TW538272B - Method for manufacturing electro-optical device, method for connecting terminals, electro-optical device, and electronic apparatus - Google Patents

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經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 538272 A7 __ B7 五、發明説明（彳） (發明所屬之技術領域） 本發明係關於一種電光裝置之製造方法，電光裝置及 電子機器，尤其是，關於一種用以連接分別形成於複數基 材之端子群彼此間的技術。 (習知之技術） 近年來，在液晶裝置或電發光（E L )裝置等所代表 之電光裝置，係廣泛地普及作爲行動電話或攜帶資訊終端 的各種電子機器之顯示裝置。該電光裝置係大都情形，使 用於用以顯示文字或數字，圖案等之資訊。 一般此種電光裝置係具備：用以保持所謂液晶或E L 之電光物質的基板，及形成於該基板上，而在電光物質上 施加電壓的電極。例如，在作爲電光物質使用液晶的液晶 裝置中’用以將電壓施加於液晶之電極形成在與夾持液晶 之一對基板之各該另一方之基板相對向之面。藉由控制施 加於液晶之電壓來控制液晶之配向方向，俾調變透過該液 晶之光線。 平常此種電光裝置，使用對於上述電極輸出驅動信號 之驅動用I C晶片。該驅動用I C晶片係例如被實裝在與 上述基.板接合之可撓性基板上。此時，一般形成在可撓性 基板上之配線圖案與電極端子，及形成在電光裝置之基板 的端子，係經由各向異性導電膜（A C F ; Anisotropic Conductive Film )等導電性黏接劑被連接。A C F係將導 通粒子分散在黏接用樹脂者。具體而言，電光屏之.基板與 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210 X 297公釐） Λ _ I 裝 訂 線 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 538272 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明（2 ) 可撓性基板藉由A C F中之黏接用樹脂被黏接’而且屏基 板上之端子與可撓性基板上之端子經由導通粒子被電氣式 地連接。一般在如此地使用A C F來接合電光屏之基板與 可撓性基板之製程中’在兩者之間夾住A C F之狀態下， 將可撓性基板對於電光屏之基板實施熱壓接。 (發明欲解決之課題） 然而，由於可撓性基板係在上述熱壓接之際會熱脹， 因此有形成在該可撓性基板之端子之位置與熱壓接前之位 置不相同之缺點問題。如此，產生此種端子之偏位時，則 該端子未連接於本來須連接之屏基板上之端子，而連接於 其相鄰之端子，或是橫跨連接於屏基板上之複數端子，因 而有降低端子間連接之信賴性之缺點問題。此種問題在形 成於電光屏之基板的端子之節距較細時，特別是成爲深刻 之缺點問題。 本發明係鑑於以上所述之事項而創作者，其目的係在 於提供一種可提高基板上之端子與實裝基材之端子之連接 信賴性的電光裝置之製造方法，端子之連接方法，電光裝 置及電子機器。 (解決課題所用之手段） 爲了解決上述課題，本發明的電光裝置之製造方法， 屬於具備保持電光物質之基板之電光屏，及接合於該基板 之實裝基材的電光裝置之製造方法，其特徵爲：具有隨著 本紙張尺度適财卵家轉（CNS ) A4規格（21GX297公釐)' - - 裝 訂 線 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 538272 A7 ____ B7 五、發明説明（3 ) 上述基板與上述實裝基材之接合互相地連接形成於上述基 板面上之第一端子群，及與上述第一端子群之節距不相同 之節距形成於上述實裝基材面上之第二端子群的連接製程 ;在i：述連接製程，係連接隨著上述接合時所產生之上述 基板或上述實裝基材之變形成爲大約相同之節距的上述第 一端子群與上述第二端子群者。 依照該製造方法，由於考慮基板及實裝基材之變形（ 伸縮）而將上述第一端子群之節距與第二端子群之節距成 爲不同，因此即使隨著基板與實裝基材之接合使該基板或 實裝基材變形時，也可精度優異地連接上述第一端子群與 第二端子群。亦即，隨著基板或實裝基材之變形使第一端 子群與第二端子群之節距變化，可將在連接時之兩端子群 之相對性位置之偏離情況防範於未然。一般由於在電光裝 置中，基板及實裝基材之端子以極窄節距多數地形成。因 此’基板或貫裝基材之變化’能給與第一^端子群與第二端 子群之連接精度的影響較大。因此，本發明係適用在對於 需要窄小節距之端子彼此間之連接的電光裝置時，特別可 發揮顯著之效果。 又，在上述製造方法中，具有在上述連接製程之前， 使互相隔離地形成於上述基板面上之複數第一對準標記， 及與上述第一對準標記之間隔大約相同之間隔互相隔離地 形成於上述實裝基材面上之複數第二對準標記成爲一致地 ，對準位置上述基板與上述實裝基材的對準位置製程較理 想。亦即，對於上述第一端子群及第二端子群，在基板與 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） I 訂 線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 538272 A7 B7 五、發明説明（4 ) 實裝基材之接合前之狀態下將節距成爲互相不相同，相反 地在接合前進行基板與實裝基材之對準位置時，將基板上 之複數第一對準標記之間隔與實裝基材上之複數第二對準 標記之間隔成爲大約相同較理想。.如此，藉由調整上述連 接製程前之基板與實裝基材之相對性位置，使第一對準標 記與第二對準標記成爲一致，即可容易地進行兩者之對準 位置。又，此時，在連接製程後，隨著基板或實裝基材之 變形，第一對準標記之間隔與第二對準標記之間隔係成爲 不相同。然而，在進行對準位置之時刻只要兩間隔一致， 而在連接製程後，即使雙方之間隔不一致也不會產生缺點 問題。 又，在上述連接製程中，在上述連接製程係在上述基 .板與上述實裝基材之間介裝黏接層同時加熱該黏接層之狀 態下，壓接該基板與該實裝基材者較理想。如此，就可確 實地接合基板與實裝基材，同時成爲可一倂地連接第一端 子群與第二端子群而可提高生產性。另一方面，進行此種 接合時，考量隨著該黏接層之加熱使第一基材或第二基材 容易熱變形，惟依照本發明，由於考慮熱變形來選定第一 端子群及第二端子群之節距，因此即使有上述熱變形，也 可以精度優異地連接第一端子群與第二端子群。例如，上 述第二基材之線膨脹係數比上述第一基材之線膨脹係數高 時，可考慮將該接合前之上述第二端子群之節距，形成比 上述第一端子群之節距窄小。 更具體地，作爲上述實裝基材係藉由將測定條件作爲 本紙張尺度通用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） I 辦衣 訂 線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 538272 A7 B7 五、發明説明（5 ) 1〇0 °C至2 0 0 °C時之線膨脹係數爲2 , 5 X 1 0 — 5 / K以上2 · 6 X 1 0 5 / K以下之材料所形成的厚度5 〇 ——-¾-- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) "ηι以上1 2 5 " m以下之構件時，將上述第二端子群之 節距可作成上述第一端子群之節距之0 · 9 9 6倍以上 〇.· 9 9 7倍以下。 又，作爲上述實裝基材係藉由將測定條件作爲2 0 °C 至1 0 0 °C時之線膨脹係數爲0 · 8 X 1 0 — 5 / K以上 1 · Ο X 1 0 5 / K以下之材料所形成的厚度5 // m以上 7 5 // m以下之構件時，將上述第二端子群之節距可作成 上述第一端子群之節距之實質上0 · 9 9 8倍。 又，作爲上述基板係可使用包含從玻璃及矽所形成之 群中所選擇的材料；作爲上述實裝基材係可使用包含從聚 亞醯胺及聚酯所形成之群中所選擇的材料者。作爲基板及 實裝基材之材料係使用上述組合之材料時，特別是使用包 含玻璃之基板及包含聚亞醯胺之實裝基材時，由於雙方之 熱變形之程度相差較大（亦即，線膨脹係數之相差較大） 。因此藉由本發明之上述效果係更加顯著。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 爲了解決上述課題，本發明的端子之連接方法，屬於 互相地連接形成在第一基材面上之第一端子群，及形成在 第二基材面上之第二端子群的方法，其特徵爲：使用與上 述第一端子群之節距不相同之節距形成上述第二端子群； 連接隨著上述第一基材與上述第二基材之接合時所產生之 上述第一基材或第二基材之變形成爲大約相同之節距的上 述第一端子群與上述第二端子群者。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210 X297公釐） 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 538272 A7 B7 五、發明説明（6 ) 依照該方法，由於考慮第一基材及第二基材之變形（ 伸縮）而將上述第二端子群之節距與第一端子群之節距成 爲不同，因此即使隨著第一基材與第二基材之接合使第一 基材及第二基材變形時，也可精度優異地連接上述第一端 子群與第二端子群。亦即，隨著第一基材或第二基材之變 形使第一端子群與第二端子群之節距變化，可將兩者之相 對性位置偏離情況防範於未然。 又，在上述第一基材與第二基材之接合係在兩基材之 間介裝黏接層同時加熱該黏接層之狀態下，壓接該第一基 板與該第二基板較理想。如此，就可確實地接合兩基材， 同時成爲可一倂地連接第一端子群與第二端子群而可提高 生產性。另一方面，採用此種方法時，考量隨著上述黏接 層之加熱使第一基材或第二基材容易熱變形，惟依照本發 明，由於考慮熱變形來選定第一端子群及第二端子群之節 距，因此即使有上述熱變形，也可以精度優異地連接第一 端子群與第二端子群。例如，上述第二基材之線膨脹係數 比上述第一基材之線膨脹係數高時，可考慮將該接合前之 上述第二端子群之節距，形成比上述第一端子群之節距窄 /J、〇 又.，爲了解決上述課題，本發明的實裝基材之製造方 法，屬於具備須與形成於其他基材之第一端子群連接之第 二端子群，熱壓接於上述基材的實裝基材之製造方法，其 特徵爲：在上述其他基材與該.實裝基材之熱壓接後，上述 基板的上述第一端子群之排列方向之長度係伸長a倍，而 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） _ q _ I 批衣 訂 線 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 538272 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明（7 ) 上述實裝基材的上述第二端子群之排列方向之長度係伸長 b倍時，形成該第二端子群’使上述第二端子群之節距成 爲上述第一端子群之節距之（a/b )倍者。 依照該方法’在接合貫裝基材’及該實裝基材之接合 對象的其他之基材的製程中’即使兩者有變形，也有精度 優異連接形成於兩基材之端子彼此間。亦即，例如第一端 子群之節距P 1係在熱壓接後，變化成p 1 X a之節距， 另一方面，第二端子群之節距P2 = Px (a/b)係在 熱壓接後變成P 2 X b之節距，亦即變成P 1 X a之節距 ，由於第一端子群之節距與第二端子群之節距係成爲大約 相同，因此即使基材之熱變形，也可以精度優異地連接兩 端子群。又，規定上述第二端子群之節距的係數a或b， 係按照該實裝基材之線膨脹係數及上述熱壓接之條件之數 値。在此，所謂上述第二端子群之節距爲上述第一端子群 之節距之（a/b)倍，係實質上包含〔（a/b) — 0 · 001〕以上〔（a/b〕+ 〇 . 001〕以下倍之 槪念。 又，爲了解決上述課題，本發明之電光裝置，其特徵 爲具備：具保持電光物質之基板的電光屏，及接合於上述 基板的貫裝基材’及形成於上述基板面上的第一端子群， 及互相隔離地形成於上述基板面上的複數第一對準標記， 及形成於上述實裝基材面上，而且使用與上述第一端子群 大約枏同節距與該第一端子群相連接的第二端子群，及形 成於上述實裝基材面上，隔著比上述第一對準標記之間隔 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） 裝 訂 線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -10- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 538272 A7 _ B7 五、發明説明（8 ) 較寬之間隔互相隔離的複數第二對準標記。 依照該電光裝置，由於考慮接合基板與實裝基材時的 該基材或實裝基材之變形來選定上述第一端子群或第二端 子群之節距，另一方面，該接合前的第一對準標記之間隔 與第二對準標記之間隔係對準位置成爲容易，亦即不必考 慮基板或實裝基材之變形即可設定，因此不會將對準位置 作業成爲煩雜，即可高精度地進行第一端子群與第二端子 群之連接作業。 又，在上述電光裝置中，上述複數第一對準標記中之 一部分與其他一部分，係形成於隔著上述第一端子群互相 地對向之位置；上述複數第二對準標記中之一部分與其他 一部分，係形成於隔著上述第二端子群互相地對向之位置 較理想。如此地在隔著端子群對向之位置形成對準標記， 即可高精度地進行基板與實裝基材之對準位置。 又’在上述電光裝置中，上述基板與上述實裝基材係 經由分散有用以導通上述第一端子群與第二端子群之導通 粒子的黏接層加以接合較理想。構成如此，在藉由黏接層 確實地接合基板與實裝基材之狀態下，可以確實地導通第 一端子群與第一端子群，另一方面，即使隨著基板與實裝 基材之接合時的對於該黏接層之加熱而使基板或實裝基材 變形時’也可以精度優異地連接第一端子群與第二端子群 〇 在此’作爲_h述基板係可使用包含從玻璃及矽所形成 之群中所選擇的材料；作爲上述實裝基材係可使用包含從 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Μ規格 裝 訂 線 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) -11 - 538272 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -12- A7 B7 五、發明説明（9 ) 聚亞醯胺及聚酯所形成之群中所選擇的材料者。作爲基板 及實裝基材之材料係使用上述組合之材料時，特別是使用 包含坡璃之基板及包含聚亞醯胺之實裝基材時，由於基板 與實裝基材之變形之程度相差較大，因此藉由本發明之上 述效果係特別顯著。例如，在藉由將測定條件作爲 1〇〇t：至2 0 0 °C時之線膨脹係數爲2 · 5 X 1 〇 一 5 / K以上2 · 6 X 1 0 5 / K以下之材料所形成的厚度5〇 β πι以上1 2 5 // ηι以下之構件使用作爲上述實裝基材時 ，上述第二對準標記彼此間之間隔係上述第一對準標記彼 此間之間隔之1 · 0 0 3倍以上1 · 0 0 4倍以下較理想 。又，在藉由將測定條件爲2 0 °C至1 0 〇 °c時之線膨脹 係數爲0 · 8 X 1 0 5 / K以上1 . 〇 X 1 〇 5 / κ以下 之材料所形成的厚度5 // m以上7 5 // m以下之構件使用 作爲上述實裝基材時，上述第二對準標記彼此間之間隔係 上述第一對準標記彼此間之間隔之實質上1 . 〇 〇 2倍較 理想。 又，爲了解決上述課題，本發明之電子機器，其特徵 爲：具備上述電光裝置，如上所述，依照本發明之電光裝 置，由於補償基板與實裝基材之接合時的此等之熱變形， 可以精度優異地連接第一端子群與第二端子群，因此在具 備該電光裝置之電子機器中，可以避免所謂連接不良之不 方便而可以擔保高信賴性。 又，爲了解決上述課題，本發明之實裝基材，屬於熱 壓接於電光屏之基板的實裝基材，其特徵爲：具備須與形 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） (請先聞讀背面之注意事項再填寫本頁) 538272 A7 B7 五、發明説明（10 ) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 成於上述基板之第一端子群連接之第二端子群；上述基板 與該實裝基材之熱壓接後，上述基板的上述第一端子群之 排列方向之長度係伸長a倍，另一方面，該實裝基材的上 述第二端子群之排列方向之長度伸長b倍時，上述熱壓接 前的上述第二端子群之節距被設定成上述第一端子群之節 距之（a / b )倍者。依照該實裝基材，即使隨著該實裝 基材與基板之接合使該實裝基材伸長時，也可以精度優異 地連接第二端子群與第一端子群。在此，所謂上述第二端 子群之節距爲上述第一端子群之節距之（a / b )倍，係 實質上包含〔（a/b) — 0 · 〇〇1〕以上〔（a/b )+ 0 · 0 0 1〕以下倍之槪念。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 亦即，例如第一端子群之節距P 1係在熱壓接後，變 化成P 1 X a之節距，另一方面，第二端子群之節距P 2 =P X ( a / b )係在熱壓接後變成P 2 X b之節距，亦 即變成P 1 X a之節距，由於第一端子群之節距與第二端 子群之節距係成爲大約相同，因此即使基材之熱變形，也 可以精度優異地連接兩端子群。特別是作爲電光裝置之基 板，使用熱變形幾乎不會產生之材料所構成者（例如玻璃 基板等）時，即使將上述係數a作爲「1」，也可得到本 發明之所期望之效果。在此’所謂上述第二端子群之節距 爲上述第一端子群之節距之（1 / b )倍，係實質上包含 〔（Ι/b) — 0 ·〇〇1〕以上〔（Ι/b) + 0 · 0. 0 1〕以下倍之槪念。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210 X 297公釐） 538272 A7 B7 五、發明説明（μ ) (發明之實施形態） 以下’參照圖面說明本發明之實施形態。該實施形態 係表示本發明之一態樣者，並不限定本發明者，在本發明 之技術性思想之範圍內可任意地變更。 <A :電光裝置之構成> 首先，說明在作爲電光物質使用液晶之液晶裝置適用 本發明之形態。第1圖係表示分解本實施形態之液晶裝置 的立體圖；第2圖係表示該液晶裝置的局部剖視圖。如此 等圖式所不，該液晶裝置1係具有液晶屏2 ，及經由各向 異性導電膜（A C F : Anisotropic Conductive Film ) 2 0 被接合於該液晶屏之實裝構造體3。A C F 2 0係被使用 於以具有各向異性電氣式地一倂連接一對端子彼此間所用 的高分子薄膜。具體而言，AC F 2 0係如第2圖所示， 例如多數導通粒子2 2分散於具有熱可塑性或熱硬化性之 黏接用樹脂2 1者。又，在液晶屏2，除了實裝構造體3 之外，視需要還附設背光等照明裝置或其他附帶機器，惟 因與本發明沒有直接關係，因此省略其圖示及說明。 液晶屏2係具有經由封閉材4張貼在一起之一對基板 6 a ，6 b ，及被封閉在兩基板之間隙（晶胞間隙）之液 晶。基板6 a ，6 b係例如玻璃或合成樹脂之具透光性的 材料所構成的板狀構件。具體而言，可將鈉鈣玻璃，無鹼 玻璃或硼矽酸玻璃，石英玻璃’矽基板等所構成的板狀構 件，使用作爲基板6 a ’ 6 b。一般’液晶屏用玻璃係使 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210 X 297公釐） 豸-- (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 、τ 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 538272 A7 B7 五、發明説明（12 ) 用以二氧化矽（S i〇2 )，氧化鋁（A 1 2〇3 )，氧化 鋇（B a〇），氧化硼（B 2〇3 )，氧化緦（S r〇）） ’氧化鈣（C a〇）等作爲主成分的玻璃。在基板6 a ， 6 b之外側（與液晶相反側）之表面，分別張貼有用以偏 光入射光的偏光板8 a，8 b。 在基板6 a之內側（液晶側）表面形成有電極7 a。 另一方面，在基板6 b之內側表面形成有電極7 b，電極 7 a或電極7 b係藉由銦錫氧化物（I T〇：Indium Tin Oxide )等之透明導電材料，條紋狀或文字，數字，其他之 適當圖案狀地形成。電極7 a ，7 b及端子9係以極窄節 距形成多數在基板6 a ，6 b上，惟在第1圖及表示於以 下之各圖中，爲了表示容易瞭解構造，而放大此等之間隔 而模式地表示，又圖示此等中之數條而省略其他部分。 又，基板6 a係具有從基板6 b所鼓出之領域（以下 ，稱爲「鼓出部」），在該鼓出部形成有複數端子9。各 端子9係在基板6 a上形成電極7 a之製程中與該電極 7 a同時地被形成。因此，端子9係例如I T〇等之透明 導電材料所構成。在此等端子9 ，具有從該基板6 a上之 電極7 a朝鼓出部延伸所形成者，及經由導電材（未圖示 )而連接於基板6 b上之電極7 b者。又，如第1圖所示 ，在端子9之兩側分別設有對準標記1 0。對準標記1 0 係在與電極7 a及端子9相同製程中同時地被形成。該對 準標記1 0係在接合基板6 a.與實裝構造體3時，被使用 於用以兩者之對準位置。 本紙張尺度通用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -5-t»

T 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 538272 A7 B7 五、發明説明（13 ) 實裝構造體3係具有：配線基板1 1 ，及被實裝於該 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 配線基板1 1的液晶驅動用I C 1 2及晶片零件1 3。配 線基板1 1係在基層基材1 1 a之面上形成有銅等所構成 之配線圖案1 1 b者。本實施形態的基層基材1 1 a係具 可撓性之薄膜狀構件，例如聚醯亞胺或聚酯等所構成。該 基層基材1 1 a之線膨脹係數係比該基層基材1 1 a所接 合之基板6 a之線膨脹係數較高。又，配線圖案1 1 b係 藉由黏接劑被固定在基層基材1 1 a之表面者也可以，或 是使用濺鍍法或滾筒塗敷法等成膜法而直接形成在基層基 材1 1 a之表面者也可以。又，配線基板1 1係配線圖案 1 1 b藉由銅等形成在如環氧基板地較硬質又具厚度之基 層基材之面上者也可以。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 如第1圖及第2圖所示，配線圖案1 1 b係具有：從 位於實裝構造體3之其中一方之緣端部近旁的輸出用端子 1 1 c朝液晶驅動用I C 1 2延設者，及從位於實裝構造 體3之另一方之緣端近旁的輸入用端子1 1 d朝液晶驅動 用I C 1 2延設者。其中輸出用端子1 1 c係在該實裝構 造體3經由A C F 2 0被接合於基板6 a上之狀態下，經 由該ACF 2 0中之導通粒子2 2與基板6 a上之端子9 電氣式地被連接。 液晶驅動用I C 1 2係如第2圖所示，藉由與上述 A C F 2 0同樣之A C F 1 2 b被實裝在配線基板1 1上 。任一配線圖案1 1 b ，在至.液晶驅動用I C 1 2之近旁 的端部的連接端子1 1 e中，形成連接於液晶驅動用 本紙張尺度逍用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） 538272 A7 B7 五、發明説明（14 ) I c 1 2之突起電極1 2 a 。亦即，如第2圖所示，液晶 驅動用I C 1 2藉由A C F 1 2 b中之黏接用樹脂固裝於 配線基板1 1上，而且液晶驅動用I C 1 2之突起電極 1 2 a ，及配線圖案1 1 b之連接端子1 1 e。經由該 A C F 1 2 b中之導通粒子被電氣式地連接。又，作爲上 述配線基板1 1之基層基材1 1 a使用可撓性基板，若在 其面上實裝了實裝零件，則構成C〇F ( Chip On FUm ) 方式之實裝構造體，另一方面，作爲配線基板1 1之基層 基材1 1 a使用硬質基板，若在其面上實裝了實裝零件’ 則構成C〇B ( Chip On Board )方式之實裝構造體。 又，如第1圖所示，位於配線基板1 1之面上而在輸 出用端子1 1 C之兩側，分別設有對準標記1 5。對準標 記1 5係在與配線圖案1 1 b相同製程中被同時地形成； 與上述對準標記1 0，一起使用於用以接合基板6 a與實 裝構造體3時的對準位置。 以下，說明基板6 a上之端子9之節距，及配線基板 1 1之輸出用端子1 1 c之節距的關係，及基板6 a上之 對準標記1 0彼此間之距離’及配線基板1 1上之對準標 記1 5彼此間之距離的關係。在此，本發明之專利說明書 的「端子（群）之節距」’係指從一個端子之特定位置， 至鄰接於該端子之另一端的相同位置之距離。亦即，如第 3圖所示，著重於某一端子τ 1 (端子9或輸出用端子 1 1 c )時，則合計該端子T 1之寬度W，及在一方側鄰 接於該端子Τ 1之端子T 2爲止之間隔d的距離相當於「 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210x297公釐） 澤-- (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)

T 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 538272 A7 _ B7 _ 五、發明説明（15 ) 端子（群）之節距P」。又，在本實施形態中，各端子之 寬度W與鄰接於該端子之端子爲止的間隔d設成大約相等 之情形。 第4圖係表示從第1圖之下側觀看本實施形態之基板 6 a與配線基板1 1之情形的俯視圖。又，在第4圖係表 示基板6 a與配線基板1 1被接合前的狀態。在基板6 a 與配線基板1 1接合製程中，在介插於兩者之間的 A C F 2 0施加熱之狀態下，.將配線基板1 1推向基板 6 a側。由於在該熱壓接時配線基板1 1也被加熱，因此 該配線基板1 1係進行熱膨脹。在本實施形態中，上述熱 壓接前之輸出用端子1 1 c之節距P 2及對準標記1 5彼 此間之距離W 2 ，考慮該熱膨脹之前後到處之該配線基板 11之變形而被選定。更具體而言，如第4圖所示，在基 板6 a與配線基板1 1被接合前之狀態中，形成於配線基 板1 1上之一對對準標記1 5彼此間之間隔w 2，係形成 與形成於基板6 a上之一對對準標記1 〇彼此間之間隔 w 1大約相同。 另一方面，在該狀態下，配線基板1 1之輸出用端子 1 1 c之節距P 2，係形成與基板6 a上之端子9之節距 P 1不相同。亦即，在本實施形態中，由於配線基板1 1 之線膨脹係數比基板6 a之線膨脹係數較大，因此依熱壓 接之膨脹的程度，係配線基板1 1者比基板6 a者較大。 所以，配線基板1 1熱變形（膨脹）之後的輸出用端子 1 1 c之節距P 2 /形成與熱壓接後之基板6 a之端子9 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） I 裝 訂 線 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) -18- 538272 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、 發明説明（16 ) 1 1 的 卽 距P 1 /大約相同般 地 熱 壓接 W. 刖 之 配 線 基 板 1 1 上 1 1 之 輸 出用 端子1 1 C之節 距 P 2 ，係 事 先 設 成 比 基 板 6 a 1 1 之 端 子9 之節距P 1窄小 節 距 〇 詳細 係 如 下 述 利 用 將 端 請 1 I 先 1 子 之 節距 及對準標記之間 隔 如 上 述之 選 定 ， 能 確 保 對 準 作 閱 % 1 1 業之 容易 性，又可提高熱壓接後之連接精度。 背 Λ 之 1 1 I 注 意 1 I 事 1 < B ••液 晶屏與實裝構造體Z接合〉 項 再 1 I 填 1 裝 I 以下 ，參照相當於第 2 圖 中 之I I I — I I I 線 之 剖 寫 本 視 圖 的第 5及第6圖，說 明 接 合 液晶 屏 2 與 實 裝 構 造 體 3 Μ 1 1 I 之 過 程係 由：在進行液晶 屏 2 與 實裝 構 造 體 3 之 對 準 位 置 1 1 之 狀 態下 暫時固定兩者之 對 準 位 置的 過 程 及 藉 由 熱 壓 接 1 1 來 接 合基 板6 a與配線基 板 1 1 之接 合 過 程 所 構 成 〇 以 下 訂 I 說 明此 等之各過程之內 容 〇 又 ，第 5 圖 及 第 6 圖 係 爲 了 1 1 I 說 明 方便 ，端子9及輸出 用 端 子 11 C 之 條 數 表 現 比 實 際 1 1 較 少 者。 1 I 線 I < B 一 1 :對位過程> 1 1 I 在對 位過程中，首先 在 基 板 6 a 或 配 線 基 板 1 1 之 任 1 1 1 — 方 中須 與另一方接合之部分 ，張貼具黏接性之 1 1 A C F 2 0。之後，使得 基 板 6 a之 對 準 標 記 1 0 與 配 線 | 基 板 11 之對準標記1 5 —. 致 般 地， 進 行 液 晶 屏 2 與 實 裝 1 I 構 造 體3 對準位置。具體 而 言 例如 ， 藉 由 C C D 攝 影 機 1 1 I 等 從 基板 6 a側攝影對準 標 記 1 0及 對 準 標 記 1 5 ， 並 使 1 1 得 該 對準 標記1 0及對準 標 記 1 5完 全 致 般 地 ， 來 調 整 1 1 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） 538272 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明（17 ) 該液晶屏2與實裝構造體3之相對性位置。如此完成對準 位置之後，維持液晶屏2與實裝構造體3之位置關係之狀 態下暫時固定基板6 a與配線基板1 1。亦即，如第5圖 所示，藉將基板6 a與配線基板1 1之雙方接觸於 A. C F 2 0 ，利用該A C F 2 0之黏接性而預備地固定兩 者。又，在第5圖中，對準標記1 〇及對準標記1 5之各 該中心位置藉由「X 1」及「X 2」所表示，而一對對準 標記之間的中點藉由「X 0」所表示。 在此，第7 (a)圖係從同圖中之上方觀看表示於第 5圖之狀態的俯視圖。如上所述，在基板6 a與配線基板 1 1之熱壓接前，基板6 a上之一對對準標記1 〇之間隔 w 1 ，及配線基板1 1上之一對對準標記1 5之間隔w 2 係大約相同。因此，如第7 ( a )圖所示，使得基板6 a 上之對準標記1 0，及配線基板1 1上之對準標記1 5成 爲一致般地藉由重疊基板6 a與配線基板1 1 ，可以容易 地進行對準兩者之相對性位置之作業。另一方面，如上所 述地，在熱壓接前，配線基板1 1上之輸出用端子1 1 c 的節距P 2，係形成比基板6 a上之端子9的節距P 1更 窄小。因此，在剛完成上述對準位置之過程後，如第5圖 及第7 ( a )圖所示，端子9與輸出用端子1 1 c係在互 相偏離之位置。 < B - 2 :接合過程> 上述對準位置過程之後，實行接合液晶屏2與配線基 本紙張尺度適用中.國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） 裝 訂 線 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 538272 A7 B7 五、發明説明（18) 板1 1之接合過程。亦即，首先如第6 ( a )圖所示，在 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 與配線基板1 1之液晶屏2相反側之面，將熱壓接頭5 0 接觸於所有該全面。熱壓接頭5 0係一面加熱一面可推壓 於加工對象者。如此，藉由該熱壓接頭5 0而可將該配線 基板1 1推向液晶屏2側。此時，發生在熱壓接頭5 0之 熱，係經由配線基板1 1給與A C F 2 0。結果，如第6 (a )圖所示，A C F 2 0之黏接用樹脂2 1係被溶解， 徐徐地接近基板6 a與配線基板1 1。又，在第6 ( a ) 圖及第6 ( b )圖中，基板6 a上之對準標記1 〇之位置 藉由「X 3」及「X 5」所表示，而且配線基板1 1上之 對準標記1 5之位置藉由「X4」及「X6」所表示。 如此地繼續對於配線基板1 1之推壓，使得該配線基 板1 1與基板6 a充分地接近而停止依熱壓接頭5 0之加 熱。結果，A C F 2 0之黏接用樹脂2 1係被硬化，如第 6 ( b )圖所示，在端子9與輸出用端子1 1 c經由導通 粒子2 2被電氣式地連接之狀態下，藉由黏接用樹脂2 1 來接合基板6 a與配線基板1 1。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 在上述接合過程中，隨著依熱壓接頭5 0之 A C F 2 0之加熱使得配線基板1 1熱膨脹，結果，配線 基板1 .1之輸出用端子1 1 c之節距會變大。在此，如上 所述，在本實施形態中，熱壓接前之輸出用端子1 1 c之 節距P 2，在該配線基板1 1之熱變形後成爲與端子9之 節距P 1 /大約相同般地，事先被設定。因此，如第6 ( b )圖及第7 ( b )圖所示，隨著上述接合過程所產生之 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） 538272 A7 B7 五、發明説明（19 ) 配線基板1 1之熱膨脹而與基板6 a上之端子9成爲大約 相同之節距P 2 /的輸出用端子1 1 c ，與該端子9相連 接。 例如在基板6 a與配線基板1 1之熱壓接前後’假想 該基板6 a之端子9之排列方向（第6圖及第7圖的左右 方向）的長度伸長a倍，而在該配線基板1 1之輸出用端 子1 1 c之排列方向的長度伸長b倍之情形。該「a」及 「b」（以下，表示爲「伸長率」）之數値，係隨著基板 6 a及配線基板1 1之線膨脹係數’基層基材1 1 a或輸 出用端子1 1 c ，或是熱壓接時之溫度，壓力或時間等之 數値◦熱壓接前之輸出用端子1 1 c的節距P 2 ’係成爲 與熱壓接前之端子9之節距P 1之（a / b )倍般地，事 先被設定。在此，所謂熱壓接前之輸出用端子1 1的節距 P 2，爲熱壓接前之端子9之節距P 1之（a / b )倍， 係實質包含〔（a / b ) — 0 ♦ 0 0 1〕以上〔（a / b )+ Ο · Ο Ο 1〕以下倍之槪念。此時’上述熱壓接前之 端子9的節距Ρ 1 ，係在熱壓接後節距ρ 1 / = Ρ 1 X a ，另一方面，上述熱壓接前之輸出用端子1 1 c的節距 P2 = Plx (a/b)，係在熱壓接後成爲節距P 2 > =P 1 X a。亦即，熱壓接後之子9的卽距P 1 與輸 出用端子1 1 C之節距P 2 /係成爲相同。但是，作爲基 板6 a使用玻璃基板等時，由於該基板6 a係在熱壓接前 後幾乎不會伸長，因此將上述伸長率a設定在「1」也可 以。又在熱壓接前之輸出用端子1 1 c的節距P 2 ，爲壓 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） ---------$-- (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) -·" 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 538272 A7 B7 ___ 五、發明説明（20) 接前之端子9之節距P 1之（1 / b )倍，實質上也包含 著〔（Ι/b) — 0 · 001〕以上〔（Ι/b) + 0 · 0 0 1〕以下倍的槪念。 另一方面，如第6 (b)圖及第7 (b)圖所示，由 於配線基板1 1係藉由熱壓接頭5 0朝被加熱之整體所有 部位伸長，因此在熱壓接後，配線基板1 1上之對準標記 1 5彼此間之間隔w 2 (二w 2 X b )，係比基板6 a上 之對準標記1 0彼此間之間隔w 1 /(= w 1 X a )較寬 ，亦即，藉由以第5圖爲例子加以說明，在接合過程之進 行前能使對準標記1 0與對準標記1 5成爲一致，而在熱 壓接後，對準標記1 0之位置與對準標記1 5之位置成爲 互相偏離之位置。特別是，在基板6 a與配線基板1 1之 接合後，即使對準標記1 0與對準標記1 5成爲不一致（ 偏離）狀態，而在對準位置過程能一致也不會發生任何問 題。 如上所述，依照本實施形態，能補償接合過程的配線 基板1 1之伸長般地，由於將輸出用端子1 1 C之節距設 定成比端子9之節距較窄小，因此可將熱壓接後之端子的 節距與輸出用端子1 1 c的節距成爲大約相同。因此’精 度優異地可連接端子9與輸出用端子1 1 c。另一方面’ 在熱壓接前，由於對準標記1 0之間隔與對準標記1 5之 間隔成爲大約相同，因此藉由調整液晶屏2與實裝構造體 3之位置使得此等成爲一致，而可容易地進行兩者之相對 性之對準位置。 本紙張尺度逍用中國國家標準（CNS ) A4規格（210 X 297公釐） _ ^ _ I 裝 訂 線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 538272 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明（21 ) < C :實施例〉 以下，說明本發明之實施例。 <C — 1 :實施例一 > 在本實施例中，作爲配線基板1 1之基層基材1 1 a 使用「卡普頓」（商品名稱。杜邦’東麗杜邦股份有限公 司製造）。此時’基層基材1 1 a係將測定條件在 1 0 0 °C至2 0 0 °c時之線膨脹係數爲2 · 5 X 1 〇 — 5 / K至2 · 6X1〇 6/K，厚度爲5〇//m至125//ΙΠ 。在該基層基材1 1 a將形成有輸出用端子1 1 c等之配 線基板1 1 a作爲實裝構造體3，以壓接溫度1 7 0 °C ’ 壓接壓力3 Μ P a ，壓接時間2 0秒鐘之條件下’進行上 述熱壓接過程。此時’配線基板1 1係得到在輸出用端子 1 1 C之排列方向（寬度方向）以〇 · 3至〇 · 4 %之比 率伸長之結果。依據該結果’能補償上述配線基板1 1之 伸長般地，將熱壓接前之輸出用端子1 1 c之節距設定在 比端子9之節距較窄小。具體而言’將輸出用端子1 1 c 之節距，設定在比端子9之節距之〇 · 9 9 6倍至 〇· 9 9 7倍之節距。又，對準標記1 5之間隔係作成與 對準標記1 0之間隔大約相同。將進行該節距修正之配線 基板1 1 ，在上述之熱壓接條件之下熱壓接在基板6 a ’ 則精度優異地可以連接端子9與輸出用端子1 1 c °又’ 在該熱壓接前，藉由重疊對準標記1 〇與對準標記1 5 ’ 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210 X297公釐） I . 批衣 訂— —線 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 538272 A7 B7 五、發明説明（22 ) 可以極容易地進行液晶屏2與實裝構造體3之對準位置作 業。 〈C — 2 :實施例2 > .在本實施例中，作爲配線基板1 1之基層基材1 1 a 使用「尤皮拉克斯」（商品名稱。曰本宇部興產股份有限 公司製造）。此時，基層基材1 1 a係將測定條件在 2 0 °C至1 0 0 °C時之線膨脹係數爲〇 · 8 X 1 0 — 5 / K 至 1 · Ο X 1 0 — 5 / K，厚度爲 5 // m 至 1 7 5 // m。將 使用該基層基材1 1 a的配線基板1 1 ’以壓接溫度 1 7 0 °C，壓接壓力3 Μ P a ，壓接時間2 0秒鐘之條件 下壓接於基板6 a ，則配線基板1 1係得到以0 · 2 %之 比率朝輸出用端子1 1 c之排列方向伸長之結果。依據該 結果，能補償上述配線基板1 1之伸長般地，將熱壓接前 之輸出用端子1 1 c之節距，實質上設定在端子9之節距 之0 · 9 9 8倍。在此時，對準標記1 5之間隔係作成與 對準標記1 0之間隔大約相同。將進行該節距修正之配線 基板1 1 ，以上述之熱壓接條件下熱壓接於基板6 a時， 精度優異地可連接端子9與輸出用端子1 1 c ，且容易地 可進行液晶屏2與實裝構造體3之對準位置作業。 < D :變形例> 以上說明本發明之一實施形態，惟上述實施形態只是 例示，對於上述實施形態，在不超越本發明之趣旨之範圍 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐) _25_ ' I 裝 訂 線 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 538272 A7 B7 五、發明説明（23 ) 內可做各種變形。作爲變形例，考慮例如以下者。 < D — 1 :變形例1 > 在上述實施形態中，將實裝有液晶驅動用I C之配線 基板1 1 ，假想接合於液晶屏2之基板6 a之情形，惟將 液晶驅動用I C使用C〇G ( Chip On Glass )技術實裝於 基板6 a上也可以。此時，配線基板1 1係成爲用以連接 該液晶驅動用I C之輸入端子與外部電路基板之配線圖案 形成在基層基材1 1 a上。如此地，本發明係採用形成有 任一端子之電光屏之基材，及形成有須連接於該端子之端 子的實裝基材（相當於配線基板1 1 )所接合之構成的電 光裝置，不管其他構成要素之態樣如何可適用本發明。例 .如在上述實施形態中，例示在液晶屏2連接一個實裝構造 體3之構成的液晶裝置，惟對於在液晶屏2接合複數個實 裝構造體3之構成的液晶裝置也可適用本發明。 又，可適用本發明之製造方法，並不被限定於接合電 光屏之基板與實裝基材之情形者。亦即，接合形成有複數 第一端子（第一端子群）之第一基材，及形成有須與上述 第一端子連接之複數第二端子（第二端子群）之第二基材 之所有情形，均可適用本發明。 < D — 2 :變形例2 > 在上述實施形態中，例示在作爲電光物質使用液晶之 液晶裝置適用本發明之情形，惟可以適用本發明之電光裝 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規招210 X297公釐) ~ 裝 訂 線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -27- 538272 A7 ____ B7 五、發明説明（24 ) 置係並不被限定於此者。亦即，作爲電光物質使用電發光 (E L )元件的E L顯示裝置，或作爲電光物質使用氣體 的電漿顯示屏等，藉由電光物質之電光效果進行顯示之各 種裝置，也可適用本發明。如此地，採用接合有形成端子 之基板，及具備須連接於該端子之端子的實裝基材之構成 者’不管其他之構成要素之態樣可以適用本發明。 < D — 3 :變形例3 > 在上述實施形態中，作爲液晶屏2之基板6 a使用玻 璃’惟作爲該基板6 a之材料可以使用塑膠。又，作爲該 塑膠，可以使用聚碳酸酯，丙烯基（丙烯酸酯樹脂，甲基 丙烯酸酯樹脂等），聚醚磺（P E S )，聚烯丙基化（ PAr)，苯氧基醚（PhE)等。 又，作爲基板6 a使用包含線膨脹係數較小（亦即， 不容易膨脹）之玻璃等者時，將熱壓接前之輸出用端子 1 1 c之節距p 2，近似地設定成爲熱壓接前之端子9的 節距P 1之（1 / b )倍的節距也可以已如上所述。然而 ’作爲基板6 a使用包含線膨脹係數較大（亦即，容易膨 脹）之塑膠者時，考慮上述伸長率a及b之雙方較理想。 亦即，不必將伸長率a近似於「1」，將熱壓接前的輸出 用端子1 1 c之節距P 2，設定在熱壓接前的端子9之節 距P 1之（a / b )倍的節距較理想。 < E :電子機器> 本紙張尺度通用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） I 批衣 I訂— I I I線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 538272 A7 _____B7 五、發明説明（25 ) 以下，說明使用本發明之電光裝置的電子機器。第8 圖係表示該電子機器之一例子的行動電話之構成的立體圖 。如第8圖所示，行動電話3 0係具有：天線3 1 ，揚聲 器3 2 ，電光裝置1 ，按鍵開關3 3及微音器3 4的各種 構成要素，及收容該各構成要素的外裝殼3 6。又，在外 裝殼3 6之內部，設有搭載用以控制上述各構成要素之動 作所用之控制電路的控制電路基板3 7。電光裝置1係藉 由上述實施形態的液晶裝置等所構成。 該構成之下，從按鍵開關3 3及微音器3 4所輸入之 信號，藉由天線3 1被受信之受信資料等給與控制電路基 板3 7之控制電路。如此，該控制電路係依據所給與之各 種資料，在電光裝置之顯示面內顯示數字或文字，圖案等 之畫像。又，控制電路係經由天線3 1來送信資料。 作爲可適用本發明的電光裝置之電子機器，除了例示 於第8圖之行動電話之外，還有液晶電視，視窗型遙控直 視型之攝影影機，汽車導航裝置，電子手冊，電子計算機 ’文字處理器，工作站，電視電話，P〇S終端機，數位 靜像攝影機，或是將本發明之電光裝置使用作爲光閥之投 影機等。 (發明之效果） 如上所說明，依照本發明，在基板與實裝基材之接合 時，即使在該基板或實裝基材產生變形之情形，也可以精 度優異地連接該基板上之端子與實裝基材之端子。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） _ _ I 裝 訂 線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -29- 538272 A7 B7 五、發明説明（26 ) (圖式之簡單說明） 第1圖係表示分解本發明之實施形態之液晶裝置的立 體圖 .第2圖係表示該液晶裝置之液晶屏與實裝構造體之接 合部近旁之構成的剖視圖。 第3圖係表示用以說明端子（群）之節距的圖式。 第4圖係表示用以說明該液晶裝置之端子及對準標記 之位置關係的圖式。 第5圖係表示該液晶裝置之製程中之對準位置過程之 構成的剖面圖。 第6 ( a )圖係表示該液晶裝置之製程中之接合過程 .之途中之構成的剖面圖。 第6 ( b )圖係表示該接合過程後之構成的剖面圖。 第7 ( a )圖係表示剛進行上述對準位置過程後之液 晶裝置之構成的俯視圖。 第7 ( b )圖係表示剛進行上述接合過程後之液晶裝 置之構成的俯視圖。 第8圖係表示適用本發明之電光裝置之電子機器之一 例子的行動電話之構成的立體圖。 (記號之說明） 1:液晶裝置（電光裝置） 6 a :基板（第一基材） 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐）

Hi I ϋ 1111^衣 I ii I 1 訂 I— 1111 务 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 538272 A7 B7 五、發明説明（27 ) :端子（第一端子群） ◦:對準標記 1 a :基層基材（實裝基材） 1 c :輸出用端子（第二端子 5 :對準標記 I 裝 訂 線 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） _ _

Claims (1)

1. 538272 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 1 · 一種電光裝置之製造方法，屬於具備具保持電光 物質之基板之電光屏，及接合於該基板之實裝基材的電光 裝置之製造方法，其特徵爲： 具有隨著上述基板與上述實裝基材之接合互相地連接 形成於上述基板面上之第一端子群，及與上述第一端子群 之節距不相同之節距形成於上述實裝基材面上之第二端子 群的連接製程； 在上述連接製程，係連接隨著上述接合時所產生之上 述基板或上述實裝基材之變形成爲大約相同之節距的上述 第一端子群與上述第二端子群者。 2 ·如申請專利範圍第1項所述的電光裝置之製造方 法，具有在上述連接製程之前，使互相隔離地形成於上述 基板面上之複數第一對準標記，及與上述第一對準標記之 間隔大約相同之間隔互相隔離地形成於上述實裝基材面上 之複數第二對準標記成爲一致地，對準位置上述基板與上 述實裝基材的對準位置製程。 3 .如申請專利範圍第1項或第2項所述的電光裝置 之製造方法，其中，在上述連接製程係在上述基板與上述 實裝基材之間介裝黏接層同時加熱該黏接層之狀態下，壓 接該基板與該實裝基材者。 4 .如申請專利範圍第3項所述的電光裝置之製造方 法，其中，上述實裝基材之線膨脹係數係比上述基板之線 膨脹係數高；該連接製程前的上述第二端子群之節距係比 上述第一端子群之節距窄小者。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -31 - --身-- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 、τ 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 538272 A8 B8 C8

   六、申請專利範圍 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 5 ·如申請專利範圍第4項所述的電光裝置之製造方 法’其中’上述實裝基材係藉由將測定條件作爲1 〇 〇 ^ 至2 0 0 °C時之線膨脹係數爲2 · 5 X 1 5 / κ以上 2 · 6 X 1 〇 5 / κ以下之材料所形成的厚度5 〇 # m以 上1 2 5 // m以下之構件；上述第二端子群之節距係上述 第一端子群之節距之〇 · 9 9 6倍以上〇 · 9 9 7倍以下 考。 6 ·如申請專利範圍第4項所述的電光裝置之製造方 法’其中’上述實裝基材係藉由將測定條件作爲2 〇 〇c至 1〇0 °C時之線膨脹係數爲〇 · 8 X 1 〇 - 5 / κ以上 1 · Ο X 1 0 — 5 / K以下之材料所形成的厚度5 # m以上 7 5 // m以下之構件；上述第二端子群之節距係上述第一 端子群之節距之實質上〇 · 9 9 8倍者。 7 ·如申請專利範圍第1項或第2項所述的電光裝置 之製造方法’其中，上述基板係包含從玻璃及砂所形成之 群中所選擇的材料；上述實裝基材係包含從聚亞醯胺及聚 酯所形成之群中所選擇的材料者。 8 ·如申請專利範圍第1項或第2項所述的電光裝置 之製造方法，其中，上述基板係包含玻璃；上述實裝基材 係包含聚亞醯胺。 9 · 一種端子之連接方法，屬於互相地連接形成在第 一基材面上之第一端子群’及形成在第二基材面上之第二 端子群的方法，其特徵爲： 使用與上述第一端子群之節距不相同之節距形成上述 ^訂·,4t (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公董） -32 - 538272 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 第二端子群； ----------^-- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 連接隨著上述第一基材與上述第二基材之接合時所產 生之上述第一基材或第二基材之變形成爲大約相同之節距 的上述第一端子群與上述第二端子群者。 1 〇 ·如申請專利範圍第9項所述的端子之連接方 法’其中’在上述第一基材與第二基材之接合係在兩基材 之間介裝黏接層同時加熱該黏接層之狀態下，壓接該第一 基板與該第二基板者。 1 1 ·如申請專利範圍第1 0項所述的端子之連接方 法’其中’上述第二基材之線膨脹係數係比上述第一線膨 脹係數高，該接合前的上述第二端子群之節距係比上述第 一端子群之節距窄小者。 1 2 · —種實裝基材之製造方法，屬於具備須與形成 於其他基材之第一端子群連接之第二端子群，熱壓接於上 述基材的實裝基材之製造方法，其特徵爲： 線 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 在上述其他基材與該實裝基材之熱壓接後，上述基材 的上述第一端子群之排列方向之長度係伸長a倍，而上述 實裝基材的上述第二端子群之排列方向之長度係伸長b倍 時，形成該第二端子群，使上述第二端子群之節距成爲上 述第一端子群之節距之（a / b )倍者。 1 3 .如申請專利範圍第1 2項所述的實裝基材之製 造方法，其中，規定上述第二端子群之節距的係數a或 b，係按照該實裝基材之線膨脹係數及上述熱壓接之條件 之數値者。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -33 - 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 538272 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 1 4 · 一種電光裝置，其特徵爲具備： 具保持電光物質之基板的電光屏，及 接合於上述基板的實裝基材，及 形成於上述基板面上的第一端子群，及 互相隔離地形成於上述基板面上的複數第一對準標 記，及 形成於上述實裝基材面上，而且使用與上述第一端子 群大約相同節距與該第一端子群相連接的第二端子群，及 形成於上述實裝基材面上，隔著比上述第一對準標記 之間隔較寬之間隔互相隔離的複數第二對準標記。 1 5 ·如申I靑專利範圍第1 4項所述的電光裝置，其 中，上述複數第一對準標記中之一部分與其他一部分，係 形成於隔著上述第一端子群互相地對向之位置；上述複數 第二對準標記中之一部分與其他一部分，係形成於隔著上 述第二端子群互相地對向之位置者。 1 6 ·如申請專利範圍第1 4項或第1 5項所述的電 光裝置，其中，上述基板與上述實裝基材係經由分散有用 以導通上述第一端子群與第二端子群之導通粒子的黏接層 加以接合者。 1 7 ·如申請專利範圍第1 4或第1 5項所述的電光 裝置，其中，上述實裝基材係具有可撓性之薄膜狀構件 者。 1 8 ·如申請專利範圍第1 4項或第1 5項所述的電 光裝置，其中，上述基板係包含從玻璃及矽所形成之中所 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210 X 297公釐） -34 - 訂 線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 538272 A8 B8 C8 D8 TV、申清專利範圍 選擇的材料；上述實裝基材係包含從聚亞醯胺及聚酯所形 成之群中所選擇的材料者。 1 9 ·如申請專利範圍第]4項或第1 5項所述的電 光裝置’其中，上述基板係包含玻璃；上述實裝基材係包 含聚亞醯胺。 2 〇 ·如申請專利範圍第1 4項或第1 5項所述的電 光裝置’其中’上述實裝基材係藉由將測定條件作爲 1 〇 〇 °C至2〇〇 °c時之線膨脹係數爲2 · 5 X 1 0 — 5 / K以上2 . 6 X 1 〇 5 / κ以下之材料所形成的厚度 5 0 // m以上1 2 5 // m以下之構件；上述第二對準標記 彼此間之間隔係上述第一對準標記彼此間之間隔之 1 ·〇〇3倍以上1 ·〇〇4倍以下者。 2 1 ·如申請專利範圍第1 4項或第1 5項所述的電 光裝置’其中，上述實裝基材係藉由將測定條件作爲 2 0 °C至1 0 〇 t時之線膨脹係數爲〇 · 8 X 1 0 — 5 / K 以上1 · Ο X 1 〇 5 / K以下之材料所形成的厚度5 // m 以上7 5 // m以下之構件；上述第二對準標記彼此間之間 隔係上述第一對準標記彼此間之間隔之實質上1 . 〇 〇 2 倍者。 2 2 · —種電子機器，其特徵爲：具備記載於申請專 利範圍第1 4項或第1 5項之電光裝置者。 2 3 · —種實裝基材，屬於接合於電光屏之基板的實 裝基材，其特徵爲具備：使用與形成於上述基板的上述第 一端子群之節距不相同之節距所形成，且須與該第一端子 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -35 - 裝 訂 線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 538272 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 群連接的第二端子群。 2 4 . 一種實裝基材，屬於熱壓接於電光屏之基板的 實裝基材，其特徵爲： 具備須與形成於上述基板之第一端子群連接之第二端 子群； 上述基板與該實裝基材之熱壓接後’上述基板的上述 第一端子群之排列方向之長度係伸長a倍’另一方面’該 實裝基材的上述第二端子群之排列方向之長度伸長b倍 時，上述熱壓接前的上述第二端子群之節距被設定成上述 第一端子群之節距之（a / b )倍者。 2 5 · —種實裝基材，屬於熱壓接於電光屏之基板的 實裝基材’其特徵爲· 具備須與形成於上述基板之第一端子群連接之第二端 子群； 上述基板與該實裝基材之熱壓接後’該貫裝基材的上 述第二端子群之排列方向之長度伸長b倍時’上述熱壓接 前的上述第二端子群之節距被設定成上述第一端子群之節 距之（1 / b )倍者。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） 裝 訂 線 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)