JP2970720B2 - マイクロカプセル型導電性接着剤及びその製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、導電性接着剤に関す
る。詳しく言えば、本発明は、半田接合に代る接合技術
で用いるために近年注目されている、接着剤の樹脂中に
導電性微粒子を分散させた導電性接着剤に関し、更に詳
しくは、導電性微粒子表面を絶縁性樹脂で被覆したマイ
クロカプセル（ＭＣ）型導電性フィラーを含んでなる導
電性接着剤に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来の接着方法で接合部の導電性が必要
な場合は、半田付けか溶接などが行われ、耐熱性の面で
適応素材が限定されていた。これに対して、合成樹脂を
主体としたバインダと金属粉を主体とした導電性フィラ
ーとからなる有機物と無機物の複合体である導電性接着
剤を使用すれば、接着工程、適用素材、使用方法などに
おいて適用性が広範になる。こうしたことから、導電性
接着剤は、例えば、従来半田付けができなかったプラス
チック類（エポキシ、フェノール樹脂など）の導電接
着、液晶表示管に使用するネサガラス（商品名）の接
着、マイクロモータに使うリン青銅とカーボンブラシと
の接着、水晶振動子、ｓｄｃメータなどのリード線接着
などに欠くことのできない材料である。

【０００３】特に半導体産業における最近の発展はめざ
ましく、次々にＩＣ，ＬＳＩが開発され、量産化され続
けている。これらの半導体チップ（シリコンウエハ）の
リードフレームへの接着には、従来Ａｕ−Ｓｉ共晶によ
る方法がとられていたが、低コスト化、生産性向上を目
的として、エポキシ樹脂に銀粉を混練した導電性接着剤
が多用されるようになってきた。

【０００４】半導体産業で用いられるこのような導電性
接着剤の樹脂バインダには、一般的にエポキシ樹脂が用
いられているが、これ以外にポリイミド系、フェノール
系、ポリエステル系の樹脂なども一部使用されている。
一方、導電性フィラーには、金、銀、銅などの金属の微
粉末や、無定形カーボン、グラファイトの粉末が用いら
れ、そのほか、一部ではあるが、金属酸化物も使用され
ている。しかし、これらの中で最も多く使用されている
のは、価格、信頼性、実績などから銀粉である。

【０００５】このように、導電性接着剤は従来の半田付
けや溶接に比べると様々な面で有利であるが、問題がな
いわけではない。例えば、この導電性接着剤をＬＳＩチ
ップと部品搭載用パターン間に用いた場合を考えてみる
と、図３に示すように、導電性接着剤中の導電性微粒子
の量が増加すると絶縁抵抗が低くなり、隣接するパター
ン同士が導通をとる可能性が大きくなる。すなわち、導
電性接着剤に使用する導電性微粒子は大量に使用できな
いという問題がでてくる。逆に、導電性微粒子の量を少
なくすると、ＬＳＩとパターン間の導通が満足できなく
なる。

【０００６】こうした問題を解決するものとして、特開
平２−１０３８７４号公報に記載されたように、導電性
微粒子表面を絶縁性樹脂で被覆する（マイクロカプセル
型導電性フィラー）という方法がある。このようなマイ
クロカプセル（ＭＣ）型導電性フィラーを用いることに
よって、それまでの異方性導電性接着剤をＬＳＩチップ
と部品搭載用パターンとの接着に利用した場合に隣り合
うパターン間の絶縁を保つため、導電性フィラーを大量
に使用することができなかったという上述の問題は解決
された。

【０００７】ＭＣ型導電性フィラーを分散させたマイク
ロカプセル型導電性接着剤で接着を行う際には、基板全
面又はＩＣもしくはＬＳＩチップの寸法大にマイクロカ
プセル型導電性接着剤を均一に塗布した後、チップとパ
ターン間に圧力をかけてカプセルの被覆層を破壊してこ
れらの間の導通をとり、隣り合うパターン間にはコーテ
ィング層を破壊せずにカプセル化されたままの導電性微
粒子を存在させてこれらの間の絶縁性を保つ。この手法
を用いると、導電性微粒子の量が増加しても絶縁抵抗は
低下しないので、チップとパターン間の十分な導通をと
ることができる。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】以前の導電性接着剤の
難点であった導通性と絶縁抵抗の両立は、上述のＭＣ型
導電性接着剤によって解決された。

【０００９】とは言うものの、微細化が進んだ近年の集
積回路にあってはファインピッチ接続が不可欠になって
おり、チップの接合用バンプと基板の電極パターンとの
接合面積がますます小さくなっていて、こうした状況に
おいてはチップとパターン間で必ずしも十分な導通が得
られず、導電性微粒子の大量使用の効果がなくなるとい
う新たな問題が生じている。

【００１０】本発明は、微細化の推進される集積回路チ
ップと搭載基板とのファインピッチ接続に十分適用可能
なマイクロカプセル型導電性接着剤と、その製造方法を
提供することを目的とする。

【００１１】

【課題を解決するための手段】本発明のマイクロカプセ
ル型導電性接着剤は、接着性樹脂バインダとこれに分散
した導電性微粒子とを含んでなる導電性接着剤であっ
て、該導電性微粒子の表面に細かい微粉末が付着してお
り、且つ該導電性微粒子をこれらの微粉末の上から絶縁
性樹脂が被覆していて、これらの被覆された導電性微粒
子が樹脂バインダに独立して分散していることを特徴と
する。

【００１２】本発明のマイクロカプセル型導電性接着剤
の製造方法は、次に掲げる工程（ａ）〜（ｃ）を含むこ
とを特徴とする。 （ａ）導電性微粒子の表面に細かい微粉末を付着させる
工程。 （ｂ）上記微粉末を付着させた導電性微粒子を絶縁性樹
脂で被覆してマイクロカプセル化する工程。 （ｃ）マイクロカプセル化された上記導電性微粒子を接
着性樹脂バインダに分散させる工程。

【００１３】本発明のＭＣ型導電性接着剤においては、
導電性微粒子表面に付着させる微粉末として、シリカの
ような無機の微粉末又はポリメチルメタクリレートのよ
うな有機の微粉末を使用することができる。微粉末の粒
径は導電性微粒子の粒径の１／５以下、好ましくは１／
１０以下であり、また使用する微粉末の体積は使用する
導電性微粒子の全体の体積の０．０５〜１０％であるの
が好ましい。微粉末は、導電性微粒子表面に静電的に付
着させることができる。

【００１４】導電性微粒子としては、いずれのものを用
いても差支えない。とは言うものの、本発明においては
導電性微粒子として、表面を銀で被覆した銅粒子、又は
銀粒子を用いるのが有利である。また、導電性微粒子の
形状は、不定形、球形又は擬似球形等の任意の形状で差
支えない。

【００１５】微粉末が付着した導電性微粒子の表面を覆
う絶縁性樹脂は、エポキシ樹脂とアミンとの反応硬化物
又はビスマレイミドとアミンとの反応硬化物の樹脂でよ
い。この絶縁性樹脂は、溶剤と、表面にエポキシ樹脂の
如き絶縁性樹脂の一方の原料を存在させた導電性微粒子
とからなる油相を、水にアミンの如き絶縁性樹脂の他方
の原料を溶解させてなる水相に分散させてサスペンジョ
ンを形成し、又は、絶縁性樹脂の１種類以上の原料を導
電性微粒子表面に存在させてこれを水中に分散させてサ
スペンジョンを形成し、そしてこのサスペンジョンに熱
や触媒を加えて導電性微粒子表面で原料を反応させて絶
縁性ポリマを生成させることにより、導電性微粒子表面
を被覆させることができる。

【００１６】上記のサスペンジョンを形成する際の水相
の粘度は２０〜１０００cps であるのが好ましく、また
サスペンジョンから表面を絶縁性樹脂で被覆された導電
性微粒子（すなわちＭＣ型導電性フィラー）を作製する
際のサスペンジョンの攪拌回転数は５０〜２５０rpm で
あるのが好適である。

【００１７】用意した導電性フィラーを分散させるべき
樹脂バインダとしては、これまでの導電性接着剤で用い
られている樹脂のいずれを使用してもよいが、一般には
エポキシ樹脂が用いられる。ＭＣ型導電性フィラーが混
入される接着剤樹脂の粘度は、１５００００cps 以下が
好ましい。また、本発明のマイクロカプセル型導電性接
着剤においては、マイクロカプセル型導電性フィラーの
含有量は６０体積％以下であるのが好ましい。

【００１８】

【作用】ファインピッチ化が進んだチップとパターン間
との導電性の接合において、先に述べたように従来必ず
しも十分な導通が得られなかったのは、樹脂バインダ中
に分散された導電性微粒子同士の接触面積が大きくな
り、凝集が起こり易くなっていたためであった。すなわ
ち、図４に示すように、従来のＭＣ型導電性接着剤では
導電性微粒子５１が全般に凝集した形で存在するため、
チップ５２のバンプ５３と基板５４の電極５５との間に
圧力をかけて接着を行った後において、微細寸法のバン
プ５３と基板電極５５との間に粒子が存在しないことが
あり、あるいは存在してもバンプ５３と基板電極５５と
の十分な導通が得られるだけの凝集微粒子が入り込めな
いことがあることが原因であった。

【００１９】本発明において、導電性微粒子の表面に細
かい微粉末を付着させると、図１（ａ）に示した微粒子
表面に微粉末が付着していない従来の導電性微粒子６１
の場合には粒子間の接触部６２の面積が大きくなって凝
集が起こり易くなるのに比べて、図１（ｂ）に示すよう
に導電性微粒子同士の接触は微粉末６３を介しての点接
触となり、凝集が起こりにくくなる。

【００２０】このように凝集を起こしにくくした導電性
微粒子を付着した微粉末の上から絶縁性樹脂で被覆する
ことによって得られるＭＣ型導電性フィラーは、バイン
ダ樹脂への分散性が良好になる。そして導電性フィラー
の分散性が良好なため、接着剤への導電性フィラーの大
量使用の効果が損なわれずに大きくなり、そのためチッ
プと基板とを接合した際にバンプ下に確実にフィラーが
存在し、導通が確実になる。

【００２１】この明細書で、導電性微粒子が樹脂バイン
ダに「独立に分散している」と言うのは、絶縁性樹脂の
被覆によりマイクロカプセル化された個々の導電性微粒
子が樹脂バインダ中に互いに独立して存在することを意
味するが、加圧による接着後の導通不良の原因とならな
い程度の、導電性微粒子同士が集合してできた小さな凝
集塊が存在していても差支えはない。

【００２２】

【実施例】次に、本発明を実施例により更に説明する
が、本発明はこれらの実施例によって限定されるもので
はない。

【００２３】実施例１ 以下に示す手順により、本発明のマイクロカプセル型導
電性接着剤を調製した。この接着剤の調製のために用い
た材料は次の通りである。

【００２４】・導電性微粒子：銅粒子表面を銀メッキし
て被覆したもの（以下「Ａｇ／Ｃｕ粒子」と略記）であ
って、平均粒径５μｍの擬似球形形状の粒子。 ・微粉末：シリカ（粒径０．０１〜０．１μｍ）。 ・カップリング剤：チタネート系カップリング剤。 ・マイクロカプセル化用樹脂原料：ビスフェノールＡ型
エポキシ樹脂（ＢＡＰ）、テトラエチレンペンタミン
（ＴＥＰＡ）。 ・接着剤：エポキシ系一液性接着剤（油化シェルエポキ
シ社）。

【００２５】（１）Ａｇ／Ｃｕ粒子のシリカ微粉末によ
る分散 Ａｇ／Ｃｕ粒子に体積比で１．５％の割合でシリカ微粉
末を添加し、これを分散機を用いて混合し、Ａｇ／Ｃｕ
粒子表面にシリカ微粉末を静電的に付着させた。

【００２６】（２）Ａｇ／Ｃｕ粒子の分散状態の観察 （１）でシリカを付着させたＡｇ／Ｃｕ粒子の分散状態
を走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）像により観察した。Ａｇ
／Ｃｕ粒子の分散は均一であることが認められた。

【００２７】（３）マイクロカプセル型導電性フィラー
の作製 ＢＰＡとＴＥＰＡとの硬化物でＡｇ／Ｃｕ粒子を被覆し
た。まず、水４００ml中にポリビニルアルコール２０ｇ
と乳化剤２ｇ、ＴＥＰＡ１０ｇを溶解させて水相を作製
した。また、ジクロロエタン１５mlにＢＰＡ ７ｇを溶
解させ、更に、チタネート系カップリング剤処理したＡ
ｇ／Ｃｕ粒子（（１）でシリカ微粉末を付着させたも
の）７ｇを加えて油相を作製した。この油相に２０分間
超音波照射することにより、凝集しているＡｇ／Ｃｕ粒
子を分散させた。次に、ホモジナイザで水相を３０００
rpm で攪拌しながら油相を徐々に滴下し、Ａｇ／Ｃｕ粒
子の表面に油相が存在するサスペンジョンを作製した。
このサスペンジョンを６０℃に保って、スリーワンモー
タ攪拌機により１８０rpm で６時間攪拌した。この後、
作製したマイクロカプセル型導電性フィラーを分離し、
１００℃で２時間乾燥させた。

【００２８】（４）マイクロカプセル型導電性フィラー
の分散状態および断面の観察 こうして作製したＭＣ型フィラーの分散状態を観察し
た。また、作製したフィラーをエポキシ樹脂中に埋包
し、エポキシ樹脂を硬化させ、これをミクロトームで切
断して、マイクロカプセル型導電性フィラーの断面の観
察を行った。ＭＣ型導電性フィラーは均一に分散してお
り、またＡｇ／Ｃｕ粒子表面を絶縁性の樹脂が均一に被
覆していた。

【００２９】（５）マイクロカプセル型導電性フィラー
の絶縁の確認 作製したフィラーを酸化スズインジウム（ＩＴＯ）が表
面に被覆されている２枚のガラス基板間に分散させ、ガ
ラス基板間に圧力をかけずに、ＩＴＯ被覆間の導通の有
無によりフィラーの絶縁を調べた。ＩＴＯ間の導通は認
められず、マイクロカプセル型導電性フィラーの絶縁が
確認された。

【００３０】（６）導電性接着剤の製造 エポキシ系一液性接着剤に（３）で作製したマイクロカ
プセル型導電性フィラーを体積比で２０％混入し、充分
に攪拌してフィラーを分散させ、マイクロカプセル型導
電性接着剤を製造した。

【００３１】（７）チップと基板のボンディング 電極間隔５０μｍ、電極間ピッチ１５０μｍの基板に、
（６）で作製した導電性接着剤を厚さ９０μｍで均一に
塗布し、これとバンプ付けしたガラスチップ（２２４ピ
ン）との熱圧着を、２００℃、３０秒、３０ｇ／バンプ
の条件で行った。

【００３２】（８）導通試験、絶縁試験 （７）でボンディングしたものの導通試験、絶縁試験を
行った。接合したチップと基板間の導通抵抗は一接続点
当り０．１Ωと良好な値を示した。また、隣り合うパタ
ーン間の絶縁性については、フィラーの混入量が体積比
で２０％（ダイボンド用の銀ペーストとほぼ同量）とい
う大量使用にもかかわらず、隣接パターン間の絶縁性は
全て１０¹¹Ω以上と良好であった。

【００３３】（９）チップと基板との接合状態の観察 （７）でボンディングしたものの断面を観察し、チップ
と基板に対するフィラーの接合状態を観察した。図２
（ｂ）に模式的に示すように、カプセルの被覆が破壊さ
れた導電性微粒子１′がチップ２のバンプ３と基板４の
電極５との間に十分介在していた。これは、接着剤に均
一に分散したＭＣ型導電性フィラー１が、図２（ａ）に
模式的に示すように圧着による接合前にバンプ３と基板
電極５との間に十分に存在したためである。

【００３４】実施例２ マイクロカプセル化用樹脂原料として、ＢＰＡ及びＴＥ
ＰＡの代りにビスマレイミド（ＢＭＩ）１０ｇ、ＴＥＰ
Ａ １０ｇ、ジアザビシクロウンデセン０．１ｇを用い
た以外は、実施例１と同じ方法及び条件でＭＣ型導電性
フィラー及びＭＣ型導電性接着剤を作製し、そして同一
の評価を行った。

【００３５】作製したマイクロカプセル型導電性フィラ
ーの観察では、実施例１と同様に絶縁性のポリマが導電
性微粒子を完全に被覆していた。フィラーの分散は均一
であった。

【００３６】得られたＭＣ型導電性フィラーの絶縁性、
チップと基板とのボンディング後のチップと基板間の導
通抵抗及び隣接パターン間の絶縁抵抗、そしてチップの
バンプと基板の電極との接合状態も、実施例１と同じ結
果であった。

【００３７】実施例３ 微粉末として、粒径が（ａ）０．５μｍ、（ｂ）０．８
μｍ、（ｃ）１．１μｍの３種類のポリメチルメタクリ
レートを用いた以外は実施例１と同一の実験を行った。
得られた結果を次に示す。

【００３８】（ｉ）ポリメチルメタクリレートを付着さ
せたＡｇ／Ｃｕ粒子の分散状態 粒子（ａ），（ｂ）を用いたものは実施例１と同一の結
果を示したが、（ｃ）を用いたものは凝集粒子が多かっ
た。

【００３９】（ii) ＭＣ型導電性フィラーの分散状態及
び断面の観察 分散状態については（ａ），（ｂ）を用いたものは実施
例１と同一の結果を示したが、（ｃ）を用いたものは凝
集粒子が多かった。また断面は（ａ）〜（ｃ）全て実施
例１と同一の結果を得た。

【００４０】（iii) ＭＣ型フィラーの絶縁性の確認 （ａ）〜（ｃ）を用いたもの全て実施例１と同一の結果
を得た。

【００４１】（iv) 導通抵抗の測定 （ａ），（ｂ）を用いたものは実施例１と同一の結果を
示した。（ｃ）を用いたものは一接続点当り１．１Ωと
高かった（バンプ下に存在するフィラーが少ないためと
考えられる）。

【００４２】（ｖ）絶縁抵抗の測定 （ａ）〜（ｃ）を用いたもの全て実施例１と同一の結果
を得た。

【００４３】（vi) チップと基板（バンプと電極パッ
ド）の接合状態の観察 （ａ），（ｂ）を用いたものは実施例１と同一の状態で
あるが、（ｃ）を用いたものはバンプ下に存在するフィ
ラーの量が少なかった。

【００４４】以上の結果から、微粉末の粒径は導電性微
粒子の粒径の１／５以下が望ましい。

【００４５】実施例４ 導電性微粒子表面に付着させる微粉末の体積を導電性微
粒子の体積の（ａ）０．０４％、（ｂ）２．０％、
（ｃ）１１％にした以外は実施例１と同一の実験を行っ
た。

【００４６】（ｉ）シリカ微粉末を付着させたＡｇ／Ｃ
ｕ粒子の分散状態 （ｂ）では実施例１と同一の結果を得たが、（ａ）では
凝集粒子が多かった。また、（ｃ）ではフィラーは分散
していたが、未付着のシリカ微粉末が残留していた。

【００４７】（ii）ＭＣ型導電性フィラーの分散状態及
び断面の観察 分散状態については（ｂ），（ｃ）を用いたものは実施
例１と同一の結果を示したが、（ａ）のものは凝集粒子
が多かった。また断面は（ａ）〜（ｃ）すべて実施例１
と同一の結果を得た。

【００４８】（iii) ＭＣ型フィラーの絶縁性の確認 （ａ）〜（ｃ）を用いたもの全て実施例１と同一の結果
を得た。

【００４９】（iv) 導通抵抗の測定 （ｂ）では実施例１と同一の結果を得たが、（ａ）では
一接続点当り１．２Ω（バンプ下に存在するフィラーの
量が少ないため）、（ｃ）では一接続点当り５．１Ω
（シリカが過剰に存在するため接合の妨げとなってい
る）と高い値を示した。

【００５０】（ｖ）絶縁抵抗の測定 （ａ）〜（ｃ）を用いたもの全て実施例１と同一の結果
を得た。

【００５１】（vi）チップと基板（バンプと電極パッ
ド）の接合状態の観察 （ｂ），（ｃ）を用いたものは実施例１と同一の状態で
あるが、（ａ）を用いたものはバンプ下に存在するフィ
ラーの量が少なかった。

【００５２】以上の結果から、導電性微粒子表面に付着
させる微粉末の体積は導電性微粒子の体積の０．０５〜
１０％が望ましい。

【００５３】実施例５ ＭＣ型導電性フィラー作製時の水相の粘度を１０cps ，
１００cps ，８００cps 、１１００cps として、それぞ
れの粘度でＭＣ型導電性フィラーを作製した以外は、実
施例１と同一の実験を行った。その結果、粘度が１０cp
s のものは導電性微粒子が沈降し、１１００cps のもの
はサスペンジョンが作製できずＭＣ型導電性フィラーは
作製できなかった。しかし、１００cps ，８００cps の
ものはＭＣ型導電性フィラーを作製でき、実施例１の結
果と同一の結果を得た。

【００５４】以上から、水相の粘度は２０〜１０００cp
s であることが望ましい。

【００５５】実施例６ ＭＣ型導電性フィラー作製時の攪拌回転数を４０rpm ，
１８０rpm ，２６０rpm でＭＣ型導電性フィラーを作製
した以外は実施例１と同一の実験を行った。その結果、
回転数４０rpm の場合には導電性フィラーが沈降し、２
６０rpm の場合には導電性微粒子がフラスコ壁面の大部
分に付着してしまい、ＭＣ型導電性フィラーは作製でき
なかった。しかし、１８０rpm の場合には作製でき、実
施例１の結果と同一の結果を得た。

【００５６】以上から、攪拌回転数は５０〜２５０rpm
が望ましい。

【００５７】実施例７ ＭＣ型導電性フィラーを混入する接着剤の粘度を７００
００cps 又は１６００００cps とした以外は実施例１と
同一の方法で実験を行った。その結果、７００００cps
の場合には実施例１と同じ結果を得たが、１６００００
cps の場合には粘度が高すぎて、ＭＣ型フィラーを接着
剤に混入できなかった。

【００５８】以上から、接着剤の粘度は１５００００cp
s 以下が望ましい。

【００５９】実施例８ ＭＣ型導電性接着剤におけるＭＣ型導電性フィラーの含
有量を３０ vol％又は７０ vol％とした以外は実施例１
と同一の実験を行った。その結果、３０ vol％の場合に
は実施例１と同一の結果を得たが、７０ vol％の場合に
は配合量が多すぎて接着剤に混入できなかった。

【００６０】以上の結果からマイクロカプセル型導電性
フィラーの含有量は６０ vol％以下が望ましい。

【００６１】

【発明の効果】以上説明したように、本発明のマイクロ
カプセル型導電性接着剤を用いれば、ファインピッチ化
の進んだ最新の集積回路チップと搭載基板とのファイン
ピッチ接続が可能になり、半導体産業の今後の発展に寄
与するところが大である。

【図面の簡単な説明】

【図１】表面に微粉末を付着させることによる導電性微
粒子の分散性向上の原理を模式的に説明する図であっ
て、（ａ）は表面に微粉末が付着していない微粒子の凝
集を示す図、（ｂ）は表面に付着した微粉末のために導
電性微粒子同士の接触が点接触となって凝集が起こりに
くくなることを説明する図である。

【図２】本発明のマイクロカプセル型導電性接着剤を用
いたチップと基板との接合を模式的に説明する図であっ
て、（ａ）は圧着による接合前、（ｂ）は接合後の接合
部を示す図である。

【図３】マイクロカプセル型導電性接着剤中の導電性微
粒子の量と、接合部の導通性との関係及び隣接接合部間
の絶縁抵抗との関係を模式的に示すグラフである。

【図４】マイクロカプセル化された導電性微粒子が凝集
している導電性接着剤を用いてチップと搭載基板とを接
合した場合の接合部を模式的に示す図である。

【符号の説明】

１，５１…マイクロカプセル化された導電性微粒子 １′…カプセルの被覆が破壊された導電性微粒子 ２，５２…チップ ３，５３…バンプ ４，５４…搭載基板 ５，５５…基板電極 ６１…導電性微粒子 ６２…微粒子同士の接触部 ６３…微粉末

フロントページの続き (56)参考文献 特開 平２−103874（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−149237（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁶，ＤＢ名) C09J 9/02 H01B 1/00 - 1/22

Claims (4)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 接着性樹脂バインダとこれに分散した導
   電性微粒子とを含んでなる導電性接着剤であって、該導
   電性微粒子の表面に細かい微粉末が付着しており、且つ
   該導電性微粒子をこれらの微粉末の上から絶縁性樹脂が
   被覆していて、これらの被覆された導電性微粒子が樹脂
   バインダに独立して分散していることを特徴とするマイ
   クロカプセル型導電性接着剤。
2. 【請求項２】 前記導電性微粒子が表面を銀で被覆した
   銅粒子又は銀粒子であり、前記微粉末がシリカ又はポリ
   メチルメタクリレートの粉末であって、該微粉末が表面
   に付着した導電性微粒子の含有量が６０体積％以下であ
   ることを特徴とする、請求項１記載のマイクロカプセル
   型導電性接着剤。
3. 【請求項３】 次に掲げる工程（ａ）〜（ｃ）を含むこ
   とを特徴とするマイクロカプセル型導電性接着剤の製造
   方法。 （ａ）導電性微粒子の表面に細かい微粉末を付着させる
   工程。 （ｂ）上記微粉末を付着させた導電性微粒子を絶縁性樹
   脂で被覆してマイクロカプセル化する工程。 （ｃ）マイクロカプセル化された上記導電性微粒子を接
   着性樹脂バインダに分散させる工程。
4. 【請求項４】 前記微粉末を前記導電性微粒子の表面に
   静電的に付着させることを特徴とする、請求項３記載の
   方法。