TW507508B

TW507508B - Wiring board and its manufacturing method

Info

Publication number: TW507508B
Application number: TW088107133A
Authority: TW
Inventors: Toshio Sugawa; Daizo Ando; Sadashi Nakamura; Hideki Higashiya
Original assignee: Matsushita Electric Ind Co Ltd
Priority date: 1998-05-14
Filing date: 1999-05-03
Publication date: 2002-10-21
Also published as: US6532651B1; EP0961533B1; DE69931212D1; EP0961533A2; SG86345A1; DE69931212T2; EP0961533A3; US6197407B1

Description

507508 A7 B7 ______ 五、發明説明（丨） [發明之詳細說明] [技術領域] 本發明係有關藉導電膠等之導電體進行層間之電性連 .接之配線基板及其製造方法。 [習知技術] 最近，本申請人提出有關以導電膠進行層間之電性連接之多層配線基板之案(專利第2601128號）。以圖8顯示前述多層配線基板之製造方法。首先如圖8(a)所示般，在含浸過熱硬化性環氧樹脂之芳香性聚醯胺纖維之多孔質基材502之兩面層合聚酯等之離型薄膜501。接著如圖8(b) 所示般，在多孔質基材502之既定位置以雷射加工法形成貫通孔503。接著如圖8(c)所示般，在貫通孔503塡充導電膠504。其塡充方法，係將具有貫通孔503之多孔質基材502設置於平板印刷機之台上，直接將導電膠504印刷至離型薄膜501。此時，印刷面之離型薄膜501擔負印刷光罩及防止多孔質基材502表面污染之任務。接著自多孔質基材502的兩面將離型薄膜501剝離。其次，在多孔質基材502的兩面黏貼銅箔等之金屬箔505。藉在此狀態下加熱加壓，如圖8(d)所示般，多孔質基材502與金屬箔 505互相黏著。在此製程中，多孔質基材502被壓縮，而厚度變薄。此時，貫通孔503內之導電膠504雖也被壓縮，其時導電膠中之黏著成分被推擠出，導電成分間及導電成分與余屬箔505間之結合變得堅固，導電膠5〇4中之導電物質被緻密化，可獲得層間之電性連接。之後，多孔質尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（公釐)~" 一 " (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)

、1T 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 507508 A7 _ B7_____ 五、發明説明（> ) 基材502之構成成分之熱硬化性樹脂及導電膠504硬化。最後如圖8(e)所示般，將金屬范505以既疋之圖案選擇性的蝕刻而完成兩面配線基板。 .[發明欲解決之問題] 然而，在上述之構成及製造方法中，若使貫通孔503 變得微細，初期連接阻抗値變高，其分佈不均也變大。又，因爲溫度循環試驗及壓力鍋試驗等之可靠性試驗而有導致連接阻抗値變動的問題。此係因使貫通孔503變得微細時，爲貫通孔503之直徑與多孔質基材之厚度比之形狀比接近於1，無法獲得使電性連接安定所需之壓縮率之故。又，即使是在剝離離型薄膜5〇1之製程中，若貫通孔直徑變小又無法忽視在貫通孔端部之離型薄膜的影響’剝離離型薄膜時導電膠504因離型薄膜而脫離’其結果就是有阻礙塡充導電膠至貫通孔內之問題° 本發明有鑑於上述問題，以提供一種使用導電膠等之導電性物質，而能實現微細且具有高度可靠性之通路孔 (Via Hole)之配線基板及其製造方法爲目的。 [解決問題之方法] 爲解決上述問題，本發明之配線基板’係一種在開於電性絕緣基材之厚度方向之貫通孔內塡充導電體，在前述電性絕緣基材的兩面以既定之圖案形成之配線層間藉前述導電體電性連接，其特徵在於，前述電性絕緣基材之兩面形成有黏著劑層，且至少一方之前述配線層係埋設於前述黏著劑層內。藉此種構成，貫通孔內之導電體被充分的壓本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X2$7公釐1 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 # 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 507508 A7 B7 五、發明説明（3) 縮，能形成具有高可靠性之微細通路孔。亦即，藉至少一方之配線層係埋設於黏著劑層內，貫通孔內之導電體被充分的壓縮，其結果，導電體之導電成分被緻密化，初期連 •接阻抗値低，使具有高可靠性之微細通路孔連接成爲可能〇又，導電體最好是導電膠，如係導電膠，在貫通孔內之導電膠被壓縮時，導電膠中之樹脂成分自貫通孔內排出而導電膠中之導體成分被緻密化，初期連接阻抗値低，具有高可靠性之微細通路孔連接較易獲得。又，如最表層之貫通孔被配線層覆蓋，則不致產生塡充之導電體露出至表面之情形。因此，在基板之表面設置此種貫通孔是非常有效的。又，以貫通孔之一部份露出之方式形成配線層，將此使用於內層，即能以較通路孔直徑更小之配線實現壓縮通路孔之無連接盤孔，而能形成更微細之配線。又，如至少在面向貫通孔之配線層表面施以粗化處理，則配線層與導電體間之接觸面積增加，且因配線層與黏著劑層間之密合性亦提升之故’而能更進一步有效的提高微細通路孔之可靠性。接著本發明之第1構成之配線基板之製造方法，係具有：在兩面形成有黏著劑層之電性絕緣基材上設置貫通孔之製程；在前述貫通孔塡充導電膠之製程；至少在前述電性絕緣基材之單面，重疊以既定之圖案形成之支撐基材之製程；藉加熱加壓以壓縮重疊有前述支撐基材之前述電性本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) a4規格（210X2&公釐1 " 一 " (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)

、1T 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 507508 A7 B7 五、發明説明（4 ) 絕緣基材，而將前述配線層埋設於前述黏著劑層之製程；以及將前述配線層留下而去除前述支撐基材之製程。藉此 ’由支撐基材支撐已施有圖案之配線層，即能以層合壓製後去除支撐基材之簡便的方法，提供一種具備有與微細之配線層間之高連接可靠性之通路孔的配線基板。又，本發明之第2構成之配線基板之製造方法，係具有：將單面形成有黏著劑層之離型薄膜在電性絕緣基材之兩面以前述黏著劑層與前述電性絕緣基材抵接之方式黏著之製程；在具備有前述離型薄膜之電性絕緣基材上設置貫通孔之製程；在前述貫通孔中塡充導電膠之製程；將前述黏著劑層留在前述電性絕緣基材而剝離離型薄膜之製程；至少在前述電性絕緣基材之單面，重疊以既定之圖案形成之支撐基材之製程；藉加熱加壓以壓縮重疊有前述支撐基材之前述電性絕緣基材，而將前述配線層埋設於前述黏著劑層之製程；以及將前述配線層留下而去除前述支撐基材之製程。藉此種方法’能夠迴避在電性絕緣基材之兩面同時形成薄的半硬化狀態之黏著劑層的製造上之困難。再者 ’能以層合壓製後去除支撐基材之簡便的方法，提供一種具備有與微細之配線層間之高連接可靠性之通路孔之配線基板。上述第1或第2之製造方法中，加熱加壓前之電性絕緣基材係半硬化狀態之熱硬化性樹脂與玻璃織布之複合材料，當黏著劑層爲前述之熱硬化性樹脂時，即能使用習知之玻璃環氧複合材料，職不需特丽_賴層之製程 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) Γ 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製適尺，張一紙縣公 507508 ——~~~~~~ A7 B7 五、發明説明（5 ) ，故能容易的製造配線基板。又，加熱加壓前之電性絕緣基材係以有機材料爲主體之薄膜，而黏著劑層亦可以是有機樹脂。如藉選擇高耐熱 .、高剛性之物作爲薄膜之材料，即能使之具有適合半導體安裝之性質。又，黏著劑層之材料可考慮其電絕緣性及埋入性而自由選擇，以實現高性能之基板。更進一步，因能將薄膜作成具有均勻組成之薄物，最適合形成微細口徑通路孔。又，設於加熱加壓前之電性絕緣基材之表面之黏著劑層之厚度，與埋設於前述黏著劑層之配線層之厚度大致相同或較薄，能夠埋入至幾乎到電性絕緣基材之深度，能將肇因於黏著劑層向橫方向之擴散所引起之導電膠的壓縮力的降低減至最小。又’加熱加壓前之電性絕緣基材，如具有能收容黏著劑層之構成材料之空間，即可藉將加熱加壓時熔融之黏著劑層之構成材料收容於電性絕緣基材中，而能抑制因配線層被埋入所導致之電性絕緣基材之變形。又，如加熱加壓前之電性絕緣基材具有能使設於其兩面之黏著劑層之構成材料進出的微細的孔，因能在加熱加壓時使熔融之黏著劑層之構成材料流至電性絕緣基材之上下，能更進一步的抑制電性絕緣基材之變形。又，留下配線層而去除支撐基材之製程，最好是選擇性的溶解去除目lj述支擦基材。藉溶解去除前述支撐基材’ 因配線層不致被施加機械性的外力，故能以極佳的良率製本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) )----- ' (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 507508 A7 _ B7 ___ 五、發明説明（G ) 造具有無斷線或變形之微細的配線層之配線基板° 又，上述第1或第2之配線基板之製造方法中’配線層與支撐基材最好是以能選擇性的分別去除之材料而構成。藉此種構成，在埋設配線層於黏著劑層後，能容易的進行僅留下配線層而去除支撐基材之作業。此處，配線層與支撐基材最好是具有能藉不同之蝕刻液選擇性的去除之構成。藉此構成，將配線層埋設於黏著劑層後，因能防止以蝕刻去除支撐基材時因過蝕刻使得配線層同時被去除，故能以極佳之良率使具有微細之圖案之配線層殘存於黏著劑層中。再者，爲藉蝕刻而選擇性的去除一方時，只要使蝕刻速度有充分的差別，例如數倍左右之差別即足夠。又，上述第1或第2之配線基板之製造方法中，最好是在支撐基材之表面形成有至少一層以上之蝕刻阻隔層’ 前述蝕刻阻隔層表面設有配線層，而前述配線層與至少前述蝕刻阻隔層係以能選擇性的分別去除之材料構成。藉此種構成，能提高在僅將支撐基材與配線層之其中一方蝕刻去除時之選擇性。此結果，在埋設配線層於黏著劑層後，能容易的進行僅留下配線層而去除支撐基材之作業。更具體的來說，因能在藉蝕刻以去除支撐基材時防止因過蝕刻造成配線層同時被蝕刻去除，故能以極佳之良率使具有微細之圖案之配線層殘存於黏著劑層中。此處，至少配線層與蝕刻阻隔層係能藉由不同之蝕刻液而能選擇性的去除之方式而構成者較佳。藉此種構成，本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210χ"2§7公釐） "" (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 507508 A7 _B7______ 五、發明説明（7 ) 即使支撐基材與配線層係以相同之蝕刻液去除之材料構成時，藉能選擇性的僅去除蝕刻阻隔層之蝕刻液進行蝕刻’ 而能將支撐基材與鈾刻阻隔層同時去除’僅使配線層殘存〇又，上述第1或第2之配線基板之製造方法中’形成有前述配線層之支撐基材，最好是經由在支撐基材表面或被形成於支撐基材表面之蝕刻阻隔層表面形成絕緣性材料圖案之製程，以及在前述支撐基材表面或蝕刻阻隔層表面露出之區域以鍍敷使導電性材料附著而形成所要圖案之配線層之製程所得之物。藉此種構成，能容易的獲得具有所要圖案之配線層。此處，絕緣性材料圖案之形成，可藉使感光性樹脂附著於支撐基材表面或蝕刻阻隔層表面後，以所要光罩圖案選擇性的曝光，之後進行顯像而獲得。又，所謂「鍍敷」如係電鍍，因能容易的使導電性材料選擇性的僅附著在未形成絕緣性材料圖案之露出區域’ 故能簡單的形成所要之微細的配線圖案。又，上述第1或第2之配線基板之製造方法中’形成有前述配線層之支撐基材，最好是經由在支撐基材之背面以達到既定溫度之上即喪失黏著力之黏著劑層合基板之製程，以及在前述支撐基板之表面直接或透過蝕刻阻隔層形成配線層之製程所得之物。支撐基板即使是薄膜狀之部件只要將其餍合於具有能支撐此支撐基板強度之基板即能補強。又，如在其後形成配線層即能容易的進行配線層之形本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（21〇X297公釐） (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 507508 A7 B7 五、發明説明（P ) "" 〜成製程。又，藉使用達到既定溫度之上即喪失黏著力之黏著劑進行層合，在既定之製程後藉加熱即可容易的將支^ 基板與基板分離，因此能提高作業性。牙其;人’本發明之第1構成之多層配線基板，係塡充有導電體、在其厚度方向具備貫通孔、透過黏著劑層餍合有二層以上之電性絕緣基材之多層配線基板，其特徵在於：前述黏著劑層中具有以既定圖案形成之配線層，前述配，線層’係藉在其層合方向賦予壓縮力而電性連接於其兩彻前述電性絕緣基材之前述導電體。藉此種構成，即能提供一種高可靠性、具有微細通路孔之多層配線基板。 ~ 又’本發明之第1構成之多層配線基板之製造方法，其特徵在於重複：於具備兩面之黏著劑層，及塡充有導電膠之貫通孔的多層配線基板之單面，重疊形成有既定圖案之配線層之支撐基材的製程；藉加熱加壓進行壓縮而在前述黏著劑層埋設前述配線層之製程·,將前述配線層留下而去除前述支撐基材之製程。藉此種構成，即能提供一簡易的多層配線基板之製造方法。上述第1之多層配線基板之製造方法中，配線層與支撐基材最好是以能選擇性的去除之材料構成。又前述支撐基材的表面至少形成有一層以上之蝕刻阻隔層，前述蝕刻阻隔層表面設有配線層，前述配線層與至少前述餽刻阻隔層係由能選擇性的去除之材料構成者較佳。又，形成有則述配線層之支撐基材，最好是經由在支撐基材表面或被形成於支撐基材表面之蝕刻阻隔層表面形成絕緣性材料圖案本紙張尺度適用中國國^準（CNS ) A4規格（210X：^7公釐1 f請先閱讀背面之注意事頊再填寫本頁〕 •訂· 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 507508 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明（？）之製程，以及在前述支撐基材表面或蝕刻阻隔層表面露出之區域以鍍敷使導電性材料附著而形成所要圖案之配線層之製程所得之物。又’形成有前述配線層之支撐基材’最好是經由在支撐基材之背面以達到既定溫度之上即喪失黏著力之黏著劑層合基板之製程’以及在前述支撐基板之表面直接或透過蝕刻阻隔層形成配線層之製程所得之物。無論何者，皆係基於與上述第1或第2之配線基板之製造方法爲相同的理由。又，本發明之第2構成之多層配線基板，其特徵在於 ••係由形成於前述本發明之第1構成之多層配線基板之表層的配線層，及具有既定之絕緣層與配線層之核心基板之表層的配線層，透過塡充有導電體具備貫通孔之電性絕緣基材，和兩面之黏著劑層電性連接，前述多層配線基板之表層的配線層及前述核心基板之表層的配線層中至少有一方係埋設於前述黏著劑層。藉此種構成，即能提供一種核心基板之表層的配線層與由複數層組成具有微細通路孔之第1構成中之多層配線基板之表層的配線層電性連接之多層配線基板。又，本發明之第2構成之多層配線基板之製造方法，其特徵在於：係將前述本發明之第1構成之多層配線基板，透過兩面有黏著劑層、塡充有導電膠具備貫通孔之電性絕緣基材，重疊於具有既定之絕緣層與配線層之核心基板 =之製程，以及藉對透過前述電性絕緣基材重疊之核心基板與前述多層配線基板加熱加壓，使形成於前述多層配線基度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（21(^2¾公釐）〜 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 507508 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製

五、發明説明（P 板之表層的配線層及前述核心基板之表層的配線層中至少有一方係埋設於前述黏著劑層。藉此種構成，即能提供一簡易的多層配線基板之製造方法。上述第1或第2之多層配線基板之製造方法中’加熱加壓前之電性絕緣基材係半硬化狀態之熱硬化性樹脂與玻璃織布之複合材料，能使黏著劑層爲前述之熱硬化性樹脂。或者，能使加熱加壓前之電性絕緣基材爲以有機材料爲主體之薄膜，而使黏著劑層爲半硬化狀態之有機樹脂。又，上述第1或第2之多層配線基板之製造方法中，設於加熱加壓前之電性絕緣基材表面上之黏著劑層之厚度，最好是與埋設於前述黏著劑層之配線層之厚度大致相等或較薄。又，上述第1或第2之多層配線基板之製造方法中，加熱加壓前之電性絕緣基材，最好是具有能收容黏著劑層之空間者較佳。又，加熱加壓前之電性絕緣基材，最好:是具有能使黏著劑層之構成材料進出的微細的孔。更進一步的，本發明之第3構成之多層配線基板之製造方法，其特徵在於：係將前述本發明之第1構成之多層配線基板，與具有既定之絕緣層與配線層之核心基板，透過塡充有導電體具備貫通孔之基板接合體相重疊，形成於前述多層配線基板之表層的配線層與前述核心基板之表層的配線層透過前述導電體電性連接，層合前之前述基板接合體具有被壓縮性。藉此種構成，即能提供一種核心基板之表層的配線層與由複數層組成具有微細之配線及微細通張尺度適用中國國家標準（CNS)M規格（210χϋ公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 、1Τ 507508 A7 B7 五、發明説明（（丨）路孔之第1構成中之多層配線基板之表層的配線層電性連接之多層配線基板。上述所謂「基板接合體具有被壓縮性」，例如係意指 .基板接合體是藉由內部具有空孔之多孔質基材構成而具有能被壓縮之性質。由多孔質基材構成時之較佳之空孔率爲 2〜35體積％。如空孔率低於此則壓縮困難，導電體及配線層間之電性連接阻抗增大或產生連接不良之情形。另一方面，如空孔率高於此，壓縮時相對於壓縮方向垂直方向的基板接合體的變形增大，或導電性樹脂侵入空孔內，而無法充分的壓縮導電性樹脂，導致導電體及配線層間之電性連接阻抗增大。上述第3之多層配線基板中，構成前述基板接合體之材料，最好是選自玻璃纖維不織布或由有機纖維不織布與熱硬化性樹脂之複合材料構成之樹脂含浸纖維片材料中之至少一種者較佳。以此種較佳之構成，能更進一步的提升多層配線基板之電性特性及機械特性。又，本發明之第3構成之多層配線基板之製造方法，其特徵在於：係將前述本發明之第1構成之多層配線基板，透過貫通孔中塡充有導電膠具備壓縮性之基板接合體，重疊於具有既定之絕緣層與配線層之核心基板之製程，以及藉對透過前述電性絕緣基材重疊之核心基板與前述多層配線基板加熱加壓，使形成於前述多層配線基板之表層的配線層及前述核心基板之表層的配線層透過前述導電膠電性連接之製程。藉此種構成，即能提供一簡易的多層配線本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X2】兩公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)

、1T 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 507508 A7 _______B7______ 五、發明説明（A ) 基板之製造方法。上述第3之多層配線基板之製造方法中，在加熱加壓前之基板接合體中，塡充於基板接合體之貫通孔中之導電 .膠最好是自基板接合體表面突出者較佳。以此種較佳之構成，能透過導電膠降低兩配線層間之電性連接阻抗且確實的進行。 [實施例] 以下，參照圖面說明本發明之實施例。 (實施例1) 圖1係顯示在本發明之第1實施例中兩面配線基板之製造方法之製程截面圖。首先，如圖1(a)所示，準備了在兩面形成有黏著劑層之電性絕緣基材102。作爲電性絕緣基材102,係使用具較佳之尺寸安定性、高耐熱性之物。作爲此種薄膜有聚醯亞胺薄膜及脂肪族醯胺薄膜等。聚醯亞胺薄膜有“卡浦通”（東累•杜邦（股) 之商標）、“優霹雷克斯”（宇部興業(股)之商標）、“亞霹卡路”（鐘淵化學(股)之商標)等，其特徵在於依等級之低吸水性。脂肪族醯胺薄膜有“亞拉米卡”（旭化成(股)之商標）、 “米克多龍”（東累(股)之商標)等，其特徵在於與聚醯亞胺薄膜相較剛性較強、不易延展。黏著劑層101，係使用環氧系黏著劑或亞胺系黏著劑作爲熱硬化性樹脂，而使用矽系之高耐熱級之黏著劑作爲熱可塑性黏著劑。熱硬化性樹脂爲確保配線層之埋入性最本紙張尺度適用中國國家標準（CNS )八4規格（21〇'乂2扔公釐1 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)

、1T 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 507508 A7 ______B7_____ 五、發明説明（A ) 好是維持半硬化狀態。在本實施例中電性絕緣基材102係使用12//m厚之“ 亞拉米卡”薄膜，而黏著劑層101係使用經橡膠變性之環 .氧樹脂。使用變性橡膠係爲提升和薄膜基材之親合度。爲確保圖案之埋入性環氧樹脂係在塗布後使之乾燥，而維持半硬化狀態。黏著劑層之厚度爲單面5//m。接著如圖1(b)所示，在兩面形成有黏著劑層101之電性絕緣基材102的兩面層合聚酯等之離型薄膜103。層合係在80°C左右之溫度下進行。藉此使黏著劑層1〇1之表面稍微熔融而能將離型薄膜103貼上。在本實施例中係使用 16/zm之聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜作爲離型薄膜。加入離型薄膜103後之總厚度爲54//m。其次如圖1(c)所示在設有離型薄膜1〇3之絕緣基材 102上以雷射形成貫通孔104。作爲此雷射係使用波長 307nm之準分子雷射或波長355nm之3倍高諧波YAG固體雷射等之短波長雷射。以上述短波長雷射形成了孔徑約爲50/zm之貫通孔104。接著如圖1(d)所示，將導電膠1〇5塡充於貫通孔104 。作爲塡充方法，係使用平板印刷機’直接將導電膠105 印刷於離型薄膜103上而塡充。此時’藉自印刷面的另一側透過和紙等之多孔質片材進行真空吸附，以吸取貫通孔 104內之導電膠105中之樹脂成份，藉增加導體成份之比率，能更爲緻密的塡充導體成份。又，離型薄膜103扮演了印刷遮板及黏著劑層表面之污染防止的角色。相對於孔本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（21〇X2^公釐1 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)

507508 A7 B7 五、發明説明（a ) 徑50#m，總厚度54/zm及長寬比雖在1以下，但在〇·3 左右’亦即至孔徑20//m左右爲止，皆能以上述方式塡充導電膠。接著如圖1(e)所示，將離型薄膜103自兩面剝離。此時，因貫通孔104爲50//m較微細之故，無法忽視端部的影響，離型薄膜103之貫通孔內之導電膠被和離型薄膜一起剝離。導電膠105雖有各式各樣之殘留方式，但不致自黏著劑層101之表面被挖向下方。最壞也就是黏著劑層 101之磨耗狀態(導電膠的上面與黏著劑層101之表面爲幾乎相同高度之狀態）。藉此種離型薄膜103而使導電膠被取出之狀態，在孔徑爲100//m以下者較爲顯著。其次如圖1⑴所示，將具備銅箔形成爲既定形狀之配線層107由鋁箔構成之支撐基材106，自電性絕緣基材1〇2 之兩側重疊並加熱加壓，至少使配線層107移到塡充有導電膠1〇5之貫通孔104之正上方。加熱加壓係以真空壓縮進行。藉此加熱加壓，如圖1(g)所示，黏著劑層101流動，配線層107被埋入黏著劑層101內。如此般藉配線層107 被埋入黏著劑層101內，貫通孔104內之導電膠105被壓縮，導電膠105內之樹脂成份流出至黏著劑層101，導電膠105中之導體成份被緻密化，而獲得電性絕緣基材102 表裡之配線層107之電性連接。之後，黏著劑層101及導電膠1〇5硬化。最後，如圖1(h)所示，留下被埋入黏著劑層101之配 ϋ張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X2货公釐） (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)

、1T 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 507508 A7 B7 五、發明説明（6 ) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 線層107而去除支撐基材106，完成兩面配線基板。在本實施例中’支撐基材106係使用鋁箔，配線層1〇7係使用銅箔。支撐基材106之去除係自鋁箔及銅箔之選擇蝕刻，以溶解去除鋁箔而進行。藉由溶解去除以去除支撐基材 106，在兩面配線基板產生應力而不致被破壞。又因可在生產線去除而提升生產性。選擇蝕刻液可使用過硫酸銨等。以既定之圖案形成配線層107時亦使用相同的方法。作爲鋁箔及銅箔之複合材料，例如有三井金屬（股）之具鋁載體之銅箔UTC_Foil。本複合材料之銅箔厚度爲較薄之5//m 或9//m，能形成較佳之圖案。又’鋁箔上預先形成抗蝕圖案，在酸性之鋅酸鹽處理後，藉進行電解銅之鍍敷能獲得相同之複合材料。藉電解鍍敷之方法能獲得銅箔厚度較厚之物。本方法中以線寬度 10//m、空間lO^m成功的試作了銅箔厚度爲15/zm之物〇經濟部智慧財產局員工消費合作社印製本實施例中使用之銅箔厚度爲9/zm。黏著劑層1〇1之厚度爲單側5//m，設定的較銅箔之厚度爲薄。因電性絕緣基材102係使用l2//m之“阿拉米卡”薄膜，黏著劑層 1〇1係使用單側各5//m之環氧黏著劑層，故埋入前之導電膠105之厚度爲22 μ m。因在該黏著劑層1〇1埋入9//m之銅箔以作爲配線層107,壓縮率約成爲18/22=82%。實際上’在最大之情形下相當於離型薄膜之厚度的導電膠係形成馬突出於黏著劑層之表面，故加上此厚度使壓縮率更高。導電膠105中之樹脂成份與導體成份之體積比率，本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210 X 2沾公釐]""" 一 507508 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製五、發明説明（4 ) 因考慮其印刷性而設定在50%，故貫通孔104內之導電膠 105中之樹脂成份幾乎被擠出至黏著劑層，貫通孔1〇4內之導體成份被緻密化，而能獲得低阻抗且可靠性高之通路孔。在實驗中得知只要能有20%以上之體積壓縮率，電性連接即成爲低阻抗，連接可靠性亦提升。又，因係設定使黏著劑層1〇1與配線層107之厚度相同或使配線層1〇7較厚，故將配線層107壓入黏著劑層101時，不致使黏著劑層101之貫通孔直徑擴張而使壓縮力向橫方向逃逸，因此而得以壓縮導電膠1〇5。又，在壓縮時，因電性絕緣基材 102之尺寸幾乎不會變化，且因壓迫之壓力大部份作用於貫孔內之垂直方向，而使導電膠105被壓縮。又，因作爲配線層107所使用之銅箔與導電膠1〇5接觸側之表面施有粗化處理，使黏著劑層1〇1與銅箔之密接性提升，剝離強度增強。再者，由於銅箔與導電膠105之接觸面積增加，故連接可靠性提升。又，在上述實施例中，雖使用了電性絕緣基材102之兩面設有黏著劑層101之物，但亦可以將離型薄膜103之兩面設有黏著劑層101之物貼於電性絕緣基材102之方式形成。藉採用此種製造方法，在離型薄膜1〇3之單側塗布黏著劑層101，能使之乾燥成半硬化狀態，較在電性絕緣基材102之兩面同時塗布黏著劑層101以使之乾燥成半硬化狀態之製程，更爲簡便的在電性絕緣基材102之兩面形成黏著劑層101。又，在上述實施例之圖1中，顯示了有關配線層107 —— _ ig 一本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) ,ιτ 507508 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明（d) 覆蓋貫通孔104之構成’但並不需要覆蓋貫通孔104之全部。因配線層1〇7只要以能獲得既定之壓縮率埋入貫通孔內之配線層間即可’故只要覆蓋貫通孔104之一部份即可。亦即，如貫通孔之導電膠以能被設於上下之配線層壓縮之方式重疊，則貫通孔之一部份露出亦可。例如說’本實施例中如使用50//m的貫通孔及30//m的配線’導電膠即被壓縮，而能獲得配線層間之電性連接。藉採用此種構成，即不需要所謂的島部’能形成更爲微細之配線。特別是當上述的構成使用於多層配線基板之內層時更具效果。又，在上述實施例中係說明了使用高耐熱薄膜作爲電性絕緣基材102，及以熱硬化性樹脂或熱可塑性樹脂作爲黏著劑層101之情形，作爲其替代品，使用玻璃環氧預浸漬布亦能實現同樣的構成。亦即，能使用半硬化狀態之熱硬化性樹脂與玻璃織布之複合材料作爲電性絕緣基材，及使用與預浸樹脂相同之熱硬化性樹脂層作爲黏著劑層。使用玻璃環氧預浸漬布時不需特別形成黏著劑層，此係因將熱硬化性樹脂含浸於玻璃織布時，自然的會在玻璃織布的上下形成熱硬化性樹脂層之故，是以能更爲簡便的實施本發明。接著以圖2顯示在上述實施例中使用之具有配線層 107之支撐基材106的製造方法之一例。如圖2(a)所示，爲在以鋁構成之支撐基材106的表面形成配線層，準備了層合有由銅構成之金屬層11〇之三井金屬(股)之具鋁載體之銅箔UTC-Foil。此種複合材料，亦本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X2访公釐） '^—-- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)

經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 507508 A7 _B7 __ 五、發明説明（θ ) 能藉在銅上以鍍敷或蒸鍍或黏著鋁箔之方式形成。此處，考慮支撐基材106在後續之製程中需溶解去除(鈾刻去除) ，因此以1mm以下左右之薄度較佳。然而相反的如過於薄，則因使用困難而最好是在以上。本實施例中係使用50//m左右之物。爲了容易的以蝕刻去除支撐基材1〇6 ，「薄」是相當重要的，但即使以50/zm左右之厚度仍會因操作之關係而屢屢造成皺紋或彎折。本實施例中爲了容易操作，如圖2(b)所示，係將具適度的強度且有較佳之耐酸性、耐鹼性之聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜構成之基板113以黏著劑114黏著於支撐基材106之未形成金屬層110之面而補強。黏著劑114，係使用達到既定溫度以上即實質上降低、或喪失其黏著力者。本實施例中之黏著劑1H含有達到既定溫度以上即發泡之發泡劑。再者，作爲此種附著有黏著劑114之基板113 ，市面上有販售熱剝離片之“麗巴路發(REVALPHA)”（日東電工股份有限公司之商品名）。接著，藉對金屬層110進行光蝕刻而形成有既定圖案之銅之配線層1〇7(圖2(c))。此處，爲進行光蝕刻所使用之光阻劑爲液狀光阻劑。雖然亦可使用膜狀光阻劑，但使用液狀光阻劑較能形成微細之圖案。又，構成支撐基材1〇6 之鋁與構成爲形成配線層107之金屬層110之銅，其蝕刻液不同。因此’藉選擇對各金屬材料適當而正確的蝕刻液 ’而得以選擇性的對各個金屬進行蝕刻。此時，作爲以銅形成圖案之蝕刻液’通常使用之氯銅系或硫酸銅系之物會尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X：^/公釐1 - (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 % 507508 A7 _B7___ 五、發明説明（（〗） (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 連鋁一起蝕刻，因此藉選擇不致對鋁蝕刻之過硫酸納系或過硫酸銨系之物而得以選擇性的僅對銅進行蝕刻。在爲形成圖案而對銅進行蝕刻時即使過度蝕刻，支撐基材106之 .鋁亦未被蝕刻。另一方面，鋁雖能容易的以鹽酸溶液(例如鹽酸：水=1 :1)蝕刻，但配線層107之銅卻不致被此溶液蝕刻。圖案形成後，對銅的表面施以粗化處理等之表面處理亦可。再者，在蝕刻由銅構成之金屬層110之不要區域後除去光阻劑時，薄膜光阻劑一般係使用碳酸鈉，而液狀之光阻劑係使用氫氧化鈉等之鹼性溶液。此等溶液雖多少會對支撐基材106之鋁進行蝕刻，但因前述具有耐酸性、耐鹼性之基板113以黏著劑114黏著於支撐基材106，故支撐基材106不致被蝕刻。之後，加熱至黏著劑114中之發泡劑開始發泡之溫度以上。藉此，黏著劑114中之發泡劑開始發泡而喪失黏著力。結果，能輕易的剝離基板113，得到形成有所要圖案經濟部智慧財產局員工消費合作社印製由銅構成之配線層107的以鋁構成之支撐基材1〇6(圖2(d)) 〇此時之加熱溫度，相應於發泡劑雖可在90°C〜180°C 的範圍做選擇，但爲了使光阻劑能充分的耐烘烤，且防止發泡的溫度造成支撐基材106之鋁或配線層107之銅因熱氧化而變質，以150°C左右較爲合適。上述之例中，基板113雖係使用PET薄膜，但若係具本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X&7公釐） " ~ 507508 A7 五、發明説明（/ ) 有適度的強度，較爲耐酸、耐鹼性之材料的話，則其他之有機材料、玻璃或不鏽鋼皆可。 (實施例2) 接著參照圖3(a)〜（d)說明在本發明之第2實施例中之兩面配線基板之製造方法。首先如圖3(a)所示，與第1實施例同樣的，在兩面形成有黏著劑層201之電性絕緣基材202上設置貫通孔204 ，塡充了導電膠205。接著如圖3(b)所示，將具備有以既定之形狀形成之配線層207之支撐基材206，以至少使配線層207移到塡充有導電膠205之貫通孔204之正上方般，自單側重疊，另一側則重疊以銅箔208。加熱加壓係以真空壓縮進行。藉此加熱加壓，如圖3(c)所示，黏著劑層 201流動，而配線層207即被埋入黏著劑層201內。如此，因配線層207即被埋入黏著劑層201，導致電性絕緣基材202變形，貫通孔204內之導電膠205被壓縮，使導電膠205內之樹脂成份流出至黏著劑層201，導電膠205中之導體成份被緻密化，而得到電性絕緣基材202 —方之表側之配線層207與另一方之表側之銅箔208間之電性連接。之後，黏著劑層201及導電膠205硬化。最後如圖3(d) 所示，留下被埋於黏著劑層201之配線層207而去除支撐基材206，完成兩面配線基板。與第1實施例不同之處，係自電性絕緣基材202之單側壓縮。本實施例中，作爲電性絕緣基材2〇2之薄膜厚度爲12 /zm，黏著劑層201之厚度爲單側各5//m，設定爲與第i ^氏張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X#公釐） " (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)

、1T 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 507508 Α7 Β7 五、發明説明U ) 實施例相同。配線層207之厚度與第1實施例相同，爲9 //m。亦即，黏著劑層201之總厚度與配線層207之厚度設定的幾乎相等。藉此種設定，在將配線層207壓入黏著劑層201時，能使電性絕緣基材202充分的變形，黏著劑層201之貫通孔直徑不致擴張，而能壓縮導電膠205。本實施例之情形中，壓縮率爲9/22=約41%。實際上，在最大之情形下相當於離型薄膜之厚度的導電膠係形成爲突出於黏著劑層201之表面，故加上此厚度使壓縮率更高。導電膠205中之樹脂成份與導體成份之體積比率，因考慮其印刷性而設定在50%，故貫通孔204內之導電膠205中之樹脂成份幾乎被擠出至黏著劑層，貫通孔204內之導體成份被緻密化，而能獲得低阻抗且可靠性高之通路孔。在實驗中得知只要能有20%以上之體積壓縮率，電性連接即成爲低阻抗，連接可靠性亦提升。又，本實施例雖說明了將黏著劑層201之總厚度與配線層207之厚度設定爲幾乎相等之例，但只要配線層之厚度較黏著劑層之厚度厚，電性連接即更爲良好。但，因黏著劑係被收容在配線層的導體間，如配線層過厚，即無法埋入導體間。又，可預測電性絕緣基材之變形量亦會變大。此變形量會因配線層的密度，亦即銅之殘存率而變化。因此，作爲電性絕緣基材，若使用形成有能收容設於其兩面之黏著劑層之構成材料之空間的多孔質素材’在加熱加壓使黏著劑層流動時，因能收容熔融之黏著劑層之構成材料，可抑制電性絕緣基材之變形量。藉此能增加連接 ______ . ____ 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（21〇Χ：^7公釐） (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂經濟部智慧財產局員工消費合作社印製川75〇8 A7 一"…1— __B7 五、發明説明P '〜一- 之女疋丨生又因配線層下之黏著劑層之構成材料係被收谷方;:配線層之圖案間，雖認爲壓入量會因圖案配置而變化，但若在電性絕緣基材中有能收容設於其兩面之黏著劑層 •之構成材料之空間，能將該變化量抑制於最小限。更進步，作爲電性絕緣基材，若使用具有能使設於其兩面之黏者劑層之構成材料來去之微細孔的多孔質素材，在加熱加壓使黏著劑層流動時，因熔融之黏著劑層之構成材料可在電性絕緣基材的上下間移動，將更爲有效。此微細孔只要不致使導電膠中之導體成份漏出之程度即可。例如，導體成份爲直徑之銅粉時，微細孔直徑有5 /zm左右即可。 (實施例3) 接著參照圖4說明在本發明之第3實施例中之多層配線基板之製造方法。首先如圖4(a)所示，與第2實施例同樣的作成兩面配線基板。301爲黏著劑層、302爲電性絕緣基材、3〇4爲設於電性絕緣基材302之貫通孔。貫通孔304內塡充有導電膠305。貫通孔304內之導電膠305係藉配線層307自單側被壓縮。308爲銅箔。在以上述方式形成之兩面配線基板之配線層307側，將如圖4(b)所示之兩面設有黏著劑層 311及在既定位置設有塡充有導電膠315之貫通孔的電性絕緣基材312，與具備有以既定圖案形成配線層317之支撐基材316同時重疊。之後如圖4(c)所示，進行以真空壓縮之加熱加壓，以進行配線層307與配線層317間之電性 ^紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（21〇><别7公釐） ' "" " (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 507508 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製五、發明説明（沁）連接。接著如圖4(d)所示’去除支撐基材316 °重複既定次數之上述圖4(b)〜圖4(d)之製程’層合既定之層數後，如圖4(e)所示般將銅箔308蝕刻成既定之形狀完成多層配 .線基板。在本實施例之多層配線基板中，因能在通路孔(例如貫通孔304)的上面形成通路孔(例如貫通孔314)，配線收容率提升。又，因去除支撐基材316後之表面平坦，即使層合多層表面亦不致產生凹凸，能形成高多層。又，本發明之多層配線基板，因其表面平滑，安裝半導體裸晶片時最爲方便。實際作成之多層配線基板之平坦性，在半導體裸晶片安裝區域之l〇mm內爲，極爲平坦。在本基板以面朝下結合法安裝半導體裸晶片時，因晶片下之平坦性良好，安裝良率佳，安裝可靠性向上提升〇又，本發明之多層配線基板之製造方法，因係在銅箔 308的上面層合，因能抑制層合後之尺寸變化，即使在高多層時亦能抑制位置偏差，能以微細之設計規則設計。在上述之實施例1〜3中，具備有配線層107(或207、 317)之支撐基材1〇6(或206、316)，除以圖2所說明者外，亦可以下述方式製造。 [製法1] 如圖5(a)所示，爲了容易的在其後的製程中進行蝕刻去除，作爲支撐基材26係使用厚度爲18//m之銅箔，而在銅箔26的表面以鍍敷或蒸鍍或黏著之方式形成了 3/zm ^紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210 X %/公釐） (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)

、tT 507508 A7 B7 五、發明説明（科）左右之沒有針孔等之鎳層以作爲蝕刻阻隔層。更進一步的在鎳層的表面以鍍敷或蒸鍍或黏著之方式形成了以銅作爲配線層材料構成之金屬層21。此處，金屬層21應爲滿足作爲配線層之電性特性的厚度，且需爲在後續之蝕刻時不受側蝕刻之影響而能形成微細圖案之厚度。本製法考慮此等原因而形成爲lO^m左右。接著與圖2之情形相同般，將由PET薄膜構成之基板 23以含發泡劑之黏著劑24黏著於支撐基材26之層合有鎳層22及銅層21之相反面。之後，藉對爲表面之金屬層21之銅進行光蝕刻，形成具所要圖案的配線層27(圖5(c))。蝕刻液係使用過硫酸銨。此時，因蝕刻阻隔層22之鎳不致被過硫酸銨溶液蝕刻，故只有金屬層21之銅被蝕刻。又，支撐基材26因受基板 23自內側保護，未受到任何的侵蝕。之後，加熱至既定溫度。發泡劑因此開始發泡，使黏著劑24喪失黏著力。此結果，能輕易的自基板23與支撐基材26之連接界面將之分離。如此，而得到以支撐基材 26、蝕刻阻隔層22、及以具所要圖案之銅構成的配線層27 的順序層合之層合體(圖5(d))。將以本製法所得之層合體，取代具備有實施例1之配線層107的支撐基材106，與實施例1同樣的加熱加壓後，與實施例1相同的，配線層27被埋入黏著劑層101內。又，得到了電性絕緣基材102表裡之配線層27間之電性連接。 t氏張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X为V公釐） (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) -訂 % 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 507508 A7 B7 五、發明説明（<) 之後，以過硫酸銨溶液對支撐基材26之銅進行蝕刻，同時以鹽酸溶液個別的對鎳層22分別進行蝕刻去除，而得到配線層27被埋設於黏著劑層1〇1內之兩面配線基板。在上述之例中，雖係使用銅作爲支撐基材26，但只要其鈾刻液與鈾刻阻隔層22不同即可，故鋁亦可。又，蝕刻阻隔層22除鎳之外亦可使用鐵或鉻，藉鈾刻液之選擇，能組合各種材料。又，如將圖5⑷中之狀態之層合體，不進行加熱剝離去除基板23之製程’而將之層合於電絕緣基材102(參照圖1(f))，在加熱加壓時，藉加熱至黏著劑24中之發泡劑開始發泡以上之溫度，能同時進行將配線層27埋設於黏著劑層101之製程及基板23之分離製程。 [製法2] 如圖6(a)所示，在由鋁構成之支撐基材36之背面以含有發泡劑之黏著劑34黏接了基板33。接著爲了進行在支撐基材36的鋁的表面以絕緣性基材之圖案形成，形成了約10^m之感光性樹脂層作爲絕緣性材料。感光性樹脂層之形成能以旋轉塗佈器或輥塗等進行。然後，以所要圖案之光罩藉進行曝光現象，在支撐基材 36的表面形成了感光性樹脂圖案38(圖6(b))。接著，藉對支撐基材36露出的表面進行鍍銅，形成具有所要圖案之銅的配線層37(圖6(c))。此處，如鍍敷爲無電解鍍敷時銅亦會成長於感光性樹脂圖案38。然後，在去除感光性樹脂時，能同時的去除成用中國國家標準（CNS ) A4規格(210X；^77公釐） ' 一 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 507508 A7 ___ B7 五、發明説明（/ ) 長於感光性樹脂圖案38之銅(所謂剝去）。然而，如感光性樹脂不能充分的較鍍敷之銅的厚度舄厚，則因感光性樹脂被銅覆蓋’不易完全去除’而無法得到所要圖案之配線層〇但是’若爲電鍍則因銅不會鍍著於爲電性絕緣材料之感光性樹脂圖案38區域，而能容易的將銅選擇性的僅鍍著於支撑基材36之表面露出的區域。又，雖亦可將製法1中說明之蝕刻阻隔層層合於支撐基材36與感光性樹脂圖案 38間，但此時，蝕刻阻隔層必須爲導電性材料。之後，以3重量％左右之氫氧化鈉溶液去除感光性樹脂圖案38(圖6(d))。接著，加熱至既定溫度使黏著劑之發泡劑發泡，將基板33剝離。如此，即可得形成有由具所要圖案之銅構成之配線層37的支撐基材36(圖6(e))。以本製法之鍍敷所附著之銅’因無蝕刻般之側蝕’且能忠實的以光阻圖案形成圖案’對形成微細之圖案是有利的。上述中，如將圖6(d)中之狀態之層合體，不進行加熱剝離去除基板23而將之層合於電絕緣基材102(參照圖 1(f))，之後藉加熱加壓以剝離基板33亦可一事與上述之製法1中之情形相同。 (實施例4) 接著參照圖7說明本發明之第4實施例之多層配線基板之製造方法。尺度適―國國家標準(CNS)A4規格（210x热公釐) (請先聞讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂- % 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 507508 A7 _______B7______ 五、發明説明（4) 首先，準備了和第3實施例同樣方式作成之多層配線基板410 ’以及具有既定層之絕緣層及配線層之核心基板 411。在本實施例，作爲核心基板411，係使用在習知例中說明之前述多層配線基板之例加以說明。接著如圖7(a)所示，將在兩面具有黏著劑層401，及具備在既定位置塡充有導電膠405之貫通孔404透過電性絕緣基材402重疊。此種電性絕緣基材402,係經由與第1實施例之圖1(a)〜圖1(e)相同的製程而得。之後，如圖7(b)所示，藉加熱加壓將核心基板411表層之導體427埋入黏著劑層401，以壓縮貫通孔404內之導電膠405而進行多層配線基板410 與核心基板411間之電性連接。最後，如圖7(c)所示，將多層配線基板410表層之銅箔408選擇性的蝕刻爲既定之形狀，在前述多層配線基板410之表層完成具有微細的配線圖案之多層配線基板。前述多層配線基板係配線收容性優異之基板，藉在其表層設置微細的配線圖案，更進一步的提升配線收容性率。又，安裝半導體裸晶片時，需要在表層有對應其墊距之微細配線，但亦可對應此種半導體裸晶片之安裝。再者，本實施例係說明了在爲核心基板411之前述多層配線基板的單面設立多層配線基板410之例，但兩面皆設時，在配線基板整體彎曲時等較爲有利。又，在本發明之多層配線基板中，作爲核心基板411 ，係使用在習知例中說明之前述多層配線基板之例加以說明，但並不限於此。例如可使用玻璃環氧多層配線基板作本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X设7公釐） ' ' (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)

507508 A7 ^_ _B7_ 五、發明説明（β ) 爲核心基板411 °此時，在玻璃環氧多層配線基板上形成微細配線，與所謂加厚(build up)配線基板相比較，能產生以下之效果。 (1) 因微細配線層能在銅箔上以另外之製程形成，製程條件等之自由度增加，性能較高。 (2) 因在銅箔上形成微細配線層後層合轉印於核心基板，且因能簡單的進行定位，故良率增高。更進一步能以大面積製造。又，在表層轉印形成配線層而得之多層配線基板，因如實施例1〜3說明般能使用高耐熱性且高剛性之薄膜基材，故亦能耐半導體裸晶片安裝時之加熱處理，且能抑制尺寸變化。又，如使用本實施例之多層配線基板之製造方法，因表層之多層配線基板410及核心基板411能分別製造檢查，能綜合的提升良率。更進一步，因連接部件係使用有微細之貫通孔的電性絕緣基材，位置調整之精度較鬆，能簡便的製造。又，本實施例雖係說明將核心基板411的表層的配線層427埋設於黏著劑層401之例’但如將圖4(e)所示以和第3實施例相同方式作成之多層配線基板’層合於以由選擇性的被蝕刻之銅箔308構成之配線層側作爲電性絕緣基材402側亦可。此時，多層配線基板41〇的表層的配線層被埋設於黏著劑層401。因由銅箔308構成之配線層能壓縮貫通孔404內之導電膠405，能達到與上述同樣的效果本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4规格（21〇X沙7公釐） " (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 、11 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 507508 A7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製五、發明説明（4) 上述中’如不去除支撐基材316而在加熱加壓將多層配線基板410的表層的配線層3〇8埋入黏著劑層4〇1後，亦能在最後再去除支撐基材316。此時，表層之微細配線層包括加熱加壓時在本實施例之多層配線基板完成前皆受到支撑基材316之保護，因此在製造上非常有利。又’將將核心基板411的表層的配線層427及多層配線基板410的表層的配線層3〇8之雙方皆埋設於黏著劑層 401亦可。此時，因貫通孔4〇4內之導電膠4〇5係自兩側被壓縮，故導電膠之壓縮量益加的增大，能更加的提高因導電膠之連接可靠性。 (實施例5) 使用在既定位置形成之貫通孔內塡充有導電膠具有被壓縮性之基板接合體，取代實施例4中在兩面具有黏著劑層401，及具備在既定位置塡充有導電膠4〇5之貫通孔4〇4 之電性絕緣基材402，製造了多層配線基板。多層配線基板之構成材料，爲電性絕緣之材料，例如可使用玻璃環氧系樹脂、酚系樹脂、聚醯亞胺系樹脂、聚酯系樹脂、脂肪族醯胺系樹脂等之材料，但一般係能使用將環氧樹脂含浸於脂肪族醯胺不織布並使之成半硬化狀態 (B階段狀態）之預浸漬物。在此預浸漬物之既定位置以雷射進f了孔加工’在此貫通孔塡充含有例如Ag、Cu或Ag_ Cu合金等之導體成份之導電膠。此時，若將導電膠以自基板接合體的表面突出之方式形成，則導電膠被良好的壓縮本紙€尺度適用中國國家標準（〇灿）八4規格（210父了917公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)

、1T % 507508 A7 B7 一 —— 一 ———---- - -- - —— — 五、發明説明（笋），能在低阻抗下進行多層配線基板410與核心基板411間之電性連接。本實施例，係在含浸有環氧樹脂之脂肪族醯胺纖維之不織布厚度約爲0.1mm的預浸漬物上以C02雷射在既定位置施以孔加工，在該貫通孔中以自表面略爲突出的方式塡充Cu膠。接著，將多層配線基板410與上述基板接合體與核心基板411加熱壓縮。本實施例中，係以壓力45〜55Kg/cm2 、溫度200°C加熱壓縮60分鐘。藉此，核心基板411表面突起之導體427沉入基板接合體之環氧樹脂中。與此同時，因導電膠係被包夾於多層配線基板410之配線層與核心基板411表面之導體427間，塡充於內部之導電膠被壓縮而前述配線層與前述導體427電性連接。又，本實施例，係說明了將核心基板411表面突起之導體427埋設於基版接合體之例，但與實施例4中之說明同樣的，在多層配線基板410之層合面側形成突起之配線層，亦可得到同樣的效果。更進一步，將核心基板411表面突起之導體427及多層配線基板410表面突起之配線層之兩方埋設於基板接合體亦可。此時，因貫通孔內之導電膠係自兩側被壓縮，導電膠的壓縮量更大，能更爲提高藉導電膠之連接可靠性。又，如預先對與導電膠接觸之多層配線基板410之配線層的表面，以及核心基板411之表面的導體427之表面施以粗化處理，藉導電膠之連接可靠性向上提升。本實施例，在加熱加壓之前，對多層配線基板410之配線層的表本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X 2$公釐^ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)

、1T 鏵經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 507508 A7 五、發明説明（Μ ) 面及核心基板411的導體427之表面，藉使用氮氣化金內 l5g/Litre、磷酸鈉l2g/Litre、亞氯酸鈉3〇g/Litre施以黑化處理，以〇.5//m左右之粗度進行了表面的粗化。籍熏化_ •理在銅箔表面生成之膜雖爲絕緣膜，但因非常的薄，加^ 加壓時極易破裂而使之導通。 ^ 又，作爲表面的粗化方法，亦可使用電解銅纟度敷丨去。亦即，使電流密度上升的較生成銅箔之條件更高，成瘤狀異常析出之方法一般較爲人知。如使用本方丨去，^ 銅箔表面生成之膜爲銅，得以更爲安定的連接。 ~ [發明的效果] 由以上的說明可知，本發明可係一種配線基板，其# 在設於兩面形成有黏著劑層之電性絕緣基材之貫通孔充有導電膠，在前述電性絕緣基材的兩面形成爲既定圖案之配線層間藉前述導電體而電性連接，其特徵在於：医[前述配線層中之至少一方係被埋設於前述黏著劑層，貫通孔內之導電體上施有充分的壓縮，其結果，導電體之導電成份被緻密化，初期阻抗値低，而能實現具有高信賴性之通路孔連接。 [圖式之簡單說明] 圖1係顯示本發明之第1實施例中兩面配線基板之製造方法的製程截面圖。圖2係顯示形成有本發明之配線層之支撐基材之製造方法之一例的製程截面圖。圖3係顯示本發明之第2實施例中兩面配線基板之製 1——__—___- _____ 一——一本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（210Χ掷7公釐） Γ請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂-

經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 507508 A7 B7_ _ 五、發明説明（竹）造方法的製程截面圖。圖4係顯示本發明之第3實施例中多層配線基板之製造方法的製程截面圖。圖5係顯示形成有本發明之配線層之支撐基材之製造方法之另一例的製程截面圖。圖6係顯示形成有本發明之配線層之支撐基材之製造方法之再一例的製程截面圖。圖7係顯示本發明之第4實施例中多層配線基板之製造方法的製程截面圖。圖8係顯示習知之多層配線基板(ALIVH基板)之製造方法的製程截面圖。 #.1 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 [符號的說明] 101 黏著劑層 102 電性絕緣基材 103 離型薄膜 104 貫通孔 105 導電膠 106 支撐基材 107 配線層 201 黏著劑層 202 電性絕緣基材 204 貫通孔 205 導電膠 206 支撐基材本紙張尺度適用中國國^準（CNS ) A4規格（210、乂^7公羞^ 507508 A7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 B7五、發明説明（4) 207 配線層 208 銅箔 301 黏著劑層 302 電性絕緣基材 304 貫通孔 305 導電膠 307 配線層 308 銅箔 311 黏著劑層 312 電性絕緣基材 314 貫通孔 315 導電膠 316 支撐基材 317 配線層 401 黏著劑層 402 電性絕緣基材 404 貫通孔 405 導電膠 408 銅箔 410 多層配線基板 411 核心基板 427 導體 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 、1Τ 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210'X：^公釐）

Claims

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六、申請專利範圍第88107133號申請案，申請專利範圍修正本 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 1 · 一種配線基板，係在電性絕緣基材之厚度方向所開設之貫通孔中塡充導電體，在前述電性絕緣基材的兩面之形成有既定圖案之配線層間藉前述導電體而電性連接，其特徵在於：前述電性絕緣基材的兩面形成有黏著劑層，且前述兩面之配線層皆被埋設於前述黏著劑層。 2 ·如申請專利範圍第1項之配線基板，其中導電體係導電膠。 3 ·如申請專利範圍第1或2項之配線基板，其中貫通孔係被配線層覆蓋。 4 ·如申請專利範圍第1或2項之配線基板，其中配線層係以貫通孔之一部分露出之方式形成。 5 ·如申請專利範圍第1或2項之配線基板，其中至少面向貫通孔之配線層的表面施有粗化處理。 6 · —種配線基板之製造方法，係具有：在兩面形成有黏著劑層之電性絕緣基材上設置貫通孔之製程；經濟部智慧財產局員工消費合作社印製在前述貫通孔內塡充導電膠之製程；在前述電性絕緣基材之至少單面，重疊上形成有既定圖案的配線層之支撐基材之製程；藉加熱加壓以壓縮重疊前述支撐基材後之前述電性絕緣基材，以在前述黏著劑層埋設前述配線層之製程；以及將前述配線層留下而剝離前述支撐基材之製程。本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（21〇><297公釐）經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 507508 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 7 · —種配線基板之製造方法’係具有：將單面形成有黏著劑層之離型薄膜以前述黏著劑層與電性絕緣基材抵接之方式黏著於電性絕緣基材之兩面的製程；在具備有前述離型薄膜之電性絕緣基材上設置貫通孔之製程；在前述貫通孔塡充導電膠之製程；將前述黏著劑層留在前述電性絕緣基材而剝離前述離型薄膜之製程；在前述電性絕緣基材之至少單面’重疊上形成有既定圖案的配線層之支撐基材之製程；藉加熱加壓以壓縮重疊前述支撐基材後之前述電性絕緣基材，以於前述黏著劑層埋設前述配線層之製程；以及將前述配線層留下而去除前述支撐基材之製程。 8 ·如申請專利範圍第6或7項之配線基板之製造方法，其中加熱加壓前之電性絕緣基材係半硬化狀態之熱硬化性樹脂與玻璃織布之複合材’而黏著劑層係前述熱硬化性樹脂。 9 ·如申請專利範圍第6或7項之配線基板之製造方法，其中加熱加壓前之電性絕緣基材係以有機材料爲主體之薄膜，而黏著劑層係半硬化狀態之有機樹脂。 1〇 ·如申請專利範圍第6或7項之配線基板之製造方法，其中設於加熱加壓前之電性絕緣基材之表面上的黏著劑層之厚度，與埋設於前述黏著劑層之配線層的厚度大致 2 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公瘦 1 ' (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) Α8 Β8 C8 D8 '中請專利範圍相等或較薄。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 11 ·如申請專利範圍第6或7項之配線基板之製造方 $ ’其中加熱加壓前之電性絕緣基材，具有能收容黏著劑靥之構成材料之空間。 12 ·如申請專利範圍第6或7項之配線基板之製造方 & ’其中加熱加壓前之電性絕緣基材，具有黏著劑層之構 @材料能進出之微細的小孔。 13 ·如申請專利範圍第6或7項之配線基板之製造方 $ ’其中將配線層留下而去除支撐基材之製程係選擇性的 &解去除前述支撐基材。 14 *如申請專利範圍第6或7項之配線基板之製造方法，其中配線層及支撐基材係以以能選擇性的分別去除之材料構成。 15 ·如申請專利範圍第6或7項之配線基板之製造方法，其中支撐基材之表面至少形成有一層以上之蝕刻阻隔層，前述蝕刻阻隔層表面設有配線層，前述配線層及至少前述蝕刻阻隔層係以以能選擇性的分別去除之材料構成。經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 16 ·如申請專利範圍第6或7項之配線基板之製造方法：其中形成有前述配線層之支撐基材，係經過：在支撐基材表面或形成於支撐基材表面之飩刻阻隔層表面形成絕緣性材料圖案之製程，及在前述支撐基材表面或蝕刻阻隔層表面之露出區域以鍍敷附著導電性材料而形成所要圖案之配線層之製程而得。 17 ·如申請專利範圍第6或7項之配線基板之製造方 3 本紙張尺度適用中國國家揲準（CNS ) Α4規格（21〇Χ297公釐）經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 507508 A8 B8 C8 D8 ___ 六、申請專利範圍法，其中形成有前述配線層之支撐基材’係經過：於支撐基材的裡面使用達既定溫度以上即喪失黏著力之黏著劑層合基板之製程，及在前述支撐基材的表面或直接透過鈾刻阻隔層形成配線層之製程而得。 18 · —種多層配線基板，係將厚度方向的貫通孔中塡充有導電體之電性絕緣基材透過黏著劑層層合二層以上而成之多層配線基板’其特徵在於：前述多層配線基板之至少一方的表層，具有黏著劑層，與埋設於前述黏著劑層中形成爲既定圖案之配線層’前述配線層與前述一方之表層側之前述電性絕緣基材之前述導電體係電性連接。 19 · 一種多層配線基板之製造方法，係重複：於兩面具備黏著劑層，及塡充導電膠之貫通孔的多層配線基板之單面’重疊形成有既定圖案之配線層之支撐基材的製程；藉加熱加壓進行壓縮而在前述黏著劑層埋設前述配線層之製程；以及將前述配線層留下而去除前述支撐基材之製程。 2〇 ·如申請專利範圍第19項之多層配線基板之製造方法，其中配線層及支撐基材係以能選擇性的分別去除之材料構成。 21 •如申請專利範圍第19項之多層配線基板之製造方法，其中支撐基材之表面至少形成有一層以上之蝕刻阻隔層，前述蝕刻阻隔層表面設有配線層’前述配線層及至少 4 _, 本紙張尺度適用^^準（CNS ) A4規格（210X 297公釐） "^^ ----------------訂------ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 507508 A8 B8 C8 D8 __ 六、申請專利範圍前述蝕刻阻隔層係以能選擇性的分別去除之材料構成。 22 ·如申請專利範圍第19項之多層配線基板之製造方法，其中形成有前述配線層之支撐基材，係經過··在支撐基材表面或形成於支撐基材表面之蝕刻阻隔層表面形成絕緣性材料圖案之製程，及在前述支撐基材表面或蝕刻阻隔層表面之露出區域以鍍敷附著導電性材料而形成所要圖案之配線層之製程而得。 23 ·如申請專利範圍第19項之多層配線基板之製造方法，其中形成有前述配線層之支撐基材，係經過：於支撐基材的裡面使用達既定溫度以上即喪失黏著力之黏著劑層合基板之製程，及在前述支撐基材的表面直接或透過蝕刻阻隔層形成配線層之製程而得。 24 · —種多層配線基板，其特徵在於：將申請專利範圍第18項之多層配線基板的表層形成之配線層，及具有既定之絕緣層與配線層之核心基板之表層的配線層，透過在兩面具備黏著劑層及塡充有導電體的貫通孔之電性絕緣基材，以形成電性連接，前述多層配線基板之表層的配線層及前述核心基板之表層的配線層中至少有一方係埋設於前述黏著劑層。 25 · —種多層配線基板之製造方法，係具備：將申請專利範圍第18項之多層配線基板，透過在兩面具備黏著劑層、塡充導電膠的貫通孔之電性絕緣基材，重疊於具有既定之絕緣層與配線層之核心基板之製程；以及藉對透過前述電性絕緣基材而重疊之核心基板與前述 _5 __ 本紙張尺度適用中國國家操準（CNS ) A4規格（210x297公釐) ---------Mm------訂------0Φ— (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 507508 A8 B8 C8 D8__ 六、申請專利範圍多層配線基板作加熱加壓，以使形成於前述多層配線基板之表層的配線層及前述核心基板之表層的配線層中至少有一方埋設於前述黏著劑層之製程。 26 ·如申請專利範圍第19或25項之多層配線基板之製造方法，其中加熱加壓前之電性絕緣基材係半硬化狀態之熱硬化性樹脂與玻璃織布之複合材，而黏著劑層係前述熱硬化性樹脂。 27 ·如申請專利範圍第19或25項之多層配線基板之製造方法，其中加熱加壓前之電性絕緣基材係以有機材料爲主體之薄膜，而黏著劑層係半硬化狀態之有機樹脂。 28 ·如申請專利範圍第19或25項之多層配線基板之製造方法，其中設於加熱加壓前之電性絕緣基材之表面上的黏著劑層之厚度，與埋設於前述黏著劑層之配線層的厚度大致相等或較薄。 29 ·如申請專利範圍第19或25項之多層配線基板之製造方法’其中加熱加壓前之電性絕緣基材，具有能收容黏著劑層之構成材料之空間。 30 ·如申請專利範圍第19或25項之多層配線基板之 ’其中加熱加壓前之電性絕緣基材，具有黏著劑層之構成材料能進出之微細的小孔。 311〜種多層配線基板，其特徵在於：胃申請專利範圍第18項之多層配線基板，與具有既定之JS緣層與配線層之核心基板，透過具備塡充有導電體的賃:通？L之基板接合體而層合所構成，且形成於前述多層配本紙張尺度適用中( CNS〉A4規格（210X297公ίΓΪ " (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 、1Τ 507508 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍線基板之表層的配線層與前述核心基板之表層的配線層係透過前述導電體而電性連接，層合前之前述基板接合體具有被壓縮性。 '一32 ·如申請專利範圍第項之多層配線基板，其中構成則述基板接合體之材料，係擇自玻壙纖維不織布或由有機纖維不織布與熱硬化性樹脂之複合材料構成之樹脂含浸纖維片材料中之至少一材料。 33 ’ 一種多層配線基板之製造方法，係具備：將申請專利範圍第18項之多層配線基板，透過貫通孔中塡充有導電膠且具備壓縮性之基板接合體，重疊於具有既定之絕緣層與配線層之核心基板之製程；以及藉對透過前述電性絕緣基材重疊之核心基板與前述多層配線基板作加熱加壓，使形成於前述多層配線基板之表層的配線層及前述核心基板的配線層透過前述導電膠電性連接之製程。 34 ·如申請專利範圍第33項之多層配線基板之製造方法，其中在加熱加壓前之基板接合體中，塡充於基板接合體之貫通孔中之導電膠係突出於基板接合體表面。 35 ·如申請專利範圍第1項之配線基板，其中前述導電體係由導電膠構成，前述配線層與前述電性絕緣基材間存在前述導電膠之樹脂成份。 36 · —種配線基板，係在電性絕緣基材之厚度方向所開設之貫通孔中塡充導電體，在前述電性絕緣基材的兩面之形成有既定圖案之配線層間藉前述導電體而電性連接’ 7 _ 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） ---------Φ------訂----^---0Φ! (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 507508 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍其特徵在於： (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 前述電性絕緣基材的兩面形成有黏著劑層，至少一方之前述配線層係埋設於前述黏著劑層，前述電性絕緣基材係由有機材料爲主體之薄膜構成，前述薄膜朝厚度方向變形。 37 ·如申請專利範圍第6或7項之配線基板之製造方法，其中，將前述配線層埋設於前述黏著劑層之步驟，於前述壓縮時前述導電膠之樹脂成份流出於前述配線層與前述電性絕緣基材之間。 38 ·如申請專利範圍第19項之多層配線基板之製造方法，其中，將前述配線層埋設於前述黏著劑層之步驟，於前述壓縮時前述導電膠之樹脂成份流出於前述配線層與前述電性絕緣基材之間。 39 ·如申請專利範圍第18項之多層配線基板，其中，前述導電體係由導電膠構成，前述配線層與前述電性絕緣基材間存在前述導電膠之樹脂成份。經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 40 ·如申請專利範圍第18項之多層配線基板，其中，前述一方表層側之前述電性絕緣基材係由有機材料爲主體之薄膜構成，前述薄膜朝厚度方向變形。 8 本紙張尺度適用中國國家梯準（CNS ) A4規格（210X297公釐）