TW515930B - Copolymer resin, preparation thereof, and photoresist using the same - Google Patents

Copolymer resin, preparation thereof, and photoresist using the same Download PDF

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Description

7^930 A7t Η 7 五、 經濟部中央標準局員工消f合作社印製
發明説明(u 本發明鼷於一種用於製造電子裝置光阻劑之共聚物樹 脂。此光阻劑可用於紫外線,像KrF或ArF。更特別 的是,本發明藺於一種製備該光阻劑的方法•使用此光阻 劑的程序,及Μ於光阻劑本身。在一說明實施例中,本發 明W於一種光阻劑樹脂,其中一單一甲基顒式一 5 —原冰 片烯一橋一 2,3 —二羧酸酯單元已被導入用作光阻劑的 原冰片烯一顚丁烯二酸酐共聚物结構中;此光阻劑可應用 於能用來製造1 G或4G DRAM元件·及其它元件之 使用KrF (248nm)或ArF (193nm)光澹 的光刻程序;本發明也醐於製備此共聚物樹胞的方法,及 包含此樹脂的光阻劑。 各種類型的光阻劑已被使用或建議使用。這些光阻劑 通常具有各種的特徵或特性,像蝕刻阻抗性*黏著性,及 其它性質。一般而言,蝕刻阻抗性,具有1 93nm波長 低光吸收的黏著性等性質對用於A r F的共聚物樹脂是必 須的。此共聚物樹脂使用2 · 38wt%四甲基氩氧化銨 水溶液(TMAH)時$應是可顯像的。然而,合成一個 能夠滿足一種或數種這些性質的共聚物樹脂是非常困難的 。許多的研究者致力於研究原冰片基類的樹脂當作增加在 1 93nm波長的透明性,及增加蝕刻阻抗性。例子為貝 爾實驗室(Bell Lab)嘗試將非環軍元導入分子的主幹中 Μ提昇其蝕刻阻抗性。逭類主幹具有原冰片基,丙烯酸醅 及顒丁烯二酸酐取代基之共聚物樹脂之化學式為如下式I 請 先 閱 讀 背 而 意 事 項 再 填 m 訂 線 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Λ4规格(210X2W公鎿) f15930 • A7-B7 五、發明説明(> )
IT 經濟部中央標準局员工消费合作社印製 式I的共聚物榭脂,其中用於聚合非環(alicyc lie) 烯烴基之顚丁烯二酸酐部份(A部份)是唯一和原冰片烯 及非環軍元聚合的物質,且沒有吸收波長為1 93nm之 ArF光源質。因此*因為其在2 · 38%TMAH水溶 液中是非常易溶解的,所以一般來說其不能當作Ar F樹 脂。即使沒有曝光仍然會溶解,而產生一種〃上層漏失' 現象(形成圓形的上靥圈像),逭是一種在傅统光阻劑產 生鼸像時通常可見的。 因此,為了防止此一現象,具有叔一 丁基取代基之y 部份必須坶加。如此,z —部份(可提昇敏惑性及對基板 ~ 4 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Λ4規格(210X297公处) 夕15930 Α7- Β7 五、發明説明(1) 的黏著性)相對減少會引起一些缺失,如光阻劑κ傳統產 生圈像方法由晶元移去時*不能很有效率的產生團像。另 外也建議許多其它光阻劑產物,但這些光阻劑產物有許多 的限制,像不易於製造•剌激性氣味等等。 由上述可看出仍然需要一種具有較佳黏著性及改良解 析度的光阻劑。 發明概要 依據本發明,發明人發展一種顚丁烯二酸酐型式的共 聚物樹脂,其包括式I I的5 —原冰片烯一 2 —羧酸單« 當作主要成份,且申請了一個專利(韓國専利申誚第 97-2680 7號,申請日六月廿一日,1 997年),作為解 決傳统光阻劑產物限制的一種嘗試。 〔式 I I〕 .(#先閱讀背而之注意事項再填寫本頁) 、1Τ
經濟部中央標準局只工消费合作社印製 0=0 雖然上述申請案建議使用之顚丁烯二酸酐型式之共聚 物樹脂具有高黏著性•敏想性及優良解析度的優點》但其 實際製逭時仍有問題•埴是因為其主要成份5 —原冰片嫌 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Λ4规格(210Χ 297公/ί ) 515930 經濟部中央標準局只工消费合作社印製 ΑΊ' Β7 __ 五、發明説明() 一 2 -羧酸在合成遇程中會產生剌激性氣味。因此,本發 明人發展了一具有優良解析度,且不會引起剌激氣味問題 的新穎光阻劑。 在一特別實施例中,本發明提供一種限制傳統光阻劑 產物所造成剌激性氣味的技藝,更特別的是,本發明提供 一種將單一甲基顒式一 5 —原冰片烯一橋一 2,3 —二羧 酸酯單元導入代替原冰片烯一顒丁烯二酸酐共聚物结構中 5 —原冰片烯一 2 —羧酸的方法,同時本發明方法解決了 部份剌激性氣味逸出的問題。在一較佳實施例中*本發明 方法提供了一種沒有實質破壊光姐敏感性的光阻_。本發 明的光阻劑也具有像優良黏著性及解析度(0 · 13/iin )的特徵。本發明光阻劑在合成過程中易於控制其組成, 所以大量製造是可能的。 相較於傅統技藝,本發明具有許多儍點或益處。在一 特定實施例中,本發明提供一包含單一甲基順式一 5 —原 冰片烯一橋一 2,3 —二狻酸酯軍元的共聚物樹脂;在另 一實施例中,本發明提供一種製備此含有單一甲基顧式一 5 —原冰片烯一橋一 2,3 —二羧酸_軍元共聚物樹脂的 方法;又另一實施例中*本發明提供一種包含上述原冰片 烯一顒丁烯二酸酐共聚物樹脂,有櫬溶劑,及一無機酸產 生劑的光阻劑。再者*本發明提供使用此含有上述共聚物 樹脂光阻劑製得的半導髖元件。埴些及其它優黏將由說明 窖描述,尤其是K下的說明。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Λ4規格(210X297公筇) .(請先閱讀背而之注意事項再填寫本頁)
、1T
• AT Η 7 —_______ _______________:_________ 五、發明説明($ ) 本發明的詳细說明 本發明闞於一種用作光阻劑之共聚物樹脂•包含單一 甲基顒式5 —原冰片烯一橋一 2〆3 —二羧酸酯單元,其 由下式I I I所表示: 〔式 I I I〕
其中,R是叔一丁基,四氫ftfc喃基•四氫呋喃基,或乙氧 基乙基,且x:y:z的比例是(0·1 — 99%):( 0 · 1-99%) : ( 0 · 1-99¾)。 依據本發明實施例的共聚物樹脂,較佳地包含下龙 (請先閱讀背而之注意事項再填寫本頁) 、11 經濟部中央標準局只工消费合作社印製
I V V 至 I V 式
本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Λ4規格(210X204棼) 五、發明説明( Α7· J37 經濟部中央標隼局只工消於合作社印製
本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Λ4規格(210X 297公烚) (請先閲讀背而之注意事項再填寫本頁) 訂 515930
ch3 ’2H5 ό-c 務嬗些化學式中,R * X · y及z是如上所定義者。 本發明的式I I I共聚物樹脂可由,在反應基起始劑 的存在下,聚合化式VI I I的原冰片烯衍生物,式IX 的2 —羥基乙基一 5 —原冰片烯一 2 —羧酸酯,式X的順 丁婦二酸酐及式XI的單一甲基一顒式一5—原冰片烯一 橋一 2,3 —二羧酸_製備而得: 〔式 V I I I〕 (請先閱讀背而之注意事項再填寫本頁) 鱗 、1Τ 經濟部中央標準局β工消费合作社印製 〔式 I X〕
本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Λ4規格(210X297公鎿) 515930 A 7' 137 經濟部中央標隼局β工消费合作社印製
515930 經濟部中央標麥局只工消费合作社印製 Λ7 Η 7五、發明説明(1 ) 在製備本發明的共聚物樹脂時,式V I I I的原冰片 烯衍生物較佳的是選自叔一 丁基一 5原冰片烯一 2 —羧酸 _,2 —四氫吡喃基5 —原冰片烯一 2 —羧酸酯,2 —四 氫呋喃基5—原冰片烯一2—羧酸_和2—乙氧基乙基5 一原冰片烯一2—羧酸酯。 本發明的共聚物樹脂可由傳統聚合化方法製備而得, 像體聚合或溶液聚合。溶劑可為環己購,甲基乙基酮,苯 ,甲苯,二噁烷及/或二甲基甲醸胺*其可單獨使用*或 混合使用。用於本發明之聚合化起始劑包括苯甲醢過氧化 物,2,2<_偶氮雙異丁腈(AIBN),乙釀遇氧化 物,月桂基過氧化物,叔一 丁基過乙酸醱,二一叔一 丁基 過氧化物,或類似物。 在製備本發明共聚物樹脂的方法中,一般包括反應基 聚合化之反應溫度和壓力之聚合化條件可依據反應物的性 質而決定控制•但較佳地是在溫度從60至200Ό間。 本發明的共聚物樹脂能依據傳統光阻劑組成物的方法 ,混合有櫬溶劑及傅统無櫬酸產生劑,製成光阻劑溶液而 用於形成正微一影像(aicro-i*age)。在形成半導«元件 光阻劑團像的程序中,本發明共聚物樹脂的使用量是依據 所使用的有機溶劑或光酸產生劑*及光刻的條件而定,但 一般傅統上是妁1 0至3 0%重量百分比(依據用於製備 此光阻劑有櫬溶爾的量而定)。 使用本發明共聚物樹脂形成半導應裝置光阻劑像的 -11- 本紙張尺度適用中國國家標率(CNS ) Λ4規格(210X297公兑) (請先閱讀背而之注意事項再填寫本頁) —羲.
、1T 線, 515930 ,A7, _ 五、發明説明(!·0 ) 程序將在K下作詳细的說明: 將本發明的共聚物樹脂溶於環己酮中,其穰度為1 0 至30%重量百分比。加入當作光酸產生劑(Ο · 1至 1 0 w t %),像三苯基三倍酸銃(triphenylsulfoniuiB triplate),二丁基萘基三倍酸銃( di butyl nap hthylsulfoniuai triplate) ,2,6 — 二甲基 苯基磺酸鹽,雙(芳基磺醢)一二偁氮甲烷,磺酸肟,2 ,1 一二偶氮萘鼴一 4 一磺酸嫌至此光阻劑樹脂中。然後 由一超撤遇濾器通濾混合物。接著旋轉塗覆至一矽晶元上 ,以形成一薄膜,然後在一烤箱中或在一加熱板上Μ溫度 80 - 1 50*0 慢一烘(soft-baked) 1 — 5 分鐘,接著 使用瑾紫外線曝光器或激光雷射曝光器曝光,然後以溫度 1 οου至200¾烘烤1 0秒鐘至60分鐘。曝光後的 晶元浸潰至2·38%的ΤΜΑΗ水溶液中1至30秒鐘 »Μ獲得一正光阻劑匾像。 本發明可經由下述說明為目的之例子作進一步的瞭解 *但其目的不是要限制本發明。 經濟部中央標準局員工消费合作社印製 _(請先閱讀背而之注意事項再填寫本頁)
製備實例I 叔一丁基5—原冰片烯一2—羧酸_的合成 〔式 V I I I a〕 -12- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Λ4規袼(210X 297公兑) 515930 I Λ 7 ____ 五、發明説明(\\) Η〇 在一反應器中,加入環戊二烯(66克)及四氫呋哺 溶劑(500克),且均勻攪拌此反應混合物。於此反應 混合物中•加入叔一丁基丙烯酸_ (128克)•且在溫 度一 301和60Ό間攪拌结果混合物約1 0小時,使反 應進行。當反應完成時·使用一旋轉蒸發器移去溶蘭,且 在減壓下蒸皤該殘留物,可得176克式VI I la (產 率:90%)之叔一丁基5 —原冰片烯2 —羧酸酗。
製備實例I I
2 —羥基乙基5 —原冰片烯一 2 —羧酸酯的合成(式IX ) 經濟部中央標嗥局只工消费合作社印製 .(請先閱讀背而之注意事項再填寫本頁) 重覆實例I的步«,但使用2 —羥基乙基丙烯酸酯( 1 16克)代替叔一 丁基丙烯酸酗,可得155克(產率 :85%)之上述式IX的2 一羥基乙基5 一原冰片烯一 2 —羧酸酯。
製備實例I I I -13- 本紙張尺度適用中國國家標隼(CNS ) Λ4^格(~ 515930 經濟部中央標準局β工消费合作社印製 ‘ A 7 1Π 五、發明説明) 2 —四氫吡喃基5 —原冰片烯一 2 —羧酸酷的合成 〔式 V I I I b〕 9 t=0 人 重覆實例I的步驟》但使用2 —四氫吡喃基丙烯酸_ (156克)代替叔一丁基丙烯酸_,可得186克(產 率:84%)式VI I lb的2 —四氫吡喃基一 5 —原冰 片烯一2—羧酸酯。
製備實例I V 2 —四氫呋喃基5 —原冰片嫌一 2 —後酸_的合成 〔式 V I I I c〕
-14- 本紙張尺度適用中國國家標隼(CNS ) Λ4規格(210X 297公於) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)
、1T 線 515930 A7 137五、發明説明() 重覆實例I的步» *但使用2 —四氬呋喃基丙烯酸醮 (144克)代替叔一 丁基丙烯酸酯,可得172克(產 率·· 82%)式VI I I c的2 —四氫呋喃基一 5 —原冰 片烯一2—羧酸酿。 製備實例V 1 一乙氧基乙基5 —原冰片烯一 2 —羧酸酯的合成 〔式 V I I I d〕 〇 (請先閲讀背而之注意事項再填寫本頁) 訂 經濟部中央標隼局只工消費合作社印製
重覆實例I的步驟•但使用乙氧基乙基丙烯酸酷( 144克)代替叔一 丁基丙烯酸酯*可得174克(產率 :83%)式VI I I d的1 一乙氧基乙基一 5 —原冰片 烯一2—竣酸酯。 -15- 本紙張尺度適用中國國家標隼(〇奶)/\4規格(210乂297公筇) 515930 • Λ7 137 五、發明説明(外)
製備實例V I 單一甲基顒式一 5 —原冰片烯一橋一 2,3 —二羧酸醮的 合成(式X I ) 在一反懕器中,加入環戊二烯(66克)*及四氫呋 喃溶劑(500克)和順丁烯二酸酐(98克),且均勻 攪拌此反應混合物。於此反應混合物中,加入純乙醇( 500克)*且在溫度50Ό下攪拌反應8小時*當反應 完成時*使用一旋轉蒸發器移去溶劑,且在減壓下蒸緬該 殘留物,可得156克式XI (產率:87%)之軍一甲 基顒式一 5 —原冰片烯一橋一 2,3 —二羧酸酯。
實例I 聚〔叔一丁基5 —原冰片稀一 2 —按酸2 —羥基乙基 5—原冰片烯一2—狻酸_/軍一甲基顚式一5—原冰片 烯一橋一 2 · 3 —二羧酸酯/順丁烯二酸酐〕共聚物樹脂 的合成(式I V ) 經濟部中央標率局员工消费合作社印製 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 將顚丁烯二酸酐(1莫耳),製備實例I製備的叔一 丁基5 —原冰片烯一 2 —羧酸_ (0 · 5 — 0 · 9莫耳) *製備實例I I製備的2 —羥基乙基5 —原冰片烯一 2 — 羧酸_(0·05 — 0*8莫耳),及製備實例VI製備 的單一甲基順式一5—原冰片烯一橋一2·3—二羧酸醣 (0.01—0*5莫耳),溶於四氩呋喃或甲苯中•然 -1 6 - 本紙張尺度適用中國國家標隼(CNS ) Λ4規格(— 515930 .A 7, ______ B7 五、發明説明(J ) 後加入當作聚合起始劑之2,2' —偁氮雙異丁腈( A I B N ) (0·5 — 10克),且維持溫度65t!和 70*0間,及在氮氣或氧氣氣氛之下進行反應4 一 24小 時。所得粗產物由乙_或己烷中沈澱出,且乾嫌沈澱物後 可得標題共聚物樹脂(式IV),分子量3,000 — 100,000 (產率:63%)。所得共聚物樹脂對 Ar F光的透明性高•蝕刻阻抗性增加,且具有優良的黏 著性•可由2·38wt%之TMAH水溶液顧像。 實例i i 聚〔2 —四氫吡哺基5 —原冰片烯一 2 —羧酸酶/2 —羥 基乙基5—原冰片烯一2—羧酸酯/單一甲基顒式一5— 原冰片烯一橋一 2 * 3 —二羧酸酷/顒丁烯二酸酐〕共聚 物樹脂的合成(式V) 經濟部中央標準局貝工軋费合作社印製 (讀先閱讀背而之注意事項再填寫本頁) 重覆實例I的步驟,但使用製備實例I I的2 —四氲 吡喃基5—原冰片烯一2—羧酸豳代替叔一丁基5—原冰 片烯一 2 —羧酸_ •可得檷題共聚物樹脂(式V),分子 量:3,000 — 100,000 (產率:68%)。雖 然所得共聚物樹脂的保護基是由乙釀基所取代的,但樹胞 的蝕刻阻抗性沒有被破壞·且具有優良的敏感度(敏想度 :1 1 N j / c m 2 )。
實例I I I -17- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Λ4規格(210X2M7公兑) ^_I_^—— 經濟部中央標準局Η工消費合作社印製 .Λ 7 ____________ 發明説明(丨) 聚〔2 —四氬呋喃基5 —原冰片烯一 2 —羧酸ft/2 —羥 基乙基5—原冰片烯一2—羧酸酯/軍一甲基顚式一5— 原冰Η烯一橋一 2,3 —二羧酸酯/顚丁烯二酸酐〕共聚 物的合成(式V I ) 重覆實例I的步《,但使用製備實例I V的2 —四氫 呋哺基5—原冰片烯一2—羧酸_代替叔一丁基5—原冰 片烯一 2 —羧酸_,可得標蹯共聚物樹胞(式VI),分 子董:4,000 — 100,000 (產率:64%) 〇 所得共聚物樹脂的性質類似實例II的共聚物樹胞。
實例I V 聚〔1 -乙氧基乙基5 —原冰片烯一2-羧酸_/2—羥 基乙基5—原冰片烯一2—狻酸酶/單一甲基顚式一5— 原冰片烯一橋一 2 · 3 —二羧酸_/顚丁烯二酸辭〕共聚 物的合成(式V I I ) 重覆實例I的步驟•但使用製備實例V的1 一乙氧基 乙基5—原冰片烯一2—羧酸_代替叔一丁基5—原冰片 烯一 2 —羧酸_,可得標題共聚物樹胞(式VII),分 子董:4,000—100,000(產率:59%)。 所得共聚物樹脂的性質類似實例I I的共聚物樹脂*但有 較佳的對比性質。
實例V 一 1 8 _ 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Μ規格(210X297公耠) (讀先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 鱗 ,1Τ 1593〇
五、發明説明(j) 實例I所得的共聚物樹脂(式IV) (10克)溶於 3 —甲氧基甲基丙酸酯(40克,溶劑)中,且加入當作 光酸產生劑之三苯基三倍酸鏟或二丁基萘基三倍酸銃(約 〇,2—1克)•攪拌後·經由一 0·10//τη»«器通 濾混合物*獲得一光阻劑溶液。然後•將光阻劑溶液旋轉 塗覆至一晶元表面,製備一厚度0 · 4 — 1 · 2/zm之薄 膜,且Κ7〇υ — 1 50Ό的溫度在烘箱中•或在热盤上 慢烘1 一 5分鐘。K250nm波長的曝光器曝光後•以 90 — 1 60<1〇的溫度後一烘烤。然後將曝光後的晶元浸 潰至TMAH水溶液中1 · 5分鐘·此水溶液含有 0· 01 — 5%重蠹百分比的顯像劑,可得一超细光阻劑 圈像(解析度:0· 13t£m)。
實例V I 重覆實例V的步驊•但使用實例I I製得的共聚物樹 脂(式V)當作光阻劑樹脂*可形成一超细光阻劑鼷像。 經濟部中央標孪局员工消费合作社印製 (請先閲讀背而之注意事項再填寫本頁)
實例V I I 重覆實例V的步驟*但使用實例I I I製得的共聚物 樹脂(式VI)當作光阻《樹脂,可形成一超细光阻劑圈 像。
實例V I I I -19- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Λ4規格(210X297公焓) 515930 .Α7 137 五、發明説明(^ ) 重覆實例V的步嫌•但使用實例I V製得的共聚物樹 脂(式VI I)當作光阻劑樹脂*可形成一光阻朗圈像。 當使用上述光阻劑形成圈像時*可製造一具有 0· 13/zm超细像的半導體元件,所Μ可有利的製造 高度整合的元件。 如上所述,本發明使用KrF (249nm)或 A r F (193nm)之光阻劑的共聚物樹脂可Μ傅統反 應基聚合化反應,將單一甲基顒式一 5 —原冰片烯一檐一 2·3—二羧酸醣軍元導入聚合物结構中而容易的製備。 此樹脂在1 93nm波長具有高度透明性*蝕刻阻抗性增 加•且解決了在合成共聚物樹脂時產生剌激性氣味的問薄 。再者*因為分子结構的原因,此樹胞姐成物很容易控制 ,所Μ可用於大量製造。因此,本發明之使用Kr F或A r F的共聚物樹脂能夠用於光刻程序。 經濟部中央標隼局只工消费合作社印製 .(請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 在參考上逑技藝後*各種本發明的改良及修正皆是可 能的,因此,必須了解的是在之後所附申謫專利範圃的範 _内,除了特別敘述的方式外,本發明可Μ其它的方法施 行。 20 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Λ4規格(210X297公於)

Claims (1)

  1. 515930 A8 B8 C8 D8
    其中 X : y : z 的比例為(2 0 — 8 Ο ) : (5-40) :(Ο · 1 - 2 Ο % )。 3 ♦如申請專利範圍第1項之共聚物樹脂,其是式 V的原冰片烯一順丁烯二酸酐共聚物樹脂: 〔式V〕 (請先閱讀背面之注意事項再塡寫本頁)
    本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 398825 ABCD 515930 六、申請專利範圍 其中X : y : Z的比例為(2 0 — 8 0 ) : ( 5 — 4〇) :(0 ♦ 1 - 2 0 % )。 4 ♦如申請專利範圚第1項之共聚物樹脂,其是式 V I的原冰片烯一順丁烯二酸酐共聚物樹脂: 〔式 V I〕 (請先閲讀背面之注意事項再塡寫本頁)
    其中X : y : z的比例為(2〇一 8〇):(5 — 40) :(0.1-20%)。 5 ♦如申請專利範圍第1項之共聚物樹脂,其是式 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 515930 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 V I I的原冰片烯一順丁烯二酸酐共聚物樹脂: 〔式 V I I〕
    (請先閱讀背面之注意事項再塡寫本頁) 其中 X : y : z 的比例為(2 0 — 8 0 ) : ( 5 — 4 0 ) :(0 ♦ 1 - 2 0 % )。 6 · —種製備如申請專利範圍第1項之式I I I共聚 物樹脂的方法,包括在反應基起始劑的存在下,聚合化式 V I I I的原冰片烯衍生物,式I X的2 —羥基乙基一 5 一原冰Η烯一 2 —羧酸酯,式X的順丁 _二酸軒及式X 1 的簞一甲基一順式一 5 —原冰片烯一橋一 2,3 —二羧酸 酯製備而得: -4 一 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 515930 A8 B8 C8 D8 申請專利範圍
    =〇
    〈式 VII> 〈式 IX> 〈式x> 〈式 XI> (請先閲讀背面之注意事項再塡寫本頁) 其中R是叔一 丁基,2 —四氫毗喃基,2 —四氫呋喃基或 乙氧基乙基。 7 ·如申請專利範圍第6項之方法,其中原冰Μ烯衍 生物是下式VI I la的叔一丁基5 —原冰片烯一 2 —狻 酸瞧: 〔式 V I I I a〕 0 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) A8B8C8D8 515930 六、申請專利範圍 8 ♦如申請專利範圚第6項之方法,其中原冰片烯衍 生物是下式V I I I b的2 —四氫毗喃基5 —原冰片烯一 2 -羧酸酯: 〔式 V I I I b〕 (請先閲讀背面之注意事項再塡寫本頁)
    9 ♦如Φ請專利範圍第6項之方法,其中原冰片烯衍 生物是下式V I I I c的2 —四氫呋喃基5 —原冰片烯一 2 -羧酸酯: c 〔式 V I I I 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 515930 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍
    本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 515930 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 (請先閲讀背面之注意事項再塡寫本頁) 1 1 · 一種製備如申讅專利範圍第6項之共聚物樹脂 的方法,其中該聚合化起始劑是選自包含下列化合物之族 群:苯甲醯過氧化物,2,2,——偶氮雙異丁腈,乙醯過 氧化物,月桂基過氧化物,叔一丁基過乙酸酯及二一叔一 丁基過氧化物。 1 2 ♦—種製備如申請專利範圍第6項之共聚锪樹脂 的方法,其中該聚合化是在一選自包含下列組成的溶劑或 溶劑混合物存在下進行反應:環己酮,甲基乙基酮,苯, 甲苯,二噁烷及二甲基甲醯胺。 1 3 ♦—種製備如申請專利範圍第6項之共聚物樹脂 的方法,其中該聚合化是在溫度6 0 °C和2 0 0 °C間,及 在氩氣或氮氣氣氛下進行。 1 4 ♦一種光阻劑組成物,包括如申譆專利範圍第1 項之原冰片烯-順丁烯二酸酐共聚物樹脂,一有機溶劑及 一光酸產生劑。 1 5 ♦如申請專利範圍第1 4項之光阻麵組成物,其 中該光酸產生劑是三苯基三倍酸銃或二丁基萘基三倍酸綺 0 ~ 8 ~ 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公變) ' 515930 B8 C8 D8 々、申請專利範圍 (請先閱讀背面之注意事項再塡寫本頁) 1 6 ·如申請專利範圍第1 4項之光阻劑組成物,其 中該共聚物樹脂含量為1 0 w t %和3 0 w t %之間(依 據溶謂的量而定)。 1 7 ♦如申請專利範圍第1 4項之光阻劑組成物,其 中該光酸產生劑的量是Ο * Ο 1 w t %和1 0 w t %之間 (依據共聚趨樹脂的量而定) ϋ 1 8 ♦如申請專利範圍第1 4項之光阻劑組成物,其 是用於製造半導體裝置。 -9- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) Α4規格(210 X 297公釐) 515930
    (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐)
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Families Citing this family (40)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6103845A (en) * 1996-10-11 2000-08-15 Samsung Electronics Co., Ltd. Chemically amplified resist polymers
US6114084A (en) 1997-02-27 2000-09-05 Samsung Electronics Co. Ltd. Chemically amplified resist composition
KR100321080B1 (ko) 1997-12-29 2002-11-22 주식회사 하이닉스반도체 공중합체수지와이의제조방법및이수지를이용한포토레지스트
KR100520148B1 (ko) 1997-12-31 2006-05-12 주식회사 하이닉스반도체 신규한바이시클로알켄유도체와이를이용한포토레지스트중합체및이중합체를함유한포토레지스트조성물
JPH11231541A (ja) * 1998-02-17 1999-08-27 Daicel Chem Ind Ltd 放射線感光材料及びそれを使用したパターン形成方法
EP0957399B1 (de) * 1998-04-24 2004-02-18 Infineon Technologies AG Strahlungsempfindliches Gemisch und dessen Verwendung
KR100403325B1 (ko) 1998-07-27 2004-03-24 주식회사 하이닉스반도체 포토레지스트중합체및이를이용한포토레지스트조성물
JP3587743B2 (ja) 1998-08-26 2004-11-10 株式会社ハイニックスセミコンダクター フォトレジスト単量体とその製造方法、フォトレジスト共重合体とその製造方法、フォトレジスト組成物、フォトレジストパターン形成方法、および、半導体素子。
KR20000015014A (ko) 1998-08-26 2000-03-15 김영환 신규의 포토레지스트용 단량체, 중합체 및 이를 이용한 포토레지스트 조성물
US6569971B2 (en) 1998-08-27 2003-05-27 Hyundai Electronics Industries Co., Ltd. Polymers for photoresist and photoresist compositions using the same
KR100271419B1 (ko) * 1998-09-23 2001-03-02 박찬구 화학증폭형 레지스트 제조용 중합체 및 이를 함유하는 레지스트조성물
KR100271420B1 (ko) * 1998-09-23 2001-03-02 박찬구 화학증폭형 양성 포토레지스트 조성물
US6235447B1 (en) * 1998-10-17 2001-05-22 Hyundai Electronics Industries Co., Ltd. Photoresist monomers, polymers thereof, and photoresist compositions containing the same
JP4144957B2 (ja) * 1999-01-22 2008-09-03 富士通株式会社 レジスト組成物及びレジストパターンの形成方法
KR100634973B1 (ko) 1999-04-09 2006-10-16 센쥬긴소쿠고교가부시키가이샤 솔더볼 및 솔더볼의 피복방법
KR100301063B1 (ko) 1999-07-29 2001-09-22 윤종용 감광성 중합체 및 이들을 포함하는 화학 증폭형 포토레지스트 조성물
KR20010011771A (ko) * 1999-07-30 2001-02-15 김영환 신규의 포토레지스트용 공중합체 및 이를 이용한 포토레지스트조성물
KR100682168B1 (ko) * 1999-07-30 2007-02-12 주식회사 하이닉스반도체 신규의 포토레지스트용 공중합체 및 이를 이용한 포토레지스트조성물
KR100557594B1 (ko) * 1999-08-17 2006-03-10 주식회사 하이닉스반도체 노광후 지연 안정성을 갖는 신규의 포토레지스트용 단량체, 그의 공중합체 및 이를 함유한 포토레지스트 조성물
JP4714955B2 (ja) * 1999-09-29 2011-07-06 日本ゼオン株式会社 環状オレフィン系付加重合体およびその製造方法
US6365322B1 (en) 1999-12-07 2002-04-02 Clariant Finance (Bvi) Limited Photoresist composition for deep UV radiation
JP2001215703A (ja) 2000-02-01 2001-08-10 Daicel Chem Ind Ltd フォトレジスト用高分子化合物及びフォトレジスト用樹脂組成物
US6777157B1 (en) * 2000-02-26 2004-08-17 Shipley Company, L.L.C. Copolymers and photoresist compositions comprising same
US6306554B1 (en) * 2000-05-09 2001-10-23 Shipley Company, L.L.C. Polymers containing oxygen and sulfur alicyclic units and photoresist compositions comprising same
KR100583092B1 (ko) * 2000-06-15 2006-05-24 주식회사 하이닉스반도체 레지스트 플로우 공정용 포토레지스트 조성물의 첨가제
JP3589160B2 (ja) * 2000-07-07 2004-11-17 日本電気株式会社 レジスト用材料、化学増幅型レジスト及びそれを用いたパターン形成方法
US6946523B2 (en) * 2001-02-07 2005-09-20 Henkel Corporation Heterobifunctional monomers and uses therefor
TW591329B (en) * 2001-04-21 2004-06-11 Samsung Electronics Co Ltd Acetal group containing norbornene copolymer for photoresist, method for producing the same and photoresist composition containing the same
KR20020082006A (ko) * 2001-04-23 2002-10-30 금호석유화학 주식회사 신규한 산-민감성 중합체 및 이를 함유하는 레지스트 조성물
US6989224B2 (en) * 2001-10-09 2006-01-24 Shipley Company, L.L.C. Polymers with mixed photoacid-labile groups and photoresists comprising same
US20030232273A1 (en) * 2001-10-09 2003-12-18 Shipley Company, L.L.C. Acetal/alicyclic polymers and photoresist compositions
KR20030035006A (ko) * 2001-10-29 2003-05-09 삼성에스디아이 주식회사 화학증폭형 네가티브 포토레지스트 중합체 및포토레지스트 조성물
US6723488B2 (en) 2001-11-07 2004-04-20 Clariant Finance (Bvi) Ltd Photoresist composition for deep UV radiation containing an additive
US20030235775A1 (en) 2002-06-13 2003-12-25 Munirathna Padmanaban Photoresist composition for deep ultraviolet lithography comprising a mixture of photoactive compounds
US7674847B2 (en) 2003-02-21 2010-03-09 Promerus Llc Vinyl addition polycyclic olefin polymers prepared with non-olefinic chain transfer agents and uses thereof
CN100440431C (zh) * 2003-03-04 2008-12-03 东京応化工业株式会社 液浸曝光工艺用浸渍液及使用该浸渍液的抗蚀剂图案形成方法
US7282159B2 (en) * 2005-02-25 2007-10-16 E.I. Dupont De Nemours And Company Process for heat transfer utilizing a polytrimethylene ether glycol or polytrimethylene ether ester glycol based heat transfer fluid
JP5084216B2 (ja) * 2005-10-03 2012-11-28 ローム・アンド・ハース・エレクトロニック・マテリアルズ,エル.エル.シー. フォトリソグラフィーのための組成物および方法
US20100136477A1 (en) 2008-12-01 2010-06-03 Ng Edward W Photosensitive Composition
US9550846B2 (en) * 2013-03-13 2017-01-24 The Curators Of The University Of Missouri Flexible to rigid nanoporous polyurethane-acrylate (PUAC) type materials for structural and thermal insulation applications

Family Cites Families (47)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB768813A (en) 1954-05-07 1957-02-20 Geigy Ag J R Substituted 1.2-diphenyl-3.5-dioxo-pyrazolidines and processes for the production thereof
US3370047A (en) 1964-09-03 1968-02-20 Union Carbide Corp Pour point depressants and lubricating compositions thereof
NL6914466A (zh) 1969-09-24 1971-03-26
US3715330A (en) 1970-05-20 1973-02-06 Asahi Chemical Ind Self-thermoset unsaturated polyesters and method for preparation thereof
GB1335095A (en) 1971-01-14 1973-10-24 Kodak Ltd Polycondensation copolymers
JPS5818369B2 (ja) 1973-09-05 1983-04-12 ジェイエスアール株式会社 ノルボルネンカルボンサンアミドオヨビ / マタハイミドルイノ ( キヨウ ) ジユウゴウタイノセイゾウホウホウ
JPS5628257B2 (zh) 1973-09-27 1981-06-30
US4106943A (en) 1973-09-27 1978-08-15 Japan Synthetic Rubber Co., Ltd. Photosensitive cross-linkable azide containing polymeric composition
US4202955A (en) 1975-12-16 1980-05-13 Borg-Warner Corporation Copolymers of cyclic conjugated dienes and maleic anhydride
US4126738A (en) * 1976-02-17 1978-11-21 Borg-Warner Corporation Copolymers of 5-norbornene 2,3-dicarboxylic anhydride and maleic anhydride
US4440850A (en) 1981-07-23 1984-04-03 Ciba-Geigy Corporation Photopolymerisation process with two exposures of a single layer
US4491628A (en) 1982-08-23 1985-01-01 International Business Machines Corporation Positive- and negative-working resist compositions with acid generating photoinitiator and polymer with acid labile groups pendant from polymer backbone
US4857435A (en) 1983-11-01 1989-08-15 Hoechst Celanese Corporation Positive photoresist thermally stable compositions and elements having deep UV response with maleimide copolymer
JPH0717740B2 (ja) 1986-10-01 1995-03-01 帝人株式会社 架橋重合体成型物の製造方法
US4948856A (en) 1987-05-22 1990-08-14 B. F. Goodrich Company Homogeneous addition copolymers of ethylene and cycloolefin monomers and method for producing same
US4986648A (en) 1987-06-18 1991-01-22 Hitachi Chemical Company, Ltd. Lens and optical disc base plate obtained from copolymer of norbornyl (meth)acrylate
DE3721741A1 (de) 1987-07-01 1989-01-12 Basf Ag Strahlungsempfindliches gemisch fuer lichtempfindliche beschichtungsmaterialien
EP0380676B1 (en) 1988-02-17 1994-05-04 Tosoh Corporation Photoresist composition
JPH0251511A (ja) 1988-08-15 1990-02-21 Mitsui Petrochem Ind Ltd 極性基含有環状オレフイン系共重合体およびその製法
DE3922546A1 (de) 1989-07-08 1991-01-17 Hoechst Ag Verfahren zur herstellung von cycloolefinpolymeren
US5252427A (en) 1990-04-10 1993-10-12 E. I. Du Pont De Nemours And Company Positive photoresist compositions
KR950009484B1 (ko) 1990-06-06 1995-08-23 미쓰이세끼유 가가꾸고오교오 가부시끼가이샤 폴리올레핀 수지 조성물
JP3000745B2 (ja) 1991-09-19 2000-01-17 富士通株式会社 レジスト組成物とレジストパターンの形成方法
JPH05297591A (ja) 1992-04-20 1993-11-12 Fujitsu Ltd ポジ型放射線レジストとレジストパターンの形成方法
TW304235B (zh) 1992-04-29 1997-05-01 Ocg Microelectronic Materials
JP2715881B2 (ja) 1993-12-28 1998-02-18 日本電気株式会社 感光性樹脂組成物およびパターン形成方法
DE69624968T2 (de) 1995-04-21 2003-11-06 Arch Spec Chem Inc Vernetzte Polymere
DE19518693A1 (de) 1995-05-22 1996-11-28 Henkel Kgaa Maschinelle Geschirrspülmittel mit Silberkorrosionsschutzmittel
US5705503A (en) 1995-05-25 1998-01-06 Goodall; Brian Leslie Addition polymers of polycycloolefins containing functional substituents
US6037416A (en) 1995-08-10 2000-03-14 Mitsubishi Rayon Co., Ltd. Thermosetting coating composition
JP3804138B2 (ja) * 1996-02-09 2006-08-02 Jsr株式会社 ArFエキシマレーザー照射用感放射線性樹脂組成物
DE69733469T2 (de) 1996-03-07 2006-03-23 Sumitomo Bakelite Co. Ltd. Photoresist zusammensetzungen mit polycyclischen polymeren mit säurelabilen gruppen am ende
US6232417B1 (en) 1996-03-07 2001-05-15 The B. F. Goodrich Company Photoresist compositions comprising polycyclic polymers with acid labile pendant groups
US5843624A (en) 1996-03-08 1998-12-01 Lucent Technologies Inc. Energy-sensitive resist material and a process for device fabrication using an energy-sensitive resist material
WO1998007759A1 (en) 1996-08-23 1998-02-26 First Chemical Corporation Polymerization processes using aliphatic maleimides
KR100261022B1 (ko) 1996-10-11 2000-09-01 윤종용 화학증폭형 레지스트 조성물
KR100211548B1 (ko) * 1996-12-20 1999-08-02 김영환 원자외선용 감광막 공중합체 및 그 제조방법
KR100265597B1 (ko) * 1996-12-30 2000-09-15 김영환 Arf 감광막 수지 및 그 제조방법
KR100220953B1 (ko) 1996-12-31 1999-10-01 김영환 아미드 또는 이미드를 도입한 ArF 감광막 수지
KR100225956B1 (ko) 1997-01-10 1999-10-15 김영환 아민을 도입한 에이알에프 감광막 수지
KR100195583B1 (ko) * 1997-04-08 1999-06-15 박찬구 양성 포토레지스트 제조용 공중합체 및 이를 함유하는 화학증폭형 양성 포토레지스트 조성물
EP0878738B1 (en) 1997-05-12 2002-01-09 Fuji Photo Film Co., Ltd. Positive resist composition
KR100252546B1 (ko) 1997-11-01 2000-04-15 김영환 공중합체 수지와 포토레지스트 및 그 제조방법
KR100254472B1 (ko) * 1997-11-01 2000-05-01 김영환 신규한 말레이미드계 또는 지방족 환형 올레핀계 단량체와 이들 단량체들의 공중합체수지 및 이수지를 이용한 포토레지스트
KR100321080B1 (ko) 1997-12-29 2002-11-22 주식회사 하이닉스반도체 공중합체수지와이의제조방법및이수지를이용한포토레지스트
KR100376983B1 (ko) 1998-04-30 2003-08-02 주식회사 하이닉스반도체 포토레지스트중합체및이를이용한미세패턴의형성방법
KR100376984B1 (ko) 1998-04-30 2003-07-16 주식회사 하이닉스반도체 포토레지스트중합체및이를이용한미세패턴의형성방법

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Publication number Publication date
GB2332679A (en) 1999-06-30
KR100321080B1 (ko) 2002-11-22
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