JPH10146784A - 基板搬送用ロボットハンド - Google Patents
基板搬送用ロボットハンドInfo
- Publication number
- JPH10146784A JPH10146784A JP30784696A JP30784696A JPH10146784A JP H10146784 A JPH10146784 A JP H10146784A JP 30784696 A JP30784696 A JP 30784696A JP 30784696 A JP30784696 A JP 30784696A JP H10146784 A JPH10146784 A JP H10146784A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- board
- substrate
- support arms
- vacuum suction
- robot hand
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【課題】品質面への悪影響を防止すると共に、大型又は
薄板基板によるタワミが生じても基板を安定確実に搬送
させる。 【解決手段】基板１の外周に対向して配設される一対の
支持アーム１３と、これら支持アーム上に回動自在に装
着された複数の真空吸着部材１５とを備え、基板の周縁
下面を真空吸着部材により保持する構成。
薄板基板によるタワミが生じても基板を安定確実に搬送
させる。 【解決手段】基板１の外周に対向して配設される一対の
支持アーム１３と、これら支持アーム上に回動自在に装
着された複数の真空吸着部材１５とを備え、基板の周縁
下面を真空吸着部材により保持する構成。
Description
【０００１】
【発明の属する技術の分野】本発明は、半導体、液晶表
示装置、フォトマスクやカラーフィルタ等の製造工程に
用いられる基板搬送用ロボットハンドに属する。
示装置、フォトマスクやカラーフィルタ等の製造工程に
用いられる基板搬送用ロボットハンドに属する。
【０００２】
【従来の技術】例えば、カラーフィルタの製造工程は、
ガラス等の透明矩形基板上に真空成膜法を用いてクロム
を成膜する工程、フォトレジストを塗布しフォトマスク
を配置して露光、現像、クロムエッチング、フォトレジ
スト剥離を行いストライプ状パターンあるいは格子状パ
ターン等からなるブラック遮光層を形成する工程、ブラ
ック遮光層の上から着色用感材を塗布した後、フォトマ
スクを配置し露光した後、現像を行い着色パターンを形
成し、この着色パターンをＲ、Ｇ、Ｂ３色について繰り
返して複数の着色層を形成する工程、これら着色層の上
に酸化インジウム錫を成膜し、透明電極層（ＩＴＯ）を
形成する工程からなる。自動化ラインにおいては、基板
搬送用ロボットにより各工程間で基板を搬送するように
している。
ガラス等の透明矩形基板上に真空成膜法を用いてクロム
を成膜する工程、フォトレジストを塗布しフォトマスク
を配置して露光、現像、クロムエッチング、フォトレジ
スト剥離を行いストライプ状パターンあるいは格子状パ
ターン等からなるブラック遮光層を形成する工程、ブラ
ック遮光層の上から着色用感材を塗布した後、フォトマ
スクを配置し露光した後、現像を行い着色パターンを形
成し、この着色パターンをＲ、Ｇ、Ｂ３色について繰り
返して複数の着色層を形成する工程、これら着色層の上
に酸化インジウム錫を成膜し、透明電極層（ＩＴＯ）を
形成する工程からなる。自動化ラインにおいては、基板
搬送用ロボットにより各工程間で基板を搬送するように
している。
【０００３】図６は、従来の基板搬送装置を示し、図
（Ａ）は基板１を多数の回転ローラ２上を搬送させる方
式であり、図（Ｂ）は基板１の対角線上の隅部を係止部
３上に載せて搬送する方式であり、図（Ｃ）は基板１の
裏面を真空吸着パッド４により固定させて搬送する方式
であり、図（Ｄ）は基板１の両側を真空吸着パッド４に
より固定させて搬送する方式である。
（Ａ）は基板１を多数の回転ローラ２上を搬送させる方
式であり、図（Ｂ）は基板１の対角線上の隅部を係止部
３上に載せて搬送する方式であり、図（Ｃ）は基板１の
裏面を真空吸着パッド４により固定させて搬送する方式
であり、図（Ｄ）は基板１の両側を真空吸着パッド４に
より固定させて搬送する方式である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】近年、例えば液晶表示
装置においては画面の大型化が要望されこれに伴い基板
の大型化、薄板化が進んでいるが、上記従来の基板搬送
装置においては種々の問題がある。すなわち、図（Ａ）
の方式では基板１の中央部にローラ２の跡が付いてしま
うと共に、塗布工程直後において塗布液が基板１の裏側
に回り込み、ローラに塗布液が付着し発塵が生じてしま
うという問題がある。また、図（Ｂ）の方式において
は、大型の基板の場合にたわみが生じ基板１が外れてし
まうという問題がある。また、図（Ｃ）の方式において
は、塗布工程直後において真空吸着パッド４当接部とそ
の他の部分で乾燥度合いが異なるため、塗布層にむらが
生じてしまうという問題がある。また、図（Ｄ）の方式
においては、大型の基板の場合にたわみが生じ真空吸着
パッド４による基板１の吸着ができなくなるという問題
がある。
装置においては画面の大型化が要望されこれに伴い基板
の大型化、薄板化が進んでいるが、上記従来の基板搬送
装置においては種々の問題がある。すなわち、図（Ａ）
の方式では基板１の中央部にローラ２の跡が付いてしま
うと共に、塗布工程直後において塗布液が基板１の裏側
に回り込み、ローラに塗布液が付着し発塵が生じてしま
うという問題がある。また、図（Ｂ）の方式において
は、大型の基板の場合にたわみが生じ基板１が外れてし
まうという問題がある。また、図（Ｃ）の方式において
は、塗布工程直後において真空吸着パッド４当接部とそ
の他の部分で乾燥度合いが異なるため、塗布層にむらが
生じてしまうという問題がある。また、図（Ｄ）の方式
においては、大型の基板の場合にたわみが生じ真空吸着
パッド４による基板１の吸着ができなくなるという問題
がある。
【０００５】以上のように、これらの大型基板を搬送保
持する場合、基板の処理面に接触することはもちろん、
他面に接触した場合でも処理面に悪影響を与え結果的に
製品の品質に影響を与える場合があり、基板の処理面又
は他面内においてロボットハンドが接触しても良い部分
ならびに領域が製造工程上制約を受ける場合がある。ま
た、基板の大型化、薄板化に伴い基板のたわみにより基
板の保持、搬送が困難になっている。図７は、基板の保
持スパンとタワミの関係を示し、保持スパンが４５０ｍ
ｍを越えると又基板の厚みが薄くなると急激にタワミが
増大することを示している。
持する場合、基板の処理面に接触することはもちろん、
他面に接触した場合でも処理面に悪影響を与え結果的に
製品の品質に影響を与える場合があり、基板の処理面又
は他面内においてロボットハンドが接触しても良い部分
ならびに領域が製造工程上制約を受ける場合がある。ま
た、基板の大型化、薄板化に伴い基板のたわみにより基
板の保持、搬送が困難になっている。図７は、基板の保
持スパンとタワミの関係を示し、保持スパンが４５０ｍ
ｍを越えると又基板の厚みが薄くなると急激にタワミが
増大することを示している。
【０００６】本発明は、上記従来の問題を解決するもの
であって、発塵、塗布層のむらの発生等の品質面への悪
影響を防止すると共に、大型又は薄板基板によるタワミ
が生じても基板を安定確実に搬送させることができる基
板搬送用ロボットハンドを提供することを目的とする。
であって、発塵、塗布層のむらの発生等の品質面への悪
影響を防止すると共に、大型又は薄板基板によるタワミ
が生じても基板を安定確実に搬送させることができる基
板搬送用ロボットハンドを提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】そのために本発明の基板
搬送用ロボットハンドは、基板の外周に対向して配設さ
れる一対の支持アームと、該一対の支持アーム上に回動
自在に装着された複数の真空吸着部材とを備え、基板の
周縁下面を真空吸着部材により保持することを特徴とす
る。なお、前記真空吸着部材を板バネを介して支持アー
ムに固定するようにしてもよいし、前記真空吸着部材を
基板に向けて移動可能にするようにしてもよいし、前記
真空吸着部材を交換可能にするようにしてもい。
搬送用ロボットハンドは、基板の外周に対向して配設さ
れる一対の支持アームと、該一対の支持アーム上に回動
自在に装着された複数の真空吸着部材とを備え、基板の
周縁下面を真空吸着部材により保持することを特徴とす
る。なお、前記真空吸着部材を板バネを介して支持アー
ムに固定するようにしてもよいし、前記真空吸着部材を
基板に向けて移動可能にするようにしてもよいし、前記
真空吸着部材を交換可能にするようにしてもい。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
を参照しつつ説明する。図１及び図２は、本発明の基板
搬送用ロボットハンドの１実施形態を示し、図１（Ａ）
は平面図、図１（Ｂ）は図１（Ａ）のＢ−Ｂ線に沿って
矢印方向に見た拡大断面図、図２は本発明の作用を説明
するための図である。
を参照しつつ説明する。図１及び図２は、本発明の基板
搬送用ロボットハンドの１実施形態を示し、図１（Ａ）
は平面図、図１（Ｂ）は図１（Ａ）のＢ−Ｂ線に沿って
矢印方向に見た拡大断面図、図２は本発明の作用を説明
するための図である。
【０００９】図１（Ａ）において、基板搬送用ロボット
ハンド１０は、支持部材１１と、支持部材１１に一体に
形成された左右一対の支持アーム１３、１３と、これら
支持アーム１３上にボルト１４により固定された複数の
取付部材１６と、各取付部材１６に装着された真空吸着
部材１５とを備え、支持アーム１３、１３は基板１の外
周に対向して配設されている。図１（Ｂ）に詳しく示す
ように、真空吸着部材１５は、取付部材１６の下面に板
バネ２１を介して固定され、樹脂製の吸着パッド１７と
吸着パッド１７と基板面の整合性を保つためのシリコン
ゴム製の柔軟材１７ａと、吸着パッド１７及び柔軟材１
７ａを収納するハウジング１７ｂとを備え、吸着パッド
１７の内部は、吸引通路１８及び吸引管１９に接続さ
れ、さらに支持アーム１３内の通路を経て吸引管２０に
接続されている。
ハンド１０は、支持部材１１と、支持部材１１に一体に
形成された左右一対の支持アーム１３、１３と、これら
支持アーム１３上にボルト１４により固定された複数の
取付部材１６と、各取付部材１６に装着された真空吸着
部材１５とを備え、支持アーム１３、１３は基板１の外
周に対向して配設されている。図１（Ｂ）に詳しく示す
ように、真空吸着部材１５は、取付部材１６の下面に板
バネ２１を介して固定され、樹脂製の吸着パッド１７と
吸着パッド１７と基板面の整合性を保つためのシリコン
ゴム製の柔軟材１７ａと、吸着パッド１７及び柔軟材１
７ａを収納するハウジング１７ｂとを備え、吸着パッド
１７の内部は、吸引通路１８及び吸引管１９に接続さ
れ、さらに支持アーム１３内の通路を経て吸引管２０に
接続されている。
【００１０】上記構成からなる基板搬送用ロボットハン
ド１０は、基板１の周縁を吸着パッド１７上に載せた
後、図示しない真空装置により真空引きを行うことによ
り基板１を固定する。このとき、図２（Ａ）に示すよう
に、基板１が大型でたわむような場合、図２（Ｂ）に示
すように、基板１のたわみに追従して板バネ２１が下方
に回動するため、吸着パッド１７の上面は基板１のタワ
ミに追従して基板１と常に接触状態を保ち、真空が破れ
ることがない。従って、大型又は薄板基板によるタワミ
が生じても基板を安定確実に搬送させることができる。
ド１０は、基板１の周縁を吸着パッド１７上に載せた
後、図示しない真空装置により真空引きを行うことによ
り基板１を固定する。このとき、図２（Ａ）に示すよう
に、基板１が大型でたわむような場合、図２（Ｂ）に示
すように、基板１のたわみに追従して板バネ２１が下方
に回動するため、吸着パッド１７の上面は基板１のタワ
ミに追従して基板１と常に接触状態を保ち、真空が破れ
ることがない。従って、大型又は薄板基板によるタワミ
が生じても基板を安定確実に搬送させることができる。
【００１１】図３及び図４は、本発明の基板搬送用ロボ
ットハンドの他の実施形態を示す平面図である。図３の
実施形態においては、真空吸着部材１５に長孔２２を設
け、この長孔２２を介してボルト１４により真空吸着部
材１５を支持アーム１３に固定している。これにより、
ボルト１４を緩めて真空吸着部材１５を図示矢印方向に
移動させることにより、異なるサイズの基板１にも適用
可能となる。なお、長孔２２は左右の支持アーム１３の
それぞれの真空吸着部材１５に形成してもよいし、いず
れか一方の支持アーム１３の真空吸着部材１５に形成し
てもよく、また、長孔２２を支持アーム１３側に形成し
てもよい。
ットハンドの他の実施形態を示す平面図である。図３の
実施形態においては、真空吸着部材１５に長孔２２を設
け、この長孔２２を介してボルト１４により真空吸着部
材１５を支持アーム１３に固定している。これにより、
ボルト１４を緩めて真空吸着部材１５を図示矢印方向に
移動させることにより、異なるサイズの基板１にも適用
可能となる。なお、長孔２２は左右の支持アーム１３の
それぞれの真空吸着部材１５に形成してもよいし、いず
れか一方の支持アーム１３の真空吸着部材１５に形成し
てもよく、また、長孔２２を支持アーム１３側に形成し
てもよい。
【００１２】図４の実施形態においては、支持部材１１
の左右のアーム１３を２分割しいずれか一方に長孔２２
を設けボルト１４により支持部材を固定している。本実
施形態においては、それぞれの真空吸着部材１５を移動
させる必要がなく、一方のアーム１３を移動させるだけ
で、異なるサイズの基板１に適用可能となる。なお、図
３及び図４において、真空吸着部材１５又はアーム１３
の移動を電動モータ或いはエア駆動により自動制御する
ことも可能である。
の左右のアーム１３を２分割しいずれか一方に長孔２２
を設けボルト１４により支持部材を固定している。本実
施形態においては、それぞれの真空吸着部材１５を移動
させる必要がなく、一方のアーム１３を移動させるだけ
で、異なるサイズの基板１に適用可能となる。なお、図
３及び図４において、真空吸着部材１５又はアーム１３
の移動を電動モータ或いはエア駆動により自動制御する
ことも可能である。
【００１３】図５は、本発明の基板搬送用ロボットハン
ドの他の実施形態を示し、図５（Ａ）は斜視図、図５
（Ｂ）は真空吸着部材の平面図、図５（Ｃ）は図５
（Ｂ）の右側面図、図５（Ｄ）は図５（Ｂ）の側面図で
ある。
ドの他の実施形態を示し、図５（Ａ）は斜視図、図５
（Ｂ）は真空吸着部材の平面図、図５（Ｃ）は図５
（Ｂ）の右側面図、図５（Ｄ）は図５（Ｂ）の側面図で
ある。
【００１４】図１（Ａ）において、基板搬送用ロボット
ハンド１０は、支持部材１１と、支持部材１１上にボル
ト１２により固定された左右一対の支持アーム１３、１
３と、これら支持アーム１３上にボルト１４により固定
された複数の取付部材１６と、各取付部材１６に装着さ
れた真空吸着部材１５とを備え、支持アーム１３、１３
は基板１の外周に対向して配設されるている。図１
（Ｂ）〜（Ｄ）に詳しく示すように、真空吸着部材１５
は、取付部材１６の先端にネジ１６ｂにより回動自在に
装着されたコ字形状の取付枠１６ａと、取付枠１６ａの
両側にネジ１６ｃにより回動自在に装着された樹脂製の
吸着パッド１７とを備え、吸着パッド１７の内部は、吸
引管１９に接続され、さらに支持アーム１３内の通路
（図示せず）を経て吸引管２０に接続されている。ま
た、ネジ１６ａと吸着パッド１７の間にはスプリング２
５が装着されている。なお、このスプリング２５は基板
１のタワミにスムースに追従させるためのものである
が、必ずしも必要な部材ではない。
ハンド１０は、支持部材１１と、支持部材１１上にボル
ト１２により固定された左右一対の支持アーム１３、１
３と、これら支持アーム１３上にボルト１４により固定
された複数の取付部材１６と、各取付部材１６に装着さ
れた真空吸着部材１５とを備え、支持アーム１３、１３
は基板１の外周に対向して配設されるている。図１
（Ｂ）〜（Ｄ）に詳しく示すように、真空吸着部材１５
は、取付部材１６の先端にネジ１６ｂにより回動自在に
装着されたコ字形状の取付枠１６ａと、取付枠１６ａの
両側にネジ１６ｃにより回動自在に装着された樹脂製の
吸着パッド１７とを備え、吸着パッド１７の内部は、吸
引管１９に接続され、さらに支持アーム１３内の通路
（図示せず）を経て吸引管２０に接続されている。ま
た、ネジ１６ａと吸着パッド１７の間にはスプリング２
５が装着されている。なお、このスプリング２５は基板
１のタワミにスムースに追従させるためのものである
が、必ずしも必要な部材ではない。
【００１５】上記構成からなる基板搬送用ロボットハン
ド１０は、基板１の周縁下面を吸着パッド１７上の載せ
た後、図示しない真空装置により真空引きを行うことに
より基板１を固定する。このとき、吸着パッド１７は、
図１（Ｃ）に示すように、スプリング２５に抗してネジ
１６ｂを中心に回動し、また、図１（Ｄ）に示すよう
に、スプリング２５に抗してネジ１６ｃを中心に回動す
るため、吸着パッド１７の上面は基板１のタワミに追従
して基板１と常に接触状態を保ち、真空が破れることが
ない。従って、大型又は薄板基板によるタワミが生じて
も基板を安定確実に搬送させることができる。なお、長
さの異なる取付部材１６を用意しておき、取付部材１６
を交換することにより、異なるサイズの基板１にも適用
可能となる。
ド１０は、基板１の周縁下面を吸着パッド１７上の載せ
た後、図示しない真空装置により真空引きを行うことに
より基板１を固定する。このとき、吸着パッド１７は、
図１（Ｃ）に示すように、スプリング２５に抗してネジ
１６ｂを中心に回動し、また、図１（Ｄ）に示すよう
に、スプリング２５に抗してネジ１６ｃを中心に回動す
るため、吸着パッド１７の上面は基板１のタワミに追従
して基板１と常に接触状態を保ち、真空が破れることが
ない。従って、大型又は薄板基板によるタワミが生じて
も基板を安定確実に搬送させることができる。なお、長
さの異なる取付部材１６を用意しておき、取付部材１６
を交換することにより、異なるサイズの基板１にも適用
可能となる。
【００１６】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように本発明に
よれば、発塵、塗布層のむらの発生等の品質面への悪影
響を防止すると共に、大型又は薄板基板によるタワミが
生じても基板を安定確実に搬送させることができる。ま
た、異なるサイズの基板の搬送にも容易に対応が可能と
なる。
よれば、発塵、塗布層のむらの発生等の品質面への悪影
響を防止すると共に、大型又は薄板基板によるタワミが
生じても基板を安定確実に搬送させることができる。ま
た、異なるサイズの基板の搬送にも容易に対応が可能と
なる。
【図１】本発明の基板搬送用ロボットハンドの１実施形
態を示し、図１（Ａ）は平面図、図１（Ｂ）は図１
（Ａ）のＢ−Ｂ線に沿って矢印方向に見た拡大断面図で
ある。
態を示し、図１（Ａ）は平面図、図１（Ｂ）は図１
（Ａ）のＢ−Ｂ線に沿って矢印方向に見た拡大断面図で
ある。
【図２】図１の実施形態の作用を説明するための図であ
る。
る。
【図３】本発明の基板搬送用ロボットハンドの他の実施
形態を示す平面図である。
形態を示す平面図である。
【図４】本発明の基板搬送用ロボットハンドの他の実施
形態を示す平面図である。
形態を示す平面図である。
【図５】本発明の基板搬送用ロボットハンドの他の実施
形態を示し、図５（Ａ）は斜視図、図５（Ｂ）は真空吸
着部材の平面図、図５（Ｃ）は図５（Ｂ）の右側面図、
図５（Ｄ）は図５（Ｂ）の側面図である。
形態を示し、図５（Ａ）は斜視図、図５（Ｂ）は真空吸
着部材の平面図、図５（Ｃ）は図５（Ｂ）の右側面図、
図５（Ｄ）は図５（Ｂ）の側面図である。
【図６】従来の基板搬送用ロボットを示す図である。
【図７】基板の保持スパンとタワミの関係を示す図であ
る。
る。
【符号の説明】 １０…基板搬送用ロボットハンド、１１…支持部材、１
３…支持アーム １５…真空吸着部材、１７…吸着パッド、２１…板バ
ネ、２２…長孔
３…支持アーム １５…真空吸着部材、１７…吸着パッド、２１…板バ
ネ、２２…長孔
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 村上 慎一郎 東京都新宿区市谷加賀町一丁目１番１号 大日本印刷株式会社内 (72)発明者 竹本 潤 東京都新宿区市谷加賀町一丁目１番１号 大日本印刷株式会社内
Claims (4)
- 【請求項１】基板の外周に対向して配設される一対の支
持アームと、該一対の支持アーム上に回動自在に装着さ
れた複数の真空吸着部材とを備え、基板の周縁下面を前
記真空吸着部材により保持することを特徴とする基板搬
送用ロボットハンド。 - 【請求項２】前記真空吸着部材を板バネを介して支持ア
ームに固定したことを特徴とする請求項１記載の基板搬
送用ロボットハンド。 - 【請求項３】前記真空吸着部材を基板に向けて移動可能
にしたことを特徴とする請求項１又は２記載の基板搬送
用ロボットハンド。 - 【請求項４】前記真空吸着部材を交換可能にしたことを
特徴とする請求項１記載の基板搬送用ロボットハンド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30784696A JPH10146784A (ja) | 1996-11-19 | 1996-11-19 | 基板搬送用ロボットハンド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30784696A JPH10146784A (ja) | 1996-11-19 | 1996-11-19 | 基板搬送用ロボットハンド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10146784A true JPH10146784A (ja) | 1998-06-02 |
Family
ID=17973896
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30784696A Pending JPH10146784A (ja) | 1996-11-19 | 1996-11-19 | 基板搬送用ロボットハンド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10146784A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100786233B1 (ko) * | 2001-04-02 | 2007-12-17 | 도쿄 오카 고교 가부시키가이샤 | 기판반송장치 |
| JP2008083478A (ja) * | 2006-09-28 | 2008-04-10 | Fujifilm Corp | 露光システムおよびワーク搬送方法 |
| JP2010135381A (ja) * | 2008-12-02 | 2010-06-17 | Olympus Corp | 基板搬送装置、基板検査装置、及び、基板搬送方法 |
| WO2013134976A1 (zh) * | 2012-03-15 | 2013-09-19 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 一种真空吸持装置及真空吸持方法 |
| KR101332505B1 (ko) * | 2011-11-17 | 2013-11-26 | (주)케이엠 | 필름 이송용 로봇핸드의 주름방지장치 |
| KR20210109332A (ko) * | 2020-02-27 | 2021-09-06 | 엘지전자 주식회사 | 기판 이송장치 |
-
1996
- 1996-11-19 JP JP30784696A patent/JPH10146784A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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