粒子[2]而言，於金屬表面粒子[1]之表面僅形成1層由絕緣粒子[2]所成之被覆層。以與實施例 _32_ 一本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) --線· 557237 A7 ^____B7 ____ 五、發明說明（W ) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 1同樣的方法來測定時發現，被覆率爲70%，界面結合面積爲絕緣粒子之表面積的15%。又，以與實施例1同樣的方法，利用SEM觀察於矽晶圓間熱壓接後之狀態發現，若使得絕緣粒子[2]熔融，則金屬表面粒子Π]之金屬表面會露出，附著於矽晶圓側之粒子也會熔融。該等結果係示於表1。 (實施例3) - 使得絕緣粒子[3]於超音波照射下分散於甲苯中’得到絕緣粒子[3]之10重量％甲苯分散液。使得金屬表面粒子[2]分散於甲苯500mL中，添加絕緣粒子[3]之甲苯分散液4g，於室溫攪拌4小時。以3μχη 之篩網過濾器來過濾後，進一步以丙酮洗淨、乾燥’得到被覆導電性微粒子[3]。 ' 對於被覆導電性微粒子[3]而言，於金屬表面粒子[2]之參表面僅形成1層由絕緣粒子[3]所成之被覆層。以與實施例 1同樣的方法來測定時發現’被覆率爲40% ’界面結合面積爲絕緣粒子之表面積的5%。又，以與實施例1同樣的方法，利用SEM觀察於矽晶圓間熱壓接後之狀態發現，若使得絕緣粒子[3]剝離’則金屬表面粒子[2]之金屬表面會露出，又，於被覆導電粒子之周圍也散佈著已剝離之絕緣粒子 [3]。該等結果係示於表1。 (實施例4) 使得絕緣粒子[4]於超音波照射下分散於丙酮中，得到 33 私紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（2忉X 297公釐） 557237 ΚΙ _ Β7 _— 一五、發明說明（β ) 絕緣粒子[4]之10重量％丙酮分散液。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 使得金屬表面粒子[2]分散於丙酮500mL中，添加絕緣粒子[4]之丙酮分散液lg，於室溫攪拌1小時。以3μπι 之篩網過濾器來過濾後，進一步以甲醇洗淨、乾燥，得到被覆導電性微粒子[4]。對於被覆導電性微粒子[4]而言，於金屬表面粒子[2]之表面僅形成1層由絕緣粒子[4]所成之被覆層。以與實施例 1同樣的方法來測定時發現，被覆率爲8%，界面結合面積爲絕緣粒子之表面積的12%。又，以與實施例1同樣的方法，利用SEM觀察於矽晶圓間熱壓接後之狀態發現，若使得絕緣粒子[4]變形，則金屬表面粒子[2]之金屬表面會露出，又，於矽晶圓側所附著之絕緣粒子[4]也會變形。惟不認定出現熔融之絕緣粒子[4]或剝離之絕緣粒子[4]。該等結果係示於表1。 .線- (實施例5) 以與實施例4同樣的方法來得到絕緣粒子[4]之10重量％丙酮分散液。使得金屬表面粒子[2]分散於丙酮500mL中’添加絕緣粒子[4]之丙酮分散液3g，於室溫攪拌3小時。以3μπι 之篩網過濾器來過濾後，進一步以甲醇洗淨、乾燥’得到被覆導電性微粒子[5]。對於被覆導電性微粒子[5]而言’於金屬表面粒子[2]之表面僅形成1層由絕緣粒子[4]所成之被覆層。以與實施例 1同樣的方法來測定時發現，被覆率爲20% ’界面結合面 _34_____ 一木紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 557237 A7 五、發明說明（〇 ) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 積爲絕緣粒子之表面積的12%。又，以與實施例1同樣的方法，利用SEM觀察於矽晶圓間熱壓接後之狀態發現’若使得絕緣粒子[4]變形，則金屬表面粒子[2]之金屬表面會露出，又，於矽晶圓側所附著之絕緣粒子[4]也會變形。惟不認定出現熔融之絕緣粒子[4]或剝離之絕緣粒子[4]。該等結果係示於表1。 (實施例6) 以與實施例4同樣的方法來得到絕緣粒子[4]之10重量％丙酮分散液。使得金屬表面粒子[2]分散於丙酮500mL中，添加絕緣粒子[4]之丙酮分散液4g，於室溫攪拌6小時。以3μπι 之篩網過濾器來過濾後，進一步以甲醇洗淨、乾燥，得到被覆導電性微粒子[6]。 -線對於被覆導電性微粒子[6]而言，於金屬表面粒子[2]之表面僅形成1層由絕緣粒子[4]所成之被覆層。以與實施例 1同樣的方法來測定時發現，被覆率爲40%，界面結合面積爲絕緣粒子之表面積的12%。又，以與實施例1同樣的方法，利用SEM觀察於矽晶圓間熱壓接後之狀態發現，若使得絕緣粒子[4]變形，則金屬表面粒子[2]之金屬表面會露出，又，於矽晶圓側所附著之絕緣粒子[4]也會變形。惟不認定出現熔融之絕緣粒子[4]或剝離之絕緣粒子[4]。該等結果係示於表1。 (實施例7) 使得絕緣粒子[5]於超音波照射下分散於丙酮中，得至fj 35 木紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 557237 A7 _____E___ 五、發明說明（K) 絕緣粒子[5]之10重量％丙酮分散液。使得金屬表面粒子Π]分散於丙酮500mL中，添加絕緣粒子[5]之丙酮分散液4g ’於室溫攪拌6小時。以3μπι 之篩網過濾器來過濾後，進一步以甲醇洗淨、乾燥，得到被覆導電性微粒子[7]。對於被覆導電性微粒子[7]而言’於金屬表面粒子Π]之表面僅形成1層由絕緣粒子[5]所成之被覆層。以與實施例 1同樣的方法來測定時發現’被覆率爲30%，界面結合面積爲絕緣粒子之表面積的12%。又，以與實施例1同樣的方法，利用SEM觀察於矽晶圓間熱壓接後之狀態發現，若使得絕緣粒子[5]變形，則金屬表面粒子[1]之金屬表面會露出，又，於矽晶圓側所附著之絕緣粒子[5]也會變形。惟不認定出現熔融之絕緣粒子[5]或剝離之絕緣粒子[5]。該等結果係示於表1。 (實施例8) 使得絕緣粒子[6]於超音波照射下分散於丙酮中，得到絕緣粒子[6]之10重量％丙酮分散液。使得金屬表面粒子[1]分散於丙酮500mL中，添加絕緣粒子[6]之丙酮分散液4g，於室溫攪拌6小時。以3μηι 之篩網過濾器來過濾後，進一步以甲醇洗淨、乾燥，得到被覆導電性微粒子[8]。對於被覆導電性微粒子[8]而言，於金屬表面粒子[1]之表面僅形成1層由絕緣粒子[6]所成之被覆層。以與實施例 1同樣的方法來測定時發現，被覆率爲30%，界面結合面一 36 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐)~ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂·- —線- 557237 A7 ____B7_ 五、發明說明（0) 積爲絕緣粒子之表面積的10%。又，以與實施例1同樣的方法，利用SEM觀察於矽晶圓間熱壓接後之狀態發現，若使得絕緣粒子[6]變形，則金屬表面粒子[1]之金屬表面會露出，又，於矽晶圓側所附著之絕緣粒子[6]也會變形。惟不認定出現熔融之絕緣粒子[6]或剝離之絕緣粒子[6]。該等結果係不於表1。 (實施例9) 使得絕緣粒子[7]於超音波照射下分散於丙酮中，得到絕緣粒子[7]之1〇重量％丙酮分散液。使得金屬表面粒子[2]分散於丙酮500mL中，添加絕緣粒子[7]之丙酮分散液4g，於室溫攪拌5小時。以3μηι 之篩網過濾器來過濾後，進一步以甲醇洗淨、乾燥，得到被覆導電性微粒子[9]。對於被覆導電性微粒子[9]而言，於金屬表面粒子[2]之表面僅形成1層由絕緣粒子[7]所成之被覆層。以與實施例 1同樣的方法來測定時發現，被覆率爲35%，界面結合面積爲絕緣粒子之表面積的8%。又，以與實施例1同樣的方法，利用SEM觀察於矽晶圓間熱壓接後之狀態發現，若使得絕緣粒子[7]變形，則金屬表面粒子[2]之金屬表面會露出，又，於矽晶圓側所附著之絕緣粒子[7]也會變形。惟不認定出現熔融之絕緣粒子[7]或剝離之絕緣粒子[7]。該等結果係示於表1。 (比較例1) 使得絕緣粒子[8]於超音波照射下分散於蒸餾水中，得 _ 37 _ 表紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -線- 557237 A7 ____________ 五、發明說明（4) 到絕緣粒子[8]之10重量％水分散液。使得金屬表面粒子Π]分散於蒸館水500mL中，添加絕緣粒子[8]之水分散液4g，於室溫攪拌6小時。以3μπι 之篩網過濾器來過濾後，進一步以甲醇洗淨、乾燥，得到被覆導電性微粒子[1〇]。對於被覆導電性微粒子[1〇]而言，於金屬表面粒子[1] 之表面形成有絕緣粒子[8]之凝集塊。以與實施例1同樣的方法來測定時發現，被覆率爲50%，界面結合面積爲絕緣粒子之表面積的12%。又，以與實施例1同樣的方法，利用SEM觀察於矽晶圓間熱壓接後之狀態發現，雖被覆導電粒子[10]上之絕緣粒子[8]呈熔融狀態，但分散著金屬表面粒子[1]之金屬表面未露出之被覆導電粒子，又，於矽晶圓側所附著之粒子中也分散著未充分熔融之粒子。此被認爲係由於在被覆導電粒子[10]，絕緣粒子[8]成爲多層狀態，所以難以熔融排除，又各絕緣粒子[8]未被施加均一的壓力之故。該等結果係不於表1。 (比較例2) 將偏氟乙烯樹脂lg與金屬表面粒子[l]10g導入雜化系統於90°C進行3分鐘處理，得到被覆導電性微粒子[11]。以被覆導電性微粒子[11]而言，於金屬表面粒子[1]之表面形成有由偏氟乙烯樹脂所構成之樹脂層，以與實施例 1同樣的方法來測定時發現，被覆率爲60%。又，以與實施例1同樣的方法，利用SEM觀察於矽晶圓間熱壓接後之 ____38_— 一木紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） <請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) ;t· --線- 557237 A7 ___ B7_____ 五、發明說明（π ) 狀態發現，於被覆導電粒子[11]上之偏氟乙烯樹脂完全熔融，金屬表面粒子[1]之金屬表面露出。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 該等之結果係示於表1。 (比較例3) 將於絕緣粒子[3]之製作時所使用之氧化矽粒子lg與金屬表面粒子[l]l〇g加入球磨機，混合20分鐘，藉由靜電附著來得到被覆導電性微粒子[12]。對於被覆導電性微粒子[12]而言，於金屬表面粒子之表面僅形成1層氧化矽粒子。以與實施例1同樣的方法來測定時發現，被覆率爲30%，界面結合面積爲絕緣粒子之表面積的5%。又，以與實施例1同樣的方法，利用 SEM觀察於矽晶圓間熱壓接後之狀態發現，若使得氧化矽粒子剝離，則金屬表面粒子[1]之金屬表面會露出，又，於被覆導電性微粒子之週邊也分散著已剝離之氧化矽粒子。 -線該等結果係示於表1。 (比較例4) 以與實施例4同樣的方法來得到絕緣粒子[4]之1〇重，量％丙酮分散液。 ’ 使得金屬表面粒子[2]分散於丙酮500mL中，添加絕緣粒子[4]之丙酮分散液6g，於室溫攪拌12小時。以3μηι 之篩網過濾器來過濾後，進一步以甲醇洗淨、乾燥，得到被覆導電性微粒子[13]。對於被覆導電性微粒子Π3]而言’於金屬表面粒子[2] 之表面僅形成1層由絕緣粒子[4]所成之被覆層。以與實施 _2L__ I氏張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公Θ " 557237 A7 ____B7 _ 五、發明說明（) 例1同樣的方法來測定時發現，被覆率爲60%，界面結合面積爲絕緣粒子之表面積的12%。又，以與實施例1同樣的方法，利用SEM觀察於矽晶圓間熱壓接後之狀態發現’ 絕緣粒子[4]雖變形，但仍分散著金屬表面粒子[2]之金屬表面未露出之被覆導電性微粒子。此被認爲係由於絕緣粒子做高密度被覆或多層被覆，於是金屬表面難以露出之故。該等之結果係示於表1。 (比較例5) 將絕緣粒子[4]lg與金屬表面粒子[l]l〇g加入球磨機，混合20分鐘，藉由靜電附著來得到被覆導電性微粒子[14] 〇對於被覆導電性微粒子[14]而言，於金屬表面粒子[1] 之表面形成有1〜3層之絕緣粒子[4]所成之被覆層，以與實施例1同樣的方法來測定時發現，被覆率爲30%，界面結合面積爲絕緣粒子之表面積的8%。又，以與實施例1同樣的方法，利用SEM觀察於矽晶圓間熱壓接後之狀態發現，雖絕緣粒子[4]之一部分變形，但多數呈剝離，金屬表面粒子[1]之金屬表面露出，又於被覆導電性微粒子之週邊也分散著已剝離之絕緣粒子。該等結果係示於表1。 (比較例6) 將絕緣粒子[4]lg與金屬表面粒子[2]10g導入雜化系統於120°C進行3分鐘處理，得到被覆導電性微粒子[15]。以被覆導電性微粒子[15]而言，於金屬表面粒子[2]之 40____ 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） <請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)

557237 A7 B7 五、發明說明（π ) 表面所被覆之絕緣粒子[4]，係受到熱與衝擊而變形，又被覆層呈多層。以與實施例1同樣的方法來測定時發現，被覆率爲70%，界面結合面積爲絕緣粒子之表面積的40〇/〇。又，以與實施例1同樣的方法，利用SEM觀察於矽晶圓間熱壓接後之狀態發現，絕緣粒子[4]雖變形，但仍分散著金屬表面粒子[2]之金屬表面未露出之被覆導電性微粒子。此被認爲係由於絕緣粒子做高密度被覆或多層被覆，於是金屬表面難以露出之故。該等之結果係示於表1。表1 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 金屬表面粒子絕緣粒子被覆率(％) 結合面積 (%) 被覆狀態熱壓接時之絕緣粒子之狀態實施例1 1 1 30 12 單層熔融實施例2 1 2 70 15 覃層熔融實施例3 2 3 40 5 單層剝離實施例4 2 8 8 12 單層變形實施例5 2 4 20 12 單層變形實施例6 2 4 40 12 單層變形實施例7 1 5 30 12 單層變形實施例8 1 6 30 10 單層變形實施例9 2 7 35 8 單層變形比較例1 1 8 50 12 多層纖-¾¾¾禱比較例2 1 旨 60 — — 熔融比較例3 1 氧化矽粒子 30 5 單層剝離比較例4 2 4 60 12 單層變形比較例5 1 4 30 8 多層彔雠比較例6 2 4 70 40 多層變形訂： 4.異向性導電材料之製作 (實施例10) 41 私紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 557237 A7 ___ B7______ 五、發明說明（β) 將做爲黏結劑樹脂之環氧樹脂(油化殻牌環氧公司製造 :「愛皮克特828」）1〇〇份以及三二甲基胺基乙基苯酚、甲苯100份以行星式攪拌機充分地分散混合，於脫模薄膜上塗佈一定厚度以使其乾燥後之厚度成爲ΙΟμηι，然後使得甲苯蒸發，得到不含有被覆導電性微粒子之接著性薄膜。又，對做爲黏結劑樹脂之環氧樹脂(油化殻牌環氧公司製造：「愛皮克特828」）100份以及三二甲基胺基乙基苯酚、甲苯100份添加被覆導電性微粒子[1]，以行星式攪拌機充分地分散混合，得到黏結劑樹脂分散體之後，於脫模薄膜上塗佈一定厚度以使其乾燥後之厚度成爲7μιη，然後使得甲苯蒸發，得到含有被覆導電性微粒子[1]之接著性薄膜。又，被覆導電性微粒子[1]之添加量係設定成異向性導電膜Π]中之含量爲20萬個/cm2。對所得之含有被覆導電性微粒子[1]之接著性薄膜將不含有被覆導電性微粒子之接著性薄膜在常溫下加以積層，來得到具有2層結構之厚度17μπι的異向性導電膜[1]。又，使得含有被覆導電性微粒子[1]之黏結劑樹脂分散體的一部分於甲苯中洗淨，取出被覆導電性微粒子[1]之後，利用SEM觀察，並不認定絕緣粒子有自被覆導電性微粒子剝離之情況。 (實施例11〜18、比較例7〜12) 除了分別使用實施例2〜9以及比較例1〜6所得之被覆導電性微粒子[2]〜[15]以外，其餘以與實施例10同樣的方法來得到異向性導電膜[2]〜[15]。異向性導電膜之厚度皆爲 _______ __42_______ 才、紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) - ·. --線· 557237 A7 ^_______B7____ 五、發明說明U/) 17μπι，被覆導電性微粒子之含量皆爲20萬個/cm2。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 又，使得含有被覆導電性微粒子之黏結劑樹脂分散體的一部分於甲苯中洗淨，取出被覆導電性微粒子後，利用 SEM觀察，並不認定絕緣粒子有自被覆導電性微粒子剝離之情況。惟，對於被覆導電性微粒子[10]而言，由於所積層之絕緣粒子剝落，成爲大致單層被覆，惟被覆率從50% 增加到70%。此被認爲係剝落之絕緣粒子再附著之故。又 ’對於被覆導電性微粒子[12]以及[14]而言，被覆率分別從 30%下降到5%以下，被認爲在分散中剝落之緣故。針對實施例10〜18與比較例7〜12所得之異向性導電膜[1]〜[15]，利用以下之方法來進行絕緣/導通性以及密合性的評價。結果係示於表2。 (鄰接電極間之絕緣性試驗）線· 將裁斷成爲4x18πππ大小之異向性導電S吴貼附於具有圖1所示之梳形圖案(線條數400條，重疊部長度2mm，線寬2〇μηι，線間隔2〇μιη，線高度18μιη)之矽晶圓基板上，以2x12.5mm、厚度1mm之平板玻璃來挾持，以下述條件 1以及條件2來進行熱壓接之後，測定電極間之電阻値，算出1〇8Ω以上之比例。本試驗係以n=20來進行。條件1 : 20N之加壓下，150°C加熱30分鐘條件2 : 200N之加壓下，200°C加熱30秒 (上下導通試驗）對於具有ITO電極(寬ΙΟΟμπι，高〇·2μπι，長2cm)之玻璃基盤(寬lcm，長2.5cm)之一側，將裁斷成爲5x5mm ____43____ 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐) ^ 557237 A7 ___B7____ 五、發明說明（β) 之異向性導電膜貼附於大致中央部之後，令具有相同ΙΤΟ 電極之玻璃基盤以彼此之電極成爲90度重疊的方式進行對位並貼附。將玻璃基盤之接合部以條件1以及條件2做熱壓接之後，利用4端子法來測定電阻値，算出5Ω以下之比例。本試驗係以η=20來進行。條件1 : 20Ν之加壓下，150°C加熱30分鐘條件2 ·· 200N之加壓下，200°C加熱30秒又，針對異向性導電膜[2]、[6]、[8]以及[11]，將經過條件1之熱壓接後的玻璃基盤進一步在55°Cx6小時一 120 °C x6小時的循環下放置300小時後，利用4端子法來測定電阻値，算出5Ω以下之比例，做爲300小時後之導通性〇 (密合性之評價）針對異向性導電膜[2]、[6]、[8]以及[11]，以條件_1進行上下導通試驗，進一步在55°Cx6小時一 120°Cx6小時的循環下放置300小時後，利用SEM觀察截面，觀察於導電性微粒子一絕緣粒子間、絕緣粒子一黏結劑樹脂間有無界面剝離之情況。 44 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂： 557237 A7 發五奶 £ 明弓 m 劫 <ίπ w ^Se 繼sg mm ) 1 鍵 Μ 0 虼 * 1 1 1 黯瞄 « 1 錄 m 蕤 m 擗 1 1 瞄虼 \S 細中礙 mm 1 1 1 1 tb 齠E m h-> 姻擬 1 黯 Μ 陌虼簾 1 1 1 黯 Μ 胆虼 * 1 Μ 陋虼 33 *$\ W齷 1 1 m m 虼齷 1 1 Γ 1 覷 U m » _ 1 1 1 1 〇 1 〇 1 1 1 1 1 1 m 之P gg tN (N o 系〇〇〇〇〇〇〇〇 g 〇〇 r—Η g 〇 s B ，〇u § S (N — 系 o 〇〇〇 ▼—· 〇〇〇〇 o 〇 T—^ 〇〇 ο m ¥n 繼 m z 〇° 〇 o <N CS 〇〇〇〇 1—Η g 〇 o S 〇〇 ο B g 〇 g 〇〇 g 〇〇〇〇 g ο o S 〇〇 ο Μ -Ν mm «φ « 摧壊壊 « « « * « g m m 摧 S Υ- m 鹏 « S Y~ m 傲 m jjp ^ a ϋ mm mm f—H (N m 寸 yn 卜 00 ON O ΓΟ o 握佩 ί 辑 n (N i * rn i 遐 W 寸 ί 辑 ^Τ) ί 握魏 νο i 撰 U ί 握 κ 00 i 辑 w 鎰 ±Λ 〇〇鎰〇\ m 鎰 a 〇 i 鎰 i 鎰 J_D <Ν i 縊 iu 1> i ς 寸 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 木紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 557237 A7 B7 五、發明說明（¢^) [產業上之可利用性] 依據本發明，可提供一種在連接可靠性優異之被覆導電性微粒子、被覆導電性微粒子之製造方法、異向性導電材料、以及導電連接構造體。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 46 «· |線· 木紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐）

Claims

557237 參 C8 年月日丨夕」h D8 Lpzz^^l------ 六、申請專禾j範圍 1·一種被覆導電性微粒子，係由：具有導電性金屬所構成之表面的粒子、用以將該具有導電性金屬所構成之表 (請先閲讀背面之注意事項再塡寫本頁) 面的粒子之表面加以被覆之絕緣粒子所構成；其特徵在於 ) 該絕緣粒子係透過對於該導電性金屬具有鍵結性之官能基(A)而於該具有導電性金屬所構成之表面的粒子做化學鍵結，以形成單層之被覆層。 2.如申請專利範圍第1項之被覆導電性微粒子，其中，具有導電性金屬所構成之表面的粒子，係由樹脂所構成之核心粒子、以及於該核心粒子之表面所形成之導電性金屬層而成者。 3·如申請專利範圍第1或2項之被覆導電性微粒子，其中，具有導電性金屬所構成之表面的粒子之表面積的 5〜50%係由絕緣粒子所被覆。 4·如申請專利範圍第1或2項之被覆導電性微粒子，其中’絕緣粒子之平均粒徑係具有導電性金屬所構成之表面的粒子之平均粒徑的1/1〇以下。 5.如申請專利範圍第1或2項之被覆導電性微粒子，其中，絕緣粒子之粒徑之CV値爲20%以下。 6·如申請專利範圍第1或2項之被覆導電性微粒子，其中，絕緣粒子之表面積之2〇%以下係與具有導電性金屬所構成之表面的粒子之表面做接觸。 7·如申請專利範圍第1或2項之被覆導電性微粒子，其中，絕緣粒子較具有導電性金屬所構成之表面的粒子爲中國國家標準（CNS)A4規格(210 X 297公釐)

557237 六、申請專利範圍軟。 (請先閱讀背面之注意事項再塡寫本頁) 8·如申請專利範圍第7項之被覆導電性微粒子，其中 ’絕緣粒子係由交聯樹脂所構成。 9·如申請專利範圍第1或2項之被覆導電性微粒子，其中，絕緣粒子係較具有導電性金屬所構成之表面的粒子爲硬。 10·如申請專利範圍第1或2項之被覆導電性微粒子，其中，絕緣粒子係帶有正電荷。 11·如申請專利範圍第1或2項之被覆導電性微粒子，其中，絕緣粒子係由具有銨基或鎏基之樹脂所構成。 12.如申請專利範圍第1或2項之被覆導電性微粒子，其中，對於金屬具有鍵結性之官能基(A)係硫醇基或硫醚基。 13·—種被覆導電性微粒子之製造方法，係用以製造申請專利範圍第 1、2、3、4、5、6、7、8、9、10、11 或 12 項之被覆導電性微粒子；其特徵在於，至少具有：於有機溶劑以及/或是水中，使得絕緣粒子藉由凡得瓦爾力或靜電相互作用而於具有導電性金屬所構成之表面的粒子上凝集之製程1 ;以及，使得具有導電性金屬所構成之表面的粒子與絕緣粒子做化學鍵結之製程2。 14.一種異向性導電材料，其特徵在於，係使得申請專利範圍第 1、2、3、4、5、6、7、8、9、10、11 或 12 項之被覆導電性微粒子分散於緣性之黏結劑樹脂中所成者。本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格(210 X 297公釐) 8.. 557237 8。修正 “補充 A8B8C8D8 六、申請專利範圍 15. 如申請專利範圍第14項之異向性導電材料，其中，黏結劑樹脂係一種可藉由熱以及/或是光而硬化之黏接箸劑。 16. 如申請專利範圍第14或15項之異向性導電材料，其中，被覆導電粒子中之絕緣粒子所具有之官能基係與黏結劑樹脂中之官能基進行化學鍵結。 17•如申請專利範圍第16項之異向性導電材料，其中，可與黏結劑樹脂中之官能基做化學鍵結之被覆導電性微粒子中之絕緣粒子所具有之官能基係環氧基。 I8·如申請專利範圍第Μ或I5項之異向性導電衬料，其中，異向性導電材料係異向導電性接著劑。 19·一種導電連接構造體，其特徵在於，係藉由申請專利範圍第 I、2、3、4、5、6、7、8、9、1〇、η 或 12 項之被覆導電性微粒子或是申請專利範圍第14、15、16、17或 18項之異向性導電材料做導電連接而成者。 4^ ; 'JMP (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)

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