JP3866575B2 - データキャリア構造 - Google Patents

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【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、アンテナコイルと記憶部を有し電磁波により通信を行うデータキャリアを備えたデータキャリア構造に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来、アンテナコイルと記憶部を有し電磁波により非接触で通信を行うデータキャリアは種々の分野で広く使用されている。例えばカード型に形成されたデータキャリア構造は、ICカードとして交通関係の定期券や金融関係のキャッシュカードに使用されており、通常、これらのICカードはデータキャリアを樹脂モールドしてその両側を2枚の薄い保護用の樹脂板で挟んで形成される。
【0003】
また、データキャリア構造は機械、工具、種々の製品等に取り付けられ、それらの特性、仕様、経歴等の情報をその記憶部に格納することにより、製造の工程管理、流通管理、メンテナンス管理等に利用される。
【0004】
例えば、工作機械用の工具にデータキャリア構造用の設置溝部を設け、その設置溝部に保護用の樹脂容器内にモールドして形成したデータキャリア構造を接着等により取り付ける。
【0005】
データキャリア構造は電磁波を利用して固定型または携帯型の端末装置と非接触で通信する。端末装置はアンテナコイルと制御回路、記憶部等により構成され、そのアンテナコイルを利用してデータキャリア構造との間に情報の送受信を行う。
【0006】
例えば、データキャリア構造としての定期券は、自動改札口のカード通過部に挿通すると、その記憶部に格納された定期券区間等の情報をそこに設置された端末装置で非接触で読み取られ、または必要な情報がその記憶部に書き込まれる。
【0007】
また、端末装置はコンピュータシステムにオンラインで接続され、個々の読み取りまたは書き込み情報がコンピュータシステムの大型記憶装置に格納される。
【0008】
電磁波は非導電性材料である樹脂層を簡単に透過するので、樹脂板や樹脂容器で保護されたデータキャリア構造の場合には電磁波の減衰が少なく、端末装置と実用的な通信距離で通信が可能である。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、樹脂層のみで保護されたデータキャリア構造の耐久性には限界がある。また、樹脂は紫外線で劣化すると共に樹脂層を通過した紫外線により内部のデータキャリアが損傷を受けることがある。
【0010】
また、データキャリア構造の表面には刻印やレーザマーキングによる表示等をしたい場合があるが、樹脂層では困難である。
【0011】
これらの要求を満たすには金属材料で保護したデータキャリア構造とすることが望ましい。しかし金属材料は電磁波を遮蔽するとされ、従来からデータキャリア構造には使用されていないのが現状である。
【0012】
本発明は前記課題を解決するものであり、その目的とするところは、金属層で保護したデータキャリア構造を提供せんとするものである。
【0013】
【課題を解決するための手段】
前記目的を達成するための本発明に係るデータキャリア構造の代表的な構成は、アンテナコイルと記憶部を有し電磁波により通信を行うデータキャリアを備えたデータキャリア構造において、前記データキャリアが電磁誘導作用により通信可能な厚さに形成した金属層で形成された容器内に封入されて保護されていることを特徴とする。
【0014】
本発明は、上述の如く構成したので、データキャリアが電磁誘導作用により通信可能な厚さに形成した金属層で形成された容器内に封入されて保護されることで、耐久性に優れ、外部からの紫外線によるデータキャリアの損傷を防止出来、表面に刻印やレーザマーキングによる表示が可能なデータキャリア構造を提供することが出来る。
【0015】
金属層の材質としてはオーステナイト系ステンレス、チタンまたは白銅が好ましい。
【0016】
【発明の実施の形態】
図により本発明に係るデータキャリア構造の一実施形態を具体的に説明する。図1は参考例としてデータキャリア構造をカードとして構成した一例を示す断面説明図及び正面説明図、図2は同心円盤状のアンテナコイルを有するデータキャリアの構成及び該アンテナコイルに発生する磁界の様子を示す図、図3はデータキャリアの制御系の構成を示すブロック図、図4は本発明に係るデータキャリア構造における通信原理を説明する図である。
【0017】
図5は本発明に係るデータキャリア構造の例であり、同心円盤状のアンテナコイルを有するデータキャリアを金属層で形成された容器に封入した構成を示す断面説明図、図6は本発明に係るデータキャリア構造の他の例であり、シリンダ状のアンテナコイルを有するデータキャリアを金属層で形成された容器に封入した構成を示す断面説明図、図7はシリンダ状のアンテナコイルを有するデータキャリアの構成及び該アンテナコイルに発生する磁界の様子を示す図である。
【0018】
本発明は、図5及び図6に示すように、アンテナコイル2a,2bと記憶部となるメモリ4bとを有し、電磁波により通信を行うデータキャリア1a,1bを備えたデータキャリア構造Aであり、そのデータキャリア1a,1bは電磁誘導作用により通信可能な厚さに形成した金属層5で保護される。
【0019】
図4を参照して本発明の原理を説明する。データキャリア構造Aはデータキャリア1a,1bとそれを保護する金属層5を備え、データキャリア1a,1bは金属層5を介してリーダライタ(R/W)機等の端末装置6との間で通信を行う。
【0020】
例えば、端末装置6のアンテナコイルからからデータキャリア構造Aに読み込み信号を電磁波Hとして送信すると、その電磁波Hにより金属層5の内部に表皮電流Iが発生し、その表皮電流Iによりデータキャリア構造Aの内部に電磁波Hが発生する。
【0021】
即ち、端末装置6から送信された電磁波Hは金属層5を通しての電磁誘導作用によりデータキャリア1a,1bに電磁波Hを伝送することが出来る。逆にデータキャリア1a,1bのアンテナコイル2a,2bからの応答電磁波も金属層5を通しての電磁誘導作用により端末装置6に伝送される。
【0022】
通信に使用される電磁波の周波数は数百Hz〜数MHzの範囲で種々選択されるが、そのような高周波の電磁波が金属層5に照射されると前記のように金属層5中には表皮電流Iが発生するが、その表皮電流Iの厚さdは(πfμρ)の1/2乗に反比例することが分かっている。ここでfは電磁波の周波数、μは金属層5の誘電率、ρは金属層5の抵抗率である。
【0023】
そして、金属層5を通しての電磁誘導作用により通信を行うには金属層5の厚さtをt≦dとする必要があり、dを一定とすればtの値がそれより小さいほど通信感度が向上することが分かった。
【0024】
しかし、金属層5の厚さtの値が小さいほど(即ち、薄いほど)、その強度が低下し、ある限界に達すると、データキャリア1a,1bを保護する機能が果たせなくなる。そこで実用的な保護強度を達成しながら電磁誘導作用で通信可能とするには、表皮電流Iの厚さdを大きく出来る金属材料を選択する必要がある。
【0025】
そこで、本発明者等は種々の金属材料を用いてデータキャリア1a,1bを保護する金属層5を種々の厚さで形成し、電磁誘導作用による通信を行なった実験によれば、金属層5の材質として、オーステナイト系ステンレス、白銅、チタン等がそのような目的に適合していることが判明した。また、真鍮等も使用可能である。
【0026】
一方、鉄、アルミニウム、銅、ニッケル等は表皮電流Iの厚さdの値が小さく、金属層5を箔程度まで薄くしなければ通信が困難であることが分かった。
【0027】
以下に示す表1は金属層5としてオーステナイト系ステンレス板(SUS301,SUS304,SUS316)及びフェライト系ステンレス板(SUS430)を用いたデータキャリア構造Aについて非接触での通信可能距離を測定した実験結果である。
【0028】
実験は同心円盤状のアンテナコイル2aを有するデータキャリア1aとして外径直径50mm、同じく20mmの2種類のデータキャリア構造Aであるタグ1、2について行い、端末装置4としてリーダライタ(R/W)機を使用して情報が正確に読み取れる読取距離(各データキャリア構造Aと端末装置6との離間距離)を測定した。
【0029】
尚、表1において、各種金属板の板厚に積層枚数を乗じた値を金属層5全体の層厚として示しており、各金属板の寸法は端部から磁束が漏洩しない十分な大きさとした。また、読取距離において「×」は読取出来なかった場合を示す。
【0030】
【表1】
Figure 0003866575
【0031】
金属層5の厚さを変えるため、薄い金属板を複数重ねる方法も採用して種々実験したが、同じ層厚の場合、単層より積層のほうが通信距離は小さくなった。この原因は積層の場合には金属板間に空気層が介在するので、電磁誘導作用が多段階になるため電磁波の減衰が大きいためと推定される。
【0032】
以下に示す表2は鉄板、銅板、白銅板、ニッケル板、チタン板、アルミニウム板、真鍮板について表1と同様な方法で行った実験結果である。
【0033】
【表2】
Figure 0003866575
【0034】
上記表1、2に示したように、金属層5として、オーステナイト系ステンレス、白銅、チタン等が本発明のデータキャリア構造Aに適していることが分かる。
【0035】
図1は参考例としてデータキャリア構造Aをカード型として構成した一例である。Aはデータキャリア構造、1aはデータキャリア、5は金属層、2aは導線を空芯コイルに巻回して形成した同心円盤状のアンテナコイル、4は記憶部となるメモリ4bを有するIC回路からなる半導体ICチップ(制御チップ)、7は樹脂層である。
【0036】
半導体ICチップ4は図3に示すように送受信機4c、CPU(中央演算装置)4a、書き込み可能な不揮発性記憶素子を有する記憶部となるメモリ4b及び電力貯蔵用のコンデンサ4dを有している。
【0037】
上記データキャリア1aの送受信方法を図3により説明すると、先ずリーダライタ機等の端末装置6が最初のステップでデータキャリア1aの呼び出し及び電力送信用の電磁波を送信すると、データキャリア1aはその電磁波をアンテナコイル2aと送受信回路からなる送受信機4cの同調作用により受信し、その電力をコンデンサ4dに貯蔵する。これによってデータキャリア1aは作動状態になるので、次のステップでリーダライタ機からデータキャリア1aに読み出し用の電磁波を送信する。
【0038】
電磁波はデータキャリア1aのアンテナコイル2aから送受信機4cを経てCPU4aに入力され、該CPU4aはそれに応じて必要な情報をメモリ4bから読み出し、その情報を送受信機4cからアンテナコイル2aを経て電磁波としてリーダライタ機に送信する。リーダライタ機からデータキャリア1aのメモリ4bにデータを書き込む場合も上記方法に準じて実行される。尚、これ等一連のステップは略瞬時に行われる。
【0039】
一般に電磁波は90度の位相差をもって交流的に伝播する電界と磁界により表すことが出来、その磁界とアンテナコイル2aが鎖交することにより該アンテナコイル2aに流れる電流(高周波電流)を利用して送受信が行われる。
【0040】
例えば、アンテナコイル2aから電磁波が送信される場合は、アンテナコイル2aに流れる高周波電流により高周波の磁界成分がアンテナコイル2aの中心を通るループ(磁束ループ)として分布し、この磁束領域にリーダライタ機のアンテナコイルを置くと、リーダライタ機はデータキャリア1aからの情報を受信出来る。
【0041】
同様にリーダライタ機から電磁波を送信する場合にも、データキャリア1aのアンテナコイル2aの周囲に磁界成分が分布し、それをアンテナコイル2aが受信することになる。
【0042】
データキャリア1aは同心円盤状のアンテナコイル2aに半導体ICチップ4を接続した状態で樹脂層7によりモールドして形成され、そのデータキャリア1aの両面にオーステナイト系ステンレス板からなる金属層5を接着等により貼り付けてカード型で構成される。
【0043】
尚、場合によっては金属層5をデータキャリア1aの片面のみに形成することも出来る。また、データキャリア構造Aの例として図6及び図7に示すように、単線巻きでシリンダ状に形成されたアンテナコイル2bの内部に軸方向(図7の左右方向)に鉄心やフェライト等の円柱状のコア部材3が挿入されたシリンダ状のアンテナコイル2bを有するデータキャリア1bを金属層5で保護しても良い。
【0044】
カード型のデータキャリア構造Aは表面が金属層5で覆われているので、専ら屋外での使用や設置されるカードまたは金属銘板として利用出来る。特に外灯や街路樹に取り付けてそれらが位置している番地、名称、種類等を表示すると共に、内部の記憶部に病歴、メンテナンス情報、機器仕様等の情報を格納した銘板に好適に利用出来る。
【0045】
また、リース用のクレーン、ショベルカー等の建機の銘板としても利用出来る。その場合には内部の記憶部に例えば貸与履歴情報や機器仕様等の情報が格納される。
【0046】
図5及び図6は本発明に係るデータキャリア構造Aの例である。この例では図5に示すように、同心円盤状のアンテナコイル2aを有するデータキャリア1a或いは、図6に示すように、シリンダ状のアンテナコイル2bを有するデータキャリア1bを、夫々オーステナイト系ステンレス板からなる金属層5で形成した容器8内に封入したもので、完全防水型となっている。
【0047】
薄型の容器8内にデータキャリア1a,1bを封入したものは、例えばカジノ等のコインとして利用出来る。コインの記憶部に他施設と区別する情報を格納することにより不正両替等を防止する。特に同心円盤状のアンテナコイル2aを使用する場合は、通信の方向性がなく且つ表裏どちらの方向からも通信可能なので、自動選別装置に設けた簡単な端末装置6であっても容易に読み取りが出来る。
【0048】
【発明の効果】
本発明は、上述の如き構成と作用とを有するので、本発明のデータキャリア構造は金属層で保護されているので、耐久性に優れ、外部からの紫外線によるデータキャリアの損傷を防止出来る。また表面に刻印やレーザマーキングが可能である。更に、金属銘板としても利用出来る。
【図面の簡単な説明】
【図1】 参考例としてデータキャリア構造をカードとして構成した一例を示す断面説明図及び正面説明図である。
【図2】 同心円盤状のアンテナコイルを有するデータキャリアの構成及び該アンテナコイルに発生する磁界の様子を示す図である。
【図3】 データキャリアの制御系の構成を示すブロック図である。
【図4】 本発明に係るデータキャリア構造における通信原理を説明する図である。
【図5】 本発明に係るデータキャリア構造の例であり、同心円盤状のアンテナコイルを有するデータキャリアを金属層で形成された容器に封入した構成を示す断面説明図である。
【図6】 本発明に係るデータキャリア構造の他の例であり、シリンダ状のアンテナコイルを有するデータキャリアを金属層で形成された容器に封入した構成を示す断面説明図である。
【図7】 シリンダ状のアンテナコイルを有するデータキャリアの構成及び該アンテナコイルに発生する磁界の様子を示す図である。
【符号の説明】
A…データキャリア構造
1a,1b…データキャリア
2a,2b…アンテナコイル
3…コア部材
4…半導体ICチップ
4a…CPU
4b…メモリ
4c…送受信機
4d…コンデンサ
5…金属層
6…端末装置
7…樹脂層
8…容器

Claims (2)

  1. アンテナコイルと記憶部を有し電磁波により通信を行うデータキャリアを備えたデータキャリア構造において、前記データキャリアが電磁誘導作用により通信可能な厚さに形成した金属層で形成された容器内に封入されて保護されていることを特徴とするデータキャリア構造。
  2. 前記金属層の材質がオーステナイト系ステンレス、チタンまたは白銅であることを特徴とする請求項1に記載のデータキャリア構造。
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