TW442338B - Manufacture of electronic device and slit type dripping nozzle employed therefor - Google Patents

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TW442338B
TW442338B TW088101185A TW88101185A TW442338B TW 442338 B TW442338 B TW 442338B TW 088101185 A TW088101185 A TW 088101185A TW 88101185 A TW88101185 A TW 88101185A TW 442338 B TW442338 B TW 442338B
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TW
Taiwan
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resin
gap
nozzle
coating
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Application number
TW088101185A
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Masaru Aoki
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Mitsubishi Electric Corp
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Description

f 442338 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製
五、發明説明 ( 1 1 1 【 發 明 之 背 景 ] 1 1 本 發 明 係 關 於 一 種 電子 元 件 之 製 造 方 法 及 該 製 造 方 法 所 1 1 使 用 之 間 隙 滴 下 式 噴 嘴, 其 在 使 用 半 導 體 装 置 之 液 晶 顯 示 請 先 1 ! 装 置 等 的 電 子 元 件 之 製程 中 可 對 基 板 均 塗 佈 光 胆 等 的 閡 1 背 1 感 光 性 或 是 非 感 光 性 樹脂 0 面 ! I 例 如 就 1¾ 用 步 進 式對 準 機 曝 光 装 置 Μ 使 TFT f 薄 膜 電 晶 意 ψ 1 1 1 I RJtl Si )之液晶顯示元件形成圖型的情況加Μ說明 、在形成金 每 I 屬 薄 膜 或 是 介 電 質 薄 膜等 的 玻 璃 基 板 上 均 等 塗 佈 具 有 感 % 本 頁 i- Ί 光 性 的 光 阻 0 對 該 基 板’ 利 用 步 進 式 對 準 m 將 形 成 光 罩 的 、«· 1 _ 型 嵌 序 在 基 板 上 進 行投 影 曝 光 處 理 Μ 將 作 為 顯 示 元 件 1 1 之 Μ 型 予 K 曝 光 而 轉 印在 光 姐 上 〇 再 者 對 被 曝 先 縛 印 1 1 訂 圖 型 進 行 顯 影 > 蝕 刻 及光 阻 剝 離 〇 反 覆 複 數 次 同 樣 的 :b-' 驟 i 疊 含 配 線 圖 型 .、 絕 緣 膜圖 型 及 半 導 體 層 圖 型 等 形 成 顯 i ! 示 元 件 0 該 種 習 知 技 術, 也 顯 示 於 曰 本 專 利 特 開 平 1 1 4- 305651 號 公 報 之 [習知技術] 禰 項 中 又 關 於 光 阻 塗 佈 線 過 程 9 也 顯 示 於 Γ 1996 年 曰 本 第 _3_ 次 截 處 理 技 術 研 討 會 I 摘 要 記 錄 製 造 装 置 課程 f R6 ) 光 製 程 技 /tv— W 之 最 新 動 fql J 第 1 1 3 ^ -2 1頁中 )圖7 至 圖 8係顯示成膜 、光姐塗怖, 、顯 1 1 影 Ί 純 刻 及 光 阻 釗 離 之一 系 列 的 製 程 步 驟 圖 〇 m 中 t 100 1 | 為 基 板 1C 1為基板上所成膜之金屬膜或絕緣膜等的薄膜 1 j , 1 0 2為光阻等的感光性樹脂 1 03為 光 罩 1 104為光罩103 1 ! I 之 圖 型 部 分 0 圖 9係顯示ί 次光阻塗佈步驟之- -方法的中央 1 1 滴 下 方 式 及 旋 轉 方 (均等化) Μ 塗 佈 樹 脂 的 過 程 圖 0 圖 中 1 1 , 1 1 0為基ΐ 反 -1 11 為 滴下 樹 脂 用 的 嗔 嘴 r 1 1 2為光阻等的 I I 本紙張尺度適用中國國家標率(CNS ) A4規格(210Χ2ΪΠ公釐) 4 442 33 8 A7 經濟部智慧財產笱員工消費合作社印製 B7五、發明説明(2 ) 感光性或是非感光性樹脂。圈10偽顯示作為光阻塗佈步驟 之其他方法的間隙噴嘴滴下方式、滴下完了方式及旋轉方 式(均等化)以塗佈樹脂的過程圖《圖中,120為基板,121 為滴下樹脂用的間隙狀噴嘴,122為光阻等的感光性或是 非感光性樹脂。 其次說明前述習知之過程步驟。圖7中,首先使用CVD裝 罝或濺鍍装置,將金屬膜或絕緣膜等的薄膜101成膜於基 板100上(圖7(b)) »接著於該基板100上Μ旋轉塗佈等的方 法塗佈正光阻等的感光性樹脂1〇2(圖7(c))。接著對塗佈 有光阻的基板100,例如使用步進式對準機進行曝光處理 。在此,僅Μ可對光阻之感光提供適當暘光量之秒數將步 進式對準機予Κ打開而進行曝光*再轉印圖型Μ作為基板 100上的光阻感光像(圖7(d))。接著在曝光完了後,如圖 8(a)所示,對基板100 Κ顯影液體進行顯影處理,Μ將被 轉印之光罩圖型的感光像形成於基板100上作為光阻像。 其次進行被成膜之薄膜101的蝕到處理(圖8(b)),之後對 光阻1 0 2進行剝離處理(圖8 (C ))。同樣地反覆複數次該種 的步驟壘合配線顯型、絕緣膜圖型及半導體層圖型等I Μ 形成顯示元件。 其次,說明前述習知之光阻塗佈方法。首先,說明一般 作為光阻塗佈方式的中央滴下方式。圖9中,係依噴嘴111 從基板Η0之中央上方滴下一定量之光阻等的感光性或是 非感光性樹脂1 1 2,等待一定時間使樹脂自然擴展後,使 基板旋轉並將樹脂均等擴展於基板整體上Μ進行塗佈。又 •說明作為其他的光姐塗佈方式之間隙滴下方式。圖10中 I ^ ~ I 訂 1 ,線 (請先閱讀背面之注意事項再〜寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Λ4规格(21GX297公釐) 5 經濟部智慈財產局員工消費合作社印製 ^ 44233 8 Αν B7五、發明説明(3 ) *係平行掃描間隙噴嘴1 2 1藉Μ均等地或是基板整體地對 基板1 2 0滴下塗佈光阻等的感光性或是非感光性樹陏1 2 2 | 之後進而為了提高塗佈膜厚均等性而旋轉基板。作為目標 的膜厚之均等性,在可Μ只利用間隙塗佈而獲得的情況中 ,有時也省略之後的旋轉步驟。 在習知的製程中*以中央滴下方式塗佈樹脂的情況,由 於會在基板上自然擴散*且在之後的旋轉中會擴展至基板 整體上所以樹脂必需滴下充分的量*而最後塗佈在基板上 的樹脂和最初滴下的樹脂之比率也會變成約1 : 9 7〜9 9 * 且會有有效利用效率很低的缺點。另一方面,Μ間隙滴下 方式塗佈樹脂的情況,滴在基板上的樹腊量,比起中央滴 下方式雖Μ約1 / 1 0〜1 / 3即珂完成,但是刪Μ滴下量之情 況、或因間隙噴嘴之異物或樹脂固化物而發生阻塞的情況 ,如圖11 (a )、( b )所示,在基板1 3 0上掃描間隙狀噴嘴1 3 1 ,且塗谛光阻等的感光性或非感光性樹脂132時,有時會 在掃描方尚產生前述樹脂132之中斷部分(滴下不均等(不 足)區域)1 3 3。其發生位置,若特別沿著由基板中央部(旋 轉中央)及基板中心延伸之略圼放射狀之離心力、慣性力 及摩擦(基板-樹脂間)力之方向而發生時,因滴下不足夠 的量(程度)|或之後的基板旋轉而難Μ確保塗佈膜厚之均 等性。 當塗佈膜厚不均等時|在為感光性樹脂的倩況*會在與 周圔的正常部之間發生適當的_光能量過度不足1且關係 到圖型不良等。又,在為非感光性樹_等的情況*當由膜 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4规格(210X297公釐) 一 6 _ (請先閲讀背面之注意事項r"'寫本頁) 442 33 8 A7 B7 經濟部智慧財產局Μ工消费合作社印製 五、發明説明 (4 ) 1 1 厚 所 形 成 的 靜 電 容 量 不 均 等 1 或 是 透 過 率 不 均 等 時 T 會 因 1 1 在 膜 本 身 之 使 用 g 的 處 所 要 求 的 特 性 發 生 不 均 等 而 造 成 缺 1 I 陷 之 不 良 狀 況 的 原 因 0 ,—\ 請 1 1 先 1 本 發 明 之 百 的 係 在 提 供 —- 種 可 均 等 性 佳 地 確 保 所 希 望 的 閲 讀 1 背 1 薄 m 且 可 減 低 圖 型 不 良 寺 的 發 生 > 同 時 可 獲 得 m 定 品 質 面 之 1 1 的 電 子 元 件 製 造 方 法 及 該 製 造 方 法 所 使 用 之 間 隙 '-*τ- Μ 下 式 i 筆 1 項 I 噴 嘴 0 *· 1 C 發 明 之 概 述 3 % 本 頁 裝 本 發 明 請 專 利 範 圍 第 1項所記載之電子元件之製造方 1 法 為 包 含 有 對 基 板 使 用 間 隙 滴 下 方 式 Μ 塗 佈 感 光 性 或 是 1 1 非 感 光 性 樹 脂 的 塗 佈 步 驟 其 特 徵 為 邊 以 傾 斜 預 定 角 度 1 1 - 訂 之 狀 態 保 持 於 對 基 板 相 對 滴 下 塗 佈 之 後 與 基 板 旋 轉 的 脲 轉 ! 方 向 相 同 的 方 .f— 1 口」 上 而 前 述 噴 嘴 係 掃 描 於 進 行 樹 脂 滴 下 的 I 1 間 隙 滴 下 噴 嘴 之 掃 描 方 1¾ 上 Μ 塗 佈 樹 脂 0 1 I 本 發 明 甲 請 專 利 範 圍 第 2項所記載之電子元件之製造方 線 法 » 為 包 含 有 對 基 板 使 用 間 隙 滴 下 方 式 以 塗 佈 感 光 性 或 是 1 I 非 感 光 性 樹 脂 的 塗 佈 步 驟 其 特 徵 為 * 藉 由 Μ 預 定 的 週 期 1 1 Ά 搖 動 角 度 之 —- 定 的 位 為 中 心 而 搖 動 旋 轉 基 板 並 使 前 丨 逑 唄 嘴 相 對 於 基 板 Γίϋ 蛇 行 掃 描 於 進 行 樹 脂 涧 下 的 間 隙 滴 下 i | 噴 嘴 掃 描 方 向 上 t 以 塗 佈 樹 脂 1 | 本 發 明 甲 請 專 利 範 圍 第 3項所記載之電子元件之製造方 1 I 1 法 9 為 包 含 有 對 基 板 使 用 間 隙 滴 下 方 式 以 塗 佈 光 性 或 是 1 1 非 感 光 性 樹 脂 的 塗 佈 步 驟 苴 'l 特 徵 為 ; 於 掃 描 進 行 樹 脂 滴 1 1 下 的 間 隙 滴 下 噴 嘴 峙 除 去 基 板 中 央 邬 t 該 噴 嘴 畲 間 歌 地 將 1 1 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Μ規格(210X297公釐) 一 1 — 經濟部智慧財產局員工消費合作钍印製 t 442 33 8 a? B7五、發明説明(5 ) 樹脂滴在掃描方向上,Μ除去樹脂。 本發明申請專利範圍第4項所記載之電子元件之製造方 法*為前述申請專利範圍第1或2項所記載之電子元件之製 造方法,其包含有,於掃描前述間隙滴下噴嘴時,該噴嘴 會間歆地將樹脂滴在掃描方向上,Μ除去樹脂的步驟。 本發明申請專利範圍第5項所記載之電子元件之製造方 法*其特徵為:對基板使用間隙滴下方式Μ塗佈感光性或 是非感光性樹脂的塗佈步驟中所使用之用以進行樹腊滴下 的間隙滴下噴嘴,係具有可間欺滴在其寬度方向的梳齒吠 吐出口。 再者本發明申請專利範圍第6項所記載之電子元件之製 造方法,為申請專利範圍第2或3項所記載之電子元件 之製造方法,其使用如申請專利範圍第5項所記載之間隙 滴下噴嘴於掃描時除去基板中央部,該噴嘴係對掃描寬度 及掃描方向間歇地將樹脂滴下* Μ塗佈樹脂。 本發明申請專利範圍第7項所記載之電子元件之製造方 法,包含有對基板使用間隙滴下方式或中央滴下方式Μ塗 佈感光性或是非感光性樹腊的塗佈步驟,其特戡為:在將 樹脂滴下後使基板旋轉或是保持原狀,而在進行塗佈之後 ,對基板提供震動Μ提高塗佈膜厚的均等性。 本發明申請專利範固第8項所記載之電子元件之製造方 法,為申請專利範圍第1、2或3項所記載之電子元件之製 堦方法,其為包含有對基板使用間隙滴下方式或中央滴下 方式Μ塗佈感光性或是非感光性樹脂之塗佈步,*其中* (請先閱讀背面之注意事項-""'寫本頁) 本紙伕尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210Χ 297公釐} 8 r 44233 8 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明説明(6 1 1 更 包 含 有 在 將 樹 脂 滴 下 後 使 基 板旋轉或 是 保 持 原 狀 i 而 在 1 1 進 行 塗 佈 之 後 對 基 板 提 供 Μ 動Μ提高 塗 佈 膜 厚 之 均 等 性 1 1 及 平 坦 性 的 步 驟 0 請 1 先 1 本 發 明 甲 誦專利範圍第9項所記載之電子元件之製造方 閱 讀 1 1 法 , 包 含 有 對 基 板 使 用 間 隙 滴 下方式Μ 塗 佈 感 光 性 或 是 非 之 1 注 | 感 光 性 樹 脂 &5塗佈步驟 9 其 特 激為:按 照 膜 厚 掃 描 複 數 次 意 事 1 | 進 行 樹 脂 滴 下 之 間 隙 滴 下 噴 嘴 的掃描次 數 9 以 塗 佈 樹 脂 0 r 1 I 4 1 本 發 明 申請專利範圍第10項所記載之雷子元件之製造方 本 頁 裝 I 法 為 申 請 專 利 範 圃 第 1 2 3或7項之電子元件之製造方 1 法 其 為 包 含 有 對 基 板 使 用 間 隙滴下方 式 Μ 塗 佈 感 光 性 或 1 1 ϊ 是 非 感 光 性 樹 脂 之 塗 佈 步 驟 9 其中,更 包 含 有 按 眧 膜 厚 掃 1 1 描 複 數 次 進 行 樹 脂 滴 下 之 間 隙 滴下噴嘴 的 掃 描 次 数 以 塗 訂 1 佈 樹 脂 的 步 驟 〇 1 | 甲 請 專 利 範 圍 第 1及2項所記載之發明 即 使 間 隙 滴 下 1 1 方 式 在 對 基 板 滴 下 之 寬 度 方 向 的一部分 上 產 生 樹 腊 疲 不 足 I 線 且 在 被 滴 下 的 塗 佈 膜 厚 上 發 生 不均等部 分 利 用 之 後 的 基 板 旋 轉 * 對 基 板 施 加 間 隙 滴 下 嗔嘴之相 對 的 掃 描 方 向 確 1 1 保 薄 膜 之 均 等 性 9 就 可 減 低 圖 型特性降 低 之 發 生 1 | 又 » 申 請 專 利 範 圍 第 3 4 、 5及6項所記載 之 發 明 利 用 1 1 間 欧 進 行 來 自 間 隙 滴 下 嗔 嘴 的 樹脂滴下 童 就 可 更 進 一 步 m 1 1 低 滴 下 虽 t 同 時 可 確 保 塗 佈 膜 厚之均等 性 〇 1 ! 又 1 申 請 專 利 範 圍第7及8項所記載之發明 » 藉 由 在 進 行 1 1 間 隙 滴 下 後 或 基 板 旋 轉 後 對 基 板提供預 定 的 遇 期 和 所 期 望 1 1 之 震 動 r 就 可 更 進 一 步 提 高 膜 厚之均等 性 及 平 坦 性 0 1 1 "y - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210 X 297公釐) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 f 442 33 8 a7 B7五、發明説明(7 ) 再者,申請專利範圍第9及10項所記載之發明,係將塗 佈薄膜塗佈在樹脂之界限膜厚K上的情況時加上前述之申 請專利範圍第1〜3、7項所記載之製造方法,就可更進一 步反覆複数次該等方法而均等性地改善所希望的膜厚,且 提高樹脂之利用效率。 【圖式之簡單說明】 圖1為本發明之一實施形態中用Μ說明樹脂之塗佈的圖° 圖2為本發明之另一實施形態中用Μ說明樹脂之塗佈的 圖0 圖3為本發明之再另一實施形態中用Μ說明樹脂之塗佈 的圖。 圖4為本發明之更另一實施形態中用Μ說明樹脂之塗佈 的圖。 圖5為本發明之更另一實腌形態中用Κ說明樹脂之塗佈 的圖。 圖6為本發明之更另一實豳形態中用Μ說明樹脂之塗砟 的圖。 圖7顯示習知之電子元件之製造過程的圖。 圖8顯示習知之電子元件之製造過程的圖。 圖9顯示習知之光姐塗佈過程的圖。 圖10顯示習知之另一光胆塗佈過程的圖。 圖11顯示依間隙滴下方式而發生滴下不均等區域的說明 圖。 【詳细說明】 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210Χ 297公釐) =i 0 ~ 裝 ^ i Γ系 (請先閱讀背面之注意事項寫本頁) 經濟部智慧財產局R工消费合作社印製 4 42 3 3 8 A7 B7五、發明説明(8 ) 具體例1 就關於本發明之一實狍形態的雷子元件之製造方法加Μ 說明。圖1為本發明之一實施形態中用Μ說明樹脂之塗佈 的圖,圖1(a)係顧示間隙滴下噴嘴邊滴下邊掃描之途中狀 態的圖,圖1(b)係顯示間隙滴下噴嘴完成滴下之後的狀態 圖。圖中,1為基板,2為間隙滴下噴嘴(Μ下簡稱噴嘴), 3為塗佈在基板1上的感光性正光阻(Μ下簡稱光阻)° 如圖1(a)所示,在基板1上邊利用噴嘴2滴下光阻3邊使 噴嘴2掃描。此時*進行樹脂滴下的噴嘴2之掃描方向,相 對地對基板1而言並非平行而是在與滴下後之基板旋轉的 旋轉方向S相同的方_上保持預定的角度0 。接著,在該 傾斜的狀態,例如使基板1旋轉約1〜15度的位置上固定使 噴嘴2掃描|並塗佈樹脂。當傾斜的方向進行於與完成樹 脂滴下之後的基板之旋轉方向相同的方向時*就可大幅改 善塗佈膜厚之均等性的效果。另外,前述噴嘴2由於係對 基板1掃描於相對傾斜的方向上,所以在該噴嘴2之兩端部 的樹脂滴下之吐出口會沿著基板1之板緣而設有滴下調節 裝置以限制多餘的滴下量較佳。 本實施形態中,將進行樹脂滴下之嗔嘴2的掃描方尚設 成對基板1非為相對平行而輿滴下後之基板旋轉的旋轉方 向相同的方向*並保持於例如使之旋轉約1〜15度的位置 上予Μ固定的狀態*接著由於進行掃描塗佈*所Μ即使噴 嘴2之一部分暫時會因異物等而發生阻塞,且發生滴下不 良·若不良部分不發生在基板中心的話•則_厚之均等性 本紙張尺度適用中國國家標準{ CNS ) Α4規格(210X297公釐) ~ ^~= (請先閱讀背面之注意事項罗寫本頁) 442 33 8 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明説明 9 ) 1 1 就 不 會 顧 著 受 損 0 又 t 由 於塗佈不良在基板中 心所發 生 的 1 1 櫬 率 非 常 小 , 所 以 不 會 增 加塗佈時所使用之光 阻的滴 下 使 1 1 用 量 9 而 且 與 習 知 比 較 也 可減低起因於塗佈膜 厚之均 等 性 請 1 ! 先 I 不 良 的 圈 型 不 良 1 顧 示 及 特性不良的發生。 閱 讀 1 t 1 具 體 例 2 面 之 1 注 1 就 本 發 明 之 第 二 實 施 形 態的電子元件之製造 方法加 Μ 說 意 事 i I 明 〇 圖 2為本發明之另- -實施形態中用Μ說明樹脂之塗佈 r % 1 的 圖 画 2 ( a ) 像 顯 示 噴 嘴 2邊滴下邊掃描之途中的狀態圖 窝 本 頁 1 5 ίΒί 酬 2(b) 係 顯 示 噴 嘴 2完成滴下之後的狀態圃 >圖中 1 為 、〆 1 基 板 2為嗔嘴, 3為 塗 佈 在基板1上的光胆。如圖2(a)所 1 I 示 在 基 板 1上邊利用噴嘴2滴下光阻3邊使噴嘴2掃描 Q 此 l 1 例 訂 時 噴 嘴 2之掃描方向相對於基板1係以蛇行方 式進行 0 i 如 Μ 相 對 平 行 的 位 置 為 中 心而Μ預定的週期和 搖動角 度 使 1 1 基 板 1傾斜之方式 使基板放置台(未_示)搖動旋轉而進 1 I 行 掃 描 〇 作 為 該 種 的 搖 動 旋轉之週期和搖動角 度,例 如 週 線 期 為 0 . 5〜5 ‘0秒 搖 動 角 度為約土 1〜5度。 本 實 施 形 態 中 藉 由 使 基板1搖動旋轉於唄嘴2之掃 描 方 1 1 向 由 於 噴 嘴 2之掃描方向相對於基板1係以蛇 行方式 滴 下 1 1 樹 脂 所 Μ 即 使 噴 嘴 2之- -部分暫時會因異物等而發生阻 1 I 塞 * 且 發 生 滴 下 不 良 f 若 不良部分不發生在基 板中心 的 話 1 1 | f 則 膜 厚 之 均 等 性 就 不 會 顯著受損。又,由於 塗佈不 良 在 1 I 基 板 中 心 所 發 生 的 櫬 率 比 前述實施形態更加非 常小, 所 1 1 不 會 增 加 塗 佈 時 所 使 用 之 光阻的滴下使用量* 而且更 能 減 I 1 低 起 因 於 塗 佈 膜 厚 之 均 等 性不良的圖型不良、 顯示及 特 性 1 1 本紙張足度適用中國國家標準(CMS ) A4規格(210X297公釐) -12 - 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 R 442 33 8 at B7五、發明説明(l〇) 不良的發生。 具體例3 就本發明之第三實施形態的電子元件之製造方法加Μ說 明。圖3為本發明之再另一實施形態中用Μ說明樹脂之塗 佈的圖,圓3(a)係顯示噴嘴2邊滴下邊掃描之途中的狀態 圖,圖3(b)係顯示噴嘴2完成滴下之後的狀態圖。圖中,1 為基板,2為噴嘴,3為塗佈在基板1上的光砠。如圖3(a) 所示,在基板1上邊利用噴嘴2滴下光阻3邊使噴嘴2掃描。 此時,噴嘴2之掃描方向相對於基板1係圼傾斜,例如使基 板1旋轉約1〜15度的位置上固定而進行掃描。接著在掃描 時對基板]之長度方尚控制樹脂供給*且間欺地滴下樹脂 。但是,控制成不會在基板中心滴下。又,當傾斜的方向 進行於與完成樹脂滴下之後的基板旋轉方向相同的方向時 ,就可大幅改善塗佈膜厚之均等性的效果。 本實拖形態中,在興基板1之旋轉方向相同的方向上, Μ例如約1〜1 5度使基板1旋轉於噴嘴2之掃描方向上的狀 態,且在掃描時控制樹脂供給,由於在間欺滴下樹脂的方 式下進行掃描,所Κ即使間隙之一部分暫時會因異物等而 發生姐塞,且發生滴下不良*若不良部分不發生在基板中 心的話,則膜厚之均等性就不會顯著受損。又,由於塗佈 (請先閱讀背面之注意事項/^寫本頁) 所習顯 時比 、 佈且良 塗而不 使,型 更5%_ Μ約的 所低良 , 減不 小可性 常堪等 非知均 率習之 櫬比厚 的量膜 生 用佈。 發使塗生 所下於發 心滴因的 中 的起良 板阻低不 基光滅性 在 之可特 良用遒 及 不使知示 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210 X 297公釐) 442338 A7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 B7五、發明説明(li) 具體例4 就本發明之第四實施形態的電子元件之製造方法加以說 明。圖4為本發明之更另一實施形態中用Μ說明樹脂之塗 佈的圖,圖4(a)係顯示嗔嘴4邊滴下邊掃描之途中的狀態 圖,圖4(b)係顯示噴嘴4完成滴下之後的狀態圖。圖中,1 為基板,4為可間歐滴在該基板1之寬度方尚上且具有梳齒 狀之吐出口的噴嘴,3為塗佈在基板1上的光阻。如圖4<a) 所示 > 在基板1上邊利用間歐滴在寬度方囱之梳齒狀的噴 嘴4滴下光胆3邊使噴嘴4掃描。此時,噴嘴4之掃描方向對 基板1係呈傾斜,例如使基板1旋轉约1〜15度的位置上固 定而進行掃描。接著在掃描時對基板1之長度方向控制樹 脂供給,且間欺地滴下樹脂。但是,控制成不會在基板中 心滴下。又,當傾斜的方(¾進行於與完成樹脂滴下完成之 後的基板旋轉方向相同的方向時,就可大幅改菩塗佈膜厚 之均等性的效果。 本實施形態中,係以例如約1〜15度使基板1旋轉於唄嘴 之掃描方向上的狀態,且在掃描時於基板1之寬度方向及 長度方向控制樹脂供給,以間敗滴下的方式進行掃描。即 使間隙之一部分暫時會因異物等而發生阻塞’且發生滴下 不良,若不良部分不發生在基板中心的話,則膜厚之均等 性就不會顯著受損。又,由於塗佈不良在基板中心所發生 的機率非常小,所K更使塗佈時所使用之光阻的滴下使用 最比習知堪可減低約10¾,而且比習知透可減低起因於塗 佈膜厚之均等性不良的_型不良、顙示及特性不良的發生。 本紙浪尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X29?公釐) (請先閱讀背面之注意事項ν%寫本頁) P 44233 8 A7 B7 五、發明説明(l2 ) 具體例5 就本發明之第五實施形雔的電子元件之製造方法加以說 明。國5為本發明之更另一實嵌形態中用以說明樹脂之塗 佈的圈,匯5(b)〜係顯示依噴嘴2之間隙滴下或是依滴 下噴嘴5之中央滴下、滴下完了、旋轉及葳動之步驟的狀 態。圖中,1為基板,2為間隙滴下噴嘴,5為滴下噴嘴,3 為塗佈在基板〗上的光阻。 在基板1上利用嗔嘴2或是滴下噴嘴5滴下光阻3(圖5(b) 〜(c))。接著進行基板旋轉以將光阻均等地塗佈在基板整 體上(圖5 (d))。另外,在滴下樹胞之後,若確保充分的均 等性,則基板旋轉之步驟也有可能省略。其次對基板放置 台提供5〜500Hz左右的震動Μ使基板震動’就可改菩被塗 佈之光阻的均等性及質地構造之凹凸部的平坦性(圖5(f))。 本實施形態中,在光阻塗佈後藉由對基板提供震動*就 可改善因Μ塗佈方法所產生之不均等部分或質地之凹凸等 而受損的平坦性,且可使間隙滴下方式之樹脂刪減效果更 加有效。 另外,對本實施形態之基板提供震動,也可適用於前述 S施形態1〜4中。 具體例6 就本發明之第六實施形態的電子元件之製造方法加从說 明。圖6為本發明之更另一實施形態中用Μ說明樹脂之塗 佈的圖,圖6 ( b )〜(e )係分別顯示樹脂滴下、滴下完了、 旋轉(均等化)及輕梭f烘乾之步驟的狀態。漏中,1為基板 本紙張尺度適用中國國家橾準(CNS ) A4規格(2丨0X297公釐) (請先閱讀背面之注意事項rj"寫本頁)
、1T 經濟部智慧財產局員工消资合作社印製 '442 33 8 at B7 經濟部智慧財產局員工消资合作社印製 五、發明説明 (13) 1 1 1 2為噴嘴, 6為 光 組 等 的 感 光 性 或非 感 光 性 樹 脂 〇 1 1 如 圖 6所示, 藉由將噴嘴2對 基 板1平行掃描> 且均等地 1 1 將 光 姐 等 的 感 光 性 或 非 感 光 性 樹 脂6滴下塗佈在基板蝥體 /—^ 請 1 1 先 1 上 (圖6 (b )、 (c) ) 接著 為了更提高塗佈膜厚之均等性 閲 讀 1 背 1 而 使 基 板 1旋轉( 圖 6(d) )° 作為目標的膜厚之均等性若只 面 之 1 注 1 要 利 用 間 隙 塗 佈 就 可 獲 得 的 情 況 -則 可 省 略 該 旋 轉步 驟。 意 拳 1 ϊ | 其 次 約 Μ 95Ό > 30秒 左 右 輕 微 地 進行 烘 乾 * 再 次 藉由 使唄 r 1 嘴 2對基板1平 行 掃 描 9 且 均 等 地 將光 阻 等 的 感 光 性或 非感 Μ 本 頁 裝 1 光 性 樹 脂 6滴下塗佈在基板整體上(廳 6(b) (C )) ,接 著, 1 為 了 更 提 高 塗 佈 膜 厚 之 均 等 性 使 基板 1旋轉( 圃 6(d))= 與 1 I 先 前 相 同 作 為 g 標 的 膜 厚 之 均 等性 若 只 要 利 用 間隙 塗佈 1 1 訂 就 可 獲 得 的 情 況 則 可 省 略 該 旋 轉步 驟 0 1 在 本 實 施 形 態 中 例 如 對 基 板 1進行二次的樹脂塗佈, 1 1 於 該 期 間 Μ 鞍 微 除 去 樹 脂 中 所 包 含的 溶 劑 之 百 的 而藉 由進 ! 1 行 輕 微 烘 乾 於 塗 佈 —^ 次 時 若 超 過基 板 之 旋 轉 数 或樹 脂滴 線 下 之 控 制 範 圍 的 膜 後 為 所 期 望 者 -則 可 刪 減 樹 脂 使用 量- \ 且 有 邊 可 確 保 均 等 性 邊 可 獲 得 所 希望 之 膜 厚 的 效 果。 1 1 另 外 本 實 施 形 態 中 之 複 數 次 的掃 描 也 可 適 用於 前逑 1 1 實 施 形 態 1 - ι 5中 〇 1 | 具 體 例 7 1 I 在 前 述 實 施 形 態 1 2 、 3 4 5及6 中 » Efi: 赃 係 Μ 正型 光胆 1 1 為 例 加 Μ 說 明 9 但 是 亦 可 適 用 於 具有 感 光 性 之 樹 脂或 非感 1 1 光 性 樹 脂 或 是 滴 下 塗 佈 之 無 機 膜 等中 0 又 9 在 實 施形 m 1 1 1 2 、3及 4中 •甶於噴嘴對基板偽相對Μ蛇行方式進行掃 1 1 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(2Ϊ0Χ 297公釐) -16- 經濟部智慧財產局員工消费合作杜印製 442 33 8 ΑΊ Β7五、發明説明(Μ) 描,所Μ雖使基板對噴嘴搖動旋轉,但是在本發明中,即 使使噴嘴對基板蛇行移動也具有相同的效果。又,本時實 施形態2中,雖相對地使唄嘴對基板蛇行,但是即使以鋸 齒形圖案使之移動等而使之進行非直線性移動也具有相同 的效果。又*在實施形態6中,雖係M95t/30秒進行輕微 烘乾,但是依使用樹脂等的種類*在本發明中的烘乾條件 並非被限定於此者。又,在實_形態1中*雖是以在與基 板之旋轉方向相同的方向上對噴嘴之掃描方向使基板旋轉 約1〜15度的狀態進行間隙滴下*但是效果雖變小卻也可 使之掃描於與基板之旋轉方_相反的方向上。又,在實施 形態5中*雖對基板放置台提供5〜500Hz左右的震動使基 板震動|但是也可藉由散布的材料粘度提供更高週期的震 動。 另外,本發明之製造方法,除了半導體装置之外也可適 用於PDP(電漿顯示器)等的顯示裝置或濾色器及印刷基板 等的電子元件之製造方法上。 如Μ上所述,若依據本發明之申請專利範圖第1項,則 由於邊Μ傾斜預定角度之狀態保持於與對基板相對滴下塗 佈之後的基板旋轉的旋轉方向相同的方向上|且前述噴嘴 係掃描於進行樹脂滴下的嗔嘴之掃描方向上f Μ塗佈樹脂 ,所Κ即使間隙之一部分暫時會因異物等而發生阻塞,且 發生滴下不良*若不良部分不發生在基板中心的話,則膜 厚之均等性就不會顯著受損。又,由於塗佈不良在基板中 心所發生的機率非常小,所以不會增加塗佈時所使用之光 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(2!0Χ297公釐) (請先閲讀背面之注意事項-\寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 44233 8 at B7五、發明说明(15 ) 砠的滴下使用量,而旦比習知還可減低起因於塗佈膜厚之 均等性不良的圖型不良、顯示及特性不良的發生。 若依據本發明之申請專利範圍第2項,則由於藉由K預 定的週期及搖動角度之一定的位置為中心而搖動旋轉基板 •並使前述唄嘴相對於基板而蛇行掃描於進行樹脂滴下的 間隙滴下唄嘴之掃描方尚上,K塗佈樹脂,所以即使間隙 之一部分暫時會因異物等而發生阻塞,且發生滴下不良, 若不良部分不發生在基板中心的話,則膜厚之均等性就不 會顯著受損。又,由於塗佈不良在基板中心所發生的機率 比申請專利範圍第1項更加非常小,所以不會增加塗佈時 所使用之光阻的滴下使用量,而且更可減低起因於塗佈膜 厚之均等性不良的圖型不良、顯示及特性不良的發生。 若依據本發明之申請專利範圖第3項,則由於於掃描進 行樹脂滴下的間隙滴下噴嘴時除去基板中央部,該噴嘴會 間欺地將樹脂滴在掃描方向上,Μ除去樹脂,所Μ即使間 隙之一部分暫時會因異物等而發生阻塞,且發生滴下不良 *若不良部分不發生在基板中心的話,則膜厚之均等性就 不會顯著受損。又,由於塗佈不良在基板中心所發生的機 率非常小*所Κ不會增加塗佈時所使用之光阻的滴下使用 虽,而且比習知通可減低起因於塗佈膜厚之均等性不良的 圖型不良、顬示及特性不良的發生。 若依據本發明之申請專利範圍第4項,則由於包含有· 於掃描前述間隙滴下噴嘴時•該唄嘴會間馱地將樹脂滴在 掃描方向上,Κ除去樹脂的步驟*所Μ即使間隙之一部分 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210Χ 297公釐) -1 8 ~ (請先閱讀背面之注意事項κ¥·寫本頁) 442338 A7 B7 五 '發明説明(l6) 暫時會因 分不發生 損。又, 所Μ结果 量約5¾, 良的圖型 若依據 用間隙滴 驟中所使 間敗滴在 異物等 在基板 由於塗 比習知 而且比 不良、 本發明 下方式 用之用 其寬度 而發生姐塞 中心的話, 佈不良在基 更可減低塗 習知還可減 顯示及特性 之申請專利 以塗佈感光 Μ進行樹脂 方向的梳齒 ,且發生滴下不良,若不良部 則膜厚之均等性就不會顯著受 板中心所發生的機率非常小| 佈時所使用之光阻的滴下使用 低起因於塗佈膜厚之均等性不 不良的發生。 範圍第5項,則由於對基板使 性或是非感光性樹脂的塗佈步 滴下的間隙绝噴嘴,傜具有可 狀吐出口,所κ可刪減樹脂使 部 ’央* ^ 6 第板 圍基 範去 利除 專時 謫描 申掃 之於 明嘴 發噴 本下 據滴 。 依 隙 量若間 用述 前 用 使 其 嘴 嗔 該 掃 對 K 滴 所生 , 發 脂且 樹, 佈塞 塗姐 Μ 生 ’ 發 下而 滴等 脂物 樹異 將因 地會 敗時 間暫 尚分 方部 描 一 掃之 及隙 度間 寬使 描即 諳 閱 讀 背 ΐ& 之 -注 項 者 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 均發用 之所使 厚心所 換中時 則板佈 , 基塗 話在低 的良減 心不可 中佈更 板塗知 基於習 在由比 生-果 發又結 不。Κ 分損所 部受-良著小 不顥常 若會非 , 不率 良就櫬 不性的 下等生 良 不 , 型 % 圖 10的 妁良 量不 用性 使 等 下均 滴之 的厚 姐膜 光佈 之塗 於 因 起 低 減 可 還 知 習 比 且 而 發 的 良 不 性 特 及 示 顯 生 脂 樹 將 在 於 由 MU 貝 項 7 第 園 範 利 專 請 中 之 明 發 本 撺 依 若 對善 , 改 後可 之有 佈具 塗Κ 行所 進 , 在性 而等 , 均 狀的 原 厚 持瞋 保佈 是塗 或高 轉提 旋 Μ 板動 基震 使 供 後提 下板 滴基 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210X297公釐) 19 442 3 3 8 A1 B7五、發明説明(I7) 經濟部智慧財產局員工涓費合作社印製 因以塗佈方法所產生之不均等部分或質地之凹凸等而受損 的平坦性,且可使間隙滴下方式之樹脂刪減效果更加有效 的效果。 若依據本發明之申請専利範圍第8項,則如申請專利範 圍第1、2或3項所記載之製造方法中,由於包含有在將樹 脂滴下後使基板旋轉或是保持原狀,而在進行塗佈之後, 對基板提供震動以提高塗佈膜厚之均等性及平坦性的步驟 ,所Μ具有可改善因Μ塗佈方法所產生之不均等部分或質 地之凹凸等而受損的平坦性,且可使間隙滴下方式之樹賄 刪減效果更加有效的效果。 若依據本發明之申請專利範圍第9項,則由於按照膜厚 掃描複數次進行樹脂滴下之間隙滴下嗔嘴的掃描次數,Μ 塗佈樹脂,所以於塗佈一次時若超過基板之旋轉數或樹脂 滴下之控制範圍的膜後為所期望者,則可刪減樹脂使用量 ,且有邊可確谣均等性邊可獲得所希望之膜厚的效果。 若依據本發明之申請專利範圍第1 〇項,則如申諳專利範 圍第1、2、3或7項之製造方法,由於包含有按照膜厚掃描 複數次進行樹脂滴下之間隙滴下噴嘴的掃描次數,Κ塗佈 樹脂的步驟 > 所以於塗佈一次時若超過基板之旋轉數或樹 脂滴下之控制範圍的膜後為所期望者,則可刪減樹脂使用 量,且有邊可確保均等性邊可獲得所希望之膜厚的效果° (請先閱讀背面之注意事項寫本頁) 本紙張尺度適用申國國家標準(CNS ) Α4規格(210 X 297公釐) Μ Ο Λ -

Claims (1)

  1. 442 33 8 A8 BS C8 D8 經濟部中央椹準局員工消費合作社印製 六、 _請專利範圍 1 1 1 . 一 種 電 子 元 件 之 製 造 方 法 t 為 包 含 有 對 基 板 使 用 間 隙 1 ! 滴 下 方 式 以 塗 佈 感 光 性 或 是 非 感 光 性 樹 脂 的 塗 佈 步 驟 其 1 1 特 徵 為 邊 傾 斜 預 定 角 度 之 狀 態 保 持 於 對 基 板 相 對 滴 下 諳 先 ί 1 塗 佈 之 後 與 基 板 旋 轉 的 旋 轉 方 向 相 同 的 方 向 上 而 刖 述 噴 閲 讀 背 1 1 嘴 係 掃 描 於 進 行 樹 脂 滴 下 的 間 隙 滴 下 噴 嘴 之 掃 描 方 向 上 9 面 之 1 注 1 以 塗 佈 樹 脂 〇 意 事 項 1 1 2 . 一 種 電 子 元 件 之 製 造 方 法 , 為 包 含 有 對 基 板 使 用 間 隙 再 ί 1 4 裝 1 滴 下 方 式 塗 佈 光 性 或 是 非 感 光 性 樹 脂 的 塗 佈 步 m 其 本 頁U 特 徽 為 藉由以預定的週,及搖動角度之 一 定 的 位 置 為 中 S_^ 1 I 心 而 搖 動 旋 轉 基 板 並 使 前 述 嗔 嘴 相 對 於 基 板 而 铊 行 掃 描 1 I 於 進 行 樹 脂 滴 下 的 間 隙 滴 下 唄 嘴 之 掃 描 方 向 上 以 塗 佈 樹 1 1 訂 脂 0 1 3 · 一 種 電 子 元 件 之 製 造 方 法 為 包 含 有 對 基 板 使 用 間 隙 1 1 滴下方式以塗佈感光性或是非感光性樹脂的塗佈步软 其 1 1 特 徵 為 於 掃 描 進 行 樹 脂 滴 下 的 間 隙 滴 下 唄 嘴 時 除 去 基 板 - 1 線 中 央 部 » 該 噴 嘴 會 間 敗 地 將 樹 脂 滴 在 掃 描 方 向 上 以 除 去 1 1 樹 脂 0 1 I 4 . 如 申 請專利範圍第1或2項之電子元件之製造方法 其 1 1 包 含 有 > 於 掃 描 刖 述 間 隙 滴 下 唄 嘴 時 F 該 噴 嘴 會 間 敗 地 將 1 樹 脂 滴 在 掃 描 方 向 上 9 Μ 除 去 樹 脂 的 步 m 0 1 I 5 . 一 種 電 子 元 件 之 製 造 方 法 其 特 激 為 : 對 基 板 使 用 間 I ! | 隙 滴 下 方 式 >λ 塗 佈 感 光 性 或 是 非 感 光 性 樹 脂 的 塗 佈 步 驟 中 1 ] 所 使 用 之 用 Μ 進 行 樹 脂 滴 下 的 間 隙 滴 下 嗔 嘴 » 係 具 有 可 間 1 I 敗 滴 在 其 η 度 方 向 的 梳 齒 狀 吐 出 Π 0 1 1 本紙張尺度適用中國國家梂率(CNS ) A4規格(210X297公釐) A8 ^ 44233 8 g* 經濟部中央棣率局員工消費合作社印製 六、申請專利範圍 1 ! | 6 . 如 申 請 專 利 範 圍 第 1 2或 3項之電子元件之製造方法 1 9 其 使 用 如 申 請 專 利 範 圍 第 5項之間隙滴下噴嘴於掃描時 ^-V 1 I 請 1 1 除 去 基 板 中 央 部 該 噴 嘴 係 對 掃 描 寬 度 及 掃 描 方 向 間 歇 地 先 閲 1 | 讀 1 將 樹 脂 滴 下 K 塗 佈 樹 脂 0 背 ! I 7 . —- 種 電 子 元 件 之 製 造 方 法 f 包 含 有 對 基 板 使 用 間 隙 滴 之 注 责 1 1 下 方 式 或 中 央 滴 下 方 式 以 塗 佈 咸 先 性 或 是 非 感 光 性 樹 脂 的 項 1 I 再 1 t 塗 佈 步 驟 其 特 徵 為 在 將 樹 脂 滴 下 後 使 基 板 旋 轉 或 是 保 1 持 原 在 尽 裝 狀 而 進 h 塗 佈 之 後 .對 基 板 提 供 震 動 Μ 提 高 塗 佈 頁 m 厚 的 均 等 性 〇 1 t 8 . 如 甲 請 專 利 範 圍 第 1 2或 3項之電子元件之製造方法 1 * 其 為 包 含 有 對 基 板 使 用 間 隙 滴 下 方 式 或 中 央 滴 下 方 式 Κ 1 訂 塗 佈 感 光 性 或 是 非 感 光 性 樹 脂 之 塗 佈 步 m 其 中 更 包 含 1 有 在 將 樹 脂 滴 下 後 使 基 板 旋 轉 或 是 保 持 原 狀 而 在 進 行 塗 1 I 佈 之 後 對 基 板 提 供 震 動 Μ 提 高 塗 佈 膜 厚 之 均 等 性 及 平 坦 1 I 性 的 步 驟 〇 1 I 9 · 一 種 電 子 元 件 之 製 造 方 法 包 含 有 對 基 板 使 用 間 隙 滴 線 1 下 方 式 塗 佈 感 光 性 或 是 非 感 光 性 樹 腊 的 塗 佈 步 驟 其 特 1 徵 為 按 照 膜 厚 掃 描 複 數 次 進 行 樹 脂 滴 下 之 間 隙 滴 下 噴 嘴 1 1 的 掃 描 次 數 Μ 塗 佈 樹 脂 〇 ! 1 10 .如申請專利範圍第1 2、 3或 7項之電子元件之製造 1 I 方 法 其 為 包 含 有 對 基 板 使 用 間 隙 滴 下 方 式 以 塗 佈 感 光 性 1 1 I 或 是 非 感 光 性 樹 脂 之 塗 佈 步 驟 其 中 更 包 含 有 按 眧 川、 膜 厚 1 1 掃 描 複 數 次 進 行 樹 脂 滴 下 之 間 隙 滴 下 噴 嘴 的 掃 描 次 數 Μ 1 ! 塗 佈 樹 脂 的 步 驟 0 1 1 1 本紙張又度璁用中國國家橾率(CNS > A4規格(210X297公釐) 2
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