JP2001271053A - 異方性導電接着剤 - Google Patents
異方性導電接着剤Info
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- JP2001271053A JP2001271053A JP2000084377A JP2000084377A JP2001271053A JP 2001271053 A JP2001271053 A JP 2001271053A JP 2000084377 A JP2000084377 A JP 2000084377A JP 2000084377 A JP2000084377 A JP 2000084377A JP 2001271053 A JP2001271053 A JP 2001271053A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 少なくとも一方に軟質な接着面を有する物体
を異方性導電接着剤により圧着しても、軟質な接着面が
損傷を受けない異方性導電接着剤および異方性導電接着
剤を提供すること。 【解決手段】 硬化性樹脂溶液２の溶液中に導電粒子３
と絶縁粒子４を分散させた異方性導電接着剤１におい
て、前記導電粒子３と絶縁粒子４の合計密度は１０万個
／ｍｍ3 以上であり、前記絶縁粒子４の平均粒径は導電
粒子３の平均粒径の０．３〜１．５倍にした異方性導電
接着剤１で、電極列を位置合わせした基板の電極間に介
在させて熱圧着し電気的接続を行う。
を異方性導電接着剤により圧着しても、軟質な接着面が
損傷を受けない異方性導電接着剤および異方性導電接着
剤を提供すること。 【解決手段】 硬化性樹脂溶液２の溶液中に導電粒子３
と絶縁粒子４を分散させた異方性導電接着剤１におい
て、前記導電粒子３と絶縁粒子４の合計密度は１０万個
／ｍｍ3 以上であり、前記絶縁粒子４の平均粒径は導電
粒子３の平均粒径の０．３〜１．５倍にした異方性導電
接着剤１で、電極列を位置合わせした基板の電極間に介
在させて熱圧着し電気的接続を行う。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣチップ、ＬＣ
Ｄ電極基板あるいはフレキシブルプリント基板の回路と
フィルム状樹脂表面に設けられた薄膜回路などとの接着
等に用いて好適な異方性導電接着剤に関する。
Ｄ電極基板あるいはフレキシブルプリント基板の回路と
フィルム状樹脂表面に設けられた薄膜回路などとの接着
等に用いて好適な異方性導電接着剤に関する。
【０００２】
【従来の技術】例えば、電子部品を電子機器の所定の部
位へ接着するための接着剤として、ベース樹脂中に導電
粒子と絶縁粒子を分散させた異方性導電フィルムや異方
性導電ペーストなどの異方性導電接着剤が実用化されて
いる。
位へ接着するための接着剤として、ベース樹脂中に導電
粒子と絶縁粒子を分散させた異方性導電フィルムや異方
性導電ペーストなどの異方性導電接着剤が実用化されて
いる。
【０００３】それらは主としてガラス液晶パネル（ＬＣ
Ｄモジュール）とドライバーモジュールとの接続、撮像
部品としてのＣＣＤモジュールとプリント基板との接
続、ＬＥＤモジュールとドライバモジュールとの接続な
どに用いられてきたが、近年、ポリカーボネート等の透
明フィルムを主体とするフィルム液晶とドライバーモジ
ュールの接続にも検討が開始されつつある。
Ｄモジュール）とドライバーモジュールとの接続、撮像
部品としてのＣＣＤモジュールとプリント基板との接
続、ＬＥＤモジュールとドライバモジュールとの接続な
どに用いられてきたが、近年、ポリカーボネート等の透
明フィルムを主体とするフィルム液晶とドライバーモジ
ュールの接続にも検討が開始されつつある。
【０００４】対向する電極間を異方性導電接着剤により
接着させた接続部では、対向する電極間の電気抵抗は低
く、各隣接する電極間の電気抵抗は高くなり、対向電極
間の導通が行われる一方、隣接する電極間での短絡は生
じない。
接着させた接続部では、対向する電極間の電気抵抗は低
く、各隣接する電極間の電気抵抗は高くなり、対向電極
間の導通が行われる一方、隣接する電極間での短絡は生
じない。
【０００５】図３は、フィルム液晶パネルと液晶パネル
を駆動するためのドライバモジュールを異方性導電接着
剤で接続した構造を示したもので、ポリカーボネート等
の軟質な樹脂フィルム（基材）８１上にＩＴＯなどの薄
く硬い材質の透明電極８２をマトリックス状に配列して
なるフィルム液晶パネル１００の各透明電極８２と液晶
パネルを駆動するためのドライバモジュール８３の電極
８７とが異方性導電接着剤８４により接続されている。
を駆動するためのドライバモジュールを異方性導電接着
剤で接続した構造を示したもので、ポリカーボネート等
の軟質な樹脂フィルム（基材）８１上にＩＴＯなどの薄
く硬い材質の透明電極８２をマトリックス状に配列して
なるフィルム液晶パネル１００の各透明電極８２と液晶
パネルを駆動するためのドライバモジュール８３の電極
８７とが異方性導電接着剤８４により接続されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、フィル
ム液晶パネルのような比較的軟質の樹脂フィルム８１の
上に形成された透明電極８２とドライバーモジュール８
３の電極８７とを異方性導電接着剤８４で接着させた接
続部は、導通不良が多くて歩留まりが悪いという問題が
あった。
ム液晶パネルのような比較的軟質の樹脂フィルム８１の
上に形成された透明電極８２とドライバーモジュール８
３の電極８７とを異方性導電接着剤８４で接着させた接
続部は、導通不良が多くて歩留まりが悪いという問題が
あった。
【０００７】本発明者はこの問題につき検討した結果、
絶縁性樹脂液中に導電粒子８５および絶縁粒子８６を分
散させてなる異方性導電接着剤８４では、フィルム液晶
パネル１００とドライバモジュール８３との圧着時に、
フィルム液晶パネル１００の透明電極８２とドライバモ
ジュール８３の電極８７間に挟まれた導電粒子８５が各
電極を押圧し、透明電極８２が、薄くて硬い上に樹脂フ
ィルム８１が軟質で僅かな圧力でも撓むため、この透明
電極８２が破断して導通不良を発生させることを見出し
た。
絶縁性樹脂液中に導電粒子８５および絶縁粒子８６を分
散させてなる異方性導電接着剤８４では、フィルム液晶
パネル１００とドライバモジュール８３との圧着時に、
フィルム液晶パネル１００の透明電極８２とドライバモ
ジュール８３の電極８７間に挟まれた導電粒子８５が各
電極を押圧し、透明電極８２が、薄くて硬い上に樹脂フ
ィルム８１が軟質で僅かな圧力でも撓むため、この透明
電極８２が破断して導通不良を発生させることを見出し
た。
【０００８】本発明は、かかる知見に基いてなされたも
ので、フィルム液晶パネルの軟質の樹脂フィルムに形成
された透明電極のような薄くて固い電極を接続する場合
でも電極を破断させることのない異方性導電接着剤を提
供することを目的とする。
ので、フィルム液晶パネルの軟質の樹脂フィルムに形成
された透明電極のような薄くて固い電極を接続する場合
でも電極を破断させることのない異方性導電接着剤を提
供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明の異方性導電接着
剤は、硬化性樹脂に導電粒子および絶縁粒子を分散させ
た異方性導電接着剤において、前記導電粒子と絶縁粒子
の合計密度が１０万個／ｍｍ3 以上であり、前記絶縁粒
子の平均粒径が導電粒子の平均粒径の０．３〜１．５倍
であることを特徴としている。
剤は、硬化性樹脂に導電粒子および絶縁粒子を分散させ
た異方性導電接着剤において、前記導電粒子と絶縁粒子
の合計密度が１０万個／ｍｍ3 以上であり、前記絶縁粒
子の平均粒径が導電粒子の平均粒径の０．３〜１．５倍
であることを特徴としている。
【００１０】上記硬化性樹脂としては、１分子中に２個
以上のエポキシ基を有する多価エポキシ樹脂が適してい
る。
以上のエポキシ基を有する多価エポキシ樹脂が適してい
る。
【００１１】本発明に使用される１分子中に２個以上の
エポキシ基を有する多価エポキシ樹脂としては、一般に
用いられているエポキシ系樹脂が使用可能である。
エポキシ基を有する多価エポキシ樹脂としては、一般に
用いられているエポキシ系樹脂が使用可能である。
【００１２】このようなエポキシ系樹脂の具体例として
は、例えば、フェノールノボラックやクレゾールノボラ
ック等のノボラック樹脂、ビスフェノールＡ，ビスフェ
ノールＦ，レゾルシン、ビスヒドロキシジフェニルエー
テル等の多価フェノール類、エチレングリコール、ネオ
ペンチルグリコール、グリセリン、トリメチロールプロ
パン、ポリプロピレングリコール等の多価アルコール
類、エチレンジアミン、トリエチレンテトラミン、アニ
リン等のポリアミノ化合物、アジピン酸、フタル酸、イ
ソフタル酸等の多価カルボン酸類等とエピクロルヒドリ
ン又は２−メチルエピクロルヒドリンを反応させて得ら
れるグリシジル型のエポキシ樹脂；ジシクロペンタジエ
ンエポキサイド、ブタジエンダイマージエポキサイド等
の脂肪族および脂環族エポキシ樹脂；等が挙げられ、こ
れらは単独又は２種以上混合して使用することができ
る。
は、例えば、フェノールノボラックやクレゾールノボラ
ック等のノボラック樹脂、ビスフェノールＡ，ビスフェ
ノールＦ，レゾルシン、ビスヒドロキシジフェニルエー
テル等の多価フェノール類、エチレングリコール、ネオ
ペンチルグリコール、グリセリン、トリメチロールプロ
パン、ポリプロピレングリコール等の多価アルコール
類、エチレンジアミン、トリエチレンテトラミン、アニ
リン等のポリアミノ化合物、アジピン酸、フタル酸、イ
ソフタル酸等の多価カルボン酸類等とエピクロルヒドリ
ン又は２−メチルエピクロルヒドリンを反応させて得ら
れるグリシジル型のエポキシ樹脂；ジシクロペンタジエ
ンエポキサイド、ブタジエンダイマージエポキサイド等
の脂肪族および脂環族エポキシ樹脂；等が挙げられ、こ
れらは単独又は２種以上混合して使用することができ
る。
【００１３】これらのエポキシ系樹脂の硬化系成分とし
ては、１分子中に２個以上の活性水素やフェノール性水
酸基を有する化合物であれば特に制限することなく使用
することができる。
ては、１分子中に２個以上の活性水素やフェノール性水
酸基を有する化合物であれば特に制限することなく使用
することができる。
【００１４】上記硬化性樹脂の硬化系成分として使用さ
れる化合物としては、例えば、ジエチレントリアミン、
トリエチレンテトラミン、メタフェニレンジアミン、ジ
シアンジアミド、ポリアミドアミン等のポリアミノ化合
物；無水フタル酸、無水メチルナジック酸、ヘキサヒド
ロ無水フタル酸、無水ピロメリット酸等の有機酸無水
物；フェノールノボラック、クレゾールノボラック、ビ
スフェノールＡノボラック、ポリビニルフェノール、フ
ェノールアラルキル等のフェノール樹脂；等が挙げら
れ、これらは単独又は２種以上混合して使用することが
できる。
れる化合物としては、例えば、ジエチレントリアミン、
トリエチレンテトラミン、メタフェニレンジアミン、ジ
シアンジアミド、ポリアミドアミン等のポリアミノ化合
物；無水フタル酸、無水メチルナジック酸、ヘキサヒド
ロ無水フタル酸、無水ピロメリット酸等の有機酸無水
物；フェノールノボラック、クレゾールノボラック、ビ
スフェノールＡノボラック、ポリビニルフェノール、フ
ェノールアラルキル等のフェノール樹脂；等が挙げら
れ、これらは単独又は２種以上混合して使用することが
できる。
【００１５】本発明の異方性導電接着剤に配合される導
電粒子としては、金属粒子や、無機又は有機の絶縁粒子
の表面に金属層を形成したものが例示されるが、これら
に制限するものではない。
電粒子としては、金属粒子や、無機又は有機の絶縁粒子
の表面に金属層を形成したものが例示されるが、これら
に制限するものではない。
【００１６】金属粒子としては、白金、金、銀、ニッケ
ル、コバルト、銅、錫、アルミニウム、パラジウム等の
単体や、ハンダ等の合金が挙げられる。表面に金属層を
形成し得る無機又は有機の絶縁粒子としては、例えばシ
リカ、アルミナ、ジルコニアなどの無機粒子や、エポキ
シ樹脂、アクリル樹脂、フェノール樹脂、ポリエステル
系樹脂、ポリブタジエン、ニトリルゴムなどの有機ポリ
マー粒子が挙げられる。 これらは、単独又は２種以上
混合して使用することができる。これらの絶縁粒子の表
面に、金属層を形成する手段としては、例えば無電解メ
ッキ法による金、銀、銅あるいはニッケルなどの金属メ
ッキが挙げられる。
ル、コバルト、銅、錫、アルミニウム、パラジウム等の
単体や、ハンダ等の合金が挙げられる。表面に金属層を
形成し得る無機又は有機の絶縁粒子としては、例えばシ
リカ、アルミナ、ジルコニアなどの無機粒子や、エポキ
シ樹脂、アクリル樹脂、フェノール樹脂、ポリエステル
系樹脂、ポリブタジエン、ニトリルゴムなどの有機ポリ
マー粒子が挙げられる。 これらは、単独又は２種以上
混合して使用することができる。これらの絶縁粒子の表
面に、金属層を形成する手段としては、例えば無電解メ
ッキ法による金、銀、銅あるいはニッケルなどの金属メ
ッキが挙げられる。
【００１７】絶縁粒子としては、シリカ、アルミナ、ジ
ルコニアなどの無機の粒子やエポキシ樹脂、アクリル樹
脂、フェノール樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリブタジ
エン、ニトリルゴムなどの合成ゴムの粒子が挙げられ
る。絶縁粒子は、導電粒子による隣接電極間の電気的短
絡を防止する作用をする。導電粒子による電極間導通を
妨げないためには軟質である方がより望ましく、特に有
機ポリマー粒子が好適している。
ルコニアなどの無機の粒子やエポキシ樹脂、アクリル樹
脂、フェノール樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリブタジ
エン、ニトリルゴムなどの合成ゴムの粒子が挙げられ
る。絶縁粒子は、導電粒子による隣接電極間の電気的短
絡を防止する作用をする。導電粒子による電極間導通を
妨げないためには軟質である方がより望ましく、特に有
機ポリマー粒子が好適している。
【００１８】本発明においては、導電粒子と絶縁粒子の
合計密度は１０万個／ｍｍ3 以上であり、前記絶縁粒子
の平均粒径が導電粒子の平均粒径の０．３〜１．５倍で
あるが、特に導電粒子と絶縁粒子の合計密度が１１万〜
１３万個／ｍｍ3 で、前記絶縁粒子の平均粒径が導電粒
子の平均粒径の０．３〜１．０倍の範囲にあることがよ
り望ましい。
合計密度は１０万個／ｍｍ3 以上であり、前記絶縁粒子
の平均粒径が導電粒子の平均粒径の０．３〜１．５倍で
あるが、特に導電粒子と絶縁粒子の合計密度が１１万〜
１３万個／ｍｍ3 で、前記絶縁粒子の平均粒径が導電粒
子の平均粒径の０．３〜１．０倍の範囲にあることがよ
り望ましい。
【００１９】また、導電粒子と絶縁粒子の最大粒径は１
０μｍ以下、好ましくは７μｍ以下であり、平均粒径は
１〜７μｍ、好ましくは３〜５μｍの範囲である。絶縁
粒子は、導電粒子との合計に対して、個数比で少なくと
も１０％以上あることが望ましく、特に、絶縁粒子と導
電粒子は、個数比で２：１〜１：２であることがより望
ましい。
０μｍ以下、好ましくは７μｍ以下であり、平均粒径は
１〜７μｍ、好ましくは３〜５μｍの範囲である。絶縁
粒子は、導電粒子との合計に対して、個数比で少なくと
も１０％以上あることが望ましく、特に、絶縁粒子と導
電粒子は、個数比で２：１〜１：２であることがより望
ましい。
【００２０】本発明では、以上の各成分が必須成分であ
るが、それ以外の成分の添加を妨げるものではない。例
えば、本来の特性を維持する範囲で硬化性樹脂に対する
安定剤や防錆剤など必要に応じて添加することができ
る。
るが、それ以外の成分の添加を妨げるものではない。例
えば、本来の特性を維持する範囲で硬化性樹脂に対する
安定剤や防錆剤など必要に応じて添加することができ
る。
【００２１】なお、本発明の異方性導電接着剤の形態
は、ペースト状でもフィルム状であってもよい。
は、ペースト状でもフィルム状であってもよい。
【００２２】
【作用】本発明の異方性導電接着剤は、導電粒子と絶縁
粒子の合計密度が１０万個／ｍｍ3 以上、前記絶縁粒子
の平均粒径が導電粒子の平均粒径の０．３〜１．５倍と
したので、異方性導電接着剤としての本来の特性、すな
わち接着状態では、導電性粒子により厚さ方向に直流抵
抗値１０Ω以下の低抵抗を示し、平面方向には導電粒子
間で直流抵抗１０8 Ω以上の高抵抗の電気絶縁性を示
し、しかも、導電粒子の粒子径が小さく、その密度が高
いので導電粒子１個にかかる加重が小さくなり、透明電
極等に対する面圧が減少してその破断が防止される。
粒子の合計密度が１０万個／ｍｍ3 以上、前記絶縁粒子
の平均粒径が導電粒子の平均粒径の０．３〜１．５倍と
したので、異方性導電接着剤としての本来の特性、すな
わち接着状態では、導電性粒子により厚さ方向に直流抵
抗値１０Ω以下の低抵抗を示し、平面方向には導電粒子
間で直流抵抗１０8 Ω以上の高抵抗の電気絶縁性を示
し、しかも、導電粒子の粒子径が小さく、その密度が高
いので導電粒子１個にかかる加重が小さくなり、透明電
極等に対する面圧が減少してその破断が防止される。
【００２３】
【発明の実施の形態】次に、本発明の異方性導電接着剤
の一実施形態を説明する。
の一実施形態を説明する。
【００２４】以下の実施例および各比較例は、次のよう
に行ったものである。
に行ったものである。
【００２５】すなわち、異方性導電接着剤１は、図１に
示すように、硬化性樹脂溶液２の溶液中に導電粒子３と
絶縁粒子４を均一に分散させて調整し、図２に示すよう
に、この異方性導電接着剤１を介在させて試験用フィル
ム液晶基板とフレキシブルプリント基板の電極間を熱圧
着して接続し、この接続部について電気特性を測定し電
極の破損状況を観察した。
示すように、硬化性樹脂溶液２の溶液中に導電粒子３と
絶縁粒子４を均一に分散させて調整し、図２に示すよう
に、この異方性導電接着剤１を介在させて試験用フィル
ム液晶基板とフレキシブルプリント基板の電極間を熱圧
着して接続し、この接続部について電気特性を測定し電
極の破損状況を観察した。
【００２６】実施例１ ［異方性導電接着剤の調整］ 下記の組成の成分をホモジナイザで混合攪拌するこ
とにより樹脂組成物を得た。
とにより樹脂組成物を得た。
【００２７】 ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂 １００重量部 （油化シェルエポキシ社製エピコート８２８） アミノポリアミド樹脂 （硬化系成分） ２０重量部 （東都化成製Ｇ−７２５） １，２−メチルイミダゾール（熱硬化促進用触媒） ５重量部 （四国化成製） γ―グリシドキシプロピルトリメトキシシラン １重量部 （表面処理剤） 上記熱硬化促進用触媒は、硬化系成分より硬化作用が大
である。
である。
【００２８】上記表面処理剤は、ＩＴＯ膜との接着力を
改善するものである。
改善するものである。
【００２９】 次に、上記樹脂組成物に、導電粒子４
９として平均粒径５μｍの表面が金メッキされた硬化し
たエポキシ樹脂粒子（比重２．５）を約１．３重量部添
加し、樹脂中の密度が１０万個／ｍｍ3 以上にした。
９として平均粒径５μｍの表面が金メッキされた硬化し
たエポキシ樹脂粒子（比重２．５）を約１．３重量部添
加し、樹脂中の密度が１０万個／ｍｍ3 以上にした。
【００３０】 さらに、絶縁粒子５０として平均粒径
５μｍのエポキシ樹脂粒子（比重１．３）を約０．７重
量部添加して樹脂中の密度が１０万個／ｍｍ3 以上にし
た。
５μｍのエポキシ樹脂粒子（比重１．３）を約０．７重
量部添加して樹脂中の密度が１０万個／ｍｍ3 以上にし
た。
【００３１】 混練工程 、、の工程による混合液を十時間以上混練して、
導電粒子および絶縁粒子を均一に分散させた。
導電粒子および絶縁粒子を均一に分散させた。
【００３２】 脱泡工程 混練された混合液中の泡（気泡）を除去して異方性導電
接着剤とした。
接着剤とした。
【００３３】［異方性導電接着剤による接着］上記異方
性導電接着剤を用いて、試験用フィルム液晶基板とフレ
キシブルプリント基板の接着（接続）を行った。
性導電接着剤を用いて、試験用フィルム液晶基板とフレ
キシブルプリント基板の接着（接続）を行った。
【００３４】上記試験用フィルム液晶基板の構成は下記
の通りである。
の通りである。
【００３５】 基板材料 ポリカーボネート（厚さ０．８ｍｍ） 電極材質 ＩＴＯ（インジウムー錫―酸化物）のスパッタ膜 （膜厚５０ｎｍ） 電極ピッチ ライン幅５０ｎｍ，ライン間スペース５０ｎｍ 上記フキシブルプリント基板の構成は下記の通りであ
る。
る。
【００３６】 基板材料 ポリイミド（厚さ４０μｍ） 電極材料 銅箔（厚さ１８μｍ） メッキ 錫メッキ（膜厚約１μｍ） 電極ピッチ ライン幅５０μｍ，ライン間スペース
５０μｍ 上記試験用フィルム液晶基板（接着面）上に、上記の異
方性導電接着剤を約２ｍｇ塗布し、この基板をボンデイ
ング装置の所定の位置に位置合わせしてセットした。
５０μｍ 上記試験用フィルム液晶基板（接着面）上に、上記の異
方性導電接着剤を約２ｍｇ塗布し、この基板をボンデイ
ング装置の所定の位置に位置合わせしてセットした。
【００３７】セットされた試験用フィルム液晶基板上
に、位置決めして上記フレキシブル基板を設置し、温度
１２０℃、圧力１００ｋｇ／ｃｍ２で時間１０分間加
熱、加圧して熱圧着し、測定用サンプルを製造した。
に、位置決めして上記フレキシブル基板を設置し、温度
１２０℃、圧力１００ｋｇ／ｃｍ２で時間１０分間加
熱、加圧して熱圧着し、測定用サンプルを製造した。
【００３８】［異方性導電接着剤の評価］このサンプル
の電極間導通抵抗、絶縁抵抗、フィルム液晶基板のＩＴ
Ｏ電極の損傷状態を顕微鏡で観察した。その結果は、表
１の通りであった。
の電極間導通抵抗、絶縁抵抗、フィルム液晶基板のＩＴ
Ｏ電極の損傷状態を顕微鏡で観察した。その結果は、表
１の通りであった。
【００３９】比較例１ 実施例１のの樹脂組成物に、導電粒子として平均粒径
５μｍの表面金メッキされた硬化したエポキシ樹脂粒子
（比重２．５）を樹脂中の密度が１０万個／ｍｍ3 にな
るように約１．３重量部添加した。
５μｍの表面金メッキされた硬化したエポキシ樹脂粒子
（比重２．５）を樹脂中の密度が１０万個／ｍｍ3 にな
るように約１．３重量部添加した。
【００４０】さらに、絶縁粒子として平均粒径５μｍの
エポキシ樹脂粒子（比重１．３）を樹脂中の密度が１万
個／ｍｍ3 になるように約０．０７重量部添加した。
エポキシ樹脂粒子（比重１．３）を樹脂中の密度が１万
個／ｍｍ3 になるように約０．０７重量部添加した。
【００４１】この混合物を、混練し、脱泡して製造した
異方性導電接着剤を使用して実施例１と同様に試験用フ
ィルム液晶基板とフレキシブルプリント基板を接着し、
測定用サンプルを製造した。接着条件は、温度１２０
℃、圧力１００ｋｇ／ｃｍ2 で１０分間の保持である。
異方性導電接着剤を使用して実施例１と同様に試験用フ
ィルム液晶基板とフレキシブルプリント基板を接着し、
測定用サンプルを製造した。接着条件は、温度１２０
℃、圧力１００ｋｇ／ｃｍ2 で１０分間の保持である。
【００４２】このサンプルの電極間導通抵抗、絶縁抵
抗、フィルム液晶基板のＩＴＯ電極の損傷状態を顕微鏡
で観察した。その結果は、表１の通りであった。
抗、フィルム液晶基板のＩＴＯ電極の損傷状態を顕微鏡
で観察した。その結果は、表１の通りであった。
【００４３】比較例２ 実施例１のの樹脂組成物に、導電粒子として平均粒径
５μｍの表面金メッキされた硬化したエポキシ樹脂粒子
（比重２．５）を樹脂中の密度が１０万個／ｍｍ3 にな
るように約１．３重量部添加した。
５μｍの表面金メッキされた硬化したエポキシ樹脂粒子
（比重２．５）を樹脂中の密度が１０万個／ｍｍ3 にな
るように約１．３重量部添加した。
【００４４】さらに、絶縁粒子として平均粒径１０μｍ
のエポキシ樹脂粒子（比重１．３）を樹脂中の密度が１
０万個／ｍｍ3 になるように約５．６重量部添加した。
のエポキシ樹脂粒子（比重１．３）を樹脂中の密度が１
０万個／ｍｍ3 になるように約５．６重量部添加した。
【００４５】この混合物を、混練し、脱泡して製造した
異方性導電接着剤を使用して実施例１と同様に試験用フ
ィルム液晶基板とフレキシブルプリント基板とを接着
し、測定用サンプルを製造した。接着条件は、温度１２
０℃、圧力１００ｋｇ／ｃｍ2で１０分間の保持であ
る。
異方性導電接着剤を使用して実施例１と同様に試験用フ
ィルム液晶基板とフレキシブルプリント基板とを接着
し、測定用サンプルを製造した。接着条件は、温度１２
０℃、圧力１００ｋｇ／ｃｍ2で１０分間の保持であ
る。
【００４６】このサンプルの電極間導通抵抗、絶縁抵
抗、フィルム液晶基板のＩＴＯ電極の損傷状態を顕微鏡
で観察した。その結果は、表１の通りであった。
抗、フィルム液晶基板のＩＴＯ電極の損傷状態を顕微鏡
で観察した。その結果は、表１の通りであった。
【００４７】比較例３ 実施例１のの樹脂組成物に、導電粒子として平均粒径
５μｍの表面金メッキされた硬化したエポキシ樹脂粒子
（比重２．５）を樹脂中の密度が１０万個／ｍｍ3 にな
るように約１．３重量部添加した。
５μｍの表面金メッキされた硬化したエポキシ樹脂粒子
（比重２．５）を樹脂中の密度が１０万個／ｍｍ3 にな
るように約１．３重量部添加した。
【００４８】さらに、絶縁粒子として平均粒径１μｍの
エポキシ樹脂粒子（比重１．３）を樹脂中の密度が１０
万個／ｍｍ3 以上になるように約０．００６重量部添加
した。 この混合物を、混練し、脱泡して製造した異方
性導電接着剤を使用して実施例１と同様に試験用フィル
ム液晶基板とフレキシブルプリント基板とを接着し、測
定用サンプルを製造した。この接着条件は、温度１２０
℃、圧力１００ｋｇ／ｃｍ2 で時間１０分間の保持であ
る。
エポキシ樹脂粒子（比重１．３）を樹脂中の密度が１０
万個／ｍｍ3 以上になるように約０．００６重量部添加
した。 この混合物を、混練し、脱泡して製造した異方
性導電接着剤を使用して実施例１と同様に試験用フィル
ム液晶基板とフレキシブルプリント基板とを接着し、測
定用サンプルを製造した。この接着条件は、温度１２０
℃、圧力１００ｋｇ／ｃｍ2 で時間１０分間の保持であ
る。
【００４９】このサンプルの電極間導通抵抗、絶縁抵
抗、フィルム液晶基板のＩＴＯ電極の損傷状態を顕微鏡
で観察した。その結果は、表１の通りであった。
抗、フィルム液晶基板のＩＴＯ電極の損傷状態を顕微鏡
で観察した。その結果は、表１の通りであった。
【００５０】
【表１】 表１から実施例１は、ＩＴＯ薄膜に損傷がなく、導通特
性も１０Ω以下の低抵抗であり、絶縁特性は１０8 Ω以
上高抵抗の良品であることがわかる。
性も１０Ω以下の低抵抗であり、絶縁特性は１０8 Ω以
上高抵抗の良品であることがわかる。
【００５１】（最適合計密度、最適平均径比）上記実施
例，比較例と同一条件で導電粒子と絶縁粒子を混合して
異方性導電接着剤を多種類製造し、試験用フィルム液晶
基板とフレキシブルプリント基板を接着し測定用サンプ
ルを製造した。このサンプルの電極間導通抵抗、絶縁抵
抗、フィルム液晶基板のＩＴＯ電極の損傷状態を顕微鏡
で観察した結果を表２に示す。
例，比較例と同一条件で導電粒子と絶縁粒子を混合して
異方性導電接着剤を多種類製造し、試験用フィルム液晶
基板とフレキシブルプリント基板を接着し測定用サンプ
ルを製造した。このサンプルの電極間導通抵抗、絶縁抵
抗、フィルム液晶基板のＩＴＯ電極の損傷状態を顕微鏡
で観察した結果を表２に示す。
【表２】 表２から、本発明の異方性導電接着剤の最適合計密度が
１０万個／ｃｍ3 以上で、最適平均径比（絶縁粒子の最
適平均粒径と導電粒子の最適平均粒径）が０．３〜１．
５倍であることがわかる。
１０万個／ｃｍ3 以上で、最適平均径比（絶縁粒子の最
適平均粒径と導電粒子の最適平均粒径）が０．３〜１．
５倍であることがわかる。
【００５２】上記範囲の異方性導電接着剤による電極接
続部は、導電抵抗値が１０Ω以下の低抵抗の良品であ
り、絶縁抵抗値は１０8 Ω以上の高抵抗良品である。さ
らに、この異方性導電接着剤を用いて、軟質なＩＴＯ膜
を有する接着面と他の電極と圧着しても、この軟質な接
着面に損傷が認められない接着剤として最適なものであ
ることがわかった。
続部は、導電抵抗値が１０Ω以下の低抵抗の良品であ
り、絶縁抵抗値は１０8 Ω以上の高抵抗良品である。さ
らに、この異方性導電接着剤を用いて、軟質なＩＴＯ膜
を有する接着面と他の電極と圧着しても、この軟質な接
着面に損傷が認められない接着剤として最適なものであ
ることがわかった。
【００５３】
【発明の効果】以上の実施例からも明らかなように、本
発明の異方性導電接着剤によれば、軟質な樹脂フィルム
上に薄くて固い透明電極の形成されたフィルム液晶パネ
ルとドライバモジュールとを接続する場合でも透明電極
に損傷を与えることがない。
発明の異方性導電接着剤によれば、軟質な樹脂フィルム
上に薄くて固い透明電極の形成されたフィルム液晶パネ
ルとドライバモジュールとを接続する場合でも透明電極
に損傷を与えることがない。
【図１】本発明に係る異方性導電接着剤の実施形態を説
明するための導電粒子と絶縁粒子の分散状態を示す断面
図。
明するための導電粒子と絶縁粒子の分散状態を示す断面
図。
【図２】図１の異方性導電接着剤を用いて電極を有する
基板同士を接着した時の異方性導電接続状態を説明する
ための一部切欠断面図。
基板同士を接着した時の異方性導電接続状態を説明する
ための一部切欠断面図。
【図３】従来の異方性導電接着状態を説明するための断
面図。
面図。
１…異方性導電接着剤 ２…硬化性樹脂溶液 ３…導電粒子 ４…絶縁粒子 ５…第１の絶縁基板 ６、８…電極 ７…第２の絶縁基板
Claims (3)
- 【請求項１】 硬化性樹脂に導電粒子および絶縁粒子を
分散させた異方性導電接着剤において、 前記導電粒子と絶縁粒子の合計密度が１０万個／ｍｍ3
以上であり、前記絶縁粒子の平均粒径が導電粒子の平均
粒径の０．３〜１．５倍であることを特徴とする異方性
導電接着剤。 - 【請求項２】硬化性樹脂が、１分子中に２個以上のエポ
キシ基を有する多価エポキシ樹脂であることを特徴とす
る請求項１記載の異方性導電接着剤。 - 【請求項３】導電粒子と絶縁粒子の個数比が１０：１〜
１：１０であることを特徴とする請求項１又は２記載の
異方性導電接着剤。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000084377A JP2001271053A (ja) | 2000-03-24 | 2000-03-24 | 異方性導電接着剤 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000084377A JP2001271053A (ja) | 2000-03-24 | 2000-03-24 | 異方性導電接着剤 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001271053A true JP2001271053A (ja) | 2001-10-02 |
Family
ID=18600861
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000084377A Withdrawn JP2001271053A (ja) | 2000-03-24 | 2000-03-24 | 異方性導電接着剤 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001271053A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007074652A1 (ja) * | 2005-12-26 | 2007-07-05 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | 接着剤組成物、回路接続材料及び回路部材の接続構造 |
| CN114364162A (zh) * | 2022-01-05 | 2022-04-15 | 业成科技（成都）有限公司 | 电极接合方法和接合组件 |
-
2000
- 2000-03-24 JP JP2000084377A patent/JP2001271053A/ja not_active Withdrawn
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007074652A1 (ja) * | 2005-12-26 | 2007-07-05 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | 接着剤組成物、回路接続材料及び回路部材の接続構造 |
| EP2348087A1 (en) * | 2005-12-26 | 2011-07-27 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Adhesive composition, circuit connecting material and connecting structure of circuit member |
| JP2011179006A (ja) * | 2005-12-26 | 2011-09-15 | Hitachi Chem Co Ltd | 接着剤組成物、回路接続材料及び回路部材の接続構造 |
| JP2011179004A (ja) * | 2005-12-26 | 2011-09-15 | Hitachi Chem Co Ltd | 接着剤組成物、回路接続材料及び回路部材の接続構造 |
| CN102244042A (zh) * | 2005-12-26 | 2011-11-16 | 日立化成工业株式会社 | 粘接剂组合物、电路连接材料以及电路构件的连接结构 |
| CN114364162A (zh) * | 2022-01-05 | 2022-04-15 | 业成科技（成都）有限公司 | 电极接合方法和接合组件 |
| CN114364162B (zh) * | 2022-01-05 | 2023-11-21 | 业成科技（成都）有限公司 | 电极接合方法和接合组件 |
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|---|---|---|---|
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