TW521303B - Electronic device - Google Patents

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TW521303B
TW521303B TW090102367A TW90102367A TW521303B TW 521303 B TW521303 B TW 521303B TW 090102367 A TW090102367 A TW 090102367A TW 90102367 A TW90102367 A TW 90102367A TW 521303 B TW521303 B TW 521303B
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TW
Taiwan
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gate
electrode
semiconductor layer
patent application
Prior art date
Application number
TW090102367A
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English (en)
Inventor
Kazutaka Inukai
Jun Koyama
Shunpei Yamazaki
Original Assignee
Semiconductor Energy Lab
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521303 A7 B7 五、發明説明(1 ) 發明領域 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本發明有關一種EL顯示裝置,其在基底上形成有半導 體元件,並有關一種使用EL顯示裝置的電子設備。此說明 書的EL顯示裝置包括三基的發光裝置及/或單基的發光裝置 〇 相關技術的描述 近來在基底上形成薄膜電晶體的技術已有長足的發展 ’且將其應用在主動陣列形液晶顯示裝置。尤其,利用聚 合矽薄膜的TFT具有高於習知非晶矽薄膜TFT的場效移動 性,藉此實現高速的操作。 此種陣列形液晶顯示裝置已受到囑目,由於此種裝置 藉由在同一基底上製作各種電路及裝置,因此具有低製造 成本,小型化,高良率等優點。 在主動陣列型EL顯示裝置中,每一像素具有TFT開關 裝置,以及由開關裝置所致動,用以控制電流以使EL層發 光的驅動裝置。此種EL顯示裝置揭露於如日本專利公開第 Hei 10-189252 號中。 經濟部智慧財/i^7:H工消費合作社印製 在主動陣列型EL顯示裝置中,依據發光方向,提供兩 種EL元件的結構。其中的一種結構是使EL元件所發出的 光穿透一相對基底,並照射至觀察者的眼睛。在此情形中 ,觀察者可辨識自相對基底側所發出的光線。另一種結構 爲EL元件所發出的光線穿透元件基底’並照射至觀察者的 眼睛。在此種情形中,觀察者可辨識自元件基底側所發出 -4- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 521303 A7 B7 經濟部智慧財4^7:貝工消費合作钍印製 五、發明説明(2 ) 的光線。 在前者的結構中,外側的光線穿透相對基底,並照射 至各像素電極之間隙中的TFT ’因而造成TFT的退化。然 而,由於外側的光強度不高,因此TFT的退化情形較不嚴 重。 另一方面,在後者的結構中,由於自EL元件所發出的 光線穿透元件基底並照射,因此EL元件所發出的光線照射 至丁FT上,而使TFT產生嚴重的退化情形。 並且,像素中存在有儲存電容,且由顯示性能的觀點 ,像素需具有高的孔徑比。如果各像素具有高的孔徑比, 則可提昇光顯的效能,因而能達到省電及縮小裝置尺寸的 功效。 近年,開發出更精細的像素尺寸,且要求更高的解析 度。 在此情形下,爲了在像素尺寸的限制下獲得更高的孔 徑比,基本上,對像素的電路結構而言,需提通更有效的 電路佈局。 如上所述,爲了實現具有高像素孔徑比的主動陣列型 EL顯示裝置,需要一種全新的像素結構。 發明總結 本發明可滿足上述的需求,因此本發明的目的在於提 供一種EL顯示裝置,像素結構可實現高的孔徑比,且不增 加光罩及製程數目。 衣-- (請先閱讀背面之注意事項再填鴿本頁) 訂 i· 本紙張尺度適财關家標準(CNS ) A4規格(Τΐ()χ297公楚) -5- 521303 A7 B7 五、發明説明(3 ) 爲了解決上述習知技術的問題,本發明提供以下的機 構。 本發明的特徵在於一種像素結構,其中不使用黑色遮 罩便可使各TFT的間隙,與各像素的間隙被遮光。在第一 絕緣薄膜上形成閘極與源極導線,並以第二絕緣薄膜上的 閘極導線覆蓋作爲作動層的半導體層。並且,將像素電極 疊置在源極導線上而將像素的間隙遮光。 上述的TFT是指置於各像素上或電流控制TFT上的開 關 TFT。 依據本說明書之本發明的結構,提供一種電子裝置, 包括多個源極導線,多個閘極導線,多個電流源,以及多 個像素, 其中每一該多個像素包括開關TFT ;電流控制TFT ; 及發光元件;且 開關TFT包括在絕緣表面上具有源極區,汲極區的半 導體層(第一半導體層200),且在前述兩者間內置有通道形 成區;該半導體層(第一半導體層200)上的第一絕緣薄膜(閘 極絕緣薄膜);位於該第一絕緣薄膜上的電極(第一電極1 1 3) ’且疊置在該通道形成區上;提供在第一絕緣薄膜上的源 極導線(11 5);覆蓋該電極(第一電極11 3)與該源極導線的第 二絕緣薄膜;及提供在該第二絕緣薄膜並連接該電極(第一 電極1 1 3)的聞極導線(1 4 5)。 在上述的結構中,電子裝置的特徵在於:該半導體層(第 一半導體層200)具有疊置於該閘極導線的區域。 -6 - (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 521303 A7 B7 五、發明説明(4 ) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 進一步的,電子裝置的特徵在於該疊置於該閘極導線 之半導體層的該區域包括至少該通道形成區,介於該通道 形成區與該汲極區的區域或介於該通道形成區與該源極區 的區域,並防止外界的光線。 在多閘極結構的電子裝置中,半導體層包括多個通道 形成區;且其中該疊置於該閘極導線之半導體層的該區域 包括至少存在於該通道形成區與另一通道形成區間的一區 域。 進一步的,電子裝置的特徵在於第一絕緣薄膜上的電 極與源極導線由相同的材料所構成,且第二絕緣薄膜上的 像素電極,連接電極與閘極導線由相同的材料所構成。 依據本發明另一結構,提供一種電子裝置。包括多個 源極導線,多個第一閘極導線,多個電流源,多個第二閘 極導線以及多個像素, 其中每一該多個像素包括開關TFT ;電流控制TFT ; 消除TFT及發光元件;且 經濟部智慧財產局貨工消費合作社卬製 其中該開關TFT包括在絕緣表面上具有源極區,汲極 區的半導體層(第一半導體層900),且在前述兩者間內置有 通道形成區;該半導體層(第一半導體層900)上的第一絕緣 薄膜(閘極絕緣薄膜);位於該第一絕緣薄膜上的電極(第一 電極805),且疊置在該通道形成區上;提供在第一絕緣薄 膜上的源極導線(803);覆蓋該電極(第一電極805)與該源極 導線(803)的第二絕緣薄膜;及提供在該第二絕緣薄膜並連 接該電極(第一電極805)的閘極導線(801)。 木纸張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 521303 A7 B7 五、發明説明(5 ) 進一步的’依據發明另一結構,提供一種電子裝置。 包括多個源極導線,多個第一閘極導線,多個電流源多個 第二聞極導線,以及多個像素, 其中每一該多個像素包括開關TFT ;電流控制TFT ; 及發光元件;且 其中該消除TFT包括在絕緣表面上具有源極區,汲極 區的半導體層,且在前述兩者間內置有通道形成區;該半 導體層上的第一絕緣薄膜(閘極絕緣薄膜);位於該第一絕緣 薄膜上的第一電極(第三電極807),且疊置在該通道形成區 上;提供在第一絕緣薄膜上的第二電極(第二電極806);覆 蓋該第一電極(第三電極807)與第二電極(第二電極806)的第 二絕緣薄膜;及提供在該第二絕緣薄膜上並連接該第一電 極的第二閘極導線(802)。 在上述的結構中,電子裝置的特徵在於半導體層具有 疊置於該第二閘極導線(802)的區域,且第二閘極導線(802) 至少疊置在該通道形成區。 進一步的,電子裝置的特徵在於半導體層具有疊置於 該第二閘極導線(802)的區域,該區域至少包括通道形成區 ,通道形成區與汲極區間的區域,或通道形成區與源極區 間的區域, 在上述的結構中,疊置於該通道形成區的第一電極(電 三電極807)包括消除TFT的閘極。 在上述的結構中,第二電極(第二電極806)包括該電流 控制TFT的閘極,其連接至該開關TFT的汲極。 --------— (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)
、1T __. 經濟部智慧財/|笱貨工消費合作钍印製 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐) -8- ^1303 A7 B7 i、發明説明(6 ) 進一步的’第一閘極導縣與第二閘極導線由相同的材 料所構成,以抑制光罩數的增加。 示的簡單描述 本發明的其他目的,特徵及優點將由詳細描述及伴隨 的圖示而更易於明瞭。 Η 1爲依據本發明第一實施例之像素部位的上視圖。 圖2顯示依據本發明第一實施例之像素部位的等效電 路。 圖3Α至3Ε顯示依據第一實施例之主動陣列型基底的 製程。 圖4Α至4D顯示依據第一實施例之主動陣列型基底的 製程。 圖5 Α至5 C顯示依據第一實施例之主動陣列型基底的 製程。 圖6A及6B爲依據第一實施例之主動陣列型El顯示裝 置的上視圖及剖面圖。 圖7A至7C爲依據本發明第四實施例之像素部位的上 視圖。 圖8爲依據本發明第七實施例之像素部位的上視圖。 圖9顯示依據本發明第七實施例之像素部位的等效電 路。 圖10A及10B爲依據第八實施例之主動陣列型EL顯示 裝置的上視圖及剖面圖。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 、11 d 經濟部智慧財/i^7g(工消費合作社印製 本纸乐尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -9 - 521303 A7 B7 五、發明説明(7 ) 一~" --- 圖1 1顯示依據本發明第十實施例的製造裝置。 圖12A至12F顯示依據本發明第十一實施例的電子設備 例。 圖1 3 A及1 3 B顯示依據本發明第十一實施例的電子設 備例。 主要元件對照表 100 101 103 104a 及 l〇4b 105 106 至 109 1 10 111 至 114 115 1 16 1 17 至 124 125a 至 125d 126 至 130 131 132 至 135 136 137 --------衣— (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 玻璃基底 基底薄膜 保護薄膜 光罩 η型雜質區 作動層 閘極絕緣薄膜 閘極 源極導線 電源線 雜質區 光罩 雜質區 光罩 雜質區 第一內層絕緣薄膜 源極導線 訂 經濟部智慧时/i^a(工消費合作fi印製 木纸張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(21 〇χ 297公釐) -10- 521303 A7 B7 經濟部智慧財產局肖工消費合作社印製 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 五、發明説明(8 ) 137 139 140 142 145 146 147 148 149 152 153 154 155 200 201 202 203 204 2 05 207 801 802 803 804 第二內層絕緣薄膜 源極導線 連接電極 汲極導線 閘極導線 像素電極 第三內層絕緣薄膜 EL層 陰極 源極區 汲極區 L D D區 通道形成區 第一半導體層 第二半導體層 開關TFT 電流控制TFT 發光元件 η通道TFT 儲存電容 第一閘極導線 第二閘極導線 源極導線 電流源 -11 - 本纸乐尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐) 521303 A7 B7 五、發明説明(9 ) 經濟部智慧財/|局員工消費合作社印製 805 第一電極 806 第二電極 807 第三電極 808 連接電極 810 連接電極 813 連接電極 814 像素電極 901 第二半導體層 904 發光元件 905 儲存電容 906 消除TFT 1000 及 1001 絕緣體 1003 陰極 1004 保護電極 1005 保護絕緣薄膜 1101 承載室(A) 1102 承載機構(A) 1104 排出埠 1105 堆疊室 1106 承載室(B) 1107 承載機構(B) 1 108 烘烤室 1109 薄膜成形室 200 1 顯示框 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐) -12- 521303 A7 B7 五、發明説明(1〇 ) 經濟部智慧財產^7吕:工消費合作fi印製 2002 支撐板 2003 顯示部位 2101 本體 2102 顯不區 2103 聲音輸入區 2104 操作開關 2105 電池 2106 影像接收區 220 1 本體 2202 訊號線 2203 頭帶 2204 顯示部位 2205 光學系統 2206 致電顯示裝置 230 1 本體 2302 記錄媒體 2303 操作開關 240 1 Η® 本體 2402 照相機區 2403 影像接收區 2404 操作開關 2405 顯不區 2 5 0 1 本體 2 5 0 2 框架 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X29?公釐) -13- 521303 A7 B7 經濟部智慈財4苟資工消費合作社印製 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 五、發明説明(11 ) 2503 260 1 2602 2603 2604 2605 2606 270 1 2702 2703 及 2704 400 1 4002 4003 4004 4005 4006 4101 4102 4103 420 1 4202 4302 4303 4304 顯不區 本體 聲音輸出區 聲音輸入區 顯不區 操作開關 天線 本體 顯示部位 操作開關 基底
像素部位 源極測驅動電路 閘極測驅動電路 導線 FPC 第一密封材料 覆蓋材料 塡充物 驅動TFT 像素TFT 像素電極 絕緣薄膜 EL層 -14- 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐) 521303 A7 B7 五、發明説明(12) 4305 陰極 4307 異向性導電薄膜 1100a, 1100b, 1100c, 1 100d 閘 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁} 2304,2305 顯示部位 4104,4600 第二密封材料 1 40,14 1,1 43,1 44 連接電極 較佳實施例的詳細描述 以下將參考伴隨的圖示描述本發明的較佳實施例。 依據本發明的EL顯示裝置包括像素部位及驅動像素的 驅動電路,在像素部位中,像素以陣列型式配置在元件基 底上。 每一像素上形成有兩個開關TFT及電流控制TFT。在 此種結構中,開關TFT的汲極電子地連接至電流控制TFT 的閘極。此外,電流控制TFT的汲極與像素電極電子地連 接。因此,形成像素部位。 經濟部智慧財是局工消費合作社印製 並且,驅動像素的驅動電路包括η型TFT及p型TFT。 依據本發明之像素結構的特定例顯示於圖1中。進一 步的,圖2顯示圖1像素結構的等效電路。在此例中,像素 中形成有兩個TFT,但亦可使用形成有三個TFT的像素結 構。 如圖1及圖2所示,像素部位包括列向配置的閘極導線 145,行向配置的源極導線115,電源線116,與閘極導線 H5與源極導線1 15連接的開關TFT202,與發光元件204與 -15- 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X29*7公釐) 521303 A7 B7 五、發明説明(13) 電源線1 16連接的電流控制TFT203,以及儲存電容207。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 圖1的閘極導線1 45連接至島狀的第一電極1 1 3。並且 閘極導線1 45配置於第二絕緣薄膜上,以便與後者接觸。 另一方面,島狀的第一電極1 1 3形成於第一絕緣薄膜上, 以便與後者接觸,如同源極導線1 37及電源線1 1 6中的情形 〇 並且,在第一絕緣薄膜上形成連接電極140,連接電 極141,連接電極143,連接電極144與閘極導線145。 進一步的,像素電極1 46疊置在與電流控制TFT連接的 連接電極141上,而與連接電極141接觸。並且,像素電極 146的端部與源極導線1 15重疊。EL層,陰極,保護電極 等與作爲陽極的像素電極146 —同形成,因而完成主動陣 列型E1顯示裝置。在此說明書中,陽極發光元件,EL層與 陰極通稱爲EL元件。 進一步的,EL層一般爲疊層的結構,Eastman Kodak 公司的Teng等人提出”孔傳輸層/發光層/電子傳輸層”的疊層 結構。其他的疊層構有”孔注射層/孔傳輸層/發光層/孔傳輸 經濟部智慧財/i^7:H工消費合作社印製 層/電子注射層”。進一步的發光層中可摻入磷光塗料等。在 本說明書中,孔注射層/孔傳輸層/發光層/孔傳輸層/電子注 射層通稱爲EL層。 依據本發明的像素結構可使TFT的致動層與閘及導線 重疊,並達到遮光的效果。 爲了至少使元件基底上的開關TFT不受光線的照射, 至少需利用閘極導線1 45將第一半導體層200的通道形成區 -16- 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐) 521303 A7 B7 五、發明説明(14) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 遮住。並且,最好利用閘極導線1 45遮住通道形成區與汲 極區間的區域以及通道形成區與源極區間的區域,而非遮 住通道形成區。進一步的,由於圖1的結構爲多閘極結構 ’在一半導體層上形成多個通道形成區。因此,較佳的是 利用閘極導線1 45遮住通道形成區與另一通道形成區間的 區域,而不受光線的照射。 如果開關TFT爲多閘極結構,可降低開關TFT的off電 流。並且,如果電流控制TFT爲多閘極結構,可抑制電流 控制TFT的熱衰退。 閘極導線1 45形成並接觸於絕緣薄膜上,但與絕緣薄 膜接觸的部位未配置有作爲閘極的第一電極。 利用上述的結構,閘極導線1 45可使元件基底的開關 TFT不受光線照射。 經濟部智慧財產局肖工消費合作社印製 並且,由第二半導體層201與覆蓋於第二半導體層201 上的第二電極114形成像素的電容。第二半導體層201作爲 儲存電容的電極,並作爲電流控制TFT的作動層。而第二 電極1 1 4作爲儲存電容的電極,並利用連接電極1 43與開關 TFT的極汲連接。此外,部分的第二電極1 1 4作爲電流控制 TFT的閘極。 進一步的,電流控制TFT由P通道TFT所形成,且在 部分的第二半導體層中加入p型導電性的雜質元素。並且 ,在形成儲存電容之電極的部分的第二半導體層中,加入P 型導電性的雜質元素。 在此例中,使用第二電極形成儲存電容,但並不線於 -17- 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 521303 A7 —— _______B7_ 五、發明説明(15) 此種結構。亦可使用配置有電容器導線或電容器電極的像 素結構。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 並且,形成元件基底所需的光罩數可爲6,此元件基 底具有圖1的像素以及驅動電路。亦即,第一光罩用以製 作第一半導體層200及第二半導體層201的圖樣;且第二光 罩用以製作第一電極1 1 3,第二電極1 1 4及源極導線1 1 5的 圖樣;當在第二半導體層201中加入p型導電性的雜質元素 時’第三光罩用以覆蓋η通道TFT;且第四光罩用以形成 到達第一半導體層,第二半導體層,第一電極,第二電極 ’源極導線及電流源的接觸孔。第五光罩用以製作接觸電 極140,141,142,143及144與閘極145的圖樣,且第六 光罩用以製作像素電極146的圖樣。 如上所述,在圖1的像素結構中,可利用少數的光罩 實現具高像素孔徑率的主動陣列型EL顯示裝置。 以下的實施例將詳細的說明依據本發明所構成的裝置 〇 經濟部智慧財4局貨工消費合作社印製 實施例1 # 以下將參考圖3A至6B說明本發明的實施例。同時將 描述製作像素部位以及驅動電路之TFT的方法。在此例中 ’顯示在一像素中具有兩個TFT的像素結構。爲了簡化說 明’以CMOS電路作爲驅動器電路。 首先,在玻璃基底1〇〇上形成厚300nm的基底薄膜1〇1 。在此實施例中,疊層氮氧化矽薄膜作爲底層薄膜1 0 1。 本紙展尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐) -18 - 521303 A7 B7 五、發明説明(16) 此時,與玻璃基底1 00接觸之薄膜的氮濃度最好爲20至 5 0 w t % 〇 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 並且可將部分的基底薄膜1 0 1形成於含矽的絕緣薄膜 上(尤其,以氮氧化矽薄膜或氮化矽薄膜爲佳)。由於大的電 W流經電流控制T F T ’因此谷易產生熱。因而最好在電流 控制TFT的附近配置具有良好散熱性的絕緣薄膜。 接著,利用已知的薄膜成形法在基底薄膜1 〇 1上形成 非晶矽薄膜。此薄膜並不線於非晶矽薄膜,只要是具非結 晶結構半導體薄膜便可。此外,亦可使用含非結晶性結構 的化合半導體薄膜’如非結晶砂化錯膜。進一*步的,薄膜 厚度可從20至200nm。接著利用已知的方法將非結晶矽薄 膜結晶化,以形成結晶矽薄膜1 02。結晶化的方法包括熱 結晶法’雷射退火結晶法,燈光退火結晶法。實施例1所 使用的結晶法爲利用XeCl準分子雷射的結晶法。 在此實施例中,可使用線形的脈波放射型準分子雷射 ,但亦可使用矩形的準分子雷射,此外,連續放射氬雷射 光及連續放射準分子雷射光皆可使用。 經濟部智慧財/i^7s(工消費合作T1印製 在此實施例中,雖然使用結晶矽薄膜作爲TFT的作動 層,但亦可使用非晶矽薄膜。進一步的,可利用非結晶薄 膜形成降低OFF電流所需之開關TFT的作動層,並利用結 晶矽薄膜形成作動層。由於載體的移動性,因此電流難以 在非結晶矽薄膜中流動,並使〇 f f電流不易流動。換句話說 ,最好是同時形成不易使電流流動的非晶矽薄膜或容易使 電流流動的結晶矽薄膜。 -19- 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 521303 A7 B7 五、發明説明(17) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 接著,如圖3 B所示,保護薄膜1 〇 3形成在具氧化矽薄 膜的結晶砂薄膜上,且厚度爲130nm。此厚度可選自100至 200nm(較佳的是 130 至 170nm)。 進一步的,亦可使用其他的絕緣薄膜。當加入雜質時 ,形成保護薄膜103可使結晶矽薄膜不致直接地暴露於電 漿中,並需進行精密的雜質濃度控制。 接著在保護薄膜103上形成光罩104a及104b,並加入 η型導電性的雜質元素。可使用週期表1 5族的元素作爲η 型雜質元素,典型的元素爲磷或砷。在實施例1中,利用 電漿將磷活化,且不造成質量分離,並使加入的磷濃度成 爲 1 X 1 08atom/cm2 0 調整摻入的量,使得η型雜質區105內含濃度爲2x1016 至5xl019atom/cm2的η型雜質(典型値爲5χ1017至 5xl018atom/cm2) ° 接著,如圖3C所示,移除保護薄膜103及光罩104a, 經濟部智慧財產苟員工消費合作社印製 1 04b,並將加入的1 5族元素活化。可利用習知的活化技術 進行活化,在此實施例中,是利用準分子雷射光的照射來 進行活化。當然,可使用脈波照射型或連續照射型準分子 雷射。由於目標在於活化加入的雜質元素,最好是以不使 結晶矽薄膜融化的能量進行照射。進一步的,可在未移除 保護薄膜時,將雷射光束照射至雜質元素上。 除了雷射光所進行的活化外,最好配合熱處理的活化 程序。當利用熱處理來進行活化時,考慮到基底的熱阻, 進行的溫度最好爲450至550度。 -20- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 521303 A7 B7 五、發明説明(18) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 利用此製程可劃分出具η型雜質區105端部的邊界部位 。亦即,當於其後完成TFT時,可在LDD區及通道形成區 間形成極佳的連接。 接著,如圖3D所示,移除結晶矽薄膜中不需要的部位 ’以形成島狀的半導體薄膜106至109。 接著,如圖3E所示,在作動層106至109上形成閘極 絕緣薄膜110。可利用厚度爲10至200nm(較佳的是50至 15Onm)的含矽絕緣薄膜作爲閘極絕緣薄膜11〇。可使用單層 結構或多層結構。在此實施例中可使用厚度1 1 Onm的氮氧 化矽。 其後,形成厚度爲200至400nm的導電薄膜,並圖樣化 以形成閘極1 1 1至1 1 4,源極導線1 1 5及電流源1 1 6。在本 實施例中,閘極電極以及與該電極連接的導線以不同的材 料所形成。 經濟部智慧財是岛肖工消費合作社印製 雖然可使用單層導電薄膜作爲閘極電極,較佳的是以 二’三或多層的結構形成閘極電極。可使用習知的導電材 料作爲閘極電極。然而,較佳的是使用能進行精化處理的 材料’並可進行2μ以下線寬的圖樣化。 最好選用以下元素的薄膜:Ta,Ti,Mo,W,Cr,Si 或上述元素的氮化物,結合上述元素的合金薄膜(如Mo-W ’ Mo-Ta合金),及上述元素矽化物(如矽化鎢,矽化鈦薄膜) 。當然可使用單層或多層的結構。 在此實施例中,使用厚度50nm的氮化鎢及厚度350nm 的鎢。可利用濺鍍的方法形成該薄膜。當在濺鍍氣體中加 -21 - 本纸乐尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(21〇χ297公釐) 521303 Α7 Β7 五、發明説明(19) 入鈍氣Xe,Ne時,可防止應力造成的薄膜剝離。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 此時形成閘極電極112以覆蓋部分的n型雜質區1〇5, 而夾疊閘極薄膜1 1 0。接著此層重疊部位成爲覆蓋閘極電 極的LDD區。 接著,如圖4 Α所示,利用閘極1 1 1至1 1 4作爲光罩, 以自我對齊的方式來摻雜η型雜質元素。調整雜質區1 1 7至 124的磷摻入量,使得磷濃度爲η型雜質區1〇5的!/2至 1/10(特定値爲1/3至1/4)。具體値爲lx 1〇16至5χ1018原子 /cm3,典型値爲 3χ1017 至 3χ1018 原子/cm3。 接著形成光罩125a至125d以覆蓋閘極電極,如圖4B 所示,並藉由加入η型雜質元素而形成含高濃度磷的雜質 區126至130。再次利用氫化磷來實施摻雜使磷濃度爲 lxl02Q 至 ΙχΙΟ21 原子/cm3(典型値 2xl02Q 至 5χ1021 原子/cm3)。 N通道型TFT的源極區以及汲極區利用此程序來形成 ,且在開關TFT中,留下部份以圖4A製程所形成的η型雜 質區120至122。 經濟部智慧財產苟肖工消費合作fi印^ 接著,如圖4C所示,移除光罩125a至125d,並形成 新的光罩1 3 1。接著加入p型雜質元素以形成含高濃度硼的 雜質區132至135。此處利用氫化硼的摻雜,加入硼元素以 形成濃度3χ102()至3χ1021原子/cm3(典型値5xl02Q至ΙχΙΟ21原 子/cm3)的雜質區。 加入雜質區132至135的磷濃度爲1x1 02°至1 χΙΟ21原子 /cm3,但加入的彭濃度至少爲磷濃度的三倍。因此,η型雜 質區完全反轉成ρ型雜質區,而形成Ρ型雜質區。 本纸乐尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210X 297公釐) _ 22 · 521303 A7 B7_ 五、發明説明(20) 隨後,如圖4D所示,將光罩1 3 1移除。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 如圖5A所示,接著在形成第一內層絕緣薄膜136後 活化不同濃度的η型及p型雜質元素。使用含矽的單層結構 作爲第一內層絕緣薄膜1 36,當然可使用多層結構。進一 步的,可使用厚度介於400nm至1.5 μ的薄膜。在此實施例 中,形成200nm的氮氧化矽薄膜以作爲第一內層絕緣薄膜 1 36。可利用熱爐退火,雷射退火,或燈退火來進行活化。 在此實施例中,在氮氣的電爐中,以550度加熱4小時以進 行熱處理。 在此狀態下,第一內層絕緣薄膜可防止閘極的氧化。 此外,在氫含量3至100%的環境中,以300至450度實 施1至1 2小時的熱處理,以進行氫化反應。亦可使用電漿 氫化反應來進行氫化。 當使用層狀薄膜作爲第一內層絕緣薄膜1 36時,可在 形成各層的製程間插入氫化反應。 經濟部智您財/|^貨工消費合作社印製 接著,當完成活化的製程後,如圖5 B所示,於形成第 二內層絕緣薄膜137後,在第一內層絕緣薄膜136,第二內 層絕緣薄膜1 3 7以及閘極絕緣薄膜1 1 〇內形成接觸孔,以作 出各導線1 3 8至1 45的圖樣,其後,製作出與連接電極1 4 1 接觸的像素電極146。圖1顯示形成像有素電極146的像素 部位,其中剖面線A-A’或B-B’對應至圖5B。 接著,形成樹脂製的第二內層絕緣薄膜1 3 7。可使用 聚硫亞氨,聚氨基化合物,acryl,BCB作爲有機樹脂。尤 其,由於第二內層絕緣薄膜137主要用以使表面平坦化, -23· 本紙張尺度適用中國國家標率(CNS ) A4規格(210X297公釐) 521303 A7 B7___ 五、發明説明(21 ) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 因此以acryl的性質爲佳。在此實施例中,需使丙烯酸薄膜 有足夠的厚度以塡補TFT所形成的階狀部位。厚度最好爲1 至 5 μπι。 使形成的接觸孔到達η型雜質區1 26- 1 30或ρ型雜質區 1 32至1 35。且利用乾式蝕刻,濕式蝕刻分別形成到達源極 導線1 1 5,電源線1 1 6以及閘極電極1 1 3的接觸孔。 並且,利用濺鍍法連續地形成100nm的Ti薄膜, 300nm的鋁薄膜以及15〇11111的T:薄膜,並加以圖樣化而獲 得導線138至145。 經濟部智慧財產局肖工消費合作社印製 參考標號138代表與p型雜質區132連接的源極導線, 139代表與η型雜質區127連接的源極導線,而142代表與η 型雜質區133及ρ型雜質區126連接的汲極導線。並且,參 考標號140代表與源極導線115及η型雜質區128連接的連 接電極。參考標號144代表與電源線116及ρ型雜質區135 連接的連接電極。進一步的,雖然圖5Α至5C未顯示,參 考標號1 45代表經由接觸孔與閘極1 1 3連接的閘極導線。進 一步的,雖然圖5Α至5C並未顯示,參考標號143代表與ρ 型閘極區1 30及閘極1 1 4連接的連接電極。參考標號1 4 1代 表與像素電極以及Ρ型雜質區連接的連接電極。 並且,在此實施例中,形成1 l〇nm的ΙΤΟ薄膜,並製 作輸出像素電極146的圖樣。將像素電極146重疊在連接電 極1 4 1上,以便與後者接觸。並且,可使用混合氧化銦與2 至20%之氧化鋅的透明導電薄膜。像素電極146成爲EL元 件的陽極。 ^紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐) =24 - 521303 A7 B7 五、發明説明(22) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 隨後,形成500nm的含矽絕緣薄膜,並將開口部位定 義在像素電極146的位置上,藉此形成第三內層絕緣薄膜 1 47。在形成開口部位時,可利用濕式蝕刻形成尖細狀的側 壁。如果開口部位的側壁較爲緩和,階梯形狀所造成的EL 層退化將會加劇。 接著,利用真空蒸鍍法連續地形成EL層148及陰極 149。EL層148的厚度設成80至200nm,且陰極149的厚 度可設成180至300nm(典型値爲200至250nm)。 連續地形成紅色像素的EL層與陰極,綠色像素的EL 層與陰極,以及藍色像素的EL層與陰極。由於EL層的抗 溶性較弱,必須在不使用微影技術的情形下,分別形成各 色像素。因此,較佳的是在期望像素之外的像素上覆蓋遮 罩,並僅在需要的部位上形成EL層與陰極。 經濟部智慧財/$岛肖工消費合作fi印紫 換句話說,使光罩密封紅色像素外的所有部位,並利 用光罩選擇性地形成紅光的EL層及陰極。接著,使光罩密 封綠色像素外的所有部位,並利用光罩選擇性地形成綠光 的EL層及陰極。以類似的方式,使光罩密封藍色像素外的 所有部位,並利用光罩選擇性地形成藍光的EL層及陰極。 雖然在此例中使用不同的光罩,亦可使用同一光罩。並且 ’較佳的是在真空狀態下進行處理,直到形成所有像素的 EL層與陰極。 在此例中,使用能形成RGB三色EL元件的系統。然而 ’可應用結合發白光之EL元件與濾色器的方法,結合發藍 光或藍綠光EL元件與螢光物質的系統(螢光色轉換層:CMM) -25- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐) 521303 A7 B7 五、發明説明(23) ’以及利用透明電極將RGB色EL元件重疊於陰極上的系統 〇 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) EL層148可由習知的材料製成。考量到驅動電壓時, 較佳的是使用有機材料。例如,可利用電洞注入層,電洞 傳輸層,發光層及電子注入層之四層結構形成EL層。並且 ’在此實施例中,顯示利用MaAg作爲EL元件的陰極。然 而,EL元件的陰極可由其他的習知材料所形成。 接著,可形成保護薄膜1 50以覆蓋EL層與陰極。保護 薄膜1 50可由含鋁的導電薄膜所形成。可利用遮罩,以真 空蒸著法形成保護薄膜150。並且,較佳的是在形成EL層 與陰極後,連續的形成保護薄膜1 50,而不暴露至外界。 最後’形成厚300nm的氮化矽薄膜以作爲惰性薄膜1 5 1 。實際上,保護薄膜1 50用以防止EL層不被溼氣影響,且 若形成惰性薄膜1 5 1,可進一步增加EL元件的可靠度。 經濟部智慧財是局肖工消費合作社印製 因此,完成圖5C的主動陣列型EL顯示裝置。附帶一 提的,藉由在像素部位與驅動電路部位設置最佳化結構的 TFT,可使依據此實施例的主動陣列型EL顯示裝置具有相 當高的耐用性與操作性。 首先,僅可能使用具降低熱載體結構的TFT作爲驅動 電路之CMOS電路的η通道TFT205。此處的驅動電路包括 平移暫存器,緩衝器,位準平移器,取樣電路等。在此例 中,亦可包括數位轉換電路,如D/A電路。 如圖5C所示,在此例中,η通道TFT205的作動層包括 源極區152,汲極區153,LDD區154及通道形成區155, -26- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐) 521303 A7 ___B7___ 五、發明説明(24 ) 且LDD區154透過閘極絕緣薄膜110與閘極112重疊。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) LDD區僅形成於汲極區側的原因在於不使操作速度落 下。在此η通道TFT205中,不需太關注OFF電流値,而重 點在於操作速度。因此,較佳的是使LDD區154完全與閘 極重疊,以將阻抗降至最低。亦即,最好移除所謂的偏移 部位。 進一步的,CMOS電路之p型TFT206不會因注入熱載 體而造成退化。因此可在LDD區提供η通道TFT205 ’以抑 制熱載體。 在驅動電路中,相較於其他的電路,取樣電路可允許 較大的電流在兩個方向流經通道形成區。亦即,源極區以 及汲極區的角色互換。此外,需要將OFF電流値控制地很 小,此時可在取樣電路中使用介於開關TFT與電流控制TFT 間的TFT。 在實際的製程中,於完成圖5C的結構後,最好利用高 氣密的保護薄膜將裝置封裝。在此狀態下’如果在封裝材 料的內部置入惰性氣體或吸濕性材料,則可提升EL層的可 經濟部智慧財產局肖工消費合作社印製 靠度。 並且,如果利用封裝處理來增加氣密性,則須將連接 元件終端或基底電路的連接器安裝於裝置上’因而完成最 後的裝置。此時,所完成的EL顯示裝置稱爲EL模組。 圖6A爲利用上述製作方法所形成之EL模組的上視圖 。且圖6B爲EL模組的剖面圖。 在圖6A中,參考標號400 1代表基底;參考標號4002 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -27- 521303 A7 _ B7 五、發明説明(25) 代表像素部位;參考標號4003代表源極測驅動電路;且 4004代表閘極測驅動電路;各驅動電路透過導線4〇〇5到達 FPC,並連接至外埠裝置。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 在此例中’配置第一密封材料4 1 〇 1,覆蓋材料4丨〇2, 塡充物4103,第二密封材料4104,4600,以圍繞像素部 位4002,源極測驅動電路及閘極測驅動電路。 圖6B對應至沿圖6A中A’-A,線的剖面圖,並顯示基底 400 1之源極測驅動電路上的驅動TFT(n通道TFT,p通道 TFT)。進一步的,形成像素部位4002內的電流控制 TFT4202 。 在此實施例中,使用相同於圖5C之η通道TFT與p通 道TFT的TFT作爲驅動丁FT420 1。且使用相同於圖5C的p 通道TFT作爲電流控制TFT4202。並且,連接至電流控制 TFT4 202之閘極的儲存電容亦配置於像素部位4002上。 經濟部智慧財l^7y (工消费合作社印製 並且形成連接至像素TFT4202的像素電極4302,以疊 置在電流控制TFT的汲極導線上。利用大工作函數的透明 導電薄膜作爲像素電極4302。透明導電薄膜可由氧化銦或 氧化鋅的化合物,或氧化鋅,氧化鋅及氧化銦的化合物所 形成。並且,可在透明導電薄膜中加入鎵。 接著,在像素電極4302上形成絕緣薄膜4303,並在絕 緣薄膜4303的像素電極4302上形成開口部位。在開口部位 中,於像素電極4302上形成EL層4304,且EL層可爲習知 的有機EL材料,或無機EL材料。 可利用習知的蒸著或塗覆技術形成EL層4304。並且’ -28- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 521303 A7 _B7 __ 五、發明説明(26) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) EL層的結構可爲疊層的構造,其中可自由的結合電洞注入 層,電洞傳輸層,發光層,電子傳輸層及電子傳輸層,或 可爲單層的結構。 在EL層43 04上形成具有遮光性質的陰極4305(含鋁, 銅或銀的導電薄膜,或是含有這些薄膜的疊層結構)。並且 ,最好儘可能的移除陰極4305與EL層4304上的溼氣及氧 氣。因此最好在真空中連續的沉積EL層4304與陰極4305 ,或在形成EL層4304後,於氮氣或稀有氣體的環境中形成 陰極4305,而不與氧氣或濕氣接觸。在此實施例中,可利 用多室體系統的薄膜成型裝置形成上述的薄膜。 接著,陰極4305連接至區域4306中的導線4005。導 線4005提供預定的電壓至陰極4 3 05,並經由異向性導電薄 膜4307連接至FPC4006。 如上所述,形成包括像素電極4302,EL層4304及陰 極4305的像素電極。EL元件由第一密封材料4101以及由 第一密封材料4101接合於基底4001上的覆蓋材料4102所 包圍,並接著以塡充物加以密封。 經濟部智慧財產笱爵工消費合作社印製 覆蓋材料4102可由玻璃材料,金屬材料(不鏽鋼材料) ,陶瓷材料或塑膠材料所製成。塑膠材料可爲FRP(光纖玻 璃強化塑膠),PVF薄膜,Mylar薄膜,聚脂薄膜,或丙嫌 酸薄膜。進一步的,可爲將銘箔夾於PVF薄膜與Mylar薄膜 間的薄片結構。 如果EL元件的發光方向向著覆蓋材料側,則覆蓋材料 必須爲透明的。此時’覆蓋材料爲透明材料,如玻璃平板 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 7〇〇Ζ 521303 A7 B7 五、發明説明(27) ,塑膠平板,聚脂薄膜或丙烯酸薄膜。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 並且,塡充物4103可由此紫外線固化樹脂,或PVC, 丙烯酸,環氧樹脂,矽化樹脂,PVB或EVA的熱固樹脂所 形成。如果在塡充物4 1 03中沉積吸濕性材料或吸氧性材料 ,則可抑制EL元件的退化。 進一步的,可使塡充物4604包括隔體。此時,可使用 Ba〇製的隔體,且可使隔體具有吸濕的性質。此外,當再 塡充物內提供隔體時,可將樹脂薄膜配置於陰極4305上, 以作爲釋放隔體壓力的緩衝層。 並且,導線4005經由異向性導電薄膜4307連接至 FPC4006。導線4005將送至像素部位4002,源極側驅動電 路4003,閘極側驅動電路4004的訊號傳輸至FPC4006,並 經由FPC4006電子地連接至外部裝置。 進一步的,在此實施例中,亦沉積第二密封材料4 1 04 以覆蓋第一密封材料4101的暴露部位,以及部分的 FPC4006,並將EL層完全與空氣隔離。因此,獲得一種外 觀如圖6A,且剖面如6B及5C的EL顯示裝置。 經濟部智慧財1^7¾工消費合作社印製 實施例2 在實施例1中,使用雷射結晶化法來形成結晶矽薄膜 1 02,而在實施例2中,說明其他結晶化的例子。 在實施例2中,於形成非結晶矽薄膜後,利用日本專 利公開第Hei 7- 1 30652號所揭露的技術實施結晶化的程序 。此技術利用鎳作爲觸媒,以促進結晶化的程序,而獲得 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格( 210X 297公釐) ΓβΟ 521303 A7 ______B7 _ 五、發明説明(28) 具有良好結晶性的結晶砂薄膜。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 進一步的,在完成結晶化的程序後,將觸媒移除。此 時,可利用日本專利公開第Hei 1 0-270363號,及日本專利 公開第Hei 8-3 30602號所揭露的技術來收集觸媒。 此外,可利用本發明申請人之日本專利公開第Hei 1 1 -076967號的技術來形成TFT。 實施例1的製程爲本發明的一例,且可實現圖1或圖 5C的結構,因而亦可正常地使用本發明的其他製程。 實施例3 當驅動本發明的EL顯示裝置時,可利用類比影像訊號 實現類比驅動,並利用數位訊號實現數位驅動。 當實施類比驅動時,將類比訊號傳輸置開關TFT的源 極導線,且含有灰階資訊的類比訊號成爲電流控制TFT的 閘極電壓。接著利用電流控制TFT控制EL元件的電流,控 制EL元件的發光強度,並實施灰階顯示。 經濟部智慧財/i^7M工消費合作Ti印製 另一方面,當實施數位驅動時,不同於類比式的灰階 顯示,利用分時驅動的方式來實施灰階顯示。特定的,調 整發光時間以使色彩出現漸層的變化。 相較於液晶顯示元件,EL元件具有極快的反應速度, 因此可作高速驅動。因此,EL元件適於作時率的灰階驅動 ,其中將一圖框分割成多個次圖框,接著再實施灰階顯示 0 本發明有關一種元件結構的技術,因此可採用任一種 木紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格^ 210X 297公釐) .31 - 521303 A7 B7 _ 五、發明説明(29 ) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 驅動方法。可自由地結合實施例1或2以及3的結構。 實施例4 在此實施例中,圖7A顯示不同於實施例1之像素的上 部結構。在此實施例中,僅儲存電容的結構不同於實施例1 者。並且,圖7B爲沿圖7A點線C-C’的剖面圖,且圖7C顯 示沿圖7 A點線D-D’的剖面圖。相同參考標號的部件對應至 實施例1者。 經濟部智慧財/i^7a:工消費合作fi印製 首先,依據實施例1獲得圖5A的狀態。然而,第二電 極的配置稍稍與實施例1者不同,且部分的第二電極連接 至其後將形成的電容電極。接著,形成有機樹脂的內層絕 緣薄膜,並蝕刻以形成接觸孔。在此實施例中,形成兩個 到達第二電極的接觸孔。並且,在此實施例中,先選擇地 移除有機樹脂製的內層絕緣薄膜,並移除接觸孔與電源供 應線相互重疊的部位。接著,加入一個光罩,在內層絕緣 薄膜1 36上覆蓋光罩後,進行蝕刻以形成接觸孔。依此, 獲得一內層絕緣薄膜7 0 2,在其上,移除電源供應線與接 觸孔重疊的部位。 接著,形成閘極導線145,連接電極141,143,144 及電容電極703。電容電極703電子地連接至第二電極701 。依此方式,如圖7C所示,利用電容電極703及電流源 1 1 6作爲儲存電容。 利用上述的結構,可進一步增加儲存電容。 如圖7B所示,利用第二半導體層201與具有絕緣薄膜 -32- 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 521303 A7 B7 五、發明説明(3〇) 1 1 0的第二電極70 1形成儲存電容,如實施例1的情形。 可任意將此實施例與實施例1至3結合。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 實施例5 在實施例1中,較佳的是利用有機EL材料作爲EL層。 然而,亦可利用無機EL材料作爲EL層。此時,由於目前 的無機EL材料具有相當高的驅動電流,因此所使用的TFT 必須對驅動電壓具有不錯的抗壓性。 如果未來開發出具有更低驅動電壓的的無機EL材料, 則可應用至本發明。 此實施例的結構可自由地與實施例1 - 3的結構相結合。 實施例6 在本發明中,作爲EL層的有機材料可爲低分子有機EL 材料’或聚合型有機EL材料。低分子有機EL材料包括 Alq; ’ TPD等。可使用冗合聚合材料。一般而言,可使用 PPV,PVK,聚合碳等。 經濟部智慧財/i^M工消f合作社印製 可利用簡單的薄膜成形法形成聚合有機材料,如旋轉 被覆法,沉浸法,擴散法,印刷法,噴墨法等。相較於低 分子有機材料,高分子有機材料具有高的耐熱性。 進一步的,當本發明之元件的E]L層具有電子傳輸 層,電洞傳輸層時,電子傳輸層與電洞傳輸層可由無機材 料所形成,例如非結晶矽或非結晶311〃已等所形成的非結 晶半導體。 -33- 本紙張尺料财關A4^m ( 210X2^F) 521303 A7 B7 五、發明説明(31 ) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 在非結晶半導體中’出現大量的陷入位準,同時,非 結晶半導體在非結晶半導體與其他層接觸的部位,形成大 量的介面位準。因此’可使EL元件在低的電壓下發光,同 時,可提供高的發光量。 此外,在有機EL層中加入摻雜劑,而改變有機el層 的發光色彩。這些摻雜劑包括DCM1 ,尼羅紅,lubren,香 豆素 6,TPB 及 quinaquelidon 。 實施例7 此實施例顯示在一像素中具有三個TFT的像素結構。 圖8顯示依據本發明之像素結構的一個特定例。並且 ,圖9顯示圖8像素結構的等效電路。 經濟部智慧財/i^7a (工消費合作社印製 如圖8及圖9所示,像素部位具有配置於列向的第一閘 極導線801,第二閘極導線802,配置於行向的源極導線 803,及電源線804。並且,像素部位包括經由連接電極 808連接至源極導線803的開關TFT,部分的第一電極805 連接至作爲閘極的第一閘極導線80 1。並且,像素部位具 有經由連接電極810連接至發光元件904的發光元件,並經 由連接電極8 1 1連接至電流源804。進一步的,像素部位具 有經由連接電極813連接至電流源804的消除TFT906,部 分的第三電極807連接至作爲閘極的第二閘極導線802。 首先,各TFT相互連接,消除TFT906經由連接電極 8 13連接至電流控制TFT,電流控制TFT經由連接電極809 連接至開關TFT的汲極。 衣纸張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐) -34 - 521303 A7 __B7_ 五、發明説明(32) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 在此說明書中,第一閘極導線80 1連接至列向之島狀 的第一電極805。並且,第一閘極導線801形成在第一絕緣 薄膜上以便與後者接觸。另一方面,第二閘極導線802連 接至列向之島狀的第三電極807。並且島狀的第一電極805 ,第二電極806及第三電極807形成於第一絕緣薄膜上,以 便與後者接觸,一如源極導線803與電源線中的情形。 並且,連接電極808至813形成於第二絕緣薄膜上,如 同第一閘極導線80 1與第二閘極導線802中的情形。 進一步的,像素部位包括具有第二半導體層901的儲 存電容905,覆蓋第二半導體層以便與後者接觸,且作爲 介電質的絕緣薄膜,以及作爲另一電極的第二電極806。 進一步的,像素電極8 1 4重疊在與電流控制TFT連接的 電極810上,以便與連接電極810接觸。並且,像素電極 8 1 4的端部重疊於源極導線8 1 3上。實際上,形成EL層, 陰極,保護電極,以及作爲陽極的像素電極8 14等,因而 完成主動陣列形EL元件。 曰本專利公開第1 1 -338786號揭露TFT的操作。 經濟部智慧財產^7資工消費合作社印复 消除TFT的汲極連接至電流控制TFT的閘極,而能強 制地變換電流控制TFT的閘極電壓。消除TFT可爲η型TFT ,p型TFT,但最好使消除TFT具有相同於開關TFT的結構 ,以降低off電流。 並且,在此實施例中,開關TFT及消除TFT具有多閘 極的結構。然而,並不限於此,至少一個開關TFT,電流 控制TFT及消除TFT可爲多閘極結構。如果消除TFT爲多 木紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐) _ 35 - 521303 A7 B7 五、發明説明(33) 閘極結構,則可抑制消除TFT因熱所造成的退化。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 此實施例提供依種結構,其中在一像素上配置三個 TFT。然而,在依據本發明之EL顯示裝置的結構中,可在 一個像素上提供任意數量的TFT。例如,4個,6個或更多 的TFT。可在不限制像素結構的情況下,實施本發明。 實施例8 此實施例顯示:與像素電極的端部重疊以與其接觸的絕 緣體,重疊於電流源或源極導線上。 圖1 0顯示實施例7之一像素的上視圖。爲了簡化起見 ,省略半導體層及接觸孔。在圖1〇中,絕緣體形成於由串 聯線所夾疊,並重疊於電流源804上的部位。 經濟部智慧財/|局:肖工消費合作社印製 首先,在獲得圖8的狀態後,形成有機絕緣薄膜,並 蝕刻成期望的形狀。有機樹脂薄膜所形成的絕緣體1000及 1001呈條狀,以便覆蓋像素電極814的端部。其後,在整 個表面上形成陰極1 003,保護電極1004及保護絕緣薄膜 1 005。這些絕緣體1000及1001用以防止鄰近像素的短路。 並且,這些絕緣體1000及1001用以防止像素電極8 14與陰 極1 003的短路。 此實施例顯示使絕緣體呈條狀配置的例子,但無特定 的限制,而可使絕緣體覆蓋像素電極之開口部位外的部位 實施例9 -36- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐) 521303 A7 B7 五、發明説明(34 ) 在此實施例中,於主動陣列型液晶顯示裝置中’爲7 抑制影像不均勻的發光,以下顯示決定臨界電壓變動範® △vth,以及通道W與Τ的長寬比W/L。 此顯示各像素間的照度差抑制在±n%的情形。 首先,由式1導出式2。 ⑴ Τ 2xld MxC0 (2) 當形成TFT時,移動性μ與閘極電容CO固定。並且’ 當EL元件具有預定的照度時。由於EL元件的照度與電流 強度呈線性的關係,因以汲極電流亦固定。因此2 m 右側以常數A代換而成爲式3。 並且,當將各像素間的照度差抑制於:tn%時’臨#βίΕ Vth與通道長寬L,W的關係式由式4及式5表示° ϋ - - - - - - 1= i 1 --Ξ -ii -- - - - - 11 -- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧时/i^a (工消#合作社卬製
A 1 一 匕)2 一了- {(100 + 10λ/Ϊ00Τ^)δ 匕 ⑷ -(ioo+ioVioo^^00+10^100^)() _____[*胳汲極 如果AVth及W/L滿足式4與式5的條件,則P」Μ 電流的變化抑制在±η%內。 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210X 297公釐) 37- 521303 A7 B7 _ 五、發明説明(35) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 例如,當利用TFT的製程固定臨界電壓AVth的變化時 ,則依據臨界電壓AVtli的變化範圍,依式4及式5來決定 通道寬長比W/L。 進一步的,當通道寬長比W/L固定時,依據通道寬長 比W/L的變動範圍,依式4及式5來決定臨界電壓Δνα的 變化範圍。 利用上述的結構,依據本發明的EL結構可抑制各像素 照度不均的問題。此問題是由像素內,電流控制TFT之臨 界電壓變化所造成。 實際上,各像素間的照度差可設爲±5%,較佳的是±3 % 〇 並且,可隨意地將此實施例的結構與實施例1至6的結 構相結合。 實施例1 0 此實施例顯示形成上述各實施例之EL層的薄膜成型裝 置。 經濟部智慧財產笱員工消費合作社印复 以下將參考圖11描述依據此實施例的薄膜成型裝置。 圖11中,參考標號1101代表承載室(A) 1101,在承載室 (A)l 101內設置有用以承載基底的承載機構(A)l 102。承載 室(A)l 101處於降壓的環境內,並利用閘與各處理室隔開。 當閘開啓時,利用承載機構(A) 1 1 0 2將基底傳輸至各承載室 (A)1101。並且,爲了降低承載室(A)1101中的壓力,可利 用水力旋轉泵,機械泵,渦輪分子泵,低溫泵等排出泵。 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐) -38 _ 521303 A7 B7 五、發明説明(36) 其中由於低溫泵可移除濕氣,因此較佳。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 在圖11的薄膜形成裝置中,排出埠1 1 04形成於承載室 (A) 1101的側表面,且排出泵設於排出埠1104的下方。此結 構可利於排出埠1104的維護。 其後,描述各處理室。由於承載室(A)l 101位於減壓的 環境內,因此在所有的處理室內提供排出泵。排出泵可爲 水力旋轉泵,機械泵,渦輪分子泵,低溫泵等。 首先,參考標號1105代表安裝基底的堆疊室,其亦稱 爲載入栓鎖室。堆疊室1105藉由閘1100a與承載室(A)l 101 隔離,在堆疊室1105中置有安裝基底的載具。堆疊室1105 可分成兩個區域,並將基底取出。並且,堆疊室1105包括 上述的排出泵,以及用以導入氮氣與高純度稀有氣體的淨 化線。 並且,在此實施例中,在載具上安裝基底,使得形成 元件的基底表面朝下。由於當實施氣相蒸著時,朝下系統 較爲可靠。在朝下系統中,將形成元件的基底表面向下, 藉此可防止塵埃落在基底上。 經濟部智慧財/i^a (工消#合作社印製 接著,參考標號代表承載室(B),其透過閘1100b與堆 疊室1 105連接並具有承載機構(B)l 107。並且,參考標號 1 108代表經由閘1 100c與承載室(B)l 106耦合的烘烤室。烘 烤室1 1 08具有將基底表面反向的機構。亦即,將朝下的系 統切換成朝上的系統。此是由於透過朝上系統實施接下來 的製程。相反的,將已由旋轉被覆器11 09處理的基底,再 次返回至烘烤室進行烘烤。接著,將基底朝上,並將朝上 -39- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐) 521303 A7 _______ B7 五、發明説明(37) 系統切換成朝下系統。其後,將基底返回至堆疊室u 〇5。 附帶一提的,將具有旋轉被覆器的薄膜成形室丨丨〇9經 由閘1 100d與承載機構(b)1 106耦合。在具有旋轉被覆器的 薄膜成形室1109中利用含EL材料的塗覆液,在基底上形成 含有EL材料的薄膜。在此實施例中,由高分子有機EL材 料形成薄膜。成爲薄膜的EL材料不僅用於發光層,並用於 電荷注入層及電荷傳輸層。並且,可使用習知的高分子EL 材料。 形成發光層的有機EL材料可爲PPV電介質,PVK電介 質或polyfuorene電介質。其稱爲π螯合聚合物。並且,用 以將注入層充電的有機EL材料可爲PED0T或Pani。 此實施例顯示利用旋轉被覆器的薄膜成形室。然而, 本發明不限於旋轉塗覆器,亦可利用擴散器,印刷或噴墨 法來替代轉被覆器。 進一步的,當形成結合實施例1至9任一結構的EL層 時,可使用依據此實施例的薄膜成型裝置。 實施例1 1 依據本發明的EL顯示裝置爲一種自發光型的顯示裝置 ,因此相較於液晶顯示裝置有更佳的影像辨別性。進一步 的,EL顯示裝置具有更大的視角。依此,EL顯示裝置可 應用至各種裝置的顯示部位。例如,爲了在大尺寸的畫面 上顯示TV節目,可使用依據本發明EL顯示裝置作爲顯示 部位(如30吋或40吋的EL顯示裝置)。 -40- (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 521303 A7 __ B7 五、發明説明(38) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) EL顯示裝置可應用至所有顯示資訊的裝置,如個人電 腦’接收電視廣播節目的顯示器,及廣告顯示幕等。再者 ’依據本發明的EL顯示裝置可用於其他不同裝置的顯示部 位。 此電子裝置包括視頻攝影機;數位相機,投影機,投 影TVs,凸眼式顯示器,導航系統,汽車音響,筆記型電 腦’遊戲機,可攜式資訊終端(如行動電腦,可攜式電話, 可攜式遊戲機或電子記事簿),具紀錄媒體的影像再生裝置 等。尤其在可攜式資訊終端的應用中,由於常需以較大的 視角觀看螢幕,因此最好使用能提供大視角的EL顯示裝置 。這些電子裝置的例子顯示於圖14。 圖12A的EL顯示裝置包括顯示框2001,支撐板2002 ,顯示部位2003等。本發明應用至顯示部位。由於EL顯示 爲自發光型,因此不需背光。且顯示部位的厚度可較液晶 顯示裝置者爲薄。 經濟部智慧財/i局工消費合作社印製 圖1 2B爲視頻照相機,其包括本體2 1 0 1,顯示區2 1 02 ,聲音輸入區2103,操作開關2104,電池2105及影像接 收區2106。本發明的光電裝置可應用至顯示區2102,且本 發明的EL顯示裝置顯示區2102等。 圖12C爲頭帽式EL顯示器,其包括本體2201,訊號線 2 202,頭帶2203,顯示部位2204,光學系統2055及EL顯 示裝置2206等。本發明可應用至EL顯示裝置2206。 圖1 2D爲包括記錄媒體的影像再生裝置(更定的是指 DVD再生裝置)。其包括本體230 1,記錄媒體2302(CD, 衣紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4ί見格(210X297公釐) 41 - 521303 A7 ______B7 五、發明説明(39) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) LD ’ DVD等)’ ί架作開關2303,顯示部位2304(a),另一顯 示部位(b)2305等。顯示部位(a)用以顯示影像資訊,而顯示 部位(b)用以顯不字兀資訊。依據本發明的EL顯示裝置可應 用於這些部位U)及(b)。包括記錄媒體的影像再生裝置亦包 括CD再生裝置及遊戲機。 圖12E爲行動電腦’其包括本體2401,照相機區2402 ,影像接收區2403,操作開關2404,及顯示區2405。本 發明的EL顯示裝置可應用至顯示區2405。 圖12F爲個人電腦,其包括本體2501,框架2502,顯 示區2503 ’及鍵盤2504。本發明的EL顯示裝置可應用至 顯示區2503。 當未來EL材料能發出更亮的光時,依據本發明的EL 顯示裝置將可應用至前式及後式投影機。 經濟部智慧时/1¾肖工消費合作ti印製 前述的裝置常需顯示透過通訊路徑所傳送的資訊,如 CATV並經常顯示動態的資訊。由於EL顯示裝置具有相當 高的反應速度,因此極適於顯示動態的影像。然而,如果 像素間的輪廓便得不淸晰,整的移動中的影像將無法淸楚 地呈現。由於依據本發明的EL顯示裝置能顯示淸晰的像素 輪廓,因此在應用至電子裝置上有相當明顯的優點。 EL顯示裝置的發光部位會消耗功率,因此可僅可能地 減小發光部位。依此,當EL顯示裝置應用於顯示字元資訊 的顯示部位時,如可攜式資訊終端,手機或汽車音響設備 的顯示部位時,最好是使字元部位由發光部位所形成而非 發光部位對應至背景。 -42- 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 521303 A7 B7 五、發明説明(4〇) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 圖13A爲可攜式電話,其包括本體2601,聲音輸出區 2602,聲音輸入區2603,顯示區2604,操作開關2605, 及天線2606等。依據本發明的EL顯示裝置應用於顯示部位 2 6 04。藉由在黑色的背景上顯示白光的字元可降低可攜式 電話的功率消耗。 圖13B爲汽車音響設備,包括本體2701,顯示部位 2702,及操作開關2703及2704。依據本發明的EL顯示裝 置應用於顯示部位2704。藉由在黑色的背景上顯示白光的 字元可降低顯示部位2704的功率消耗。 如上所述,本發明可應用至各領域的電子裝置。利用 任意結合具實施例1至1 0結構的EL顯示裝置,可獲得本發 明中的電子裝置。 如上所述,依據本發明,可實現一種主動陣列型EL顯 示裝置,其中在不增加光罩數與製程數的情況下可實現高 的孔徑比。 經濟部智慧財/€苟肖工消費^作社印製 以上已說明本發明的較佳實施例。本發明並不限於上 述的精確型態,而可由以上的教示與實施作出不同的改良 。上述的實施例用以闡述發明原理,而熟悉相關技術之人 可思及各種其他的實施例及改良。本發明的範圍由所附申 請專利範圍極等效物來加以界定。 -43- 本纸伖尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐)

Claims (1)

  1. 521303 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 第9 0 1〇2 3 6 7號專利申請案 中文申請專利範圍修正本 (請先聞讀背面之注意事項再填寫本頁) 民國91年11月丁日修正 1. ·一種電子裝置,包含: 一開關電晶體; 一電流控制電晶體; 一發光元件; 該開關電晶體包含: r - 一半導體層提供在一基底上; 一源極區和一汲極區提供在該半導體層上; 一通道形成區提供在介於源極區和汲極區間之半導體 層中; 一閘電極提供在該通道形成區上方,其間夾著一閘極 絕緣膜; 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 一內層絕緣膜提供在該閘電極上;和 一閘極接線連接至該閘電極且提供在該內層絕緣膜上 ,並重疊至少該通道形成區。 2. 如申請專利範圍第1項之裝置,其中該半導體層具 有疊置於該閘極導線的區域。 3 _如申請專利範圍第2項之裝置,其中該疊置於該閘 極導線之半導體層的該區域包括至少該通道形成區。 4.如申請專利範圍第2項之裝置,其中該疊置於該閘 極導線之半導體層的該區域包括至少介於該通道形成區與 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 521303 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 該汲極區的區域。 5. 如申請專利範圍第2項之裝置,其中該疊置於該閫 極導線之半導體層的該區域包括至少介於該通道形成區與 該源極區的區域。 6. 如申請專利範圍第2項之裝置,其中該半導體層包 括多個通道形成區;且其中該疊置於該閘極導線之半導體 層的該區域包括至少存在於該通道形成區與另一通道形成 區間的一區域。 7. 如申請專利範圍第2項之裝置,其中疊置於該通道 形成區的電極包括閘極。 8. 如申請專利範圍第1項之裝置,其中該電極與該源 極導線由相同的材料所構成。 9. 如申請專利範圍第1項之裝置,其中每一該閘極導 線由含有下列群組的薄膜所形成:W,Wsix,Al,Cu,Ta ,(:i:,μ◦及摻有加入導電型雜質元素的聚合-矽,或由該 薄膜所形成的疊層薄膜。 10. —種電子裝置,包含: 一開關電晶體; 一電流控制電晶體; 一消除電晶體; 一發光元件; 該開關電晶體包含: 一半導體層提供在一基底上; 一源極區和一汲極區提供在該半導體層上; 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210 X 297公釐) L------------- (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -2 - 521303 A8 B8 C8 D8 ττ、申請專利乾圍 一通道形成區提供在介於源極區和汲極區間之半導體 層中; (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 一閘電極提供在該通道形成區上方,其間夾著一閘極 絕緣膜; 一內層絕緣膜提供在該閘電極上;和 一閘極接線連接至該閘電極且提供在該內層絕緣膜上 ,並重疊至少該通道形成區。 11. 一種電子裝置,包含: 一開關電晶體; - 一電流控制電晶體; 一消除電晶體; 一發光元件; 該消除電晶體包含: 一半導體層提供在一基底上; 一源極區和一汲極區提供在該半導體層上; 一通道形成區提供在介於源極區和汲極區間之半導體 層中; 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 一閘電極提供在該通道形成區上方,其間夾著一閘極 絕緣膜; 一內層絕緣膜提供在該閘電極上;和 一閘極接線連接至該閘電極且提供在該內層絕緣膜上 ,並重疊至少該通道形成區。 12. 如申請專利範圍第11項之裝置,其中g亥半導體層 具有疊置於該第二閘極導線的區域。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 521303 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 1 3 .如申請專利範圍第1 2項之裝置,其中該疊置於該 第二閘極導線之半導體層的該區域包括至少該通道形成區 〇 1 4.如申請專利範圍第1 1項之裝置,其中疊置於該通 道形成區的該第一電極包括閘極。 1 5 ·如申請專利範圍第11項之裝置,其中該第二電極 包括該電流控制TFT的閘極,其連接至該開關TFT的汲 極。 1 6 ·如申請專利範圍第1 1項之裝置,其中該第二電極 與該源極導線由相同的材料所構成。 1 7 ·如申請專利範圍第1 1項之裝置,其中該第一閘極 導線與該第二閘極導線由含有下列群組的薄膜所形成:W ,Wsnc,Al,Cu,Ta,Cr,Mo及摻有加入導電型雜質元 素的聚合-矽,或由該薄膜所形成的疊層薄膜。 1 8·如申請專利範圍第1項之電子裝置,其中該電子 裝置係使用於選自以個人電腦、攝影機、可攜式資訊終端 、數位相機、數位影音光碟播放器、和電子播放裝置所組 成的群之一電子設備以當作其顯示部位。 1 9 .如申請專利範圍第1 0項之電子裝置,其中該電 子裝置係使用於選自以個人電腦、攝影機、可攜式資訊終 端、數位相機、數位影音光碟播放器、和電子播放裝置所 組成的群之一電子設備以當作其顯示部位。 20.如申請專利範圍第11項之電子裝置,其中該電 子裝置係使用於選自以個人電腦、攝影機、可攜式資訊終 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) K—--------— (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 、tT 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -4 - 521303 A8 B8 C8 D8 「、申請專利範圍 端、數位相機、數位影音光碟播放器、和電子播放裝置所 組成的群之一電子設備以當作其顯示部位。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210 X 297公釐) -5
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