TW480278B - Adhesive resin composition and adhesive film - Google Patents

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TW480278B
TW480278B TW087117214A TW87117214A TW480278B TW 480278 B TW480278 B TW 480278B TW 087117214 A TW087117214 A TW 087117214A TW 87117214 A TW87117214 A TW 87117214A TW 480278 B TW480278 B TW 480278B
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acid
polyester
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polyurethane
ester
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TW087117214A
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Masaki Murata
Takahiro Hattori
Katsuya Emoto
Original Assignee
Toyo Boseki
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Description

480278 經濟部中央標準局員工消費合作社印製
本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 公釐) 1 310154 480278 五 板中 基料 路焊 電之 之融 工熔 加在 孔濱 穿浸 過板 經基 在為 置性 裝特 位之 部求 端要 終 , } 之時 2 件此 { 零 , W 路理 説電處 4 行上 會 脹不 膨 , 生時 產秩 會水 不過 板經 基 品 , 藥 時之 性 品 藥 耐 著 黏 使 料 焊落 當膜 且薄 , 之 >用 用 使 所 中 性 水 耐 途性 用著 逑黏 上及 對間 針時 用 使 等可 性熱 緣用 絕使 器在 電 , , 為 性點 脂 樹 性 化 硬 熱。 用短 使當 黏而性性, 之,特塑時 可曲 之繞 長 可 較, 比性 求品 要樂 只 耐 不 , , 性 物熱 成耐 組求 用要 著且 而 tM 難 , 困足 之不 物均 成性 組熱 劑耐 著其 黏 , 之下 用形 使 情 去之 過脂 , 樹 相 間 時 用 使 可 且 足 不 性 曲 繞 可 (請先閱讀背面之注意事項再^^本頁) 0 槪 明 發 著 黏 之 良 優 均 等 性 水 耐 及 性 熱 Λ3Ι 耐 供 提 係 的 巨 之 明 發 本 基黏 胺 該 QHM .30 聚M • 及 醅M 聚, 之物 少成 較組 量脂 子樹 分用 低著 供黏 提之 明成 發組 本脂 。 樹 物氧 成環 組及 脂酯 樹酸 用甲 膜 薄 用 著 黏 之 成 製 AT? 物 成 組 : 脂為 樹明 用發 著本 、v'口 線· 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 (1) 一種黏著用樹脂組成物,其特徵為該組成物含有數 平均分子量為8000至100000之聚酯•聚胺基甲酸酯 ,及每一分子含有二個Μ上環氧基之環氧樹脂,前 述之聚酯•聚胺基甲酸酯之酸價為100至1000當量/ 10克,且分子量5000Μ下之比例為20重量%以下: (2) 如上述(1)之黏著用樹脂組成物,其特徵為數平均分 子量5000至50000之聚酯多元酵佔聚酯•聚胺基甲酸 酯之60重量% Μ上: 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 2 310154 480278
之 分 成 酸 式0二 之 分 成 }(2酵 (3述元 明上多 )¾如· 明3),發ί五
物 成 组 脂 樹 用 著 黏 之 酯 聚 成 構 為 激 符 其 族 香 芳 為 上Μ% 酸 式0二 之 酯 聚 成 櫞 為 激 符 其 物 成 组 脂 樹 用 著 黏 之 VI/ 1 /1> 述 上 如 含及 包 * 自酸 S 羧 僳 二 分萘 成6-成2, 構· 酵酸 元二 多苯 醱 , 聚酸 之 二 醋苯 酸間 甲 · 基酸 胺二 聚苯 • 對 含 包 § 選 係 分 成 成 勿構 酵 ε S 酸£元 式Ξ乡 i 脂 tt榭 ®二 * 種 f 之 至 } 甲 之(1基 酸逑胺 二上聚 己如 · 酷 聚 成 構 為 激 符 其 酵1, 二 及 丙 , ,酵(1 酵二逑 二戊上 乙新如 , 酵 酵 |兀 二 二 乙種 二一 , 少 酵至 二 之 戊酵 3 • 甲 1 t 二 基烷 甲己 2-環 聚 薛 聚 為 徽 符 其 物 成 组 脂 樹 用 著 黏 之 甲二 基鼷 苯爾 二 沸 4異 4 , 含酯 包黢 自氰 0 異 係二 • 基 分甲 成亞 成六 構、 之酯 醱酸 酸氰 甲異 基二 胺烷 異氰酸海中之至少一種有櫬二異氰酸酯;(7)如上逑(1)之黏著用樹腌组成物,其符激為聚海•聚 胺基甲酸醱所含之羧基輿環《樹脂中所含之環氧基 之當董比為1 : 0 · 5-1 : 5 ; (3)如上逑(1)之黏著用樹脂组成物製成之黏著用薄膜。 g萌夕洚ffl舱诚 本發明係提供使用較少之低分子1成分之聚海•聚胺 基甲酸酯之可使用時間畏、接蕃性、酎热性、酎水性均佳 之黏蓍用樹脂组成物。本發明中使用之聚醮•聚胺基甲酸®之败平均分子量 本紙ft尺Aiiflta國家糯窣(CNSM4現格(210X297公3 (修正頁) 310154 §-----JT —— (請先Μ靖背*.之注意事項再填荇本頁) -
Μ濟部肀夬樣孳扃負工渭费合作·社印A 480278 五、發明説明(4 ) 較好在3000至100000之間β且聚酯•聚胺基甲酸酯中分子 1 5 0 0 〇U之聚酯•聚胺基甲酸之比例較好低於20重量 %。分子量5000以下之聚酯·聚胺基甲酸酯之比例茬超過 20重量% •則可在常溫下進行硬化反懕•必需在短時間内 使用成需低溫保存,又,硬化後之耐熱性差。 本發明中使用之聚酯•聚胺基甲酸酷含有聚酯多元酵 成分及有《二異氰酸酯成分·更符別的是聚酯多元酵成分 含有二驗式酸及二元酵成分。二驗式酸之成分中之芳番族 二式酸超過30莫耳%,且数平均分子量為5000至50000之 聚海多元酵之比例佔60重以上之聚胺基甲酸®之黏著 性及酎热性二者均可苻合期Μ。 聚醅多元Β成分 本發明所使用之聚酯多元酵成分中含有二驗式酸成分 及二元酵成分。再者,必要蒔亦可含有其他三價以上之多 價羧酸及/戎三價以上之多元酵類作為分支爾。本發明所 使用之二驗式酸成分中•希Μ超逄30荑耳%以上為芳番旃 二ft式酸·若未達30莫耳%从上•則酎水性及酎热性均不 良。期Μ之聚酯多元酵成分之數平均分子曼在50 00至 5 0 0 0 0之間❹ 構成本S明所用之聚睡多元酵之二錶式酸成分•《例 為對苯二酸•間苯二酸•苯二酸,1,5 -萘基二«酸* 2·δ-萘*二浚酸· 4,4-W苯基二羧酸· 2·2·嫌苯基二浚酸•及 二苯基乙基二羧酸等芳香族二敵式酸·以及己二酸· 壬二酸•癸二酸· 1,4-瓖己烷二嫌酸· 1,3-環己烷二羧酸 本紙浪尺度遴Λ t··家嫖丰(CNS Μ4現格(210X297公ft ) (修正Μ) 310154 IT-- (請先閲讀背而之>x意事項再填艿本頁) · .I - -1 -1 - —a 480278
Μ濟部令夬標孳扃炎工消费合作社印製 ____\r ; Ί 丨:二,.' 二:_五、發明説明(5 ) 1 • 1,2-環己烷二酸· 4-甲基-1.2-環己烷二羧酸•以及二 聚物酸等胞肪族及脂環族二ft式酸·符別好的是對苯二酸 •異苯二酸•苯二酸,2,6 -萘基二浚酸,以及己二酸。此 等二餓式酸中•可使用其中之一種或兩種以上。 本發明所使用之構成聚酯多元酵之二元酵成分中•所 列舉者為乙二酵,丙二酵,1,3 -丙二酵· 2 -甲基-1,3 -丙 二酵· 1 , 2-丁二酵· 1 · 3-丁 二酵,1 , 4-丁 二酵,1 , 5-戊二 酵,1,6-己二酵,3 -甲基-1,5-戊二酵•新戊二酵,二乙 二酵》二丙二酵· 2,2 ,4-三甲基-1.3-戊二酵· 1,4-環己 烷二甲酵,3-羥基-2,2-二甲基丙基-3-羥基-2,2-二甲基 f 丙酸酯,雙酚A之乙烯化氧加成物及丙烯化氧加成物,氧 化之雙酚A乙烯化氧加成物及丙烯伦《加成物· 1,9-壬二 酵· 2-甲基-1,8-辛二酵· 1,10-十二烷二酵· 2-丁基-2-乙基-1,3-丙烷,以及三S 〔3,3,1,I3·7】癸烷二甲酵· 此等中較好者為乙二酵•丙二酵,2-甲基-1,3-丙二酵· 二乙二酵•新戊二酵•及1,4·環己烷二甲酵。此等二元酵 成分中可使用其中之一種或兩種以上。 本發明所使用之三價以上之多價羧酸中•经列裹者為 傾苯三酸•均苯四甲酸,二苯甲醑四羧酸·以及此等之無 水物•均苯三甲酸•乙二酵5(無水«苯三酸睡)*甘油# (無水傾苯三黢®)等•可使用其 > 一種或二種以上。上逑 三價以上多價羧酸之用量(相對於本發明中所用之二驗式 酸成分)為0.1至1〇其耳%,較好為〇至S莫耳%,且更好為 0至3萬耳%之間超通1〇萁耳% •則會發生接著力下降及力 丨丨丨,-ill (請先閱請背而之浼意事項再填艿本頁 訂--- 91. 本纸浪尺度遢用tee家揉窣(CNSM4说樁( 210X 297公Λ > 5 (修正頁) 310154 480278 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 五 象 現 6 之 — 降 明下 説明發 物 學 油或 甘種 為一 者之 舉中 列其 » 14^ 類使 酵可 元且 多 , 之醇 上四 Μ 戊 價季 三 及 之Μ 用 , 所烷 中丙 明基 發甲 本羥 三 為 好 量較 用 , 使% 總耳 之奠 類10 酵 元 多 上分 Μ 成 價 醇 三 元 述 二 上之 〇 用 上使 Μ 中 種明 兩發 至 ο 為 本 於 對 相 奠 5 至 ο 生 _ 發 聚 會 在 則 於 , 至 % , 耳 酵 莫 元 ο ? 1 。 多 過象酯 超琨聚 。之之 間降基 之下後 %質入 耳性導 奠理用 3 物使 Μ ^ ^ ο 及係 為,中 好降明 更下發 , 力本 %著 耳接 Κ 之無 , 當Κ 時相 , 合約後 聚 Μ 合 醇或聚 元,醇 多入元 酯加多 聚式酯 當方聚 括之及 包酵Μ , 元 ; 法多法 方述方 之上之 基於合 羧多縮 入酸聚 導羧行 中價進 醇多入 元述加 多上量 量 性之 變基 酸羥 行端 進末 基其 氧及 氫Μ 之量 端成 末加 使之 等基 酸羧 羧於 價基 多 。 水法 成 加 環 開 難 制 控 方觀 之之 丨易 軒 甲 酸苯 羧 二 價 , 多酐 該酸 於四 至苯 。 均 法 , 方酐 之酸 者三 前苯 於偏 優 , 法酐 方酸 之 二 者苯 後為 , 者 言舉 而列 點· , 苯 Κ 酸偏種 二及兩 苯Μ或 氫酐種 六酸一 , 二 之 酐苯中 酸氫其 二 六用 烯為使 丁者可 式好 , 順較中 , 中 軒 酐其酸 酸,羧 珀酐價 琥酸多 , 二等 酐苯此 酸氫 。 羧四酐 四及酸 酮 Κ 三 上 分 成 酯 醚 甲 某 胺 聚 酯 元 多 酯 聚 有 含 酯 酸 甲 基 胺 聚 酯 聚 之 用 使 所 明 發 本 本 度 濃 。 基 分 羧 成。之 酯上酯 酸 Μ 酸 氰%甲 異量基 二重胺 機60聚 有之 · 及酯酯 分酸聚 成甲 醇基 胺 聚 酯 佔 分 成 元 多 酯 聚 範 用 使 佳 較 之 價 酸 (請先閲讀背面之注意事項再本頁)
、1T 線 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210Χ 297公釐) 6 310154 480278 Η7 ..;五、發明説明(7 ) 圍為100至1000當量(eq)/10s5S(ton)。聚酯•聚胺基甲酸 — 酯之酸價低於100當量/10s兖之情況下*無法頸現本發明 之效果•但當聚酯•聚胺基甲酸酯之酸價高於1000當量/ 10s^之時•會在常溫下進行硬化反懕,因此需要在低溫 經濟部t夬樣率扃WICX消费合作社印製
之 基 羧 入 導 中 酯 酸 甲 基 胺 。 聚 用 · 使酯 内聚 間在 時之 短用 在使 須所 戎明 :發 存本 保 下 方 述 上Μ 係 法 方 ; 羧 法有 方含 之等 科酸 原丁 為基 作甲 之羥劑 以 二長 再 2 增 ,2,鏈 酵及作 元酸用 多丙為 醱基作 聚甲 , 之羥物 基 二 合 竣卜化 有 2,酵 具用元 成使二 合及之 法以基 酷 4 聚 2 之為 I ' Μ者 少使擧 至所列 之明 · 中發分 類本成 醇於酷 價至酸 多 氰 之 異 法 方 之 分 成 種 基 胺 聚 異二 苯 甲 二苯 襯甲 有6-之2· 中 , 酯釀 酸酸 甲氰 二 烷 甲 基 苯二 yl 0 (請先間請背1&之)1意事項再填艿本1)
L i H 酯 酸 氰 異二 基 4 甲 4,亞 , 六 酯 · 酸酯 氰酸 異氰 二 異 基二 苯基 伸苯 V伸 對 f 0U , ml 酯, 酸酯 氰 酸 異氰 二 異 基0 甲 二 —訂------
異:酸 一一1第 ^ISM 酯 酸 氰 異4f 二 4, 基 · 萘醮 6 酸 2, 0 , 異 3f醣二 3. 酸烷 , 氰 甲 酯異基 酸二苯 氰基二 異萘4-II5-4· 基1,甲 , S酷 四酸 , 氰 基 甲二 醣 · 基烷 I本己 二 環 酯 酸0 異 二 基 己 伸 烷 己 瓖 基 甲 酯 酸0 異 二 3 基 甲 薛 酸 氰 異 二 醣 酸 氰 異 0 二 彿烷 異甲 及基 M苯 ,二 J 4 甲 · It 基 己 環 二 酯 酸 氰 異 二 酸 氰 異 二00 佛 4f異 4·及 為以 者 · 好海 較酸 中氰 其異 •二 等基 等甲 4 · 2 4. ffi 六 • 酸 · 烷氰醣 己異酸 環二氰 二釅異 0 反 汾 成 酵 元 多 醱 聚 與 海 酸 氰 異 二 饑 有 之 用 使 所 明S 本 本紙浪尺度遴/At钃國家糅窣(CNSM4現格(公ft > 7 (修正頁) 310154 άψ. 480278 經濟部中央標準局員工消費合作社印製
本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐) 310154 8 480278 經 濟 部 中 k 標 準 % 員 工 消 費 合 作 社 印 製 h1 五、發明説明( 9 ) 1 I 胺 基 類 環 氧 樹 脂 $ 及 (3 f 4 , -環氧環己基甲烷)3 , 4- 環 氧 I .1 1 環 己 烷 羧 酸 酯 環 氧 化 聚 丁 二 烯 9 及 環 氧 化 大 豆 油 等 脂 環 1 i I 族 或 脂 肪 族 之 環 氧 化 物 〇 此 等 環 氧 樹 脂 可 使 用 其 中 一 種 I 請 1 I 或 兩 種 上 〇 先 閱 I 讀 1 I 環 氧 樹 脂 之 調 配 量 係 聚 act— 酯 • 聚 胺 基 甲 酸 酯 中 羧 基 與 環 背 1 I 冬 1 氧 樹 脂 中 之 環 氧 基 之 當 量 比 為 1比0 • 5至 1比5 且 期 望 在 1 意 1 I 事 1 至 1比3之範圍 內 調 整 〇 當 聚 酯 • 聚 胺 基 甲 酸 酯 中 之 羧 基 對 項 環 氧 樹 脂 中 之 環 氧 基 之 當 量 比 未 達 0 . 5時1 •其交聯程度小 满 本 ’裝 I t 因 此 耐 熱 性 差 〇 當 該 當 量 超 過 5 時 未 經 反 應 之 環 氧 樹 頁 1 1 I 脂 增 加 因 此 導 致 耐 熱 性 差 〇 1 1 本 發 明 之 環 氧 樹 脂 中 之 環 氧 基 與 聚 酯 鬱 聚 胺 基 甲 酸 酯 - 1 1 中 之 羧 基 反 應 時 $ 為 了 促 進 反 應 $ 較 好 併 用 所 需 之 觸 媒 - 訂 I 至 於 所 用 之 觸 媒 列 舉 者 為 三 乙 胺 $ 苯 甲 醯 二 甲 基 胺 $ 二 苯 1 I 基 瞵 以 及 咪 唑 系 化 合 物 等 塩 基 性 化 合 物 0 1 1 I 黏著用薄膜 1 • K線 本 發 明 之 黏 著 用 薄 膜 可 簡 單 的 藉 由 —^- 般 製 造 薄 膜 之 同 1 樣 方 法 製 得 〇 例 如 在 離 形 薄 膜 上 塗 經 烘 乾 後 之 薄 膜 歷 度 為 Ί 10微 米至60微 米 $ 且較好為30微米至50微 米 之 含 有 聚 酯 馨 1 聚 胺 基 甲 酸 酯 及 環 氧 樹 脂 之 組 成 物 溶 液 〇 塗 佈 後 Μ 熱 風 1 | 烘 乾 雛 形 薄 膜 接 著 將 塗 佈 曆 剝 離 夤 得 到 黏 著 用 之 薄 膜 〇 1 J 烘 乾 溫 度 為80至 160°C •且較好為100至 120V ' _烘乾 1 I I 時 間 為 1至10分鐘1 _且較好為2至 5分鐘< I 至 於 離 型 用 之 薄 膜 > 列 舉 者 例 如 > 聚 丙 烯 薄 膜 $ 氟 素 1 1 樹 脂 薄 膜 > 聚 矽 氧 烷 樹 脂 係 薄 膜 9 >λ 及PET薄膜與氟素樹 1 1 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(2IOX297公釐) 9 310154 480278
7 7 A B 點 親 之 齄 剝 於 易 就 膜 薄0 積 之 層 雄 剝 脂 澍 烷 氣 用» 0 或 脂五 說明發 。一 者 佳 較 係 膜 薄 系 素0 言 而 不 並 明 發。 本汾 但量 •重 明示 發表 本係 明份 說中 细例 詳腌 於實 用 〇 係制 例限 腌之 實例 之施 列實 下等 此 受
0 SL 例 成 会 之00 甲 某 胺 聚 度10 溫入 置阏 装中 槽 懕 表 之 份 反份 二 0 ^ 赛之 袠 A 及酵 K 元 管多 凝醮 冷聚 式之 流載 回 記 , 所 櫬中 拌t 授 Ϊ4先Μ讀背Ιδ之注意事項再:π本筲 -! II I = - ----Γ— 酸岀 式皤 0 蒸二, 有後 含解 } 對 分針 成在 酵 , 元苯 二 甲 • 之 份 ο 溶 苯 甲 之 汾 ο 7 及 ¾0 反 沸 共 之 水 / 苯 甲 訂 统進行脫水。反愿溶液冷郤至6〇r後•加入9份之2, 2-二 羥甲基丁酸(DMBA) · Μ及50汾之甲乙醑。DMBA溶解後•加 入3汾之六亞甲基二異氰酸酯•同時加人當作反應β媒之 二丁基錫二月桂酸酯,在801C下反懕3小時後•加入37.8 份之甲乙醑•以及37.8份之甲苯,將固態成分濃度諝整成 40% ·得到聚酯•聚胺基甲酸醋溶液。 jk π 义:) ^ · •v ί/; •r /. ί\ 聚鏖·聚胺基甲酸醱之持性示於表1中。又,製得 之聚海•聚氧基甲酸醱之溶疲於12〇r下供乾1小時,已去 除溶繭之薄«之酸價係在《仿中使用氳氧化鈣之乙酵溶液 計算。表1中》數平均分子量係使用凝膠滲«»析儀•以 四β呋喟作為溶涮洒定*玻璃縛移溫度偽在溫度上升《度 為201C /分之條件下•以示差掃瞄热置計澜董。下面將針 對合成例2至5· Μ及比較合成例1至4製得之各《聚酯•聚 胺基甲酸S ·»定同《之符性。所得之符性列於表1及2中 本紙乐尺度丨Η,«Μ家標身·( CNS ) Λ4地格(2丨ΟΧ 297公Λ > 10 ί修7F前 0154 480278 Α7 Β7 五、發明説明(11 ) Ο 聚酯•聚胺基甲酸酯之合成例2卒5 如同合成例1 一般,使用表1中所示之原料製得聚酯· 聚胺基甲酸酯。 fch較合成例1 - 4 如同合成例1 一般,使用表2中所示之原料製得聚酯· 聚胺基甲酸酯。比較合成例1及2製得之聚_ •聚胺基甲酸 酯之酸價在本發明之範圍之外,且比較合成例3及4製得之 聚酯•聚胺基甲酸酯之分子量5000K下之比例太多,均在 本發明之範圍之外。 管淪例1
部 屮 II -T 消 合 Μ 100份之含有30%合成例1中製得之聚酯•聚胺基甲酸 酯之溶液中加入15份之東都化成株式會社之甲酚酚醛清漆 型環氧樹脂YDCN 70 3,在聚丙稀薄膜之離型薄膜上塗佈烘 乾後厚度為30微米之溶液,M120t:之熱風烘乾10分鐘後 •自聚丙烯薄膜剝離塗佈層,製得黏著用薄膜。使用製得 之黏著用薄膜,將125微米之聚醯亞胺薄膜及銅箔在140C ,5kg/cin2之壓力下加壓黏著。製得之黏著樣品在150¾下 熱處理3小時使其交聯。測定製得之積層物之25¾及100¾ 之剝離強度*在之溫水下浸泡10分鐘後之剝離強度, Μ及焊料耐熱性。再將製得之黏著用薄膜放置於40¾ , 80t: RH下1個月後,使用同樣之黏著條件黏著聚醢亞胺薄 膜及銅箔。製得之積層物同上述般進行剝離黏著強度及焊 料之測定。所得之結果列於表3中。表3中組成之固成分係 本紙张尺度適州中國國家標準(CNS ) Α4規格(210X297公釐) 11 310154 480278 A7 B7 五、發明説明(1 2 ) Μ重量比表示。 管_例2卒5,比齩例1革4 依據表3及4中所列之組成,如實施例1相同之步驟製 成黏著用薄膜,且如實施例1般進行測定◊所得之结果列 於表3及4中。所有之實施例製成之樣品均具有良好之特性 (黏著性及焊料附熱性),且在40°C,80% RH中放置1個月 後之黏著用薄膜之特性亦相當良好。 然而比較例,尤其是比較例3及4*於40C,80% RH 中放置1個月後之黏著用薄膜進行交聯後無法黏著,且無 法顯現期望之特性。 先 閲 讀 背 1¾ 之 注 意 事 項 再 瑣 本 頁 A 卬 本紙张尺度適州中國國家標率(CNS ) A4規格(210X 297公釐) 12 310154 480278 Λ7 R7 五、發明說明Ο3 )
今; t ji: K
·:ί: f A 表1.聚酯•聚胺基甲酸酯樹脂之组成及樹脂之符性 组成•樹脂符性 合成例1 合成例2 合成例3 合成例4 合成例5 聚酯多元酵 A 100 50 100 50 B 50 100 C 50 鍵增長劑 DMBA 9 12 6 9 9 新戊二酵 f 有锤二異氰 級A HD I 8 3 8 联睡 MDI 8 19 酸價(eq/噸) 520 700 350 540 550 數平均分子量(Μη) 16000 17000 18000 17000 21000 肝量$5000;$^ (^96) 5.6 7.3 1.0 8.9 13·5 玻瓖_移a度(t) 11 17 40 21 28 (1ί先閱請背!&之.-;1意事項再^巧本頁)
480278 90.12. 21 A7 五、發明說明(I4 ) 表2.聚酯•聚胺基甲酸酯樹脂之组成及樹脂之持性 组成•樹膪符性 比較合成例1 比較合成例2 比較合成例3 比較合成例4 聚酯多元酵 A 100 100 50 B ί C 100 50 鐽增畏賵 ΟΗΒΑ / 20 9 9 新戊二酵 9 有櫬二異氰 發海 HDI 9 18 12 KSS HDI 12 酸價(M/噸) 90 1090 590 580 数平均分子量(Μη) 14000 15000 7000 12000 肝量 $5000 (wt%) 6 7 32 25 玻鷀轉移通度OC) 11 18 11 18 (^^閱讀背面之注意事項再^巧本頁) 14 (修JEM) 310 154 本紙Λ尺度iMH,Ηί «I家標if· ( CNS ) Λ4地烙(2丨〇x 297公沒) 480278 夂·. A7 B7 _· 12, 2 i 五、發明說明(15 ) 表1及表2藺稱如下。 yF ^ τη a 聚酯多元醇A··對苯二酸/間苯二酸/己二酸/偏苯三酸 酐//2·甲基·1,3-丙二醇/1,4-丁二醇(40/35/23/2//50/50 莫耳比,數平均分子量:15000,酸價150eq/噸) 聚酯多元醇B:對苯二酸/間苯二酸//乙二醇/新戊二 醇(50/50//50/50莫耳比,數平均分子量:12000,酸價: 8eq/噸) 聚酷多元醇C:對苯二酸/問苯二酸//己二酸/偏苯三 酸酑//2-甲基-1,3-丙二醇/1,4-丁二醇(40/35/23/2//50/ 50莫耳比,數平均分子量:3000,酸價150eci/噸) 上數括弧內之數平均分子量及酸價係表示聚合後所測 定之各聚酯多元醇之値。 縑a #酺 0〇4:2,2-二羥甲基丁酸 苕欞二里值酴海 HDI:六翌甲基二異氰酸® MDI: 4,4、二苯基甲烷二異氰酸® S----------- >· (請先3fl請背*之注意事項4填π本頁)
t J*· a /(:/i; .t t * 0» V 本紙Λ乂度丨丨中家櫺枣(CNS }八4堤楙(210X 297公« ) I 5 (修正頁) 310154 480278 A7 B7 五、發明说明(i6 ) 表3.黏著用薄膜之組成特性 實施例1 實施例2 實施例3 實施例4 實施例5 組成 聚酯· 聚胺基 合成例1 合成例2 合成例3 合成例4 合成例5 100 100 100 100 100 酸酯 YDCN YDCN YDCN YDCN YDCN 固形比 環氧樹 脂 703 703 703 703 703 15 13 12 12 13 剝雛黏 著強度 1350 1230 1150 970 1320 (25 Ο〇 剝離黏 著強度 780 850 1100 810 1260 初期 (100t!) 剝雛黏 著強度 (加濕後) 850 920 1100 705 735 焊料耐 熱性 〇 〇 〇 〇 〇〜△ 剝離黏 著強度 1240 1100 980 890 1200 (25¾) 剝離黏 放置 著強度 (100¾) 700 780 970 800 1190 剝離黏 著強度 (加濕後) 800 820 980 620 670 焊料耐 熱性 〇 〇 〇 〇 △ (讀先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) )·、紙张尺度適州中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐) 16 31015 4 480278 A7 B7 五、發明說明(l7 ) 屮 J:· d :v ^ι) :v: f Ail 印 表4.黏著用薄膜之组成持性 比較»腌例1 比較霣施例2 比較霣腌例3 比較霣腌例4 組成 固形比 聚酯· 聚胺基 酸酯 比較合成例1 比較合成例2 比較合成例3 比較合成例4 100 100 100 100 環氧樹 脂 YDCM 703 YDCH 703 YDCH 703 YD 8125 15 12 14 13 初期 剝離黏 著強度 (251C) 680 730 780 830 剝離黏 晋強度 door) 20 , 20 240 500 剝雛黏 著強度 (加濕後) 20 20 20 420 焊科酎 热性 0〜△ Δ △〜X △〜X 剝離黏 著強度 (251) 450 20 40 20 放置 剝離黏 罾強度 door) 20 20 20 20 刹齄黏 蓍強度 (加溉後) 20 20 20 20 焊料» 热性 Δ〜X X X X ΤΓ0Τ34 (邛先閱請背面之注意事項再^艿衣頁) 訂 of. 本纸认尺/4遴/丨1«1,《»1家標4*.(〇^)/\4圯格(2丨0乂297公爱) "(修疏 480278 A7 B7 90· 12. 2 t 五、發明說明(13 ) 表3及4牛之ffl»表示如下。 YD8125:東都化成株式含社之雙酚A型環氧樹脂》環 氧當量為175充/當量。 YDCH70 3 :東都化成株式會社之甲分酚S濟漆型環氧 樹脂*環氧當董為220兒/當量。 細繾黏著狳麽 針對聚醢亞胺薄瞑*箱萡•从及黏蕃用薄棋之積曆物 測定其溫度在25t:及1001C ·剝艫速度為50«米/分鏟下之 剝雄黏蕃強度。 又•積層物在30t:之溫水下浸泡10分鏡後(加溫後)再 同樣測定其剝離黏著強度。表3及4中之剝離黏蕃強度之簞 位為兒/公分。 mum» ¥t 聚醢芟胺薄縝,钃萡,以及黏罾用薄膜之積層物於 .^•:;ΓΛΓ 屮-欠广τ^·^π: 1·;ΐ· f <" f;;印;; {請先閲請背面之注意事項再填艿本菸》 4 0 t,8 0% RH下放置24小時後•经逢260 t之焊料檑浸泡 10秒後·»察其是苔有膨臈之現象。Ο…全部均無異常· Δ…部分發生膨脹,X…全部均發生®脹。 本發明之黏著用樹胞组成物及因此製得之黏蕃用薄縝 •其具寳符定之酸價•且使用低分子量®應成分含量低之 聚醅•聚胺基甲酸£。聚此· S厲樹脂在待定湩度條件下 不會進行硬化反應•在常溫下可維持热可籃性•因曲•本 發明之黏罾用樹膾姐成物•以及因始製得之黏著用薄膜之 可使用時Μ長·且黏著性·酎热性•及酎水性均優良° 本紙Α尺戍遴川少««家櫺率(CNS } Λ4現格(2丨0X297公« ) 18 (βΟΕΗ)! 310154

Claims (1)

  1. 480278
    (91年1月 22曰) 1. 一種黏著用樹脂組成物,其特徵爲該組成物含有數平均 分子量爲8,000至100, 〇〇〇之聚酯•聚胺基甲酸酯及每一 分子含有二個以上環氧基之環氧樹脂而環氧樹脂之調配 量係聚酯-聚胺基甲酸酯中之羧基與環氧樹脂中之環氧 基之當量比爲1:0.5至1: 5者,前述聚酯•聚胺基甲酸 酯之酸價爲100至1,〇〇〇當量Π06克,且分子量5,000以下 之比例爲20重量%以下。 2. 如申請專利範圍第1項之黏著用樹脂組成物,其中數平均 分子量5,000至50,000之聚酯多元醇成份,佔聚酯•聚胺 基甲酸酯之60重量%以上。 3. 如申請專利範圍第2項之黏著用樹脂組成物,其中構成聚 酯•多元醇成分之二鹼基酸成分之30%以上爲芳香族之 聚 成 構 中 其 物 成 組 脂 樹 .用 著 黏 之 項 Ti 第 圍 範 ο κϋ 手 酸專 基請 鹼申 二如 苯酸 對二 由己 自及 選以 係, 分酸 成羧 成二 構萘 醇6-元 2, 多、 酯酸 聚二 之苯 酯、 酸酸 甲二 基苯 胺間 聚 、 • 酸 酯二 經濟部中央標準局員工福利委員會印製 聚 成 構 中 其 物 成 組 。 脂 酸樹 基用 鹼著 二黏 種之 一 項 - 1 少第 至圍 之範 中利 群專 組請 成申 所如 二醇 乙二 自戊 選新 係 、 分醇 成二 成乙 構二 醇、 元醇 1 1 多 酯 聚 之 酯 酸 甲 、 基醇 胺二 聚丙 • 、 酯醇 基 甲 戊 少 至 之 中 群 組 成 所 醇 甲第 二 圍 院範 己利 環專 4-請 1, 申 及如 6 醇 元 二 oil 種 酯 聚 中 其 物 成 組 脂 樹 用 著 黏 之 項 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐) 1 310154 480278 經濟部中央標準局員工福利委員會印製 氰酯 黏 異酸 於 二氰 用 烷異 使 甲二 係 基酮 , 苯爾t/ 三佛 成 41-異。組 4,及酯脂 自以酸樹 選、氰用 係酯異著 分酸二黏 成氰種之 成異一1¾ 構二少第 之基至圍 酯甲之範。 酸亞中利者 甲六群專膜 基、組請薄 胺酯成申用 聚酸所如著 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210 X 297公釐) 2 ilUIM
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8497431B2 (en) 2006-07-21 2013-07-30 Hitachi Chemical Company, Ltd. Circuit connection material, circuit member connecting structure and method of connecting circuit member
TWI406604B (zh) * 2005-05-10 2013-08-21 Hitachi Chemical Co Ltd A circuit connection material, a connection structure of a circuit component, and a connection method of a circuit component
TWI412305B (zh) * 2006-07-28 2013-10-11 Hitachi Chemical Co Ltd A circuit connection material, a connection structure of a circuit component, and a connection method of a circuit component

Families Citing this family (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
ATE310062T1 (de) * 2001-03-16 2005-12-15 Toyo Boseki Zusammengesetze folie
JP5251897B2 (ja) * 2003-09-01 2013-07-31 東洋紡株式会社 ポリアミドイミド樹脂を用いたフィルム、フレキシブル金属張積層体及びフレキシブルプリント基板
JP4716416B2 (ja) * 2004-09-30 2011-07-06 昭和電工株式会社 末端カルボキシウレタン樹脂を用いる熱硬化性樹脂組成物
JP4645170B2 (ja) * 2004-11-25 2011-03-09 東洋紡績株式会社 接着剤およびそれを用いたフレキシブル印刷回路基板
US20090202839A1 (en) * 2005-04-28 2009-08-13 Toyo Ink Mfg. Co., Ltd. Adhesive and laminate for packaging using the same
JP2007051212A (ja) * 2005-08-17 2007-03-01 Shin Etsu Chem Co Ltd 接着剤組成物ならびにそれを用いたカバーレイフィルムおよび接着シート
JP2007051211A (ja) * 2005-08-17 2007-03-01 Shin Etsu Chem Co Ltd 接着剤組成物ならびにそれを用いたカバーレイフィルムおよび接着シート
JP4946080B2 (ja) * 2006-02-06 2012-06-06 東洋紡績株式会社 接着剤組成物及びそれを用いたフレキシブル銅張積層板
JP5167113B2 (ja) * 2006-02-27 2013-03-21 昭和電工株式会社 低塩素多官能脂肪族グリシジルエーテル化合物を含む熱硬化性樹脂組成物、該組成物の硬化物およびその用途
JP2008144141A (ja) * 2006-11-15 2008-06-26 Shin Etsu Chem Co Ltd 接着シート
JP5315623B2 (ja) * 2007-03-28 2013-10-16 横浜ゴム株式会社 硬化性樹脂組成物
JP5043577B2 (ja) * 2007-09-27 2012-10-10 太陽ホールディングス株式会社 熱硬化性樹脂組成物及びその硬化物
JP5304152B2 (ja) * 2008-09-30 2013-10-02 東洋紡株式会社 接着剤用樹脂組成物、これを含有する接着剤、接着シート及びこれを接着層として含むプリント配線板
TWI449745B (zh) * 2008-12-22 2014-08-21 Iteq Corp 接合膠片及其所用之樹脂
US9133300B2 (en) 2010-04-14 2015-09-15 Toyo Boseki Kabushiki Kaisha Resin composition for adhesive, adhesive containing resin composition for adhesive, adhesive sheet containing resin composition for adhesive, and printed wiring board including adhesive or adhesive sheet as adhesive layer
KR101660083B1 (ko) 2010-04-14 2016-09-26 도요보 가부시키가이샤 접착제용 수지 조성물, 이것을 함유하는 접착제, 접착성 시트 및 이것을 접착제층으로서 포함하는 프린트 배선판
JP5187468B1 (ja) * 2011-09-30 2013-04-24 東洋紡株式会社 接着剤組成物、積層体およびポリエステルポリオール
CA2915012C (en) * 2013-07-30 2021-07-13 H.B. Fuller Company Polyurethane adhesive film
WO2016024569A1 (ja) 2014-08-15 2016-02-18 ユニチカ株式会社 樹脂組成物およびそれを用いた積層体
JP6499860B2 (ja) * 2014-12-25 2019-04-10 大日精化工業株式会社 接着剤
JP6578100B2 (ja) * 2014-12-25 2019-09-18 日東シンコー株式会社 絶縁紙
WO2018084062A1 (ja) * 2016-11-04 2018-05-11 Dic株式会社 ポリエステルポリオール樹脂及び塗料
WO2018105543A1 (ja) 2016-12-06 2018-06-14 東洋紡株式会社 カルボン酸基含有高分子化合物およびそれを含有する接着剤組成物
JP6834702B2 (ja) * 2017-03-31 2021-02-24 東洋インキScホールディングス株式会社 接着剤組成物
CN111108166B (zh) * 2017-10-11 2022-07-12 巴斯夫欧洲公司 由聚烯烃载体材料、底胶和可辐射交联的热熔性粘合剂制成的保护膜
CN113286861B (zh) * 2018-12-06 2023-08-18 伊士曼(中国)投资管理有限公司 具有包含2,2,4,4-四烷基-1,3-环丁二醇的聚酯的黏合剂组合物

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
NL275158A (zh) * 1961-03-02 1900-01-01
US3663652A (en) * 1970-10-27 1972-05-16 Ciba Geigy Corp Polyurethane resins in admixture with polyepoxides
US4267288A (en) * 1978-04-24 1981-05-12 E. I. Du Pont De Nemours And Company Epoxy-urethanes based on copolyesters
CA1340155C (en) * 1987-11-13 1998-12-01 Ppg Industries, Inc. Coating composition based on polyepoxides and urethane-containing polyacid curing agents
US5122552A (en) * 1989-12-12 1992-06-16 E. I. Du Pont De Nemours And Company Coating composition of polyesterurethane and multifunctional epoxy compound
WO1993020123A1 (en) * 1992-04-06 1993-10-14 Courtaulds Performance Films A high performance epoxy based laminating adhesive

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI406604B (zh) * 2005-05-10 2013-08-21 Hitachi Chemical Co Ltd A circuit connection material, a connection structure of a circuit component, and a connection method of a circuit component
US8558118B2 (en) 2005-05-10 2013-10-15 Hitachi Chemical Company, Ltd. Circuit connection material, circuit member connecting structure and method of connecting circuit member
US8497431B2 (en) 2006-07-21 2013-07-30 Hitachi Chemical Company, Ltd. Circuit connection material, circuit member connecting structure and method of connecting circuit member
US8541688B2 (en) 2006-07-21 2013-09-24 Hitachi Chemical Company, Ltd. Circuit connection material, circuit member connecting structure and method of connecting circuit member
TWI412305B (zh) * 2006-07-28 2013-10-11 Hitachi Chemical Co Ltd A circuit connection material, a connection structure of a circuit component, and a connection method of a circuit component

Also Published As

Publication number Publication date
DE69823137T2 (de) 2005-03-24
DE69823137D1 (de) 2004-05-19
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