JP3092971B2 - 金属微粒子のポリマ被覆方法 - Google Patents
金属微粒子のポリマ被覆方法Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はマイクロカプセル型導電
フィラーの作製技術に関する。近年、はんだ接合に代わ
る接合技術として、接着剤の樹脂中に金属粒子を分散さ
せた導電性接着剤への要求が高まっている。なかでも金
属微粒子表面を絶縁性の樹脂で被覆したマイクロカプセ
ル型導電フィラーを金属粒子のかわりに使用すると様々
なメリットが期待できる。
フィラーの作製技術に関する。近年、はんだ接合に代わ
る接合技術として、接着剤の樹脂中に金属粒子を分散さ
せた導電性接着剤への要求が高まっている。なかでも金
属微粒子表面を絶縁性の樹脂で被覆したマイクロカプセ
ル型導電フィラーを金属粒子のかわりに使用すると様々
なメリットが期待できる。
【０００２】合成樹脂を主体としたバインダと、金属粉
を主体とした導電性フィラーとからなる有機と無機の複
合体である導電性接着剤を使用すれば、接着工法、適用
素材、使用方法などにおいて広範な適用性を有してい
る。たとえば、適用素材として、従来はんだ付けができ
なかったエポキシ樹脂、フェノール樹脂などプラスチッ
ク類の導電接着、液晶表示管に使用するネサガラスの接
着、マイクロモータに使うリン青銅とカーボンブラシと
の接着、水晶振動子などのリード線接着などに欠くこと
のできない材料である。
を主体とした導電性フィラーとからなる有機と無機の複
合体である導電性接着剤を使用すれば、接着工法、適用
素材、使用方法などにおいて広範な適用性を有してい
る。たとえば、適用素材として、従来はんだ付けができ
なかったエポキシ樹脂、フェノール樹脂などプラスチッ
ク類の導電接着、液晶表示管に使用するネサガラスの接
着、マイクロモータに使うリン青銅とカーボンブラシと
の接着、水晶振動子などのリード線接着などに欠くこと
のできない材料である。
【０００３】特に半導体工業における最近の発展はめざ
ましく、次々にIC，LSI が開発され、量産化され続けて
いる。これらの半導体チップのリードフレームヘの接着
には、従来Ａu −Ｓi 共晶による方法がとられていた
が、低コスト化、生産性向上を目的として、エポキシ樹
脂に銀粉を混練した導電性接着剤が多用されるようにな
ってきた。
ましく、次々にIC，LSI が開発され、量産化され続けて
いる。これらの半導体チップのリードフレームヘの接着
には、従来Ａu −Ｓi 共晶による方法がとられていた
が、低コスト化、生産性向上を目的として、エポキシ樹
脂に銀粉を混練した導電性接着剤が多用されるようにな
ってきた。
【０００４】この電導性接着剤の樹脂バインダには、一
般的にエポキシ樹脂が用いられているが、これ以外には
ポリイミド系、フェノール系、ポリエステル系の樹脂も
一部使用されている。一方、導電フィラーには金、銀、
銅などの金属の微粉末や無定形カーボン、グラファイト
粉が用いられ、そのほか、一部ではあるが、金属酸化物
も使用されている。しかし、価格、信頼性、実績などか
ら、銀粉が最も多く使用されている。
般的にエポキシ樹脂が用いられているが、これ以外には
ポリイミド系、フェノール系、ポリエステル系の樹脂も
一部使用されている。一方、導電フィラーには金、銀、
銅などの金属の微粉末や無定形カーボン、グラファイト
粉が用いられ、そのほか、一部ではあるが、金属酸化物
も使用されている。しかし、価格、信頼性、実績などか
ら、銀粉が最も多く使用されている。
【０００５】導電性接着剤は従来のはんだ付けや溶接に
比べると多様な利点を有するが、問題がないわけではな
い。たとえば、この導電性接着剤をＩＣまたはＬＳＩチ
ップと基板のパターンとの間に用いた場合を考えてみ
る。図５のグラフに示すように、導電性接着剤の導電性
微粒子の量が増加すると、絶縁抵抗が低くなって隣接す
るパターン同士が導通をとる可能性が大きくなる。逆
に、導電性微粒子の量が少なくなると、チップとパター
ンとの間の導通が満足できなくなる。すなわち、導電性
接着剤に使用する導電性微粒子の量を厳密に制御しなけ
ればならない。この問題を解決するには、導電性微粒子
の表面を絶縁性の樹脂で被覆したマイクロカプセル型導
電フィラーを接着剤中に分散させ、これを基板上にチッ
プの寸法大または基板全面に塗布した後、チップとパタ
ーンとの間に圧力をかけて、カプセルの被覆層を破壊し
て導通をとり、チップによって押圧されないパターン相
互間はカプセル化された導電性微粒子のまま残るので、
絶縁を保つことができる。
比べると多様な利点を有するが、問題がないわけではな
い。たとえば、この導電性接着剤をＩＣまたはＬＳＩチ
ップと基板のパターンとの間に用いた場合を考えてみ
る。図５のグラフに示すように、導電性接着剤の導電性
微粒子の量が増加すると、絶縁抵抗が低くなって隣接す
るパターン同士が導通をとる可能性が大きくなる。逆
に、導電性微粒子の量が少なくなると、チップとパター
ンとの間の導通が満足できなくなる。すなわち、導電性
接着剤に使用する導電性微粒子の量を厳密に制御しなけ
ればならない。この問題を解決するには、導電性微粒子
の表面を絶縁性の樹脂で被覆したマイクロカプセル型導
電フィラーを接着剤中に分散させ、これを基板上にチッ
プの寸法大または基板全面に塗布した後、チップとパタ
ーンとの間に圧力をかけて、カプセルの被覆層を破壊し
て導通をとり、チップによって押圧されないパターン相
互間はカプセル化された導電性微粒子のまま残るので、
絶縁を保つことができる。
【０００６】このように、マイクロカプセル型導電フィ
ラーは大きな利点を持っており、使用する絶縁性の樹脂
には熱可塑性、熱硬化性などが考えられる。しかし、現
在主として行われている金属微粒子を被覆するスプレー
ドライ法は、樹脂を溶剤に溶解させて噴霧乾燥させる
が、これによっては金属微粒子の表面を完全には被覆で
きないこと、および熱可塑性樹脂しか使用できないとい
う問題がある。
ラーは大きな利点を持っており、使用する絶縁性の樹脂
には熱可塑性、熱硬化性などが考えられる。しかし、現
在主として行われている金属微粒子を被覆するスプレー
ドライ法は、樹脂を溶剤に溶解させて噴霧乾燥させる
が、これによっては金属微粒子の表面を完全には被覆で
きないこと、および熱可塑性樹脂しか使用できないとい
う問題がある。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、金属
微粒子表面を絶縁性の樹脂で完全に被覆することがで
き、さらに、熱可塑性樹脂でも熱硬化性樹脂でも被覆す
ることが可能な金属微粒子の被覆方法を提供することに
ある。
微粒子表面を絶縁性の樹脂で完全に被覆することがで
き、さらに、熱可塑性樹脂でも熱硬化性樹脂でも被覆す
ることが可能な金属微粒子の被覆方法を提供することに
ある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記課題は、金属微粒子
をカップリング剤で表面処理した後、この金属微粒子を
ホモポリマを形成すべきモノマと重合開始剤とを溶解し
た有機溶剤に分散させて油相とし、この油相を、乳化剤
と増粘剤とを水に溶解した水相に加えて金属微粒子を懸
濁させた乳濁液を形成し、この乳濁液に熱および／また
は触媒を作用させてモノマを重合させ、金属微粒子の表
面ホモポリマ膜を形成することを特徴とする、金属微粒
子の被覆方法、および金属微粒子をカップリング剤で表
面処理した後、この金属微粒子を、コポリマを形成すべ
きモノマＡを溶解した有機溶剤に分散させて油相とし、
この油相を、他のモノマＢと乳化剤と増粘剤とを水に溶
解した水相に加えて金属微粒子を懸濁させた乳濁液を形
成し、この乳濁液に熱および／または触媒を作用させて
モノマを重合させ、金属微粒子の表面にコポリマ膜を形
成することを特徴とする、金属微粒子の被覆方法によっ
て解決することができる。
をカップリング剤で表面処理した後、この金属微粒子を
ホモポリマを形成すべきモノマと重合開始剤とを溶解し
た有機溶剤に分散させて油相とし、この油相を、乳化剤
と増粘剤とを水に溶解した水相に加えて金属微粒子を懸
濁させた乳濁液を形成し、この乳濁液に熱および／また
は触媒を作用させてモノマを重合させ、金属微粒子の表
面ホモポリマ膜を形成することを特徴とする、金属微粒
子の被覆方法、および金属微粒子をカップリング剤で表
面処理した後、この金属微粒子を、コポリマを形成すべ
きモノマＡを溶解した有機溶剤に分散させて油相とし、
この油相を、他のモノマＢと乳化剤と増粘剤とを水に溶
解した水相に加えて金属微粒子を懸濁させた乳濁液を形
成し、この乳濁液に熱および／または触媒を作用させて
モノマを重合させ、金属微粒子の表面にコポリマ膜を形
成することを特徴とする、金属微粒子の被覆方法によっ
て解決することができる。
【０００９】
【作用】あらかじめカップリング処理した金属微粒子表
面に均一に１種類または多種類のモノマを存在させ、こ
れをホモポリマまたはコポリマに重合させると、金属微
粒子を完全に被覆することができ、しかも、モノマの選
択により熱可塑性樹脂でも熱硬化性樹脂でも被覆可能と
なり、上記課題を解決できる。例えば、アクリルモノマ
を金属粒子表面でラジカル重合させると熱可塑性樹脂が
得られ、エポキシモノマとアミンとを反応させると熱硬
化性樹脂が得られる。
面に均一に１種類または多種類のモノマを存在させ、こ
れをホモポリマまたはコポリマに重合させると、金属微
粒子を完全に被覆することができ、しかも、モノマの選
択により熱可塑性樹脂でも熱硬化性樹脂でも被覆可能と
なり、上記課題を解決できる。例えば、アクリルモノマ
を金属粒子表面でラジカル重合させると熱可塑性樹脂が
得られ、エポキシモノマとアミンとを反応させると熱硬
化性樹脂が得られる。
【００１０】１種類のモノマを使用して、ホモポリマに
重合させる場合は、モノマと開始剤とを溶解した有機溶
剤に、カップリング剤で表面処理した金属微粒子を分散
させた油相を、乳化剤と増粘剤とを溶解した水相に滴下
して乳濁液を作製する。この乳濁液に熱などを加えるこ
とにより、モノマを金属微粒子表面上でその場で重合さ
せて金属微粒子を被覆する。また、２種類のモノマを使
用する場合は、１つのモノマを溶解させた有機溶剤に、
カップリング剤で表面処理した金属微粒子を分散させた
油相を、別のモノマ、乳化剤、増粘剤を溶解した水相に
滴下して乳濁液を作製する。この乳濁液に熱などを加え
ることにより、金属微粒子表面で２つのモノマを界面重
合させて金属微粒子を被覆することができる。
重合させる場合は、モノマと開始剤とを溶解した有機溶
剤に、カップリング剤で表面処理した金属微粒子を分散
させた油相を、乳化剤と増粘剤とを溶解した水相に滴下
して乳濁液を作製する。この乳濁液に熱などを加えるこ
とにより、モノマを金属微粒子表面上でその場で重合さ
せて金属微粒子を被覆する。また、２種類のモノマを使
用する場合は、１つのモノマを溶解させた有機溶剤に、
カップリング剤で表面処理した金属微粒子を分散させた
油相を、別のモノマ、乳化剤、増粘剤を溶解した水相に
滴下して乳濁液を作製する。この乳濁液に熱などを加え
ることにより、金属微粒子表面で２つのモノマを界面重
合させて金属微粒子を被覆することができる。
【００１１】金属微粒子の粒径が、0.１μｍ未満では微
粒子が凝集し易く、30μｍを超えると沈降分離してしま
う。従って、微粒子は、凝集しても30μｍを超える粒子
となってはならない。カップリング剤の重量が金属微粒
子の重量の0.１重量％未満ではカップリング効果が十分
でなく、４重量％を超えると、カップリング剤が単分子
層を形成せず、微粒子表面からモノマが離脱し易くな
る。水相については、粘度が、20cps 未満では金属微粒
子が沈降凝集して、大きな凝集体がそのまま被覆されて
しまう。また5000cps を超えると、攪拌が困難であり、
また重合後の微粒子の分離が困難となる。また水相に乳
化剤を加えないときは、金属微粒子および有機溶剤を含
む油相との乳化が行われないので、金属微粒子に完全な
被覆層が形成されない。
粒子が凝集し易く、30μｍを超えると沈降分離してしま
う。従って、微粒子は、凝集しても30μｍを超える粒子
となってはならない。カップリング剤の重量が金属微粒
子の重量の0.１重量％未満ではカップリング効果が十分
でなく、４重量％を超えると、カップリング剤が単分子
層を形成せず、微粒子表面からモノマが離脱し易くな
る。水相については、粘度が、20cps 未満では金属微粒
子が沈降凝集して、大きな凝集体がそのまま被覆されて
しまう。また5000cps を超えると、攪拌が困難であり、
また重合後の微粒子の分離が困難となる。また水相に乳
化剤を加えないときは、金属微粒子および有機溶剤を含
む油相との乳化が行われないので、金属微粒子に完全な
被覆層が形成されない。
【００１２】なお乳濁液の作成には、1000〜10000rpmで
攪拌しながら有機溶液を滴下することが好ましく、この
乳濁液を50〜250rpmで攪拌しながら重合反応させること
が好ましい。またモノマの量は金属微粒子の表面に0.05
μｍの膜が作成可能である量以上に使用することが好ま
しい。
攪拌しながら有機溶液を滴下することが好ましく、この
乳濁液を50〜250rpmで攪拌しながら重合反応させること
が好ましい。またモノマの量は金属微粒子の表面に0.05
μｍの膜が作成可能である量以上に使用することが好ま
しい。
【００１３】以下に実施例により説明するが、本発明は
これによって限定されるものではない。
これによって限定されるものではない。
【実施例】実施例１ １．マイクロカプセル型導電フィラーの作製材料 金属微粒子：銀粉（粒径0.３〜0.５μｍ、福田金属製） カップリング剤：チタネート系カップリング剤（味の素
製） モノマＡ：ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ＢＰＡ、
油化シェルエポキシ製） モノマＢ：テトラエチレンペンタミン（TEPA、和光純薬
製） 乳化剤：ポリオキシエチレンアルキルフェニルエーテル
（花王製） 増粘剤：ポリビニルアルコール（ＰＶＡ、和光純薬製）
製） モノマＡ：ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ＢＰＡ、
油化シェルエポキシ製） モノマＢ：テトラエチレンペンタミン（TEPA、和光純薬
製） 乳化剤：ポリオキシエチレンアルキルフェニルエーテル
（花王製） 増粘剤：ポリビニルアルコール（ＰＶＡ、和光純薬製）
【００１４】２．マイクロカプセル型導電フィラーの作
製 2.１ 銀粉のカップリング剤処理 エタノール70mlにチタネート系カップリング剤0.１ｇ、
銀粉５ｇを加え、これをスターラで10分間攪拌した。次
に、この溶液を60℃に昇温してエタノールを乾燥させる
ことにより、金属微粒子表面のカップリング剤処理を行
った。 2.２ 油相の作製 ジクロロエタン15mlにモノマ BPA10ｇを溶解させ、上記
銀粉５ｇを加えて油相を作製した。 2.３ 銀粉の分散 油相を25〜45Hzで10分間超音波照射を行い銀粉を充分に
分散させた。 2.４ 水相の作製 水 370mlに乳化剤1.５ｇ、増粘剤 PVA25ｇ、モノマTEPA
10ｇを溶解させて水相を作製した。 2.５ 乳濁液の作製 水相をホモジナイザ（フリッチュジャパン製）で 7000r
pmで攪拌しながら、油相を徐々に滴下し、乳濁液を作製
した。 2.６ 界面重合反応 この懸濁液をスリーワンモータで150rpmで攪拌しながら
60℃に昇温して７時間反応を続けた。 2.７ 分 離 乳濁液からマイクロカプセル型導電フィラーを濾過分離
し、その断面を観察したところ図１のように0.１μｍ程
度の薄いポリマ層が形成されていることが確認できた。
製 2.１ 銀粉のカップリング剤処理 エタノール70mlにチタネート系カップリング剤0.１ｇ、
銀粉５ｇを加え、これをスターラで10分間攪拌した。次
に、この溶液を60℃に昇温してエタノールを乾燥させる
ことにより、金属微粒子表面のカップリング剤処理を行
った。 2.２ 油相の作製 ジクロロエタン15mlにモノマ BPA10ｇを溶解させ、上記
銀粉５ｇを加えて油相を作製した。 2.３ 銀粉の分散 油相を25〜45Hzで10分間超音波照射を行い銀粉を充分に
分散させた。 2.４ 水相の作製 水 370mlに乳化剤1.５ｇ、増粘剤 PVA25ｇ、モノマTEPA
10ｇを溶解させて水相を作製した。 2.５ 乳濁液の作製 水相をホモジナイザ（フリッチュジャパン製）で 7000r
pmで攪拌しながら、油相を徐々に滴下し、乳濁液を作製
した。 2.６ 界面重合反応 この懸濁液をスリーワンモータで150rpmで攪拌しながら
60℃に昇温して７時間反応を続けた。 2.７ 分 離 乳濁液からマイクロカプセル型導電フィラーを濾過分離
し、その断面を観察したところ図１のように0.１μｍ程
度の薄いポリマ層が形成されていることが確認できた。
【００１５】３．導電性接着剤の作製および塗布 3.１ 絶縁性 マイクロカプセル型導電フィラー５ｇを接着剤樹脂の B
PA3.５ｇに分散させて導電性接着剤を作製した。図２に
示すように、インジウムスズ酸化物（ITO)導電膜を設け
た２枚のガラス板の間に、この導電性接着剤を塗布し
て、軽く挟み合せて、２つのＩＴＯ導電膜間に直流５Ｖ
を印加したところ、1011Ωcmの絶縁を示した。
PA3.５ｇに分散させて導電性接着剤を作製した。図２に
示すように、インジウムスズ酸化物（ITO)導電膜を設け
た２枚のガラス板の間に、この導電性接着剤を塗布し
て、軽く挟み合せて、２つのＩＴＯ導電膜間に直流５Ｖ
を印加したところ、1011Ωcmの絶縁を示した。
【００１６】3.２ 導通性 上記導電性接着剤を塗布した２枚のガラス板に面圧力４
kgを加えて、マイクロカプセルの被覆層を破壊したとこ
ろ、ガラス板間は導通状態となった。さらに、このガラ
ス板間の断面を走査電子顕微鏡で表面状態を観察したと
ころ、図３に示すように、マイクロカプセルの被覆層が
破壊されて金属とＩＴＯとが接合されていることが確認
された。
kgを加えて、マイクロカプセルの被覆層を破壊したとこ
ろ、ガラス板間は導通状態となった。さらに、このガラ
ス板間の断面を走査電子顕微鏡で表面状態を観察したと
ころ、図３に示すように、マイクロカプセルの被覆層が
破壊されて金属とＩＴＯとが接合されていることが確認
された。
【００１７】実施例２ 実施例１の銀粉を、あらかじめ銀で表面を被覆した銅微
粒子（平均粒径４〜８μｍ、田中貴金属製）に変えたこ
と以外は実施例１と同一の材料、方法で金属微粒子を被
覆し、これを使用して導電性を試験した。実施例１と同
一の結果が得られ、金属微粒子が絶縁性の樹脂で被覆さ
れていることが確認できた。
粒子（平均粒径４〜８μｍ、田中貴金属製）に変えたこ
と以外は実施例１と同一の材料、方法で金属微粒子を被
覆し、これを使用して導電性を試験した。実施例１と同
一の結果が得られ、金属微粒子が絶縁性の樹脂で被覆さ
れていることが確認できた。
【００１８】実施例３ 実施例１の水相の作製において、モノマTEPAを加えず、
かつ油相の作製において、モノマＢＰＡの代りにホモモ
ノマのメチルメタクリレート（和光純薬製）10ｇと重合
開始剤の過酸化ベンゾイル（和光純薬製）0.１ｇを加え
たこと以外は、実施例１と同様に行って、マイクロカプ
セル型導電フィラーを作製した。実施例１と同一の結果
が得られた。
かつ油相の作製において、モノマＢＰＡの代りにホモモ
ノマのメチルメタクリレート（和光純薬製）10ｇと重合
開始剤の過酸化ベンゾイル（和光純薬製）0.１ｇを加え
たこと以外は、実施例１と同様に行って、マイクロカプ
セル型導電フィラーを作製した。実施例１と同一の結果
が得られた。
【００１９】比較例１ カップリング剤を使用しないこと以外は実施例１と同一
の方法で金属微粒子の被覆を試みたところ、図４に示す
ように、被覆されていない部分が存在した。
の方法で金属微粒子の被覆を試みたところ、図４に示す
ように、被覆されていない部分が存在した。
【００２０】比較例２ 増粘剤を使用しないこと以外は、実施例１と同一の方法
で金属微粒子の被覆を試みたところ、沈降凝集してしま
い、微粒子としての被覆はできなかった。
で金属微粒子の被覆を試みたところ、沈降凝集してしま
い、微粒子としての被覆はできなかった。
【００２１】比較例３ 乳化剤を使用しないこと以外は、実施例１と同一の方法
で金属微粒子の被覆を試みたところ、油層と水相とが乳
化しないので、充分に被覆することができなかった。
で金属微粒子の被覆を試みたところ、油層と水相とが乳
化しないので、充分に被覆することができなかった。
【００２２】
【発明の効果】本発明の方法によって、ポリマ樹脂層で
被覆したマイクロカプセル型導電フィラーは、接着剤樹
脂に分散させて、チップとパターンとの間に塗布し、押
圧することによってカプセルの殻を形成するポリマ被覆
層を破壊して、チップとパターンとの間に導通をとり、
他方隣接するパターン間の絶縁を保つことができる。そ
して、乳濁重合によるので、モノマを選択するだけで、
熱硬化性でも熱可塑性の樹脂でも金属微粒子を被覆する
ことができる。
被覆したマイクロカプセル型導電フィラーは、接着剤樹
脂に分散させて、チップとパターンとの間に塗布し、押
圧することによってカプセルの殻を形成するポリマ被覆
層を破壊して、チップとパターンとの間に導通をとり、
他方隣接するパターン間の絶縁を保つことができる。そ
して、乳濁重合によるので、モノマを選択するだけで、
熱硬化性でも熱可塑性の樹脂でも金属微粒子を被覆する
ことができる。
【図１】本発明によって被覆されたマイクロカプセル型
導電フィラーの断面図である。
導電フィラーの断面図である。
【図２】マイクロカプセル型導電フィラーを分散させた
接着剤を２枚の導電性基板の間に塗布した状態を示す断
面図である。
接着剤を２枚の導電性基板の間に塗布した状態を示す断
面図である。
【図３】図２に示すマイクロカプセル型導電フィラーを
導通状態とした断面図である。
導通状態とした断面図である。
【図４】不完全に被覆されたマイクロカプセル型導電フ
ィラーの断面図である。
ィラーの断面図である。
【図５】被覆されていない導電性微粒子の量に対する、
絶縁抵抗および導電性の関係を示すグラフである。
絶縁抵抗および導電性の関係を示すグラフである。
１…金属微粒子 ２…ポリマ被覆層 ３…接着剤樹脂 ４…ＩＴＯ導電膜 ５…ガラス板
Claims (6)
- 【請求項１】 金属微粒子をカップリング剤で表面処理
した後、この金属微粒子を、ホモポリマを形成すべきモ
ノマと重合開始剤とを溶解した有機溶剤に分散させて油
相とし、この油相を、乳化剤と増粘剤とを水に溶解した
水相に加えて金属微粒子が懸濁する乳濁液を形成し、こ
の乳濁液に熱および／または触媒を作用させてモノマを
重合させ、金属微粒子の表面にホモポリマ膜を形成する
ことを特徴とする、金属微粒子の被覆方法。 - 【請求項２】 金属微粒子をカップリング剤で表面処理
した後、この金属微粒子を、コポリマを形成すべきモノ
マＡを溶解した有機溶剤に分散させて油相とし、この油
相を、他のモノマＢと乳化剤と増粘剤とを水に溶解した
水相に加えて金属微粒子が懸濁する乳濁液を形成し、こ
の乳濁液に熱および／または触媒を作用させモノマを重
合させ、金属微粒子の表面にコポリマ膜を形成すること
を特徴とする、金属微粒子の被覆方法。 - 【請求項３】 金属微粒子の粒径を0.１〜30μｍの範囲
とする、請求項１または２記載の方法。 - 【請求項４】 カップリング剤の量を金属微粒子の重量
の0.１〜４重量％の範囲とする、請求項１または２記載
の方法。 - 【請求項５】 増粘剤を加えた水相の粘度を20〜5000cp
s の範囲とする、請求項１または２記載の方法。 - 【請求項６】 30μｍ以上の金属微粒子凝集体が存在し
ない、請求項１または２記載の方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03136466A JP3092971B2 (ja) | 1991-06-07 | 1991-06-07 | 金属微粒子のポリマ被覆方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03136466A JP3092971B2 (ja) | 1991-06-07 | 1991-06-07 | 金属微粒子のポリマ被覆方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04362104A JPH04362104A (ja) | 1992-12-15 |
| JP3092971B2 true JP3092971B2 (ja) | 2000-09-25 |
Family
ID=15175774
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP03136466A Expired - Lifetime JP3092971B2 (ja) | 1991-06-07 | 1991-06-07 | 金属微粒子のポリマ被覆方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3092971B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0513168U (ja) * | 1991-05-31 | 1993-02-23 | ダイワ精工株式会社 | 魚釣用電動リール |
| KR20200131359A (ko) * | 2016-07-07 | 2020-11-23 | 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤 | 절연 피복 입자, 절연 피복 입자의 제조 방법, 입자 함유 조성물, 및 이방성 도전 접착제 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH082995B2 (ja) * | 1991-10-24 | 1996-01-17 | 富士通株式会社 | マイクロカプセル型導電性フィラーの作製方法 |
| CA2081222C (en) * | 1991-10-24 | 1998-10-27 | Hiroaki Date | Method for production of microcapsule type conductive filler |
| US5487847A (en) * | 1994-04-11 | 1996-01-30 | Xerox Corporation | Process for the preparation of conductive polymeric particles with linear and crosslinked portions |
| JP2002280601A (ja) * | 2000-06-08 | 2002-09-27 | Showa Denko Kk | 半導体発光素子 |
| TW557237B (en) | 2001-09-14 | 2003-10-11 | Sekisui Chemical Co Ltd | Coated conductive particle, coated conductive particle manufacturing method, anisotropic conductive material, and conductive connection structure |
| JP5617210B2 (ja) * | 2009-09-14 | 2014-11-05 | デクセリアルズ株式会社 | 光反射性異方性導電接着剤及び発光装置 |
| CN104321464A (zh) * | 2011-12-15 | 2015-01-28 | 汉高知识产权控股有限责任公司 | 镀银铜的暴露铜的选择性涂覆 |
| CN105102677B (zh) | 2013-10-18 | 2018-09-28 | 住友橡胶工业株式会社 | 表面改性金属及用于对金属表面进行改性的方法 |
| JP6154370B2 (ja) * | 2014-12-26 | 2017-06-28 | 住友ゴム工業株式会社 | 表面改質金属及び金属表面の改質方法 |
| JP6554984B2 (ja) | 2015-08-03 | 2019-08-07 | 住友ゴム工業株式会社 | 表面改質金属及び金属表面の改質方法 |
| JP6753041B2 (ja) | 2015-08-27 | 2020-09-09 | 住友ゴム工業株式会社 | 表面改質金属及び金属表面の改質方法 |
-
1991
- 1991-06-07 JP JP03136466A patent/JP3092971B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0513168U (ja) * | 1991-05-31 | 1993-02-23 | ダイワ精工株式会社 | 魚釣用電動リール |
| KR20200131359A (ko) * | 2016-07-07 | 2020-11-23 | 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤 | 절연 피복 입자, 절연 피복 입자의 제조 방법, 입자 함유 조성물, 및 이방성 도전 접착제 |
| KR102345705B1 (ko) * | 2016-07-07 | 2021-12-30 | 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤 | 절연 피복 입자, 절연 피복 입자의 제조 방법, 입자 함유 조성물, 및 이방성 도전 접착제 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04362104A (ja) | 1992-12-15 |
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