JP4551065B2 - データキャリア付き銘板、その製造方法及びその設置構造 - Google Patents
データキャリア付き銘板、その製造方法及びその設置構造 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4551065B2 JP4551065B2 JP2003150383A JP2003150383A JP4551065B2 JP 4551065 B2 JP4551065 B2 JP 4551065B2 JP 2003150383 A JP2003150383 A JP 2003150383A JP 2003150383 A JP2003150383 A JP 2003150383A JP 4551065 B2 JP4551065 B2 JP 4551065B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- data carrier
- metal plate
- nameplate
- thickness
- communication
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 238000009434 installation Methods 0.000 title claims description 32
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 20
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 130
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 130
- 238000004891 communication Methods 0.000 claims description 86
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 claims description 26
- 230000005674 electromagnetic induction Effects 0.000 claims description 24
- 239000007769 metal material Substances 0.000 claims description 18
- 230000035699 permeability Effects 0.000 claims description 15
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 11
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 7
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 3
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 23
- 238000000034 method Methods 0.000 description 18
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 13
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 10
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 10
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 9
- 229910000861 Mg alloy Inorganic materials 0.000 description 8
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 8
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 8
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 8
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 description 7
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 6
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 6
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 6
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 6
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 5
- 229910000963 austenitic stainless steel Inorganic materials 0.000 description 5
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 5
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 5
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000009471 action Effects 0.000 description 4
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 4
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 description 4
- 238000007726 management method Methods 0.000 description 4
- 229910000570 Cupronickel Inorganic materials 0.000 description 3
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000006870 function Effects 0.000 description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 3
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 2
- 239000010951 brass Substances 0.000 description 2
- 238000012790 confirmation Methods 0.000 description 2
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 2
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 2
- 238000004064 recycling Methods 0.000 description 2
- 230000004044 response Effects 0.000 description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 2
- 229910000640 Fe alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004378 air conditioning Methods 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 235000013405 beer Nutrition 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 238000004040 coloring Methods 0.000 description 1
- 208000013407 communication difficulty Diseases 0.000 description 1
- 238000013523 data management Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 238000010248 power generation Methods 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 238000004659 sterilization and disinfection Methods 0.000 description 1
- 238000009482 thermal adhesion granulation Methods 0.000 description 1
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Credit Cards Or The Like (AREA)
- Near-Field Transmission Systems (AREA)
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、金属板の表面側に表示面を設けた銘板に関し、詳しくは前記金属板の裏面側にデータキャリアを配置した銘板に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
機械や装置の製造者名、製造年月日、定格や仕様等の情報は、その製造、流通、使用及びリサイクル等の各過程において管理用に利用される。また機械や装置の使用過程やリサイクル過程では、過去のメンテナンス履歴等の情報も利用される。
【0003】
従来、これらの情報は説明書に記録して利用に供されていたが、説明書による方法は手間がかかり面倒である。そこで近年、機械や装置自体にこれら情報を記憶しておき、それを作業現場において端末装置もしくは通信装置で読み出して利用する技術が注目されている。
【0004】
その代表的なものとして小型で大量の情報を記憶(書込み)及び読取り可能なデータキャリアがある。具体的には、機械や装置の一部にデータキャリアを設置し、携帯型のリーダライタまたはリーダ等の通信装置をデータキャリアに近づけ、非接触で電磁波通信による情報の書き込みや読み出しを行う。
【0005】
一般的なデータキャリアはアンテナコイルとそれに接続したIC回路を備え、IC回路に書き換え可能な記憶部が設けられる。そしてデータキャリアのアンテナコイルと通信装置のアンテナコイルとの間で電磁波通信を行うようになっている。
【0006】
例えば、自動販売機の商品区分銘板にデータキャリアを設置したものがある(例えば、特許文献1参照。)。このような商品区分銘板はプラスチック製で形成されており、商品区分銘板に設置されたデータキャリアとリーダとの間で容易に電磁波通信することが出来る。
【0007】
機械や装置の製造者名、製造年月日、定格や仕様等の情報を記載した銘板は金属製のものも広く使用されており、このような銘板にデータキャリアを設置出来れば更なる普及が実現出来る。
【0008】
しかしながら、データキャリアが送受信に際して利用する磁束は、金属材料と鎖交するとその部分に渦電流が発生する。金属材料に渦電流が流れると、通信に利用する磁束を打消す方向の磁束が発生し、結果として通信感度が低下する。特にデータキャリアの周囲が金属材料で覆われている場合には、従来から電磁波通信は実質的に不可能とされていた。
【0009】
一方、本出願人は金属部材で覆われたデータキャリアと外部との間で電磁波通信を実用的な通信感度で行えるようにした技術を提案している(例えば、特許文献2参照。)。この技術は金属部材に形成した微小な間隙を通る漏洩磁束を利用して外部との間で電磁波通信を行っている。
【0010】
【特許文献1】
特開平7−37143号公報(図8)
【特許文献2】
特開2002−157565号公報
【0011】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、機械や装置にデータキャリアを設置するには、機械や装置に設置用の穴や溝の加工を施こす必要があり、更にデータキャリアを保護するために特別な設置手段(もしくは保護手段)を用いることが多い。
【0012】
また、前述の特許文献1の技術では、金属製の銘板に覆われたデータキャリアと、外部との間で電磁波通信を行うことが出来なかった。また、特許文献2の技術ではデータキャリアを金属部材で覆った状態でも該データキャリアと外部との間で電磁波通信を実用的な通信感度で行えるものであるが金属製の銘板の裏面側に配置されたデータキャリアとの関係については記載されていない。
【0013】
一方、屋外系の設備にデータキャリアを利用するには、データキャリアは一般的に樹脂製のもので保護されており、紫外線等による樹脂の劣化、ICチップへの影響により耐久性に問題がある。そこで金属で紫外線を遮断する方法も考えられるが、通常、金属でカバーすると通信出来ないとされており、そのような方法は従来から利用されていない。
【0014】
本発明は前記課題を解決するものであり、その目的とするところは、機械や装置に加工を施したり特別な設置手段等を用いることなく、容易にデータキャリアを設置することが出来るデータキャリア付き銘板、その製造方法及びその設置構造を提供せんとするものである。
【0015】
【課題を解決するための手段】
種々の機械や装置にはその仕様、製造者名、製造年月日等を表示する銘板を取り付けることが多い。一般的な銘板は耐久性の点から金属板で作られ、その表面側に設けた表示部に刻印や印刷或いはレーザ加工により仕様等の情報を記載し、四隅をボルトや固定ピンで機械や装置の目立つ部分に固定している。
【0016】
この銘板に予めデータキャリアを設置しておくと、それを従来と同様な方法で機械や装置に固定するだけで、前述のように機械や装置に加工を施したり特別な設置手段を用いなくても大量の情報を保持させることが出来る。尚、銘板の表面側における表示部には必要最小限の内容、例えば機械や装置の名称、形式や型番、製造者名、製造年月日等を記入し、詳細な仕様情報やメンテナンス情報等はデータキャリアに記憶する。
【0017】
データキャリアによるデータの保持方法としては、上記のような書き込み可能なリード・ライト・タイプのデータキャリア側に持たせる方法もあるが、図面データ等大容量のデータの収納は困難な場合があり、またデータメンテナンスを個別に実施する必要がある。
【0018】
これ以外の方法として、読み込みだけのリード・オンリー・タイプのデータキャリアを利用し、ICチップのID、品番等だけをリーダで読み取り、上位のPC(パーソナルコンピュータ)に保管してある情報を取り出すことが容易であり、物品管理等ではこの方法のほうが便利である。
【0019】
社内LAN(Local Area Network )、インターネットの利用、最近の高速通信等を活用すれば、無限のデータを活用出来るので、今後はこのような方法が一般的になると思われる。従ってデータキャリアのIDのみをICチップの認識用として利用し、上位機種でのデータ管理を採用すれば好ましい。
【0020】
しかし、金属製銘板の表面側に例えば凹部を設けてそこにデータキャリアを設置した場合は、外部からの衝撃等によりデータキャリアが物理的な損傷を受ける虞れがあり、更に機械や装置が屋外に設置される場合には、紫外線によりデータキャリアの樹脂製カバーに劣化の問題が生じ、IC回路が破壊される虞れもある。
【0021】
これらの問題を解決するためには、銘板の裏側にデータキャリアを設置することが望ましい。しかし、そのようにするとデータキャリアが金属板で覆われてしまうので、通常の方法では外部の通信装置との間で電磁波通信が不可能になる。
【0022】
そこで本発明者等は特別な技術的手段を採用することにより、金属板からなる銘板の裏側にデータキャリアを設置した場合でも、外部との間で実用的な通信感度を維持して電磁波通信出来るという知見を得て本発明のデータキャリア付き銘板を完成した。
【0023】
即ち、本発明に係るデータキャリア付き銘板は、金属板の表面側に表示面を設けた銘板において、前記金属板の裏面側に円形のアンテナコイルとそれに接続された制御部とを備えたデータキャリアがその平面を該金属板の裏面に平行になるように配置され、そのデータキャリアを配置した部分の金属板は、それを介して該データキャリアが電磁誘導作用により該金属板の表面側との間で通信可能な厚さtに形成され、前記金属板の厚さtは通信に利用する電磁波により金属板中に発生する表皮電流Iの厚さdに対しt≦dの関係を有することを特徴とする。
【0024】
本発明は、上述の如く構成したので、金属板の裏面側にデータキャリアを配置しても、該金属板を介して外部との間で電磁波通信を行うことが出来る。そしてデータキャリアは金属板でその表面側を完全密封状態で覆われて保護されるので、外部からの衝撃、腐食ガス、紫外線等により損傷を受けたり破壊されることがない。
【0025】
また、前記データキャリアを配置した部分の金属板の表面に通信位置を示す凸部、マーク、記号類等の表示手段を形成することが出来る。このような表示手段を設けると、銘板の表面側から容易にデータキャリアの配置位置を確認することが出来る。そのため金属板で覆われて隠れているデータキャリアの極めて近い位置に通信装置を接近することが出来、結果として高い通信感度で電磁波通信を行うことが出来る。
【0026】
また表示部が空白なデータキャリア付き銘板を大量生産し、それを取付ける機械や装置が特定された時点で、名称や製造者名等を表示部に記入することが出来るが、その記入を刻印やレーザ加工で行う際に、データキャリアが配置されている部分を凸部、マーク、記号類等の表示手段で容易に判別出来るので、その表示手段が設けられた部分から離れた部分を表示部として、そこに刻印やレーザ加工により情報記入を行うことにより、データキャリアが機械的応力や熱等によって破壊または損傷することを防止出来る。
【0027】
また、前記金属板の裏面側に凹部を形成し、その凹部にデータキャリアを収容して固定することが出来る。このような凹部にデータキャリアを収容して接着剤等で固定することにより、データキャリアを銘板に正確に且つ安定して位置決めして固定することが出来る。
【0028】
また、前記凹部は前記金属板の裏面側から切削加工やプレス加工することによって形成することが出来る。プレス加工により凹部を形成する場合は、プレス圧力等を調整することにより、凹部の形成と同時に凹部の底部の厚さを絞り作用で前記のような電磁誘導作用により通信可能なレベルに容易に薄く出来る。またプレス加工により金属板の表面側が盛り上がるので、表面側からのデータキャリアの配置位置の確認がより容易になる。
【0029】
また、前記金属板の裏面側にデータキャリアを配置し、そのデータキャリアの更に裏面側に保護層を設けることが出来る。このようにするとデータキャリアの保護機能が更に向上し、保管、搬送または機械や装置に固定する際の外部衝撃等による損傷防止をより完全なものとすることが出来る。
【0030】
また、前記保護層が金属材料である場合、前記データキャリアと前記保護層との間に高比透磁率の磁性体層を設けることが出来る。このようにすると、保護層として例えばオーステナイト系ステンレスを採用し、本銘板を取り付ける対象物の材質がアルミニウムや銅もしくはそれらの合金或いはマグネシウム合金等のような高導電性の材料を使用した場合における通信感度の低下を抑制出来る。
【0031】
即ち、データキャリアの通信時における磁束が高導電性材料と交鎖すると、そこに渦電流が発生し、その渦電流により生じる反対向きの磁束により電磁波通信に利用出来る磁束が減少して通信感度が低下するが、前記のようにデータキャリアと保護層との間に高比透磁率の磁性体層を設けると、その磁性体層により高導電性材料に交鎖する磁束を遮蔽出来るので、前述のような通信感度低下が抑制される。
【0032】
また、本発明に係るデータキャリア付き銘板の製造方法は、金属板の表面側に表示面を設けた銘板の製造方法において、前記金属板の裏面側に円形のアンテナコイルとそれに接続された制御部とを備えたデータキャリアが収容可能な凹部を形成し、その際、該凹部の底部は、それを介して該データキャリアが電磁誘導作用により該金属板の表面側との間で通信可能な厚さtに形成され、前記厚さtは通信に利用する電磁波により金属板中に発生する表皮電流Iの厚さdに対しt≦dの関係を有しており、該凹部にデータキャリアの平面が平行になるように収容して固定することを特徴とする。
【0033】
上記製造方法によれば、データキャリアを金属板で保護した銘板を容易に製造することが出来る。またプレス加工の場合は容易に電磁誘導作用による通信可能な厚さが形成出来、しかもプレス部分の表面側が盛り上がった凸状になるので、表面側からデータキャリアの配置位置を容易に確認出来る銘板を作ることが出来る。
【0034】
また、本発明に係るデータキャリア付き銘板の設置構造は、金属板の表面側に表示面が設けられ、前記金属板の裏面側に円形のアンテナコイルとそれに接続された制御部とを備えたデータキャリアがその平面を該金属板の裏面に平行になるように配置され、そのデータキャリアを配置した部分の金属板は、それを介して該データキャリアが電磁誘導作用により該金属板の表面側との間で通信可能な厚さtに形成され、前記金属板の厚さtは通信に利用する電磁波により金属板中に発生する表皮電流Iの厚さdに対しt≦dの関係を有する銘板を対象物の表面に設置する設置構造であって、前記銘板はその裏面側が前記対象物の表面に対向した状態で該表面に固定されていることを特徴とする。
【0035】
上記設置構造において、前記対象物の表面が金属材料で形成される場合、その表面に高比透磁率の磁性体層を介して前記銘板を固定することが出来る。この設置構造によれば、金属材料で形成された対象物の表面に銘板を固定しても通信感度が低下することを抑制出来る。特に金属材料がアルミニウムや銅、マグネシウム合金等の高導電性材料の場合にはその抑制効果が顕著に表れる。
【0036】
【発明の実施の形態】
図により本発明に係るデータキャリア付き銘板、その製造方法及びその設置構造の一実施形態を具体的に説明する。先ず、図1〜図4を用いて本発明に係るデータキャリア付き銘板、その製造方法及びその設置構造の第1実施形態の構成について説明する。
【0037】
図1(a),(b)は本発明に係るデータキャリア付き銘板、その製造方法及びその設置構造の第1実施形態の構成を示す平面図及び部分拡大断面図、図2は円形のデータキャリアの模式図、図3はデータキャリアの制御部のブロック図、図4は金属板を介してデータキャリアと通信装置との間で電磁誘導作用により電磁波通信を行う原理を説明する模式図である。
【0038】
図1において、銘板1は金属板2からなり、その表面側に表示面が設けられ、該銘板1を取付ける機械や装置の名称や製造者名等が刻印、印刷、或いはレーザ加工等により図1(a)に点線で示される表示部9に記入される。
【0039】
金属板2の一部は裏面側からプレス加工して該金属板2の裏面側に凹部3を形成した後、該凹部3に図2に示すように全体が円形に形成されたデータキャリア6を配置して収容し、その周囲を接着剤等の充填材4で固定する。
【0040】
図2に示すデータキャリア6は円形の空芯状のアンテナコイル10とそれに接続した制御部11を備え、全体が樹脂モールドされた市販のものであり、例えば株式会社ハネックスから市販されている型式Logi Tag等が適用可能である。
【0041】
そして、図1(b)に示すように、機械や装置等の対象物7の表面に銘板1の裏面側を当接してビス12等により固定する。データキャリア6を収容して固定した凹部3の表面側は凸状に盛り上がった状態となり、該凸部5の表面側には図1(a)に示すように表示手段となるマーク8が形成される。尚、凸部5がデータキャリア6の通信位置を示す表示手段として識別可能な場合には、マーク8を省略することも出来る。
【0042】
データキャリア6を配置した部分の金属板2の表面に設けられる通信位置を示す表示手段は、凸部、文字、記号、模様、色等の識別性を有するものであれば特に制限はない。図1(a)のマーク8は金属板2の地色と異なる着色によって形成される。
【0043】
図2に示すデータキャリア6は、円形の空芯コイルで構成されたアンテナコイル10と、その両端に接続した制御部11を備えている。そして、アンテナコイル10が送受信を行う際には、アンテナコイル10の中心を貫通する磁束φが発生し、その磁束φによりリーダライタ機20やリーダ機等の通信機器との間で通信を行う。
【0044】
尚、図2に示す円形状或いは環状のデータキャリア6は、空芯コイルからなるアンテナコイル10と、制御部11を樹脂に埋め込んで成形し、外径直径10mm〜50mm程度、厚さ0.7mm〜12.0mm程度のものが市販されている。
【0045】
図3はデータキャリア6の制御部11のブロック図である。制御部11はアンテナコイル10に接続した送受信部15と、該送受信部15に接続した電源用のコンデンサ16及びCPU(中央演算処理装置)17と、該CPU17に接続した記憶部18を備え、コンデンサ16からの電源は送受信部15及びCPU17に供給される。
【0046】
そして、図1(b)に示すように、リーダライタ機20をデータキャリア6のアンテナコイル10に接近させた状態で、金属板2を介した電磁誘導作用により通信して情報の書き込みや読み出しを行う。尚、データキャリア6を読み出し専用とする場合は、通信機器として簡単なリーダ機を使用することが出来る。
【0047】
次に図1及び図3を参照して金属板2の凹部3に設置されたデータキャリア6と外部との間で非接触通信を行う様子について説明する。先ず図1(b)に示す銘板1のマーク8に通信機器となるリーダライタ機20を接近して、その通信開始ボタン(図示せず)を押すと、該リーダライタ機20に予め設定されたシーケンスにより、該リーダライタ機20のアンテナコイル13から最初に電源用電磁波が送信される。
【0048】
その電磁波は金属板2を介する電磁誘導作用によりデータキャリア6のアンテナコイル10で受信され、該アンテナコイル10には電磁誘導による電流が流れ、その電流がコンデンサ16に充電され、該コンデンサ16が所定電圧まで充電されると送受信部15及びCPU17が作動状態になる。
【0049】
次にデータキャリア6のアンテナコイル10から応答信号の電磁波がリーダライタ機20に送信され、それによってリーダライタ機20は次に読み出し信号または書き込み信号をデータキャリア6に送信する。
【0050】
データキャリア6はその信号を受けてCPU17が読み出し制御または書き込み制御を行う。そして読み出し制御の場合は、その読み出し信号に応じた情報を記憶部18から読み出し、アンテナコイル10からリーダライタ機20に送信する。またリーダライタ機20から送信された書き込み情報は記憶部18に記憶される。
【0051】
尚、リーダライタ機20はこの分野では周知のものであり、上記電源用電磁波送信、応答用電磁波送信、データキャリア6からの受信制御等のシーケンスは、前記通信開始ボタンを押した後、極めて短時間のインターバルで繰り返されるようになっている。
【0052】
そして、リーダライタ機20を利用してデータキャリア6に、そのデータキャリア6が取り付けられる機械や装置等の名称、形式や型番、製造者名、製造年月日、定格や仕様等の情報やメンテナンス情報等の各種情報を非接触で記憶させるか、または読み出すことが出来る。
【0053】
本発明はデータキャリア6が銘板1の凹部3の底部の金属板2を介して電磁誘導作用により外部との間で電磁波通信を行うように構成したことに特徴がある。銘板1の凹部3内に収容されたデータキャリア6はその表面側が金属板2により遮蔽して保護されており、そのデータキャリア6を配置した部分の金属板2は、それを介してデータキャリア6が電磁誘導作用により該金属板2の表面側外部との間で通信可能な厚さに形成されている。
【0054】
次に図4を用いて金属板2の電磁誘導作用について詳しく説明する。図4は金属板2を介してデータキャリア6と通信装置となるリーダライタ機20との間で電磁波通信を行う原理を説明するブロック図である。尚、図4に示すリーダライタ機20はアンテナコイル13を有する送受信部14のみを示してある。一方、データキャリア6は銘板1の凹部3の底部を構成する薄い金属板2で保護されている。
【0055】
例えば、リーダライタ機20からデータキャリア6に情報を送信する場合、リーダライタ機20は、そのアンテナコイル13から電磁波H1をデータキャリア6のアンテナコイル10に向かって発信する。
【0056】
この電磁波H1によって発生する磁束は直接、データキャリア6のアンテナコイル10に受信されることはないが、金属板2に表皮電流Iを発生させ、その表皮電流Iにより金属板2の反対側、即ち、データキャリア6のアンテナコイル10側に同じ周波数の電磁波H2が発生する。
【0057】
そして、この電磁波H2による磁束がデータキャリア6のアンテナコイル10に受信され、結果としてリーダライタ機20とデータキャリア6との間の通信が可能になる。逆にデータキャリア6からリーダライタ機20に向かって電磁波を発信する場合も同様な原理で通信出来る。
【0058】
通信に使用される電磁波の周波数は、数百Hz〜数MHzの範囲で種々選択出来るが、そのような高周波の電磁波が金属板2に照射されると、前述のように金属板2中には表皮電流Iが発生する。そして、表皮電流Iの厚さdは(πfμρ)の1/2乗に反比例することが分かっている。ここで、fは電磁波の周波数、μは金属板2の誘電率、ρは金属板2の抵抗率である。
【0059】
本発明者等が行った実験によれば、金属板2を通して電磁誘導作用により通信を行うには、金属板2の厚さtをt≦dとすることが望ましく、更に、金属板2の厚さtの値が、表皮電流Iの厚さdの値より小さいほど通信感度が向上することが判明した。
【0060】
しかしながら、金属板2の厚さtの値が小さいほど(即ち、金属板2が薄いほど)、その機械的な強度は低下するので、厚さが薄い方の限界に達すると機械的な保護機能が果たせなくなる。
【0061】
そこで、実用的な保護強度を達成しながら電磁誘導作用で確実に通信を行うためには、表皮電流Iの厚さdを大きく出来る金属材料を選択する必要がある。本発明者等が行った実験によれば、オーステナイト系ステンレス、白銅、チタン等がこのような目的に適合していることが判明した。また、真鍮等も使用可能である。一方、鉄、アルミニウム、銅、ニッケル等は表皮電流Iの厚さdの値が小さく、箔程度まで薄くしなければ通信が困難である。
【0062】
以下に示す表1は、金属板2としてオーステナイト系ステンレス板(SUS301,304,316)及びフェライト系ステンレス板(SUS430)を用いたデータキャリア構造について、標準的な通信感度を有するリーダライタ機20を用いて非接触での通信可能距離を測定した実験結果である。
【0063】
【表1】
【0064】
金属板2の厚さを変えるため、薄い金属板を複数重ねる方法も採用して種々実験したが、同じ厚さの場合、単層より積層の方が通信距離は小さくなった。この原因は積層の場合には金属板間に空気層が介在するので、電磁誘導作用が多段階になるため減衰が大きいためと推定される。
【0065】
実験は図2に示す円形状のアンテナコイル10を有するデータキャリア6として外径直径50mm、同じく外径直径20mmの2種類のRFIDタグ(Radio frequency Identification TAG)1、2について行い、リーダライタ機20としてRFIDタグ用のリーダライタ機(R/W機)を使用して情報が正確に読み取れる読取距離(各RFIDタグとリーダライタ機との離間距離)を測定した。
【0066】
尚、表1において、各種金属板の板厚に積層枚数を乗じた値を金属板2全体の層厚として示しており、金属板2を形成する各金属板の寸法は端部から磁束が漏洩しない十分な大きさとした。また、読取距離において「×」は読取出来なかった場合を示す。
【0067】
以下に示す表2は鉄板、銅板、白銅板、ニッケル板、チタン板、アルミニウム板、真鍮板について表1と同様な方法で行った実験結果である。
【0068】
【表2】
【0069】
上記表1、2に示したように、金属板2として、オーステナイト系ステンレス、白銅、チタン等が本発明のデータキャリア6を設置する銘板1の金属板2に適していることが分かる。
【0070】
金属板2を上記のような好ましい金属材料から選択し、且つその適正な厚みを選択することにより、実用的な通信感度を有するデータキャリア設置構造を構成することが出来る。尚、本発明にいう「電磁誘導作用により金属板の表面側との間で通信可能な厚さに形成した金属板」とは、そのような通信機能を発揮出来る材料と厚みを有する金属板を意味する。
【0071】
次に図5を用いて本発明に係るデータキャリア付き銘板及びその設置構造の第2実施形態の構成について説明する。図5(a),(b)は本発明に係るデータキャリア付き銘板及びその設置構造の第2実施形態の構成を示す平面図及び部分拡大断面図である。尚、前記第1実施形態と同様に構成したものは同一の符号を付して説明を省略する。
【0072】
本実施形態では、図5に示すように、銘板1を構成する金属板2の裏面側に図2に示して前述した円形のデータキャリア6が配置され、そのデータキャリア6の更に裏面側に樹脂または金属材料からなる硬質な保護層19が設けられる。そして金属板2と保護層19は接着層21で互いに接着され、それによってデータキャリア6の両面は硬質な材料によって保護される。尚、前記の保護層19を金属材料で作る場合は、金属板2に適した材料、特に金属板2に用いられるものと同じ材料を使用することが望ましい。
【0073】
本実施形態、特に保護層19が樹脂または導電性がそれ程高くない金属材料の場合には、前記第1実施形態と同様に金属板2を介した電磁誘導作用によりデータキャリア6と金属板2の表面側との間で通信可能である。他の構成は前記第1実施形態と同様に構成され、同様の効果を得ることが出来る。尚、保護層19がアルミニウムや銅もしくはマグネシウム合金等の高導電性の材料で作る場合は、次に説明する第3実施形態を採用することが望ましい。
【0074】
次に図6を用いて本発明に係るデータキャリア付き銘板及びその設置構造の第3実施形態の構成について説明する。図6(a),(b)は本発明に係るデータキャリア付き銘板及びその設置構造の第3実施形態の構成を示す平面図及び部分拡大断面図である。尚、前記各実施形態と同様に構成したものは同一の符号を付して説明を省略する。
【0075】
図6は図5の変形例であり、データキャリア6と金属板からなる保護層19との間に高比透磁率の磁性体層となるシート状のアモルファス磁性体からなるシート状磁性体22が配置される。このシート状磁性体22は前述のように、保護層19として例えばアルミニウムや銅もしくはそれらの合金或いはマグネシウム合金のように高導電性の材料を使用した場合における通信困難性を解消するために設けられる。
【0076】
本発明者等が行った実験によれば、図2のような円形の空芯コイルからなるアンテナコイル10を用いたデータキャリア6の場合、金属板からなる保護層19の導電性が高くなるほど、通信感度が低下することが分かった。例えば保護層19が鉄やステンレス等の鉄系合金の場合には、通信感度の低下は殆ど問題にならないが、銅やアルミニウムもしくはマグネシウム合金のような高導電性を有する材料の場合には、実用的な通信感度を得ることが困難になる。
【0077】
このような通信感度の低下を防止するには、データキャリア6のアンテナコイル10と高導電性金属部材である保護層19との間に高比透磁率を有するシート状磁性体22、例えば可撓性を有するシート状のアモルファス磁性体を介在させる方法がある。勿論、鉄や鉄合金の場合にもより通信感度を上げることを目的として、高比透磁率を有するシート状磁性体22を介在しても良い。
【0078】
例えば、図6の例では、データキャリア6と保護層19との間に高比透磁率を有するシート状磁性体22を介在させることで、データキャリア6のアンテナコイル10と保護層19との間を電磁的に遮蔽することが出来、これによりアンテナコイル10と金属板2との間の電磁誘導作用を向上することが出来、金属板2の表面側外部のリーダライタ機20との通信感度を向上することが出来る。
【0079】
アモルファス磁性体の比透磁率は数万から数百万のオーダを有し、このような高比透磁率のシート状磁性体は、その周囲に金属製の物体が接近する場合でも、データキャリア6のアンテナコイル10と保護層19との間を電磁的に遮蔽することが出来、対象物7への磁束を遮蔽して通信感度の低下を防止することが出来る。
【0080】
一方、図1に示した第1実施形態の場合でも、銘板1を固定する対象物7自体、または少なくともその表面が金属材料で形成されている場合、特に高導電性材料であるアルミニウムや銅もしくはそれらの合金或いはマグネシウム合金等のような高導電性の材料で形成されている場合には、データキャリア6における対象物7側に同様な高比透磁率のシート状磁性体22を配置することによって、対象物7への磁束を遮蔽して通信感度の低下を防止することが出来る。高比透磁率のシート状磁性体22を配置する設置構造は図6に示すとおりである。
【0081】
次に図7及び図8を用いて本発明に係るデータキャリア付き銘板及びその設置構造の第4実施形態の構成について説明する。図7(a),(b)は本発明に係るデータキャリア付き銘板及びその設置構造の第4実施形態の構成を示す平面図及び部分拡大断面図、図8は棒状のデータキャリアの模式図である。尚、前記各実施形態と同様に構成したものは同一の符号を付して説明を省略する。
【0082】
図7は図1の変形例であり、本実施形態では、図8に示すように棒状に形成されたデータキャリア6を採用したものである。図8に示すデータキャリア6は、棒状に形成されたフェライト等のコア23の外周にアンテナコイル10を螺旋状に密に巻回したロッドアンテナを有し、そのアンテナコイル10の両端をIC回路で構成した制御部11に接続して構成される。
【0083】
このような全体が棒状に形成されたデータキャリア6は、コア23とアンテナコイル10を含むロッドアンテナ部分とIC回路からなる制御部11を細長いガラス容器に密封し、外径直径が数ミリ程度で全長を十数ミリから数十ミリ程度に小型化したものが市販されている。他の構成は前記第1実施形態と同様に構成され、同様の効果を得ることが出来るものである。
【0084】
上記各実施形態の銘板1は例えば次のような機械、装置または設備等に適用出来る。
【0085】
(1)プレス加工機、金型、旋盤やボール盤等の工作用機械、及び工業産業用機械全般、(2)シャフト、ベアリング、歯車、車輪、車軸等の機械構造部品、(3)電動機、発電機、変圧器、電気通信機器等の電気関連機器、(4)分析器、測定機械等の機器類、(5)消毒装置、診察用装置等の医療機器、(6)ポンプ、タービン、油圧機器等の機器類、(7)金属配管、金属ダクト等の配管類、ガスボンベ、ビア樽等の圧力容器、(8)操作盤、制御盤等の盤類、(9)自動車、自動二輪車、自転車等の車両、船舶、飛行機等の部品、(10)クレーン、フォークリフト等の荷役機械パレット、コンテナー、折りたたみ式コンテナー、通箱、ドラム缶、等の荷役用具、(11)電気・通信・ガス・空調等の設備、エレベータ、エスカレータ等の建物設備、(12)外灯、電柱、歩道橋、橋梁、信号、道路標識、住居表示器、境界標識、案内板、消火栓、樹木等の道路関連設備等である。
【0086】
前記のように、本発明のデータキャリア付き銘板1はその裏面側にデータキャリア6を設けて構成される。一方、データキャリア6には機械や装置の仕様、内容及びメンテナンス情報等の大量の情報を記憶することも出来るが、それら情報の大部分を管理部門に配置したコンピュータシステムの記憶装置に記憶しておき、データキャリア6には機械や装置の管理番号や符号等の識別情報だけを記憶しておくことも出来る。
【0087】
その場合には機械や装置の設置現場で携帯型の通信装置で銘板1に設けたデータキャリア6からそのICチップのID番号を認識して識別情報を読み取り、通信回線を利用して前記コンピュータシステムにアクセスし、その記憶装置から当該機械や装置の情報を受け取ることも出来る。
【0088】
【発明の効果】
本発明は、上述の如き構成と作用とを有するので、機械や装置に加工を施したり特別な設置手段等を用いることなく、容易にデータキャリアを設置することが出来る。
【0089】
即ち、本発明に係るデータキャリア付き銘板によれば、金属板の裏面側にデータキャリアを配置しても、該金属板を介して外部との間で電磁波通信を行うことが出来る。そしてデータキャリアは金属板でその表面側を完全密封状態で覆われて保護されるので、外部からの衝撃、腐食ガス、紫外線等により損傷を受けたり破壊されることがない。
【0090】
また、前記データキャリアを配置した部分の金属板の表面に通信位置を示す凸部、マーク、記号類等の表示手段を形成した場合には、銘板の表面側から容易にデータキャリアの配置位置を確認することが出来る。そのため金属板で覆われて隠れているデータキャリアの極めて近い位置に通信装置を接近することが出来、結果として高い通信感度で電磁波通信を行うことが出来る。
【0091】
また表示部が空白なデータキャリア付き銘板を大量生産し、それを取付ける機械や装置が特定された時点で、名称や製造者名等を表示部に記入することが出来るが、その記入を刻印やレーザ加工で行う際に、データキャリアが配置されている部分を凸部、マーク、記号類等の表示手段で容易に判別出来るので、その表示手段が設けられた部分から離れた部分を表示部として、そこに刻印やレーザ加工により情報記入を行うことにより、データキャリアが機械的応力や熱等によって破壊または損傷することを防止出来る。
【0092】
また、金属板の裏面側に凹部を形成し、その凹部にデータキャリアを収容して固定する場合には、このような凹部にデータキャリアを収容して接着剤等で固定することにより、データキャリアを銘板に正確に且つ安定して位置決めして固定することが出来る。
【0093】
また、前記凹部を金属板の裏面側から切削加工やプレス加工することによって形成することが出来る。プレス加工により凹部を形成した場合には、プレス圧力等を調整することにより、凹部の形成と同時に凹部の底部の厚さを絞り作用で電磁誘導作用により通信可能なレベルに容易に薄く出来る。またプレス加工により金属板の表面側が盛り上がるので、表面側からのデータキャリアの配置位置の確認がより容易になる。
【0094】
また、金属板の裏面側にデータキャリアを配置し、そのデータキャリアの更に裏面側に保護層を設けた場合には、データキャリアの保護機能が更に向上し、保管、搬送または機械や装置に固定する際の外部衝撃等による損傷防止をより完全なものとすることが出来る。
【0095】
また、前記保護層が金属材料である場合、前記データキャリアと前記保護層との間に高比透磁率の磁性体層を設けることが出来る。このようにすると、保護層として例えばオーステナイト系ステンレスを採用し、本銘版を取り付ける対象物の材質がアルミニウムや銅もしくはそれらの合金或いはマグネシウム合金等のような高導電性の材料を使用した場合における通信感度の低下を抑制出来る。
【0096】
また、本発明に係るデータキャリア付き銘板の製造方法によれば、データキャリアを金属板で保護した銘板を容易に製造することが出来る。またプレス加工の場合は容易に電磁誘導作用による通信可能な厚さが形成出来、しかもプレス部分の表面側が盛り上がった凸状になるので、表面側からデータキャリアの配置位置を容易に確認出来る銘板を作ることが出来る。
【0097】
また、本発明に係るデータキャリア付き銘板の設置構造によれば、前記対象物の表面が金属材料で形成される場合、その表面に高比透磁率の磁性体層を介して前記銘板を固定することが出来る。この設置構造によれば、金属材料で形成された対象物の表面に銘板を固定しても通信感度が低下することを抑制出来る。特に金属材料がアルミニウムや銅、マグネシウム合金等の高導電性材料の場合にはその抑制効果が顕著に表れる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 (a),(b)は本発明に係るデータキャリア付き銘板、その製造方法及びその設置構造の第1実施形態の構成を示す平面図及び部分拡大断面図である。
【図2】 円形のデータキャリアの模式図である。
【図3】 データキャリアの制御部のブロック図である。
【図4】 金属板を介してデータキャリアと通信装置との間で電磁誘導作用により電磁波通信を行う原理を説明する模式図である。
【図5】 (a),(b)は本発明に係るデータキャリア付き銘板及びその設置構造の第2実施形態の構成を示す平面図及び部分拡大断面図である。
【図6】 (a),(b)は本発明に係るデータキャリア付き銘板及びその設置構造の第3実施形態の構成を示す平面図及び部分拡大断面図である。
【図7】 (a),(b)は本発明に係るデータキャリア付き銘板及びその設置構造の第4実施形態の構成を示す平面図及び部分拡大断面図である。
【図8】 棒状のデータキャリアの模式図である。
【符号の説明】
1…銘板
2…金属板
3…凹部
4…充填材
5…凸部
6…データキャリア
7…対象物
8…マーク
9…表示部
10…アンテナコイル
11…制御部
12…ビス
13…アンテナコイル
14,15…送受信部
16…コンデンサ
17…CPU
18…記憶部
19…保護層
20…リーダライタ機
21…接着層
22…シート状磁性体
23…コア
Claims (9)
- 金属板の表面側に表示面を設けた銘板において、前記金属板の裏面側に円形のアンテナコイルとそれに接続された制御部とを備えたデータキャリアがその平面を該金属板の裏面に平行になるように配置され、そのデータキャリアを配置した部分の金属板は、それを介して該データキャリアが電磁誘導作用により該金属板の表面側との間で通信可能な厚さtに形成され、前記金属板の厚さtは通信に利用する電磁波により金属板中に発生する表皮電流Iの厚さdに対しt≦dの関係を有することを特徴とするデータキャリア付き銘板。
- 前記データキャリアを配置した部分の金属板の表面に通信位置を示す凸部、マーク、記号類等の表示手段が形成されていることを特徴とする請求項1に記載のデータキャリア付き銘板。
- 前記金属板の裏面側に凹部が形成され、その凹部にデータキャリアが収容して固定されていることを特徴とする請求項1または請求項2に記載のデータキャリア付き銘板。
- 前記凹部は前記金属板の裏面側からプレス加工、または切削加工することによって形成されたものであることを特徴とする請求項3に記載のデータキャリア付き銘板。
- 前記金属板の裏面側にデータキャリアが配置され、そのデータキャリアの更に裏面側に保護層が設けられていることを特徴とする請求項1または請求項2に記載のデータキャリア付き銘板。
- 前記保護層が金属板からなり、データキャリアと前記保護層との間に高比透磁率の磁性体層が設けられていることを特徴とする請求項5に記載のデータキャリア付き銘板。
- 金属板の表面側に表示面を設けた銘板の製造方法において、前記金属板の裏面側に円形のアンテナコイルとそれに接続された制御部とを備えたデータキャリアが収容可能な凹部を形成し、その際、該凹部の底部は、それを介して該データキャリアが電磁誘導作用により該金属板の表面側との間で通信可能な厚さtに形成され、前記厚さtは通信に利用する電磁波により金属板中に発生する表皮電流Iの厚さdに対しt≦dの関係を有しており、該凹部にデータキャリアの平面が平行になるように収容して固定することを特徴とするデータキャリア付き銘板の製造方法。
- 金属板の表面側に表示面が設けられ、前記金属板の裏面側に円形のアンテナコイルとそれに接続された制御部とを備えたデータキャリアがその平面を該金属板の裏面に平行になるように配置され、そのデータキャリアを配置した部分の金属板は、それを介して該データキャリアが電磁誘導作用により該金属板の表面側との間で通信可能な厚さtに形成され、前記金属板の厚さtは通信に利用する電磁波により金属板中に発生する表皮電流Iの厚さdに対しt≦dの関係を有する銘板を対象物の表面に設置する設置構造であって、前記銘板はその裏面側が前記対象物の表面に対向した状態で該表面に固定されていることを特徴とするデータキャリア付き銘板の設置構造。
- 前記対象物の表面が金属材料で形成され、その表面に高比透磁率の磁性体層を介して前記銘板が固定されていることを特徴とする請求項8に記載の銘板の設置構造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003150383A JP4551065B2 (ja) | 2003-05-28 | 2003-05-28 | データキャリア付き銘板、その製造方法及びその設置構造 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003150383A JP4551065B2 (ja) | 2003-05-28 | 2003-05-28 | データキャリア付き銘板、その製造方法及びその設置構造 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004355192A JP2004355192A (ja) | 2004-12-16 |
JP4551065B2 true JP4551065B2 (ja) | 2010-09-22 |
Family
ID=34046197
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003150383A Expired - Lifetime JP4551065B2 (ja) | 2003-05-28 | 2003-05-28 | データキャリア付き銘板、その製造方法及びその設置構造 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4551065B2 (ja) |
Families Citing this family (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100852379B1 (ko) | 2004-10-13 | 2008-08-14 | 돗빤호무즈가부시기가이샤 | 비접촉 ic 라벨 및 그 제조 방법 그리고 제조 장치 |
JP4611767B2 (ja) * | 2005-02-16 | 2011-01-12 | トッパン・フォームズ株式会社 | 非接触型データ受送信体 |
JP4566706B2 (ja) * | 2004-11-18 | 2010-10-20 | トッパン・フォームズ株式会社 | 非接触型データ受送信体 |
JP4566707B2 (ja) * | 2004-11-18 | 2010-10-20 | トッパン・フォームズ株式会社 | 非接触型データ受送信体 |
JP4611766B2 (ja) * | 2005-02-16 | 2011-01-12 | トッパン・フォームズ株式会社 | 非接触型データ受送信体 |
KR100957478B1 (ko) | 2004-12-20 | 2010-05-14 | 돗빤호무즈가부시기가이샤 | 비접촉형 데이터 송수신체 |
JP4964670B2 (ja) * | 2007-05-16 | 2012-07-04 | 株式会社日本インフォメーションシステム | 車載ナンバープレート |
JP5261994B2 (ja) * | 2007-06-19 | 2013-08-14 | 株式会社日立製作所 | 識別タグ及びケーブル識別システム |
JP2010140120A (ja) * | 2008-12-10 | 2010-06-24 | Osaka Sealing Printing Co Ltd | 金属光沢性機能シート |
JP6030903B2 (ja) * | 2012-09-27 | 2016-11-24 | 株式会社日立システムズ | Rfidタグ付き銘板 |
JP6359854B2 (ja) * | 2014-03-28 | 2018-07-18 | 株式会社Iro | マンホール蓋用icタグユニットおよびicタグ組み込みマンホール蓋 |
-
2003
- 2003-05-28 JP JP2003150383A patent/JP4551065B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2004355192A (ja) | 2004-12-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3711026B2 (ja) | Rfidタグの設置構造及びrfidタグの設置方法及びrfidタグの通信方法 | |
JP4551065B2 (ja) | データキャリア付き銘板、その製造方法及びその設置構造 | |
KR100724198B1 (ko) | 통신장치 및 그 설치구조, 제조방법 및 통신방법 | |
EP2771845B1 (en) | Method for preventing unauthorized diversion of nfc tags | |
AU2007219574B2 (en) | Arrangement comprising an object, which is at least partially composed of metal or noble metal, and an RFID identification apparatus | |
US20030231020A1 (en) | Detection element for objects and detection device using the same | |
EP1760828A1 (en) | Contactless integrated circuit device | |
JP3679338B2 (ja) | Rfidタグの収容構造及び設置構造 | |
KR20080007460A (ko) | 금속 또는 기타 전도성 물체에 사용되는 무선 주파수 식별태그 | |
JP2007199867A (ja) | Rfidタグ付き銘板 | |
KR20160084278A (ko) | 무선충전용 차폐유닛 및 이를 포함하는 무선전력 충전모듈 | |
JP2002049900A (ja) | 電磁誘導タグを利用した物品の管理方法及び電磁誘導タグを利用した物品の管理システム | |
JP4427063B2 (ja) | データキャリア装着体及びその製造方法 | |
EP1152262A1 (en) | Detection element for objects and detection device using the same | |
US8269688B2 (en) | Apparatus, method and use for screening the magnetic field of an RFID transponder | |
JP2002334314A (ja) | データキャリア構造及びその製造方法 | |
JP4578728B2 (ja) | 携帯型機器 | |
JP4303529B2 (ja) | 電磁波通信システム | |
JP2004350418A (ja) | 電柱および電柱の管理方法 | |
JP3676245B2 (ja) | Rfidタグの設置構造及びrfidタグの設置方法 | |
US20070236333A1 (en) | Data carrier-/transmitter device and a method for the production of a data carrier-/transmitter device | |
CN101937522A (zh) | 一种射频识别电子标签及其制造方法 | |
CN104518272A (zh) | 钕铁硼悬置微带rfid标签天线 | |
JP4690640B2 (ja) | データキャリアのセキュリティを確保する方法 | |
JP3866575B2 (ja) | データキャリア構造 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20051128 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20080314 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080325 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080515 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20080515 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20080930 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100709 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Ref document number: 4551065 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130716 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
R360 | Written notification for declining of transfer of rights |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R360 |
|
R370 | Written measure of declining of transfer procedure |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R370 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term |