TW517478B - Housing structure of radio frequency identification label, installing structure of radio frequency identification label and communication method of radio frequency identification label - Google Patents

Housing structure of radio frequency identification label, installing structure of radio frequency identification label and communication method of radio frequency identification label Download PDF

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TW517478B
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Fujio Senba
Nakamaro Hyodo
Jun Fujii
Tomoki Uchiyama
Shigeru Kida
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Hanex Co Ltd
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517478 A7 B7 五、發明説明(1 ) 〔發明所屬技術領域〕 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 本發明係關於具天線線圈與控制部之無線電識別標籤 (以下稱爲R F I D標籤)之收容構造,設置方法及通信 方法。 以往,R F I D 標籤(Radio Frequency Identification TAG )有電磁感應式及電磁耦合式之分,卻均利用電磁波 與讀寫終端機等進行非接觸性之通信。 R F I D標籤乃具有天線線圈與控制部,當天線線圏 接到來自讀寫終端機之發送信號時,控制部即將其作爲画 力予以存儲於電容器同時,並利用該電力將存儲於存儲部 之I D碼等資訊,再由天線線圏向讀寫終端機予以發送。 收發信方式則有A S K ( Amplitude Shift Keying )方式 及F S K (Frequency Shift Keying)方式,前者爲藉電磁波 之振幅偏移調制進行收發信,後者爲藉電磁波之頻率調制 進行收發信。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 一般將R F I D標籤以天線線圈形狀加以分類時,係 存在有使用圓形空心線圏之圓盤狀天線線圈,及將漆包線 等絕緣被覆銅線捲繞於棒狀鐵氧體磁心之圓柱狀天線線圈 兩種’外形則分別對應於天線線圈之形狀,前者被形成爲 圓盤狀,後者被形成爲棒狀。 且’具圓盤狀天線線圈之R F I D標籤乃利用圓形線 圈之面方向磁通變化進行通信,具圓柱狀天線線圈之 R F I D標籤卻利用軸方向磁通變化而進行通信。 又’在R F I D標籤之保管,運搬及使用,爲防止來
本紙張尺度適用中國國家;( CNS ) A4規格(210X297公釐)~TJT 517478 A7 B7____ 五、發明説明(2) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 自外部之應力及衝擊等,雖多以容器等被覆於其周圍,惟 爲讀寫終端機自容器外部與R F I D標籤進行通信,以容 器材料並無法使用構成通信障璧之導電性構件,一般係使 用塑膠等非導電性材料。 然,使用塑膠等非導電性材料之容器對於外力之抵抗 並非那麼大,在耐久性方面有問題。例如,在多數銅板分 別裝設收容於塑膠容器之R F I D標籤進行個別管理時, 銅板於運搬或保管過程易發生落下或倒塌,崩潰等,故有 塑膠容器破損以致R F I D標籤損傷之虞。 且,電磁波雖爲交流變化之電場與磁場以9 0度之相 位進行傳播,惟其磁場變化所致之交變磁通與鐵,鋁,銅 等導電性構件交叉時,該導電性構件中即發生渦流,並由 於該渦流致沿打消交變磁場之方向產生磁通。 因此以往,通常係將R F I D標籤盡量設置於遠離導 電性構件。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 又,爲保護自外部之對於所設置R F I D標籤之應力 或衝擊:,雖在其表面需被覆以保護體,惟爲讀寫終端機自 保護體外部與R F I D標籤進行通信無法以保護體材料而 使用構成通信障璧之導電性構件,一般乃使用塑膠等非導 電性材料。 然,塑膠等非導電性材料之強度並不那麼高,故無法 充分保護R F I D標籤之情形頗多。例如,將R F I D標 籤設置於金屬製人孔蓋等時,就有車輛等之通過致不斷被 施加交通負載而在耐久性有問題。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(21〇><297公董) ^ ' 517478 A7 B7 五、發明説明(3) f請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁j 本發明爲解決上述課題者,其第一目的係在提供〜種 在保管,運搬及使用時可有效保護自外部對於其之應力或 衝擊等,並能與外部進行通信之新的RF I D標籤之收容 構造。 本發明第二目的乃在提供一種被設置於金屬等導電性 材料,且其表面由強度高具耐久性之金屬等導電性材料所 製成保護體加以覆蓋,亦能與外部進行通信之新的 RFID標籤之設置構造。 本發明第三目的則在提供一種呈周圍被金屬等導電性 材料予以包覆狀態之R F I D標籤之通信方法。 本發明人等即依據;將R F I D標籤收容於由機械強 度較大金屬等導電性材料所製成容器內,該容器亦因間隙 而會形成磁通洩漏路徑,故可利用通過該磁通洩漏路徑之 洩漏磁通,在R F I D標籤與讀寫終端機等之間進行通信 的新達見以完成本發明。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 即,在R F I D標籤與讀寫終端機等之間利用電磁波 進行通信時,其通信靈敏度雖大受該等機器之靈敏度所影 響,惟最近R F I D標籤及讀寫終端機之靈敏度水準頗爲 提高,致僅稍微磁通就能進行實用性之通信。 依據該種技術性背景,本發明人等累積種種硏究及實 驗之結果,判明;將R F I D標籤收容於導電性構件所製 成容器內時,使用於通信之磁通一部分雖受導電性材料所 成容器之影響而衰減,卻能使一部分磁通予以存在導電性 材料所成容器內之封閉空間,且在導電性材料所成容器設 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -6 · 517478 A7 ___B7_ 五、發明説明(4) 置磁通洩漏路徑時,存在於上述空間之磁通一部分乃可通 過該磁通洩漏路徑洩漏於外部。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 而’判明利用該洩漏磁通可進行十分實用水準之通信 〇 又,本發明人等亦根據;將RF I D標籤設置於導電 性構件,雖磁通一部分受導電性構件之影響會減少,殘餘 磁通卻分佈於導電性構件之設置面上空間,可利用所分佈 之磁通而與讀寫終端機進行通信,且在所設置R F I D標 籤表面雖予以被覆導電性材料製成之保護體,惟如在該保 護體與導電性構件之間等形成由微細間隙所成之磁通洩漏 路徑時,分佈於導電性構件之設置面上空間之磁通一部分 即自該磁通洩漏路徑洩漏外部,可利用該洩漏磁通而進行 通信等的達見以完成本發明。 且,本發明人等更根據;雖呈以金屬等導電性構件被 覆於R F I D標籤周圍之狀態,但藉在導電性構件一部分 形成間隙等之磁通洩漏路徑,卻可進行導電性構件內外間 之通信之新達見以完成本發明。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 依據該種技術性背景,本發明人等累積種種硏究及實 驗之結果,係判明;如以導電性構件被覆於R F I D標籤 周圍,使用於通信之磁通一部分雖受導電性構件之影響而 衰減,惟能使一部分磁通予以存在於導電性構件所封閉之 空間,且在導電性構件設置磁通洩漏路徑時,存在於上述 空間之磁通一部分可通過該磁通洩漏路徑洩漏出外部。 而,判明利用該洩漏磁通可進行十分實用水準之通信 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -7 - 517478 A7 B7 五、發明説明(5) 〇 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 爲達成上述目的,本發明有關RF I D標籤之收容構 造,乃將具天線線圈與控制部之R F I D標籤予以收容於 導電性材料製成之容器,且在該容器形成磁通洩漏路徑爲 特徵。 依據上述構成,自RF I D標籤所出之磁通雖受由導 電性材料製成之容器之影響,惟一部分磁通會通過磁通洩 漏路徑洩漏出外部,故利用該洩漏磁通與讀寫終端機等機 行通信。 又,構成自讀寫終端機等之電磁波之磁通一部分則通 過磁通洩漏路徑進入容器內,由R F I D標籤之天線線圈 加以檢出。 因此,依據上述容器構造,雖呈R F I D標籤被機械 強度較大導電性材料所成容器予以保護之狀態,卻可利用 通過容器所形成磁通洩漏路徑之洩漏磁通以進行R F I D 標籤與外部間之通信。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 又,亦能將上述.容器由可分割之多數分割體予以構成 ,且在其分割面或該分割體本身至少一方形成磁通洩漏路 徑,此時即可容易進行容器所收容之R F I D標籤之維護 檢查。 又,構成上述容器之分割體,如由具開口部之容器本 體及覆蓋於該開口部之蓋體所構成,則能將該蓋體藉固定 元件予以固定於上述容器本體。此時可容易在分割面形成 磁通洩漏路徑同時’亦可容易將R F I D標籤配置於容器 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -8 - 517478 A7 B7 五、發明説明(6) 內。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 又,亦能將上述蓋體介由非導電性材料所製成之間隔 物用上述固定元件予以固定於上述容器本體。此時可容易 形成任意尺寸之磁通洩漏路徑。 又,上述任一 RF I D標籟之收容構造,均可接觸於 上述RFID標籤予以裝設由非導電性材料製成之緩衝體 或絕熱體。此時能對來自外部之衝擊或外部溫度之急變有 效地保護R F I D標籤。 又,上述分割體可藉開閉元件予以能互相開閉地連結 之。此時經常啓開使用之容器雖呈關閉狀態,亦能於容器 內R F I D標籤與外部讀寫終端機等之間進行通信。 上述任一 R F I D標籤之收容構造,均能就上述天線 線圈而使用被形成爲圓柱體狀或同心圓盤狀者。藉此,能 由容易入手之RFID標籤予以構成本發明有關RFID 標籤之收容構造。 · 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 又,本發明有關R F I D標籤之設置構造,係以將上 述任何R F I D標籤之收容構造予以設置於導電性構件之 設置面爲特徵。
依據上述設置構造、導電性構件之管理可藉R F I D 標籤予以容易進行。 尤其具圓柱體狀天線線圈且被形成爲棒狀之R F I D 標籤,由於能予以極爲小型化,故導電性構件之容許設置 面積窄小時,亦能容易地加以設置。 藉上述構成,雖將R F I D標籤收容於由機械強度較 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) _ 9 _ 517478 A7 B7 五、發明説明(7) 大金屬等導電性材料所製成之容器內’亦能自容器外部進 行讀寫終端機等與R F I D標籤之通信。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 又,申請專利範圍第9項所記載之本發明有關 R F I D標籤之設置構造,係爲將具天線線圈及控制部之 R F I D標籤予以設置於導電性構件之構造,而以導電性 材料製成之保護體被覆於該RF I D標籤表面,且在上述 導電性構件與上述保護體之間或該保護體之至少一方形成 磁通洩漏路徑爲特徵。 依據上述構成,自RF I D標籤所出磁通之一部分乃 分佈於導電性構件之設置面上,並由磁通洩漏路徑洩漏出 外部,而利用該洩漏磁通可進行與外部讀寫終端機等之通 信。 又,自讀寫終端機等之發送裝置所發送磁通即經磁通 洩漏路徑進入保護體內,且其一部分由R F I D標籤之天 線線圈予以檢出。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 因此,將R F I D標籤設置於導電性構件,並以機械 強度較大金屬等導電性材料所製成保護體予以保護之狀態 ,可與外部進行通信。 又,可將上述保護體以板狀之板體或蓋狀之罩體加以 形成。保護體被設成板狀時,可保護與導電性構件之設置 面反側之R F I D標籤側面,保護體被設成蓋狀時,可被 覆RFID標籤全表面。 又,亦可在上述導電性構件形成裝設溝部,且以該裝 設溝部底面作爲設置面予以配置上述R F I D標籤。而雖 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) _ 1Q - 517478 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7五、發明説明(8 ) 予以設成如此構成,自R F I D標籤所出磁通一部分’或 向R F I D標籤之磁通一部分卻分佈於裝設溝部之空間, 故利用之,可透過磁通洩漏路徑進行通信。 藉如此構成,可將RF I D標籤及保護體設置呈不突 出於裝設溝部。 又,亦可將上述保護體由表面設有收納部之塊狀體予 以形成,且在該收納部收納上述R F I D標籤’並以上述 保護體之收納部對向於上述導電性構件之裝設溝部底面所 成設置面之狀態,將上述保護體裝設於裝設溝部內。 藉如此將R F I D標籤收納於保護體之收納部且予以 設置於導電性構件之裝設溝部,而可將R F I D標籤正確 定位加以設置。 又,亦可將具圓柱體狀天線線圈且被形成爲棒狀之上 述R F I D標籤,以其軸向平行於上述導電性構件之設置 面,而予以配置呈與該設置面略爲接觸。 ^ 如此予以設置,自R F I D標籤所出之磁通一部分, 或向R F I D標籤之磁通一·部分亦分佈於裝設溝部之空間 ,且.利用之,透過磁通洩漏路徑可進行通信。 具圓柱體狀天線線圈又被形成爲棒狀之RF I D標籤 ,由於極能予以小型化,故導電性構件容許設置面積雖小 ,亦能容易加以裝設。 又,亦可將具圓柱體狀天線線圈且被形成爲棒狀之上 述R F I D標籤,以其軸向對上述導電性構件之裝設溝部 底面所成設置面呈傾斜狀態加以設置。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) _ - 517478 A7 B7 五、發明説明(9) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 藉如此構成,可使磁通一部分予以分佈於導電性構件 之裝設溝部底面所成設置面上方空間,並利用之’透過磁 通洩漏路徑以進行通信。且可更趨小設置面之投影剖面。 又,亦可將具同心圓盤狀天線線圈之上述R F I D標 籤,以該天線線圈面與上述導電性構件之設置面呈平行之 狀態予以設置於該設置面,而在上述導電性構件與上述保 護體之間或該保護體至少一方形成磁通洩漏路徑。 藉如此予以構成,雖爲具同心圓盤狀天線線圈之 RF I D標籤,亦能使磁通一部分分佈於設置面或裝設溝 部上方空間,且利用之,透過磁通洩漏路徑進行通信。 又,在上述任一設置構造,均可藉固定元件將上述保 護體固定於上述導電性構件。而藉此,可穩定地將保護體 固定於上述導電性構件9 1Γ 又,亦可介非導電性材料製成之間隔物由上述固定元 件將上述保護體予以固定於上述導電性構件。而藉此可容 易形成任意尺寸之磁通洩漏路徑。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 且在上述任一設置構造,可將以非導電性材料製成之 緩衝構件或絕熱體接觸於上述R F I D標籤予以設置。而 藉此能自外部衝擊或外氣溫度之急變有效保護R F I D標 籤。 又,本發明有關R F I D標籤之通信方法,則是將天 線線圈與控制部之R F I D標籤周圍由導電性構件加以被 覆之狀態進行通信之方法,而以予以構成;在上述導電性 構件形成磁通洩漏路徑,且利用通過該磁通洩漏路徑之洩 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) _ 12 - 517478 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明説明(10) 漏磁通以進行上述R F I D標籤與上述導電性構件外部間 之通信爲特徵。 依據上述通信方法,雖呈R F I D標籤周圍被導電性 構件加以被覆之狀態,亦能利用通過該導電性構件所形成 磁通洩漏路徑之洩漏磁通,以進行上述R F I D標籤與上 述導電性構件外部之間之通信。 又,將上述RF I D標籤設置於導電性材料製成之設 置構件,並藉由導電性材料所製成保護體予以被覆於該 RF I D標籤表面,則雖呈該RF I D標籤周圍被上述設 置構件與上述保護體所成導電性構件予以被覆之狀態,亦 能利用通過形成於該設置構件與該保護體間,或該保護體 至少一方之磁通洩漏路徑之洩漏磁通,以進行通信。 又,亦可在上述設置構件形成裝設溝部,且在該裝設 溝部裝設上述R F I D標籤。 ’ 又,藉將上述R F I D標籤予以收容於導電性材料製 成之容器內,而雖呈上述容器所成導電性構件被覆於該 R F I D標籤周圍之狀態,亦能利用通過該容器所設磁通 洩漏路徑之洩漏磁通進行通信。 又,亦可將上述容器由可分割之多數分割體予以構成 ,而在其分割面,或該等分割體本身之至少一方形成磁通 洩漏路徑。 又,亦能由具開口部之容器本體與覆蓋於該開口部之 蓋體予以構成容器。 又,亦可將上述分割體藉開閉元件予以連結呈能互相 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -13 - 517478 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7五、發明説明(11) 進行開閉。 又,本發明有關RF I D標籤之其他通信方法,乃是 具天線線圈及控制部之R F I D標籤之通信方法,係將被 設成板狀之多數導電性構件予以積疊,並將R F I D標籤 設置於各導電性構件表面,且在各導電性構件之間形成磁 通洩漏路徑,而予以構成呈利用通過該磁通洩漏路徑之拽 漏磁通以進行上述R F I D標籤與上述導電性構件外部之 間之通信爲特徵。 依據上述通信方法,雖在被設成板狀之多數導電性構 件被予以積疊時,亦能藉將R F I D標籤設置於各導電性 構件表面,在各導電性構件間形成磁通洩漏路徑,而利用 通過該磁通洩漏路徑之洩漏磁通,以進行R F I D標籤與 導電性構件外部之間之通信。 又,將上述天線線圈予以設成圓柱體狀或同心圓盤狀 較宜。尤其具圓柱體狀天線線圈且被形成爲棒狀之 R F I D標籤,由於可予以極爲小型化,故雖在導電性構 件之容許設置面犢較小時,亦能容易進行裝設。 又,藉將具同心圓盤狀天線線圏之R F I D標籤’以 其天線線圈面呈平行予以配置於導電性構件之設置面’並 在保護體形成磁通洩漏路徑’則可利用通過磁通洩漏路徑 之洩漏磁通以進行R F I D標籟與導電性構件外部之間之 通信。 〔圖示之簡單說明〕 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(21〇><297公羡)-14- (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 517478 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 _B7__五、發明説明(12) 圖1爲將藉本發明有關RF I D標籤之收容構造予以 收容由導電性材料所製成容器內之RFID標籤裝設於導 電性構件之瓦斯罐加以利用之模樣示意圖。 圖2爲將被收容配置於由導電性材料所製成剖面呈方 形狀之容器本體開口部之RF I D標籤藉具一部分可插入 於該開口部內之凸部之板狀蓋體加以覆蓋時之模樣示意分 解說明圖。 圖3爲將圖2板狀蓋體藉各種固定元件予以固定於容 器本體之模樣示意剖面說明圖。 圖4爲具圓柱體狀天線線圈之RF I D標籤構成示意 正面說明圖。 圖5爲RF I D標籤之控制系統之構成示意方塊圖。 圖6爲具圓柱體狀天線線圈之RFID標籤所發生之 磁場模樣示意模式圖。 圖7爲將被收容配置於由導電性材料所製成剖面呈圓 形狀之容器本體開口部之R F I D標籤藉具一部分可插入 於開口部內之凸部之板狀蓋體加以覆蓋時之模樣示意分解 說明圖。 圖8爲將被收容配置於由導電性材料所製成容器本體 開口部之R F I D標籤以平坦板狀蓋體加以覆蓋時之模樣 示意剖面說明圖。 圖9爲板狀蓋體形成直線狀縫隙時之一例示分解說明 圖。 圖1 0爲將本發明有關R F I D標籤之收容構造,設 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) _彳5 - """ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 517478 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 ______B7______五、發明説明(13) 體說明圖。 圖1 1爲將本發明有關RF I D標籤之收容構造,設 置構造及通信方法適用於筆記簿型個人電腦時之一例示平 面說明圖及側面說明圖。 圖1 2爲將被收容配置於由導電性材料所製成容器本 體開口部之具同心圓盤狀天線線圈之R F I D標籤藉具一 部分可插入於該開口部內之凸部之蓋體加以覆蓋之模樣示 意分解說明圖。 圖1 3爲將圖1 2蓋體藉固定元件予以固定於容器本 體之模樣示意剖面說明圖。 圖1 4爲具同心圓盤狀天線線圈之R F I D標籤構成 示意正面及側面說明圖。 圖1 5爲具同心圓盤狀天線線圈之R F I D標籤所發 生之磁場模樣示意模式圖。 圖1 6爲在板狀蓋體形成各種縫隙時之一例示分解說 明圖。 圖1 7爲將被配置於導電性構件之裝設溝部之 R F I D標籤以具一部分可插入於該裝設溝部內之凸部之 板狀保護體加以被覆之模樣示意分解說明圖。 圖18爲將圖17板狀保護體藉各種固定元件予以固 定於導電性構件之模樣示意剖面說明圖。 圖1 9爲在板狀保護體形成直線狀縫隙時之一例示分 解說明圖。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐) -16 - 517478 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明説明(14) 圖2 0爲將圓柱體狀天線線圈之軸向對於導電性構件 之裝設溝部底面呈傾斜予以配置之模樣示意剖面說明圖。 圖2 1爲將配置於導電性構件之裝設溝部之R F I D 標籤藉形成有可收納該R F I D標籤之收納部之罩體所成 保護體加以被覆之模樣示意剖面說明圖。 圖2 2爲將裝設溝部及罩體予以構成爲剖面圓形狀時 之一例示分解說明圖。 圖2 3爲以固定元件一例示藉螺定將罩體所成保護體 予以裝設於導電性構件之裝設溝部內之模樣示意分解說明 圖。 圖2 4爲由剖面圓形狀之罩體所成保護體,沿圓柱體 狀天線線圈之軸向被設置缺口之模樣示意分解說明圖。 圖2 5爲由剖面圓形狀之罩體所成保護體,沿圓柱體 狀天線線圈之軸向在表面予以設置連續之剖面L字狀缺口 之模樣示意分解說明圖。 圖2 6爲將R F I D標籤收納於塊狀體之收納部,且 將該收納部對向於設置面側之狀態予以設置於裝設溝部內 之模樣示意分解說明圖。 圖2 7爲將具被配置於導電性構件之裝設溝部之同心 圓盤狀天線線圈之R F I D標籤藉具一部分可插入於該裝 設溝部內之凸部之板狀保護體加以被覆之模樣示意分解說 明圖。 圖2 8爲將圖2 7板狀保護體藉固定元件予以固定於 導電性構件之模樣示意剖面說明圖。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -17 - 517478 A7 _ B7_____ 五、發明説明(1导 圖2 9爲在板狀保護體形成各種縫隙時之一例示分解 說明圖。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 圖30 (a)爲將本發明有關RFID標籤之通信方 法適用於鋼板積疊多層者時之一例示側面說明圖,(b ) 爲將本發明有關RFID標籤之通信方法適用於鋼板積疊 多層者時之一例示立體說明圖。 〔符號說明〕 la,lb:R F I D 標籤 2a,2b:天線線圏 3:磁心構件 4:半導體1C晶片 4a:CPU 4b:存儲器 4c:收發兩用機 4d:電容器 5:容器本體 5 a;螺孔 5b:貫通孔 6:玻璃容器 7 :開口部 7 a:底面 7b:側面 8:樹脂 9:讀寫終端機 10:小螺絲 11:蓋體 1 1 a:卡合部 1 1 b :凸緣部 ' 11c:貫通孔 lie:縫隙 12:磁通洩漏路徑 1 3 :間隔物 14:粘接劑 16:瓦斯罐 21:筆記簿型個人電腦 21a:本體側 2 1 a 1:鍵盤 21a2:面 21a3:凹部 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210 X 297公釐) -18- 517478 A7 B7 五、發明説明(16) 21b:蓋側 21bl:液晶顯示器 21b2:面 2 1 c :樞紐 31:樹脂 4 1 ·.導電性構件 4 1 a:表面 41b:螺孔 42:裝設溝部 42a:底面 42b:側面 42b 1:螺絲部 51a:罩體 51al:側板 51a2:頂板 51a3:內璧面 51a4:外璧面 51a5:螺絲部 5 1a6:卡孔 52:縫隙 61:塊狀體 6 1 a:溝 71:鋼板 72:墊件 A:容器 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 〔最佳實施例之詳細說明〕 茲藉圖示具體說明本發明有關R F I D標籤之收容構 造,設置構造及通信方法之各實施形態。圖1〜圖1 1爲 具被收容於導電性材料所製容器之圓柱體狀天線線圏的 R F I D標籤之收容構造,設置構造及通信方法說明圖, 圖1 2〜圖1 6爲具被收容於導電性材料所製容器之同心 圓盤狀天線線圈的R F I D標籤之收容構造,設置構造及 通信方法說明圖。 首先,利用圖1〜圖1 1說明具被收容於導電性材料 所製容器之圓柱體狀天線線圈的R F I D標籤之收容構造 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -19 - 517478 A7 _B7_— 五、發明説明(17) ’設置構造及通信方法。 以下各實施形態所適合採用之R F I D標籤1 a , (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 1 b係被電磁耦合方式,電磁感應方式之RF I D標籤’ 以下各實施形態即就使用電磁感應方式之R F I D標籤時 之一實施形態加以說明。 圖1〜圖1 1所示RF I D標籤1 a乃是圓柱體狀天 線線圈2 a與構成控制部之半導體I C晶片4未介印刷電 路基片直接連結一體所形成,且藉此而實現RF I D標籤 1 a之小型化。 以單線捲繞被形成爲圓柱體狀之天線線圈2 a內部貝[J 沿軸向(圖4之左右方向)插設有鐵心或鐵氧體等之圓柱 狀磁心構件3,並由天線線圈2 a,磁心構件3,半導體 I C晶片4等一體形成,全體被構成爲棒狀。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 半導體I C晶片4則是I C (半導體積體電路)晶片 或L S I (半導體大規模積體電路)晶片等一體被封裝所 構成,且如圖5所示,該半導體I C晶片4內部設有構成 控制部之C P U 4 a ,構成存儲部之存儲器4 b ,收發兩 用機4 c及構成蓄電元件之電容器4 d。 自圖1所示讀寫終端機9發送之信號係介收發兩用機 4 c被傳輸至C PU4 a ,電力乃被蓄電於電容器4 d ° 又,不裝設構成蓄電元件之電容器4 d,自讀寫終端機9 向半導體I C晶片4連續予以供應電力亦可。 C p U 4 a爲中央處理機,可讀出存儲器4 b所容納 之程序或各種資料,以進行所需運算或判斷,而實施各種 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -20 - 517478 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7五、發明説明(18) 控制處理。 存儲器4 b則存儲有C P U 4 a作動所需各種程序, 與含設置容後詳述由導電性材料製成且收容RFID標籤 1 a ,1 b之容器A的導電性構件之製品或零件等有關之 歷史資料或批量管理資料等各種資訊。 本實施形態之R F I D標籤1 a ,1 b係採用;以射 頻爲一波之振幅偏移調制(A S K ; Amplitude Shift Keying )之無線電通信方式,使用具較寬諧振頻率區域且線徑亦 爲數十微米之空心或磁心構件3之天線線圈2 a ,2 b所 組成特殊收發共用電路之消耗電力非常少的 CMOS—1C之RFID標籤la ,lb。 該R F I D標籤1 a,1 b爲使用振幅偏移調制( A S K )之無線電通信方式。藉使用此種A S K方式,即 極少有如F S Κ方式受導電性構件之影響產生頻率錯移, 以致接收電力減低發生通信信號紊亂之虞,而利用自磁通 洩漏路徑1 2之洩漏磁通可穩定進行通信。 在A S Κ無線電通信方式所使用之頻率,由通信靈敏 度(通信距離)之觀點言之,以50kHz〜500 kHz之範圍較宜,更佳爲使用1 〇〇kHz〜40 0 k Η z之範圍。又本發明之實施形態則採用1 2 5 k Η z 之ASK通信方式。 且,依據本發明人等進行之實驗結果,係判明磁場Η 雖是狹窄間隙,亦能藉衍射現象自狹窄間隙進行傳輸,而 發現藉形成所定稍些間隙,可在R F I D標籤1 a ,1 b 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -21 - (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 517478 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明説明( 與外部讀寫終端機9等之間使電力輸送媒體及資訊通信媒 體之交流磁場予以互相收發信。 又,以藉進行RFID標籤la ,lb通信或電力輸 送時所產生之磁場Η而發生渦流並產生促使原來磁通衰減 之反向磁通以致影響通信之導電性材料,除不銹鋼板,鋼 板,鋁板之外,亦可適用鐵,鈷,鎳,及該等之合金、鐵 氧體等具強磁性之金屬、或錦、銅、鉻等具順磁性之金屬 ,且更可適用導電性塑膠等。 導電性材料之電阻値愈低由磁場Η變化所發生之渦流 愈大。因此,本發明適用電阻較高之鐵或不銹鋼等鐵系合 金所成導電性構件,就通信靈敏度(通信距離)之觀點視 之較爲有利。 如圖4所示,R F I D標籤1 a係藉具對應於天線線 圈2 a徑向外徑D 2之外徑D i之非導電性材料的玻璃材料 所製成玻璃容器6予以密封並被覆於其全周圍。 在本實施形態所採用之R F I D標籤1 a之玻璃容器 6軸向長度Li爲7mm〜15·7mm左右、外徑〇1爲 2 · 12. mm〜4 · 12mm左右。因此,以導電性材料 製成呈可分割多數分割體之容器本體5之開口部7即被形 成爲對應於R F I D標籤1 a之長度L i及外徑D :之大小 。又,11?10標饞13爲5 5111忌〜40〇]11忌左右。 以下顯示本實施形態所採用之R F I D標籤1 a之玻 璃容器6軸向長度L 1,外徑D 1,及天線線圈2 a軸向長 度L 2,外徑D 2之一例。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) _ 22 - 517478 A7 B7 五、發明説明(约 [表1〕 類型1 類型2 類型3 玻璃容器6 軸向長度 12.00mm 13.1 8mm 15.90mm 外徑Di 2.12mm 3.10mm 40.6mm 天線線圈2a 軸向長度l2 6.02mm 6.44mm 5.7 8mm 外徑D2 1.45mm 1.64mm 1.63mm (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 天線線圈2 a之一例,乃例如由直徑3 0 # m左右銅 線沿徑向以單線捲繞及沿軸向以多層予以繞成圓柱體狀, 而該天線線圈2 a內部存在磁心構件3狀態時之感應系數 爲9 · 5mH (頻率125kHz),以共振用另途連接 於天線線圈2 a之電容器之靜電容量卻爲1 7 0 p F (頻 率1 2 5 k Η z )左右。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 又,圖1之1 6爲以被製品管理之一例,由收容氧氣 或乙炔氣等之金屬製導電性構件所成之瓦斯罐,該瓦斯罐 1 6內部則藉本發明有關收容構造而裝設有由導電性材料 製成以收容R F Γ D標籤1 a,1 b之容器Α。 RF I D標籤1 a,1 b係存儲有被賦予各瓦斯罐 1 6之固有I D碼番號,可利用讀寫終端機9讀出 R F I D標籤1 a 1 ,b所存儲之I D碼番號,以進行瓦 斯罐1 6之製品管理。 圖2所示由導電性材料製成之容器A乃由經二分割之 剖面方形狀容器本體5與覆蓋於該容器本體5之開口部7 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐) 7^3: 517478 經濟部智慧財產苟員工消費合作社印製 A7 _ B7五、發明説明(21) 之蓋體所成,且將RFID標籲la , lb收容於容器本 體5之開口部7內部,再充塡非導電性材料之樹脂8等, 復使該容器本體5與蓋體1 1互相接合,藉固定元件之小 螺絲1 0加以固定,而被覆保護R F I D標籤1 a。 又,由導電性構件製成之容器A亦可予以構成爲將其 他多數分割體予以分割者加以接合並在內部收容R F I D 標籤1 a。 RF I D標籤1 a則被插入於容器本體5之開口部7 ’使其軸向(圖3之左右方向)平行於構成該開口部7設 置面之底面7 a ,且略接觸該底面7 a並未介間隔物等直 接予以設置。 開口部7內所埋設R F I D標籤1 a之玻璃容器6外 周圍係充塡非導電性材料之樹脂8或粘接劑等予以固定。 又,開口部7內所埋設之R F I D標籤1 a外周圍亦可接 觸於該R F I D標籤1 a予以裝設由非導電性材料製成之 海綿或玻璃棉等之緩衝材料或絕熱材料。 開口部7內所收容RF I D標籤1 a表面乃配置有金 屬等導電性材料製成之剖面方形狀之蓋體1 1,並被覆於 該RF I D標籤1 a表面,而該蓋體1 1卻由固定元件之 小螺絲1 0加以固定於容器本體5。 則予以構成爲將R F I D標籤1 a收容於容器本體5 與蓋體1 1所成容器A,設成周圍被包覆之狀態,並形成 由該容器本體5與蓋體11之分割面構成之接合面所成之 磁通洩漏路徑1 2,而利用通過該磁通洩漏路徑1 2之洩 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐)· 24 - 517478 Α7 Β7 五、發明説明(22) 漏磁通以進行通信° (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) RF I D標籤1 3因其本體構成爲棒狀’開口部7又 被構成爲對應R F I D標籤1 a大小之剖面方形狀。蓋體 1 1中央部之具對應開口部7形狀之方形狀卡合部1 1 a 則突向於開口部7 ’且藉將卡合部1 1 a卡作於開口部7 可予以定位,復介蓋體1 1之凸緣部1 1 b所形成貫通?L 1 1 c將固定元件之小螺絲1 〇螺定於容器本體5所設螺 孔5 a,而可使容器本體5固定於容器本體5 ° 又,以固定元件’在容器本體5不予設置螺孔5 a ’ 並以小螺絲1 0而使用攻螺絲釘亦可。 又,RF I D標籤1 a亦可替代玻璃容器6,而以樹 脂等予以封接再充塡非導電性材料所成樹脂8或粘接劑等 加以固定亦可。 圖6爲顯示自由狀態之RF1D標籤1a所發生之磁 場Η模樣。 經濟部智慧財產苟員工消費合作社印製 R F I D標籲1 a之天線線圏2 a之軸向端部與玻璃 容器6之軸向端部係處於上述表1所示Li,L2尺寸差之 位置關係,在圖2及圖3所示開口部7之側面7 b與天線 線圈2 a之軸向端部間形成有所定離間距離’藉此易於形 成貫通天線線圏2 a之磁通,對磁場Η之形成有所貢獻。 又,如圖(3 )所示,由小螺絲1 〇予以固定之容器 本體5與蓋體11之間乃形成有互相抵觸之分割面之接觸 面,藉該接觸面可構成令磁通洩漏之磁通洩漏路徑1 2。 上述形成磁通洩漏路徑1 2之間隙則隨所盼洩漏磁通 本紙張尺度適用中國國家標隼(CNS ) Α4規格(210X297公釐) -25 - 517478 A7 B7 五、發明説明(23) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本覓) 之大小而予以變化,例如,依據小螺絲1 0之螺緊力或接 觸面之粗細程度加以調整。由粗面化欲形成磁通洩漏路徑 1 2時,即時對向兩表面互相予以分散接觸,利用分散之 非接觸部分以形成磁通洩漏路徑1 2。 接觸面之表面粗細,係將互相對向之表面一方之表面 粗細予以加工成0 · 0 4 // m左右,且藉此形成〇 . 〇 8 // m左右之接觸面間隙,可確保所盼之電磁波洩漏率。 又,圖3 (b)爲在容器本體5與蓋體11之間介設 橡膠或樹脂等非導電性材料製成之間隔物1 3,並由固定 元件之小螺絲1 0加上固定者,可確保較大厚度之磁通洩 漏路徑1 2。 在容器本體5與蓋體1 1之間介設間隔物1 3時,由 於可確保密封性,且藉形成於容器本體5與蓋體1 1之非 導電性材料可促使洩漏磁通增多而較宜。 又,圖3 ( c )爲將容器本體5與蓋體1 1由構成固 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 定元件之非導電性材料所成粘接劑1 4加以固定者,藉粘 接形成略平滑分割面之接觸面,且由該接觸面形成促使磁 通洩漏之磁通洩漏路徑1 2。 又,將蓋體1 1以粘接劑1 4予以固定於容器本體5 時,卻能以簡單構成加以固定,並由蓋體1 1與容器本體 5間所介設之粘接劑1 4層確保密封性,且在容器本體5 與蓋體1 1間形成非導電性材料所成之磁通洩漏路徑1 2 ,故洩漏磁通較多。 又,在蓋體1 1與容器本體5間介設間隔物1 3 ’再 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐)-26 - 517478 Α7 Β7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明説明(24) 由粘接劑1 4將蓋體1 1及間隔物1 3與容器本體5間加 以粘接亦可。 依據本發明人等進行之實驗結果,係判明磁場Η雖狹 窄亦能藉衍射現象自狹窄間隙進行傳輸,且將上述物理性 稍微間隙之磁通洩漏路徑1 2形成爲能洩漏以實用性水準 可進行收發信之磁通量,而藉驗證之,發現可在RF I D 標籤1 a與外部讀寫終端機9等之間使電力傳送媒體及資 訊通信媒體之交流磁場予以互相發信。 又,磁通洩漏路徑1 2之路徑長與該磁通洩漏路徑 1 2之間隙寬度(平均間隙寬度),只要能與外部讀寫終 端機9進行電磁波發送之最低値以上即可,如有0 . 0 8 V m左右之間隙寬度(平均間隙寬度)就充足。 構成收容RF I D標籤1 a被覆於其全外周表面之容 器A之容器本體5及蓋體1 1乃由導電性材料所製成,而 藉在該容器本體5與蓋體1 1之間形成磁通洩漏路徑1 2 ,致對來自外部之應力或衝擊更爲強韌,且介磁通洩漏路 徑1 2洩漏電磁波,可在R F I D標籟1 a與外部讀寫終 端機9等之間使電力輸送媒體及資訊通信媒體之交流磁場 予以互相收發信。 因此,將R F I D標籤1 a略密接於容器本體5所設 表面側呈開放之開口部7之底面7 a直接予以設置’更將 開口部7表面以金屬等導電性材料所製成蓋體1 1加以被 覆,亦如圖3 (a)〜(c)所示,在容器本體5表面發 生洩漏磁通引起之磁場Η,故可利用通過磁通洩漏路徑 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210X297公釐) -27 - 517478 A7 B7 五、發明説明(25) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 1 2之洩漏磁通,在被收容於於由容器本體5及蓋體1 1 所構成容器A之狀態之R F I D標籤1 a與外部讀寫終端 機9等之間之通信。 圖2所示開口部7雖是對方形狀蓋體1 1以剖面方形 狀予以形成之一例示,惟如圖7所示準備圓盤狀容器本體 5及蓋體1 1 ,在該容器本體5形成剖面圓形狀之開口部 7將RF I D標籤1 a予以收容設置亦可。 該等可預先想像開口部7予以製成容器本體5之形狀 ’亦可如圖2之開口部7以穿孔器等連續排設多數孔洞加 以形成開口部7。又,圖7所示剖面圓形狀開口部7則可 由穿孔器等予以容易形成之。 又,天線線圈2 a所形成磁通方向係被配置於蓋體 1 1及容器本體5之分割面所構成接合面呈一致之方向( 圖3之左右方向),藉此可有效進行洩漏磁通之衍射現象 所致之傳輸,對形成於容器A外部之磁場Η之形成有貢獻 〇 經濟部智慧財產苟員工消費合作社印製 依據上述構成,自R F I D標籤1 a所出磁通一部分 乃分佈於容器本體5之設置面之底面7 a ,且其再自磁通 洩漏路徑1 2洩漏至外部,而可利用該洩漏磁通以進行與 蓋體1 1外部之外部讀寫終端機9等之通信。 又,自讀寫終端機9等發送裝置所發送之磁通則由磁 通洩漏路徑1 2進入以蓋體1 1予以被覆之開口部7內, 並其一部分在R F I D標籤1 a之天線線圈2 a被予以檢 出。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) ~28 - _ " 517478 A7 B7 五、發明説明(26) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 因此,將RF I D標籤1 a收容設置於容器本體5之 開口部7內,以機械強度較大金屬等之導電性材料所製成 蓋體1 1予以保護之狀態,可與外部進行通信。 又,在容器本體5形成開口部7,且將該開口部7之 低面7 a作爲設置面予以配置RF I D標籤1 a,致自 RF I D標籤1 a所出磁通一部分,或向RF I D標籤 1 a之磁通一部分分佈於開口部7之空間,而利用之,可 透過磁通洩漏路徑1 2進行通信。 又,藉將RF I D標籤1 a收容於容器本體5與蓋體 1 1所成之容器A係可確保RF I D標籤1 a之保全’故 裝設容器A之製品雖因外力作用受到衝擊,亦無R F I D 標籤1 a破損之虞。 又,對於容器本體5,除將蓋體1 1由小螺絲1 〇或 粘接劑1 4加以固定之外,亦可予以設成以滑動式等能進 行開閉之快門構造或介樞紐構件等予以轉動以進行開閉之 構造。 圖8爲顯示上述實施形態之蓋體1 1 ,其突出於開口 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 部7側之卡合部1,1 a被予以除去呈平板者,而該蓋體 1 1直接抵觸於容器本體5,且由固定元件之小螺絲1 〇 予以固疋之~*例示。 又,如同上述實施形態,在蓋體1 1與容器本體5之 間予以介設非導電性材料所成之間隔物1 3、或由粘接劑 1 4將蓋體1 1予以粘接於容器本體5亦可。 又,雖未圖示,在蓋體1 1中央部對應容器本體5開 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐)-29 - 517478 A7 _____ B7__ 五、發明説明(27) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 口部7於該開口部7反側形成向上突出之方形狀箱部,且 在該箱部之內部形成對向於開口部7之收納部,而由該收 納部收容R F I D標籤1 a之一部分亦可。 而,將R F I D標籤1 a予以收納於容器本體5之開 口部7與蓋體1 1之收納部之內部,使蓋體1 1之收納部 對向於容器本體5之開口部7之狀態,藉未圖示之構成固 定元件之螺絲及螺母將蓋體1 1固定於容器本體5,以被 覆R F I D標籤1 a加以收容亦可。 又,此時亦與上述相同,將非導電性材料所成之間隔 物1 3介設於蓋體1 1與容器本體5之間,或由粘接劑將 蓋體1 1粘接於容器本體5亦可。 又,藉在容器本體5之開口部7或蓋體1 1之收納部 介設緩緩材料或絕緣材料以保護R F I D標籤1 a ,則可 更有效確保RF I D標籤1 a之保全同時,藉圖溫度之安 定化可謀圖R F I D標籤1 a之功能穩定化。 經濟部智慧財產笱8工消費合作社印製 圖9爲沿一致於具貫通平板狀蓋體1 1且被形成爲圓 柱體狀天線線圈2 a之R F I D標籤1 a軸向,予以設置 具對應於天線線圈2 a之長度的磁通洩漏路徑之縫隙1 e 者。又,該縫隙1 1 e可由非導電性材料所成粘接劑或充 塡材料加以封閉。 介蓋體1 1所形成構成磁通洩漏路徑之縫隙1 1 e , 洩漏磁通即衍射而發生,且於開口部7之構成設置面之底 面7 a上部形成磁場Η。藉此可使在R F I D標籤1 a與 外部讀寫終端機9等之間所進行之電力輸送媒體及資訊通 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(21〇Χ:297公釐) _ 3〇 517478 A7 B7 五、發明説明(28) 信媒體之交流磁場互相收發信之效果更加提昇。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 又,除蓋體1 1之外,在容器本體5等之分割體本身 予以形成縫隙等磁通洩漏路徑亦可。 在圖10及圖11 ,符號21爲由導電性材料製成之 多數分割體所構成容器加以收納之筆記型個人電腦,其外 周由構成導電性構件之金屬盒子予以被覆。 筆記簿型個人電腦2 1乃是設有鍵盤2 1 a 1且由導 電性材料製成之本體側2 1 a,與設有液晶顯示器 2 1 b 1且由導電性材料製成之蓋側2 1 b,以分割體容 器予以構成者,介由開關元件之成爲轉動軸之樞紐構件 2 1 c可轉動互相開閉地被加以連結。 筆記簿型個人電腦2 1則如圖1 1 ( b )所示,雖是 本體側2 1 a與蓋側2 1 b以互相之面2 1 a 2, 2 1 b 2呈對向被予以關閉,且蓋側2 1 b針對本體側 2 1 a可作開放作動之一物品例,但亦可適用於其他同樣 構造之攜帶型資訊終端機(移動型個人電腦)或行動電話 機等各種物品之製品管理。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 筆記簿型個人電腦2 1之蓋側2 1 b之面2 1 b 2與 本體側2 1 a之面2 1 a 2之間係被配置R F I D標籤 1 a。該RF I D標籤1 a之存儲器4b乃被存儲例如設 有RF I D標籤1 a之筆記簿型個人電腦2 1之歷史資料 或批量管理資料等。 又,在R F I D標籤1 a係存儲有筆記簿型個人電腦 2 1固有代碼資訊,可由讀寫終端機9等讀出該固有之代 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 「31 - 517478 經濟部智慧財產苟員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明(29) 碼資訊而自其他數據庫閱覽歷史資料或批量管理資料帛。 在本實施形態,該R F I D標籤1 a則藉非導電性材 料所成粘接或粘貼材料等被固定於蓋側2 1 b之面 21b2,且本體側21a之面21a2之對應於 RF I D標籤1 a之位置卻被形成有對應於rf I D標籤 1 a之大小之凹部2 1 a 3。 而,如圖1 1 ( a )所示,利用自本體側2 1 a之面 2 1 a 2與蓋側2 1 b之面2 1 b 2間所形成微細間隙之 磁通洩漏路徑1 2發生之洩漏磁通所形成磁場Η,乃可由 讀寫終端機9等予以取出存儲於R F I D標籤1 a之資訊 〇 由於本體側2 1 a之面2 1 a 2與蓋側2 1 b之面 2 1 b 2所形成微細間隙之磁通洩漏路徑1 2,係以沿 R F I D標籤1 a之天線線圈2 a軸向呈開放狀態被予以 形成,致藉此容易形成貫穿天線線圈2 a之磁通,對於磁 場Η之形成有所貢獻。 磁場Η自本體側2 1 a之面2 1 a 2與蓋側2 1 b之 面2 1 b 2所形成微細間隙之磁通洩漏路徑1 2可予以傳 輸,藉由該磁通洩漏路徑1 2發生之洩漏磁通,而能在 R F I D標籤1 a ,1 b與外部讀寫終端機9等之間互相 進行收發電力輸送媒體及資訊通信媒體之交流磁場,將 R F I D標籤1 a所存儲之資訊予以取出。 因此,在能開放一方進行觀看之外殼爲金屬盒所成筆 記簿型個人電腦或攜帶型資訊終端機(移動型個人電腦) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) _ 32 _ 517478 A7 B7 五、發明説明(3〇) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 等之相同形態之各種物品,藉將RF I D標籤1 a配置於 一方與另方之間,且自RF I D標籤1 a取出其所存儲資 訊則可進行製品管理。 於是,對於捆綁包裝之製品進行再檢查時,亦能自捆 綁材料外側取出R F I D標籤1 a存儲之資訊,故不需鬆 懈一旦經捆包裝之製品之捆鄉材料,而作業性良好。 其次,參照圖1 2〜圖1 6就具有被收容於導電性材 料製成之容器之同心圓盤狀天線線圈2 b的RF I D標籤 1 b之收容構造,設置構造及通信方法加以說明。惟,對 於與上述具圓柱體狀天線線圈2 a之RF I D標籤1 a之 相同構成則附予相同符號省略其說明。 圖1 2爲將被收容配置於由導電性材料所製成容器本 體開口部之具同心圓盤狀天線線圈之R F I D標籤,藉具 一部分可插入該開口部內之凸部之蓋體加以覆蓋之模樣示 意分解說明圖,圖1 3爲將圖1 2之蓋體藉固定元件予以 固定於容器本體之模樣示意剖面說明圖。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 又,圖1 4爲具同心圓盤狀天線線圏之R F I D標籤 構成示意正面及側面說明圖,圖1 5爲具同心圓盤狀天線 線圈之R F I D標籤所發生之磁場模樣示意模式圖。 又,圖1 6爲在板狀蓋體形成各種縫隙時之一例示分 解說明圖。 圖12〜圖16所示RFID標籤1b亦是同心圓盤 狀天線線圈2 b與構成控制部之半導體I C晶片4未介印 刷電路基片等予以直接連結一體形成之’且藉此以實現 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -33 · 517478
7 7 A B 五、發明説明(31) RF I D標籤1 b之小型化。又,rf I D標籤1 b之控 制系統之構成卻與上述圖5所示相同。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 圖1 4所示R F I D標籤1 b內部乃由樹脂3 1將沿 徑向以單線捲繞爲多層形成之同心圓盤狀天線線圈2 b , 半導體I C晶片4等予以一體密封,使全體被構成爲圓盤 狀。 RF I D標籤1 b係由具對應於天線線圈2 b之徑向 外徑D 4之外徑D 3的樹脂3 1加以封閉。 以下顯示本實施形態所採用之RFID標籤1b之樹 脂3 1外徑D 3,與天線線圏2 b之外徑D 4及天線線圈 2 b之內徑D 5之一例。 〔表2〕 類型1 類型2 類型3 樹脂31之外徑D3 20mm 30mm 50mm 天線線圈2b之外徑 1 3 · 8mm〜 22.1 mm 〜 44.1 mm 〜 D 4 15.2mm 25 0mm 46.0mm 天線線圈2b之外徑 1 0 · 5 mm 〜 1 8 · 7mm 〜 42.0mm 〜 Ds 10.9mm 20.3mm 43.0mm 經濟部智慧財產苟員工消費合作社印製 又’ RF I D標籤1 b之樹脂3 1之厚度T爲〇 · 7 mm〜12 · 0mm左右,RFID標籤lb之重量爲 0.7g〜5.2g左右。 天線線圈2 b之一例,乃例如由直徑3 0 // m左右銅 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -34 - 517478 Α7 Β7 五、發明説明(32) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 線沿徑向以單線捲繞多層予以繞成同心圓盤狀,而該天線 線圈2b之感應系數爲9·5mH(頻率125kHz) 左右,以共振用另途連接於天線線圈2 b之電容器之靜電 容量卻爲17〇pF (頻率125kHz)左右。 圖1 5爲顯示自由狀態之RF I D標籤1 b所發生之 磁場Η之模樣。 另,容器本體5則形成有對應於RF I D標籤1 b之 大小之剖面圓形狀之開口部7,且將R F I D標籤1 b以 其天線線圏面呈平行地予以配置於容器本體5設置面之式 面7 a ,而在該容器本體5與金屬等之導電性材料所製成 蓋體1 1之間形成磁通洩漏路徑1 2。 經濟部智慧財產咼員工消費合作社印製 圖1 2及圖1 3所示蓋體1 1中央部則向開口部7側 突出有對應於開口部7形狀之圓柱形狀之卡合部1 1 a , 且藉該卡合部1 1 a上嵌於開口部7可予以定位,並藉介 蓋體1 1之凸緣部1 1 b所形成貫通孔1 1 c將固定元件 之小螺絲1 0螺定於容器本體5所設螺孔5 a ’而可使蓋 體1 1固定於容器本體5。又’在容器本體5不予設置螺 孔5 a,而以小螺絲1 〇使用攻螺絲釘亦可。 又,R F I D標籤1 b亦可替代樹脂3 1,而以玻璃容 器加以封接者亦可°又’由撓性合成樹脂等予以密封 RF ID標籤lb,將RFID標籤lb構成爲其本身兼 具緩衝功能亦可。 又,圖1 3爲一倂圖示有自收容於容器本體5之開口 部7內部的R F I D標籤1 b所發生之磁場Η模樣。 本紙張尺廣.適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210x297公楚)-35 - 517478 A7 B7 五、發明説明(33) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 又,雖未作圖示,蓋體1 1係可由平板予以構成,亦 可予姿形成爲具設有收納部之箱部構成。又在容器本體5 與蓋體1 1之間予以介設間隔物1 3,或以粘接劑1 4力口 以固定亦可。又,固定元件爲由螺絲及螺母進行固定者亦 "5J 〇 又,藉在容器本體5之開口部7或蓋體1 1之收納部 予以介設緩衝材料或絕熱材料以保護RF I D標籤1 b, 而能更有效確保RF I D標籤1 b之保全同時,藉圖溫度 之安定化可謀圖RFID標籤1b性能之穩定化。 圖1 6 ( a )爲將一致於具貫穿圓盤狀蓋體1 1且被 形成爲同心圓盤狀天線線圈2 b之R F I D標籤1 b徑向 之方向,自對應天線線圈2 b中心之部位以輻射狀具有對 應於天線線圈2 b之外徑D 4長度之縫隙1 1 e,作爲磁通 洩漏路徑加以形成者。又該縫隙1 1 e亦可由粘接劑或充 塡材料加以封閉。 又’圖1 6 ( b )爲沿天線線圈2 b徑向而以磁通洩 經濟部智慧財產笱員工消費合作社印製 漏路徑僅設一條縫隙1 1 e者。又,該縫.隙1 1 e亦可由 粘接劑或充塡材料予以封閉。 自具同心圓盤狀天線線圈2 b之R F I D標籤1 b所 發生之洩漏磁通係通過磁通洩漏路徑.1 2或成爲磁通洩漏 路徑之縫隙1 1 e ,藉衍射現象在容器本體5之成爲設置 面之底面7 a頂部形成磁場η,而可與外部讀寫終端機9 等之間進行電力輸送媒體及資訊通信媒體之交流磁場互相 收發信。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210X297公釐)-36 - _ 517478 A7 B7 五、發明説明(34) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 又,上述蓋體1 1可由小螺絲螺接或粘接劑粘接予以 固定於容器本體5之外’藉卡嵌接合、斂縫接合、螺絲卡 扣接合、鎖扣接合、粘接劑接合予以固定爲磁通洩漏路徑 能以實用水準洩漏可進行收發信所需之磁通量亦可。所謂 鎖扣接合則是將金屬板互相接合部分介高密度緊乙烯以貼 邊彎折予以接合者。 其次就將R F I D標籤1 a,1 b設置於導電性構件 時之設置構造及通信方法之各實施形態具體說明之。圖 1 7〜圖2 6爲將具圓柱體狀天線線圈之RF I D標籤予 以設置於導電性構件時之設置構造及通信方法說明圖,圖 2 7〜圖2 9爲將具同心圓盤狀天線線圈之RF I D標籤 予以設置於導電性構件時之設置構造及通信方法說明圖。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 首先,使用圖1 7〜圖2 6說明將具圓柱體狀天線線 圈之R F I D標籤予以設置於導電性構件時之設置構造及 通信方法。圖1 7爲將配置於導電性構件之裝設溝部之 R F I D標籤以具一部分插入於該裝設溝部內之凸部之板 狀保護體予以被覆之模樣示意分解說明圖,圖1 8爲將圖 1 7之板狀保護體由各種固定元件予以固定於導電性構件 之模樣示意剖面說明圖。 又,圖1 9爲在板狀保護體形成直線狀縫隙時之一例 示分解說明圖,圖2 0爲將圓柱體狀天線線圏軸向對於導 電性構件之裝設溝部底面予以傾斜加以配置之模樣示意剖 面說明圖。 又,圖2 1爲將配置於導電性構件之裝設溝部之 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) ^ · 517478 A7 B7 五、發明説明(35) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) R F I D標籤藉形成有可收納該R F I D標籤之收納部之 罩體所成保護體加以被覆之模樣示意剖面說明圖’圖2 2 爲將裝設溝部及罩體予以構成爲剖面圓形狀時之一例示分 解說明圖。 又,圖2 3爲以固定元件一例示藉螺定將罩體所成保 護體予以裝設於導電性構件之裝設溝部內之模樣示意分解 說明圖。 又,圖2 4爲由剖面圓形狀罩體所成之保護體,沿圓 柱體狀天線線圏之軸向設有缺口之模樣示意分解說明圖’ 圖2 5爲由剖面圓形狀之罩體所成保護體,沿圓柱體狀天 線線圈之軸向在表面予以設置連續之剖面L字狀缺口之模 樣示意分解說明圖。 又,圖2 6爲將R F I D標籤收納於塊狀體之收納部 ,且將該收納部對向於設置面側之狀態予以設置於裝設溝 部內之模樣示意分解說明圖。 又,與上述各實施形態同樣予以構成者乃附予相同符 號而省略其說明。. 經濟部智慧財產笱員工消費合作社印製 如圖1 7及圖1 8所示,導電性構件4 1之表面 4 1 a係設有使表面開放之剖面方形狀之裝設溝部4 2, 且R F I D標籤1 a被插入於該裝設溝部4 2內,使其軸 向(圖1 8左右方向)平行於該裝設溝部4 2設置面之底 面:4 2 a ,並略接觸於該式面4 2 a地不介設間隔物等直 接予以設置。 裝設溝部4 2內所埋設R F I D標籤1 a之玻璃容器 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -38 - 517478 A7 B7 五、發明説明(36) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 6外周則被充塡非導電性材料製成之成爲保護體之樹脂8 或粘接劑等加以固定。又,在裝設溝部4 2內所埋設 R F I D標籟1 a外周,亦可將由非導電性材料製成之海 綿或玻璃棉等之緩衝構件或絕熱材料接觸於R F I D標籤 1 a加以裝設。 裝設溝部4 2內所容納R F I D標籤1 a之表面側乃 配置有作爲保護體之金屬製等導電性材料製成之板狀蓋體 1 1並被覆於RF I D標籤1 a表面,且蓋體1 1由固定 元件之小螺絲1 0予以固定於導電性構件4 1。 圖1 7所示RF I D標籤1 a ,其本體係被構成爲棒 狀,該裝設溝部4 2被構成爲對應R F I D標籤1 a大小 之形狀。蓋體1 1中央部則向裝設溝部4 2側突出有對應 於裝設溝部4形狀之方形狀卡合部1 1 a,且藉該卡合部 1 1 a卡嵌於開口部7可予以定位,並藉介蓋體1 1之凸 緣部1 1 b所形成貫通孔1 1 c將小螺絲1 0螺定於導電 性構件4 1所設螺孔4 1 b,而可使蓋體1 1固定於導電 性構件4 1。又,在導電性構件4 1不予設置螺孔4 1 b ,而以小螺絲1 0使用攻螺絲亦可。| 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 R F I D標籤1 a之天線線圈2 a之軸向端部與玻璃 容器6之軸向端部係處於上述表1所示Ll ’ L2尺寸差之 位置關係,在圖1 7及圖1 8所示裝設溝部4 2之側面 4 2 b與天線線圈2 a軸向端部之間形成有所定之離間距 離,藉此易於形成貫通天線線圈2 a之磁通’對磁場Η之 形成有所貢獻。 本紙張尺度適用中國國家標準( CNS ) Α4規格(210x297公羡^ -39· 517478 A7 B7 五、發明説明(37) 又,如圖1 8 ( a )所示,由小螺絲1 0予以固定之 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 導電性構件4 1與成爲保護體之蓋體1 1間乃形成有互相 抵觸之接觸面,藉該接觸面可形成使磁通洩漏之磁通洩漏 路徑1 2。 上述形成磁通洩漏路徑1 2所需之間隙則隨所盼洩漏 磁通之大小予以變化,例如,依據小螺絲1 0之螺緊力或 接觸面之粗細程度加以調整。藉粗面化形成磁通洩漏路徑 1 2時,即使對向兩表面互相予以分散接觸,利用分散之 非接觸部分而形成磁通洩漏路徑1 2。 接觸面之表面粗細,係將互相對向之表面一方之表面 粗細予以加工成0 · 0 4 // m左右,且藉此形成0 · 0 8 // m左右之接觸面間隙,以確保所盼之電磁波洩漏率。 又,圖1 8 ( b )爲在導電性構件4 1與成爲保護體 之蓋體1 1間介設橡膠或樹脂等非導電性材料製成之間隔 物1 3,並由固定元件之小螺絲1 〇加上固定者,可確保 較大厚度之磁通洩漏路徑1 2。 經濟部智慧財產苟員工消費合作社印製 在成爲保護體之蓋體1 1與導電性構件4 1之間介設 非導電性材料製成之間隔物1 3時,由於可確保密封性, 且藉形成於導電性構件4 1與蓋體1 1間之非導電性材料 可促使洩漏磁通增多,故較宜。 又,圖1 8 ( c )爲將導電性構件4 1與成爲保護體 之蓋體1 1由成爲固定元件之非導電性材料所成粘接劑 1 4加以固定者,藉粘接形成略平滑之接觸面,且由該接 觸面可形成促使磁通洩漏之磁通洩漏路徑1 2。 -40- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X29*7公釐) 517478 A7 B7 五、發明説明(38) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 又,將成爲保護體之蓋體1 1以粘接劑1 4予以固定 於導電性構件4 1時,卻能以簡單構成加以固定,並由蓋 體1 1與導電性構件4 1間所介設之粘接劑1 4層確保密 封性,且在導電性構件4 1與蓋體1 1間形成非導電性材 料所成之物理性磁通洩漏路徑1 2,故洩漏磁通較多。 又,在蓋體1 1與導電性構件4 1間介設間隔物1 3 ’再由粘接劑1 4將蓋體1 1及間隔物1 3與導電性構件 4 1加以粘接亦可。 依據本發明人等進行之實驗結果,係判明磁場Η雖狹 窄亦能藉衍射現象自狹窄間隙進行傳輸,且將上述物理性 稍細間隙之磁通洩漏路徑1 2形成爲能以實用性水準洩漏 可進行收發信之磁通量,而藉驗證之,發現可在R F I D 標籤1 a與外部讀寫終端機9等之間進行電力輸送媒體及 資訊通信媒體之交流磁場互相之收發信。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 又,磁通洩漏路徑1 2之路徑長與該磁通洩漏路徑 1 2之間隙寬度(平均間隙寬度),只要爲能與外部讀寫 終端機9間進行電磁波發送之最低値以上即可,如有 〇 · 0 8 // m左右之間隙寬度(平均間隙寬度)就已十分 充足。 由於成爲被覆於RF I D標籤1 a表面之保護體之蓋 體1 1乃以導電性材料製成,且在該蓋體1 1與導電性構 件4 1間形成磁通洩漏路徑1 2,致對來自外部之應力或 衝擊更加強韌,而介磁通洩漏路徑1 2洩漏電磁波,可在 R F I D標籤1 a與外部讀寫終端機9等之間使電力輸送 -41 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 517478 A7 _B7__ 五、發明説明(39) 媒體及資訊通信媒體之交流磁場互相進行收發信。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 因此,將RF I D標籟1 a略密接於導電性構件4 1 所設表面側呈開放之裝設溝部4 2之底面4 2 a直接予以 設置,復將裝設溝部4 2表面以金屬製等導電性材料所製 成之成爲保護體之蓋體1 1加以被覆,亦如圖1 8 ( a ) 〜(c )所示,在導電性構件4 1表面已發生洩浸磁通引 起之磁場Η,故可與外部讀寫終端機9等之間進行通信。 圖1 7所示裝設溝部4 2雖是對應成爲保護體之方形 狀蓋體1 1以剖面方形狀予以形成之一例,惟以保護體準 備圓盤狀蓋體1 1 ,對應該圓盤狀蓋體1 1予以形成剖面 圓形狀之裝設溝部4 2亦可。 該等可預先想像裝設溝部4 2予以製成導電性構件 4 1之形狀,亦可如圖1 7之裝設溝部4 2以穿孔器等連 續排設多數孔洞加以形成剖面方形狀之裝設溝部4 2。又 ,剖面圓形狀裝設溝部:4 2則可由穿孔器等予以容易形成 之。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 又,天線線圈2 a所形成磁通方向係被配置於蓋體 1 1及導電性構件4 1之接合面呈一致之方向(圖1 8之 左右方向),故藉此可有效進行洩漏磁通之衍射現象所致 之傳輸,對形成於設置面頂部之磁場Η之形成有所貢獻。 依據上述構成,自R F I D標籤1 a所出磁通一部分 乃分佈於導電性構件4 1之設置面之底面4 2 a上,且其 再自磁通洩漏路徑1 2浅漏至外部,而可利用該洩漏磁通 與外部之外部讀寫終端機9等進行通信。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) · 42 - 517478 經濟部智慧財產笱員工消費合作社印製 A7 _B7_五、發明説明(40) 又,自讀寫終端機9等發送裝置所發送之磁通則由磁 通洩漏路徑1 2進入以成爲保護體之蓋體1 1予以被覆之 裝設溝部4 2內,並其一部分在RF I D標籤1 a之天線 線圈2 a被予以檢出。 因此,將R F I D標籤1 a設置於導電性構件4 1, 以機械強度較大金屬等之導電性材料所製成蓋體1 1予以 保護之狀態,而可與外部進行通信。 又,在導電性構件4 1形成裝設溝部4 2,且將該裝 設溝部4 2之底面4 2 a作爲設置面予以配置RF I D標 籤la,致自RFID標籤la所出磁通一部分,或向 R F I D標籤1 a之磁通一部分分佈於裝設溝部4 2之空 間,而利用之,可透過磁通洩漏路徑1 2以進行通信。 藉此,即能將RF I D標籤1 a及成爲保護體之蓋體 1 1予以設成不突出於裝設溝部4 2。 因此,可排除如習知在R F I D標籟1 a與導電性構 件4 1間確保空間或介設非導電性材料,將導電性構件 4 1所形成裝設溝部4 2設成較淺,故構造簡單,亦不需 爲間隔物而另準備非導電性材料等。 又,由於將導電性構件4 1所形成裝設溝部4 2予以 設成較淺,卻能確保導電性構件4 ’ 1之強度。因此,有利 於將R F I D標籤1 a設置於薄型導電性構件4 1。 又’藉將蓋體1 1被覆於RF I D標籤1 a而可確保 該R F I D標籤1 a之保全,故雖具導電性構件4 1之製 品受外力作用衝擊,亦無R F I D標籤1 a破損之虞。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐)_ 43 - 517478 A7 B7 五、發明説明(41) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 又’在導電性構件4 1之裝設溝部4 2介設緩緩構件 或絕緣材料以保護R F I D標籤1 a,故可更有效確保 RF I D標籤1 a之保全同時,藉圖溫度之安定化而可謀 圖R F I D標籤1 a之性能穩定化。 又’將蓋體1 1除以小螺絲1 〇或粘接劑1 4加以固 定之外’亦可予以設成以滑動式等可進行開閉之快門構造 或介樞紐構件等予以轉動以進行開閉之構造。 又’雖未圖示,蓋體1 1由平板所成亦可,在導電性 構件4 1之裝設溝部4 2頂部表面設置段部,將平板所成 蓋體1 1卡嵌於該段部,促使蓋體1 1表面與導電性構件 41表面略成一面予以消除突出亦可。 又’如圖1 8所示,準備卡合部1 1 a突出於裝設溝 部4 2之蓋體1 1 ,且將該蓋體1 1之凸緣部11 b卡扣 於裝設溝部4 2頂部表面所設段部同時,更使卡合部1 1 卡扣’於裝設溝部4 2,以蓋體1 1陷落於段部之構成加以 螺定、或介設間隔物1 3藉粘接劑予以固定亦可。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 又,雖未圖示,在作爲保護體由金屬製導電性材料所 成方形狀板體之蓋體1 1中央部對應導電性構件4 1之方 形狀裝設溝部4 2於與該裝設溝部4 2反側形成向上突出 之方形狀箱部,且在該箱部之內部形成對向於裝設溝部 4 2之收納部,而由該收納部收容R F Γ D標籤1 a —部 分亦可。 又,在圖1 7雖顯示將裝設溝部4 2對應成爲保護體 之方形狀蓋體1 1予以形成剖面方形狀之例示,惟以保護 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -44 - 517478 A7 B7 五、發明説明( 體準備圓盤狀蓋體1 1 ,且對應該圓盤狀蓋體1 1而形成 剖面圓形狀裝設溝部4 2亦可。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 又,雖未圖示,將導電性構件4 1以平面狀垂直面加 以構成,且以RF I D標籤1 a軸向與導電性構件4 1垂 直面呈直交之方向予以配置收納於收納部1 5之狀態,將 帽狀蓋體1 1固定於導電性構件4 1構件亦可。 又,導電性構件4 1之表面除了水平面或垂直面以外 ,雖呈傾斜面或彎曲面亦可同樣加以適用。 圖19係以一致於具貫穿保護體之平板狀蓋體11被 形成爲圓柱體狀天線線圈2 a之R F I D標籤1 a軸向之 方向,而設置具有對應於天線線圈2 a之長度L 2之長度之 成爲磁通洩漏路徑之縫隙1 1 e者。且該縫隙1 1 e亦可 由粘接劑或充塡材料予以封閉。 經濟部智慧財產笱員工消費合作社印製 介成爲保護體之蓋體1 :1所形成構成磁通洩漏路徑之 縫隙1 1 e ,洩漏磁通即衍射而發生,且於裝設溝部4 2 之構成設置面之底面4 2 a上部形成磁場Η。藉此可使在 R F I D標籤1 a與外部讀寫終端機9等之間所進行之電 力輸送媒體及資訊通信媒體之交流磁場互相收發效果更加 提昇。 圖2 0爲將具圓柱體狀天線線圈2 a之棒狀R F I D 標籤1 a ’以其軸向對導電性構件4 1之構成設置面之底 面4 2 a呈傾斜予以配置者。 又’雖未圖示,在具收納部蓋體1 1之其收納部內, 將具天線線圈2 a之棒狀R F I D標籤1 a,以其軸向傾 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐) 45 · 517478 A7 B7 五、發明説明(4泠 斜於導電性構件4 1之構成設置面之底面4 2 a ,或傾斜 於導電性構件4 1之平坦設置面加以配置亦可。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 雖爲上述構成,亦可使磁通一部分分佈於導電性構件 4 1之設置面或裝設溝部4 2上方空間,並利用之,透過 磁通洩漏路徑1 2以進行通信。且可更趨小設置面或裝設 溝部4 2之投影剖面,而雖在僅能確保小設置面積之情形 ’亦可有效加以利用。 又,如上述導電性構件4 1與蓋體1 1之接合部之磁 通洩漏路徑1 2,其接合面之離間間隔被設成0 · 0 8 β m以上,藉此可有效促進洩漏磁通之衍射,對磁場η之 形成有所貢獻,惟,特別以磁通洩漏路徑1 2不呈圖1 8 等所示蓋體1 1之卡合部1 1 a或導電性構件4 1之段部 所致之曲柄形狀較爲有效,且雖未圖示,實驗性判明如是 單純在導電性構件4 1上固定平板所成蓋體1 1之磁通洩 漏路徑1 2呈筆直形狀更佳。 經濟部智慧財產^員工消費合作社印製 圖2 1及圖2 2所示具圓柱體狀天線線圈2 a之棒狀 R F I D標籤丨a ,乃被收納於以保護體由金屬製導電性 材料予以構成之被形成爲罩狀之罩體5 l.a內部,且藉樹 脂8或粘接劑等之密封材料加以封閉固定。 又’接觸於罩體5 1 a內所埋設R F I D標籤1 a , f Μ K置由非導電性材料所成海綿或玻璃綿等之緩衝材料 或絕熱材料亦可。 收納R F I D標籤1 a之罩體5 Γ a即以被覆於該 R F I D標籤1 3之狀態,且以罩體5 1 a收納部對向於 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(21〇χ 297公楚)_ 46 - 517478 A7 B7 五、發明説明(4冷 導電性構件4 1之裝設溝部4 2構成設置面之底面4 2 a 之狀態,將罩體5 1 a予以裝設固定於裝設溝部4 2內。 圖2 2所示罩體5 1 a係具有對應於RF I D標籤 1 a大小之圓筒形狀之側板5 1 a 1及圓盤形狀之頂板 5 1 a 2所構成,導電性構件4 1所形成裝設溝部4 2卻 被構成爲對應於罩體5 1 a大小之圓筒形狀。 且,以罩體5 1 a側面部與底面部,或導電性構件 4 1之裝設溝部4 2內被塗抹粘接劑1 4之狀態,將罩體 5 1 a以其頂板5 1 a 2被配置於導電性構件4 1之表面 4 1 a之朝向予以插入於裝設溝部4 2內,藉粘接劑1 4 接合固定之。 又,雖未圖示,將罩體5 1 a構成爲具有對應於 R F I D標籤1 a大小之方形狀側板5 1 a 1及方形狀頂 板5 1 a 2 ,且將導電性構件4 1所形成裝設溝部4 2予 以構成爲對應於罩體5 1 a大小之方形狀亦可。 又,將粘接劑1 4予以塗抹於罩體5 1 a或導電性構 件4 1之裝設溝部4 2內之至少一方之一部分亦可。 圖2 1爲將藉以收納於罩體5 1 a內部且呈由該罩體 5 1 a予以被覆之狀態被埋設於裝設溝部4 1內部之 R F I D標籤1 a所發生洩漏磁通,致形成於裝設溝部 4 2之成爲設置面之底面4 2 a上之磁場Η模樣一倂加以 圖示者。 R F I D標籤1 a之天線線圈2 a軸向端部與罩體 5 1 a之側板5 1 a 1之內璧面5 1 a 3間則成有所定離 _本紙張尺$用中國國家標準(<:奶)八4規格(210><297公釐) -47: (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 ir 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 517478 A7 B7 五、發明説明(4弓 間距離,藉此易於形成貫通天線線圈2 a之磁通,對磁場 Η之形成有貢獻。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 磁場Η藉通過導電性構件4 1之裝設溝部4 2與罩體 5 1 a之接合面間所形成磁通洩漏路徑1 2的洩漏磁通之 衍射現象,可予以傳輸至構成裝設溝部4 2設置面之底面 4 2 a頂部,因此能在R F I D標籤1 a與外部讀寫終端 機9等之間進行電力輸送媒體及資訊通信媒體之交流磁場 互相收發信。 將R F I D標籤1 a略密接設置於導電性構件4 1之 裝設溝部4 2之底面4 2 a ,且由罩體5 1 a加以被覆其 頂部,亦如圖2 1所示,能在導電性構件4 1之裝設溝部 4 2之底面4 2 a頂部產生磁場Η。 經濟部智慧財產¾員工消費合作社印製 又,在罩體5 1 a與導電性構件4 1之間亦可予以介 設未圖示之橡膠或樹脂等非導電性材料製成之間隔物。且 在罩體5 1 a與導電性構件4 1之間介設非導電性材料製 成之間隔物時,乃可確保密封性,並由導電性構件4 1與 罩體5 1 a之間所形成非導電性材料促使洩漏磁通變多, 而較宜。 又,在罩體5 1 a與導電性構件4 1之間介設間隔物 時,將粘接劑1 4介裝於間隔物與導電性構件4 1間及間 隔物與罩體5 1 a間予以固定亦可。 又,將罩體5 1 a由粘接劑1 4予以固定於導電性構 件4 1時,能以簡單構造加以固定,藉介裝於罩體5 1 a 與導電性構件4 1之間之粘接劑1 4層可在導電性構件 本紙張尺度^中國國家標準(匸灿)八4規格(210'乂297公釐) :48 - 517478 A7 B7 五、發明説明(4弓 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 4 1與罩體5 1 a之間形成非導電性材料所成磁通洩漏路 徑1 2,致增多洩漏磁通。且藉此,對在R F I D標籤 1 a與外部讀寫終端機9等之間進行電力輸送媒體及資訊 通信媒體之交流磁場互相收發頗爲有利。 又,磁通洩漏路徑1 2之罩體5 1 a與導電性構件 4 1間之接合面離間間隔係被設定呈確保〇 · 〇 8 # m以 上之間隙,藉此可將洩漏磁通之衍射現象所致之傳輸有效 予以進行,且在裝設溝部4 2之成爲設置面之底面4 2 a 頂部形成磁場Η,藉此可進行電力或信號之授受。 依據上述構成,由於導電性構件4 1所形成裝設溝部 4 2之深度可設成較淺,故能確保導電性構件4 1之性能 及強度。因此,有利於將R F I D標籤1 a設置於薄型導 電性構件4 1。 於是,可排除如習知在R F I D標籤1 a與導電性構 件4 1間確保空間或介設非導電性材料,將導電性構件 4 1所形成裝設溝部4 2設成較淺,故構造簡單,亦不需 爲間隔物另行準備非導電性材料等。: 經濟部智慧財產苟員工消費合作社印製 又,藉罩體5 1 a被覆於R F I D標籤1 a而可確保 該R F I D標籤1 a之保全,雖具導電性構件4 1之製品 因外力作用受到衝擊亦無R F I D標籤1 a破損之虞。 又,藉在罩體5 1 a ·內部之收納部介設緩緩構件或絕 熱材料以保護R F I D標籤1 a,則可更有效確保 R F I D標籤1 a之保全同時,藉圖溫度之安定化尙可謀 圖R F I D標籤1 a之性能穩定化。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -49 - 517478 A7 ____B7_ 五、發明説明(4乃 圖2 3所示實施形態,乃在構成保護體之罩體5 1 a 的側板5 1 a 1之外壁面5 1 a 4形成有螺絲部5 1 a 5 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) ’並對應該螺絲部5 1 a 5在導電性構件4 1之裝設溝部 4 2之側面4 2 b形成有螺絲部4 2 b 1。 且,在罩體5 1 a內部之收納部收納R F I D標籤 1 a經以樹脂8等密封材料加以封住固定後,以罩體 5 1 a之收納R F I D標籤1 a之收納部對向於導電性構 件4 1之裝設溝部4 2的構成設置面之底面4 2 a側狀態 ’使罩體5 1 a之螺絲部5 1 a 5螺定於裝設溝部4 2之 螺絲部4 2 b 1 ,將罩體5 1 a予以裝設固定於該裝設溝 部4 2內。 又,在罩體5 1 a之頂板5 1 a 2上面係形成有卡孔 5 1 a 6 ,藉將未圖示之螺絲用具卡扣於卡孔5 1 a 6, 而可將罩體5 1 a螺定於導電性構件4 1。 本實施形態之情形’雖藉螺接以螺定罩體5 1 a之螺 絲部5 1 a 5與裝設溝部4 2之螺綠部4 2 b 1 ,惟在螺 絲部4 2 b 1 ,5 1 a 5互相間之接合面之離間間隔確保 有0 · 0 8 // m以上之間隙以形成磁通洩漏路徑1 2,致 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 洩漏磁通透過磁通洩漏路徑1 2由衍射現象而傳播,在裝 設溝部4 2之構成設置面之底面4 2 a上部形成磁場Η。 於是,可與外部之讀寫終端機9等之間進行電力或信號之 授受。 圖2 4及圖2 5爲將被形成爲圓柱體狀天線線圈2 a 之軸向端部所對應罩體5 1 a之側板5 1 a 1或頂板 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) - 50- " 517478 A7 ___B7 五、發明説明(4技 5 1 a 2予以切割,以設置可增多洩漏磁通所需之磁通拽 漏路徑構成之縫隙5 2者。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 圖2 4乃顯示在罩體5 1 a之圓筒形狀側板5 1 a 1 形成略半圓形狀縫隙5 2之一例示,圖2 5則顯示自罩體 5 1 a之圓筒形狀側板5 1 a 1至圓盤形狀頂板5 1 a 2 形成有連續略半圓形狀縫隙5 2之一例示。 又,雖未圖示,但,罩體5 1 a被形成爲方形狀時, 在方形狀側板5 1 a 1形成方形狀之縫隙5 2,或自方形 狀側板5 1 a 1至方形狀頂板5 1 a 2予以形成呈L字形 狀之連續縫隙5 2亦可。 又,縫隙5 2形狀乃以可增加洩漏磁通,且能維持罩 體5 1 a強度左右之其他種種形狀,大小予以形成之。 經濟部智慧財產苟員工消費合作社印製 依據上述構成,介各罩體5 1 a之各側板5 1 a 1或 頂板5 1 a 2所形成呈爲磁通洩漏路徑之縫隙5 2即可增 加洩漏磁通,且介該縫隙5 2可促使洩漏磁通衍射而在裝 設溝部4 2之構成設置面之底面4 2 a上部形成磁場Η, 故能提升在R F I D標籤1 a與外部讀寫終端機9等之間 進行之電力輸送媒體及資訊通信媒體之交流磁場互相收發 信之效果。 在圖2 6,金屬製等導電性材料所製成之成爲保護體 之圓柱狀塊狀體6 1表面係形成有直線狀之構成收納部之 溝61a ,且在該溝61a內將RFID標籤la以其軸 向平行於裝設溝部4 2之構成設置面之底面4 2 a加以收 納,而以溝6 1 a對向於導電性構件4 1之裝設溝部4 2 -51 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 517478 經濟部智慧財產^員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明(49) 的構成設置面之底面4 2 a側之狀態,將該塊狀體6 1予 以裝設於裝設溝部4 2內。 即,以塊狀體6 1之側面部與底面部,或導電性構件 4 1之裝設溝部4 2內塗抹粘接劑1 4之狀態’將該塊狀 體6 1插入於裝設溝部4 2內而藉粘接劑1 4予以接合固 定設置之。 如是,藉在塊狀體6 1之溝6 1 a收納R F I D標籤 1 a予以設置於導電性構件4 1之裝設溝部4 2 ’乃可精 確定位設置RF I D標籤1 a ’施工亦較易。 又,雖未作圖示,予以設置於對應R F I D標籤1 a 大小之其他各種形狀之裝設溝部4 2內亦可’將對應 RF I D標籤1 a大小之其他各種形狀之塊狀體6 1插入 於對應其形狀之裝設溝部4 2予以固定亦可。 其次,參照圖2 7〜圖2 9就將具同心圓盤狀2 b之 R F I D標籙1 b設置於導電性構件4 1之設置構造及通 信方法加以說明之。惟,對於與上述具圓柱體狀天線線圈 2 a之R F I D標籤1 a之相同構成則附予相同符號省略 其說明。 圖2 7爲將被配置於由導電性構件之裝設溝部之具同 心圓盤狀天線線圈之R F I D標籤,藉具一部分可插入該 裝設溝部內之凸部之板狀保護體加以覆蓋之模樣示意分解 說明圖,圖2 8爲將圖2 7之板狀保護體由固定元件予以 固定於導電性構件之模樣示意剖面說明圖。 又,圖2 9爲在板狀保護體形成各種縫隙時之一例示 ----------- (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 、\:口 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -52 - 517478 A7 B7 五、發明説明(5〇) 分解說明圖。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 在圖2 7,導電性構件4 1係形成有對應於上述具同 心圓盤狀天線線圈2 b之R F I D標籤1 b大小之剖面圓 形狀之裝設溝部4 2,且將R F I D標籤1 b以其天線線 圈面呈平行於導電性構件4 1之成爲設置面之底面4 2 a ,而在該導電性構件4 1與金屬等導電性材料所製成成爲 保護體之蓋體1 1之間形成磁通洩漏路徑1 2。 圖2 7及圖2 8所示成爲保護體之蓋體1 1中央部則 向裝設溝部4 2側突出有具對應於裝設溝部4 2形狀之圓 柱形狀之卡合部1 1 a ’且藉該卡合部1 1 a卡嵌於裝設 溝部4 2可予以定位,並藉介蓋體1 1之凸緣部1 1 b所 形成貫通孔1 1 c將小螺絲1 0螺定於導電性構件4 1所 設螺孔4 1 b,而可使蓋體1 1固定於導電性構件4 1。 又,在導電性構件4 1不予設置螺孔4 1 a ,而以小螺絲 1 0使用攻螺絲加以固定亦可。 又,圖2 8爲一倂圖示有自埋設於導電性構件4 1之 裝設溝部4 2之內部的R F I D標籤1 b所發生之磁場Η 模樣者。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 又,雖未作圖示,成爲保護體之蓋體1 1由平板予以 構成亦可,或在導電性構件4 1之裝設溝部4 2頂部表面 予以段部,且將平板所成蓋體1 1予以卡扣於該段部’使 蓋體1 1表面與導電性構件4 1表面略呈一面予以設成已 消除突出之構成亦可。 又,在圓盤狀蓋體1 1中央部對應導電性構件之剖面 本紙張尺度適用中國國家標準( CNS ) Α4規格(210X297公釐) -53: 517478 A7 B7 五、發明説明(51) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 圓形狀裝設溝部4 2於與該裝設溝部4 2反側予以形成向 上突出之圓筒狀箱部,且在該箱部之內部形成對向於裝設 溝部4 2之剖面圓形狀收納部,而由導電性構件4 1之裝 設溝部4 2與蓋體1 1之收納部收容R F I D標籤1 b, 並設成由蓋體11被覆於該RFID標籤1b之構成亦可 〇 圖2 9 ( a )爲將一致於具貫穿圓盤狀蓋體1 1且被 形成爲同心圓盤狀天線線圈2 b之R F I D標籤1 b徑向 之方向,自對應天線線圈2 b中心之部位以輻射狀具有對 應於天線線圈2 b之外徑D 4長度之縫隙1 1 e,作爲磁通 洩漏路徑加以形成者。又該縫隙1 1 e亦可由粘接劑或充 塡材料加以封閉。 又,圖2 9 ( b )爲沿天線線圈2 b徑向而以磁通洩 漏路徑僅設一條縫隙1 1 e者。又,該縫隙1 1 e亦可由 粘接劑或充塡材料予以封閉。 經濟部智慧財產笱員工消費合作社印製 自具同心圓盤狀天線線圈2 b之R F I D標籤1 b所 發生之洩漏磁通係通過磁通洩漏路徑1 2或成爲磁通洩漏 路徑之縫隙1 1 e,藉衍射現象在導電性構件4 1之設置 面頂部形成磁場Η,而可與外部讀寫終端機9等之間進行 電力輸送媒體及資訊通信媒體之交流磁場互相收發信。 又’上述蓋體1 1或罩體5 1 a或塊狀體6 1可由小 螺絲螺接或粘接劑粘接予以固定之外,藉卡嵌接合、斂縫 接合、螺絲卡扣接合、鎖扣接合、粘接劑接合予以固定爲 磁通洩漏路徑能以實用水準洩漏可進行收發信所需之磁通 本紙張尺度適用中國國家標準( CNS ) A4規格(210X297公釐) -54- 517478 A7 B7 五、發明説明(碣 量亦可。所謂鎖扣接合則是將金屬板互相接合部分介高密 度聚乙烯以貼邊彎折予以接合者。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 圖30 (a)爲將本發明有關RFID標籤通信方法 適用於鋼板積疊多層者時之一例示側面說明圖,圖3 0 ( b )爲將本發明有關RF I D標籤通信方法適用於鋼板積 疊多層者時之一例示立體說明圖。 在圖30 (a) ,( b ),成爲被設成板狀之多數導 電性構件4 1之平板狀鋼板7 1係介墊件7 2被積疊多張 ,並於各鋼板7 1表面設置具圓柱體狀天線線圈2 a之 R F I D標籤1 a ,且在鋼板7 1與鋼板7 1之間形成磁 通洩漏路徑1 2,而呈利用通過磁通洩漏路徑1 2之洩漏 磁通,能在R F I D標籤1 a與積疊鋼板7 1之外部讀寫 終端機9等間進行通信之構成。 R F I D標籤1 a乃可由非導電性材料製成之粘接材 料或貼接材料等加以固定於鋼板7 1,或將保持R F I D 標籤1 a之磁鐵由鋼板7 1予以吸住亦可。 經濟部智慧財產笱員工消費合作社印製 如圖30 (b)所示,將RFID標籤la以其軸向 呈傾斜(例如4 5度)狀態予以配置固定於裝載其之鋼板 7 1角隅較佳。由於能將鋼板7 1與鋼板7 1間所形成之 磁通洩漏路徑1 2以朝向R F I D標籤1 a之天線線圈 2 a軸向之開放狀態加以形成,而藉此容易形成貫穿天線 線圈2 a之磁通,對於磁場Η之形成有貢獻。 磁場Η可由鋼板7 1與鋼板7 1之間隙所形成磁通洩 漏路徑1 2予以傳輸,藉自該磁通洩漏路徑1 2產生之洩 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210X297公釐) -55 - 517478 A7 -___B7____ 五、發明説明(53) 漏磁通,則能在R F I D標籤1 a與外部讀寫終端機9等 之間使電力輸送媒體及資訊通信媒體之交流磁場予以互相 收發,而將RF I D標籤1 a存儲之資訊予以取出。 又’除平板狀鋼板7 1之外亦可同樣適用於緩和彎曲 之彎曲板或波浪板,且以多張積疊之板狀導電性構件,替 代鋼板7 1係可適用於例如由銅箔形成電路之印刷基板、 或銘材料、銅材料、不銹鋼材料等之各種金屬材料所成之 其他種種板狀金屬物品、或樹脂、水泥、混凝土等予以混 合鐵粉等磁性體之材料,或將粉狀磁性鐵織入或附著於布 料等之材料’或將磁鐵等磁性體所成板狀物品多張積疊者 ’將該等板物品以多張積疊之狀態,於該物品間配置 RF ID標籤1 a ,而藉取出該Rf ID標籤1 a所存儲 資訊乃可容易且有效率地進行製品管理或庫存管理。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 •56- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X29*7公釐)

Claims (1)

  1. 517478 A8 B8 C8 D8 々、申請專利範圍 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 1 · 一種無線電識別標籤之收容構造,係在導電性材 料製成之容器予以收容具天線線圈與控制部之無線電識別 標籤(以下有時稱爲RF I D標籤)、且在該容器形成磁 通洩漏路徑爲特徵。 2 ·如申請專利範圍第1項之無線電識別標籤之收容 構造,其中上述容器係由可分割之多數分割體所構成,且 在其分割面或該分割體本身至少一方予以形成磁通洩漏路 徑。 3 .如申請專利範圍第2項之無線電識別標籤之收容 構造,其中上述容器之分割體乃由具開口部之容器本體, 及被覆於開口部之蓋體所成,且將該蓋體以固定元件予以 固定於上述容器本體。 4 ·如申請專利範圍第3項之無線電識別標籤之收容 構造,其中將上述蓋體係介非導電性材料製成之間隔物以 上述固定元件予以固定於上述容器本體。 經濟部智慧財產局工消費合作社印製 5 ·如申請專利範圍第1項之無線電識別標籤之收容 構造,其中係接觸於上述RF I D標籤而設置非導電性材 料製成之緩衝材料或絕緣材料。 6 ·如申請專利範圍第2項之無線電識別標籤之收容 構造,其中上述分割體係由開閉元件可互相開閉地加以連 結。 7 .如申請專利範圍第1項之無線電識別標籤之收容 構造,其中上述天線線福係被形成爲圓柱體狀或同心圓盤 狀。 -57- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 517478 A8 B8 C8 D8 々、申請專利範圍 8 . —種無線電識別標籤之設置構造,係將申請專利 範圍第1〜5項之任一項所記載無線電識別標籤之收容構 造予以設置於導電性構件之設置面爲特徵。 9 . 一種無線電識別標籤之設置構造,係爲將具天線 線圈及控制部之R F I D標籤予以設置於導電性構件,其 特徵在於·_ 將上述R F I D標籤配置於導電性構件之設置面,且 以導電性材料製成之保護體被覆於該R F I D標籤表面’ 而在上述導電性構件與上述保護體之間或該保護體至少一 方形成磁通洩漏路徑。 1 〇 .如申請專利範圍第9項之無線電識別標籤之設 置構造,其中係在上述形成裝設溝部,且以該裝設溝部之 底面作爲設置面予以配置上述RFID標籤。 1 1 ·如申請專利範圍第1 〇項之無線電識別標籤之 設置構造,其中上述保護體係被形成爲罩體。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 1 2 ·如申請專利範圍第1〇項之無線電識別標籤之設 置構造,其中上述保護體係由表面形成有收納部之塊狀體 所形成’且將上述R F I D標籤收納於該收納部,而以上 述保護體之收納部對向上述導電性構件之設置面之狀態, 將該保護體予以裝設於裝於裝設溝部內。 1 3 ·如申請專利範圍第9或1 0項之無線電識別標 籤之設置構造’其中係將具有圓柱體狀天線線圈且被形成 爲棒狀之上述R F I D標籤,以其軸向平行於上述導電性 構件之設置面並略接觸於該設置面予以配置。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(2i〇X297公釐) 58- 517478 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 1 4 ·如申請專利範圍第1 〇項之無線電識別標籲之 設置構造,其中係將具有圓柱體狀天線線圈且被形成爲棒 狀之上述R F I D標籤,以其軸向與上述導電性構件之設 置面呈傾斜予以配置。 1 5 ·如申請專利範圍第1 〇項之無線電識別標籤之 設置構造,其中係將具有同心圓盤狀天線線圈之上述 R F I D標籤,以其天線線圈面平行於上述導電性構件之 設置面予以配置,且在上述保護體形成磁通洩漏路徑。 1 6 ·如申請專利範圍第9或1 0項之無線電識別標 籤之設置構造,其中上述保護體係由固定元件予以固定於 上述導電性構件。 1 7 ·如申請專利範圍第1 6項之無線電識別標籤之 設置構造,其中上述保護體係介非導電性材料製成之間隔 物由固定元件予以固定於上述導電性構件。 1 8 ·如申請專利範圍第9或Γ 0項之無線電識別標 籤之設置構造,其中係將由非導電性材料製成之緩衝構件 或絕熱材料接觸於上述R F I D標籤予以設置。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 1 9 · 一種無線電識別標籤之通信方法,係將具天線 線圈及控制部之R F I D標籤以周圍被導電性構件加以被 覆之狀態而進行通信者,其特徵在於: 在上述導電性構件形成磁通洩漏路徑,且利用通過該 磁通洩漏路徑之洩漏磁通,而進行上述R F I D標籤與上 述導電性構件外部間之通信。 2 0 ·如申請專利範圍第1 9項之無線電識別標籤之 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 517478 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 通信方法,其中將上述R F I D標籤設置由導電性材料製 成之設置構件,藉以導電性材料製成之保護體被覆於該 RF I D標籤表面,促使呈該RF I D標籤周圍由上述設 置構造與上述保護體所成導電性構件予以被覆之狀態,且 利用通過該設置構造與該保護體間,或該保護體至少一方 所形成磁通洩漏路徑之洩漏磁通而進行通行。 2 1 ·如申請專利範圍第2 0項之無線電識別標籤之 通信方法,其中在上述設置構件形成裝設溝部,且將上述 RFID標籟予以設置於該裝設溝部。 2 2 .如申請專利範圍第2 1項之無線電識別標籤之 通信方法,其中在由導電性材料製成之塊狀體所成保護體 表面形成收納部,並將上述R F I D標籤予以收納於收納 部,而將該收納部側作爲上述裝設溝部之底面側,在上述 裝設溝部內設置上市保護體。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 2 3 ·如申請專利範圍第1 9項之無線電識別標籤之 通信方法,其中藉將上述收容於由導電性材料製成之容器 內,促使呈該R F I D標籤由上述容器所成導電性構件予 以被覆之狀態,且利用通過該容器所設磁通洩漏路徑之洩 漏磁通而進行通信。 2 4 · —種無線電識別標籤之通信方法,係爲具天線 線圈及控制部之R F I D標籤之通信方法,且以 將形成爲板狀之多數導電性構件予以積疊,並在各導 電性構件表面設置R F I D標籤及在各導電性構件間形成 磁通洩漏路徑,而利用通迥該磁通洩漏路徑之洩漏磁通以 -60- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 517478 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 進行上述R F I D標籤與上述導電性構件外部間之通信爲 徵特 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) -61 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公嫠)
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