CN114364162B - 电极接合方法和接合组件 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 62
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims abstract description 180
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 115
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims abstract description 40
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims abstract description 37
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 claims abstract description 28
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims abstract description 17
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims abstract description 17
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims abstract description 17
- 239000013528 metallic particle Substances 0.000 claims abstract description 14
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 10
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 10
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 9
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims abstract description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 13
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 13
- 238000005304 joining Methods 0.000 claims description 12
- 229910001128 Sn alloy Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000004033 plastic Substances 0.000 claims description 6
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 5
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 5
- 230000004044 response Effects 0.000 claims description 3
- 229910052755 nonmetal Inorganic materials 0.000 abstract description 24
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 9
- 230000002411 adverse Effects 0.000 abstract description 4
- 230000008569 process Effects 0.000 description 22
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 14
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 5
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 4
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 4
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 4
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000011135 tin Substances 0.000 description 4
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 3
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000011295 pitch Substances 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
本申请涉及一种电极接合方法和接合组件。一种电极接合方法，包括：提供相对设置的两个基板，基板具有电极；配置胶层于两个基板之间；胶层包括绝缘胶液，以及分散于绝缘胶液内的电导通粒子和具有预设硬度的非金属粒子；施压于基板，并加热胶层，以使胶层内的电导通粒子熔融而接合于两个基板中相邻的两个电极之间；其中，非金属粒子的熔点高于电导通粒子的熔点。能利用非金属粒子维持两个基板之间保持一定的间隔，有利于控制电极间的间距，也有利于包覆于非金属粒子的电导通粒子接合于两个基板中相邻的两个电极之间，能够弥补间距不一所引起的不利影响，提高电极接合的质量和可靠性。
Description
技术领域
本申请涉及电极接合制程技术领域，特别是涉及一种电极接合方法和接合组件。
背景技术
传统的电极接合制程中，将上基板和下基板中相邻电极彼此接合，然而，该传统的电极接合制程可靠性不高。
发明内容
基于此，有必要针对传统的电极接合制程可靠性不高的问题，提供一种电极接合方法和接合组件。
根据本申请的一个方面，提供了一种电极接合方法，包括：
提供相对设置的两个基板，所述基板具有电极；
配置胶层于两个所述基板之间；所述胶层包括绝缘胶液，以及分散于所述绝缘胶液内的电导通粒子和具有预设硬度的非金属粒子；
施压于所述基板，并加热所述胶层，以使所述胶层内的所述电导通粒子熔融而接合于两个所述基板中相邻的两个所述电极之间；
其中，所述非金属粒子的熔点高于所述电导通粒子的熔点。
在其中一个实施例中，所述电导通粒子的粒径为a，所述非金属粒子的粒径为b；
其中，a：b＝0.75-2.5：1。
在其中一个实施例中，所述电导通粒子的粒径为a，所述非金属粒子的粒径为b；
a：b取值为c；
其中，c>2.5。
在其中一个实施例中，所述电导通粒子的粒径为a，所述非金属粒子的粒径为b；
a：b取值为d；
其中，d<0.75。
在其中一个实施例中，所述非金属粒子上设有金属层。
在其中一个实施例中，所述金属层镀设且包覆于所述非金属粒子的表面。
在其中一个实施例中，所述金属层的厚度与所述非金属粒子的粒径的比值为e，其中，e＝0.0002-0.01。
在其中一个实施例中，所述电导通粒子包括金属粒子。
在其中一个实施例中，所述电导通粒子包括锡合金粒子。
在其中一个实施例中，所述非金属粒子包括具有预设粒径的塑料粒子。
在其中一个实施例中，所述绝缘胶液包括环氧树脂。
根据本申请的另一个方面，提供了一种接合组件，包括：
相对设置的两个基板，所述基板具有电极；
胶层，设置于两个所述基板之间；所述胶层包括绝缘胶液，以及分散于所述绝缘胶液内的电导通粒子和具有预设硬度的非金属粒子；
其中，响应于施加于所述基板的压力，并在所述胶层的温度达到预设温度时，所述胶层内的所述电导通粒子能够熔融而接合于两个所述基板中相邻的两个的所述电极之间；
所述非金属粒子的熔点高于所述电导通粒子的熔点。
上述电极接合方法和接合组件，可使两个基板对位并施压于基板，以使两个基板彼此靠拢，并加热胶层，在加热胶层的过程中，电导通粒子与电极均为电导通材料，根据相似相溶原理，电导通粒子容易附着于电极，进而使电导通粒子熔融而接合于两个基板中相邻的两个电极之间，在电导通粒子熔融的过程中，非金属粒子不会熔融，且熔融的电导通粒子会附着于非金属粒子，使得非金属粒子能够限位于两个基板中相邻的两个电极之间，因非金属粒子具有预设硬度，可在使基板中相邻的两个电极彼此接合的同时，能利用非金属粒子维持两个基板之间保持一定的间隔，有利于控制电极间的间距，也有利于包覆于非金属粒子的电导通粒子接合于两个基板中相邻的两个电极之间，能够弥补间距不一所引起的不利影响，提高电极接合的质量和可靠性。
附图说明
图1示出了本申请一实施例中的电极接合方法的流程示意图；
图2示出了本申请第一实施例中的接合组件的结构示意图(接合前)；
图3示出了本申请第一实施例中的接合组件的结构示意图(接合后)；
图4示出了本申请一实施例中的缓冲片材的厚度为0.1mm时，利用本申请的电极接合方法制得的接合组件的SEM观察结果图；
图5示出了本申请一实施例中的缓冲片材的厚度为0.3mm时，利用本申请的电极接合方法制得的接合组件的SEM观察结果图；
图6示出了本申请第二实施例中的接合组件的结构示意图(接合前)；
图7示出了本申请第二实施例中的接合组件的结构示意图(接合后)；
图8示出了本申请第三实施例中的接合组件的结构示意图(接合前)；
图9示出了本申请第三实施例中的接合组件的结构示意图(接合后)。
图中：20、接合组件；210、基板；211、电极；220、胶层；221、绝缘胶液；222、电导通粒子；223、非金属粒子。
具体实施方式
为使本申请的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本申请的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本申请。但是本申请能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本申请内涵的情况下做类似改进，因此本申请不受下面公开的具体实施例的限制。
在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
在本申请中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“上”、“下”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
传统的电极接合制程中，将上基板和下基板中相邻电极彼此接合，然而，该传统的电极接合制程可靠性不高。
本申请的发明人经过研究发现，该传统的电极接合制程可靠性不高的原因在于：传统的电极接合制程中，上基板和下基板之间的胶液容易四处溢流，影响接合效果。为此，我们利用限位高而防止配置于上基板和下基板之间的胶液四处溢流，经研究发现，限高柱容易在上基板和下基板压合过程中因多次撞击而出现损坏，导致上基板和下基板的之间的间距不一，容易出现间距较小的一处电极被接合而间距较大的一处电极未被接合的情况，仍存在电极接合制程可靠性不高的问题。
为了解决电极接合制程可靠性不高的问题，本申请的发明人经过深入研究，需要设计一种电极接合方法，使设置于两个所述基板之间的胶层包括电导通粒子和具有预设硬度的非金属粒子，以便在胶层加热过程中，电导通粒子熔融而接合于两个基板中相邻的两个电极之间，且能利用非金属粒子维持两个基板之间保持一定的间隔，有利于控制电极间的间距，提高电极接合的质量和可靠性。
本申请实施例公开的电极接合方法可以但不限于应用于显示面板的制程中，能提高显示面板的质量和可靠性。
图1示出了本申请一实施例中的电极接合方法的流程示意图，图2示出了本申请一实施例中的接合组件20的结构示意图。
在一些实施例中，可选地，请参阅图1，并结合参阅图2及图3，本申请一实施例提供的电极接合方法，包括以下步骤：
S110、提供相对设置的两个基板210，基板210具有电极211。其中，基板210可以是电路板，也可以是显示面板或触控面板。也可以是：其中一个基板210为电路板，另一个基板210为显示面板或触控面板。
S120、配置胶层220于两个基板210之间，其中，胶层220包括绝缘胶液221，以及分散于绝缘胶液221内的电导通粒子222和具有预设硬度的非金属粒子223。电导通粒子222、非金属粒子223和绝缘胶液221混合后，将混合后的混合液涂敷于两个基板210之间，以形成胶层220。
S130、施压于基板210，并加热胶层220，以使胶层220内的电导通粒子222熔融而接合于两个基板210中相邻的两个电极211之间。其中，非金属粒子223的熔点高于电导通粒子222的熔点。
可使两个基板210对位并施压于基板210，以使两个基板210彼此靠拢，并加热胶层220，以使电导通粒子222熔融而接合于两个基板210中相邻的两个电极211之间(如图3所示)。在加热胶层220的过程中，电导通粒子222与电极211均为电导通材料，根据相似相溶原理，电导通粒子222容易附着于电极211，进而使电导通粒子222熔融而接合于两个基板210中相邻的两个电极211之间，在电导通粒子222熔融的过程中，非金属粒子223不会熔融，且熔融的电导通粒子222会附着于非金属粒子223，使得非金属粒子223能够限位于两个基板210中相邻的两个电极211之间，因非金属粒子223具有预设硬度，可在使基板210中相邻的两个电极211彼此接合的同时，能利用非金属粒子223维持两个基板210之间保持一定的间隔(如图3所示)，有利于控制电极211间的间距，有利于包覆于非金属粒子223的电导通粒子222接合于两个基板210中相邻的两个电极211之间，能够弥补间距不一所引起的不利影响，提高电极接合的质量和可靠性，该电极接合方法尤其适用于曲面接合制程。
在一些实施例中，两个基板210中的其中一个基板210选用缓冲片材，以模拟曲面接合制程中基板210的表面各点受力不均的情形。
请参阅图4及图5，分别给出了缓冲片材的厚度为0.1和0.3mm时，利用本申请的电极接合方法制得的接合组件20的SEM观察结果图。
图4中的(a)、(b)和(c)图分别为同一接合组件20的不同电极组处的SEM观察结果图，其中，两个基板210中相邻的两个电极211组成一组电极组。从图4的(a)、(b)和(c)中获知，不同电极组中两个电极211的间距分别为8.1μm、8.3μm和8.3μm。可见，利用该电极接合方法，即使基板210的表面各点受力不均，也可使两个基板210中相邻的两个电极211之间保持一定的间隔，且两个基板210中相邻的两个电极211之间能够接合而彼此导通。
图5中的(d)、(e)和(f)图分别为另一接合组件20的不同电极组处的SEM观察结果图，其中，两个基板210中相邻的两个电极211组成一组电极组。从图4的(d)、(e)和(f)中获知，不同电极组中两个电极211的间距分别为8.4μm、8.2μm和8.3μm。可见，利用该电极接合方法，即使基板210的表面各点受力不均，也可使两个基板210中相邻的两个电极211之间保持一定的间隔，且两个基板210中相邻的两个电极211之间能够接合而彼此导通。
故，该电极接合方法能够适用于接合制程中基板210的表面各点受力不均的情形，能够弥补间距不一所引起的不利影响，提高电极接合的质量和可靠性，尤其适用于曲面接合制程。
在一些实施例中，非金属粒子223具有预设粒径，可根据需要的间距选用合适粒径的非金属粒子223，提高该电极接合方法的通用性，可拓宽该电极接合方法的应用范围。
在一些实施例中，可选地，请参阅图2及图3，电导通粒子222的粒径为a，非金属粒子223的粒径为b，其中，a：b＝0.75-2.5：1。
可以理解，可根据电极211间的间距选择合适粒径的非金属粒子223。
a：b＝0.75-2.5：1，使得电导通粒子222的粒径和非金属粒子223的粒径相差不大，因电极211间的间距与非金属粒子223的粒径息息相关，能使非金属粒子223较好地抓附于熔融的电导通粒子222，那么，即使在压力不均的情況下，该电极接合方法仍能使电极211间的间距维持在合理范围值内，既能使电导通粒子222熔融而接合于两个基板210中相邻的两个电极211之间，也能提高电极211间的接合效果。
在一些实施例中，可选地，请参阅图6及图7，电导通粒子222的粒径为a，非金属粒子223的粒径为b。a：b取值为c，其中，c>2.5。
c>2.5，则表明电导通粒子222的粒径较大，非金属粒子223的粒径较小，电导通粒子222熔融后产生的熔融液较多，可使熔融液更好地填充于两个基板210中相邻的两个电极211之间，使两个基板210中相邻的两个电极211的接合效果更好，更好地避免出现两个基板210中相邻的两个电极211不导通的情况。另外，可使较多的熔融液附着于非金属粒子223，且较多的熔融液能包裹更多的非金属粒子223，更好地使电极211间的间距维持在固定高度(如图7所示)。
在一些实施例中，可选地，若电极211的径向尺寸大于第一预设值，和/或同一基板210上的相邻两个电极211之间的间距大于第二预设值，则此时a：b最好取值为c。具体到如图6所示的实施例中，电极211的径向尺寸为A，A大于如图3所示的实施中的电极211的径向尺寸。
电极211的径向尺寸为A，同一基板210上的相邻两个电极211之间的间距为B，也就是说，A大于第一预设值和/或B大于第二预设值，则a：b最好取值为c。此时，使两个基板210中相邻的两个电极211的接合效果更好，更好地避免出现两个基板210中相邻的两个电极211不导通的情况，也可使电极211间的间距维持在固定高度(如图7所示)。
在一些实施例中，可选地，请参阅图8及图9，电导通粒子222的粒径为a，非金属粒子223的粒径为b，a：b取值为d，其中，d<0.75。
此时，d<0.75，则表明电导通粒子222的粒径较小，非金属粒子223的粒径较大，因电极211间的间距与非金属粒子223的粒径息息相关，此时，即使其中一个基板210相对于另一基板210倾斜，也能保证较大的非金属粒子223限位于两个基板210中相邻的两个电极211之间，如此，包裹于非金属粒子223且呈熔融状态的电导通粒子222仍能接合于两个基板210中相邻的两个电极211之间(如图9所示)，能够很好地弥补制程上的不平整，提高产品的良率，也能够较好地适用于曲面接合的制程。
在一些实施例中，可选地，非金属粒子223上设有金属层，电导通粒子222与金属层均具有电导通材质，根据相似相溶原理，带有金属层的非金属粒子223能更好地附着于电导通粒子222，在加热胶层220的过程中，且电导通粒子222和非金属粒子223容易附着于电极211，一方面，可更好地使电导通粒子222熔融而接合于两个基板210中相邻的两个电极211之间，另一方面，熔融的电导通粒子222会附着于非金属粒子223，使得非金属粒子223能够更好地限位于两个基板210中相邻的两个电极211之间，因非金属粒子223具有预设硬度，可在使基板210中相邻的两个电极211彼此接合的同时，能利用非金属粒子223维持两个基板210之间保持一定的间隔，有利于控制电极211间的间距，提高电极接合的质量。
在一些实施例中，可选地，金属层镀设且包覆于非金属粒子223的表面。可提高金属层的附着力，更有利于非金属粒子223附着于基板210中相邻的两个电极211之间，也有利于熔融的电导通粒子222包覆于非金属粒子223，提高该电极接合方法的良率。
在一些实施例中，可选地，金属层的厚度与非金属粒子223的粒径的比值为e，其中，e＝0.0002-0.01。能使非金属粒子223较好地附着于基板210中相邻的两个电极211之间，也有利于熔融的电导通粒子222包覆于非金属粒子223，提高该电极接合方法的良率。
在一些实施例中，可选地，电导通粒子222包括金属粒子，金属粒子的材质可以包括金、银、铜和锡中一种或多种，金属粒子的材质不限于金、银、铜和锡中一种或多种。
在一些实施例中，电极211的材质可以包括金、银、铜和锡中一种或多种，电极211的材质不限于金、银、铜和锡中一种或多种。可使电导通粒子222很好地附着于电极211，有利于两个基板210中相邻的两个电极211彼此接合。
在一些实施例中，可选地，电导通粒子222包括锡合金粒子，可使胶层220加热至138摄氏度左右，以使锡合金粒子熔融，且非金属粒子223不会熔融，有利于非金属粒子223限位于两个基板210中相邻的两个电极211之间。
在一些实施例中，可选地，非金属粒子223包括具有预设粒径的塑料粒子，可使非金属粒子223很好地限位基板210中相邻的两个电极211之间，有利于使电极211间的间距维持在固定高度。
在一些实施例中，可选地，绝缘胶液221包括环氧树脂。环氧树脂绝缘，且能在固化后保护电极211。
本申请一实施例提供的接合组件20包括相对设置的两个基板210以及胶层220。基板210具有电极211；胶层220包括绝缘胶液221，以及分散于绝缘胶液221内的电导通粒子222和具有预设硬度的非金属粒子223。响应于施加于基板210的压力，并在胶层220的温度达到预设温度时，胶层220内的电导通粒子222能够熔融而接合于两个基板210中相邻的两个电极211之间。其中，非金属粒子223的熔点高于电导通粒子222的熔点。可在使基板210中相邻的两个电极211彼此接合的同时，能利用非金属粒子223维持两个基板210之间保持一定的间隔，有利于控制电极211间的间距，提高电极接合的质量。
在一些实施例中，电极接合方法，包括以下步骤：
S110、提供相对设置的两个基板210，基板210具有电极211。
S120、配置胶层220于两个基板210之间，其中，胶层220包括绝缘胶液221，以及分散于绝缘胶液221内的电导通粒子222和具有预设硬度的非金属粒子223。其中，电导通粒子222为锡合金粒子，非金属粒子223为具有预设粒径的塑料粒子，塑料粒子的表面镀设一层金属层，绝缘胶液221环氧树脂，且a：b＝0.75-2.5：1。将锡合金粒子、塑料粒子和环氧树脂混合，并将混合后的混合液涂敷于并两个基板210之间，以形成胶层220。
S130、施压于基板210，并加热胶层220，以使胶层220内的电导通粒子222熔融而接合于两个基板210中相邻的两个电极211之间。其中，非金属粒子223的熔点高于电导通粒子222的熔点。
如此，利用该电极接合方法获得的接合组件20中，两个基板210中相邻的两个电极211的接合效果更好，更好地避免出现两个基板210中相邻的两个电极211不导通的情况，且能更好地使电极211间的间距维持在固定高度。另外，还可根据需要的间距选用合适粒径的非金属粒子223，提高该电极接合方法的通用性，拓宽该电极接合方法的应用范围，该电极接合方法尤其适用于曲面接合制程。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (12)
1.一种电极接合方法，其特征在于，包括：
提供相对设置的两个基板，所述基板具有电极；
配置胶层于两个所述基板之间；所述胶层包括绝缘胶液，以及分散于所述绝缘胶液内的电导通粒子和具有预设硬度的非金属粒子；
施压于所述基板，并加热所述胶层，以使所述胶层内的所述电导通粒子熔融而接合于两个所述基板中相邻的两个所述电极之间；
其中，所述非金属粒子的熔点高于所述电导通粒子的熔点；
所述非金属粒子被配置为能够限位于两个所述基板中相邻的两个电极之间；
所述非金属粒子上设有金属层。
2.根据权利要求1所述的电极接合方法，其特征在于，所述电导通粒子的粒径为a，所述非金属粒子的粒径为b；
其中，a：b＝0.75-2.5：1。
3.根据权利要求1所述的电极接合方法，其特征在于，所述电导通粒子的粒径为a，所述非金属粒子的粒径为b；
a：b取值为c；
其中，c>2.5。
4.根据权利要求1所述的电极接合方法，其特征在于，所述电导通粒子的粒径为a，所述非金属粒子的粒径为b；
a：b取值为d；
其中，d<0.75。
5.根据权利要求1所述的电极接合方法，其特征在于，所述电极的径向尺寸为A，同一基板上的相邻两个所述电极之间的间距为B，A大于第一预设值；和/或
B大于第二预设值。
6.根据权利要求5所述的电极接合方法，其特征在于，所述金属层镀设且包覆于所述非金属粒子表面。
7.根据权利要求5所述的电极接合方法，其特征在于，所述金属层的厚度与所述非金属粒子的粒径的比值为e，其中，e＝0.0002-0.01。
8.根据权利要求1所述的电极接合方法，其特征在于，所述电导通粒子包括金属粒子。
9.根据权利要求8所述的电极接合方法，其特征在于，所述电导通粒子包括锡合金粒子。
10.根据权利要求1所述的电极接合方法，其特征在于，所述非金属粒子包括具有预设粒径的塑料粒子。
11.根据权利要求1所述的电极接合方法，其特征在于，所述绝缘胶液包括环氧树脂。
12.一种接合组件，其特征在于，包括：
相对设置的两个基板，所述基板具有电极；
胶层，设置于两个所述基板之间；所述胶层包括绝缘胶液，以及分散于所述绝缘胶液内的电导通粒子和具有预设硬度的非金属粒子；
其中，响应于施加于所述基板的压力，并在所述胶层的温度达到预设温度时，所述胶层内的所述电导通粒子能够熔融而接合于两个所述基板中相邻的两个的所述电极之间；
所述非金属粒子的熔点高于所述电导通粒子的熔点；
所述非金属粒子被配置为能够限位于两个所述基板中相邻的两个电极之间；
所述非金属粒子上设有金属层。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN202210009244.0A CN114364162B (zh) | 2022-01-05 | 2022-01-05 | 电极接合方法和接合组件 |
Applications Claiming Priority (1)
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| CN202210009244.0A CN114364162B (zh) | 2022-01-05 | 2022-01-05 | 电极接合方法和接合组件 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN114364162A CN114364162A (zh) | 2022-04-15 |
| CN114364162B true CN114364162B (zh) | 2023-11-21 |
Family
ID=81108131
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202210009244.0A Active CN114364162B (zh) | 2022-01-05 | 2022-01-05 | 电极接合方法和接合组件 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN114364162B (zh) |
Citations (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06136333A (ja) * | 1992-10-23 | 1994-05-17 | Fujitsu Ltd | マイクロカプセル型導電性接着剤及びその製造方法 |
| JPH11126516A (ja) * | 1997-10-21 | 1999-05-11 | Sekisui Finechem Co Ltd | 異方性導電接着剤及び導電接続構造体 |
| JP2000215730A (ja) * | 1999-01-25 | 2000-08-04 | Toshiba Chem Corp | 異方性導電接着剤 |
| JP2000251536A (ja) * | 1999-03-04 | 2000-09-14 | Toshiba Chem Corp | 異方性導電接着剤 |
| JP2001189171A (ja) * | 1999-10-12 | 2001-07-10 | Sony Chem Corp | 異方性導電接続材料 |
| JP2001271053A (ja) * | 2000-03-24 | 2001-10-02 | Toshiba Chem Corp | 異方性導電接着剤 |
| JP2007016088A (ja) * | 2005-07-06 | 2007-01-25 | Asahi Kasei Electronics Co Ltd | 異方導電性接着シート及び微細接続構造体 |
| KR20080063159A (ko) * | 2006-12-28 | 2008-07-03 | 미쓰이 긴조꾸 고교 가부시키가이샤 | 가요성 프린트 배선 기판 및 반도체 장치 |
| KR20090045109A (ko) * | 2007-11-01 | 2009-05-07 | 히다치 가세고교 가부시끼가이샤 | 도전 입자, 절연 피복 도전 입자 및 그의 제조 방법, 및 이방 도전성 접착제 |
| WO2011016524A1 (ja) * | 2009-08-06 | 2011-02-10 | 日立化成工業株式会社 | 導電粒子 |
| KR20110060628A (ko) * | 2009-11-30 | 2011-06-08 | 중앙대학교 산학협력단 | 이방성 도전성 접착제 및 이를 이용한 반도체 실장 방법 |
| CN102516929A (zh) * | 2011-11-25 | 2012-06-27 | 上海锐朗光电材料有限公司 | 一种低硬度点胶成型屏蔽导电胶及其制备方法和应用 |
| JP2013069678A (ja) * | 2011-09-06 | 2013-04-18 | Hitachi Chemical Co Ltd | 絶縁被覆用粒子、絶縁被覆導電粒子、異方導電材料及び接続構造体 |
| WO2014024413A1 (ja) * | 2012-08-09 | 2014-02-13 | パナソニック株式会社 | 断熱材及びその製造方法 |
| TW201805388A (zh) * | 2016-03-25 | 2018-02-16 | 迪睿合股份有限公司 | 異向性導電接著劑及發光裝置 |
| CN108822760A (zh) * | 2018-05-30 | 2018-11-16 | 业成科技（成都）有限公司 | 异方性导电胶以及利用异方性导电胶接合的基板结构 |
| CN209486440U (zh) * | 2018-12-12 | 2019-10-11 | 惠科股份有限公司 | 一种显示面板和显示装置 |
| CN111518512A (zh) * | 2020-04-14 | 2020-08-11 | 深圳市飞荣达科技股份有限公司 | 复合导电胶及其制备方法 |
-
2022
- 2022-01-05 CN CN202210009244.0A patent/CN114364162B/zh active Active
Patent Citations (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06136333A (ja) * | 1992-10-23 | 1994-05-17 | Fujitsu Ltd | マイクロカプセル型導電性接着剤及びその製造方法 |
| JPH11126516A (ja) * | 1997-10-21 | 1999-05-11 | Sekisui Finechem Co Ltd | 異方性導電接着剤及び導電接続構造体 |
| JP2000215730A (ja) * | 1999-01-25 | 2000-08-04 | Toshiba Chem Corp | 異方性導電接着剤 |
| JP2000251536A (ja) * | 1999-03-04 | 2000-09-14 | Toshiba Chem Corp | 異方性導電接着剤 |
| JP2001189171A (ja) * | 1999-10-12 | 2001-07-10 | Sony Chem Corp | 異方性導電接続材料 |
| JP2001271053A (ja) * | 2000-03-24 | 2001-10-02 | Toshiba Chem Corp | 異方性導電接着剤 |
| JP2007016088A (ja) * | 2005-07-06 | 2007-01-25 | Asahi Kasei Electronics Co Ltd | 異方導電性接着シート及び微細接続構造体 |
| KR20080063159A (ko) * | 2006-12-28 | 2008-07-03 | 미쓰이 긴조꾸 고교 가부시키가이샤 | 가요성 프린트 배선 기판 및 반도체 장치 |
| KR20090045109A (ko) * | 2007-11-01 | 2009-05-07 | 히다치 가세고교 가부시끼가이샤 | 도전 입자, 절연 피복 도전 입자 및 그의 제조 방법, 및 이방 도전성 접착제 |
| WO2011016524A1 (ja) * | 2009-08-06 | 2011-02-10 | 日立化成工業株式会社 | 導電粒子 |
| KR20110060628A (ko) * | 2009-11-30 | 2011-06-08 | 중앙대학교 산학협력단 | 이방성 도전성 접착제 및 이를 이용한 반도체 실장 방법 |
| JP2013069678A (ja) * | 2011-09-06 | 2013-04-18 | Hitachi Chemical Co Ltd | 絶縁被覆用粒子、絶縁被覆導電粒子、異方導電材料及び接続構造体 |
| CN102516929A (zh) * | 2011-11-25 | 2012-06-27 | 上海锐朗光电材料有限公司 | 一种低硬度点胶成型屏蔽导电胶及其制备方法和应用 |
| WO2014024413A1 (ja) * | 2012-08-09 | 2014-02-13 | パナソニック株式会社 | 断熱材及びその製造方法 |
| TW201805388A (zh) * | 2016-03-25 | 2018-02-16 | 迪睿合股份有限公司 | 異向性導電接著劑及發光裝置 |
| CN108822760A (zh) * | 2018-05-30 | 2018-11-16 | 业成科技（成都）有限公司 | 异方性导电胶以及利用异方性导电胶接合的基板结构 |
| CN209486440U (zh) * | 2018-12-12 | 2019-10-11 | 惠科股份有限公司 | 一种显示面板和显示装置 |
| CN111518512A (zh) * | 2020-04-14 | 2020-08-11 | 深圳市飞荣达科技股份有限公司 | 复合导电胶及其制备方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
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