TW552686B - Electronic circuit component - Google Patents

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TW552686B
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electronic circuit
film
metal wiring
metal
organic insulating
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TW091115589A
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Toshiya Satoh
Masahiko Ogino
Takao Miwa
Takashi Naitou
Takashi Namekawa
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Hitachi Ltd
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552686 A7 B7 五、發明説明（J) 技術領域 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本發明係有關於電子零件及其製造技術，特別是有關 於一種基板使用玻璃的電子零件及適用於其製造之有效的 技術。 背景技術 特開平8 - 2 5 5 9 8 1號公報乃揭露一利用紫外線 對應2光性材料的曝光處理，而在玻璃基板上形成微細的 貫穿孔（vi ahole)或配線的技術。該公報則是藉由在玻璃 基板上形成由Ti 、Cr 、A1 、Ni 、W、Mo、Ta 、C u等的金屬所構成的遮光膜，在感光性材料實施曝光 處理之際，可以防止在玻璃基板之上面與下面之間發生紫 外線的多重反射。又，藉由將由上述金屬所構成的遮光膜 的膜厚設成3 // m以上，可以提高玻璃基板的熱傳導性。 經濟部智慧財產局g(工消費合作社印製 特開平9 一 3 2 1 1 8 4號公報乃揭露一用來連接高 配線密度的半導體晶片與低配線密度的印刷配線基板的連 接基板以及其製造技術。該連接基板是由感光性玻璃基板 所構成，在其上面則形成有連接有晶片之突部（bump)的 1層的配線。又，在基板的下面則形成有連接到印刷配線 基板之電極的個突部（bump )。基板之上面的配線與下面 的突部（bump )則經由貫穿基板之上下面的孔在電氣上被 連接。該些貫穿孔則藉由光石印技術而被形成，藉由鍍敷 將導體埋入到其內部。 在特開2 0 0 0 - 1 2 4 3 5 8號公報中則揭露有在 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -4- 552686 A7 B7 五、發明説明（2) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 石夕基板上配置了 Μ I Μ型的電容、螺旋型電感器、薄膜電 阻，以及用來連接該些的金屬配線，更且，藉由覆晶（ flipchip )安裝將主動元件安裝於其上之高週玻積體電路的 技術。更者，在同一公報雖然未記載詳細內容、效果等， 但木s5載了利用玻璃基板的g靑求項。 在特開平1 0 - 2 8 4 6 9 4號公報中則揭露一在電 阻常數在2 Ο Ο Ω · c m以上的多晶矽製基板上構成電子 電路的技術。 用來安裝電子零件的配線基板則廣泛地使用在由含有 玻璃纖維的環氧樹脂（玻璃環氧）或聚醯亞胺樹脂所構成 的樹脂基板形成C u配線者，或在由a 1 N (氮化鋁）或 S i C等所成的陶瓷基板形成w (鎢）配線者。 然而，所謂的樹脂或陶瓷的配線材料，相較於在製造 半導體積體電路時所使用的砂基板，則其燒彎及尺寸變動 大’由於無法形成利用光石印技術之// m等級的微細配線 或貫穿孔（through hole)，因此難以高密度地安裝電子零 件。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 另一方面，適合於形成微細配線的砂基板，由於相較 於玻璃環氧基基板等爲昂貴，且在當作用來安裝電子零件 的配線基板來使用時其泛用性低，因此其用途被限制。更 且，由於單晶砂基板爲半導體，因此成爲一造成形成在其 上之電容器、電感器等之電子零件的效率降低的主要原因 。另一方面，多晶矽基板雖然某種程度可以防止其效率降 低，但由於其還是較單結晶基板爲昂貴，且在當作用來安 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -5 - 552686 A7 B7 五、發明説明（3 ) 裝電子零件的配線基板時其泛用性低，因此其用途被限制 〇 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 玻璃由於具備了相較於樹脂或陶瓷，其撓彎及尺寸變 動小，且較矽爲便宜的特長，因此可以考慮成適合於當作 高密度地安裝電子零件的基板的材料來使用。又，由於玻 璃基板爲一良好的絕緣體，因此形成在其上的電感器等的 元件具有高的效率。 但是在特開2 0〇〇一 1 2 4 3 5 8號公報中之通常 的玻璃基板，由於其熱傳導性差，且比較容易被破壞，因 此會因爲在玻璃製基板與其他材料（S i )之間的熱膨脹 率差，在基板內常常會發生裂痕或是破損，結果會造成良 品率降低，且信賴性也會降低。 更者，爲了要高密度地將電子零件安裝在玻璃基板， 或是爲了要將玻璃基板使用在廣泛的用途，則如同在樹脂 或陶瓷的配線基板上進行般地必須從基板的背面（與電子 零件安裝面呈相反側的面）取出成爲外部連接端子的電極 〇 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 爲了要從玻璃基板的背面取出外部連接端子，則必須 要一能夠以高的尺寸精度在玻璃基板上形成貫穿孔的技術 ’但由於使用在例如上述公報（特開平9 一 3 2 1 1 8 4 號公報）中所記載的特殊的感光性玻璃，因此基板的製造 成本會變高，而只能當作用來安裝電子零件的配線基板來 使用而得用途被限制。 更者，在將電容器、電感器、電阻等之多種的電子零 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X 297公釐） -6- 552686 A7 B7 五、發明説明（4 ) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 件全部配置在上述公報（特開2 0 0 0 — 1 2 4 3 5 8號 )中的基板上時，則所集成的電子零件的大小會變得相當 的大。 更者，在上述公報中，由於形成在玻璃基板上的各構 成要素係一露出於玻璃基板之端面的構造，因此，在藉由 切割等從更大的玻璃基板切出電子零件時，當在構成電子 電:路零件之各層的界面領域施加大的機械性磨力時，或是 隨著在安裝電子電路零件時所施加之急劇的溫度變動，而 在各層的界面領域施加大的熱應力時，則該些應力會集中 地施加在露出於電子電路零件之端面的基板與各層的界面 領域，因此，各層的界面領域會發生剝離，遂有電子電路 零件發生破損的情形。 如此般，已知該種的電子電路零件則並不一定能夠獲 得高的信賴性，且也難得到高的製造良率。 本發明之目的在於提供一種能夠以高性能且高密度的 形式將電容器、電感器以及電阻等之多樣的電子零件加以 集成的電子電路零件。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 發明之揭露 爲了要達成上述目的，藉由在電子電路零件中包含有 :絕緣性基板、選自由設在上述絕緣性基板上的面積不同 的多個電極與被夾於其間的介電體材料所構成的電容器元 件、電感器元件、電阻元件的1個或多個元件、用來連接 上述元件的金屬配線、爲上述金屬配線之一部分的金屬端 本纸張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X 297公釐） A7 A7
五、發明説明（5 ) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 子邰、以及用來被覆除了上述元件及上述金屬端子部以外 之金屬配線部分之周圍的有機絕緣材。可以得到一製造良 率良好，且能夠以高密度地將電容器、電感器、電阻等的 多樣的電子零件加以集成的電子電路零件。 更者，爲了要達到上述目的，藉由在電子電路零件中 包含有：絕緣性基板、選自由設在上述絕緣性基板上的面 積不同的多個電極與被夾於其間的介電體材料所構成的電 容器元件、電感器元件、電阻元件的1個或多個元件、設 在上述電極之端部以外之部分的連接部、用來連接上述元 件及上述連接部的金屬配線、爲上述金屬配線之一部分的 金屬端子部、以及用來被覆除了上述元件及上述金屬端子 部以外之金屬配線部分之周圍的有機絕緣材。可以得到一 製造良率良好，且能夠以高密度地將電容器、電感器、電 阻等的多的電子零件加以集成的電子電路零件。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 更者，爲了要達到上述目的，藉由在電子電路零件中 包含有：絕緣性基板、選自由設在上述絕緣性基板上的面 積不同的多個電極與被夾於其間的介電體材料所構成的電 容器元件、電感器元件、電阻元件的1個或多個元件、用 來連接上述元件的金屬配線、爲上述金屬配線之一部分， 且被配置成格子狀的金屬端子部、以及用來被覆除了上述 元件及上述金屬端子部以外之金屬配線部分之周圍的有機 絕緣材。可以得到一製造良率良好，且能夠高密度地將電 容器、電感器、電阻等的多樣的電子零件加以集成，而容 易與連接基板等之其他零件達成連接的電子電路零件。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X 297公釐） -8 - 552686 A7 ___ B7 五、發明説明（6) 更者’爲了要達到上述目的，藉由在電子電路零件中 包含有··絕緣性基板、選自由設在上述絕緣性基板上的面 積不同的多個電極與被夾於其間的介電體材料所構成的電 容器元件、電感器元件、電阻元件的1個或多個元件、用 來連接上述元件的金屬配線、爲上述金屬配線之一部分的 金屬端子部 '用來被覆除了上述元件及上述金屬端子部以 外之金屬配線部分之周圍的多個的有機絕緣材。可以得到 一製造良率良好，且藉由選擇適合於各元件之必要的高頻 特性的有機絕緣性材，可以高密度地將電容器、電感器、 電阻等之多樣的電子零件集成爲高性能的電子電路零件。 爲了要達成上述目的，藉由在電子電路零件中包含有 :在所定位置設有貫穿孔的絕緣性基板、選自由設在上述 絕緣性基板之主面以及副主面的兩面或一面之面積不同的 多個電極與夾於其間的介電體材料的電容器元件、電感器 元件、電阻元件之1個或多個元件、用來連接上述元件的 金屬配線、在電氣上與上述金屬配線連接，而形成在上述 貫穿孔內部的導體部、爲上述金屬配線之一部分，且被配 置成格子狀的金屬端子部、以及用來被覆除了上述元件及 上述金屬端子部以外之金屬配線部分之周圍的有機絕緣材 。可以得到製造良率良好，且能夠高密度地將電容器、電 感器、電阻等之多樣的電子零件加以集成的電子電路零件 〇 更者，爲了要達成上述目的，藉由在電子電路零件中 包含有：在所定位置設有貫穿孔的絕緣性基板、選自由設 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
、T 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -9 _ 552686 A7 B7 五、發明説明（7 ) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 在上述絕緣性基板之主面以及副主面的兩面或一面的多個 的電極與夾於其間的介電體材料的電容器元件、電感器兀 件、電阻元件之1個或多個兀件、設在上述電極之端部以 外之部分的連接部、用來連接上述元件及上述連接部的金 屬配線、在電氣上與上述金屬配線連接’而形成在上述貫 穿孔內部的導體部、爲上述金屬配線之一部分，且被配置 成格子狀的金屬端子部、以及用來被覆除了上述元件及上 述金屬端子部以外之金屬配線部分之周圍的有機絕緣材。 可以得到製造良率良好，且能夠高密度地將電容器、電感 器、電阻等之多樣的電子零件加以集成的電子電路零件。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 更者，爲了要達成上述目的，藉由在電子電路零件中 包含有：在所定位置設有貫穿孔的絕緣性基板、選自由設 在上述絕緣性基板之主面以及副主面的兩面或一面的多個 的電極與夾於其間的介電體材料的電容器元件、電感器元 件、電阻元件之1個或多個元件、用來連接上述元件的金 屬配線、在電氣上與上述金屬配線連接，而形成在上述貫 穿孔內部的導體部、爲上述金屬配線之一部分，且被配置 成格子狀的金屬端子部、以及用來被覆除了上述元件及上 述金屬端子部以外之金屬配線部分之周圍的有機絕緣材。 可以得到製品良率良好，且能夠高密度地將電容器、電感 器、電阻等的多樣的電子零件加以集成，而容易與連接基 板等之其他零件達成連接的電子電路零件。 更者，爲了要達成上述目的，藉由在電子電路零件中 包含有：在所定位置設有貫穿孔的絕緣性基板、選自由設 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -10- 552686 A7 ____B7 五、發明説明（8 ) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 在上述絕緣性基板之主面以及副主面的兩面或一面的多個 電極與夾於其間的介電體材料的電容器元件、電感器元件 、電阻元件之1個或多個元件 '用來連接上述元件的金屬 配線、在電氣上與上述金屬配線連接，而形成在上述貫穿 孔內部的導體部、爲上述金屬配線之一部分的金屬端子部 ’以及用來被覆除了上述元件及上述金屬端子部以外之金 屬配線部分之周圍的有機絕緣材。可以得到製造良率良好 ’且藉著選擇適合於各元件之必要的高頻特性的有機絕緣 性材，而能夠高密度地將電容器、電感器、電阻等的多樣 的電子零件集成爲高性能的電子電路零件。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 更者，爲了要達成上述目的，藉由在電子電路零件中 包含有：在所定位置設有貫穿孔的絕緣性基板、選自由設 在上述絕緣性基板之主面以及副主面的兩面或一面的多個 電極與夾於其間的介電體材料的電容器元件、電感器元件 、電阻元件之1個或多個元件、用來連接上述元件的金屬 配線、在電氣上與上述金屬配線連接，而形成在上述貫穿 孔內部的導體部、爲上述金屬配線之一部分的金屬端子部 ’用來被覆除了上述元件及上述金屬端子部以外之金屬配 線部分之周圍的多個的第1有機絕緣材、以及用來被覆除 了設在上述絕緣性基板之副主面的上述元件及上述金屬端 子部以外之金屬配線部分之周圍的多個的第2有機絕緣材 。可以得到製品良率良好，且藉著選擇適合於各元件之必 要的高頻特性的有機絕緣性材，而能夠高密度地將電容器 '電感器 '電阻等的多樣的電子零件集成爲高性能的電子 ^^度適用中國國家標準（0灿）八4規格（21(^ 297公羡） -11 - 552686 A7 __ B7 五、發明説明（9 ) 電路零件。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 更者，爲了要達成上述目的，藉由在電子電路零件中 包含有：在所定位置設有貫穿孔的絕緣性基板、選自由設 在上述絕緣性基板之主面以及副主面的兩面或一面的多個 電極與夾於其間的介電體材料的電容器元件、電感器元件 、電阻元件之1個或多個元件、用來連接上述元件的金屬 配線、在電氣上與上述金屬配線連接，而形成在上述貫穿 孔內部的導體部、爲上述金屬配線之一部分，且被設在不 同於上述電感器元件的面的金屬端子部、以及用來被覆除 了上述元件及上述金屬端子部以外之金屬配線部分之周圍 的有機絕緣材。可以得到製造良率良好，且能夠減少從搭 載有電子零件的基板等對於電感器元件所造成的影響，而 能夠高密度地將電容器、電感器、電阻等的多樣的電子零 件集成爲高性能的電子電路零件。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 更者，爲了要達成上述目的，藉由在電子電路零件中 包含有：在所定位置設有貫穿孔的絕緣性基板、選自由設 在上述絕緣性基板之主面以及副主面的兩面或一面的多個 電極與夾於其間的介電體材料的電容器元件、電感器元件 、電阻元件之1個或多個元件、用來連接上述元件的金屬 配線、在電氣上與上述金屬配線連接，而形成在上述貫穿 孔內部之導電性物質及形成物質及玻璃所構成的導體部、 爲上述金屬配線之一部分的金屬端子部、以及用來被覆除 了上述元件及上述金屬端子部以外之金屬配線部分之周圍 的有機絕緣材。可以得到製品良率良好，且能夠確實地取 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X 297公釐） -12- 552686 A7 B7 五、發明説明（10) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 得基板兩面的電氣導通，而能夠高密度地將電容器、電感 器、電阻等的多樣的電子零件集成爲高性能的電子電路零 件。 更者，爲了要達成上述目的，藉著使由多個的電極與 被挾於其間的介電體材料所構成的電容器元件、電感器元 件、電阻元件與上述絕緣性基板的距離設爲不同，可以以 更高的密度將電容器、電感器、電阻等元件加以集成。 更者，爲了要達成上述目的，藉由絕緣性基板使用玻 璃基板，由於玻璃基板的低成本、高的平滑性、高的絕緣 性、低的介電正接，因此能夠以更低的成本而得到電子電 路零件。 更者，爲了要達成上述目的，藉由有機絕緣材使用感 光性有機絕緣材，由於可以減少在製造時的製程，而能夠 減低製造成本，因此能夠得到成本更低的電子電路零件。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 更者，爲了要達成上述目的，有機絕緣材包含具有以 一般式〔化1〕所表示之苯乙烯基的架橋成分，更且爲一 含有重量平均分子量在5 0 0 0以上之高分子體的低介電 正接樹脂組成物， 【化1】
C但是R則是也可以具有置換基的碳化氫架構，R 1 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X 297公釐） -13- 552686 A7 B7 五、發明説明（Ί1) 爲氫、甲基乙基的任一者，m爲1〜4、η爲2以上的整 數）。由於上述低介電正接樹脂組成物便宜，且具有低的 介電常數、介電正接的性質，因此能夠便宜地得到更高性 能且高效率的電子電路零件。 又，介電體材料，當使用T a的氧化物時可以提高絕 緣耐壓，當使用M g的氧化物時可以提高Q値，當使用 S r的氧化物時則可以取得高ε。此外’所謂的Q値是指 表示共鳴的尖銳度（頻率選擇性）的量，而根據下式來定 義。 (積蓄能量）/(損失）= Im(Z)/Re(Z) 在此，I m C Z )以及R e ( Z )分別是元件之1埠 (port)(端子對）阻抗的虛數成分與實數成分。 更者，爲了要達成上述目的，有機絕緣材採用聚醯亞 胺樹脂，由於聚醯亞胺的高的熱安定性，因此能夠得到信 賴性高的電子電路零件。 更者，爲了要達成上述目的，有機絕緣材採用B C B (苯並環丁烷），由於B C B的低的介電常數、介電正接 性質，因此能夠得到更高性能且高效率的電子電路零件。 更者，爲了要達成上述目的，介電體材料採用T a、 Mg、S r之任一者的氧化物，由於Ta、Mg、S r之 便宜且安定性高的特性，因此能夠得到便宜且信賴性高的 電子電路零件。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 、τ 經濟部智慧財產局員工消費合作杜印製 -14- 552686 A7 B7 五、發明説明（12) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 本發明之電容器元件是由以2個金屬電極挾著由無機 材料所構成之介電體材料之構造的1個或多個的電容器元 件，以及以2個金屬電極著由有機材料所構成之介電體材 料之構造的1個或多個的電容器元件所構成。更者，電容 器元件之位在接於玻璃基板之一側的金屬電極的端部最好 是被介電體材料以外的絕緣體所覆蓋。 金屬電極最好是電阻低的導電性材料。具體地說爲金 、銅、鎳、鋁、鉑、鎢、鉬、鈇、鈮、鈦、鎳/鉻合金、 鈇/鎳/鉻合金、氮化鉅等。其中銅的電阻小最好。又， 金屬電極表面必須要平坦，最好表面的凹凸要在介電體材 料厚度的1 / 2 5以下。 4 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 又，若下部電極採用高熔點的金屬材料時，則在形成 介電體時，可以實施雷射加工或高溫燒成，而能夠達成高 性能化（適用高ε的介電體材料），提高製品良率。金屬 電極的形成方法除了在將上述導電性材料形成所定的膜厚 後形成光阻圖案，而藉由乾或溼蝕刻來形成外，也可以在 成光阻圖案後，藉由電解或無電解鍍敷來形成。有關金屬 電極或其他配線的形成方法，當使用鎪敷法時，由於可實 施厚膜配線，因此可以達成低電阻化、高效率化以及高性 能化。又，當使用噴濺法時，由於可以形成微細圖案，因 此可以達成微細化、小型化、高性能化。 更者，無機材料若是使用一般當作電容器用介電體材 料所使用的材料則變無限制，例如可爲T a、M g、S r 等的氧化物。具體地說除了 T a 2〇5、 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（21〇>< 297公襲） -15- 552686 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、 發明説明 ( 13 ) B S T ( B a ( X ) S r ( 1 — X ) T 1 〇 ( 3 ) 7 〇 < X < 1 ) ， S r T i 〇 3，T i 〇 2， Μ η 〇 2 5 Υ 2 C )3 ， S η 〇 2 ，Μ ； g ’ Γ i〇3 等的氧化物外， 也 可 以 是 鋇 欽 氧 化 物 或 是 將 / 錫: 摻: 雜 到鋇鈦氧化物而成的化合物、 W C )3 ， S r 〇 ， 經: 混' ί勺鋇/ /總的氧化物， Β a W 〇 4 C e 〇 2等 。其形成方法並未特別限制， 可 以 是 噴 濺 法 Λ 電 漿 C V D 法 的 乾 鈾 刻 法 、陽極氧化法 等 的 溼 蝕 刻 法 〇 在 藉 由 噴 濺 法 > 鈾 刻 法 等 的 乾蝕刻法來形 成 介 電 體 時 ? 則 可 以 形 成 微 細 圖 案 就 微 細 化、小型化、 高 性 能 化 的 觀 點 來 看 非 常 有 效 〇 又 在 藉 由 溶膠凝膠法、 陽 極 氧 化 法 等 的 溼 蝕 刻 法 來 形 成 介 電 體 時 可以簡化製程 對 於 降 低 成 本 極 爲 有 效 〇 更 者 ， 有 機 材 料 只 要是一般用在 半 導 體 用 途 之 有 機 材 料 即 可 並 未 特 別 限 制 可以是熱硬化 或 熱 可 塑 性 的 中 一 者 〇 例 如 聚 醯 亞 胺 Λ 聚 碳 酸酯、聚酯、 聚 四 氟 乙 烯 > 聚 乙 烯 Λ 聚 丙 烯 > 聚 聯 苯 氟 化 物、醋酸纖維 素 \ 聚 硕 Λ 聚 丙 烯 腈 Λ 聚 醯 胺 Λ 聚 醯 胺 聚 醯 亞胺、環氧樹 脂 Λ 馬 來 醯 亞 胺 酚 Λ 氰 酸 酯 Λ 聚 烯 烴 Λ 聚 胺基甲酸酯、 以 及 該 些 的 化 合 物 〇 該 些 化 合 物 可 以 是 丙 烯 酸橡膠、矽橡 膠 Λ 腈 丁 二 烯 橡 膠 等 的 橡 膠 成 分 、 或 加 入 有 聚醯亞胺塡料 (彳 filler .) 等 的 有 機 化 合 物 塡 料 或 二 氧 化 矽 等 之無機塡料的 混 合 物 〇 更 且 也 可 以 藉 由 含 有 上 述 材 料 的 感光性材料。 當 使 用 感 光 性 絕 緣 材 料 由 於 可 以 省 略 掉 在 絕緣材上形成 光 阻 膜 的 過 程 5 因 此 能 夠 提 高 製 品 良 率 〇 又 ，也可以進行 微 細 加 工 而 得 以 小 型 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 衣· 訂 d -16- 552686 A7 _ B7 五、發明説明（14) 化。 特別是聚旨f亞胺樹脂具有優越的耐熱性以及耐藥性， 且被賦予感光性者更具有優越的加工性。又，苯並環丁烷 樹脂’由於其介電正接低，因此特別適合於在將本發明的 電容器當作高頻零件來使用的情形。同樣地包含有以一般 式（化1 )所示之多個的苯乙烯基的架橋成分，且含有重 量平均分子量在5 0 〇 0以上之高分子量體的低介電正接 樹脂組成物則最適合於減低傳送損失。用來結合該樹脂組 成物之苯乙烯之間的碳化氫架構則最好是亞甲基（ methylene )、伸乙基等之含有伸烷基的碳化氫架構。具體 地說爲1 ，2 -二（對聯苯基）乙烷、1 ，2 -二（間聯 苯基）乙烷、以及在其側鏈具有乙烯基的二乙烯苯的單獨 聚合物、與苯乙烯等之共聚物等的齊聚物（Oligomer)。 【化1】 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)
經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 (但是R也可以具有置換基而表現出^化氣架構’ R1爲氫、甲基、乙基的任一者，m爲1〜4、n爲2以 上的整數）。 更者，上述有機絕緣材可以具備作爲應力緩衝材的功 能。具體地說爲氟橡膠、矽橡膠、氟化砂橡膠、丙儲酸橡 膠、氫化腈橡膠、乙烯丙烯酸橡膠、氯帆（chlorosulfone) 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（21〇X297公釐） 552686 A7 B7 五、發明説明（15) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 化聚苯乙烯、表氯醇橡膠、丁基橡膠、胺基甲酸乙酯橡膠 、或聚碳酸酯/丙烯腈丁二烯苯乙烯合金、聚矽氧烷對苯 二甲酸二甲醇酯/聚對苯二甲酸乙二醇酯和聚對苯二甲酸 丁二醇酯/聚碳酸酯合金的共聚物、聚四氟乙烯、聚烯丙 酯聚醯胺/丙烯腈丁二烯乙烯合金、變性環氧樹脂、變性 聚烯烴、矽氧烷變性聚醯胺醯亞胺等。更者，其形成法可 以是印刷法、噴墨法、電子照相法等的圖案印刷法、或薄 膜貼附法、在耢由旋轉被覆法等形成好有機絕緣材後，藉 由光罩過程或雷射等形成圖案的方法、或是將該些予以組 合的方法。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 此外可以是環氧樹脂、不飽和聚酯樹脂、環氧異氰酸 酯樹脂、馬來醯亞胺樹脂、馬來醯亞胺環氧樹脂、氰酸酯 樹脂、氰酸酯環氧樹脂、氰酸酯馬來醯亞胺樹脂、酚樹脂 、二烯丙基胺基氰樹脂、氨基甲酸乙酯樹脂、胺基氰（ cyanamide)樹脂、馬來醯亞胺胺基氰樹脂等之各種熱硬化 性樹脂、或將2種以上之上述樹脂組成物而成的材料，或 是更加配合有無機塡料等的材料。又，對上述樹脂賦予感 光性’藉由所設的曝光顯像過程可以控制應力緩衝層的形 狀。 又’本發明的有機絕緣材，也可以在各層間使用不同 的絕緣材料。若如此般在各層間使用不同的絕緣材料時， 可以在必須要低損失的部分或必須要有耐藥性的部分適材 適地地選擇必要特性的材料。又，當挾著絕緣性基板在兩 面形成有機絕緣材時，則即使在各面間使用不同的絕緣材 1紙張尺度適用中國國家標準（〇抑）六4規格（21〇父297公釐） -18- 552686 A7 B7 五、發明説明（16) 料’也可以得到同樣的效果。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本發明的電感器元件只要是所謂的誘導型電路元件即 可並未特別限制，例如可以使用形成爲平面狀的螺旋型， 更且將多個螺旋型重疊而成者，或是螺線管（solenoid)型 等。又’其電感l〇nH/mm2〜ΙΟΟηΗ/mm2爲 適當。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 更者’電感器元件以及金屬配線可爲同一素材或是不 同的素材，乃根據電氣傳導性、以及周圍的材料的接著性 、开^成法等加以適當選擇。更者，其形成方法並未特別限 制。例如可利用噴濺法等來形成C u，也可以考慮到與周 圍的材料的接著性，在其界面形成T i 、C r等。更且， 在藉由噴濺法等以C u形成成爲種膜的薄膜後，才以電解 鍍敷法來形成。更且，配線以及電感器元件的圖案化方法 則可以利用蝕刻法、liftoff法等一般的配線圖案化方法。 又’也可以利用含有A g等的金屬的樹脂塗料，藉由印刷 法等來形成。更且，當上述無機介電體的形成溫度高時， 則可以利用P t等的耐氧化性、耐熱性高的金屬。在形成 電感器時，若相較於電感器的配線寬度減小在構成電感器 之配線與配線之間的距離時，則可以加大電感器之中心部 分的空間，而能夠達成高效率化、高性能化。 本發明的電阻元件是一以2個金屬電極來挾電阻材料 的構造’電阻材料只要是一般當作電阻體材料來使用的材 料即可並未特別限制，例如C r S i 、T i N等。其形成 方法並未特別限制，例如可以採用噴濺法、電漿C V D法 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -19- 552686 A7 ____B7 五、發明説明（17) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 等。又，若是將電阻元件形成在最下層時，由於可以在較 絕緣材的硬化溫度爲高的溫度下進行燒結，因此就提高製 品良率、降低成本的觀點來看極爲有效。 本發明的絕緣性基板只要是不會讓各元件的效率降低 ，且絕緣性高的材料即可並不特別限制。更者，本發明的 玻璃基板只要是不會讓各元件的效率降低，且絕緣性高的 玻璃基板即可並不特別限制。可考慮強度，加工性等因素 來選擇。特別是最好至少含有選自s c、Y、L a、P r 、Nd、Pm、Sm、Eu、Gd、Tb、Dy、Ho、 Er 、丁111、丫13、1^11之群中的1種的稀土類元素。更 且，稀土類元素根據L ii2〇3 (L n爲稀土類元素）的氧 化物換算，相對於玻璃整體含有〇 . 2 5〜2 0重量％， 而其他的成分則包含S i〇2 : 4 0〜8 0重量％、 B 2 0 3 ： 1〜20重量％、R2〇（R爲鹼金屬）：〇〜 20重量％、R〇（R爲鹼土類金屬）：〇〜20重量％ 、A12〇3: 0〜17重量％ ，且R2〇 + R〇：10〜 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 3 ◦重量％。如此一來，可以大幅地提高玻璃基板的強度 ，且加工性也變格外的好。 本發明中的貫穿孔的形狀最好是滿足2個開孔直徑 R 1、R 2 ( R 1 - R 2 )與玻璃基板的厚度t的關係爲 70^ tan'1(t/(Rl-R2))^ 80 開孔的直徑R 1、R 2，以及在基板上的配置狀況、基板 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -20- 552686 A7 B7 五、發明説明（18) 的厚度，則根據所安裝或集成之元件以及配線的大小而適 當地選擇。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 更且，其形成方法只要是不會對玻璃基板帶來大的物 理的或化學的傷害即可並未特別限制。可以利用已知的開 孔技術。例如細噴砂法、化學蝕刻法、雷射加工法、利用 感光性玻璃的感光處理法。不管是採用那種方法，最重要 的必須是一如上述般不會造成開口部或貫穿孔內部的切肖[J (chipping )或裂痕等之物理的或化學的損傷的方法。 此外，在上述貫穿孔形成法中，即使是發生切削（ c h i p p i n g )裂痕等的物理的或化學的損傷，也可以藉由將其 修復而當作基板來使用。例如有以氟酸等針對發生切削（ chipping)或裂痕的玻璃表面進行蝕刻以除去傷的方法、或 以玻璃的溶膠凝膠來掩埋掉裂痕等的方法、或在玻璃基板 材料的化點附近進行加熱的方法。當然只要是一除去或封 往損傷部分的方法即可並未特別限制。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 更者，在設在本發明之絕緣性基板的貫穿孔內部所形 成的導體部，只要是一在電氣上能夠將位在絕緣性基板之 主面側以及副主面側的金屬配線或元件導通即可並未特別 限制。例如可以藉由導電性物質、核形成物質、以及玻璃 所構成的導電性物質所形成。又，只要是一在電氣上能夠 將位在玻璃基板兩側的電路部加以連接即可並未特別限制 ，可根據電氣傳導性、以及與周圍之材料的接著性、形成 方法等適當加以選擇。更者，該形成方法也並未特別限制 。例如利用噴濺法等在貫穿孔的壁面形成C u等的導體層 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210 X 297公釐） 21 - 552686 A7 B7 五、發明説明（19) ，又考慮與周圍的材料的接著性，在其界面形成τ i、 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) C r等。更者，也可以在藉由噴濺法等以C u形成好成爲 種膜的薄膜後，才藉由電解鍍敷法等來形成。更者，也可 以將含有A g等的金屬的樹脂塗料埋入到貫穿孔內部。 設在本發明之電極之端部以外的部分的連接部，則只 要是在電氣上與其上部的金屬配線導通即可並未特別限制 。也可以在藉由蝕刻法等在覆蓋電極的有機絕緣材開設貫 穿孔後，才藉由鍍敷等而與上部的金屬配線層一起形成。 更者，貫穿孔的形成法可以藉由光罩（photomask)法利用 感光性聚醯亞胺或B C B等的感光性有機絕緣材來形成。 本發明之各元件的配置雖然未特別限制，但爲了防止 因爲各元件之親合所產生之寄生電容造成性能降低、以及 所要求之電子電路零件的大小，必須要根據其集成度來適 當設計各元件的配置。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 例如若是一完全不需要小型化的電子電路零件，則必 須將各元件並排在同一平面上、或是加大各層間的距離以 減小各元件間的影響。而是一設置設置面，亦即，地面層 的一種方法。 又，若是要求更加小型化時，藉由在基板的兩面形成 各元件可提高集成度，而能夠更加小型化。 更且，爲了要小型化，則在多數的面上形成各元件， 藉由設成積層構造而能夠小型化。 又，藉著挾著玻璃基板將各元件分開配置，可以使得 製作上的過程變得間便，而能夠得到便宜的電子電路零件 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（21〇X 297公釐） -22- 552686 A7 B7 五、發明説明（20) 。又藉著將各元件的距離加大，可以防止因爲耦合（ coupling)而導致寄生電容的增加。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本發明的電子電路零件，雖然不必特別將用來與外部 電氣連接的外部電極形成在金屬端子部上，但若有必要也 可以形成。外部電極爲在電氣上與搭載了本發明之電子電 路零件的基板或半導體元件連接的導電體，例如具體地說 使用包含錫、鋅、鉛的焊劑合金、銀、銅或金、或以金來 被覆該些而形成爲球（bal 1 )狀者。此外，也可以是鉬、鎳 、銅、白金、鈦等之1個或將2個以上組合而成的合金、 或是設成2個以上之多重膜的構造的端子。又，形成方法 ’可爲利用掩罩等來轉印在球上之電極的方法、實施圖案 印刷的方法等，若是習知的方法，全部皆可採用。 實施發明之最佳形態 以下則根據實施例更具體地說明本發明。此外，在用 來說明本發明之所有的圖中，具有相同功能者附加相同的 符號，且省略其重覆的說明。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 (實施例1 )
圖1爲作爲本發明之一實施例之電子電路零件的斷面 圖。在圖1中，1爲玻璃基板（日本電氣力' 、BLC )，其厚度爲0.5mm。 在圖1中，2爲有機絕緣材，乃利用感光性聚醯亞胺 C日立化成，HD-6000)。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X 297公釐） -23- 552686 A7 B7 五、發明説明（21) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 在有機絕緣材2的內部所構成的電容器元件3 &部是 -由下部電極3 a、介電體材料3 b、上部電極3 c所構 成的3層構造。下部電極3 a由C u所構成、介電體材料 3 b由T a的氧化物所構成、上部電極3 c由C u所構成 〇 電感器（inductor)元件4是一螺旋型的電感帘1 ’係被 形成在與上述電容器元件3的上部電極3 a同一面’其材 料爲C u。 電阻元件5由電阻體5b、電極5 a以及5 c所構成 。電阻體5b爲Ta與T i的化合物，電極5 a以及5 c 是由C u所構成。 在圖1中，6爲用於與印刷基板等之安裝基板之連接 的金屬端子部，本圖的情形則是將焊球7搭載在金屬端子 部6之上。 接著針對圖1的電子電路零件說明其製造方法。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 藉由噴濺法將C r在〇 . 5 m m厚的玻璃基板形成爲 5 0 nm，而更將C u形成爲5 0 0 nm，將其當作鍍銅 之供電用種膜。在該C u膜上則藉由旋轉塗佈有負片型液 狀光阻劑PMER — N— CA1 000 (東京應化製）， 在藉由熱板（hot plate)進行完預烘焙後，經過曝光、顯像 過程而形成光阻掩罩（光罩）。以1 A / d m的電流密度 在該光罩開口部實施電鍍銅到1 0 // m。之後，則除去光 罩，藉由銅蝕刻法cobra etch (商品名，荏原電產製）除去 銅種膜。更且，則利用過錳酸系C r蝕液來除去C r種膜 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X25T7公釐） -24- 552686 A7 ______B7 五、發明説明（22) 而形成下部電極。 接著則藉由噴濺法形成5 0 n m的C r以作爲障壁膜 〇 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 接著’藉由噴濺法在上述下部電極上形成5 〇 0 n m 之厚度的T a 2〇5。在該τ a 2〇5上塗佈正片型液狀光阻 劑〇F P R 8 0 0，5 0 0 c p (東京應化製），經乾燥 、曝光、顯像過程而形成介電體材料的光罩。接著，在利 用C F 4進行乾鈾刻而除去不用的部分後則除去光罩，更者 ’則利用過錳酸系C r蝕刻液對不用的部分的障壁層進行 蝕刻而形成介電體材料。 接著則藉由旋轉塗佈來塗佈感光性聚醯亞胺H D 6000 (日立化成製），在藉由熱板實施完預烘焙後， 經過曝光、顯像過程而讓在下部電極上的介電體材料露出 。此時，則在氮氣環境中，在2 5 0 °C下讓如開口在較將 聚醯亞胺的被覆部當作電子電路零件來切斷時所使用之刮 除領域爲8 0 // m內側的該聚醯亞胺硬化2個小時，而形 成1 〇 // m的有機絕緣材。 經濟部智慧財產局8工消費合作社印製 接著，則藉由噴濺法形成5 0 0 n m的T a N膜。在 藉由旋轉塗佈法在T a N膜上塗佈正片型液狀光阻劑 〇F P R 8 0 0 ，1 0 0 c p而經預烘焙後，經過曝光、 顯像而形成光阻圖案掩罩。使用該掩罩進行C F 4乾蝕刻。 接著則將光阻膜剝離而形成多個的電阻元件。 接著利用噴濺法形成5 0 n m的C r，更者則形成 5 〇 0 n m的C u，而以此作爲種膜。在該C u膜上則藉 張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X29?公釐1 - -25- 552686 A7 B7 五、發明説明（23) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 由旋轉塗佈法塗佈有負片型液狀光阻劑Ρ Μ E R - N -CAl〇〇〇 (東京應化製），在藉由熱板實施完預烘焙 後，經由曝光、顯像過程而形成光罩。以1 A / d m的電 流密度在該光罩開口部實施電鍍銅到1 Ο // m。之後則除 去光罩，藉由銅蝕刻液cobra etch (荏原電產製）來除去銅 種膜。更且，則利用過錳酸系C r蝕刻液來除去C r種膜 ，而形成上部電極、電阻體電極、以及電感器元件。 當已形成有上部電極、電阻體電極、以及電感器元件 的面藉由旋轉塗佈法塗佈感光性聚醯亞胺H D 6 0 0 0 (H D M S製）而經過預烘焙後，經過曝光、顥像而形成 用來形成焊球的開口部。此時，則開口於位在聚醯亞胺的 被覆部當作電子電路零件切斷而成爲各小片時所使用之刮 除領域爲8 0 c m內側。更且，則在2 5 0 °C下經1個小 時的硬化而形成爲有機絕緣材。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 在針對上述金屬端子部表面實施完無電解鍍金處理後 ，在藉由金屬掩罩將焊劑助熔劑塗佈在所設定的部分後， 則將2 0 // m直徑的無鉛焊球加以配列，而藉由回焊（ reflow)處理而形成外部電極。 最後則利用切斷裝置切成各小片而製成出電子電路零 件。 如此般，藉由將以往以單一零件形式而搭載的電感器 、電容器、電阻等的被動元件集成在基板上，而可以將安 裝面積設成一半，而能夠變得更小。更且，藉由基板使用 絕緣性高的玻璃，可以防止各元件的效率降低，相較於使 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -26- 552686 A7 B7 五、發明説明（24) 用以往的基板的情形，可以得到約5倍的效率。更且，也 能夠以爲用矽基板時的一半的成本來製造。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 再者，藉由將電容器、電感器、電阻等的被動元件形 成在位在玻璃基板之端部的內側，在切斷電子電路零件時 或安裝電子電路零件時，可以使被施加集中的應力的構成 部分能夠耐得住該應力，而大幅地低電子電路零件因爲施 加應力而發生破損的情形，能夠得到信賴性高，且製造良 率良好的電子電路零件。 此外，圖1爲本發明的一實施例，各元件的配置並不 限定於此。 (實施例2 ) 實施例2則是取代在實施例1中所使用之圖1的玻璃 基板，而改採以下的玻璃基板。本實施例之玻璃基板的組 成，將選自 Sc、Y、La、Pr、Nd、Pm、Sm、 Eu、Gd、Tb、Dy、Ho、Er 、Tm、Yb、 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 L u的群中之至少一種的稀土類元素，以L n2〇3 ( L n 爲稀土類元素）的氧化物換算相對於玻璃整體占〇 · 5〜 20重量％，而其他的成分則包含S i〇2 : 40〜80重 量％、B2〇3 : 〇〜20重量％、R2〇（R爲鹼金屬） :〇〜20重量％、R〇：（R爲鹼土類金屬）：〇〜 20重量％、A12〇3: 〇〜17重量％，且R2〇 + R〇：1 0〜3 0重量％。又其厚度則爲與實施例1相同 的 0 · 5 m m。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -27 - 552686 A7 B7 五、發明説明（25) 又，在本實施例中，玻璃基板1以外的部分則與實施 例1相同。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 又，本實施例之電子電路零件的製造方法則與實施例 1相同。 在實施例1中所使用的玻璃基板（日本電氣力' 7只， β L G )與在實施例2中所使用的玻璃基板的抗折強度分 別是200MPa ，300MPa。抗折強度爲以4點彎 曲所計測的値，樣品的形狀爲1 0 m m X 3 6 m m X 0 . 5 m m。由此可知，在實施例2中所使用的玻璃基板擁有大 約2倍於在實施例1中所使用之玻璃基板的強度。 因此，實施例2的電子電路零件，其耐衝撃性等的信 賴性會更高。 如此般，將選自Sc、Y、La、Pr、Nd、Pm 、Sm、Eu、Gd'Tb、Dy、Ho、Er、Tm、 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 Y b、L u的群中之至少1種的稀土類元素，以L n 2〇3 (L η爲稀土類元素）的氧化物換算相對於玻璃整體含有 〇.5〜2 0重量成分，至於其他成分則包含$丨〇2 : 4 0〜80重量％、B2〇3: 〇〜20重量％、R2〇（R 爲鹼金屬）··〇〜20重量％、R〇（R爲鹼土族元素） :〇〜20重量％、A 12〇3 : 〇〜1 7重量％，更且， r2〇+R〇：10〜30重量％，且，藉由使用如此成分 的玻璃基板，可以得到除了以上的效果外’其信賴性更高 的電子電路零件。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X 297公釐） -28- 552686 A7 B7 五、發明説明（26^ (實施例3 ) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 在實施例3中，有機絕緣材2則取代在實施例，中所 使用的感光性聚醯亞胺，而改採B C B (廿 < 夕口尹y 4 0 2 6 ，夕、、々^ S力少製）。在本實施例中，有機絕緣 材2以外則與實施例1相同。 BCB的介電常數爲2 · 65，介電正接爲 0 . 0 0 3，相較於感光性聚醯亞胺的3 . 5、0 . 0 1 更小。 因此，藉由用B C B作爲用來覆蓋電子電路之周圍的 絕緣層會使得導體損失以及介電損失變小，而能夠減低通 過電子電路之信號的損失。 如此般藉由使用B C B以作爲本發明的有機絕緣材， 可以使得電路的導體損失以及介電損失變小，能夠得到除 了實施例1所得到的效果外，且信號之通過損失小的電子 電路零件。 此外，藉由玻璃基板使用在實施例2中所使用的玻璃 ，當然可以使得電子電路零件的電衝撃性等的信賴性更高 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 (實施例4 ) 在實施例4中，有機絕緣材2則取代在實施例1中所 使用的感光性聚醯亞胺，而改採包含有具有以上述一般式 (化1 )所表示之多個苯乙烯基的架橋成分，更且，含有 重量平均分子量在5 0 0 0以上之高分子量體的低介電正 本紙i尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X 297公釐） ' -29- 552686 A7 B7 五、發明説明（27) 接樹脂組成物。在本實施例中，有機絕緣材2以外則與實 施例1相同。 此外，本實施例之電子電路零件的製造方法，除了後 述之上述低介電正接樹脂組成物的形成物以外，其他則與 實施例1相同。 上述低介電正接樹脂組成物的形成則依下來進行。將 由已合成之1 ，2 -二（乙烯苯基）乙烷3 0重量％與環 狀聚烯烴Zeonex 480 (日本七'才 >製）70重量％、硬 化觸媒對己炔2 5 B 0 . 3重量％的3種的原料製成使 溶解在二甲苯溶媒中之固體成分成爲3 8%的淸漆（ varnish) ° 藉由旋轉被覆法（s p i n c ◦ a t)來塗佈該淸漆，在熱板上 ，在1 2 0 °C下經2分鐘後，則在2 0 0 °C下進行5分鐘 的階段淸理（step cure )而形成1 0 // m的絕緣體。在藉由 旋轉被覆法在其上塗佈正片型液狀光阻劑◦ F P R 8 0 0 ，5 0 0 c p且予以乾燥後，經過曝光、顯像過程，而形 成開口端部開口於位在下部電極端部爲2 0 # m內側的光 罩（resist mask)。接著，藉由C F 4針對上述低介電正接 樹脂組成物進行乾鈾刻而讓在下部電極上的介電體露出。 最後則讓光阻膜剝離。 低介電正接樹脂組成物的介電常數爲2 _ 4 5、介電 正接爲0 . 0 0 1 5，相較於感光性聚醯亞胺的3 · 5、 0 . 0 0 2更小。更且，連相較於B C B的2 . 6 5、 〇.〇0 3也較小。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) -裝. 灯 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -30- 552686 A7 B7 五、發明説明（28^ 更且，價格爲日幣2萬圓/kg，相較於B CB的日幣 2 3萬圓/ kg大約爲1 / 1 〇。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 因此，藉由使用上述低介電正接樹脂組成物作爲用來 覆蓋電子電路之周圍的絕緣層，可以使得導體損失以及介 電損失變小，且能夠便宜地減低通過電子電路之信號的損 失。 如此般，藉由使用上述低介電正接樹脂組成物作爲本 發明的有機絕緣材，可以得電路的導體損失以及介電損失 變小，除了由實施例1所得到的效果外，也可以便宜地獲 得信號之通過損失小的電子電路零件。 此外，藉由使用在實施例2中所使用的玻璃當作玻璃 基板，當然可以提高電子電路零件之耐衝擊性等的信賴性 d (實施例5 ) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 圖2爲作爲本發明之一實施例之電子電路零件的斷面 圖。在圖2中，1爲玻璃基板（日本電氣力'7只，BLC )，其厚度爲0.5mm。 在圖2中，2爲有機絕緣材，乃使用感光性聚醯亞胺 C日立化成，HD — 600〇）。 在有機絕緣膜2之內部所構成的電容器元件係由：由 以C u構成的下部電極3 a ，以T a的氧化物構成的介電 體材料3 b，及以C u構成的上部電極3 c而構成的3層 構造的電容器元件3，以及由以C u構成的下部電極 本纸張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -31 - 552686 A7 B7__ 五、發明説明（2g) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 3 / a ，以聚醯亞胺構成的介電體材料3 / b，及以C u 構成的上部電極3 / c而構成的3層構造的電容器元件 3 /所構成。 電感器元件4是一螺旋型的電感器，其材料爲C u。 電阻元件5是由電阻體5 b與電極5 a及5 c所構成 。電阻體5b是Ta與T i的化合物，電極5 a以及5 c 是由C u所構成。 在圖2中，6爲用在與印刷基板等之安裝基板之連接 上的金屬端子部。本圖的情形是將焊球7搭載在金屬端子 部6之上。 接著則針對圖2的電子電路零件說明其製造方法。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 將1 0 0 // m的噴砂用薄膜光阻材才一亍' 4少（商品 名，東京應化製）積層（laminate )在0 . 5 m m厚的玻璃 基板，經過曝光、顯像過程形成蝕刻用光阻膜。接著，則 藉由細噴砂（m i c r 〇 s a n d b 1 a s t)法在玻璃基板形成貫穿孔。 接著，將光阻薄膜剝離，藉由噴濺法在玻璃基板表面以及 孑L ( via )內壁形成電鑛用種膜C r : 5 0 n m，C u ·· 500nm。在將電鑪用光阻薄膜HN920 (日立化成 製）積層在該C u膜上後，經過曝光、顯像在形成好電鍍 光罩後，藉由電鍍C u來形成孔內部的導通層。接著則將 光阻膜剝離，且將電鍍種膜剝離。 接著，則藉由噴濺法將5 0 n m的C r形成在玻璃基 板上，且更形成5 0 0 n m的C u，而將其當作鍍銅供電 用種膜。藉由旋轉被覆法在該C u膜塗佈負片型液狀光阻 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -32- 552686 A7 _____ B7 五、發明説明（3〇) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 劑PMER-N—CAl〇〇〇 (東京應化製），在藉由 熱板實施完預烘焙後，經過曝光、顯像過程而形成光罩。 以1 A / d m的電流密度在該光罩開口部實施電鑛1〇 β m銅之後，則除去光罩，以銅蝕刻液cobra etch (荏原電 產製）來除去銅種膜。更且，則利用過錳系C r蝕刻液來 除去C r種膜而形成下部電極。 接著，則藉由噴濺法形成5 0 n m的C r以作爲障壁 膜。 接著，則利用噴濺法在上述下部電極3 a上形成 5 0 〇 n m厚度的T a 2〇5膜。將正片型液狀光阻劑 OFPR800，500cp (東京應化製）塗佈在該 T a 2 0 5膜上，經過乾燥、曝光、顯像過程而形成介電體 材料的光罩。接著在利用C F 4進行乾鈾刻而除去不用的部 分後，則除去光罩，利用過錳酸系C r鈾刻液針對不用的 部分的障壁層實施蝕刻而形成介電體材料。 接著，利用旋轉被覆法來塗佈感光性聚醯亞胺H D 6000 (日立化成製），在藉由熱板實施完預烘焙後， 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 經過曝光、顯像過程而讓在下部電極1 3 a上的介電體材 料露出。此時，則開口於位於在將聚醯亞胺的被覆部當作 電子電路零件加以切斷成各小片時所使用之刮除區域（ scrub area )爲8 0 // m的內側。讓該聚醯亞胺在氮氣環境 中，在2 5 0 °C下經2個小時硬化而形成1 0 // m的有機 絕緣材。在此過程中，在下部電極3 / a上所形成的有機 絕緣材（聚醯亞胺）則成爲電容器元件3 /的介電體材料 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） ' -33- 552686 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明（31) 3 > b。 接著，利用噴濺法形成5 0 0 n m的T a N膜。在藉 由旋轉被覆法將正片型液狀光阻劑〇F P R 8 0 〇， 1 0 0 c p塗佈在上而實施完預烘焙後，經過曝光、顯像 而形成光阻圖案掩罩。使用該掩罩，以C F 4針對T a N膜 實施乾蝕刻。接著將光罩弩離而形成多個的電阻元件。 接著利用噴濺法形成5 0 n m的C r膜，更者，則形 成5 0 0 n m的C u膜，而以此作爲種膜。在該C u膜上 則藉由旋轉塗佈法塗佈有負片型液狀光阻劑Ρ Μ E R - N 一CA1000 (東京應化製），在藉由熱板實施完預烘 焙後，經由曝光、顯像過程而形成光罩。以1 A / d m的 電流度在該光罩開口部實施電鍍銅到1 Ο // m。之後則除 去光罩，藉由銅鈾刻液cobra etch (荏原電產製）來除去銅 種膜。更且，則利用過錳酸系C r蝕刻液來除去C r種膜 ，而形成上部電極、電阻體電極、以及電感器元件。 當在已形成有上部電極、電阻體電極、以及電感器元 件的面藉由旋轉塗佈法塗佈感光性聚醯亞胺H D 6 0 0 0 (H D M S製）而經過預烘焙後，經過曝光、顯像而形成 用於層間連接的開口部。此時，則開口於位於在聚醯亞胺 的被覆部當作電子電路零件加以切斷成各小片時所使用的 刮除領域爲8 0 // m的內側。更者，則在2 5 0 °C下經1 個小時硬化而形成有機絕緣材。 在該有機絕緣材表面形成用於形成金屬端子部的電鍍 用種膜Cr : 5〇nm，Cu ·· 50〇nm。在藉由旋轉 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
、1T d 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X 297公釐） -34- 552686 A7 __B7________ 五、發明説明（32^ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 被覆法將負片型液狀光阻劑Ρ Μ E R — N — C A 1 0〇〇 (東京應化製）塗佈在該c u膜上’且實施完預烘培後’ 在經過曝光、顯像而形成電鍍光罩後’藉由實施C U電鑛 而形成1 0 # m的電鍍膜，之後則當作障壁層再形成2 // m的電鍍鎳膜。最後將光罩剝離以及將電鍍種膜剝離而 形成配線以及金屬端子部。 在藉由旋轉被覆法將感光性聚醯亞胺H D 6 0 0 0 (H D M S製）塗佈在已形成有該金屬端子部的面上而實 施完預烘焙後，則經過曝光、顯像而形成用來形成焊球的 開口部。此時，則開口於位於在將聚醯亞胺的被覆部當作 電子電路零件加以切斷成各小片時所使用之刮除區域爲 8〇// m的內側。更者，在2 5 0 °C下經1小時硬化而形 成有機絕緣材。 當在上述金屬端子部表面實施完無電解度金處理後， 在藉由金屬掩罩將焊劑助熔劑塗佈在所定的部位後，則將 2 0 // m直徑之無鈴焊球加以配列，藉由回焊（reflow )處 理而形成外部電極。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 最後則利用切割衍生物而切成各小片而製作成電子電 路零件。 在本實施例中，除了 T a之氧化物等之介電常數高的 無機材料外，也使用聚醯亞胺等之介電常低的有機材料以 作爲介電體材料。藉此可以高精度地製作出電容値更小的 電容器，能夠提高電路的信賴性，且能夠擴大所能對應之 容値的範圍。且，藉著介電體材料使用與覆蓋元件周圍的 本紙張尺度適用中國^:標準（CNS ) A4規格（210X297公釐) ' '—"'—— -35- 552686 A7 B7 五、發明説明（33) 絕緣材相同的材料，除了實施例1所得到的效果外，也會g 夠以更簡單且便宜的製程來製造。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 此外，藉由玻璃基板使用在實施例2中所使用的玻璃 ，當然可以更加提高電子電路零件之耐衝擊性等的信賴性 〇 又，藉由有機絕緣材使用實施例3的B C B，可以使 得導體損失以及介電損失變小，且能夠減低通過電子電路 之信號的損失。 又，藉由有機絕緣材使用實施例4的低介電正接樹脂 組成物，可以使得導體損失以及介電損失變小，且能夠便 宜地減低通過電子電路之信號的損失。 (實施例6 ) 圖3爲作爲本發明之一實施例之電子電路零件的斷面 圖。在圖3中，1爲玻璃基板（日本電氣力’ BLC )，其厚度爲0.5mm。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 在圖3中，2爲有機絕緣材，乃利用感光性聚醯亞胺 (日立化成，HD — 6000)。 在有機絕緣膜2之內部所構成的電容器元件係由：由 以C u構成的下部電極3 a ，以T a的氧化物構成的介電 體材料3 b，及以C u構成的上部電極3 c而構成的3層 構造的電容器元件3，以及由以C u構成的下部電極 3 / a ，以聚醯亞胺構成的介電體材料3 / b ’及以C u 構成的上部電極3 > c而構成的3層構造的電容器元件 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -36- 552686 A7 B7____ 五、發明説明（34) 3 —所構成。更者，在上部電極上則設有用來與上層的配 線連接的連接部8。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 電感器元件4是一螺旋型的電感器，其材料爲C u。 電阻元件5是由電阻體5 b、電極5 a及5 c所成。 電阻體5b是Ta與T i的化合物，電極5 a以及5 c是 由C u來構成。 - 在圖3中，6爲用在與印刷基板等之安裝基板之連接 上的金屬端子部。本圖的情形是將焊球7搭載在金屬端子 部6之上。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 更者，圖4爲表示圖3中之電容器元件的部分。在圖 4的電容器中，將介電體材料3 b形成爲覆蓋下部電極 3 c的側面，而試圖減低上下電極間之漏電流的不良情形 。由於上部電極3 a的面積形成爲較下部電極3 c爲小， 因此，電容器的電阻乃與上部電極的面積有關。上部電極 3 c與上層之配線的連接，如圖4所示，乃是從上部電極 3 c之端部以外的部分經由有機絕緣材2之經由孔（via hole)，將配線拉出連接到上層。而當要從上部電極的側面 將配線予以拉出而連接時，由於面向下部電極之配線的拉 出部的面積會成爲電容器的電容，因此在形成電容器之際 ’會要求非常細的精度。相較於此，藉由設成圖4所示的 連接部8，由於連接部與電容器的電阻沒有關係，因此可 以形成更高精度的電容器。 接著則針對圖3的電子電路零件說明其製造方法。 將1 0 0 // m的噴砂用薄膜光阻材才一尹4少（東京 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（21〇><297公釐) ' -37- 552686 A7 B7 五、發明説明（35^ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 應化製）積層（laminate )在0 . 5 m m厚的玻璃基板’經 過曝光、顯像過程形成蝕刻用光阻膜。接著，則藉由細噴 砂（m i c r 〇 s a n d b 1 a s t)法在玻璃基板形成貫穿孔。接著’將 光阻薄膜剝離，藉由噴濺法在玻璃基板表面以及經由孔（ vh )內壁形成電鍍用種膜C r : 5 0 n m，C u ·· 5 0〇 nm。在將電鍍用光阻薄膜HN920 (日立化成製）積 層在該C u膜上後，經過曝光、顯像在形成好電鍍光罩後 ，藉由電鍍C u來形成孔內部的導通層。接著則將光阻膜 剝離，且將電鍍種膜剝離。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 接著，則藉由噴濺法將5 0 n m的C r形成在玻璃基 板上，且更形成5 0 0 n m的C u，而將其當作鍍銅供電 用種膜。藉由旋轉被覆法在該C u膜塗佈負片型液狀光阻 劑PMER — N - CA1 000 (東京應化製），在藉由 熱板實施完預烘焙後，經過曝光、顯像過程而形成光罩。 以1 A / d m的電流密度在該光罩開口部實施電鍍1 〇 // m銅。之後，則除去光罩，以銅蝕刻液c〇bra etch (荏原 電產製）來除去銅種膜。更且，則利用過錳系C r蝕刻液 來除去C r種膜而形成下部電極。 接著，則藉由噴濺法形成5 0 n m的C r以作爲障壁 膜。 接著，則利用噴濺法在上述下部電極3 a上形成 5 0 0 n m厚度的T a 2〇5膜。將正片型液狀光阻劑 OFPR800，500cp (東京應化製）塗佈在該 丁 a 2〇5膜上，經過乾燥、曝光、顯像過程而形成介電體 本紙張尺度適用中國國家標準( CNS ) A4規格（210X 297公釐） — -38- 552686 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 i、發明説明（g 材料的光罩。接著在利用C F 4進行乾蝕刻而除去不用的部 分後’則除去光罩，利用過錳酸系C r蝕刻液針對不用的 部分的障壁層實施蝕刻而形成介電體材料。 接著’利用旋轉被覆法來塗佈感光性聚醯亞胺H D δ〇〇0 (日立化成製），在藉由熱板實施完預烘焙後， 經過曝光、顯像過程而讓在下部電極1 3 a上的介電體材 料露出。此時，聚醯亞胺的開口端部則開口於位在下部電 極端部爲2 0 // m的內側。將該聚醯亞胺在氮氣環境中， 在2 5 0 °C下經2個小時硬化而形成1 〇 # m的有機絕緣 材。 接著利用噴濺法形成5 0 n m的C I*，且更形成 5 0 〇 n m的C u，以此作爲種膜。藉由旋轉被覆法將負 片型液狀光阻劑PMER — N— CA 1 〇 〇 〇 (東京應化 製）塗佈在該C u膜上，在藉由熱板實施完預烘焙後，經 過曝光、顯像過程而形成光罩。以1 A / d m的電流密度 在該光罩開口部實施電鍍銅到1 〇 /z m。之後則除去光罩 ，藉由銅蝕刻液cobra etch (荏原電產製）來除去銅種膜。 更且，則利用過錳酸系C r蝕刻液來除去C r種膜，而形 成上部電極。 當在已形成有上部電極的面藉由旋轉塗佈法塗佈感光 性聚醯亞胺H D 6 0 〇 〇 ( H D M S製）而經過預烘焙 後，經過曝光、顯像而形成用於層間連接的開口部。在 2 5 0 °C下經過1小時硬化而形成有機絕緣材。 接著，則藉由噴濺法形成5 0 0 n m的T a N膜。在 (請先閱讀背面之注意事項 4 項再填- 裝*-- :寫本頁) 訂 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210 X 297公釐） -39- 552686 A7 B7 五、發明説明（37) 藉由旋轉被覆法將正片型液狀光阻劑0 F P R 8 0 0， (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 1 0 0 c p塗佈於其上而經預烘焙後，經過曝光、顯像而 形成光阻圖案掩罩。使用該掩罩，利用C F 4針對T a N膜 實施乾蝕刻，接著則將光罩剝離而形成多個的電阻元件。 接著利用噴濺法形成5 0 n m的C r膜，且更形成 5 0 〇 n m的C u膜，以此作爲種膜。藉由旋轉被覆法將 負片型液狀光阻劑PMER - N—CA 1 0 〇 〇 (東京應 化製）塗佈在該C u膜上，在藉由熱板實施完預烘焙後， 經過曝光、顯像過程而形成光罩。以1 A / d m的電流密 度在該光罩開口部實施電鍍銅到1 0 // m。之後則除去光 罩，藉由銅蝕刻液cobra etch (荏原電產製）來除去銅種膜 。更且，則利用過錳酸系C r蝕刻液來除去C r種膜，而 形成電阻體電極。 當在已形成有電阻體電極的面藉由旋轉塗佈法塗佈感 光性聚醯亞胺H D 6 0 0 0 ( H D M S製）而經過預烘 焙後，經過曝光、顯像而形成用於層間連接的開口部。在 2 5 0 °C下經過1小時硬化而形成有機絕緣材。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 接者利用噴灑法形成5 0 n Hi的C r膜，且更形成 5 0 0 n m的C u膜，以此作爲種膜。藉由旋轉被覆法將 負片型液狀光阻劑Ρ Μ E R — N - C A 1 〇 〇 〇 (東京應 化製）塗佈在該C u膜上，在藉由熱板實施完預烘培後， 經過曝光、顯像過程而形成光罩。以1 A / d m的電流密 度在該光罩開口部實施電鍍銅到1 〇 # m。之後則除去光 罩，藉由銅蝕刻液cobra etch (荏原電產製）來除去銅種膜 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210 X 297公釐） -40- 552686 A7 B7 五、發明説明（38) 。更且，則利用過錳酸系C r蝕刻液來除去C r種膜，而 形成電感器元件、配線、以及金屬端子。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 當在已形成有金屬端子部、電感器元件以及配線的面 藉由旋轉被覆法塗佈感光性聚醯亞胺H D 6 0 0 0 ( H D M S製）而經過預烘焙後，經過曝光、顯像而形成用 來形成焊球的開口部，在2 5 0 t下經過1小時硬化而形 成有機絕緣材。 當針對上述金屬端子部表面實施完無電解鍍金處理後 ，在藉由金屬掩罩將焊劑助熔劑塗佈在所定的部分後，貝[J 將2 0 0 // m直徑的無鉛焊球加以配列，而藉由回焊處理 形成外部電極。 最後，則利用切斷裝置加以分割成各小片而製作成電 子電路零件。 在本實施例中，電容器元件、電感器元件、以及電阻 元件則分別依據距玻璃基板表面不同的多個距離而配置， 藉此，除了可以以更高的密度將各元件集成外，除了由實 施例5所得到的效果外，也可以得到更小型的電子電路零 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 件。 此外，藉由玻璃基板使用在實施例2中所使用的玻璃 ，當然可以更加提高電子電路零件之耐衝撃性等的信賴性 〇 更者，藉由有機絕緣體使用在實施例3中所使用的 B C B，當然可以使得電路的導體損失以及介電損失變小 ，且可以得到信號的通過損失小的電子電路零件。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -41 - 552686 A7 B7 五、發明説明（3g) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 更者，藉由有機絕緣體使用在實施例4中所使用的低 介電正接樹脂組成物’當然可以使得導體損失以及介電損 失變小，且能夠便宜地減低通過電子電路之信號的損失。 此外，圖3爲本發明的一實施例，而各元件的配置並 不限定於此。 (實施例7 ) 實施例7則表示將圖5所示之L C濾波電路予以單晶 片化之電子電路零件的例子。圖6爲本實施例之電子電路 零件的面圖。又，圖7爲本實施例之電子電路零件的分解 圖。又，將在圖7之分解圖中所示之各層的平面圖表示在 圖8〜圖1 4。此外，圖6的斷面圖爲圖8〜1 4中之虛 線A — A 的斷面圖。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 在圖6以及7中，2 6爲玻璃基板（日本電氣方亍又 ，：BLC)，其厚度爲0 . 5mm，大小爲2mmx2 mm。2 7爲由C u所構成的下部電極層，圖8爲其平面 圖，2 8爲由T a的氧化物所構成的介電體層，圖9爲其 平面圖，29爲有機絕緣層，圖10爲其平面圖。30爲 電感器層與兼作爲上部電極的層，圖1 1爲其平面圖。3 1爲有機絕緣層，圖1 2爲其平面圖。3 2爲可用來連接 配線以及外部的電極層，圖1 3爲其平面圖。3 4爲由有 機絕緣體所構成的表面保護層，圖1 4爲其平面圖。3 4 爲焊球的外部電極。由C u所構成的下部電極層2 7，電 感器層與兼作爲上部電極的層3 0，以及用來連接配線以 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210Χ297公釐） -42 - 552686 A7 __B7 _ 五、發明説明（4() 及外部的電極層3 2，則藉由位於各自之層間的有機絕緣 層2' 9以及3 1的經由孔（via hole )而被連接。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 接著則針對本實施例的電子電路零件來說明其製造方 法。 藉由噴濺法在0 · 5 m m厚的玻璃基板2 6形成5 0 n m的C r膜，更者更形成5 0 0 n m的C u膜，且將此 作爲鍍銅供電用種膜。藉由旋轉被覆法將負片型液狀光阻 劑PMER-N—CAl〇〇〇 (東京應化製）塗佈在該 C u膜上，在藉由熱板實施完預烘焙後，經過曝光、顯像 過程而形成光罩。以1 A/ d m的電流密度在該光罩開口 部電鍍1 0 // m的銅。之後，則除去光罩，藉由銅蝕刻液 cobra etch (荏原電產製）來除去銅種膜。更者，則利用過 錳酸系C r蝕刻液來除去C r種膜而形成下部電極層。下 部電極層2 7兼作爲電容器元件的下部電極以及配線。 接著，則藉由噴濺法形成5 0 n m的C r以作爲障壁 膜。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 接著，則利用噴濺法在下部電極上形成5 0 0 n m 厚度的T a 2〇5膜。將正片型液狀光阻劑〇f P R 8 0 0 ’ 500cp (東京應化製）塗佈在該Ta2〇5上，經過 乾燥、曝光、顯像過程而形成介電體材料的光罩。接著在 利用C F 4進行乾蝕刻而除去不用的部分後，則除去光罩， 利用過錳酸系C r蝕刻液針對不用的部分的障壁層實施蝕 刻而形成介電體層2 8。此時，介電體層2 8則形成爲覆 蓋下部電極的側面。 I紙張尺度適财關家標準（CNS ) M規格（21GX297公董） " -43- 552686 A7 B7 五、發明説明（41) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 接著，利用旋轉被覆法來塗佈感光性聚醯亞胺H D 6000 (日立化成製），在藉由熱板實施完預烘焙後， 經過曝光、顯像過程而讓在下部電極1 3 a上的介電體材 料露出。此時，則聚醯亞胺的開口端部則開口於位在下部 電極端部爲2 0 // m的內側。讓該聚醯亞胺在氮氣環境下 ，在2 5 0 °C下經2個小時硬化而形成1 0 // m的有機絕 緣層2 9。又，在有機絕緣層2 9則形成用來連接下部電 極層2 7與位於其上層之配線的經由孔（via hole )。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 接著利用噴濺法形成5 0 n m的C I·膜，更者，則形 成5 0 0 n m的C u膜，而以此作爲種膜。在該C u膜上 則藉由旋轉塗佈法塗佈有負片型液狀光阻劑Ρ Μ E R - N -CA1000 (東京應化製），在藉由熱板實施完預烘 焙後，經由曝光、顯像過程而形成光罩。以1 A / d m的 電流度在該光罩開口部實施電鍍銅到1 〇 // m。之後則除 去光罩，更者，則藉由銅蝕刻液cobra etch (荏原電產製） 來除去銅種膜。更者，則利用過錳酸系C I*鈾刻液來除去 C r膜以形成上部電極以以及電感器元件3 0。在此，藉 著將上部電極與電容器元件形成在同一層，可以縮短電容 器元件與電容器元件的距離，而達成小型化、低雜訊化、 高效率化以及高性能化。又，在本實施例中，如圖1 1的 平面圖所示，連在電容器元件的領域內也形成電容器元件 。藉由設成如此的配置，可以縮短電容器元件與電容器元 件之距離而節省電容器元件相對於電子零件的占有面積， 而能夠使得電子零件的小型化。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X 297公釐） -44 - 552686 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 ____ B7___五、發明説明（ 藉由旋轉被覆法將感光性聚醯亞胺H D 6 0 0 0 ( HDMS製）塗佈在已形成有該上部電極以及電容器元件 3 0的面，在經過預烘焙後，經由曝光、顯像而形成用來 連接層與層之間的開口部，在2 5 0 °C下經1個小時硬化 而形成有機絕緣層3 1。在此，藉由將用於連接上部電極 與上層的開口部形成在位於上部電極的形成面內，則容易 控制電容器元件的上部電極面積，而能夠提高電容器元件 的精度。 接著利用噴濺法形成5 0 n m的C r膜，更者，則形 成5 0 0 n m的C u膜，而以此作爲種膜。在該C u膜上 則藉由旋轉塗佈法塗佈有負片型液狀光阻劑Ρ Μ E R - N -CA1000 (東京應化製），在藉由熱板實施完預烘 焙後，經由曝光、顯像過程而形成光罩。以1 A / d m的 電流密度在該光罩開口部實施電鍍銅到1 0 // m。之後則 除去光罩，更者，則藉由銅鈾刻液cobra etch (径原電產製 )來除去銅種膜。更者，則利用過錳酸系C r鈾刻液來除 去C r種膜而形成配線以及外部電極層3 2。 當在已形成有該配線以及外部電極層3 2的面藉由旋 轉被覆法塗佈感光性聚醯亞胺H D 6000 (HDMS 製），經預烘焙後，經過曝光、顯像而形成用來形成焊球 的開口部。在2 5 0 °C下經過1小時硬化而形成有機絕緣 材3 3。 在針對上述配線以及外部電極表面實施完無電解鍍金 處理後，則在藉由金屬掩罩的焊劑助熔劑塗佈在所定的部 i紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 4 項再填' 裝· 訂 -45- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 552686 A7 B7 五、發明説明（β 分後，將2 0 〇 # m直徑的無鉛焊球加以配列，藉由回焊 處堙而形成外部電極3 4。外部電極3 4則爲了要容易安 裝到外部配線基板等，因此被配列成如圖7所示的格子狀 。最後則利用切割裝置分割成各小片而製作出電子電路零 件。 如此般，藉著將以往由單體零件所形成之L C濾波電 路集成在基板上，可以達成小型化、低電阻、低電感化、 以及低雜訊化。 此外，藉由玻璃基板使用在實施例2中所使用的玻璃 ，當然可以更加提高電子電路零件之耐衝擊性等的信賴性 〇 更者，藉由有機絕緣體使用在實施例3中所使用的 B C B，當然可以使得電路的導體損失以及介電損失變小 ，且可以得到信號的通過損失小的電子電路零件。 更者，藉由有機絕緣體使用在實施例4中所使用的低 介電正接樹脂組成物，當然可以使得導體損失以及介電損 失變小，且能夠便宜地減低通過電子電路之信號的損失。 此外，圖5爲本發明的一實施例，各元件的配置並不 限定於此。 (實施例8 ) 圖1 5爲作爲本發明之一實施例之電子電路零件的斷 面圖。在圖15中，1爲玻璃基板（日本電氣力歹只 BLC)，其厚度爲〇 _ 5mm。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） I"：---Γ----0^----Ί------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -46 - 552686 A7 B7 i、發明説明（ 在圖1 5中，2爲有機絕緣材，乃使用感光性聚醯亞 胺C日立化成，HD—6000)。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁} 在有機絕緣膜2之內部所構成的電容器元件係由：由 以C u構成的下部電極3 a ，以T a的氧化物構成的介電 體材料3 b，及以C u構成的上部電極3 c而構成的3層 構造的電容器元件3、以及由以C u構成的下部電極 3 — a ，以聚醯亞胺構成的介電體材料3 / b，及以C u 構成的上部電極3 > c而構成的3層構造的電容器元件 3 /所構成。更且，在上部電極上設有用來與上部配線連 接的連接部8。 電感器元件4是一螺旋型的電感器，其材料爲C u。 電阻元件5是由電阻體5 b與電極5 a及5 c所成。 電阻體是T a與T i的化合物，電極5 b以及5 c是由 C u來構成。 在圖1 5中，9爲具有應力緩衝功能的有機絕緣材， 乃使用散佈有聚醯亞胺微小粒子的液狀聚醯亞胺材料（臼 立化成，GH — P5〇0)。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 在圖1 5中，6爲用在印刷基板等之安裝基板之連接 上的金屬端子部。本圖的情形是將焊球7搭載在金屬端子 咅6 6之上。 接著則針對圖1 5的電子電路零件來說明其製造方法 〇 藉由噴濺法將5 0 n m的C r形成在0 . 5 m m厚的 玻璃基板上，且更形成5 Ο 0 n m的C u膜，而將其當作 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210 X 297公釐） -47- 552686 A7 ___B7 五、發明説明（β (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 鍍銅供電用種膜。藉由旋轉被覆法在該c u膜塗佈負片型 液狀光阻劑PMER — N - CA 1 〇 〇 〇 (東京應化製） ，在藉由熱板實施完預烘焙後，經過曝光、顯像過程而形 成光罩。以1 A / d m的電流密度在該光罩開口部實施電 鍍1 0 # m銅。之後’則除去光罩，以銅鈾刻液c 〇 b r a e t c h (荏原電產製）來除去銅種膜。更且，則利用過錳系C r 蝕刻液來除去C r種膜而形成下部電極。 接者’則藉由噴濺法形成5 0 n m的C r膜以作爲障 壁膜。 接著，則利用噴濺法在上述下部電極3 a上形成 5 0 0 n m厚度的T a 2〇5膜。將正片型液狀光阻劑 OFPR800，500cp (東京應化製）塗佈在該 T a 2 ◦ 5膜上，經過乾燥、曝光、顯像過程而形成介電體 材料的光罩。接著在利用C F 4進行乾蝕刻而除去不用的部 分後，則除去光罩，利用過錳酸系C r鈾刻液針對不用的 部分的障壁層實施蝕刻而形成介電體材料。
接著’利用旋轉被覆法來塗佈感光性聚醯亞胺H D 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 6 0 0 0 (日立化成製），在藉由熱板實施完預烘焙後， 經過曝光、顯像過程而讓在下部電極1 3 a上的介電體材 料露出。此時，則聚醯亞胺的開口端部則開口於位在下部 電極端部爲2 0 // m的內側。讓該聚醯亞胺在環境中，在 2 5 0 °C下經2個小時硬化而形成1 〇 // m的有機絕緣材 。接著’利用噴濺法形成5 0 n m的C r膜，且更形成 5 〇 〇 n m的C u膜以此作爲種膜。藉由旋轉被覆法將負 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -48- 552686 A7 B7 五、發明説明（ (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 片型液狀光阻劑Ρ Μ E R - N - C A 1 〇 〇 〇 (東京應化 製）塗佈在該C u膜上，在藉由熱板實施完預烘焙後，經 過曝光、顯像過程而形成光罩。以1 A / d m的電流密度 在該光罩開口部實施電鍍銅到1 〇 # m。之後則除去光罩 ’藉由銅蝕刻液cobra etch (荏原電產製）來除去銅種膜。 更且’則利用過錳酸系C r鈾刻液來除去C 種膜，而形 成上部電極。 當在已形成有上部電極的面藉由旋轉被覆法塗佈感光 性聚醯亞胺H D 6 0 0 0 ( H D M S製）而經過預烘焙 後’經過曝光、顯像而形成用於層間連接的開口部，在 2 5 0 °C下經過1小時硬化而形成有機絕緣材。 接著，則藉由噴濺法形成5 0 0 n m的T a N膜。在 藉由旋轉被覆法將正片型液狀光阻劑〇F P R 8 0 0， 1 0 0 c ρ塗佈於其上而經預烘焙後，經過曝光、顯像而 形成光阻圖案掩罩。使用該掩罩，利用C F 4針對T a N膜 實施乾蝕刻，接著則將光罩剝離而形成多個的電阻元件。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 接著利用噴濺法形成5 0 n m的C r膜，且更形成 5 0 0 n m的C u膜，以此作爲種膜。藉由旋轉被覆法將 負片型液狀光阻劑PMER — N - CAl〇〇〇 (東京應 化製）塗佈在該C u膜上，在藉由熱板實施完預烘焙後， 經過曝光、顯像過程而形成光罩。以1 A / d m的電流密 度在該光罩開口部貫施電鑛銅到1 0 # in。之後則除去光 罩，藉由銅鈾刻液cobra etch (荏原電產製）來除去銅種膜 。更且，則利用過錳酸系C r蝕刻液來除去C r種膜，而 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -49- 552686 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明説明（47) 形成電阻體電極。 當在已形成有電阻體電極的面藉由旋轉被覆法塗佈感 光性聚醯亞胺H D 6 0 0 0 ( H D M S製）而經過預烘 焙後，經過曝光、顯像而形成用於層間連接的開口部。在 2 5 0 °C下經過1小時硬化而形成有機絕緣材。 接著利用噴濺法形成5 0 n m的C r膜，且更形成 5 0 0 n m的C u膜，以此作爲種膜。藉由旋轉被覆法將 負片型液狀光阻劑PMER — N - CA 1 〇 0 0 (東京應 化製）塗佈在該C u膜上，在藉由熱板實施完預烘焙後， 經過曝光、顯像過程而形成光罩。以1 A / d m的電流密 度在該光罩開口部實施電鍍銅到1 0 // m。之後則除去光 罩，藉由銅蝕刻液cobra etch (荏原電產製）來除去銅種膜 。更且，則利用過錳酸系C r鈾刻液來除去C r種膜，而 形成電感器元件以及配線。 之後，則利用掩罩印刷塗佈一散佈有聚醯亞胺微小粒 子的液狀聚醯亞胺材料G Η - P 5 0 0 (日立化成），在 熱板上，在2 0 0 °C下2 5分鐘，之後，在恒溫槽中，在 2 5 0 °C經6 0分鐘硬化，而形成有應力繞衝功能的有機 絕緣材。接著則利用噴濺法形成5 0 n m的C r膜，且更 形成5 0 0 n m的C u膜，以此作爲種膜。藉由旋轉被覆 法將負片型液狀光阻劑Ρ Μ E R - N — C A 1 0 0 0 (東 京應化製）塗佈在該C u膜上，在藉由熱板實施完預烘焙 後，經過曝光、顯像過程而形成光罩。以1 A / d m的電 流密度在該光罩開口部實施電鍍銅到1 0 // m。之後則除 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -50- 552686 A7 B7 五、發明説明（y (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 去光罩，藉由銅蝕刻液cobra etch (径原電產製）來除去銅 種膜。而形成配線以及金屬端子部。當在已經形成有該配 線以及金屬端子部的面藉由旋轉被覆法塗佈感光性聚醯亞 胺H D 6 0 0 0 ( H D M S製）而經過預烘焙後，經過 曝光、顯像而形成用來形成焊球的開口部，在2 5 0 t下 經過1小時硬化而形成有機絕緣材。 當針對上述金屬端子部表面實施完無電解鍍金處理後 ，在藉由金屬掩罩將焊劑助熔劑塗佈在所定的部分後，則 將2 0 0 // m直徑的無鉛焊球加以配列，而藉由回焊處理 形成外部電極。 最後，則利用切斷裝置加以分割成各小片而製作成電 子電路零件。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 在本實施例中，藉由在金屬端子部6的正下方形成具 有應力緩衝功能的有機絕緣層，在連接到印刷基板等的安 裝基板時，藉由半導體連接基板與安裝基板的熱膨脹係數 的差異，因此能夠緩和施加在金屬端子部6以及焊球7的 熱應力。藉此，可以得到一除了由實施例6所得到的效果 外，也具備優越耐溫度循環性的半導體連接基板。 此外，藉由玻璃基板使用在實施例2中所使用的玻璃 ，當然可以更加提高電子電路零件之耐衝擊性等的信賴性 〇 更者，藉由有機絕緣體使用在實施例3中所使用的 B C B，當然可以使得電路的導體損失以及介電損失變小 ，且可以得到信號的通過損失小的電子電路零件。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210>< 297公釐） -51 - 552686 A7 B7 五、發明説明（β (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁} 更者，藉由有機絕緣體使用在實施例4中所使用的低 介電正接樹脂組成物’當然可以使得導體損失以及介電損 失變小，且能夠便宜地減低通過電子電路之信號的損失。 此外，圖1 5爲本發明的一實施例，而各元件的配線 並不限定於此。 (實施例9 ) 圖1 6爲作爲本發明之一實施例之電子電路零件的斷 面圖。在圖16中，1爲玻璃基板（日本電氣力' ^只、 BLC)，其厚度爲0.5mm。 在圖1 6中，2爲有機絕緣材，乃利用感光性聚醯亞 胺（日立化成，HD — 6000)。 在有機絕緣材2的內部所構成的電容器元件3全部是 -由下部電極3 a、介電體材料3 b、上部電極3 c所構 成的3層構造。下部電極3 a由C u所構成、介電體材料 3 b由T a的氧化物所構成、上部電極3 c由C u所構成 〇 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 電感器（inductor)元件4是一螺旋型的電感器’係被 形成在與上述電容器元件3的上部電極3 a同一面’其材 料爲C u。 電阻元件5由電阻體5b、電極5 a以及5 c所構成 。電阻體5b爲Ta與T i的化合物，電極5 a以及5 c 是由C u所構成。 在圖1 6中，1 2爲有機絕緣體，乃利用感光性聚醯 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -52- 552686 A7 B7 五、發明説明（5(^ 亞胺（日立化成，HD 6000)。 ：---r----^批衣-- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 在有機絕緣材1 2之內部所構成的電容器元件1 3全 部是一由下部電極1 3 a、介電體材料1 3 b、上部電極 1 3 c所構成的層構造。下部電極3 a由◦ u所構成、介 電體材料3 b由T a的氧化物所構成、上部電極3 c由 C u所構成。 電感器（inductor )元件4是一螺旋型的電感器，係被 形成在與上述電容器元件3的上部電極3 a同一面，其材 料爲C u。 電阻兀件5由電阻體5 b、電極5 a以及5 c所構成 。電阻體5b爲Ta與T i的化合物，電極5 a以及5 c 是由C u所構成。 在圖1 6中，在有機絕緣材2以及1 2的內部所構成 的各元件，則是經由被塡充在設在玻璃基板1內之貫穿孔 2 ◦的導體部在電氣上被連接，而成爲一具備有所設定之 功能的電路。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 在圖1 6中，6爲用於與外部連接的金屬端子部，本 圖的情形則是將焊球7搭載在金屬端子部6之上。 接著則針對圖2的電子電路零件說明其製造方法。 將1 0 0 β m的噴砂用薄膜光阻材才一 r <少（東京 應化製）積層（laminate )在0 . 5 m m厚的玻璃基板’經 過曝光、顯像過程形成鈾刻用光阻膜。接著，則藉由細噴 砂（micro sand blast )法在玻璃基板形成貫穿孔。接著，將 光阻薄膜剝離，藉由噴濺法在玻璃基板表面以及經由孔（ 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -53- 552686 Α7 Β7 五、發明説明（51)
Via )內壁形成電鍍用種膜c r : 5 ◦ n m ’ c U : 5 0 0 nm。在將電鍍用光阻薄膜HN920 (日立化成製）積 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 層在該C u膜上後，經過曝光、顯像在形成好電鍍光罩後 ，藉由電鍍C u來形成孔內部的導通層。接著則將光阻膜 剝離，且將電鍍種膜剝離。 接著，則藉由噴濺法將5 0 n m的C r膜形成在玻璃 基板上，且更形成5 0 0 n m的C u膜，而將其當作鍍銅 供電用種膜。藉由旋轉被覆法在該C u膜塗佈負片型液狀 光阻劑PMER — N— CAl〇〇〇(東京應化製），在 藉由熱板實施完預烘焙後，經過曝光、顯像過程而形成光 罩。以1 A / d m的電流密度在該光罩開口部實施電鍍 1 Ο β m銅之後，則除去光罩，以銅鈾刻液cobra etch (桂 原電產製）來除去銅種膜。更且，則利用過錳系C r蝕刻 液來除去C r種膜而形成下部電極。 接著，則藉由噴濺法形成5 0 n m的C r以作爲障壁 膜。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 接著，則利用噴濺法在上述下部電極3 a上形成 5 0 0 n m厚度的T a 2 ◦ 5膜。將正片型液狀光阻劑 ◦FPR800，500cp (東京應化製）塗佈在該 T a 2〇5膜上，經過乾燥、曝光、顯像過程而形成介電體 材料的光罩。接著在利用C F 4進行乾蝕刻而除去不用的部 分後，則除去光罩，利用過錳酸系C r蝕刻液針對不用的 部分的障壁層實施鈾刻而形成介電體材料。 接者’利用旋轉被覆法來塗佈感光性聚醯亞胺H D ———一____ 本紙張尺^^中國國家標準（CNS ) Α4規格（210X297公釐） 一~- -54- 552686 Α7 Β7 五、發明説明（d 6000 (日立化成製），在藉由熱板實施完預烘焙後， (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經過曝光、顯像過程而讓在下部電極1 3 a上的介電體材 料露出。此時’則開□於位於在將聚醯亞胺的被覆部當作 電子電路零件加以切斷成各小片時所使用之刮除區域（ scrub area )爲8 0 A m的內側。讓該聚醯亞胺在氮氣環境 中，在2 5 0 °C下經2個小時硬化而形成1 〇 // m的有機 絕緣材。 接著’利用噴濺法形成5 0 0 n m的T a N膜。在藉 由旋轉被覆法將正片型液狀光阻劑〇F P R 8 0 0， 1〇0 c p塗佈在上而實施完預烘焙後，經過曝光、顯像 而形成光阻圖案掩罩。使用該掩罩，以C F 4針對T a N膜 實施乾蝕刻。接著將光罩剝離而形成多個的電阻元件。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 接著利用噴濺法形成5 0 n m的C r膜，更者則形成 5 0 0 n m的C u膜，而以此作爲種膜。在該c u膜上則 藉由旋轉塗佈法塗佈有負片型液狀光阻劑Ρ Μ E R C A 1 0 0 0 (東京應化製），在藉由熱板實施完預烘焙 後，經由曝光、顯像過程而形成光罩。以1 A / d m的電 流度在該光罩開口部實施電鍍銅到1 0 // m。之後則除去 光罩，藉由銅蝕刻液cobra etch (荏原電產製）來除去銅種 膜。更且，則利用過錳酸系C r蝕刻液來除去C r種膜， 而形成上部電極、電阻體電極、以及電感器元件。 當已形成有上部電極、電阻體電極、以及電感器元件 的面藉由旋轉塗佈法塗佈感光性聚醯亞胺H D 6 0 0 0 (H D M S製）而經過預烘焙後，經過曝光、顯像而形成 &氏張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（21〇><297公釐） "" " -55- 552686 Α7 Β7 五、發明説明（ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 用於層間連接的開口部。此時，則開口於位於在聚醯亞胺 的被覆部當作電子電路零件加以切斷成各小片時所使用的 刮除領域爲8 0 // m的內側。更者，則在2 5 0 °C下經1 個小時硬化而形成有機絕緣材。 接著，則藉由噴濺法在玻璃基板背面上形成5 0 n m 的C r膜，且更形成5 Ο 0 n m的C u膜，而以此作爲鍍 銅供電用種膜。藉由旋轉被覆法在該C u膜塗佈負片型液 狀光阻劑PMER - N— CA1 000 (東京應化製）， 在藉由熱板實施完預烘焙後，經過曝光、顯像過程而形成 光罩。以1 A / d m的電流密度在該光罩開口部實施電鍍 1 0 # m銅之後，則除去光罩，以銅蝕刻液c〇bra etch (桂 原電產製）來除去銅種膜。更且，則利用過猛系C r蝕刻 液來除去C r種膜而形成下部電極。 接著，則藉由噴濺法形成5 0 n m的C r以作爲障壁 膜。 接著，則利用噴濺法在上述下部電極3 a上形成 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 5 0 〇 n m厚度的T a 2 0 5膜。將正片型液狀光阻劑 OFPR800，500cp (東京應化製）塗佈在該 T a 2 〇 5膜上，經過乾燥、曝光、顯像過程而形成介電體 材料的光罩。接著在利用C F 4進行乾蝕刻而除去不用的部 分後，則除去光罩，利用過錳酸系C r蝕刻液針對不用的 部分的障壁層實施蝕刻而形成介電體材料。
接著，利用旋轉被覆法來塗佈感光性聚醯亞胺H D 6 0 〇〇 (日立化成製），在藉由熱板實施完預烘焙後， 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（210Χ297公釐） »56- 552686 A7 B7 五、發明説明（ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經過曝光、顯像過程而讓在下部電極1 3 a上的介電體材 料露出。此時，則開口於位於在將聚醯亞胺的被覆部當作 電子電路零件加以切斷成各小片時所使用之刮除區域（ scrub area )爲8 0 // m的內側。讓該聚醯亞胺在氮氣環境 中，在2 5 0 t：下經2個小時硬化而形成1 0 // m的有機 絕緣材。 接著，利用噴濺法形成5 0 0 n m的T a N膜。在藉 由旋轉被覆法將正片型液狀光阻劑〇F P R 8 0 0， 1 0 0 c p塗佈在上而實施完預烘焙後，經過曝光、顯像 而形成光阻圖案掩罩。使用該掩罩，以C F 4針對T a N膜 實施乾鈾刻。接著將光罩剝離而形成多個的電阻元件。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 接著利用噴濺法形成5 0 n m的C r膜，更者則形成 5〇0 n m的C u膜，而以此作爲種膜。在該C u膜上則 藉由旋轉塗佈法塗佈有負片型液狀光阻劑Ρ Μ E R - N -CA1000 (東京應化製），在藉由熱板實施完預烘焙 後，經由曝光、顯像過程而形成光罩。以1 A / d m的電 流度在該光罩開口部實施電鍍銅到1 Ο // m。之後則除去 光罩，藉由銅蝕刻液cobra etch (荏原電產製）來除去銅種 膜。更且，則利用過錳酸系C r鈾刻液來除去C r種膜， 而形成上部電極、電阻體電極、以及電感器元件。 當已形成有上部電極、電阻體電極、以及電感器元件 的面藉由旋轉塗佈法塗佈感光性聚醯亞胺H D 6 0 0 0 (H D M S製）而經過預烘焙後，經過曝光、顯像而形成 用於層間連接的開口部。此時，則開口於位於在聚醯亞胺 本纸張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（210Χ297公釐） -57- 552686 A7 B7 五、發明説明（y (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 的被覆部當作電子電路零件加以切斷成各小片時所使用的 刮除領域爲8 0 // m的內側。更者，則在2 5 0 °C下經1 個小時硬化而形成有機絕緣材。 在該有機絕緣材表面形成用於形成金屬端子部的電鍍 用種膜Cr : 50nm，Cu ·· 500nm。在藉由旋轉 被覆法將負片型液狀光阻劑Ρ Μ E R — N - C A 1 0 0 0 (東京應化製）塗在該C u膜上，且實施完預烘焙後’在 經過曝光、顯像而形成電鍍光罩後，藉由實施C u電鍍而 形成1 0 // m的電鍍膜，之後則當作障壁層再形成2 # m 的電鍍鎳膜。最後將光罩剝離以及將電鍍種膜剝離而形成 配線以及金屬端子部。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 在藉由旋轉被覆法將感光性聚醯亞胺H D 6 0 0 0 (H D M S製）塗佈在已形成有該金屬端子部的面上而實 施完預烘焙後，則經過曝光、顯像而形成用來形成焊球的 開口部。此時，則開口於位於在將聚醯亞胺的被覆部當作 電子電路零件加以切斷成各小片時所使用之刮除區域爲 8 0 // m的內側。更者，在2 5 0 °C下經1小時硬化而形 成有機絕緣材。 當在上述金屬端子部表面實施完無電解度金處理後， 在藉由金屬掩罩將焊劑助熔劑塗佈在所定的部位後，則將 2〇V m直徑之無鉛焊球加以配列，藉由回焊（reflow )處 理而形成外部電極。 最後則利用切割衍生物而切成各小片而製作成電子電 路零件。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -58- 552686 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明（ 在本實施例中，藉由集成在具備有貫穿孔之玻璃基板 的兩面，其集成度可較以往集成在基板片側的情形提高到 2倍，而成爲一除了由實施例1所得到的效果外，也更小 型的電子電路零件。 此外，藉由玻璃基板使用在實施例2中所使用的玻璃 ，當然可以更加提高電子電路零件之耐衝撃性等的信賴性 〇 又，藉由有機絕緣材使用實施例3的B C B，可以使 得導體損失以及介電損失變小，且能夠減低通過電子電路 之信號的損失。 又，藉由有機絕緣材使用實施例4的低介電正接樹脂 組成物，可以使得導體損失以及介電損失變小，且能夠便 宜地減低通過電子電路之信號的損失。 此外，圖1 6爲本發明的一實施例，而各元件的配置 並不限定於此。 (實施例1 0 ) 圖1 7爲作爲本發明之一實施例之電子電路零件的斷 面圖。在圖17中，22爲感光性坡璃基板、23爲貫穿 孔、24爲貫穿孔內部的導體部。又，在圖17中，感光 性玻璃基板2 2、以及貫穿孔2 3、導體部2 4以外的部 分則與實施例9相同。 又，圖1 7的電子電路零件的製造方法，後述之貫穿 孔的形成法之外則與實施例9相同。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X 297公釐） ^ 裝 · 訂 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -59- 552686 A7 B7 五、發明説明（β 感光性玻璃基板使用L i 2 — A 1 2〇3 — S i〇2 ( (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) A u、C e )系的感光性玻璃。將在玻璃表面以C r描晝 有開孔圖案的掩罩密接在感光性玻璃基板的主面，利用Η g - X e燈光進行曝光。之後藉由顯像、結晶化而得到附 設有貫穿孔的玻璃基板。 感光性玻璃，相較於利用噴砂等之其他的開孔方法的 情形，其貫穿孔的斷面會成爲一更加垂直的斷面，亦即， 推拔角度會變大，而可以形成更加微細的貫穿孔。因此， 可以形成集成度更高的元件，相較於實施例7或8等的情 形，可以以大約一半的面積達到同等的集成度。 如此般，藉由基板使用感光性玻璃，可以得到一除了 由實施例9所得到的效果外，且集成度更高之便宜的電子 電路零件。 此外，圖1 7爲本發明的一實施例，而各元件的配置 則並不限定於此。 (實施例1 1 ) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 圖1 8爲作爲本發明之一實施例之電子電路零件的斷 面圖。在圖18中，1爲玻璃基板（日本電氣力、^只、 BLC)，其厚度爲〇.5mm。 在圖1 8中，2爲有機絕緣材，乃使用感光性聚醯亞 胺（日立化成，HD - 6000)。 在有機絕緣膜2之內部所構成的電容器元件係由：由 以C u構成的下部電極3 a ，以T a的氧化物構成的介電 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -60- 552686 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明（y 體材料3 b，及以c u構成的上部電極3 c而構成的3層 構造的電容器元件3，以及由以C u構成的下部電極 3 / a，以聚醯亞胺構成的介電體材料3 > b，及以c u 構成的上部電極3 / c而構成的3層構造的電容器元件 3 >所構成。 電感器兀件4是一螺旋型的電感器，其材料爲C u。 電阻元件5是由電阻體5 b與電極5 a及5 c所成。 電阻體是Ta與T i的化合物，電極5 a以及5 c是由 C u來構成。 在圖1 8中，1 2爲有機絕緣材，乃利用感光性聚醯 亞胺（日立化成，HD - 6000)。 在有機絕緣膜1 2之內部所構成的電容器元件係由： 由以C u構成的下部電極1 3 a ，以T a的氧化物構成的 介電體材料1 3 b，及以C u構成的上部電極1 3 c而構 成的3層構造的電容器元件1 3，以及由以C u構成的下 部電極1 3 / a ，以聚醯亞胺構成的介電體材料1 3 / b ，及以C u構成的上部電極1 3 / c而構成的3層構造的 電谷益兀件1 3 所構成。 電感器元件1 4是一螺旋型的電感器，其材料爲C u 0 電阻元件1 5是由電阻體1 5b、電極1 5 a及 1 5 c所構成。電阻體1 5b爲Ta與T i的化合物’電 極1 5 a以及1 5 c是由C u所構成。 在圖1 8中，在有機絕緣材2以及1 2的內部所構成 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X 297公釐） j. · 裝 „ 訂 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -61 - 552686 A7 B7 五、發明説明（d (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 的各元件，則是經由被塡充在設在玻璃基板1內之貫穿孔 2 0的導體部在電氣上被連接，而成爲一具備有所設定之 功能的電路。 在圖1 8中，6爲用於與外部連接的金屬端子部’本 圖的情形則是將焊球7搭載在金屬端子部6之上。 接著則針對圖1 8的電子電路零件說明其製造方法。 將1 0 0 # m的噴砂用薄膜光阻材才一尹< 71/ (東足 應化製）積層（laminate )在0 . 5 m m厚的玻璃基板’經 過曝光、顯像過程而形成蝕刻用光阻膜。接著’則藉由細 噴砂（m i c r 〇 s a n d b 1 a s t )法在玻璃基板形成貫穿孔。接者， 將光阻薄膜剝離，藉由噴濺法在玻璃基板表面以及經由孔 (via)內壁形成電鍍用種膜C r : 5 0 n m，C u : 500nm。在將電鍍用光阻薄膜HN920 (日立化成 製）積層在該C u膜上後，經過曝光、顯像在形成好電鍍 光罩後，藉由電鍍C u來形成孔內部的導通層。接著則將 光阻膜剝離，且將電鍍種膜剝離。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 接著，則藉由噴濺法將5 0 n m的C r膜形成在玻璃 基板上，且更形成5 0 0 n m的C u膜，而將其當作鍍銅 供電用種膜。藉由旋轉被覆法在該C u膜塗佈負片型液狀 光阻劑PMER-N—CAl〇〇〇 (東京應化製），在 藉由熱板實施完預烘焙後，經過曝光、顯像過程而形成光 罩。以1 A / d m的電流密度在該光罩開口部實施電鍍 1 0 // m銅之後，則除去光罩，以銅蝕刻液c 〇 b r a e t c h (桂 原電產製）來除去銅種膜。更且，則利用過錳系C r鈾刻 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -62- ^^ _67 552686 A7
五、發明説明（6(J 液來除去C r種膜而形成下部電極。 接著，則藉由噴濺法形成5 0 n m的C r以作爲障壁 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 膜。 接著，則利用噴濺法在上述下部電極3 a上形成 5 0 〇 n m厚度的T a 2〇5膜。將正片型液狀光阻劑 OFPR800，500cp (東京應化製）塗佈在該 丁 a 2 〇 5膜上，經過乾燥、曝光、顯像過程而形成介電體 材料的光罩。接著在利用C F 4進行乾蝕刻而除去不用的部 分後，則除去光罩，利用過錳酸系C r蝕刻液針對不用的 部分的障壁層實施蝕刻而形成介電體材料。· 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 接著，利用旋轉被覆法來塗佈感光性聚醯亞胺H D 6〇〇〇(日立化成製），在藉由熱板實施完預烘焙後， 經過曝光、顯像過程而讓在下部電極1 3 a上的介電體材 料露出。此時，則開口於位於在將聚醯亞胺的被覆部當作 電子電路零件加以切斷成各小片時所使用之刮除區域（ scrub area )爲8 0 // m的內側。讓該聚醯亞胺在氮氣環境 中，在2 5 0 C下經2個小時硬化而形成1 〇 // rn的有機 絕緣材。 接著，利用噴濺法形成5 0 0 n m的T a N膜。在藉 由旋轉被覆法將正片型液狀光阻劑◦ F P R 8 0 0， 1〇0 c p塗佈在上而實施完預烘焙後，經過曝光、顯像 而形成光阻圖案掩罩。使用該掩罩，以C F 4針對T a N膜 實施乾鈾刻。接著將光罩剝離而形成多個的電阻元件。 接著利用噴濺法形成5 0 n m的C r膜，更者則形成 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -63- 552686 A7 B7 五、發明説明（6ί 5 0 0 n m的C u膜，而以此作爲種膜。在該C u膜上貝ί] 藉由旋轉塗佈法塗佈有負片型液狀光阻劑Ρ Μ E R - Ν -CA1000 (東京應化製），在藉由熱板實施完預烘焙 後，經由曝光、顯像過程而形成光罩。以1 A / d m的電 流度在該光罩開口部實施電鍍銅到1 〇 # m。之後則除去 光罩，藉由銅鈾刻液cobra etch (荏原電產製）來除去銅種 膜。更且，則利用過錳酸系C r蝕刻液來除去C r種膜， 而形成上部電極、電阻體電極、以及電感器元件。 當已形成有上部電極、電阻體電極、以及電感器元件 的面藉由旋轉塗佈法塗佈感光性聚醯亞胺H D 6 0 0 0 (H D M S製）而經過預烘焙後，經過曝光、顯像而形成 用於層間連接的開口部。此時，則開口於位於在聚醯亞胺 的被覆部當作電子電路零件加以切斷成各小片時所使用的 刮除領域爲8 0 // m的內側。更者，則在2 5 0 °C下經1 個小時硬化而形成有機絕緣材。 接著，則藉由噴濺法在玻璃基板背面上形成5 0 n m 的C r膜，且更形成5 0 0 n m的C u膜，而以此作爲鍍 銅供電用種膜。藉由旋轉被覆法在該C u膜塗佈負片型液 狀光阻劑PMER - N— CA1 000 (東京應化製）， 在藉由熱板實施完預烘焙後，經過曝光、顯像過程而形成 光罩。以1 A / d m的電流密度在該光罩開口部實施電鍍 1〇y m銅之後，則除去光罩，以銅蝕刻液c 〇 b r a e t c h (桂 原電產製）來除去銅種膜。更且，則利用過錳系C r蝕刻 液來除去C r種膜而形成下部電極。 本纸張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X 297公釐） --；---Ί----0^-- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 -.¾ 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -64- A7 B7 i、發明説明（d 接著，則箱由噴濺法形成5 0 n m的C r以作爲障壁 膜。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 接著’則利用噴濺法在上述下部電極3 a上形成 5 Ο Ο n m厚度的T a 2〇5膜。將正片型液狀光阻劑 QFPR800，500cp (東京應化製）塗佈在該 T a 2〇5膜上，經過乾燥、曝光、顯像過程而形成介電體 材料的光罩。接著在利用C F 4進行乾鈾刻而除去不用的部 分後，則除去光罩，利用過錳酸系C r鈾刻液針對不用的 部分的障壁層實施鈾刻而形成介電體材料。 接著，利用旋轉被覆法來塗佈感光性聚醯亞胺H D 6000 (日立化成製），在藉由熱板實施完預烘焙後， 經過曝光、顯像過程而讓在下部電極1 3 a上的介電體材 料露出。此時，則開口於位於在將聚醯亞胺的被覆部當作 電子電路零件加以切斷成各小片時所使用之刮除區域（ scrub area )爲8 0 // m的內側。讓該聚醯亞胺在氮氣環境 中，在2 5 0 °C下經2個小時硬化而形成1 〇 // m的有機 絕緣材。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 接著，利用噴濺法形成5 0 0 n m的T a N膜。在藉 由旋轉被覆法將正片型液狀光阻劑◦ F P R 8 0 0， 1 0 0 c p塗佈在上而實施完預烘焙後，經過曝光、顯像 而形成光阻圖案掩罩。使用該掩罩，以C F 4針對T a N膜 實施乾鈾刻。接著將光罩剝離而形成多個的電阻元件。 接著利用噴濺法形成5 0 n m的C I*膜，更者則形成 5 0 0 n m的C u膜，而以此作爲種膜。在該C u膜上則 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS )八4規格（210X29?公釐） -65- 552686 A7 ___ B7 五、發明説明（d (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 耒昔由旋轉塗佈法塗佈有負片型液狀光阻劑Ρ Μ E R - N -eAl〇〇〇 (東京應化製），在藉由熱板實施完預烘焙 後’經由曝光、顯像過程而形成光罩。以1 A / d m的電 流度在該光罩開口部實施電鍍銅到1 〇 /z m。之後則除去 光罩，藉由銅蝕刻液cobra etch (荏原電產製）來除去銅種 膜。更且，則利用過錳酸系C r鈾刻液來除去C r種膜， 而形成上部電極、電阻體電極、以及電感器元件。 當已形成有上部電極、電阻體電極、以及電感器元件 的面藉由旋轉塗佈法，塗佈感光性聚醯亞胺H D 6 0 0 0 (H D M S製）而經過預烘焙後，經過曝光、顯像而形成 用於層間連接的開口部。此時，則開口於位於在聚醯亞胺 的被覆部當作電子電路零件加以切斷成各小片時所使用的 刮除領域爲8 0 // m的內側。更者，則在2 5 0 °C下經1 個小時硬化而形成有機絕緣材。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 在該有機絕緣材表面形成用於形成金屬端子部的電鍍 用種膜Cr : 50nm，Cu : 500nm。在藉由旋轉 被覆法將負片型液狀光阻劑Ρ Μ E R — N — C A 1 0 0 0 (東京應化製）塗佈在該C u膜上，且實施完預烘焙後， 在經過曝光、顯像而形成電鍍光罩後，藉由實施C u電鍍 而形成1 0 // m的電鍍膜，之後則當作障壁層再形成2 β m的電鍍鎳膜。最後將光罩剝離以及將電鍍種膜剝離而 形成配線以及金屬端子部。 在藉由旋轉被覆法將感光性聚醯亞胺H D 6 0 0 0 (HDMS製）塗佈在已形成有該金屬端子部的面上而實 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X 297公釐） -66- 552686 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明（d 施完預烘焙後，則經過曝光、顯像而形成用來形成焊球的 開口部。此時，則開口於位於在將聚醯亞胺的被覆部當作 電子電路零件加以切斷成各小片時所使用之刮除區域爲 8 0 // m的內側。更者，在2 5 0 °C下經1小時硬化而形 成有機絕緣材。 當在上述金屬端子部表面實施完無電解度金處理後’ 在藉由金屬掩罩將焊劑助熔劑塗佈在所定的部位後’則將 2 0 // m直徑之無鉛焊球加以配列，藉由回焊（reflow )處 理而形成外部電極。 最後則利用切割裝置而切成各小片而製作成電子電路 零件。 在本實施例中，藉由介電體材料使用T a之氧化物等 介電常數高的無機材料與聚醯亞胺等之介電常數低的有機 材料，可以高精度地製作出電容値更小的電容器’而能夠 提高電路的信賴性，且能夠擴大所能對應之電容値的範圍 。且藉由將介電體材料設成與覆蓋元件周圍的絕緣材相同 的材料，除了由實施例9所得到的效果外，也能夠以更簡 單且便宜的過程來加以製造。 此外，藉由玻璃基板使用在實施例2中所使用的玻璃 ，當然可更加提高電子電路零件之耐衝擊性等的信賴性。 更者，藉由玻璃基板使用在實施例1 0中所使用的感 光性玻璃，當然可以得到一集成度更高的電子電路零件。 又，藉由有機絕緣材使用實施例3的B C B，可以使 得導體損失以及介電損失變小’且能夠減低通過電子電路 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X 297公釐） I I ^ "訂 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -67- 552686 A7 B7 五、發明説明（6$ 之信號的損失。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 又，藉由有機絕緣材使用實施例4的低介電正接樹脂 組成物，可以使得導體損失以及介電損失變小’且能夠便 宜地減低通過電子電路之信號的損失。 此外，圖1 8爲本發明之一實施例’而各元件的配置 並不限定於此。 (實施例1 2 ) 圖1 9爲作爲本發明之一實施例之電子電路零件的斷 面圖。在圖1 9中，1爲玻璃基板（日本電氣力' ’ BLC)，其厚度爲0 . 5mm。 在圖1 9中，2爲有機絕緣材，乃使用感光性聚醯亞 胺（日立化成，HD — 6000)。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 在有機絕緣膜2之內部所構成的電容器元件係由：由 以C u構成的下部電極3 a ，以T a的氧化物構成的介電 體材料3 b，及以C u構成的上部電極3 c而構成的3層 構造的電容器元件3，以及由以C u構成的下部電極 3 > a ，以聚醯亞胺構成的介電體材料3 > b，及以C u 構成的上部電極3 / c而構成的3層構造的電容器元件 3 /所構成。 在圖1 9中，1 2爲有機絕緣體，乃使用感光性聚醯 亞胺（日立化成，HD — 6000)。 電感器元件1 4是一螺旋型的電感器，其材料爲C u 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210 X 297公釐） -68- 552686 A7 B7 五、發明説明（ 電阻元件1 5是由電阻體1 5 b與電極1 5 a及 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 1 5 c所構成。電阻體1 5b是Ta與T i的化合物，電 極1 5 a以及1 5 c是由Cu所構成。 在圖1 9中，在有機絕緣體2以及1 2的內部所構成 的各元件，則經由被塡充在設在玻璃基板1內之貫穿孔 2 0的導體部2 1而在電氣上被連接’而成爲一具有所設 定之功能的電路。 在圖1 9中，6爲用在與印刷基板等之安裝基板之連 接上的金屬端子部。本圖的情形是將焊球7搭載在金屬端 子部6之上。 接著則針對圖1 9的電子電路零件說明其製造方法。 將1 Ο Ο V m的噴砂用薄膜光阻材才—τ <少（東京 應化製）積層（laminate )在0 . 5 m m厚的玻璃基板，經 經濟部智慧財產局g(工消費合作社印製 過曝光、顯像過程而形成蝕刻用光阻膜。接著，則藉由細 噴砂（m i c r 〇 s a n d b 1 a s t )法在玻璃基板形成貫穿孔。接著， 將光阻薄膜剝離，藉由噴濺法在玻璃基板表面以及經由孔 (vh )內壁形成電鍍用種膜C I· : 5 0 n m，C u : 500nm。在將電鍍用光阻薄膜HN920 (日立化成 製）積層在該C u膜上後，經過曝光、顯像在形成好電鍍 光罩後，藉由電鍍C u來形成孔內部的導通層。接著則將 光阻膜剝離，且將電鍍種膜剝離。 接著，則藉由噴濺法將5 0 n m的C r形成在玻璃基 板上，且更形成5 0 0 n m的C u，而將其當作鍍銅供電 用種膜。藉由旋轉被覆法在該C u膜塗佈負片型液狀光阻 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210Χ297公釐） -69- 552686 A7 B7 i、發明説明（6) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 劑PMER-N—CA1000 (東京應化製），在藉由 熱板實施完預烘焙後，經過曝光、顯像過程而形成光罩。 以1 A / d m的電流密度在該光罩開口部實施電鍍1 〇 β rn銅之後，則除去光罩，以銅飽刻液cobra etch (荏原電 產製）來除去銅種膜。更且，則利用過錳系C 蝕刻液來 除去C r種膜而形成下部電極。 接著，則藉由噴濺法形成5 0 n m的C r以作爲障壁 膜。 接著，則利用噴濺法在上述下部電極3 a上形成 5 0 〇 n m厚度的T a 2〇5膜。將正片型液狀光阻劑 〇FPR800，500cp (東京應化製）塗佈在該 T a 2 ◦ 5膜上，經過乾燥、曝光、顯像過程而形成介電體 材料的光罩。接著在利用C F 4進行乾蝕刻而除去不用的部 分後，則除去光罩，利用過錳酸系C r蝕刻液針對不用的 部分的障壁層實施蝕刻而形成介電體材料。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 接著，利用旋轉被覆法來塗佈感光性聚醯亞胺H D 6000 (日立化成製），在藉由熱板實施完預烘焙後， 經過曝光、顯像過程而讓在下部電極1 3 a上的介電體材 料露出。此時，則開口於位於在將聚醯亞胺的被覆部當作 電子電路零件加以切斷成各小片時所使用之刮除區域（ scrub area )爲8 0 μ m的內側。讓該聚醯亞胺在氮氣環境 中’在2 5 0 °C下經2個小時硬化而形成1 〇 // m的有機 絕緣材。 接著利用噴濺法形成5 0 n m的C r膜，更者則形成 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X 297公釐） -70- 552686 Α7 Β7 五、發明説明（d
500nm 的 Cu 膜 藉由旋轉塗佈法塗佈 C A 1 0 0〇（東京 後，經由曝光、顯像 流度在該光罩開口部 光罩，藉由銅鈾刻液 膜。更且，則利用過 形成上部電極。 當已形成有上部 性聚醯亞胺H D 6 後，經過曝光、顯像 ，則開口於位於在聚 以切斷成各小片時所 更者，則在2 5 0 °C ，而以此作爲種膜。在該 有負片型液狀光阻劑P Μ 應化製），在藉由熱板實 過程而形成光罩。以1 A 實施電鍍銅到1 0 # m。 cobra etch (荏原電產製） 錳酸系C r蝕刻液來除去 電極的面藉由旋轉塗佈法 〇〇〇 (HDMS製）而 而形成用於層間連接的開 醯亞胺的被覆部當作電子 使用的刮除領域爲8 0 // 下經1個小時硬化而形成 C u膜上則 E R - N -施完預供倍 / d m的電 之後則除去 來除去銅種 C r種膜而 。塗佈感光 經過預烘焙 口部。此時 電路零件加 m的內側。 有機絕緣材 請 先 閲 讀 背 面 之 注 意 事 填 本 頁 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 在藉 顯像 N膜 接著’利用噴濺法形成5 0 0 n m的T a N膜 由旋轉被覆法將正片型液狀光阻劑〇F P R 8 0 0， 1 0 0 c p塗佈在上而實施完預烘焙後，經過曝光 而形成光阻圖案掩罩。使用該掩罩，以C F 4針對T 實施乾鈾刻。接著將光罩弩離而形成多個的電阻元件。 接者利用噴濺法形成5 〇 n m的C r膜，更者則形成 5 0 0 n m的C u膜，而以此作爲種膜。在該c u膜上則 耒昔由旋轉塗佈法塗佈有負片型液狀光阻劑Ρ Μ E R - N -CAl〇〇〇 (東京應化製），在藉由熱板實施完預烘焙 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) a4規格（210Χ297公釐） -71 - 552686 Α7 Β7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明説明（y 後，經由曝光、顯像過程而形成光罩。以1 A / d m的電 流度在該光罩開口部實施電鍍銅到1 〇 V m。之後則除去 光罩，藉由銅蝕刻液cobra etch (荏原電產製）來除去銅種 膜。更且，則利用過錳酸系C r蝕刻液來除去C r種膜， 而形成電阻體電極、以及電感器元件。 當已形成有電阻體電極、以及電感器元件的面藉由旋 轉塗佈法。塗佈感光性聚醯亞胺H D 6000 (H DMS 製）而經過預烘焙後，經過曝光、顯像而形成用於層間連 接的開口部。此時，則開口於位於在聚醯亞胺的被覆部當 作電子電路零件加以切斷成各小片時所使用的刮除領域爲 8 0 // m的內側。更者，則在2 5 0 t下經1個小時硬化 而形成有機絕緣材。 在該有機絕緣材表面形成用於形成金屬端子部的電鍍 用種膜Cr : 5〇nm，Cu ·· 500nm。在藉由旋轉 被覆法將負片型液狀光阻劑Ρ Μ E R - N — C A 1 0 0 0 (東京應化製）塗佈在該C u膜上，且實施完預烘焙後’ 在經過曝光、顯像而形成電鍍光罩後，藉由實施C u電鍍 而形成1 〇 // m的電鍍膜，之後則當作障壁層再形成2 V m的電鍍鎳膜。最後將光罩剝離以及將電鍍種膜剝離而 形成配線以及金屬端子部。 在藉由旋轉被覆法將感光性聚醯亞胺H D 6 0 0 0 CHDMS製）塗佈在已形成有該金屬端子部的面上而實 施完預烘焙後，則經過曝光、顯像而形成用來形成焊球的 開口部。此時，則開口於位於在將聚醯亞胺的被覆部當作 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210 X297公釐） -72- 552686 A7 B7_ 五、發明説明（Μ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 電子電路零件加以切斷成各小片時所使用之刮除區域爲 8 0 // m的內側。更者，在2 5 0 °C下經1小時硬化而形 成有機絕緣材。 當在上述金屬端子部表面實施完無電解度金處理後， 在藉由金屬掩罩將焊劑助熔劑塗佈在所定的部位後，則將 2 0 // m直徑之無鉛焊球加以配列，藉由回焊（reflow )處 理而形成外部電極。 最後則利用切割衍生物而切成各小片而製作成電子電 路零件。 根據本實施例，藉由在不同的面配置各元件，可以減 小受到在各元件之間之耦合（coupling)等的影響，由於可 以將寄生電路抑制成較小，因此能夠提高元件之本身共振 頻率，而能夠得到一除了由實施例9以及1 1所得到的效 果外，且性更高的電子電路零件。 此外，藉由玻璃基板使用在實施例2中所使用的玻璃 ，當然可以使得更加提高電子電路零件的電衝擊性等的信 賴性。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 更者，藉由玻璃基板使用在實施例1 0中所使用的感 光性玻璃，當然可以得到集成度更高之便宜的電子電路零 件。 又，藉由有機絕緣材使用實施例3的B C B，可以使 得導體損失以及介電損失變小，且能夠減低通過電子電路 之信號的損失。 又，藉由有機絕緣材使用實施例4的低介電正接樹脂 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X 297公釐） -73- 552686 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明説明（w 組成物，可以使得導體損失以及介電損失變小，且能夠便 宜地減低通過電子電路之信號的損失。 此外，圖1 9爲本發明之一實施例，而各元件的配置 則不限定於此。 (實施例1 3 ) 圖2 0爲作爲本發明之一實施例之電子電路零件的斷 面圖。在圖20中，1爲玻璃基板（日本電氣力' ^只、 BLC)，其厚度爲0.5mm。 在圖2 0中，2爲有機絕緣材，乃使用感光性聚醯亞 胺（日立化成，HD — 6000)。 在有機絕緣膜2之內部所構成的電容器元件係由：由 以C u構成的下部電極3 a ，以T a的氧化物構成的介電 體材料3 b，及以C u構成的上部電極3 c而構成的3層 構造的電容器元件3，以及由以C u構成的下部電極 3 / a，以聚醯亞胺構成的介電體材料3 / b，及以C u 構成的上部電極3 / c而構成的3層構造的電容器元件 3 /所構成。 在圖2 0中，1 2是有機絕緣材，乃利用感光性聚醯 亞胺（日立化成，HD - 6000)。 在有機絕緣膜1 2之內部所構成的電容器元件係由： 由以C u構成的下部電極1 3 a ，以T a的氧化物構成的 介電體材料1 3 b，及以C u構成的上部電極1 3 c而構 成的3層構造的電容器元件1 3，以及由以C u構成的下 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X 297公釐） -74- 552686 A7 B7_ 五、發明説明（^ ^ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 部電極1 3 / a ，以聚醯亞胺構成的介電體材料1 3 / b ，及以C u構成的上部電極1 3 > c而構成的3層構造的 電容器元件1 3 /所構成。 電感器元件1 4是一螺旋型的電感器，其材料爲C u 〇 電阻元件1 5是由電阻體1 5 b與電極1 5 a及 1 5 c所構成。電阻體1 5 b是T a與T i的化合物，電 極1 5 a以及1 5 c是由Cu所構成。 在圖2 0中，在有機絕緣體2以及1 2的內部所構成 的各元件，則經由被塡充在設在玻璃基板1內之貫穿孔 2 0的導體部2 1而在電氣上被連接，而成爲一具有所設 定之功能的電路。 在圖2 0中，6爲用在與印刷基板等之安裝基板之連 接上的金屬端子部。本圖的情形是將焊球7搭載在金屬端 子部6之上。 接著則針對圖2 0的電子電路零件說明其製造方法。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 將1 0 0 // m的噴砂用薄膜光阻材才一 r 4少（東京 應化製）積層（1 a m i n a t e )在〇 . 5 m m厚的玻璃基板，經 過曝光、顯像過程而形成蝕刻用光阻膜。接著，則藉由細 噴砂（micro sand blast )法在玻璃基板形成貫穿孔。接著， 將光阻薄膜剝離，藉由噴濺法在玻璃基板表面以及經由孔 C via)內壁形成電鍍用種膜C r : 5 0 n m，C u : 500nm。在將電鍍用光阻薄膜HN920 (日立化成 製）積層在該C u膜上後，經過曝光、顯像在形成好電鍍 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -75- 552686 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明説明（g 光章後，藉由電鍍C U來形成孔內部的導通層。接著則將 光阻膜剝離，且將電鍍種膜剝離。 接著，則藉由噴濺法將5 0 n m的C r形成在玻璃基 木反上，且更形成5 0 0 n m的C u，而將其當作鍍銅供電 用種膜。藉由旋轉被覆法在該C u膜塗佈負片型液狀光阻 劑PMER—N—CA1000 (東京應化製），在藉由 熱板實施完預烘焙後，經過曝光、顯像過程而形成光罩。 以1 A / d m的電流密度在該光罩開口部實施電鍍1〇 // m銅。之後，則除去光罩，以銅鈾刻液c〇bra etch (荏原 電產製）來除去銅種膜。更且，則利用過錳酸系C r蝕刻 液來除去C I·種膜而形成下部電極。 接著，則藉由噴濺法形成5 0 n m的C r以作爲障壁 膜。 接著，則利用噴濺法在上述下部電極上形成5 0 0 n m厚度的T a 2〇5膜。將正片型液狀光阻劑 OFPR800，500cp (東京應化製）塗佈在該 丁 a 2 0 5膜上，經過乾燥、曝光、顯像過程而形成介電體 材料的光罩。接著在利用C F 4進行乾蝕刻而除去不用的部 分後’則除去光罩，利用過猛酸系C r鈾刻液針對不用的 部分的障壁層實施蝕刻而形成介電體材料。 接著，利用旋轉被覆法來塗佈感光性聚醯亞胺H D 6 0 0 0 (日立化成製），在藉由熱板實施完預烘焙後， 經過曝光、顯像過程而讓在下部電極上的介電體材料露出 。此時’聚釀亞fee的開口 W部開口於位在下部電極端部爲 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) —0 項再填- 裝· 訂 if -76 - 552686 Α7 Β7 五、發明説明（7) 2 0 // m的內側，而讓該聚醯亞胺在氮氣環境中，在 2 5 0 °C下經2個小時硬化，而形成1 〇 ^的有機絕緣 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 材。 接著利用噴濺法形成5 0 n m的C r膜，更者則形成 5 0 0 n m的C u膜，而以此作爲種膜。在該c u膜上則 藉由旋轉塗佈法塗佈有負片型液狀光阻劑Ρ Μ E R - N -C A 1 0 0 0 (東京應化製），在藉由熱板實施完預烘焙 後，經由曝光、顯像過程而形成光罩。以1 A / d m的電 流度在該光罩開口部實施電鍍銅到1 〇 // m。之後則除去 光罩，藉由銅蝕刻液cobra etch (荏原電產製）來除去銅種 膜。更且，則利用過錳酸系C r鈾刻液來除去C r種膜而 形成上部電極。 當在已形成有上部電極的面藉由旋轉被覆法塗佈感光 性聚醯亞胺H D 6 0 0 0 ( H D M S製）而經過預烘焙 後，經過曝光、顯像而形成用於層間連接的開口部，在 2 5 0 °C下經1個小時硬化而形成有機絕緣材。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 接著，利用噴濺法形成5 0 0 n m的T a N膜。在藉 由旋轉被覆法將正片型液狀光阻劑0 F P R 8 0 0， 1 0 0 c p塗佈在上而實施完預烘焙後，經過曝光、顯像 而形成光阻圖案掩罩。使用該掩罩，以C F 4針對T a N膜 實施乾蝕刻。接著將光罩剝離而形成多個的電阻元件。 接著利用噴濺法形成5 0 n m的C r膜，更者則形成 5 0 0 n m的C u膜，而以此作爲種膜。在該C u膜上則 藉由旋轉被覆法塗佈有負片型液狀光阻劑Ρ Μ E R - N - 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（210Χ297公釐） -77- 552686 A7 B7 五、發明説明（y CA1000 (東京應化製），在藉由熱板實施完預烘焙 後’經由曝光、顯像過程而形成光罩。以1 A / d m的電 流度在該光罩開口部實施電鍍銅到1 〇 // m。之後則除去 光罩，藉由銅蝕刻液cobra etch (荏原電產製）來除去銅種 膜。更且，則利用過錳酸系C r蝕刻液來除去C r種膜， 而形成電阻體電極。 當在已形成有電阻體電極的面藉由旋轉塗佈法塗佈感 光性聚醯亞胺H D 6 0 0 0 ( H D M S製）而經過預烘 焙後，經過曝光、顯像而形成用於層間連接的開口部，在 2 5 0 °C下經1個小時硬化而形成有機絕緣材。 接著，利用噴濺法形成5 0 n m的C r膜，且更形成 5 0 〇 n m的C u膜，而以此作爲種膜。在該C u膜上則 藉由旋轉被覆法塗佈有負片型液狀光阻劑Ρ Μ E R - N -C A 1 〇 〇 〇 (東京應化製），在藉由熱板實施完預烘焙 後，經由曝光、顯像過程而形成光罩。以1 A / d m的電 流度在該光罩開口部實施電鍍銅到1 〇 /z m。之後則除去 光罩，藉由銅蝕刻液cobra etch (荏原電產製）來除去銅種 膜。更且，則利用過錳酸系C r蝕刻液來除去C r種膜， 而形成電感器元件。 當在已形成有電感器元件的面藉由旋轉被覆法塗佈感 光性聚醯亞胺H D 6 0 0 0 ( H D M S製）而經過預烘 焙後’經過曝光、顯像而形成用於層間連接的開口部，在 2 5 0 °C下經1個小時硬化而形成有機絕緣材。 •接著’利用噴濺法在玻璃基板背面上形成5 0 n m的 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（2ΐ〇χ 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 έ 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -78- 552686 A7 B7 五、發明説明（y c r膜，且更形成5 0 0 n m的C u膜，而以此作爲鍍銅 供電用種膜。藉由旋轉被覆法在該C u膜塗佈負片型液狀 光阻劑PMER—N-CAl〇〇〇 (東京應化製），在 藉由熱板實施完預烘焙後，經過曝光、顯像過程而形成光 罩。以1 A / d m的電流密度在該光罩開口部實施電鍍 1 ◦// m銅之後，則除去光罩，以銅鈾刻液cobra etch (菩 原電產製）來除去銅種膜。更且，則利用過錳系C I*蝕刻 液來除去C r種膜而形成下部電極。 接著，則藉由噴濺法形成5 0 n m的C r以作爲障壁 膜。 接著，則利用噴濺法在上述下部電極上形成5 〇 〇 n m厚度的T a 2〇5膜。將正片型液狀光阻劑 OFPR800，500cp (東京應化製）塗佈在該 T a 2 0 5膜上，經過乾燥、曝光、顯像過程而形成介電體 材料的光罩。接著在利用C F 4進行乾蝕刻而除去不用的部 分後，則除去光罩，利用過錳酸系C r蝕刻液針對不用的 部分的障壁層實施鈾刻而形成介電體材料。 接著，利用旋轉被覆法來塗佈感光性聚醯亞胺H D 6000 (日立化成製），在藉由熱板實施完預烘焙後， 經過曝光、顯像過程而讓在下部電極上的介電體材料露出 。此時，則聚醯亞胺的開口端部開口於位在下部電極端部 爲2 0 // m的內側，而讓該聚醯亞胺在氮氣環境中，在 2 5 0 °C下經2個小時硬化，而形成1 0 // m的有機絕緣 材。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 4 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -79- 552686 A7 B7 五、發明説明（7) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 接著利用噴濺法形成5 0 n m的C r膜，更者則形成 5 0 0 n m的C u膜，而以此作爲種膜。在該c u膜上貝[J 藉由旋轉塗佈法塗佈有負片型液狀光阻劑Ρ Μ E R - N -CA 1 0 0 0 (東京應化製），在藉由熱板實施完預烘焙 後，經由曝光、顯像過程而形成光罩。以1 A / d m的電 流度在該光罩開口部實施電鑛銅到1 〇 // m。之後則除去 光罩，藉由銅鈾刻液cobra etch (甚原電產製）來除去銅種 膜。更且，則利用過錳酸系C r鈾刻液來除去C r種膜而 形成上部電極。 當在已形成有上部電極的面藉由旋轉被覆法塗佈感光 性聚醯亞胺H D 6 0 〇 〇 ( H D M S製）而經過預烘焙 後，經過曝光、顯像而形成用於層間連接的開口部，在 2 5 0 °C下經1個小時硬化而形成有機絕緣材。 接著，利用噴濺法形成5 0 0 n m的T a N膜。在藉 由旋轉被覆法將正片型液狀光阻劑0 F P R 8 0 0， 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 1 0 0 c ρ塗佈在上而實施完預烘焙後，經過曝光、顯像 而形成光阻圖案掩罩。使用該掩罩，以C F 4針對T a N膜 實施乾鈾刻。接著將光罩弩離而形成多個的電阻元件。 接著利用噴濺法形成5 〇 n m的C r膜，更者則形成 5 0 0 n m的C u膜，而以此作爲種膜。在該c u膜上則 藉由旋轉被覆法塗佈有負片型液狀光阻劑Ρ Μ E R - N -CA 1 〇 〇 〇 (東京應化製），在藉由熱板實施完預烘焙 後，經由曝光、顯像過程而形成光罩。以1 A / d m的電 流度在該光罩開口部實施電鍍銅到1 〇 // m。之後則除去 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210x297公釐） -80- 552686 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明説明（β 光罩，藉由銅蝕刻液cobra etch (径原電產製）來除去銅種 膜。更且，則利用過錳酸系C r鈾刻液來除去C r種膜， 而形成電阻體電極。 當在已形成有電阻體電極的面藉由旋轉被覆法塗佈感 光性聚醯亞胺H D 6 0 0 0 ( H D M S製）而經過預烘 焙後，經過曝光、顯像而形成用於層間連接的開口部，在 2 5 0 °C下經1個小時硬化而形成有機絕緣材。 接著，利用噴濺法形成5 0 n m的C r膜，且更形成 5 ◦ 0 n m的C u膜，而以此作爲種膜。在該C u膜上則 藉由旋轉被覆法將負片型液狀光阻劑Ρ Μ E R - N - C A 1〇00 (東京應化製）塗佈在該Cu膜上，在藉由熱板 實施完預烘焙後，經過曝光、顯像過程而形成光罩。以1 A / d m的電流密度在該光罩開口部實施電鍍銅到1 〇 // m。之後則除去光罩，藉由銅鈾刻液c 〇 b r a e t c h (桂原電 產製）來除去銅種膜。更且，則利用過錳酸系C r鈾刻液 來除去C r種膜，而形成電感器元件、配線、以及金屬端 子。 當在已形成有金屬端子部、電感器元件以及配線的面 藉由旋轉被覆法塗佈感光性聚醯亞胺H D 6 0 0 0 ( H D M S製）而經過預烘焙後，經過曝光、顯像而形成用 來形成焊球的開口部，在2 5 0 °C下經過1小時硬化而形 成有機絕緣材。 當針對上述金屬端子部表面實施完無電解鍍金處理後 ，在藉由金屬掩罩將焊劑助熔劑塗佈在所定的部分後，則 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -81 - 552686 A7 B7 五、發明説明（y 將2 0 〇 // m直徑的無鉛焊球加以配列’而藉由回焊處理 形成外部電極。 最後，則利用切斷裝置加以分割成各小片而製作成電 子電路零件。 根據本實施例中，藉由根據分別配置有電容器元件、 電感器元件、電阻元件側之距玻璃基板表面不同的多個距 離來加以配置，能夠以更高的密度將各元件加以集成，可 以得到一除了由實施例9以及1 1所得到的效果外，也更 爲小型的電子電路零件。 此外，藉由玻璃基板使用在實施例2中所使用的玻璃 ，當然可以更加提高電子電路零件之耐衝擊性等的信賴性 〇 更者，藉由玻璃基板使用在實施例1 0中所使用的感 光性玻璃，當然可以得到集成度更高之便宜的電子電路零 件。 又，藉由有機絕緣材使用實施例3的B C B，可以使 得導體損失以及介電損失變小，且能夠減低通過電子電路 之信號的損失。 又，藉由有機絕緣材使用實施例4的低介電正接樹脂 組成物，可以使得導體損失以及介電損失變小，且能夠便 宜地減低通過電子電路之信號的損失。 此外，圖2 0爲本發明的一實施例，而各元件的配置 並不限定於此。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（210Χ 297公釐） . -----— (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
、1T 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -82- 552686 A7 B7 五、發明説明（& (實施例1 4 ) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 圖2 1爲作爲本發明之一實施例之電子電路零件的斷 面圖。在圖2 1中，1爲玻璃基板（日本電氣力' ^只、 BLC)，其厚度爲0.5mm。 在圖2 1中，2以及1 2爲有機絕緣材，乃使用感光 性聚醯亞胺（日立化成，H D — 6 0 0 0 )。 在有機絕緣膜2以及1 2之內部所構成的電容器元件 係由：由以C u構成的下部電極3 a、1 3 a ，以T a的 氧化物構成的介電體材料3 b、1 3 b，及以C u構成的 上部電極3 c、1 3 c而構成的3層構造的電容器元件3 、13 ，以及由以Cu構成的下部電極、13>a ，以聚醯亞胺構成的介電體材料3 > b、1 3 > b，及以 C u構成的上部電極3 — c、1 3 / c而構成的3層構造 的電容器元件3 >、1 3 >所構成。更者，則在上部電極 上設置用於與上部配線連接的連接部8。 電感器元件4以及1 4是一螺旋型的電感器，其材料 爲C u 〇 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 電阻元件5、15是由電阻體5a、15a，電極 5b、15b，以及5c、15c所構成。電阻體是丁 a 與Ti的化合物，電極5b、15b以及5c、15c是 由C u所構成。 在圖2 1中，在有機絕緣體2以及1 2的內部所構成 的各元件，則經由被塡充在設在玻璃基板1內之貫穿孔 2 0的導體部2 1而在電氣上被連接’而成爲一具有所設 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -83- 552686 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7五、發明説明（8) 定之功能的電路。 在圖2 1中，9爲具有應力緩衝功能的有機絕緣材 乃利用分散有聚醯亞胺微小粒子的液狀聚醯亞胺材料（曰 立化成，GH— 5〇〇）。 在圖2 0中，6爲用在與印刷基板等之安裝基板之連 接上的金屬端子部。本圖的情形是將焊球7搭載在金屬端 子部6之上。 接著則針對圖2 0的電子電路零件說明其製造方法。 將1 0 0 // m的噴砂用薄膜光阻材才一尹 < 少（東京 應化製）積層（laminate )在0 . 5 m m厚的玻璃基板，經 過曝光、顯像過程而形成蝕刻用光阻膜。接著，則藉由細 噴砂（m i c r 〇 s a n d b 1 a s t )法在玻璃基板形成貫穿孔。接著， 將光阻薄膜剝離，藉由噴濺法在玻璃基板表面以及經由孔 (via)內壁形成電鍍用種膜C r : 5 0 n m ’ C u : 5 0 0 nm。在將電鍍用光阻薄膜HN9 2 0 (日立化成 製）積層在該C u膜上後，經過曝光、顯像在形成好電鍍 光罩後，藉由電鍍C u來形成孔內部的導通層。接著則將 光阻膜剝離，且將電鍍種膜剝離。 接著，則藉由噴濺法將5 0 n m的C r形成在玻璃基 板上，且更形成5 0 0 n m的C u，而將其當作鍍銅供電 用種膜。藉由旋轉被覆法在該C u膜塗佈負片型液狀光阻 劑PMER—N—CA1000 (東京應化製）’在藉由 熱板實施完預烘焙後，經過曝光、顯像過程而形成光罩。 以1 A / d m的電流密度在該光罩開口部實施電鍍1 0 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -84 - 552686 A7 r^^_ Β7 i、發明説明（d (請先聞讀背面之注意事項再填寫本頁} β m銅之後’則除去光罩’以銅鈾刻液c〇bra etch (淫原電 產製）來除去銅種膜。更且，則利用過錳系C r蝕刻液來 除去C r種膜而形成下部電極。 接者’則藉由噴濺法形成5 0 n m的C r以作爲障壁 膜。 接著，則利用噴濺法在上述下部電極上形成5 〇 〇 n m厚度的T a 2〇5膜。將正片型液狀光阻劑 ◦ FPR800，500cp (東京應化製）塗佈在該 丁 a 2〇5膜上，經過乾燥、曝光、顯像過程而形成介電體 材料的光罩。接著在利用C F 4進行乾蝕刻而除去不用的部 分後，則除去光罩，利用過錳酸系C r鈾刻液針對不用的 部分的障壁層實施蝕刻而形成介電體材料。 接著’利用旋轉被覆法來塗佈感光性聚醯亞胺H D 6 0 0 0 (日立化成製），在藉由熱板實施完預烘焙後， 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 經過曝光、顯像過程而讓在下部電極上的介電體材料露出 。此時，則聚醯亞胺的開口端部開口於位在下部電極端部 爲2 0 // m的內側，而讓該聚醯亞胺在氮氣環境中，在 2 5 0 °C下經2個小時硬化，而形成1 〇 // m的有機絕緣 材。 接著利用噴濺法形成5 0 n m的C r膜，更者則形成 5 0 0 n m的C u膜，而以此作爲種膜。在該C u膜上則 藉由旋轉塗佈法塗佈有負片型液狀光阻劑Ρ Μ E R - N -CA1000 (東京應化製），在藉由熱板實施完預烘焙 後，經由曝光、顯像過程而形成光罩。以1 A / d m的電 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（210Χ297公釐） -85- 552686 A7 _____B7 五、發明説明（d (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 流度在該光罩開口部實施電鍍銅到1 〇 # m。之後則除去 光罩’賴由銅蝕刻液c 〇 b r a e t c h (甚原電產製）來除去銅種 膜。更且，則利用過錳酸系C r鈾刻液來除去C r種膜而 形成上部電極。 當在已形成有上部電極的面藉由旋轉被覆法塗佈感光 性聚醯亞胺H D 6 0 0 0 ( H D M S製）而經過預烘焙 後，經過曝光' 顯像而形成用於層間連接的開口部，在 2 5 0 °C下經1個小時硬化而形成有機絕緣材。 接著，利用噴濺法形成5 0 0 n m的T a N膜。在藉 由旋轉被覆法將正片型液狀光阻劑〇F P R 8 0 0， 1 0 0 c p塗佈在上而實施完預烘焙後，經過曝光、顯像 而形成光阻圖案掩罩。使用該掩罩，以C F 4針對T a N膜 實施乾蝕刻。接著將光罩弩離而形成多個的電阻元件。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 接著利用噴濺法形成5 0 n m的C r膜，更者則形成 5 0 0 n m的C u膜，而以此作爲種膜。在該c u膜上則 藉由旋轉被覆法塗佈有負片型液狀光阻劑Ρ Μ E R - N -CA 1 〇 〇 〇 (東京應化製），在藉由熱板實施完預烘焙 後，經由曝光、顯像過程而形成光罩。以1 A / d m的電 流度在該光罩開口部實施電鍍銅到1 Ο // m。之後則除去 光罩，藉由銅蝕刻液cobra etch (荏原電產製）來除去銅種 膜。更且，則利用過锰酸系C r鈾刻液來除去c r種膜， 而形成電阻體電極。 當在已形成有電阻體電極的面藉由旋轉塗佈法塗佈感 光性聚醯亞胺H D 6 0 0 0 ( H D M S製）而經過預烘 ^紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（210Χ297公釐) — -86- 552686 A7 B7 五、發明説明（84) 焙後，經過曝光、顯像而形成用於層間連接的開口部，在 2 5 0 °C下經1個小時硬化而形成有機絕緣材。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 接著，利用噴濺法形成5 0 n m的C r膜，且更形成 5 0 0 n m的C u膜，而以此作爲種膜。在該C u膜上則 藉由旋轉被覆法塗佈有負片型液狀光阻劑Ρ Μ E R - N -CA1000 (東京應化製），在藉由熱板實施完預烘焙 後，經由曝光、顯像過程而形成光罩。以1 A / d m的電 流度在該光罩開口部實施電鍍銅到1 Ο # m。之後則除去 光罩，藉由銅鈾刻液cobra etch (荏原電產製）來除去銅種 膜。更且，則利用過錳酸系C r蝕刻液來除去C r種膜， 而形成電感器元件。 當在已形成有電感器元件的面藉由旋轉被覆法塗佈感 光性聚醯亞胺H D 6 0 0 0 ( H D M S製）而經過預烘 焙後，經過曝光、顯像而形成用於層間連接的開口部，在 2 5 0 °C下經1個小時硬化而形成有機絕緣材。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 接著，利用噴濺法在玻璃基板背面上形成5 0 n m的 C r膜，且更形成5 0 0 n m的C u膜，而以此作爲鍍銅 供電用種膜。藉由旋轉被覆法在該C u膜塗佈負片型液狀 光阻劑Ρ Μ E R - N - C A 1 〇 〇 〇 (東京應化製），在 藉由熱板實施完預烘焙後，經過曝光、顯像過程而形成光 罩。以1 A / d m的電流密度在該光罩開口部實施電鍍 1 0 // m銅。之後，則除去光罩，以銅蝕刻液cobra etch ( 荏原電產製）來除去銅種膜。更且，則利用過猛系c r鈾 刻液來除去C r種膜而形成下部電極。 本紙張尺度適用中國國家標隼（CNS ) A4規格（210X297公釐) ^ -- - 87- 552686 五、發明説明（g 接者’則箱由噴濺法形成5 0 n m的C r以作爲障壁 膜。 接者’則利用噴濺法在上述下部電極上形成5〇〇 n m厚度的τ a 2 0 5膜。將正片型液狀光阻劑 〇FPR800，500cp (東京應化製）塗佈在該 τ a 2 〇 5膜上，經過乾燥、曝光、顯像過程而形成介電體 材料的光罩。接著在利用C F 4進行乾蝕刻而除去不用的部 为後’則除去光罩，利用過猛酸系C r鈾刻液針對不用的 部分的障壁層實施蝕刻而形成介電體材料。 接著，利用旋轉被覆法來塗佈感光性聚醯亞胺H D 6 〇〇0 (日立化成製），在藉由熱板實施完預烘焙後， 經過曝光、顯像過程而讓在下部電極上的介電體材料露出 。此時，則聚醯亞胺的開口端部開口於位在下部電極端部 爲2 0 // m的內側，而讓該聚醯亞胺在氮氣環境中，在 2 5 0 °C下經2個小時硬化，而形成1 0 // m的有機絕緣 材。 接著利用噴濺法形成5 0 n m的C r膜，更者則形成 5 0 0 n m的C u膜，而以此作爲種膜。在該c u膜上則 藉由旋轉塗佈法塗佈有負片型液狀光阻劑Ρ Μ E R - N -C A 1 0 0 0 (東京應化製），在藉由熱板實施完預烘焙 後，經由曝光、顯像過程而形成光罩。以1 A / d m的電 流度在該光罩開口部實施電鍍銅到1 0 // m。之後則除去 光罩，藉由銅蝕刻液cobra etch (荏原電產製）來除去銅種 膜。更且，則利用過錳酸系C r蝕刻液來除去C r種膜而 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（210Χ 297公釐） —,—----衣— (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
、1T 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -88- 552686 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明説明（y 形成上部電極。 當在已形成有上部電極的面藉由旋轉被覆法塗佈感光 性聚醯亞胺H D 6 0 〇 〇 ( H D M S製）而經過預烘焙 後’經過曝光、顯像而形成用於層間連接的開口部，在 2 5 0 °C下經1個小時硬化而形成有機絕緣材。 接著，利用噴濺法形成5 0 0 n m的T a N膜。在藉 由旋轉被覆法將正片型液狀光阻劑◦ F P R 8 0 〇， 1 0 0 c p塗佈在上而實施完預烘焙後，經過曝光、顯像 而形成光阻圖案掩罩。使用該掩罩，以C F 4針對T a N膜 實施乾蝕刻。接著將光罩弩離而形成多個的電阻元件。 接著利用噴濺法形成5 0 n m的C r膜，更者則形成 5 0 0 n m的C u膜，而以此作爲種膜。在該c u膜上則 藉由旋轉被覆法塗佈有負片型液狀光阻劑Ρ Μ E R - N -CA 1 〇 〇 〇 (東京應化製），在藉由熱板實施完預烘焙 後，經由曝光、顯像過程而形成光罩。以1 A / d m的電 流度在該光罩開口部實施電鍍銅到1 Ο // m。之後則除去 光罩，藉由銅蝕刻液cobra etch (桂原電產製）來除去銅種 膜。更且，則利用過錳酸系C r蝕刻液來除去C r種膜， 而形成電阻體電極。 當在已形成有電阻體電極的面藉由旋轉被覆法塗佈感 光性聚醯亞胺H D 6 0 0 0 ( H D M S製）而經過預烘 焙後，經過曝光、顯像而形成用於層間連接的開口部，在 2 5 0 °C下經1個小時硬化而形成有機絕緣材。 接著，利用噴濺法形成5 0 n m的C r膜，且更形成 (請先閲讀背面之注意事 4 項再填. 裝*— :寫本頁) 、11 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -89- 552686 A7 B7 五、發明説明（β (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 5 0 0 n m的C u膜，而以此作爲種膜。在該C u膜上則 藉由旋轉被覆法將負片型液狀光阻劑Ρ Μ E R - N — C A 1 000 (東京應化製）塗佈在該Cu膜上，在藉由熱板 實施完預烘焙後，經過曝光、顯像過程而形成光罩。以1 A / d m的電流密度在該光罩開口部實施電鍍銅到1 〇 μ m。之後則除去光罩，藉由銅鈾刻液cobra etch (荏原電 產製）來除去銅種膜。更且，則利用過錳酸系C r蝕刻液 來除去C r種膜，而形成電感器元件以及配線。 之後，則利用掩罩，藉由印刷將已分散有聚醯亞胺微 小粒子的液狀聚醯亞胺材料G Η - P 5 0 0 (日立化成） 加以塗佈，在熱板上，在2 0 0 °C下經2 5分鐘，而在恒 溫槽中，在2 5 0 °C下經6 0分鐘硬化而形成具有應力緩 衝功能的有機絕緣材。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 接著利用噴濺法形成5 0 n m的C r膜，更者，則形 成5 0 0 n m的C u膜，而以此作爲種膜。在該c u膜上 則藉由旋轉塗佈法塗佈有負片型液狀光阻劑Ρ Μ E R - N - CA 1 〇 〇 〇 (東京應化製），在藉由熱板實施完預烘 焙後，經由曝光、顯像過程而形成光罩。以1 A / d m的 電流給度在該光罩開口邰實施電鍍銅到1 〇 # m。之後則 除去光罩’藉由銅蝕刻液cobra etch (荏原電產製）來除去 銅種膜。更且，則利用過錳酸系C r蝕刻液來除去C r種 膜而形成配線以及金屬端子部。 當在已形成有該配線以及金屬端子部的面藉由旋轉被 覆法塗佈感光性聚醯亞胺H D 6 0 0 0 ( H D M S製） 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（210X297公釐) ~ --- -90- 552686 A7 B7 ___ 五、發明説明（^ 而經過預烘焙後，經過曝光、顯像而形成用來形成焊球的 開口部，在2 5 0 °C下經1小時硬化而形成有機絕緣材。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 當針對上述金屬端子部表面實施完無電解鍍金處理後 ，在藉由金屬掩罩將焊劑助熔劑塗佈在所定的部分後，則 將2 0 0 // m直徑的無鉛焊球加以配列，而藉由回焊處理 形成外部電極。 最後，則利用切斷裝置加以分割成各小片而製作成電 子電路零件。 在本實施例中，藉由金屬端子部6之正下方形成具有 應力緩衝功能的有機絕緣材，在連接到印刷基板等的安裝 基板之際，可以緩和因爲半導體連接基板與安裝基板之熱 膨脹常數的差異而施加在金屬端子部6以及焊球7的熱應 力。藉此，可以得到一除了由實施例1 3所得到的效果外 ，也具有優越之耐溫度循環性的半導體連接基板。 此外，藉由玻璃基板使用在實施例2中所使用的玻璃 ，當然可以更加提高電子電路零件之耐衝擊性等的信賴性 〇 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 更者，藉由玻璃基板使用在實施例1 0中所使用的感 光性玻璃，當然可以得到一集成度更高之便宜的電子電路 零件。 又，藉由有機絕緣材使用實施例3的B C B，可以使 得導體損失以及介電損失變小’且能夠減低通過電子電路 之信號的損失。 又，藉由有機絕緣材使用實施例4的低介電正接樹脂 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS) A4規格（210x297公釐） -91 - 552686 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作杜印製 五、發明説明（y 組成物，可以使得導體損失以及介電損失變小’且能夠便 宜地減低通過電子電路之信號的損失。 此外，圖2 1爲本發明的一實施例’而各元件的配置 並不限定於此。 以下則記載本發明之其他的實施形態。 由將電子電路零件設成具有（1 )玻璃基板、（2 ) 選自設在上述玻璃基板上之電容器元件、電感器元件、電 阻元件的1個或多個元件、（3 )設在上述玻璃基板上， 而用來連接上述元件的金屬配線、（4 )設在上述玻璃基 板上，而作爲上述金屬配線之一部分的金屬端子部、（5 )用來覆蓋除了上述元件以及上述金屬端子部以外之金屬 配線部分之周圍的有機絕緣材，得到可將電容器、電感器 、電阻等之多樣的電子零件高性能且高密度地加以集成之 電子電路零件。 藉由將電子電路零件設成具有（1 )在所定的位置設 有貫穿孔的玻璃基板、（2 )選自設在上述玻璃基板之兩 側或一側的電容器元件、電感器元件、電阻元件的1個或 多個元件、（3 )設在上述玻璃基板的兩側，而用來連接 上述元件的金屬配線、（4 )用於在電氣上連接上述金屬 配線，而形成在上述貫穿孔內部的導體部、（5 )設在上 述玻璃基板的兩側或一側，而作爲上述金屬配線之一部分 的金屬端子部、（6)用來覆蓋除了上述元件以及上述金 屬端子部以外之金屬配線部分之周圍的有機絕緣材，得到 可將電容器、電感器、電阻等之多樣的電子零件高性能且 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) J# 項再填. 裝- 訂 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -92- 552686 A7 B7 五、發明説明（9〇) 高密度地加以集成的電子電路零件。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 又，藉由將選自電容器元件、電感器元件、電阻元件 的1個或多個的元件、金屬配線、金屬端子部以及有機絕 緣材形成在位於玻璃基板之端部的內側，在切斷電子電路 零件或安裝電子電路零件時，會使得被施加集中應力的構 成部分能夠耐得住該應力，而大幅地減少電子電路零件因 爲施加應力而發生破損的情形，可以得到一可提高信賴性 、製品良率良好，且能夠將電容器、電感器、電阻等之多 樣的電子零件高密度地加以集成的電子電路零件。 又，藉由電容器元件採用以2個金屬電極來挾著由無 機材料所構成之介電體材料之構造的1個或多個的電容器 元件’以2個金屬電極來挾著由有機材料所構成之介電體 材料之構造的1個或多個的電容器元件，藉著適當地使用 有機或無機材料2種的介電體，可以得到一高性能且集成 度高之小型的電子電路零件。 又，由無機材料所構的介電體材料爲T a、M g、 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 S r之其中任一者的氧化物，而由有機材料所構成的介電 體材料爲聚醯亞胺，藉著Ta、Mg、Sr的便宜且安定 性高的特性，以及聚醯亞胺之高的熱安定性，可以得到一 便宜且信賴性高之高性能的電子電路零件。 又，由無機材料所構成的介電體材料爲T a、M g、 S r之其中任一者的氧化物，由有機材料所構成的介電體 材料爲BCB (苯並環丁烷），藉著Ta、Mg、Sr的 便宜且安定性高的特性，以及B C B的低的介電常數及介 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X 297公釐） -93- 552686 A7 B7 夂、發明説明（91) 電正接’可以得到一便宜且信賴性高之高性能的電子電路 零件。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 又，由無機材料所構成的介電體材料爲T a、M g、 s r之其中任一者的氧化物，由有機材料所構成的介電體 材料爲包含具有以上述一般式（化1 )所示之多個的苯乙 _基的架橋成分，更含有重量平均分子量在5 0 0 0以上 之局分子量體的低介電正接樹脂組成物，藉著T a、M g 、S r的便宜且安定性高的特性，以及上述低介電正接樹 脂組成物的低的介電常數及介電正接，可以得到一便宜且 信賴性高之高性能的電子電路零件。 又，藉由以電容器元件之位在接近於玻璃基板之一側 的金屬電極的端部爲介電體材料以外絕緣體所覆蓋爲特徵 的電容器元件，可以防止電極間的短路或是絕緣耐壓能力 降低，在不損及設計自由度的情形下，可提供不良率低， 且信賴性高的電容器元件，又，可以得到一內藏了多個如 此的電容器元件，不良率低且信賴性高的電子電路零件。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 又，藉由使用上述的電子電路零件，可以得到一更便 宜且小型，更高性能、信賴性高的無線終端裝置。 又，藉由使用上述的電子電路零件，可以得到一更便 宜且小型、更高性能、信賴性高的無線基地局裝置。 又，藉由使用上述的電子電路零件，可以得到一更便 宜且小型，更高性能、信賴性高的無線計測裝置。 又，貫穿孔的2個的開孔直徑R 1、R 2 ( R 1 -R 2 )與玻璃基板的厚度t的關係 冗張尺度適用中麵家標準(CNS ) A4規格（210X297公釐） -94- 552686 A7 B7 五、發明説明（9全 70 ^ tan'1 (t/(R 1-R2) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 由於藉此可以以更高的密度將電路加以集成，因此可&得 到更小型的電子電路零件。 又，藉由將電容器元件、電感器元件、以及電阻元件 的其中一者配置在玻璃基板的一側，而將剩下來的元件配 置在玻璃基板的另一側，因此可以減小各元件間的影響以 及減小寄生電容，而可以提高元件之本身共振頻率。 根據以上的實施例，在切斷電子電路零件或安裝電子 電路零件時，會使得被絕加集中應力的構成部分能夠耐得 住該應力，而大幅地減少電子電路零件因爲施加應力而發 生破損的情形，可以得到一可提高信賴性、製品良率良好 ，且能夠將電容器、電感器、電阻等之多樣的電子零件高 密度地加以集成的電子電路零件。 圖式說明 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 圖 圖 圖圖圖 圖 第 之 明 發 本 示 表 爲 4 圖 面 斷 的 略 大 的 例 施 第第 之之 發發 本本 示示 表表表 爲爲爲 5 實 第 之 明 發 本 示 6 明 說 。。的 圖圖件 面面元 斷斷器 的 的 容 略略 大大 ^w 例例 施施 電 之 例 施 電 的 件 零 路 電 子 鼋 之 例 施 實 7 第 之 明 發 本 示 表 爲 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X 297公釐） -95- 552686 明 説明發 五 圖 路 7 第 之 明 發 本 示 表 爲 6 圖 圖 面 斷 的 略 大 的 例 施 第 之 明 發 本 示 1 圖 表圖明 爲一說 7 8 的 圖圖案 圖 面 4 平 的 層 。 各 圖之 解例 分施 的實 例 7 施第 實之 4明 一發 -I 1 本 對 針 爲 第第 之之 月 月 發發 本本 示示 表表表 爲爲爲 5 6 7 111 圖H圖 8 第 之 明 發 本 示 圖 Ο 〇 面 圖圖斷 面面的 斷 斷 的的 略略 大大 Ap ryj. 例例 施施 實 實 ο 略 大 的 例 施 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 圖 IX IX 第 之 明 發 本 示 表 爲 圖 面 斷 的 略 大 的 例 施 圖19爲表示本發明之第12實施例的大略的斷面圖 〇 圖2 0爲表示本發明之第1 3實施例的大略的斷面圖 〇 圖2 1爲表示本發明之第1 4實施例的大略的斷面圖 〇 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 主要元件對照表 1 :玻璃基板 2 :有機絕緣材 3 :電容器元件 3 a :下部電極 3 b :介電體材料 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X 297公釐） -96- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 552686 A7 B7 五、發明説明（d 3 c :上部電極 4 :電容器元件 5 :電阻元件 5 a :電極 5 b :電阻體 5 c :電極 6:金屬端子部 7 :焊球 3 > :電容器元件 3 / a :下部電極 3 / b :介電體材料 3 — c :上部電極 2 6 :玻璃基板 2 7 :下部電極層 2 8 :介電體層 2 9 :有機絕緣層 3 1 :有機絕緣層 3 2 :電極層 3 3 :表面保護層 3 4 :外部電極 2 0 :貫穿孔 21:導體部 2 2 :感光性玻璃基板 2 3 :貫穿孔 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） ^ 衣 ^ 訂 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) -97- 552686 A7 B7 五、發明説明（9会 2 4 :導體部 1 2 :有機絕緣材 1 3 a :下部電極 1 3 b :介電體材料 1 3 c :上部電極 13:電容器元件 1 3 — a :下部電極 13/b:介電體材料 1 3 / c :上部電極 1 3 > :電容器元件 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X 297公釐） -98 -

Claims (1)

  1. 552686 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A8 B8 C8 ____D8六、申請專利範圍 1 1 . 一種電子電路零件，其特徵在於： 包含有：絕緣性基板、選自由設在上述絕緣性基板上 的面積不同的多個電極與被夾於其間的介電體材料所構成 的電容器元件、電感器元件、電阻元件的1個或多個元件 、用來連接上述元件的金屬配線、爲上述金屬配線之一部 分的金屬端子部、以及用來被覆除了上述元件及上述金屬 端子部以外之金屬配線部分之周圍的有機絕緣材。 2 · —種電子電路零件，其特徵在於： 包含有：絕緣性基板、選自由設在上述絕緣性基板上 的面積不同的多個電極與被夾於其間的介電體材料所構成 的電容器元件、電感器元件、電阻元件的1個或多個元件 、設在上述電極之端部以外之部分的連接部、用來連接上 述元件及上述連接部的金屬配線、爲上述金屬配線之一部 分的金屬端子部、以及用來被覆除了上述元件及上述金屬 端子部以外之金屬配線部分之周圍的有機絕緣材。 3 . —種電子電路零件，其特徵在於： 包含有：絕緣性基板、選自由設在上述絕緣性基板上 的面積不同的多個電極與被夾於其間的介電體材料所構成 的電容器元件、電感器元件、電阻元件的1個或多個元件 、用來連接上述元件的金屬配線、爲上述金屬配線之一部 分，且被配置成格子狀的金屬端子部、以及用來被覆除了 上述元件及上述金屬端子部以外之金屬配線部分之周圍的 有機絕緣材。 4 . 一種電子電路零件，其特徵在於： (請先聞讀背面之注意事 J· 項再填· :寫本頁) 裝· 、1T 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（210Χ297公釐） -99- 552686 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 2 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 包含有··絕緣性基板、選自由設在上述絕緣性基板上 的面積不同的多個電極與被夾於其間的介電體材料所構成 的電容器元件、電感器元件、電阻元件的1個或多個元件 、用來連接上述元件的金屬配線、爲上述金屬配線之一部 分的金屬端子部、用來被覆除了上述元件及上述金屬端子 部以外之金屬配線部分之周圍的多個的有機絕緣材。 5 .如申請專利範圍第1項至第4項之任一項之電子 電路零件，該電容器元件、電感器元件、電阻元件與上述 絕緣性基板的距離不同。 — 6 .如申請專利範圍第1項至第4項之任一項之電子 電路零件，絕緣性基板爲玻璃基板。 7 .如申請專利範圍第1項至第4項之任一項之電子 電路零件，有機絕緣材爲感光性絕緣材。 8 .如申請專利範圍第1項至第4項之任一項之電子 電路零件，有機絕緣材包含具有以一般式〔化1〕所表示 之苯乙烯基的架橋成分，更且爲一含有重量平均分子量在 5 0 0 0以上之高分子體的低介電正接樹脂組成物， 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 【化1】
    (但是R則是也可以具有置換基的碳化氫架構’ R 1 爲氫、甲基乙基的任一者，m爲1〜4、η爲2以上的整 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（210X297公釐） -100- 552686 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A8 B8 C8 D8六、申請專利範圍 3 數）。 9 ·如申請專利範圍第1項至第4項之任一項之電子 電路零件，有機絕緣材爲聚醯亞胺。 1〇.如申請專利範圍第1項至第4項之任一項之電 子電路零件，有機絕緣材爲B C B (苯並環丁烷）。 i 1 .如申請專利範圍第1項至第4項之任一項之電 子電路零件，介電體材料爲Ta、Mg、Sr之任一者的 氧化物。 1 2 · —種電子電路零件，其特徵在於： - 包含有：在所定位置設有貫穿孔的絕緣性基板、選自 由設在上述絕緣性基板之主面以及副主面的兩面或一面之 面積不同的多個電極與夾於其間的介電體材料的電容器元 件、電感器元件、電阻元件之1個或多個元件、用來連接 上述元件的金屬配線、在電氣上與上述金屬配線連接，而 形成在上述貫穿孔內部的導體部、爲上述金屬配線之一部 分，且被配置成格子狀的金屬端子部、以及用來被覆除了 上述元件及上述金屬端子部以外之金屬配線部分之周圍的 有機絕緣材。 1 3 . —種電子電路零件，其特徵在於： 包含有：在所定位置設有貫穿孔的絕緣性基板、選自 由設在上述絕緣性基板之主面以及副主面的兩面或一面的 多個的電極與夾於其間的介電體材料的電容器元件、電感 器元件、電阻元件之1個或多個元件、設在上述電極之端 部以外之部分的連接部、用來連接上述元件及上述連接部 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） (請先閱讀背面之注意事 —^τ 1-= - 1— I --- —^裝-- 項再填寫本頁) 訂 101 - 552686 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 4 的金屬配線、在電氣上與上述金屬配線連接，而形成在上 述貫穿孔內部的導體部、爲上述金屬配線之一部分，且被 配置成格子狀的金屬端子部、以及用來被覆除了上述元件 及上述金屬端子部以外之金屬配線部分之周圍的有機絕緣 材。 1 4 · 一種電子電路零件’其特徵在於： 包含有：在所定位置設有貫穿孔的絕緣性基板、選自 由設在上述絕緣性基板之主面以及副主面的兩面或一面的 多個的電極與夾於其間的介電體材料的電容器元件、電感 器元件、電阻元件之1個或多個元件、用來連接上述元件 的金屬配線、在電氣上與上述金屬配線連接，而形成在上 述貫穿孔內部的導體部、爲上述金屬配線之一部分，且被 配置成格子狀的金屬端子部、以及用來被覆除了上述元件 及上述金屬端子部以外之金屬配線部分之周圍的有機絕緣 材。 1 5 · —種電子電路零件，其特徵在於： 包含有：在所定位置設有貫穿孔的絕緣性基板、選自 由設在上述絕緣性基板之主面以及副主面的兩面或一面的 多個電極與夾於其間的介電體材料的電容器元件、電感器 元件、電阻元件之1個或多個元件、用來連接上述元件的 金屬配線、在電氣上與上述金屬配線連接，而形成在上述 貫穿孔內部的導體部、爲上述金屬配線之一部分的金屬端 子部，以及用來被覆除了上述元件及上述金屬端子部以外 之金屬配線部分之周圍的有機絕緣材。 本紙張尺度適用中國國家榡準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -J* i- J,----裝-- (請先聞讀背面之注意事項再填寫本頁) 、11 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 • 102 - 552686 A8 B8 C8 D8 7、申請專利範圍 5 1 6 . —種電子電路零件，其特徵在於： 包含有：在所定位置設有貫穿孔的絕緣性基板、選自 由設在上述絕緣性基板之主面以及副主面的兩面或一面的 多個電極與夾於其間的介電體材料的電容器元件、電感器 元件、電阻元件之1個或多個元件、用來連接上述元件的 金屬配線、在電氣上與上述金屬配線連接，而形成在上述 貫穿孔內部的導體部 '爲上述金屬配線之一部分的金屬端 子部，用來被覆除了上述元件及上述金屬端子部以外之金 屬配線部分之周圍的多個的第1有機絕緣材、以及甩來被 覆除了設在上述絕緣性基板之副主面的上述元件及上述金 屬端子部以外之金屬配線部分之周圍的多個的第2有機絕 緣材。 1 7 . —種電子電路零件，其特徵在於： 包含有：在所定位置設有貫穿孔的絕緣性基板、選自 由設在上述絕緣性基板之主面以及副主面的兩面或一面的 多個電極與夾於其間的介電體材料的電容器元件、電感器 元件、電阻元件之1個或多個元件、用來連接上述元件的 金屬配線、在電氣上與上述金屬配線連接，而形成在上述 貫穿孔內部的導體部、爲上述金屬配線之一部分，且被設 在不同於上述電感器元件的面的金屬端子部、以及用來被 覆除了上述元件及上述金屬端子部以外之金屬配線部分之 周圍的有機絕緣材。 1 8 . —種電子電路零件，其特徵在於： 包含有：在所定位置設有貫穿孔的絕緣性基板、選自 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公嫠） (請先聞讀背面之注意事 •項再填. :寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -103 552686 A8 B8 C8 D8 々、申請專利範圍 6 由設在上述絕緣性基板之主面以及副主面的兩面或一面的 多個電極與夾於其間的介電體材料的電容器元件、電感器 元件、電阻元件之1個或多個元件、用來連接上述元件的 金屬配線、在電氣上與上述金屬配線連接，而形成在上述 貫穿孔內部之導電性物質及形成物質及玻璃所構成的導體 部、爲上述金屬配線之一部分的金屬端子部、以及用來被 覆除了上述元件及上述金屬端子部以外之金屬配線部分之 周圍的有機絕緣材。 1 9 .如申請專利範圍第1 2項至第1 8項之任一項 之電子電路零件，該電容器元件、電感器元件、電阻元件 與上述絕緣性基板的距離不同。 2 〇 _如申請專利範圍第1 2項至第1 8項之任一項 之電子電路零件，絕緣性基板爲玻璃基板。 2 1 .如申請專利範圍第1 2項至第1 8項之任一項 之電子電路零件，有機絕緣材爲感光性絕緣材。 2 2 .如申請專利範圍第1 2項至第1 8項之任一項 之電子電路零件，有機絕緣材包含具有以一般式〔化1〕 所表示之苯乙烯基的架橋成分，更且爲一含有重量平均分 子量在5 0 0 0以上之高分子體的低介電正接樹脂組成物 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（21〇Χ：297公釐） --«I Hr i I---- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 、1T Φ 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -104- 552686 A8 B8 C8 D8 穴、申請專利乾圍 7 【化1】
    (但是R則是也可以具有置換基的碳化氫架構’ R 1 爲氫、甲基乙基的任一者，m爲1〜4、η爲2以上的整 數）。 2 3 .如申請專利範圍第1 2項至第1 8項之任一項 之電子電路零件，有機絕緣材爲聚醯亞胺。 2 4 .如申請專利範圍第1 2項至第1 8項之任一項 之電子電路零件，有機絕緣材爲B C Β (苯並環丁烷）。 2 5 .如申請專利範圍第1 2項至第1 8項之任一項 之電子電路零件，介電體材料爲Ta、Mg、Sr之任一 者的氧化物。 I I -- - (請先閱讀背面之注意事 I# •項再填. 裝-- 填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -105-
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